Η ARM ανακοίνωσε ότι σε συνεργασία με την TSMC ολοκλήρωσε το tape-out του πρώτου της 10nm chip. Το νέο chip ενσωματώνει τους νέους πυρήνες της ARM με κωδική ονομασία "Artemis" και δείχνει ότι η ARM είναι έτοιμη για την μετάβαση στην νέα αυτή μέθοδο κατασκευής.
Μάλιστα το tape-out, αν και ανακοινώθηκε μόλις τώρα, ολοκληρώθηκε τον Δεκέμβρη του 2015 και η εταιρία ετοιμάζεται να λάβει τα πρώτα δοκιμαστικά chip από την TSMC. Τα δοκιμαστικά αυτά chips θα δώσουν τόσο στην ARM όσο και στην TSMC την δυνατότητα να αξιολογήσουν και να τα βελτιστοποιήσουν. Το test chip της ARM ενσωματώνει τέσσερις πυρήνες Artemis, μία Mali GPU με έναν πυρήνα και τα απαραίτητα IP blocks και I/O interfaces, ώστε αυτό να αποτελεί ένα αντιπροσωπευτικό δείγμα του τι θα πρέπει να αναμένουν οι κατασκευαστές στο άμεσο μέλλον.
Η TSMC υπόσχεται με την νέα της τεχνολογία κατασκευής των 10nm FinFET μεγάλη αύξηση στην πυκνότητα η οποία φτάνει έως και το 2,1x σε σύγκριση με τα 16nm FinFET. Παράλληλα η νέα μέθοδος κατασκευής θα προσφέρει 11-12% επιπλέον επιδόσεις ή εναλλακτικά 30% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας στην ίδια συχνότητα λειτουργίας.
Όσον αφορά τον πυρήνα Artemis, αυτός θα προσφέρει σημαντική μείωση στην κατανάλωση ενέργειας έναντι του A72, ενώ αργότερα αναμένεται να φτάσει και τις συχνότητες λειτουργίας που επιτυγχάνει σήμερα ο A72.
Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή των 10nm στο δεύτερο μισό του έτους, ενώ συσκευές με 10nm chips αναμένεται να δούμε στα μέσα του 2017. Οι νέοι πυρήνες Artemis αναμένεται να βρεθούν στις κορυφαίες συσκευές, προσφέροντας υψηλότερες επιδόσεις και χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας.
Recommended Comments
Create an account or sign in to comment
You need to be a member in order to leave a comment
Create an account
Sign up for a new account in our community. It's easy!
Register a new accountSign in
Already have an account? Sign in here.
Sign In Now