Jump to content


  • gdp77
    gdp77

    Η TSMC ξεκινάει κατασκευή εγκαταστάσεων για παραγωγή chip με μέθοδο ολοκλήρωσης 3nm!

    Η TSMC (που μεταξύ άλλων κατασκευάζει και τους ZEN 2 επεξεργαστές) κινήθηκε ιδιαίτερα επιθετικά σε ό,τι αφορά στο πεδίο κατασκευής chips με επενδύσεις σε έρευνα και ανάπτυξη που φτάνουν ή ξεπερνούν ακόμα και την ίδια την Intel. Αυτό διαφαίνεται και από τους πολλούς κατασκευαστές που προτιμούν την TSMC για τις υλοποιήσεις των σχεδίων τους. Η TSMC φαίνεται να συνεχίζει την ασταμάτητη κούρσα για μεγαλύτερες επιδόσεις και μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης στην παραγωγή chips.

     

    large.6a0120a5580826970c022ad38cae1e200d.jpg

     

     

    Σύμφωνα με τις πηγές του DigiTimes, η TSMC μόλις αγόρασε 300 στρέμματα  γης στο Southern Taiwan Science Park, ώστε να ξεκινήσει την κατασκευή εργοστασίων που θα είναι ικανά για μαζική παραγωγή σιλικόνης με μέθοδος ολοκλήρωσης 3nm, μέχρι το 2023! Οι διαδικασίες κατασκευής αναμένεται να ξεκινήσουν το 2020. Η κατασκευή chip στα 3nm θα είναι η τρίτη προσπάθεια της TSMC με χρήση EUV lithography, η οποία ακολουθεί αμέσως μετά τις  μεθόδους ολοκλήρωσης 7nm+ και 5nm, που επίσης βασίζονται στην τεχνολογία EUV lithography.

     

    large.TSMC-Semiconductor-640x354.jpg


    Πηγή
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.