Η Intel φαίνεται έτοιμη να αλλάξει ριζικά τη στρατηγική της στον τομέα του overclocking. Σε συνέντευξη που παραχωρήθηκε στο γερμανικό site PC Games Hardware, ο Robert Hallock, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής του enthusiast channel της Intel, έστειλε ένα ξεκάθαρο μήνυμα: το overclocking δεν πρέπει να είναι προνόμιο μόνο για όσους διαθέτουν μεγάλο budget.

Μια Δεκαετία Αποκλεισμού Budget Builders

Η πολιτική της Intel τα τελευταία χρόνια ήταν σαφής: τα ξεκλείδωτα, overclockable K-series CPUs της εταιρείας ήταν αποκλειστικά διαθέσιμα στα mid-range και high-end τμήματα της αγοράς επεξεργαστών. Σπάνιες εξαιρέσεις αποτέλεσαν μοντέλα όπως ο Pentium G3258 και ο Core i3-9350K. Αυτό σήμαινε πρακτικά ότι οι χρήστες που δεν μπορούσαν να ξοδέψουν πάνω από $300-$500 για έναν επεξεργαστή, έμεναν εκτός παιχνιδιού όσον αφορά το overclocking.

Παράλληλα, ακόμα και αν κάποιος αγόραζε ένα K-series CPU, έπρεπε να αποκτήσει και μια ακριβή μητρική Z-series για να ξεκλειδώσει πλήρως τις δυνατότητες overclocking — κάτι που καθιστούσε το συνολικό κόστος απαγορευτικό για πολλούς.

Τι Είπε ο Robert Hallock

Ο Hallock δήλωσε ότι τα overclockable CPUs δεν πρέπει να είναι αποκλειστικά για τους PC enthusiasts που πληρώνουν τα περισσότερα χρήματα, τονίζοντας ότι ένας χρήστης δεν είναι λιγότερο enthusiast επειδή δεν ξοδεύει $500 σε έναν επεξεργαστή. Σύμφωνα με τον ίδιο, η Intel προτίθεται να παραδώσει «όλο και περισσότερα unlocked SKUs με την πάροδο του χρόνου», υπογραμμίζοντας ότι αυτός είναι ο στόχος της εταιρείας στον roadmap της.

Οι δηλώσεις Hallock υποδηλώνουν ότι η Intel εστιάζει στο να ανταγωνιστεί περισσότερο την AMD στη budget/entry-level αγορά CPUs, επιδιώκοντας να βελτιώσει τη θέση της στην enthusiast κοινότητα μετά από μια σειρά incremental refreshes και σχετικά μη ανταγωνιστικών προϊόντων.

Πότε και Πώς;

Η Intel δεν ανακοίνωσε συγκεκριμένα προϊόντα ή χρονοδιαγράμματα κυκλοφορίας. Είναι πιθανό να μην δούμε budget-friendly chips με overclocking capabilities μέχρι μετά την κυκλοφορία της πλατφόρμας Nova Lake. Το ζήτημα της υποστήριξης από τις μητρικές παραμένει επίσης ανοιχτό: αν η Intel θέλει να ανταγωνιστεί πραγματικά την AMD σε αυτόν τον τομέα, η υποστήριξη overclocking στις B-series μητρικές θα είναι κρίσιμη παράμετρος. Χωρίς αυτή, οι budget αγοραστές θα εξακολουθούν να αναγκάζονται να επιλέγουν ακριβές Z-series μητρικές.

Αξίζει να σημειωθεί ότι η Intel έχει ήδη κάνει βήματα προς αυτή την κατεύθυνση: η σειρά Core Ultra 200S Plus έφερε τον 250K Plus στα $199 και τον 270K Plus στα $299, προσφέροντας overclocking σε σημαντικά χαμηλότερες τιμές σε σύγκριση με παλαιότερες γενιές. Το μέλλον φαίνεται πως θα φέρει ακόμα πιο προσιτές επιλογές.

Ένα Νέο Intel που Ακούει την Κοινότητα

Ο Hallock, ο οποίος προέρχεται από την AMD όπου διαδραμάτισε σημαντικό ρόλο κατά την εποχή του Ryzen, φαίνεται να γνωρίζει καλά τη συνταγή για ένα ανταγωνιστικό platform ecosystem. Η Intel έχει ήδη ανακοινώσει σχέδια για μεγαλύτερη longevity socket, ενώ ο ίδιος ο Hallock έχει τονίσει επανειλημμένα ότι η νέα ομάδα του είναι η ίδια φτιαγμένη από PC builders και gamers που κατανοούν τις ανάγκες της κοινότητας.

Πηγές

• Tom's Hardware — Intel teases wider range of overclockable CPUs
• VideoCardz — Intel hints at unlocked budget CPUs
• WCCFTech — Intel Will No Longer Limit Overclocking To High-End SKUs

Η AMD παρουσίασε τον Ryzen 9 9950X3D, τον νέο της flagship επεξεργαστή για desktop, που φιλοδοξεί να κυριαρχήσει τόσο στο gaming όσο και στις εφαρμογές παραγωγικότητας. Διαθέσιμος από τις 12 Μαρτίου 2025, ο 9950X3D αποτελεί την κορυφή της σειράς Ryzen 9000 και δικαίως τοποθετείται ως το πιο ισχυρό all-around CPU για καταναλωτές αυτή τη στιγμή.

Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Ο 9950X3D βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5 (Granite Ridge) και διαθέτει 16 πυρήνες / 32 νήματα, με base clock στα 4.3GHz και boost clock έως τα 5.7GHz. Χάρη στην τεχνολογία 3D V-Cache, φέρει συνολικά 128MB L3 cache — σχεδόν διπλάσια σε σχέση με τον κοινό 9950X. Το TDP ορίζεται στα 170W (με PPT 230W), ενώ υποστηρίζει socket AM5 και μνήμη DDR5 έως 5600 MT/s, καθώς και PCIe 5.0.

Σε αντίθεση με τις προηγούμενες γενιές X3D, η AMD επανατοποθέτησε το V-Cache chiplet κάτω από το compute die, αντί να το στοιβάζει πάνω του. Αυτό σημαίνει ότι οι πυρήνες αποβάλλουν θερμότητα απευθείας στο cooler, επιτρέποντας υψηλότερο TDP και — για πρώτη φορά — πλήρες overclocking σε X3D επεξεργαστή.

Gaming Performance: Η Intel δεν μπορεί να ανταγωνιστεί

Τα αποτελέσματα στο gaming είναι εντυπωσιακά. Σύμφωνα με τις μετρήσεις της Tom's Hardware, ο 9950X3D είναι κατά μέσο όρο 37% ταχύτερος από τον Intel Core Ultra 9 285K στα 1080p, ενώ ξεπερνά και τον Core i9-14900K κατά 26%. Παράλληλα, ισοφαρίζει ουσιαστικά τον Ryzen 7 9800X3D — τον απόλυτο gaming CPU — στις περισσότερες δοκιμές. Στο Cyberpunk 2077 σε 1080p με RTX 5090, έφτασε τα 195fps, έναντι 166fps του Ryzen 9 7900X με την ίδια GPU.

Η TechSpot επιβεβαιώνει αυτά τα ευρήματα, σημειώνοντας ότι ο 9950X3D προσέφερε κατά μέσο όρο 35% υψηλότερες επιδόσεις από την Intel στο gaming — ένα περιθώριο που δεν είχαμε δει ποτέ πριν σε σύγκριση AMD vs. Intel.

Παραγωγικότητα: Δύο κόσμοι σε ένα CPU

Εκεί που οι προηγούμενες X3D γενιές κόντευαν, ο 9950X3D εξισορροπεί επιτυχώς. Σε Cinebench 2024 Multi-core, καταγράφει 16% βελτίωση έναντι του 7950X3D, ενώ σε Geekbench 6 Multi-core ξεπερνά τον Intel Core Ultra 9 285K για πρώτη φορά. Σε rendering (Corona 10), αναδεικνύεται ως ο ταχύτερος σε όλα τα chips. Ο 9950X3D σε multi-core παραγωγικότητα ξεπερνά τον 9800X3D κατά 61% λόγω των διπλάσιων πυρήνων.

Η AMD βελτίωσε επίσης τους drivers scheduling, ώστε το λειτουργικό σύστημα να «παρκάρει» σωστά τους πυρήνες του non-X3D CCD όταν τρέχει ένα παιχνίδι, αξιοποιώντας πλήρως το CCD με το 3D V-Cache για gaming και αφήνοντας τους υπόλοιπους πυρήνες για παρασκηνιακές εργασίες.

Τιμή και Συμπέρασμα

Ο Ryzen 9 9950X3D κυκλοφόρησε στα $699 — ίδια τιμή με τον προκάτοχό του 7950X3D το 2023. Συγκριτικά, ο Ryzen 7 9800X3D διατίθεται γύρω στα $479 και ο 9900X3D στα $599. Αν αναζητάτε αμιγώς gaming CPU, ο 9800X3D παραμένει η καλύτερη αξία. Αλλά αν θέλετε ένα μηχάνημα που τα κάνει όλα εξαιρετικά — gaming, rendering, video editing, compilation — ο 9950X3D είναι απλά το καλύτερο desktop CPU που κυκλοφορεί αυτή τη στιγμή.

Η Intel δεν έχει αναπτύξει αντίστοιχη τεχνολογία στο gaming, και η AMD συνεχίζει να διευρύνει το χάσμα με κάθε νέα γενιά X3D.

Πηγές

• Tom's Hardware – AMD Ryzen 9 9950X3D Review
• TechPowerUp – AMD Ryzen 9 9950X3D Review
• TechSpot – AMD Ryzen 9 9950X3D Review
• TechRadar – AMD Ryzen 9 9950X3D Review

Η τακτική ενημέρωση ασφαλείας του Απριλίου για τα Windows 11 αποδεικνύεται ιδιαίτερα προβληματική για ένα τμήμα χρηστών. Συγκεκριμένα, το update KB5083769, που κυκλοφόρησε στις 14 Απριλίου 2026 ως μέρος του Patch Tuesday, έχει μετατραπεί σε εφιάλτη για ορισμένους κατόχους υπολογιστών HP και Dell.

Τι συμβαίνει ακριβώς;

Από τις 17 Απριλίου, χρήστες άρχισαν να δημοσιεύουν στα φόρουμ υποστήριξης της Microsoft παράπονα για boot loops μετά την εγκατάσταση του KB5083769. Τα συμπτώματα είναι χαρακτηριστικά και ανησυχητικά: οι οθόνες εμφανίζουν ένα «μωσαϊκό από παράξενα pixels» που ακολουθείται από μια μπλε οθόνη που ζητά αποκατάσταση των Windows — αλλά η απόπειρα αποκατάστασης οδηγεί ξανά στο ίδιο πρόβλημα, σχηματίζοντας ένα άπειρο loop χωρίς διέξοδο.

Μέχρι στιγμής, το πρόβλημα έχει επιβεβαιωθεί σε μηχανήματα HP και Dell, ωστόσο δεν είναι σαφές αν περιορίζεται μόνο σε αυτές τις μάρκες. Ένας από τους πρώτους που ανέφεραν το πρόβλημα διαθέτει HP Pavilion 590-p0044 με AMD Ryzen 5 2600, 32GB RAM και GTX 1080 Ti. Ένας άλλος χρήστης ανέφερε το ίδιο πρόβλημα σε Dell Desktop, ενώ σε μία εταιρεία τρία άτομα έχασαν πρόσβαση στα συστήματά τους μετά από το update.

Γιατί συμβαίνει αυτό;

Η συμπεριφορά αυτή δεν είναι εντελώς καινούρια: παρόμοια προβλήματα έχουν καταγραφεί στο παρελθόν όταν cumulative ή security updates καταστρέφουν boot-critical components ή drivers, ιδιαίτερα σε συστήματα AMD. Δεν είναι σαφές αν η αιτία εντοπίζεται στη Microsoft ή αν πρόκειται για κάποιο κοινό driver ή software conflict που επηρεάζει συγκεκριμένες διαμορφώσεις. Είναι επίσης πιθανό το update να λειτουργεί ως trigger που αποκαλύπτει προϋπάρχουσα ασυμβατότητα υλικού ή λογισμικού.

Πώς να αντιμετωπίσεις το πρόβλημα

Αν ο υπολογιστής σου έχει κολλήσει σε boot loop μετά το update KB5083769, η Microsoft προτείνει τα εξής βήματα:

1. Είσοδος στο Windows Recovery Environment (WinRE): Ενεργοποίησε τον υπολογιστή και μόλις εμφανιστεί το λογότυπο, κράτησε πατημένο το κουμπί τροφοδοσίας μέχρι να σβήσει. Επανέλαβε 2-3 φορές ώστε να μπεις αυτόματα στο WinRE.
2. System Restore: Στο WinRE, επίλεξε Troubleshoot > Advanced Options > System Restore και επίλεξε ένα σημείο επαναφοράς πριν το update.
3. Startup Repair: Αν το System Restore αποτύχει, δοκίμασε το Startup Repair από το ίδιο μενού.
4. Local Reinstall: Ως τελευταία λύση, επίλεξε Local Reinstall — αυτό μπορεί να οδηγήσει σε απώλεια δεδομένων αν δεν υπάρχει backup.

Η Microsoft δεν έχει ακόμα εκδώσει επίσημη ανακοίνωση ή hotfix για αυτό το συγκεκριμένο πρόβλημα. Αξίζει να σημειωθεί ότι το ίδιο update έχει συνδεθεί και με άλλα ζητήματα, όπως κλείδωμα λόγω BitLocker recovery key. Αν δεν έχεις ακόμα εγκαταστήσει το update, ίσως αξίζει να περιμένεις μέχρι η Microsoft να αντιμετωπίσει τα προβλήματα αυτά.

Πηγές

• PC Gamer
• PCWorld
• Neowin
• MakeUseOf

Σε μια εξέλιξη που αναμένεται να ενθουσιάσει την κοινότητα των enthusiasts, η Intel αποκάλυψε ότι σκοπεύει να σταματήσει να περιορίζει το overclocking αποκλειστικά στα υψηλής κατηγορίας SKUs της. Σύμφωνα με πληροφορίες από το wccftech.com, η εταιρεία σχεδιάζει να συμπεριλάβει περισσότερους unlocked επεξεργαστές στις μελλοντικές γενιές της.

Μια δεκαετία «κλειδωμένης» πολιτικής

Εδώ και πάνω από μια δεκαετία, η Intel διατηρούσε αυστηρή πολιτική όσον αφορά το overclocking. Οι επεξεργαστές με κατάληξη K ή X στον αριθμό τους ήταν οι μόνοι που επέτρεπαν στους χρήστες να ξεκλειδώσουν τον πολλαπλασιαστή συχνότητας και να ωθήσουν την απόδοση πέρα από τις προδιαγραφές του κατασκευαστή. Όλοι οι υπόλοιποι επεξεργαστές παρέμεναν «κλειδωμένοι», αδύνατοι να overclockαριστούν παρά τα περιθώρια που ενδεχομένως διέθεταν.

Η πολιτική αυτή επικρίθηκε έντονα από την κοινότητα. Χαρακτηριστικά, χρήστες επεσήμαναν ότι η AMD επιτρέπει overclocking σε πολύ ευρύτερη γκάμα επεξεργαστών της, μέσω εργαλείων όπως το Precision Boost Overdrive, ενώ η Intel περιόριζε τη δυνατότητα μόνο στα ακριβά K-series μοντέλα.

Η κατάσταση με την τρέχουσα γενιά Arrow Lake

Με τους επεξεργαστές Arrow Lake Core Ultra 200S, η Intel έχει ήδη ξεκινήσει να κινείται προς μια πιο φιλική προς τον χρήστη κατεύθυνση. Το νέο πρόγραμμα «200S Boost» επιτρέπει overclocking του memory subsystem – συμπεριλαμβανομένων των NGU, D2D και συχνότητας μνήμης – χωρίς μάλιστα να ακυρώνεται η εγγύηση του επεξεργαστή. Ειδικότερα, το 200S Boost είναι διαθέσιμο σε όλους τους Arrow Lake K επεξεργαστές που λειτουργούν σε μητρικές Z890, από τις 22 Απριλίου 2025.

Παράλληλα, η Intel παρουσίασε το Intel Extreme Tuning Utility (XTU) v10.0.0, το οποίο φέρνει πλούσιες επιλογές overclocking για τους Core Ultra 200S, αντικαθιστώντας τους παλαιούς drivers με το Intel Innovation Platform Framework (IPF) για βελτιωμένη ενσωμάτωση και απόδοση.

Τι σημαίνει αυτό για το μέλλον;

Η ανακοίνωση της Intel για επέκταση των unlocked SKUs σε μελλοντικές γενιές αντιπροσωπεύει μια σημαντική στρατηγική αλλαγή. Αν η εταιρεία υλοποιήσει αυτή την πολιτική, οι enthusiasts και οι gamers που επιλέγουν μεσαία ή entry-level επεξεργαστές θα μπορούν να αξιοποιήσουν πλήρως το δυναμικό του υλικού τους, χωρίς να χρειάζεται να πληρώνουν premium τιμές για K-series μοντέλα.

Το βήμα αυτό έρχεται σε μια κρίσιμη στιγμή για την Intel, η οποία αντιμετωπίζει αυξανόμενη πίεση από την AMD. Η δυνατότητα overclocking σε περισσότερα μοντέλα θα μπορούσε να αποτελέσει ισχυρό κίνητρο για αγορά, ιδιαίτερα για εκείνους που θέλουν να αξιοποιήσουν το maximum της απόδοσης με μικρότερο budget.

Πηγές

• wccftech.com – Intel Will No Longer Limit Overclocking To High-End SKUs
• skatterbencher.com – Overclock Without Voiding Warranty (200S Boost)
• wccftech.com – Intel Introduces 200S Boost Overclocking Feature

Η Apple ανακοίνωσε επίσημα τη μεγαλύτερη αλλαγή στην ηγεσία της εδώ και 15 χρόνια: ο Tim Cook αποχωρεί από τη θέση του CEO, με τον John Ternus να αναλαμβάνει τα ηνία της εταιρείας από την 1η Σεπτεμβρίου 2026. Πρόκειται για την πρώτη διαδοχή CEO από τότε που ο Cook διαδέχθηκε τον Steve Jobs το 2011, λίγο πριν τον θάνατό του.

Τι ακριβώς ανακοινώθηκε

Η Apple επιβεβαίωσε ότι ο Tim Cook θα μετακινηθεί στη θέση του Executive Chairman του Διοικητικού Συμβουλίου, ενώ ο John Ternus — σήμερα Senior Vice President of Hardware Engineering — θα αναλάβει επίσημα CEO την 1η Σεπτεμβρίου 2026. Παράλληλα, ο Ternus θα ενταχθεί στο Διοικητικό Συμβούλιο, ενώ ο Arthur Levinson, που ήταν non-executive chairman τα τελευταία 15 χρόνια, θα γίνει lead independent director. Επίσης, ο Johny Srouji αναλαμβάνει τη νέα θέση του Chief Hardware Officer, καλύπτοντας το κενό που αφήνει ο Ternus.

Η απόφαση εγκρίθηκε ομόφωνα από το Διοικητικό Συμβούλιο και, σύμφωνα με την Apple, αποτελεί αποτέλεσμα «μακροχρόνιου και μελετημένου σχεδιασμού διαδοχής». Ο Cook θα συνεχίσει ως CEO κατά τη διάρκεια του καλοκαιριού για να εξασφαλιστεί ομαλή μετάβαση.

Ποιος είναι ο John Ternus

Ο Ternus, 51 ετών, είναι ένα πρόσωπο που γνωρίζουν καλά όσοι παρακολουθούν τις παρουσιάσεις προϊόντων της Apple. Σπούδασε μηχανολόγος μηχανικός στο Πανεπιστήμιο της Πενσυλβάνια, αποφοίτησε το 1997 και αγωνίστηκε στην πανεπιστημιακή ομάδα κολύμβησης. Πριν από την Apple, εργάστηκε σε εικονική πραγματικότητα στην εταιρεία Virtual Research Systems, πριν ενταχθεί στην Apple το 2001 ως μέλος της ομάδας σχεδιασμού προϊόντων.

Το 2013 έγινε VP of Hardware Engineering, και το 2021 προήχθη σε Senior Vice President — γινόμενος τότε το νεότερο μέλος της εκτελεστικής ομάδας της Apple. Κατά τη διάρκεια της καριέρας του, η υπογραφή του βρίσκεται σε κάθε μεγάλο hardware προϊόν: iPhone, iPad, Mac, Apple Watch, AirPods και τη μετάβαση στα Apple Silicon chips. Σύμφωνα με τον Bloomberg, ο Ternus χαρακτηρίζεται εσωτερικά ως «χαρισματικός και αγαπητός», με ισχυρές σχέσεις σε όλη την εκτελεστική ομάδα.

Η κληρονομιά του Tim Cook

Ο Cook, 65 ετών, ανέλαβε τη θέση του CEO τον Αύγουστο του 2011, αντικαθιστώντας τον Steve Jobs. Κατά τη διάρκεια της θητείας του, η κεφαλαιοποίηση της Apple αυξήθηκε πάνω από 20 φορές, φτάνοντας τα 4 τρισεκατομμύρια δολάρια, ενώ τα έσοδα τετραπλασιάστηκαν ξεπερνώντας τα 400 δισ. δολάρια ετησίως. Οι μετοχές της Apple εκτινάχθηκαν πάνω από 1.700% επί των ημερών του. Στην έξοδό του, ο Cook αντιμετώπισε και ορισμένες αποτυχίες, όπως το Apple Vision Pro, το οποίο δεν κατάφερε να κερδίσει την αποδοχή των καταναλωτών.

Οι προκλήσεις που περιμένουν τον Ternus

Ο Ternus αναλαμβάνει μια Apple που βρίσκεται αντιμέτωπη με πολλαπλές προκλήσεις: η εταιρεία έχει δεχθεί έντονη κριτική για την υστέρησή της στην τεχνητή νοημοσύνη σε σχέση με τους ανταγωνιστές της. Η αναβάθμιση του Siri έχει καθυστερήσει, ενώ τον Δεκέμβριο η εταιρεία αντικατέστησε την ηγεσία του AI τμήματός της με στέλεχος από την Google. Επιπλέον, δασμολόγια, γεωπολιτικές εντάσεις και ανταγωνισμός στα AI chips αποτελούν επιπλέον βάρη. Ωστόσο, η προσδοκία είναι ότι το μηχανικό background του Ternus είναι ακριβώς αυτό που χρειάζεται η Apple για να επιταχύνει στο AI και στα νέα hardware categories.

Τι είπαν Cook και Ternus

Ο Cook δήλωσε ότι η θητεία του ως CEO υπήρξε «το μεγαλύτερο προνόμιο» της ζωής του και εξέφρασε πλήρη εμπιστοσύνη στον διάδοχό του: «John Ternus has the mind of an engineer, the soul of an innovator, and the heart to lead with integrity and with honor» — είπε χαρακτηριστικά. Από την πλευρά του, ο Ternus δήλωσε ότι αισθάνεται «βαθιά ευγνωμοσύνη» για την ευκαιρία, τονίζοντας ότι είχε την τύχη να εργαστεί τόσο υπό τον Steve Jobs όσο και με mentor τον Tim Cook.

Πηγές

• TechCrunch — Tim Cook stepping down as Apple CEO, John Ternus taking over
• CNBC — Apple taps John Ternus as CEO to replace Tim Cook
• Apple Newsroom — Επίσημη ανακοίνωση
• Fortune — Who is John Ternus, Apple's next CEO

Νέα στοιχεία από έγκυρους leakers ανατρέπουν τα δεδομένα στον χώρο των desktop επεξεργαστών. Η Intel φαίνεται έτοιμη να δώσει σκληρή μάχη στην AMD με τη νέα γενιά Nova Lake CPUs, τα οποία αναμένεται να φέρουν αποθήκη cache που δεν έχει ξαναδεί ο χώρος των consumer desktop επεξεργαστών.

288MB L3 Cache: Η Μεγαλύτερη «Αποθήκη» σε Desktop CPU

Ο leaker Jaykihn, γνωστός για την αξιοπιστία του σε θέματα Intel, δημοσίευσε τις πλήρεις προδιαγραφές cache για όλα τα μοντέλα της οικογένειας Nova Lake-S. Το κορυφαίο μοντέλο, το Core Ultra 9 «DX», αναμένεται να διαθέτει έως 288MB L3 cache — ένα νούμερο που ξεπερνά κατά πολύ ό,τι έχουμε δει μέχρι σήμερα σε desktop CPU.

Για σύγκριση, ο AMD Ryzen 9 9950X3D2 — ο πρόσφατα ανακοινωθείς dual 3D V-Cache επεξεργαστής της AMD — διαθέτει συνολικά 208MB cache (16MB on-die L3 + 192MB 3D V-Cache). Έτσι, η Intel υπόσχεται να ξεπεράσει αυτό το νούμερο κατά περίπου 38%, ή αλλιώς κατά 96MB απόλυτα.

Η κατανομή των 288MB γίνεται σε δύο compute tiles, με 144MB bLLC ανά tile, αποδίδοντας μια πλήρως συμμετρική αρχιτεκτονική cache. Αυτό αποτελεί βασικό πλεονέκτημα έναντι της AMD, όπου η 3D V-Cache τοποθετείται μόνο στο ένα chiplet, δημιουργώντας ανισομέρεια στην πρόσβαση των πυρήνων.

Η Τεχνολογία bLLC: Η Απάντηση της Intel στην 3D V-Cache

Η τεχνολογία που επιτρέπει αυτά τα νούμερα ονομάζεται bLLC (Big Last Level Cache) και αποτελεί εδώ και καιρό το μεγάλο mystery της Intel. Αντί για κάθετο stacking όπως η AMD, η Intel χρησιμοποιεί έναν διαφορετικό σχεδιαστικό μηχανισμό για να ενσωματώσει τεράστια ποσότητα cache απευθείας στο compute tile.

Σύμφωνα με τα leaked specs, ακόμη και τα mid-range μοντέλα εντυπωσιάζουν: ο Core Ultra 9 με 8P+16E πυρήνες θα διαθέτει 144MB cache — νούμερο που ξεπερνά ακόμη και τον Ryzen 7 9800X3D (104MB). Αξίζει να σημειωθεί ότι το bLLC θα είναι διαθέσιμο μόνο στα unlocked «K» μοντέλα αρχικά.

Ο πλήρης πίνακας των leaked cache specs από τον Jaykihn είναι:

• 16P + 32E πυρήνες: 288MB
• 16P + 24E πυρήνες: 264MB
• 8P + 16E πυρήνες: 144MB
• 8P + 12E πυρήνες: 132MB
• 6P + 12E πυρήνες: 108MB

Υπάρχουν Επιφυλάξεις;

Οι αριθμοί είναι εντυπωσιακοί, αλλά οι ειδικοί επισημαίνουν ότι η σύγκριση δεν είναι απόλυτα δίκαιη. AMD και Intel χρησιμοποιούν θεμελιωδώς διαφορετικές αρχιτεκτονικές, οπότε ο μεγαλύτερος αριθμός cache δεν εγγυάται αυτόματα και καλύτερη απόδοση. Επιπλέον, το ring bus interconnect της Intel προσφέρει σημαντικά χαμηλότερο bandwidth (~512 GB/s) συγκριτικά με το point-to-point mesh της AMD (~2.5 TB/s), κάτι που θα μπορούσε να περιορίσει τα κέρδη από την τεράστια cache.

Η πραγματική δοκιμασία για τα Nova Lake CPUs δεν θα είναι τα σημερινά Zen 5 X3D chips, αλλά η επερχόμενη αρχιτεκτονική Zen 6 της AMD, η οποία αναμένεται να κυκλοφορήσει περίπου την ίδια εποχή.

Τι Άλλο Γνωρίζουμε για τα Nova Lake;

Πέρα από την cache, τα Nova Lake-S CPUs αναμένεται να φέρουν σημαντικές αλλαγές στην πλατφόρμα και στην αρχιτεκτονική. Το flagship μοντέλο Core Ultra 9 θα ενσωματώνει έως 52 πυρήνες (16P + 32E + 4 LPE), χτισμένο πάνω στις αρχιτεκτονικές Coyote Cove (P-cores) και Arctic Wolf (E-cores). Η παραγωγή αναμένεται να γίνει στο TSMC N2P process node. Η Intel επιβεβαιώνει επίσης αλλαγή socket σε LGA 1954, που σημαίνει νέα μητρική κάρτα για όσους θελήσουν να αναβαθμιστούν. Η κυκλοφορία αναμένεται στα τέλη του 2026, σύμφωνα με τον CEO της Intel Lip Bu Tan.

Πηγές

• ExtremeTech – Intel's Nova Lake Chips Could Have up to 96MB More Cache Than the 9950X3D2
• NotebookCheck – Massive Intel Nova Lake leak reveals multiple chips with copious amounts of cache
• WCCFTech – Intel's Answer to AMD X3D Leaked: Nova Lake bLLC CPUs Pack Up To 38% More Cache
• PCGamesN – Intel's new gaming CPU specs have leaked again

Η NVIDIA έδωσε μια σημαντική ώθηση στο μέλλον των γραφικών σε πραγματικό χρόνο με την παρουσίαση του ReSTIR PT Enhanced, ενός βελτιωμένου αλγορίθμου spatiotemporal resampling που αντιμετωπίζει τα σημαντικότερα εμπόδια του υπάρχοντος Path Tracing. Η ανακοίνωση έγινε μέσω ερευνητικής εργασίας που δημοσιεύθηκε στα Proceedings of the ACM on Computer Graphics and Interactive Techniques (Μάιος 2026), από τους ερευνητές Daqi Lin, Markus Kettunen και Chris Wyman.

Τι είναι το ReSTIR PT και γιατί χρειαζόταν βελτίωση;

Το ReSTIR (Spatiotemporal Reservoir Importance Resampling) αποτελεί τη ραχοκοκαλιά του real-time path tracing στις σύγχρονες GPUs της NVIDIA. Οι αλγόριθμοι ReSTIR επιταχύνουν το path tracing επαναχρησιμοποιώντας δείγματα φωτός ανάμεσα σε pixels και frames, αυξάνοντας δραματικά τον αποτελεσματικό αριθμό δειγμάτων φωτός. Παρόλα αυτά, ενώ πολλές έρευνες εστιάζουν σε θεωρητικές βελτιώσεις, οι αλγοριθμικές βελτιστοποιήσεις και τα engineering insights για βέλτιστη υλοποίηση είχαν μείνει σε μεγάλο βαθμό αναξιοποίητα.

Το αποτέλεσμα ήταν ότι, ακόμα και κάρτες γραφικών όπως η RTX 5090 κατάφερναν μόλις 30-40 FPS σε Path Tracing τίτλους, χρειαζόμενες μαζική βοήθεια από DLSS upscaling και frame generation για να αποδώσουν αποδεκτό framerate.

Τα νέα χαρακτηριστικά του ReSTIR PT Enhanced

Το ReSTIR PT Enhanced φέρνει μια σειρά από αλγοριθμικές καινοτομίες που αθροιστικά αποδίδουν εντυπωσιακά αποτελέσματα:

• 2-3x ταχύτερη απόδοση: Ο νέος αλγόριθμος κάνει το Path Tracing 2 έως 3 φορές γρηγορότερο, μειώνοντας παράλληλα τόσο τον οπτικό όσο και τον αριθμητικό σφάλμα.
• Μείωση κόστους χωρικής επαναχρησιμοποίησης στο μισό: Μέσω της τεχνικής reciprocal neighbor selection, το κόστος του spatial reuse μειώνεται κατά 50%, χρησιμοποιώντας αμοιβαία επιλογή γειτονικών pixels.
• Βελτιωμένη σταθερότητα shift mappings: Νέα κριτήρια επανασύνδεσης βασισμένα στο footprint (κάλυψη επιφάνειας) κάνουν τον αλγόριθμο πιο ανθεκτικό σε δύσκολες σκηνές.
• Μείωση χωροχρονικής συσχέτισης: Η χρήση duplication maps μειώνει αισθητά τα artifacts που προκύπτουν από συσχέτιση μεταξύ frames και pixels.
• Ενοποίηση direct & global illumination: Το direct και το global illumination υπολογίζονται πλέον σε κοινά reservoirs, βελτιώνοντας ταυτόχρονα την απόδοση και την ποιότητα εικόνας.
• Μείωση θορύβου χρώματος και disocclusion: Αξιοποιούνται υπάρχουσες τεχνικές για μείωση χρωματικού θορύβου και θορύβου αποκάλυψης (disocclusion noise).

Σημαντική εξοικονόμηση μνήμης

Ιδιαίτερα εντυπωσιακή είναι η μείωση στις απαιτήσεις μνήμης. Με ανάλυση 1920×1080, η μνήμη που καταναλώνεται μειώνεται από 431 MB σε μόλις 265 MB — μια βελτίωση που επιτυγχάνεται με συμπίεση των reservoirs του ReSTIR PT και ενοποίηση των reservoirs για direct και indirect φωτισμό. Τα per-pixel bytes μειώνονται από 2×(88+16) σε μόλις 2×64 bytes, γεγονός που αποφορτίζει σημαντικά τη VRAM.

Σχεδόν έτοιμο για παραγωγή

Η NVIDIA χαρακτηρίζει τη νέα τεχνολογία ως σχεδόν «production-ready», δηλαδή έτοιμη να ενσωματωθεί σε εμπορικά παιχνίδια και επαγγελματικές εφαρμογές. Αξίζει να σημειωθεί ότι πρόκειται ακόμα για ερευνητικό έργο — δεν υπάρχει ακόμα ημερομηνία για άμεση ενσωμάτωση σε GPU drivers ή games. Ωστόσο, η κατεύθυνση είναι ξεκάθαρη: η NVIDIA θέλει να αξιοποιήσει Neural Rendering και AI αλγορίθμους για να προωθήσει το Path Tracing στο επόμενο επίπεδο απόδοσης, φτάνοντας σε κινηματογραφική ποιότητα σε πραγματικό χρόνο.

Πηγές

• Guru3D – NVIDIA Previews Faster ReSTIR PT Enhanced Real-Time Path Tracing Technology
• NVIDIA Research – ReSTIR PT Enhanced (Επίσημη Ερευνητική Εργασία)
• WCCFTech – NVIDIA Improves Path Tracing Performance By 3x With Enhanced ReSTIR Algorithms

Η NVIDIA έκανε ένα σημαντικό βήμα μπροστά στον κόσμο του real-time rendering, δημοσιεύοντας νέα ερευνητική εργασία με τίτλο «ReSTIR PT Enhanced: Algorithmic Advances for Faster and More Robust ReSTIR Path Tracing». Η εταιρεία παρουσιάζει ένα σύνολο βελτιωμένων αλγορίθμων spatiotemporal resampling που επιτυγχάνουν αύξηση απόδοσης 2-3x, μειώνουν τα οπτικά σφάλματα και ενισχύουν τη συνολική ευρωστία της μεθόδου, ανοίγοντας τον δρόμο για ευρύτερη εφαρμογή σε παιχνίδια επόμενης γενιάς.

Τι είναι το ReSTIR και γιατί έχει σημασία;

Το Path Tracing αποτελεί τη «χρυσή τομή» στο σύγχρονο rendering παιχνιδιών, καθώς προσομοιώνει με ακρίβεια τη φυσική συμπεριφορά του φωτός μέσα σε μια σκηνή. Ωστόσο, η υπολογιστική του απαίτηση ήταν ανέκαθεν τεράστια. Οι αλγόριθμοι ReSTIR (Spatiotemporal Resampling) αντιμετωπίζουν αυτό το πρόβλημα αυξάνοντας δραματικά τον αριθμό των δειγμάτων φωτός που επεξεργάζεται ο GPU, χωρίς ανάλογη αύξηση του υπολογιστικού κόστους. Όπως επισημαίνει η NVIDIA, αν και πολλές εργασίες έχουν εξερευνήσει θεωρητικές βελτιώσεις, οι αλγοριθμικές βελτιστοποιήσεις για βέλτιστη υλοποίηση έχουν σε μεγάλο βαθμό παραμεληθεί — κενό που έρχεται να καλύψει το ReSTIR PT Enhanced.

Οι βασικές τεχνικές καινοτομίες

Το νέο σύστημα περιλαμβάνει μια σειρά από συγκεκριμένες βελτιώσεις που μαζί δίνουν μέση επιτάχυνση 2.74x κατά τη δοκιμή σε τέσσερις διαφορετικές σκηνές:

• Reciprocal Neighbor Selection: Μειώνει στο μισό το κόστος του spatial reuse, μία από τις πιο «βαριές» λειτουργίες του αλγορίθμου.
• Footprint-based Reconnection Criteria: Ενισχύει τα shift mappings, μειώνοντας οπτικά artifacts και αστάθειες στην εικόνα.
• Duplication Maps: Μειώνει τη spatiotemporal correlation, εξαλείφοντας το ghosting και άλλα temporal artifacts.
• Ενοποίηση Direct & Global Illumination: Τα reservoirs για άμεσο και έμμεσο φωτισμό συγχωνεύονται, βελτιώνοντας και απόδοση και ποιότητα.
• Μείωση Color & Disocclusion Noise: Αξιοποιεί υπάρχουσες τεχνικές για καθαρότερη τελική εικόνα.

Μνήμη και πρακτική εφαρμογή

Εκτός από την ταχύτητα, το ReSTIR PT Enhanced φέρνει σημαντική μείωση στις απαιτήσεις μνήμης. Σε ανάλυση 1920×1080, η κατανάλωση VRAM για τα reservoirs πέφτει από 431 MB σε μόλις 265 MB, χάρη στη συμπίεση των δεδομένων και την ενοποίηση των reservoirs άμεσου και έμμεσου φωτισμού. Αυτό είναι ιδιαίτερα σημαντικό για την πρακτική εφαρμογή σε παιχνίδια, όπου η διαχείριση VRAM αποτελεί κρίσιμη παράμετρο.

Η NVIDIA χαρακτηρίζει την τεχνολογία ως «σχεδόν έτοιμη για παραγωγή», γεγονός που υποδηλώνει ότι developers παιχνιδιών θα μπορούν σύντομα να την ενσωματώσουν σε πραγματικούς τίτλους. Αξίζει να σημειωθεί ότι το Path Tracing υιοθετείται ήδη ραγδαία στο gaming, με κάρτες όπως η RTX 5090 να αποδίδουν μόλις 30-40 FPS σε path-traced τίτλους, κάνοντας τέτοιες βελτιστοποιήσεις αλγορίθμων εξαιρετικά πολύτιμες.

Το ευρύτερο πλαίσιο: NVIDIA και το μέλλον του Path Tracing

Η εξέλιξη αυτή έρχεται στο πλαίσιο μιας ευρύτερης στρατηγικής της NVIDIA για την προώθηση του path tracing στα παιχνίδια. Παράλληλα, η εταιρεία επενδύει σε τεχνολογίες όπως το DLSS 4.5 με Dynamic Multi Frame Generation 6X, που επιτρέπει gaming με 240+ FPS σε 4K με path tracing ενεργό. Η συνδυαστική ισχύς αλγοριθμικών βελτιώσεων όπως το ReSTIR PT Enhanced και AI-driven τεχνολογιών όπως το DLSS, σχεδιάζεται να ωθήσει την απόδοση του path tracing σε επίπεδα που θα κάνουν τα παιχνίδια να μοιάζουν με κινηματογραφικές παραγωγές.

Πηγές

• TechPowerUp – NVIDIA Develops 2-3x Faster Real-Time Path Tracing
• NVIDIA Research – ReSTIR PT Enhanced (Επίσημη Εργασία)
• WCCFTech – NVIDIA Improves Path Tracing Performance By 3x

Νέα στοιχεία από leakers συνεχίζουν να διαμορφώνουν την εικόνα για την επόμενη γενιά desktop επεξεργαστών της Intel. Το Nova Lake-S — που θα κυκλοφορήσει ως Core Ultra 400 Series — έρχεται με ένα από τα πιο φιλόδοξα cache designs που έχουμε δει ποτέ σε consumer CPU.

Τι είναι το bLLC και γιατί έχει σημασία;

Η Intel αναπτύσσει μια τεχνολογία που αποκαλεί bLLC (Big Last Level Cache). Όπως αναφέρει το Digital Trends, αυτή είναι ουσιαστικά η απάντηση της Intel στη στρατηγική AMD 3D V-Cache. Αντί να στοιβάζει cache όπως η AMD, η Intel ενσωματώνει τεράστια τμήματα cache απευθείας στον σχεδιασμό του chip. Σύμφωνα με πληροφορίες, αυτή η προσέγγιση εισάγει ουσιαστικά ένα επίπεδο L4 cache, πέρα από το παραδοσιακό L3, με στόχο τη βελτίωση της τοπικότητας δεδομένων και τη μείωση της λανθάνουσας πρόσβασης στη μνήμη.

Σημαντικό πλεονέκτημα: το leaked cache design δεν χρησιμοποιεί 3D-stacked dies, πράγμα που σημαίνει ότι η Intel μπορεί ενδεχομένως να επιτύχει υψηλότερες ταχύτητες ρολογιού σε σχέση με τη στοιβαγμένη προσέγγιση.

Ποιες είναι οι αποκαλυφθείσες διαμορφώσεις;

Σύμφωνα με τον leaker jaykihn0 που μοιράστηκε λεπτομέρειες στο X (πρώην Twitter), έχουν διαρρεύσει πέντε συνολικά cache configurations για τα μοντέλα Core Ultra 400D και 400DX:

• 16P+32E → 288MB (dual compute tile, flagship)
• 16P+24E → 264MB (dual compute tile)
• 8P+16E → 144MB (single tile, Core Ultra 7)
• 8P+12E → 132MB
• 6P+12E → 108MB (65W Core Ultra 9, χωρίς D/DX branding)

Για το flagship 48-πύρηνο μοντέλο, τα νούμερα είναι εντυπωσιακά: τα 8 clusters P-cores προσφέρουν 192MB, ενώ τα 8 E-core clusters προσθέτουν άλλα 96MB, φτάνοντας σε συνολικό L3 cache τα 288MB. Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό ξεπερνά τα 208MB (16+192MB) του νέου AMD Ryzen 9 9950X3D2.

Αρχιτεκτονική και χαρακτηριστικά

Το Nova Lake-S θα αποτελέσει τη διαδοχή της σειράς Core Ultra 200S (Arrow Lake) και θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην αρχιτεκτονική. Θα χρησιμοποιεί Coyote Cove P-cores και Arctic Wolf E-cores, ενώ για πρώτη φορά στην επιφάνεια εργασίας εμφανίζονται LPE-cores (Low-Power E-cores), σχεδιασμένοι για ελάχιστης κατανάλωσης εργασίες φόντου. Η Intel επίσης εισάγει κοινόχρηστο L2 cache design, αντικαθιστώντας τα ξεχωριστά private caches για πρώτη φορά σε 17 χρόνια.

Στο σκέλος της μνήμης, τα Nova Lake-S θα υποστηρίζουν DDR5 έως 8000 MT/s, Wi-Fi 7, ECC, CUDIMM/CSODIMM και έως τέσσερις ανεξάρτητες οθόνες. Ο νέος socket θα είναι ο LGA 1954, αν και η Intel ανακοίνωσε forward socket compatibility, κάτι που αποτελεί θετικό νέο για τους enthusiasts που ανησυχούν για το μέλλον της πλατφόρμας τους.

Επιδόσεις: Τι λένε τα leaks;

Τα διαρρεύσαντα στοιχεία παραμένουν ενθαρρυντικά: τα non-bLLC Nova Lake-S μοντέλα αναμένεται να φέρουν 16% καλύτερο Single-Threading και 12% καλύτερο Multi-Threading σε σχέση με το Arrow Lake, ενώ τα bLLC μοντέλα ανεβάζουν τον πήχη στο 20% Single-Threading και 23% Multi-Threading uplift. Στο gaming, τα bLLC μοντέλα αναμένεται να ξεπερνούν το Arrow Lake κατά 30-45%. Τα Coyote Cove P-cores θα προσφέρουν ~15% αύξηση IPC.

Πότε θα τα δούμε;

Η κυκλοφορία της σειράς Nova Lake-S αναμένεται στο δεύτερο εξάμηνο του 2026, με πιθανή επίσημη παρουσίαση στο Computex. Ωστόσο, η παραγωγή βασίζεται σε συνδυασμό κόμβων Intel 18A και TSMC N2, κάτι που ενδέχεται να δημιουργήσει καθυστερήσεις λόγω περιορισμών στην εφοδιαστική αλυσίδα. Μέχρι τότε, η Intel θα έχει κυκλοφορήσει το Arrow Lake Refresh και το Panther Lake για laptops.

Πηγές

• Guru3D – Intel Nova Lake-S Leak Points to Up to 288MB On-Die Cache Design
• VideoCardz – Intel Core Ultra 400D/400DX Nova Lake-S SKUs to feature up to 288MB of cache
• TweakTown – Intel's Nova Lake will unify L2 cache and feature new 'D' and 'DX' lines
• Club386 – Intel Nova Lake bLLC will outpace AMD 3D V-Cache

Η Vercel, μία από τις πιο δημοφιλείς πλατφόρμες cloud ανάπτυξης και deployment για developers παγκοσμίως, επιβεβαίωσε στις 19 Απριλίου 2026 ότι έγινε θύμα κυβερνοεπίθεσης. Η εταιρεία δημοσίευσε επίσημο security bulletin, ανακοινώνοντας μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση σε ορισμένα εσωτερικά της συστήματα.

Πώς έγινε η παραβίαση

Σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση της Vercel, το σημείο εισόδου ήταν ένα τρίτο AI εργαλείο που χρησιμοποιούσε υπάλληλος της εταιρείας. Συγκεκριμένα, η παραβίαση ξεκίνησε από το Context.ai, ένα εξωτερικό AI service, του οποίου το Google Workspace OAuth app αποτέλεσε στόχο ευρύτερης επίθεσης που ενδέχεται να έχει επηρεάσει εκατοντάδες χρήστες σε πολλούς οργανισμούς. Ο επιτιθέμενος χρησιμοποίησε αυτήν την πρόσβαση για να αναλάβει τον έλεγχο του Google Workspace account ενός υπαλλήλου της Vercel, αποκτώντας στη συνέχεια πρόσβαση σε ορισμένα environments και environment variables που δεν ήταν επισημασμένα ως «sensitive».

Ο CEO της Vercel, Guillermo Rauch, μοιράστηκε πρόσθετες λεπτομέρειες στο X, επισημαίνοντας ότι ο επιτιθέμενος κατάφερε να κλιμακώσει την πρόσβασή του ερευνώντας αυτά τα μη κρυπτογραφημένα environment variables. Τα variables που είναι επισημασμένα ως «sensitive» αποθηκεύονται με τρόπο που αποτρέπει την ανάγνωσή τους, και δεν υπάρχουν αποδείξεις ότι αυτά αποκτήθηκαν.

Οι απαιτήσεις των hackers

Η αποκάλυψη της παραβίασης ήρθε αφού ένας απειλητής παράγοντας, που ισχυριζόταν ότι ανήκει στην ομάδα ShinyHunters, ανάρτησε σε hacking forum ότι παραβίασε τη Vercel και πωλεί πρόσβαση στα δεδομένα της εταιρείας. Η λίστα διαφημίζει «access keys, source code και database» δεδομένα, καθώς και API keys και tokens που φέρονται να συνδέονται με εσωτερικά deployments. Η τιμή πώλησης ορίστηκε στα $2 εκατομμύρια. Αξίζει να σημειωθεί ότι η ίδια η ομάδα ShinyHunters αρνήθηκε οποιαδήποτε ανάμειξη στο συγκεκριμένο περιστατικό, αφήνοντας ανοιχτό το ενδεχόμενο ενός copycat απειλητικού παράγοντα.

Ένα δείγμα αρχείο δεδομένων που φέρεται να διαμοιράστηκε από τους hackers περιείχε περίπου 580 εγγραφές με πληροφορίες υπαλλήλων της Vercel, συμπεριλαμβανομένων ονομάτων, διευθύνσεων email, καταστάσεων λογαριασμών και χρονικών σημάτων δραστηριότητας.

Αντίκτυπος και αντίδραση της Vercel

Η Vercel δήλωσε ότι ο αριθμός των επηρεαζόμενων πελατών είναι «αρκετά περιορισμένος» και έχει ήδη ειδοποιήσει άμεσα το σχετικό υποσύνολο για να προχωρήσει σε άμεση αλλαγή credentials. Η εταιρεία συνεργάζεται με την Mandiant, άλλες εταιρείες κυβερνοασφάλειας και τις αρχές επιβολής νόμου. Παράλληλα, έχει αναβαθμίσει το dashboard της με νέα επισκόπηση environment variables και βελτιωμένη διεπαφή διαχείρισής τους.

Το περιστατικό αυτό έρχεται σε εξαιρετικά κρίσιμη στιγμή για τη Vercel, καθώς η εταιρεία βρισκόταν σε τροχιά προετοιμασίας για IPO έπειτα από αναφορές για αύξηση εσόδων 240%. Ο CEO διαβεβαίωσε επίσης ότι η supply chain της εταιρείας εξετάστηκε διεξοδικά και ότι το Next.js, το Turbopack και τα open source projects της παραμένουν ασφαλή.

Τι πρέπει να κάνουν οι χρήστες

Αν χρησιμοποιείς Vercel, οι ειδικοί συστήνουν άμεσα:

• Έλεγχο των environment variables για ευαίσθητες πληροφορίες και ενεργοποίηση της λειτουργίας «sensitive variable» ώστε να κρυπτογραφούνται.
• Άμεση αλλαγή (rotation) API keys, database credentials και authentication tokens.
• Έλεγχο του activity log του λογαριασμού σου για ύποπτη δραστηριότητα.
• Επανέκδοση των GitHub tokens που συνδέονται με integrations της Vercel και έλεγχο πρόσφατων build logs για cached credentials.

Πηγές

• The Verge — Cloud development platform Vercel was hacked
• BleepingComputer — Vercel confirms breach as hackers claim to be selling stolen data
• Vercel — Official April 2026 Security Incident Bulletin

Αν ανυπομονείτε για το επόμενο MacBook Pro με την ολοκαίνουργια σχεδίαση, ετοιμαστείτε για περισσότερη αναμονή. Σύμφωνα με τα τελευταία στοιχεία, η σειρά M6 MacBook Pro που είχε αρχικά προγραμματιστεί για το τέταρτο τρίμηνο του 2026, μπορεί τελικά να μην φτάσει στα χέρια των καταναλωτών πριν το 2027 – και ο «ένοχος» δεν είναι η Apple, αλλά η παγκόσμια αγορά ημιαγωγών.

Gurman: «Production issues» λόγω DRAM και NAND shortage

Ο Mark Gurman της Bloomberg, ο πλέον αξιόπιστος «insider» του κόσμου της Apple, αποκάλυψε στο newsletter του «Power On» ότι η εταιρεία αντιμετωπίζει σοβαρά προβλήματα παραγωγής εξαιτίας της τρέχουσας κρίσης στην εφοδιαστική αλυσίδα μνήμης. Το M6, M6 Pro και M6 Max MacBook Pro, που είχε προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει το Q4 2026, ενδέχεται τελικά να μετατεθεί για το 2027.

Πιο συγκεκριμένα, η έλλειψη δεν αφορά μόνο τη μνήμη DRAM, αλλά και τα NAND flash chips που χρησιμοποιούνται στα SSD. Το πρόβλημα αυτό επηρεάζει ήδη και άλλα προϊόντα της Apple: το ανανεωμένο Mac Studio, για παράδειγμα, δεν αναμένεται στο πρώτο μισό του 2026 για τον ίδιο λόγο. Ακόμη και η προσπάθεια της Apple να ενοποιήσει τα SSD chips μεταξύ iPhone και MacBook δεν φαίνεται να λύνει το πρόβλημα.

Γιατί υπάρχει τέτοια έλλειψη;

Η ρίζα του προβλήματος βρίσκεται στην εκρηκτική ζήτηση για μνήμη τύπου HBM (High Bandwidth Memory) από εταιρείες τεχνητής νοημοσύνης. Οι τρεις μεγαλύτεροι κατασκευαστές μνήμης – Samsung, SK Hynix και Micron – έχουν στρέψει την παραγωγική τους δυνατότητα από consumer DRAM προς data center-grade HBM, μειώνοντας δραστικά τη διαθεσιμότητα για συσκευές ευρείας κατανάλωσης. Το αποτέλεσμα: η ποσότητα DRAM που παράγεται συρρικνώνεται, και η τάση αυτή δεν αναμένεται να αντιστραφεί σύντομα. Μάλιστα, σε εσωτερική έκθεση της SK Hynix αναφέρεται ότι η παροχή DRAM θα παραμείνει περιορισμένη έως το 2028, ενώ τα νέα εργοστάσια των Samsung, Micron και SK Hynix δεν θα είναι πλήρως λειτουργικά νωρίτερα από τα μέσα του 2027. Παράλληλα, εκτιμάται ότι οι κατασκευαστές DRAM θα καλύψουν μόλις το 60% της συνολικής ζήτησης έως το 2027.

Τι περιμένουμε από το M6 MacBook Pro;

Παρά την αναμονή, το επερχόμενο M6 MacBook Pro υπόσχεται να είναι το πιο σημαντικό redesign για το iconic laptop της Apple εδώ και χρόνια. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που έχουν διαρρεύσει μέχρι σήμερα, το νέο μοντέλο θα φέρει:

• OLED Tandem Display: Μετάβαση από mini-LED σε OLED τεχνολογία, παρόμοια με αυτή του iPad Pro, για βαθύτερα μαύρα, πιο ζωντανά χρώματα και βελτιωμένη αυτονομία.
• Touchscreen: Το πρώτο MacBook Pro με οθόνη αφής – μια ιστορική αλλαγή για τα Mac laptops.
• Dynamic Island: Το notch αντικαθίσταται από ένα hole-punch cutout για την κάμερα FaceTime, μαζί με το διαδραστικό Dynamic Island γνωστό από τα iPhone.
• M6 Pro & M6 Max σε 2nm: Οι νέοι chips θα είναι οι πρώτοι Apple Silicon σε διαδικασία 2nm της TSMC, με αναμενόμενες σημαντικές βελτιώσεις σε απόδοση και ενεργειακή αποδοτικότητα.
• Λεπτότερο σώμα και πιθανώς ενσωματωμένη κυψελοειδή (5G) συνδεσιμότητα.

Αξίζει να σημειωθεί ότι το πλήρες redesign με OLED αναμένεται να αφορά τα M6 Pro και M6 Max μοντέλα, ενώ το base M6 MacBook Pro ίσως διατηρήσει τον τρέχοντα σχεδιασμό αρχικά.

Πότε τελικά;

Το πιο ρεαλιστικό σενάριο σύμφωνα με τις τελευταίες αναλύσεις τοποθετεί την κυκλοφορία των redesigned M6 Pro/Max MacBook Pro μοντέλων γύρω στις αρχές του 2027 – ίσως Μάρτιο-Απρίλιο 2027. Ωστόσο, η κατάσταση παραμένει ρευστή και η Apple δεν έχει κάνει καμία επίσημη ανακοίνωση. Μέχρι τότε, τα M5 Pro και M5 Max MacBook Pro που κυκλοφόρησαν νωρίς το 2026 παραμένουν εξαιρετικά μηχανήματα για επαγγελματική χρήση.

Πηγές

• wccftech.com – Apple Will Make You Wait To Upgrade To Its Redesigned M6 MacBook Pro Lineup
• 9to5Mac – Apple's major MacBook Pro overhaul is reportedly 'slightly' delayed
• AppleInsider – The global RAM and SSD shortage crisis, explained

Η Vercel, η δημοφιλής πλατφόρμα cloud ανάπτυξης και deployment εφαρμογών, επιβεβαίωσε σήμερα, 19 Απριλίου 2026, ότι δέχθηκε παραβίαση στα εσωτερικά της συστήματα. Η ανακοίνωση έγινε μέσω επίσημου security bulletin, ενώ παράλληλα ένας απειλητικός παράγοντας διατείνεται ότι πωλεί κλεμμένα δεδομένα της εταιρείας σε hacking forum.

Τι συνέβη – Η πηγή της παραβίασης

Σύμφωνα με το επίσημο bulletin της Vercel, η παραβίαση δεν προήλθε από άμεση επίθεση στις υποδομές της εταιρείας. Όπως αποκάλυψε η έρευνα, η είσοδος των επιτιθέμενων έγινε μέσω ενός μικρού third-party AI εργαλείου, το οποίο χρησιμοποιούσε Google Workspace OAuth app. Το συγκεκριμένο app παραβιάστηκε στο πλαίσιο μιας ευρύτερης επίθεσης που ενδέχεται να έχει επηρεάσει εκατοντάδες οργανισμούς που χρησιμοποιούσαν το ίδιο εργαλείο. Η Vercel δεν αποκάλυψε το όνομα του εν λόγω εργαλείου.

Η εταιρεία ενεργοποίησε εξωτερικούς εμπειρογνώμονες incident response και ενημέρωσε τις αρχές επιβολής του νόμου, ενώ οι υπηρεσίες της παραμένουν σε πλήρη λειτουργία.

Τι ισχυρίζονται οι hackers

Παράλληλα με την επίσημη ανακοίνωση, ένας threat actor που χρησιμοποιεί το μονίκερ «ShinyHunters» ανάρτησε σε γνωστό hacking forum ότι κατέχει κλεμμένα δεδομένα της Vercel και τα προσφέρει προς πώληση. Το listing διαφημίζει access keys, source code, database records, internal deployment credentials, καθώς και NPM και GitHub tokens. Ο ίδιος ισχυρίζεται ότι βρίσκεται σε επικοινωνία με την Vercel και έχει θέσει λύτρα ύψους $2 εκατομμυρίων, με αρχική πληρωμή $500.000 σε Bitcoin.

Επίσης, σύμφωνα με πληροφορίες, ο απειλητικός παράγοντας κατέχει αρχείο με 580 εγγραφές εργαζομένων, που περιλαμβάνουν ονόματα, email διευθύνσεις και timestamps δραστηριότητας λογαριασμών. Αξίζει να σημειωθεί ότι η αυθεντική ομάδα ShinyHunters αρνήθηκε κάθε εμπλοκή στο συγκεκριμένο περιστατικό, σύμφωνα με πηγές που επικοινώνησαν μαζί τους.

Κίνδυνος Supply Chain – Εκατομμύρια developers σε επιφυλακή

Ο κίνδυνος αυτής της παραβίασης δεν περιορίζεται μόνο στην ίδια την Vercel. Η εταιρεία είναι γνωστή για την ανάπτυξη του Next.js, του δημοφιλέστατου React framework με περίπου 6 εκατομμύρια εβδομαδιαίες λήψεις. Ο απειλητικός παράγοντας υπαινίχθηκε ότι η πρόσβαση στα εσωτερικά της Vercel θα μπορούσε να επιτρέψει μια μαζική supply-chain επίθεση, επηρεάζοντας εφαρμογές που έχουν κατασκευαστεί στην πλατφόρμα. Ανησυχία έχουν εκφράσει ιδιαίτερα οι crypto και Web3 projects που φιλοξενούνται στη Vercel, καθώς αποθηκεύουν στις environment variables τους ευαίσθητα credentials.

Τι πρέπει να κάνουν οι χρήστες ΤΩΡΑ

Η Vercel έχει εκδώσει συγκεκριμένες οδηγίες για όλους τους χρήστες της πλατφόρμας:

• Έλεγχος και rotation environment variables: Οποιοδήποτε environment variable περιέχει secrets (API keys, tokens, database credentials, signing keys) και δεν ήταν σημειωμένο ως «sensitive», πρέπει να θεωρείται δυνητικά εκτεθειμένο και να αλλαχθεί άμεσα.
• Ενεργοποίηση του Sensitive Environment Variables feature: Οι τιμές που είναι σημειωμένες ως «sensitive» αποθηκεύονται με τρόπο που δεν επιτρέπει την ανάγνωσή τους, και προς το παρόν δεν υπάρχουν ενδείξεις ότι αυτές αποκτήθηκαν.
• Ανανέωση GitHub tokens που συνδέονται με Vercel integrations και έλεγχος recent build logs για cached credentials.
• Audit λογαριασμού για ύποπτη δραστηριότητα στα logs deployments και project configurations.

Κακή στιγμή για την Vercel

Η παραβίαση έρχεται σε εξαιρετικά κρίσιμη στιγμή για την εταιρεία. Σύμφωνα με αναφορές, η Vercel σχεδίαζε IPO μετά από ραγδαία ανάπτυξη εσόδων, ενώ ανταγωνιστές όπως η Netlify και η Render ήδη επικοινωνούν με πελάτες της Vercel προβάλλοντας τα δικά τους security profiles. Η έρευνα συνεχίζεται και η εταιρεία έχει υποσχεθεί περαιτέρω ενημερώσεις.

Πηγές

• BleepingComputer – Vercel confirms breach as hackers claim to be selling stolen data
• Vercel – Official Security Bulletin (April 2026)
• CyberInsider – Vercel confirms security incident as hackers claim to sell internal access
• TechWeez – Vercel Confirms Internal System Breach Linked to Third-Party AI Tool

Η Palantir δημοσίευσε το Σάββατο 19 Απριλίου 2026 ένα κείμενο που η ίδια αποκαλεί «σύντομη» περίληψη 22 σημείων του βιβλίου του CEO της, Alexander Karp, με τίτλο The Technological Republic. Το κείμενο συνέγραψαν ο Karp και ο επικεφαλής εταιρικών υποθέσεων Nicholas Zamiska, ενώ το βιβλίο περιγράφεται από τους ίδιους τους συγγραφείς ως «η αρχή της διατύπωσης της θεωρίας» που στηρίζει το έργο της Palantir. Η εταιρεία δήλωσε ότι δημοσιεύει το κείμενο «γιατί μας ρωτούν πολλά», προτείνοντας ότι «το Silicon Valley χρωστά ηθικό χρέος στη χώρα που έκανε δυνατή την άνοδό του» και δηλώνοντας ότι «το δωρεάν email δεν αρκεί».

Τι λέει το κείμενο

Το κείμενο κλείνει με κριτική στον «επιπόλαιο πειρασμό ενός κενού και κούφιου pluralism», υποστηρίζοντας ότι μια τυφλή αφοσίωση στον pluralism και την ενταξιακή κουλτούρα «αγνοεί το γεγονός ότι ορισμένες κουλτούρες και υποκουλτούρες έχουν παράγει θαύματα, ενώ άλλες αποδείχθηκαν μέτριες και χειρότερα, παλινδρομικές και επιζήμιες». Πρόκειται για θέση που η ίδια η εταιρεία παρουσιάζει ως ιδεολογικό της στίγμα, όχι ως εξωτερικά επιβεβαιωμένο επιστημονικό ή κοινωνιολογικό συμπέρασμα.

Σε ό,τι αφορά την τεχνητή νοημοσύνη, το κείμενο υποστηρίζει ότι «το ερώτημα δεν είναι αν θα κατασκευαστούν AI όπλα, αλλά ποιος θα τα κατασκευάσει και για ποιον σκοπό», προσθέτοντας ότι «οι αντίπαλοί μας δεν θα παύσουν για να επιδοθούν σε θεατρικές συζητήσεις» και ότι «η εποχή του ατόμου τελειώνει», ενώ «μια νέα εποχή αποτροπής βασισμένη στο AI πρόκειται να ξεκινήσει». Το κείμενο επίσης καταδικάζει τον «αφοπλισμό της Γερμανίας και της Ιαπωνίας μετά τον πόλεμο», υποστηρίζοντας ότι «η αποστράτευση της Γερμανίας ήταν υπερδιόρθωση για την οποία η Ευρώπη πληρώνει τώρα βαρύ τίμημα».

Πλαίσιο: η ιδεολογική στροφή της Palantir

Σε earnings call τον Νοέμβριο του 2025, ο Karp είχε ήδη δηλώσει δημόσια ότι η Palantir είναι «η πρώτη εταιρεία που είναι εντελώς anti-woke». Είχε καλέσει σε «επιστροφή σε μια κοινή εθνική εμπειρία» στις ΗΠΑ, λέγοντας ότι «ήταν λάθος να αναγγέλλουμε αβασάνιστα την ισότητα όλων των κουλτούρων», και είχε τονίσει την ανάγκη για «αποδοχή κοινής ταυτότητας που εκ ορισμού προτάσσει ορισμένες ιδέες, αξίες και τρόπους ζωής εις βάρος άλλων». Ο ιδεολογικός προσανατολισμός της εταιρείας έχει έρθει υπό αυξημένο έλεγχο λόγω της συνεργασίας της με την υπηρεσία ICE (Immigration and Customs Enforcement) και της τοποθέτησής της ως οργανισμού που εργάζεται για την υπεράσπιση «της Δύσης».

Τον Απρίλιο του 2025, η Palantir είχε κερδίσει συμβόλαιο αξίας 29,8 εκατομμυρίων δολαρίων με την ICE για την αναβάθμιση του «Immigration Lifecycle Operating System», που παρέχει λεπτομερείς πληροφορίες για μετανάστες τους οποίους η κυβέρνηση επιδιώκει να παρακολουθεί, να κρατά και να απελαύνει. Δημοκρατικοί βουλευτές του Κογκρέσου είχαν ήδη στείλει επιστολή στην ICE και στο Υπουργείο Εσωτερικής Ασφάλειας, ζητώντας περισσότερες πληροφορίες για τον τρόπο χρήσης εργαλείων της Palantir στη στρατηγική απελάσεων της κυβέρνησης Trump.

Οι αντιδράσεις

Ο Eliot Higgins, CEO του ερευνητικού ιστότοπου Bellingcat, σχολίασε με σκωπτικό τρόπο ότι ήταν «εξαιρετικά φυσιολογικό και μια χαρά για μια εταιρεία να βάλει αυτά σε δημόσια δήλωση». Ο Higgins επισήμανε ότι «η Palantir πουλά λειτουργικό software σε υπηρεσίες άμυνας, πληροφοριών, μετανάστευσης και αστυνομίας» και ότι «τα 22 σημεία δεν είναι φιλοσοφία που αιωρείται στο κενό, αλλά η δημόσια ιδεολογία μιας εταιρείας της οποίας τα έσοδα εξαρτώνται από την πολιτική που υποστηρίζει». Ένας κριτικός είχε χαρακτηρίσει το βιβλίο The Technological Republic ότι δεν είναι «καθόλου βιβλίο, αλλά εταιρικό υλικό πωλήσεων».

Αναλυτές επισημαίνουν ότι τα συστήματα της Palantir δεν επεξεργάζονται απλώς δεδομένα, αλλά διαμορφώνουν τον τρόπο με τον οποίο κυβερνήσεις αναγνωρίζουν εχθρούς, κατανέμουν πόρους και δικαιολογούν παρεμβάσεις, κάνοντας ουσιαστικά μια ιδιωτική εταιρεία «αθόρυβο συν-συγγραφέα κυρίαρχων αποφάσεων». Από οικονομικής πλευράς, η μετοχή της Palantir έχει εκτιναχθεί σε τριπλάσια επίπεδα σε σχέση με την αξία της κατά τις προεδρικές εκλογές του Νοεμβρίου 2024, ενώ η εταιρεία συμμετέχει μαζί με την SpaceX του Elon Musk και την Anduril στη δημιουργία του αμερικανικού αντιπυραυλικού συστήματος «Golden Dome».

Πηγές

• TechCrunch: Palantir posts mini-manifesto denouncing inclusivity and 'regressive' cultures
• The Register: Palantir declares itself the guardian of Americans' rights
• In These Times: Built to Dominate
• Black Lodges (Substack): Palantir's Technological Republic
• Fortune: Palantir's 'anti-woke' playbook and 'cultus' winning strategy

Η παγκόσμια αγορά μνήμης βρίσκεται σε βαθιά κρίση που, σύμφωνα με αναλυτές και στελέχη κατασκευαστών, ενδέχεται να παραταθεί για χρόνια. Το φαινόμενο, που έχει αποκτήσει την ανεπίσημη ονομασία "RAMmageddon", αναμένεται να παραταθεί καλά μέσα στο 2027. Η αφορμή είναι η εκρηκτική ζήτηση για μνήμη υψηλής απόδοσης από τα AI data centers, η οποία ανατρέπει τη δομή της παγκόσμιας παραγωγής DRAM.

Το πρόβλημα: ένα zero-sum παιχνίδι wafers

Η βουλιμική ζήτηση για HBM από hyperscalers όπως η Microsoft, η Google, η Meta και η Amazon έχει αναγκάσει τους τρεις μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης, Samsung Electronics, SK Hynix και Micron Technology, να στρέψουν τον περιορισμένο χώρο cleanroom και τις κεφαλαιουχικές δαπάνες τους προς enterprise-grade components υψηλότερου περιθωρίου κέρδους. Πρόκειται για ένα zero-sum παιχνίδι: κάθε wafer που διατίθεται για ένα HBM stack σε GPU της Nvidia είναι ένα wafer που δεν πηγαίνει σε LPDDR5X module μεσαίου smartphone ή σε SSD consumer laptop.

Το HBM καταναλώνει πλέον το 23% της συνολικής παραγωγής DRAM wafer, από 19% το 2025, σύμφωνα με την TrendForce. Η ζήτηση για HBM εκτιμάται ότι θα αυξηθεί κατά 70% σε ετήσια βάση το 2026, ενώ η παραγωγή ενός bit HBM απαιτεί περίπου 300% περισσότερη χωρητικότητα wafer σε σχέση με DDR5, δημιουργώντας ένα δομικό bottleneck που δεν μπορεί να επιλυθεί γρήγορα με κατασκευή νέων fab. Σύμφωνα με το Northeastern University, ένας μεμονωμένος AI server μπορεί να χρησιμοποιεί τόση προηγμένη μνήμη όση δώδεκα ή ακόμα και εκατοντάδες παραδοσιακά laptops.

Τιμές: άνοδος 80-90% σε ένα τρίμηνο

Οι τιμές της μνήμης έχουν ήδη αυξηθεί κατά περίπου 90% στο πρώτο τρίμηνο του 2026 σε σχέση με το τέταρτο τρίμηνο του 2025, σύμφωνα με την ερευνητική εταιρεία Counterpoint Technology Market Research. Το εύρος της αναταραχής γίνεται πιο ξεκάθαρο με συγκεκριμένα στοιχεία: από τον Σεπτέμβριο ως τον Φεβρουάριο, η τιμή ενός 64GB stick RAM ανέβηκε από τα $250 σε πάνω από $1.000. Τα DDR4 και τα high-density DDR5 modules έχουν δει αυξήσεις 30-40% σε ετήσια βάση, αφού είχαν ήδη αναρριχηθεί κατά 60% το 2025.

Η Micron έχει προπωλήσει σχεδόν όλη την παραγωγή HBM της για το 2026, ενώ τα συμβόλαια που παλαιότερα κάλυπταν ένα τρίμηνο τώρα εκτείνονται σε χρόνια, με hyperscalers να αγοράζουν απευθείας από την πηγή. Αναλυτές που αναφέρονται από το SemiMedia σημειώνουν ότι κατασκευαστές όπως η Samsung και η SK Hynix έχουν υπογράψει multi-year συμβόλαια DRAM προμήθειας που εκτείνονται έως και σε τέσσερα χρόνια, κλειδώνοντας αποτελεσματικά τα αυξημένα επίπεδα τιμολόγησης.

Ποιος πληρώνει: PCs, smartphones, gaming

Κατασκευαστές όπως η Lenovo είχαν βασιστεί στα αποθέματα DRAM για να συγκρατήσουν τις τιμές στην αγορά, ωστόσο, δεδομένου ότι οι ελλείψεις αναμένεται να συνεχιστούν για αρκετά τρίμηνα ακόμα, δεν έχουν άλλη επιλογή από το να αυξήσουν τις τιμές. Η Dell αναφέρεται να σχεδιάζει αυξήσεις που θα ανεβάσουν το κόστος του hardware κατά εκατοντάδες δολάρια. Εταιρείες όπως η ASUS και η Acer έχουν επίσης αναφερθεί να αυξάνουν τις τιμές των PC για να αντιμετωπίσουν τις ελλείψεις μνήμης.

Τα αποτελέσματα φτάνουν ακόμα και σε μικρότερες αγορές. Η Raspberry Pi, που είχε αποθηκεύσει μνήμη κατά τη διάρκεια της ύφεσης, αναγκάστηκε να αυξήσει τις τιμές τον Οκτώβριο του 2025 λόγω του κόστους μνήμης, ενώ σε επίσημη ανακοίνωση ο CEO Eben Upton σημείωσε ότι "η μνήμη κοστίζει περίπου 120% περισσότερο από ό,τι πριν από ένα χρόνο". Σύμφωνα με το Tech Radar, η παράδοση ενός τυπικού Apple M4 Mac Mini, που παλαιότερα ερχόταν σε μία μέρα, μπορεί πλέον να πάρει πέντε εβδομάδες, ή ακόμα και τρεις μήνες αν ο χρήστης ζητήσει περισσότερη RAM, όπως 24GB αντί για 16GB.

Δομική αλλαγή, όχι κυκλική κρίση

Ο καθηγητής ηλεκτρολόγων μηχανικών Matteo Rinaldi του Northeastern University επισημαίνει ότι αυτή η έλλειψη είναι διαφορετικής φύσης από τις ελλείψεις chip που βίωσε η αγορά κατά τη διάρκεια της πανδημίας Covid-19. "Αυτό είναι πιο δομικό", λέει. "Αυτό είναι πραγματικά ένα AI-driven memory demand shock." Το οικονομικό κίνητρο για τους κατασκευαστές μνήμης να δώσουν προτεραιότητα στο AI έναντι των consumer προϊόντων είναι πολύ ισχυρότερο από ό,τι σε προηγούμενες ελλείψεις, επειδή το HBM επιτυγχάνει margins τρεις έως πέντε φορές υψηλότερα από το συμβατικό DRAM. Η τρέχουσα έλλειψη επιδεινώνεται επίσης από χρόνια υποεπένδυσης κατά τη διάρκεια της ύφεσης 2022-2023.

Αυτό δεν είναι απλώς μια κυκλική έλλειψη που οφείλεται σε αναντιστοιχία προσφοράς και ζήτησης, αλλά μια δυνητικά μόνιμη, στρατηγική αναδιανομή της παγκόσμιας χωρητικότητας πυριτίου. Σύμφωνα με τον CEO της Phison Electronics, της μεγαλύτερης εταιρείας NAND controllers της Ταϊβάν, αυτή η ανακατεύθυνση κεφαλαιακών δαπανών θα προκαλέσει στενή προσφορά για, κατά εκτίμησή του, την επόμενη δεκαετία. "Η NAND θα αντιμετωπίσει σοβαρές ελλείψεις τον επόμενο χρόνο. Νομίζω ότι η προσφορά θα είναι σφιχτή για τα επόμενα δέκα χρόνια", δήλωσε σε πρόσφατη συνέντευξη.

Τι αναμένεται στη συνέχεια

Η IDC εκτιμά ότι η αύξηση της προσφοράς DRAM και NAND για το 2026 θα παραμείνει κάτω από τους ιστορικούς κανόνες, στο 16% και 17% σε ετήσια βάση αντίστοιχα. Μια λιγότερο συζητημένη δυνατότητα ανακούφισης της ζήτησης είναι η καθαρά τεχνολογική αλλαγή: AI αρχιτεκτονικές που απαιτούν λιγότερη μνήμη. Αναλυτές αναμένουν να εξακολουθεί να υπάρχει ανοδική πίεση τιμών μέχρι τα μέσα του 2026, πριν υπάρξει πιθανή εξισορρόπηση καθώς νέα fab στη Νότια Κορέα και την Ταϊβάν φτάνουν σε μαζική παραγωγή. Αναλυτές εκτιμούν ότι ο κύκλος ζήτησης μνήμης που οδηγείται από AI θα μπορούσε να διαρκέσει τουλάχιστον τέσσερα χρόνια. Για όσους σκέφτονται αναβάθμιση ή νέο σύστημα, ο CEO του system integrator MAINGEAR Wallace Santos συστήνει να μην περιμένουν, καθώς η κατάσταση αναμένεται να χειροτερέψει περαιτέρω μέσα στο 2026.

Πηγές

• The Verge – The RAM shortage could last years
• IDC – Global Memory Shortage Crisis: Market Analysis and the Potential Impact on the Smartphone and PC Markets in 2026
• Wccftech – RAM Shortage 2026 Explained: Why AI Is Causing a DDR5 Crisis & When It Ends
• Northeastern University – What is causing the RAM shortage? Chip and supply chain experts explain
• IEEE Spectrum – AI Boom Fuels DRAM Shortage and Price Surge
• Tom's Hardware – AI data centers are swallowing the world's memory and storage supply
• Tech Insider – Memory Chip Shortage 2026: HBM Takes 23% of DRAM Wafers

Έρευνα του VentureBeat σε 108 επιχειρήσεις, που δημοσιεύτηκε στις 17 Απριλίου 2026, διαπιστώνει ότι η συντριπτική πλειονότητα των οργανισμών αδυνατεί να εντοπίσει και να αντιμετωπίσει απειλές που προέρχονται από AI agents στο τρίτο στάδιο ωριμότητας, δηλαδή agents που λειτουργούν αυτόνομα σε παραγωγικά περιβάλλοντα με πλήρη πρόσβαση σε εργαλεία, APIs και εσωτερικά συστήματα. Μόνο το 21% των εταιρειών έχει runtime visibility σε ό,τι κάνουν οι agents τους. Παράλληλα, η Arkose Labs στο 2026 Agentic AI Security Report της διαπίστωσε ότι το 97% των security leaders επιχειρήσεων αναμένει ένα σοβαρό περιστατικό AI-agent μέσα στους επόμενους 12 μήνες.

Το πρόβλημα ορατότητας: δεν ξέρουν τι τρέχει στο δίκτυό τους

Οι περισσότερες επιχειρήσεις δεν έχουν ακριβές inventory των AI agents που λειτουργούν στο περιβάλλον τους: ποιοι agents υπάρχουν, τι δικαιώματα έχουν, ποιος τους εξουσιοδότησε και για ποιον σκοπό κατασκευάστηκαν. Σύμφωνα με έρευνα της Gravitee για το 2026, μόνο το 24,4% των οργανισμών έχει πλήρη ορατότητα σε ποιοι agents επικοινωνούν μεταξύ τους, ενώ περισσότεροι από τους μισούς agents λειτουργούν χωρίς κανένα security oversight ή logging. Το πρόβλημα επιδεινώνεται από το φαινόμενο του shadow AI: πολλοί agents που λειτουργούν μέσα σε εταιρικά περιβάλλοντα έχουν αναπτυχθεί από μεμονωμένες ομάδες engineering χωρίς να έχουν περάσει από security review, συνδέοντας tools, MCP servers και εξωτερικά APIs που οι security teams δεν έχουν ποτέ χαρτογραφήσει.

Ο CTO της CrowdStrike, Elia Zaitsev, περιέγραψε το πρόβλημα σε αποκλειστική συνέντευξη στο VentureBeat κατά το RSAC 2026: «Φαίνεται αδιακρίτως αν ένας agent τρέχει τον browser σου ή αν τον τρέχεις εσύ ο ίδιος.» Η διάκριση απαιτεί ανάλυση του process tree, και οι περισσότερες εταιρικές διαμορφώσεις logging δεν μπορούν να κάνουν αυτή τη διάκριση.

OWASP Agentic Top 10: 10 νέες κατηγορίες επίθεσης

Το OWASP Top 10 for Agentic Applications 2026 τυποποίησε την επιφάνεια επίθεσης τον Δεκέμβριο του 2025. Οι δέκα κίνδυνοι περιλαμβάνουν: goal hijack (ASI01), tool misuse (ASI02), identity and privilege abuse (ASI03), agentic supply chain vulnerabilities (ASI04), unexpected code execution (ASI05), memory poisoning (ASI06), insecure inter-agent communication (ASI07), cascading failures (ASI08), human-agent trust exploitation (ASI09) και rogue agents (ASI10). Οι περισσότερες από αυτές τις κατηγορίες δεν έχουν ανάλογο στις παραδοσιακές LLM εφαρμογές. Το Agent Goal Hijacking (ASI01) κατατάσσεται ως ο πιο κρίσιμος κίνδυνος: ο agent διαβάζει ένα έγγραφο ή επεξεργάζεται ένα ticket, και κρυμμένη μέσα στο περιεχόμενο βρίσκεται μια adversarial εντολή που μοιάζει με δεδομένα. Επειδή ο agent δεν μπορεί να τα ξεχωρίσει αξιόπιστα, ακολουθεί την εντολή του επιτιθέμενου αντί για τη νόμιμη εργασία του.

Παράλληλα, η Invariant Labs αποκάλυψε τον Απρίλιο 2025 την επίθεση MCP Tool Poisoning: κακόβουλες οδηγίες στην περιγραφή tool ενός MCP server μπορούν να αναγκάσουν έναν agent να εκχωρήσει αρχεία ή να παραβιάσει ένα trusted server. Η CSO της Enkrypt AI, Merritt Baer, πρώην Deputy CISO της AWS, επεσήμανε στο VentureBeat ότι «οι επιχειρήσεις πιστεύουν ότι έχουν "εγκρίνει" vendors AI, αλλά αυτό που έχουν εγκρίνει στην πραγματικότητα είναι ένα interface, όχι το υποκείμενο σύστημα.»

Ρυθμιστικό πλαίσιο και κόστος παραβιάσεων

Η έλλειψη ελέγχου στα AI agents δεν αφορά μόνο τεχνικά ζητήματα. Το HIPAA's 2026 Tier 4 willful-neglect maximum ανέρχεται σε 2,19 εκατομμύρια δολάρια ανά κατηγορία παράβασης ετησίως. Στον τομέα της υγείας, έρευνα της Gravitee διαπίστωσε ότι το 92,7% των οργανισμών αντιμετώπισε περιστατικά ασφαλείας AI agents, έναντι 88% στον μέσο όρο. Για ένα σύστημα υγείας που χρησιμοποιεί agents με πρόσβαση σε PHI (Protected Health Information), η διαφορά αυτή μπορεί να σημαίνει εύρεση willful neglect. Σύμφωνα με την IBM, οι παραβιάσεις που συνδέονται με shadow AI κοστίζουν κατά μέσο όρο 4,63 εκατομμύρια δολάρια ανά περιστατικό, δηλαδή 670.000 δολάρια περισσότερο από μια τυπική παραβίαση.

Το FINRA στην Oversight Report 2026 συστήνει ρητά ανθρώπινα checkpoints πριν εκτελέσουν οι agents ενέργειες ή συναλλαγές, μαζί με στενά scopes, granular permissions και πλήρη audit trails των ενεργειών των agents. Ο Mike Riemer, Field CISO της Ivanti, συμπλήρωσε ότι «οι threat actors αντιστρέφουν τα patches μέσα σε 72 ώρες», ενώ οι περισσότερες επιχειρήσεις χρειάζονται εβδομάδες για να εφαρμόσουν ενημερώσεις.

Η ταχύτητα των επιθέσεων ξεπερνά την ανθρώπινη αντίδραση

Έρευνα του Dark Reading διαπίστωσε ότι το 48% των cybersecurity professionals αναγνωρίζει το agentic AI ως την κορυφαία επιφάνεια επίθεσης για το 2026, ξεπερνώντας απειλές deepfake, αναγνώριση cyber-risk σε επίπεδο board και passwordless authentication.

Η Microsoft προχωρά με τα σχέδιά της για ενσωμάτωση AI agents στο taskbar των Windows 11, και η αλλαγή αυτή κυκλοφόρησε ήδη στο Release Preview Channel του Insider Program. Συγκεκριμένα, στις 17 Απριλίου 2026, η εταιρεία διέθεσε το Windows 11 Build 26200.8313 στο Release Preview Channel, με μια σειρά βελτιώσεων που περιλαμβάνει και τον agentic taskbar με υποστήριξη third-party agents.

Τι ακριβώς αλλάζει στο taskbar

Σύμφωνα με τις release notes του build, η Microsoft θα αναπτύξει AI agents στο taskbar μέσω των οποίων οι χρήστες θα μπορούν να επωφεληθούν από agents όπως ο Microsoft 365 Researcher, ο οποίος θα βοηθά στις εργασίες τους παρακολουθώντας παράλληλα την πρόοδο. Η παρακολούθηση γίνεται μέσω του εικονιδίου Microsoft 365 Copilot, ενώ το Windows ειδοποιεί τον χρήστη όταν η αναφορά είναι έτοιμη. Σε αντίθεση με τους κλασικούς assistants, οι AI agents δεν απαντούν απλώς, αλλά μπορούν να "δρουν" και να λειτουργούν σε πολλαπλές εφαρμογές ταυτόχρονα. Το taskbar θα υποστηρίζει και third-party AI agents, ενώ αυτοί μπορούν να αλληλεπιδρούν με το desktop περιβάλλον, να συνοψίζουν περιεχόμενο οθόνης, να εξάγουν δεδομένα και να αυτοματοποιούν εργασίες.

Για να καλέσει κάποιος έναν agent από το taskbar, αρκεί να πληκτρολογήσει "@" στο search box, να επιλέξει τον agent που επιθυμεί και να πληκτρολογήσει το prompt με το ζητούμενο αποτέλεσμα. Καθώς ο agent αρχίζει να εκτελεί την εργασία, εμφανίζεται στο taskbar όπως οποιαδήποτε ελαχιστοποιημένη εφαρμογή. Με hover πάνω στο εικονίδιο εμφανίζεται ένα floating παράθυρο με πληροφορίες για την πρόοδο, ενώ ο χρήστης μπορεί να συνεχίσει να εργάζεται ανενόχλητος· ο agent ειδοποιεί μόνο εάν χρειάζεται πρόσβαση σε αρχεία ή επιπλέον πληροφορίες.

Agent Launchers και Model Context Protocol

Με αυτό το preview build, η Microsoft εισάγει τους Agent Launchers για τα Windows 11, ένα "νέο framework που επιτρέπει σε Windows εφαρμογές να καταχωρίσουν AI agents και να τους κάνουν ανακαλύψιμους σε όλο το σύστημα". Αυτό αποτελεί τη βάση για να λειτουργήσουν third-party agents, πέραν των δικών της agents όπως ο Researcher, Copilot ή Analyst, μέσα στα Windows 11 και ενσωματωμένους με το Ask Copilot box και το Microsoft 365 Copilot.

Τεχνικά, η υποδομή βασίζεται στο Model Context Protocol (MCP), ένα ανοιχτό standard που δίνει σε κάθε AI agent που το χρησιμοποιεί έναν ενιαίο, συνεπή τρόπο σύνδεσης με εφαρμογές και αρχεία. Λειτουργεί ως κοινός αγωγός μέσω του οποίου οποιοσδήποτε AI agent μπορεί να μεταβεί από τη στατική γνωσιακή του διεπαφή σε εξωτερικά δεδομένα και εφαρμογές. Οι Agent connectors είναι standardized bridges διαμέσου διαφόρων τμημάτων των Windows που επιτρέπουν στους agents να αλληλεπιδρούν με εφαρμογές και αρχεία μέσα σε ένα Agent workspace, δηλαδή ένα contained, policy-controlled και auditable περιβάλλον, στο οποίο λειτουργούν με δική τους ταυτότητα.

Opt-in, όχι υποχρεωτικό

Η Microsoft έχει διευκρινίσει ότι δεν εγκαταλείπει το agentic Windows 11 και εξακολουθεί να φέρνει agents στο taskbar. Το feature θα είναι προαιρετικό και δεν θα ενεργοποιηθεί αυτόματα. Ο Microsoft 365 Researcher συμπεριλαμβάνεται στο Microsoft 365 Copilot, οπότε χωρίς συνδρομή δεν είναι διαθέσιμος. Οι AI agents όπως ο Microsoft 365 Researcher είναι, κατά συνέπεια, προαιρετικοί, αλλά αν έχει αφαιρεθεί το Copilot από το σύστημα, δεν θα είναι δυνατή η χρήση Microsoft AI εφαρμογών.

Η Microsoft είχε δηλώσει ότι θα μείωνε τις παρουσίες του Copilot στα Windows 11 και θα ενσωμάτωνε AI εκεί όπου έχει "ουσιαστικό νόημα", κάτι που δεν σήμαινε εγκατάλειψη του AI στο λειτουργικό σύστημα. Η εταιρεία είχε αναφέρει ότι μειώνει "περιττά entry points του Copilot, ξεκινώντας από εφαρμογές όπως το Snipping Tool, τα Photos, τα Widgets και το Notepad", ενώ το Copilot branding αποσύρεται από ορισμένα σημεία, χωρίς όμως να εξαλείφεται το AI από το σύστημα.

Ζητήματα ασφάλειας και ανοιχτό οικοσύστημα

Για τους third-party AI agents, η Microsoft απαιτεί έγκριση των developers πριν αυτοί εμφανιστούν στη λίστα. Μόλις εγκριθούν, οι χρήστες θα βλέπουν τους επιπλέον agents διαθέσιμους, με τη δυνατότητα να ενεργοποιούν ή να απενεργοποιούν μεμονωμένα τον καθένα. Το feature είναι εξ ορισμού απενεργοποιημένο. Το άνοιγμα του taskbar σε third-party agents δημιουργεί δυνατότητες για καινοτομία, αλλά εγείρει και ερωτήματα supply-chain και εμπιστοσύνης. Signed agent binaries, code review και marketplace vetting θεωρούνται απαραίτητα.

Στην κοινότητα των χρηστών εξακολουθεί να υπάρχει αρνητική αντίδραση, με αρκετούς να προτιμούν η Microsoft να μην εργάζεται καθόλου σε AI agents. Το γεγονός ότι το feature είναι opt-in δεν εμποδίζει την κριτική ότι η εταιρεία θέτει σε προτεραιότητα την ανάπτυξη AI έναντι πιο θεμελιωδών ζητημάτων των Windows 11.

Πηγές

• WCCFTech: Microsoft Is Quietly Opening the Windows 11 Taskbar To Third-Party AI Agents That Can Act On Your Desktop
• Windows Latest: Microsoft confirms AI agents are still coming to the Windows 11 taskbar as it prepares for public rollout
• TechRadar: Windows 11 preview provides more details on how AI agents will work
• Windows Report: Microsoft Releases KB5083631 for Windows 11 With AI Integration and UI Changes
• Windows Latest: Microsoft tests a Windows 11 taskbar feature that lets AI see your open apps when you share window

Ο Ron Conway, ιδρυτής του SV Angel και μία από τις πιο γνωστές φιγούρες του venture capital, ανακοίνωσε την Παρασκευή 18 Απριλίου ότι έχει «σπάνια» μορφή καρκίνου και ότι ξεκινά θεραπεία αμέσως. Σε ανάρτησή του στο X, ανέφερε ότι «θα αποσυρθεί από ορισμένες από τις συνήθεις δραστηριότητές» του, διαβεβαιώνοντας ωστόσο ότι θα συνεχίσει να υποστηρίζει τους founders που χρηματοδοτεί το SV Angel.

Δεν αποκαλύπτει τον τύπο της νόσου

Ο Conway αρνήθηκε να κατονομάσει τον συγκεκριμένο τύπο καρκίνου, λέγοντας ότι δεν θέλει «εικασίες» για την πρόγνωσή του, προσθέτοντας ότι παραμένει «αισιόδοξος». Ανέφερε ότι νιώθει αισιόδοξος έχοντας την ιατρική ομάδα του UCSF στο πλευρό του. Η σχέση του Conway με το UCSF δεν είναι τυχαία: η φιλανθρωπική του ιστορία συνδέεται στενά με το UCSF, καθώς ο ίδιος και η οικογένειά του έχουν δωρίσει 40 εκατομμύρια δολάρια στο πανεπιστήμιο για το εξωτερικό τμήμα ασθενών στη Mission Bay που φέρει το όνομα Ron Conway Family Gateway Medical Building.

Το SV Angel δεν αλλάζει λειτουργία

Ο Conway τόνισε ότι το SV Angel θα παραμείνει «αμετάβλητο», καθώς ο γιος του Topher Conway «έχει λαμβάνει όλες τις επενδυτικές αποφάσεις για το μεγαλύτερο μέρος της τελευταίας δεκαετίας», ενώ ένας άλλος γιος του, ο Ronny Conway, προστέθηκε ως managing partner το 2024. Ο Topher Conway, managing partner του SV Angel, εντάχθηκε στην εταιρεία το 2009 και συνεργάζεται στενά με εταιρείες όπως οι OpenAI, Rippling, Hugging Face, Notion, Stripe, Anduril, Mercury και Coinbase.

Ο Ronny Conway, από την πλευρά του, ήταν ένας από τους πρώτους partners στο Andreessen Horowitz, όπου επικεφαλής seed και early-stage investing συμμετείχε σε επενδύσεις όπως το Airbnb, το Instagram και το Twitter. Πριν από το a16z, πέρασε έξι χρόνια στην Google και ήταν από τους πρώτους employees στο Google Ventures. Το 2014 ίδρυσε την A.Capital, όπου επένδυσε σε εταιρείες όπως το Notion, το Hugging Face, το Replit, το Databricks και το Character.ai.

Ένα portfolio που άφησε εποχή

Ο Conway, που συχνά αποκαλείται «Godfather of Silicon Valley», δραστηριοποιείται στο venture capital από τη δεκαετία του '90, με πρώιμες επενδύσεις σε Google, PayPal και Twitter. Το όνομά του έχει συνδεθεί με μερικά από τα πιο καθοριστικά στοιχήματα στη σύγχρονη τεχνολογία, συμπεριλαμβανομένων των Google, Airbnb και Stripe. Τον Μάρτιο του 2022, το SV Angel ανακοίνωσε ότι άντλησε 269 εκατομμύρια δολάρια για το πρώτο του growth equity fund.

Ευρύτερη παρουσία εκτός επενδύσεων

Ο Conway ήταν ανέκαθεν μέρος της αστικής και πολιτικής δομής εξουσίας του Σαν Φρανσίσκο, όπου οι σχέσεις των επενδυτών μπορούν να επηρεάσουν τόσο τη στρατηγική των startups όσο και τη ευρύτερη ατζέντα της τεχνολογίας στην πόλη. Το 2025, ο Conway παραιτήθηκε από το διοικητικό συμβούλιο του Salesforce Foundation αφού ο CEO της Salesforce, Marc Benioff, κάλεσε τον Donald Trump να αναπτύξει την Εθνοφρουρά στο Σαν Φρανσίσκο. Το 2021, ο Conway εντάχθηκε στο Giving Pledge, την πρωτοβουλία των Bill Gates και Warren Buffett για τη δέσμευση εξαιρετικά πλούσιων ατόμων να διαθέσουν την πλειοψηφία της περιουσίας τους σε φιλανθρωπικούς σκοπούς.

Πηγές

• TechCrunch: VC Ron Conway says he has a 'rare form of cancer'
• SF Standard: Venture capitalist Ron Conway says he has 'rare' cancer
• Prism News: Silicon Valley investor Ron Conway announces cancer diagnosis, steps back temporarily
• NewsBytesApp: Silicon Valley legend Ron Conway diagnosed with rare cancer
• SV Angel: Team

Η Keychron ανακοίνωσε στην CES 2026 τη νέα σειρά Q Ultra και V Ultra 8K wireless μηχανικών πληκτρολογίων, με το κεντρικό χαρακτηριστικό να είναι η μετάβαση από το QMK στο ZMK firmware. Η εταιρεία παρουσίασε τη σειρά Q Ultra ως την "πρώτη μαζικά παραγόμενη ZMK μηχανική σειρά πληκτρολογίων, που προσφέρει έως 660 ώρες αυτονομία σε 8K polling rate σε ασύρματη λειτουργία." Η Q Ultra σειρά περιλαμβάνει το Q6 Ultra σε 100% layout, το Q3 Ultra σε TKL layout και το Q1 Ultra σε 75% layout.

ZMK: Γιατί το firmware κάνει τη διαφορά

Το ZMK είναι, όπως και το QMK, open-source, αλλά χρησιμοποιεί την MIT license και έχει αναπτυχθεί με γνώμονα τα ασύρματα πληκτρολόγια. Το αποτέλεσμα είναι πολύ υψηλότερη ενεργειακή απόδοση σε σχέση με το QMK, όπως αποδεικνύεται από τις 660 ώρες αυτονομίας με 8K polling rate. Αυτή η επίδοση ξεπερνά κατά πολύ κάθε άλλο πληκτρολόγιο με 8K polling rate στην αγορά, ακριβώς επειδή το ZMK firmware είναι βελτιστοποιημένο για ασύρματη απόδοση. Για σύγκριση, σε προηγούμενη αξιολόγηση του Keychron Q13 Max, η αυτονομία έφτασε τις 83 ώρες, αρκετή για μια-δύο εργάσιμες εβδομάδες, αλλά με φόρτιση τουλάχιστον μία φορά τον μήνα.

Η αυτονομία των 660 ωρών αφορά λειτουργία χωρίς RGB backlight. Με ενεργοποιημένο RGB στο χαμηλότερο επίπεδο φωτεινότητας, η αυτονομία πέφτει στις 200 ώρες, αν και ακόμα και αυτή η τιμή είναι σημαντική για πληκτρολόγιο με 8K polling rate. Σύμφωνα με την Keychron, με βάση 5 ώρες ημερήσιας χρήσης, η αυτονομία αντιστοιχεί σε περίπου 4 μήνες.

Silk POM Switches και κατασκευή

Παράλληλα με τα νέα πληκτρολόγια, η Keychron κυκλοφορεί τα νέα Silk POM switches, με all-POM σχεδιασμό. Το POM (polyoxymethylene), γνωστό και ως Delrin, έχει χαμηλό συντελεστή τριβής, με αποτέλεσμα εξαιρετικά ομαλό πάτημα. Η Keychron προσφέρει τα νέα Q Ultra και V Ultra πληκτρολόγια με Silk POM linear και tactile switches, αντικαθιστώντας ουσιαστικά τις προηγούμενες επιλογές Keychron Red, Brown και Banana.

Σε επίπεδο κατασκευής, το Q1 Ultra διαθέτει CNC aluminum case που του δίνει την υφή ενός solid block πάνω στο γραφείο, με βάρος περίπου 1.7 kg. Το firmware ZMK ενεργοποιεί 8K polling rate σε ασύρματη λειτουργία, ενώ πολλαπλά layers acoustic foam αποδίδουν ηχητικό αποτέλεσμα τυπικό enthusiast πληκτρολογίου. Η συνδεσιμότητα καλύπτει 2.4 GHz, Bluetooth 5.3 και USB-C wired σε όλα τα μοντέλα.

V Ultra: Ίδια specs, πλαστικό σώμα, χαμηλότερη τιμή

Αυτό που διαφοροποιεί τη σειρά V από τη Q, πέρα από την τιμή, είναι τα υλικά. Η Q είναι all-metal, ενώ η νέα V Ultra σειρά προσφέρει Bluetooth επιπλέον του 2.4 GHz και wired, μαζί με νέα gasket mount κατασκευή και acoustic foam. Το V5 Ultra 8K συγκεκριμένα είναι ένα ασύρματο μηχανικό 96% πληκτρολόγιο με hot-swappable PCB, programmable rotary knob και polling rate έως 8,000 Hz, με αυτονομία έως 660 ώρες στο ίδιο polling rate.

Σημαντική λεπτομέρεια: το V5 Ultra 8K αποστέλλεται με προεπιλεγμένο polling rate 1,000 Hz. Για να ενεργοποιηθεί το 8,000 Hz, απαιτείται σύνδεση μέσω Keychron Launcher και χειροκίνητη αλλαγή, ξεχωριστά για ενσύρματη και ασύρματη λειτουργία. Το Keychron Launcher είναι web-based configuration tool, χωρίς ανάγκη εγκατάστασης εφαρμογής, με πρόσβαση από το browser μέσω USB σύνδεσης.

Διαθεσιμότητα και τιμές

Η Q Ultra σειρά ξεκινά από $229.99 και κυκλοφόρησε στις 6 Ιανουαρίου μέσω του site της Keychron. Η V Ultra σειρά κυκλοφόρησε αργότερα τον ίδιο μήνα, με τιμές από $114.99. Ειδικότερα, το V5 Ultra (96% layout) κοστίζει $119.99, ενώ το V3 Ultra (80% TKL) και το V1 Ultra (75%) τιμολογούνται και τα δύο στα $114.99. Ο προκάτοχος V1 είχε αυτονομία 190 ωρών, ενώ το Keychron K8 Max έφτανε τις 180 ώρες. Η άλμα στις 660 ώρες αντιπροσωπεύει ποιοτική μεταβολή, ειδικά δεδομένου ότι επιτυγχάνεται παράλληλα με το υψηλότερο διαθέσιμο polling rate στην κατηγορία.

Πηγές

• The Verge: Marathon battery life makes Keychron's Ultra 8K keyboards its best yet
• Tom's Hardware: Keychron V5 Ultra 8K Review
• Tom's Hardware: Keychron launches wireless Q Ultra keyboard series
• NotebookCheck: Keychron's new mechanical keyboards promise 8K performance and 660 hours of battery life
• Tom's Guide: Keychron V1 Ultra 8K review
• AppleInsider: Keychron packs CES 2026 with upgraded Q and V series mechanical keyboards

Ερευνητές από το University of Wisconsin-Madison και το Stanford University παρουσίασαν τους Train-to-Test (T2) scaling laws, ένα framework που βελτιστοποιεί ταυτόχρονα το μέγεθος parameters ενός μοντέλου, τον όγκο των training data και τον αριθμό των test-time inference samples. Το paper δημοσιεύθηκε στις 17 Απριλίου 2026 και επιχειρεί να λύσει ένα πρόβλημα που απασχολεί την κοινότητα από τότε που το test-time compute ανεδείχθη ως βασικός μοχλός βελτίωσης απόδοσης LLM.

Το πρόβλημα: training και inference μιλούν διαφορετικές γλώσσες

Τα υπάρχοντα guidelines για την κατασκευή LLM βελτιστοποιούν μόνο για training costs, αγνοώντας πλήρως το inference cost. Αυτό σημαίνει ότι δεν υπήρχε μέχρι τώρα κάποιος τύπος που να βελτιστοποιεί από κοινού μέγεθος μοντέλου, όγκο training data και test-time inference budget, καθώς pretraining και test-time scaling μιλούν δύο διαφορετικές μαθηματικές γλώσσες. Κατά το pretraining, η απόδοση ενός μοντέλου μετράται με "loss", μια ομαλή και συνεχή μετρική, ενώ κατά το test time οι developers χρησιμοποιούν real-world metrics όπως το pass@k, που μετρά την πιθανότητα το μοντέλο να παράγει τουλάχιστον μία σωστή απάντηση σε k ανεξάρτητες προσπάθειες.

Οι pretraining scaling laws ορίζουν τον βέλτιστο τρόπο κατανομής compute κατά τη δημιουργία ενός μοντέλου, ενώ οι test-time scaling laws καθοδηγούν την κατανομή compute κατά το deployment, όπως το "extended thinking" ή η παραγωγή πολλαπλών reasoning samples. Ωστόσο, αυτά τα δύο σώματα γνώσης αναπτύχθηκαν εντελώς ανεξάρτητα, παρόλο που είναι θεμελιωδώς συνδεδεμένα.

T2 Scaling Laws: τρεις μεταβλητές σε μία εξίσωση

Για να γεφυρωθεί αυτό το χάσμα, οι ερευνητές εισάγουν τους Train-to-Test (T2) scaling laws. Σε υψηλό επίπεδο, το framework αυτό προβλέπει την απόδοση reasoning ενός μοντέλου αντιμετωπίζοντας τρεις μεταβλητές ως μία ενιαία εξίσωση: το μέγεθος του μοντέλου (N), τον όγκο των training tokens (D) και τον αριθμό των inference samples. Στην πράξη, η προσέγγισή τους αποδεικνύει ότι είναι compute-optimal να εκπαιδεύεις σημαντικά μικρότερα μοντέλα σε πολύ περισσότερα δεδομένα από ό,τι τα παραδοσιακά πρότυπα ορίζουν, και έπειτα να χρησιμοποιείς την εξοικονομηθείσα υπολογιστική επιβάρυνση για να παράγεις επαναλαμβανόμενα samples κατά το inference.

Το σημερινό industry standard για το pretraining είναι ο κανόνας Chinchilla, που υποδηλώνει έναν compute-optimal λόγο περίπου 20 training tokens για κάθε model parameter. Ωστόσο, δημιουργοί σύγχρονων οικογενειών μοντέλων, όπως τα Llama, Gemma και Qwen, σπάνε κανονικά αυτόν τον κανόνα εκπαιδεύοντας σκόπιμα τα μικρότερα μοντέλα τους σε τεράστιες ποσότητες δεδομένων. Οι T2 scaling laws δίνουν τώρα θεωρητική βάση σε αυτή την πρακτική, επεκτείνοντάς την ώστε να συμπεριλαμβάνει και το inference budget.

Agentic workflows και το κόστος του repeated sampling

Όπως δήλωσε ο Nicholas Roberts, συν-συγγραφέας του paper, στο VentureBeat, η παραδοσιακή προσέγγιση αποτυγχάνει στην κατασκευή σύνθετων agentic workflows: "Κατά τη γνώμη μου, το inference stack καταρρέει όταν κάθε μεμονωμένη inference κλήση είναι ακριβή. Αυτό συμβαίνει όταν τα μοντέλα είναι μεγάλα και χρειάζεται να κάνεις πολύ repeated sampling." Αντί να βασίζονται σε τεράστια μοντέλα, οι developers μπορούν να χρησιμοποιούν overtrained compact μοντέλα για να εκτελέσουν αυτό το repeated sampling σε ένα κλάσμα του κόστους. Αυτό είναι ιδιαίτερα κρίσιμο δεδομένου ότι, σύμφωνα με ανάλυση της Gartner τον Μάρτιο του 2026, τα agentic AI μοντέλα απαιτούν 5-30x περισσότερα tokens ανά task σε σχέση με τα standard chatbots.

Το inference-time scaling, γνωστό και ως test-time compute (TTC), σημαίνει ότι αποκτάς καλύτερες απαντήσεις δαπανώντας περισσότερο compute τη στιγμή που τίθεται η ερώτηση, αντί να εκπαιδεύεις ένα μεγαλύτερο μοντέλο. Πρακτικά, αφήνεις το μοντέλο να "σκεφτεί" περισσότερο, να δοκιμάσει περισσότερες υποψήφιες λύσεις ή να επαληθεύσει τα αποτελέσματά του πριν παράγει την τελική έξοδο. Αυτή η λογική αντικαθιστά την προσέγγιση "train a bigger model" ως κύρια μέθοδο βελτίωσης LLM, με μοντέλα όπως τα o1, o3 και DeepSeek R1 να κερδίζουν χάρη στο extended thinking κατά το inference, όχι στην αύξηση parameters.

Πρακτικές συνέπειες για enterprise AI

Για enterprise developers που εκπαιδεύουν τα δικά τους μοντέλα, η έρευνα παρέχει ένα αποδεδειγμένο blueprint για τη μεγιστοποίηση της απόδοσης της επένδυσης. Αποδεικνύει ότι το AI reasoning δεν απαιτεί κατ' ανάγκη τεράστιες δαπάνες σε frontier μοντέλα. Αντ' αυτού, μικρότερα μοντέλα μπορούν να αποδώσουν καλύτερα σε σύνθετα tasks, διατηρώντας παράλληλα διαχειρίσιμα τα per-query inference costs εντός πραγματικών deployment budgets. Το εύρημα αυτό έχει άμεσο αντίκτυπο σε μια αγορά όπου, σύμφωνα με την Deloitte, τα inference workloads θα αντιπροσωπεύουν περίπου τα δύο τρίτα του συνολικού AI compute το 2026, με την αγορά για inference-optimized chips να αναμένεται να ξεπεράσει τα 50 δισ. δολάρια.

Αξίζει να σημειωθεί ότι το T2 framework δεν έχει ακόμα αξιολογηθεί εκτενώς από ανεξάρτητες ομάδες, και τα αποτελέσματα αφορούν κυρίως reasoning tasks. Το trade-off μεταξύ test-time compute και pretraining compute ισχύει για εύκολα και μεσαία προβλήματα, ενώ για πολύ δύσκολα προβλήματα το pretraining παραμένει πιθανώς πιο αποτελεσματικό. Επιπλέον, έρευνα στον τομέα της ιατρικής reasoning εντόπισε ένα optimal reasoning token budget περίπου στα 4K tokens, πέραν του οποίου η απόδοση μπορεί να υποβαθμιστεί λόγω "overthinking".

Πηγές

• VentureBeat: Train-to-Test scaling explained
• SambaNova: AI Is No Longer About Training Bigger Models — It's About Inference at Scale
• Deloitte Insights: More compute for AI, not less
• BuildML: Test-Time Compute Scaling — A Practical Guide for LLM & Agentic System Builders
• Jon Vet: Scaling LLM Test Time Compute
• Oplexa: AI Inference Cost Crisis 2026

Η Samsung ανακοίνωσε ότι σταματά να δέχεται νέες παραγγελίες LPDDR4 και LPDDR4X, εξυπηρετώντας μόνο τις ήδη εκκρεμείς παραγγελίες, καθώς στρέφει τις γραμμές παραγωγής της στην πιο κερδοφόρα LPDDR5 και LPDDR5X. Στο κενό που δημιουργείται έρχεται να μπει η κινεζική CXMT (ChangXin Memory Technologies), η οποία, σύμφωνα με δημοσιεύματα της 18ης Απριλίου 2026, σχεδιάζει να ενισχύσει σημαντικά την παραγωγή LPDDR4 σε συνεργασία με τη GigaDevice.

Συμφωνία 825 εκατομμυρίων δολαρίων μεταξύ CXMT και GigaDevice

Σύμφωνα με το ETNews, η GigaDevice αναμένεται να συνάψει συμφωνία αγοράς DRAM από την CXMT αξίας 825 εκατομμυρίων δολαρίων, ποσό έξι φορές υψηλότερο σε σύγκριση με τα 173,2 εκατομμύρια δολάρια του προηγούμενου έτους. Βάσει αυτής της συνεργασίας, η CXMT αναλαμβάνει την κατασκευή, ενώ η GigaDevice αναλαμβάνει τη διανομή και την ανάπτυξη προϊόντων. Η συνεργασία αυτή θα επιτρέψει στη GigaDevice να επεκτείνει σημαντικά τη δραστηριότητά της στην ανάπτυξη και πώληση DDR3, DDR4 και LPDDR4 μνήμης βασισμένης σε τεχνολογία CXMT.

Ποιοι επηρεάζονται από την έξοδο της Samsung

Παρότι πρόκειται για μνήμη που παράγεται εδώ και οκτώ έως δέκα χρόνια, η LPDDR4 και LPDDR4X χρησιμοποιούνται ακόμα από Qualcomm, MediaTek, αλλά και την ίδια τη Samsung στα λιγότερο ισχυρά SoC της, τα οποία απαντώνται σε entry-level και mid-range smartphones. Η διακοπή των γραμμών παραγωγής LPDDR4/4X θα δημιουργήσει πρόβλημα σε ευρύ φάσμα κατασκευαστών: εκτός από Qualcomm και MediaTek, η μνήμη αυτή χρησιμοποιείται σε single-board computers, IoT devices και φτηνές φορητές κονσόλες gaming, οι οποίες θα χρειαστεί είτε να αναβαθμιστούν σε LPDDR5 είτε να στραφούν σε εναλλακτικούς προμηθευτές.

Η θέση της CXMT στην αγορά DRAM

Η παγκόσμια αγορά DRAM κυριαρχείται σήμερα από Samsung, SK Hynix και Micron, όμως η κινεζική CXMT κερδίζει σταδιακά έδαφος με την εισαγωγή νεότερων και πιο προηγμένων προτύπων μνήμης. Η έλλειψη LPDDR4X που προκύπτει από τη μετατόπιση παραγωγής μεταξύ κορεατικών και αμερικανικών προμηθευτών, σε συνδυασμό με τα κινεζικά προγράμματα επιδοτήσεων, έχει διευκολύνει την ταχεία επέκταση του μεριδίου αγοράς της CXMT. Η CXMT έχει ήδη αποδείξει τεχνολογικές δυνατότητες που την φέρνουν κοντά στους υπόλοιπους κατασκευαστές DRAM: έχει προμηθεύσει τη Lenovo με LPCAMM2 modules, ενώ η DDR5 μνήμη της παραγωγής της φτάνει εύρος ζώνης 8.000 MT/s.

Η στρατηγική της Samsung και το timing της απόφασης

Σύμφωνα με δημοσίευμα του The Elec, η Samsung σχεδιάζει να τερματίσει την παραγωγή LPDDR4 εντός του 2026. Η εταιρεία έχει ήδη σταματήσει να δέχεται νέες παραγγελίες LPDDR4 και LPDDR4X, ενώ οι υπάρχουσες γραμμές παραγωγής ενδέχεται να αναβαθμιστούν για την παραγωγή LPDDR5, με σκοπό να ανταποκριθούν στην πολύ υψηλή ζήτηση για low-power μνήμη. Η κίνηση αυτή αποσκοπεί στην ελευθέρωση παραγωγικής ικανότητας για πιο κερδοφόρες τεχνολογίες, όπως DDR5, LPDDR5 για νεότερα συστήματα, αλλά και HBM για GPU και συστήματα AI.

Ευρύτερο πλαίσιο: κινεζική επέκταση και αφαίρεση από τη μαύρη λίστα του Πενταγώνου

Η CXMT και η YMTC (Yangtze Memory Technologies) έχουν αφαιρεθεί από τη λίστα περιορισμένων εταιρειών του Πενταγώνου, γεγονός που τους επιτρέπει να διευρύνουν τη βάση πελατών τους εν μέσω κρίσης DRAM. Αξίζει να σημειωθεί ότι μεγάλοι κατασκευαστές PC, όπως HP, Dell, Acer και Asus, αξιολογούν ήδη πρώτες αγορές από κινεζικούς προμηθευτές καθώς η διαθέσιμη παραγωγική ικανότητα επεκτείνεται. Αν η εγκατάσταση εξοπλισμού προχωρήσει σύμφωνα με τον προγραμματισμό, η μηνιαία παραγωγική ικανότητα της CXMT θα μπορούσε να αυξηθεί από περίπου 200.000 wafers τον μήνα σε περίπου 300.000. Η είσοδος GigaDevice και CXMT στην παραγωγή LPDDR4 και LPDDR4X δεν εγγυάται αυτόματα υψηλά κέρδη για τις εταιρείες, ωστόσο μπορεί να θέσει τα θεμέλια για σχέσεις με τους πελάτες που εγκατέλειψε η Samsung, ανοίγοντας νέες δυνατότητες για την Κίνα στον χώρο του DRAM.

Πηγές

• WccfTech: China's DRAM Suppliers Come To The Rescue As They Ramp Up LPDDR4 Production Shortly After Samsung Abandons Customers
• NotebookCheck: Samsung to shutter LPDDR4 memory production by the end of 2026
• S&P Global: Mainland China's DRAM push – a solution to the global supply crisis?
• KR Asia / Nikkei Asia: China's CXMT and YMTC to massively expand memory output amid global crunch
• The Economy: CXMT Gears Up Post-IPO, Setting Stage for Four-Player DRAM Reshuffle
• TrendForce: CXMT – 2026 Output Growth & LPDDR4X Market Leadership

Λίγες μέρες μετά την ανακοίνωση του tapeout του AI5, ο Elon Musk έδωσε στη δημοσιότητα τα πρώτα στοιχεία για το roadmap των επόμενων γενεών AI chips της Tesla. Μέσω ανάρτησης στο X, ο Musk επιβεβαίωσε ότι το AI6 θα κατασκευαστεί στη διαδικασία 2nm της Samsung στο Texas και θα αποδίδει διπλάσια performance σε σχέση με το AI5. Μετά το AI6, η Tesla σχεδιάζει μια περαιτέρω βελτιστοποιημένη έκδοση, το AI6.5, που θα κατασκευαστεί με τη διαδικασία 2nm της TSMC στην Arizona.

Samsung Taylor Texas: το νέο home του AI6

Η Samsung Electronics θα πραγματοποιήσει τελετή εγκατάστασης εξοπλισμού στο foundry της στο Taylor, Texas, στις 24 Απριλίου 2026, ξεκινώντας την τελική φάση προετοιμασίας για μαζική παραγωγή των AI5 και AI6 chips της Tesla σε διαδικασία 2nm. Το milestone αυτό έρχεται τρία χρόνια και έξι μήνες μετά την έναρξη κατασκευής του site τον Νοέμβριο του 2022. Το Taylor Fab 1 είχε αρχικά προγραμματιστεί να ξεκινήσει λειτουργία τον Οκτώβριο του 2024, αλλά η Samsung καθυστέρησε την εκκίνηση επειδή δεν μπορούσε να εξασφαλίσει επαρκείς παραγγελίες. Η συμφωνία με Tesla αξίας $16,5 δισ. που υπογράφηκε τον Ιούλιο 2025 έβαλε τέλος σε αυτό το αδιέξοδο.

Το Taylor site αποτελεί ένα campus αξίας $44 δισ., χτισμένο γύρω από μια πρώτη μονάδα fab σχεδιασμένη για παραγωγή 2nm με Gate-All-Around transistor αρχιτεκτονική. Η Samsung εγκατέλειψε το αρχικό σχέδιο για 4nm στο Taylor μόλις υπέγραψε η Tesla. Η σύμβαση, αξίας περίπου 23 τρισ. κορεατικών won, ισχύει έως τις 31 Δεκεμβρίου 2033. Ο ίδιος ο Musk έχει χαρακτηρίσει δημόσια το ποσό των $16,5 δισ. ως κατώτατο όριο, όχι ανώτατο, λέγοντας ότι η πραγματική παραγωγή είναι "πιθανώς αρκετές φορές υψηλότερη."

AI6 vs AI6.5: specs και διαφορές

Σύμφωνα με στοιχεία που μοιράστηκε ο Musk, το AI6 αναμένεται να αποδίδει περίπου διπλάσια performance σε σχέση με το AI5 στο ίδιο die size. Ενώ το AI5 χρησιμοποιεί LPDDR5X μνήμη, το AI6 θα υιοθετήσει το νεότερο πρότυπο LPDDR6, καλύπτοντας τις αδυναμίες που αναγνωρίστηκαν στον σχεδιασμό του AI5. Και τα δύο chips, AI6 και AI6.5, περιλαμβάνουν μεγάλη χωρητικότητα SRAM, την ultra-fast on-chip μνήμη που λειτουργεί ως high-speed workspace για τον επεξεργαστή. Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά και των δύο είναι η ανά δύο μείωση των TRIP AI computation accelerators αφιερωμένων στο SRAM, με αποτέλεσμα το effective memory bandwidth εντός της SRAM cache να είναι κατά "τάξη μεγέθους" μεγαλύτερο από το DRAM bandwidth.

Το βασικό AI6 θα κατασκευαστεί στη νέα εγκατάσταση της Samsung στο Taylor, Texas, σε διαδικασία 2nm. Το AI6.5 ωστόσο μεταφέρει την παραγωγή στη διαδικασία 2nm της TSMC στην Arizona για περαιτέρω βελτίωση της απόδοσης. Σύμφωνα με το SEDaily, η Samsung έχει εισαγάγει το "SF2T", μια custom foundry διαδικασία αποκλειστικά για την Tesla. Η εταιρεία ανέφερε ότι αυτή η διαδικασία, αρχικά υπό ανάπτυξη για το AI6, εφαρμόστηκε νωρίτερα από το σχεδιασμένο στο AI5, προκειμένου να δημιουργηθεί lock-in effect.

Χρονοδιάγραμμα και στρατηγική dual-foundry

Το AI5 κατασκευάζεται ταυτόχρονα από Samsung και TSMC, με volume production που εκτιμάται μεταξύ 2026 και 2027, ενώ τα AI6 και AI6.5 στοχεύουν το χρονικό παράθυρο 2027-2029. Αξίζει να σημειωθεί ότι το AI6 έχει ήδη καθυστερήσει περίπου έξι μήνες λόγω προβλημάτων απόδοσης (yields) στη διαδικασία 2nm της Samsung, μεταθέτοντας τη μαζική παραγωγή στο Q4 2027 τουλάχιστον. Η Tesla υιοθετεί μια multi-foundry προσέγγιση, με Samsung και TSMC να υποστηρίζουν την παραγωγή chips, με σκοπό την εξασφάλιση παραγωγικής ικανότητας και τη μείωση των κινδύνων στην αλυσίδα εφοδιασμού.

Το AI5 chip αναμένεται να τροφοδοτεί το πέμπτης γενιάς Full Self-Driving hardware (HW 5.0) της Tesla, αλλά και τα προγράμματα humanoid robot της εταιρείας. Το AI5 αναμένεται να εμφανιστεί σε Tesla οχήματα το νωρίτερο στα τέλη 2026 ή το 2027, ενώ το AI6 θα έρθει αργότερα. Τα τρέχοντα οχήματα παραγωγής χρησιμοποιούν AI4, που κατασκευάζεται από τη Samsung στην Κορέα.

Samsung: στρατηγική ανάγκη η συμφωνία Tesla

Για τη Samsung, η συνεργασία με την Tesla έρχεται σε κρίσιμη στιγμή, καθώς το foundry business της αντιμετωπίζει προκλήσεις, συμπεριλαμβανομένων τριμηνιαίων ζημιών περίπου 1 τρισ. won λόγω χαμηλής ζήτησης και ανταγωνισμού από τη TSMC. Η εξασφάλιση μεγάλων AI clients θεωρείται κλειδί για την ενίσχυση της θέσης της στο advanced chip manufacturing. Η εταιρεία ανέφερε ότι βρίσκεται σε συζητήσεις με μεγάλους πελάτες στις ΗΠΑ και την Κίνα, και εκτιμά ότι οι παραγγελίες για 2nm chips για AI και high-performance computing θα αυξηθούν κατά περισσότερο από 130% φέτος.

Παράλληλα, η Tesla στοχεύει να μεταφέρει την παραγωγή των custom AI chips της στο Terafab, μόλις ολοκληρωθεί το project, αλλά θα παραμείνει βασικός πελάτης για τη TSMC και άλλους semiconductor κολοσσούς. Μιλώντας για το Terafab, ο Musk είπε χαρακτηριστικά: "Ή χτίζουμε το Terafab ή δεν έχουμε τα chips, και χρειαζόμαστε τα chips, οπότε χτίζουμε το Terafab." Καθώς πλησιάζει η κλήση αποτελεσμάτων πρώτου τριμήνου, προγραμματισμένη για τις 22 Απριλίου, οι επενδυτές παρακολουθούν με επιφυλακτικότητα τις δαπάνες της εταιρείας, με αναλυτή της Barclays να εκτιμά ότι η κατασκευή του chip factory ενδέχεται να απαιτήσει κεφαλαιακές δαπάνες που θα ξεπεράσουν κατά πολύ το bull-case σενάριο των $50 δισ.

Πηγές

• WCCFTech: Tesla Pulls 2nm AI Chip Production Onto US Soil, Splitting AI6 and AI6.5 Between Samsung Texas and TSMC Arizona
• EVXL: Samsung's Taylor Texas Fab Starts Equipment Move-In April 24 For Tesla AI5 And AI6 Chips
• New Kerala: Tesla AI6 Chip on Samsung 2nm Process in Major Deal
• TrendForce: Tesla AI5 Reportedly Uses SK hynix Memory, Samsung LPDDR5X; Samsung SF2T Process Applied Ahead of AI6
• EV: Musk Details AI6 and AI6.5 Chip Performance and Production Plans
• Electrek: Tesla taped out AI5 chip, Musk says — nearly 2 years behind schedule
• Not A Tesla App: Elon Musk Shares Specs for Tesla's AI6 Chip, Teases AI6.5
• Electrek: Tesla AI6 chip delayed ~6 months as Samsung 2nm production slips

Η Microsoft ανακοίνωσε ότι το Fairwater, η εγκατάσταση AI που η εταιρεία χαρακτηρίζει ως το ισχυρότερο AI datacenter στον κόσμο, τέθηκε σε λειτουργία νωρίτερα από το προγραμματισμένο. Ο CEO Satya Nadella το επιβεβαίωσε με post στο X στις 16 Απριλίου 2026. Το project είχε ανακοινωθεί τον Σεπτέμβριο του 2025 και θα αξιοποιεί εκατοντάδες χιλιάδες NVIDIA GB200 GPUs βασισμένα στην αρχιτεκτονική Blackwell.

Τεχνικά χαρακτηριστικά και υποδομή

Το Fairwater καταλαμβάνει 315 acres και 1,2 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια σε τρία κτίρια στο Mount Pleasant του Wisconsin. Η κατασκευή απαίτησε 46,6 μίλια βαθιών θεμελίων, 26,5 εκατομμύρια λίβρες δομικού χάλυβα, 120 μίλια υπόγειου καλωδίου μέσης τάσης και 72,6 μίλια μηχανικών σωληνώσεων. Το Fairwater περιέχει επαρκές εσωτερικό καλωδίωμα για να τυλίξει τη Γη τέσσερις έως τέσσερις και μισή φορές, που αντιστοιχεί σε 160.000 έως 180.000 χιλιόμετρα fiber σε ένα μόνο campus.

Κάθε rack συγκεντρώνει 72 NVIDIA Blackwell GPUs, συνδεδεμένα σε ένα ενιαίο NVLink domain που παρέχει 1,8 terabytes GPU-to-GPU bandwidth και πρόσβαση σε 14 terabytes pooled memory. Το αποτέλεσμα είναι ότι το rack λειτουργεί ως ένας ενιαίος τεράστιος επιταχυντής, ικανός να επεξεργάζεται 865.000 tokens ανά δευτερόλεπτο, το υψηλότερο throughput που διαθέτει οποιαδήποτε cloud πλατφόρμα σήμερα, σύμφωνα με τη Microsoft. Η εταιρεία ισχυρίζεται ότι το campus θα αποδίδει έως 10 φορές την απόδοση των σημερινών ταχύτερων supercomputers, σχεδιασμένο αποκλειστικά για training μοντέλων αιχμής.

Αρχιτεκτονική και cooling

Σε αντίθεση με τα περισσότερα datacenters, το Fairwater υιοθετεί διώροφο σχεδιασμό, γεγονός που επιτρέπει στη Microsoft να συμπυκνώσει περισσότερη υπολογιστική ισχύ σε μικρότερο αποτύπωμα, μειώνοντας το latency. Το σύστημα ψύξης είναι ενσωματωμένο εξαρχής στη δομή: το Fairwater υποστηρίζεται από το δεύτερο μεγαλύτερο water-cooled chiller plant στον πλανήτη, με κλειστό κύκλωμα που διοχετεύει το θερμό νερό σε cooling fins εκατέρωθεν του κτιρίου, όπου 172 ανεμιστήρες των 20 ποδιών το ψύχουν ξανά. Πάνω από το 90% της χωρητικότητας χρησιμοποιεί αυτό το σύστημα, με το νερό να τροφοδοτείται μία φορά κατά την κατασκευή και να ανακυκλώνεται χωρίς εξάτμιση. Το υπόλοιπο 10% των παραδοσιακών servers χρησιμοποιεί αέρα για ψύξη, στρεφόμενο σε νερό μόνο κατά τις θερμότερες ημέρες.

Ενέργεια και επενδύσεις

Σύμφωνα με state filings, η συνολική επένδυση της Microsoft στο Wisconsin ανέρχεται σε 7,3 δισεκατομμύρια δολάρια, με την ισχύ αιχμής του Phase 1 να εκτιμάται κοντά στα 400 MW και τη συνολική χωρητικότητα του campus να πλησιάζει τα 900 MW. Για την κάλυψη των ενεργειακών αναγκών, η Microsoft δηλώνει ότι θα χρησιμοποιεί ανανεώσιμες πηγές. Η εταιρεία δεσμεύεται να αντισταθμίσει κάθε κατανάλωση από ορυκτά καύσιμα 1 προς 1 με νέα παραγωγή χωρίς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένης συμφωνίας αγοράς ηλιακής ενέργειας 250 MW στην Portage County. Η Microsoft έχει επίσης δηλώσει ότι θα αποτρέψει την άνοδο των τιμών ρεύματος για τις γειτονικές κοινότητες, προπληρώνοντας για ενέργεια και ηλεκτρική υποδομή.

Το Fairwater ως δίκτυο, όχι μεμονωμένη εγκατάσταση

Τα Fairwater datacenters είναι άμεσα συνδεδεμένα μεταξύ τους, και τελικά με άλλα υπό κατασκευή σε όλες τις ΗΠΑ, μέσω ενός νέου τύπου dedicated δικτύου που επιτρέπει στα δεδομένα να ρέουν εξαιρετικά γρήγορα. Αυτό δίνει τη δυνατότητα σε sites σε διαφορετικές πολιτείες να συνεργάζονται ως AI superfactory για training νέων γενεών μοντέλων σε εβδομάδες αντί για μήνες. Το δίκτυο θα συνδέει πολλαπλά sites με εκατοντάδες χιλιάδες GPUs, exabytes αποθήκευσης και εκατομμύρια CPU cores, που συνεργάζονται για να υποστηρίξουν την OpenAI, τη Microsoft AI Superintelligence Team, τις Copilot δυνατότητες και άλλα workloads. Η εταιρεία έχει ήδη αναπτύξει 120.000 μίλια dedicated fiber για το δίκτυο, αυξάνοντας το συνολικό μήκος κατά πάνω από 25% σε έναν χρόνο.

Για το μέλλον, η Microsoft έχει ήδη ορίσει πολλαπλές τοποθεσίες σε 70+ περιοχές όπου θα κατασκευαστούν εγκαταστάσεις πανομοιότυπες με το Fairwater σε θέσεις ανά τις ΗΠΑ, πέρα από τα 100 datacenters που λειτουργούν ήδη. Στην Ευρώπη, η Microsoft επεκτείνει το ίδιο αρχιτεκτονικό μοντέλο: στο Loughton του Ηνωμένου Βασιλείου, μέσα στο πλαίσιο επένδυσης 30 δισεκατομμυρίων δολαρίων, θα κατασκευαστεί ο μεγαλύτερος supercomputer της χώρας με πάνω από 23.000 NVIDIA GPUs, ενώ στο Narvik της Νορβηγίας η εταιρεία επενδύει 6,2 δισεκατομμύρια δολάρια για campus υδροηλεκτρικής ενέργειας.

Πηγές

• WCCFTech: Microsoft's Fairwater AI Datacenter Goes Live Early, Unleashing Hundreds of Thousands of NVIDIA Blackwell GPUs On The World
• Microsoft Official Blog: Inside the world's most powerful AI datacenter
• Microsoft Source: From Wisconsin to Atlanta — Microsoft connects datacenters to build its first AI superfactory
• Data Center Frontier: Inside Microsoft's Global AI Infrastructure — The Fairwater Blueprint for Distributed Supercomputing
• Tom's Hardware: Microsoft announces 'world's most powerful' AI data center — 315-acre site to house 'hundreds of thousands' of Nvidia GPUs
• NVIDIA Blog: Powering AI Superfactories, NVIDIA and Microsoft Integrate Latest Technologies

Η NVIDIA παρουσίασε benchmark data για το RTX PRO 6000 Blackwell που καταδεικνύουν εντυπωσιακή αποτελεσματικότητα σε AI inference μεγάλης κλίμακας: σύμφωνα με δοκιμές που αναφέρει το WCCFTech στις 19 Απριλίου 2026, το single-GPU workstation card ισοφαρίζει τέσσερα RTX 5090 σε μοντέλο 230 δισεκατομμυρίων παραμέτρων, ενώ καταναλώνει περίπου το ένα τέταρτο της συνολικής τους ισχύος. Τα αποτελέσματα αυτά αφορούν σενάριο μοντέλου που εκμεταλλεύεται πλήρως τα 96GB VRAM της κάρτας, όπου η ανάγκη κατανομής σε πολλαπλές κάρτες μέσω PCIe δημιουργεί overhead για τις RTX 5090.

Specs και αρχιτεκτονική

Το RTX PRO 6000 φέρει πλήρες GB202 die με 24.064 CUDA cores, 752 fifth-gen Tensor Cores, 188 fourth-gen RT Cores και 96GB GDDR7 ECC, με τιμή στα $8.500. Η βασική διαφορά μεταξύ PRO 6000 και RTX 5090, πέραν της χωρητικότητας VRAM (96GB έναντι 32GB), είναι ο ίδιος ο GPU: το PRO 6000 διαθέτει 24.064 CUDA cores έναντι 21.760 του 5090, αύξηση σχεδόν 11%. Η μνήμη έχει bandwidth 1.792 GB/s μέσω 512-bit bus. Η Standard Workstation Edition χρησιμοποιεί dual-fan, dual-slot ανοιχτό σύστημα ψύξης με συνολικό TDP 600W, τροφοδοτούμενο μέσω ενός 16-pin PCIe 5.0 connector.

Το πλεονέκτημα VRAM σε μεγάλα AI μοντέλα

Το κρίσιμο σημείο είναι η χωρητικότητα VRAM σε σχέση με το μέγεθος του μοντέλου. Για μοντέλα άνω των 96GB, το RTX PRO 6000 αναδεικνύεται ως σαφής νικητής παρά το υψηλότερο ωριαίο κόστος, χάρη στην εξάλειψη του PCIe overhead. Σε multi-GPU setup με RTX 5090, το μοντέλο κατανέμεται σε τέσσερις κάρτες που επικοινωνούν μεταξύ τους μέσω PCIe, με αποτέλεσμα σημαντικό latency bottleneck. Το RTX PRO 6000 είναι το πρώτο desktop GPU που φορτώνει μοντέλα 70B παραμέτρων σε Q8 quantization, ποιότητα που προηγουμένως απαιτούσε datacenter hardware ή πολύπλοκα multi-GPU setups.

Σε benchmark με μοντέλο που χωρά σε 96GB, 4x RTX 5090 πέτυχαν 12.744 tokens/s ως καλύτερη απόλυτη απόδοση, ενώ 1x PRO 6000 έφτασε τα 8.425 tokens/s, δηλαδή 1,8x ταχύτερο από ένα μόνο RTX 5090 (4.570 tokens/s) και 3,7x ταχύτερο από ένα RTX 4090. Σε μοντέλο 230B παραμέτρων, όπου τα 4x RTX 5090 υποφέρουν από το PCIe overhead της tensor parallelism, η ισορροπία αποδόσεων μετατοπίζεται, σύμφωνα με το WCCFTech, υπέρ της single-card λύσης.

Σύγκριση με datacenter hardware

Σε μοντέλα που χωρούν σε single card, το PRO 6000 ισοφαρίζει ή ξεπερνά το H100 SXM στο ένα τρίτο του κόστους. Το H100 ξεπερνά το PRO 6000 μόνο όταν απαιτείται multi-GPU tensor parallelism, όπου το NVLink (900 GB/s) αφήνει πίσω του το PCIe (128 GB/s) του PRO 6000. Το RTX PRO 6000 Blackwell υποστηρίζει NVLink 5 με 1.800 GB/s bidirectional bandwidth σε 2-GPU configuration. Για tensor-parallel training και inference σε μοντέλα 30B+, αυτό το bandwidth gap σημαίνει διαφορά μεταξύ 85%+ GPU utilization και 20-40% GPU utilization.

Το PRO 6000 τοποθετείται μεταξύ consumer και datacenter: 3x VRAM του RTX 5090 σε 3x τιμή, με αντίστοιχο bandwidth. Σε single-GPU workloads ισοφαρίζει το H100 throughput στο ένα τρίτο του κόστους. Με 96GB, η κάρτα μπορεί να θεωρηθεί εναλλακτική του H100, και στο ένα τρίτο του κόστους του H200.

ECC, drivers και επαγγελματικά χαρακτηριστικά

Το GB202 die στον πυρήνα του RTX PRO 6000 είναι το ίδιο φυσικό silicon με το consumer RTX 5090, αλλά ρυθμισμένο και επικυρωμένο για επαγγελματική workstation χρήση. Η διαφοροποίηση έγκειται στη μνήμη ECC, στους certified professional drivers, στην επικύρωση software vendor και στο workstation-specific firmware, που επηρεάζουν αξιοπιστία, συμβατότητα και support. Για AI training jobs που τρέχουν για ώρες, pipelines ιατρικής απεικόνισης όπου η ακρίβεια αποτελέσματος έχει επιπτώσεις στην ασφάλεια ασθενών, και financial modeling όπου μια corrupted floating point πράξη παράγει λάθος αποτέλεσμα, η ECC VRAM δεν είναι προαιρετική. Το RTX PRO 6000 φέρει επίσημες ISV certifications από Autodesk, Adobe, Dassault και SolidWorks.

Περιορισμοί και προϋποθέσεις εγκατάστασης

Η αρχιτεκτονική Blackwell προσφέρει σημαντική αύξηση σε computing resources έναντι της Ada, αλλά το πιο αξιοσημείωτο στοιχείο είναι η κατανάλωση ισχύος: ενώ οι προηγούμενες top-end κάρτες μέγγιζαν τα 300W, η RTX Pro 6000 Blackwell Workstation Edition έχει TDP 600W. Κανένας χρήστης δεν πρέπει να υποθέτει ότι το GPU θα χωρέσει σε οποιοδήποτε σύστημα: απαιτούνται full-size towers με επαρκές τροφοδοτικό, και ακόμη τότε ο αγοραστής πρέπει να επαληθεύσει ότι το workstation μπορεί να ανταπεξέλθει. Κατά τις δοκιμές στο StorageReview, το σύστημα με RTX PRO 6000 εμφάνισε μέση κατανάλωση 918,5W υπό συνεχές φορτίο, με peak στα 1.036,3W. Παράλληλα, για tensor parallelism (κατανομή ενός μεγάλου μοντέλου σε πολλά GPUs) το PCIe bottleneck είναι πραγματικό: benchmarks έδειξαν 8x RTX Pro 6000 να φτάνουν μόλις το ένα τρίτο του throughput 8x H100 SXM σε μοντέλα που απαιτούν 8-way tensor parallelism.

Πηγές

• WCCFTech: NVIDIA's 96GB RTX PRO 6000 Matches Four RTX 5090s on a 230B AI Model While Drawing a Quarter the Power
• CloudRift: RTX 4090 vs RTX 5090 vs RTX PRO 6000 – Benchmarking RTX GPUs for LLM Inference
• GamersNexus: NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Benchmarks & Tear-Down
• StorageReview: NVIDIA RTX PRO 6000 Workstation GPU Review
• PulsedMedia Wiki: NVIDIA RTX Pro 6000 (Blackwell) — 96GB GPU for LLM Inference
• VRLA Tech: RTX 5090 vs RTX PRO 6000 Blackwell – Which GPU for AI Work in 2026?
• Compute Market: RTX PRO 6000 96GB for Local AI: Worth It? (2026)

Νέα διαρροή από τον γνωστό leaker Jaykihn, που δημοσιεύτηκε στις 18 Απριλίου 2026, αποκάλυψε λεπτομέρειες για τις bLLC παραλλαγές των επερχόμενων Intel Core Ultra 400 "Nova Lake-S" desktop CPUs. Οι διαμορφώσεις του cache για τα Nova Lake-S bLLC μοντέλα έχουν παρουσιαστεί αναλυτικά, με μέγιστο cache 288 MB για τα next-gen desktop CPUs. Οι bLLC παραλλαγές αποτελούν την απάντηση της Intel στα X3D CPUs της AMD, αν και δεν βασίζονται στην ίδια τεχνολογία die stacking.

Τι είναι το bLLC και πώς διαφέρει από το 3D V-Cache

Το bLLC είναι η απάντηση της Intel στην τεχνολογία X3D της AMD. Ενώ η AMD τοποθετεί κατακόρυφα ένα ξεχωριστό cache chiplet πάνω από τα CPU cores, η Intel ενσωματώνει το bLLC απευθείας στο silicon του Compute Tile, γεγονός που αυξάνει το κόστος κατασκευής. Το bLLC θα βρίσκεται on-die L3 στο κέντρο του ringbus. Το standard compute tile μετράει 98mm², ενώ το bLLC compute tile φτάνει τα 154mm². Αυτή η διαφορά μεγέθους αντικατοπτρίζει άμεσα τον επιπλέον χώρο που απαιτεί η ενσωμάτωση της μεγάλης μνήμης cache στο ίδιο die.

Διαμορφώσεις cache ανά SKU

Σύμφωνα με προηγούμενες αναφορές, τα single compute tile bLLC μοντέλα θα διαθέτουν 144 MB cache, ενώ τα dual compute tile bLLC μοντέλα θα φτάνουν τα 288 MB. Συγκεκριμένα, ο Core Ultra 9 με dual compute tile και 52 cores (16+32+4 LPE) θα διαθέτει έως 288 MB bLLC, ενώ ο Core Ultra 7 με single compute tile και 28 cores (8+16+4 LPE) θα έχει έως 144 MB bLLC. Η πλήρης λίστα αποκάλυψε ότι το lineup αποτελείται από 12 SKUs συνολικά, εκ των οποίων μόνο τρία θα διαθέτουν bLLC.

Τα dual compute tile SKUs αποτελούν την απάντηση της Intel στα dual 3D V-Cache μοντέλα της AMD, όπως ο Ryzen 9 9950X3D2, που κυκλοφορεί με 208 MB cache. Το Nova Lake SKU των 264 MB προσφέρει 27% περισσότερο cache, ενώ το μοντέλο των 288 MB φτάνει το 38% παραπάνω. Για σύγκριση, ο Ryzen 9 9950X3D2 διαθέτει συνολικό cache 208 MB (16 MB L2 + 192 MB L3) και υπόσχεται περίπου 5-10% βελτίωση απόδοσης έναντι του Ryzen 9 9950X3D.

Πλήρης αρχιτεκτονική Nova Lake και υπόλοιπα χαρακτηριστικά

Ανεξάρτητα από τη διαμόρφωση, όλα τα Nova Lake chips θα ενσωματώνουν Hub dies με τέσσερα Arctic Wolf LPE cores, NPU 6 unit, dual-channel DDR5 υποστήριξη, 24 PCIe 5.0 lanes, δύο Thunderbolt 5 ports και integrated graphics με δύο Xe3 cores. Η διαρροή αναφέρει επίσης υποστήριξη DDR5-8000, καθώς και ECC, CUDIMM και CSODIMM modules. Ο 52-core flagship χρησιμοποιεί P-cores τύπου Coyote Cove και E-cores τύπου Arctic Wolf, με το Intel NPU 6 να έχει άγνωστη ακόμα επίδοση.

Όσον αφορά τις επιδόσεις στο gaming, σύμφωνα με ένα document που είδε ο leaker Moore's Law is Dead, το bLLC Nova Lake-S ξεπερνά το Arrow Lake κατά 30-45%, ενώ το standard Nova Lake το ξεπερνά κατά 10-15%. Αναφέρεται επίσης ένα πρόγραμμα "APO+" που "επιχειρεί" να προσθέσει ακόμα 15-25% gaming uplift, μεταξύ άλλων αντικαθιστώντας παλαιές εντολές στα executables παιχνιδιών, με την Intel να εξετάζει ακόμα και την αντικατάσταση executables χωρίς τη συγκατάθεση των developers.

Διαθεσιμότητα bLLC και τιμολόγηση

Τα αδιάθετα 6P+12E tiles με 144 MB bLLC φαίνεται να ανακατανέμονται για mainstream gaming CPUs χωρίς το "K" suffix, κάτι που αποτελεί σημαντική αλλαγή, καθώς αρχικά το bLLC επρόκειτο να περιοριστεί αποκλειστικά στα ακριβά unlocked K-series μοντέλα. Ωστόσο, όπως και τα X3D chips της AMD φέρουν premium έναντι των non-X3D αντιστοίχων τους, έτσι και η Intel αναμένεται να χρεώσει επιπλέον για τον απαιτούμενο χώρο silicon των 144 MB cache blocks. Η Intel έχει ήδη υποδείξει το Nova Lake ως late-2026 desktop προϊόν στο roadmap της, αλλά κανένας από τους αριθμούς cores και cache δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την εταιρεία.

Το πλαίσιο: AMD 9950X3D2 και ο ανταγωνισμός cache

Ο Ryzen 9 9950X3D2 που αποτελεί σημείο σύγκρισης χρησιμοποιεί αυτό που η AMD ονομάζει "2nd Gen AMD 3D V-Cache Technology". Σε αντίθεση με προηγούμενα X3D CPUs, το cache δεν στοιβάζεται πλέον πάνω από τα cores αλλά τοποθετείται κάτω από αυτά, μακριά από το IHS. Το MSRP του Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ορίστηκε στα 899 δολάρια. Η AMD αναμένεται να πακετάρει ακόμα περισσότερο cache στα μελλοντικά X3D CPUs της, οπότε φαίνεται ότι και οι δύο κατασκευαστές οδεύουν προς εξαιρετικά υψηλά cache counts στα consumer desktop platforms.

Πηγές

• WCCFTech: Intel's Answer to AMD X3D Leaked: Nova Lake "bLLC" CPUs Pack Up To 38% More Cache Than Ryzen 9950X3D2
• TweakTown: Intel Nova Lake CPU full leak: 52 cores, bLLC is Intel's answer to X3D cache, LGA 1954 socket
• VideoCardz: Intel Core Ultra 400K "Nova Lake-S" CPUs with Big Cache (bLLC) to have four configurations up to 52 cores
• NotebookCheck: Comprehensive Intel Nova Lake desktop leak confirms bLLC on three models
• TweakTown: Intel Nova Lake 'non-K' CPUs may get bLLC to target AMD's X3D chips
• Tom's Hardware: AMD makes the flagship Ryzen 9 9950X3D2 official

Η Nvidia σχεδιάζει να επαναφέρει στην παραγωγή την RTX 3060 12GB, με εκτιμώμενη κυκλοφορία τον Ιούνιο 2026. Την πληροφορία μοιράστηκε στις 17 Απριλίου ο γνωστός hardware leaker MEGAsizeGPU (γνωστός και ως Zed__Wang στο X), ο οποίος ανέφερε ότι η RTX 5050 9GB έχει καθυστερήσει και ότι νέα παραγωγή RTX 3060 αναμένεται να καλύψει αυτό το κενό τον Ιούνιο, διευκρινίζοντας ότι πρόκειται για το μοντέλο με τα 12GB. Η Nvidia δεν έχει παράσχει μέχρι στιγμής επίσημη επιβεβαίωση, και όλες οι πληροφορίες παραμένουν σε επίπεδο ανεπίσημων leaks.

Γιατί επιστρέφει μια GPU του 2021

Η κεντρική αιτία πίσω από αυτή την κίνηση είναι η έλλειψη μνήμης GDDR7. Η ζήτηση από data centers για AI εφαρμογές έχει οδηγήσει σε σημαντική δυσκολία προμήθειας της GDDR7 που χρειάζεται η σειρά RTX 50. Ένας από τους βασικούς λόγους που η Nvidia στρέφεται στην RTX 3060 είναι το χαμηλότερο κόστος της GDDR6 μνήμης της σε σχέση με τη GDDR7 των RTX 50, ενώ η εταιρεία φαίνεται να προτεραιοποιεί τη γρηγορότερη μνήμη για τα τρέχοντα και μελλοντικά μοντέλα της. Επιπλέον, η RTX 3060 κατασκευάζεται με τη διαδικασία 8nm της Samsung, η οποία βρίσκεται σε μικρότερη ζήτηση σε σχέση με τη διαδικασία TSMC 4N 5nm που χρησιμοποιεί η σειρά RTX 40 και RTX 50. Αυτό συνάδει με προηγούμενες αναφορές ότι η Samsung έχει επαναλάβει την παραγωγή της RTX 3060 στο εργοστάσιό της στο Pyeongtaek.

Τα specs της RTX 3060 12GB το 2026

Η RTX 3060 ανακοινώθηκε αρχικά τον Ιανουάριο 2021 με MSRP $329 και διαθέτει 3.584 CUDA cores, 12GB GDDR6 μνήμης σε 192-bit memory bus και boost clock speeds έως 1.777 MHz. Η επαναφορά της το 2026 παραμένει σχετική λαμβάνοντας υπόψη ότι τα σύγχρονα παιχνίδια έχουν γίνει ολοένα πιο απαιτητικά σε VRAM, ενώ τα 12GB της δίνουν πλεονέκτημα έναντι των νεότερων entry-level GPU που συνεχίζουν να κυκλοφορούν με μόλις 8GB. Από την άλλη, η παλαιότερη αρχιτεκτονική Ampere της κάρτας σημαίνει χαμηλότερες επιδόσεις σε σχέση με κάρτες της RTX 40 ή RTX 50 σειράς, ενώ δεν υποστηρίζει DLSS Frame Generation ή Multi-Frame Generation, βρισκόμενη σε σαφές μειονέκτημα έναντι νεότερων επιλογών της Nvidia.

Η RTX 5050 9GB σε αναμονή

Σύμφωνα με τον leaker MEGAsizeGPU, η Nvidia έχει παγώσει τη μετάβαση από το μοντέλο RTX 5050 8GB στην έκδοση 9GB ακριβώς λόγω της επανεισαγωγής της RTX 3060 12GB. Η RTX 5050 9GB αναμενόταν αρχικά να παρουσιαστεί στο Computex στα τέλη Μαΐου ή στις αρχές Ιουνίου, ωστόσο υπάρχουν πλέον αναφορές για αναβολή χωρίς συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας. Σύμφωνα με τον leaker kopite7kimi, η RTX 5050 9GB GDDR7 θα χρησιμοποιεί διαφορετικό die σε σχέση με το υπάρχον μοντέλο: ενώ η vanilla RTX 5050 βασίζεται στο die GB207, η 9GB έκδοση θα στρεφόταν στο μεγαλύτερο die GB206, το ίδιο που χρησιμοποιείται σε κάρτες όπως οι RTX 5060 και RTX 5060 Ti.

Η τιμή είναι το κρίσιμο ερώτημα

Αυτή τη στιγμή, η RTX 3060 12GB διατίθεται στο Amazon στα $350-$400, ενώ στη μεταχειρισμένη αγορά, όπως το eBay, η τιμή κινείται στα $150-$200. Η τιμή της νέας παρτίδας δεν έχει επιβεβαιωθεί, αλλά με δεδομένο ότι η RTX 5050 κυκλοφορεί γύρω στα $300 και η RTX 5060 στα $350, η κάρτα θα πρέπει να τοποθετηθεί κάπου μεταξύ των δύο. Η RTX 3060 12GB βασίζεται σε παλαιότερη αρχιτεκτονική Ampere, δεν διαθέτει τους τελευταίους Tensor ή RT cores και δεν είναι συμβατή με το DLSS 4, ωστόσο θα μπορούσε να αποτελέσει αξιόλογη επιλογή αν τιμολογηθεί κάτω από $200.

Ευρύτερες επιπτώσεις στην αγορά GPU

Η συγκεκριμένη κίνηση δεν αποτελεί μεμονωμένο περιστατικό. Νέα αναφορά από την Κίνα αναφέρει ότι η Nvidia αναπροσαρμόζει το πλάνο παροχής της σειράς RTX 50 για το 2026 λόγω της ανόδου στις τιμές των memory chips. Σύμφωνα με τo Board Channels, οι αποστολές RTX 5060 Ti 16GB και RTX 5070 Ti μειώνονται, ενώ η Nvidia και οι partners της επικεντρώνουν τον όγκο παραγωγής γύρω από τα μοντέλα RTX 5060 και RTX 5060 Ti 8GB. Η επαναφορά της RTX 3060 στην παραγωγή είναι επιβεβαίωση ότι η αγορά GPU θα παραμείνει σε πίεση καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, καθώς εταιρείες δεν επανεκκινούν συνήθως την παραγωγή πενταετών καρτών αν δεν αντιμετωπίζουν σοβαρό πρόβλημα εφοδιασμού.

Πηγές

• Tom's Hardware: Nvidia RTX 3060 comeback in 2026 could alleviate soaring GPU prices and memory shortages
• Tweaktown: NVIDIA is reportedly bringing back the RTX 3060 12GB in June, as RTX 5050 9GB gets pushed back
• VideoCardz: GeForce RTX 3060 12GB reportedly returns in June as RTX 5050 9GB slips
• Wccftech: NVIDIA To Address Budget Gaming Market With RTX 3060 12 GB As RTX 5050 9 GB Pushed Back
• Club386: Nvidia GeForce RTX 5050 9GB is delayed, but RTX 3060 12GB will return soon, rumour claims

Τα στοιχεία για το Q1 2026 δείχνουν άνοδο τιμών σε επίπεδα που δεν έχουν καταγραφεί στην ιστορία της αγοράς μνήμης: οι τιμές RAM ανέβηκαν κατά 110% και οι τιμές SSD κατά 147% σε σχέση με το Q4 2025, αναγκάζοντας κατασκευαστές PC να αγωνίζονται να εξασφαλίσουν αποθέματα. Το TrendForce αναθεώρησε τις προβλέψεις του για το Q1 2026 στο +90-95% QoQ για το conventional DRAM και +55-60% QoQ για το NAND Flash. Σύμφωνα με την Counterpoint Research, DRAM, NAND και HBM έφτασαν όλα σε ιστορικά υψηλά επίπεδα τιμών.

Γιατί συμβαίνει αυτό: η AI ρουφά την παραγωγή

Η εκρηκτική ζήτηση για HBM από τους hyperscalers (Microsoft, Google, Meta, Amazon) ανάγκασε τους τρεις μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης, Samsung Electronics, SK Hynix και Micron Technology, να στρέψουν τον περιορισμένο χώρο παραγωγής τους προς components υψηλότερου περιθωρίου κέρδους. Κάθε wafer που πηγαίνει σε HBM stack για GPU της Nvidia είναι ένα wafer που δεν πηγαίνει στα LPDDR5X modules ενός smartphone ή στο SSD ενός consumer laptop. Σε αντίθεση με την παγκόσμια έλλειψη chips της περιόδου 2020-2023, η οποία πυροδοτήθηκε κυρίως από διαταραχές της εφοδιαστικής αλυσίδας λόγω πανδημίας, η τρέχουσα έλλειψη οφείλεται σε δομική αναδιανομή παραγωγικής ικανότητας προς υψηλού περιθωρίου προϊόντα για AI υποδομές.

Η Micron αποκάλυψε στο earnings call του Δεκεμβρίου ότι μπορούσε να καλύψει μόνο το 55-60% της ζήτησης των βασικών πελατών της, επικαλούμενη τρεις δομικούς παράγοντες: εκθετική επιτάχυνση των AI data center buildouts, αναλογία κατανάλωσης HBM 3-προς-1 έναντι DDR5 χωρητικότητας, και lead times κατασκευής cleanroom που πλέον εκτείνονται σε χρόνια αντί μήνες. Σύμφωνα με το TrendForce, Samsung και SK Hynix, που μαζί ελέγχουν περίπου το 70% της παγκόσμιας αγοράς DRAM, έχουν σηματοδοτήσει στους επενδυτές ότι δεν σχεδιάζουν επιθετική επέκταση παραγωγικής ικανότητας, με τους suppliers να δίνουν προτεραιότητα στην κερδοφορία έναντι του όγκου.

Οι κατασκευαστές PC στριμώχνονται

Το TrendForce ανέφερε ότι κατασκευαστές PC, συμπεριλαμβανομένων των Lenovo και Acer, ανακοίνωσαν αναπροσαρμογές τιμών, ενώ η HP ήταν ακόμα πιο άμεση: ο CFO της εταιρείας δήλωσε ότι η μνήμη και ο αποθηκευτικός χώρος ανέβηκαν από 15-18% του BOM του PC στο περίπου 35% το 2026. Ο COO της Dell Technologies, Jeff Clarke, δήλωσε σε analyst call του Νοεμβρίου 2025 ότι η εταιρεία "δεν είχε δει ποτέ costs να ανεβαίνουν με αυτόν τον ρυθμό", περιγράφοντας μεγαλύτερη σφίξιμο διαθεσιμότητας σε DRAM, hard drives και NAND flash memory.

Πολλοί PC OEMs, συμπεριλαμβανομένων των Dell και Lenovo, σύμφωνα με αναφορές σχεδιάζουν να υποβαθμίσουν τις χωρητικότητες SSD στις laptop σειρές του 2026 προκειμένου να ελέγξουν το κόστος. Το TrendForce σημειώνει επίσης ότι οι suppliers έχουν περιορίσει τη διαθεσιμότητα προς PC OEMs και module makers, αναγκάζοντας ορισμένους OEMs να προμηθεύονται μνήμη σε υψηλότερες τιμές μέσω module channels. Δεδομένου ότι το NAND αντιπροσωπεύει περίπου το 90% της δομής κόστους ενός SSD, η Kingston δήλωσε ότι δεν έχει περιθώριο να απορροφήσει περαιτέρω αυξήσεις και θα αναγκαστεί να τις μετακυλίσει.

Τα client SSD πλήττονται δυσανάλογα

Το TrendForce προβλέπει ότι στο Q1 2026 η ζήτηση για client SSD θα μειωθεί λόγω της πτώσης στις αποστολές notebook και της υποβάθμισης ορισμένων entry- και mid-range μοντέλων. Παράλληλα, οι suppliers εστιάζοντας στη μεγιστοποίηση κέρδους μεταφέρουν προμήθεια από client SSDs σε data center SSDs, ενώ η διαθεσιμότητα υψηλής χωρητικότητας QLC προϊόντων είναι ιδιαίτερα περιορισμένη. Ως αποτέλεσμα, οι τιμές συμβολαίων για client SSDs αναμένεται να αυξηθούν τουλάχιστον 40% QoQ, σημειώνοντας τη μεγαλύτερη άνοδο μεταξύ όλων των NAND Flash προϊόντων. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, τον Ιανουάριο 2026 το μέσο κόστος ενός 8 TB consumer NVMe SSD έφτασε τα 1.476 δολάρια.

Το Q2 2026 αναμένεται ακόμα χειρότερο

Σύμφωνα με τις τελευταίες εκτιμήσεις του TrendForce, οι τιμές συμβολαίων conventional DRAM θα αυξηθούν 58% με 63% quarter-over-quarter στο Q2 2026, ενώ οι τιμές NAND Flash θα εκτιναχθούν 70% με 75% QoQ. Η έλλειψη επεκτείνεται και στην αγορά gaming GPU, καθώς η GDDR6 και GDDR7 μνήμη για κάρτες γραφικών PC gaming λαμβάνει μόνο "περιορισμένη χωρητικότητα", κάτι που σημαίνει υψηλότερες τιμές και σπανιότητα στους επόμενους μήνες. Το TrendForce δηλώνει ότι αναμένει έντονη έλλειψη καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, με νέα παραγωγική ικανότητα fab να είναι απίθανο να τεθεί σε λειτουργία σε μεγάλο όγκο πριν από τα τέλη του 2027 ή το 2028.

Η IDC, αν και διατηρεί την αρχική της πρόβλεψη για συρρίκνωση της αγοράς PC κατά 2,4% το 2026, έχει προσθέσει δύο πρόσθετα σενάρια: ένα μέτριο που προβλέπει πτώση 4,9% στις πωλήσεις, και ένα πιο απαισιόδοξο που δείχνει συρρίκνωση 8,9%. Αυτή η πτωτική τάση θα συνοδευτεί από αύξηση του συνολικού κόστους απόκτησης, με τις μέτριες προβλέψεις να υποδηλώνουν αύξηση τιμών 4% με 6%, ενώ οι α

Στις 14 Απριλίου 2026, ο Jamie Thain από τη Βερμούδα κατέθεσε στο IETF εννέα Internet-Drafts που περιγράφουν το Internet Protocol Version 8 (IPv8). Η πρόταση έγινε γρήγορα αντικείμενο συζήτησης σε Hacker News, Lobsters και tech media, με την υποδοχή σε αυτές τις κοινότητες να είναι στην πλειοψηφία της αρνητική.

Το κεντρικό επιχείρημα του draft είναι ότι το IPv6 δεν επικράτησε επειδή απαιτούσε dual-stack μετάβαση (παράλληλη λειτουργία δύο πρωτοκόλλων σε κάθε συσκευή και δίκτυο) και δεν έλυνε, σύμφωνα με τον συντάκτη, κάποιο άμεσο λειτουργικό πρόβλημα πέρα από την εξάντληση διευθύνσεων. Το IPv8 επιχειρεί να αντιμετωπίσει αυτή την αδυναμία με μια 64-bit διεύθυνση της μορφής r.r.r.r.n.n.n.n: τα πρώτα 32-bit κωδικοποιούν τον αριθμό αυτόνομου συστήματος (ASN) του οργανισμού, τα τελευταία 32-bit είναι η host διεύθυνση, παρόμοια με το IPv4.

Όταν το πρώτο πεδίο είναι μηδέν, το πακέτο επεξεργάζεται από τους υπάρχοντες κανόνες IPv4, με στόχο την αποφυγή dual-stack και χωρίς υποχρεωτική ταυτόχρονη μετάβαση όλων των δικτύων.

Παράλληλα, το draft προτείνει τον Zone Server, ένα ενιαίο σύστημα που επιχειρεί να ενοποιήσει λειτουργίες που σήμερα παρέχονται από ξεχωριστά πρωτόκολλα, όπως DHCP, DNS, NTP, syslog και authentication. Κάθε συσκευή που συνδέεται στο δίκτυο λαμβάνει από έναν Zone Server τα endpoints όλων των υπηρεσιών σε μία απόκριση DHCP8, ενώ η εξουσιοδότηση βασίζεται σε OAuth2 JWT tokens.

Η βασική ένσταση εστιάζει στην ενσωμάτωση OAuth και JWT στο επίπεδο IP. Σε συζητήσεις στο Hacker News, αρκετοί σχολιαστές χαρακτήρισαν αυτή την επιλογή αντίθετη στη φιλοσοφία των στρωματοποιημένων πρωτοκόλλων και άσκοπα δεσμευτική για ένα θεμελιώδες επίπεδο του Internet stack. «Είναι αυτό που θέλουμε να δεσμευτούμε για τα επόμενα 40 χρόνια;» σχολίασε χαρακτηριστικά ένας χρήστης.

Ο υποχρεωτικός Zone Server εγείρει επίσης ανησυχίες ως πιθανό κεντρικοποιημένο σημείο ελέγχου. «Μοιάζει με δίκτυο φιλικό προς τη λογοκρισία», ανέφερε άλλος σχολιαστής. Πολλά σχόλια συγκλίνουν στο ίδιο σημείο: το μοντέλο προϋποθέτει επίπεδο εμπιστοσύνης μεταξύ operators που δεν αντανακλά τη σημερινή πραγματικότητα του Internet.

Υπάρχουν επίσης τεχνικά ερωτηματικά για τον ισχυρισμό περί 100% backward compatibility. Χρήστης στο Tildes επεσήμανε ότι μια IPv4 συσκευή που λαμβάνει ένα IPv8 πακέτο θα διαβάσει μόνο τα πρώτα τέσσερα octets του προορισμού, δηλαδή το ASN routing prefix, και όχι την πραγματική host διεύθυνση. Το draft επιχειρεί να καλύψει το σενάριο μέσω IPv8 border routers και 8to4 tunnelling για transit, χωρίς ωστόσο να εξαντλεί το θέμα.

Σε επίπεδο διαδικασίας, το πρόταγμα είναι Individual Submission ενός ατόμου χωρίς working group backing. Όπως επισημάνθηκε και στο Hacker News: «Reminder ότι ο καθένας μπορεί να δημοσιεύσει ένα Internet-Draft.»

Ακόμα και σχολιαστές που απορρίπτουν το IPv8 παραδέχονται ότι η μετάβαση στο IPv6 αντιμετωπίστηκε προβληματικά. «Μακάρι το IPv6 να είχε χρησιμοποιήσει απλώς αυτό το addressing scheme και να άφηνε τα υπόλοιπα ως έχουν», σχολίασε ένας χρήστης στο Hacker News. Ο Thain κυκλοφόρησε ήδη revision -01 στις 15 Απριλίου, μία ημέρα μετά το αρχικό draft, γεγονός που δείχνει ότι η πρόταση εξελίσσεται ενεργά.

Αν θα προχωρήσει πέρα από το στάδιο του Individual Submission και θα βρει υποστήριξη σε κάποιο IETF working group παραμένει αβέβαιο, με βάση την τρέχουσα αντίδραση της κοινότητας.

• Internet Protocol Version 8 (IPv8) — draft-thain-ipv8-00, IETF
• draft-thain-ipv8 — IETF Datatracker
• IPv8 Proposal — Hacker News discussion
• IETF has published an IPv8 draft — Tildes discussion
• An Individual IPv8 Draft Lands at the IETF — lilting.ch

Σύμφωνα με νέες αναφορές που δημοσιεύθηκαν στις 18 Απριλίου 2026, η Intel αναμένεται να ανακοινώσει έναν ή περισσότερους εξωτερικούς πελάτες για το node 14A έως το τέλος του τρέχοντος έτους, μεταξύ αυτών και κάποιους που θα αποτελέσουν «έκπληξη» για την αγορά. Τα ονόματα δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα, και η ίδια η Intel δεν έχει ανακοινώσει κανέναν δεσμευμένο πελάτη.

Μηδέν δεσμεύσεις, αλλά ενεργές διαπραγματεύσεις

Δύο δυνητικοί πελάτες εξετάζουν αυτή την περίοδο test chips φτιαγμένα στο 14A, αποκάλυψε η Intel στο πλαίσιο του Q4 earnings call. Ωστόσο, η εταιρεία παραδέχτηκε ότι δεν έχει κανέναν εξωτερικό πελάτη που να έχει δεσμευτεί να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία αυτή. Θετικό στοιχείο παραμένει το γεγονός ότι η ανταπόκριση στο process design kit (PDK) υπήρξε μέχρι τώρα θετική. «Μερικοί πελάτες με τους οποίους συνεργαζόμαστε ήδη για το PDK version 0.5 εξετάζουν και το test chip, και κυρίως ένα συγκεκριμένο προϊόν που θα παράγουν στο foundry μας», δήλωσε ο CEO Lip-Bu Tan.

«Οι διαπραγματεύσεις με δυνητικούς εξωτερικούς πελάτες για το Intel 14A είναι ενεργές, και πιστεύουμε ότι οι πελάτες θα αρχίσουν να λαμβάνουν οριστικές αποφάσεις προμηθευτή από το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους», ανέφερε ο Tan. Προς το παρόν η Intel δεν επενδύει σε 14A capacity για τρίτους, καθώς δεν υπάρχουν ακόμα δεσμεύσεις.

Πολιτική «no blank check» και CapEx εξαρτημένο από πελάτες

Η Intel κρατά ανοιχτή την κάνουλα για το 14A μόνο στο επίπεδο R&D. «Αυτό που κρατάμε πίσω είναι το 14A, γιατί το 14A είναι άμεσα συνδεδεμένο με foundry πελάτες, και δεν έχει νόημα να χτίσουμε σημαντική παραγωγική ικανότητα μέχρι να γνωρίζουμε ότι έχουμε τους πελάτες που θα δεχτούν αυτή τη ζήτηση», δήλωσε ο CFO David Zinsner. Το ίδιο επιβεβαίωσε και ο VP John Pitzer: «Όταν κερδίσουμε έναν πελάτη για το Intel 14A, θα πρέπει να επιβαρυνθούμε με έξοδα πολύ πριν λάβουμε έσοδα», υπογράμμισε, προσθέτοντας ότι αυτό πιθανώς θα «σπρώξει» το breakeven πέρα από το τέλος του 2027.

Η εταιρεία σχεδιάζει να κυκλοφορήσει το PDK version 0.5 για το 14A, ένα κρίσιμο βήμα για την εμπλοκή δυνητικών πελατών. Το τρέχον πλάνο προβλέπει έναρξη risk production στο τέλος του 2027, με volume production να ξεκινά το 2028.

Apple, EMIB και advanced packaging στο τραπέζι

Σύμφωνα με ανάλυση της KeyBanc, η Intel Foundry Services έχει αποκτήσει την Apple ως πελάτη στο 18A για low-end M-series επεξεργαστές για MacBooks και iPads. «Επιπλέον, πιστεύουμε ότι η Intel βρίσκεται σε συζητήσεις με την Apple για χρήση του 14A για low-end mobile A-series επεξεργαστές για iPhone το 2029», δήλωσε ο αναλυτής John Vinh της KeyBanc. Οι αναφορές αυτές δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από καμία εκ των δύο εταιρειών.

Πέρα από το wafer business, ένα επιπλέον μέτωπο ανοίγει για την Intel μέσω advanced packaging: ο CFO Zinsner ανέφερε ότι αναμένονται δεσμεύσεις πελατών αξίας «δισεκατομμυρίων σε έσοδα», δυνητικά ήδη από το β' εξάμηνο του 2026. Οι λύσεις EMIB και EMIB-T της Intel ελκύουν ενδιαφέρον από αρκετούς fabless κατασκευαστές, με συνομιλίες σε εξέλιξη με Apple, NVIDIA και Qualcomm.

Τεχνολογικά χαρακτηριστικά του 14A και σύγκριση με TSMC

Το 14A θα εισαγάγει 2ης γενιάς RibbonFET GAA transistors, νέο σύστημα backside power delivery ονόματι PowerDirect που παραδίδει ισχύ απευθείας στα source και drain των transistors, και Turbo Cells που βελτιστοποιούν τα κρίσιμα timing paths χρησιμοποιώντας high-drive, double-height cells. Το 14A θα χρησιμοποιεί High-NA EUV, τεχνολογία που η Intel αναπτύσσει πρώτη στον κλάδο, αλλά η πλήρης επένδυση σε παραγωγή παραμένει εξαρτημένη από την εξασφάλιση σημαντικού εξωτερικού πελάτη. Η Intel στοχεύει σε risk production του νέου node έως το 2027, ενώ το ανταγωνιστικό 1.4nm-class node της TSMC αναμένεται μόλις το 2028.

Ευνοϊκό τοπίο, αλλά το στοίχημα παραμένει ανοιχτό

Η TSMC αδυνατεί να καλύψει τη ζήτηση εν μέσω του AI boom, δημιουργώντας ευκαιρίες για την Intel να κερδίσει πελάτες που δεν εξασφαλίζουν επαρκή χωρητικότητα από τον ηγέτη της αγοράς. Η Intel είναι αυτή τη στιγμή ο μοναδικός αμερικανικός foundry με τόσο leading-edge τεχνολογία κατασκευής όσο και advanced packaging. Παρότι η TSMC επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα στις ΗΠΑ, νέος ταϊβανέζικος νόμος της απαγορεύει να παράγει τα πιο προηγμένα chips εκτός Ταϊβάν, αφήνοντας την Intel ως τον μοναδικό εγχώριο παράγοντα με leading-edge manufacturing. Ωστόσο, ο CFO Zinsner τόνισε ότι η foundry division απέχει ακόμα τουλάχιστον ένα χρόνο από το breakeven, με στόχο να «βγει» στο break-even operating margin στο τέλος του 2027.

Πηγές

• WccfTech – Intel Expected To Land Big 14A Wins With Surprise Customers By The End of This Year
• Tom's Hardware – Intel says it has two prospective customers for 14A
• WccfTech – Intel Gives Rundown on 14A/18A Chips & Advanced Packaging Opportunities
• The Register – Intel CFO swears big Foundry wins coming soon
• SemiWiki/Mark LaPedus – Analyst: Intel's Foundry Unit Wins Some Apple Business
• Tom's Hardware – Intel's roadmaps examined: 14A, Nova Lake, Diamond Rapids & AI accelerator push

Ο hardware leaker HXL (@9550pro) δημοσίευσε στις 16 Απριλίου 2026 στο X μια εικόνα που φαίνεται να προέρχεται από εταιρική παρουσίαση της AMD. Το slide παραπέμπει σε λανσάρισμα Q2 2026 και αναγράφει 8 πυρήνες, 16 νήματα, boost έως 4.5 GHz, 100 MB cache και TDP 105W. Η κινεζική επιγραφή μεταφράζεται ως "διαθέσιμο από το Q2 2026", ενώ το λογότυπο αναφέρει ρητά "AMD AM4 10 Years Anniversary Edition". Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα οτιδήποτε.

Ίδιο chip, νέο κουτί

Η leaked έκδοση Ryzen 7 5800X3D AM4 10th Anniversary Edition εμφανίζεται να έχει πανομοιότυπα specs με την αρχική. Δεν πρόκειται για refresh, καθώς δεν φέρνει κανένα upgrade. Πρόκειται, σύμφωνα με τις πληροφορίες, για celebratory edition με το ίδιο δοκιμασμένο silicon. Τα 100 MB cache αποτελούν άθροισμα 4 MB L2 και 96 MB L3, με τα τελευταία να περιλαμβάνουν 32 MB on-die L3 και 64 MB στο 3D V-Cache layer. Αν η AMD προχωρήσει στην κυκλοφορία, δεν είναι ακόμα σαφές αν πρόκειται για πλήρη επανεκκίνηση παραγωγής ή για νέα παρτίδα από υπάρχον απόθεμα.

Ιστορικό και σημασία του 5800X3D για το AM4

Ο 5800X3D υπήρξε ο πρώτος επεξεργαστής με 3D V-Cache που κυκλοφόρησε η AMD στην αγορά, ανοίγοντας τον δρόμο για τη σειρά X3D chips που ακολούθησε. Ο επεξεργαστής ήταν ο πρώτος που πρόσθεσε επιπλέον 64 MB L3 cache μέσω dedicated chiplet πάνω στο 8-core CCD. Αυτό βελτίωσε σημαντικά τις gaming επιδόσεις, και μέχρι σήμερα ο 5800X3D συγκαταλέγεται μεταξύ των κορυφαίων σε gaming benchmarks. Η AMD διέκοψε επίσημα τον 5800X3D στα τέλη του 2024, αφού τον είχε αντικαταστήσει ουσιαστικά ο φθηνότερος Ryzen 7 5700X3D που κυκλοφόρησε νωρίτερα εκείνη τη χρονιά.

Το socket AM4 παρουσιάστηκε τον Σεπτέμβριο του 2016 και σε αντίθεση με την Intel, που έχει επικριθεί επανειλημμένα για πρόωρη εγκατάλειψη sockets, το AM4 της AMD υποστήριξε πολλαπλές γενιές, από την αρχιτεκτονική Zen+ ως τη Zen 3. Μόνο με την κυκλοφορία της Zen 4 (σειρά Ryzen 7000) και της υποστήριξης DDR5 εισήγαγε τελικά η AMD το νέο socket AM5.

Τιμολόγηση και αγορά-στόχος

Ο Ryzen 7 5800X3D είχε κυκλοφορήσει αρχικά στα $449 πριν από τέσσερα χρόνια. Ο επεξεργαστής έχει βγει από την κυκλοφορία εδώ και περίπου ενάμιση χρόνο. Στους τελευταίους μήνες που ήταν διαθέσιμος, πωλούνταν στα $329, δηλαδή 27% κάτω από το αρχικό MSRP. Η ιστορικά χαμηλότερη τιμή ήταν τα $268. Δεδομένου ότι ο 5800X3D κατασκευάζεται στο 7nm FinFET της TSMC και στο 12nm της Globalfoundries, nodes που είναι πλέον ώριμα και με χαμηλότερο κόστος παραγωγής, υπάρχει λόγος να αναμένει κανείς ανταγωνιστική τιμολόγηση. Ωστόσο, ως σημείο αναφοράς αξίζει να σημειωθεί ότι ο ταχύτερος 7800X3D διατίθεται ήδη στα $383 στο Amazon.

Ο 5800X3D διατηρεί ακόμα αξιόλογο επίπεδο στο gaming, παρέχοντας επιδόσεις συγκρίσιμες με τον Core Ultra 5 245K και τον Ryzen 5 9600X. Στην αγορά διατίθενται αυτή τη στιγμή μόνο 6-πύρηνες Ryzen 5000 X3D παραλλαγές (5600X3D και 5500X3D), αλλά με περιορισμένη γεωγραφική διαθεσιμότητα. Με την άνοδο των τιμών μνήμης DDR5, πολλοί επιστρέφουν στο AM4 με φθηνότερες μητρικές και DDR4, αφήνοντας τους χρήστες χωρίς top-tier X3D επιλογή για τη συγκεκριμένη πλατφόρμα.

Επιφυλάξεις για παγκόσμια διαθεσιμότητα

Το slide είναι γραμμένο στα κινεζικά, επομένως απαιτείται επιβεβαίωση για το αν το συγκεκριμένο SKU θα κυκλοφορήσει και διεθνώς. Η AMD έχει στο παρελθόν κυκλοφορήσει ορισμένα GPU models αποκλειστικά για την κινεζική αγορά (όπως τα GRE μοντέλα), οπότε το ενδεχόμενο κινεζικού exclusive δεν αποκλείεται. Στο CES 2026, η AMD είχε υπαινιχτεί την επιστροφή δημοφιλών Zen 3 επεξεργαστών, επικαλούμενη την αυξημένη ζήτηση για DDR4 πλατφόρμες λόγω των υψηλών τιμών DDR5. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει τίποτα επίσημα, και παρά το αξιόπιστο track record του HXL, οι πληροφορίες πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη μέχρι να υπάρξει κάτι επίσημο.

Πηγές

• AMD Reportedly Plans Ryzen 7 5800X3D Anniversary Edition Comeback for AM4 – Guru3D
• AMD to bring back Ryzen 7 5800X3D as AM4 10th Anniversary Edition – VideoCardz
• AMD to resurrect Ryzen 7 5800X3D AM4 with 10th anniversary edition – Tom's Hardware
• AMD Ryzen 7 5800X3D May Return As AM4 10th Anniversary Edition – HotHardware
• AMD is rumored to bring the Ryzen 7 5800X3D back to life – TweakTown
• A Ryzen 5800X3D return isn't just a rerun – PCWorld
• AMD Ryzen 7 5800X3D CPU returning for AM4's 10th anniversary – Club386
• AMD Ryzen 7 5800X3D Is Making A Comeback In Q2 2026 As AM4 Turns 10 – WCCFTech

Ο ερευνητής ασφαλείας Alexander Hagenah κυκλοφόρησε το εργαλείο TotalRecall Reloaded, το οποίο εξάγει και εμφανίζει δεδομένα από το Windows Recall, την AI-powered λειτουργία των Windows που καταγράφει με screenshots σχεδόν ό,τι κάνει ο χρήστης στον υπολογιστή του. Πρόκειται για ενημερωμένη έκδοση του αρχικού εργαλείου TotalRecall, το οποίο είχε αναδείξει τις αδυναμίες της πρώτης έκδοσης του Recall, πριν η Microsoft το ανασχεδιάσει.

Η αρχιτεκτονική του προβλήματος: το AIXHost.exe

Το πρόβλημα, όπως το περιγράφει ο Hagenah στη σελίδα του TotalRecall στο GitHub, δεν έγκειται στην ασφάλεια γύρω από τη βάση δεδομένων του Recall, την οποία χαρακτηρίζει "rock solid". Το πρόβλημα είναι ότι, μόλις ο χρήστης πιστοποιήσει την ταυτότητά του, το σύστημα μεταβιβάζει τα δεδομένα του Recall σε μια άλλη διαδικασία που ονομάζεται AIXHost.exe, η οποία δεν επωφελείται από τις ίδιες προστασίες ασφαλείας. Το AIXHost.exe δεν διαθέτει PPL, AppContainer ή code integrity enforcement. Οποιαδήποτε διαδικασία εκτελείται ως ο συνδεδεμένος χρήστης μπορεί να εισάγει κώδικα σε αυτό και να καλεί τα ίδια COM APIs που χρησιμοποιεί το νόμιμο UI. Μόλις ο χρήστης πιστοποιηθεί μέσω Windows Hello, αποκρυπτογραφημένα screenshots, OCR text και metadata ρέουν μέσα από το AIXHost.exe ως live COM objects. Το TotalRecall Reloaded εγκαθίσταται μέσα σε αυτή τη διαδικασία και εξάγει τα πάντα, χωρίς admin privileges, χωρίς kernel exploit, χωρίς crypto bypass.

Σύμφωνα με τον Hagenah, "το vault είναι πραγματικό, αλλά το trust boundary τελειώνει πολύ νωρίς." Το TotalRecall Reloaded μπορεί να εκτελείται αθόρυβα στο παρασκήνιο και να ενεργοποιεί το Recall timeline, αναγκάζοντας τον χρήστη να πιστοποιηθεί μέσω Windows Hello. Μόλις ολοκληρωθεί η πιστοποίηση, το εργαλείο μπορεί να εξαγάγει ό,τι έχει καταγράψει ποτέ το Windows Recall. Επιπλέον, το TotalRecall Reloaded μπορεί να εξάγει το τελευταίο cached screenshot του Windows Recall χωρίς Windows Hello authentication, ή να διαγράψει εντελώς το ιστορικό.

Τι καταγράφει το Recall και γιατί αυτό έχει σημασία

Τα δεδομένα που αποθηκεύει το Recall ξεπερνούν κατά πολύ τα απλά screenshots. Περιλαμβάνουν on-screen text, μηνύματα, emails, έγγραφα, δραστηριότητα περιήγησης, χρονικές σημάνσεις και AI-generated context, δομώντας μια λεπτομερή εικόνα του τρόπου με τον οποίο ο χρήστης αλληλεπιδρά με τη συσκευή του. Οποιοσδήποτε έχει πρόσβαση στον υπολογιστή και στο Windows Hello fallback PIN μπορεί να αποκτήσει πρόσβαση στη βάση δεδομένων, και παρόλο που τα content filters του Recall κάνουν αξιοπρεπή δουλειά στον αποκλεισμό ευαίσθητων οικονομικών πληροφοριών, κάποιος με πρόσβαση στο σύστημα μπορεί να δει emails, μηνύματα, web activity και άλλα.

Η αποκάλυψη και η αντίδραση της Microsoft

Ο Hagenah υπέβαλε πλήρη αναφορά στο Microsoft Security Response Centre (MSRC) στις 6 Μαρτίου 2026, η οποία περιελάμβανε source code και build instructions. Η Microsoft άνοιξε υπόθεση εννέα ημέρες αργότερα και, μετά από ένα μήνα αξιολόγησης, την έκλεισε στις 3 Απριλίου λέγοντας ότι η συμπεριφορά "λειτουργεί εντός του τρέχοντος, τεκμηριωμένου σχεδιασμού ασφαλείας του Recall."

Σε δήλωσή του προς το The Verge, ο David Weston, corporate vice president of Microsoft Security, ανέφερε ότι "μετά από προσεκτική διερεύνηση, διαπιστώσαμε ότι τα μοτίβα πρόσβασης που παρουσιάστηκαν είναι συνεπή με τις προβλεπόμενες προστασίες και τα υπάρχοντα controls, και δεν αποτελούν παράκαμψη security boundary ή μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση σε δεδομένα." Η Microsoft ισχυρίζεται ότι η περίοδος εξουσιοδότησης έχει timeout και anti-hammering protection. Ο Hagenah, ωστόσο, δηλώνει ότι το εργαλείο του μπορεί να παρακάμψει αυτές τις προστασίες.

Ιστορικό και τρέχουσα διαθεσιμότητα

Στην αρχική του υλοποίηση, το Recall δεν ήταν ούτε ιδιωτικό ούτε ασφαλές: αποθήκευε screenshots και μια τεράστια βάση δεδομένων με όλη τη δραστηριότητα χρήστη σε εντελώς αδιάκριτα αρχεία στον δίσκο. Αφού δημοσιογράφοι και ερευνητές ανακάλυψαν και τεκμηρίωσαν αυτά τα ελαττώματα, η Microsoft καθυστέρησε την κυκλοφορία του Recall σχεδόν ένα χρόνο και αναθεώρησε σε μεγάλο βαθμό την ασφάλειά του. Όλα τα τοπικά αποθηκευμένα δεδομένα πλέον κρυπτογραφούνται και είναι προσβάσιμα μόνο μέσω Windows Hello authentication, η λειτουργία απενεργοποιείται από προεπιλογή και κάνει καλύτερη δουλειά στον εντοπισμό και αποκλεισμό ευαίσθητων πληροφοριών.

Αυτή τη στιγμή, λιγότερο από το 10% των Windows 11 PC μπορούν να τρέξουν το Recall, με τη λειτουργία διαθέσιμη μόνο ως opt-in για χρήστες Copilot+ PC από τον Απρίλιο του 2025. Τον Ιανουάριο του 2026, ο δημοσιογράφος Zac Bowden ανέφερε ότι η Microsoft "pulls back its Windows 11 AI push with a major Copilot and Recall rethink." Εφαρμογές όπως το Signal Messenger έχουν ήδη αναλάβει ιδία πρωτοβουλία, αναγκάζοντας το Recall να τις αγνοεί από προεπιλογή. Το TotalRecall Reloaded είναι διαθέσιμο στο GitHub.

Πηγές

• ExtremeTech – Windows Recall's 'Titanium Vault' Under Fire Again as Researcher Shows New Way to Steal Users' PC History
• The Verge – Microsoft faces fresh Windows Recall security concerns
• Ars Technica – "TotalRecall Reloaded" tool finds a side entrance to Windows 11's Recall database
• PC Gamer – Security researcher cracks open Windows Recall's vault again
• iTnews – Microsoft says new Windows Recall bypass isn't a vulnerability
• XDA Developers – Windows 11's Recall tool has been cracked open again, and Microsoft doesn't see that as a problem

Η NVIDIA φαίνεται να επαναφέρει την GeForce RTX 3060 σε ενεργή παραγωγή, περίπου δύο χρόνια μετά τη διακοπή της. Σύμφωνα με νέες αναφορές, η εταιρεία επανεξετάζει τη στρατηγική της για τα budget GPU το 2026, εν μέσω καθυστερήσεων που αφορούν νεότερες αρχιτεκτονικές. Το πιο πρόσφατο στοιχείο ήρθε στις 17 Απριλίου 2026, όταν ο leaker MEGAsizeGPU ανέφερε ότι η RTX 5050, συμπεριλαμβανομένης μιας rumored έκδοσης 9GB, δεν στοχεύει πλέον σε λανσάρισμα γύρω από το Computex, με το release window να παραμένει αδιευκρίνιστο. Στο κενό αυτό αναμένεται να μπει η RTX 3060, ενδεχομένως με 12GB GDDR6, και επιστροφή στο 8nm node της Samsung που χρησιμοποιήθηκε και στον αρχικό κύκλο παραγωγής της.

Η έλλειψη GDDR7 ως κινητήρια δύναμη

Η αγορά hardware αντιμετωπίζει ό,τι πολλοί αναλυτές χαρακτηρίζουν ως κρίση μνήμης: η εκτοξευόμενη ζήτηση για DRAM modules από data centers και υποδομές τεχνητής νοημοσύνης έχει οδηγήσει σε έλλειψη video memory για consumer κάρτες γραφικών, με την παραγωγή της σειράς RTX 50 (Blackwell) να επλήγη από την περιορισμένη διαθεσιμότητα GDDR7. Η RTX 3060, βασισμένη στην αρχιτεκτονική Ampere, χρησιμοποιεί components και διαδικασίες κατασκευής που δεν ανταγωνίζονται άμεσα τους πόρους που έχουν δεσμευτεί για AI hardware, επιτρέποντας στην NVIDIA να προσφέρει μια αξιόπιστη mid-range επιλογή ελαφρύνοντας παράλληλα την πίεση στη supply chain των RTX 40 και RTX 50.

Οι τελευταίες δύο γενιές GPU της NVIDIA, η RTX 40 series και η RTX 50 series, βασίζονται στα 5nm nodes της TSMC. Η παγκόσμια ζήτηση για AI chips έχει καταστήσει την παραγωγική ικανότητα της TSMC εξαιρετικά περιορισμένη, ενώ υπάρχουν αναφορές για ενδεχόμενη αναστολή παραγωγής της RTX 50 series προκειμένου να ικανοποιηθεί η AI ζήτηση. Αυτοί οι περιορισμοί εξηγούν γιατί η NVIDIA στρέφεται αλλού για να συνεχίσει να τροφοδοτεί την αγορά gaming. Μεταφέροντας την RTX 3060 στο 8nm node της Samsung, η εταιρεία μπορεί να παράγει χιλιάδες mid-range GPU χωρίς να αγγίξει τις supply lines για τις flagship κάρτες της, διατηρώντας ζωντανό το entry-level τμήμα της αγοράς.

Ποια έκδοση επιστρέφει και τι σημαίνει αυτό πρακτικά

Σύμφωνα με αρχικές πληροφορίες του Ιανουαρίου 2026, η NVIDIA ενημέρωσε τους board partners της ότι η RTX 3060 επιστρέφει στο Q1 2026, χωρίς να διευκρινίζεται αν θα παραχθούν και οι δύο εκδόσεις (12GB και 8GB) ή μία εξ αυτών. Το ερώτημα αυτό παραμένει κρίσιμο. Η RTX 3060 λανσαρίστηκε το 2021 με 12GB VRAM, ένα spec που τότε φαινόταν σχεδόν υπερβολικό για την κατηγορία της. Το 2026, αυτά τα ίδια 12GB είναι ο λόγος που η κάρτα παραμένει χρήσιμη, ενώ νεότερα entry-level GPU όπως η RTX 4060 και η RTX 5060 προσφέρουν μόλις 8GB VRAM, ανεπαρκή για τα πιο απαιτητικά σύγχρονα παιχνίδια.

Μια επανακυκλοφορία της RTX 3060 με 8GB έχει πολύ διαφορετικές προοπτικές σε σχέση με την πλήρη 12GB έκδοση. Το μεγαλύτερο frame buffer είναι ένα από τα βασικά προτερήματα αυτής της κάρτας το 2026, ενώ η cut-down έκδοση δεν έχει "γεράσει" εξίσου καλά και δεν αντεπεξέρχεται στα νεότερα AAA παιχνίδια. Τεχνικά, η RTX 3060 διαθέτει 3.584 CUDA cores, base clock 1.32 GHz, boost clock 1.78 GHz και 192-bit memory bus. Εκτιμήσεις στην αγορά θεωρούν πιθανότερη την επιστροφή του 8GB μοντέλου, καθώς καταναλώνει λιγότερη μνήμη σε μια περίοδο που το DRAM silicon αποτελεί σπάνιο πόρο.

Τιμολόγηση και θέση στην αγορά

Σύμφωνα με το πιο πρόσφατο Steam Hardware Survey, η RTX 3060 8GB είναι το πιο δημοφιλές GPU σήμερα. Ακόμα και αν η επανακυκλοφορία έρθει με υψηλότερη τιμή σε σχέση με το 2021, τα χαμηλότερα specs θα τη διατηρούσαν σημαντικά πιο προσιτή στην παραγωγή σε σχέση με εναλλακτικές της RTX 50 ή 40 series. Η 8GB έκδοση αντιμετώπισε ανά το παρελθόν επικρίσεις λόγω του 128-bit memory bus, ενώ αναλυτές υποστηρίζουν ότι για να έχει νόημα μια επανακυκλοφορία της RTX 3060 στο 2026, η τιμή θα πρέπει να κινηθεί κάτω από τα $200. Ωστόσο, η επανεκκίνηση μιας fab πέντε χρόνια μετά δεν σημαίνει αυτόματα χαμηλότερο κόστος παραγωγής, και είναι πιθανό οι νέες κάρτες να κυκλοφορήσουν πάνω από το αρχικό τους MSRP.

Αξίζει να σημειωθεί ότι ο CEO της NVIDIA, Jensen Huang, δήλωσε στο CES στις αρχές του 2026 ότι η επαναφορά παλαιότερων GPU είναι μια "καλή ιδέα", γεγονός που δημιούργησε έντονο ενδιαφέρον στην κοινότητα PC hardware. Η επανακυκλοφορία και οι νέες πωλήσεις RTX 3060 αποτελούν καλό σήμα και για τους υπάρχοντες χρήστες της κάρτας: ένα μεγαλύτερο cohort από χρήστες της 30 series σημαίνει ότι η NVIDIA θα έχει λόγο να διατηρεί driver support για αυτές τις κάρτες περαιτέρω στο μέλλον. Προς το παρόν, η NVIDIA δεν έχει κάνει επίσημη ανακοίνωση, οπότε οι πληροφορίες αυτές πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη.

Πηγές

• Guru3D: NVIDIA Revives RTX 3060 as Budget GPU Strategy Shifts in 2026
• Windows Report: NVIDIA Rumored to Reuse RTX 3060 Amid RTX 5050 Uncertainty
• XDA Developers: Nvidia's resurrection of the RTX 3060 proves that older GPUs still matter
• XDA Developers: Nvidia's restarting RTX 3060 production, good news for gamers and homelabbers
• WCCFTech: RTX 3060 Returns to Fight GPU Shortages
• Kotaku: Nvidia Bringing Back RTX 3060 As DRAM Shortage Continues
• eTeknix: Nvidia Reportedly Set to Relaunch the GeForce RTX 3060 in Early 2026

Ο χρόνος κυλά αντίστροφα για την μεγαλύτερη συνάντηση ηλεκτρονικού αθλητισμού στη χώρα μας που κάνει πρεμιέρα την Παρασκευή 24 Απριλίου στον Δήμο Ελληνικού - Αργυρούπολης. Το 1ο ESPORTS SUMMIT προσφέρει δύο ημέρες γεμάτες τεχνολογία, εκπαιδευτικές δράσεις, gamers από όλη την Ελλάδα και τουρνουά με μεγάλες διακρίσεις.

Η Έναρξη θα πραγματοποιηθεί την Παρασκευή 24 Απριλίου στις 10:00 το πρωί στο ''The Ellinikon Experience Park'',  με τη συμμετοχή διακεκριμένων ομιλητών, μαθητών και εκπροσώπων αθλητικών, εκπαιδευτικών και θεσμικών φορέων από όλη τη χώρα.

Το Σάββατο 25 Απριλίου, το Ελληνικό μετατρέπεται σε μια μεγάλη gaming αρένα με τη διεξαγωγή των ημιτελικών και του μεγάλου τελικού και τη συμμετοχή κορυφαίων αθλητών από όλη την Ελλάδα.

«Εμείς βάζουμε την αρένα, εσείς βάλτε το ταλέντο σας!» τονίζει στο κάλεσμά του ο Δήμαρχος Ελληνικού – Αργυρούπολης Γιάννης Κωνσταντάτος κάνοντας ιδιαίτερη αναφορά στην δύναμη της νέας γενιάς. «Η ιδέα γεννήθηκε από τους ίδιους τους αθλητές της Ελληνικής Ομοσπονδίας Ηλεκτρονικού Αθλητισμού που έχουν μεγάλη αγάπη στα esports. Ο αθλητισμός, σε κάθε του μορφή, έχει τη δύναμη να ενώνει και να δημιουργεί πρότυπα. Το 1ο ESPORTS SUMMIT πανελλαδικά, που έχουμε τη μεγάλη χαρά να διοργανώνουμε στον Δήμο μας, φιλοδοξεί να αποτελέσει σημείο συνάντησης, όπου η νέα γενιά θα μπορεί να εκφραστεί, να εξελιχθεί και να ανακαλύψει νέες προοπτικές μέσα από τον ηλεκτρονικό αθλητισμό».

Από την πλευρά του, ο Πρόεδρος Ελληνικής Ομοσπονδίας Ηλεκτρονικού Αθλητισμού Βαγγέλης Καστανιάς επισημαίνει ότι ο Δήμος Ελληνικού Αργυρούπολης αποτελεί παράδειγμα σύγχρονου Δήμου που αγκαλιάζει τη νέα γενιά, σημειώνοντας πως μέσα από τη διοργάνωση προωθούνται αξίες όπως ο σεβασμός, το ευ αγωνίζεσθαι και η υπεύθυνη συμμετοχή, σε ένα περιβάλλον χωρίς διακρίσεις. Το 1ο ESPORTS SUMMIT αποτελεί μια γιορτή του ηλεκτρονικού αθλητισμού, μια καινοτομία της Ομοσπονδίας, και ένα σημείο συνάντησης της νέας γενιάς με την εκπαίδευση και την τεχνολογία».

Το ESPORTS SUMMIT αποτελεί μια συνδιοργάνωση του Δήμου Ελληνικού - Αργυρούπολης και της Ελληνικής Ομοσπονδίας Ηλεκτρονικού Αθλητισμού, υπό την αιγίδα του Υπουργείου Παιδείας, Θρησκευμάτων και Αθλητισμού, του Υπουργείου Ψηφιακής Διακυβέρνησης, της Περιφέρειας Αττικής και της Παγκόσμιας Ομοσπονδίας Ηλεκτρονικού Αθλητισμού.

Κύριος στόχος της διοργάνωσης είναι η ενίσχυση της ψηφιακής παιδείας και η ανάδειξη των esports ως σύγχρονου πεδίου ανάπτυξης δεξιοτήτων, ευαισθητοποιώντας τη νέα γενιά σε ζητήματα ασφαλούς διαδικτυακής συμπεριφοράς, συμπερίληψης και καταπολέμησης του ψηφιακού εκφοβισμού.

H είσοδος είναι ελεύθερη για όλους.

Δείτε το αναλυτικό πρόγραμμα του ESPORTS SUMMIT και ζήστε από κοντά την μοναδική εμπειρία των esports!

Πρόγραμμα ES26: https://online.anyflip.com/mwpjh/cdjl/mobile/index.html

Κορυφαίοι αθλητές από όλη την Ελλάδα ξεκινούν από σήμερα διαδικτυακό τουρνουά και οι νικητές θα προκριθούν στη μεγάλη διοργάνωση του Ελληνικού στις 24 & 25 Απριλίου. Μπορείτε να δείτε live τους αγώνες στον παρακάτω σύνδεσμο:

https://www.twitch.tv/hellenicesf

Η GIGABYTE Technology (TWSE: 2376), ηγέτης στις καινοτόμες λύσεις ψύξης, ανακοίνωσε την κυκλοφορία των ολοκαίνουργιων τροφοδοτικών (Power Supply Units - PSUs) σειράς GAMING. Τοποθετώντας τα ως τον απόλυτο «Hardware Guardian» για συστήματα υψηλών επιδόσεων, η GIGABYTE πρωτοπορεί στον κλάδο εισάγοντας την αποκλειστική τεχνολογία ενεργής θερμικής παρακολούθησης “T-Guard”, ώστε να καλύψει τις απαιτήσεις ασφάλειας των νέας γενιάς συνδέσεων 12V-2x6.

Η σειρά έχει λάβει τις κορυφαίες πιστοποιήσεις Cybenetics ETA Platinum και LAMBDA A+, προσφέροντας σε gamers και δημιουργούς μια λύση τροφοδοσίας που συνδυάζει ασφάλεια, υψηλή απόδοση και ησυχία..

Αποκλειστική τεχνολογία T-Guard: Τριπλή γραμμή άμυνας

Καθώς η απόδοση και η κατανάλωση ισχύος των καρτών γραφικών αυξάνονται, η σταθερότητα των συνδέσεων τροφοδοσίας γίνεται κρίσιμη για την ασφάλεια του συστήματος. Η τεχνολογία T-Guard στη σειρά GAMING χρησιμοποιεί thermistor υψηλής ακρίβειας μέσα στον σύνδεσμο 12V-2x6, μεταβαίνοντας από παθητική προστασία σε ενεργή παρακολούθηση:

• Detect (Ανίχνευση – Real-time Sensing): Ενσωματωμένοι αισθητήρες παρακολουθούν τη θερμοκρασία του συνδέσμου σε πραγματικό χρόνο και ενεργοποιούν άμεσες ειδοποιήσεις αν εντοπιστούν σημάδια υπερθέρμανσης λόγω χαλαρών καλωδίων ή μη φυσιολογικού φορτίου.
• Protect (Προστασία – Isolation Protection): Όταν ανιχνευτούν επικίνδυνες θερμοκρασίες, το T-Guard μειώνει έξυπνα την παροχή ισχύος ειδικά προς τη GPU, αποτρέποντας την καταστροφή του συνδέσμου. Παράλληλα, τα υπόλοιπα εξαρτήματα του συστήματος συνεχίζουν να λειτουργούν, αποφεύγοντας ξαφνική απώλεια ισχύος που θα μπορούσε να καταστρέψει σκληρούς δίσκους.
• Reconnect (Επανασύνδεση – Data Recovery): Οι χρήστες μπορούν να χρησιμοποιήσουν τα ενσωματωμένα γραφικά του επεξεργαστή (αν υπάρχουν) για να δουν εικόνα στην οθόνη και να αποθηκεύσουν τη δουλειά τους πριν κλείσουν το σύστημα για έλεγχο.

Διπλή πιστοποίηση Cybenetics: Εγγυημένη απόδοση και αθόρυβη λειτουργία

Η σειρά GIGABYTE GAMING ξεχωρίζει σε επιδόσεις, λαμβάνοντας υψηλή αναγνώριση από τον διεθνή οργανισμό Cybenetics:

• Απόδοση (Efficiency): Με την πιστοποίηση Cybenetics ETA Platinum και διατηρώντας το επίπεδο 80 PLUS Gold, εξασφαλίζει υψηλή ενεργειακή αποδοτικότητα και μειωμένη θερμική απώλεια..
• Αθόρυβη λειτουργία (Silence): Πιστοποιημένη με Cybenetics LAMBDA A+, με μέσο επίπεδο θορύβου κάτω από 20 dB(A). Ο ανεμιστήρας 135mm με FDB (Fluid Dynamic Bearing) και η τεχνολογία HybridCool επιτρέπουν την αυτόματη διακοπή λειτουργίας του ανεμιστήρα σε χαμηλά φορτία, προσφέροντας σχεδόν αθόρυβη εμπειρία.

Σχεδιασμός καλωδίων δύο χρωμάτων και εγγύηση 10 ετών

Πέρα από την έξυπνη παρακολούθηση, η GIGABYTE εισήγαγε και μια φυσική λύση αποφυγής σφαλμάτων με τον σχεδιασμό καλωδίων 12V-2x6 δύο χρωμάτων (dual-color cable design). Οι σαφείς χρωματικές ενδείξεις στο βύσμα επιτρέπουν στους χρήστες να ελέγχουν εύκολα αν το καλώδιο έχει συνδεθεί σωστά.

Η νέα σειρά GIGABYTE GAMING είναι πλήρως συμβατή με τα πρότυπα ATX 3.1 και PCIe 5.1, και διατίθεται σε εκδόσεις 750W, 850W και 1000W. Η σειρά κυκλοφορεί σε εκδόσεις Black και Ice, διαθέτει 100% ιαπωνικούς πυκνωτές και συνοδεύεται από εγγύηση 10 ετών.

Για περισσότερες λεπτομέρειες και τεχνικά χαρακτηριστικά, επισκεφθείτε:

GIGABYTE GAMING 1000GM PG5

https://www.gigabyte.com/Power-Supply/GP-GME1000GM-PG5

GIGABYTE GAMING 1000GM PG5 ICE

https://www.gigabyte.com/Power-Supply/GP-GME1000GM-PG5-ICE

GIGABYTE GAMING 850GM PG5

https://www.gigabyte.com/Power-Supply/GP-GME850GM-PG5

GIGABYTE GAMING 850GM PG5 ICE

https://www.gigabyte.com/Power-Supply/GP-GME850GM-PG5-ICE

GIGABYTE GAMING 750GM PG5

https://www.gigabyte.com/Power-Supply/GP-GME750GM-PG5

GIGABYTE GAMING 750GM PG5 ICE

https://www.gigabyte.com/Power-Supply/GP-GME750GM-PG5-ICE

Η ASRock ανακοίνωσε στις 17 Απριλίου 2026 την επέκταση της γκάμας AIO liquid coolers της με τα νέα μοντέλα Challenger LCD και Pro Series, τα οποία απευθύνονται στο mainstream τμήμα της αγοράς. Η ASRock παρουσίασε την ολοκληρωμένη νέα γενιά AIO liquid cooling στο CES 2026, με τη γκάμα να καλύπτει τις σειρές Taichi, Phantom Gaming, Steel Legend, Challenger και Pro, καθώς και μια dedicated workstation (WS) σειρά.

Challenger LCD: 3" display σε mainstream τιμή

Για το mainstream κοινό, η ASRock τοποθετεί τις σειρές Challenger και Pro με έμφαση στην ευκολία εγκατάστασης. Τα μοντέλα Challenger περιλαμβάνουν 3" smart digital display, pre-installed fans με hidden cabling, quick-release mounting bracket και multifunctional tube clips. Αντί για full LCD, η οθόνη αυτή είναι απλοποιημένη, παρέχοντας at-a-glance monitoring θερμοκρασίας CPU και στοιχεία pump.

Η σειρά Challenger είναι διαθέσιμη σε εκδόσεις 240mm και 360mm, σε μαύρο και λευκό χρωματισμό. Εσωτερικά, διαθέτει 3-phase pump και copper cold plate για τη διαχείριση θερμότητας σύγχρονων επεξεργαστών υψηλών απαιτήσεων, ενώ οι ανεμιστήρες με ring-frame blade σχεδιασμό στοχεύουν σε μέγιστη ροή αέρα και static pressure. Οι ανεμιστήρες σταματούν αυτόματα σε χαμηλό φορτίο CPU, παρέχοντας πλήρως σιωπηλή λειτουργία (0dB mode). Το water block ενσωματώνει vivid digital display με ARGB lighting, εμφανίζοντας σε real time θερμοκρασία CPU, συχνότητα και ταχύτητα pump.

Το tubing χρησιμοποιεί IIR+EPDM κατασκευή με braided sleeve για αντοχή και αντίσταση στη διαρροή. Τα AIO liquid coolers της ASRock έχουν περάσει συμβατότητα με SignalRGB, με τα μοντέλα να υποστηρίζουν επίσης ASRock Polychrome SYNC για ενοποιημένο έλεγχο φωτισμού. Η εγκατάσταση γίνεται με universal mounting brackets και tool-free clips σε AMD AM5/AM4 και Intel LGA1700 sockets.

Pro Series: ARGB χωρίς display

Η Pro series σχεδιάστηκε ως ισορροπημένη, cost-effective επιλογή για everyday PC builds. Αντί για built-in display, φέρει dynamic ARGB water block και ανεμιστήρες. Διατηρεί ωστόσο τα builder-friendly στοιχεία της Challenger σειράς, όπως pre-installed fans και multifunctional tube clips. Διαθέτει 3-phase, 6-slot pump, dynamic ARGB water block και ανεμιστήρες, ενώ σύμφωνα με την ASRock η διαμόρφωση των ανεμιστήρων έχει ρυθμιστεί για ισορροπία μεταξύ απόδοσης ψύξης, ηχητικής έκδοσης και αισθητικής.

Ευρύτερη γκάμα και εγγύηση

Οι δύο αυτές σειρές αποτελούν τα πιο προσιτά μοντέλα μιας ευρύτερης γκάμας. Στην κορυφή βρίσκεται η Taichi AQUA σειρά, με dual-mode top cover που εναλλάσσεται μεταξύ magnetic 3.4" LCD display και διαφανούς παραθύρου για ορατότητα ροής ψυκτικού. Το Taichi AQUA 360 LCD χρησιμοποιεί dual-pump αρχιτεκτονική με αξιολόγηση για 500W+ TDP και 38mm radiator. Για workstation platforms όπως AMD sTR5 και Intel LGA4677, η WS series φέρει την ίδια dual-pump αρχιτεκτονική 500W+ με full-coverage cold plate για επεξεργαστές υψηλού αριθμού πυρήνων. Όλα τα μοντέλα καλύπτονται από εγγύηση 6 ετών. Το Challenger 240 Digital είναι ήδη διαθέσιμο στο Amazon με τιμή περίπου $92 σύμφωνα με καταχωρήσεις λιανικής πώλησης, χωρίς επίσημη ανακοίνωση τιμής για την ευρωπαϊκή αγορά.

Πηγές

• Guru3D: ASRock Expands AIO Cooling Lineup with Challenger LCD and Pro Series Models
• ASRock Official News: Next-Generation AIO Liquid Cooling Lineup
• KitGuru: CES 2026 – ASRock debuts full line-up of AIO liquid coolers
• Back2Gaming: ASRock Debuts Full Line-up of AIO Liquid Cooling to Start 2026
• Tom's Hardware: ASRock to enter AIO liquid cooling market at CES
• ASRock: Challenger 240 Digital – Official Product Page

Η DeepCool ανακοίνωσε το SPARTACUS 420, το μεγαλύτερο μοντέλο της νέας σειράς AIO liquid cooler που παρουσιάστηκε αρχικά στην Computex 2025. Πρόκειται για ένα fully customizable 6ης γενιάς AIO liquid CPU cooler με radiator διαστάσεων 420mm (462×140×27mm). Η σειρά SPARTACUS διατίθεται σε εκδόσεις 360mm και 420mm. Το 420 συμπληρώνει το SPARTACUS 360 που κυκλοφόρησε επίσημα τον Δεκέμβριο του 2025 σε τιμή MSRP €184,99. Για το 420 δεν έχει ανακοινωθεί ακόμη επίσημη τιμή.

Οθόνη και λογισμικό

Το SPARTACUS 420 διαθέτει προσαρμόσιμη LCD οθόνη, με modular layouts και dynamic visuals στην IPS οθόνη 3.4". Η οθόνη προσφέρει ανάλυση 480×480 pixel και υποστήριξη 16,7 εκατομμυρίων χρωμάτων. Η φωτεινότητα της οθόνης φτάνει τα 750 nits. Το pump cap ασφαλίζει μαγνητικά για εύκολη αφαίρεση, ενώ pogo pin contacts εξασφαλίζουν σταθερή σύνδεση.

Μέσω του λογισμικού DeepCreative ο χρήστης μπορεί να παρακολουθεί real-time στατιστικά του συστήματος, να διαμορφώνει το display με flexible block layouts και να εναλλάσσεται μεταξύ λειτουργιών. Το Zen Mode μειώνει τη συχνότητα ενημέρωσης για μικρότερο system load. Η οθόνη υποστηρίζει εικόνες, animated GIF και MP4 video, καθώς και dynamic graph blocks για CPU/GPU usage, frequency και network traffic, με ενημέρωση ανά δευτερόλεπτο. Μέσω του DeepCreative οι χρήστες μπορούν να επιλέξουν μεταξύ AI-driven automatic balancing ή Environmental Modes όπως Sleep, Office, Gaming και Overclocking.

Fan και αντλία

Το SPARTACUS 420 φέρει τρία 140mm PWM fan πάχους 30mm, κατασκευασμένα από PPS για αυξημένη δομική σταθερότητα σε υψηλές στροφές. Κάθε fan ενσωματώνει 3-phase 6-slot 4-pole motor με closed-loop control, ενώ hydro bearings εξασφαλίζουν αξιόπιστη μακροχρόνια λειτουργία. Η επιλογή 140mm fan σε ένα 420mm radiator διαφοροποιεί το SPARTACUS 420 από το SPARTACUS 360, το οποίο εξοπλίζεται με τρία 120mm fan με semi-integral blade δομή για μειωμένο θόρυβο και αυξημένη στατική πίεση.

Η αντλία βασίζεται στη 6η γενιά DeepCool, με 3-phase, 6-slot, 4-pole motor και FOC control για σταθερή και αποδοτική λειτουργία σε εύρος 2.500-3.400 RPM. Το cold plate διαθέτει copper base με βελτιστοποιημένη microfin δομή, 16% αυξημένη πυκνότητα πτερυγίων και επιφάνεια 33.875 mm². Σύμφωνα με τη DeepCool, ο σχεδιασμός αυτός επιτρέπει την απαγωγή έως 320W θερμότητας. Ένα 10-pin connector ενοποιεί ισχύ και σήμα για αντλία και οθόνη σε μία σύνδεση, ενώ ο έλεγχος συγκεντρώνεται σε compact hub με ανεξάρτητη ρύθμιση fan speed και ARGB ανά κανάλι.

Mounting και compatibility

Το SPARTACUS 420 διαθέτει νέο offset bracket βελτιστοποιημένο για Intel LGA1851 CPUs 24 ή 20 πυρήνων, όπως ο Core Ultra 9 285K και ο Core Ultra 7 265K. Με τη μετατόπιση του cold plate προς τα πάνω, εναρμονίζεται με το hotspot του επεξεργαστή και μειώνει τις θερμοκρασίες κατά 1-3°C σύμφωνα με μετρήσεις του DeepCool Lab. Οι υπόλοιπες πλατφόρμες Intel και AMD υποστηρίζονται κανονικά με το standard mounting hardware. Το rear-mounted locking system επιτρέπει εγκατάσταση από την μπροστινή πλευρά χωρίς βίδες, ενώ spring-loaded backplate nuts αποτρέπουν την απώλεια εξαρτημάτων κατά τη συναρμολόγηση.

Η σειρά SPARTACUS ενσωματώνει την κατοχυρωμένη τεχνολογία Anti-Leak της DeepCool: μια εσωτερική βαλβίδα ρυθμίζει την πίεση και την αποδεσμεύει όταν η εσωτερική πίεση υπερβαίνει την ατμοσφαιρική, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του cooler. Η διάθεση γίνεται μέσω του παγκόσμιου δικτύου εξουσιοδοτημένων μεταπωλητών της DeepCool, με εγγύηση πέντε ετών. Η τιμή για το SPARTACUS 420 δεν έχει ανακοινωθεί επίσημα· για σύγκριση, το SPARTACUS 360 κυκλοφόρησε με MSRP €184,99.

Πηγές

• Guru3D: DeepCool SPARTACUS 420 Targets High-End Builds With 420mm Radiator and LCD
• DeepCool: SPARTACUS 420 επίσημη σελίδα προϊόντος
• DeepCool Press Release: SPARTACUS 360 AIO Liquid Cooler
• KitGuru: DeepCool launches flagship Spartacus 360 & CL6600 case
• EnosTech: DeepCool Spartacus LCD 360 Review

PRAGMATA και DLSS 4.5 στο επίκεντρο

Η NVIDIA κυκλοφόρησε στις 16 Απριλίου 2026 τον GeForce Game Ready Driver 596.21 με πιστοποίηση WHQL. Ο driver φέρνει υποστήριξη για τα PRAGMATA, Windrose και NTE (Neverness to Everness), συμπεριλαμβανομένης ενημέρωσης DLSS και Path Tracing για το τελευταίο.

Το βασικό νέο στοιχείο είναι η day-one υποστήριξη για το PRAGMATA της Capcom, ένα sci-fi action-adventure που χτίστηκε στο RE Engine, όπως και το πρόσφατο Resident Evil Requiem. Το παιχνίδι υποστηρίζει πλήρη σουίτα DLSS τεχνολογιών, Super Resolution, Multi Frame Generation και Ray Reconstruction, καθώς και mode real-time path tracing για ρεαλιστικό cinematic φωτισμό.

Windrose και NTE: DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation

Ο driver προσθέτει επίσης υποστήριξη για το Windrose, με DLSS 4.5 Super Resolution, DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation και NVIDIA Reflex. Το Windrose είναι ένα indie survival, co-op και PvE παιχνίδι σε Early Access, και παρά την πρώιμη φάση του φτάνει με πλήρη DLSS υποστήριξη, συμπεριλαμβανομένου του νέου DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation μέσω της NVIDIA App.

Για το NTE (Neverness to Everness) της Hotta Studio, ο driver προσθέτει DLSS Super Resolution, DLSS Ray Reconstruction, DLSS Multi Frame Generation και path-traced εφέ. Το NTE είναι ένα anime-inspired online RPG που αναμένεται να κυκλοφορήσει στις 23 Απριλίου.

Bug fixes και γνωστά προβλήματα

Στα διορθωμένα bugs περιλαμβάνεται stutter που παρατηρούνταν σε ορισμένα gameplay σενάρια του Arknights: Endfield. Ωστόσο, ανοιχτό παραμένει το πρόβλημα με texture flashing στο God of War: Ragnarok, όπου ορισμένα textures εμφανίζονται διαλείποντα λευκά κατά τη διάρκεια του gameplay.

Διακοπή υποστήριξης παλαιότερων GPUs

Με τον 596.21 επισημαίνεται ότι η υποστήριξη driver για τις σειρές GeForce 10, GeForce 900 και GeForce 700 έχει διακοπεί. Ο τελευταίος driver για αυτές τις σειρές παραμένει ο v581.80.

Διαθεσιμότητα και λήψη

Ο driver είναι διαθέσιμος για Windows 10 64-bit και Windows 11. Η λήψη γίνεται από την επίσημη ιστοσελίδα της NVIDIA ή μέσω της NVIDIA App. Το μέγεθος του αρχείου για desktop συστήματα είναι 914,4 MB.

Πηγές

• Guru3D – NVIDIA GeForce 596.21 WHQL driver download
• NVIDIA – PRAGMATA GeForce Game Ready Driver Released
• Tweaktown – GeForce Game Ready Driver 596.21 for Pragmata and Windrose is here
• TechPowerUp – NVIDIA GeForce Graphics Drivers 596.21 WHQL Download
• Station-Drivers – NVIDIA GeForce Game Ready Driver 596.21 WHQL

Η Amazon ξεκίνησε τη διανομή του Familiar Faces, νέου AI-powered facial recognition feature για τα Ring video doorbells, στις ΗΠΑ. Το feature χρησιμοποιεί AI-powered facial recognition για να σκανάρει και να αναγνωρίζει πρόσωπα που εμφανίζονται μπροστά σε συμβατή κάμερα Ring, επιτρέποντας στους ιδιοκτήτες να "ετικετάρουν" συγκεκριμένα άτομα, όπως φίλους, μέλη της οικογένειας ή άλλους γνωστούς επισκέπτες. Αυτή είναι η πρώτη φορά που η Ring ενσωματώνει facial recognition σε consumer hardware.

Πώς λειτουργεί το Familiar Faces

Σύμφωνα με την Amazon, το feature επιτρέπει τη δημιουργία καταλόγου με έως 50 πρόσωπα, που μπορεί να περιλαμβάνει μέλη της οικογένειας, φίλους, γείτονες, ταχυδρόμους και οικιακό προσωπικό. Τα πρόσωπα μπορούν να ονοματιστούν απευθείας από το Event History ή από τη νέα βιβλιοθήκη Familiar Faces, και μόλις λάβουν ετικέτα, το όνομά τους εμφανίζεται σε όλες τις ειδοποιήσεις, στο timeline της εφαρμογής και στο Event History. Αντί για γενική ειδοποίηση κίνησης, ο χρήστης λαμβάνει εξατομικευμένη ειδοποίηση του τύπου "Mom at Front Door", με σκοπό τη μείωση του notification fatigue. Η Amazon αναφέρει ότι οι ειδοποιήσεις μπορούν να ρυθμιστούν ανά πρόσωπο.

Το feature απαιτεί συνδρομή Ring AI Pro ή Ring Trial. Είναι απενεργοποιημένο by default και πρέπει να ενεργοποιηθεί χειροκίνητα από τον χρήστη για κάθε συσκευή. Μόνο ο κάτοχος του λογαριασμού Ring μπορεί να το ρυθμίσει και να το διαχειριστεί. Η Amazon ισχυρίζεται ότι τα δεδομένα προσώπων είναι κρυπτογραφημένα και δεν μοιράζονται με τρίτους, ενώ τα απονομάτιστα πρόσωπα διαγράφονται αυτόματα μετά από 30 ημέρες.

Το πρόβλημα της συναίνεσης των τρίτων

Το κεντρικό ζήτημα που θέτουν οι ειδικοί προστασίας δεδομένων δεν αφορά τον ιδιοκτήτη της συσκευής, αλλά όλους τους υπόλοιπους. Το πρόβλημα "bystander consent" έγκειται στο γεγονός ότι, σε αντίθεση με παραδοσιακά συστήματα ασφαλείας που απλώς καταγράφουν βίντεο, το Familiar Faces σκανάρει ενεργά σε πραγματικό χρόνο κάθε πρόσωπο που εισέρχεται στο οπτικό του πεδίο, δημιουργώντας ψηφιακό "faceprint". Αυτό περιλαμβάνει ταχυδρόμους, γείτονες που κάνουν βόλτα τον σκύλο τους και παιδιά που παίζουν στο πεζοδρόμιο, κανένας από τους οποίους δεν έχει συναινέσει στην επεξεργασία των βιομετρικών δεδομένων του από τους servers της Amazon.

Σε απάντηση επιστολής του γερουσιαστή Ed Markey, η Amazon αποκάλυψε ότι οι πολιτικές προστασίας απορρήτου του Ring ισχύουν μόνο για τους ιδιοκτήτες της συσκευής και όχι για το ευρύ κοινό, ενώ το Ring δεν διαθέτει πολιτικές για τη λήψη συναίνεσης από τα άτομα που υπόκεινται στο FRT. Αυτό είναι ιδιαίτερα προβληματικό για τους διανομείς δεμάτων, οι οποίοι ενδέχεται να έχουν σκαναριστεί και αποθηκευτεί σε Ring κάθε φορά που παραδίδουν ένα πακέτο, χωρίς συναίνεση ή ρήτρες ασφαλείας.

Νομικές αντιδράσεις και γεωγραφικοί αποκλεισμοί

Το Familiar Faces δεν είναι διαθέσιμο σε χρήστες στο Illinois, Texas και Portland, Oregon, ούτε σε Καναδούς πελάτες στο Quebec, λόγω ειδικής νομοθεσίας. Αυτές οι πολιτείες διαθέτουν νόμους βιομετρικής ιδιωτικότητας που απαιτούν ρητή συναίνεση πριν από τη σάρωση προσώπου. Ενδεικτικό προηγούμενο: η Google κατέβαλε διακανονισμό 1.375 δισ. δολαρίων το 2024 στο Texas, επειδή κάμερες Nest φέρεται να "σκάναραν αδιακρίτως τη γεωμετρία προσώπου οποιουδήποτε Τεξανού" εμφανιζόταν στην κάμερα.

Ο γερουσιαστής Edward J. Markey (D-Mass.) έστειλε επιστολή στον CEO της Amazon Andrew Jassy, ζητώντας την κατάργηση του Familiar Faces, μετά τη δημόσια αντίδραση που προκάλεσε η διαφήμιση του Ring στο Super Bowl. Ο EFF staff attorney Mario Trujillo δήλωσε: "Όταν βρίσκεσαι μπροστά σε μία από αυτές τις κάμερες, το faceprint σου λαμβάνεται και αποθηκεύεται στους servers της Amazon, συναινέσεις ή όχι. Το σημερινό feature για αναγνώριση του φίλου σου μπροστά στην πόρτα μπορεί εύκολα να χρησιμοποιηθεί αύριο για μαζική παρακολούθηση."

Ιστορικό και σχέσεις με αρχές επιβολής νόμου

Η ανησυχία για το Familiar Faces δεν εμφανίζεται εκ του μηδενός. Η εταιρεία έχει ιστορικό συνεργασίας με αρχές επιβολής νόμου, έχοντας παλαιότερα δώσει σε αστυνομία και πυροσβεστική τη δυνατότητα να ζητούν υλικό από το Ring Neighbors app, ενώ πιο πρόσφατα συνεργάστηκε με την Flock, κατασκευαστή AI-powered καμερών παρακολούθησης που χρησιμοποιείται από αστυνομικές δυνάμεις. Το 2023, η FTC επέβαλε πρόστιμο 5,8 εκατ. δολαρίων στη Ring αφού διαπίστωσε ότι υπάλληλοι και συνεργάτες είχαν ευρεία και χωρίς περιορισμούς πρόσβαση στα βίντεο των χρηστών για χρόνια.

Η EFF έχει επίσης εκφράσει ανησυχία ότι το feature θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί για μαζική παρακολούθηση, επισημαίνοντας ότι το "Search Party" feature, σχεδιασμένο για τον εντοπισμό χαμένων κατοικίδιων μέσω δικτύου γειτονικών καμερών, θα μπορούσε εξίσου εύκολα να χρησιμοποιηθεί

Ο γνωστός leaker Jaykihn ανακοίνωσε στις 15 Απριλίου 2026 μέσω του λογαριασμού του στο X ότι η Intel σχεδιάζει νέα σειρά LGA1700 CPUs βασισμένη στην αρχιτεκτονική Raptor Lake. Συγκεκριμένα, ο Jaykihn δήλωσε ότι "η Intel σχεδιάζει άλλο ένα Raptor Lake Refresh για να επεκτείνει το LGA1700", απαντώντας σε δημοσίευση σχετικά με το μελλοντικό socket LGA1954 της εταιρείας. Πρόκειται για διαρροή που δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel.

Πέμπτη γενιά για το LGA1700

Το socket LGA1700 έκανε την εμφάνισή του με τους Alder Lake (12η γενιά) και υποστήριξε στη συνέχεια τους Raptor Lake (13η γενιά) και τους Raptor Lake Refresh (14η γενιά). Το Raptor Lake αποτελεί το codenameτης Intel για την 13η και 14η γενιά Core processors, βασισμένο σε υβριδική αρχιτεκτονική με Raptor Cove performance cores και Gracemont efficiency cores. Αν η διαρροή επιβεβαιωθεί, το νέο Raptor Lake Refresh θα αποτελέσει την πέμπτη γενιά για αυτή την πλατφόρμα.

Η σύγκριση με την AMD δεν είναι τυχαία: το refresh παρομοιάζεται με "τις πρακτικές της AMD στο AM4", αναφερόμενο στις πολλαπλές γενιές Ryzen CPU (Zen, Zen+, Zen 2 και Zen 3) που υποστηρίχθηκαν από ένα και μόνο socket. Αξίζει να σημειωθεί ότι αν τα rumors επιβεβαιωθούν, οι κάτοχοι υφιστάμενων LGA1700 motherboards και DDR4 RAM θα έχουν upgrade path που απαιτεί αγορά μόνο νέου CPU.

Το LGA1700 δεν αποσύρεται

Η Intel έχει ήδη ξεκαθαρίσει ότι δεν πρόκειται να εγκαταλείψει τη συγκεκριμένη πλατφόρμα σύντομα. Η Intel ανακοίνωσε ότι τα 14th-gen Raptor Lake Refresh CPUs και η πλατφόρμα LGA1700/700-series θα παραμείνουν σε παραγωγή, εξασφαλίζοντας διαθεσιμότητα για desktop χρήστες ακόμη και κατά τη μετάβαση στο Arrow Lake. Σύμφωνα με το Club386, η Intel επιβεβαίωσε ότι "το Raptor Lake δεν πηγαίνει πουθενά", με τον VP και GM Robert Hallock να δηλώνει ότι τα chips βασισμένα στην αρχιτεκτονική αυτή θα συνεχίσουν να είναι "διαθέσιμα σε αφθονία."

Σύμφωνα με πρόσφατες διαρροές, η εταιρεία εξετάζει την κυκλοφορία νέου κύματος Raptor Lake Refresh CPUs στις αρχές του 2027, με σαφή στόχο την παράταση της διάρκειας ζωής της πλατφόρμας LGA1700 και τη διατήρηση της συμβατότητας με τη μνήμη DDR4. Ο παράγοντας της τιμής της DRAM διαδραματίζει επίσης ρόλο: η αύξηση των τιμών της DRAM, που τροφοδοτείται εν μέρει από τη ζήτηση για AI και data centers, καθιστά τη συμβατότητα DDR4 εμπορικά ελκυστικό επιχείρημα.

Το ευρύτερο roadmap της Intel

Η πιθανή κίνηση αυτή εντάσσεται σε ένα περίπλοκο roadmap για την Intel. Το βασικό ενδιαφέρον επικεντρώνεται στο Nova Lake desktop CPU, που προγραμματίζεται για τα τέλη του 2026, θα φέρει νέο socket LGA1954 και θα διαθέτει έως 52 cores. Το Nova Lake, όμως, σύμφωνα με το Tom's Hardware, αρχικά στοχευόταν για τα τέλη του 2026, αλλά εκτιμάται ότι ενδέχεται να καθυστερήσει έως το 2027. Σε αυτό το κενό εντάσσεται πιθανώς η λογική ενός νέου Raptor Lake Refresh: προς τα τέλη του 2026 αναμένεται η κυκλοφορία του Nova Lake με νέο socket LGA1954, και η διαφορά απόδοσης σε σχέση με το Raptor Lake αναμένεται να είναι εμφανής.

Στο μεταξύ, το roadmap του 2026 της Intel ξεκίνησε με την κυκλοφορία του Panther Lake τον Ιανουάριο, που αναμένεται να ακολουθηθεί από το Arrow Lake Refresh για desktop και high-end gaming laptops κάπου στα μέσα του 2026. Το Panther Lake είναι το πρώτο consumer chip που κατασκευάζεται στο process node Intel 18A, το οποίο συνδυάζει RibbonFET GAA transistors με PowerVia backside power delivery. Το ενδεχόμενο ενός νέου Raptor Lake Refresh για το LGA1700 παραμένει, ωστόσο, σε επίπεδο rumors χωρίς επίσημη επιβεβαίωση από την Intel.

Πηγές

• Guru3D: Intel Rumored to Extend LGA1700 Platform with Raptor Lake Refresh Until 2027
• Club386: Intel is reportedly planning a Raptor Lake Refresh
• NotebookCheck: Raptor Lake Refresh to stay – Intel keeps 700-series motherboards, chips in production
• Tom's Hardware: Intel's roadmaps examined – 14A, Nova Lake, Diamond Rapids & AI accelerator push
• VideoCardz: Intel confirms Arrow Lake Refresh and Nova Lake in 2026

Νέα προσθήκη στη σειρά PRO MAX

Στις 16 Απριλίου 2026, η MSI ανακοίνωσε την επέκταση της σειράς PRO MAX με ένα νέο 27'' FHD 144Hz business monitor. Το PRO MAX 271QPHW E14 είναι ένα προσιτό, business-oriented FHD display με 144Hz refresh rate, που χρησιμοποιεί Circular Polarizer τεχνολογία για να μειώνει reflections και glare για πιο άνετη χρήση σε μεγάλα χρονικά διαστήματα. Η ανακοίνωση έρχεται μήνες μετά την αρχική παρουσίαση της σειράς PRO MAX στο CES 2026 τον Ιανουάριο, όπου η MSI έθεσε τα θεμέλια αυτού του νέου επαγγελματικού οικοσυστήματος.

Η φιλοσοφία της σειράς PRO MAX

Η MSI παρουσίασε τη σειρά PRO MAX ως ένα ενιαίο high-end lineup για χρήστες που χρειάζονται υψηλές επιδόσεις με αισθητική κατάλληλη για επαγγελματικό περιβάλλον, που καλύπτει monitors, motherboards, PSUs, chassis, coolers και desktop/AIO PCs. Η σειρά PRO MAX τοποθετείται ένα σκαλοπάτι πάνω από την υπάρχουσα PRO σειρά, απευθυνόμενη σε χρήστες που θέλουν performant και clean-looking εξαρτήματα για επαγγελματικό χώρο. Σύμφωνα με την MSI, το ακρωνύμιο MAX αντιστοιχεί στα Modernity, Acceleration και eXperience.

Το flagship display της σειράς: PRO MAX 271UPXW12G

Στην κορυφή της γκάμας monitors βρίσκεται το PRO MAX 271UPXW12G. Πρόκειται για 27'' QD-OLED οθόνη με ανάλυση 3840x2160 (4K), pixel density 166 PPI και ανανεωμένο QD-OLED panel με νέο coating για βελτιωμένη απόδοση σε φωτεινά περιβάλλοντα και γραφεία. Το panel είναι τύπου PureBlack QD-OLED με Delta E < 2 color accuracy, ενώ η Anti-Glare Low Reflection επικάλυψη και η αναβαθμισμένη σκληρότητα 3H μειώνουν τα reflections και προστατεύουν από γρατζουνιές. Με OLED Care 3.0, η διάρκεια ζωής του panel επεκτείνεται μέσω μείωσης του φαινομένου burn-in.

Το PRO MAX 271UPXW12G προσφέρει επίσης Delta-E κάτω του 2 color accuracy και M-Color Mode για συγχρονισμό χρωμάτων με MacBook, ρύθμιση φωτεινότητας και έντασης ήχου μέσω των shortcut keys του Mac, καθώς και ενσωματωμένη KVM λειτουργία για έλεγχο έως τριών συσκευών με ένα μόνο σετ πληκτρολογίου και ποντικιού, μέσω dual HDMI 2.1, DisplayPort 1.4a και USB Type-C εισόδων. Περιλαμβάνονται λειτουργίες OLED Care για μακροζωία του panel, συμπεριλαμβανομένου του MSI A.I. Care Sensor, ενώ η οθόνη συνοδεύεται από τριετή εγγύηση που καλύπτει και burn-in.

Desktops, AIO PCs και components

Η MSI παρουσίασε επίσης τα PRO MAX 80 AI+ και PRO MAX 150 AI+, δύο premium desktop PCs με minimalist σχεδιασμό, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen AI 300 Series επεξεργαστές και NVIDIA GeForce RTX γραφικά για AI acceleration και υψηλές επιδόσεις σε απαιτητικά workloads. Και τα δύο μοντέλα προσφέρουν έως 10 USB Type-A θύρες και 1 USB Type-C, ενώ η λειτουργία USB disable παρέχει επιπλέον έλεγχο και ασφάλεια για IT management. Στη γκάμα AIO PCs, η MSI κυκλοφόρησε τα PRO MAX 24 και PRO MAX 27, με minimalist industrial σχεδιασμό σε μαύρο ή λευκό χρώμα, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen 7 H 255 επεξεργαστές με ενσωματωμένα AMD Radeon 780M γραφικά.

Ενιαίο οικοσύστημα με white αισθητική

Για custom builders, η MSI παρουσίασε μια πλήρη γκάμα components με κοινό σχεδιαστικό λεξιλόγιο: η μητρική PRO MAX X870E-A WIFI φέρνει PCIe Gen 5, dual 5G και 2.5G LAN, Wi-Fi 7 και USB 40Gbps, με 64 MB BIOS ROM για υποστήριξη μελλοντικών AMD CPUs, ενώ το τροφοδοτικό PRO MAX 1000PL είναι 80 PLUS Platinum με δύο 12V-2x6 connectors για next-gen κάρτες γραφικών. Τα elegantly curved edges κάθε προϊόντος και το ενιαίο λευκό color scheme εξασφαλίζουν ότι ένα PRO MAX build ταιριάζει αρμονικά σε γραφεία, studios και σύγχρονους χώρους εργασίας. Τιμές και διαθεσιμότητα για το νέο PRO MAX 271QPHW E14 δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα κατά τη στιγμή της δημοσίευσης.

Πηγές

• Guru3D: MSI Expands PRO MAX Series with 27-Inch FHD 144Hz Business Display
• PCWorld: MSI Is Redefining Professional Performance at CES 2026
• Club386: A closer look at the all-new MSI Pro Max product series displayed at CES 2026
• WCCFTech: MSI Introduces New PRO MAX Series Products at CES 2026
• TFTCentral: MSI PRO MAX 271UPXW12G Announced

Dual Mode: 540Hz στα 1440p, 720Hz στα 720p

Motion Blur Reduction, Anti-Glare και νέα εργονομία

Τιμή, διαθεσιμότητα και ανταγωνισμός

Πηγές

• Guru3D – Sony INZONE M10S II OLED Monitor Hits 720Hz Dual Mode
• Tom's Hardware – Sony launches 720 Hz dual-mode OLED QHD gaming monitor
• PC Guide – Sony unveils the INZONE M10S II, a dual-mode OLED gaming monitor with up to 720Hz refresh rate
• Notebookcheck – Sony announces new OLED gaming monitor with a 720Hz refresh rate
• Games.gg – Sony Inzone M10S II: Dual-Mode OLED Monitor With Fnatic Collab
• BigGo Finance – Sony's Inzone M10S II OLED Monitor Launches at $1,100, Challenging Asus and LG with 720Hz Esports Mode
• PCGamesN – Sony and Fnatic just announced a blazing-fast 720Hz OLED gaming monitor

Πρώτα benchmarks του AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition εμφανίστηκαν στην πλατφόρμα HWBot λίγες μέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία του επεξεργαστή, η οποία είναι προγραμματισμένη για τις 22 Απριλίου 2026. Τα αποτελέσματα, τα οποία ανάρτησε χρήστης με το handle "Stoikov", αποκαλύπτουν ένα σαφές πρόβλημα: ο επεξεργαστής έφτασε τα όριά του θερμικά υπό air cooling, με αρνητικές συνέπειες στην απόδοση.

Τα benchmarks και η θερμοκρασιακή εικόνα

Ο χρήστης "Stoikov" ανάρτησε στο HWBot τέσσερα benchmarks: 7-Zip, Cinebench 2026 single-thread και multi-thread, καθώς και Cinebench R23 multi-core. Τα τεστ φαίνεται να διεξήχθησαν με air cooler, 32GB DDR5 RAM, Radeon RX 7900 XTX και μητρική Asus ROG Strix B850-A Gaming WIFI. Η θερμοκρασία έφτασε στο μέγιστο επιτρεπτό όριο λειτουργίας των 95°C, με κάποια τεστ να αγγίζουν ακόμα και τους 96°C, υποδηλώνοντας ξεκάθαρα thermal throttling λόγω του air cooler.

Στο 7-Zip ο επεξεργαστής σημείωσε 227.919 MIPS στα 5,13 GHz με θερμοκρασία 96°C, ενώ στο Cinebench 2026 αδυνατούσε να ξεπεράσει τα 5,2 GHz λόγω της ίδιας υψηλής θερμοκρασίας, με multi-threaded score 9.246 πόντους. Σύμφωνα με το Notebookcheck, είναι νωρίς για να κριθεί η απόδοση του 9950X3D2, καθώς δεν έχουν αποκαλυφθεί όλες οι λεπτομέρειες της μεθοδολογίας και το chip δεν έχει ακόμα ωθηθεί στα πραγματικά του όρια.

Τα χαρακτηριστικά του 9950X3D2

Ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition αποτελεί πρωτιά: είναι ο πρώτος επεξεργαστής με δύο Zen 5 CCDs, καθένα από τα οποία φέρει το δικό του στρώμα 3D V-Cache. Αυτό αποδίδει 192MB L3 cache (208MB μαζί με το L2), διπλάσια από τον κανονικό 9950X3D. Ο 9950X3D2 διατηρεί 16 πυρήνες και 32 threads, με μέγιστο boost clock ελαφρώς μειωμένο στα 5,6 GHz, και TDP 200W, δηλαδή 30W περισσότερο από τον 9950X3D.

Το ιστορικό πρόβλημα των X3D επεξεργαστών με dual CCD ήταν το λεγόμενο "bad CCD" στο gaming, όπου κάποια παιχνίδια κατέληγαν να τρέχουν στο chiplet χωρίς cache, με επίπτωση στην απόδοση. Με τον 9950X3D2, αμφότερα τα CCDs διαθέτουν V-Cache, εξαλείφοντας θεωρητικά αυτό το πρόβλημα. Παρά ταύτα, αναλυτές εκφράζουν επιφύλαξη: ο dual-CCD σχεδιασμός με inter-chiplet latency ενδέχεται να παραμένει πίσω από τον Ryzen 7 9800X3D ή 9850X3D σε αμιγές gaming, καθώς η latency μεταξύ των CCDs παραμένει παράγοντας.

Γιατί το air cooling δεν αρκεί

Με TDP 200W, ο 9950X3D2 βρίσκεται στα άκρα του τι αντέχουν ακόμα και premium air coolers υπό sustained load. Ο προκάτοχός του, ο 9950X3D, λειτουργούσε στα 170W, και η νέα έκδοση αυξάνει σημαντικά αυτό το πλαίσιο. Η ανεπαρκής ψύξη δεν συνεπάγεται μόνο υψηλές θερμοκρασίες αλλά και απώλεια απόδοσης: ο αλγόριθμος Precision Boost ρυθμίζει συνεχώς τα clock speeds βάσει του διαθέσιμου thermal headroom, οπότε ένας επεξεργαστής που "ψήνεται" εκτελεί boost λιγότερο επιθετικά και για μικρότερο διάστημα. Η AMD ορίζει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας τους 95°C και συνιστά ως ελάχιστη λύση ψύξης AIO 360mm, αποκλείοντας ρητά τα tower air coolers.

Για σύγκριση, στις δοκιμές του GamersNexus με noise-normalized θερμική μέτρηση, ακόμα και ο Noctua NH-D15 G2 έφτανε μέση θερμοκρασία 69,4°C πάνω από το ambient (περίπου 90°C συνολικά) κατά το testing του 9950X3D, στα όρια της ασφαλούς λειτουργίας. Ήταν ο μόνος air cooler που κατάφερε να ολοκληρώσει το τεστ χωρίς throttling ή thermal trip. Η EK έχει ήδη συστήσει water cooling για τον 200W 9950X3D2, σημειώνοντας ότι το air cooling ενδέχεται να αφήνει απόδοση στο τραπέζι.

Τιμή και διαθεσιμότητα

Η AMD έχει επιβεβαιώσει ότι ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition θα είναι διαθέσιμος από τις 22 Απριλίου, αλλά δεν έχει ακόμα ανακοινωθεί επίσημο MSRP. Σύμφωνα με δύο καναδέζικα retailers, η τιμή συγκλίνει γύρω στα ~990 δολάρια, και MSRP $999 θεωρείται σχεδόν βέβαιο. Η AMD ισχυρίζεται ότι ο 9950X3D2 προσφέρει έως 13% βελτίωση απόδοσης σε ορισμένα tasks, ενώ η πρόσθετη L3 cache αναμένεται να αποδώσει και σε gaming. Επίσημα reviews και benchmarks από ανεξάρτητα media αναμένονται γύρω στις 22 Απριλίου, οπότε θα υπάρχει και σαφέστερη εικόνα για το πού στέκεται πραγματικά ο επεξεργαστής με κατάλληλη ψύξη.

Πηγές

• Guru3D – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Benchmarks Show Thermal Limits Under Air Cooling
• WCCFTech – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Gets Tested On Multiple Synthetic Benchmarking Utilities
• Notebookcheck – Ryzen 9 9950X3D2 Initial Benchmarks

Η Xiaomi ανακοίνωσε στις 14-15 Απριλίου 2026 τον Redmi G Pro 32U 2026, ένα gaming monitor 31,5 ιντσών με QD Mini LED backlight και υποστήριξη για δύο διαφορετικά ζεύγη ανάλυσης/refresh rate στο ίδιο panel. Το προϊόν είναι ήδη διαθέσιμο για pre-order στην Κίνα στην τιμή των 3.199 yuan, ήτοι περίπου 468 δολάρια.

Panel και χαρακτηριστικά εικόνας

Το Redmi G Pro 32U 2026 χρησιμοποιεί Fast IPS τεχνολογία, έχει διαγώνιο 31,5 ιντσών και αποδίδει ανάλυση 3.840 x 2.160 pixels (4K, 16:9) με μέγιστο refresh rate τα 160Hz. Η πυκνότητα pixel ανέρχεται στα περίπου 140 ppi, ο χρόνος απόκρισης είναι 1ms (grey-to-grey), η βάθος χρώματος 10 bit και η peak brightness 1.600 cd/m².

Στο backlight ευθύνονται 1.152 QD Mini LED ζώνες dimming, οι οποίες συνεισφέρουν και στην πιστοποίηση DisplayHDR 1000. Αξιοσημείωτο είναι ότι τα τεχνικά χαρακτηριστικά του panel θα αρκούσαν θεωρητικά για DisplayHDR 1400 πιστοποίηση, ωστόσο η Xiaomi το εμπορεύεται με DisplayHDR 1000. Στον τομέα της κάλυψης χρωματικών χώρων, η εταιρεία αναφέρει 100% sRGB, 100% Adobe RGB και 98% DCI-P3, με color accuracy ΔΕ κάτω από 1.

Dual Hz: εναλλαγή μεταξύ 4K και Full HD

Το βασικό χαρακτηριστικό που δίνει τον τίτλο "Dual Hz" στη συσκευή είναι η δυνατότητα εναλλαγής σε Full HD (1.920 x 1.080 pixels, 16:9) με μέγιστο refresh rate τα 320Hz, με την επισήμανση ότι σε ορισμένες περιπτώσεις ενδέχεται να απαιτείται επανεκκίνηση του game για να ενεργοποιηθεί η χαμηλότερη ανάλυση. Η λογική είναι ξεκάθαρη: όταν το περιεχόμενο ή το υλικό δεν αποδίδει το επιθυμητό frame rate σε 4K, ο χρήστης μεταβαίνει στο Full HD/320Hz mode για ανταγωνιστικό gaming με μέγιστη ευχέρεια κινήσεων. Αν και η συσκευή διαθέτει ALLM (Auto Low Latency Mode) και VRR (Variable Refresh Rate), δεν είναι ακόμα σαφές αν θα φτάσει σε δυτικές αγορές.

Συνδεσιμότητα και HyperOS 3

Η συνδεσιμότητα περιλαμβάνει Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, δύο HDMI 2.1 εισόδους, ένα DisplayPort 1.4, μια USB-C θύρα με 90W Power Delivery, έναν έξοδο ακουστικών και δύο USB-A θύρες (3.2 Gen 1). Εσωτερικά ηχεία 2 x 5W με DTS:X περιλαμβάνονται επίσης, με υποστήριξη Dolby Atmos.

Το monitor τρέχει HyperOS 3, το οποίο προσφέρει δυνατότητες εναλλαγής μεταξύ monitor και TV mode, πρόσβαση σε streaming υπηρεσίες, φωνητικές εντολές μέσω XiaoAI και ενσωμάτωση με το smart home οικοσύστημα της Xiaomi. Η υποστήριξη Dolby Vision ως dynamic HDR format αποκτά ιδιαίτερη χρησιμότητα σε συνδυασμό με streaming εφαρμογές υπό HyperOS 3.

Εργονομία και διαθεσιμότητα

Η βάση του Redmi G Pro 32U 2026 υποστηρίζει κλίση, οριζόντια περιστροφή, pivot 90 μοιρών και ρύθμιση ύψους κατά 120mm. Για το gaming, η Xiaomi αναφέρει χαρακτηριστικά όπως dark scene enhancement, crosshair overlays και zoom assist, καθώς και πιστοποίηση TÜV Rheinland για χαμηλό μπλε φως. Προς το παρόν, η pre-order αφορά αποκλειστικά την κινεζική αγορά, χωρίς ανακοινωμένη ημερομηνία για ευρωπαϊκή ή διεθνή κυκλοφορία.

Πηγές

• Guru3D – Xiaomi Unveils 4K Dual Hz Monitor with QD Mini LED Technology
• Gizmochina – Xiaomi launches Redmi G Pro 32U 2026 monitor with 4K 160Hz, Mini LED & HyperOS 3
• Hardwareluxx – 4K-Dual-Hz, QD-Mini-LED, HDR 1000 und HyperOS 3: Xiaomi enthüllt Redmi G Pro 32U 2026 für China
• Notebookcheck – Xiaomi releases new Mini LED gaming monitor with USB hub

Η Thermaltake παρουσίασε στο CES 2026, στις 7 Ιανουαρίου, δύο νέα προϊόντα για το sim racing οικοσύστημά της: το τιμόνι XRW-G1 GT Steering Wheel και το σετ πεντάλ XRP-L1 Loadcell Pedals Set. Η ανακοίνωση έγινε στο Las Vegas στο πλαίσιο του CES 2026, με στόχο την επέκταση του sim racing portfolio της εταιρείας με μεγαλύτερη modularity και περισσότερες επιλογές για racers όλων των επιπέδων. Σύμφωνα με την Thermaltake, η διαθεσιμότητα τόσο του XRW-G1 όσο και του XRP-L1 είχε οριστεί για τον Μάρτιο του 2026.

XRW-G1: Τιμόνι 300 mm με οθόνη και SimHub

Το XRW-G1 GT Steering Wheel έχει διάμετρο 300 mm σε GT-style διάταξη και συνδυάζει CNC-machined αλουμίνιο, carbon fiber και reinforced polymer για solid αλλά ελαφρύ αποτέλεσμα. Στο κέντρο βρίσκεται οθόνη αφής υψηλής ανάλυσης 5 ιντσών συμβατή με SimHub, με 15 προσαρμόσιμα RGB LED για ένδειξη στροφών, 3+3 RGB LED για σηματοδότηση σημαιών, 10 RGB backlit κουμπιά, τρία front rotary encoders, δύο thumb rotary encoders, front και rear toggle switches, καθώς και dual five-way funky switches.

Τα aluminum clutch και shifter paddles χρησιμοποιούν Hall effect magnetic sensors για ομαλή απόκριση και μακροχρόνια αντοχή. Το steel ball quick-release σύστημα, που πωλείται ξεχωριστά, επιτρέπει tool-free αλλαγή τιμονιού σε όλες τις wheelbases της Thermaltake. Το τιμόνι είναι πλήρως προγραμματίσιμο μέσω του Thermaltake Racing Control software. Με τη σύνδεσή του στο λογισμικό της Thermaltake, ο χρήστης μπορεί να προσαρμόσει όλες τις παραμέτρους του τιμονιού στις οδηγικές του προτιμήσεις.

XRP-L1: Πεντάλ με load cell 200 kg και κατασκευή από ιταλικό χέρι

Το XRP-L1 Loadcell Pedals Set είναι κατασκευασμένο γύρω από ένα CNC-machined αλουμινένιο πλαίσιο single-block, με optimized FEM design που εξασφαλίζει rigid και flex-free αίσθηση κατά το hard braking. Για το γκάζι, υπάρχει ρυθμιζόμενο pedal throw και spring preload μέσω 16-bit Hall sensor, self-lubricating nylon sleeve και precision ball bearings. Στο φρένο, load cell 200 kg σε συνδυασμό με interchangeable springs και rubber dampers προσφέρει υψηλά ρυθμιζόμενη αντίσταση και ρεαλιστική αίσθηση πέδησης.

Τα πεδία γκαζιού και φρένου διαθέτουν ελαφρύ carbon fiber plate για γρήγορη απόκριση, βελτιωμένο grip και άνεση σε μακρές συνεδρίες. Η συνολική κατασκευή είναι compact και ελαφριά, με ρυθμιζόμενες γωνίες σε βήματα 5°, stainless steel mounting brackets και σύνδεση μέσω USB-C. Σύμφωνα με την Thermaltake, κάθε εξάρτημα κατασκευάζεται χειροποίητα στην Ιταλία από premium υλικά.

Ενταγμένα σε ευρύτερο οικοσύστημα cockpits και motion

Και τα δύο προϊόντα ενσωματώνονται απρόσκοπτα στη γραμμή sim racing της Thermaltake, μαζί με το GM5 3DOF Motion System και τα νέα cockpits που παρουσιάστηκαν στο CES 2026. Συγκεκριμένα, στο CES 2026 η εταιρεία παρουσίασε τρία νέα cockpits: το GR900 Racing Simulator Cockpit, το GR700 Racing Simulator Cockpit και το GK500 Go Kart Simulator Cockpit. Το GR900, το flagship μοντέλο, διαθέτει anodized αλουμινένιο πλαίσιο με εκτεταμένη ρυθμισιμότητα και υποστήριξη για single ή triple displays, με δυνατότητα σύνδεσης με motion system.

Νέο στο CES 2026 ήταν επίσης το G15x Direct Drive Wheel Base, που αποδίδει έως 15 Nm ρεαλιστικού torque, έχει full-metal κατασκευή με αλουμινένιο σώμα, στοχεύει σε enthusiasts και επαγγελματίες με λεπτομερές force feedback και χαμηλές λανθάνουσες αποκρίσεις, και ρυθμίζεται μέσω του Thermaltake Racing Control software. Το XRW-G1 είναι πλήρως συμβατό με όλες τις wheelbases της Thermaltake μέσω του quick-release συστήματος, ενώ το XRP-L1 συνδέεται εξίσου απλά σε οποιοδήποτε cockpit της σειράς.

Πηγές

• Guru3D – Thermaltake Expands Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1
• Thermaltake – CES 2026 Press Release: Pushing the Next Frontier
• Thermaltake USA – XRW-G1 GT Steering Wheel
• Thermaltake USA – XRP-L1 Loadcell Pedals Set
• Overclock3D – Thermaltake goes all-in with Sim Racing at CES 2026
• KitGuru – CES 2026: Thermaltake expands racing sim line-up
• TechPowerUp – Thermaltake Expands Its Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1

Η AGON by AOC, η κορυφαία παγκοσμίως μάρκα οθονών για gaming, επιβεβαιώνει για ακόμη μία φορά τη θέση της ως το Νο.1 brand στην Ευρώπη στην κατηγορία οθονών gaming με ρυθμό ανανέωσης 144 Hz και άνω.  Σύμφωνα με τα πιο πρόσφατα στοιχεία της Context για την περίοδο από το 1ο έως το 4ο τρίμηνο του 2025, το brand διατήρησε την ηγετική του θέση στην αγορά καθ’ όλη τη διάρκεια του έτους, κλείνοντας την περίοδο με αύξηση του τριμηνιαίου μεριδίου αγοράς κατά 2,5% και ενισχύοντας περαιτέρω την ισχυρή ανταγωνιστική της παρουσία στον ευρωπαϊκό κλάδο των gaming monitors.

Η AGON by AOC επιβεβαιώνει τη θέση της ως η Νο. 1 μάρκα οθονών gaming παγκοσμίως στα τέλη του 2025

Σταθερή ανάπτυξη σε μια ώριμη αγορά

Η ευρωπαϊκή αγορά οθονών για gaming συνέχισε να αναπτύσσεται το 2025, και η AGON by AOC αναπτύχθηκε παράλληλα με αυτήν. Η μάρκα κατέγραψε ετήσια αύξηση 8,2% στον όγκο πωλήσεων και σημαντική τριμηνιαία αύξηση 45% τον 4ο τρίμηνο του 2025, γεγονός που αντανακλά τη σταθερή ζήτηση των καταναλωτών για οθόνες gaming υψηλής απόδοσης σε ολόκληρη την ήπειρο.

Αυτή η σταθερή απόδοση είναι αποτέλεσμα μιας προσεκτικά σχεδιασμένης στρατηγικής προϊόντων που καλύπτει όλα τα επίπεδα της αγοράς των παιχνιδιών. Από τη σειρά AOC GAMING, η οποία προσφέρει οθόνες Fast IPS και OLED με υψηλό ρυθμό ανανέωσης, σχεδιασμένες για ευέλικτες εμπειρίες παιχνιδιού, έως τη σειρά AGON PRO με την πρωτοποριακή τεχνολογία QD-OLED ή τους εξαιρετικούς ρυθμούς ανανέωσης 610 Hz για τους πιο απαιτητικούς λάτρεις και τους επαγγελματίες των esports, η AGON by AOC προσφέρει ένα ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο προσαρμοσμένο σε κάθε επίπεδο ανταγωνιστικού παιχνιδιού.
 

Η δυναμική της τεχνολογίας OLED επιταχύνεται

Μια καθοριστική τάση για το 2025 ήταν η επιταχυνόμενη υιοθέτηση της τεχνολογίας OLED στις gaming οθόνες. Μέχρι το 4ο τρίμηνο του 2025, το μερίδιο αγοράς της AGON by AOC στον τομέα των OLED οθονών gaming αυξήθηκε κατά 1,5% σε ετήσια βάση και κατά επιπλέον 1,5% σε τριμηνιαία βάση, αντανακλώντας τόσο τη δέσμευση της μάρκας σε αυτή την τεχνολογία όσο και την αυξανόμενη ζήτηση μεταξύ των gamers για την ανώτερη αντίθεση, την ακρίβεια χρωμάτων και την απόκριση των οθονών OLED.

Με μια ολοένα και ευρύτερη γκάμα μοντέλων QD-OLED που είναι ήδη διαθέσιμα στις σειρές gaming της AOC και AGON PRO, η μάρκα βρίσκεται σε ιδανική θέση για να αξιοποιήσει αυτή τη δυναμική, καθώς η τεχνολογία OLED συνεχίζει τη μετάβασή της από μια εξειδικευμένη αγορά υψηλής ποιότητας σε ένα ευρύτερο τμήμα της αγοράς οθονών για gaming.

«Η διατήρηση της ηγετικής μας θέσης στην Ευρώπη αντανακλά το πόσο καλά η στρατηγική μας για τα προϊόντα βρίσκει απήχηση στους παίκτες σε ολόκληρη την περιοχή," αναφέρει ο Stefan Sommer, Αντιπρόεδρος για την Ευρώπη της AOC International B.V. "Ο στόχος μας ήταν πάντα η προώθηση της τεχνολογίας οθονών σε ολόκληρη την αγορά των παιχνιδιών. Είτε αυτό σημαίνει τη διάθεση ρυθμών ανανέωσης 240 Hz και άνω σε ένα ευρύτερο κοινό μέσω της σειράς AOC GAMING, είτε το να ξεπερνάμε τα όρια του εφικτού με την τεχνολογία QD-OLED στις σειρές AGON PRO και, πρόσφατα, επίσης στη σειρά AOC GAMING, είμαστε αφοσιωμένοι στο να προσφέρουμε ισχυρή απόδοση και καινοτομία σε κάθε επίπεδο.»
 

Το όριο των 240 Hz και πέρα από αυτό

Το τοπίο των οθονών για ανταγωνιστικό gaming έχει αλλάξει ριζικά. Ενώ παλαιότερα τα 144 Hz αποτελούσαν το σημείο αναφοράς για τις οθόνες gaming, πλέον τα 240 Hz έχουν γίνει το πρότυπο που αναμένουν οι ανταγωνιστικοί gamers. Η σειρά AGON by AOC έχει διαδραματίσει καθοριστικό ρόλο στην προώθηση αυτής της μετάβασης, με μια εκτενή γκάμα μοντέλων 240 Hz και άνω, διαθέσιμων τόσο στη σειρά AOC GAMING όσο και στη σειρά AGON PRO.

Το 2026, η μάρκα σχεδιάζει να επεκτείνει περαιτέρω τη γκάμα προϊόντων της με υψηλό ρυθμό ανανέωσης, συνεχίζοντας να καθιστά προσιτές τις οθόνες εξαιρετικά υψηλής ταχύτητας σε όλους. Αυτό περιλαμβάνει νέα μοντέλα σε όλες τις κατηγορίες προϊόντων, εξασφαλίζοντας ότι τα πλεονεκτήματα απόδοσης των 240 Hz και άνω θα είναι διαθέσιμα στο ευρύτερο δυνατό κοινό.

«Τα νούμερα μιλούν από μόνα τους, αλλά αυτό που πραγματικά αντιπροσωπεύουν είναι η εμπιστοσύνη που δείχνουν οι Ευρωπαίοι παίκτες στο εμπορικό μας σήμα,» αναφέρει ο Richard Chang, Επικεφαλής Πωλήσεων Ευρώπης της AOC International B.V. «Η αύξηση του όγκου πωλήσεων κατά περισσότερο από 8% σε ετήσια βάση, σε συνδυασμό με τη διατήρηση ενός σταθερού και αυξανόμενου μεριδίου αγοράς, μας δείχνει ότι ανταποκρινόμαστε στις ανάγκες της αγοράς. Κοιτώντας μπροστά, οι επενδύσεις μας στην τεχνολογία OLED και στις οθόνες με εξαιρετικά υψηλό ρυθμό ανανέωσης θα μας επιτρέψουν να συνεχίσουμε να καθορίζουμε τον ρυθμό το 2026.»

Η καινοτομία στο gaming προσεγγίζει νέο κοινό

Η τεχνολογική εμπειρογνωμοσύνη που έχει αναπτυχθεί μέσω της σειράς προϊόντων gaming AGON by AOC συνεχίζει να επηρεάζει την ευρύτερη αγορά οθονών. Καινοτομίες που εισήχθησαν για πρώτη φορά στις οθόνες gaming, όπως υψηλότεροι ρυθμοί ανανέωσης, βελτιωμένοι χρόνοι απόκρισης και βελτιωμένη ακρίβεια χρωμάτων, βρίσκουν όλο και περισσότερο εφαρμογή στις επαγγελματικές και επιχειρηματικές οθόνες. Η τρέχουσα γκάμα της AOC περιλαμβάνει ήδη οθόνες γραφείου με ρυθμούς ανανέωσης 100-120 Hz, προσφέροντας μια αισθητά πιο ομαλή οπτική εμπειρία στις καθημερινές εργασίες στον υπολογιστή, ένα άμεσο αποτέλεσμα της έρευνας και ανάπτυξης που καθοδηγείται από τον τομέα των παιχνιδιών.

Η Yangtze Memory Technologies (YMTC), ο μεγαλύτερος κινεζικός κατασκευαστής NAND flash, σχεδιάζει την κατασκευή δύο επιπλέον εργοστασίων παραγωγής μνήμης, πέρα από ένα τρίτο fab που βρίσκεται ήδη σε προχωρημένο στάδιο ολοκλήρωσης στο Wuhan, σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters που επικαλείται πηγές γνώριμες με τα σχέδια. Η εταιρεία δεν απάντησε σε αίτημα του Reuters για σχόλιο.

Δύο νέα fabs πέρα από το Phase 3

Η YMTC λειτουργεί επί του παρόντος δύο fabs παραγωγής με συνολική ικανότητα 200.000 wafers/μήνα. Τα δύο νέα fabs αναμένεται να φτάσουν έκαστο τα 100.000 wafers/μήνα σε πλήρη λειτουργία, σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το Reuters. Αν και τα δύο έρθουν σε λειτουργία, η συνολική ικανότητα της εταιρείας θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με το σημερινό επίπεδο.

Το τρίτο εργοστάσιο, επίσης στο Wuhan, αναμένεται να ξεκινήσει λειτουργία εντός του 2026 και εκτιμάται ότι θα φτάσει παραγωγή 50.000 wafers/μήνα ως το 2027. Σύμφωνα με πηγές, η κατασκευή της εγκατάστασης έχει ολοκληρωθεί και η YMTC βρίσκεται σε φάση εγκατάστασης εξοπλισμού. Ορισμένες πηγές αναφέρουν ότι η YMTC επιτάχυνε το χρονοδιάγραμμα μαζικής παραγωγής του Phase 3, μετακινώντας το από το 2027 νωρίτερα, πιθανώς ήδη στο δεύτερο εξάμηνο του 2026.

Στροφή στο DRAM και φιλοδοξίες για HBM

Τόσο η YMTC όσο και η CXMT αναφέρεται ότι αυξάνουν δραστικά την παραγωγή DRAM και NAND τα επόμενα δύο χρόνια, με την YMTC να αφιερώνει περίπου 50% της ικανότητας του Phase 3 σε DRAM αντί για NAND. Πρόκειται για σημαντική απόκλιση από τον παραδοσιακό ρόλο της εταιρείας ως αμιγούς κατασκευαστή NAND. Το Reuters σημειώνει ότι η YMTC έχει στείλει δείγματα low-power DRAM σε πελάτες και αναμένει ανατροφοδότηση ως το τέλος του έτους.

Η YMTC αναφέρεται επίσης ότι εργάζεται στην ανάπτυξη through-silicon via (TSV) packaging για high-bandwidth memory (HBM), τη στοιβαγμένη DRAM που χρησιμοποιείται σε AI accelerators. Αντί να ανταγωνιστεί απευθείας την CXMT στην τεχνολογία DRAM process, η YMTC αναμένεται να επικεντρωθεί σε προηγμένη συναρμολόγηση και ολοκλήρωση HBM, σε συνεργασία με τοπικούς εταίρους για την παραγωγή στοίβων μνήμης κατάλληλων για AI workloads.

Μερίδιο αγοράς NAND και τεχνολογική πρόοδος

Σύμφωνα με έκθεση της UBS που επικαλείται το Reuters, η YMTC κατείχε το 11,8% της παγκόσμιας αγοράς NAND το 2025, ισόπαλη με τη SanDisk, πίσω από την SK Hynix (16%), την Kioxia (15,9%) και τη Micron (13,3%), με την Samsung να ηγείται με 30,4%. Η Yole Group εκτιμά ότι το μερίδιο της YMTC σε wafer capacity ανέρχεται σε περίπου 12% για το 2025 και θα μπορούσε να φτάσει το 15% ως το 2028.

Σε τεχνολογικό επίπεδο, η εταιρεία έχει ήδη παράγει NAND 294 layers και ετοιμάζεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή NAND άνω των 300 layers εντός του 2026, προσεγγίζοντας τη Samsung (286 layers) και απέχοντας ακόμα από την SK Hynix που παράγει 321-layer NAND. Αναλυτές θεωρούν ότι η αρχιτεκτονική Xtacking 4.0 της YMTC είναι συγκρίσιμη με τα κορυφαία προϊόντα της Samsung.

Εγχώριος εξοπλισμός και αμερικανικές κυρώσεις

Πάνω από το μισό του εξοπλισμού του Phase 3 έχει προμηθευτεί από εγχώριους προμηθευτές, συμπεριλαμβανομένων εργαλείων για την κατακόρυφη στοίβαξη 3D NAND layers. Μεταξύ των τοπικών προμηθευτών στους οποίους έχει στηριχθεί η YMTC συγκαταλέγεται η Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), αφού το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ πρόσθεσε την εταιρεία στην Entity List το 2022. Τρεις πηγές που επικαλείται το Nikkei Asia αναφέρουν ότι η YMTC έχει σε μεγάλο βαθμό αντιμετωπίσει τους ξένους ελέγχους εξαγωγών που περιόρισαν την πρόσβασή της σε εξοπλισμό κατασκευής chips, βρίσκοντας τρόπους παραγωγής μνήμης με λιγότερο προηγμένες μηχανές.

Τον Απρίλιο του 2026, Αμερικανοί Ρεπουμπλικάνοι και Δημοκρατικοί βουλευτές παρουσίασαν τον λεγόμενο MATCH Act, πρόταση που στοχεύει στην αυστηροποίηση των ελέγχων εξαγωγής εξοπλισμού κατασκευής chips, κλείνοντας παραθυράκια και αποτρέποντας την Κίνα από την πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία μέσω τρίτων χωρών. Ο Gary Huang, επικεφαλής Asia στη Yole Group, δήλωσε ότι οι κινεζικοί κατασκευαστές μνήμης επεκτείνουν ικανότητα για να ανταποκριθούν στη ζήτηση, ενώ η παγκόσμια έλλειψη μνήμης δημιουργεί ευνοϊκές οικονομικές συνθήκες για την υποστήριξη της επέκτασης.

Πηγές

• Guru3D: YMTC Expands Memory Production with New Fabs and DRAM Plans
• Tom's Hardware: China's YMTC plans two additional Wuhan fabs using homegrown chipmaking tools
• 11495Wed, 15 Apr 2026 12:02:28 +0000https://www.thelab.gr/news/news/epomaker-luma100-low-profile-%CF%80%CE%BB%CE%B7%CE%BA%CF%84%CF%81%CE%BF%CE%BB%CF%8C%CE%B3%CE%B9%CE%BF-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CE%B1%CE%BB%CE%BF%CF%85%CE%BC%CE%AF%CE%BD%CE%B9%CE%BF-%CE%BC%CE%B5-tri-mode-%CF%83%CF%85%CE%BD%CE%B4%CE%B5%CF%83%CE%B9%CE%BC%CF%8C%CF%84%CE%B7%CF%84%CE%B1-r11494/
  • Το EPOMAKER LUMA100 έρχεται με κέλυφος από anodized αλουμίνιο, 96% layout με numpad και tri-mode συνδεσιμότητα (USB-C, 2.4GHz, Bluetooth 5.0).
  • Διαθέτει gasket mount ειδικά σχεδιασμένο για slim κέλυφος, πενταπλό sound-dampening σύστημα, hot-swappable low-profile switches και per-key RGB.
  • Η τιμή ξεκινά από $101,15 σε προσφορά λανσαρίσματος, με κανονική τιμή $119, διαθέσιμο μέσω official site, Amazon και AliExpress.

  Η EPOMAKER ανακοίνωσε επίσημα τη διαθεσιμότητα του LUMA100, ενός low-profile μηχανικού πληκτρολογίου με κέλυφος από anodized αλουμίνιο. Το μοντέλο απευθύνεται σε χρήστες που αναζητούν συνδυασμό πρακτικού layout και ικανοποιητικής απόκρισης κατά την πληκτρολόγηση. Πρόκειται για ένα 96% ασύρματο μηχανικό πληκτρολόγιο που ενσωματώνει τα πλεονεκτήματα ενός full-size σε slim, compact μορφή.

  Κατασκευή και layout

  Το LUMA100 έχει 96% ANSI US layout με 100 πλήκτρα, κέλυφος από anodized αλουμίνιο και plate από PC, ενώ χρησιμοποιεί Gateron low-profile stabilizers και gasket-mount δομή. Το 96% layout διατηρεί βασικά πλήκτρα όπως το numpad, μειώνοντας παράλληλα αισθητά το συνολικό αποτύπωμα σε σύγκριση με ένα παραδοσιακό full-size πληκτρολόγιο, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για χρήστες που δεν θέλουν να θυσιάσουν λειτουργικότητα. Το all-aluminum chassis συμβάλλει σε βάρος μόλις 0,62 kg, κάτι που, σύμφωνα με το newsy-today.com, το κάνει εξαιρετικά φορητό, ιδίως σε συνδυασμό με τη slim θήκη μεταφοράς που συνοδεύει το πακέτο.

  Για να βελτιώσει την αίσθηση πληκτρολόγησης σε low-profile σχεδίαση, η EPOMAKER ενσωμάτωσε custom Gasket Mount δομή ειδικά μηχανολογημένη για το slim κέλυφος: precision gaskets τοποθετούνται ανάμεσα στο plate και το κέλυφος, απορροφώντας τους κραδασμούς και μειώνοντας την κόπωση σε παρατεταμένες συνεδρίες, ενώ παράλληλα βελτιώνουν την ακουστική απόδοση με πιο σιωπηλά keystrokes. Επιπλέον, το LUMA100 χρησιμοποιεί πενταπλό sound-dampening σύστημα, που περιλαμβάνει Sandwich Foam, Switch Pads, Sound-Enhancement Pads, Switch Socket Foam και Bottom Sound-Absorbing Foam, με στόχο την εξάλειψη hollow resonance και ping.

  Switches, keycaps και RGB

  Το πληκτρολόγιο τροφοδοτείται από τα EPOMAKER Low-Profile Mint switches, με μειωμένο actuation distance για γρηγορότερη απόκριση. Η low-profile σχεδίαση τοποθετεί τους καρπούς σε φυσική γωνία, ενώ περιλαμβάνονται ρυθμιζόμενα πίσω kickstands για προσαρμογή του ύψους. Τα switches είναι linear τύπου, με trigger force 50±5gf, pre-travel 1,2±0,4mm, total travel 3,2±0,4mm και διάρκεια ζωής 20.000.000 keystrokes, σύμφωνα με τα τεχνικά χαρακτηριστικά που δημοσίευσε ο διανομέας MechLands. Η hot-swap υποστήριξη επιτρέπει αντικατάσταση switches χωρίς κόλληση.

  Τα keycaps είναι ABS double-shot, με τα legends ενσωματωμένα απευθείας στο υλικό κατά τη διαδικασία κατασκευής, εξασφαλίζοντας αντοχή στη φθορά. Η north-facing διάταξη των LED με διαφανείς χαρακτήρες επιτρέπει στον RGB φωτισμό να διαχέεται καθαρά. Για χρήστες macOS, το LUMA100 συνοδεύεται από επιπλέον Mac-compatible keycaps.

  Tri-mode συνδεσιμότητα και battery

  Ένα από τα κεντρικά χαρακτηριστικά του LUMA100 είναι η tri-mode συνδεσιμότητα: USB-C για μέγιστη απόδοση, 2,4GHz wireless για low-latency χρήση και Bluetooth για multi-device setups. Αυτή η ευελιξία επιτρέπει εύκολη εναλλαγή μεταξύ PC, laptop, tablet ή smartphone. Το polling rate φτάνει τα 1000Hz σε USB και 2,4GHz, ενώ σε Bluetooth κατεβαίνει στα 250Hz. Η μπαταρία έχει χωρητικότητα 3000mAh.

  Λογισμικό, customization και διαθεσιμότητα

  Το LUMA100 υποστηρίζει VIA για πλήρη customization, με δυνατότητα remapping πλήκτρων, ρύθμιση backlighting και δημιουργία macros. Για την ενεργοποίηση της VIA συμβατότητας απαιτείται η φόρτωση JSON αρχείου. Αξίζει να σημειωθεί ότι η σειρά Luma έχει ήδη παρουσιαστεί σε μεγαλύτερο κοινό από το CES 2026, όπου είχε εμφανιστεί το Luma40. Η τιμή του LUMA100 είναι κανονικά $119, ωστόσο για περιορισμένο διάστημα κατά τον πρώτο μήνα κυκλοφορίας διατίθεται στα $101,20. Το πληκτρολόγιο είναι διαθέσιμο μέσω του official site της EPOMAKER, του Amazon store και του AliExpress.

  Πηγές

  • Guru3D: EPOMAKER LUMA100 Low Profile Aluminum Keyboard Launches with Tri Mode
  • Funky Kit: EPOMAKER LUMA100 Ergonomic Keyboard Review
  • Newswire: Slim, Solid, and Refined: Introducing the Epomaker Luma100
  • Hitech Century: Epomaker Luma100 keyboard redefines style and comfort for US$119
  • My Gaming Diaries: Epomaker Luma100 Review
  • APH Networks: Epomaker Luma100 Review
  ]]>11494Wed, 15 Apr 2026 08:02:06 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CF%84%CE%BF-noctua-superdome-%CE%BC%CE%B5-15-fans-%CE%B1%CE%BD%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%B1%CE%B8%CE%B9%CF%83%CF%84%CE%AC-%CF%84%CE%BF-glass-panel-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%B5%CE%B2%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%B7-%CE%B8%CE%B5%CF%81%CE%BC%CE%BF%CE%BA%CF%81%CE%B1%CF%83%CE%AF%CE%B1-cpu-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%AC-20%C2%B0c-r11493/
  • Ο YouTuber Major Hardware κατασκεύασε ένα 3D-printed side panel με 15 Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans σε σχήμα ημισφαιρίου, που αντικαθιστά το tempered glass panel σε Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί.
  • Στο A/B test με Battlefield 6, ο AMD Ryzen 9 5950X κατέβηκε από τους 86,3°C στους 66,9°C, με κατανάλωση ρεύματος περίπου 10-11W για όλα τα 15 fans.
  • Τα 3D printing files διατίθενται δωρεάν στο Thingiverse, ωστόσο τα 15 fans κοστίζουν συνολικά περίπου $525 αν αγοραστούν κανονικά.

  Ο YouTuber Major Hardware παρουσίασε ένα cooling mod που ενσωματώνει 15 Noctua fans συναρμολογημένα σε ένα "Superdome", αντικαθιστώντας το κλασικό glass side panel ενός gaming PC. Το κανάλι Major Hardware στο YouTube ανέπτυξε ένα από τα πιο ασυνήθιστα side panels για gaming PC: το Noctua SuperDome έχει σχήμα ημισφαιρίου και αντικαθιστά το γυάλινο panel ενός Lian Li O11 Dynamic Evo XL, χρησιμοποιώντας Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans με συνολικό κόστος $525.

  Από meme σε λειτουργικό project, με τη βοήθεια της Noctua

  Τον προηγούμενο μήνα, ο Major Hardware (γνωστός και ως James) είχε δημιουργήσει "The Fanhattan Project", ένα μοναδικό fan αποτελούμενο από πολλά μικρά fans. Τώρα επέστρεψε με την ίδια βασική ιδέα αλλά σε πολύ μεγαλύτερη κλίμακα, με τον τεράστιο fan που ονόμασε Superdome. Ακόμα και η Noctua συμφώνησε να συμβάλει. Η ιδέα ήταν να φτιαχτεί ένα side panel από 15 Noctua 120mm fans, αλλά μόλις το μοντελοποίησε, ο James διαπίστωσε ότι το κόστος θα ξεπερνούσε τα $500, "αρκετά υψηλό για μια παράξενη μικρή κατασκευή." Επικοινώνησε με τη Noctua για να του αποστείλει τα fans, και "είπαν ναι χωρίς κανένα ερώτημα." Η Noctua παρείχε επίσης υλικά για 3D printing, ώστε ο Major Hardware να μπορεί να αναπαράγει πιστότερα την αισθητική της εταιρείας.

  Κατασκευή: 3D printing, εκατοντάδες ώρες εκτύπωσης και Y-splitters

  Χρησιμοποιώντας ένα 3D μοντέλο του Lian Li O11 Dynamic Evo XL side case, έφτιαξε ένα μεγάλο dome πάνω από έναν τεράστιο fan, που στεγάζει όλη την Noctua τεχνολογία. Το 3D μοντέλο χωρίστηκε σε τέσσερα κύρια τμήματα, και η εκτύπωση διήρκεσε πάνω από 100 ώρες συνεχούς εκτύπωσης σε Bambu Lab H2D και H2S εκτυπωτές. Για την τεχνική υλοποίηση του συστήματος των 15 fans απαιτήθηκε εξελιγμένη προσέγγιση στο cable management: όλες οι συσκευές συνδέθηκαν σε ένα ενιαίο καλώδιο ελέγχου μέσω Y-splitters, επιτρέποντας τη συγχρονισμένη λειτουργία ολόκληρου του panel. Το αποτέλεσμα φαίνεται εξαιρετικό εξωτερικά, αν και ο Major Hardware ο ίδιος παραδέχεται ότι το cable management είναι "λίγο καταστροφή", ωστόσο ήταν "솔직히 pretty quiet", εφόσον κανένα καλώδιο δεν έπεφτε στα πτερύγια.

  Benchmark: Battlefield 6, AMD Ryzen 9 5950X, μείωση 20°C

  Αξίζει να σημειωθεί ότι στο test system τόσο το πάνω όσο και το κάτω radiator λειτουργούν ως exhaust για να αναδεικνύουν το RGB των fans, και το PC τείνει να θερμαίνεται πολύ σε games. Ο James επισήμανε ότι το σύστημά του δεν είναι τόσο αποδοτικό όσο θα μπορούσε, κάτι που εξηγεί εν μέρει τη διαφορά που κάνει το Superdome. Με το standard glass panel, η θερμοκρασία του AMD Ryzen 9 5950X έφτανε τους 86-87°C σύμφωνα με το Ryzen Master, παρά το γεγονός ότι το σύστημα διέθετε ήδη custom liquid loop. Χωρίς το Superdome, σε μερικά παιχνίδια Battlefield 6, ο Major Hardware κατέγραψε θερμοκρασίες γύρω στους 86,3°C. Με το Superdome side panel στη θέση του, οι τιμές αυτές έπεσαν στους 66,9°C.

  Υπήρξε ένα μικρό πρόβλημα με καλώδια fan που χτυπούσαν στα πτερύγια, αλλά μόλις λύθηκε, το Superdome αποδείχθηκε εκπληκτικά αθόρυβο. Σύμφωνα με τον James, ολόκληρη η κατασκευή ακούγεται σαν ένα μοναδικό fan και είναι πιο αθόρυβη από το ίδιο το PC. Όσον αφορά την κατανάλωση ρεύματος, μέτρησε περίπου 10-11W, συγκριτικά με τα 8,1W ενός μοναδικού fan. Ο YouTuber δεν δοκίμασε το high-performance mode για το Superdome, οπότε οι θερμοκρασίες θα μπορούσαν να πέσουν ακόμα περισσότερο, αν και αυτό κρίθηκε περιττό δεδομένου ότι η μείωση των 20°C θεωρήθηκε επαρκής και η αύξηση ταχύτητας θα οδηγούσε σε αισθητά υψηλότερο θόρυβο.

  Ανοιχτά files και το μειονέκτημα της σκόνης

  Το Noctua SuperDome side panel δεν πωλείται εμπορικά, ωστόσο οι hobbyists μπορούν να το κατασκευάσουν μόνοι τους. Όλα τα απαραίτητα δεδομένα για 3D printer είναι διαθέσιμα δωρεάν στο Thingiverse. Επιπλέον, απαιτούνται 15 συμβατά fans, όπως τα Noctua NF-A12x25 G2 PWM ($35 στο Amazon), ένα Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί και κατάλληλες βίδες. Ωστόσο, η κατασκευή έχει ένα εμφανές λειτουργικό μειονέκτημα: δεν διαθέτει φίλτρα σκόνης, οπότε η μαζική παροχή αέρα θα οδηγεί γρήγορα σε συσσώρευση σκόνης στα εξαρτήματα. Ο ίδιος ο Major Hardware δήλωσε χαρακτηριστικά: "Ξεκίνησε ως meme, αλλά νομίζω ότι θα το αφήσω στο PC μου λόγω του πόσο καλά ήταν τα thermals."

  Πηγές

  • Guru3D: 15-Fan Noctua SuperDome Mod Cuts CPU Temps by 20 Degrees
  • Tom's Hardware: Bulbous 15x fan PC case side panel dubbed the 'Superdome' lowers temps by 20 degrees
  ]]>11493Tue, 14 Apr 2026 22:02:36 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B4%CE%B5%CE%BB%CF%84%CE%AF%CE%B1-%CF%84%CF%8D%CF%80%CE%BF%CF%85/%CE%B7-samsung-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%BF%CF%85%CF%83%CE%B9%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%B9%CF%82-%CE%BD%CE%AD%CE%B5%CF%82-%CE%BA%CE%AC%CF%81%CF%84%CE%B5%CF%82-t7-microsd-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-t9-microsd-%CE%B5%CE%BD%CE%B9%CF%83%CF%87%CF%8D%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%B1%CF%82-%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CE%B3%CE%BA%CE%AC%CE%BC%CE%B1-%CF%80%CF%81%CE%BF%CF%8A%CF%8C%CE%BD%CF%84%CF%89%CE%BD-%CE%B1%CF%86%CE%B1%CE%B9%CF%81%CE%BF%CF%8D%CE%BC%CE%B5%CE%BD%CF%89%CE%BD-%CE%BC%CE%AD%CF%83%CF%89%CE%BD-%CE%B1%CF%80%CE%BF%CE%B8%CE%AE%CE%BA%CE%B5%CF%85%CF%83%CE%B7%CF%82-r11492/

  Η Samsung κάνει επανεκκίνηση στο branding των νέων microSD καρτών της, ώστε να βοηθήσει τους καταναλωτές να επιλέγουν ευκολότερα το κατάλληλο μοντέλο για τις ανάγκες τους.

  Σήμερα, η Samsung Electronics παρουσίασε τις νέες κάρτες microSD T7 και T9, επεκτείνοντας τη σειρά αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης που έχει σχεδιαστεί για πιο σαφώς ορισμένες ανάγκες χρήσης. Βασισμένες στην τεχνογνωσία της εταιρείας στον χώρο της αποθήκευσης, οι νέες κάρτες φέρνουν πιο ξεκάθαρη ονοματολογία και πιο σύγχρονη σχεδιαστική ταυτότητα, με στόχο να γίνει ευκολότερη η κατανόηση της θέσης κάθε προϊόντος μέσα στη γκάμα.

  Samsung microSD T7

  Η microSD T7 τοποθετείται ως λύση επέκτασης αποθηκευτικού χώρου για καθημερινή χρήση. Απευθύνεται σε περιστασιακούς gamers, δημιουργούς μεσαίου επιπέδου και γενικότερα σε χρήστες που συγκεντρώνουν διαρκώς δεδομένα στις συσκευές τους. Με χωρητικότητα έως 1 TB, ταχύτητες ανάγνωσης έως 170 MB/s και ευρεία συμβατότητα, έχει σχεδιαστεί ώστε να καλύπτει τις συνηθισμένες ανάγκες αποθήκευσης σε smartphone, tablet, φορητούς υπολογιστές και φορητές κονσόλες.

  Samsung microSD T9

  Η microSD T9 στοχεύει σε χρήστες με αυξημένες απαιτήσεις απόδοσης, όπως gamers και δημιουργούς που διαχειρίζονται μεγαλύτερα αρχεία και πιο απαιτητικές ροές εργασίας. Με ταχύτητες ανάγνωσης έως 200 MB/s, προστασία έξι επιπέδων και ευρεία συμβατότητα, η T9 προορίζεται για γρήγορη μεταφορά δεδομένων και πιο σταθερή συμπεριφορά σε συσκευές όπως action cameras, drones, αλλά και σε smartphone, tablet, laptop και φορητές κονσόλες.

  

  Νέα ονοματολογία και rebranding

  Με την κυκλοφορία των microSD T7 και T9, καθώς και της P9 Express, η Samsung αναδιαμορφώνει τη γκάμα των αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης, αφήνοντας πίσω την προηγούμενη ονοματολογία που περιλάμβανε σειρές όπως EVO Plus, PRO Plus και PRO Ultimate. Η νέα προσέγγιση στοχεύει σε πιο καθαρή εταιρική ταυτότητα και σε πιο ευανάγνωστη τοποθέτηση των προϊόντων για τον τελικό χρήστη.

  Η σειρά T προέρχεται από τη λέξη Trustworthiness, δηλαδή «Αξιοπιστία», ενώ η σειρά P από το Peace of Mind, δηλαδή «Ηρεμία». Σύμφωνα με τη Samsung, το νέο branding έχει ως στόχο να διευκολύνει την επιλογή προϊόντος, δίνοντας πιο σαφή εικόνα για τον προσανατολισμό κάθε μοντέλου.

  Η Samsung T7 microSD θα διατεθεί σε εκδόσεις 128 GB, 256 GB, 512 GB και 1 TB, ενώ η T9 θα κυκλοφορήσει σε 128 GB, 256 GB και 512 GB.

  Χαρακτηριστικά

  Χαρακτηριστικά προϊόντων των καρτών microSD T7 και T9 της Samsung
  Προϊόν	Κάρτα microSD T9			Κάρτα microSD T7
  Συντελεστής μορφής	microSDXC™
  Χωρητικότητα[1]	128 GB	256 GB	512 GB	128 GB	256 GB	512 GB	1 TB
  Διασύνδεση	UHS-I SDR104[2] / UHS-I DDR200[3] με Samsung microSD Reader
  Διαστάσεις	15 x 11 x 1 mm
  Βάρος	Περίπου 0,25 g, μόνο η κάρτα
  Κατηγορία ταχύτητας	U3, V30[4], A2[5], Κατηγορία 10			U3, V30, A2, Κατηγορία 10
  Ταχύτητα σειριακής ανάγνωσης[6]	Έως 200 MB/s			Έως 200 MB/s
  Ταχύτητα σειριακής εγγραφής	Έως 130 MB/s			-
  Πιστοποίηση	FCC (IC), CE (UKCA), VCCI, RCM
  Εγγύηση	Περιορισμένη εγγύηση 3 ετών[7]

  Σημειώσεις

  ^[1] 1 GB = 1.000.000.000 bytes. Η πραγματική διαθέσιμη χωρητικότητα μπορεί να διαφέρει. Η χωρητικότητα χρήστη μετριέται με το εργαλείο SD Formatter 3.1 με σύστημα αρχείων FAT.

  ^[2] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 104 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.

  ^[3] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 200 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.

  ^[4] Η κατηγορία βίντεο V30 αντιστοιχεί σε σταθερό ρυθμό εγγραφής 30 MB/s. Οι πραγματικές επιδόσεις ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή.

  ^[5] Η κατηγορία A2 αντιστοιχεί σε τουλάχιστον 4000 IOPS τυχαίας ανάγνωσης και 2000 IOPS τυχαίας εγγραφής, με σταθερή σειριακή εγγραφή 10 MB/s.

  ^[6] Οι επιδόσεις βασίζονται σε εσωτερικές δοκιμές της Samsung με Samsung microSD Reader έκδοσης 3.0, σε ελεγχόμενο περιβάλλον. Οι πραγματικές ταχύτητες μπορεί να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή και το περιβάλλον χρήσης.

  ^[7] Η εγγύηση δεν καλύπτει χρήση σε συσκευές συνεχούς εγγραφής δεδομένων, όπως κάμερες ασφαλείας, dash cams, IP cameras, black box συστήματα, monitoring setups και άλλες εφαρμογές εντατικής καταγραφής.

  ]]>11492Tue, 14 Apr 2026 17:05:49 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B4%CE%B5%CE%BB%CF%84%CE%AF%CE%B1-%CF%84%CF%8D%CF%80%CE%BF%CF%85/necrophosis-full-consciousness-%E2%80%94-%CF%84%CE%BF-horror-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%AF%CF%82-%CF%8C%CF%80%CE%BB%CE%B1-%CE%AD%CF%81%CF%87%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CF%83%CE%B5-ps5-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-xbox-series-xs-r11491/
  TL;DR: Το Necrophosis: Full Consciousness, το Lovecraftian first-person horror της Dragonis Games με αισθητική εμπνευσμένη από τον Zdzisław Beksiński, κυκλοφορεί σε PS5 και Xbox Series X|S στις 28 Μαΐου 2026. Η console έκδοση περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι και το DLC Subconsciousness, ενώ η φυσική έκδοση PS5 συνοδεύεται από το The Shore.

  Beksiński meets Lovecraft — και χωρίς όπλα Η Dragonis Games και η PQube ανακοίνωσαν ημερομηνία κυκλοφορίας για το Necrophosis: Full Consciousness σε PS5 και Xbox Series X|S: 28 Μαΐου 2026. Ταυτόχρονα κυκλοφόρησε devlog με τον ιδρυτή του studio, Ares Dragonis, που εξηγεί τις σχεδιαστικές επιλογές πίσω από το project. Το παιχνίδι είναι first-person horror χωρίς μηχανισμό μάχης — σκόπιμη απόφαση, όχι παράλειψη.

   

  

   

  Ο παίκτης αναλαμβάνει τον ρόλο της Συνείδησης, ενός όντος παγιδευμένου σε φθαρμένο σώμα μέσα σε κόσμους που δεν υπακούν σε λογική. Η ένταση έρχεται αποκλειστικά από το περιβάλλον και τους γρίφους — όχι από gunplay. Τρία χρόνια δουλειάς, 400+ handmade assets Η καλλιτεχνική κατεύθυνση αντλεί ρητά από τους σουρεαλιστικούς πίνακες του Zdzisław Beksiński — φθορά και ομορφιά που συνυπάρχουν σε τοπία άλλης διάστασης. Το παιχνίδι χτίστηκε σε τρία χρόνια και περιλαμβάνει πάνω από 400 χειροποίητα assets, καθιστώντας το το πιο φιλόδοξο project που έχει αναλάβει η Dragonis Games μέχρι σήμερα. Τι περιλαμβάνει η console έκδοση Το Necrophosis: Full Consciousness περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι μαζί με το DLC Subconsciousness, στο οποίο ο παίκτης κινείται ως «το μυαλό χωρίς σκέψη» σε νέες τοποθεσίες με ποιητική αφήγηση ενσωματωμένη στους γρίφους. Η φυσική έκδοση για PS5 συνοδεύεται επιπλέον από το The Shore, τον debut τίτλο της Dragonis Games.

  ]]>11491Tue, 14 Apr 2026 16:32:34 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-intel-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%BF%CF%85%CF%83%CE%B9%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%BF-%CE%BB%CE%B5%CF%80%CF%84%CF%8C%CF%84%CE%B5%CF%81%CE%BF-gan-chiplet-%CF%83%CF%84%CE%BF%CE%BD-%CE%BA%CF%8C%CF%83%CE%BC%CE%BF-19-%CE%BCm-integrated-logic-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-rf-cutoff-%CF%80%CE%AC%CE%BD%CF%89-%CE%B1%CF%80%CF%8C-300-ghz-r11490/
  • Η Intel Foundry παρουσίασε GaN chiplet πάχους μόλις 19 μm σε 300 mm wafers, με ενσωματωμένη digital logic στο ίδιο die.
  • Τα transistors επιτυγχάνουν blocking voltage έως 78 V και RF cutoff άνω των 300 GHz, ενώ οι inverters κάνουν switching σε 33 picoseconds.
  • Η τεχνολογία στοχεύει σε data centers AI, υποδομές 5G/6G και 3D packaging, αν και η εμπορική παραγωγή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα.

  Η Intel Foundry παρουσίασε στο IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025 ένα GaN chiplet που η ίδια χαρακτηρίζει ως το λεπτότερο στον κόσμο. Πρόκειται για μια πλατφόρμα 300 mm gallium nitride (GaN)-on-silicon με silicon base πάχους 19 micrometers και integrated digital control logic ενσωματωμένη στο ίδιο die. Την παρουσίαση υπογράφει ο Han Wui Then, senior principal engineer στο Intel Foundry Technology Research, ειδικευμένος σε advanced semiconductor materials και transistor development.

  Τι σημαίνει το πάχος των 19 μm στην πράξη

  Το silicon base του chiplet μετράει μόλις 19 μm, δηλαδή περίπου το ένα πέμπτο του πλάτους μιας ανθρώπινης τρίχας. Η Intel κατασκεύασε τις συσκευές σε 300 mm GaN-on-silicon wafers και έφτασε στο πάχος των 19 μm με stealth dicing πριν από το grinding. Με αυτό το πάχος, το chiplet μπορεί να τοποθετηθεί ανάμεσα σε άλλα layers ενός επεξεργαστή χωρίς να αυξάνει σημαντικά το συνολικό ύψος του package, επιτρέποντας point-of-load power delivery με ρύθμιση τάσης λίγα χιλιοστά μακριά από τους logic cores, κάτι που μειώνει δραστικά την ενέργεια που χάνεται ως θερμότητα κατά τη μετάδοση. Το chiplet παράγεται σε 300 mm GaN-on-silicon wafer με proprietary stealth dicing και thinning process που διατηρεί τη δομική ακεραιότητα. Η Intel ισχυρίζεται ότι απέφυγε τα συνήθη trade-offs σε yield και αξιοπιστία, επιτυγχάνοντας wafer-level consistency κατάλληλη για high-volume manufacturing.

  Monolithic integration: GaN power με silicon logic στο ίδιο die

  Το πιο σημαντικό τεχνικό στοιχείο δεν είναι το πάχος αλλά η ενσωμάτωση digital logic απευθείας πάνω στο GaN chiplet. Στη συμβατική ηλεκτρονική, το digital control logic που ελέγχει πότε ανοίγει και κλείνει ένας power transistor βρίσκεται σε ξεχωριστό silicon chip. Σε chiplet-based σύστημα, αυτό το ξεχωριστό chip καταλαμβάνει πολύτιμο χώρο και εισάγει αναποτελεσματικότητες λόγω των μακρύτερων ηλεκτρικών διαδρομών μεταξύ των components. Η Intel Foundry επιλύει αυτό συνδυάζοντας δύο τύπους transistors στο ίδιο chiplet: GaN N-channel metal-oxide-semiconductor high-electron-mobility transistors (N-MOSHEMT), που υπερέχουν στη διαχείριση υψηλών τάσεων, και silicon p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect (Si PMOS) transistors, κατάλληλους για lower-voltage digital logic. Αυτή η ενσωμάτωση δημιουργεί ένα ενιαίο chip όπου η ισχυρή απόδοση του GaN συνδυάζεται με την ωριμότητα και την αξιοπιστία των silicon CMOS processes.

  Η ομάδα κατασκεύασε και δοκίμασε πλήρη βιβλιοθήκη digital circuit building blocks: inverters, NAND gates, multiplexers, flip-flops και ring oscillators. Όλα τα κυκλώματα λειτούργησαν σωστά, με κάθε inverter να κάνει switching σε μόλις 33 picoseconds, με συνέπεια σε ολόκληρο το 300 mm wafer, επιβεβαιώνοντας ότι η διαδικασία είναι ομοιόμορφη και δυνητικά κατάλληλη για παραγωγή σε κλίμακα.

  Επιδόσεις και αξιοπιστία

  Transistors με gate length έως 30 nm έδειξαν εξαιρετική ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, χαμηλές απώλειες ενέργειας και blocking voltage έως 78 volts. Η RF απόδοση ήταν εξίσου ισχυρή, με transistors που επιτυγχάνουν operating cutoff frequencies άνω των 300 GHz, εντός του εύρους που απαιτείται για επικοινωνίες επόμενης γενιάς. Η Intel ανέφερε επίσης επιτυχή reliability testing σε TDDB, pBTI, HTRB και HCI stress conditions, υποδηλώνοντας ετοιμότητα για real-world deployment. Τα αποτελέσματα αυτά είναι ακόμα σε επίπεδο επίδειξης και δεν συνοδεύονται από ανακοίνωση εμπορικής παραγωγής.

  Στόχευση: AI data centers, 5G/6G και 3D packaging

  Τα AI data centers αναμένεται να ωφεληθούν σημαντικά, καθώς καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας, με σημαντικό τμήμα της να μην φτάνει ποτέ στα transistors λόγω αναποτελεσματικής μετατροπής ισχύος. Επιπλέον, λόγω της λειτουργίας GaN σε υψηλότερες συχνότητες, τα passive components όπως inductors και capacitors μπορούν να συρρικνωθούν. Η Intel τονίζει ότι η τεχνολογία αυτή μπορεί να κατασκευαστεί σε standard 300 mm silicon wafers, πράγμα που σημαίνει ότι τα fabs δεν χρειάζονται πλήρη ανακατασκευή για να τη χρησιμοποιήσουν. Η δουλειά αυτή εντάσσεται στη γενικότερη foundry στρατηγική της Intel, με έμφαση στο heterogeneous integration, το advanced packaging και τη system-level βελτιστοποίηση για AI infrastructure.

  Η πιο ουσιαστική πρόοδος εντοπίζεται στο monolithic integration GaN power transistors με silicon-based digital logic circuits. Παραδοσιακά, τα GaN power devices λειτουργούν παράλληλα με εξωτερικούς controllers, drivers και monitoring chips, με κάθε επιπλέον component να προσθέτει εμβαδόν, κόστος, latency και ενεργειακές απώλειες. Ενσωματώνοντας το digital logic απευθείας στο GaN chiplet, η Intel συμπτύσσει αυτό που ήταν ένα μικρό σύστημα σε μία ενιαία μονάδα, απλοποιώνοντας τον σχεδιασμό board, μειώνοντας τις interconnect losses και βελτιώνοντας δυνητικά τον dynamic power control. Σύμφωνα με αναλυτές, το IEDM αποτελεί το κορυφαίο forum της βιομηχανίας για innovation σε επίπεδο transistors και υλικών, με τεχνολογίες που παρουσιάζονται εκεί να εισέρχονται στην εμπορική παραγωγή σε περίοδο τριών έως πέντε ετών.

  ]]>11490Tue, 14 Apr 2026 15:02:32 +0000https://www.thelab.gr/news/windows/display-driver-uninstaller-ddu-18152-%CE%B4%CE%B9%CE%BF%CF%81%CE%B8%CF%8E%CE%BD%CE%B5%CE%B9-truncated-logs-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%B2%CE%B5%CE%BB%CF%84%CE%B9%CF%8E%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CE%B5%CE%BA%CE%BA%CE%AF%CE%BD%CE%B7%CF%83%CE%B7-r11489/
  • Η έκδοση 18.1.5.2 κυκλοφόρησε στις 13 Απριλίου 2026 με δύο bug fixes: διόρθωση του truncated log file λόγω null terminator και επίλυση performance προβλήματος κατά την εκκίνηση με πολλές GPU entries.
  • Το DDU παραμένει το εργαλείο αναφοράς για πλήρη αφαίρεση drivers NVIDIA, AMD και Intel, καλύπτοντας registry keys, φακέλους, αρχεία και το driver store.
  • Η χρήση σε Windows Safe Mode συνιστάται ανεπιφύλακτα, ενώ απαιτείται .NET Framework 4.8 ή νεότερο.

  Το Display Driver Uninstaller (DDU) ενημερώθηκε στην έκδοση 18.1.5.2, η πιο πρόσφατη κυκλοφορία του δημοφιλούς εργαλείου. Η ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 13η Απριλίου 2026, σύμφωνα με τα στοιχεία που δημοσιεύτηκαν στο TechPowerUp και στην επίσημη σελίδα του developer, Wagnardsoft.

  Τι φέρνει η έκδοση 18.1.5.2

  Το changelog της νέας έκδοσης περιλαμβάνει δύο συγκεκριμένα fixes. Διορθώθηκε το truncated log file που προκαλούνταν από null terminator, καθώς και ένα performance πρόβλημα κατά την εκκίνηση σε συστήματα με μεγάλο αριθμό GPU entries. Συμπληρώνονται επίσης ενημερώσεις μεταφράσεων και γενικές διορθώσεις. Πρόκειται για μια έκδοση που εστιάζει στην αξιοπιστία του εργαλείου παρά σε νέες λειτουργίες.

  Για πλαίσιο: η αμέσως προηγούμενη έκδοση 18.1.5.1, που κυκλοφόρησε στις 9 Απριλίου 2026, είχε εισαγάγει πιο εκτεταμένες αλλαγές για NVIDIA. Συγκεκριμένα, η αφαίρεση του NVIDIA Shader Cache έγινε optional για χρήστες του NVIDIA ASC, προστέθηκε υποστήριξη αφαίρεσης των "NVIDIA Shader Compiler" tasks από το Nvidia App, έγινε προσαρμογή των registry entries exclusion όταν η Nvidia App δεν είναι επιλεγμένη, και βελτιώθηκε η αφαίρεση στο temp folder. Η 18.1.5.0, λίγες εβδομάδες νωρίτερα, είχε προσθέσει dark theme στο GUI και βελτιώσεις για Intel και AMD.

  Τι κάνει το DDU και σε ποιον απευθύνεται

  Το DDU είναι ένα utility αφαίρεσης drivers που αφαιρεί πλήρως τους graphics card drivers από AMD, NVIDIA και Intel, εξαλείφοντας όλα τα υπολείμματα, συμπεριλαμβανομένων registry keys, φακέλων, αρχείων και του driver store. Οι τυπικές διαδικασίες απεγκατάστασης αφαιρούν το κύριο driver package, αλλά συχνά αφήνουν πίσω supporting components που παραμένουν ενεργά στο λειτουργικό σύστημα. Αυτά τα υπολείμματα μπορούν να προκαλέσουν driver conflicts, αποτυχημένες εγκαταστάσεις ή αστάθεια κατά την αναβάθμιση σε νεότερους drivers ή κατά την αλλαγή GPU vendor.

  Το DDU εξακολουθεί να λειτουργεί ως εξειδικευμένο utility και όχι ως γενικού σκοπού uninstall tool. Απευθύνεται κυρίως σε advanced users, system builders και reviewers που χρειάζονται πλήρως καθαρό driver environment. Το DDU μπορεί επίσης να αφαιρέσει ορισμένους audio drivers, όπως Realtek.

  Οδηγίες χρήσης και προϋποθέσεις

  Το εργαλείο υποστηρίζει Windows 7 έως Windows 11, GPUs από NVIDIA, AMD και Intel, καθώς και βασικό Realtek audio driver cleanup. Απαιτείται Microsoft .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Η εκτέλεση του DDU σε Safe Mode εξασφαλίζει ότι τα Windows δεν παρεμβαίνουν στη διαδικασία απεγκατάστασης φορτώνοντας GPU drivers στο παρασκήνιο, επιτρέποντας πιο ολοκληρωμένη αφαίρεση και ελαχιστοποιώντας την πιθανότητα να μείνουν υπολείμματα.

  Το DDU συνιστάται όταν υπάρχει πρόβλημα στην απεγκατάσταση ή εγκατάσταση driver, ή όταν γίνεται αλλαγή GPU brand. Δεν προορίζεται για χρήση σε κάθε νέα εγκατάσταση driver. Σε κάθε περίπτωση, συνιστάται η δημιουργία system restore point πριν από τη χρήση. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι με τα Windows 11 24H2, το PIN ενδέχεται να μην λειτουργεί σε Safe Mode. Ο developer συνιστά να βεβαιωθεί ο χρήστης ότι γνωρίζει τον κωδικό πρόσβασής του και να τον έχει χρησιμοποιήσει τουλάχιστον μία φορά σε κανονική λειτουργία πριν από τη χρήση σε Safe Mode.

  Το DDU διατίθεται δωρεάν (donationware) τόσο σε installer όσο και σε portable έκδοση, με μέγεθος 1.7 MB και 1.2 MB αντίστοιχα. Η επίσημη τοποθεσία λήψης είναι το wagnardsoft.com, από όπου ο developer Ghislain Harvey (Wagnard) διαχειρίζεται την κυκλοφορία του εργαλείου.

  Πηγές

  • Guru3D: Display Driver Uninstaller (DDU) download version 18.1.5.2
  • Wagnardsoft: Download Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2
  • TechPowerUp: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 Download
  • Neowin: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.1
  • Softpedia: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2
  ]]>11489Tue, 14 Apr 2026 14:18:00 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%BA%CE%B9%CE%BD%CE%B7%CF%84%CE%AC/xiaomi-18-ultra-variable-zoom-camera-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CF%85%CF%88%CE%B7%CE%BB%CF%8C%CF%84%CE%B5%CF%81%CE%B5%CF%82-%CF%84%CE%B9%CE%BC%CE%AD%CF%82-%CF%83%CE%B5-%CE%BD%CE%AD%CE%B5%CF%82-%CE%B4%CE%B9%CE%B1%CF%81%CF%81%CE%BF%CE%AD%CF%82-r11488/
  • Νέες διαρροές περιγράφουν 200MP telephoto με continuous optical zoom και LOFIC τεχνολογία για το Xiaomi 18 Ultra
  • Το μοντέλο αναμένεται αποκλειστικά με Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, γεγονός που οδηγεί σε αύξηση τιμής
  • Πιθανή κυκλοφορία τον Δεκέμβριο 2026 στην Κίνα, με ενδεχόμενη επιστροφή σε quad-camera διάταξη

  Νέες διαρροές που αφορούν το Xiaomi 18 Ultra συνθέτουν σταδιακά τον χαρακτήρα του επόμενου flagship της εταιρείας, με έμφαση σε αναβαθμισμένο σύστημα variable zoom και αισθητά υψηλότερη τιμή σε σχέση με τον προκάτοχό του. Καμία από τις πληροφορίες που κυκλοφορούν δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Xiaomi.

  200MP telephoto με LOFIC και variable zoom

  Σύμφωνα με τον γνωστό leaker Digital Chat Station, ένας κινεζικός κατασκευαστής εργάζεται σε νέο 200MP telephoto camera με continuous optical zoom, ενισχυμένο με LOFIC (lateral overflow integration capacitor) τεχνολογία. Το post δεν κατονομάζει απευθείας τη Xiaomi, ωστόσο οι εικασίες σύντομα εστίασαν στο Xiaomi 18 Ultra. Αν επιβεβαιωθεί, η αναβάθμιση αυτή αφορά απευθείας τον τρόπο με τον οποίο το τηλεφακός σύστημα χειρίζεται την εστίαση σε διαφορετικές αποστάσεις.

  Μεταξύ των βελτιώσεων που αναφέρονται: μεγαλύτερος αισθητήρας για καλύτερη απόδοση σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού, βελτιωμένο dynamic range, και καλύτερο telemacro, ώστε οι κοντινές λήψεις σε μεγαλύτερες εστιακές αποστάσεις να είναι πιο αξιοποιήσιμες. Υπάρχουν επίσης αναφορές ότι η τεχνολογία LOFIC θα επιτρέπει στον αισθητήρα να αποτυπώνει περισσότερες λεπτομέρειες σε σκηνές με έντονη αντίθεση φωτός, κάτι που αποτελεί ιδιαίτερη πρόκληση στο zoom.

  Για σύγκριση, το Xiaomi 17 Ultra ανακοίνωσε 50MP primary camera με 1-inch sensor και aperture f/1.67, μαζί με 50MP ultra-wide 115 μοιρών. Το telephoto σύστημα χρησιμοποιεί 200MP sensor σε συνδυασμό με Leica APO zoom lens που προσφέρει continuous optical zoom από 3.2x έως 4.3x. Οι διαρροές για το 18 Ultra υπονοούν ότι αυτό το εύρος θα επεκταθεί περαιτέρω.

  Quad-camera ή εξελιγμένο zoom; Οι leakers διαφωνούν

  Σύμφωνα με διαρροές, η Xiaomi δοκιμάζει quad-camera διάταξη για το 18 Ultra. Αυτό θα αποτελούσε στροφή σε σχέση με το 17 Ultra, που απομακρύνθηκε από την παραδοσιακή τετρακάμερη διάταξη και εισήγαγε μηχανική λύση zoom. Αν η τελευταία διαρροή είναι ακριβής, η Xiaomi ενδέχεται να επιστρέψει σε four-lens configuration για περισσότερες επιλογές εστιακής απόστασης. Ωστόσο, ο Ινδός leaker Kartikey Singh προσφέρει διαφορετική ανάγνωση: κατά τον ίδιο, η Xiaomi ενδέχεται να μην επιστρέψει καθόλου σε quad-camera σύστημα, αλλά να επικεντρωθεί στην εξέλιξη της optical zoom τεχνολογίας. Τα δύο σενάρια παραμένουν ανοιχτά.

  Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro και αύξηση τιμής

  Σύμφωνα με διαρροές, το Xiaomi 18, 18 Pro και 18 Pro Max θα τροφοδοτούνται από Snapdragon 8 Elite Gen 6, με μόνο το Xiaomi 18 Ultra να φέρει τον Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Βάσει εκτιμήσεων του κλάδου από τον Φεβρουάριο 2026, η τιμή μονάδας του Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro αναμένεται να ξεπεράσει εύκολα τα $300. Λόγω της αύξησης του κόστους παραγωγής σε 2nm κόμβο της TSMC, με αναφορές που κάνουν λόγο για τιμή wafer που ξεπερνά τα $30,000, εκτιμάται ότι η τελική τιμή πώλησης θα αντιμετωπίσει ανοδικές πιέσεις.

  Το Xiaomi 17 Ultra ξεκίνησε στην κινεζική αγορά από 6,999 yuan (περίπου $1,013). Η επόμενη σειρά αναμένεται σε ακόμη υψηλότερη τιμή. Αν όλα τα μοντέλα φέρουν Snapdragon 8 Elite Gen 6, μια αύξηση θεωρείται δεδομένη, με το Ultra να αντιμετωπίζει τη μεγαλύτερη επιβάρυνση λόγω της Pro έκδοσης του chip.

  Χρονοδιάγραμμα και λοιπές προδιαγραφές

  Ο γνωστός Κινέζος leaker Smart Pikachu υποδηλώνει ότι η Xiaomi ενδέχεται να κυκλοφορήσει το 18 Ultra στα τέλη του 2026, πιθανόν τον Δεκέμβριο. Σύμφωνα με τις ίδιες διαρροές, το Xiaomi 18 Ultra αναμένεται με 6.9-inch 2K LTPO OLED οθόνη. Ολόκληρη η σειρά 18 θα περιλαμβάνει τα μοντέλα Xiaomi 18, 18 Pro, 18 Pro Max και 18 Ultra, με μπαταρίες άνω των 7,000 mAh σύμφωνα με τις διαρροές. Τα μοντέλα αναμένεται επίσης να κυκλοφορήσουν με Android 17 preinstalled, με τη Xiaomi's HyperOS ως overlay.

  Πηγές

  • Guru3D: Xiaomi 18 Ultra rumored with variable zoom camera and higher pricing
  • NotebookCheck: Xiaomi 18 Ultra: Leica optical zoom lens may get these upgrades
  • Trusted Reviews: Xiaomi 18 Ultra could get a Leica optical zoom upgrade
  • Gizmochina: Xiaomi 18 Ultra Rumored to Launch in December With New Quad-Camera Setup
  • PhoneArena: More specs about the Xiaomi 18 lineup have surfaced
  • Android Magazine: More Xiaomi 18 specifications leaked
  ]]>11488Tue, 14 Apr 2026 08:01:39 +0000https://www.thelab.gr/news/tech-industry/%CF%86%CE%AE%CE%BC%CE%B5%CF%82-%CE%B7-nvidia-%CE%B4%CE%B9%CE%B1%CF%80%CF%81%CE%B1%CE%B3%CE%BC%CE%B1%CF%84%CE%B5%CF%8D%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%B5%CE%BE%CE%B1%CE%B3%CE%BF%CF%81%CE%AC-%CE%BC%CE%B5%CE%B3%CE%AC%CE%BB%CE%B7%CF%82-%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9%CF%81%CE%B5%CE%AF%CE%B1%CF%82-pc-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CE%BD%CE%B1-%C2%AB%CE%B5%CF%80%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CF%80%CF%81%CE%BF%CF%83%CE%B4%CE%B9%CE%BF%CF%81%CE%AF%CF%83%CE%B5%CE%B9%C2%BB-%CF%84%CE%BF-gaming-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CF%84%CE%BF%CE%BD-%CF%87%CF%8E%CF%81%CE%BF-%CF%84%CF%89%CE%BD-%CF%85%CF%80%CE%BF%CE%BB%CE%BF%CE%B3%CE%B9%CF%83%CF%84%CF%8E%CE%BD-r11487/
  • Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας προσανατολισμένης στο PC.
  • Το δημοσίευμα δεν κατονομάζει την εταιρεία-στόχο, ωστόσο οι μετοχές Dell και HP εκτοξεύθηκαν αμέσως μετά τη δημοσίευσή του.
  • Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιάσει ή επιβεβαιώσει οποιαδήποτε συζήτηση εξαγοράς.

  Το τεχνολογικό site SemiAccurate δημοσίευσε σήμερα, 13 Απριλίου, αναφορά σύμφωνα με την οποία η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την απόκτηση μεγάλης εταιρείας, σε μια κίνηση που, σύμφωνα με το ίδιο δημοσίευμα, αποσκοπεί στο να ανακαταστήσει τον κλάδο «όπως τίποτα άλλο δεν έχει κάνει από τότε που εφευρέθηκε ο υπολογιστής». Η NVIDIA δεν έχει κάνει καμία επίσημη ανακοίνωση σε σχέση με αυτές τις αναφορές.

  Το δημοσίευμα και η αντίδραση της αγοράς

  Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται σε διαπραγματεύσεις εδώ και πάνω από ένα χρόνο για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας που θα αναδιαμορφώσει το τοπίο των PC, και το site παρακολουθεί αυτή την υπόθεση από τα τέλη του 2024, με την προθεσμία για ολοκλήρωση ή εγκατάλειψη της συμφωνίας να πλησιάζει. Το δημοσίευμα δεν προσδιορίζει ποια εταιρεία αποτελεί τον πιθανό στόχο, αν και η αντίδραση της αγοράς υποδηλώνει ότι οι επενδυτές στρέφουν τις εικασίες τους στη Dell ή στην HP.

  Οι μετοχές των Dell Technologies και HP Inc. ανέβηκαν άμεσα μετά τη δημοσίευση του άρθρου του SemiAccurate, το οποίο ανέφερε ότι η NVIDIA διαπραγματεύεται την αγορά «μεγάλης εταιρείας» που θα «αναδιαμορφώσει το PC landscape». Συγκεκριμένα, η μετοχή της Dell σημείωσε άνοδο 7% αμέσως μετά τη δημοσίευση της είδησης. Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιαστεί ή επιβεβαιώσει τυχόν διαπραγματεύσεις εξαγοράς.

  Το ιστορικό των εξαγορών της NVIDIA

  Η NVIDIA έχει πραγματοποιήσει συνολικά 30 εξαγορές σε τομείς όπως AI infrastructure, τεχνητή νοημοσύνη και high-performance computing, με κορυφαία δραστηριότητα το 2024, οπότε ολοκλήρωσε 7 εξαγορές. Το Δεκέμβριο του 2025, το CNBC ανέφερε ότι η NVIDIA είχε συμφωνήσει να αγοράσει assets από την Groq έναντι 20 δισ. δολαρίων σε μετρητά, σε μια συμφωνία που περιλάμβανε non-exclusive άδεια χρήσης για την τεχνολογία inference της Groq, ενώ στελέχη της Groq, συμπεριλαμβανομένου του CEO, συμφώνησαν να ενταχθούν στην NVIDIA. Η πιο πρόσφατη ολοκληρωμένη εξαγορά ήταν η Illumex, ένας πάροχος AI-based λύσεων διαχείρισης δεδομένων με έδρα το Τελ Αβίβ, τον Φεβρουάριο του 2026.

  Η στρατηγική επέκτασης στο PC οικοσύστημα

  Η NVIDIA κατέχει ήδη μερίδιο 92% στην αγορά discrete GPU παγκοσμίως, σύμφωνα με στοιχεία του 2025. Μια εξαγορά εταιρείας PC θα αποτελούσε ριζική στρατηγική στροφή, μεταφέροντας την NVIDIA για πρώτη φορά σε ρόλο OEM κατασκευαστή ολοκληρωμένων συστημάτων. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Dell ήδη συνεργάζεται στενά με την NVIDIA στο πλαίσιο του Dell AI Factory with NVIDIA, μιας πλατφόρμας που από το 2024 έχει ξεπεράσει τους 4.000 εταιρικούς πελάτες. Μια ενδεχόμενη εξαγορά της Dell θα μετέτρεπε αυτή τη συνεργασία σε κάθετη ολοκλήρωση.

  Η NVIDIA επεκτείνεται επιθετικά από τα τέλη του 2025, έχοντας ανακοινώσει τη συμφωνία με την Groq και πρόσφατα επένδυση 2 δισ. δολαρίων στη Marvell, χτίζοντας στο θεμέλιο ενός near-monopoly στα AI GPU και free cash flow 96,5 δισ. δολαρίων για το fiscal year 2026. Τον Ιούλιο του 2025, η NVIDIA έγινε η πρώτη εταιρεία στον κόσμο που έφτασε σε κεφαλαιοποίηση 4 τρισ. δολαρίων, οδηγούμενη από την εκτίναξη της ζήτησης για AI chips.

  Αξιοπιστία της πηγής και επιφυλάξεις

  Το SemiAccurate ανήκει στον δημοσιογράφο Charlie Demerjian και έχει ιστορικό δημοσίευσης αποκλειστικών ειδήσεων για σημαντικά deals, ορισμένα εκ των οποίων αποδείχθηκαν σωστά με καθυστέρηση. Ο ίδιος θυμίζει ότι στις αρχές του 2025 είχε πρώτος δημοσιεύσει αποκλειστικά την πληροφορία για το ενδιαφέρον του Elon Musk να εξαγοράσει την Intel, κάτι που χλευάστηκε αρχικά αλλά επιβεβαιώθηκε αργότερα όταν ο Musk το δήλωσε δημόσια, αν και η συμφωνία δεν ολοκληρώθηκε τελικά. Η τρέχουσα αναφορά δεν κατονομάζει εταιρεία-στόχο, δεν αποκαλύπτει οικονομικούς όρους και δεν συνοδεύεται από άλλη ανεξάρτητη επιβεβαίωση. Πρόκειται για αδιευκρίνιστο rumor.

  Πηγές

  • WccfTech – A Wild Rumor Says NVIDIA Might Be Looking to Acquire a PC Manufacturer
  • SemiAccurate – Nvidia Is Negotiating To Buy A Large PC Oriented Company
  • Bloomberg – Dell, HP Shares Surge on Report of Nvidia Acquisition Talks
  • Investing.com – Is Nvidia buying a major PC maker? Why DELL and HPQ stocks are rallying today
  • TradersUnion – Nvidia considered a strategic acquisition to reshape PC and server market
  ]]>11487Mon, 13 Apr 2026 17:01:00 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/onexstation-mini-pc-%CE%BC%CE%B5-ryzen-ai-max-395-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-128gb-%CE%B5%CE%BD%CE%BF%CF%80%CE%BF%CE%B9%CE%B7%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%B7-%CE%BC%CE%BD%CE%AE%CE%BC%CE%B7-%CF%83%CF%84%CE%B1-2999-r11486/
  • Η One Netbook ανακοίνωσε τον ONEXStation, mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo), 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και τιμή $2.999.
  • Από τα 128GB RAM, ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην ενσωματωμένη Radeon 8060S, χωρίς discrete GPU.
  • Το TDP είναι ρυθμιζόμενο μεταξύ 55W, 85W και 120W μέσω dedicated turbo button στο chassis.

  Η One Netbook παρουσίασε στις 10 Απριλίου 2026 τον ONEXStation, έναν mini PC βασισμένο στον AMD Ryzen AI Max+ 395, τον οποίο η εταιρεία τοποθετεί ως "mini AI Workstation". Η κινεζική εταιρεία είναι περισσότερο γνωστή για τα handheld gaming PC της και ο ONEXStation αποτελεί την πρώτη της κίνηση σε επίπεδο desktop workstation με αυτή την πλατφόρμα.

  Προδιαγραφές: Strix Halo στο κέντρο

  Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, ένα Strix Halo APU με 16 Zen 5 cores, 32 threads, boost clocks έως 5.1GHz και Radeon 8060S graphics. Η αρχιτεκτονική είναι tri-architecture: Zen 5 CPU, RDNA 3.5 GPU και XDNA 2 NPU, όλα πάνω στην Strix Halo πλατφόρμα. Η One Netbook ζευγαρώνει το chip με 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και δηλώνει ότι το σύστημα είναι κατασκευασμένο για local AI workloads, συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης μοντέλων έως 100B parameters.

  Η εταιρεία προσφέρει προς το παρόν μόνο ένα configuration με 128GB LPDDR5X RAM στα 8.000MHz, από τα οποία ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην Radeon 8060S iGPU. Η λίστα των χαρακτηριστικών περιλαμβάνει επίσης dual PCIe 4.0 x4 SSD support, 2.5GbE, SD 4.0 slot και 13 ports συνολικά. Το aluminum chassis μετράει 186×193×62mm, διαστάσεις συγκρίσιμες με άλλα mini PC της κατηγορίας.

  Ισχύς και ψύξη

  Η One Netbook δηλώνει ότι ο Ryzen AI Max+ 395 λειτουργεί έως 120W, ωστόσο το TDP είναι ρυθμιζόμενο: ένα turbo button επιτρέπει εναλλαγή μεταξύ 55W, 85W και 120W, αν ο χρήστης προτιμά χαμηλότερη θερμοκρασία ή θόρυβο έναντι απόδοσης. Το ONEXStation συνοδεύεται από 240W power adapter.

  Gaming claims και RGB αισθητική

  Η ONEXPLAYER δηλώνει 3DMark Time Spy graphics score 11.130 για την Radeon 8060S και αναφέρει ότι το Black Myth: Wukong τρέχει σε 1080p max settings με 80+ FPS. Η ίδια η εταιρεία συγκρίνει την απόδοση με RTX 4070 Laptop GPU, αναφέροντας ότι η Radeon 8060S την ξεπερνά. Πρόκειται για claim της εταιρείας και δεν έχει επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητα benchmarks. Το product page αναδεικνύει επίσης το OneXConsole Gaming Hub, καθώς η εταιρεία διατηρεί ένα πόδι στη gaming αγορά ακόμη και με ένα προϊόν που εστιάζει στα local AI και workstation workloads.

  Οπτικά, ο ONEXStation μοιάζει με άλλα Ryzen AI Max+ 395 mini PC, αλλά η One Netbook ενσωμάτωσε LED strip γύρω από τις μπροστινές γωνίες για να τον ξεχωρίσει. Το RGB strip περιβάλλει το μπροστινό μέρος του PC και τα κουμπιά ανάβουν με 16 διαφορετικά προσαρμόσιμα lighting effects.

  Τιμή και διαθεσιμότητα

  Το official store προσφέρει προς το παρόν ένα configuration, Ryzen AI Max+ 395 με 128GB memory και 1TB storage, στα $2.999, με αναγραφόμενη κανονική τιμή $3.599, σε bundle με πληκτρολόγιο και ποντίκι. Αν και η τιμή δεν είναι χαμηλή, είναι συγκρίσιμη με άλλα mini PC των ίδιων specs. Πιθανώς να ακολουθήσουν φθηνότερες εκδόσεις με λιγότερη μνήμη ή λιγότερο ισχυρά Strix Halo chips, αλλά η One Netbook δεν έχει ανακοινώσει κάτι τέτοιο μέχρι στιγμής.

  Πηγές

  • Guru3D: ONEXStation Mini PC Packs Ryzen AI Max+ 395 Into Compact Chassis
  • Liliputing: ONEXStation is a Ryzen AI Max+ 395 mini PC with 128GB RAM and RGB lighting
  • VideoCardz: ONEXStation announced, Mini AI PC with Ryzen AI Max+ 395 for $2,999
  • NotebookCheck: OneXPlayer launches new AMD-powered gaming mini PC with up to 96GB VRAM
  • XiaomiToday: OneXPlayer Introduces ONEXStation Mini PC with AMD Ryzen AI Max+ 395 and Radeon 8060S Graphics
  ]]>11486Mon, 13 Apr 2026 15:02:06 +0000https://www.thelab.gr/news/news/hyte-y70-sakura-miko-edition-%CF%84%CE%BF-%CE%BD%CE%AD%CE%BF-themed-case-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CE%B8%CE%B1%CF%85%CE%BC%CE%B1%CF%83%CF%84%CE%AD%CF%82-%CF%84%CE%BF%CF%85-hololive-r11485/
  • Η HYTE ανακοίνωσε το Y70 Sakura Miko Case σε black και white colorway, με MSRP $299,99 και προγραμματισμένη κυκλοφορία στο Q2-Q3 2026.
  • Το artwork και στα τρία glass panels του Y70 είναι έργο της illustrator Rosuuri, ενώ το case φέρει serialized backplate.
  • Παράλληλα διατίθεται keycap και desk pad bundle ($134,99), και η αδελφή εταιρεία iBUYPOWER ετοιμάζει prebuilt PC με το ίδιο θέμα.

  Στις 10 Απριλίου 2026, η HYTE ανακοίνωσε επίσημα ότι τα pre-orders για τη νέα της collaboration σειρά με το hololive είναι ανοιχτά, με πρωταγωνίστρια την Sakura Miko, ένα από τα longest-running VTuber talents του hololive με πάνω από δύο εκατομμύρια συνδρομητές και σχεδόν ένα δισεκατομμύριο views. Η συνεργασία ανακοινώθηκε αρχικά στις 6 Μαρτίου 2026 από την COVER Corporation, σε συνεργασία με την HYTE και την Sakura Miko, μέλος της Generation 0 του hololive.

  Y70 Sakura Miko Case: τι περιλαμβάνει

  Το επίκεντρο της σειράς είναι το Official HYTE Y70 Sakura Miko Case, σε ξεχωριστά Black και White colorways. Και οι δύο παραλλαγές φέρουν το όνομα της Sakura Miko και custom σχέδια στο trim του Y70, ένα customized serialized plate στο πίσω πάνελ, και full custom illustration και στα τρία glass panels του case, σχεδιασμένο από την professional illustrator Rosuuri. Το artwork αντλεί αισθητικά από το πρόσφατο outfit debut του χαρακτήρα, εστιάζοντας στην ταυτότητα της Sakura Miko ως "Elite Shrine Maiden".

  Η Rosuuri έχει συνεργαστεί σταθερά με την HYTE στις collaborations της με το hololive, αποδίδοντας artwork για τις Hoshimachi Suisei, Mori Calliope, Hakos Baelz, Ouro Kronii και Amelia Watson. Στο portfolio της συγκαταλέγονται επίσης τίτλοι όπως Atelier Ryza, Azure Lane, Hatsune Miku: Project Sekai, Genshin Impact και Honkai: Star Rail.

  Keycap και Desk Pad Bundle

  Παράλληλα με το case ανακοινώθηκε το Official HYTE Sakura Miko Keycap and Desk Pad Bundle, με 157-keycap set σε Black και White colorways, ANSI και JIS compatibility, και custom desk pad διαστάσεων 900mm x 400mm που συνοδεύει κάθε σετ. Ο σχεδιασμός του desk pad βρίσκεται ακόμα υπό ανάπτυξη. Τα pre-orders για το bundle είναι ήδη ανοιχτά με MSRP $134,99.

  Σύμφωνα με την HYTE, οι πρώτες 300 παραγγελίες κάθε προϊόντος θα λάβουν limited lanyard. Όσον αφορά τη διαθεσιμότητα, τα προϊόντα απευθύνονται αρχικά σε Ηνωμένες Πολιτείες και Καναδά, ενώ ημερομηνίες για άλλες περιοχές θα ανακοινωθούν αργότερα.

  iBUYPOWER RDY Y70 Sakura Miko Edition

  Η HYTE επιβεβαίωσε ότι η αδελφή εταιρεία iBUYPOWER θα κυκλοφορήσει ένα RDY Y70 Sakura Miko Edition prebuilt gaming PC, αν και πλήρεις λεπτομέρειες για τα specs και την τιμή δεν έχουν ακόμα ανακοινωθεί. Το μοντέλο αυτό ακολουθεί το παράδειγμα των αντίστοιχων prebuilt εκδόσεων για Hoshimachi Suisei και Honkai: Star Rail's Firefly.

  Δεν είναι η πρώτη φορά που η HYTE εισέρχεται στη VTuber αγορά. Η εταιρεία είχε ήδη συνεργαστεί με την Hoshimachi Suisei, επίσης μέλος του hololive Generation 0, ενώ στο παρελθόν έχει κυκλοφορήσει gaming hardware σε συνεργασία με Sega και Atlus για τα Persona 3 Reload και Metaphor: ReFantazio. Για το Y70 Sakura Miko Case, τα pre-orders είναι διαθέσιμα στο hyte.com με MSRP $299,99, με προγραμματισμένη κυκλοφορία στο Q2-Q3 2026.

  Πηγές

  • Guru3D: HYTE Launches Sakura Miko Y70 Case and Matching Desktop Bundle
  • Anime News Network: Embody the Spirit of Elite with HYTE's New Collab With Sakura Miko
  • Neowin: HYTE's collab with Sakura Miko brings a custom Y70, keycaps, and a Desk Pad bundle
  • GameSpace: HYTE Launches Sakura Miko Y70 Case And Keycaps
  • hololive Official: Sakura Miko x HYTE Y70 PC Case and Keycap/Desk Pad Bundle has been announced!
  • CBR: Hololive's Sakura Miko Officially Returns With New Limited Edition U.S. Release
  ]]>11485Mon, 13 Apr 2026 12:01:00 +0000https://www.thelab.gr/news/%CF%84%CE%B5%CF%87%CE%BD%CE%B7%CF%84%CE%AE-%CE%BD%CE%BF%CE%B7%CE%BC%CE%BF%CF%83%CF%8D%CE%BD%CE%B7/google-turboquant-%CE%BF-%CE%B1%CE%BB%CE%B3%CF%8C%CF%81%CE%B9%CE%B8%CE%BC%CE%BF%CF%82-%CF%80%CE%BF%CF%85-%CF%84%CF%81%CF%8C%CE%BC%CE%B1%CE%BE%CE%B5-%CF%84%CE%B7-%CE%B2%CE%B9%CE%BF%CE%BC%CE%B7%CF%87%CE%B1%CE%BD%CE%AF%CE%B1-%CE%BC%CE%BD%CE%AE%CE%BC%CE%B7%CF%82-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%BF-%CE%B5%CF%81%CE%B5%CF%85%CE%BD%CE%B7%CF%84%CE%AE%CF%82-%CF%80%CE%AF%CF%83%CF%89-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CE%B1%CF%85%CF%84%CF%8C%CE%BD-%CE%AD%CE%BC%CE%B5%CE%B9%CE%BD%CE%B5-%CE%AC%CE%BD%CE%B1%CF%85%CE%B4%CE%BF%CF%82-r11484/
  • Η Google δημοσίευσε στις 24 Μαρτίου 2026 τον αλγόριθμο TurboQuant, που σύμφωνα με τους ερευνητές μειώνει την κατανάλωση μνήμης KV cache κατά τουλάχιστον 6x κατά το inference, χωρίς απώλεια ακρίβειας.
  • Οι μετοχές της Samsung, SK Hynix, Micron και SanDisk κατέρρευσαν μέσα σε 48 ώρες, εξαφανίζοντας πάνω από 100 δισεκατομμύρια δολάρια σε κεφαλαιοποίηση, σε αυτό που αναλυτές χαρακτηρίζουν ως υπεραντίδραση της αγοράς.
  • Αναλυτές και ο ίδιος ο ερευνητής της Google τονίζουν ότι το TurboQuant στοχεύει αποκλειστικά τη μνήμη inference και δεν αγγίζει το training ή τον persistent αποθηκευτικό χώρο, ενώ το Jevons Paradox μπορεί τελικά να αυξήσει τη ζήτηση για μνήμη.

  Στις 24 Μαρτίου 2026, η Google Research δημοσίευσε blog post με τίτλο "TurboQuant: Redefining AI Efficiency with Extreme Compression", παρουσιάζοντας έναν αλγόριθμο συμπίεσης μνήμης για μοντέλα AI. Το TurboQuant είναι ουσιαστικά μέθοδος συμπίεσης δεδομένων που χρησιμοποιούνται σε generative AI από υψηλότερες σε χαμηλότερες ακρίβειες (quantization), με αξίωση μείωσης κατανάλωσης μνήμης κατά το inference κατά τουλάχιστον 6x. Σύμφωνα με τα όσα ανέφερε ο ίδιος ο ερευνητής της Google, δεν φανταζόταν ότι μια τεχνολογία που ξεκίνησε από το ακαδημαϊκό ερώτημα «πώς μπορούμε να συμπιέσουμε δεδομένα πιο τέλεια;» θα προκαλούσε τέτοια κοινωνική και οικονομική αντίδραση.

  Τι κάνει το TurboQuant

  Σε αντίθεση με τις περισσότερες μεθόδους quantization, το TurboQuant δεν συρρικνώνει το μοντέλο. Αντίθετα, στοχεύει στη μείωση της μνήμης που απαιτείται για την αποθήκευση των KV caches που διατηρούν το context κατά τη διάρκεια του LLM inference. Ο KV cache λειτουργεί σαν η βραχυπρόθεσμη μνήμη του μοντέλου: κατά τη διάρκεια μιας συνομιλίας, αποθηκεύει το ιστορικό της αλληλεπίδρασης. Το πρόβλημα είναι ότι αυτοί οι caches συσσωρεύονται γρήγορα, καταναλώνοντας συχνά περισσότερη μνήμη από το ίδιο το μοντέλο.

  Το TurboQuant επιτυγχάνει αυτό συνδυάζοντας δύο μαθηματικές προσεγγίσεις: Quantized Johnson-Lindenstrauss (QJL) και PolarQuant. Το PolarQuant αντιστοιχίζει ζεύγη συντεταγμένων σε πολικό σύστημα, εκφράζοντάς τα ως ακτίνα και γωνία. Επειδή η κατανομή γωνιών είναι προβλέψιμη, η μέθοδος εξαλείφει το βήμα κανονικοποίησης και το overhead που αυτό δημιουργεί. Το QJL επεξεργάζεται το υπολειπόμενο σφάλμα: χρησιμοποιώντας τον μετασχηματισμό Johnson-Lindenstrauss, μειώνει κάθε τιμή σε ένα bit πρόσημου (θετικό ή αρνητικό), χωρίς πρόσθετο overhead μνήμης. Σύμφωνα με την Google, επιτυγχάνεται ποιότητα παρόμοια με BF16 χρησιμοποιώντας μόλις 3,5 bits, ενώ σε 4 bits αναφέρεται speedup έως 8x σε H100 GPUs κατά τον υπολογισμό attention logits. Σημαντικό χαρακτηριστικό είναι ότι το TurboQuant είναι training-free και data-oblivious, σύμφωνα με τη Google.

  Κατάρρευση μετοχών και πανικός στην αγορά

  Ένα blog post της Google για τη συμπίεση μνήμης AI έγινε viral και μέσα σε 48 ώρες η κεφαλαιοποίηση των εταιρειών ημιαγωγών μνήμης εξαφανίστηκε κατά πάνω από 100 δισεκατομμύρια δολάρια. Η Samsung έπεσε κοντά στο 5%, η SK Hynix πάνω από 6%, η Micron έχασε σχεδόν 7% και η SanDisk βούλιαξε 11%. Ακόμα και η NVIDIA, που ενεργά κατασκευάζει εργαλεία quantization και της οποίας η αρχιτεκτονική Blackwell είναι βελτιστοποιημένη ακριβώς για τον τύπο υπολογισμών χαμηλής ακρίβειας που επιτρέπει το TurboQuant, έπεσε 6,6%.

  Ο επικεφαλής της Cloudflare, Matthew Prince, αποκάλεσε τον νέο αλγόριθμο «Google's DeepSeek», παραλληλίζοντάς τον με το κινεζικό μοντέλο που είχε αναστατώσει τις αγορές στις αρχές του 2025. Το sell-off εκτεινόταν πέρα από επαγγελματικούς επενδυτές, προκαλώντας πανικό σε retailers και ακόμα και σε scalpers RAM, που θεώρησαν ότι έφτασε τέλος στον πληθωρισμό των τιμών DRAM. Χαρακτηριστικό της αναταραχής είναι ότι στο sell-off συμπαρασύρθηκε η SanDisk, η οποία κατασκευάζει NAND flash αποθήκευση (δηλαδή persistent storage για datasets και model checkpoints), τα οποία δεν αγγίζει ποτέ ο KV cache, που υπάρχει μόνο στη volatile μνήμη GPU και εξαφανίζεται μόλις τελειώσει μια συνεδρία.

  Γιατί οι αναλυτές θεωρούν ότι η αγορά έκανε λάθος

  Σύμφωνα με αναλυτή της Samsung Securities, Lee Jong-wook, «υπήρξαν προσπάθειες βελτίωσης AI μοντέλων για βελτιστοποίηση χρήσης chip, αλλά τα πιο αποδοτικά μοντέλα τείνουν να μειώνουν το συνολικό κόστος και, με τη σειρά τους, να οδηγούν σε μεγαλύτερη ζήτηση για AI computing. Αντί να μειώνουν τη ζήτηση ημιαγωγών, τέτοια βελτιστοποιημένα μοντέλα χρησιμοποιούνται για την παροχή υπηρεσιών AI υψηλότερης απόδοσης με τους ίδιους πόρους chip.» Αναλυτής της Hana Securities, Kim Rok-ho, σημείωσε ότι οι τεχνολογίες συμπίεσης δεν είναι καινούργιες, και παραμένει αβέβαιο αν θα υιοθετηθούν ευρέως. Ακόμα και αν γίνουν πιο διαδεδομένες σε βάθος χρόνου, θα μειώσουν τα εμπόδια κόστους μνήμης, διευρύνοντας τη συνολική χρήση AI.

  Σε report της TrendForce, προβλέπεται ότι το TurboQuant θα πυροδοτήσει ζήτηση για long-context εφαρμογές που θα οδηγήσουν σε μεγαλύτερη ζήτηση για μνήμη, αντί να τη μειώσουν. Το ιστορικό πρότυπο στον υπολογιστικό κλάδο είναι αξιοσημείωτα συνεπές: όταν κάτι γίνεται πιο αποδοτικό, οι άνθρωποι δεν το χρησιμοποιούν λιγότερο, αλλά περισσότερο. Οι οικονομολόγοι το αποκαλούν Jevons Paradox και έχει επαληθευτεί επανειλημμένα με αποθήκευση, υπολογιστική ισχύ και bandwidth τις τελευταίες δεκαετίες. Το TurboQuant θα μπορούσε να επιτρέψει σε έναν inference provider να τα βγάλει πέρα με λιγότερη μνήμη, ή να σερβίρει μοντέλα με μεγαλύτερα context windows, και δεδομένης της ζήτησης από code assistants και agentic frameworks για μεγαλύτερα context windows, το δεύτερο φαίνεται πιο πιθανό.

  Τα πραγματικά όρια του TurboQuant

  Ένα μοντέλο 70 δισεκατομμυρίων παραμέτρων απαιτεί ακριβώς την ίδια HBM μνήμη μετά το TurboQuant όπως και πριν. Η τεχνολογία δεν επηρεάζει το training. Δεν έχει καμία επίδραση στη ζήτηση NAND flash. Επιπλέον, σύμφωνα με αναλυτές της Seoul Economic Daily, το headline figure πιθανότατα υπερεκτιμά το πραγματικό κέρδος: τα περισσότερα production inference συστήματα τρέχουν ήδη σε 8-bit precision, όχι στο FP32 baseline που χρησιμοποίησε η Google για τα benchmarks της, οπότε το πραγματικό κέρδος είναι πιο κοντά σε 2,6x. Η Google επίσης δεν έχει δημοσιεύσει κάποιο πλάνο ανάπτυξης προϊόντος.

  Η βιομηχανία μνήμης βίωσε ένα rollercoaster ride τις τελευταίες εβδομάδες λόγω του TurboQuant, αλλά η ιδέα ότι οι ελλείψεις τελείωσαν αντιμετωπίζεται ως «παρανόηση» σύμφωνα με πρόσφατη αναφορά των Financial Times. Στο Q1 revenue report της Samsung, η εταιρεία παρουσίασε έσοδα έως 37 δισεκατομμύρια δολάρια από το DRAM segment μόνο, ενώ η τιμολόγηση DRAM contracts αναμένεται να ανέβει στα επόμενα τρίμηνα και η μνήμη εισέρχεται σε φάση στην οποία καμία οντότητα του AI κόσμου δεν μπορεί να επιβιώσει χωρίς αυτή.

  Πηγές

  • WCCFTech: Google's TurboQuant Made The Memory Industry Fear The Boom Was Over
  • The Register: TurboQuant is a big deal, but it won't end the memory crunch
  • Quartz: Google's TurboQuant breakthrough is rattling memory chip stocks
  • TechCrunch: Google unveils TurboQuant, a new AI memory compression algorithm
  • TechRadar: Analysts say Google's TurboQuant tech won't solve the RAM crisis
  • VentureBeat: Google's new TurboQuant algorithm speeds up AI memory 8x, cutting costs by 50%
  • Decoding Discontinuity: TurboQuant and the Memory Stock Sell-Off
  • Google Research Blog: TurboQuant: Redefining AI efficiency with extreme compression
  ]]>11484Mon, 13 Apr 2026 09:53:03 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/philips-evnia-27m2g5800-27-%CE%AF%CE%BD%CF%84%CF%83%CE%B5%CF%82-%CE%BC%CE%B5-5k-%CE%B4%CE%B9%CF%80%CE%BB%CE%AE%CF%82-%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CF%84%CE%BF%CF%85%CF%81%CE%B3%CE%AF%CE%B1%CF%82-panel-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%AD%CF%89%CF%82-330-hz-r11483/
  • Fast IPS panel 27 ιντσών με native 5K (5120x2880) ανάλυση, 165 Hz και overclocking έως 180 Hz, με δυνατότητα εναλλαγής σε QHD/330 Hz.
  • Χρωματική κάλυψη 98% DCI-P3 και 95% Adobe RGB, VESA DisplayHDR 400 πιστοποίηση και NVIDIA G-SYNC Compatible.
  • Η τιμή αναφέρεται στα ~$730 χωρίς επιβεβαιωμένες ημερομηνίες διαθεσιμότητας ανά αγορά.

  Η Philips ανακοίνωσε το Evnia 27M2G5800, ένα gaming monitor 27 ιντσών που χτίζεται γύρω από dual-mode Fast IPS panel με δυνατότητα εναλλαγής μεταξύ 5K ανάλυσης και υψηλού refresh rate σε QHD. Το μοντέλο φέρει dual-mode διάταξη που εναλλάσσεται μεταξύ 5120×2880 στα 165 Hz και 2560×1440 στα 330 Hz. Η εταιρεία έχει ήδη δημοσιεύσει την επίσημη σελίδα προϊόντος, ωστόσο τιμολόγηση και διαθεσιμότητα ανά περιοχή δεν αναφέρονται στην επίσημη σελίδα specs.

  Dual-mode: 5K με overclock ή QHD στα 330 Hz

  Το Evnia 27M2G5800 βασίζεται σε Fast IPS panel 27 ιντσών με native ανάλυση 5120×2880 (5K UHD) και pixel density 217 PPI. Σε mode 5K, το refresh rate φτάνει τα 165 Hz ή 180 Hz με ενεργοποιημένο overclocking. Η μετάβαση σε 2560×1440 (Quad HD) ξεκλειδώνει έως 330 Hz, χωρίς επιλογή overclocking σε αυτό το mode. Η εναλλαγή μεταξύ των δύο modes γίνεται μέσω toggle, σύμφωνα με την Philips.

  Το display υποστηρίζει 1,07 δισεκατομμύρια χρώματα, με 8-bit + FRC λειτουργία: 8-bit στα 5K 180 Hz ή QHD 330 Hz, και 10-bit στα 5K 144 Hz ή QHD 288 Hz. Στο χρωματικό εύρος, η Philips δηλώνει κάλυψη 98% DCI-P3, 95% Adobe RGB, 137% sRGB και 111% NTSC.

  Specs panel: φωτεινότητα, contrast, χρόνος απόκρισης

  Η φωτεινότητα ορίζεται στα 500 nits με contrast ratio 1000:1, ενώ το panel φέρει DisplayHDR 400 πιστοποίηση. Ο χρόνος απόκρισης δηλώνεται στο 1 ms GtG, με επιπλέον mode 0,5 ms MPRT για περιεχόμενο με έντονη κίνηση. Το Adaptive Sync υποστηρίζεται, συμπεριλαμβανομένης της πιστοποίησης G-SYNC Compatible, ενώ το monitor διαθέτει Shadow Boost, Smart Crosshair και μείωση motion blur.

  Συνδεσιμότητα

  Η συνδεσιμότητα περιλαμβάνει δύο θύρες HDMI 2.1, μία DisplayPort 2.1, έξοδο ακουστικών και USB 3.2 Gen 1 hub με μία θύρα USB-B upstream και δύο USB-A downstream. Και τα δύο modes είναι διαθέσιμα μέσω HDMI 2.1 και DisplayPort 2.1, με τη σελίδα προϊόντος να αναφέρει επίσης overclock range για 5K έως 180 Hz.

  Gaming features και software

  Η Philips συμπεριλαμβάνει τις συνήθεις gaming λειτουργίες της, όπως Smart Crosshair, Smart Sniper, Stark ShadowBoost και low input lag mode. Επιπλέον, το monitor συνοδεύεται από το λογισμικό Evnia Precision Center, το οποίο, σύμφωνα με την εταιρεία, επιτρέπει εξατομίκευση παραμέτρων εικόνας και gameplay. Δεν πρόκειται για το πρώτο dual-mode monitor της Philips, ωστόσο αυτό το μοντέλο ωθεί την ιδέα σε denser 5K format, με στόχο να καλύψει τόσο creators όσο και competitive gamers που χρειάζονται 330 Hz σε QHD για esports.

  Τιμή και διαθεσιμότητα

  Η τιμή του monitor αναφέρεται στα περίπου $730, ωστόσο χρόνοι κυκλοφορίας στις διεθνείς αγορές δεν έχουν προσδιοριστεί. Δεν υπάρχουν επίσης πληροφορίες για ευρωπαϊκή τιμολόγηση ή διαθεσιμότητα.

  Πηγές

  • Guru3D: Philips Unveils Evnia 27M2G5800 with 5K 180 Hz Dual-Mode Panel
  • VideoCardz: Philips launches Evnia 27M2G5800, a 27-inch 5K dual-mode monitor with up to 330Hz
  • Madshrimps: Philips Launches Evnia 27M2G5800 27-inch 5K Dual-Mode Gaming Monitor
  • GameGPU: Philips Introduces Evnia 27M2G5800, a 5K Monitor with 330Hz QHD Mode
  • Philips Evnia: 27M2G5800/69 (επίσημη σελίδα προϊόντος)
  ]]>11483Mon, 13 Apr 2026 08:02:03 +0000https://www.thelab.gr/news/news/apple-maps-%CE%B1%CF%86%CE%B1%CE%BD%CE%AE-%CF%84%CE%B1-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%B9%CE%AC-%CF%84%CE%BF%CF%85-%CE%BD%CF%8C%CF%84%CE%B9%CE%BF%CF%85-%CE%BB%CE%B9%CE%B2%CE%AC%CE%BD%CE%BF%CF%85-%CE%B5%CE%BD-%CE%BC%CE%AD%CF%83%CF%89-%CE%B9%CF%83%CF%81%CE%B1%CE%B7%CE%BB%CE%B9%CE%BD%CE%AE%CF%82-%CE%B5%CE%B9%CF%83%CE%B2%CE%BF%CE%BB%CE%AE%CF%82-r11482/
  • Το Apple Maps εμφανίζει τη νότια Λίβανο χωρίς labels χωριών και πόλεων, ενώ παράλληλα εμφανίζει κανονικά τις αντίστοιχες τοποθεσίες στο Ισραήλ και τη Συρία.
  • Η Apple δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση για το θέμα, ενώ το Google Maps συνεχίζει να εμφανίζει κανονικά τα λιβανέζικα χωριά.
  • Ορισμένοι χρήστες υποστηρίζουν ότι το Apple Maps πάντα εμφάνιζε περιορισμένες πληροφορίες για τη Λίβανο εκτός μεγάλων πόλεων, κάτι που δεν έχει επιβεβαιωθεί.

  Το Apple Maps βρίσκεται στο επίκεντρο αμφιλεγόμενης δημοσιότητας μετά από αναρτήσεις χρηστών στο X (πρώην Twitter) την Κυριακή 12 Απριλίου 2026, όπου εμφανίζεται η εφαρμογή να μην εμφανίζει τα ονόματα σχεδόν κανενός χωριού ή πόλης στο νότιο Λίβανο. Σύμφωνα με τις δημοσιεύσεις, το Apple Maps έχει αφαιρέσει σχεδόν κάθε τικέτα ονόματος για πόλη ή χωριό στο νότο του Λιβάνου, διατηρώντας ταυτόχρονα ξεκάθαρα τα αντίστοιχα labels για το Ισραήλ και τη Συρία.

  Τι δείχνουν οι συγκρίσεις

  Χρήστες του διαδικτύου εντόπισαν ότι τα ονόματα χωριών και πόλεων στον Λίβανο δεν εμφανίζονται πλέον στο Apple Maps. Η υπόθεση κέρδισε έδαφος διαδικτυακά, με χρήστες να μοιράζονται screenshots που δείχνουν κενές περιοχές όπου κανονικά αναγράφονταν ονόματα τοποθεσιών. Σε αντίθεση, το Google Maps συνεχίζει να εμφανίζει κανονικά τα ονόματα χωριών και πόλεων στην ίδια περιοχή. Υπηρεσίες όπως το OpenStreetMap και το TomTom συνεχίζουν επίσης να εμφανίζουν τις λιβανέζικες πόλεις και χωριά κανονικά.

  Σύμφωνα με το CrustNews, το Apple Maps δεν εμφανίζει πλέον τα ονόματα πόλεων και χωριών σε ολόκληρο τον Λίβανο. Η αφαίρεση δεν περιορίζεται μόνο στην περιοχή που αντιμετωπίζει την ισραηλινή εισβολή, αλλά εφαρμόζεται σε ολόκληρη τη χώρα. Η Apple δεν έχει επιβεβαιώσει επισήμως τον λόγο αυτής της απόκλισης.

  Το γεωπολιτικό πλαίσιο

  Η κατάσταση αυτή συμβαίνει καθώς το Ισραήλ διεξάγει χερσαία εισβολή στη νότια Λίβανο, που βρίσκεται στον δεύτερο μήνα της. Οι ισραηλινές δυνάμεις προελαύνουν σε τρεις άξονες, δυτικό, κεντρικό και ανατολικό, με τις μάχες συγκεντρωμένες γύρω από τις μεγάλες πόλεις του νότου και τις παράκτιες προσεγγίσεις στην Τύρο. Ολόκληρα χωριά έχουν καταστραφεί στη διαδικασία αυτή. Ο πόλεμος έχει στοιχίσει τη ζωή σε περισσότερους από 2.000 μαχητές και αμάχους στον Λίβανο και έχει εκτοπίσει πάνω από 1 εκατομμύριο ανθρώπους, δηλαδή το 20% του πληθυσμού της χώρας.

  Εντός αυτού του πλαισίου, ορισμένοι υπουργοί της ισραηλινής κυβέρνησης συζητούν ανοιχτά την προσάρτηση της νότιας Λιβάνου μέχρι τον ποταμό Λιτάνι, και η εικονική "αποπληθυσμιοποίηση" της περιοχής στο Apple Maps ενδέχεται να εκληφθεί ως νομιμοποίηση ισραηλινών αξιώσεων επί της περιοχής. Η απόφαση της Apple να αφαιρέσει τα λιβανέζικα ονόματα τοποθεσιών από τους χάρτες της, ενώ συνεχίζει να εμφανίζει κανονικά τις ισραηλινές και συριακές τοποθεσίες στην ίδια περιοχή, θεωρείται ιδιαίτερα ύποπτη, ειδικά καθώς τα πηγαία δεδομένα εμφανίζουν αυτά τα ονόματα.

  Καμία επίσημη απάντηση από την Apple

  Μέχρι στιγμής, η Apple Inc. δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση που να εξηγεί την εμφανή αφαίρεση ονομάτων τοποθεσιών. Η έλλειψη διαφάνειας έχει τροφοδοτήσει κερδοσκοπία, με χρήστες να ζητούν εξηγήσεις και άμεση αιτιολόγηση για την απόκλιση αυτή. Σύμφωνα με το Wccftech, δεν αποκλείεται η εικονική αυτή αφαίρεση να είναι αποτέλεσμα κρυφής κυβερνοεπίθεσης, ή εναλλακτικά ενός ατυχούς λάθους κακού χρόνισμού.

  Ορισμένοι χρήστες υποστηρίζουν ότι το Apple Maps πάντα εμφάνιζε περιορισμένη κάλυψη για τη νότια Λίβανο, γεγονός που υποδηλώνει ότι αυτό μπορεί να μην αποτελεί νέα εξέλιξη. Γρήγορη έρευνα αποκαλύπτει τουλάχιστον μερικούς χρήστες, μεταξύ των οποίων και άτομα λιβανέζικης καταγωγής, που ισχυρίζονται ότι το Apple Maps ήταν ανέκαθεν κενό για τον Λίβανο εκτός μεγάλων πόλεων. Το ερώτημα ωστόσο παραμένει: γιατί η εφαρμογή παρουσιάζει ξεκάθαρη ασυμμετρία ανάμεσα σε γειτονικές χώρες.

  Πηγές

  • Wccftech: Apple Maps' Sparse Coverage Of Southern Lebanon Amid A Widespread Israeli Incursion Leads To Controversy
  • CrustNews: Apple Maps Has Removed Place Names Across Lebanon Amidst Israeli Invasion
  • Roya News: Apple Maps under fire for removing village names in southern Lebanon
  • Hacker News: Apple has removed most of the towns and villages in Lebanon from Apple Maps?
  ]]>11482Mon, 13 Apr 2026 04:01:00 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/snapdragon-x2-elite-%CE%B9%CF%83%CF%87%CF%85%CF%81%CF%8C-hardware-%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%AC-%CE%B7-%CF%84%CE%B9%CE%BC%CE%BF%CE%BB%CE%BF%CE%B3%CE%B9%CE%B1%CE%BA%CE%AE-%CF%83%CF%84%CF%81%CE%B1%CF%84%CE%B7%CE%B3%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CF%84%CF%89%CE%BD-oem-%CE%B1%CF%80%CE%B5%CE%B9%CE%BB%CE%B5%CE%AF-%CF%84%CE%BF-windows-on-arm-%CE%BF%CE%B9%CE%BA%CE%BF%CF%83%CF%8D%CF%83%CF%84%CE%B7%CE%BC%CE%B1-r11481/
  • Ο Snapdragon X2 Elite προσφέρει έως 18 πυρήνες, NPU 80 TOPS και μνήμη bandwidth 228 GB/s, ξεπερνώντας σε πολλά benchmarks τα αντίστοιχα x86 μοντέλα.
  • OEM όπως η ASUS ανέβασαν τις τιμές μετά τις κριτικές, δημιουργώντας εμπόδιο εισόδου που απειλεί την ευρύτερη υιοθέτηση του Windows on ARM.
  • Το gaming και η πλήρης εφαρμογή συμβατότητα παραμένουν ανοιχτά ζητήματα, παρά τη σημαντική βελτίωση σε σχέση με την πρώτη γενιά.

  Η Qualcomm παρουσίασε τον Snapdragon X2 Elite σε κρίσιμη στιγμή: ένα ισχυρό SoC που διεκδικεί θέση δίπλα στη σειρά Apple M5 και τα x86 CPUs, ταυτόχρονα με αξιοσημείωτη βελτίωση του Windows on ARM οικοσυστήματος σε επίπεδο native εφαρμογών. Η ανακοίνωση έγινε στις 25 Σεπτεμβρίου 2025, κατά το Snapdragon Summit στη Μάουι της Χαβάης. Σήμερα, 12 Απριλίου 2026, η συζήτηση έχει στραφεί σε ένα διαφορετικό πρόβλημα: όχι στο τι μπορεί να κάνει το chip, αλλά στο αν οι OEM αφήνουν το οικοσύστημα να αναπτυχθεί.

  Τι φέρνει το Snapdragon X2 Elite στο τραπέζι

  Τα Snapdragon X2 Elite και X2 Elite Extreme κατασκευάζονται σε διαδικασία 3nm, ενσωματώνουν τρίτης γενιάς Oryon CPUs με έως 18 πυρήνες και boost clock στα 5.0 GHz, μεγαλύτερες κρυφές μνήμες 53 MB και memory bandwidth έως 228 GB/s. Η νέα Adreno GPU εισάγει sliced execution και HPM cache, ενώ το Hexagon NPU φτάνει τα 80 TOPS για Copilot+ workloads. Σύμφωνα με τη Qualcomm, η αύξηση CPU απόδοσης φτάνει το 31% σε σχέση με τον Snapdragon X Elite στο ίδιο power level, ή εναλλακτικά μείωση κατανάλωσης 43% για ισοδύναμη απόδοση.

  Αρχικά, τα chips θα διατεθούν σε τρεις παραλλαγές: Extreme 18-core, standard 18-core X2 Elite, και 12-core X2 Elite με μειωμένο GPU. Ακολουθούν και X2 Plus μοντέλα χαμηλότερης κατηγορίας. Το Last Level Cache εμφανίζει 70% υψηλότερο bandwidth σε σχέση με την προηγούμενη γενιά και κατανέμεται δυναμικά μεταξύ CPU, GPU, NPU και άλλων IP blocks, αντί για στατική κατανομή.

  Benchmarks: κοντά στο Apple, μπροστά από την Intel

  Στο Geekbench 6, το Zenbook A16 με Snapdragon X2 Elite Extreme κατέγραψε single-core score 3.807, ξεπερνώντας τα Intel Core Ultra Series 3 μοντέλα, αν και υπολείπεται του M5 MacBook Air (4.168 σε fanless σχεδιασμό). Στο multi-core όμως επικράτησε με 22.733, εν μέρει χάρη στους 18 πυρήνες. Συνολικά, τα Snapdragon chips αποδεικνύονται πιο αποδοτικά από τους x86 επεξεργαστές σε κατανάλωση, σημαντική πρόοδος για το Windows on ARM. Η νέα Adreno αρχιτεκτονική διπλασιάζει σχεδόν την GPU απόδοση σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, φέρνοντας τα Snapdragon CPUs σε ανταγωνιστική θέση με ορισμένες από τις κορυφαίες integrated GPUs της αγοράς.

  Σε AI benchmarks, συγκεκριμένα στα quantized INT8 tests του Geekbench AI, ο Snapdragon X2 Elite ξεπέρασε κάθε ανταγωνιστική πλατφόρμα συμπεριλαμβανομένης της Intel Panther Lake. Αυτό σημαίνει πρακτικά ότι τα AI features θα εκτελούνται ταχύτερα και αποτελεσματικότερα σε X2 Elite laptops από οποιοδήποτε x86 εναλλακτικό που είναι αυτή τη στιγμή διαθέσιμο. Στο gaming, ωστόσο, η εικόνα διαφέρει: το Tom's Hardware ανέφερε δυσκολία ακόμα και στο άνοιγμα του Resident Evil Requiem, κάτι που αποδίδεται στο Prism emulation της Microsoft.

  Τα πρώτα laptops και το πρόβλημα με τις τιμές

  Στη λιανική, το Asus Zenbook A16 με Snapdragon X2 Elite Extreme ξεκινά από $1.699,99, ενώ το HP OmniBook Ultra 14 με Snapdragon X2 Elite, 32GB RAM και 1TB αποθηκευτικό χώρο τιμολογείται στα $2.049,99. Αξίζει να σημειωθεί ότι το Tom's Hardware αξιολόγησε το Zenbook A16 στην αρχικά προανακοινωθείσα τιμή των $1.599,99, αλλά την ημέρα κυκλοφορίας ενημερώθηκε ότι η πραγματική τιμή ήταν $1.699,99, κάτι που, σύμφωνα με το μέσο, δεν άλλαξε τη βαθμολογία αλλά μείωσε τον ενθουσιασμό για ορισμένα χαρακτηριστικά.

  Σύμφωνα με συζήτηση στο Reddit που αναφέρει το wccftech, οι developers είναι λιγότερο πιθανό να επενδύσουν χρόνο σε μια αρχιτεκτονική αν η υιοθέτηση από τους χρήστες παραμένει περιορισμένη. Οι κατασκευαστές laptops που τιμολογούν τις συσκευές τους εκτός των οικονομικών δυνατοτήτων της πλειοψηφίας των αγοραστών δημιουργούν ουσιαστικά ένα δυσκολοπέραστο εμπόδιο εισόδου για τον Snapdragon X2 Elite. Ορισμένα Snapdragon X2 Elite Extreme laptops ήδη αγγίζουν σε τιμή τα M5 και M5 Pro επιλογές, οπότε γεννάται το ερώτημα γιατί ένας αγοραστής θα επέλεγε ένα σημαντικά ακριβότερο Windows μηχάνημα όταν έχει μπροστά του μια βιώσιμη εναλλακτική με ευρύτερο software οικοσύστημα.

  Συμβατότητα εφαρμογών: η εικόνα βελτιώνεται

  Σε σχέση με την πρώτη γενιά Snapdragon X1E, η συμβατότητα εφαρμογών έχει βελτιωθεί σημαντικά. Παλαιότερα, πολλές εφαρμογές δεν λειτουργούσαν, είχαν ελλιπή λειτουργικότητα ή έτρεχαν αργά λόγω αδύναμου emulation. Σήμερα, οι εφαρμογές που χρησιμοποιεί η πλειονότητα των χρηστών εκτελούνται natively χωρίς προβλήματα. Η Qualcomm έκανε ισχυρή εντύπωση με τον αρχικό Snapdragon X Elite χάρη στη δυνατή απόδοση και το class-leading NPU, αλλά το Windows 11 για Snapdragon ήταν τότε σε νηπιακό στάδιο. Σχεδόν δύο χρόνια αργότερα, η Qualcomm και η Microsoft έχουν κάνει εκτεταμένη δουλειά βελτιστοποίησης και πλήθος εφαρμογών τρέχουν πλέον natively στην πλατφόρμα.

  Παράλληλα, η Microsoft κυκλοφόρησε τον Φεβρουάριο του 2026 το Windows 11 version 26H1, μια στοχευμένη έκδοση που εγκαθίσταται factory-only σε qualifying ARM-based PCs, αρχικά στις συσκευές με Snapdragon X2 Series, με υποστήριξη για τις εκδόσεις Home και Pro έως τις 14 Μαρτίου 2028. Για gaming, η πρόβλεψη είναι ότι η συμβατότητα με τίτλους ARM θα βελτιωθεί αλλά θα παραμείνει εμπόδιο καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, με σημαντική πρόοδο αναμενόμενη μέχρι τα τέλη του έτους, χωρίς όμως πλήρη ισοτιμία με το x86 gaming.

  Το δίλημμα του οικοσυστήματος

  Σύμφωνα με τη σχετική συζήτηση στο Reddit, OEMs που χρησιμοποιούν τον Snapdragon X2 Elite στα προϊόντα τους στοχεύουν σε βραχυπρόθεσμα κέρδη αντί να συνεργαστούν για την ανάπτυξη του οικοσυστήματος, κάτι που, αν παραμείνει ο κύριος στόχος, μπορεί να εμποδίσει το Windows on ARM να αποκτήσει ευρεία απήχηση. Στο CES 2026, τα X2 Elite laptops παρουσιάστηκαν μόνο από ASUS, HP και Lenovo, δηλαδή σαφώς λιγότερες εταιρείες από ό,τι κατά την πρώτη γενιά Snapdragon X Elite, όπου 18 laptops ανακοινώθηκαν την ίδια μέρα από πολλαπλά brands. Ακόμα και στο flagship Zenbook A16, παρά το εντυπωσιακό X2 Elite Extreme και τα 48GB on-package μνήμης, το chassis κρίνεται ως οικονομικό για το δεδομένο price point. Ο Snapdragon X2 Elite είναι αναμφίβολα σημαντικό silicon που αποδεικνύει ότι το ARM μπορεί να ανταγωνιστεί και σε αρκετά σημεία να ξεπεράσει τα παραδοσιακά x86 laptop chips. Το αν το hardware αυτό θα μεταφραστεί σε ουσιαστική αύξηση μεριδίου αγοράς εξαρτάται από επιλογές που κάνουν οι OEM, όχι από την Qualcomm μόνη της.

  Πηγές

  • wccftech.com – Snapdragon X2 Elite Offers A Solid Foundation For A Windows On ARM Ecosystem, But OEMs Current Strategy Risk Its Future
  • NoobFeed – Snapdragon X2 Elite Review: Massive Leap in Windows on ARM Performance and Efficiency
  • Tech Insider – Snapdragon X2 Elite Review: 24% Faster Than Intel [2026]
  • HotHardware – Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme Review: New ASUS And HP Laptops Tested
  • Tom's Hardware – Asus Zenbook A16 review: Snapdragon X2 Elite Extreme is a strong chip in a so-so package
  • TechSpot – Snapdragon X2 laptops launch with up to 18 cores, 5.0GHz clocks, and 80 TOPS NPU
  • PC Gamer – Qualcomm Snapdragon X2 Elite reviews are in, but these second-gen Windows-on-Arm chips still aren't grabbing me as a PC gamer
  • Windows Forum – Windows 11 26H1 Bromine: ARM First Release for Snapdragon X2 PCs
  • Jon Peddie Research – Qualcomm's Snapdragon X2 Elite and X2 Elite Extreme
  ]]>11481Sun, 12 Apr 2026 22:02:28 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/apple-smart-glasses-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%AF%CF%82-display-%CE%AD%CF%81%CF%87%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CF%83%CF%84%CE%B9%CF%82-%CE%B1%CF%81%CF%87%CE%AD%CF%82-%CF%84%CE%BF%CF%85-2027-%CE%BC%CE%B5-%CE%AD%CF%89%CF%82-4-%CE%B4%CE%B9%CE%B1%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%B5%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%AC-%CF%83%CF%87%CE%AD%CE%B4%CE%B9%CE%B1-r11480/
  • Η Apple αναπτύσσει smart glasses χωρίς display με κωδικό N50, με στόχο έναρξη παραγωγής τον Δεκέμβριο του 2026 και κυκλοφορία στις αρχές του 2027.
  • Σύμφωνα με τον Mark Gurman του Bloomberg, δοκιμάζονται τέσσερα διαφορετικά σχέδια σκελετού, από Wayfarer-style πλαίσια έως μικρότερα οβάλ σχήματα.
  • Οι γυαλί θα φέρουν δύο κάμερες και Visual Intelligence μέσω Siri, χωρίς AR δυνατότητες, ανταγωνιζόμενα απευθείας τα Ray-Ban Meta.

  Η Apple εργάζεται ενεργά πάνω σε smart glasses χωρίς ενσωματωμένο display, με κωδική ονομασία N50, και σύμφωνα με αναφορές του Bloomberg στις 12 Απριλίου 2026, η παραγωγή στοχεύει στα τέλη του 2026 με πιθανή κυκλοφορία το 2027. Η Apple λέγεται ότι δοκιμάζει τουλάχιστον τέσσερα διαφορετικά σχέδια σκελετών, σύμφωνα με πληροφορίες του Mark Gurman στο newsletter Power On του Bloomberg, ο οποίος αναφέρει ότι η εταιρεία φιλοδοξεί να αξιοποιήσει την ανωτερότητά της στο design για να ξεπεράσει ανταγωνιστές όπως τα Ray-Ban Meta Glasses.

  Τέσσερα σχέδια, acetate σκελετοί και δική της γραμμή frames

  Τα τέσσερα σχέδια που βρίσκονται υπό δοκιμή περιλαμβάνουν ένα μεγάλο ορθογώνιο πλαίσιο τύπου Ray-Ban Wayfarer, ένα πιο λεπτό ορθογώνιο σχέδιο παρόμοιο με αυτό που φοράει ο CEO Tim Cook, μεγαλύτερα οβάλ ή κυκλικά πλαίσια, και μια μικρότερη, πιο εκλεπτυσμένη οβάλ ή κυκλική επιλογή. Αντί για κοινά υλικά όπως πλαστικό, η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει acetate, ένα ανθεκτικό και πιο premium υλικό, για τον κύριο σκελετό των γυαλιών. Αντίθετα από Meta και Google, που συνεργάζονται με καθιερωμένες εταιρείες οπτικών, η Apple θα σχεδιάσει τα δικά της frames, προσφέροντας ποικιλία χρωμάτων και μεγεθών, σύμφωνα με τον Gurman.

  Οι μπροστινές κάμερες των γυαλιών θα είναι διατεταγμένες σε οβάλ μοτίβο με ενδεικτικές λυχνίες, στοιχείο που σύμφωνα με τις αναφορές αποτελεί σκόπιμη επιλογή για να διαφοροποιηθεί οπτικά το προϊόν από τον ανταγωνισμό. Η Apple σχεδιάζει να προσφέρει πολλαπλές επιλογές υλικού και σκελετού, με διαθέσιμες επιλογές σε μέταλλο και πλαστικό, ώστε τα γυαλιά να λειτουργούν εξίσου ως fashion αξεσουάρ.

  Δύο κάμερες, custom chip και Visual Intelligence

  Το σύστημα καμερών θα αποτελείται από μια high-resolution κάμερα για λήψη φωτογραφιών και βίντεο, καθώς και μια δεύτερη κάμερα που θα παρέχει οπτικές πληροφορίες στη Siri και περιβαλλοντικό context, ικανή να ερμηνεύει τον χώρο γύρω από τον χρήστη και να μετράει αποστάσεις, παρόμοια με το LiDAR στο iPhone. Η Apple σχεδιάζει custom SoC για τα γυαλιά, βασισμένο στο chip του Apple Watch. Τα τελευταία πρωτότυπα διαθέτουν ενσωματωμένη μπαταρία και όλα τα εξαρτήματα μέσα στον σκελετό, με στόχο τα γυαλιά να λειτουργούν ως all-day AI companion.

  Τα γυαλιά αναμένεται να αξιοποιήσουν το Visual Intelligence της Apple για να "βλέπουν" τον κόσμο. Το Visual Intelligence, τμήμα του Apple Intelligence, μπορεί να αναγνωρίζει αντικείμενα, να διαβάζει κείμενο και να αντλεί πληροφορίες γι' αυτά. Το προϊόν αναμένεται να προσφέρει λειτουργίες όπως live μετάφραση, πλοήγηση turn-by-turn, αναπαραγωγή μουσικής και phone calls μέσω φωνητικών εντολών.

  Timeline και ανταγωνισμός

  Ο Gurman αρχικά ανέφερε ότι η Apple θα μπορούσε να παρουσιάσει τα smart glasses το 2026, ενώ τώρα εκτιμά ότι θα τα παρουσιάσει εντός του 2026 αλλά θα τα κυκλοφορήσει το 2027. Η παρουσίαση του προϊόντος αναμένεται στα τέλη του 2026 ή στις αρχές του 2027, με την πραγματική κυκλοφορία να προγραμματίζεται για την άνοιξη ή το καλοκαίρι του 2027. Σύμφωνα με τον αναλυτή Ming-Chi Kuo, τα Ray-Ban-style smart glasses θα είναι πιθανώς το πρώτο Apple wearable που θα επιτύχει σημαντικούς όγκους, με προβλεπόμενες αποστολές 3 έως 5 εκατομμυρίων units το 2027.

  Στο μέλλον, η Apple σχεδιάζει να αναπτύξει smart glasses με augmented reality display, αλλά αυτό το προϊόν απέχει ακόμα αρκετά χρόνια. Ένα δεύτερο generation μοντέλο με display θα μπορούσε να κυκλοφορήσει το νωρίτερο το 2028. Στο ανταγωνιστικό τοπίο, η Meta έχει σημειώσει εμπορική επιτυχία με τα Ray-Ban smart glasses, ενώ η Google συνεργάζεται με brands όπως η Samsung και η Warby Parker για AI-enhanced eyewear στην πλατφόρμα Android XR. Τα smart glasses της Apple αναπτύσσονται από την ομάδα Vision Products Group, την ίδια ομάδα πίσω από το headset Vision Pro.

  Πηγές

  • WCCFTech: Apple's Display-Free Smart Glasses To Debut By Early 2027, Might Sport 4 Different Designs
  • AppleInsider: Apple eyes 2027 for AI smart glasses built around context, not screens
  • MacRumors: Apple Smart Glasses – Everything We Know
  • NewsBytesApp: Apple testing 4 smart glasses designs to outshine Meta Ray-Bans
  • UploadVR: Apple Glasses Could Have 2 Cameras & Launch In Early 2027
  • Tom's Guide: Apple smart glasses have a secret weapon against Meta Ray-Bans
  ]]>11480Sun, 12 Apr 2026 17:01:39 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/intel-tsnc-sdk-%CE%BD%CE%B5%CF%85%CF%81%CF%89%CE%BD%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CF%83%CF%85%CE%BC%CF%80%CE%AF%CE%B5%CF%83%CE%B7-textures-%CE%AD%CF%89%CF%82-18x-r11479/
  • Η Intel παρουσίασε στο GDC 2026 το TSNC SDK, που συμπιέζει textures παιχνιδιών έως 18x σε σχέση με το ανεπεξέργαστο bitmap, έναντι 4.8x του κλασικού BC block compression.
  • Η τεχνολογία προσφέρει δύο variants: το Variant A στοχεύει σε ισορροπία ποιότητας/συμπίεσης (9x, ~5% perceptual loss), ενώ το Variant B ωθεί τη συμπίεση στο μέγιστο (18x, ~6-7% perceptual loss).
  • Το alpha SDK αναμένεται εντός του 2026, ακολουθεί beta και δημόσια κυκλοφορία. Προς το παρόν η τεχνολογία παραμένει σε στάδιο demo.

  Η Intel παρουσίασε το Texture Set Neural Compression (TSNC) SDK στο GDC 2026, με δηλωμένη συμπίεση textures έως 18x. Στη σκηνή εμφανίστηκε η graphics engineer της Intel Marissa du Bois, για να παρουσιάσει την εκδοχή της εταιρείας στη neural texture compression, παρόμοια ως προς τον ντετερμινιστικό χαρακτήρα της με το NTC της NVIDIA. Η παρουσίαση ήταν follow-up στο R&D prototype που είχε δειχθεί στο GDC 2025, με βασική είδηση ότι η Intel μετέτρεψε την έρευνα σε standalone SDK.

  Πώς λειτουργεί το TSNC

  Τα παραδοσιακά GPU block compression formats (BC1 έως BC7) χρησιμοποιούν σταθερούς μαθηματικούς κανόνες για τη μείωση του μεγέθους των textures: είναι γρήγορα και καθολικά υποστηριζόμενα, αλλά αφήνουν σημαντικό περιθώριο συμπίεσης αναξιοποίητο. Το TSNC ακολουθεί θεμελιωδώς διαφορετική προσέγγιση: εκπαιδεύει ένα μικρό neural network μέσω stochastic gradient descent για να μάθει να κωδικοποιεί και να αποκωδικοποιεί συγκεκριμένα σύνολα textures.

  Το κλειδί είναι ότι ένα texture set (δηλαδή όλα τα PBR maps ενός υλικού) περιέχει πολλή κοινή δομή στα channels του. Το TSNC εκμεταλλεύεται αυτή την κοινή δομή με τρόπο που το γενικό block compression δεν μπορεί. Αντί να συμπιέζει κάθε texture ξεχωριστά, το TSNC εκπαιδεύει ένα neural network σε ένα σύνολο σχετιζόμενων textures και τα κωδικοποιεί σε έναν κοινό latent χώρο. Η Intel αποθηκεύει αυτή την latent αναπαράσταση σε τέσσερα BC1-compressed pyramid levels και χρησιμοποιεί ένα τριστρωματικό MLP για την ανακατασκευή των texture channels.

  Variant A και Variant B: αριθμοί και trade-offs

  Η Intel προσφέρει δύο variants με διαφορετικές ισορροπίες ποιότητας/συμπίεσης. Το Variant A χρησιμοποιεί δύο full-resolution latent images και δύο half-resolution. Για 4K textures, αυτό σημαίνει δύο εικόνες 4K και δύο 2K, σύνολο περίπου 26.8 MB έναντι 256 MB ανεπεξέργαστων bitmaps. Αυτό ισοδυναμεί με συμπίεση άνω του 9x, σχεδόν διπλάσια από το 4.8x του κλασικού BC compression. Η perceptual quality loss, μετρημένη με το NVIDIA FLIP analysis tool, ανέρχεται περίπου στο 5%, εκδηλώνεται ως μικρή απώλεια ακρίβειας στα normal maps.

  Το Variant B είναι η επιθετική επιλογή: οι latent images κατεβαίνουν σε ανάλυση 1/2, 1/4 και 1/8 της αρχικής, επιτυγχάνοντας συμπίεση άνω του 17x. Σύμφωνα με την Intel, το Variant B αρχίζει να εμφανίζει BC1 block artifacts στα normals και στα ARM data. Στην perceptual ανάλυση μέσω FLIP, η Intel εκτιμά περίπου 5% perceptual loss για το Variant A και 6% έως 7% για το Variant B. Το Variant A παρουσιάζεται ως η πιο ισορροπημένη επιλογή, ενώ το Variant B ως η επιλογή μέγιστης συμπίεσης.

  Deployment strategies και hardware acceleration

  Η Intel περιέγραψε τέσσερις στρατηγικές ενσωμάτωσης: κατά την εγκατάσταση (αποθήκευση συμπιεσμένη, αποσυμπίεση τοπικά, εξοικονόμηση bandwidth διανομής), κατά το loading (textures παραμένουν συμπιεσμένες στον δίσκο, αποσυμπίεση σε VRAM, μείωση install size), κατά το streaming (αποσυμπίεση on demand, ταυτόχρονη εξοικονόμηση δίσκου και μνήμης) και κατά το sampling (textures παραμένουν μόνιμα συμπιεσμένες στο VRAM και αποκωδικοποιούνται per-pixel στο shader, επιθετικότερη επιλογή για VRAM με σταθερό inference cost). Ο developer επιλέγει ανάλογα με τις ανάγκες του engine.

  Η Intel έχει επαναδομήσει το project σε standalone SDK, με decompression API που compile σε C, C++ ή HLSL. Ο decoder υποστηρίζει fallback fused multiply-add path για CPU και GPU, καθώς και linear algebra path που χρησιμοποιεί XMX acceleration σε υποστηριζόμενες Intel GPU. Σε microbenchmark στο integrated B390 GPU του Panther Lake, η Intel μέτρησε περίπου 0.661 ns per pixel στο FMA path έναντι 0.194 ns per pixel στο XMX path, δηλαδή κέρδος περίπου 3.4x.

  Πλαίσιο: NVIDIA NTC και ευρύτερη τάση

  Η Intel δεν είναι η μόνη στον χώρο αυτό. Η NVIDIA έχει τη δική της Neural Texture Compression τεχνολογία, και η γενική προσέγγιση χρήσης AI για να ξεπεραστεί το παραδοσιακό block compression κερδίζει έδαφος σε ολόκληρη τη βιομηχανία. Το RTX Neural Texture Compression SDK της NVIDIA είναι ήδη διαθέσιμο στους developers. Η NVIDIA έδειξε πώς το NTC μπορεί να συμπιέσει ένα scene που απαιτούσε 6.5 GB VRAM σε μόλις 970 MB. Η Microsoft, παράλληλα, σχεδιάζει ενσωμάτωση στο DirectX.

  Το TSNC στοχεύει σε alpha release εντός του 2026, με beta και stable release να ακολουθούν, χωρίς συγκεκριμένες ημερομηνίες ακόμα. Η τεχνολογία χρειάζεται ενσωμάτωση σε game engines και υιοθέτηση από developers πριν φτάσει σε παιχτές, οπότε η πρακτική επίπτωση είναι ακόμα σε αρκετή απόσταση.

  Πηγές

  • WCCFTech: Intel Presents Its Own Texture Set Neural Compression SDK: Up to 18x Smaller Textures
  • VideoCardz: Intel shows Texture Set Neural Compression, claims up to 18x smaller texture sets
  • TechSpot: Intel joins Nvidia in pushing neural texture compression, can shrink game assets by up to 18x
  • Tweaktown: Intel's Texture Set Neural Compression will also save big on VRAM usage when gaming
  • PCWorld: Neural texture compression might save gamers in a RAM-starved world
  • Guru3D: Intel Unveils AI Texture Compression Cutting Memory Use by Up to 18x
  ]]>11479Sun, 12 Apr 2026 12:02:31 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/valor-mortis-%CF%84%CE%BF-%CE%BD%CE%AD%CE%BF-first-person-soulslike-%CF%84%CF%89%CE%BD-%CE%B4%CE%B7%CE%BC%CE%B9%CE%BF%CF%85%CF%81%CE%B3%CF%8E%CE%BD-%CF%84%CE%BF%CF%85-ghostrunner-%CE%BA%CF%85%CE%BA%CE%BB%CE%BF%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%B5%CE%AF-%CF%86%CE%B8%CE%B9%CE%BD%CF%8C%CF%80%CF%89%CF%81%CE%BF-2026-r11478/
  • Η One More Level (Ghostrunner, Ghostrunner 2) ανακοίνωσε παράθυρο κυκλοφορίας φθινόπωρο 2026 για το Valor Mortis σε PC, PS5 και Xbox Series X|S.
  • Το παιχνίδι συνδυάζει first-person οπτική με soulslike μηχανισμούς (parry, stamina, bosses) σε ένα εναλλακτικό 19ο αιώνα με υπερφυσική πανδημία.
  • Η μουσική υπογράφεται από τον Arkadiusz Reikowski, γνωστό από το Silent Hill 2 Remake και The Medium.

  Ο publisher Lyrical Games και η developer One More Level, γνωστή από τη σειρά Ghostrunner, ανακοίνωσαν ότι το first-person soulslike Valor Mortis θα κυκλοφορήσει το φθινόπωρο 2026. Η ανακοίνωση έγινε στο πλαίσιο του Triple-i Initiative 2026 showcase, όπου παρουσιάστηκε νέο gameplay trailer με combat, κίνηση, εχθρούς και περιβάλλοντα. Πριν από σήμερα, το Valor Mortis ήταν καταχωρημένο απλώς ως «2026» στο Steam, οπότε το νέο παράθυρο δίνει για πρώτη φορά συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα.

  Ιστορία και σκηνικό

  Το Valor Mortis είναι first-person soulslike τοποθετημένο σε μια υπερφυσική εκδοχή της Ευρώπης του 19ου αιώνα, όπου μια πανδημία εξαπλώνεται στην ήπειρο μετά τις κατακτήσεις του Ναπολέοντα. Ο παίκτης ελέγχει τον William, έναν Βρετανό στρατιώτη της Grande Armée που ανασταίνεται από τον Ναπολέοντα, ενώ καλείται να επιβιώσει από πρώην συντρόφους που έχουν μεταμορφωθεί σε undead τέρατα και να αποκαλύψει τα μυστικά πίσω από την πανδημία και την ανάστασή του. Η ήπειρος μαστίζεται από μια μυστηριώδη ουσία που ονομάζεται Nephtoglobin, η οποία παρέχει επικίνδυνη δύναμη αλλά μεταλλάσσει τους ξενιστές της σε τέρατα. Ο William, παγιδευμένος μεταξύ ανθρωπιάς και της πηγής της νέας του δύναμης, αντιμετωπίζει εσωτερικές και εξωτερικές απειλές.

  Gameplay και μηχανισμοί

  Σύμφωνα με το νέο trailer, οι παίκτες θα έχουν στη διάθεσή τους grappling hook και wall-running, δίνοντας στο παιχνίδι ένα ταχύτερο traversal στυλ καθώς κινούνται μέσα σε επικίνδυνα περιβάλλοντα και πλησιάζουν εχθρούς από διαφορετικές γωνίες. Το footage αναδεικνύει επίσης το Rapier, ένα melee όπλο εστιασμένο στην ακρίβεια και χτισμένο γύρω από timed parries και προσεκτικά dodges, ενώ παρουσιάζεται και ένας νέος εχθρός, ο «Ορφανός», ένα αβδομίνωμα Neftoglobin που εδρεύει στις αποχετεύσεις της πόλης.

  Τα κλασικά στοιχεία soulslike είναι παρόντα: δύσκολοι εχθροί, γιγαντιαία boss fights, stagger bar, parries, blocks, dodges, lanterns ως σημεία ανάπαυσης (τα bonfires του παιχνιδιού), καθώς και ένα stat tree που αναπτύσσεται με νόμισμα που κερδίζεται από τους εχθρούς. Το combat ενσωματώνει dual-wielding, ranged όπλα και ένα μοναδικό σύστημα Transmutations, ειδικές ικανότητες που προσθέτουν στρατηγική ποικιλία στις μάχες, ενώ τα levels ακολουθούν Metroidvania-style διάταξη με διασυνδεδεμένες ζώνες.

  Τεχνολογία και παραγωγή

  Κατασκευασμένο σε Unreal Engine 5, το Valor Mortis τοποθετείται από την One More Level ως το πιο φιλόδοξο project της ως τώρα. Το studio, γνωστό από τη σειρά Ghostrunner, μεταφέρει την εμπειρία του στο first-person movement σε ένα soulslike πλαίσιο κεντρικό στο stamina-based combat, parries, dashes και finishers. Τη μουσική του παιχνιδιού συνθέτει ο Arkadiusz Reikowski, του οποίου το προηγούμενο έργο περιλαμβάνει το Silent Hill 2 Remake, The Medium και Layers of Fear, σε συνεργασία με τον in-house συνθέτη Oskar Bała. Το Valor Mortis αποτελεί το πρώτο ολοκληρωτικά ιδιόκτητο IP του studio.

  Κατάσταση ανάπτυξης

  Η One More Level χαρακτηρίζει αυτή την ανακοίνωση ως «sprint to the final stretch of development», σύμφωνα με ανάρτηση στη Steam σελίδα του τίτλου. Το studio αναφέρει ότι έχει ήδη χρησιμοποιήσει feedback από την πρώτη δοκιμή και σκοπεύει να φέρει περισσότερους παίκτες για playtest πριν από την κυκλοφορία. Το παιχνίδι είχε αποκαλυφθεί πρώτη φορά στο Gamescom 2025. Ακριβής ημερομηνία κυκλοφορίας δεν έχει ανακοινωθεί ακόμη, με το παράθυρο να παραμένει «φθινόπωρο 2026».

  Πηγές

  • Wccftech: Ghostrunner Makers New First-Person Soulslike Valor Mortis Arrives on PC, PS5, and Xbox Series in Fall 2026
  • RPG Site: First-person soulslike Valor Mortis launches Fall 2026
  • Fextralife: Valor Mortis First-Person Soulslike Launches Fall 2026, Showcases Parkour and Rapier Combat
  • MonsterVine: Valor Mortis Gets New Trailer, Sets Fall 2026 Launch for PS5, Xbox, and PC
  • Noisy Pixel: Valor Mortis Revealed: Ghostrunner Dev One More Level Goes Dark Fantasy Soulslike
  • Game Informer: Valor Mortis Is A First-Person Soulslike From The Ghostrunner Devs, And It Rules
  ]]>11478Sun, 12 Apr 2026 09:30:39 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%BA%CE%B9%CE%BD%CE%B7%CF%84%CE%AC/qualcomm-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-cxmt-%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CF%80%CF%84%CF%8D%CF%83%CF%83%CE%BF%CF%85%CE%BD-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CE%BA%CE%BF%CE%B9%CE%BD%CE%BF%CF%8D-custom-dram-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-smartphones-r11477/
  • Σύμφωνα με δημοσιεύματα, η Qualcomm αναπτύσσει custom DRAM για smartphones σε συνεργασία με την κινεζική CXMT, την τέταρτη μεγαλύτερη κατασκευάστρια DRAM παγκοσμίως.
  • Η CXMT ήδη παράγει LPDDR5X σε ταχύτητες 8.533 και 9.600 MT/s, ενώ βρίσκεται σε στάδιο customer sampling για chips στα 10.667 MT/s.
  • Η απόσυρση της CXMT από τη λίστα Section 1260H του Πενταγώνου (αν και με ασάφειες) ανοίγει, έστω και υπό όρους, τον δρόμο για διεθνείς συνεργασίες.

  Η Qualcomm βρίσκεται σε φάση ανάπτυξης custom DRAM για smartphones σε συνεργασία με την κινεζική ChangXin Memory Technologies (CXMT), σύμφωνα με δημοσίευμα του wccftech.com της 11ης Απριλίου 2026. Καμία από τις δύο εταιρείες δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα τη συνεργασία, και λεπτομέρειες σχετικά με specs, χρονοδιάγραμμα ή ποια Snapdragon πλατφόρμα θα την αξιοποιήσει πρώτη παραμένουν αδημοσίευτες.

  Ποια είναι η CXMT

  Η CXMT ιδρύθηκε το 2016 και κατασκευάζει DRAM chips για κινητά τηλέφωνα, PCs, tablets, servers και άλλα καταναλωτικά προϊόντα. Με βάση τον όγκο παραγωγής, είναι πλέον η τέταρτη μεγαλύτερη κατασκευάστρια DRAM παγκοσμίως, προμηθεύοντας μνήμη για smartphones, PCs και servers μεγάλων κινεζικών tech εταιρειών. Η CXMT κατέλαβε 6% του παγκόσμιου μεριδίου παραγωγής DRAM στο πρώτο τρίμηνο του 2025.

  Η CXMT έχει ξεκινήσει μαζική παραγωγή νέας γενιάς προϊόντων DRAM, με τη σειρά LPDDR5X να αποτελεί αναβάθμιση της LPDDR5, προσφέροντας ταχύτερους ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων και χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας. Πιο συγκεκριμένα, η εταιρεία ανακοίνωσε έναρξη μαζικής παραγωγής LPDDR5X chips στις ταχύτητες 8.533 Mbps και 9.600 Mbps, ενώ βρίσκεται σε στάδιο customer sampling με chips στα 10.667 Mbps. Τα chips παράγονται με on-die ECC, φτάνοντας σε επίδοση συγκρίσιμη με τα αντίστοιχα LPDDR5 προϊόντα από Samsung, Micron και SK Hynix.

  Τεχνολογικό χάσμα και περιορισμοί

  Η CXMT δεν διαθέτει leading-edge process technologies όπως οι μεγαλύτεροι ανταγωνιστές της, γι' αυτό και περιορίζεται σε 12Gb LPDDR5 dies και δεν παράγει premium LPDDR5X ICs. Παρ' όλα αυτά, η μαζική παραγωγή LPDDR5-6400 της επιτρέπει να ανταγωνιστεί στην αγορά entry-level και midrange smartphones, κάτι που αποτελεί σημαντική πρόοδο για την εταιρεία σε σχέση με το παρελθόν, όπου παρήγε μόνο LPDDR4 και LPDDR4X για low-end συσκευές.

  Σύμφωνα με την TechInsights, η CXMT έχει επιταχύνει την ανάπτυξη επόμενης γενιάς DRAM, μεταβαίνοντας από τη διαδικασία 17nm στα 16nm για το πρώτο της DDR5 προϊόν, ενώ ταυτόχρονα προχωρά στα 15nm, με σχέδια για ολοκλήρωση R&D έως το 2025 και έναρξη μαζικής παραγωγής στα τέλη του 2026. Ωστόσο, τα προχωρημένα DRAM nodes απαιτούν EUV lithography και άλλες τεχνολογίες που παραμένουν υπό αμερικανικές εξαγωγικές περιορισμούς, γεγονός που ενδέχεται να επηρεάσει τα yield rates.

  Γεωπολιτικό πλαίσιο και ρυθμιστικές αβεβαιότητες

  Η ανάπτυξη custom DRAM από Qualcomm και CXMT δεν μπορεί να εξεταστεί χωρίς αναφορά στο γεωπολιτικό περιβάλλον. Ένας από τους κύριους φραγμούς στην υιοθέτηση κινεζικών DRAM και NAND ήταν η ένταξη της CXMT στη λίστα Section 1260H του Πενταγώνου, αλλά σε νεότερο update αυτή αναφέρεται ότι αφαιρέθηκε, με την επιφύλαξη ότι το Πεντάγωνο ανακάλεσε το σχετικό έγγραφο και η κατάσταση δεν έχει οριστικοποιηθεί. Ακόμα και εκτός της λίστας Section 1260H, η CXMT εξακολουθεί να αντιμετωπίζει περιορισμούς από το US Commerce Department.

  Νοτιοκορεάτες εισαγγελείς έχουν παραπέμψει σε δίκη πρώην υπαλλήλους της Samsung με κατηγορίες για διαρροή αποκλειστικής DRAM process technology στην CXMT, κατηγορίες που σύμφωνα με τη Samsung συνδέονται με την πρόσφατη πρόοδο της CXMT σε advanced nodes όπως τα 10nm. Παράλληλα, το die size της CXMT αναφέρεται ότι είναι κατά 40-50% μεγαλύτερο για την ίδια χωρητικότητα μνήμης σε σύγκριση με την SK Hynix, γεγονός που θέτει την εταιρεία σε μειονεκτική θέση κόστους, ιδιαίτερα κατά τη μετάβαση σε μαζική παραγωγή.

  Η στρατηγική σημασία για τη Qualcomm

  Η πιθανή συνεργασία με την CXMT έρχεται σε μια περίοδο που η αγορά DRAM για mobile συσκευές βρίσκεται υπό πίεση. Φήμες αναφέρουν ότι οι τιμές LPDDR6 αναμένεται να αυξηθούν σημαντικά, με κινεζικές κατασκευάστριες να προετοιμάζονται για μαζική παραγωγή LPDDR6 την επόμενη χρονιά, κάτι που θα μπορούσε να δώσει στη Qualcomm και τη MediaTek μεγαλύτερη διαπραγματευτική ισχύ στα νέα τους chipsets. Αν η custom DRAM που αναπτύσσεται με την CXMT στοχεύει σε ενσωμάτωση στα Snapdragon platforms, θα αλλάξει σε κάποιο βαθμό τη δυναμική εφοδιασμού που σήμερα ελέγχουν Samsung, SK Hynix και Micron. Καμία εταιρεία δεν έχει επιβεβαιώσει specs ή χρονοδιάγραμμα.

  Πηγές

  • wccftech.com: Qualcomm Is Now Reportedly Developing Custom DRAM For Smartphones With China's CXMT
  • Tom's Hardware: Chinese memory maker CXMT prepares $4.2 billion USD IPO
  • South China Morning Post: CXMT begins producing advanced LPDDR5X memory chips
  • DigiTimes: CXMT advances to 16nm DRAM production, pushes 15nm development
  • wccftech.com: CXMT & YMTC Removed From Pentagon's 'Restricted Companies' List
  • Tweaktown: LPDDR6 RAM rumored to be exclusive to Qualcomm and MediaTek's latest chips
  ]]>11477Sat, 11 Apr 2026 22:02:04 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B1%CF%83%CF%86%CE%AC%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CE%B1/%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%B1%CE%B2%CE%AF%CE%B1%CF%83%CE%B7-cpuid-%CF%84%CE%B1-cpu-z-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-hwmonitor-%CE%BC%CE%BF%CE%AF%CF%81%CE%B1%CE%B6%CE%B1%CE%BD-malware-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CE%AD%CE%BE%CE%B9-%CF%8E%CF%81%CE%B5%CF%82-r11476/
  • Άγνωστοι επιτέθηκαν στο API διανομής του cpuid.com στις 9-10 Απριλίου 2026 και για περίπου έξι ώρες εξυπηρετούσαν trojanized εκδόσεις των CPU-Z και HWMonitor αντί για τα νόμιμα αρχεία.
  • Το malware, που η ομάδα vx-underground χαρακτήρισε πολυεπίπεδο και εξελιγμένο, στόχευε κυρίως αποθηκευμένα credentials από browsers, ειδικά από το Google Chrome.
  • Σύμφωνα με την Kaspersky, τουλάχιστον 150 χρήστες κατέβασαν τα κακόβουλα αρχεία. Η CPUID επιβεβαίωσε ότι το πρόβλημα έχει διορθωθεί και τα signed αρχεία της δεν παραβιάστηκαν ποτέ.

  Η ιστοσελίδα της CPUID, της εταιρείας πίσω από τα δημοφιλή εργαλεία HWMonitor και CPU-Z, παραβιάστηκε από άγνωστους επιτιθέμενους, με αποτέλεσμα όσοι κατέβαζαν αυτά τα προγράμματα να λαμβάνουν μολυσμένα αρχεία αντί για τα νόμιμα. Οι hackers απέκτησαν πρόσβαση σε ένα API του project και άλλαξαν τους download links στην επίσημη ιστοσελίδα, ώστε να εξυπηρετούν κακόβουλα executables. Το περιστατικό αποκαλύφθηκε στις 10 Απριλίου 2026, αρχικά μέσα από αναρτήσεις χρηστών στο Reddit.

  Πώς έγινε η παραβίαση

  Οι επιτιθέμενοι δεν παραβίασαν τα ίδια τα builds του λογισμικού ή τη διαδικασία signing. Αντ' αυτού, απέκτησαν πρόσβαση σε ένα secondary API που χρησιμοποιεί η CPUID για να εξυπηρετεί τους download links στην ιστοσελίδα της, και ανακατεύθυναν τους χρήστες σε κακόβουλα αρχεία που φιλοξενούνταν στο Cloudflare R2 storage. Σύμφωνα με τον Samuel Demeulemeester της CPUID, «η έρευνα συνεχίζεται, αλλά φαίνεται ότι ένα secondary feature (ουσιαστικά ένα side API) παραβιάστηκε για περίπου έξι ώρες μεταξύ 9ης και 10ης Απριλίου, με αποτέλεσμα η κύρια ιστοσελίδα να εμφανίζει τυχαία κακόβουλους links. Τα signed αρχεία μας δεν παραβιάστηκαν. Η παραβίαση εντοπίστηκε και έχει από τότε διορθωθεί.»

  Σύμφωνα με την ομάδα vx-underground, ο threat actor παραβίασε το cpuid.com και οι χρήστες που προσπαθούσαν να κατεβάσουν την τελευταία έκδοση εξυπηρετούνταν με ένα compromised installer από το supp0v3[.]com, το οποίο χρησιμοποιήθηκε επίσης σε μια εκστρατεία malware που ξεκίνησε τον Μάρτιο του 2026. Το όνομα του κακόβουλου αρχείου ήταν HWiNFO_Monitor_Setup, και η εκτέλεσή του εκκινούσε ένα Russian installer με Inno Setup wrapper, κάτι εξαιρετικά ύποπτο. Βάσει των δεδομένων της Kaspersky, περισσότεροι από 150 χρήστες κατέβασαν κακόβουλη παραλλαγή των προϊόντων της CPUID. Αν και οι περισσότεροι ήταν ιδιώτες, αρκετοί οργανισμοί από τους τομείς retail, manufacturing, consulting, τηλεπικοινωνιών και γεωργίας, κυρίως σε Βραζιλία, Ρωσία και Κίνα, συγκαταλέγονταν επίσης μεταξύ των θυμάτων.

  Τεχνική ανάλυση του malware

  Το malware είναι «deeply trojanized, διανέμεται από παραβιασμένο domain (cpuid.com), εκτελεί file masquerading, είναι multi-staged, λειτουργεί σχεδόν εξ ολοκλήρου στη μνήμη, και χρησιμοποιεί ενδιαφέρουσες μεθόδους για την αποφυγή EDR και AV, όπως το proxying NTDLL functionality από ένα .NET assembly», ανέφερε η vx-underground. Οι επιτιθέμενοι ονόμασαν το κακόβουλο payload CRYPTBASE.dll, για να μεταμφιεστεί ως νόμιμη Windows library που χρησιμοποιεί το ίδιο το HWMonitor. Το DLL αυτό επικοινωνούσε με command-and-control server για να κατεβάσει επιπλέον payloads, ενώ το malware επιχειρούσε να παραμείνει όσο το δυνατόν εκτός δίσκου, χρησιμοποιώντας PowerShell και λειτουργώντας κυρίως στη μνήμη. Επίσης, κατέβαζε επιπλέον κώδικα και μεταγλώττιζε ένα .NET payload στο μηχάνημα-θύμα πριν το εγχύσει σε άλλες διεργασίες.

  Το τελικό payload ταυτοποιήθηκε ως STX RAT, ένα malware που έχει τεκμηριωθεί από ερευνητές της eSentire ως έχον infostealer δυνατότητες. Υπάρχουν επίσης ενδείξεις ότι το malware στόχευε browser data. Σε tests, παρατηρήθηκε να αλληλεπιδρά με το IElevation COM interface του Google Chrome, το οποίο μπορεί να χρησιμοποιηθεί για πρόσβαση και αποκρυπτογράφηση αποθηκευμένων credentials. Το αρχείο ελέγχθηκε στο VirusTotal και επιβεβαιώθηκε ως κακόβουλο, με σήμανση από τουλάχιστον 32 security vendors ως trojan.

  Μέρος ευρύτερης εκστρατείας

  Η ανάλυση υποδηλώνει συνδέσεις με infrastructure που χρησιμοποιήθηκε σε προηγούμενες εκστρατείες, συμπεριλαμβανομένης μιας που στόχευε χρήστες του FileZilla, υποδηλώνοντας ότι αυτό δεν ήταν ένα μεμονωμένο πείραμα, αλλά μέρος ενός ευρύτερου playbook. Επιπλέον, αναφέρεται ότι οι hackers επιτέθηκαν σε χρόνο που ο κύριος developer βρισκόταν σε διακοπές, κάτι που δεν φαίνεται τυχαίο. Το περιστατικό αποκτά επιπλέον βαρύτητα καθώς η CPUID ήταν ήδη στο επίκεντρο νωρίτερα εντός του 2026 λόγω ενός ξεχωριστού security θέματος: το NVD καταγράφει μια information disclosure ευπάθεια στο kernel driver του CPU-Z 2.17 και παλαιότερων, υπό την CVE-2025-65264.

  Τι πρέπει να κάνουν οι χρήστες που επηρεάστηκαν

  Το Windows Defender συνήθως εντόπιζε το malware πριν εγκατασταθεί, και όσοι το παρέκαμψαν πιθανώς παρατήρησαν το ασυνήθιστο Russian install program. Ωστόσο, υπάρχει μια μικρή πιθανότητα κάποιοι να προχώρησαν στην εγκατάσταση και να έθεσαν σε κίνδυνο το σύστημά τους και τα αποθηκευμένα credentials τους. Αν κατεβάσατε CPU-Z ή HWMonitor κατά τη διάρκεια του affected window, θεωρήστε ότι το σύστημα έχει παραβιαστεί, αλλάξτε όλους τους κωδικούς που θα μπορούσαν να έχουν κλαπεί (ιδιαίτερα όσους είναι αποθηκευμένοι στον browser σας), ενεργοποιήστε MFA παντού, και εκτελέστε security scans ή ακόμα και επανεγκαταστήστε το λειτουργικό σύστημα αν θέλετε να είστε σίγουροι. Αν κατεβάσατε ένα αρχείο με όνομα «HWiNFO_Monitor_Setup.exe» από την ιστοσελίδα της CPUID, έχετε λάβει την κακόβουλη έκδοση. Από αυτή τη στιγμή, τα κακόβουλα downloads έχουν αφαιρεθεί και η ιστοσελίδα δεν εξυπηρετεί πλέον μολυσμένα installers. Δεν υπάρχουν ενδείξεις ότι το ίδιο το λογισμικό backdooρ-αρίστηκε ή ότι το build environment της CPUID παραβιάστηκε.

  Πηγές

  • Guru3D: CPUID Offline After Reports of Malware in CPU-Z and HWMonitor Downloads
  • BleepingComputer: Supply chain attack at CPUID pushes malware with CPU-Z, HWMonitor
  • Tom's Hardware: HWMonitor and CPU-Z developer CPUID breached by unknown attackers
  • Cybernews: CPUID compromised, HWMonitor and CPU-Z delivered malware
  • The Register: CPUID hijacked to serve malware as HWMonitor downloads
  • HotHardware: Official CPU-Z And HWMonitor Installers Infected With Malware After Site Breach
  • VideoCardz: Popular CPU-Z and HWMonitor software installers on CPUID site flagged for malware
  ]]>11476Sat, 11 Apr 2026 17:02:00 +0000https://www.thelab.gr/news/software/geekbench-67-%CF%84%CE%B1-benchmark-%CE%B1%CF%80%CE%BF%CF%84%CE%B5%CE%BB%CE%AD%CF%83%CE%BC%CE%B1%CF%84%CE%B1-%CE%BC%CE%B5-intel-bot-%CE%B5%CE%BD%CE%B5%CF%81%CE%B3%CF%8C-%CE%BA%CE%B7%CF%81%CF%8D%CF%83%CF%83%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%AC%CE%BA%CF%85%CF%81%CE%B1-r11475/
  • Το Geekbench 6.7, που κυκλοφόρησε στις 7 Απριλίου 2026, εντοπίζει αυτόματα αν το Intel Binary Optimization Tool (BOT) είναι ενεργό και σημειώνει τα αντίστοιχα αποτελέσματα ως άκυρα στο Geekbench Browser.
  • Έρευνα της Primate Labs έδειξε ότι το BOT μετατρέπει scalar instructions σε vectorized, μειώνοντας τον συνολικό αριθμό εντολών κατά 14% και εκτοξεύοντας τις vector instructions κατά 1.366% στο HDR workload.
  • Το BOT υποστηρίζει μόνο μια χούφτα εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένου του Geekbench 6.3+, που η ίδια η Intel χαρακτηρίζει ως "Proof of Concept", γεγονός που καθιστά τα αποτελέσματα μη αντιπροσωπευτικά της πραγματικής χρήσης.

  Η Primate Labs κυκλοφόρησε στις 7 Απριλίου 2026 το Geekbench 6.7, με κεντρική αλλαγή την ενσωματωμένη ανίχνευση του Intel Binary Optimization Tool (BOT). Το Geekbench 6.7 μπορεί να εντοπίσει αν το Intel BOT είναι ενεργό στο σύστημα, και όταν αυτό διαπιστωθεί, τα αποτελέσματα σημαίνονται ως άκυρα στο Geekbench Browser. Η αλλαγή αυτή δεν επηρεάζει τον τρόπο μέτρησης της απόδοσης, και τα scores του Geekbench 6.7 παραμένουν πλήρως συγκρίσιμα με εκείνα των εκδόσεων 6.3, 6.4, 6.5 και 6.6.

  Τι είναι το Intel BOT και ποια CPUs αφορά

  Η Intel εισήγαγε το BOT με τις σειρές Core Ultra 200S Plus και 200HX Plus ως προαιρετικό χαρακτηριστικό μέσα από το advanced mode του Intel Application Optimization. Η εταιρεία το περιγράφει ως ένα optimization layer σε επίπεδο binary, σχεδιασμένο να βελτιώνει IPC και native performance σε επιλεγμένα παιχνίδια και εφαρμογές, ακόμα και όταν το workload έχει βελτιστοποιηθεί για άλλον x86 επεξεργαστή, κονσόλα ή παλαιότερη αρχιτεκτονική. Η λίστα των υποστηριζόμενων CPU περιλαμβάνει επί του παρόντος desktop Core Ultra 5 250K Plus, 250KF Plus και Core Ultra 7 270K Plus, mobile Core Ultra 9 290HX Plus και Core Ultra 7 270HX Plus, καθώς και αρκετά Panther Lake-based Core Ultra Series 3 chips.

  Το BOT παρεμβάλλεται μεταξύ του OS loader και της εκτέλεσης από τον CPU, τροποποιώντας τις instruction sequences για να βελτιώσει την απόδοση σε προεγκεκριμένες εφαρμογές, όπως το Geekbench. Το εργαλείο είναι απενεργοποιημένο by default και πρέπει να ενεργοποιηθεί χειροκίνητα μέσω του Intel Application Performance Optimization interface. Σύμφωνα με τη σελίδα υποστήριξης της Intel, το BOT απαιτεί Intel Dynamic Tuning Technology και υποστηρίζει επί του παρόντος μια περιορισμένη λίστα τίτλων, συμπεριλαμβανομένου του Geekbench 6.3+, το οποίο η Intel χαρακτηρίζει ως "Proof of Concept."

  Η έρευνα της Primate Labs: vectorization και αναδόμηση κώδικα

  Το ζήτημα ξεκίνησε τον προηγούμενο μήνα, όταν η Primate Labs προειδοποίησε για πρώτη φορά κατά του BOT, ισχυριζόμενη ότι μπορεί να αυξήσει τα workload scores έως 40%. Έπειτα από ιδία έρευνα, διαπίστωσε βελτίωση 5,5% τόσο στα multi-core όσο και στα single-core scores. Ορισμένα συγκεκριμένα tests, ωστόσο, όπως το HDR processing, έδωσαν 30% καλύτερα αποτελέσματα με το BOT ενεργό, αναδεικνύοντας πώς αυτό ευνοεί επιλεκτικά συγκεκριμένα workloads.

  Η Primate Labs πραγματοποίησε τις δοκιμές σε MSI Prestige 16 AI+ με Intel Core 9 386H (Panther Lake). Σύμφωνα με την έρευνα, το BOT κάνει κάτι περισσότερο από απλή αναδιάταξη εντολών: χρησιμοποιώντας το Intel Software Development Emulator για να εξετάσει το HDR workload, η Primate Labs διαπίστωσε ότι οι συνολικές εντολές μειώθηκαν κατά 14%, οι scalar instructions έπεσαν κατά 62% και οι vector instructions εκτοξεύτηκαν κατά 1.366% με ενεργό BOT. Πρόκειται, σύμφωνα με την Primate Labs, για "σημαντικά πιο εξελιγμένο transformation από απλή αναδιάταξη κώδικα", ενώ η δημόσια τεκμηρίωση της Intel αποκαλύπτει μόνο τις απλούστερες τεχνικές αναδιάταξης κώδικα, όχι τα vectorization transformations που παρατηρήθηκαν.

  Πώς εντοπίζει το Geekbench 6.7 το BOT

  Η Primate Labs κατέληξε μετά από εβδομαδιαία δοκιμή ότι το BOT φαίνεται να αναγνωρίζει ένα γνωστό executable και έπειτα εφαρμόζει tuned αλλαγές στο binary πριν εκτελεστεί το workload. Οι δοκιμές υποδεικνύουν ότι το BOT υπολογίζει checksum του Geekbench executable για να διαπιστώσει αν η έκδοση αυτή είναι γνωστή. Αυτό εξηγεί γιατί το Geekbench 6.3 κέρδισε 5,5% με ενεργό BOT, ενώ το Geekbench 6.7 δεν έδειξε σχεδόν καμία διαφορά. Επί του παρόντος το BOT δεν διαθέτει ακόμα τα tuned binaries για το Geekbench 6.7, οπότε δεν παρατηρείται διαφορά στην απόδοση. Ακόμη κι όταν αυτά ετοιμαστούν, τα runs με ενεργό BOT θα σημαίνονται ως άκυρα και δεν θα συγκρίνονται με άλλα CPUs στη βάση δεδομένων.

  Το επιχείρημα της Primate Labs για τη συγκρισιμότητα

  Σύμφωνα με την Primate Labs, το BOT υποστηρίζει επί του παρόντος μόνο μια χούφτα εφαρμογών, κάτι που σημαίνει ότι τα BOT-optimized benchmark αποτελέσματα "ζωγραφίζουν μια μη ρεαλιστική εικόνα" για το πώς αποδίδει ένας CPU στην πράξη. Αυτό κάνει τους Intel επεξεργαστές να εμφανίζονται ταχύτεροι σε σχέση με AMD και άλλους κατασκευαστές από ό,τι θα ήταν στην τυπική, καθημερινή χρήση. Σύμφωνα πάντα με την Primate Labs, οι BOT βελτιστοποιήσεις είναι "ελλιπώς τεκμηριωμένες, επιθετικές σε εύρος και βλάπτουν τη συγκρισιμότητα με άλλα CPUs". Χαρακτηριστικό παράδειγμα: το BOT επιτρέπει στους Intel επεξεργαστές να εκτελούν vector instructions ενώ οι άλλοι επεξεργαστές συνεχίζουν να εκτελούν scalar instructions.

  Οι εκδόσεις πριν από το Geekbench 6.7 θα εξακολουθούν να φέρουν το προειδοποιητικό μήνυμα σε όλα τα δημοσιευμένα benchmarks για τα επηρεαζόμενα CPUs. Πέραν της νέας λειτουργίας ανίχνευσης, το Geekbench 6.7 φέρνει επίσης βελτιώσεις στην αναγνώριση Arm και RISC-V CPU, εμφανίζοντας τον κατασκευαστή και το μοντέλο του SoC αντί για ένα γενικό όνομα. Η Intel εξακολουθεί να παρουσιάζει το BOT ως προαιρετικό performance feature για τα υποστηριζόμενα συστήματα μέσω του Intel Application Optimization και του Dynamic Tuning Technology.

  Πηγές

  • Guru3D: Geekbench 6.7 invalidates Intel BOT-assisted CPU benchmark submissions
  • Tom's Hardware: Geekbench 6.7 adds Intel BOT detection to spoof out 'unrealistic' CPU scores
  • Geekbench Blog: Geekbench 6.7
  • Geekbench Blog: Analyzing Geekbench 6 under Intel's BOT
  • VideoCardz: Geekbench 6.7 released with Core Ultra 200S Plus "BOT" detection
  • Club386: Geekbench 6.7 adds Intel BOT detection, flagging invalid benchmark runs
  • The FPS Review: Geekbench Flags Intel iBOT Results as Potentially Invalid
  ]]>11475Sat, 11 Apr 2026 14:53:15 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%BA%CE%B9%CE%BD%CE%B7%CF%84%CE%AC/iphone-fold-%CE%B7-apple-%CE%B1%CF%85%CE%BE%CE%AC%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%AC-20-%CF%84%CE%BF-inventory-%CE%BF%CE%B8%CE%BF%CE%BD%CF%8E%CE%BD-%CF%83%CF%84%CE%BF%CF%87%CE%B5%CF%8D%CE%B5%CE%B9-%CF%83%CE%B5-11-%CE%B5%CE%BA%CE%B1%CF%84-%CE%BC%CE%BF%CE%BD%CE%AC%CE%B4%CE%B5%CF%82-r11474/
  • Ο leaker Fixed Focus Digital αναφέρει ότι η Apple αύξησε κατά 20% το inventory οθονών για το iPhone Fold, με αρχικό στόχο τα 11 εκατομμύρια units.
  • Η τιμή αναμένεται να ξεκινά από τα $2.000, με αβεβαιότητα για την ακριβή ημερομηνία κυκλοφορίας αν και το Σεπτέμβριο παραμένει το επικρατέστερο σενάριο.
  • Σύμφωνα με την IDC, η Apple αναμένεται να πιάσει πάνω από 22% του global foldable market σε μονάδες και 34% σε αξία κατά το πρώτο της έτος.

  Ο Weibo leaker Fixed Focus Digital ανέφερε στις 10 Απριλίου 2026 ότι η Apple αύξησε κατά 20% το inventory οθονών για το πρώτο της foldable smartphone. Σύμφωνα με την ανάρτηση, η Apple αύξησε το inventory foldable οθονών κατά 20%, με το αρχικό απόθεμα να φτάνει τα 11 εκατομμύρια units. Το νούμερο αυτό αντικρούει προηγούμενη αναφορά που ήθελε την Apple να κρατά συντηρητική στάση στις αρχικές παραγγελίες.

  Αντικρουόμενα στοιχεία για τον αριθμό παραγγελιών

  Η εικόνα που διαμορφώνεται από το supply chain δεν είναι ενιαία. Αναφορές από τα τέλη του προηγούμενου έτους έκαναν λόγο για 11 εκατομμύρια OLED panels που η Apple είχε παραγγείλει από τη Samsung, ωστόσο νεότερη αναφορά αυτής της εβδομάδας ανέφερε ότι η Samsung Display θα παράγει μόλις 3 εκατομμύρια panels για την αρχική παρτίδα του iPhone Fold. Και οι δύο προηγούμενες αναφορές προέρχονταν από τη Νότια Κορέα και βασίζονταν σε πληροφορίες από τη Samsung, ενώ τα στοιχεία του Fixed Focus Digital προέρχονται από την κινεζική εφοδιαστική αλυσίδα, κάτι που δεν εξηγεί την τεράστια απόκλιση στους αριθμούς. Πέρα από τα 11 εκατ. units, άλλες αναφορές κάνουν λόγο για ακόμα μεγαλύτερο όγκο: σύμφωνα με δημοσίευμα του Aju Business Daily, η Apple έχει αυξήσει τον αριθμό foldable οθονών που παράγγειλε από τη Samsung, με τον αρχικό στόχο των 13 με 15 εκατ. units να αναθεωρείται τώρα προς τα 20 εκατ., ενώ η Samsung στοχεύει στη διάθεση 7 εκατ. foldable συσκευών για το σύνολο της γκάμας της το 2026.

  Κυκλοφορία, τιμή και ονομασία

  Το foldable iPhone, γνωστό στις φήμες ως "iPhone Fold", αναμένεται να αποτελεί μέρος της φθινοπωρινής σειράς iPhone 2026 και να παρουσιαστεί μαζί με τα iPhone 18 Pro και iPhone 18 Pro Max τον Σεπτέμβριο. Υπάρχει επίσης ισχυρισμός από τον leaker Instant Digital ότι η συσκευή θα ονομαστεί "iPhone Ultra", με τον ίδιο να καταγράφει τρία ονόματα μοντέλων: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max και iPhone Ultra, με το τελευταίο να αναφέρεται στο foldable. Σε άλλη ανάρτηση, ο ίδιος leaker ισχυρίζεται ότι το iPhone Fold θα κυκλοφορήσει σίγουρα φέτος, και πως ακόμα και σε περίπτωση μικρής καθυστέρησης, θα κυκλοφορήσει το αργότερο έναν μήνα μετά το iPhone 18 Pro.

  Ως προς την τιμή, η τιμή αναμένεται να ξεπεράσει τα $2.000, με ορισμένες φήμες να την τοποθετούν έως και στα $2.400. Σύμφωνα με διαρροές, θα υπάρχουν αυξήσεις $200 ανά επίπεδο αποθηκευτικού χώρου, με την έκδοση 512 GB να κοστολογείται γύρω στα $2.199 και την έκδοση 1 TB στα $2.399, αν οι πληροφορίες αυτές αποδειχθούν ακριβείς.

  Specs και σχεδιαστικές επιλογές

  Σύμφωνα με τις φήμες, το iPhone Fold θα διαθέτει εξωτερική οθόνη περίπου 5,5 ιντσών και εσωτερική περίπου 7,8 ιντσών, με εξαιρετικά λεπτό σχεδιασμό και ανθεκτική άρθρωση με ελάχιστο crease. Η συσκευή θα χρησιμοποιεί νέου τύπου display panel της Samsung, βασισμένο σε ιδιόκτητη διαδικασία της Apple, που ενσωματώνει αισθητήρες αφής απευθείας στο panel, μειώνοντας το συνολικό πάχος κατά περίπου 19%. Επεξεργαστής θα είναι ο A20, κατασκευασμένος στη διαδικασία 2nm της TSMC, ο οποίος σύμφωνα με τα leak μπορεί να αποδίδει έως 15% ταχύτερα και 30% αποδοτικότερα σε σχέση με τον A19. Η βιομετρική αυθεντικοποίηση θα αλλάξει σελίδα: το Face ID αφαιρείται και το Touch ID επιστρέφει ενσωματωμένο στο πλαϊνό κουμπί, σηματοδοτώντας την πρώτη επιστροφή της αυθεντικοποίησης με δακτυλικό αποτύπωμα σε flagship iPhone από το 2022.

  Η αγορά foldable και ο ρόλος της Apple

  Τα foldable smartphones αντιπροσώπευαν μόλις 2,5% των παγκόσμιων αποστολών smartphones κατά το Q3 2025, παραμένοντας ένα premium niche. Σύμφωνα με την IDC, οι παγκόσμιες αποστολές foldable smartphones προβλέπεται να αυξηθούν 10% σε ετήσια βάση το 2025, φτάνοντας τα 20,6 εκατ. units. Η είσοδος της Apple αναμένεται να αλλάξει τη δυναμική: η IDC εκτιμά ότι η Apple αναμένεται να καταλάβει πάνω από 22% του market share σε μονάδες και 34% της αξίας της αγοράς foldable κατά το πρώτο της έτος, με βάση αναμενόμενη μέση τιμή $2.400. Η ίδια έκθεση περιλαμβάνει πρόβλεψη για ανάπτυξη 29,7% στην αγορά foldable το 2026, σε μεγάλο βαθμό λόγω της Apple.

  Ο ανταγωνισμός με τη Samsung παραμένει κεντρικός παράγοντας. Η Samsung αναμένεται να κυκλοφορήσει τα Galaxy Z Fold 8 και Galaxy Z Flip 8 στα τέλη Ιουλίου, μαζί με ένα νέο Galaxy Z Fold Wide που θα έχει παρόμοιο wide form factor με το iPhone Fold, αλλά σύμφωνα με τις φήμες θα διατίθεται σε χαμηλότερη τιμή από το Z Fold 8, πράγμα που το καθιστά φθηνότερο από το foldable της Apple. Το κόστος παραγωγής αποτελεί επιπλέον μεταβλητή: ο Fixed Focus Digital αναφέρει ότι το κόστος κατασκευής ενός foldable της Apple φτάνει έως πέντε φορές εκείνο ενός κανονικού iPhone.

  Πηγές

  • Wccftech: Lackluster Foldable Smartphone Sales Are About To Witness A Major Surge As Apple Increases iPhone Fold Display Inventory By 20%
  • 9to5Mac: New iPhone Fold leaks cover 'Ultra' name, launch timing, more
  • PhoneArena: Apple may expect the iPhone Fold to be an earth-shattering success, but failure still looms large
  • MacRumors: iPhone Fold – Everything We Know
  • Tom's Guide: iPhone Fold specs and price leak — and the sales projections are absolutely bonkers versus Samsung
  • IDC: Worldwide Foldable Smartphone Market to Grow 30% YoY in 2026, Boosted by the First Apple Foldable iPhone
  • Apple World Today / Counterpoint Research: Foldable Smartphone Market Set for 20% Growth as the 'iPhone Fold' should intensify Competition
  ]]>11474Sat, 11 Apr 2026 14:34:02 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/gunzilla-games-%CE%B5%CF%81%CE%B3%CE%B1%CE%B6%CF%8C%CE%BC%CE%B5%CE%BD%CE%BF%CE%B9-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%B1%CE%B3%CE%B3%CE%AD%CE%BB%CE%BB%CE%BF%CF%85%CE%BD-%CE%BC%CE%AE%CE%BD%CE%B5%CF%82-%CE%B1%CF%80%CE%BB%CE%AE%CF%81%CF%89%CF%84%CE%B7%CF%82-%CE%B5%CF%81%CE%B3%CE%B1%CF%83%CE%AF%CE%B1%CF%82-%CE%BF-ceo-%CE%BC%CE%B9%CE%BB%CE%AC-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%C2%ABnarrative-%CE%B1%CF%80%CF%8C-haters%C2%BB-r11473/
  • Πρώην και νυν εργαζόμενοι της Gunzilla Games, του studio πίσω από το NFT battle royale Off The Grid, καταγγέλλουν δημόσια μήνες αδήλωτης αμοιβής, με ορισμένους να αναφέρουν καθυστερήσεις που ξεκινούν από τον Αύγουστο του 2025.
  • Ο CEO Vlad Korolev αναγνωρίζει ότι κάποιες πληρωμές προς contractors καθυστέρησαν, αλλά αποδίδει τις δημόσιες καταγγελίες σε «haters» που θέλουν να βλάψουν το studio.
  • Τουλάχιστον δύο άτομα ισχυρίζονται ότι πληρώθηκαν μόνο αφού έκαναν δημόσια ανάρτηση ή έβαλαν δικηγόρους, ενώ άλλοι δηλώνουν ότι εξακολουθούν να περιμένουν τα οφειλόμενα.

  Στις αρχές Απριλίου 2026, πρώην και νυν εργαζόμενοι της Gunzilla Games άρχισαν να δημοσιεύουν στο LinkedIn κατηγορίες ότι το studio δεν τους είχε πληρώσει, σε ορισμένες περιπτώσεις «για πολλούς μήνες», ενώ αρκετοί ανέφεραν ότι η ηγεσία τους ζητούσε να συνεχίσουν να δουλεύουν χωρίς αμοιβή. Σε απάντηση, ο CEO Vlad Korolev δημοσίευσε στις 9 Απριλίου ανάρτηση άνω των 650 λέξεων στο X, αποκαλώντας τους επικριτές «haters» και αρνούμενος ότι το studio αδυνατεί να πληρώσει τους full-time developers.

  Οι καταγγελίες

  Το ζήτημα ήρθε στο φως στις 7 Απριλίου, όταν η Anna Savina, πρώην επικεφαλής του talent acquisition στη Gunzilla, δημοσίευσε στο LinkedIn ότι της οφείλονταν μήνες μισθού μετά από τρία χρόνια στο studio. Ισχυρίστηκε ότι αγνοήθηκε παρά τις επανειλημμένες επικοινωνίες με την ηγεσία, γράφοντας: «Δεν είμαι η μόνη. Γνωρίζω πολλούς ταλαντούχους συναδέλφους που βρίσκονται στην ίδια "ομίχλη". Δεν ζητάμε μπόνους, απαιτούμε αυτό που έχουμε κερδίσει.»

  Ευρύτερη προσοχή τράβηξε και η ανάρτηση του Paul Creamer, VFX, cinematic και gameplay animator που εργάστηκε στη Gunzilla από τον Μάρτιο 2025 ως τον Μάρτιο 2026. Ο Creamer κατήγγειλε σαφή αποτυχία της εταιρείας να εκπληρώσει τις οικονομικές της υποχρεώσεις, γράφοντας: «Δεν έχω πληρωθεί προσωπικά από τον Οκτώβριο του 2025. Συνέχισα να δουλεύω για 3 επιπλέον μήνες (Οκτώβριο, Νοέμβριο και Δεκέμβριο) με διαβεβαιώσεις ότι οι καθυστερήσεις θα επιλύονταν.» Σύμφωνα με τον Creamer, τον Δεκέμβριο ο ίδιος ο CEO Korolev συμμετείχε σε κλήση με το τμήμα του, όπου υποσχέθηκε ότι τα τιμολόγια θα πληρώνονταν το συντομότερο δυνατό και ότι η εταιρεία ήταν κερδοφόρα.

  Σύμφωνα με το GamesMarkt, εννέα πρώην ή πρόσφατοι contractors του γραφείου της Gunzilla στο Κίεβο επιβεβαίωσαν ότι όλοι τους στερούνταν αποζημίωση για το διάστημα Οκτωβρίου-Δεκεμβρίου 2025 τουλάχιστον. Οι περισσότεροι απασχολούνταν ως «private entrepreneurs», μια ουκρανική μορφή σύμβασης σύμφωνα με την οποία η πληρωμή εκκρεμεί μέχρι και οι δύο πλευρές να επικυρώσουν την ολοκλήρωση της εργασίας. Σύμφωνα με τις πηγές, το ουκρανικό γραφείο παρακράτησε αυτή την επικύρωση για εργασία που έγινε, αρνούμενο έτσι και την πληρωμή.

  Ο QA engineer Oleksii Zhestianenko ανέφερε ότι απολύθηκε τέλη Αυγούστου και δεν έχει λάβει ακόμα την τελευταία αμοιβή του. Ο πρώην QA staffer Illia Metelskyi ανέφερε ότι αποχώρησε μετά τον δεύτερο μήνα καθυστερημένων πληρωμών, μετά τον οποίο η εταιρεία έκοψε κάθε επαφή. Πέντε μήνες αργότερα, ο επικεφαλής HR επικοινώνησε για να τον διαβεβαιώσει ότι θα πληρωθεί, αλλά σύμφωνα με τον ίδιο δεν έχει λάβει τίποτα μέχρι σήμερα.

  Η απάντηση του Korolev

  Ο Korolev αφιέρωσε μεγάλο μέρος της ανάρτησής του στη δόξα της Off The Grid ως web3 παιχνιδιού, και μόνο στη συνέχεια ασχολήθηκε με τις κατηγορίες, αρνούμενος τις περισσότερες ενώ εν μέρει ζήτησε συγγνώμη. Σύμφωνα με τον CEO, κανείς που εργάστηκε για τη Gunzilla Games δεν είδε την πληρωμή του να καθυστερεί πάνω από μία εβδομάδα, και αυτή η καθυστέρηση θα οφειλόταν μόνο στην επιλογή της εταιρείας να «μην διαταραχθούν οι εταιρικές λειτουργίες». «Σήμερα υπάρχει ένα νέο narrative από haters, ότι η Gunzilla απέλυσε λανθασμένα contractors ή τους πλήρωσε με καθυστερήσεις», έγραψε. «Ναι, βελτιστοποιούμε κόστη, όπως κάθε εταιρεία στο gaming, το crypto και την τεχνολογία αυτή τη στιγμή. Το κάνουμε αυτό εδώ και περισσότερο από ένα χρόνο. Και ναι, για να μην διαταραχθούν οι εταιρικές λειτουργίες, κάποιες πληρωμές μπορεί να προγραμματιστούν με τρόπο που εξυπηρετεί το cash flow της εταιρείας, και όχι πάντα κάθε άτομο ξεχωριστά.»

  Ο Korolev ισχυρίστηκε ότι οι μισθοί των «full-time official employees» της Gunzilla «δεν καθυστέρησαν ποτέ περισσότερο από μία εβδομάδα» σε έξι χρόνια λειτουργίας, αν και η Savina, πρώην επικεφαλής του talent acquisition, περιγράφεται στο LinkedIn ως full-time υπάλληλος του studio. Σε άλλο σημείο της ανάρτησής του, ο Korolev ισχυρίστηκε ότι οποιοσδήποτε μπορεί να αποκτήσει πρόσβαση στα player data του παιχνιδιού αν του καταβάλει «100.000 GUN», το ιδιόκτητο κρυπτονόμισμα της Gunzilla, το οποίο αντιστοιχεί σε περίπου 1.700 δολάρια.

  Πληρωμές μετά από δημόσια πίεση ή νομικές ενέργειες

  Αξίζει να σημειωθεί ότι από τους πρώην εργαζόμενους που μίλησαν δημόσια, μόνο δύο ισχυρίστηκαν ότι εντελώς πληρώθηκαν. Ο ένας δήλωσε ότι έλαβε τα οφειλόμενα μόνο αφού έκανε δημόσια ανάρτηση εναντίον της Gunzilla, ενώ ο άλλος ισχυρίστηκε ότι πήρε τα χρήματά του μόνο αφού έβαλε δικηγόρους. Ο Vladyslav Spitkovskyi, Senior Game Programmer που εργαζόταν από το Βέλγιο, δήλωσε ότι δεν πληρώθηκε από τον Δεκέμβριο 2025 και ότι θα προσφύγει στα ευρωπαϊκά δικαστήρια. Ο Riccardo Galdieri, Technical UI Designer που εργαζόταν ως contractor για τη Gunzilla GmbH, ανέφερε ότι έλαβε τελικά τα οφειλόμενα μετά από νομικές ενέργειες.

  Από τότε που βγήκαν στο φως οι κατηγορίες, ακόμα και άλλοι στούντιο leaders έκαναν δημόσιες δηλώσεις. Ο Scott Albright, CEO και ιδρυτής του Combat Waffle Studios, δημοσίευσε στο LinkedIn χαρακτηρίζοντας την κατάσταση ως κάτι που «τελικά βγαίνει στο φως», επισημαίνοντας ότι έχει στο προσωπικό του άτομα που εργάστηκαν στη Gunzilla. Στο μεταξύ, το Off The Grid, το οποίο ο CEO παρουσιάζει ως παιχνίδι σε ανοδική πορεία, δεν έχει ποτέ ξεπεράσει τους 20.000 ταυτόχρονους παίκτες στο Steam.

  Το προφίλ της εταιρείας

  Η Gunzilla Games, developer του NFT-powered Off The Grid, διαθέτει γραφεία στη Φρανκφούρτη, το Κίεβο και το Λονδίνο, και ανήκει στη Σιγκαπουρέζικη μητρική Poseidon 133 PTE. LTD. Το Off The Grid κυκλοφόρησε σε early access τον Οκτώβριο 2024 σε consoles και PC. Υποστηρίζει αγορά και πώληση NFTs μέσω blockchain, αλλά αυτές οι λειτουργίες είναι αποκλεισμένες στο console και το Steam. Μόνο η έκδοση του Epic Store υποστηρίζει πλήρως το NFT σύστημα. Τον Μάρτιο 2025, η Gunzilla εξαγόρασε το Game Informer και το επανέφερε σε λειτουργία αφού το GameStop το έκλεισε το 2024, διατηρώντας ότι το περιοδικό είναι «πλήρως συντακτικά ανεξάρτητο» από το studio.

  Πηγές

  • WCCFtech: Gunzilla Games CEO Responds to Accusations of Not Paying Workers, Calls it "A New Narrative From Haters"
  • Kotaku: Gunzilla CEO Denies Claims Of Not Paying Devs In Long Rant On Twitter
  • Kotaku: Studio Behind NFT Battle Royale Game Accused Of Not Paying Staff For Months
  • GamesMarkt: Contractors Accuse Gunzilla of Not Paying Them For Months
  • PC Gamer: Gunzilla CEO denies delaying payments to 'full-time official employees'
  • Video Games Chronicle: Gunzilla CEO says 'haters' are building the narrative that it doesn't pay its contractors
  • Insider Gaming: Developers Accuse Gunzilla Games of Not Paying Salaries For Months
  • Game Developer: Off The Grid developer Gunzilla accused of failing to pay staff
  ]]>11473Sat, 11 Apr 2026 14:18:24 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/crimson-desert-%CE%B5%CF%80%CE%AF%CF%83%CE%B7%CE%BC%CE%B7-%CF%85%CF%80%CE%BF%CF%83%CF%84%CE%AE%CF%81%CE%B9%CE%BE%CE%B7-intel-arc-gpu-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-xess-30-frame-generation-%CE%BC%CE%B5-%CF%84%CE%BF-patch-10300-r11472/
  • Το patch 1.03.00 του Crimson Desert προσθέτει επίσημη υποστήριξη Intel Arc GPU, 23 ημέρες μετά το launch του παιχνιδιού χωρίς αυτήν.
  • Νέες επιλογές XeSS 3.0 upscaling και XeSS Frame Generation είναι πλέον διαθέσιμες στις ρυθμίσεις, με γνωστά προβλήματα εμφάνισης στις Arc A-series.
  • Το update περιλαμβάνει επίσης AMD Radeon Anti-Lag 2, Enhanced Raytracing για PS5 και Xbox Series X, και διορθώσεις στο DLSS-RR.

  Η Pearl Abyss κυκλοφόρησε στις 11 Απριλίου 2026 το patch 1.03.00 για το Crimson Desert, το οποίο εισάγει για πρώτη φορά επίσημη υποστήριξη Intel Arc GPU στην PC έκδοση του παιχνιδιού. Το update έρχεται 23 ημέρες μετά το launch, αφού το παιχνίδι είχε κυκλοφορήσει αρχικά χωρίς καμία υποστήριξη για τις κάρτες της Intel, γεγονός που είχε προκαλέσει αντιδράσεις από την κοινότητα των χρηστών Arc.

  Τι προσθέτει το patch στις Intel Arc GPU

  Η Pearl Abyss ανακοίνωσε την προσθήκη υποστήριξης για Intel Arc GPU, σημειώνοντας ότι η συμβατότητα και η απόδοση σε διάφορες Intel GPU θα συνεχίσουν να βελτιώνονται με την πάροδο του χρόνου. Παράλληλα, προστέθηκε το "Intel XeSS 3.0" ως επιλογή upscaling στις ρυθμίσεις Video, καθώς και ξεχωριστό toggle για το "Intel XeSS Frame Generation". Σημαντική επιφύλαξη από την ίδια την εταιρεία: σε Intel Arc A-series GPU, ενδέχεται η οθόνη να μην εμφανίζεται σωστά κατά τη χρήση του "Intel XeSS 3.0" ή του "Intel XeSS Frame Generation".

  Να σημειωθεί ότι ακόμα και πριν το επίσημο patch, κάποιοι χρήστες είχαν βρει τρόπο να τρέξουν το παιχνίδι με Arc hardware. Στο subreddit του Intel Arc, gamers διαπίστωσαν ότι ο driver 32.0.101.8629 επέτρεπε την εκτέλεση του παιχνιδιού χωρίς crash για ορισμένους χρήστες. Κάποιοι ανέφεραν καλή απόδοση, με έναν χρήστη να αναφέρει περίπου 60 FPS σε 1440p ultra settings με Arc B580. Ωστόσο, η υποστήριξη ήταν μακριά από τέλεια, με crashes να εμφανίζονται ακόμα σε ορισμένους, ενώ η ενεργοποίηση του FSR προκαλούσε επίσης crash και υπήρχαν εμφανή visual artifacts ιδιαίτερα στα πρόσωπα χαρακτήρων.

  XeSS 3.0: τι σημαίνει το Frame Generation για τους χρήστες Arc

  Το XeSS 3.0 αποτελεί τη σημαντικότερη αναβάθμιση της τεχνολογίας upscaling της Intel μέχρι σήμερα. Η Intel εισήγαγε το XeSS 3 με Multi-Frame Generation (MFG), το οποίο υποστηρίζει πολλαπλασιασμό frames σε 2x, 3x και 4x, παρόμοια με το DLSS 4 της Nvidia. Η Intel δηλώνει ότι μπορεί να εισαγάγει έως τρεις AI-generated εικόνες ανάμεσα σε δύο rendered frames, μετακινούμενη από αναλογία 1:1 σε έως 3:1 ανάλογα με τον επιλεγμένο mode. Στο Crimson Desert, η υλοποίηση αφορά το βασικό XeSS Frame Generation (όχι το multi-frame 3x/4x), με το XeSS 3.0 να παρέχει το upscaling layer.

  Το XeSS 3 έχει σχεδιαστεί να τρέχει σε οποιοδήποτε Arc hardware με XMX units, καλύπτοντας τις αρχικές A-series, τις νέες B-series discrete κάρτες, και integrated solutions στις Meteor Lake, Lunar Lake και Arrow Lake. Ωστόσο, η Intel έχει επιλέξει για ακόμα μια φορά να διαθέσει το XeSS 3.0 ως proprietary precompiled binary αντί για ανοιχτό κώδικα, παρά τις επί τέσσερα χρόνια εκκρεμείς υποσχέσεις για open-source μοντέλο.

  Υπόλοιπες αλλαγές του patch 1.03.00

  Πέρα από τις Intel-specific προσθήκες, το patch 1.03.00 φέρνει και άλλες αλλαγές. Προστέθηκε η επιλογή "AMD Radeon Anti-Lag 2" στις ρυθμίσεις Video, η οποία στοχεύει στη μείωση του input latency για χρήστες AMD GPU. Διορθώθηκε επίσης noise που εμφανιζόταν στα screen distortion effects κατά τη χρήση DLSS-RR. Στο console μέτωπο, προστέθηκε η επιλογή "Enhanced Raytracing" για PS5 Base και Xbox Series X, ενώ το PS5 Pro αποκτά ρύθμιση "PSSR Sharpness". Στα γραφικά, βελτιώθηκε ο εσωτερικός φωτισμός, επανασχεδιάστηκαν οι αντανακλάσεις στο νερό και διορθώθηκαν visual artifacts, συμπεριλαμβανομένης της υπερβολικής φωτεινότητας της βροχής.

  Στο gameplay, η τηλεμεταφορά μέσω Abyss Nexus είναι πλέον διαθέσιμη ακόμα και κατά τη διάρκεια ιππασίας, πτώσης, κολύμβησης και αναρρίχησης. Το update είναι ήδη διαθέσιμο στο Steam και στο PlayStation, ενώ για Xbox και Mac App Store κυκλοφορεί σε μεταγενέστερο χρόνο.

  Πηγές

  • VideoCardz – Crimson Desert adds Intel Arc/XeSS 3 compatibility after launch controversy
  • Pearl Abyss – Patch Notes Version 1.03.00 (Official)
  • DSO Gaming – Crimson Desert April 11th Update 1.03.00 Released
  • Tom's Hardware – Intel Arc GPUs can finally boot up and play Crimson Desert
  • TechSpot – Intel rolls out XeSS 3.0 with multi-frame generation
  • WCCFTech – Crimson Desert Officially Receives Intel Arc GPU And XeSS 3.0 Frame Generation Support
  ]]>11472Sat, 11 Apr 2026 14:09:54 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B1%CF%83%CF%86%CE%AC%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CE%B1/h-google-%CE%B2%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-deadline-%CF%84%CE%BF-2029-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%84%CE%BF-q-day-%CE%BD%CF%89%CF%81%CE%AF%CF%84%CE%B5%CF%81%CE%B1-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CE%BA%CE%AC%CE%B8%CE%B5-%CE%AC%CE%BB%CE%BB%CE%B7-%CE%B5%CE%BA%CF%84%CE%AF%CE%BC%CE%B7%CF%83%CE%B7-r11471/
  • H Google έθεσε το 2029 ως deadline για την πλήρη μετάβαση σε post-quantum cryptography, υπερβαίνοντας κατά πολύ τους στόχους κυβερνήσεων και άλλων οργανισμών.
  • Το Android 17 θα ενσωματώσει τον αλγόριθμο ML-DSA στο hardware root of trust, στο Android Verified Boot, στο Keystore και στο Google Play.
  • Η κίνηση προκάλεσε έκπληξη ακόμα και σε έμπειρους cryptographers, καθώς η Google δεν έχει δημοσιοποιήσει τους ακριβείς λόγους της επιτάχυνσης.

  Η Google ανακοίνωσε στις 25 Μαρτίου 2026 ότι δίνει στον εαυτό της ως το 2029 για να ολοκληρώσει την πλήρη μετάβαση σε post-quantum cryptography (PQC), θέτοντας αυτό το έτος ως εσωτερικό deadline για την προστασία των υποδομών της από quantum υπολογιστές. Η Google επιτάχυνε δραματικά το timeline της για την ασφάλεια έναντι quantum απειλών, βάζοντας ως στόχο το 2029, χρόνια μπροστά από τους κυβερνητικούς και τους άλλους στόχους της βιομηχανίας. Η ανακοίνωση υπογράφεται από την Heather Adkins, VP of Security Engineering της Google, και την Sophie Schmieg, Senior Cryptography Engineer.

  Γιατί το 2029 είναι ασυνήθιστα επιθετικό deadline

  Το 2029 timeline είναι σημαντικά πιο επιθετικό από τα υπάρχοντα κυβερνητικά benchmarks. Η NSA είχε θέσει στόχο το 2031 για την εφαρμογή PQC, ενώ η ευρύτερη αμερικανική κυβερνητική καθοδήγηση έδειχνε στο 2035 για πλήρη ετοιμότητα των υπηρεσιών. Η ανακοίνωση περιγράφει τον στόχο του 2029 ως απάντηση σε ταχείες εξελίξεις στο quantum hardware, στη διόρθωση σφαλμάτων και στις εκτιμήσεις πόρων για quantum factoring. Η Google δεν έχει αναλύσει δημόσια τη συγκεκριμένη αιτία της αναθεώρησης, και εκπρόσωπος της εταιρείας δεν απάντησε άμεσα σε ερωτήσεις.

  Ο Brian LaMacchia, cryptography engineer που επέβλεψε την post-quantum μετάβαση της Microsoft από το 2015 ως το 2022 και εργάζεται τώρα στο Farcaster Consulting Group, δήλωσε ότι πρόκειται για «σημαντική επιτάχυνση σε σχέση με τα public timelines που έχουμε δει μέχρι σήμερα, και επιταχυμένη ακόμα και σε σχέση με ό,τι έχουμε δει να ζητά η αμερικανική κυβέρνηση». «Το 2029 timeline είναι επιθετική επιτάχυνση, αλλά εγείρει το ερώτημα τι τους παρακινεί», πρόσθεσε. Ο Bas Westerbaan, principal research engineer στο Cloudflare, χαρακτήρισε την απόφαση της Google να μετακινήσει το PQC migration timeline στο 2029 ως «very big deal».

  Σύμφωνα με την Google, το νέο timeline αντικατοπτρίζει τις ανάγκες μετάβασης στην εποχή PQC υπό το πρίσμα της προόδου στην ανάπτυξη quantum computing hardware, στη διόρθωση quantum σφαλμάτων και στις εκτιμήσεις πόρων για quantum factoring. Βασικό ρόλο στην αναθεώρηση παίζει και η έρευνα που δημοσίευσαν τον Ιούνιο του 2025 επιστήμονες της Google: σύμφωνα με τα ευρήματα, ένας quantum υπολογιστής με ένα εκατομμύριο qubits θα μπορούσε να σπάσει ένα 2.048-bit RSA κλειδί σε λιγότερο από μια εβδομάδα. Για σύγκριση, το 2012 η αντίστοιχη εκτίμηση απαιτούσε ένα δισεκατομμύριο physical qubits.

  Το «harvest now, decrypt later» απειλεί ήδη σήμερα

  Η απειλή για την κρυπτογράφηση είναι ήδη άμεση λόγω των λεγόμενων «store-now-decrypt-later» επιθέσεων, ενώ οι ψηφιακές υπογραφές αποτελούν μελλοντική απειλή που απαιτεί τη μετάβαση σε PQC πριν εμφανιστεί ένας Cryptographically Relevant Quantum Computer (CRQC). Γι' αυτό η Google αναθεώρησε το threat model της ώστε να δώσει προτεραιότητα στη μετάβαση PQC για τις υπηρεσίες authentication. Ο Simon Pamplin, CTO της Certes, υπογράμμισε ότι «το πιο επικίνδυνο παράθυρο δεν είναι όταν έρθουν οι quantum υπολογιστές, αλλά τώρα», καθώς αντίπαλοι ήδη εκτελούν «Harvest Now, Decrypt Later» εκστρατείες, εκμηδενίζοντας κρυπτογραφημένα δεδομένα σήμερα με σκοπό να τα αποκρυπτογραφήσουν αργότερα.

  Android 17: ML-DSA μέχρι το hardware root of trust

  Η post-quantum μετάβαση της Google ξεκίνησε ήδη από το 2016, και το Android 17 σηματοδοτεί την πρώτη φάση της αντίστοιχης μετάβασης για το Android. Σύμφωνα με ξεχωριστή ανακοίνωση, η εταιρεία θα προσθέσει υποστήριξη για ML-DSA, ψηφιακό αλγόριθμο υπογραφής τυποποιημένο από το NIST, ξεκινώντας από την beta έκδοση του Android 17. Το ML-DSA θα ενσωματωθεί στο hardware root of trust του Android, επιτρέποντας στους developers να χρησιμοποιούν PQC κλειδιά για υπογραφή εφαρμογών και επαλήθευση software signatures.

  Το Android Verified Boot θα ενσωματώσει ML-DSA για να ασφαλίσει τις υπογραφές στην αλυσίδα εκκίνησης έναντι μελλοντικών quantum επιθέσεων. Παράλληλα, το Android 17 ξεκινά τη μετάβαση του Remote Attestation σε πλήρως PQC-συμβατή αρχιτεκτονική, με τις certificate chains του KeyMint να μεταβαίνουν σε quantum-resistant αλγορίθμους, ώστε οι συσκευές να μπορούν να αποδεικνύουν κρυπτογραφικά την αξιόπιστη κατάστασή τους. Το Android Keystore αποκτά native υποστήριξη για ML-DSA-65 και ML-DSA-87, και οι εφαρμογές μπορούν να χρησιμοποιούν αυτές τις μεθόδους μέσω του standard API, ενώ τα κλειδιά παραμένουν εξ ολοκλήρου εντός του secure hardware.

  Κατά τη διάρκεια του release cycle του Android 17, το Google Play θα αναλαμβάνει τη δημιουργία quantum-safe ML-DSA signing keys για νέες εφαρμογές και για υπάρχουσες εφαρμογές που επιλέγουν να συμμετάσχουν, ανεξάρτητα από το target API των εφαρμογών. Η υλοποίηση lattice-based κρυπτογραφίας, που απαιτεί σημαντικά μεγαλύτερα key sizes και memory footprints σε σχέση με την κλασική elliptic curve cryptography, εντός του Trusted Execution Environment με περιορισμένους πόρους, αντιπροσωπεύει σημαντική τεχνική επίτευξη.

  Αντιδράσεις βιομηχανίας και ρυθμιστικό πλαίσιο

  Η επιταχυνόμενη απόφαση της Google για PQC ωθεί ήδη άλλους προμηθευτές να αναθεωρήσουν τα δικά τους σχέδια. Software vendors όπως το Signal, το Cloudflare και η Apple έχουν ήδη αρχίσει να ενσωματώνουν NIST-εγκεκριμένους PQC αλγόριθμους, συμπεριλαμβανομένων των CRYSTALS-Kyber και ML-KEM-768, αλλά συνήθως σε περιορισμένο εύρος. Αξιοσημείωτο είναι ότι το 2029 δεν αποτελεί μόνο τον στόχο ολοκλήρωσης PQC migration της Google, αλλά είναι επίσης η χρονιά κατά την οποία το CA/Browser Forum θα θέσει σε ισχύ μέγιστη διάρκεια ζωής SSL/TLS πιστοποιητικών 47 ημερών, αντιπροσωπεύοντας 12πλάσια αύξηση στη συχνότητα ανανέωσης πιστοποιητικών σε σχέση με τα σημερινά πρότυπα.

  Ο Mark Pecen, πρόεδρος της τεχνικής επιτροπής για quantum τεχνολογίες στον ETSI, δήλωσε ότι «το επιταχυνόμενο deadline του 2029 της Google αντικατοπτρίζει μετατόπιση από την προσπάθεια πρόβλεψης του Q-Day στη διαχείριση pre-Q-Day κινδύνου». «Το πραγματικό πρόβλημα δεν είναι πότε θα έρθουν οι quantum υπολογιστές, αλλά ότι αντίπαλοι ήδη συλλέγουν κρυπτογραφημένα δεδομένα σήμερα για να τα αποκρυπτογραφήσουν αργότερα», πρόσθεσε, σημειώνοντας ότι τα δεδομένα με μακροχρόνια ευαισθησία, νομικά αρχεία, πνευματική ιδιοκτησία, ιατρική έρευνα και επικοινωνίες κρίσιμων υποδομών βρίσκονται ήδη σε κίνδυνο.

  Πηγές

  • Google bumps up Q Day deadline to 2029, far sooner than previously thought – Ars Technica
  • Quantum frontiers may be closer than they appear – Google Blog
  • Security for the Quantum Era: Implementing Post-Quantum Cryptography in Android – Google Security Blog
  • Google sets 2029 deadline for quantum-safe encryption, years ahead of government targets – TechSpot
  • Google Moves Q-Day Estimate to 2029 – IT Security Guru
  • Cloudflare 'actively adjusting' quantum priorities in wake of Google warning – CSO Online
  • Android 17 is Getting a Post Quantum Cryptography Upgrade – Privacy Guides
  ]]>11471Sat, 11 Apr 2026 12:04:02 +0000https://www.thelab.gr/news/tech-industry/apple-%CE%BC%CE%B1%CE%B6%CE%B9%CE%BA%CE%AD%CF%82-%CE%BA%CF%81%CE%B1%CF%84%CE%AE%CF%83%CE%B5%CE%B9%CF%82-soic-capacity-%CF%83%CF%84%CE%B7-tsmc-%CE%B1%CF%80%CE%BF%CE%BA%CE%B1%CE%BB%CF%8D%CF%80%CF%84%CE%BF%CF%85%CE%BD-%CF%84%CE%BF%CE%BD-%CE%B4%CF%81%CF%8C%CE%BC%CE%BF-%CF%80%CF%81%CE%BF%CF%82-%CF%84%CE%BF-baltra-ai-server-chip-r11470/
  • Η Apple έχει κλείσει ισοδύναμο 36.000 wafers SoIC capacity στη TSMC για το 2026 και 60.000 για το 2027, σύμφωνα με ανάλυση της Morgan Stanley.
  • Ο κύριος όγκος της χωρητικότητας προορίζεται για το Baltra, το custom AI server chip της Apple με internal codename, που αναμένεται να κάνει debut το 2027.
  • Το Baltra θα βασίζεται στο 3nm N3E process της TSMC, θα αποτελείται από chiplets και θα αναπτυχθεί με τη βοήθεια της Broadcom για την επικοινωνία μεταξύ των επεξεργαστών.

  Η Apple αυξάνει σημαντικά τις κρατήσεις της για την τεχνολογία SoIC (System on Integrated Circuit) packaging της TSMC, σε μια κίνηση που σύμφωνα με νέα ανάλυση της Morgan Stanley, δείχνει καθαρά την πορεία της εταιρείας προς τα AI server chips. Σύμφωνα με τον αναλυτικό οίκο, η Apple έχει κρατήσει SoIC capacity ισοδύναμο με 36.000 wafers για το ημερολογιακό έτος 2026 και 60.000 silicon wafers για το 2027. Η κλίμακα αυτών των δεσμεύσεων απομακρύνεται από την υπάρχουσα Mac product line της Apple και υποδεικνύει κάτι πολύ μεγαλύτερο.

  Τι είναι το SoIC και γιατί μετράει

  Το SoIC είναι η τεχνολογία 3D packaging της TSMC που επιτρέπει την οριζόντια και κατακόρυφη στοίβαξη πολλαπλών chips σε ένα ενιαίο package. Η τεχνολογία αναφέρεται ως "System on Integrated Chips" και αποτελεί μια διαδικασία 3D chip-stacking, η οποία στρώνει μικρότερα τμήματα chip το ένα πάνω στο άλλο. Στην περίπτωση των M5 Pro και M5 Max, τα μικρότερα dies συνδυάζονται πλευρά-πλευρά σε ένα κοινό interposer. Πρακτικά, αυτό σημαίνει ότι η Apple μπορεί να διαχωρίσει CPU, GPU και Neural Engine σε ξεχωριστά dies και να τα ενοποιήσει στο packaging στάδιο, αυξάνοντας τις αποδόσεις παραγωγής μετά το packaging σε σχέση με έναν ενιαίο die, μειώνοντας παράλληλα τη σπατάλη λόγω αποτυχιών.

  Για να γίνει κατανοητή η κλίμακα των παραγγελιών: ο μεγαλύτερος υπάρχων πελάτης SoIC, η AMD, αναμένεται να χρησιμοποιήσει 42.000 SoIC wafers το 2026, παραγωγή που αντιστοιχεί σε σχεδόν 800.000 MI-series AI GPUs. Με βάση στοιχεία της IDC, οι αποστολές high-end Mac της Apple δεν υπερβαίνουν τα 1.600 SoIC wafers σε πραγματική κατανάλωση. Προφανώς, ένας τόσο μεγάλος όγκος παραγγελιών δεν προορίζεται για υπολογιστές.

  Το Baltra: το custom AI chip που η Apple δεν έχει ανακοινώσει

  Ένα μέρος της SoIC capacity αναμένεται να χρησιμοποιηθεί για τα M5 Pro, M5 Max και τα M6 Pro/Max που θα κυκλοφορήσουν το επόμενο έτος. Ωστόσο, ο κύριος όγκος φαίνεται να προορίζεται για το Baltra ASIC, το οποίο αναμένεται να κάνει debut το 2027. Η συνεργασία Apple και Broadcom στο Baltra αναμένεται να παραχθεί από τη TSMC με τη διαδικασία N3E, τη δεύτερης γενιάς 3nm τεχνολογία κατασκευής.

  Το custom AI server chip αναμένεται να αποτελείται από διάφορα chiplets, καθένα από τα οποία σχεδιάζεται για συγκεκριμένη λειτουργία. Η Apple θα τα συνδυάσει σε μία ενιαία μονάδα, με τη Broadcom να βοηθά στον τρόπο επικοινωνίας μεταξύ τους κατά τη λειτουργία τους στα Apple Intelligence servers. Αυτή η modular προσέγγιση θα επιτρέπει στην Apple να διατηρεί κρυφό τον συνολικό σχεδιασμό του AI ASIC ακόμα και από συνεργάτες όπως η Broadcom.

  Inference-first αρχιτεκτονική και μακροπρόθεσμη ανεξαρτησία

  Το Baltra, σύμφωνα με πολλαπλές αναφορές, σχεδιάζεται κυρίως για AI inference workloads εντός της δικής της data center υποδομής, σε αντίθεση με τα training-focused accelerators της NVIDIA ή της AMD. Το inference συμβαίνει κάθε φορά που ήδη εκπαιδευμένα μοντέλα χρησιμοποιούν τη βάση γνώσεων τους για να εκτελέσουν μια συγκεκριμένη εργασία. Η αρχιτεκτονική των inference chips διαφέρει θεμελιωδώς από αυτή που χρησιμοποιείται για εκπαίδευση μοντέλων, με έμφαση στο latency και το throughput. Σύμφωνα με αναφορές, η Apple και η Broadcom θα εστιάσουν στη βελτιστοποίηση INT8 και άλλων low-precision μαθηματικών πράξεων, που μπορούν να μειώσουν σημαντικά την κατανάλωση ενέργειας και να βελτιώσουν το response time για τον χρήστη.

  Μακροπρόθεσμα, η Apple δεν σχεδιάζει να παραμείνει εξαρτημένη από τη Broadcom. Η εταιρεία προτίθεται να μεταφέρει την παραγωγή του Baltra in-house και να αφαιρέσει τον ρόλο της Broadcom στον σχεδιασμό chip, όπως φανερώνει η πρόσφατη προμήθεια T-glass samples από το SEMCO της Samsung. Σύμφωνα με την ανάλυση της Morgan Stanley, οι δαπάνες της Apple για αυτή την υποδομή είναι πιθανότερο να αντιμετωπιστούν ως κεφαλαιουχική δαπάνη παρά ως συνεχές λειτουργικό κόστος, μια δομή που μπορεί να αποδειχθεί πιο αποδοτική μακροπρόθεσμα.

  Πηγές

  • Wccftech: Apple To Use M5 Pro & M5 Max Architecture To Boost AI Efforts
  • Investing.com: What is SoIC, and how is Apple likely using it?
  • TechNode: Apple's self-designed AI server chip "Baltra" may be manufactured by TSMC
  • AppleInsider: How chip packaging changes will make M5 Pro, M5 Max run cooler and faster
  • Futunn News: Morgan Stanley: Apple quietly secures TSMC's production capacity
  ]]>11470Sat, 11 Apr 2026 09:03:17 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B1%CF%83%CF%86%CE%AC%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CE%B1/quantum-computing-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%BA%CF%81%CF%85%CF%80%CF%84%CE%BF%CE%B3%CF%81%CE%B1%CF%86%CE%AF%CE%B1-%CE%B4%CF%8D%CE%BF-%CE%BD%CE%AD%CE%B5%CF%82-%CE%AD%CF%81%CE%B5%CF%85%CE%BD%CE%B5%CF%82-%CE%BC%CE%B5%CE%B9%CF%8E%CE%BD%CE%BF%CF%85%CE%BD-%CE%B4%CF%81%CE%B1%CF%83%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%AC-%CF%84%CE%BF%CF%85%CF%82-%CF%80%CF%8C%CF%81%CE%BF%CF%85%CF%82-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CE%BD%CE%B1-%CF%83%CF%80%CE%AC%CF%83%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%BF-ecc-r11469/
  • Δύο ανεξάρτητες έρευνες που δημοσιεύθηκαν στις 31 Μαρτίου 2026 δείχνουν ότι το ECC-256 μπορεί να σπάσει με κατά 20x έως 100x λιγότερους πόρους από τις προηγούμενες εκτιμήσεις.
  • Η Google δεν δημοσίευσε τα ίδια τα quantum circuits, αλλά έναν zero-knowledge proof για να αποφύγει τη διάδοση ενός ολοκληρωμένου attack blueprint.
  • Κανένα από τα δύο papers δεν έχει υποβληθεί σε peer review, και κανένα υπαρκτό quantum σύστημα σήμερα δεν πλησιάζει τα απαιτούμενα hardware specs.

  Στις 31 Μαρτίου 2026 δημοσιεύθηκαν δύο ανεξάρτητα whitepapers που συμφωνούν στο ίδιο συμπέρασμα: η κατασκευή ενός κβαντικού υπολογιστή ικανού να σπάσει elliptic-curve cryptography δεν απαιτεί τους πόρους που θεωρούνταν απαραίτητοι μέχρι πρόσφατα. Έρευνα από Caltech και το quantum startup Oratomic κατέληξε ότι η κρυπτογραφία που προστατεύει τα wallets Bitcoin και Ether θα μπορούσε να σπάσει με μόλις 10.000 physical qubits, πολύ κάτω από προηγούμενες εκτιμήσεις εκατοντάδων χιλιάδων. Ταυτόχρονα, η Google Quantum AI δημοσίευσε ένα 57σέλιδο whitepaper που αποδεικνύει ότι οι quantum πόροι για να σπάσει το ECC που προστατεύει το Bitcoin, το Ethereum και ουσιαστικά κάθε μεγάλο cryptocurrency είναι κατά μια τάξη μεγέθους μικρότεροι από ό,τι εκτιμούσαμε. Το paper, που συν-υπογράφουν ερευνητές από το Ethereum Foundation και το Stanford University, παρουσιάζει δύο βελτιστοποιημένα quantum circuits για την επίλυση του 256-bit Elliptic Curve Discrete Logarithm Problem (ECDLP-256) στην καμπύλη secp256k1.

  Neutral atoms και optical tweezers: η προσέγγιση του Caltech

  Η ομάδα του Caltech, με επικεφαλής τους Dolev Bluvstein και Madelyn Cain, ανέπτυξε αρχιτεκτονική quantum computer βασισμένη σε neutral atom qubits και προηγμένους κώδικες error correction γνωστούς ως quantum low-density parity-check (qLDPC) codes. Οι προσομοιώσεις τους δείχνουν ότι αυτή η αρχιτεκτονική θα μπορούσε να σπάσει ECC-256 σε λίγες μέρες με μόλις 26.000 qubits. Η βασική διαφορά αυτής της προσέγγισης από τις superconducting αρχιτεκτονικές έγκειται στο πώς αλληλεπιδρούν τα qubits μεταξύ τους: στα neutral atom συστήματα, κάθε qubit μπορεί να επικοινωνεί με οποιοδήποτε άλλο qubit, και όχι μόνο με τους άμεσους γείτονές του σε ένα 2D grid. Η ομάδα του Oratomic χρησιμοποιεί τα quantum circuits της Google για να σπάσει το 256-bit ECC, και αποδεικνύει ότι ένα neutral-atom setup, με atoms που ελέγχονται από laser ως qubits, θα μπορούσε να τα εκτελέσει με περίπου το 1/50 των qubits που εκτιμούσε η Google.

  Οι εκτιμώμενες απαιτήσεις για την εκτέλεση του αλγορίθμου Shor, της quantum μεθόδου για να σπάσει public-key encryption, έχουν πέσει κατά πέντε τάξεις μεγέθους σε δύο δεκαετίες, από περίπου 1 δισεκατομμύριο physical qubits το 2012 σε περίπου 10.000 σήμερα. Αξίζει να σημειωθεί ότι χρησιμοποιώντας ως βάση τα quantum circuits της Google, ένας neutral-atom quantum computer με περίπου 26.000 qubits θα μπορούσε να σπάσει ECC-256 σε περίπου 10 μέρες, ενώ RSA-2048 θα απαιτούσε περίπου 102.000 qubits και τρεις μήνες.

  Το paper της Google: 9 λεπτά, 500.000 physical qubits, και κρυφός αλγόριθμος

  Η Google εκφράζει τις εκτιμήσεις της σε αριθμό logical qubits (error-corrected qubits που αποτελούνται από εκατοντάδες physical qubits) και Toffoli gates (ακριβές βασικές πράξεις πάνω σε qubits που αποτελούν τον κύριο παράγοντα για τον χρόνο εκτέλεσης πολλών αλγορίθμων). Συγκεκριμένα, η εταιρεία έχει συντάξει δύο quantum circuits που υλοποιούν τον αλγόριθμο Shor για ECDLP-256: ένα που χρησιμοποιεί λιγότερα από 1.200 logical qubits και 90 εκατομμύρια Toffoli gates, και ένα άλλο με λιγότερα από 1.450 logical qubits και 70 εκατομμύρια Toffoli gates. Σύμφωνα με τις εκτιμήσεις, αυτά τα circuits μπορούν να εκτελεστούν σε superconducting qubit CRQC με λιγότερα από 500.000 physical qubits σε λίγα λεπτά.

  Το κρίσιμο στοιχείο του paper της Google είναι η επίδραση στο Bitcoin. Ο αλγόριθμος Shor μπορεί να "προετοιμαστεί" εκ των προτέρων, δηλαδή το πρώτο μισό της υπολογιστικής διαδικασίας, που εξαρτάται μόνο από σταθερές παραμέτρους της καμπύλης, μπορεί να υπολογιστεί εκ των προτέρων. Μόλις αποκαλυφθεί ένα συγκεκριμένο public key, η υπόλοιπη υπολογιστική διαδικασία διαρκεί περίπου εννέα λεπτά. Ο μέσος χρόνος ανά block στο Bitcoin είναι δέκα λεπτά. Υπό ιδανικές συνθήκες, η Google εκτιμά πιθανότητα περίπου 41% ένας primed quantum computer να εξάγει ένα private key πριν επιβεβαιωθεί μια Bitcoin συναλλαγή. Παρόλα αυτά, αυτά τα στοιχεία προϋποθέτουν ένα μοντέλο ευνοϊκό για τον επιτιθέμενο: ένα μόνο signature ως στόχο, γρήγορη διάδοση public key, και καμία προστασία σε επίπεδο δικτύου. Περιγράφουν θεωρητική δυνατότητα υπό ιδανικές συνθήκες, όχι επιχειρησιακή βεβαιότητα.

  Zero-knowledge proof αντί για δημοσίευση circuits: μια νέα πολιτική disclosure

  Σε μια κίνηση που έχει προκαλέσει αντιπαράθεση στους κύκλους της ασφάλειας, η Google δεν δημοσιοποίησε τον αλγόριθμο. Αντ' αυτού, δημοσίευσε έναν λεγόμενο zero-knowledge proof, ο οποίος επιτρέπει σε εξωτερικούς ερευνητές να επαληθεύσουν τον αλγόριθμο χωρίς να μάθουν πώς λειτουργεί. Σύμφωνα με τους ερευνητές, αυτή η επιλογή οφείλεται στο ότι "η πρόοδος στο quantum computing έχει φτάσει σε σημείο όπου είναι συνετό να σταματήσουμε να δημοσιεύουμε λεπτομέρειες βελτιωμένης quantum κρυπτανάλυσης, για να αποφύγουμε κακή χρήση." Κριτική, όμως, δεν άργησε να εμφανιστεί. Ο Matt Green, καθηγητής κρυπτογραφίας στο Johns Hopkins University, δήλωσε χαρακτηριστικά ότι θεωρεί αλαρμιστική την εκτίμηση για άμεσο κίνδυνο ασφάλειας από αλγόριθμο που απαιτεί υπολογιστή που δεν υπάρχει ακόμη, και το χαρακτήρισε περισσότερο ως "PR trick" παρά ως σοβαρή ανησυχία.

  Επίσης έντονη είναι η κριτική για τη στόχευση της Google αποκλειστικά στον χώρο των cryptocurrencies, αγνοώντας ευρύτερες εφαρμογές. Ο Brian LaMacchia, cryptography engineer που επέβλεψε τη μετάβαση της Microsoft στο post-quantum από το 2015 έως το 2022, δήλωσε ότι "ενώ τα CRQCs αποτελούν απειλή για blockchain-based τεχνολογίες, είναι απλώς ένα από τα πολλά συστήματα που πρέπει να μεταβούν γρήγορα σε post-quantum cryptography", εκφράζοντας έκπληξη για το γεγονός ότι η Google εστιάζει σε policy frameworks για προβλήματα μοναδικά στο cryptocurrency space αντί για τη γενική απειλή που ταυτόχρονα αφορά TLS, ψηφιακά πιστοποιητικά και κάθε σύστημα που χρησιμοποιεί public-key cryptography.

  Το hardware gap: η απόσταση μεταξύ θεωρίας και πραγματικότητας

  Τα αποτελέσματα αφορούν θεωρητικές εκτιμήσεις πόρων για μηχανήματα που δεν υπάρχουν ακόμη. Ο μεγαλύτερος superconducting quantum processor που έχει κατασκευαστεί μέχρι σήμερα είναι ο IBM Condor με 1.121 physical qubits (Δεκέμβριος 2023). Η IBM έχει από τότε απομακρυνθεί από τον αριθμό raw qubits ως μετρική, εστιάζοντας σε modular error-corrected αρχιτεκτονικές. Το Google Willow έχει 105 physical qubits (Δεκέμβριος 2024). Η επίθεση που περιγράφεται στο paper απαιτεί λιγότερα από 500.000 physical qubits υπό συγκεκριμένο μοντέλο, και ακόμα και ο Condor απέχει 446x από αυτό το κατώφλι, χωρίς να υλοποιεί την fault-tolerant error correction που η επίθεση προϋποθέτει. Ο τρέχων fault-tolerant roadmap της IBM στοχεύει περίπου 200 logical qubits έως το 2029 με το σύστημα Starling, πολύ κάτω από τα 1.200 έως 1.450 logical qubits που χρειάζεται η επίθεση.

  Παρά το hardware gap, η Google έχει θέσει εσωτερική προθεσμία για το 2029 για τη δική της μετάβαση σε post-quantum cryptography, ένα σήμα με ιδιαίτερο βάρος δεδομένου ότι οι ίδιοι ερευνητές της Google παράγουν τις εκτιμήσεις που ορίζουν την απειλή. Σύμφωνα με τον ερευνητή του Ethereum Justin Drake, έναν εκ των συν-υπογραφόντων του paper της Google, υπάρχει τουλάχιστον 10% πιθανότητα ένας quantum computer να ανακτήσει ένα secp256k1 ECDSA private key έως το 2032. Ανεξάρτητα από τις διαφωνίες για το χρονοδιάγραμμα, οι περισσότερες blockchain τεχνολογίες και cryptocurrencies βασίζονται στο ECDLP-256 για κρίσιμες πτυχές της ασφάλειάς τους, και η μετάβαση σε post-quantum cryptography αντιπροσωπεύει έναν καλά κατανοητό δρόμο προς post-quantum blockchain ασφάλεια.

  Πηγές

  • Ars Technica: Quantum computers need vastly fewer resources than thought to break vital encryption
  • Google Research Blog: Safeguarding cryptocurrency by disclosing quantum vulnerabilities responsibly
  • CoinDesk: A quantum computer may need just 10,000 qubits to empty your crypto wallets, researchers say
  • The Quantum Insider: Q-Day Just Got Closer: Three Papers in Three Months Are Rewriting the Quantum Threat Timeline
  • SecurityWeek: Google Slashes Quantum Resource Requirements for Breaking Cryptocurrency Encryption
  • Encryptorium (Medium): Google's quantum threat to Bitcoin: what the paper actually says
  ]]>11469Sat, 11 Apr 2026 06:03:00 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/%CE%B7-epic-games-%CF%86%CE%AD%CF%81%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%BD%CE%B1-%CE%B5%CF%84%CE%BF%CE%B9%CE%BC%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-extraction-shooter-%C2%AB%CF%83%CF%84%CE%B1-%CF%80%CF%81%CF%8C%CF%84%CF%85%CF%80%CE%B1-%CF%84%CE%BF%CF%85-arc-raiders%C2%BB-%CE%BC%CE%B5-%CF%87%CE%B1%CF%81%CE%B1%CE%BA%CF%84%CE%AE%CF%81%CE%B5%CF%82-%CF%84%CE%B7%CF%82-disney-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%84%CE%BF%CE%BD-%CE%BD%CE%BF%CE%AD%CE%BC%CE%B2%CF%81%CE%B9%CE%BF-%CF%84%CE%BF%CF%85-2026-r11468/
  • Σύμφωνα με αναφορά του Bloomberg, η Epic Games ετοιμάζει extraction shooter με χαρακτήρες Disney για τον Νοέμβριο του 2026, στο πλαίσιο της συνεργασίας που ξεκίνησε με επένδυση 1,5 δισ. δολαρίων.
  • Εσωτερικοί reviewers έχουν εκφράσει ανησυχίες ότι τα game mechanics δεν είναι ιδιαίτερα πρωτότυπα, ενώ τρεις πρώην developers μίλησαν για «μη ρεαλιστικά χρονοδιαγράμματα».
  • Η Disney εκφράζει δυσαρέσκεια με τα timelines της Epic, η οποία αντιμετωπίζει σοβαρά εσωτερικά προβλήματα μετά από απολύσεις πάνω από 1.000 εργαζομένων.

  Το Bloomberg δημοσίευσε στις 10 Απριλίου 2026 εκτεταμένη έρευνα για την κατάσταση στην Epic Games, αποκαλύπτοντας ότι η εταιρεία σχεδιάζει να κυκλοφορήσει τον Νοέμβριο του 2026 ένα extraction shooter με χαρακτήρες Disney. Το παιχνίδι αναμένεται τον Νοέμβριο, σύμφωνα με την αναφορά του Bloomberg, η οποία επικαλείται τέσσερις τρέχοντες ή πρώην εργαζόμενους με γνώση του project. Πρόκειται για το πρώτο από τρία παιχνίδια που βρίσκονται δήθεν σε ανάπτυξη στην Epic και συνδέονται με την επένδυση 1,5 δισ. δολαρίων της Disney στην εταιρεία, η οποία έγινε το 2024.

  Τι είναι αυτό που ετοιμάζεται

  Σύμφωνα με το Bloomberg, η Epic αναπτύσσει ένα online shooter στο οποίο χαρακτήρες Disney συνεργάζονται για να νικήσουν εχθρούς και να φτάσουν σε ένα σημείο εξαγωγής. Το παιχνίδι είναι «στο πνεύμα» του ARC Raiders, αλλά θα περιλαμβάνει χαρακτήρες Disney που μάχονται εχθρούς στην πορεία τους προς το extraction point. Το ARC Raiders της Embark Studios, το οποίο κυκλοφόρησε πρόσφατα, είναι ένα multiplayer extraction adventure σε ένα μελλοντικό Γη που έχει ρημαχτεί από μια μυστηριώδη μηχανοκίνητη απειλή. Ο ακριβής χαρακτήρας ή τα franchises της Disney που θα εμφανιστούν στο παιχνίδι δεν έχουν αποκαλυφθεί.

  Εσωτερικές επιφυλάξεις και πίεση χρονοδιαγραμμάτων

  Σύμφωνα με εσωτερικούς playtesters, τα game mechanics του παιχνιδιού δεν είναι ιδιαίτερα πρωτότυπα, αλλά το Bloomberg αναφέρει ότι εργαζόμενοι της Epic είναι αισιόδοξοι ότι η εταιρεία θα τα έχει έτοιμα πριν από την αναμενόμενη κυκλοφορία τον Νοέμβριο. Τα προβλήματα δεν σταματούν εκεί: η επένδυση της Disney στην Epic καλύπτει τουλάχιστον δύο ακόμα παιχνίδια, ενώ πρώιμη έκδοση του δεύτερου έλαβε «μέτριες εσωτερικές αξιολογήσεις». Ο προϋπολογισμός του τρίτου παιχνιδιού μεταφέρθηκε στα δύο πρώτα επειδή «η Disney ήταν απογοητευμένη από τα timelines της Epic».

  Η πρόσφατη γύρα απολύσεων άνω των 1.000 εργαζομένων της Epic συμπεριέλαβε ανθρώπους που εργάζονταν στα αδημοσίευτα Disney games. Τρεις πρώην developers της Epic δήλωσαν στο Bloomberg ότι αντιμετώπισαν «μη ρεαλιστικό χρονοδιάγραμμα», κάτι που πολλοί τρέχοντες και πρώην εργαζόμενοι χαρακτήρισαν ως τυπικό μοτίβο που συνέβαλε στην απόφαση μείωσης προσωπικού. Άλλες πρωτοβουλίες, όπως το mobile store και το εργαλείο δημιουργίας παιχνιδιών από χρήστες, δεν ανταποκρίθηκαν στις εσωτερικές προσδοκίες. Σύμφωνα με ανθρώπους που μίλησαν στο Bloomberg, η Epic κυκλοφορούσε τακτικά προϊόντα πριν οι εργαζόμενοι πιστεύουν ότι αυτά θα έβρισκαν ανταπόκριση στο κοινό.

  Τι λένε Epic και Disney

  Σε δήλωσή της στο Bloomberg, η senior director of global communications της Epic, Liz Markman, είπε ότι η αναφορά «δεν αντικατοπτρίζει τις φιλοδοξίες της συνεργασίας με Disney» και ότι «χτίζουν ένα νέο gaming και entertainment universe με Disney experiences». Η Markman δεν σχολίασε τις συγκεκριμένες λεπτομέρειες του παιχνιδιού. Ανέφερε ότι τα development timelines της Epic είναι «aggressive» και πάντα ήταν έτσι, προσθέτοντας ότι η εταιρεία «μεταφέρει developers σε projects με επερχόμενες κυκλοφορίες, ενώ μικρότερες ομάδες prototyping εργάζονται σε projects πιο μακριά στο μέλλον». Από την πλευρά της, εκπρόσωπος της Disney δήλωσε ότι η εταιρεία παραμένει εστιασμένη στη μακροπρόθεσμη συνεργασία με την Epic για τη δημιουργία ενός «transformational games and entertainment universe».

  Το ευρύτερο πλαίσιο: Fortnite και το στοίχημα της επιστροφής

  Όταν επένδυσε στην Epic το 2024, η Disney ήθελε να χτίσει ένα entertainment universe όπου οι παίκτες θα μπορούσαν να «παίζουν, να παρακολουθούν, να αγοράζουν και να ασχολούνται με περιεχόμενο, χαρακτήρες και ιστορίες από Disney, Pixar, Marvel, Star Wars, Avatar και άλλα». Όταν η Epic απέλυσε 1.000 εργαζόμενους στο πλαίσιο μιας προσπάθειας εξοικονόμησης 500 εκατ. δολαρίων, αυτό συνοδεύτηκε από μια αποκαλυπτική παραδοχή: πολλά νέα παιχνίδια και Fortnite updates είχαν αποτύχει. Στις προσπάθειές της να προωθήσει το Fortnite ως «multiverse» και ανταγωνιστή του Roblox, η Epic είχε παρουσιάσει πολλά παιχνίδια με ξεχωριστά mechanics, ενώ ανακοίνωσε τον τερματισμό τριών από αυτά, του Rocket Racing, του Ballistic και του Fortnite Festival Battle Stage, παράλληλα με τις τελευταίες απολύσεις. Αν η ημερομηνία Νοεμβρίου παραμείνει, το παιχνίδι θα κυκλοφορήσει ταυτόχρονα με το Grand Theft Auto 6 της Take-Two.

  Πηγές

  • Wccftech: Epic Games Will Reportedly Launch an Extraction Shooter "Along the Lines of ARC Raiders" With Disney Characters in November 2026
  • GamesRadar: Disney extraction shooter like Arc Raiders reportedly coming from Fortnite maker Epic Games in November
  • Kotaku: Epic Is Reportedly Making A Disney-Themed Extraction Shooter
  • GameSpot: Fortnite Adding An Arc Raiders-Style Game With Disney Characters – Report
  • Engadget: Epic is reportedly building an extraction shooter for Disney
  • Sherwood News: Amid engagement downturn, Epic Games reportedly planning first game with Disney for November launch
  ]]>11468Sat, 11 Apr 2026 03:03:00 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%BA%CE%B9%CE%BD%CE%B7%CF%84%CE%AC/samsung-galaxy-buds-4-pro-%CE%B7-%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CF%84%CE%BF%CF%85%CF%81%CE%B3%CE%AF%CE%B1-super-wideband-%CE%BA%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CE%B4%CF%89%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%B7-%CE%AD%CE%BE%CF%89-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CF%84%CE%BF-galaxy-s24-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%AF%CF%82-%CF%84%CE%B5%CF%87%CE%BD%CE%B9%CE%BA%CF%8C-%CE%BB%CF%8C%CE%B3%CE%BF-r11467/
  • Τα Galaxy Buds 4 Pro υποστηρίζουν τεχνικά Super Wideband speech στο Galaxy S24 Ultra, αλλά η Samsung αρνείται να ενεργοποιήσει τη συμβατότητα μέσω software.
  • Η μοναδική προαπαιτούμενη υποδομή, Bluetooth LE Audio και LC3 codec, υπάρχει ήδη στο S24 Ultra.
  • Παρά τον τεχνητό αποκλεισμό, η σειρά Galaxy S26 παρουσιάζει ισχυρή ζήτηση: η Samsung αύξησε την παραγωγή του βασικού S26 κατά 500.000 μονάδες για τον Απρίλιο.

  Η Samsung αρνείται να ενεργοποιήσει τη λειτουργία Super Wideband speech των Galaxy Buds 4 Pro στο Galaxy S24 Ultra, παρά το γεγονός ότι το hardware της συσκευής πληροί τις απαραίτητες προδιαγραφές. Το θέμα ήρθε ξανά στο προσκήνιο στις 10 Απριλίου 2026, όταν χρήστες του Galaxy S24 Ultra εξέφρασαν δημόσια τη δυσαρέσκειά τους, επισημαίνοντας ότι ο αποκλεισμός είναι αποκλειστικά λογισμικού χαρακτήρα.

  Τι είναι το Super Wideband και γιατί αποκλείεται

  Το Super Wideband (SWB) audio διπλασιάζει το εύρος ζώνης Bluetooth για κλήσεις, φτάνοντας τα 16kHz αντί για τα τυπικά 8kHz. Αποτέλεσμα είναι φωνητικές κλήσεις με σαφέστερη και πιο φυσική ποιότητα ήχου, καθώς και καλύτερη απόδοση υψηλών συχνοτήτων. Σύμφωνα με το Wccftech, οι μόνες απαιτήσεις hardware για τη λειτουργία αυτή είναι Bluetooth LE Audio και ο LC3 codec, τα οποία υποστηρίζει ήδη το Galaxy S24 Ultra.

  Λειτουργίες όπως head gestures, Ultra High-Quality audio και ultra-wideband calls απαιτούν συμβατή συσκευή Samsung, σύμφωνα με το SoundGuys. Ενώ παλαιότερα η κριτική για walled garden πρακτικές στρεφόταν κυρίως στην Apple, η Samsung σήμερα φέρει ισόποση ευθύνη, και τα Galaxy Buds 4 Pro αποδεικνύουν ότι χωρίς το σωστό hardware, οι χρήστες αναμένουν ημιτελή λειτουργικότητα.

  Σύμφωνα με τη σελίδα προϊόντος της Samsung, το Super Wideband calling παρουσιάζεται ως λειτουργία που ισχύει για τη σειρά Galaxy S26. Το πρόβλημα δεν είναι νέο: χρήστες του Samsung Community είχαν επισημάνει από νωρίτερα ότι το Super Wideband speech κατά τις κλήσεις απουσίαζε από το S24 Ultra, ενώ η επιλογή UHQ audio εμφανιζόταν γκριζαρισμένη πριν από ενημέρωση λογισμικού. Η Samsung δεν έχει δώσει επίσημη εξήγηση για τον αποκλεισμό.

  Αντίδραση χρηστών και ecosystem lock-in

  Η υπόθεση αποτυπώνει ένα ευρύτερο μοτίβο. Αν έχετε αγοράσει flagship earbuds την τελευταία δεκαετία, πιθανόν έχετε ήδη συναντήσει το φαινόμενο του walled garden: τα οικοσυστήματα είναι πλέον διαχωρισμένα, απαιτώντας συχνά πολλές συσκευές του ίδιου κατασκευαστή για πρόσβαση στα βέλτιστα χαρακτηριστικά. Στην περίπτωση των Buds 4 Pro, πολλές λειτουργίες είναι κλειδωμένες εντός του Galaxy οικοσυστήματος, με AI features, Interpreter και βελτιωμένη ποιότητα κλήσεων να είναι διαθέσιμα μόνο από S24 και νεότερα.

  Το παράδοξο της κατάστασης είναι ότι εφόσον είστε χρήστης του Samsung οικοσυστήματος με Galaxy AI-enabled τηλέφωνο, δηλαδή S24 και νεότερο, έχετε πρόσβαση σε πληθώρα flagship χαρακτηριστικών με τα Galaxy Buds 4 Pro. Ωστόσο, η λειτουργία Super Wideband speech αποκλείεται ακόμα και από το S24 Ultra, κάτι που οι χρήστες χαρακτηρίζουν ως τεχνητό εμπόδιο με στόχο την αναγκαστική αναβάθμιση.

  Galaxy S26: ισχυρές πωλήσεις και αύξηση παραγωγής

  Ο τεχνητός αποκλεισμός έρχεται σε στιγμή που η σειρά Galaxy S26 δεν αντιμετωπίζει πρόβλημα ζήτησης. Σύμφωνα με αναφορά του ZDNet Korea, η Samsung ζήτησε από τους προμηθευτές της να αυξήσουν την παραγωγή εξαρτημάτων για τη σειρά Galaxy S26 στα 3 εκατομμύρια μονάδες τον Απρίλιο, αύξηση κατά 600.000 μονάδες σε σχέση με τον αρχικό στόχο του Μαρτίου.

  Η Samsung είχε αρχικά σχεδιάσει να κατασκευάσει συνολικά 2,4 εκατομμύρια μονάδες τον Απρίλιο (800.000 για το S26, 300.000 για το S26+ και 1,3 εκατομμύρια για το S26 Ultra). Το βασικό Galaxy S26 αποδείχτηκε ωστόσο απρόσμενη επιτυχία, και τα νέα νούμερα παραγωγής διαμορφώνονται σε 1,3 εκατομμύρια για το S26, 1,5 εκατομμύρια για το S26 Ultra και 200.000 για το S26+.

  Το Galaxy S26 Ultra παραμένει το μοντέλο με τις υψηλότερες πωλήσεις, εν μέρει χάρη στο Privacy Display, λειτουργία που έχει γίνει καλά δεκτή από το κοινό. Σύμφωνα με στέλεχος προμηθευτή, το Galaxy S26 Ultra αντιπροσωπεύει το 70% έως 80% της συνολικής ζήτησης της σειράς S26, το υψηλότερο μερίδιο που έχει καταγραφεί ποτέ για Ultra μοντέλο στη Galaxy S σειρά. Παράλληλα, η Samsung μείωσε την παραγωγή του Galaxy S26 Plus κατά 100.000 μονάδες.

  Πηγές

  • Wccftech: Samsung Resorting To Gimmicks To Inflate The Sales Of Its Newer Flagships
  • SoundGuys: The Samsung Galaxy Buds4 Pro's ecosystem lock-in only hurts itself
  • Tom's Guide: Samsung Galaxy Buds 4 Pro review
  • SamMobile: Samsung increases Galaxy S26 production due to strong demand
  • Android Central: Galaxy S26 sees high demand, Samsung boosts production as projections are shattered
  • Android Authority: Samsung's standard Galaxy S26 is suddenly its hottest phone
  • GSMArena: Samsung is boosting Galaxy S26 and Galaxy S26 Ultra production
  ]]>11467Sat, 11 Apr 2026 00:03:20 +0000https://www.thelab.gr/news/tech-industry/%CE%BF%CE%B9-%CF%80%CE%AC%CF%81%CE%BF%CF%87%CE%BF%CE%B9-cloud-%CE%B6%CE%B7%CF%84%CE%BF%CF%8D%CE%BD-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CE%B5%CE%B5-%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CE%B5%CF%80%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%AC-%CF%84%CE%BF%CF%85-partner-program-%CF%84%CE%B7%CF%82-vmware-r11466/
  • Η CISPE κατέθεσε επίσημη καταγγελία ανταγωνισμού στην Ευρωπαϊκή Επιτροπή κατά της Broadcom για το κλείσιμο του VMware Cloud Service Provider partner program στην Ευρώπη.
  • Από πάνω από 4.000 CSP partners πριν την εξαγορά, η Broadcom έχει μειώσει τον αριθμό σε 19 στις ΗΠΑ και περίπου 9 στο Ηνωμένο Βασίλειο.
  • Η CISPE ζητά προσωρινό μέτρο για άμεση αναστολή του κλεισίματος, με τις τελευταίες συναλλαγές να λήγουν στις 31 Μαρτίου 2026.

  Η CISPE (Cloud Infrastructure Service Providers in Europe), το επαγγελματικό σωματείο που εκπροσωπεί σχεδόν 50 παρόχους cloud infrastructure στην Ευρώπη, κατέθεσε στις 19 Μαρτίου 2026 επίσημη καταγγελία ανταγωνισμού στο Directorate-General Competition της Ευρωπαϊκής Επιτροπής εναντίον της Broadcom. Αφορμή στάθηκε η απόφαση της Broadcom τον Ιανουάριο 2026 να τερματίσει το VMware Cloud Service Provider (VCSP) partner program στην Ευρώπη, εξαιρώντας την πλειονότητα των εξουσιοδοτημένων παρόχων από τη διανομή VMware προϊόντων.

  Από χιλιάδες partners σε μερικές δεκάδες

  Πριν από την εξαγορά, η VMware συνεργαζόταν με περισσότερους από 4.000 CSP partners. Ο αριθμός αυτός έχει πέσει σε μόλις 19 στις Ηνωμένες Πολιτείες και 9 στο Ηνωμένο Βασίλειο. Στο Ηνωμένο Βασίλειο, μεταξύ των εναπομεινάντων providers συγκαταλέγονται οι Redcentric, ANS, Vodafone, Softcat, Caranet και Node 4. Στην Ευρώπη, σύμφωνα με πληροφορίες που επικαλείται το The Register, εκατοντάδες επιχειρήσεις έχασαν την εξουσιοδότησή τους.

  Η Broadcom αντικατέστησε το ανοιχτό CSP partner framework με ένα πρόγραμμα πρόσκλησης μόνο (invite-only), προσαρμοσμένο σε μεγάλους μεταπωλητές που εξυπηρετούν enterprise πελάτες. Παράλληλα, η Broadcom εισήγαγε απαίτηση τα CSP partners να λειτουργούν τουλάχιστον 3.500 cores, αφήνοντας εκτός εκατοντάδες παρόχους. Το λεγόμενο "white label" πρόγραμμα, που επέτρεπε σε μικρότερους cloud providers να προσφέρουν VMware software ως μέρος των cloud λύσεών τους, καταργήθηκε από τη Broadcom το 2025.

  Τι ζητά η CISPE από την Ευρωπαϊκή Επιτροπή

  Η καταγγελία ζητά από τους ρυθμιστές να παρέμβουν πριν οι τελευταίες συμφωνίες του CSP program λήξουν στις 31 Μαρτίου, καλώντας την Επιτροπή να επιβάλει προσωρινή εντολή (interim order) για επαναλειτουργία του προγράμματος και επανένταξη των παρόχων που αποκλείστηκαν. Σύμφωνα με την CISPE, ένα τέτοιο interim measure θα μπορούσε να περιλαμβάνει και μέτρα προστασίας κατά ενδεχόμενων αντιποίνων από τη Broadcom. Η CISPE ζητά επίσης την εφαρμογή συστήματος προστίμων για τη διασφάλιση της συμμόρφωσης με αυτούς τους όρους.

  Στην καταγγελία, η CISPE κατηγορεί τη Broadcom για "ongoing abuse", επικαλούμενη συγκεκριμένες πρακτικές. Εκτός από τις αυξήσεις τιμών, η καταγγελία αναφέρεται σε product bundling, υποχρεώσεις προπληρωμής και ελάχιστες δεσμεύσεις βασισμένες σε εκτιμώμενη και όχι πραγματική χρήση, πρακτικές που σωρευτικά, σύμφωνα με την ένωση, έχουν αυξήσει το κόστος κατά πάνω από 1.000%. Σε ορισμένες περιπτώσεις πελατών, σύμφωνα με την CISPE, οι αυξήσεις υπερέβησαν και το 1.000%, ενώ η Danielle Jacobs, CEO της Beltug (Belgian Association of CIOs and Digital Technology Leaders), επεσήμανε ότι το 2024, σε λίγες εβδομάδες, η VMware άλλαξε τιμές, licensing model και διαδικασίες παραγγελίας χωρίς να δώσει στους πελάτες επαρκή χρόνο προσαρμογής.

  Η απάντηση της Broadcom και η θέση της Ευρωπαϊκής Επιτροπής

  Σε δήλωσή της προς το The Register, η Broadcom ανέφερε ότι "διαφωνεί έντονα με τους ισχυρισμούς της CISPE, ενός οργανισμού χρηματοδοτούμενου από hyperscalers, οι οποίοι παρουσιάζουν εσφαλμένα τις πραγματικότητες της αγοράς", και διαβεβαίωσε ότι εξακολουθεί να επενδύει σε Ευρωπαίους VMware Cloud Service Provider partners. Αξίζει να σημειωθεί ότι η CISPE περιλαμβάνει ως "adherent members" τους hyperscalers Amazon Web Services και Microsoft, τους οποίους ο οργανισμός δηλώνει ότι δεν έχουν δικαίωμα ψήφου και περιορισμένη συμμετοχή σε ορισμένες δραστηριότητες. Εκπρόσωπος της Ευρωπαϊκής Επιτροπής επιβεβαίωσε στο The Register ότι η Επιτροπή έλαβε την καταγγελία που ισχυρίζεται παραβίαση κανόνων ανταγωνισμού της ΕΕ, και ανέφερε ότι αξιολογείται με τις τυπικές διαδικασίες.

  Στη Broadcom, οι αλλαγές στο partner program παρουσιάζονται ως στρατηγική επιλογή για εστίαση σε μικρότερο αριθμό πιο δεσμευμένων partners. Σε FAQ έγγραφο που είδε το The Register, η Broadcom ανέφερε ότι ο λόγος διακοπής των συμβάσεων αφορά "εξελισσόμενες ανάγκες πελατών" και τον στόχο για "αυξημένη υιοθέτηση του VMware Cloud Foundation ως βασικής πλατφόρμας private cloud", προς τον οποίο χρειάζεται να εργαστεί με "εστιασμένο σύνολο partners". Παράλληλα, η Broadcom σχεδιάζει να συμπτύξει το τετραβάθμιο Broadcom Advantage Partner program για VMware resellers στα EMEA σε τρία επίπεδα τον Μάιο 2026, καταργώντας εξ ολοκλήρου το χαμηλότερο Registered partner tier.

  Ευρύτερο νομικό και ανταγωνιστικό πλαίσιο

  Η καταγγελία αυτή προστίθεται στις υφιστάμενες νομικές εκκρεμότητες της Broadcom στην Ευρώπη: τον Ιούλιο 2025, η CISPE άσκησε έφεση στο Ευρωπαϊκό Γενικό Δικαστήριο με σκοπό την ακύρωση της έγκρισης της εξαγοράς VMware από την Ευρωπαϊκή Επιτροπή, υπόθεση που παραμένει εκκρεμής. Η καταγγελία της CISPE συνδέεται και με παρόμοιο αίτημα που είχε καταθέσει η Voice e.V., η ένωση που εκπροσωπεί μεγάλους IT πελάτες στη Γερμανία, τον Μάιο 2025.

  Στη συζήτηση για εναλλακτικές στο VMware, το Nutanix αναδεικνύεται ως η πιο εμφανής επιλογή, προσφέροντας παρόμοια λειτουργικότητα και αναπτυγμένες επιλογές migration. Άλλες λύσεις, όπως το Proxmox, εξελίσσονται ταχύτατα για να ανταποκριθούν στη ζήτηση από την enterprise αγορά. Η CISPE επισήμανε επίσης ότι η Broadcom είχε στόχο να αυξήσει τα έσοδα της VMware κατά 60-80% εντός τριών ετών μέσω επιθετικών τιμολογήσεων και bundling, κίνητρο που σύμφωνα με την ένωση ενισχύεται από τα 28,4 δισεκατομμύρια δολάρια νέου χρέους που ανέλαβε η Broadcom για τη χρηματοδότηση της εξαγοράς.

  Πηγές

  • Ars Technica: Cloud service providers ask EU regulator to reinstate VMware partner program
  • 'Death sentence': EU cloud lobby drags Broadcom to Brussels – The Register
  • Broadcom 'bulldozes' VMware CSPs with March deadline – The Register
  • Broadcom's VMware shake-up triggers EU antitrust complaint – TechSpot
  • CISPE files antitrust complaint over Broadcom VMware partner program changes – IT Pro
  • CISPE Files Competition Complaint Against Broadcom – CISPE (επίσημη ανακοίνωση)
  • Formal antitrust complaint against Broadcom for decimating VMware partner program – ITdaily
  • Broadcom 'strongly disagrees' with European cloud group attack on VMware programme – Computing
  ]]>11466Fri, 10 Apr 2026 21:04:00 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B1%CF%83%CF%86%CE%AC%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CE%B1/%CE%BA%CF%85%CE%B2%CE%B5%CF%81%CE%BD%CE%BF%CE%B5%CF%80%CE%AF%CE%B8%CE%B5%CF%83%CE%B7-%CF%83%CF%84%CE%B7-stryker-%CE%B9%CF%81%CE%B1%CE%BD%CE%B9%CE%BA%CF%8C-hacking-group-%CF%83%CE%B2%CE%AE%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%87%CE%B9%CE%BB%CE%B9%CE%AC%CE%B4%CE%B5%CF%82-%CF%83%CF%85%CF%83%CE%BA%CE%B5%CF%85%CE%AD%CF%82-%CE%BC%CE%AD%CF%83%CF%89-microsoft-intune-r11465/
  • Το Iran-linked group Handala ανέλαβε την ευθύνη για την επίθεση στη Stryker στις 11 Μαρτίου 2026, διεκδικώντας το wipe χιλιάδων συσκευών σε 79 χώρες μέσω Microsoft Intune.
  • Η Stryker επιβεβαίωσε ότι δεν εντοπίστηκε malware ή ransomware, ενώ η CISA εξέδωσε ειδική προειδοποίηση για την ασφάλεια συστημάτων MDM.
  • Η εταιρεία ανακοίνωσε πλήρη επαναφορά λειτουργιών στις 26 Μαρτίου, αλλά η έρευνα για τον αρχικό φορέα εισβολής παραμένει ανοιχτή.

  Στις 11 Μαρτίου 2026, η αμερικανική εταιρεία ιατρικής τεχνολογίας Stryker Corporation γνωστοποίησε κυβερνοεπίθεση που διέκοψε τα εσωτερικά δίκτυα και τα Microsoft συστήματά της παγκοσμίως, αφήνοντας χιλιάδες εργαζόμενους χωρίς πρόσβαση σε εταιρικά συστήματα και συσκευές. Το γνωστό ιρανικό hacktivist group Handala ανέλαβε δημόσια την ευθύνη μέσω μηνυμάτων σε παραβιασμένα συστήματα και στα social media, παρουσιάζοντας την επίθεση ως αντίποινα για αμερικανικά αεροπορικά πλήγματα στο Ιράν.

  Microsoft Intune ως όπλο: η τεχνική ανάλυση

  Στις 16 Μαρτίου, η Stryker επιβεβαίωσε ότι ο φορέας της απειλής χρησιμοποίησε το Microsoft Intune για να διαγράψει την εσωτερική virtual υποδομή της, καθιστώντας laptops, κινητές συσκευές και virtual servers ανενεργά. Σύμφωνα με πηγή με γνώση της επίθεσης που μίλησε στο KrebsOnSecurity υπό συνθήκες ανωνυμίας, οι δράστες φαίνεται να χρησιμοποίησαν το Microsoft Intune για να εκδώσουν εντολή «remote wipe» εναντίον όλων των συνδεδεμένων συσκευών. Το Intune είναι cloud-based λύση για IT teams που παρέχει ενιαία web-based κονσόλα διαχείρισης και ελέγχου συσκευών ανεξαρτήτως τοποθεσίας. Οι hackers παραβίασαν έναν λογαριασμό Windows domain admin και τον χρησιμοποίησαν για να δημιουργήσουν νέο Global Administrator account, από τον οποίο εκτέλεσαν το remote wipe μέσω Intune.

  Το πρωί της 11ης Μαρτίου, εργαζόμενοι σε γραφεία της Stryker σε 79 χώρες άνοιξαν τους υπολογιστές τους και τους βρήκαν κενούς. Οι οθόνες login είχαν αντικατασταθεί με το λογότυπο ενός ξυπόλητου αγοριού που κρατά σφεντόνα. Πολλοί εργαζόμενοι είχαν εντάξει τα προσωπικά τους κινητά στο BYOD (Bring-Your-Own-Device) πρόγραμμα της εταιρείας, οπότε αυτά διαχειρίζονταν επίσης από τα IT συστήματα της Stryker. Και αυτά τα τηλέφωνα έκαναν factory reset, σβήνοντας όχι μόνο εταιρικές εφαρμογές αλλά τα πάντα: φωτογραφίες, eSIM και authenticator apps. Στη Μέριλαντ, οι υπηρεσίες έκτακτης ιατρικής ανέφεραν ότι το σύστημα Lifenet ECG της Stryker, που χρησιμοποιούν οι παραϊατρικοί για να στέλνουν καρδιολογικά δεδομένα στα νοσοκομεία πριν την άφιξη του ασθενή, έπεσε εκτός λειτουργίας σε μεγάλο μέρος της πολιτείας, αναγκάζοντας σε χρήση ραδιοεπικοινωνίας.

  Ποιο είναι το Handala και ποια η σύνδεσή του με το Ιράν

  Δυτικοί αναλυτές υποψιάζονται ότι το Handala συνδέεται με το Ιρανικό Υπουργείο Πληροφοριών (MOIS), με το Wired να το χαρακτηρίζει ως suspected front για το υπουργείο. Το αμερικανικό Υπουργείο Δικαιοσύνης το χαρακτήρισε ως πλαστή ταυτότητα που χρησιμοποιεί το MOIS για να συγκαλύπτει τον ρόλο του σε «influence operations και ψυχολογικές εκστρατείες εκφοβισμού». Πολλαπλές ανεξάρτητες εταιρείες threat intelligence, συμπεριλαμβανομένων των Check Point, CrowdStrike, Microsoft και Palo Alto Networks, αξιολογούν το Handala ως ένα από τα online personas που λειτουργεί το Void Manticore, μια μονάδα καταστροφικών επιχειρήσεων εντός του MOIS. Το group παίρνει το όνομά του από τον Handala, έναν ξυπόλητο Παλαιστίνιο πρόσφυγα που δημιούργησε ο πολιτικός γελοιογράφος Naji al-Ali το 1969, σύμβολο παλαιστινιακής ταυτότητας και αντίστασης.

  Το Handala Hack Team έχει πραγματοποιήσει τουλάχιστον 131 τεκμηριωμένες επιθέσεις από τον Δεκέμβριο του 2023, με επιταχυνόμενο ρυθμό το 2026. Η ομάδα λειτουργεί μέσω ενός τεκμηριωμένου two-actor handoff: το Scarred Manticore (Storm-0861) εξασφαλίζει αρχική πρόσβαση μέσω μακροχρόνιων επιχειρήσεων, και στη συνέχεια παραδίδει στο Void Manticore (Storm-0842/Handala) για την καταστροφική φάση. Το Handala manifesto ανέφερε ρητά την εξαγορά της ισραηλινής εταιρείας OrthoSpace από τη Stryker το 2019 ως αιτία για τη στόχευσή της.

  Τα claims της Handala και η απάντηση των αρχών

  Η Handala ισχυρίστηκε ότι η επίθεσή της έπληξε 79 γραφεία της Stryker παγκοσμίως, με πάνω από 200.000 συστήματα, servers και κινητές συσκευές να υποστούν wipe, και 50 terabytes δεδομένων να εξαχθούν. Η Handala δημοσίευσε επιπλέον screenshots με ισχυρισμούς για wipe 12 petabytes δεδομένων και πρόσβαση σε Rubrik Secure Vault backups και vSphere control panels. Οι ισχυρισμοί αυτοί παραμένουν αναπόδεικτοι και πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη, καθώς σε επιθέσεις καταστροφικού χαρακτήρα τα claims των επιτιθέμενων συχνά υπερβάλλουν για να μεγιστοποιήσουν την αντιληπτή επίπτωση. Το FBI κατέσχεσε δύο domains που χρησιμοποιούσε η Handala για τη διαρροή των κλεμμένων δεδομένων. Η CISA προειδοποίησε εταιρείες να θωρακίσουν τα συστήματα διαχείρισης του στόλου συσκευών τους, επιβεβαιώνοντας ότι είναι ενήμερη για τη χρήση του Intune στην επίθεση κατά της Stryker.

  Επίπτωση στις λειτουργίες και ανάκτηση

  Η Stryker επιβεβαίωσε ότι η επίθεση επηρέασε την επεξεργασία παραγγελιών, την παραγωγή και τις αποστολές, αλλά δεν έπληξε υπηρεσίες σχετικές με ασθενείς ή συνδεδεμένα ιατρικά προϊόντα. Προκλήθηκε κάποια διαταραχή σε τμήματα των εφοδιαστικών αλυσίδων, με αντίκτυπο σε ορισμένα health systems που αναγκάστηκαν να αναβάλουν χειρουργικές επεμβάσεις λόγω της αδυναμίας της Stryker να παραδώσει patient-specific προϊόντα. Η Stryker ανέθεσε στην Palo Alto Networks τη διεξαγωγή threat hunting, forensic analysis, containment, eradication και infrastructure review. Η Palo Alto Networks επιβεβαίωσε ότι δεν βρέθηκαν στοιχεία μη εξουσιοδοτημένης δραστηριότητας μετά την 11η Μαρτίου 2026. Η εταιρεία ανακοίνωσε στις 26 Μαρτίου ότι είχε κατά κύριο λόγο ανακάμψει από την κυβερνοεπίθεση.

  Γιατί η επίθεση σε εταιρεία ιατρικής τεχνολογίας

  Το περιστατικό της Stryker καταδεικνύει πώς οι επιτιθέμενοι μπορούν να αξιοποιήσουν το Microsoft Entra ID και το Intune ως καταστροφικά control planes, σβήνοντας συσκευές και διαταράσσοντας λειτουργίες χωρίς την ανάπτυξη malware. Σύμφωνα με τον Paddy Harrington, senior analyst της Forrester, η επίθεση δεν αξιοποίησε κάποια εγγενή αδυναμία του Microsoft Intune, αλλά ουσιαστικά χρησιμοποίησε living-off-the-land τεχνικές για να παρακάμψει τα υφιστάμενα συστήματα ασφαλείας. Η CISA σύστησε στους διαχειριστές δικτύων να διασφαλίσουν ότι ευαίσθητες ή υψηλής επίπτωσης ενέργειες στο Intune, όπως το remote wipe, απαιτούν έγκριση από δεύτερο administrator. Μετά την επίθεση, η Microsoft εξέδωσε οδηγίες για πελάτες σχετικά με την ενίσχυση της ασφάλειας Windows domains και την προστασία του Intune.

  Πηγές

  • Ars Technica: The who, what, and why of the attack that has shut down Stryker's Windows network
  • KrebsOnSecurity: Iran-Backed Hackers Claim Wiper Attack on Medtech Firm Stryker
  • TechCrunch: Pro-Iran hacktivist group says it is behind attack on medical tech giant Stryker
  • TechCrunch: CISA urges companies to secure Microsoft Intune systems after hackers mass-wipe Stryker devices
  • HIPAA Journal: Stryker Fully Operational After March Cyberattack
  • Cybersecurity Dive: Stryker attack raises concerns about role of device management tool
  • Sygnia: Stryker Incident – Entra ID & Intune as Attack Vectors
  • SecurityWeek: Stryker Says Malicious File Found During Probe Into Iran-Linked Attack
  ]]>11465Fri, 10 Apr 2026 18:02:58 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/dune-awakening-%E2%80%93-%CE%B7-funcom-%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%83%CE%B5-pve-first-%CF%86%CE%AD%CF%81%CE%BD%CE%B5%CE%B9-self-hosted-servers-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%BA%CE%B1%CE%B8%CF%85%CF%83%CF%84%CE%B5%CF%81%CE%B5%CE%AF-%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CE%BA%CF%85%CE%BA%CE%BB%CE%BF%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%AF%CE%B1-%CF%83%CE%B5-consoles-r11464/
  • Με το Patch 1.3.20.0, το PvP στο Hagga Basin απενεργοποιείται πλήρως στα official Worlds, ενώ το Deep Desert αποκτά ξεχωριστά PvE και PvP instances.
  • Έρχονται self-hosted servers με επιλογές προσαρμογής όπως resource harvesting rates, base decay και item durability, αν και η αρχική έκδοση απαιτεί Windows Pro με Hyper-V.
  • Η κυκλοφορία σε PS5 και Xbox Series X|S μετατίθεται για τα τέλη του 2026, ενώ αρχικά είχε σχεδιαστεί για τον Ιούνιο του ίδιου έτους.

  Η Funcom ανακοίνωσε στο Developer Update του Απριλίου 2026 τρεις σημαντικές αλλαγές για το Dune: Awakening: πλήρη μετάβαση σε PvE-first σχεδιασμό, εισαγωγή self-hosted servers και επίσημη καθυστέρηση της κυκλοφορίας σε consoles για τα τέλη του 2026.

  Το 80% έπαιζε μόνο PvE, και η Funcom τώρα το αποδέχεται

  Πάνω από το 80% των παικτών εμπλέκονταν αποκλειστικά με PvE περιεχόμενο, γεγονός που ανάγκασε τη Funcom να επανεξετάσει τη θεμελιώδη σχέση PvP και PvE στο παιχνίδι. Συνδυάζοντας εσωτερικά δεδομένα και αποτελέσματα player surveys, η εταιρεία κατέληξε ότι έπρεπε να αναθεωρήσει την προσέγγισή της, με το PvP να γίνει optional και με κίνητρα, και όχι προϋπόθεση για progression.

  Το παιχνίδι κυκλοφόρησε τον Ιούνιο του 2025 με σχεδιασμό που συνέδεε το endgame progression με το Deep Desert, μια zone όπου το PvP ήταν ουσιαστικά αναπόφευκτο. Ήδη από τον Ιούνιο του 2025, μόλις λίγες εβδομάδες μετά το launch, η Funcom είχε δηλώσει ότι στόχος της δεν ήταν να αναγκάζει PvE παίκτες να αλληλεπιδρούν με σύστημα PvP που δεν τους ενδιαφέρει, και είχε διαχωρίσει το Deep Desert στα δύο, κάνοντας το νότιο τμήμα PvE-only. Το μέτρο εκείνο μείωσε τις διαμαρτυρίες, χωρίς όμως να τις εξαλείψει.

  Αλλαγές στο Patch 1.3.20.0: ξεχωριστά instances για Deep Desert

  Με το Patch 1.3.20.0, όλες οι PvP zones στο Hagga Basin θα απενεργοποιηθούν σε όλα τα official Worlds, ενώ το Deep Desert θα αποκτήσει ξεχωριστά instances: ένα PvE instance για pure survival και exploration χωρίς player combat, χωρίς PvP σε κανένα row, συμπεριλαμβανομένων των Shipwrecks, και ένα PvP instance με open-world conflict στα rows B έως I, όπου η απόδοση από mining και spice harvesting πολλαπλασιάζεται επί 2,5.

  Ο διαχωρισμός PvP/PvE instances αφορά αποκλειστικά τα official Worlds. Στα self-hosted servers, οι κανόνες θα ορίζονται από τον διαχειριστή. Η λογική πίσω από τον 2,5x multiplier στα PvP rewards είναι σαφής: η Funcom δεν διαχωρίζει απλώς τις εμπειρίες, αλλά δίνει συγκεκριμένο οικονομικό κίνητρο σε όσους επιλέγουν το PvP, ώστε το instance να έχει δικό του λόγο ύπαρξης.

  Self-hosted servers: πρώτη έκδοση με τεχνικές απαιτήσεις

  Η Funcom ανακοίνωσε ότι έρχεται το Self-Hosting στο Dune: Awakening. Η αρχική έκδοση, που θα είναι διαθέσιμη για testing σύντομα, θα απαιτεί μερικά επιπλέον βήματα ρύθμισης και θα διαθέτει περιορισμένο εύρος customization settings, συμπεριλαμβανομένων ρυθμών resource harvesting, ορίων σε base-building pieces, item durability και base decay options. Περισσότερες επιλογές προσαρμογής σχεδιάζεται να προστεθούν αργότερα.

  Σχετικά με τις τεχνικές απαιτήσεις, η Funcom διευκρίνισε ότι η πρώτη αυτή έκδοση είναι πιο απαιτητική στη ρύθμιση σε σχέση με άλλα παιχνίδια: απαιτείται υπολογιστής με Microsoft Windows Pro και ενεργοποιημένο Hyper-V, ώστε οι servers να τρέξουν σε Linux virtual machine (VM). Οι hardware απαιτήσεις ποικίλλουν ανάλογα με τον αριθμό των παικτών και τις ενέργειές τους, ενώ η εταιρεία προειδοποιεί ότι οι απαιτήσεις CPU και RAM αυξάνονται γρήγορα με τον αριθμό των παικτών και των maps. Συγκεκριμένη ημερομηνία για το patch δεν έχει ανακοινωθεί, αλλά το testing των self-hosted servers αναμένεται να ξεκινήσει σύντομα.

  Κυκλοφορία σε consoles: Ιούνιος εκτός πλαισίου, νέος στόχος τα τέλη 2026

  Ως προς την έκδοση για consoles, η Funcom επιβεβαίωσε ότι εξακολουθεί να εργάζεται για κυκλοφορία σε PS5 και Xbox Series X|S, αλλά το αρχικό χρονοδιάγραμμα έχει αλλάξει. Σύμφωνα με το wccftech, η εταιρεία αρχικά σκόπευε να κυκλοφορήσει τις console εκδόσεις τον Ιούνιο του 2026, ένα χρόνο μετά το PC launch, ωστόσο πλέον η κυκλοφορία αναμένεται για τα τέλη του 2026. Η ομάδα εστιάζει στην προσαρμογή του παιχνιδιού για controller-based setup, ώστε το gameplay να αισθάνεται φυσικό σε τηλεοράσεις. Σύμφωνα με εσωτερικές πληροφορίες της Funcom, τα internal builds "πηγαίνουν καλά", με την εταιρεία να επιβεβαιώνει τον στόχο κυκλοφορίας σε PS5 και Xbox Series X|S εντός του 2026. Η βελτιστοποίηση για Xbox Series S περιγράφεται από τον CPO της Funcom ως "πρόκληση".

  Πηγές

  • Dune Awakening Pivots to PvE-First, Confirms Self-Hosted Servers and 2026 Console Launch – Wccftech
  • Developer Update – April 2026 – Dune: Awakening (official)
  • Dune: Awakening is finally making Deep Desert and shipwreck PvP fully optional – PC Gamer
  • Dune: Awakening Deep Desert PvP Is Now Fully Optional – GAMES.GG
  • Dune: Awakening Console Launch Still Set For 2026, Says Funcom – Dual Shockers
  ]]>11464Fri, 10 Apr 2026 15:02:35 +0000https://www.thelab.gr/news/linux/%CE%B1%CF%85%CF%84%CE%BF%CE%B4%CE%B9%CE%B1%CE%B4%CE%B9%CE%B4%CF%8C%CE%BC%CE%B5%CE%BD%CE%BF-malware-%CE%B4%CE%B7%CE%BB%CE%B7%CF%84%CE%B7%CF%81%CE%B9%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-open-source-%CE%BB%CE%BF%CE%B3%CE%B9%CF%83%CE%BC%CE%B9%CE%BA%CF%8C-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CF%83%CE%B2%CE%AE%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CE%B4%CE%B5%CE%B4%CE%BF%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%B1-%CF%83%CE%B5-%CE%B9%CF%81%CE%B1%CE%BD%CE%B9%CE%BA%CE%AC-%CF%83%CF%85%CF%83%CF%84%CE%AE%CE%BC%CE%B1%CF%84%CE%B1-r11463/
  • Το TeamPCP εκμεταλλεύτηκε την ατελή ανάκληση credentials της Aqua Security για να μολύνει πάνω από 66 npm packages με το αυτοδιαδιδόμενο worm CanisterWorm, το οποίο χρησιμοποιεί ICP blockchain canister ως C2 υποδομή.
  • Μεταγενέστερη έκδοση του CanisterWorm περιέχει το wiper Kamikaze, το οποίο, σύμφωνα με ερευνητές, στοχεύει αποκλειστικά μηχανές με timezone ή locale που αντιστοιχεί στο Ιράν.
  • Η αρχική παραβίαση ξεκίνησε από misconfigured GitHub Actions workflow στο Trivy τον Φεβρουάριο, ενώ η Aqua Security επιβεβαίωσε ότι η παρουσία του επιτιθέμενου στην υποδομή της δεν έχει ακόμη πλήρως εξαλειφθεί.

  Η ομάδα TeamPCP εκτόξευσε τις τελευταίες εβδομάδες του Μαρτίου 2026 ένα πολυεπίπεδο supply chain attack που ξεκίνησε από τον δημοφιλή open source vulnerability scanner Trivy της Aqua Security και κατέληξε στη διασπορά ενός αυτοδιαδιδόμενου worm στο npm registry, με ενσωματωμένο wiper που στοχεύει συστήματα στο Ιράν. Το worm, το οποίο η Aikido Security ονόμασε CanisterWorm, εντοπίστηκε στις 20 Μαρτίου 2026 και αποτελεί, σύμφωνα με ερευνητές, άμεση συνέχεια της παραβίασης του Trivy που είχε προηγηθεί.

  Από το Trivy στο npm: η αλυσίδα της παραβίασης

  Η επιθετική αλυσίδα ξεκίνησε στα τέλη Φεβρουαρίου, όταν το TeamPCP εκμεταλλεύτηκε ένα misconfiguration στο GitHub Actions component του Trivy και έκλεψε ένα privileged access token από την Aqua Security. Παρόλο που η εταιρεία προσπάθησε να αντικαταστήσει τα credentials, η διαδικασία ήταν ατελής. Πιο συγκεκριμένα, ένα bot που αναγνωρίστηκε ως hackerbot-claw εκμεταλλεύτηκε ένα misconfigured pull_request_target workflow στο GitHub Actions του Trivy για να κλέψει ένα Personal Access Token (PAT). Η ομάδα παρακολουθείται επίσης υπό τα ονόματα DeadCatx3, PCPcat, ShellForce και CipherForce.

  Με το κλεμμένο token, ο επιτιθέμενος force-pushed malicious commits σε 75 από τα 76 version tags του aquasecurity/trivy-action και σε 7 tags του aquasecurity/setup-trivy, αντικαθιστώντας ουσιαστικά το νόμιμο scanner με ένα credential harvester σε χιλιάδες CI/CD pipelines. Οι malicious εκδόσεις εκτελούσαν ένα εργαλείο που περιγραφόταν ως "TeamPCP Cloud stealer", το οποίο αντλούσε μνήμη από τη διεργασία Runner.Worker, συλλέγοντας SSH keys, cloud credentials και Kubernetes secrets, κρυπτογραφώντας τα δεδομένα με AES-256 και RSA-4096, και εξάγοντάς τα σε remote server. Κρίσιμη λεπτομέρεια: το malware εκτελούνταν πριν από τη νόμιμη λογική σάρωσης του Trivy, οπότε τα compromised workflows φαίνονταν να ολοκληρώνονται κανονικά ενώ σιωπηλά εξάγονταν δεδομένα.

  Η επίθεση Trivy και η εκστρατεία CanisterWorm εκτελέστηκαν μέσα σε παράθυρο 24 ωρών, και τα npm tokens που συλλέχθηκαν από την παραβίαση του Trivy τροφοδότησαν άμεσα το πρώτο κύμα μολύνσεων. Σύμφωνα με την εταιρεία ασφάλειας Socket, η supply chain επίθεση του CanisterWorm επεκτάθηκε σε 141 malicious package artifacts που καλύπτουν πάνω από 66 μοναδικά packages. Η εκστρατεία παρακολουθείται υπό το CVE-2026-33634 με CVSS score 9.4.

  CanisterWorm: αυτοδιάδοση μέσω npm και blockchain C2

  Το CanisterWorm είναι σχεδιασμένο αποκλειστικά για Linux συστήματα. Μόλις εγκατασταθεί, εγκαθιδρύει ένα persistent backdoor που επιβιώνει μετά από reboot χρησιμοποιώντας systemd, και συνδέεται σε command-and-control server χτισμένο στο Internet Computer Protocol (ICP), ένα decentralized blockchain network. Επειδή το ICP δεν έχει ενιαίο host ή provider, η C2 υποδομή δεν μπορεί να κατεβεί μέσω συμβατικού takedown request, κάνοντας το CanisterWorm το πρώτο δημοσίως τεκμηριωμένο npm worm που χρησιμοποιεί αυτή την τεχνική.

  Ο τρόπος διάδοσης είναι αλυσιδωτός: κάθε developer ή CI pipeline που εγκαθιστά ένα μολυσμένο package και έχει προσβάσιμο npm token γίνεται εν αγνοία του vector διάδοσης. Τα packages του μολύνονται, οι downstream χρήστες τα εγκαθιστούν, και αν κάποιος από αυτούς έχει tokens, ο κύκλος επαναλαμβάνεται. Ερευνητές παρατήρησαν το worm να στοχεύει 28 packages σε λιγότερο από 60 δευτερόλεπτα. Ο κώδικας του CanisterWorm εκτιμάται από ερευνητές ότι αναπτύχθηκε γρήγορα με AI βοήθεια, δεν είναι obfuscated, και η λογική είναι γραμμένη ρητά και αναγνώσιμα. Ο επιτιθέμενος έδωσε προτεραιότητα στην ταχύτητα ανάπτυξης και διάδοσης έναντι της απόκρυψης.

  Το wiper Kamikaze και οι ιρανικοί στόχοι

  Σε σημαντική κλιμάκωση, μεταγενέστερες εκδόσεις του CanisterWorm περιέλαβαν ένα νέο payload με το όνομα "Kamikaze", ένα data wiper που στοχεύει αποκλειστικά μηχανές στο Ιράν. Σύμφωνα με ερευνητές της Aikido, το malware είναι χτισμένο για να καταστρέψει οποιαδήποτε μηχανή αντιστοιχεί στο timezone και locale του Ιράν. Αν πληρούνται και οι δύο συνθήκες, το script αναπτύσσει ένα DaemonSet με το όνομα "host-provisioner-iran" στο "kube-system", το οποίο χρησιμοποιεί privileged containers και προσαρτά το host root filesystem. Κάθε pod τρέχει ένα Alpine container με το όνομα "kamikaze" που διαγράφει όλους τους top-level φακέλους του host filesystem και στη συνέχεια αναγκάζει το σύστημα σε reboot.

  Σε μηχανές με Ιράν που δεν εκτελούν Kubernetes, το worm εκτελεί απευθείας "rm -rf / --no-preserve-root". Η τελευταία έκδοση του CanisterWorm έχει εξελιχθεί πέρα από τη στήριξη στο Kubernetes για διάδοση: περιλαμβάνει πλέον αυτόνομες δυνατότητες lateral movement μέσω κλοπής SSH keys και εκμετάλλευσης Docker APIs. Το script αναλύει ενεργά authentication logs για να εξάγει ενεργές IP διευθύνσεις και usernames από επιτυχημένες συνδέσεις, και χρησιμοποιεί τα ανακαλυφθέντα private SSH keys για να διαδοθεί σε γειτονικές μηχανές.

  Η συνεχιζόμενη παρουσία στην υποδομή της Aqua Security

  Παράλληλα, το TeamPCP παραβίασε και τους 44 internal repositories του GitHub organization "aquasec-com" της Aqua Security, μετονομάζοντάς τους με πρόθεμα "tpcp-docs-" και εκθέτοντάς τους δημόσια. Το "aquasec-com" account είναι διαφορετικό από το "aquasecurity" organization που φιλοξενεί το Trivy. Οι αποθετήρια περιλαμβάνουν source code για το Tracee, εσωτερικά Trivy forks, CI/CD pipelines, Kubernetes operators και team knowledge bases. Σύμφωνα με ανάλυση, όλα τα repositories τροποποιήθηκαν σε scripted burst 2 λεπτών, μεταξύ 20:31:07 UTC και 20:32:26 UTC στις 22 Μαρτίου 2026.

  Επιπλέον, ο επιτιθέμενος δημοσίευσε malicious Docker images για το Trivy (tags 0.69.5 και 0.69.6) στο Docker Hub περίπου στις 16:00 UTC στις 22 Μαρτίου, ενώ και οι δύο ενέργειες επιβεβαιώνουν ότι ο επιτιθέμενος είχε επαναποκτήσει πρόσβαση στην υποδομή της Aqua Security μετά την αρχική προσπάθεια containment. Σε επίσημη ενημέρωση στις 23 Μαρτίου 2026, η Aqua Security ανέφερε ότι η έρευνά της "επικεντρώνεται ενεργά στην επαλήθευση ότι όλα τα access paths έχουν εντοπιστεί και πλήρως κλειστεί", προσθέτοντας ότι δεν υπάρχει ένδειξη ότι τα commercial products της επηρεάστηκαν. Σύμφωνα με αναφορές ως τις 25 Μαρτίου, το TeamPCP είχε στραφεί από κλοπή credentials σε ενεργό εκβιασμό, διαθέτοντας περίπου 300 GB συμπιεσμένων κλεμμένων credentials και φέρεται να συνεργάζεται με την ομάδα εκβιασμού LAPSUS$ για να στοχεύσει εταιρείες πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων.

  Το κίνητρο και οι συστάσεις ασφαλείας

  Σε προφίλ της ομάδας που δημοσιεύτηκε τον Ιανουάριο, η εταιρεία Flare ανέφερε ότι το TeamPCP εκμεταλλεύεται εκτεθειμένα control planes αντί για endpoints, στοχεύοντας κυρίως cloud υποδομές, με το Azure να αντιπροσωπεύει το 61% και το AWS το 36% των παραβιασμένων servers. "Η ισχύς του TeamPCP δεν προέρχεται από novel exploits ή πρωτότυπο malware, αλλά από τη large-scale αυτοματοποίηση και ενσωμάτωση γνωστών τεχνικών επίθεσης", σύμφωνα με την Flare. Το κίνητρο για το wiper component παραμένει αδιευκρίνιστο: "Υπάρχει πιθανότητα αυτό με το Ιράν να είναι απλώς ο τρόπος τους να τραβήξουν την προσοχή", δήλωσε ο Eriksen. Παράλληλα, ο Eriksen επισήμανε ότι δεν υπάρχει αξιόπιστος τρόπος να επιβεβαιωθεί αν το wiper κατάφερε πράγματι να καταστρέψει δεδομένα σε συστήματα θυμάτων, και ότι το malicious payload ήταν ενεργό μόνο για σύντομο χρονικό διάστημα.

  Οργανισμοί που χρησιμοποίησαν Trivy για vulnerability scanning στα pipelines τους κατά το διάστημα 19-21 Μαρτίου 2026 πρέπει να θεωρήσουν ως πιθανώς compromised οποιαδήποτε tokens ήταν παρόντα σε αυτά τα environments. Προς ελαχιστοποίηση του κινδύνου, ερευνητές προτείνουν να αναζητηθούν ύποπτες υπηρεσίες με τα ονόματα pgmon ή pgmonitor στα Kubernetes clusters, καθώς το malware τα χρησιμοποιεί για κάλυψη. Τόσο η Aikido όσο και η Socket έχουν δημοσιεύσει πλήρεις λίστες Indicators of Compromise (IOCs) για όσους θέλουν να ελέγξουν αν έχουν επηρεαστεί.

  Πηγές

  • Ars Technica:
  ]]>11463Fri, 10 Apr 2026 14:54:00 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-keychron-%CE%B4%CE%AF%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%83%CF%84%CE%B7-%CE%B4%CE%B7%CE%BC%CE%BF%CF%83%CE%B9%CF%8C%CF%84%CE%B7%CF%84%CE%B1-%CE%B1%CF%81%CF%87%CE%B5%CE%AF%CE%B1-%CF%83%CF%87%CE%B5%CE%B4%CE%B9%CE%B1%CF%83%CE%BC%CE%BF%CF%8D-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%80%CE%BB%CE%B7%CE%BA%CF%84%CF%81%CE%BF%CE%BB%CF%8C%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CF%80%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%AF%CE%BA%CE%B9%CE%B1-%CF%84%CE%B7%CF%82-r11462/
  • Η Keychron δημοσίευσε νέο αποθετήριο στο GitHub με αρχεία βιομηχανικού σχεδιασμού για πληκτρολόγια και ποντίκια της, σε μορφές STEP, DXF, DWG και PDF.
  • Το ίδιο το repo περιγράφει το project ως source-available, όχι open source, και η άδεια επιτρέπει προσωπική και εκπαιδευτική χρήση, καθώς και ορισμένα εμπορικά compatible accessories.
  • Απαγορεύεται η αντιγραφή, κατασκευή και πώληση πλήρων πληκτρολογίων ή ποντικιών της Keychron, ή ουσιαστικά παρόμοιων προϊόντων, με βάση αυτά τα αρχεία.

  Η Keychron έδωσε στη δημοσιότητα νέο αποθετήριο στο GitHub με αρχεία CAD για προϊόντα της, ανοίγοντας για πρώτη φορά σε τόσο μεγάλο βαθμό τον βιομηχανικό σχεδιασμό των πληκτρολογίων και των ποντικιών της. Στο παρόν snapshot του repo αναφέρονται 83 συσκευές και περισσότερα από 640 design files, ενώ στις 9 Απριλίου 2026 προστέθηκαν, σύμφωνα με το changelog του ίδιου του αποθετηρίου, τα K10 HE, Q6 Max και K0 Max.

  Τι περιλαμβάνει το αποθετήριο

  Το repository καλύπτει σειρές όπως Q, Q Pro, Q HE, K Pro, K Max, K HE, V Max και P HE, καθώς και ποντίκια M1 έως M7 μαζί με τα G1 και G2. Ανάλογα με το μοντέλο, διατίθενται αρχεία για case, plate, stabilizer, encoder, keycap ή full model. Η Keychron αναφέρει επίσης ξεχωριστούς οδηγούς για το άνοιγμα και την επεξεργασία αρχείων σε STEP, DXF, DWG και PDF.

  Source-available, όχι open source

  Η πιο σημαντική λεπτομέρεια βρίσκεται στην άδεια. Παρά την ονομασία "Open Source Design Project" που χρησιμοποιεί η εταιρεία στην ιστοσελίδα της, το ίδιο το GitHub repo και το FAQ της άδειας ξεκαθαρίζουν ότι πρόκειται για source-available project. Αυτό σημαίνει ότι τα αρχεία είναι διαθέσιμα για μελέτη, λήψη και τροποποίηση για προσωπική, εκπαιδευτική ή γενικά μη εμπορική χρήση, αλλά όχι για ελεύθερη εμπορική εκμετάλλευση χωρίς περιορισμούς.

  Η άδεια απαγορεύει ρητά την κατασκευή, πώληση ή διανομή πληκτρολογίων, ποντικιών ή ουσιαστικά παρόμοιων προϊόντων που βασίζονται στα αρχεία της Keychron. Παράλληλα, δεν επιτρέπει τη χρήση των εμπορικών σημάτων, των λογοτύπων ή της ονοματολογίας της Keychron ως branding τρίτων. Επιτρέπεται όμως, μέσα στα όρια της άδειας, η ανάπτυξη και πώληση πρωτότυπων compatible accessories ή add-ons, όπως βάσεις, καλύμματα, stands ή άλλα παρελκόμενα που δεν αντιγράφουν το ίδιο το προϊόν.

  Γιατί έχει σημασία για την κοινότητα

  Για την κοινότητα των μηχανικών πληκτρολογίων, η πρακτική αξία είναι προφανής. Η διάθεση production-grade αρχείων σε STEP και DXF μειώνει την ανάγκη για ανεπίσημες μετρήσεις ή αντίστροφη μηχανολογία, ειδικά όταν κάποιος θέλει να σχεδιάσει custom plates, νέα περιβλήματα ή αξεσουάρ με σωστές ανοχές. Η ίδια η Keychron παρουσιάζει την κίνηση αυτή ως τρόπο να στηρίξει hobbyists, φοιτητές, μηχανικούς και makers που θέλουν να μελετήσουν ή να επεκτείνουν υπάρχοντα σχέδια.

  Αυτό δεν σημαίνει ότι η εταιρεία άνοιξε πλήρως τα hardware σχέδιά της με την κλασική έννοια του open source. Το repo είναι πιο ακριβές να διαβαστεί ως εργαλείο μελέτης, τροποποίησης και οικοσυστήματος γύρω από τα προϊόντα της, όχι ως ελεύθερη βάση για κατασκευή κλώνων.

  Πηγές

  • Keychron Hardware Design, GitHub
  • Keychron Source-Available License
  • Keychron License FAQ
  • Open Source Design Project, Keychron
  ]]>11462Fri, 10 Apr 2026 10:15:55 +0000https://www.thelab.gr/news/tech-industry/%CF%84%CE%BF-%CE%B1%CF%81%CE%BD%CE%B7%CF%84%CE%B9%CE%BA%CF%8C-%CE%BA%CE%BB%CE%AF%CE%BC%CE%B1-%CE%B3%CF%8D%CF%81%CF%89-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CF%84%CE%B7-broadcom-%CF%84%CF%81%CE%BF%CF%86%CE%BF%CE%B4%CE%BF%CF%84%CE%B5%CE%AF-%CF%87%CE%B9%CE%BB%CE%B9%CE%AC%CE%B4%CE%B5%CF%82-%CE%B1%CF%80%CE%BF%CF%87%CF%89%CF%81%CE%AE%CF%83%CE%B5%CE%B9%CF%82-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CF%84%CE%B7-vmware-%CE%BB%CE%AD%CE%B5%CE%B9-%CE%B1%CE%BD%CF%84%CE%B1%CE%B3%CF%89%CE%BD%CE%B9%CF%83%CF%84%CE%AE%CF%82-r11461/
  • Ο CEO της Nutanix δήλωσε ότι περίπου 30.000 πελάτες έχουν μεταναστεύσει από VMware στην πλατφόρμα της εταιρείας από τότε που η Broadcom ολοκλήρωσε την εξαγορά το Νοέμβριο του 2023.
  • Η Western Union μεταφέρει 900 έως 1.200 εφαρμογές σε 3.900 cores από VMware σε Nutanix, επικαλούμενη προβλήματα στη συνεργασία με τη Broadcom και τη στρατηγική licensing του VMware Cloud Foundation.
  • Η Broadcom διατηρεί ισχυρή θέση στα μεγάλα enterprise accounts και προβλέπει αύξηση εσόδων από software κατά 9% στο Q2 2026, κυρίως χάρη στο VMware.

  Στο συνέδριο .NEXT της Nutanix στο Σικάγο αυτήν την εβδομάδα, ο CEO της εταιρείας Rajiv Ramaswami δήλωσε ότι «περίπου 30.000 πελάτες» έχουν μεταναστεύσει από VMware στην πλατφόρμα της Nutanix, επικαλούμενος τη δυσαρέσκεια των χρηστών απέναντι στη στρατηγική της Broadcom για το VMware, όπως μετέδωσε η SDxCentral. «Νομίζω ότι δεν υπάρχει αμφιβολία ότι το sentiment των πελατών παραμένει αρνητικό για τη Broadcom», δήλωσε ο Ramaswami σύμφωνα με την ίδια πηγή.

  Τι οδηγεί τις αποχωρήσεις από το VMware

  Η Broadcom ολοκλήρωσε την εξαγορά της VMware στις 22 Νοεμβρίου 2023. Από τότε, οι αλλαγές στο εμπορικό μοντέλο της πλατφόρμας έχουν ωθήσει σημαντικό αριθμό πελατών να αναζητήσουν εναλλακτικές. Υψηλότερες τιμές, αναγκαστικό bundling προϊόντων, αλλαγές στο licensing και επιδείνωση των σχέσεων με τους channel partners είναι τα κύρια παράπονα που εκφράζουν οι πελάτες. Από την κατάργηση των perpetual licenses μέχρι την ακύρωση 56 προϊόντων και την κατάρρευση του δικτύου συνεργατών, η Broadcom έχει αλλάξει κάθε πτυχή του εμπορικού μοντέλου της VMware.

  Ο Ramaswami είχε ενημερώσει επενδυτές σε παλαιότερο earnings call ότι η Nutanix προσέλκυσε 640 πελάτες από VMware κατά τη διάρκεια ενός τριμήνου, ενισχύοντας τις περισσότερες από 2.700 τέτοιες μεταναστεύσεις που η εταιρεία κατέγραψε για ολόκληρο το fiscal year 2025. Στο .NEXT conference, ο CEO ανέφερε ότι οι νέες προσθήκες του πιο πρόσφατου τριμήνου αντιστοιχούν στις ισχυρότερες quarterly new logo additions σε οκτώ χρόνια για την εταιρεία. Ο Ramaswami εκτιμά ότι η Nutanix αποτελεί βιώσιμη επιλογή για 165.000 από τους τρέχοντες πελάτες της VMware, οι οποίοι αναμένεται να φτάσουν σε κύματα καθώς τα προϊόντα VMware φτάνουν σε end-of-life ή οι πελάτες πλησιάζουν σε ανανεώσεις άδειας, με την εταιρεία να κερδίζει 500 έως 1.000 νέους πελάτες ανά τρίμηνο.

  Western Union: 3.900 cores σε μετάβαση

  Η Western Union ξεκίνησε μετάβαση από VMware σε Nutanix αφού αποφάσισε να μην συνεχίσει τη συνεργασία της με τη Broadcom. Ο Brandon Shaw, VP και επικεφαλής technology services της εταιρείας, ανακοίνωσε κατά τη διάρκεια του .NEXT conference ότι η Western Union βρίσκεται έξι μήνες μέσα σε μια μετάβαση 900 έως 1.200 εφαρμογών που τρέχουν σε fleet 3.900 cores. Η απόφαση αυτή λήφθηκε σε μια περίοδο επανεφεύρεσης της 175χρονης εταιρείας, η οποία εργάζεται για να γίνει πιο customer-focused και ως εκ τούτου είναι ανοιχτή σε νέους προμηθευτές.

  Ο Shaw επεσήμανε τις προσπάθειες της Broadcom να ωθεί τους πελάτες στην αγορά του VMware Cloud Foundation (VCF), παρά το γεγονός ότι το προϊόν συχνά περιέχει περισσότερες λειτουργίες από αυτές που χρειάζονται οι εταιρείες, και μάλιστα σε υψηλές τιμές. Μετά τη μετάβαση στη Nutanix, η εταιρεία που εδρεύει στο Ντένβερ επωφελείται από μεγαλύτερη ευελιξία ως προς την τοποθεσία των workloads, κάτι ιδιαίτερα σημαντικό δεδομένου ότι η Western Union δραστηριοποιείται σε περισσότερες από 200 χώρες. Η μετάβαση βρίσκεται σε αρχικό στάδιο και αντιμετωπίζει τα αναμενόμενα εμπόδια κατά τη μεταφορά παλαιότερου λογισμικού, κάτι που μερικές φορές σημαίνει refactoring ή ακόμα και απόφαση ότι κάποιο σύστημα δεν χρειάζεται πλέον.

  Everland και deployments 100.000+ cores

  Το Everland, το μεγαλύτερο θεματικό πάρκο της Νότιας Κορέας, χρησιμοποιούσε VMware Cloud on AWS, αλλά δεν μπόρεσε να αντέξει οικονομικά τα αναθεωρημένα licenses της Broadcom. Η εταιρεία εξέτασε τη μετάβαση σε native cloud VMs, αλλά είχε μόλις τρεις μήνες για να το πραγματοποιήσει και η μετάβαση στη Nutanix κρίθηκε ευκολότερη και λιγότερο disruptive. Τελικά, το Everland μετακόμισε εντός της προθεσμίας χωρίς προβλήματα για τους χρήστες.

  Σύμφωνα με The Register, στο .NEXT συμπεριλαμβάνονταν και άλλες case studies μεγαλύτερων οντοτήτων που έχουν μεταφέρει πάνω από 100.000 cores από VMware σε Nutanix. Ο Ramaswami ανέφερε κατά τη διάρκεια επενδυτικής τηλεδιάσκεψης ότι η Nutanix έχει μεταναστεύσει πολλαπλά workloads 100.000 cores «σε λιγότερο από ένα χρόνο για να αποδεσμεύσει πελάτες πλήρως από τη Broadcom», με παράδειγμα το Wynn Hotel στη Βοστώνη, το οποίο σύμφωνα με τα λεγόμενά του έχει ολοκληρώσει πλήρως τη μετάβαση.

  Η Broadcom διατηρεί ισχυρή θέση στα enterprise accounts

  Η Broadcom παραμένει αδιάφορη απέναντι σε αυτή τη διαρροή πελατών, καθώς συνεχίζει να συνάπτει νέες συμφωνίες licensing με τη συντριπτική πλειονότητα των μεγαλύτερων legacy πελατών της VMware, ενώ έχει αμφισβητήσει ανοιχτά την ανάγκη να διατηρήσει τους μικρότερους πελάτες. Σύμφωνα με τα στοιχεία της αρχικής πηγής, ο CEO της Broadcom Hock Tan δήλωσε τον Σεπτέμβριο ότι περισσότερο από το 90% των μεγαλύτερων πελατών vSphere έχει αγοράσει VCF. Η Broadcom προβλέπει αύξηση κατά 9% στα έσοδα από software, υποστηριζόμενη κυρίως από το VMware, ενώ η τεχνολογία memory tiering του VMware παρουσιάζεται ως λύση στις υψηλές τιμές μνήμης.

  Παρά τις επιτυχίες στην προσέλκυση δυσαρεστημένων πελατών VMware, ο Ramaswami παραδέχτηκε ότι μερικές από αυτές τις μεταναστεύσεις διαρκούν περισσότερο από το αναμενόμενο, επισημαίνοντας τις δυσκολίες εξαγωγής πελατών από βαθιά ενσωματωμένες VMware ενοποιήσεις, κάτι που απαιτεί από τη Nutanix να παρέχει ευελιξία. Η Nutanix, η Microsoft και η Red Hat επενδύουν έντονα σε εργαλεία migration και ανταγωνιστική τοποθέτηση, με τις εναλλακτικές λύσεις να γίνονται πιο ικανές και οικονομικές σε σύγκριση με το 2024.

  Πηγές

  • "Negative" views of Broadcom driving thousands of VMware migrations, rival says – Ars Technica
  • Western Union zaps VMware and moves to Nutanix – The Register
  • Nutanix stock sunk by VMware migration challenges – SDxCentral
  • Broadcom VMware Changes 2024–2026: The Complete Breakdown – Atonement Licensing
  ]]>11461Fri, 10 Apr 2026 09:40:00 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B1%CF%83%CF%86%CE%AC%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CE%B1/malware-%CF%83%CF%84%CE%B1-%CE%B5%CF%80%CE%AF%CF%83%CE%B7%CE%BC%CE%B1-downloads-%CF%84%CE%BF%CF%85-cpuid-cpu-z-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-hwmonitor-%CF%85%CF%80%CF%8C-%CE%B4%CE%B9%CE%B5%CF%81%CE%B5%CF%8D%CE%BD%CE%B7%CF%83%CE%B7-r11460/
  • Τα επίσημα download links για CPU-Z 2.19 και HWMonitor 1.63 στο cpuid.com φέρεται να διένειμαν malware στις 10 Απριλίου 2026.
  • Το κακόβουλο payload αναλύθηκε από το VX Underground ως multi-stage trojan που λειτουργεί in-memory και στοχεύει αποθηκευμένα credentials browser.
  • Η CPUID δεν έχει εκδώσει καμία επίσημη ανακοίνωση. Αποφύγετε νέα downloads από cpuid.com μέχρι επιβεβαίωση ακεραιότητας αρχείων.

  Επίσημα installers με malware payload

  Στις 10 Απριλίου 2026, χρήστες άρχισαν να αναφέρουν ότι τα επίσημα download links του cpuid.com για το HWMonitor 1.63 και το CPU-Z 2.19 δεν παρείχαν τα αναμενόμενα installers. Το Igor's Lab ανέφερε ότι το επίσημο download για το HWMonitor v1.63 περιείχε ενσωματωμένο malware. Το κύριο σήμα ήταν ένα εκτελέσιμο με όνομα HWiNFO_Monitor_Setup.exe αντί για το κανονικό installer, συνοδευόμενο από alerts του Windows Defender και, σε ορισμένες περιπτώσεις, από παράθυρο εγκατάστασης στα ρωσικά.

  Τι αποκάλυψε η ανάλυση του κακόβουλου κώδικα

  Η ομάδα VX Underground ανέλαβε την τεχνική ανάλυση. Σύμφωνα με τα ευρήματά της, το malware εκτελεί file masquerading, είναι multi-stage, λειτουργεί σχεδόν αποκλειστικά in-memory και χρησιμοποιεί τεχνικές αποφυγής EDR και antivirus — μεταξύ άλλων, proxying της NTDLL λειτουργικότητας μέσω .NET assembly. Το VX Underground αναφέρει επίσης ότι πρόκειται για την ίδια ομάδα που πλαστοπροσωπούσε το FileZilla στις αρχές Μαρτίου 2026.

  Στόχος: αποθηκευμένα credentials browser

  Το payload λειτουργεί ως information stealer που στοχεύει δεδομένα αποθηκευμένα στον browser, συμπεριλαμβανομένων credentials και άλλων ευαίσθητων πληροφοριών. Detections από πολλαπλά security engines στο VirusTotal αποκλείουν το ενδεχόμενο false positive. Στα binaries εντοπίστηκε C2 domain που αποτελεί Indicator of Compromise (IoC), επιβεβαιώνοντας ότι η υποδομή command-and-control ήταν ενεργή.

  Η έκταση του προβλήματος παραμένει αδιευκρίνιστη

  Η τρέχουσα έκδοση CPU-Z 2.19 περιλαμβάνει στις release notes fix για ευπάθεια DLL hijacking. Το CVE-2025-65264 αφορά ευπάθεια information disclosure στο CPU-Z v2.17 και παλαιότερα, που επιτρέπει πρόσβαση σε ευαίσθητα δεδομένα μέσω του IOCTL interface του kernel driver. Το περιστατικό της 10ης Απριλίου είναι ωστόσο ανεξάρτητο: αφορά τον τρόπο διανομής, όχι την ευπάθεια του λογισμικού. Τα διαθέσιμα στοιχεία δεν αποδεικνύουν κατ' ανάγκη πλήρη παραβίαση της υποδομής του CPUID — ένα poisoned redirect ή endpoint θα αρκούσε για να προκαλέσει την παρατηρούμενη συμπεριφορά.

  Καμία ανακοίνωση από CPUID, site ξανά online

  Αργότερα την ίδια μέρα το cpuid.com επέστρεψε online μετά από περίοδο που ήταν απροσπέλαστο. Η διαθεσιμότητα του site δεν επιβεβαιώνει από μόνη της ότι τα αρχεία είναι ασφαλή. Η CPUID δεν έχει εκδώσει καμία ανακοίνωση σχετικά με το περιστατικό μέχρι τη στιγμή σύνταξης αυτού του άρθρου. Όποιος κατέβασε και εκτέλεσε ένα από τα ύποπτα installers θα πρέπει να υποθέσει πιθανή έκθεση, να τρέξει πλήρη σάρωση με ενημερωμένο security software και να αλλάξει κωδικούς αποθηκευμένους στον browser. Νέα downloads από τα κανάλια διανομής της CPUID δεν συνίστανται μέχρι να υπάρξει επίσημη επιβεβαίωση ακεραιότητας αρχείων.

  Πηγές

  • VX Underground – Twitter/X: Ανάλυση του κακόβουλου payload από cpuid.com
  • Igor's Lab – Warning: CPUID Suspected of Being a Virus; Suspicious HWMonitor Downloads
  • Cybernews – CPUID website compromised with malware, users warn
  • Videocardz – Popular CPU-Z and HWMonitor software installers on CPUID site flagged for malware
  • PSA: Do NOT download or update CPUID HWMonitor v1.63 (malware reported)
  • SentinelOne – CVE-2025-65264: CPU-Z Information Disclosure Vulnerability
  ]]>11460Fri, 10 Apr 2026 09:01:58 +0000https://www.thelab.gr/news/tech-industry/%CE%B7-intel-%CE%BE%CE%B5%CF%80%CE%B5%CF%81%CE%BD%CE%AC-%CF%84%CE%B1-300-%CE%B4%CE%B9%CF%83-market-cap-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%80%CF%81%CF%8E%CF%84%CE%B7-%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%AC-%CF%83%CE%B5-25-%CF%87%CF%81%CF%8C%CE%BD%CE%B9%CE%B1-%CE%BC%CE%B5-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%B1%CE%BB%CF%8D%CF%84%CE%B7-%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CE%B5%CE%AF%CF%83%CE%BF%CE%B4%CE%BF-%CF%83%CF%84%CE%BF-terafab-%CF%84%CE%BF%CF%85-musk-r11458/
  • Η market cap της Intel έφτασε τα $305 δισ. την Πέμπτη, υψηλό 25 ετών, ενισχυμένη κατά 3,5x σε σχέση με το Απρίλιο του 2025.
  • Η Intel εντάχθηκε ως foundry partner στο TeraFab του Elon Musk (Tesla, SpaceX, xAI) με στόχο 1 terawatt ετήσιας υπολογιστικής ισχύος.
  • Η τρέχουσα αποτίμηση βασίζεται σε στρατηγικές προσδοκίες ανάκαμψης, όχι σε ήδη επιτευχθείσα κυριαρχία στην αγορά.

  Market cap 25ετίας για την Intel

  Στις 7 Απριλίου 2026, η Intel ανακοίνωσε μέσω ανάρτησης στο X την ένταξή της στο TeraFab, το chip manufacturing project του Elon Musk που περιλαμβάνει Tesla, SpaceX και xAI. Η είδηση, σε συνδυασμό με τη δέσμευση της Google για πολυετή χρήση Xeon επεξεργαστών, ώθησε την αποτίμηση της εταιρείας στο υψηλότερο επίπεδο άνω των 25 ετών — από τότε που έσκασε η φούσκα του dot-com — σύμφωνα με το CompaniesMarketCap.com.

  Τι είναι το TeraFab και ποιος ο ρόλος της Intel

  Το TeraFab είναι μια manufacturing πρωτοβουλία με επικεφαλής την Tesla, την xAI και τη SpaceX, με στόχο την παραγωγή επεξεργαστών για εφαρμογές ρομποτικής και data centers. Σύμφωνα με την ανάρτηση της Intel στο X, «η ικανότητά μας να σχεδιάζουμε, να κατασκευάζουμε και να συσκευάζουμε ultra-high-performance chips σε κλίμακα θα συμβάλει στην επίτευξη του στόχου του TeraFab για 1 terawatt ετήσιας υπολογιστικής ισχύος για μελλοντικές εφαρμογές AI και ρομποτικής.»

  Η ανακοίνωση δεν συνοδεύεται από press release ή SEC filing, γεγονός που αφήνει αδιευκρίνιστες τόσο τη νομική δομή της συνεργασίας όσο και τυχόν δεσμευτικές υποχρεώσεις. Η διατύπωση παραπέμπει σε consortium chip design, manufacturing και packaging στις εγκαταστάσεις της Intel, με ζήτηση από Tesla, SpaceX και xAI — χωρίς όμως να επιβεβαιώνεται αυτό επίσημα.

  Τι σημαίνει η συμφωνία για το Intel Foundry

  Η Intel Foundry αναζητούσε έναν high-profile, high-volume εξωτερικό πελάτη που να νομιμοποιεί το foundry μοντέλο της. Τα συνολικά έσοδα του τμήματος για το 2025 ανήλθαν σε $17,8 δισ. (+3% σε ετήσια βάση), ωστόσο τα έσοδα από εξωτερικούς πελάτες έφτασαν μόλις τα $307 εκατ. — η υπόλοιπη παραγωγή αφορούσε εσωτερική χρήση για τους δικούς της CPUs. Το τμήμα κατέγραψε λειτουργική ζημία $10,3 δισ. για το 2025, κυρίως λόγω του κόστους ανάπτυξης του node 18A.

  Η συνεργασία με το TeraFab δίνει στην Intel ένα εγχώριο showcase που ούτε η TSMC ούτε η Samsung μπορούν να προσφέρουν σε US-centric AI projects. Παράλληλα, την τοποθετεί για advanced packaging revenue μέσω τεχνολογιών EMIB και Foveros, όπου τα margins εκτιμάται ότι μπορούν να φτάσουν το 40%.

  Η αποτίμηση σε ιστορικό πλαίσιο

  Η market cap της Intel έφτασε τα $305 δισ. την Πέμπτη, αυξημένη κατά 3,5x σε σχέση με το mid-Απρίλιο του 2025 και κατά 2,8x σε σχέση με τις 20 Αυγούστου 2025, όταν η αμερικανική κυβέρνηση ανακοίνωσε σχέδια να αποκτήσει μερίδιο 10% στην εταιρεία. Το ιστορικό peak της Intel ήταν τα $502,71 δισ. τον Αύγουστο του 2000, στο απόγειο του dot-com cycle — ποσό που σε σημερινά δολάρια αντιστοιχεί περίπου σε $1,0 τρισ.

  Τα $305 δισ. υπερβαίνουν τα πιο πρόσφατα highs της: τα $257,23 δισ. στα μέσα του 2018 (κυριαρχία στον data center τομέα), τα $273,43 δισ. στις αρχές του 2020 (cloud computing boom) και τα $262,87 δισ. τον Απρίλιο του 2021 (ανάπτυξη PC και cloud εν μέσω πανδημίας). Σε επίπεδο παραγωγής, τα fab της Intel στην Αριζόνα επιταχύνουν την κατασκευή των Core Ultra 300 'Panther Lake' και Xeon 6+ 'Clearwater Forest'.

  Επενδυτική αισιοδοξία έναντι λειτουργικής πραγματικότητας

  Η τρέχουσα αποτίμηση βασίζεται σε προσδοκίες γύρω από AI, foundry και process technology, όχι στα τρέχοντα κέρδη. Η Intel Foundry παραμένει ζημιογόνα, και το μοντέλο εισάγει σημαντικό ρίσκο λόγω κεφαλαιακής έντασης και μακρών χρονοδιαγραμμάτων στην προηγμένη κατασκευή. Η συνεργασία με το TeraFab ενδέχεται να ενισχύσει την εμπιστοσύνη των επενδυτών, αλλά δεν αλλάζει από μόνη της τα θεμελιώδη μεγέθη.

  Πηγές

  • Tom's Hardware: Intel's market cap hits highest level in 25 years
  • Tom's Hardware: Intel joins Elon Musk's TeraFab project
  • TechCrunch: Intel signs on to Elon Musk's Terafab chips project
  • Data Center Knowledge: Intel Joins Musk's Terafab as AI Compute Race Expands to Space
  • 247 Wall St.: Intel Lands Musk's $25 Billion Terafab: A Billion-Dollar Foundry Win in the Making?
  • Global Banking and Finance: Intel Joins Musk's Terafab AI Chip Project with SpaceX, Tesla, xAI
  • Sherwood News: Intel rises on news it will join Elon Musk's Terafab project
  ]]>11458Fri, 10 Apr 2026 03:02:46 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/intel-core-ultra-5-250k-plus-arrow-lake-refresh-%CF%83%CF%84%CE%B1-199-%CE%BC%CE%B5-18-%CF%80%CF%85%CF%81%CE%AE%CE%BD%CE%B5%CF%82-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%B4%CE%B9%CE%BF%CF%81%CE%B8%CF%89%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%B1-%CE%BB%CE%AC%CE%B8%CE%B7-r11456/
  • Ο Core Ultra 5 250K Plus κυκλοφόρησε στις 26 Μαρτίου 2026 με MSRP $199, φέρνοντας 18 πυρήνες (6P+12E) και 30 MB L2 cache έναντι των 14 πυρήνων και 26 MB L2 του 245K
  • Στα productivity workloads η απόδοση είναι υψηλή, με έως και 86% πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 5 9600X σε multi-thread rendering, ενώ στο gaming το κενό με τον ανταγωνισμό παραμένει μικρό
  • Το LGA 1851 socket είναι confirmed dead-end platform, με την Intel να έχει ανακοινώσει ήδη τη μετάβαση σε Nova Lake

  Arrow Lake Refresh: τι αλλάζει στον 250K Plus

  Η Intel κυκλοφόρησε στις 26 Μαρτίου 2026 τον Core Ultra 5 250K Plus, μέρος της σειράς Core Ultra 200S Plus, με MSRP $199. Πρόκειται για Arrow Lake refresh CPU που είναι συμβατός με τις υπάρχουσες μητρικές LGA 1851. Κάθε νέο μοντέλο της σειράς αποκτά 4 επιπλέον E-cores σε σχέση με τον προκάτοχό του, μαζί με έως 900 MHz boost στη die-to-die συχνότητα. Ο 250K Plus κυκλοφορεί παράλληλα με τον Core Ultra 7 270K Plus, ο οποίος τιμολογείται στα $299. Σε επίπεδο specs, ο 250K Plus ανεβαίνει από 14 σε 18 πυρήνες (6 Performance + 12 Efficiency), το L2 cache φτάνει τα 30 MB, το boost αγγίζει τα 5,3 GHz και η υποστήριξη DDR5 επεκτείνεται σε DDR5-7200 MT/s. Ο 245K τρέχει 6 P-Cores και 8 E-Cores σε 14C/14T configuration στα 5,2 GHz με 26 MB L2. Το "Core 200S Boost Mode" που είχε κυκλοφορήσει ως BIOS update για την πρώτη γενιά Arrow Lake ενσωματώνεται πλέον απευθείας στο silicon, με το die-to-die interconnect να τρέχει 900 MHz γρηγορότερα.

  Gaming benchmarks: ισοπαλία με τον 9600X, μακριά από X3D

  Σε σύνολο 14 παιχνιδιών, ο 250K Plus είναι κατά μέσο όρο 2% γρηγορότερος από τον Ryzen 5 9600X και 12% γρηγορότερος από τον 245K. Σε ορισμένα παιχνίδια ξεπερνά και τον 285K κατά μερικά FPS, αν και η ενεργοποίηση του 200S Boost μπορεί να τους φέρει στο ίδιο επίπεδο. Στο Baldur's Gate 3 στα 1080p με το Intel Platform Performance Package (PPP) εγκατεστημένο, το αποτέλεσμα είναι 109 FPS AVG έναντι 101 FPS AVG του 245K, ενώ στο Outer Worlds 2 ο 250K Plus φτάνει τα 120 FPS AVG, ξεπερνώντας τον Ryzen 5 9600X κατά 24% σε αυτό το παιχνίδι. Τα AMD X3D μοντέλα παραμένουν εκτός σύγκρισης: τα Arrow Lake Refresh chips δεν μπορούν να ανταγωνιστούν τα cache-stacked X3D μοντέλα της AMD στο gaming, αν και κοστίζουν σημαντικά λιγότερο. Ο 250K Plus προσφέρει το 95% της gaming απόδοσης του Core Ultra 7 270K Plus στο $199 έναντι $299.

  Productivity: οι επιπλέον E-cores κάνουν τη διαφορά

  Σε full load, ο 250K Plus καταναλώνει 154W, δηλαδή 7% περισσότερο από τον 245K, αποδίδοντας όμως 25% υψηλότερη απόδοση. Στο Cinebench 2026 σκοράρει 7.406 πόντους, με χάσμα 7% από τον Core Ultra 7 265K, ενώ σχεδόν διπλασιάζει την απόδοση του Ryzen 5 9600X και έχει 52% πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 7 9700X. Στο Blender είναι 86% γρηγορότερος από τον 9600X και 45% γρηγορότερος από τον 245K. Η εικόνα δεν είναι ομοιόμορφη: στο Photoshop ο 9600X ξεπερνά τον 250K Plus κατά 21%, ενώ η βελτίωση έναντι του 245K στην ίδια εφαρμογή είναι μόλις 5%. Το πλεονέκτημα των επιπλέον E-cores εκδηλώνεται κυρίως σε heavily multi-threaded workloads.

  Platform Performance Package και Binary Optimization Tool

  Η εγκατάσταση του 250K Plus απαιτεί επιπλέον βήματα σε σχέση με τυπική CPU εγκατάσταση. Η Intel διαθέτει νέο Platform Performance Package που συνδυάζει libraries, performance profiling, power management και application optimizations σε ένα ενιαίο installer. Σύμφωνα με τους GamersNexus, οι reviewers έλαβαν αρχικά ελλιπή έκδοση του software που απαιτούσε ξεχωριστό hotfix EXE — η Intel δήλωσε ότι αυτό δεν θα ισχύει για τη retail έκδοση, χωρίς αυτό να έχει επιβεβαιωθεί ανεξάρτητα. Το Binary Optimization Tool παρουσιάζεται από την Intel ως εργαλείο μείωσης cache misses και branch mispredicts. Κατά το launch υποστηρίζει περίπου 12 παιχνίδια, από τα οποία τα περισσότερα δεν είναι πρόσφατα titles. Η Intel ισχυρίζεται βελτίωση 6% στο Final Fantasy XIV Dawntrail και 22% στο Shadow of the Tomb Raider, ωστόσο οι GamersNexus επισημαίνουν ότι το εργαλείο είναι opt-in και δεν ενεργοποιείται by default. Το Geekbench έχει σημαιοδοτήσει όλα τα benchmarks των 250K, 270K και 290K ως δυνητικά μη έγκυρα λόγω της παρουσίας binary modification tools στο σύστημα.

  Dead-end platform και η σκιά της Nova Lake

  Η βασική επιφύλαξη για τον 250K Plus δεν αφορά την απόδοσή του. Το socket LGA 1851 βγαίνει από την κυκλοφορία: η Intel έχει ήδη ανακοινώσει Nova Lake CPUs για το τέλος του 2026, ενώ το AMD socket AM5 θα υποστηρίζεται τουλάχιστον μέχρι το τέλος του 2027. Παρά τη χαμηλότερη latency σε σχέση με τον 245K, η αρχιτεκτονική Arrow Lake παραμένει αδύναμη στον τομέα αυτό σε σχέση με την AMD — κάτι που η Intel έχει δηλώσει ότι στοχεύει να διορθώσει με τη Nova Lake. Σε επίπεδο value για productivity χρήση, το Cinebench 2026 score των 7.406 πόντων στα $199 δίνει σαφές πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 5 9600X, ο οποίος στα $184 αποδίδει λιγότερο από τη μισή multi-thread απόδοση. Το ερώτημα παραμένει αν αξίζει η επένδυση σε πλατφόρμα που η ίδια η Intel έχει ήδη ανακοινώσει ως διάδοχο της.

  Πηγές

  • Intel Ultra 5 250K Plus CPU Review & Benchmarks: Gaming, Production, & Power Consumption (GamersNexus)
  • Intel Core Ultra 5 250K Plus Review: They Did It (TechSpot)
  • Intel Core Ultra 5 250K Plus review: The new best $200 CPU (Tom's Hardware)
  • Intel Core Ultra 5 250K Plus review: a high value CPU for creators (Club386)
  • Intel Core Ultra 270K, 250K Plus, reviewed (The Register)
  • Intel Core Ultra 5 250K Plus CPU Review (TweakTown)
  • Intel's Arrow Lake refresh should have arrived months ago (XDA Developers)
  ]]>11456Thu, 09 Apr 2026 21:02:46 +0000https://www.thelab.gr/news/%CE%B1%CF%83%CF%86%CE%AC%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CE%B1/%CE%B9%CF%81%CE%B1%CE%BD%CE%BF%CE%AF-hackers-%CF%87%CF%84%CF%85%CF%80%CE%BF%CF%8D%CE%BD-%CE%B1%CE%BC%CE%B5%CF%81%CE%B9%CE%BA%CE%B1%CE%BD%CE%B9%CE%BA%CE%AD%CF%82-%CE%BA%CF%81%CE%AF%CF%83%CE%B9%CE%BC%CE%B5%CF%82-%CF%85%CF%80%CE%BF%CE%B4%CE%BF%CE%BC%CE%AD%CF%82-%CE%BC%CE%AD%CF%83%CF%89-plcs-%CE%AD%CE%BA%CF%84%CE%B1%CE%BA%CF%84%CE%B7-%CF%80%CF%81%CE%BF%CE%B5%CE%B9%CE%B4%CE%BF%CF%80%CE%BF%CE%AF%CE%B7%CF%83%CE%B7-fbi-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-cisa-r11455/
  • Έξι αμερικανικές υπηρεσίες (FBI, CISA, NSA, EPA, DOE, US Cyber Command) εξέδωσαν έκτακτη κοινή προειδοποίηση για ιρανικές κυβερνοεπιθέσεις σε PLCs κρίσιμων υποδομών, με επιβεβαιωμένες διακοπές λειτουργίας και οικονομικές ζημίες.
  • Οι επιτιθέμενοι χρησιμοποιούν νόμιμο λογισμικό του κατασκευαστή Rockwell Automation (Studio 5000 Logix Designer) για πρόσβαση σε εκτεθειμένα στο internet CompactLogix και Micro850 PLCs, χωρίς να απαιτούνται zero-day vulnerabilities.
  • Ανησυχία για διεύρυνση της επίθεσης και σε συσκευές άλλων κατασκευαστών, συμπεριλαμβανομένων Siemens S7 PLCs.

  Έξι αμερικανικές ομοσπονδιακές υπηρεσίες εξέδωσαν στις 7 Απριλίου 2026 κοινή έκτακτη προειδοποίηση για ιρανικές κυβερνοεπιθέσεις που έχουν ήδη προκαλέσει διακοπές σε αμερικανικές κρίσιμες υποδομές. Οι επιθέσεις, τις οποίες οι αρχές συνδέουν με τις εχθροπραξίες μεταξύ Ιράν, ΗΠΑ και Ισραήλ, στοχεύουν PLCs των Rockwell Automation και Allen-Bradley σε εγκαταστάσεις ύδρευσης και αποχέτευσης, ενέργειας και κυβερνητικών υπηρεσιών, και είναι ενεργές τουλάχιστον από τον Μάρτιο του 2026. Η κοινή προειδοποίηση συνυπογράφεται από το FBI, τη CISA, την NSA, την EPA, το Υπουργείο Ενέργειας και το US Cyber Command.

  Τι έχει ήδη συμβεί

  Σύμφωνα με το advisory, τουλάχιστον από τον Μάρτιο 2026 ο ιρανικός APT έχει διαταράξει τη λειτουργία PLCs σε πολλαπλούς τομείς κρίσιμης υποδομής, μεταξύ των οποίων κυβερνητικές εγκαταστάσεις, συστήματα ύδρευσης και αποχέτευσης (WWS) και τομέας ενέργειας. Ορισμένα από τα θύματα υπέστησαν διακοπές λειτουργίας και οικονομικές ζημίες. Το FBI επιβεβαίωσε ότι η δραστηριότητα είχε ως αποτέλεσμα την εξαγωγή project files των συσκευών και την παραποίηση δεδομένων που εμφανίζονται σε HMI και SCADA displays.

  Οι επιτιθέμενοι παραποιούσαν τα δεδομένα που εμφανίζονται στα SCADA HMI displays, με αποτέλεσμα οι χειριστές να βλέπουν ψευδείς ενδείξεις διεργασιών ενώ οι κακόβουλες τροποποιήσεις στη λογική ελέγχου εκτελούνταν στο παρασκήνιο αήττητα. Το advisory αποτελεί την πρώτη δημόσια προειδοποίηση αυτού του είδους για απειλές κατά εγχώριων κρίσιμων υποδομών από την έναρξη του πολέμου ΗΠΑ-Ιράν.

  Η τεχνική μέθοδος: νόμιμο software ως όπλο

  Οι επιτιθέμενοι, οι οποίοι παρακολουθούνται ως CyberAv3ngers (γνωστοί επίσης ως Shahid Kaveh Group, Hydro Kitten, Storm-0784, Bauxite και UNC5691), στοχεύουν CompactLogix και Micro850 PLCs της Rockwell Automation που είναι άμεσα εκτεθειμένα στο internet ή προσβάσιμα χωρίς επαρκείς ελέγχους αυθεντικοποίησης. Εκμεταλλεύονται την απουσία περιορισμών δικτυακής πρόσβασης και αδύναμα ή default credentials, χρησιμοποιώντας το ίδιο το λογισμικό Studio 5000 Logix Designer της Rockwell Automation ως εργαλείο πρόσβασης. Αυτό σημαίνει ότι δεν χρειάστηκαν zero-day exploits: η επίθεση αξιοποιεί αποκλειστικά εκτεθειμένες συσκευές και νόμιμα εργαλεία του κατασκευαστή.

  Αφού αποκτούσαν αρχική πρόσβαση, οι επιτιθέμενοι ανέπτυσσαν το Dropbear SSH software στην πόρτα 22 για να εγκαθιδρύσουν ένα persistent κανάλι command and control, και στη συνέχεια εξήγαν, τροποποιούσαν και αναδιανέμανταν τα project files των PLCs. Για command and control χρησιμοποιούσαν ports 44818, 2222, 102, 22 και 502, και ανέπτυσσαν SSH tools όπως το Dropbear για απομακρυσμένη πρόσβαση. Η εταιρεία ασφαλείας Censys εντόπισε σε internet scan που πραγματοποίησε 5.219 τέτοιες συσκευές εκτεθειμένες στο διαδίκτυο, με το 75% αυτών να βρίσκεται στις ΗΠΑ.

  Πιθανή διεύρυνση σε Siemens και άλλους κατασκευαστές

  Το advisory επεσήμανε επίσης ότι δραστηριότητα σε ports που σχετίζονται με Siemens S7 PLC protocols "υποδηλώνει ότι οι επιτιθέμενοι ενδεχομένως στοχεύουν και συσκευές άλλων κατασκευαστών πέραν της Rockwell Automation." Σύμφωνα με τη CISA, άλλες μάρκες PLCs ενδέχεται να βρίσκονται σε κίνδυνο, συμπεριλαμβανομένης της Siemens S7, που χρησιμοποιείται ευρέως σε Ευρώπη και Ασία. Το εύρος της επίθεσης, συνεπώς, δεν περιορίζεται στη βορειοαμερικανική αγορά όπου κυριαρχεί η Rockwell.

  Threat intelligence από την Check Point Research επισήμανε ότι πανομοιότυπα targeting patterns εμφανίστηκαν εναντίον ισραηλινών PLCs τον Μάρτιο 2026, πριν εκδοθεί το αμερικανικό advisory, γεγονός που δείχνει προς μια συντονισμένη, πολυμέτωπη επιχείρηση. Ο Sergey Shykevich, threat intelligence group manager στη Check Point Research, δήλωσε ότι "η κυβερνο-κλιμάκωση του Ιράν ακολουθεί γνωστό playbook" και ότι "οι ιρανικοί threat actors κινούνται πλέον γρηγορότερα και σε μεγαλύτερη κλίμακα, στοχεύοντας τόσο IT όσο και OT υποδομές."

  Ιστορικό: από τους CyberAv3ngers του 2023 στη σημερινή εκστρατεία

  Το advisory συνδέει την τρέχουσα δραστηριότητα με ένα μοτίβο ιρανικής κρατικής στόχευσης αμερικανικών βιομηχανικών συστημάτων. Οι αρχές έχουν αναφέρει παρόμοια δραστηριότητα από τους CyberAv3ngers, θυγατρική ομάδα του IRGC Cyber Electronic Command, οι οποίοι είχαν παραβιάσει τουλάχιστον 75 Unitronics PLC συσκευές σε εγκαταστάσεις ύδρευσης και αποχέτευσης τον Νοέμβριο 2023. Η τρέχουσα δραστηριότητα αποδίδεται σε ξεχωριστή, αν και συγγενή, ομάδα ιρανικών APT actors. Η σημερινή εκστρατεία στοχεύει διαφορετικό κατασκευαστή και χρησιμοποιεί νόμιμο λογισμικό για την εγκαθίδρυση συνδέσεων, αποτελώντας τεχνικά πιο εξελιγμένη προσέγγιση.

  Τον Οκτώβριο 2024, η OpenAI είχε αποκαλύψει ότι οι CyberAv3ngers χρησιμοποίησαν το ChatGPT για τον σχεδιασμό ICS επιθέσεων. Λογαριασμοί που συνδέονταν με την ομάδα χρησιμοποίησαν το εργαλείο για reconnaissance, αλλά και για βοήθεια σε exploitation vulnerabilities, αποφυγή ανίχνευσης και post-compromise δραστηριότητες.

  Συστάσεις και δομικά προβλήματα

  Οι αρχές συστήνουν αποσύνδεση των PLCs από το internet ή προστασία τους με firewall, παρακολούθηση των OT ports για ύποπτη κίνηση, έλεγχο logs για indicators of compromise, ενεργοποίηση multi-factor authentication, ενημέρωση firmware, απενεργοποίηση αχρησιμοποίητων υπηρεσιών ή default keys και συνεχή παρακολούθηση της δικτυακής δραστηριότητας. Ωστόσο, αξίζει να σημειωθεί ότι περίπου το 60% του προσωπικού της CISA τέθηκε σε διαθεσιμότητα από τις 14 Φεβρουαρίου 2026, μειώνοντας τη λειτουργική ικανότητα της υπηρεσίας ακριβώς τη στιγμή που η ιρανική κυβερνοδραστηριότητα εντάθηκε. Σύμφωνα με τον Steve Povolny, VP of AI strategy and security research στην Exabeam, η εκστρατεία αντικατοπτρίζει "διαρθρωτικές αδυναμίες που υπάρχουν εδώ και χρόνια σε OT περιβάλλοντα," με PLCs και HMI stacks που συχνά εκτελούν παρωχημένο firmware επί χρόνια.

  Πηγές

  • Iran-linked hackers disrupt operations at US critical infrastructure sites – Ars Technica
  • Iranian-Affiliated Cyber Actors Exploit Programmable Logic Controllers Across US Critical Infrastructure – CISA Advisory AA26-097A
  • Iran-Linked Hackers Disrupt U.S. Critical Infrastructure by Targeting Internet-Exposed PLCs – The Hacker News
  • Iran-linked hackers have disrupted multiple US industrial sites – CNN
  • Iran-linked PLC attacks cause real-world disruption at critical US infra sites – CSO Online
  • Iran-Linked Hackers Disrupt US Critical Infrastructure via PLC Attacks – SecurityWeek
  • Iranian hackers launching disruptive attacks at U.S. energy, water targets, feds warn – CyberScoop
  ]]>11455Thu, 09 Apr 2026 20:54:38 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/intel-core-ultra-7-270k-plus-%CE%B9%CF%83%CF%87%CF%85%CF%81%CE%AE-%CE%B5%CF%80%CE%AF%CE%B4%CE%BF%CF%83%CE%B7-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%B1%CE%B3%CF%89%CE%B3%CE%B9%CE%BA%CF%8C%CF%84%CE%B7%CF%84%CE%B1%CF%82-%CE%B2%CE%B5%CE%BB%CF%84%CE%B9%CF%89%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%BF-gaming-%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%AC-%CF%83%CE%B5-platform-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%AF%CF%82-%CE%BC%CE%AD%CE%BB%CE%BB%CE%BF%CE%BD-r11454/
  • Ο Core Ultra 7 270K Plus κοστίζει $300 και στα production workloads πλησιάζει ή ξεπερνά τον Ryzen 9 9950X που πωλείται στα $500+
  • Στο gaming κερδίζει τον Ryzen 7 9700X, υστερεί ακόμα έναντι των X3D επιλογών της AMD, αλλά η διαφορά μειώνεται
  • Η πλατφόρμα LGA 1851 αναμένεται να αποσυρθεί σύντομα, γεγονός που αμβλύνει σημαντικά την ελκυστικότητα της αγοράς

  Στις 26 Μαρτίου 2026 κυκλοφόρησε ο Intel Core Ultra 7 270K Plus (270KP), μαζί με τον Core Ultra 5 250K Plus και τον Core Ultra 5 250KF Plus — τρία μοντέλα που αποτελούν τη σειρά Core Ultra 200S Plus, γνωστή και ως Arrow Lake Refresh. Ο 270K Plus τιμολογήθηκε στα $300, δηλαδή $100 χαμηλότερα από τον Core Ultra 7 265K, ενσωματώνοντας τέσσερις επιπλέον E-cores και αύξηση 900 MHz στην die-to-die clock speed. Στις αρχές Απριλίου 2026, η τιμή στο Newegg και το Amazon διαμορφώθηκε στα $359.

  Προδιαγραφές και αρχιτεκτονική

  Ο Ultra 7 270K Plus διαθέτει 24 cores και 24 threads — 8 P-cores (Lion Cove) και 16 E-cores (Skymont) — με 40 MB L2 cache. Ο προκάτοχός του 265K είχε 20 cores/20 threads (8 P-cores, 12 E-cores) και 36 MB L2 cache. Το TDP παραμένει στα 251W και το advertised boost clock ορίζεται στα 5.500 MHz. Η Intel διευκρίνισε ότι δεν πρόκειται για binned Arrow Lake CPU, αλλά για νέο wafer με νέο product code. Ο 270KP μοιράζεται την ίδια διαμόρφωση cores με τον Core Ultra 9 285K. Σε επίπεδο μνήμης, το Arrow Lake Refresh υποστηρίζει εγγενώς DDR5 JEDEC έως 7.200 MT/s, με 8.000 MT/s διαθέσιμο μέσω XMP profiles.

  Production workloads

  Στα benchmarks παραγωγικότητας, σύμφωνα με το GamersNexus, ο 270KP ολοκλήρωσε το Chromium code compile σε 103 λεπτά, μόλις 2 λεπτά πίσω από τον Ryzen 9 9950X ($500–$520). Στο Blender, ο 9950X ήταν 7,7% ταχύτερος. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, στο multithreaded performance ο 270K Plus υστερεί 1,2% έναντι του 9950X, υπερέχει 7,7% έναντι του Core Ultra 9 285K, 21% έναντι του 265K και 102% έναντι του Ryzen 7 9700X. Στο Premiere Pro ο 270K Plus υπερέχει κατά 2% έναντι του Core Ultra 9 285K, ο οποίος είχε κυκλοφορήσει στα $589. Αδύνατο σημείο είναι το Photoshop: στο PugetBench ο 270K Plus ήταν 13% πίσω από τον Ryzen 7 9700X.

  Gaming

  Στο gaming, η Intel ισχυρίζεται ότι ο 270K Plus απέχει εντός 10% από τον Ryzen 7 9800X3D και είναι 15% ταχύτερος από τον 265K. Τα αποτελέσματα του Tom's Hardware σε suite 17 παιχνιδιών έδειξαν διαφορετική εικόνα: ο 270K Plus ήταν 20% πιο αργός από τον 9800X3D και 10% ταχύτερος από τον 265K. Σε επίπεδο τίτλων, στο Outer Worlds 2 (1080p) ο 270K Plus κατέγραψε 133 FPS με το Platform Performance Package ενεργό έναντι 139 FPS του 9800X3D (+4,5%). Στο Battlefield 6 ο 270K Plus ήταν 6% ταχύτερος κατά μέσο όρο και 30% ταχύτερος στα 1% lows έναντι του 9700X. Στο Rainbow Six Siege ο 9700X πήρε προβάδισμα 4% έναντι του 270K Plus.

  Πρόβλημα με τα advertised clocks

  Το GamersNexus εντόπισε ότι σε single-threaded workload ο 270KP έφτανε μέγιστο boost clock στα 5.400 MHz αντί των 5.500 MHz που αναγράφει το spec sheet. Η δοκιμή επαναλήφθηκε με ίδιο αποτέλεσμα. Δεν είναι σαφές αν πρόκειται για firmware πρόβλημα του ASUS Z890 board που χρησιμοποιήθηκε ή αν αφορά γενικότερα τον 270KP. Στην ίδια δοκιμή ο 285K είχε φτάσει κανονικά τα advertised 5.700 MHz.

  Το πρόβλημα της πλατφόρμας

  Το LGA 1851 αναμένεται να αποσυρθεί σύντομα και ο 270K Plus πιθανώς να είναι η τελευταία αρχιτεκτονική για αυτό το socket. Αυτό επιβαρύνει τη σχέση κόστους/αξίας της αγοράς, ανεξάρτητα από την απόδοση. Το TechSpot σημειώνει ότι χρειάστηκαν 18 μήνες στην Intel για να διαμορφώσει σωστά τη στρατηγική τιμολόγησης και τον αριθμό cores των Arrow Lake CPU.

  Πηγές

  • GamersNexus: Not a Waste of Sand: Ultra 7 270K Plus CPU Review & Benchmarks
  • Tom's Hardware: Intel Core Ultra 7 270K Plus review: Back from the brink
  • TechSpot: Intel Core Ultra 7 270K Plus Review: AMD Needs to Respond
  • Club386: Intel Core Ultra 7 270K Plus review: the mainstream multi-core CPU of choice
  • The Register: Intel Core Ultra 270K, 250K Plus, reviewed
  • DropReference: Intel Core Ultra 7 270K Plus: Review, Gaming & Productivity Benchmarks (2026)
  ]]>11454Thu, 09 Apr 2026 20:27:00 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-intel-%CF%86%CE%AD%CF%81%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%86%CE%AD%CF%84%CE%BF%CF%82-%CF%84%CE%BF-emib-t-%CF%83%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%B1%CE%B3%CF%89%CE%B3%CE%AE-%CE%B5%CE%BD%CF%8E-%CE%B7-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%B7%CF%84%CE%B9%CE%BA%CF%8C%CF%84%CE%B7%CF%84%CE%B1-cowos-%CF%84%CE%B7%CF%82-tsmc-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%B1%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%80%CE%B5%CF%81%CE%B9%CE%BF%CF%81%CE%B9%CF%83%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%B7-r11453/
  • Το EMIB-T, η νέα παραλλαγή της τεχνολογίας embedded bridge της Intel με through-silicon vias, αναμένεται να μπει σε παραγωγή φέτος, με εξωτερικά customer designs να αναμένονται σε διάστημα ενός έως δύο ετών.
  • Ο CFO της Intel Dave Zinsner δήλωσε ότι η Intel Foundry βρίσκεται κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών packaging αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως, με πιθανούς πελάτες τους Google και Amazon.
  • Αναλυτές της Bernstein εκτιμούν κόστος EMIB στις χαμηλές εκατοντάδες δολάρια ανά chip, έναντι $900-$1.000 για CoWoS σε accelerator κλάσης Rubin.

  Η Intel Foundry προχωρά φέτος στο fab rollout της τεχνολογίας EMIB-T, της επόμενης γενιάς του Embedded Multi-die Interconnect Bridge, σύμφωνα με αναφορά του Tom's Hardware της 9ης Απριλίου 2026. Ο CFO της Intel Dave Zinsner δήλωσε στο Morgan Stanley TMT conference ότι η Intel Foundry βρίσκεται κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως αποκλειστικά από advanced packaging, με το EMIB-T να αποτελεί τον βασικό μοχλό του ενδιαφέροντος των πελατών. Αν κλείσουν οι εν λόγω συμφωνίες, θα σηματοδοτήσουν σημαντική αναστροφή για την Intel Foundry, η οποία πέρυσι κατέγραψε μόλις $307 εκατ. σε εξωτερικά έσοδα έναντι $10,3 δισ. λειτουργικής ζημίας.

  Τι προσφέρει το EMIB-T σε σχέση με το standard EMIB

  Το EMIB είναι τεχνολογία 2.5D packaging που συνδέει πολλαπλά semiconductor dies, ενσωματώνοντας silicon bridges απευθείας στο chip substrate, αντί για ακριβούς silicon interposers. Το standard EMIB, που βρίσκεται σε volume production από το 2017, σχεδιάστηκε εκ προθέσεως χωρίς through-silicon vias, κρατώντας το bridge die απλό και φθηνό. Αυτό όμως σήμαινε ότι η παροχή ισχύος έπρεπε να δρομολογείται γύρω από τη γέφυρα μέσω του organic substrate, με αποτέλεσμα να περιορίζεται το ρεύμα που μπορεί να φτάσει στα dies από πάνω. Στο ECTC, η Intel αποκάλυψε το EMIB-T, το οποίο προσθέτει TSVs στο bridge die, επιτρέποντας στην ισχύ από την πλακέτα να φτάνει κατευθείαν στα chips από πάνω χωρίς να χρειάζεται να παρακάμπτει τη γέφυρα. Επιπλέον, το EMIB-T διαθέτει copper grid που λειτουργεί ως ground plane για τη μείωση του θορύβου στην παρεχόμενη ισχύ.

  Σε επίπεδο specs, το EMIB-T επιτρέπει μεγαλύτερα chip package sizes έως 120x180mm, με υποστήριξη άνω των 38 bridges και άνω των 12 reticle-sized dies. Η πρώτη γενιά EMIB είχε 55-micron bump pitch, η δεύτερη 45-micron, ενώ το EMIB-T ξεκινά στα 45-micron με roadmap προς 35- και 25-micron. Το EMIB-T είναι συμβατό τόσο με organic όσο και με glass substrates. Σύμφωνα με τον Dr. Rahul Manepalli, Intel Fellow και VP of Substrate Packaging Development, η τεχνολογία υποστηρίζει UCIe-A interfaces με ταχύτητα 32 Gb/s ανά pin ή υψηλότερη, ενώ η ενεργειακή απόδοση φτάνει περίπου τα 0,25 pJ/bit. Η υποστήριξη εκτείνεται από HBM3 και HBM3E ως HBM4 και μελλοντικά HBM5 stacks.

  CoWoS bottleneck: η ευκαιρία της Intel

  Σύμφωνα με αναλύσεις, οι μεγάλοι παίκτες έχουν δεσμεύσει πάνω από το 85% της συνολικής CoWoS παραγωγικής ικανότητας της TSMC, αφήνοντας λιγότερο από 15% για δεύτερης κατηγορίας κατασκευαστές AI chips, ASIC εταιρείες και startups. Η Nvidia αναφέρεται ότι έχει εξασφαλίσει πάνω από το 60% της συνολικής CoWoS παραγωγικής ικανότητας για το 2025 και το 2026. Αποτέλεσμα: η Google μείωσε τον στόχο παραγωγής TPU για το 2026 από 4 εκατομμύρια σε 3 εκατομμύρια μονάδες λόγω περιορισμένης πρόσβασης στο CoWoS packaging της TSMC. Ο CEO της TSMC C.C. Wei δήλωσε κατά το Q3 2025 earnings call ότι η σχετική με AI παραγωγική ικανότητα υστερεί «περίπου τρεις φορές» σε σχέση με τη ζήτηση.

  Ο roadmap της TSMC για το CoWoS-L στοχεύει σε 5,5x reticle φέτος και 9,5x ως το 2027, ενώ η Intel στοχεύει σε 8x reticle το 2026 και 12x ή περισσότερο ως το 2028. Αναλυτές της Bernstein εκτιμούν σημαντική διαφορά κόστους: το EMIB packaging κυμαίνεται στις χαμηλές εκατοντάδες δολαρίων ανά chip, έναντι εκτιμώμενων $900 έως $1.000 για CoWoS σε accelerator κλάσης Rubin. Η Intel επίσης ισχυρίζεται περίπου 90% wafer utilization για bridge dies, έναντι περίπου 60% για large interposers. Ωστόσο, αναφορές επισημαίνουν ότι τα μεγαλύτερα package sizes συνεπάγονται αυξημένες κατασκευαστικές προκλήσεις, αυξάνοντας τον κίνδυνο warpage και απωλειών απόδοσης.

  Πελάτες και pipeline

  Σύμφωνα με αναφορά του WIRED, η Intel βρίσκεται σε ενεργές συνομιλίες με Google και Amazon για την παροχή advanced chip packaging για τους custom AI επεξεργαστές τους. Οι Google, Amazon και Intel αρνήθηκαν να σχολιάσουν τις συγκεκριμένες σχέσεις με πελάτες. Η MediaTek αναφέρθηκε από την Commercial Times τον Νοέμβριο ως εταιρεία που στρατολογεί ενεργά μηχανικούς με εμπειρία EMIB, ενώ το Amazon αναφέρεται ως ενδιαφερόμενος πελάτης για packaging Trainium-class custom AI επεξεργαστών. Σύμφωνα με ό,τι έχει γνωστοποιήσει η Intel, ο επίσημος χρονοδιάγραμμα για customer commitments είναι το H2 2026. Το Microsoft Maia AI accelerator αποτελεί τον flagship 18A πελάτη της Intel Foundry υπό σύμβαση $15 δισ. συνολικής αξίας, ενώ η Google αναφέρεται ότι σχεδιάζει EMIB για το 2027 TPU v9.

  Jaguar Shores και υποδομή παραγωγής

  Ο Jaguar Shores, διάδοχος του ακυρωθέντος Falcon Shores AI accelerator, είναι πιθανώς το πρώτο προϊόν Intel που θα χρησιμοποιήσει EMIB-T. Leaked test chip έδειξε package 92,5mm x 92,5mm με τέσσερα compute tiles και οκτώ HBM4 interfaces σε Intel 18A, ακριβώς η χρήση που το standard EMIB δυσκολεύεται να καλύψει. Στο μεταξύ, ο Clearwater Forest, ο 288-core Xeon 6+ E-core server επεξεργαστής που κυκλοφόρησε επίσημα στο H1 2026, χρησιμοποιεί δεύτερης γενιάς standard EMIB συνδυαστικά με Foveros Direct 3D hybrid bonding σε package 17 tiles, με 12 compute tiles σε Intel 18A, τρία base tiles σε Intel 3 και δύο I/O tiles σε Intel 7, συνδεδεμένα μέσω 12 EMIB bridges.

  Σε επίπεδο υποδομής, το advanced packaging complex στο Penang της Μαλαισίας είναι ολοκληρωμένο κατά 99% και αναμένεται να ξεκινήσει τις πρώτης φάσης λειτουργίες φέτος, σύμφωνα με τον Μαλαισιανό Πρωθυπουργό Anwar Ibrahim που επιβεβαίωσε το χρονοδιάγραμμα μετά από briefing με τον CEO της Intel Lip-Bu Tan. Η Intel έχει επίσης αναθέσει για πρώτη φορά την παραγωγή EMIB εξωτερικά, στο facility Songdo K5 της Amkor στη Νότια Κορέα, με επιπλέον sites που σχεδιάζονται σε Πορτογαλία και Αριζόνα. Παρά το rollout, το EMIB-T δεν έχει ακόμα αποστολεί σε κανένα εμπορικό προϊόν, και ο VP of Packaging της Intel Mark Gardner δήλωσε ότι τα εξωτερικά customer designs αναμένονται σε παραγωγή «στα επόμενα ένα με δύο χρόνια».

  Πηγές

  • Tom's Hardware: Intel's EMIB-T packaging technology set for fab rollout this year
  • Tom's Hardware: Intel reportedly in talks with Google and Amazon over advanced packaging
  • TrendForce: Intel Ramps Up Advanced Packaging: Malaysia Complex Operational in 2026, EMIB Update
  • IEEE Spectrum: Intel Advanced Packaging for Bigger AI Chips
  • WCCFtech: Intel's Advanced Packaging Is Getting the Attention It Needs From AI Customers
  ]]>11453Thu, 09 Apr 2026 19:17:00 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B4%CE%B9%CE%AD%CF%81%CF%81%CE%B5%CF%85%CF%83%CE%B1%CE%BD-%CF%86%CE%B5%CF%81%CF%8C%CE%BC%CE%B5%CE%BD%CE%B5%CF%82-%CE%B5%CE%B9%CE%BA%CF%8C%CE%BD%CE%B5%CF%82-%CF%84%CE%BF%CF%85-nvidia-n1n1x-%CF%83%CE%B5-%CE%BC%CE%B7%CF%84%CF%81%CE%B9%CE%BA%CE%AE-laptop-%CE%BC%CE%B5-128-gb-lpddr5x-r11452/
  • Μητρική laptop με το Nvidia N1 SoC εμφανίστηκε στο Goofish, αποκαλύπτοντας 128 GB LPDDR5X-8533 μνήμη και ογκώδες 8+6+2 phase VRM
  • Το chip συνδυάζει 20-core Arm CPU (MediaTek) με Blackwell GPU 6.144 CUDA cores, ισοδύναμης κατηγορίας με RTX 5070, σύμφωνα με τις διαρροές
  • Όλες οι ενδείξεις συγκλίνουν σε επίσημη παρουσίαση στο Computex 2026, αν και το χρονοδιάγραμμα εμπορικής διάθεσης παραμένει αβέβαιο

  Εικόνες από μητρική laptop που φέρεται να φέρει το Nvidia N1 SoC εμφανίστηκαν στο Goofish, την κινεζική πλατφόρμα μεταπώλησης, στις 9 Απριλίου 2026. Λίγες εβδομάδες πριν από την υποτιθέμενη παρουσίαση στο Computex, το Nvidia N1 SoC για συσκευές Windows on Arm εμφανίστηκε σε engineering board, σε ανάρτηση που εντόπισε ο χρήστης RubyRapids στο X. Ολόκληρο το πακέτο της μητρικής αναρτήθηκε για 9.999 RMB, περίπου 1.400 δολάρια, δίνοντας την πρώτη λεπτομερή εικόνα του hardware. Οι προσφορές αγοράς έχουν ήδη κλείσει.

  Τι αποκαλύπτει η μητρική

  Οι φωτογραφίες δείχνουν μια compact μητρική που θα μπορούσε να ανήκει σε tablet 13 ιντσών ή, πιο πιθανά, σε laptop 14 ιντσών, λόγω του μεγάλου ανοίγματος για ανεμιστήρα. Το N1 SoC είναι το μεγαλύτερο εξάρτημα στη πλακέτα, και πλαισιώνεται από οκτώ memory chips. Το chip διαθέτει 20 Arm cores, χωρισμένους σε δύο clusters (Cortex-X925 για performance και Cortex-A725 για efficiency), με 16MB L3 cache έκαστος. Στο γραφικό κομμάτι, ο ενσωματωμένος Blackwell GPU φτάνει τους 6.144 CUDA cores, συγκρίσιμους με το RTX 5070. Το 256-bit memory interface υποστηρίζει 128 GB LPDDR5X-8533, με εύρος ζώνης περίπου 273 GB/s, παρόμοιο με το Apple M5 Pro και το AMD Strix Halo.

  Πιο συγκεκριμένα, τα οκτώ memory ICs είναι μονάδες SK Hynix H58G78CK8B που τρέχουν στα 8.533 MT/s. Για σύγκριση, το Strix Halo φτάνει τα 8.000 MT/s, ενώ το Panther Lake και το Apple M5 υποστηρίζουν έως 9.600 MT/s. Ιδιαίτερα αξιοσημείωτο είναι το VRM setup: ένα ογκώδες 8+6+2 phase configuration που υποδηλώνει σημαντικές ανάγκες σε ισχύ. Η συνολική εικόνα της πλακέτας, με HDMI, USB Type-A, USB-C, 3.5mm jack και 2x M.2 slots για 2240-sized SSD, θυμίζει περισσότερο τελικό retail προϊόν παρά πρώιμο engineering sample.

  Τι γνωρίζουμε για το N1 SoC

  Το N1 και το N1X είναι Arm-based SoCs της Nvidia, με έως 20 CPU cores και GPU επιπέδου RTX 5070. Ο CEO Jensen Huang έχει επιβεβαιώσει ότι το GB10 Superchip που τροφοδοτεί το DGX Spark mini-PC βασίζεται στο N1 silicon. Στόχος της σειράς N1 είναι η αγορά υψηλών επιδόσεων Windows on Arm, με αρχιτεκτονική "superchip" που συνδυάζει CPU σχεδιασμένο από τη MediaTek με GPU αρχιτεκτονικής Blackwell της Nvidia. Τα N1X και N1 κατασκευάζονται στο 3nm node της TSMC.

  Τα SoC αυτά στοχεύουν σε χρήστες που αναζητούν thin and light συσκευές ικανές να ανταγωνιστούν τα MacBook της Apple. Μέχρι στιγμής, η Microsoft δεν έχει ικανοποιητική απάντηση στα Arm-based MacBook, ενώ η Qualcomm δεν κατάφερε να φτάσει στο ίδιο επίπεδο, εν μέρει λόγω προβλημάτων στους GPU drivers. Η Nvidia, ως κατασκευαστής GPU με εκτεταμένο driver ecosystem, θεωρείται στη βιομηχανία ότι έχει καλύτερες προϋποθέσεις για να καλύψει αυτό το κενό. Ωστόσο, η σειρά N1 σχεδιάστηκε κυρίως ως "AI-first" platform, και η gaming απόδοση θα εξαρτηθεί σε μεγάλο βαθμό από το translation layer Prism της Microsoft. Το Windows 11 26H1 προσθέτει υποστήριξη AVX/AVX2 emulation στο Prism, αλλά ενδέχεται να παραμείνουν προβλήματα με kernel-level anti-cheat μηχανισμούς.

  OEM συνεργάτες και χρονοδιάγραμμα

  Σύμφωνα με αναφορά του Wall Street Journal, η Dell και η Lenovo είναι μεταξύ των πρώτων OEM που θα κυκλοφορήσουν συσκευές με N1 silicon, με τα αρχικά μοντέλα να αναμένονται στο πρώτο μισό του 2026. Το χρονοδιάγραμμα συμπίπτει με προηγούμενες αναφορές DigiTimes, ενώ shipping manifest με ημερομηνία Νοεμβρίου 2025 είχε αποκαλύψει ένα Dell 16 Premium laptop με N1X engineering sample. Στις σελίδες της Lenovo εντοπίστηκε επίσης ένα μοντέλο Legion 7 15N1X11, στο οποίο το "N1X" στον κωδικό προϊόντος δεν αφήνει περιθώρια άλλης ερμηνείας.

  Η Nvidia έχει κλείσει τις εγκαταστάσεις του Taipei International Convention Center από 1 έως 4 Ιουνίου, και ο Jensen Huang αναφέρεται ότι θα δώσει keynote στο Taipei Music Center στις 1 Ιουνίου. Σύμφωνα με αναφορά DigiTimes, τα chips αναμένεται να παρουσιαστούν στο Computex, ωστόσο "insiders εκτιμούν ότι τα σημαντικά shipping volumes δεν θα εμφανιστούν πριν από το δεύτερο μισό του 2026". Αναλυτές τοποθετούν τιμές μεταξύ 1.000 και 1.500 δολαρίων για τα πρώτα laptops, ενώ τρεις επιπλέον παραλλαγές N1 σχεδιάζονται για το δεύτερο τρίμηνο. Η επόμενη γενιά N2 αναφέρεται για το τρίτο τρίμηνο του 2027.

  Πηγές

  • Tom's Hardware: Alleged images of the long-awaited Nvidia N1/N1X SoC surface on laptop motherboard
  • Tweaktown: NVIDIA's N1 SoC pictured on an engineering board with 128GB of memory for local AI
  • Tom's Hardware: Nvidia's N1/N1X chips tipped for release in first half of 2026, debuting on Dell & Lenovo laptops
  • Windows Central: Lenovo leak references NVIDIA's mystery N1X chip
  • Dataconomy: Nvidia to unveil Arm laptop chips at Computex 2026
  • The FPS Review: NVIDIA Could Debut Its Arm-Based N1 SoC Mobile Processor at Computex 2026
  ]]>11452Thu, 09 Apr 2026 18:55:00 +0000https://www.thelab.gr/news/tech-industry/lenovo-thinkpad-x13-gen-7-%CE%AD%CF%81%CF%87%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%BC%CE%B5-panther-lake-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-ryzen-ai-r11450/
  • Η Lenovo ανακοίνωσε το ThinkPad X13 Gen 7 στην Ιαπωνία με Intel Core Ultra 300 "Panther Lake" ή AMD Ryzen AI PRO 400 "Gorgon Point", διατηρώντας βάρος από 936 γραμμάρια.
  • Το Intel variant αποκτά για πρώτη φορά τη νέα αρχιτεκτονική 18A μετά το Gen 6 που έμεινε στο Arrow Lake και δεν πήρε ποτέ Lunar Lake.
  • Διαθεσιμότητα Ιαπωνίας: Intel μοντέλα στα μέσα Μαΐου, AMD στα τέλη Μαΐου. Τιμολόγηση δεν έχει ανακοινωθεί.

  Η Lenovo ανακοίνωσε επίσημα το ThinkPad X13 Gen 7 μέσω δελτίου τύπου στην Ιαπωνία στις 8-9 Απριλίου 2026. Σύμφωνα με την ανακοίνωση, το ThinkPad X13 Gen 7 θα κυκλοφορήσει στην ιαπωνική αγορά με Intel-powered μοντέλα στα μέσα Μαΐου και AMD έκδοση στα τέλη Μαΐου. Η εταιρεία αναφέρει ότι το νέο μοντέλο θα διατίθεται με επιλογές επεξεργαστή Intel Core Ultra Series 3 "Panther Lake" ή AMD Ryzen AI PRO 400 Series "Gorgon Point".

  Ίδιο πλαίσιο, νέα silicon

  Το ThinkPad X13 Gen 7 είναι το μικρότερο ThinkPad στη σειρά, με οθόνη 13,3 ιντσών, και ξεχωρίζει για το χαμηλό βάρος εκκίνησης των 936 γραμμαρίων, κάτι που το καθιστά το ελαφρύτερο ThinkPad laptop στο portfolio της Lenovo. Εξωτερικά, το Gen 7 είναι πανομοιότυπο με το Gen 6: η επιλογή θυρών, το πληκτρολόγιο και η γενικότερη σχεδιαστική γλώσσα παραμένουν αμετάβλητα. Η αλλαγή εντοπίζεται αποκλειστικά στο silicon. Η Lenovo θα το διαθέτει με επιλογή μπαταρίας 41 Wh ή 54,7 Wh, ενώ θα είναι προαιρετικά διαθέσιμο με 4G και 5G συνδεσιμότητα.

  Panther Lake: η μεγαλύτερη αλλαγή έρχεται στο Intel variant

  Το Intel variant αποτελεί πιο ουσιαστική αναβάθμιση σε σχέση με το Gen 6, καθώς εκείνο περιοριζόταν στο Arrow Lake και δεν κυκλοφόρησε ποτέ με Lunar Lake. Το Panther Lake αναμένεται να φέρει βελτίωση στην energy efficiency. Αυτό δεν είναι τυχαίο: η Intel αποκάλυψε επίσημα την αρχιτεκτονική Core Ultra 300 "Panther Lake" στο Annual Technology Tour 2025 στην Αριζόνα, παρουσιάζοντάς την ως ενοποίηση των αρχιτεκτονικών Lunar Lake και Arrow Lake. Σύμφωνα με την Intel, οι νέοι επεξεργαστές επιτυγχάνουν μείωση κατανάλωσης της τάξης του 40% στο ίδιο επίπεδο απόδοσης για single-threaded workloads, ενώ σε multi-threaded σενάρια αποδίδουν έως 50% υψηλότερη απόδοση στο ίδιο TDP σε σχέση με το Arrow Lake.

  Το Panther Lake κατασκευάζεται στη διαδικασία Intel 18A. Οι CPU cores (Cougar Cove P-cores και Darkmont E-cores) είναι εξελιγμένες εκδοχές αυτών του Lunar Lake, με την πραγματική τεχνολογική πρόοδο να προέρχεται από τη μετάβαση στο node Intel 18A, το οποίο χρησιμοποιεί για πρώτη φορά RibbonFET gate-all-around transistors και PowerVia backside power delivery. Οι επεξεργαστές ενσωματώνουν επίσης την Xe3 "Celestial" iGPU και τον NPU5 AI engine. Η Lenovo δεν έχει αποκαλύψει ποια συγκεκριμένα SKU Panther Lake θα χρησιμοποιεί το ThinkPad X13 Gen 7. Οι Intel Core Ultra X series με 12-core integrated graphics προσφέρουν GPU απόδοση κοντά σε entry-level discrete GPU, ενώ οι περισσότεροι Core Ultra Series 3 επεξεργαστές διαθέτουν 4-core iGPU, με χαμηλότερη απόδοση αλλά και κόστος.

  AMD Ryzen AI PRO 400 "Gorgon Point": μετριότερη αναβάθμιση

  Τα AMD Gorgon Point chips αποτελούν σχετικά μέτρια αναβάθμιση σε σχέση με τους προηγούμενους "Strix Point" επεξεργαστές που ήταν διαθέσιμοι στο ThinkPad X13 Gen 6. Η Lenovo διατηρεί τη dual-platform στρατηγική που χρησιμοποίησε και στο Gen 6, προσφέροντας στις επιχειρήσεις επιλογή μεταξύ των δύο οικοσυστημάτων χωρίς να αλλάζει το μηχανολογικό design. Το AMD variant εξακολουθεί να αποτελεί enterprise επιλογή με AI-oriented χαρακτηριστικά μέσω των Ryzen AI PRO 400 chips, αν και η πλατφόρμα δεν φέρνει εξίσου σημαντική αλλαγή με το Intel side.

  Τιμολόγηση και διαθεσιμότητα

  Η Lenovo δεν έχει ανακοινώσει τιμές για το ThinkPad X13 Gen 7. Ένα σημείο αναφοράς παραμένει το ήδη διαθέσιμο ThinkPad X13 Gen 6, το οποίο ξεκινά από 1.469 δολάρια με Core Ultra 5 225U. Το X13 Gen 7 δεν πρέπει να συγχέεται με το ThinkPad X13 Detachable, το οποίο είναι ένα ξεχωριστό 2-in-1 hybrid που παρουσιάστηκε στο MWC. Η Lenovo δεν παρουσίασε το νέο clamshell μοντέλο κατά τη διάρκεια του Mobile World Congress τον Μάρτιο, επιλέγοντας να εστιάσει στο ThinkPad X13 Detachable. Η ανακοίνωση μέσω του ιαπωνικού δελτίου τύπου χωρίς παγκόσμια παρουσίαση σε event δείχνει ότι πρόκειται για platform refresh που απευθύνεται σε επιχειρησιακές αγορές και όχι για νέα καταναλωτική λανσάρα.

  ---

  Sources

  • Guru3D: Lenovo ThinkPad X13 Gen 7 Adds Panther Lake and Ryzen AI
  • Liliputing: Lenovo ThinkPad X13 spec bump brings Intel Panther Lake and AMD Ryzen AI PRO 400 options
  • NotebookCheck: Lighter than a kilogram: New 13-inch ThinkPad laptop with Intel Panther Lake announced
  • Guru3D: Core Ultra 300 Panther Lake – Specs, Features, and Launch Timeline
  • PCGamesN: Intel Panther Lake specs, price, and release date
  ]]>11450Thu, 09 Apr 2026 18:29:00 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/kioxia-exceria-pro-g2-%CF%84%CE%BF-%CE%BD%CE%AD%CE%BF-flagship-pcie-50-nvme-ssd-%CF%84%CE%B7%CF%82-%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9%CF%81%CE%B5%CE%AF%CE%B1%CF%82-%CF%86%CF%84%CE%AC%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%B1-14900-mbs-r11449/
  • Η KIOXIA ανακοίνωσε στις 10 Δεκεμβρίου 2025 το EXCERIA PRO G2, το νέο κορυφαίο μοντέλο της προσωπικής σειράς EXCERIA, σε χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB.
  • Κατά δήλωση της εταιρείας, οι ακολουθιακές ταχύτητες φτάνουν έως 14.900 MB/s στην ανάγνωση και έως 13.700 MB/s στην εγγραφή, με διασύνδεση PCIe 5.0 x4 και πρωτόκολλο NVMe 2.0d.
  • Το EXCERIA PRO G2 τοποθετείται πάνω από τα EXCERIA PLUS G4 και EXCERIA G3 στο PCIe 5.0 lineup της KIOXIA, ως το νέο performance flagship της σειράς.

  Η KIOXIA ανακοίνωσε στις 10 Δεκεμβρίου 2025 το EXCERIA PRO G2, το νέο κορυφαίο μοντέλο της προσωπικής σειράς EXCERIA. Πρόκειται για το πρώτο EXCERIA PRO με PCIe 5.0, σε μορφή M.2 2280, με διασύνδεση PCIe Gen5 x4, πρωτόκολλο NVMe 2.0d και χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB. Η εταιρεία το περιγράφει ως τον ταχύτερο προσωπικό SSD που έχει λανσάρει έως σήμερα, με διαθεσιμότητα που τοποθετήθηκε επισήμως στο Q4 2025, με διαφοροποιήσεις ανά περιοχή.

  Προδιαγραφές και επιδόσεις ανά χωρητικότητα

  Σύμφωνα με το επίσημο product brief της KIOXIA, το EXCERIA PRO G2 φτάνει έως 14.900 MB/s στην ακολουθιακή ανάγνωση στα μοντέλα 2TB και 4TB, ενώ το 1TB δηλώνεται στα 14.400 MB/s. Στην ακολουθιακή εγγραφή, το 4TB φτάνει τα 13.700 MB/s, το 2TB τα 13.400 MB/s και το 1TB τα 12.700 MB/s. Στις τυχαίες προσβάσεις, το 4TB φτάνει έως 2.300.000 IOPS στην ανάγνωση και 1.950.000 IOPS στην εγγραφή.

  Η αντοχή TBW ορίζεται στα 600 TB για το 1TB, 1.200 TB για το 2TB και 2.400 TB για το 4TB, με MTTF 1,5 εκατομμύριο ώρες. Η τυπική ενεργή κατανάλωση δηλώνεται στα 9,6 W για το 1TB, 8,4 W για το 2TB και 8,5 W για το 4TB. Η εγγύηση είναι πέντε χρόνια, ή έως ότου η ένδειξη «Percentage Life Left» του SSD Utility μηδενιστεί, όποιο από τα δύο έρθει πρώτο.

  Το μοντέλο 1TB και το 2TB έχουν πάχος 2,38 mm, ενώ το 4TB φτάνει τα 2,63 mm. Η σειρά υποστηρίζει επίσης TRIM και Idle Time Garbage Collection.

  BiCS FLASH, CBA και τι λέει επίσημα η KIOXIA

  Η KIOXIA αναφέρει επίσημα ότι το EXCERIA PRO G2 βασίζεται σε BiCS FLASH TLC 3D flash memory. Στην ευρύτερη ανακοίνωση για την επέκταση του PCIe 5.0 retail lineup, η εταιρεία ανέφερε ότι τα νέα μοντέλα αξιοποιούν BiCS FLASH generation 8 με τεχνολογία CMOS directly Bonded to Array (CBA), όμως με ρητή υποσημείωση ότι το EXCERIA PRO G2 1TB δεν χρησιμοποιεί BiCS FLASH gen.8 με CBA. Για αυτόν τον λόγο, χρειάζεται προσοχή όταν αποδίδονται αυτά τα χαρακτηριστικά οριζόντια σε όλη τη σειρά.

  Η KIOXIA προβάλλει επίσης την ενεργειακή απόδοση ως βασικό στοιχείο του νέου μοντέλου. Στο product brief αναφέρει βελτίωση έως 110% στην αποδοτικότητα ανάγνωσης ανά watt σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με βάση εσωτερικές δοκιμές, καθώς και ειδικές ετικέτες προϊόντος που ενισχύουν τη θερμική απαγωγή σε βαριά φορτία.

  Θέση στη σειρά EXCERIA

  Στον επίσημο συγκριτικό πίνακα της KIOXIA, το EXCERIA PRO G2 εμφανίζεται στην κορυφή της PCIe 5.0 consumer σειράς ως το μοντέλο για «Professional» χρήση. Κάτω από αυτό τοποθετούνται το EXCERIA PLUS G4 ως «Mainstream» επιλογή και το EXCERIA G3 ως «Entry» λύση. Η προηγούμενη σειρά EXCERIA PRO παραμένει PCIe 4.0, κάτι που κάνει το PRO G2 ουσιαστικά το νέο flagship της οικογένειας.

  Το μόνο σημείο που παραμένει ανοικτό στην πράξη είναι η ανεξάρτητη επιβεβαίωση των επιδόσεων από τρίτους, καθώς τα επίσημα νούμερα βασίζονται σε εσωτερικές μετρήσεις της KIOXIA με CrystalDiskMark. Επίσης, η εταιρεία δεν είχε ανακοινώσει τιμή λιανικής στις επίσημες σελίδες που συνόδευσαν το λανσάρισμα.

  Πηγές

  • KIOXIA Europe: KIOXIA unleashes EXCERIA PRO G2 SSD series
  • KIOXIA APAC: KIOXIA Expands PCIe 5.0 Retail SSD Product Line
  • KIOXIA: EXCERIA PRO G2 Product Brief
  • KIOXIA Europe: EXCERIA PRO G2 official product page
  ]]>11449Thu, 09 Apr 2026 18:22:49 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/intel-2l-ilm-%CE%BD%CE%AD%CE%BF-cpu-socket-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CF%80%CE%BB%CE%B1%CF%84%CF%86%CF%8C%CF%81%CE%BC%CE%B1-nova-lake-s-r11447/
  • Η Intel προετοιμάζει το 2L-ILM, έναν μηχανισμό κράτησης CPU με δύο μοχλούς, για τo socket FCLGA1954 της πλατφόρμας Nova Lake S.
  • Ο σχεδιασμός με διπλό μοχλό στοχεύει στην ομοιόμορφη κατανομή της πίεσης πάνω στο package του επεξεργαστή, μειώνοντας τον κίνδυνο παραμόρφωσης του IHS.
  • Το 2L-ILM αναμένεται να εμφανιστεί σε επιλεγμένες premium μητρικές της σειράς 900, χωρίς να γίνει standard επιλογή σε όλα τα μοντέλα.

  Η Intel εργάζεται, σύμφωνα με αναφορές, σε έναν αναθεωρημένο socket για την επερχόμενη πλατφόρμα desktop Core Ultra 400S "Nova Lake S". Ο μηχανισμός αυτός αναφέρεται ως 2L-ILM (Dual-Lever Independent Loading Mechanism) και σχεδιάστηκε για το νέο socket FCLGA1954, με αναμενόμενη παρουσία σε επιλεγμένες μητρικές της σειράς 900. Η πληροφορία προέρχεται από το ithome και αναδημοσιεύτηκε από το Guru3D στις 8 Απριλίου 2026.

  Το ιστορικό πρόβλημα με το single-lever ILM

  Το ζήτημα της άνισης πίεσης στα sockets της Intel δεν είναι καινούργιο. Στην πλατφόρμα FCLGA1700, ο παραδοσιακός μονός μοχλός του ILM εφάρμοζε άνιση δύναμη κατά μήκος του package του επεξεργαστή. Αυτό οδηγούσε σε ορισμένες περιπτώσεις σε ελαφρά κάμψη τόσο του substrate όσο και του integrated heat spreader (IHS). Παρόλο που η παραμόρφωση ήταν μικρή, είχε ως αποτέλεσμα μειωμένη αποτελεσματικότητα της θερμικής επαφής μεταξύ CPU και ψύκτρα, επηρεάζοντας άμεσα την απόδοση ψύξης κάτω από φορτίο. Πολλοί enthusiasts κατέφευγαν σε aftermarket contact frames για να αντιμετωπίσουν ακριβώς αυτό το πρόβλημα.

  Η ενδιάμεση λύση με το RL-ILM

  Στην πλατφόρμα FCLGA1851 (Meteor Lake/Arrow Lake), η Intel παρουσίασε το RL-ILM ως απάντηση στα παραπάνω παράπονα. Ο σχεδιασμός αυτός απάλειφε την ελαφρά εσωτερική κλίση των παλαιότερων ILM, μειώνοντας την άμεση πίεση στον επεξεργαστή. Ωστόσο, το RL-ILM βασιζόταν σε μεγαλύτερο βαθμό στον ψύκτρα για να παρέχει επαρκή πίεση επαφής, κάτι που περιόριζε την υιοθέτησή του κυρίως σε high-end μητρικές και premium λύσεις ψύξης. Δεν αποτέλεσε, επομένως, καθολική λύση για το σύνολο της αγοράς.

  Τι αλλάζει με το 2L-ILM

  Το 2L-ILM αντιπροσωπεύει μια πιο δομική αναθεώρηση. Με τη χρήση δύο μοχλών αντί ενός, ο μηχανισμός αποσκοπεί στην ομοιόμορφη κατανομή της δύναμης σύσφιξης σε ολόκληρη την επιφάνεια του CPU. Αυτή η ισορροπημένη εφαρμογή πίεσης αναμένεται να ελαχιστοποιήσει τον κίνδυνο παραμόρφωσης του IHS και να βελτιώσει τη συνέπεια επαφής με τη λύση ψύξης. Σύμφωνα με τις αναφορές, ο σχεδιασμός θυμίζει μηχανισμούς που χρησιμοποιήθηκαν σε παλαιότερες high-end desktop πλατφόρμες, γεγονός που υποδηλώνει επιστροφή σε αποδεδειγμένες μηχανικές αρχές.

  Πρακτική σημασία για overclockers και enthusiasts

  Για τους performance-oriented χρήστες, η αλλαγή αυτή έχει απτές συνέπειες. Η βελτιωμένη επαφή μεταξύ επεξεργαστή και ψύκτρα μεταφράζεται σε πιο σταθερή θερμική απόδοση, ιδιαίτερα κάτω από παρατεταμένα workloads ή elevated power limits. Με τους σύγχρονους επεξεργαστές να συνεχίζουν να αυξάνουν την πυκνότητα ισχύος τους, η αξιόπιστη θερμική μεταφορά καθίσταται ολοένα και πιο κρίσιμη παράμετρος. Το 2L-ILM αναμένεται να εμφανιστεί σε premium μητρικές που στοχεύουν χρήστες που απαιτούν μέγιστη σταθερότητα, χωρίς να υιοθετηθεί ως standard επιλογή σε όλα τα μοντέλα της σειράς 900. Προς το παρόν, η Intel δεν έχει προβεί σε επίσημη ανακοίνωση για το 2L-ILM ή την πλατφόρμα Nova Lake S γενικότερα.

  Sources

  • Guru3D: Intel Prepares Dual-Lever 2L-ILM CPU Mount for Nova Lake S Platform
  ]]>11447Thu, 09 Apr 2026 18:10:00 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/tp-link-tl-7dr3600-wi-fi-7-router-%CF%83%CF%84%CE%B1-23-r11446/
  • Η TP-Link ανακοίνωσε το TL-7DR3600, dual-band Wi-Fi 7 router κατηγορίας BE3600 με τιμή $23.
  • Υποστηρίζει Wi-Fi 7 features όπως MLO, 4K QAM και preamble puncturing, παρά την entry-level τιμολόγηση.
  • Δεν περιλαμβάνει 2.5 GbE ports, αλλά προσφέρει gaming acceleration modes, VPN, parental controls και IPTV.

  Η TP-Link παρουσίασε στις 9 Απριλίου 2026 το TL-7DR3600, έναν dual-band Wi-Fi 7 router κατηγορίας BE3600 με τιμή καταλόγου $23. Πρόκειται για ένα από τα φθηνότερα Wi-Fi 7 προϊόντα που έχουν ανακοινωθεί μέχρι σήμερα, και η εταιρεία το τοποθετεί ρητά στο entry-level segment με στόχο να κάνει το πρότυπο προσβάσιμο στη μεγάλη μάζα των χρηστών.

  Σχεδιασμός και hardware

  Το TL-7DR3600 έχει λευκό chassis με κάθετη διάταξη κεραιών: πέντε εξωτερικές κεραίες συνολικά, εκ των οποίων δύο καλύπτουν το 2.4 GHz band και τρεις το 5 GHz. Η TP-Link τις χαρακτηρίζει ως "pixel antennas" με AI-driven βελτιστοποίηση σήματος, χωρίς ωστόσο να παρέχει αναλυτικές τεχνικές προδιαγραφές για τον αλγόριθμο που χρησιμοποιείται. Η βάση του router είναι ελαφρώς κυρτή με ανοίγματα αερισμού στο κάτω μέρος, γεγονός που υποδηλώνει παθητική ψύξη χωρίς ανεμιστήρα. Εσωτερικά, η συσκευή ενσωματώνει chipset που η εταιρεία αποκαλεί "Starlight", χωρίς να έχουν αποκαλυφθεί λεπτομέρειες για τον κατασκευαστή ή τις ακριβείς προδιαγραφές του silicon. Για το 5 GHz band χρησιμοποιείται εξωτερικό FEM (front-end module), με σκοπό την ενίσχυση σήματος και τη σταθερότητα εμβέλειας σε σχέση με απλούστερες integrated radio λύσεις.

  Wi-Fi 7 χαρακτηριστικά

  Παρά την χαμηλή τιμή, το TL-7DR3600 υποστηρίζει βασικές τεχνολογίες του Wi-Fi 7. Συγκεκριμένα, περιλαμβάνει 4K QAM modulation για αυξημένη φασματική απόδοση, Multi-Link Operation (MLO) για ταυτόχρονη μετάδοση δεδομένων και στα δύο bands, καθώς και preamble puncturing για διαχείριση παρεμβολών σε συμφορημένα ασύρματα περιβάλλοντα. Η TP-Link αναφέρει επίσης AI-based interference mitigation, το οποίο σύμφωνα με την εταιρεία στοχεύει στη σταθεροποίηση της σύνδεσης σε περιβάλλοντα με πολλά συνυπάρχοντα δίκτυα. Τα παραπάνω παρουσιάζονται ως claims της εταιρείας και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητα benchmarks.

  Software και δυνατότητες

  Στο λογισμικό, η TP-Link έχει ενσωματώσει τέσσερις gaming acceleration modes που, σύμφωνα με την εταιρεία, ιεραρχούν την κυκλοφορία και μειώνουν το latency για υποστηριζόμενες εφαρμογές. Το router διαθέτει επίσης parental controls, VPN λειτουργικότητα και IPTV compatibility. Αξιοσημείωτη προσθήκη είναι η δυνατότητα ανάθεσης ρόλου σε κάθε Ethernet port μέσω εφαρμογής στο smartphone, επιτρέποντας τον χαρακτηρισμό τους για gaming, εργασία ή γενική χρήση χωρίς χειροκίνητη αλλαγή ρυθμίσεων δικτύου. Η TP-Link αναφέρεται επίσης σε ένα "Starlight" ecosystem feature που υπόσχεται απλοποιημένη διαχείριση δικτύου και βελτιωμένη διασυνδεσιμότητα μεταξύ συσκευών, αλλά λεπτομέρειες παραμένουν περιορισμένες.

  Περιορισμοί και τοποθέτηση

  Το TL-7DR3600 δεν διαθέτει 2.5 GbE ports ή άλλα enterprise-grade χαρακτηριστικά, κάτι αναμενόμενο για ένα προϊόν αυτής της κατηγορίας τιμής. Η απουσία multi-gigabit Ethernet σημαίνει ότι η ενσύρματη σύνδεση περιορίζεται στο Gigabit, οπότε οι χρήστες με σύνδεση άνω του 1 Gbps δεν θα επωφεληθούν πλήρως. Η συσκευή απευθύνεται σε χρήστες που θέλουν να κάνουν το βήμα στο Wi-Fi 7 με το χαμηλότερο δυνατό κόστος, χωρίς να έχουν ανάγκη από high-end throughput ή πολύπλοκη διαχείριση δικτύου. Η διαθεσιμότητα εκτός Κίνας δεν έχει ανακοινωθεί επίσημα, καθώς η πληροφορία προέρχεται αρχικά από το IThome.

  Sources

  • Guru3D: TP-Link launches extremely low-cost TL-7DR3600 dual-band Wi-Fi 7 router
  ]]>11446Thu, 09 Apr 2026 18:01:50 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/amd-ryzen-9-9950x3d2-dual-v-cache-%CE%BC%CE%B5-%CF%84%CE%B9%CE%BC%CE%AE-899-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-208mb-cache-%CF%83%CF%85%CE%BD%CE%BF%CE%BB%CE%B9%CE%BA%CE%AC-r11444/
  • Η AMD ανακοίνωσε MSRP $899 για τον Ryzen 9 9950X3D2, με διαθεσιμότητα από 22 Απριλίου 2026
  • Πρώτος επεξεργαστής X3D με 3D V-Cache και στα δύο CCD — συνολικά 208MB cache
  • Στόχος είναι workstation και επαγγελματικές εφαρμογές, όχι gaming

  Η AMD ανακοίνωσε επίσημα την τιμή του Ryzen 9 9950X3D2 στα $899 MSRP, με την κυκλοφορία του να έχει οριστεί για τις 22 Απριλίου 2026. Ο επεξεργαστής θα είναι συμβατός με την πλατφόρμα AM5, επιτρέποντας αναβαθμίσεις χωρίς αντικατάσταση μητρικής ή μνήμης. Η τιμή τοποθετείται περίπου $200 υψηλότερα από την αρχική τιμή κυκλοφορίας του Ryzen 9 9950X3D.

  Dual V-Cache: 3D stacking και στα δύο CCD για πρώτη φορά

  Το κεντρικό αρχιτεκτονικό χαρακτηριστικό του 9950X3D2 είναι η εφαρμογή της τεχνολογίας 3D V-Cache και στα δύο compute chiplets (CCD) — κάτι που δεν έχει κάνει η AMD σε κανένα προηγούμενο X3D μοντέλο. Αποτέλεσμα είναι συνολική cache χωρητικότητα 208MB, έναντι 144MB του standard Ryzen 9 9950X3D. Ο πυρήνας παραμένει βασισμένος στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 cores και 32 threads, base clock στα 4,3 GHz και boost έως 5,6 GHz — παραπλήσιες τιμές με τον προκάτοχό του.

  Το TDP ανεβαίνει στα 200W, αντανακλώντας τις αυξημένες θερμικές και ενεργειακές απαιτήσεις της dual-cache διαμόρφωσης. Αυτό τον κατατάσσει στο high-end desktop τμήμα, όπου η ψύξη και το power delivery αποκτούν μεγαλύτερη σημασία — χρήστες που σκέφτονται αναβάθμιση θα πρέπει να ελέγξουν αν το σύστημά τους ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις.

  Workstation orientation: data science και content creation

  Σύμφωνα με εσωτερικά στοιχεία της AMD, ο 9950X3D2 αποδίδει βελτιώσεις στα mid single-digit έως low double-digit ποσοστά σε επαγγελματικά workloads όπως data science και content creation. Η επέκταση της cache μειώνει το memory latency και βελτιώνει το throughput σε σενάρια όπου μεγάλα datasets προσπελαύνονται επανειλημμένα. Η εταιρεία τοποθετεί ρητά τον επεξεργαστή ως workstation-oriented προϊόν, και όχι ως gaming CPU.

  Gaming: το dual-CCD πρόβλημα παραμένει

  Το gaming performance του 9950X3D2 παραμένει ερωτηματικό. Προηγούμενα dual-CCD X3D μοντέλα έδειξαν ότι η επικοινωνία μεταξύ των chiplets εισάγει latency penalties, οι οποίες ακυρώνουν μέρος του οφέλους από την επιπλέον cache. Κατά συνέπεια, δεν αναμένεται σημαντικό gaming uplift σε σχέση με υπάρχοντα single-CCD X3D μοντέλα, όπως ο Ryzen 7 9800X3D. Η αξία του προϊόντος συνδέεται άμεσα με το αν οι χρήστες μπορούν να εκμεταλλευτούν την επέκταση της cache σε πραγματικές επαγγελματικές εφαρμογές — χωρίς αυτή την προϋπόθεση, το πριμ των $200 έναντι του 9950X3D δύσκολα δικαιολογείται.

  Τιμολόγηση και θέση στην αγορά

  Με τιμή $899, ο Ryzen 9 9950X3D2 ανταγωνίζεται απευθείας με high-end HEDT επιλογές, τη στιγμή που ο 9950X3D διατίθεται ήδη σε χαμηλότερη τιμή στην αγορά από την αρχική κυκλοφορία του. Η AM5 συμβατότητα παραμένει ισχυρό επιχείρημα για χρήστες που ήδη βρίσκονται στην πλατφόρμα. Για developers, content creators και επαγγελματίες που εργάζονται με memory-intensive εφαρμογές, τα 208MB cache αποτελούν ουσιαστική αναβάθμιση. Για τον mainstream enthusiast που ψάχνει gaming CPU, ο 9950X3D2 δεν είναι η σωστή επιλογή.

  Sources

  • Guru3D — AMD Prices Ryzen 9 9950X3D2 at $899 with Dual V-Cache Design
  ]]>11444Thu, 09 Apr 2026 14:28:31 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/arc-raiders-%CE%B7-embark-studios-%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CE%B8%CE%B5%CF%89%CF%81%CE%B5%CE%AF-%CF%84%CE%BF-crafting-system-%CE%BC%CE%B5%CF%84%CE%AC-%CE%B1%CF%80%CF%8C-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%AC%CF%80%CE%BF%CE%BD%CE%B1-%CF%80%CE%B1%CE%B9%CE%BA%CF%84%CF%8E%CE%BD-r11442/
  • Η Embark Studios αναθεώρησε το crafting system του Arc Raiders μετά από επαναλαμβανόμενη κριτική για την πολυπλοκότητα της συλλογής υλικών.
  • Νέο κουμπί "Acquire Resources" εμφανίζει όλες τις διαθέσιμες πηγές υλικών (recycling, αγορά από NPC κ.ά.) σε μία οθόνη.
  • Η εταιρεία δηλώνει ότι οι αλλαγές δεν σταματούν εδώ και θα συνεχίσει να βελτιώνει το σύστημα συστηματικά.

  Η Embark Studios ανακοίνωσε το Σαββατοκύριακο αλλαγές στο crafting system του Arc Raiders, αναγνωρίζοντας ότι το σημείο τριβής που ανέφεραν συστηματικά οι παίκτες ήταν η αναζήτηση και συλλογή missing materials μέσα από πολλαπλά menus. Η ανακοίνωση έγινε μέσω blog post του studio, στο πλαίσιο του Flashpoint update.

  Το πρόβλημα που ανέφεραν οι παίκτες

  Σύμφωνα με την Embark, το feedback που επαναλαμβανόταν πιο συχνά από την κοινότητα ήταν ότι οι παίκτες ξόδευαν υπερβολικό χρόνο στο crafting αντί να βρίσκονται στο παιχνίδι. Συγκεκριμένα, το πήγαινε-έλα μεταξύ οθονών για να βρεθεί πού μπορεί κανείς να ανακυκλώσει ή να αποκτήσει ένα υλικό περιγράφηκε από τους ίδιους τους developers ως "pain point" που παρεμπόδιζε τη διασκέδαση. Η εταιρεία επεσήμανε ότι στόχος της είναι κάθε λεπτό που περνά ο παίκτης στο Arc Raiders να έχει νόημα, και ότι η πλοήγηση σε menus αντιστρατεύεται αυτή τη φιλοσοφία.

  Η λύση: κουμπί "Acquire Resources"

  Η κεντρική αλλαγή είναι η προσθήκη ενός νέου κουμπιού με την ονομασία "Acquire Resources". Όταν ένας παίκτης στερείται κάποιου υλικού για crafting, το κουμπί εμφανίζει αμέσως λίστα με όλες τις διαθέσιμες πηγές απόκτησής του — είτε μέσω recycling, είτε μέσω αγοράς από το NPC Celeste, είτε μέσω άλλων μεθόδων. Η Embark τόνισε τη λέξη "διαθέσιμες": το σύστημα εμφανίζει μόνο επιλογές που είναι πράγματι προσβάσιμες με βάση την τρέχουσα κατάσταση του παίκτη, ώστε να αποφεύγεται η σύγχυση με υλικά που δεν μπορούν ακόμα να αποκτηθούν.

  "Just the start" — τι ακολουθεί

  Η Embark παραδέχτηκε ότι η βελτιστοποίηση του crafting "τρέχει βαθύτερα από ένα κουμπί" και ότι οι αλλαγές αυτές αποτελούν μόνο την αρχή μιας συστηματικής προσέγγισης. Το studio δεν έδωσε συγκεκριμένο roadmap για τις επόμενες παρεμβάσεις, αλλά δεσμεύτηκε να συνεχίσει να αντιμετωπίζει τα pain points ένα-ένα. Το Arc Raiders βρίσκεται ακόμα σε φάση ανάπτυξης, οπότε το παράθυρο για τέτοιου είδους αλλαγές παραμένει ανοιχτό πριν από μια ευρύτερη κυκλοφορία.

  Το ζήτημα με τα AI voice lines

  Παράλληλα με τις αλλαγές στο crafting, η Embark Studios βρίσκεται στο επίκεντρο συζήτησης για άλλο λόγο: η εταιρεία επιβεβαίωσε πρόσφατα ότι επανηχογράφησε ορισμένες φωνητικές γραμμές που είχαν αρχικά δημιουργηθεί με AI, αναγνωρίζοντας ότι "υπάρχει διαφορά ποιότητας" μεταξύ AI-generated και ανθρώπινων ηχογραφήσεων. Ο Chief Creative Officer Stefan Strandberg είχε δηλώσει στο Eurogamer ότι το AI χρησιμοποιείται ως εργαλείο στη δημιουργική διαδικασία, αλλά πάντα στο πλαίσιο της έκφρασης της ομάδας. Η επανηχογράφηση υποδηλώνει ότι η κριτική της κοινότητας για την ποιότητα των φωνητικών είχε αντίκτυπο, αν και η εταιρεία δεν αποκήρυξε τη χρήση AI tools γενικότερα.

  Sources

  • Arc Raiders improves crafting, says new "streamlined system" is "just the start" — Eurogamer
  ]]>11442Thu, 09 Apr 2026 12:08:00 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/cyberpunk-2077-%CE%B4%CF%89%CF%81%CE%B5%CE%AC%CE%BD-ps5-pro-update-%CE%BC%CE%B5-pssr-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%B2%CE%B5%CE%BB%CF%84%CE%B9%CF%89%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%B5%CF%82-%CE%B5%CF%80%CE%B9%CE%BB%CE%BF%CE%B3%CE%AD%CF%82-ray-tracing-r11441/
  • Η CD Projekt Red κυκλοφόρησε δωρεάν PS5 Pro update για το Cyberpunk 2077, παρά τις δηλώσεις της στα τέλη του 2024 ότι δεν είχε τέτοια πρόθεση
  • Το patch εισάγει υποστήριξη PSSR και τρία διαφορετικά γραφικά modes, με στόχους 30 ή 60 FPS ανάλογα με επιλογή
  • Σύμφωνα με την ανάλυση του Digital Foundry, η CDPR προτίμησε image quality έναντι path tracing — η PC έκδοση παραμένει οπτικά ανώτερη

  Η CD Projekt Red κυκλοφόρησε στις 8 Απριλίου 2026 δωρεάν update για το Cyberpunk 2077 στο PS5 Pro, το οποίο εισάγει υποστήριξη PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR) και νέες επιλογές ray tracing. Το update έρχεται ως έκπληξη: όταν η εταιρεία ρωτήθηκε σχετικά στα τέλη του 2024, είχε δηλώσει ρητά ότι δεν είχε σχέδια για PS5 Pro βελτιστοποίηση.

  PSSR και τι σημαίνει στην πράξη

  Το PSSR είναι η Sony's upscaling τεχνολογία για το PS5 Pro — ανάλογο του DLSS της NVIDIA — και χρησιμοποιεί machine learning για να ανεβάσει την τελική ανάλυση εξόδου. Σύμφωνα με την CDPR, η ενσωμάτωση PSSR στο Cyberpunk 2077 αποδίδει την "πιο καθαρή" εικόνα που έχει εμφανιστεί ποτέ στο παιχνίδι σε console. Το PSSR έχει λάβει σημαντικές βελτιώσεις τους τελευταίους μήνες, κάτι που — σύμφωνα με το Eurogamer — ήταν καθοριστικό για να αξίζει πλέον η ενσωμάτωσή του.

  Τρία modes για PS5 Pro

  Το update φέρνει τρεις διαφορετικές επιλογές απόδοσης αποκλειστικά για το PS5 Pro. Το «Ray Tracing Pro» ενεργοποιεί όλες τις διαθέσιμες ray tracing βελτιώσεις με στόχο τα 30 FPS — ή 40 FPS σε οθόνες με variable refresh rate (VRR). Το «Ray Tracing» χρησιμοποιεί επιλεκτικές ray tracing βελτιώσεις στοχεύοντας σταθερά 60 FPS. Το «Performance» τρέχει στα 60 FPS χωρίς ray tracing, επεκτείνοντας το framerate περαιτέρω σε VRR οθόνες, ενώ παράγει 4K εικόνα χωρίς την επιβάρυνση του ray tracing pipeline.

  Η ίδια η CDPR δήλωσε ότι το αγαπημένο της mode είναι το μεσαίο «Ray Tracing», το οποίο θεωρεί ότι βρίσκει τη σωστή ισορροπία μεταξύ οπτικής πιστότητας και ρευστής κίνησης — κάτι που έχει ιδιαίτερη σημασία για ένα first-person action RPG.

  Τι λέει η ανάλυση του Digital Foundry

  Το Digital Foundry ανέλυσε διεξοδικά το update και επισημαίνει ότι η CDPR επέλεξε να δώσει προτεραιότητα στην image quality παρά σε προχωρημένες τεχνικές όπως το path tracing — η τεχνολογία που προσομοιώνει με φυσικά ακριβή τρόπο πώς το φως αλληλεπιδρά με τις επιφάνειες. Το path tracing παραμένει PC-exclusive χαρακτηριστικό για το Cyberpunk 2077. Αυτό σημαίνει ότι η PS5 Pro έκδοση, παρά τη σημαντική αναβάθμιση, δεν φτάνει το οπτικό επίπεδο ενός υψηλής κατηγορίας PC με ενεργοποιημένο path tracing.

  Πέντε χρόνια μετά το λανσάρισμα

  Το Cyberpunk 2077 κυκλοφόρησε το Δεκέμβριο του 2020 με προβληματικό τρόπο, ιδιαίτερα στα τότε PS4 και Xbox One. Έκτοτε η CDPR επένδυσε σημαντικά στη βελτίωσή του μέσω patches και του expansion Phantom Liberty (2023). Το νέο PS5 Pro update κυκλοφορεί ακριβώς στην πέμπτη επέτειο από την ανακοίνωση του παιχνιδιού ως «City of Legends» — τίτλος που συνοδεύει και το επετειακό trailer που η εταιρεία έδωσε στη δημοσιότητα. Το update είναι δωρεάν για όλους τους κατόχους του παιχνιδιού σε PS5 Pro.

  Sources

  • Cyberpunk 2077 gets a free PS5 Pro upgrade today that brings PSSR and better ray tracing options — Eurogamer
  ]]>11441Thu, 09 Apr 2026 12:01:39 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/%CF%84%CE%BF-indie-horror-%CF%80%CE%B1%CE%B9%CF%87%CE%BD%CE%AF%CE%B4%CE%B9-home-safety-hotline-%CE%B3%CE%AF%CE%BD%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CF%84%CE%B1%CE%B9%CE%BD%CE%AF%CE%B1-r11439/
  • Το Home Safety Hotline του 2024, ένα indie horror με αισθητική Windows 95, αποκτά κινηματογραφική μεταφορά.
  • Σκηνοθέτης ορίστηκε ο Michael Matthews (Love and Monsters), με σενάριο του Nick Tassoni.
  • Η ταινία περιγράφεται ως "fun horror thriller" με τονικές επιρροές από Severance και Stranger Things.

  Το Home Safety Hotline, το indie horror παιχνίδι του studio Night Signal Entertainment που κυκλοφόρησε στις αρχές του 2024, πρόκειται να μεταφερθεί στη μεγάλη οθόνη. Σύμφωνα με The Hollywood Reporter, την παραγωγή αναλαμβάνουν τα Spooky Pictures, Image Nation και Longevity Pictures, με σκηνοθέτη τον Michael Matthews — γνωστό από το Love and Monsters (2020) — και σενάριο του Nick Tassoni.

  Τι είναι το Home Safety Hotline

  Το παιχνίδι τοποθετεί τον παίκτη στην πρώτη μέρα δουλειάς του σε μια εταιρεία τηλεφωνικής υποστήριξης στη δεκαετία του '90. Το interface είναι εμπνευσμένο από το Windows 95 και όλη η δράση διαδραματίζεται μέσα από αυτό το retro desktop. Οι καλούντες αναφέρουν προβλήματα στο σπίτι τους — από κατσαρίδες και κοριούς μέχρι, σταδιακά, πολύ πιο ανησυχητικά φαινόμενα, όπως διαβάσεις σε άλλες διαστάσεις. Ο παίκτης πρέπει να συμβουλευτεί ένα εγχειρίδιο αναφοράς που επεκτείνεται όσο προχωράει το παιχνίδι, να εντοπίσει την αιτία του προβλήματος και να δώσει τη σωστή απάντηση. Το παιχνίδι είναι διαθέσιμο σε PC (Steam), PS5, Xbox Series X/S και Nintendo Switch.

  Το premise της ταινίας

  Σύμφωνα με το επίσημο synopsis που κυκλοφόρησε, η ταινία ακολουθεί έναν "άνεργο μοναχικό τύπο" που παίρνει δουλειά ως τηλεφωνητής σε μια μυστηριώδη εταιρεία ασφάλειας κατοικιών, για να συνειδητοποιήσει ότι η εταιρεία ειδικεύεται στην προστασία πελατών από τέρατα που εμφανίζονται τη νύχτα. Το project περιγράφεται ως "fun horror thriller" και αναφέρεται ότι συνδυάζει τις τονικές επιρροές δύο διαφορετικών τίτλων: της σειράς Severance του Apple TV+ και του Stranger Things του Netflix — ένας συνδυασμός που παραπέμπει σε κάτι μεταξύ workplace absurdist horror και supernatural coming-of-age.

  Γιατί το υλικό είναι κατάλληλο για ταινία

  Το Home Safety Hotline έχει χτίσει ένα αρκετά εκτεταμένο και πρωτότυπο lore γύρω από το premise του, κάτι που το καθιστά πρόσφορο έδαφος για κινηματογραφική επέκταση. Το παιχνίδι δεν στηρίζεται σε jump scares αλλά στην αργή αποκάλυψη και στο atmospheric building — χαρακτηριστικά που μεταφράζονται καλύτερα σε cinematic format σε σχέση με πολλά άλλα horror games. Η retro αισθητική και το grounded, mundane setting ενός call centre ως αφετηρία για το supernatural είναι ακριβώς το είδος contrast που λειτουργεί σε ταινίες όπως το ίδιο το Severance.

  Τι ετοιμάζει η Night Signal Entertainment

  Πέρα από την κινηματογραφική μεταφορά, το Home Safety Hotline έχει ήδη αποκτήσει ένα standalone εορταστικό expansion με τίτλο Seasonal Worker. Παράλληλα, η Night Signal Entertainment ανακοίνωσε συνεργασία με το studio Grey Alien Games για το επόμενο project της: το Forbidden Solitaire, ένα "card-slashing horror game" που τοποθετείται μέσα σε ένα κρυπτικό CD-ROM του 1995. Δεν έχει ανακοινωθεί ημερομηνία κυκλοφορίας για την ταινία του Home Safety Hotline.

  Sources

  • Eurogamer — Home Safety Hotline is being turned into a movie
  ]]>11439Thu, 09 Apr 2026 11:49:18 +0000https://www.thelab.gr/news/windows/nvidia-n1-soc-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-ai-pc-laptops-engineering-sample-motherboard-%CE%B5%CE%BC%CF%86%CE%B1%CE%BD%CE%AF%CE%B6%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%BC%CE%B5-128-gb-%CE%BC%CE%BD%CE%AE%CE%BC%CE%B7%CF%82-r11436/
  • Engineering sample motherboard με το NVIDIA N1 SoC εμφανίστηκε στην κινεζική πλατφόρμα μεταπώλησης Goofish, με 128 GB LPDDR5X μνήμης σε διαμόρφωση 8 module.
  • Το N1 είναι Windows on Arm chip για AI PC laptops με υποστήριξη Copilot+, βασισμένο σε silicon συγγενές του GB10 που χρησιμοποιείται στο NVIDIA Spark.
  • Ο πωλητής ισχυρίζεται πως η κυκλοφορία αναμένεται στο δεύτερο μισό του 2026 — ενδεχομένως με ανακοίνωση στο Computex 2026.

  Ένα engineering sample motherboard που φέρει το αδημοσίευτο NVIDIA N1 SoC εμφανίστηκε στην κινεζική πλατφόρμα μεταπώλησης Goofish, σύμφωνα με δημοσίευμα του Wccftech στις 9 Απριλίου 2026. Ο χρήστης που ανάρτησε το listing ισχυρίζεται πως η επίσημη κυκλοφορία του chip αναμένεται εντός του τρέχοντος έτους, χωρίς αυτό να έχει επιβεβαιωθεί από την NVIDIA.

  Τι δείχνει το engineering sample

  Η πλακέτα που εμφανίστηκε έχει compact διαστάσεις συμβατές με laptop ή tablet form factor, σύμφωνα με τον πωλητή. Το N1 SoC είναι το μεγαλύτερο chip στη μητρική, περιτριγυρισμένο από οκτώ LPDDR5X modules — συγκεκριμένα SK Hynix "H58G78CK8B" ICs — που αθροίζουν σε 128 GB μνήμης με ταχύτητα 8533 MT/s. Ο σχεδιασμός του VRM είναι 8+6+2 phase. Η πλακέτα φέρει δύο M.2 slots σε 2240 form factor, ενσωματωμένο Wi-Fi chip, USB, HDMI, USB Type-C και combo jack για μικρόφωνο/ακουστικά. Υπάρχουν επίσης PCB traces για επιπλέον I/O που δεν είναι ενεργοποιημένο στο συγκεκριμένο δείγμα. Η ψύξη αναμένεται να βασιστεί σε μεγάλο blower-style ανεμιστήρα, με βάση το αντίστοιχο cut-out στη μητρική.

  Σύνδεση με το GB10 και το NVIDIA Spark

  Το N1 SoC περιγράφεται ως silicon συγγενές του GB10 που χρησιμοποιεί η NVIDIA στα Spark AI desktop systems — δηλαδή της ίδιας αρχιτεκτονικής γενιάς, προσαρμοσμένης για mobile/laptop χρήση. Η NVIDIA τοποθετεί το N1 ως τον κεντρικό επεξεργαστή της για την AI PC αγορά, στη ζώνη Windows on Arm (WoA), με πλήρη υποστήριξη Microsoft Windows και Copilot+ features. Αυτό το τοποθετεί απευθείας σε ανταγωνισμό με τα Qualcomm Snapdragon X Elite/Plus chips που ήδη κυριαρχούν στον WoA χώρο, καθώς και με τα ARM-based SoC της Apple στη μη-Windows αγορά.

  Τιμή listing και επιφυλάξεις

  Το engineering sample έχει αναρτηθεί στα 9.999 RMB (περίπου 1.400 δολάρια), τιμή που ο ίδιος ο Wccftech χαρακτηρίζει placeholder, καθώς σε τέτοιες πλατφόρμες οι τιμές είναι διαπραγματεύσιμες. Σημαντική επιφύλαξη: δεν υπάρχει καμία απόδειξη ότι η πλατφόρμα λειτουργεί, και δεν είναι σαφές αν πρόκειται για πλήρως λειτουργικό δείγμα ή απλώς για hardware mock-up. Η NVIDIA δεν έχει σχολιάσει το εύρημα.

  Computex 2026 ως πιθανή πρώτη εμφάνιση

  Σύμφωνα με τον χρήστη που ανάρτησε το listing — και με rumours που κυκλοφορούν στη βιομηχανία, αλλά δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα — το N1 SoC αναμένεται να κυκλοφορήσει στο δεύτερο μισό του 2026. Το Computex 2026, που διεξάγεται στην Ταϊπέι στα τέλη Μαΐου, αποτελεί το πιο πιθανό βήμα για μια επίσημη ανακοίνωση, αν η NVIDIA επιλέξει να αποκαλύψει τα WoA σχέδιά της εκεί. Η εμφάνιση engineering sample σε αυτό το στάδιο δείχνει ότι το hardware βρίσκεται ήδη σε advanced development, αν και ο χρόνος που μεσολαβεί μεταξύ engineering sample και τελικού προϊόντος μπορεί να παραμένει σημαντικός.

  Sources

  • Wccftech — NVIDIA's Upcoming N1 SoC For AI PC Laptops Spotted On Engineering Motherboard: 128 GB Memory, User Claims Launch Expected This Year
  ]]>11436Thu, 09 Apr 2026 11:09:43 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/overwatch-%CE%B1%CF%80%CE%BF%CE%BA%CE%B1%CE%BB%CF%8D%CF%86%CE%B8%CE%B7%CE%BA%CE%B5-%CE%B7-sierra-%CE%B7-51%CE%B7-hero-%CF%84%CE%BF%CF%85-%CF%80%CE%B1%CE%B9%CF%87%CE%BD%CE%B9%CE%B4%CE%B9%CE%BF%CF%8D-r11434/
  • Η Blizzard ανακοίνωσε την Sierra ως την 51η hero του Overwatch, στον ρόλο damage, με κυκλοφορία στις 14 Απριλίου με το Season 2 του Reign of Talon.
  • Οι ικανότητές της αποκαλύφθηκαν μερικώς μέσω CGI cinematic: χρησιμοποιεί plasma rifle, flying arm bot ως grappling hook και homing beacon που ελκύει salvo από plasma missiles.
  • Το Season 2 περιλαμβάνει επίσης την κυκλοφορία του Overwatch για Nintendo Switch 2.

  Η Blizzard ανακοίνωσε επίσημα την Sierra ως την 51η hero του Overwatch, στις 9 Απριλίου 2026. Πρόκειται για χαρακτήρα ρόλου damage, που θα ενταχθεί στο roster όταν ξεκινήσει το Season 2 του Reign of Talon την Τρίτη 14 Απριλίου.

  Τι γνωρίζουμε για τις ικανότητες της Sierra

  Η Blizzard δεν έχει δώσει πλήρη breakdown των abilities της Sierra, ωστόσο το CGI cinematic που συνοδεύει την αποκάλυψή της δίνει μια πρώτη εικόνα. Στο trailer «Summit Breach», η Sierra αντιμετωπίζει τον hero Emre σε μια γέφυρα πάνω από φαράγγι, χρησιμοποιώντας ριπές από το plasma-firing rifle της. Χαρακτηριστική κίνηση φαίνεται να είναι η εκτόξευση ενός homing beacon που τραβά ένα salvo από plasma missiles προς τον στόχο. Επίσης χρησιμοποιεί ένα flying arm bot ως μορφή grappling hook, υποδηλώνοντας δυνατότητες κίνησης στον χώρο. Το ultimate ability της δεν εμφανίζεται στο trailer και η Blizzard δεν το έχει αναλύσει ακόμα.

  Design και aesthetic

  Η Sierra εμφανίζεται με μελαμψό δέρμα, μακριά ροζ-αποχρωσμένα μαλλιά και νότιο αμερικανικό accent. Το Eurogamer σημειώνει ότι δεν μοιάζει με τις υπόλοιπες γυναικείες heroes του παιχνιδιού — κάτι που θεωρείται θετικό, δεδομένου ότι η Blizzard αντιμετώπισε ανάλογη κριτική με την πρόσφατη hero Anran, την οποία χρειάστηκε να ανασχεδιάσει ώστε να διαφοροποιηθεί οπτικά.

  Πέντε νέες heroes το 2026 — μία ανά season

  Η Sierra είναι η πρώτη από πέντε νέες heroes που η Blizzard σχεδιάζει να προσθέσει στο Overwatch μέσα στο 2026, με μία σε κάθε season του Reign of Talon. Το Reign of Talon ξεκίνησε τον Φεβρουάριο με μια expansion-sized ενημέρωση που έφερε ήδη πέντε heroes στο παιχνίδι, επανεκκινώντας ουσιαστικά το Overwatch — που μέχρι πρότινος λειτουργούσε ως Overwatch 2 — υπό νέο ετήσιο πλάνο εξελίξεων.

  Season 2: Switch 2, αλλαγές σε maps και heroes

  Πέρα από τη Sierra, το Season 2 του Reign of Talon φέρνει αρκετές επιπλέον αλλαγές. Αξιοσημείωτη είναι η κυκλοφορία native έκδοσης του Overwatch για Nintendo Switch 2 — η οποία, σύμφωνα με την ανακοίνωση, περιλαμβάνεται στο ίδιο update της 14ης Απριλίου. Η Blizzard αναφέρει επίσης προθέσεις για παρεμβάσεις σε υπάρχοντα maps, αλλαγές σε game modes και reworks σε ήδη υπάρχουσες heroes, χωρίς να έχει εξειδικεύσει ποιες.

  Sources

  • Eurogamer — Blizzard unveils Overwatch damage hero Sierra
  ]]>11434Thu, 09 Apr 2026 10:03:00 +0000https://www.thelab.gr/news/gaming/xbox-achievements-visual-refresh-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%BD%CE%AD%CE%B1-qol-features-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%84%CE%BF%CF%85%CF%82-insiders-r11430/
  • Η Microsoft κυκλοφόρησε visual refresh για τα Xbox Achievements στους Insiders, με νέα εικονίδια, animations και notifications που ταιριάζουν στο χρώμα του χρήστη
  • Αργότερα τον Απρίλιο έρχεται η δυνατότητα απόκρυψης τίτλων από τη λίστα achievements, χωρίς να επηρεάζεται το Gamerscore
  • Οι τίτλοι με πλήρη Gamerscore θα αναδεικνύονται αυτόματα στη λίστα, με νέες επιλογές φιλτραρίσματος

  Η Microsoft ανακοίνωσε στις 9 Απριλίου 2026 το visual refresh των Xbox Achievements, το οποίο είναι πλέον διαθέσιμο στους Xbox Insiders. Το update περιλαμβάνει ανανεωμένη εμφάνιση στα achievement notifications, με νέα εικονίδια και animations για τα classic και rare achievements.

  Notifications με προσωπικό χρώμα

  Τα notifications των achievements θα εμφανίζονται πλέον στο custom χρώμα που έχει ορίσει ο χρήστης. Η δυνατότητα ορισμού custom χρώματος είχε κυκλοφορήσει τον προηγούμενο μήνα για τους Insiders: μέσω sliders ρύθμισης hue και shade, ο χρήστης επιλέγει το δικό του χρώμα, το οποίο εμφανίζεται και ως subtle splash στο guide. Η εμφάνιση στο guide μπορεί να απενεργοποιηθεί από Settings > General > Personalization > Customize the guide.

  Απόκρυψη τίτλων από τη λίστα achievements

  Αργότερα τον Απρίλιο θα αρχίσει να κυκλοφορεί στους Insiders η δυνατότητα απόκρυψης τίτλων από τη λίστα achievements του χρήστη. Σύμφωνα με τη Microsoft, η απόκρυψη επηρεάζει μόνο την εμφάνιση του προφίλ: τα κρυφά παιχνίδια συνεχίζουν να μετρούν στο συνολικό Gamerscore και η δραστηριότητα σε αυτά εξακολουθεί να καταγράφεται κανονικά στο Xbox.

  Highlighting για 100% completion και νέα φίλτρα

  Όταν ένας χρήστης εξαντλήσει το διαθέσιμο Gamerscore ενός τίτλου, αυτός θα αναδεικνύεται αυτόματα στη λίστα achievements. Παράλληλα, προστέθηκαν νέες επιλογές φιλτραρίσματος που επιτρέπουν την εύρεση τόσο των πλήρως ολοκληρωμένων παιχνιδιών όσο και των κρυφών τίτλων.

  Η Microsoft χαρακτήρισε τις αλλαγές αυτές ως «μικρό αλλά ουσιαστικό βήμα» προς ευρύτερες βελτιώσεις στο σύστημα Achievements. Η ομάδα δηλώνει ότι διερευνά νέους τρόπους αναγνώρισης completion και milestone moments, χωρίς να έχουν δοθεί συγκεκριμένες λεπτομέρειες.

  Sources

  • Wccftech – Xbox Achievements Get Visual Refresh and a Couple QoL Features
  ]]>11430Thu, 09 Apr 2026 08:32:59 +0000