Η TSMC βρίσκεται καθ' οδόν για τα 3nm!

Τα αποτελέσματα της TSMC καταρρίπτουν το ένα ρεκόρ μετά το άλλο, καθώς ήδη η μέθοδος ολοκλήρωσης 5nm είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή (Ηigh Volume Manufacturing - HVM) στο 2ο τρίμηνο του 2020. Η μέθοδος ολοκλήρωσης 7nm αξιοποιείται πλήρως και η εταιρεία δέχεται πολλές παραγγελίες. Σε αυτά τα πλαίσια, η TSMC έγινε η εταιρεία με την μεγαλύτερη αξία σε όλη την Ασία. 

Συνεχίζοντας την προσπάθεια να φτάσει ή να ξεπεράσει τον γνωστό μας "νόμο του Moore", η TSMC ήδη προγραμματίζει την κατασκευή προϊόντων πυριτίου με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 3nm και υπόσχεται την επίτευξη HVM στις αρχές του 2022, σύμφωνα με τον JK Wang, ανώτερο αντιπρόεδρο του τμήματος κατασκευής. Κρίνοντας από τη ροή των πληροφοριών, διαφαίνεται ότι η εταιρεία ετοιμάζεται, με την κατασκευή νέας μονάδας παραγωγής, να προσφέρει 3nm, έναν ολόκληρο χρόνο πριν τον αρχικό προγραμματισμό για το 2023.

Μπορούμε να ελπίζουμε ότι τα πρώτα προϊόντα 3nm θα δουν το φως την περίοδο των Χριστουγέννων του 2022. Συνήθως οι πελάτες όπως η Apple και η HiSilicon είναι οι πρώτοι που αξιοποιούν τέτοιες εξελίξεις, κατασκευάζοντας κορυφαία smartphones, αμέσως μόλις η νέα μέθοδος ολοκλήρωσης μπαίνει στη φάση HVM.