Jump to content
adpanos

AMD ZEN 2 7nm, AM4 , TR4, SP3 (Ryzen 3xxx +, Threadripper 3xxx +, Epyc 2 +, APU)

Recommended Posts

Μόλις τώρα, το μέλος GoMaR έγραψε:

Ολόκληρη είδηση στο φόρουμ δεν την είδες; :p

Συγγνώμη. Ας μεταφερθεί.

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 hours ago, GFFermari said:

Δλδ μπορεις να εχεις ενα λιγο καλυτερο TR 2950X σε νορμαλ desktop pc.

Χαθηκε η μπαλα με τους πυρηνες μεσα σε 2 χρονια.

 

Well played AMD.

 

**Πως εξηγειται η μεγαλη διαφορα στην cache μεταξυ των 6/8 και 12/16core μοντελων??

 

Κάθε chiplet έχει 32 MB L3.

Τα 6/8C είναι 1 chiplet, τα 12/16 είναι 2 chiplets.

  • Like 1

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

Από τα στοιχεία που κυκλοφορούν, μοιάζει πιθανό να συμβαίνει κάτι ακόμη πιο περίπλοκο:

 

 

Και επιπλέον, η λιθογραφία της GF για 12 nm και 14 nm είναι πρακτικά ίδια, αλλάζουν μόνο κάποιες μικρές δομικές παράμετροι1. Οπότε, στα X570 φαίνεται ότι υπάρχουν 2 συνδεμένα Matisse I/O dies, το ένα από τα οποία είναι το "Chipset". Αυτό εξηγεί και το πανομοιότυπο μέγεθος και την αυξημένη κατανάλωση του X570.

 

1 Από την ίδια πηγή:

Quote

It's literally the same process and same masks but different design rules. Some tradeoffs in manufacturing, but no extra effort. It's a BKM update. Those used to be unpublisized back in 90nm/65nm/45nm days

 

Edited by acct
quote
  • Like 5

Share this post


Link to post
Share on other sites

Δε κατάλαβα τπτ 😂😂

Τι σημαίνουν όλα αυτά και τι συμπέρασμα βγάζουμε δλδ;

Share this post


Link to post
Share on other sites

Αν έχω καταλάβει σωστά, με ένα chiplet και ένα I/O τσιπάκι η AMD έχει καλύψει τα πάντα όλα. Από low end επεξεργαστές, έως επεξεργαστές για servers, έως και το ίδιο το chipset πάνω στις νέες μητρικές. Δεν έχει σχεδιάσει 15 διαφορετικά τσιπάκια για να καλύψει όλη την αγορά. Έχει φτιάξει δύο τουβλάκια LEGO που τα χρησιμοποιεί για να καλύψει όλη την αγορά.

 

Στην Intel με τα χίλια μύρια προβλήματα διαθεσιμότητας επεξεργαστών και παραγωγής, πρέπει να βαράνε το κεφάλι στον τοίχο. Η AMD φαίνεται να έλυσε και τα δύο αυτά προβλήματα. Με τους επεξεργαστές να είναι απλά θέμα αριθμού chiplets που χρησιμοποιούνται σε κάθε μοντέλο, η AMD απλά φτιάχνει chiplets και μετά τα χρησιμοποιεί αυτά για προϊόντα που ζητάει η αγορά. Δεν φτιάχνει i7, αλλά επειδή η αγορά ξαφνικά θέλει i3, μένει ξεκρέμαστη. Με το κομμάτι του I/O σε διαφορετικής τεχνολογίας μέθοδο κατασκευής, της είναι μάλλον πολύ πιο εύκολο να καταλήξει με ένα προϊόν που θα μπορεί να παραχθεί με την τελευταίας γενιάς τεχνολογία, από ότι η Intel που συνεχίζει να φτιάχνει μεγάλα chip. Αρκεί μόνο οι πυρήνες να σχεδιαστούν στα 7nm, το I/O κομμάτι παραμένει στα 12/14nm που είναι ήδη ιδιαίτερα ώριμα ως μέθοδος κατασκευής. Αν η Intel είχε αναπτύξει πρώτη την αρχιτεκτονική των chiplets, μπορεί να ήμασταν ήδη εδώ και καιρό με πολλαπλά Intel CPUs των 10nm στην αγορά.

 

ΑΝ τα έχω καταλάβει καλά.

 

 

  • Like 3

Share this post


Link to post
Share on other sites
Αν έχω καταλάβει σωστά, με ένα chiplet και ένα I/O τσιπάκι η AMD έχει καλύψει τα πάντα όλα. Από low end επεξεργαστές, έως επεξεργαστές για servers, έως και το ίδιο το chipset πάνω στις νέες μητρικές. Δεν έχει σχεδιάσει 15 διαφορετικά τσιπάκια για να καλύψει όλη την αγορά. Έχει φτιάξει δύο τουβλάκια LEGO που τα χρησιμοποιεί για να καλύψει όλη την αγορά.
 
Στην Intel με τα χίλια μύρια προβλήματα διαθεσιμότητας επεξεργαστών και παραγωγής, πρέπει να βαράνε το κεφάλι στον τοίχο. Η AMD φαίνεται να έλυσε και τα δύο αυτά προβλήματα. Με τους επεξεργαστές να είναι απλά θέμα αριθμού chiplets που χρησιμοποιούνται σε κάθε μοντέλο, η AMD απλά φτιάχνει chiplets και μετά τα χρησιμοποιεί αυτά για προϊόντα που ζητάει η αγορά. Δεν φτιάχνει i7, αλλά επειδή η αγορά ξαφνικά θέλει i3, μένει ξεκρέμαστη. Με το κομμάτι του I/O σε διαφορετικής τεχνολογίας μέθοδο κατασκευής, της είναι μάλλον πολύ πιο εύκολο να καταλήξει με ένα προϊόν που θα μπορεί να παραχθεί με την τελευταίας γενιάς τεχνολογία, από ότι η Intel που συνεχίζει να φτιάχνει μεγάλα chip. Αρκεί μόνο οι πυρήνες να σχεδιαστούν στα 7nm, το I/O κομμάτι παραμένει στα 12/14nm που είναι ήδη ιδιαίτερα ώριμα ως μέθοδος κατασκευής. Αν η Intel είχε αναπτύξει πρώτη την αρχιτεκτονική των chiplets, μπορεί να ήμασταν ήδη εδώ και καιρό με πολλαπλά Intel CPUs των 10nm στην αγορά.
 
ΑΝ τα έχω καταλάβει καλά.
 
 
Σωστά τα λες με την προσθήκη ότι το πρόβλημα είναι πώς τα συνδέεις όλα αυτά με τα λιγότερα δυνατά latencies. Η AMD το "πλήρωσε" αυτό στις δύο πρώτες υλοποιήσεις ryzen και τώρα φαίνεται να το αντιμετωπίζει για πρώτη φορά επιτυχώς με extra cache κτλ, κάτι που δεν θα ήταν οικονομικά εφικτό αν δεν ήταν τα 7nm

Sent from my Redmi Note 5 using Tapatalk

  • Like 2

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 hours ago, GoMaR said:

Δε κατάλαβα τπτ 😂😂

Τι σημαίνουν όλα αυτά και τι συμπέρασμα βγάζουμε δλδ;

 

Η AMD παίρνει το περίπλοκο και ακριβό IO Chip που έφτιαξε για τους νέους Ryzen και το πουλάει στους board partners ως έτοιμο chipset για το X570. Η λογική υπαγορεύει ότι έτσι αφενός αξιοποιεί σχεδόν όλα τα IO chips που παράγει και αφετέρου -με αντίτιμο την αυξημένη κατανάλωση και το κόστος- δίνει στους συνεργάτες της μια πολύ ισχυρή πλατφόρμα, χωρίς επιπλέον κόπο ή R&D.

 

Επιπλέον, αν κι ο Γιάννης είναι λίγο ανακριβής στην περιγραφή και υπεραισιόδοξος για τη λιθογραφία της Intel, έχει απόλυτο δίκιο στην ουσία ("LEGO", λίγα μοναδικά τσιπάκια, βέλτιστο ταίριασμα λιθογραφίας με απαιτήσεις απόδοσης).

 

Χαρακτηριστικό παράδειγμα του αδιεξόδου της Intel με τις μικρότερες λιθογραφίες είναι και το γεγονός ότι είχε αναγκαστεί πέρυσι να εκτρέψει το Η310 στα 22 nm (από τα 14) για να απελευθερώσει κατασκευαστικό χρόνο για επεξεργαστές. Τέτοια πισωγυρίσματα δεν είναι ανήκουστα, αλλά δεν είναι και συνηθισμένα.

  • Like 3

Share this post


Link to post
Share on other sites
27 minutes ago, yanni said:

Αν έχω καταλάβει σωστά, με ένα chiplet και ένα I/O τσιπάκι η AMD έχει καλύψει τα πάντα όλα. Από low end επεξεργαστές, έως επεξεργαστές για servers, έως και το ίδιο το chipset πάνω στις νέες μητρικές. Δεν έχει σχεδιάσει 15 διαφορετικά τσιπάκια για να καλύψει όλη την αγορά. Έχει φτιάξει δύο τουβλάκια LEGO που τα χρησιμοποιεί για να καλύψει όλη την αγορά.

[...]

ΑΝ τα έχω καταλάβει καλά.

 

Με τη διευκρίνιση ότι το I/O των EPYC δεν είναι το ίδιο με των Ryzen 3000, όπως φαίνεται και στο παραπάνω tweet.

 

Πάντως η δουλειά που έκαναν για να φτιάξουν το MCM δεν είναι καθόλου τετριμμένη και αξίζουν πολλά συγχαρητήρια εφόσον δουλέψει απροβλημάτιστα. Επίσης, με την επαναχρησιμοποίηση των ίδιων τσιπ σε διάφορους ρόλους, φαίνεται να πετυχαίνουν αστρονομικά yields, πάνω από 95%, τη στιγμή που η Intel ήταν ευχαριστημένη να παλεύει τα μονολιθικά, με σημαντικά μικρότερα ποσοστά επιτυχίας, παρά τα +++ στην λιθογραφία της.

  • Like 2

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

Μια ακόμα λεπτομέρεια που εντάσσεται στα θετικά της παραπάνω κίνησης της AMD, όπου το I/O κομμάτι παραμένει στα 12nm/14nm, είναι ότι μπορεί ακόμα και στέλνει ικανοποιητικές ίσως παραγγελίες στην GlobalFoundries, αποφεύγοντας έτσι τυχόν πρόστιμα που θα υπάρχουν στις μεταξύ τους συμφωνίες, σε περίπτωση που η AMD δεν αγοράσει ένα συγκεκριμένο όγκο από 12nm/14nm wafers.

 

Πάντως προσωπικά δεν θα ξαφνιαζόμουν αν στην περίπτωση των mobile επεξεργαστών η AMD κατασκευάσει και 7nm I/O chip. Επειδή στην περίπτωση των mobiles η εξοικονόμηση ενέργειας με στόχο την μέγιστη αυτονομία είναι πολύ σημαντική και εκεί η Intel είναι ακόμα πολύ μπροστά.

 

 

 

Υ.Γ. Fun facts

 

Η AMD αντέγραψε πριν 10 χρόνια την Intel και καταστράφηκε. Αντέγραψε την αποτυχημένη λογική πάνω στην οποία αναπτύχθηκε ο Pentium 4 και τον παρουσίασε ως τον δικό της Bulldozer FX για να αποτύχει και αυτή.

 

Η AMD αντέγραψε και την τακτική που ακολούθησε η Intel προκειμένου να αντιμετωπίσει τους πρώτους διπύρηνους Athlon64. Η Intel απλά πήρε την κόλλα(την κοροϊδεύαμε τότε), κόλλησε δύο πυρήνες και σε χρόνο dt είχε διπύρηνους στην αγορά. Κέρδισε και χρόνο και στο τέλος και την αγορά. Η AMD πήρε την δική της κόλλα(Infinity Fabric), κόλλησε αρχικά τσιπάκια, τώρα chiplets και όπως και η Intel, κέρδισε και χρόνο και ενδεχομένως να κερδίσει και την αγορά.

 

Ηθικό δίδαγμα. Μην αντιγράφεις την αποτυχία του άλλου νομίζοντας ότι εσύ θα πετύχεις. Αλλά αντέγραψε την επιτυχία του, ελπίζοντας ότι θα πετύχεις και εσύ.

Edited by yanni
  • Like 3

Share this post


Link to post
Share on other sites

Βέβαια για να είναι ίδια η σύγκριση με το τι έκανε τότε η Intel θα έπρεπε ο 3000 να περνάνει μέσα από το X570 την επικοινωνία των 2 chiplets.

Share this post


Link to post
Share on other sites
πριν 6 ώρες, το μέλος yanni έγραψε:

Αν έχω καταλάβει σωστά, με ένα chiplet και ένα I/O τσιπάκι η AMD έχει καλύψει τα πάντα όλα. Από low end επεξεργαστές, έως επεξεργαστές για servers, έως και το ίδιο το chipset πάνω στις νέες μητρικές. Δεν έχει σχεδιάσει 15 διαφορετικά τσιπάκια για να καλύψει όλη την αγορά. Έχει φτιάξει δύο τουβλάκια LEGO που τα χρησιμοποιεί για να καλύψει όλη την αγορά.

 

Στην Intel με τα χίλια μύρια προβλήματα διαθεσιμότητας επεξεργαστών και παραγωγής, πρέπει να βαράνε το κεφάλι στον τοίχο. Η AMD φαίνεται να έλυσε και τα δύο αυτά προβλήματα. Με τους επεξεργαστές να είναι απλά θέμα αριθμού chiplets που χρησιμοποιούνται σε κάθε μοντέλο, η AMD απλά φτιάχνει chiplets και μετά τα χρησιμοποιεί αυτά για προϊόντα που ζητάει η αγορά. Δεν φτιάχνει i7, αλλά επειδή η αγορά ξαφνικά θέλει i3, μένει ξεκρέμαστη. Με το κομμάτι του I/O σε διαφορετικής τεχνολογίας μέθοδο κατασκευής, της είναι μάλλον πολύ πιο εύκολο να καταλήξει με ένα προϊόν που θα μπορεί να παραχθεί με την τελευταίας γενιάς τεχνολογία, από ότι η Intel που συνεχίζει να φτιάχνει μεγάλα chip. Αρκεί μόνο οι πυρήνες να σχεδιαστούν στα 7nm, το I/O κομμάτι παραμένει στα 12/14nm που είναι ήδη ιδιαίτερα ώριμα ως μέθοδος κατασκευής. Αν η Intel είχε αναπτύξει πρώτη την αρχιτεκτονική των chiplets, μπορεί να ήμασταν ήδη εδώ και καιρό με πολλαπλά Intel CPUs των 10nm στην αγορά.

 

ΑΝ τα έχω καταλάβει καλά.

 

 

 

Σε ένα τέτοιο σενάριο θα της χρειαστεί Ι/ΟChip στα 7nm ... Σε ένα I/O που θα φοράει και γραφικά επάνω.

 

 

O8bTJO1bP4b3wUZc.jpg

  • Like 1

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 hours ago, yanni said:

Ηθικό δίδαγμα. Μην αντιγράφεις την αποτυχία του άλλου νομίζοντας ότι εσύ θα πετύχεις. Αλλά αντέγραψε την επιτυχία του, ελπίζοντας ότι θα πετύχεις και εσύ.

Δασκαλε καλα τα λες........Μακαρι να σε ακουσουν αρκετοι μαθητες..................

  • Like 1
  • Haha 1

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)
3 hours ago, Nickzzz said:

Βέβαια για να είναι ίδια η σύγκριση με το τι έκανε τότε η Intel θα έπρεπε ο 3000 να περνάνει μέσα από το X570 την επικοινωνία των 2 chiplets.

 

Κατά κάποιο τρόπο τα chiplets μέσω του (ας πούμε) X570 που ενσωματώνεται στον επεξεργαστή επικοινωνούν, οπότε....

Πέρα από αυτό, οι δύο Pentium επικοινωνούσαν και απευθείας, οπότε δεν έχεις απόλυτα δίκιο.

Από Tom's Hardware

Quote

The cores talk to each other via a special bus interface. This means the cores can physically access each other's L2 caches by accessing this interface, or through the front side bus.

 

Edited by yanni

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 hours ago, acct said:

Οπότε, στα X570 φαίνεται ότι υπάρχουν 2 συνδεμένα Matisse I/O dies, το ένα από τα οποία είναι το "Chipset". Αυτό εξηγεί και το πανομοιότυπο μέγεθος και την αυξημένη κατανάλωση του X570.

 

To x570 ειναι ενα chip οχι 2. Αυτο που λέει ειναι οτι το χ570 ειναι το ιδιο chip με το i/o die που βρισκεται μεσα στους ryzen 3000 με διαφορετικα πραγματα να εχει το καθενα ενεργοποιημενα. πχ το χ570 εχει απενεργοποιημενα τα 2 memory channels κλπ. Εκτος αν δεν καταλαβα καλα και εννοουσες οτι το x570 θα συνδεεται με το i/o die που ουσιαστικα ειναι το ιδιο chip, που φυσικα ισχύει.

 

 

Σε άλλα νέα , θα υπαρχουν 3 modes για το ανεμιστηρακι και σε φυσιολογικες συνθήκες (αεριζεται σωστα το κουτι) λενε οτι δεν θα περνάει το step 3

 

spacer.png

 

επίσης απ'οτι φαινεται ίσως υπάρξουν και χ590 am4 μητρικές

spacer.png

 

και τέλος η gigabyte x570 auros master θα υποστηριζει ολους τους am4 cpus παρολο που η amd ειχε πει μονο 2nd and 3rd gen ryzen link

  • Like 5

Share this post


Link to post
Share on other sites
52 minutes ago, Eddie said:

Εκτος αν δεν καταλαβα καλα και εννοουσες οτι το x570 θα συνδεεται με το i/o die που ουσιαστικα ειναι το ιδιο chip, που φυσικα ισχύει

 

Αυτό ακριβώς. 👍

 

9 hours ago, acct said:

Η AMD παίρνει το περίπλοκο και ακριβό IO Chip που έφτιαξε για τους νέους Ryzen και το πουλάει στους board partners ως έτοιμο chipset για το X570.

 

Πραγματικά αναρωτιέμαι όμως τι παραπάνω μπορεί να έχει το X590. Θα μου φανεί λίγο κουτό να είναι απλώς binned ή/και να έχουν επιπλέον ενεργό memory controller...

 

Και κάτι ακόμη που δεν θυμάμαι να έχει ειπωθεί στο θέμα είναι ότι στα συγκριτικά της AMD με τους Core i9-9900K vs Ryzen 9 3900X φαίνεται ότι υπάρχουν 3 ουσιώδεις εκκρεμότητες:

* Είναι απενεργοποιημένο το MCE στον επεξεργαστή της Intel, μειώνοντας λίγο τις επιδόσεις του.

* Από την άλλη, δεν είναι εγκατεστημένα τα πρόσφατα patches που θωρακίζουν τους i9 απέναντι σε μερικές σοβαρές ευπάθειες, ρίχνοντας και την απόδοσή τους.

* Την ίδια στιγμή, ο 3900Χ τρέχει με παλιό scheduler στα Windows, άρα και με σοβαρούς περιορισμούς στην ταχύτητα αλλαγής της συχνότητας του επεξεργαστή.

(https://www.pcworld.com/article/3401086/amds-ryzen-9-3950x-is-a-16-core-cpu-aiming-to-topple-intels-gaming-dominance.html)

 

Quote

 

* With the Ryzen 7 2700X, AMD opted for MCE Off. The company confirmed it did the same with these benchmarks.
* Remember the “Optimized” Windows scheduler fix that bumped Rocket League’s performance by 15 percent? All of the performance testing you’re seeing today, AMD officials tell us, are done without the updated Windows scheduler in place.

* AMD also tells us it didn’t install the latest security mitigation for Intel’s chips either. 

 

 

Λογικά περιμένουμε μια μικρή διαφορά υπέρ των Ryzen, όταν αντιστραφούν και τα 3 παραπάνω σημεία.

  • Like 5

Share this post


Link to post
Share on other sites
15 minutes ago, acct said:

 

Πραγματικά αναρωτιέμαι όμως τι παραπάνω μπορεί να έχει το X590. Θα μου φανεί λίγο κουτό να είναι απλώς binned ή/και να έχουν επιπλέον ενεργό memory controller...

 

 

και γω αρχικα τον εξτρα memory controller σκεφτηκα μπας και το κανουν 4 channel αλλα θα χει αρκετα μεγαλυτερο  latency oποτε μαλλον δεν ισχυει. Αυτο που μπορουν ειναι να δώσουν εξτρα pcie lanes , sata, usb

Share this post


Link to post
Share on other sites

Τελικα δεν θέλησα να περιμενω. Θα ξεφορτωθώ 2 amd ryzen pc (το 1 το εδιωξα ηδη) και θα κανω τον 9900Κ stream pc και απλα θα παρω εναν 9700Κ για το gaming pc να τελειωνω να μην έχω αυτά τα θεματα που ειχα με τα amd. Αλλωστε ειμαι σχεδον σιγουρος οτι το OBS εχει καλυτερο compatibility για intel παρα για amd.

  • Like 1

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.


×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.