Jump to content

Η IBM επινόησε μια τεχνική που αυξάνει τις επιδόσεις των τσιπ έως και 35%


helloween
 Share

Recommended Posts

<div align=justify> <img src=http://img300.imageshack.us/img300/3605/newsdh5.jpg align=left hspace=8 vspace=8>

Το ερευνητικό τμήμα της IBM επινόησε μια τεχνική που αυξάνει τις επιδόσεις των τσιπ έως και 35% αντικαθιστώντας με κενό αέρος τα σημερινά μονωτικά υλικά ανάμεσα στις καλωδιώσεις. Η μέθοδος βασίζεται σε πολυμερή που «αυτοσυγκροτούνται» σε προκαθορισμένα σχήματα, όπως για παράδειγμα οι χιονονιφάδες.

<div align=right><endofintro></div>

Στα σημερινά ολοκληρωμένα κυκλώματα, οι μικροσκοπικές χάλκινες καλωδιώσεις μονώνεται με υλικά σαν γυαλί, τα οποία όμως χάνουν την αποτελεσματικότητά τους και αφήνουν ηλεκρικό ρεύμα να διαρρέει, καθώς τα κυκλώματα των τσιπ γίνονται όλο και μικρότερα.

Το κενό αέρα είναι ο καλύτερος μονωτής, ωστόσο μέχρι σήμερα η προσέγγιση αυτή ήταν αδύνατο να εφαρμοστεί στην πράξη. Η ΒΜ φαίνεται ότι βρήκε τώρα τη λύση: «Απ' όσο γνωρίζουμε, είναι η πρώτη φορά που οποιοσδήποτε χρησιμοποιεί αυτοσυγκροτούμενα νανοϋλικά για να κατασκευάσει πράγματα που οι μηχανές δεν μπορούν να φτιάξουν», δήλωσε ο Τζον Κέλι, αντιπρόεδρος ανάπτυξης στην εταιρεία.

«Είναι ένα από τα σημαντικότερα επιτεύγματα που έχω δει την τελευταία δεκαετία», υποστήριξε.

Με τη νέα τεχνική, που ονομάζεται Airgap, αρχικά κατασκευάζονται οι χάλκινες καλωδιώσεις, οι οποίες χωρίζονται από μονωτικό υλικό. Στη συνέχεια εφαρμόζεται ένα στρώμα του νέου πολυμερούς, το οποίο, όταν εκτεθεί σε υψηλή θερμοκρασία, σχηματίζει αυθόρμητα μικρές οπές διαμέτρου μόλις 20 νανομέτρων (δισεκατομμυριοστών του μέτρου). Το μονωτικό υλικό απομακρύνεται με επιλεκτική διάβρωση, και αυτό που μένει είναι τρύπες, οι οποίες σφραγίζονται για να διατηρηθεί το κενό αέρα.

Η IBM ελπίζει ότι η τεχνική θα περάσει σε μαζική παραγωγή γύρω στο 2009, αρχικά σε επεξεργαστές διακομιστών και αργότερα σε τσιπ ευρύτερης κατανάλωσης. Ανακοίνωσε μάλιστα ότι θα δώσει άδεια χρήσης της τεχνολογίας και σε συνεργάτες της στη βιομηχανία ημιαγωγών, ανάμεσά τους η AMD και η Toshiba.

Η τεχνολογία υπόσχεται αύξηση της ταχύτητας των επεξεργαστών κατά 35%, ή μείωση της κατανάλωσης κατά 15%, ή ίσως προσφέρει ένα συνδυασμό ανάμεσα στις αυξημένες επιδόσεις και την εξοικονόμηση ρεύματος.

<div align=right><a <div align=right><a href="http://hosted.ap.org/dynamic/stories/I/IBM_SELF_ASSEMBLING_CHIPS?SITE=ININS&SECTION=HOME&TEMPLATE=DEFAULT" target="_blank">

[ Διαβάστε περισσότερα ]</a></div>

Link to comment
Share on other sites

Ανακοίνωσε μάλιστα ότι θα δώσει άδεια χρήσης της τεχνολογίας και σε συνεργάτες της στη βιομηχανία ημιαγωγών, ανάμεσά τους η AMD και η Toshiba.

Xεχε αντε να το δουμε και στα σπιτια μας..:T:

Link to comment
Share on other sites

Ακούγεται πολύ έξυπνη αυτή η ιδέα για δημιουργία κενού αέρος!

Και αύξηση 35% μαζί με μείωση της καταναλώσεως ρεύματος! Μπράβο στην IBM! :clap: :clap: :)

Link to comment
Share on other sites

επιτελους αρχισαν να σκεφτονται και την καταναλωση μαζι με τις επιδοσεις γιατι τωρα τελευταια ειχαμε μονο καταναλωση

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από Saber_Rider

Ακούγεται πολύ έξυπνη αυτή η ιδέα για δημιουργία κενού αέρος!

Και αύξηση 35% μαζί με μείωση της καταναλώσεως ρεύματος! Μπράβο στην IBM! :clap: :clap: :)

Ή το ένα ή το άλλο. Διάβασε προσεκτικότερα λέει ή 35% στις επιδόσεις ή 15% στην κατανάλωση ή συνδυασμός (εννοείται μέρος από το 35% των επιδόσεων και μέρος του 15% της οικονομίας στην κατανάλωση).

Link to comment
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

 Share

×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.