Η Samsung ανακοίνωσε την αύξηση της παραγωγής μνήμης HBM2

Η Samsung ανακοίνωσε την Τρίτη, ότι προχωράει σε αύξηση της παραγωγής μνήμης των 8 GB, 8-Hi HBM2 DRAM, λόγω αυξανόμενης ζήτησης. Στους επόμενους μήνες τα 8 GB HBM2 chips της εταιρίας αναμένεται να χρησιμοποιηθούν σε πολλά προϊόντα που απευθύνονται σε επαγγελματίες και απλούς καταναλωτές, αλλά και σε συστήματα μεγάλων εταιριών.

Ο χρόνος που έρχεται αυτή η ανακοίνωση από την Samsung, πιθανόν δεν είναι τυχαίος, μιας και αυτές τις μέρες η AMD έχει ανακοινώσει νέες κάρτες γραφικών για επαγγελματίες που κάνουν χρήση μνήμης HBM2. Επιπλέον στο τέλος του μήνα και στην φετινή Siggraph θα έχουμε την ανακοίνωση και της αντίστοιχης κάρτας γραφικών που προορίζεται για τους τελικούς καταναλωτές και ειδικότερα τους gamers, της νέας RX Vega.

Οι μνήμες των 8 GB HBM Gen 2 της Samsung, βασίζονται σε οκτώ 8-Gb DRAM devices τοποθετημένες σε 8-Hi stack configuration (οκτώ μνήμες η μία πάνω από την άλλη). Η διασύνδεση των μνημών γίνεται μέσω 5000 TSVs και κάθε 8 GB HBM Gen 2 μνήμη διαθέτει 1024bit data bus, με συνολικό bandwidth 256GB/sec για κάθε 8-Hi stack configuration. Οι μνήμες κατασκευάζονται με μεθόδους κατασκευής των 20nm.

Οι νέες αυτές μνήμες, έρχονται να πλαισιώσουν τις ήδη διαθέσιμες 4-Hi HBM2 μνήμες των 4GB που ξεκίνησε να κατασκευάζει η εταιρία το 2016 και χρησιμοποιούνται σε προϊόντα της Nvidia. Η Samsung μέχρι στιγμής είναι η μόνη εταιρία που έχει ανακοινώσει σχέδια για μαζική παραγωγή μνημών που κάνουν χρήση 8-Hi stack configuration. Αυτό την καθιστά ως τον πιθανό προμηθευτή μνημών HBM2 για τις κάρτες γραφικών αρχιτεκτονικής Vega της AMD, παρόλο το ότι η AMD έχει συνεργαστεί με την SK Hynix για την ανάπτυξη των μνημών τύπου HBM.