Jump to content

Calpella, Intel mobile platform


mariosalice
 Share

Recommended Posts

<div align="justify"> <img src="http://www.thelab.gr/picture.php?albumid=25&pictureid=311" align="left" hspace="8" vspace="2" alt=""/>Στη φθινοπωρινή IDF (Intel Developer Forum) που άρχισε στις 20 Οκτ. 2008 στην Ταϊβάν, η Intel παρουσίασε μεταξύ άλλων την επερχόμενη πλατφόρμα για notebooks με την κωδική ονομασία Calpella. Η νέα πλατφόρμα για φορητούς υπολογιστές, αναμένεται το 2009, χρησιμοποιεί επεξεργαστές με βάση τη μικροαρχιτεκτονική Nehalem και προσφέρει μια σειρά χαρακτηριστικών εξοικονόμησης ενέργειας, που θα συμβάλει στην αύξηση της διάρκειας ζωής της μπαταρίας των φορητών υπολογιστών.

Ο Shmuel 'Mooly' Eden, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της Intel Mobile πλατφόρμας, ανέφερε σε ομιλία του στις 21 Οκτ. 2008, ότι η πλατφόρμα Calpella θα αντικαταστήσει τη Centrino 2 (που παρουσιάστηκε τον Ιούλιο). Η πρώτη γενιά επεξεργαστών Core i7 θα εμφανιστεί στην αγορά το Νοέμβριο και θα ακολουθήσουν οι επεξεργαστές υψηλών επιδόσεων και για servers με ένα socket. Οι επεξεργαστές για την πλατφόρμα Calpella θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Nehalem, έχουν τα κωδικά ονόματα Auburndale και Clarksfield και θα παρουσιαστούν στα 45nm μέσα στο 2009.

Η Intel σχεδιάζει να προσφέρει αρκετές δυνατότητες εξοικονόμησης ενέργειας στην πλατφόρμα Calpella, συμπεριλαμβανομένης του Power Gate, δηλαδή της διακοπής του ρεύματος σε κάθε πυρήνα χωριστά όταν δεν απαιτείται η λειτουργία του. Επίσης, έχει σχεδιάσει την πλατφόρμα με τρόπο που να επιτρέπει στους πυρήνες επεξεργασίας, στο σύστημα μνήμης και στο Ι/Ο να τρέχουν σε ανεξάρτητες τάσεις και συχνότητες για την αύξηση της ενεργειακής απόδοσης. Τέλος υποστηρίζει καλύτερη ολοκλήρωση με ενσωμάτωση και του επεξεργαστή γραφικών μέσα στους επεξεργαστές. H οθόνη, η Intel Management Engine, οι ελεγκτές NVM (non-volatile memory) και τα clock buffers ενσωματώνονται στο PCH (Platform Controller Hub).

Στα παραπάνω προστίθενται οι υπόλοιπες δυνατότητες των επεξεργαστών Nehalem όπως η ενσωμάτωση του ελεγκτή μνήμης στον επεξεργαστή, που καταργεί το παραδοσιακό FSB (Front Side Bus), το Hyper-threading, που επιτρέπει δύο νήματα ανά πυρήνα, το SpeedStep για την αύξηση της ενεργειακής απόδοσης, το Loop Detector Streaming για διαχείρηση επαναλήψεων και μεγάλων βρόχων και το Turbo Boost, που αυξομειώνει τις συνολικές επιδόσεις του επεξεργαστή, ανάλογα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής. </div>

<div align=right></p>

[ Διαβάστε περισσότερα εδώ ]</div>

Edited by mariosalice
Link to comment
Share on other sites

Για να δούμε... πάντως με την ενσωμάτωση memory controler και επεξεργαστή γραφικών μέσα στον επεξεργαστή και ενα hub για άλλες βασικές λειτουργίες, σε συνδυασμό με καλύτερη ενεργειακή συμπεριφορά (και άρα και καλύτερη θερμική) ανοίγει ο δρόμος για notebooks πιο λεπτά, με μεγαλύτερη αυτονομία και φτιαγμένα πιο πολύ για... αγκαλίτσες (όχι σα κάτι hp που είναι notebook και αερόθερμο/σώμα καλοριφέρ μαζί...)

Link to comment
Share on other sites

Ακριβώς, αυτό που λες είναι ο στόχος της Intel, τα πιο λεπτά και κρύα laptop.

Η Intel παρουσίασε στην IDF και μια λύση για την ψύξη της κάτω επιφάνειας των φορητών. Στο κάτω κάτω γι αυτό λέγονται laptop. Όσο πιο λεπτά γίνονται τόσο περισσότερο ζεστή είναι η κάτω επιφάνεια και γίνεται άβολη έως οδυνηρή η χρήση πάνω στα πόδια μας.

Η λύση στηρίζεται στο μηχανισμό που χρησιμοποιούν οι τουρμπίνες των αεροσκαφών. Ενώ στο εσωτερικό του κινητήρα οι θερμοκρασίες φτάνουν τους 1000°C, η εξωτερική επιφάνεια ψύχεται από ρεύμα αέρα ώστε να παραμένει κρύα, αφού έρχεται σε επαφή με το φτερό, όπου υπάρχει η κηροζίνη (τα καύσιμα).

Η ροή του αέρα στην περίπτωση αυτή είναι ειδική και ονομάζεται διαστρωματική (laminal flow). Αν και δεν μου φαίνεται κάτι σπουδαίο το να ψύξεις την κάτω επιφάνεια με ροή αέρα κατά στρώματα, η Intel την έχει πατεντάρει αυτή την ιδέα.

Πάντως, σε μια παρουσίαση παιχνιδιού, με laptop, όπου ο επεξεργαστής λειτουργούσε υπερχρονισμένος (με βάση τις νέες ενσωματωμένες δυνατότητες αυτόματου υπερχρονισμου by demand), χρησιμοποιήθηκε εξωτερικός ψυκτικός μηχανισμός όπου κάθησε πάνω το laptop.

Link to comment
Share on other sites

Ακριβώς, αυτό που λες είναι ο στόχος της Intel, τα πιο λεπτά και κρύα laptop.

Η Intel παρουσίασε στην IDF και μια λύση για την ψύξη της κάτω επιφάνειας των φορητών. Στο κάτω κάτω γι αυτό λέγονται laptop. Όσο πιο λεπτά γίνονται τόσο περισσότερο ζεστή είναι η κάτω επιφάνεια και γίνεται άβολη έως οδυνηρή η χρήση πάνω στα πόδια μας.

Η λύση στηρίζεται στο μηχανισμό που χρησιμοποιούν οι τουρμπίνες των αεροσκαφών. Ενώ στο εσωτερικό του κινητήρα οι θερμοκρασίες φτάνουν τους 1000°C, η εξωτερική επιφάνεια ψύχεται από ρεύμα αέρα ώστε να παραμένει κρύα, αφού έρχεται σε επαφή με το φτερό, όπου υπάρχει η κηροζίνη (τα καύσιμα).

Η ροή του αέρα στην περίπτωση αυτή είναι ειδική και ονομάζεται διαστρωματική (laminal flow). Αν και δεν μου φαίνεται κάτι σπουδαίο το να ψύξεις την κάτω επιφάνεια με ροή αέρα κατά στρώματα, η Intel την έχει πατεντάρει αυτή την ιδέα.

Δεν έχει κάτι το ειδικό, αντιθέτως πρόκειται για την γνωστή (σε οσους εχουν μια επαφη με ρευστομηχανικη) στρωτή ροή (τον ορο διαστρωματικη δεν το ειχα ξανακουσει με αυτο το νοημα, αλλα δεν ειναι αστοχος). Έχεις κάποιο link για αυτήν την "πατέντα"; (Δεν ειρωνευομαι εσενα, αλλά το concept και το συστημα κατοχυρωσης πατεντας, που επιτρεπει και στην κουτσή Μαριώ να πατεντάρει το αριστερόστροφο τυλιγμα μακαρονάδας με το πιρούνι, έναντι του καθιερωμένου δεξιοστροφου)

Link to comment
Share on other sites

Δεν το καταλαβαίνω, η ταχύτητες του αέρα στις περιπτώσεις των αεροκινητήρων δεν εξομοιώνονται από κανένα fan.

όχι οτί οι θερμοκρασίες είναι συγκρίσιμο μέγεθος αλλά μου φαίνεται λίγο παράδοξο.

Link to comment
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

 Share

×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.