Νέες πληροφορίες για τους Skylake

.
Όσον αφορά τις ημερομηνίες διαθεσιμότητας, σύμφωνα με πληροφορίες που δημοσιεύει το Digitimes επικαλούμενο πηγές από προμηθευτές, η Intel θα αποκαλύψει τους Core i7-6700K και Core i5-6600K καθώς και το Z170 chipset στις 5 Αυγούστου στην Gamescom που γίνεται στην Γερμανία. Μεταξύ 30 Αυγούστου και 5 Σεπτεμβρίου θα έχουμε την αποκάλυψη των μοντέλων i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T και 6400T, καθώς και των H170 και B150 chipsets. 27 Σεπτεμβρίου με 3 Οκτωβρίου θα ακολουθήσει το H110 chipset και τέλη Οκτωβρίου με αρχές Νοεμβρίου θα έχουμε τα Q170 και Q150 chipsets. Οι κατασκευαστές μητρικών αναμένεται να ανακοινώσουν τις μητρικές τους στις 5 Αυγούστου.

Όσον αφορά επεξεργαστές Skylake για φορητούς υπολογιστές, αναμένεται να παρουσιαστούν στο τέταρτο τρίμηνο του έτους και θα έρχονται με υποστήριξη για USB 3.1 με Type-C θύρες.

Όσον αφορά το υλικό που χρησιμοποιεί η Intel μεταξύ του πυρήνα και του HS, φαίνεται ότι και πάλι θα είναι απλή θερμαγώγιμη πάστα. Αυτό φαίνεται σε μια θαμπή φωτογραφία η οποία ανέβηκε στο διαδίκτυο και υποτίθεται ότι απεικονίζει έναν νέο Skylake i7-6700K με αφαιρεμένο το HS του. Η Intel σταμάτησε να χρησιμοποιεί κόλληση κατά την μετάβασή της στα 22nm και τους Haswell. Η μικρή επιφάνεια του chip στα 22nm, πολύ περισσότερο τώρα στα 14nm, δημιουργούσε πρόβλημα στην κόλληση και οδηγούσε σε πρώιμο σπάσιμο αυτής. Οπότε η χρήση θερμαγώγιμης πάστας θεωρήθηκε απαραίτητη. Βέβαια, αυτό συνεπάγεται κάπως υψηλότερες θερμοκρασίες και κατ' επέκταση μικρότερα περιθώρια υπερχρονισμού. Ευτυχώς φαίνεται ότι έχει επιλεγεί next-generation polymer thermal interface material (NGPTIM), το οποίο είχε ευεργετικά αποτελέσματα όπως είδαμε στους Devil's Canyon επεξεργαστές, σε σχέση με τους αρχικούς Haswell.

Τέλος, εφόσον η φωτογραφία απεικονίζει πραγματικά έναν νέο Skylake, εντύπωση δημιουργεί η απουσία eDRAM δίπλα στον πυρήνα, ενώ και τα VRMs πλέον απουσιάζουν.