Η IBM επιτυγχάνει να κατασκευάσει chip στα 7nm

.
Τα δοκιμαστικά chip χρησιμοποιούν τεχνολογία κατασκευής 7nm FinFETs και για την επίτευξη της κατασκευής τους χρησιμοποιήθηκε κράμα πυριτίου-γερμανίου (SiGe). Η χρήση του κράματος πυριτίου-γερμανίου, η αυτοευθυγραμμιζόμενη τετραπλή σχηματομόρφωση (SAQR) και η χρήση λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) με μήκος κύματος μόλις 13,5 νανόμετρα, ήταν οι τρεις κύριες τεχνολογικές εξελίξεις που βοήθησαν την εταιρία να πετύχει τον στόχο της. Η χρήση λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας είναι μια μέθοδο που πολλές εταιρίες ερευνούν για χρόνια, αλλά η IBM και οι συνεργάτες της, φαίνεται να είναι οι πρώτοι που θα επιτύχουν να την αξιοποιήσουν στην παραγωγή. Για σύγκριση, οι παρούσες μέθοδοι λιθογραφίας έχουν μήκος κύματος που φτάνει τα 193 νανόμετρα, καθιστώντας δύσκολη την σχεδίαση chip με όλο και μικρότερα τρανζίστορ. Από την άλλη όμως η λιθογραφία υπεριώδους ακτινοβολίας είναι πολύ υψηλότερου κόστους και πιο ευαίσθητη ακόμα και σε πολύ μικρές δονήσεις.

Σύμφωνα με την IBM τα chip που θα χρησιμοποιούν την μέθοδο κατασκευής της στα 7 nm FinFET, θα έχουν επιφάνεια η οποία θα είναι κατά 50% μικρότερη έναντι αυτών που θα κατασκευάζονται στα 10nm. Ανάλογη βελτίωση της τάξης του 50% αναμένεται να έχουν και στον τομέα της απόδοσης ως προς την κατανάλωση και πάλι σε σύγκριση με τα αντίστοιχα chip των 10nm.

Δεν είναι ακόμα γνωστό το πότε θα δούμε chip με την νέα μέθοδο κατασκευής της IBM να ενσωματώνονται σε καταναλωτικά προϊόντα διαθέσιμα στην αγορά. Το γεγονός ότι ακόμα δεν έχουμε εμπορικά προϊόντα που να αξιοποιούν chip των 10nm, σημαίνει ότι θα χρειαστεί να περιμένουμε ένα κάποιο χρονικό διάστημα. Η IBM θεωρεί ότι μπορεί να πάει και πέραν των 7nm μέχρι το τέλος της δεκαετίας, αλλά θα χρειαστούν νέα υλικά για να επιτευχθεί αυτός ο στόχος.

Τέλος, να θυμίσουμε ότι η IBM πούλησε πρόσφατα τα εργοστάσιά της στην GlobalFoundries, η οποία μαζί με την Samsung, αναμένεται να λάβουν άδεια χρήσης της τεχνολογίας για την μαζική παραγωγή chips για χρήση σε εμπορικά προϊόντα. Θα χρειαστεί όμως πρώτα να βελτιώσουν την λιθογραφία υπεριώδους ακτινοβολίας ώστε να την καταστήσουν κατάλληλη, όχι απλά για την παραγωγή κάποιων δοκιμαστικών chip, αλλά για την μαζική παραγωγή chip.