Τα παλιά τηλέφωνα πεδίου σχεδιάστηκαν για να λειτουργούν αξιόπιστα μακριά από συμβατικά τηλεφωνικά δίκτυα. Ένα από τα χαρακτηριστικότερα εξαρτήματά τους είναι η χειροκίνητη γεννήτρια κλήσης, η οποία παράγει ηλεκτρική ενέργεια με την περιστροφή μιας μανιβέλας. Ο Πολωνός κατασκευαστής Michał Słomkowski αξιοποίησε αυτό το εξάρτημα σε μια ασυνήθιστη κατασκευή για τον ηλεκτρικό χειρισμό πυροτεχνημάτων.

Η συσκευή δημιουργήθηκε από ένα στρατιωτικό τηλέφωνο πεδίου MB-66 και αποτελεί χαρακτηριστικό δείγμα της ερασιτεχνικής ηλεκτρονικής των προηγούμενων δεκαετιών. Αντί για μικροελεγκτή και λογισμικό, χρησιμοποιεί συμβατικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα για τη διαχείριση της ενέργειας που παράγει η γεννήτρια.

Από το κουδούνισμα του τηλεφώνου σε μια νέα εφαρμογή

Στην αρχική του χρήση, ο μηχανισμός του MB-66 παρήγαγε το ηλεκτρικό σήμα που απαιτούνταν για την ενεργοποίηση του κουδουνιού στην άλλη άκρη της γραμμής. Στην κατασκευή του Słomkowski, η ίδια βασική αρχή χρησιμοποιείται για την παραγωγή και προσωρινή αποθήκευση ηλεκτρικής ενέργειας.

Το κύκλωμα περιλαμβάνει γέφυρα ανόρθωσης, τράπεζα πυκνωτών και θυρίστορα. Σε γενικό επίπεδο, ο ανορθωτής μετατρέπει την έξοδο της χειροκίνητης γεννήτριας, οι πυκνωτές αποθηκεύουν την παραγόμενη ενέργεια και ο θυρίστορας αναλαμβάνει τον ηλεκτρονικό έλεγχό της. Η κατασκευή διαθέτει επίσης ενδείξεις κατάστασης, έλεγχο της ηλεκτρικής γραμμής και ξεχωριστό μηχανισμό ασφαλείας.

Μια χρονική κάψουλα της ερασιτεχνικής ηλεκτρονικής

Πέρα από την ασυνήθιστη αξιοποίηση του τηλεφώνου, ενδιαφέρον παρουσιάζει και η σχεδιαστική φιλοσοφία της συσκευής. Οι λειτουργίες της υλοποιούνται με διακριτά εξαρτήματα, όπως διόδους, τρανζίστορ και θυρίστορα, χωρίς προγραμματιζόμενο ελεγκτή.

Σε μια σύγχρονη κατασκευή, αρκετές από αυτές τις λειτουργίες θα μπορούσαν να ανατεθούν σε μικροελεγκτή ή σε έτοιμα ηλεκτρονικά δομοστοιχεία. Η παλαιότερη προσέγγιση, αντίθετα, επιτρέπει να διακρίνεται καθαρότερα ο ρόλος κάθε επιμέρους τμήματος του κυκλώματος και θυμίζει μια εποχή κατά την οποία η επαναχρησιμοποίηση διαθέσιμων εξαρτημάτων αποτελούσε βασικό μέρος της ερασιτεχνικής δημιουργίας.

Μια κατασκευή του 2006 επιστρέφει στο προσκήνιο

Ο Słomkowski δημοσίευσε αρχικά την κατασκευή στις 29 Οκτωβρίου 2006 στον παλιό προσωπικό του ιστότοπο. Χρόνια αργότερα αποφάσισε να την αναδημοσιεύσει στη σημερινή του σελίδα, κυρίως για συναισθηματικούς λόγους, όπως εξηγεί ο ίδιος.

Η αναδημοσίευση τράβηξε την προσοχή του Hackaday και έφερε ξανά στο προσκήνιο μια ευρηματική εφαρμογή παλαιού τηλεπικοινωνιακού εξοπλισμού. Περισσότερο από πρακτικός οδηγός, το έργο αποτελεί ένα στιγμιότυπο της κουλτούρας του homebrew hardware και της σχεδίασης κυκλωμάτων με τα διαθέσιμα εξαρτήματα.

Πηγές

• Hackaday: Blow Those Pyros With A Telephone!
• Michał Słomkowski: Blasting machine made from an old military field phone
• Ελληνική Αστυνομία: Συμβουλές για την αποφυγή χρήσης κροτίδων, βεγγαλικών και αυτοσχέδιων ειδών πυροτεχνίας

Η Apple ανανέωσε τη γκάμα των Mac Mini και Mac Studio με δύο νέα chips: το M6 και το M5 Ultra. Σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση της εταιρείας, το M6 κατασκευάζεται με διαδικασία 2 νανομέτρων, ενώ το M5 Ultra χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική τεσσάρων dies στη σειρά M, μέσω της τεχνολογίας σύνδεσης UltraFusion.

Το M6: chip της Apple στα 2nm

Το M6 διαθέτει 12-πύρηνο CPU με δύο «super» πυρήνες, τέσσερις πυρήνες απόδοσης και έξι πυρήνες αποδοτικότητας, σύμφωνα με την Apple. Συνοδεύεται από 12-πύρηνο GPU με neural accelerators, καθώς και από ένα «Dual 16-core Neural Engine». Η ανώτερη έκδοση του chip φτάνει τα 170 GB/s εύρος ζώνης μνήμης.

Η Apple αναφέρει επίσης αναβαθμίσεις στην επιταχυνόμενη από hardware ανίχνευση ακτίνων φωτός (ray tracing), στη δυναμική κρυφή μνήμη (dynamic caching) και στον πυρήνα σκίασης (shader core), αλλαγές που η εταιρεία υποστηρίζει ότι θα βελτιώσουν την απόδοση σε παιχνίδια.

Στο νέο Mac Mini με M6, η μνήμη περιορίζεται στα 32GB, ενώ οι προηγούμενες γενιές επέτρεπαν έως 64GB. Σύμφωνα με το αρχικό δημοσίευμα, η επιλογή αυτή συνδέεται με την έλλειψη εξαρτημάτων που επηρεάζει τον κλάδο, χωρίς να αποτελεί μόνιμο αρχιτεκτονικό περιορισμό. Όσοι χρειάζονται περισσότερη μνήμη (έως 64GB, όπως στο M4 Pro) θα πρέπει να επιλέξουν την έκδοση Mac Mini με M5 Pro.

Το M5 Ultra: τέσσερα dies σε ένα

Το M5 Ultra χρησιμοποιεί την τεχνολογία UltraFusion για να σχηματίσει αρχιτεκτονική τεσσάρων dies. Το chip συνδέει δύο M5 Max, καθένα από τα οποία χρησιμοποιεί δύο dies. Το αποτέλεσμα φτάνει έως 36 πυρήνες CPU και έως 80 πυρήνες GPU, με 1,2 TB/s εύρος ζώνης ενοποιημένης μνήμης, δηλαδή 50% υψηλότερο σε σχέση με το M3 Ultra, σύμφωνα με την Apple.

Η εταιρεία αναφέρει ότι ο 36-πύρηνος CPU προσφέρει έως 1,25 φορές υψηλότερες επιδόσεις σε λειτουργία ενός πυρήνα και έως 1,3 φορές υψηλότερες επιδόσεις σε λειτουργία πολλαπλών πυρήνων σε σχέση με το M3 Ultra. Στο Mac Studio, η εταιρεία προσφέρει διαμόρφωση έως 512GB ενοποιημένης μνήμης.

Νέα Mac Mini και Mac Studio: τιμές και διαθεσιμότητα

Τα εξωτερικά σχέδια των δύο συσκευών παραμένουν αμετάβλητα, με τις αλλαγές να αφορούν το εσωτερικό hardware. Εκτός από την έκδοση M6, το Mac Mini θα διατίθεται και σε έκδοση με M5 Pro. Και τα δύο συστήματα είναι διαθέσιμα για προπαραγγελία από σήμερα, με παράδοση να ξεκινά στις 22 Σεπτεμβρίου.

Το Mac Mini με M6 ξεκινά από 899 δολάρια, ενώ η έκδοση με M5 Pro από 1.699 δολάρια, με έκπτωση 100 δολαρίων για την εκπαιδευτική τιμολόγηση. Και τα δύο μοντέλα διαθέτουν Wi-Fi 7, Bluetooth 6 και Ethernet 2,5Gb, με επιλογή 10Gb ως αναβάθμιση. Το Mac Mini υποστηρίζει επίσης genlock μέσω USB-C. Στο Mac Mini με M5 Pro, το Thunderbolt 5 επιτρέπει τη δημιουργία clusters για μοντέλα που εκτελούνται στη συσκευή.

Το Mac Studio διατίθεται με M5 Max ή M5 Ultra και προσφέρει έως έξι θύρες Thunderbolt 5, με υποστήριξη για έως οκτώ οθόνες. Διαθέτει επίσης Wi-Fi 7 και Bluetooth 6 με το chip N1, καθώς και υποστήριξη genlock. Το Mac Studio με M5 Max ξεκινά από 2.499 δολάρια (2.299 δολάρια με εκπτωτική τιμή για την εκπαίδευση), ενώ το μοντέλο M4 Ultra ξεκινά από 5.499 δολάρια (5.099 δολάρια με εκπτωτική τιμή για την εκπαίδευση).

Πηγές

• Tom's Hardware
• Apple Newsroom
• Engadget

Το SLA resin printing έχει ξεχωριστή γοητεία: λεπτομέρεια που ξεπερνά κατά πολύ ό,τι μπορεί να αποδώσει ένας FDM εκτυπωτής, επιφάνειες κοντά στο τέλειο, δυνατότητα εκτύπωσης εξαιρετικά λεπτών τοιχωμάτων. Συνοδεύεται όμως από έναν κατάλογο παραμέτρων και παγίδων που κάνει την εμπειρία πολύ πιο απαιτητική. Η συγγραφέας Maya Posch, επιστρέφοντας στο SLA printing μετά από διάλειμμα, αποφάσισε να τεκμηριώσει με ειλικρίνεια τόσο τα μαθήματα όσο και την καταστροφή που ακολούθησε.

Ξεκινώντας με τα auto-everything

Στο προηγούμενο άρθρο της σειράς, η Posch είχε χρησιμοποιήσει το ChituBox για να στήσει μια build plate με πολλά μικρά αντικείμενα — φιγούρες, LEGO Technic-συμβατά εξαρτήματα και άλλα. Η προσέγγιση ήταν απλή: auto arrange, auto orient, auto support. Το αποτέλεσμα λειτούργησε κατά περίπου 90%, αλλά άφησε ξεκάθαρα σημάδια: τα supports εμφανίστηκαν σε ανεπιθύμητες θέσεις (μέσα σε LEGO-συμβατά τμήματα), ενώ οι δύο φιγούρες τοποθετήθηκαν ανεστραμμένες από τον αλγόριθμο, κάτι που έρχεται σε αντίθεση με τη συνηθισμένη πρακτική.

Η γενική σύσταση από tutorials και βίντεο που συμβουλεύτηκε η Posch είναι αποκαλυπτική: ξέχνα εντελώς τα auto-generated supports. Το πρόβλημα δεν είναι μόνο αισθητικό — τα σημάδια από τα supports στις ορατές επιφάνειες των φιγούρων ήταν ενοχλητικά — αλλά και δομικό, καθώς η λανθασμένη τοποθέτηση επηρεάζει απευθείας την αντοχή κατά τη διάρκεια της εκτύπωσης.

Το rack CD και η αίσθηση ψεύτικης ασφάλειας

Το επόμενο εγχείρημα ήταν ένα rack 16 θέσεων για CD, μοντέλο του χρήστη zenitar3d από το Thingiverse. Σε FDM εκτυπωτή, το αντικείμενο αυτό δεν παρουσιάζει κανένα ιδιαίτερο πρόβλημα: τοποθέτηση στη build plate, slice, εκτύπωση. Το μόνο «πρόβλημα» στην FDM εκδοχή ήταν το brim που πρόσθεσε το OrcaSlicer, το οποίο χρειάστηκε λίγο τρίψιμο για να αφαιρεθεί.

Στο SLA, το τοπίο αλλάζει εντελώς. Η απευθείας τοποθέτηση του μοντέλου στη build plate φέρνει τον κίνδυνο του elephant foot — της χαρακτηριστικής διεύρυνσης στη βάση λόγω μεγαλύτερου χρόνου έκθεσης στα πρώτα layers. Ακόμα και αν αυτό δεν είναι πρόβλημα, η αφαίρεση του εκτυπωμένου αντικειμένου από τη σκληρή μεταλλική build plate απαιτεί τη βίαιη χρήση μεταλλικής σπάτουλας, με αυξημένο κίνδυνο φθοράς.

Η Posch αναφέρει το LD-002R, ένας παλαιότερος εκτυπωτής της με aftermarket flex plate, όπου η αφαίρεση του print γινόταν με απλό λύγισμα. Ο τρέχων εκτυπωτής της, το GK3 Ultra, δεν διαθέτει τέτοια διευκόλυνση.

Peeling forces: ο αόρατος εχθρός

Προσπαθώντας να αποφύγει τα παραπάνω προβλήματα, η Posch επιχείρησε να χρησιμοποιήσει auto-orient, αλλά το ChituBox επέμενε να τοποθετεί μέρος του μοντέλου εκτός της εκτυπώσιμης περιοχής. Κουρασμένη και εν μέσω ευρωπαϊκού καύσωνα χωρίς κλιματισμό, κατέληξε να εκτυπώσει το rack ανασηκωμένο από τη build plate με medium supports — μια ρύθμιση που οποιοσδήποτε έχει εμπειρία με resin printing αναγνωρίζει ότι δεν επαρκεί για τόσο μεγάλες επίπεδες επιφάνειες.

Το αποτέλεσμα ήταν προβλέψιμο: τα supports εκτυπώθηκαν άψογα, αλλά το ίδιο το μοντέλο αποκολλήθηκε από αυτά λόγω των peeling forces. Κάθε φορά που ένα νέο layer κουράζεται (cures) πάνω στο nFEP/PFA film του vat, υπάρχει μια δύναμη που τραβά το layer ανάμεσα στο film και τη build plate. Αν η επιφάνεια του μοντέλου είναι σημαντικά μεγαλύτερη από αυτή που καλύπτουν τα supports, η δύναμη αυτή κερδίζει και το print αποτυγχάνει.

Το φαινόμενο παρομοιάζεται με το «spaghetti» του FDM printing — εκεί ο εκτυπωτής συνεχίζει να εξωθεί υλικό στον αέρα. Η διαφορά είναι ότι η αποτυχία σε FDM καθαρίζεται σχετικά εύκολα. Σε SLA, η αποτυχία σημαίνει: στράγγιγμα και φιλτράρισμα ρητίνης από το vat, προσεκτική αφαίρεση στερεοποιημένης ρητίνης από το film, curing των αποτυχημένων κομματιών για ασφαλή απόρριψη — όλα με γάντια, προστασία ματιών και μισή μάσκα προσώπου με A1P2 φίλτρα.

Η ρητίνη φτάνει στο πάτωμα

Η κατάσταση επιδεινώθηκε περαιτέρω με το σύστημα αυτόματης τροφοδοσίας ρητίνης. Μετά την αφαίρεση του μπουκαλιού από τον εκτυπωτή, η Posch διαπίστωσε ότι το GK3 Ultra είχε δημιουργήσει vacuum εντός του μπουκαλιού, παραμορφώνοντάς το και μειώνοντας έτσι την εσωτερική του χωρητικότητα. Αυτή η λεπτομέρεια πέρασε απαρατήρητη — μέχρι που η ρητίνη που έριχνε μέσω φίλτρου ξεχείλισε στο πάτωμα.

Το καλό νέα: η ρητίνη, μόλις εκτεθεί σε UV, γίνεται σχετικά αδρανής και δεν κολλά ιδιαίτερα καλά στα πλακάκια δαπέδου, οπότε μπορεί να αφαιρεθεί αφού σκληρύνει. Η pro-tip που αναφέρει η Posch: να τοποθετείτε πάντα σιλικόνη κάτω από περιοχές όπου μπορεί να χυθεί ρητίνη. Για το καθαρισμό του vat χρησιμοποιήθηκε η παρεχόμενη σιλικόνη σπάτουλα σε συνδυασμό με IPA (ισοπροπυλική αλκοόλη) σε spray για να μαλακώσει η σύνδεση μεταξύ του PFA film και της στερεοποιημένης ρητίνης.

Τι μαθαίνει κανείς από μια τέτοια εμπειρία

Το βασικότερο ερώτημα που θέτει η Posch είναι δομικό: γιατί οι consumer resin printers επιμένουν στην ακίνητη, σκληρή μεταλλική build plate; Η flex plate λύση που είχε στον LD-002R αντιπροσωπεύει μια εμπειρία πολύ διαφορετική — απλό λύγισμα και το print αποκολλάται. Σε ό,τι αφορά την αποφυγή ή την πρόβλεψη της αποτυχίας, το δεύτερο μεγάλο κενό είναι η έλλειψη προσομοίωσης peeling forces στα slicers. Υπάρχουν εκτυπωτές που προσπαθούν να μειώσουν τις peeling forces μηχανικά — μεταξύ αυτών το Prusa SL1S και το Form 3, που κλίνουν το vat — αλλά η λογισμική πρόβλεψη παραμένει ανύπαρκτη.

Άλλες τεχνικές μείωσης peeling forces που αναφέρονται περιλαμβάνουν λίπανση με σιλικόνη και PTFE oil, με αμφίβολα αποτελέσματα στην πράξη. Το rack CD παραμένει незавершε незавершен незавершен ανεκτέλεστο: θεωρητικά το GK3 Ultra έχει αρκετό build volume, αλλά η σωστή προετοιμασία χωρίς elephant foot, χωρίς αποτυχία λόγω peeling forces και χωρίς κίνδυνο για το film του vat αποτελεί ακόμα ανοιχτή πρόκληση.

Πηγές

• Hackaday — Anatomy of an SLA Resin Printing Disaster (Maya Posch)

Τι αναφέρει ο χρήστης

Σύμφωνα με δημοσίευση του Wccftech, ο χρήστης του Reddit ChurkaDev παρατήρησε σφάλματα σε μία από τις δύο μνήμες ενός κιτ DDR4 16GB της Patriot, μετά από δοκιμή με το εργαλείο Memtest86+. Επειδή διαμένει στο Καζακστάν και το πλησιέστερο κέντρο RMA (διαδικασία επιστροφής προϊόντος για επισκευή ή αντικατάσταση) της εταιρείας βρίσκεται στις Κάτω Χώρες, ο χρήστης δηλώνει ότι κλήθηκε να καλύψει ο ίδιος το κόστος αποστολής της ελαττωματικής μνήμης, το οποίο υπολογίζει μεταξύ 55 και 60 δολαρίων.

Το ποσό αυτό, όπως αναφέρει ο ίδιος, ξεπερνά το 80% της αξίας που δηλώνει ότι έχει η μνήμη στην τοπική αγορά (περίπου 30 δολάρια). Η τιμή αυτή δεν επιβεβαιώνεται ανεξάρτητα και αντανακλά μόνο τον ισχυρισμό του χρήστη για την τοπική του αγορά· σε σύγκριση, ένα αντίστοιχο κιτ DDR4 3.200MT/s 16GB στο Amazon πωλείται προς 119,99 δολάρια, τιμή στην οποία το κόστος μεταφορικών αντιστοιχεί σε πολύ μικρότερο ποσοστό.

Η επίσημη πολιτική εγγύησης της Patriot

Στη σελίδα εγγυήσεων και RMA της Patriot Memory αναφέρεται ρητά ότι «οι πελάτες είναι υπεύθυνοι για το κόστος αποστολής και ασφάλισης κατά την επιστροφή του προϊόντος στην Patriot». Η ίδια πολιτική προβλέπει ότι η εταιρεία καλύπτει τα μεταφορικά επιστροφής του επισκευασμένου ή ανταλλακτικού προϊόντος προς τον πελάτη, καθώς και ότι υπάρχουν εξαιρέσεις σε συγκεκριμένες περιοχές όπου η τοπική νομοθεσία (για παράδειγμα σε ορισμένες χώρες της Ευρωπαϊκής Ένωσης) επιβάλλει διαφορετική κατανομή του κόστους μεταφορικών σε επιβεβαιωμένες αξιώσεις εγγύησης.

Δεν προκύπτει από τα διαθέσιμα στοιχεία αν το Καζακστάν εμπίπτει σε κάποια τέτοια εξαίρεση. Η πολιτική αυτή είναι δημοσιευμένη και δεν αποτελεί κρυφή χρέωση, όπως προκύπτει από το επίσημο κείμενο όρων της εταιρείας. Παρόμοιες ρήτρες, όπου ο πελάτης επιβαρύνεται με τα μεταφορικά αποστολής προς το κέντρο RMA, εμφανίζονται και σε πολιτικές εγγύησης άλλων κατασκευαστών μνήμης, όπως της Kingston, σύμφωνα με τους δημόσια διαθέσιμους όρους τους.

Γιατί το κόστος γίνεται δυσανάλογο

Το ζήτημα που αναδεικνύει η περίπτωση δεν είναι η ύπαρξη της χρέωσης καθαυτή, αλλά η αναλογία της με την αξία του προϊόντος όταν ο πελάτης βρίσκεται μακριά από το κέντρο επισκευών. Σε αγορές με χαμηλότερο κόστος μνήμης, όπως ισχυρίζεται ότι ισχύει στην περίπτωσή του ο ChurkaDev, το κόστος διεθνούς αποστολής μπορεί να ξεπεράσει την αξία αντικατάστασης του προϊόντος με νέο, καθιστώντας την εγγύηση εφ' όρου ζωής ουσιαστικά ασύμφορη για συγκεκριμένες γεωγραφικές περιοχές. Δεν υπάρχει ένδειξη ότι ο χρήστης εξάντλησε εναλλακτικά κανάλια υποστήριξης ή διαπραγμάτευσης με την Patriot πριν από τη δημοσιοποίηση του περιστατικού.

Για τους αναγνώστες του thelab.gr το περιστατικό έχει πρακτική σημασία εν μέσω της τρέχουσας ανόδου τιμών στη μνήμη DDR4, καθώς η αξία αντικατάστασης μιας μνήμης υπό εγγύηση συγκρίνεται πλέον με σαφώς υψηλότερο κόστος αγοράς νέου προϊόντος, γεγονός που κάνει το κόστος μεταφορικών να ζυγίζει περισσότερο στην τελική απόφαση ενός πελάτη.

Πηγές

• Patriot Memory’s “Lifetime Warranty” Service Is Forcing A Customer To Pay More Than 80% Of The RAM’s Price In Shipping Cost, Saying It’s A Company Policy
• Patriot Memory | Warranties And RMA

Το Casio F-91W είναι ένα από τα πιο επιτυχημένα καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα που έχουν κατασκευαστεί ποτέ. Για δεκαετίες προσφέρει αξιόπιστη και ακριβή χρονομέτρηση σε προσιτή τιμή, με αποτέλεσμα να έχει αποκτήσει τεράστιο κοινό και να αποτελεί βάση αμέτρητων DIY projects.

Η ιδέα: NFC σε ένα κλασικό ρολόι

Ο maker Matteo P. αποφάσισε να προσθέσει στο F-91W δυνατότητα ανέπαφης πληρωμής. Για να το πετύχει, αξιοποίησε κάρτα NFC 13.56 MHz — τον τύπο που έχει αναλυθεί εκτενώς από την κοινότητα του Hackaday στο παρελθόν. Στις κάρτες αυτές η κεραία είναι ένα συντονισμένο κύκλωμα που καλύπτει το μεγαλύτερο μέρος της επιφάνειας της κάρτας, με μια μικρή coupling coil για τη σύνδεση με το chip.

Η κατασκευή

Ο Matteo σχεδίασε και εκτύπωσε με SLA printer μια νέα πρόσοψη για το ρολόι. Σε αυτήν τοποθέτησε το NFC chip ακριβώς πάνω από την οθόνη του ρολογιού, ενώ η picking coil τυλίγει την εξωτερική περίμετρο της πρόσοψης. Το αποτέλεσμα είναι ένα F-91W που διατηρεί την εμφάνισή του αλλά αποκτά λειτουργία ανέπαφης πληρωμής.

Το RF κομμάτι: το πιο ενδιαφέρον μέρος

Το πιο αξιόλογο στοιχείο του project δεν είναι η μηχανική υλοποίηση, αλλά η ανάλυση των RF κυκλωμάτων. Ο Matteo εξηγεί πώς σχεδίασε τα τμήματα ραδιοσυχνοτήτων του συστήματος και πώς εξασφάλισε καλή σύζευξη (coupling) σε συχνότητα κοντά στη συντονισμένη — κρίσιμη παράμετρος για την αξιόπιστη λειτουργία κάθε NFC εφαρμογής. Η τεκμηρίωση αυτή είναι χρήσιμη για όποιον θέλει να ενσωματώσει NFC σε οποιοδήποτε αντικείμενο.

Για όσους ενδιαφέρονται να εξερευνήσουν περαιτέρω τον χώρο του NFC, αξίζει να σημειωθεί και η πρόκληση του Hackaday για NFC reader με έναν μόνο transistor στα 125 kHz — ένα project εξίσου niche και εξίσου instructive.

Πηγές

• Hackaday – The Casio F-91W As A Contactless Payment Device

Το mVolt+, ένα εργαλείο υπερχρονισμού που κυκλοφορεί στην κοινότητα των enthusiasts, βγήκε στην έκδοση 0.36 με πρόσβαση σε ρυθμίσεις που μέχρι πρότινος ήταν κλειδωμένες στο firmware των καρτών γραφικών RTX 50 της NVIDIA. Η νέα έκδοση εκθέτει ξεχωριστά όρια ισχύος για τους διαύλους πυρήνα (Core) και μνήμης, εύρη ταχυτήτων για τον πυρήνα του GPU, καθώς και μετατοπίσεις τάσης (voltage-demand offsets) για τους τομείς Core, XBAR, SYS και Video. Το XBAR είναι ο εσωτερικός δίαυλος διασύνδεσης (crossbar) που συνδέει τις μονάδες επεξεργασίας του chip με τη μνήμη και τους ελεγκτές I/O, και μέχρι τώρα δεν ήταν προσβάσιμος από εργαλεία όπως το MSI Afterburner.

Η διαφορά με τα συμβατικά εργαλεία υπερχρονισμού είναι ότι το mVolt+ δεν περιορίζεται στο να ανεβάσει τον γνωστό «power limit slider». Εκθέτει έναν επιπλέον εσωτερικό περιορισμό, το λεγόμενο Core Power Limit, ο οποίος μέχρι τώρα λειτουργούσε ως αόρατο ταβάνι πίσω από το όριο ισχύος που όριζε το VBIOS (το firmware της κάρτας γραφικών). Μόλις αυτός ο περιορισμός αρθεί, η κάρτα μπορεί να συνεχίσει να τραβάει ισχύ πέρα από το όριο του VBIOS, μέχρι να εμφανιστεί κάποιος άλλος περιορισμός, θερμικός ή ηλεκτρικός, που να λειτουργήσει ως νέο σημείο συμφόρησης.

Τα νούμερα από την κοινότητα

Ο χρήστης του Reddit u/SyncFail_ ανέφερε ότι κατάφερε να οδηγήσει την RTX 5090 του στα 700W με το mVolt+ v0.36. Το επίσημο TDP της κάρτας, όπως ορίζεται από τη NVIDIA, είναι 575W, οπότε τα 700W αντιστοιχούν σε αύξηση 21,7%. Το ίδιο το κείμενο της Wccftech περιέχει εσωτερική αντίφαση σε αυτό το σημείο: ο τίτλος του άρθρου αναφέρει σωστά «σχεδόν 21% πάνω από το TDP», ενώ το κύριο κείμενο κάνει λόγο για «σχεδόν 50% υψηλότερο από το TDP». Ο μαθηματικά ακριβής αριθμός είναι το 21,7%, όπως προκύπτει από τον υπολογισμό (700-575)/575.

Άλλος χρήστης ανέφερε ότι έφτασε επίσης τα 700W, τρέχοντας την κάρτα του στα περίπου 3,2 GHz στον πυρήνα με ρολόι XBAR στα 2,8 GHz, ενώ το προηγούμενο καλύτερό του αποτέλεσμα με το MSI Afterburner ήταν στα 3,0 GHz. Σύμφωνα με το VideoCardz, ο ίδιος χρήστης κατέγραψε 3,15 έως 3,20 GHz με ρολόι XBAR στα 2,8 GHz κατά τη διάρκεια παιχνιδιού, με κατανάλωση περίπου 675W.

Στην κατηγορία RTX 5080, ένας χρήστης με ASUS ROG Astral έφτασε τα 680W. Το στοιχείο αυτό είναι σημαντικό γιατί το επίσημο εργαλείο BIOS της ASUS για συγκεκριμένα μοντέλα Astral επιτρέπει έως 450W συνολικής ισχύος γραφικών (TGP). Τα αποτελέσματα, ωστόσο, διαφέρουν σημαντικά ανάλογα με το μοντέλο κάρτας: μια RTX 5060 Ti, σύμφωνα με αναφορές από την κοινότητα του overclock.net που μετέφερε ο λογαριασμός UNIKO's Hardware στο X, κέρδισε μόλις περίπου 20W επιπλέον ισχύος από τη νέα ρύθμιση Core Power Limit, πάνω σε ένα βασικό όριο ισχύος 206W για τη συγκεκριμένη κάρτα.

Τι σημαίνει στην πράξη

Το mVolt+ δίνει πρόσβαση σε αυτά τα όρια χωρίς να απαιτείται φυσική παρέμβαση στο υλικό, όπως το λεγόμενο shunt mod, δηλαδή η τροποποίηση ή αντικατάσταση των αντιστάσεων μέτρησης ρεύματος πάνω στην πλακέτα της κάρτας ώστε το σύστημα να «βλέπει» χαμηλότερη κατανάλωση από την πραγματική και να επιτρέπει έτσι υψηλότερη ισχύ. Μέχρι τώρα αυτή η μέθοδος ήταν από τους λίγους τρόπους να ξεπεραστούν τα όρια ισχύος του VBIOS, με το ρίσκο να είναι σημαντικά υψηλότερο λόγω της μη αναστρέψιμης φυσικής παρέμβασης.

Το ερώτημα που μένει ανοιχτό είναι κατά πόσο αξίζει η επιπλέον κατανάλωση σε σχέση με το πραγματικό όφελος σε επιδόσεις. Σύμφωνα με το VideoCardz, στο συγκεκριμένο σενάριο δοκιμής η μετάβαση σε προφίλ υψηλής ισχύος, με κατανάλωση πάνω από 200W επιπλέον σε σχέση με μια ρύθμιση με υποβολτισμό, απέδωσε μόλις περίπου 10 FPS παραπάνω σε παιχνίδι. Πρόκειται για δεδομένα που αναφέρονται από μεμονωμένους χρήστες σε φόρουμ και στο Reddit, χωρίς ανεξάρτητη επαλήθευση από τρίτο εργαστήριο ή σταθερή δοκιμή διάρκειας.

Σε ό,τι αφορά το τροφοδοτικό, η Seasonic σημειώνει σε τεχνικό της οδηγό ότι η RTX 5090 εμφανίζει ήδη σε πραγματικές συνθήκες βραχύχρονες αιχμές κατανάλωσης μεταξύ 650W και 740W, με διάρκεια 5 έως 20 χιλιοστά του δευτερολέπτου, πέρα από τη σταθερή κατανάλωση των 575W. Αυτό δείχνει ότι το σύστημα τροφοδοσίας της κάρτας είναι ήδη σχεδιασμένο να αντέχει τέτοιες στιγμιαίες αιχμές, χωρίς όμως αυτό να σημαίνει ότι μια σταθερή λειτουργία στα 700W για μεγάλο διάστημα είναι εξίσου ασφαλής.

Επιφυλάξεις για την αξιοπιστία

Η ίδια η αναφορά της Wccftech παραδέχεται ότι δεν υπάρχει τρόπος να γνωρίζουμε αν οι κάρτες θα λειτουργούν με ασφάλεια για μεγάλο χρονικό διάστημα στα νέα, υψηλότερα όρια ισχύος. Όλα τα αποτελέσματα που αναφέρονται εδώ προέρχονται από αυτοαναφορές χρηστών σε φόρουμ όπως το overclock.net και σε αναρτήσεις στο Reddit και στο X, χωρίς ανεξάρτητη επαλήθευση σταθερότητας συστήματος ή μέτρηση θερμοκρασιών σε βάθος χρόνου. Το mVolt+ παραμένει εργαλείο ακραίου υπερχρονισμού για την κοινότητα των enthusiasts και όχι λύση δοκιμασμένη σε επίπεδο παραγωγής ή εγγυημένη από τη NVIDIA ή τους κατασκευαστές καρτών.

Πηγές

• mVolt+ Pushes RTX 5090 To 700W Without Shunt Modding, Nearly 21% Above NVIDIA’s Rated 575W TDP
• mVolt pushes GeForce RTX 50 overclocking beyond VBIOS limits, RTX 5080 user reports 680W without shunt mod - VideoCardz.com
• How to Calculate PSU Power for the RTX 5090 and Other RTX 50 Series GPUs?

Η αγορά επεξεργαστών x86 εμφάνισε αντιφατική εικόνα στο δεύτερο τρίμηνο του 2026, σύμφωνα με νέα έκθεση της Mercury Research. Ενώ οι συνολικές πωλήσεις CPU αυξήθηκαν πάνω από 10% σε σχέση με το προηγούμενο τρίμηνο, χάρη στην ανάκαμψη των κέντρων δεδομένων και των laptop, οι πωλήσεις desktop επεξεργαστών κατέρρευσαν πάνω από 20% σε ετήσια βάση. Ο Dean McCarron, κύριος αναλυτής της Mercury Research, χαρακτήρισε την κατάσταση στην desktop αγορά «άσχημη» («ugly»), παρά τη γενικότερη ανάκαμψη του κλάδου.

Η desktop αγορά υποχωρεί, η AMD κερδίζει μερίδιο

Σύμφωνα με τη Mercury Research, η πτώση στις πωλήσεις desktop επεξεργαστών αποδίδεται σε υψηλότερες τιμές των ολοκληρωμένων υπολογιστών και σε περιορισμένη διαθεσιμότητα καρτών γραφικών, παράγοντες που περιορίζουν τη ζήτηση για νέες κατασκευές. Παρά την πτώση, η AMD αύξησε το μερίδιό της στο τμήμα desktop στο 34,9%, από 33,2% το προηγούμενο τρίμηνο και 32,2% ένα χρόνο πριν, αύξηση 1,8% σε τριμηνιαία βάση και 2,7% σε ετήσια βάση.

Η βελτίωση αυτή δεν προήλθε από ανάπτυξη των πωλήσεων της AMD, αλλά από το γεγονός ότι η πτώση των δικών της αποστολών ήταν μικρότερη σε σχέση με εκείνη της Intel, η οποία κατέγραψε μεγαλύτερη συρρίκνωση στο ίδιο τμήμα. Η διάκριση αυτή είναι σημαντική: το μερίδιο desktop (34,9%) αφορά αποκλειστικά επιτραπέζιους υπολογιστές και δεν πρέπει να συγχέεται με το ευρύτερο μερίδιο «client» (30,3%), το οποίο συνδυάζει desktop και mobile επεξεργαστές.

Ρεκόρ σε όλα τα τμήματα για την AMD

Η AMD κατέγραψε ιστορικό υψηλό συνολικού μεριδίου αγοράς x86 στο 30,7%, αύξηση 6,5% σε ετήσια βάση από 24,2% το αντίστοιχο τρίμηνο του 2025. Στο τμήμα client (desktop και mobile μαζί) το μερίδιο της AMD έφτασε στο 30,3%, από 23,9% πέρυσι. Στο mobile τμήμα ειδικότερα, η AMD ανέβηκε στο 28,9%, αύξηση 8,4% σε ετήσια βάση, ενώ στο server τμήμα έφτασε στο 34,5%, αύξηση 7,3% σε ετήσια βάση από 27,3%.

Παράλληλα, η Intel αύξησε σημαντικά τις αποστολές/προμήθειες mobile επεξεργαστών και πρόσθεσε παραγωγική δυναμικότητα, αποστέλλοντας εκατομμύρια περισσότερες μονάδες μετά από δύο τρίμηνα με περιορισμένη προσφορά, σύμφωνα με τη Mercury Research. Η κίνηση αυτή βοήθησε τη συνολική αγορά να αυξηθεί πάνω από 10% σε τριμηνιαία βάση, ξεπερνώντας κατά πολύ τις συνήθεις εποχικές τάσεις που προβλέπουν μικρή πτώση για το συγκεκριμένο τρίμηνο. Ο McCarron σημείωσε ότι και οι αποστολές επεξεργαστών αρχιτεκτονικής Arm εμφανίστηκαν σημαντικά αυξημένες την ίδια περίοδο.

Τι σημαίνει για την αγορά

Τα στοιχεία της Mercury Research δείχνουν ότι η αύξηση μεριδίου της AMD δεν οφείλεται σε ισχυρή ζήτηση για τα δικά της προϊόντα desktop, αλλά σε ταχύτερη υποχώρηση των πωλήσεων της Intel στο ίδιο τμήμα. Η γενικότερη εικόνα της desktop αγοράς παραμένει αδύναμη, με τις υψηλές τιμές εξαρτημάτων PC και τους περιορισμούς στην προσφορά καρτών γραφικών να λειτουργούν ανασταλτικά για τους καταναλωτές. Για τους αναγνώστες που σχεδιάζουν αναβάθμιση επιτραπέζιου υπολογιστή, η συνθήκη αυτή μπορεί να εξηγεί εν μέρει τις υψηλότερες τιμές CPU και τη μειωμένη διαθεσιμότητα προσφορών στην desktop κατηγορία, ενώ η ζήτηση φαίνεται να μετατοπίζεται προς laptop και λύσεις κέντρων δεδομένων.

Πηγές

• Tom's Hardware
• Hot Hardware
• The Register

Μια ασυνήθιστη περίπτωση κακής ποιοτικής επιθεώρησης στην παραγωγή έφερε στο φως χρήστης του Reddit με το όνομα u/buczi94, ο οποίος περιγράφει πώς μια κάρτα γραφικών Gigabyte RTX 3070 Gaming OC λειτουργούσε επί σχεδόν πέντε χρόνια με προστατευτικό πλαστικό ξεχασμένο πάνω στα θερμικά pads των VRM (τα κυκλώματα ρύθμισης τάσης της κάρτας). Το περιστατικό αναφέρθηκε αρχικά από το Tom's Hardware και επιβεβαιώνεται, με επιπλέον λεπτομέρειες, από τα VideoCardz και Wccftech.

Τα συμπτώματα πριν την ανακάλυψη

Σύμφωνα με τον ιδιοκτήτη, η κάρτα ήταν καινούργια κατά την αγορά και δεν είχε ποτέ ανοιχτεί ή σταλεί για επισκευή πριν από την αποσυναρμολόγηση που περιγράφει. Μετά από περίπου πέντε χρόνια χρήσης, εμφανίστηκαν υψηλές θερμοκρασίες στα VRM, μαύρες οθόνες σε συνθήκες υψηλού φορτίου, κατά την αφύπνιση από αναστολή λειτουργίας και σε ψυχρές εκκινήσεις. Ο χρήστης αναφέρει ότι δοκίμασε ενημέρωση BIOS μητρικής, firmware και οδηγών GPU, καθώς και απενεργοποίηση ρυθμίσεων όπως προσαρμοσμένη καμπύλη PBO, XMP και Resizable BAR, χωρίς αποτέλεσμα.

Σε δοκιμές με τα εργαλεία Furmark και OCCT, η θερμοκρασία της GPU έφτανε τους 80°C με το hotspot στους 105°C, τιμές που ο χρήστης χαρακτηρίζει μη ανησυχητικές από μόνες τους. Το πρόβλημα που τον οδήγησε τελικά στην αποσυναρμολόγηση ήταν η τυχαία αύξηση της ταχύτητας των ανεμιστήρων στο μέγιστο, παρότι είχε οριστεί προσαρμοσμένη καμπύλη με όριο 90% μέσω MSI Afterburner· το Wccftech αναφέρει στροφές έως 3.500 RPM.

Η αποσυναρμολόγηση και το εύρημα

Κατά το άνοιγμα της κάρτας για καθαρισμό και επανατοποθέτηση πάστας, ο χρήστης εντόπισε προστατευτικές μεμβράνες πάνω στα θερμικά pads που έρχονται σε επαφή με τα VRM, εμποδίζοντας τη μεταφορά θερμότητας προς την ψύκτρα από την πρώτη μέρα λειτουργίας. Το VideoCardz αναφέρει ότι η μεμβράνη προέρχεται από τον κατασκευαστή θερμικών pads MEITEK, μια λεπτομέρεια που δεν επιβεβαιώνεται από όλες τις πηγές.

Μετά την αφαίρεση της μεμβράνης και την επανατοποθέτηση πάστας στον πυρήνα, ο χρήστης αναφέρει πτώση 15°C στη θερμοκρασία της GPU και 30°C στο hotspot. Πρόκειται για αυτοαναφερόμενες μετρήσεις του χρήστη και όχι για ανεξάρτητα επαληθευμένες εργαστηριακές μετρήσεις. Ακολούθησαν τρεις ώρες δοκιμών σταθερότητας με Furmark και OCCT χωρίς καταγραφή σφαλμάτων, σύμφωνα με την ίδια ανάρτηση.

Τι έγινε με τις μαύρες οθόνες

Ο χρήστης δίνει και ενημέρωση για το πρόβλημα των μαύρων οθονών: ενώ αρχικά εμφανιζόταν μία με δύο φορές τον μήνα, τις τελευταίες ημέρες πριν την ανακάλυψη της μεμβράνης είχε γίνει καθημερινό φαινόμενο, κυρίως μετά από αφύπνιση από αναστολή λειτουργίας, σε ψυχρές εκκινήσεις ή υπό βαρύ φορτίο. Μετά την επιδιόρθωση αναφέρει μόλις μία εμφάνιση μαύρης οθόνης σε ψυχρή εκκίνηση, διευκρινίζοντας όμως ο ίδιος ότι είναι πολύ νωρίς για να θεωρηθεί το πρόβλημα πλήρως λυμένο.

Η στάση της Gigabyte

Σύμφωνα με τον χρήστη και τις πηγές που κάλυψαν το θέμα, η Gigabyte αρνήθηκε να προσφέρει αντικατάσταση ή βοήθεια, με την αιτιολογία ότι η κάρτα βρισκόταν εκτός περιόδου εγγύησης. Δεν υπάρχει επίσημη δημόσια δήλωση της εταιρείας σχετικά με το ίδιο το ελάττωμα κατασκευής· η μόνη επιβεβαιωμένη αντίδραση αφορά την άρνηση κάλυψης εγγύησης.

Πρόκειται για μία και μόνη τεκμηριωμένη περίπτωση, χωρίς στοιχεία που να υποδεικνύουν ότι πρόκειται για ευρύτερο πρόβλημα ποιοτικού ελέγχου σε παρτίδες RTX 3070. Παρόλα αυτά, το περιστατικό λειτουργεί ως υπενθύμιση για όσους κάνουν αποσυναρμολόγηση ή αγοράζουν μεταχειρισμένες κάρτες γραφικών: η επαλήθευση ότι όλα τα προστατευτικά υλικά έχουν αφαιρεθεί από τα θερμικά pads πριν τη συναρμολόγηση αποτελεί βασικό βήμα ελέγχου, ιδιαίτερα σε περιπτώσεις χρόνιων προβλημάτων θερμοκρασίας που δεν εξηγούνται από ρυθμίσεις λογισμικού.

Πηγές

• Gamer uncovers factory plastic left on RTX 3070 VRM pads after five years, causing overheating — claims removal and repasting dropped GPU hotspot temperatures by 30°C
• Gigabyte RTX 3070 ran for five years with factory protection film left on thermal pads - VideoCardz.com
• GPU Suffers From Thermal Degradation Just Because GIGABYTE Forgot To Remove The Protective Film; Company Dismisses User's Concerns Over Warranty Status

Η επόμενη γενιά desktop επεξεργαστών της Intel, γνωστή με την κωδική ονομασία Nova Lake, φέρεται να κινείται σε σημαντικά υψηλότερα επίπεδα κατανάλωσης ισχύος σε σχέση με την τρέχουσα γενιά Arrow Lake. Σύμφωνα με νέο leak, μία από τις διαμορφώσεις με 28 πυρήνες θα μπορούσε να φτάσει όριο ισχύος 296W.

Το όριο ισχύος που αναφέρθηκε και η διαφωνία μεταξύ πηγών

Η πληροφορία προέρχεται από τον Κινέζο leaker υλικού Golden Pig Upgrade, με πρόσθετη διευκρίνιση από τον leaker Jaykihn, ο οποίος ασχολείται ειδικά με προϊόντα Intel. Οι δύο πηγές συμφωνούν σε γενικές γραμμές ότι τα 296W αποτελούν σχετικό όριο για τον επεξεργαστή, διαφωνούν όμως ως προς την τεχνική κατηγοριοποίησή του. Ο Golden Pig περιέγραψε το νούμερο ως PL1, ενώ ο Jaykihn υποστηρίζει ότι τεχνικά πρόκειται για PL2. Η Intel δεν έχει επιβεβαιώσει καμία από τις δύο ερμηνείες, ούτε το ίδιο το νούμερο των 296W.

Τι θα σήμαινε το PL1 έναντι του PL2

Η διάκριση έχει πρακτική σημασία. Το PL1 αντιπροσωπεύει παραδοσιακά τη συνεχή κατανάλωση ισχύος του επεξεργαστή υπό φορτίο για μεγάλο χρονικό διάστημα, ενώ το PL2 αφορά βραχύτερα διαστήματα boost. Αν τα 296W αντιστοιχούν σε PL2 και όχι σε συνεχές PL1, οι πραγματικές θερμικές απαιτήσεις θα ήταν σημαντικά χαμηλότερες από ό,τι υποδηλώνει το νούμερο. Ακόμη κι έτσι, τα 296W παραμένουν σημαντικό μέγεθος για desktop επεξεργαστή.

Σύγκριση με τα υπάρχοντα μοντέλα της Intel

Για λόγους σύγκρισης, το Core i9-14900KS της Intel έχει επίσημο Maximum Turbo Power στα 253W υπό την κανονική προδιαγραφή, ενώ προφίλ μητρικών για ενθουσιώδεις χρήστες μπορούν να αυξήσουν αυτό το όριο σημαντικά περαιτέρω. Ένας επεξεργαστής Nova Lake που πλησιάζει τα 300W θα έφερνε τις απαιτήσεις ψύξης για high-end desktop συστήματα πίσω στα ανώτατα επίπεδα της γενιάς Raptor Lake.

Ο επεξεργαστής για τον οποίο γίνεται λόγος πιστεύεται ότι είναι μία από τις διαμορφώσεις Nova Lake-S με 28 πυρήνες, πιθανότατα με συνδυασμό οκτώ P-cores, 16 E-cores και τεσσάρων low-power E-cores. Η διαμόρφωση αυτή θυμίζει το πρόσφατα εμφανισθέν engineering sample που φέρεται να φέρει την ονομασία Core Ultra 9 4950K, σύμφωνα με πολλαπλές διαρροές.

Δεν σημαίνει ότι όλα τα μοντέλα θα λειτουργούν στα ίδια επίπεδα

Το γεγονός ότι ένα συγκεκριμένο δείγμα φέρεται να φτάνει τα 296W δεν σημαίνει απαραίτητα ότι κάθε επεξεργαστής Nova Lake με 28 πυρήνες θα λειτουργεί κοντά σε αυτό το επίπεδο. Η Intel μπορεί να δημιουργήσει πολλαπλά SKU από το ίδιο silicon χρησιμοποιώντας διαφορετικά προφίλ συχνότητας και ισχύος. Για τους κατασκευαστές ψύξης, πάντως, η Nova Lake φαντάζει ξανά ως ευκαιρία. Premium AIO ψύξεις υγρού 360 mm και 420 mm, μεγάλοι αερόψυκτοι με διπλό πύργο και σχεδιασμοί VRM στις μητρικές ενδέχεται να ξαναγίνουν σημαντικοί παράγοντες διαφοροποίησης μεταξύ κατασκευαστών.

Πηγές

• Intel Nova Lake 28-Core CPU Rumored to Reach a Massive 296W Power Limit
• Intel’s 28-Core bLLC Nova Lake-S Reportedly Draws 296 W PL2, 18% Higher Than Core Ultra 9 285K
• Intel Nova Lake power draw could approach a monstrous 300W on 28-core CPU, according to leak | Club386

Η AMD κατέγραψε ιστορικό ορόσημο στην αγορά επεξεργαστών x86 για προσωπικούς υπολογιστές. Σύμφωνα με σημείωμα έρευνας της Mercury Research, το μερίδιό της στις αποστολές x86 επεξεργαστών για desktop και laptop έφτασε το 30,3% το δεύτερο τρίμηνο του 2026, ξεπερνώντας για πρώτη φορά το όριο του 30%. Η Intel παρέμεινε στο 69,7% του συνόλου.

Τα νούμερα της Mercury Research

Το 30,3% αντιπροσωπεύει αύξηση 0,7 ποσοστιαίων μονάδων σε σχέση με το 29,6% που είχε καταγράψει η AMD το πρώτο τρίμηνο του 2026. Σε ετήσια βάση, η άνοδος είναι πιο εντυπωσιακή: το δεύτερο τρίμηνο του 2025 η εταιρεία της Lisa Su κρατούσε 23,9% της αγοράς, άρα το κέρδος μεριδίου φτάνει τις 6,4 ποσοστιαίες μονάδες μέσα σε έναν χρόνο. Η Mercury Research σημειώνει ότι η άνοδος προήλθε τόσο από desktop όσο και από mobile επεξεργαστές.

Τα στοιχεία αυτά μετρούν αποστολές μονάδων προς την αλυσίδα εφοδιασμού και όχι τον αριθμό συστημάτων AMD ή Intel που βρίσκονται ήδη σε χρήση. Είναι επίσης ξεχωριστά από τα μερίδια εσόδων: η AMD είχε ήδη ξεπεράσει το 30% σε αυτή την κατηγορία, φτάνοντας το 31,4% των εσόδων από επεξεργαστές πελατών (client CPU) το πρώτο τρίμηνο του 2026.

Ασυνήθιστα ισχυρή αγορά

Το ορόσημο ήρθε μέσα σε τρίμηνο με απρόσμενα ισχυρή ζήτηση για επεξεργαστές. Στο σημείωμα που μοιράστηκε ο δημοσιογράφος Tae Kim στις 20 Αυγούστου 2026, η Mercury Research ανέφερε ότι τα αποτελέσματα τόσο για x86 όσο και για Arm επεξεργαστές ήταν ισχυρά, με τριμηνιαία ανάπτυξη της συνολικής αγοράς που ξεπέρασε το 10%, πολύ πάνω από τις συνήθεις εποχιακές τάσεις, οι οποίες συνήθως προβλέπουν ελαφριά τριμηνιαία πτώση.

Ξεχωριστή έκθεση της Jon Peddie Research (JPR) τοποθέτησε την τριμηνιαία ανάπτυξη στο 9,4%, ενώ σημείωσε ότι σε ετήσια βάση οι αποστολές ήταν μειωμένες κατά 1,1%. Η JPR εξήγησε ότι μέρος της εικόνας οφείλεται σε ανασύσταση αποθεμάτων από τους κατασκευαστές υπολογιστών (OEM), όχι αποκλειστικά σε καθαρή αύξηση ζήτησης: «Το πρώτο τρίμηνο ήταν δύσκολο σε επίπεδο εφοδιασμού για την Intel και τα αποθέματα των OEM μειώθηκαν τότε, οπότε η ανασύσταση αυτού του τριμήνου κυρίως αποκαθιστά τα κανονικά επίπεδα», ανέφερε η εταιρεία ερευνών.

Η κρίση μνήμης επηρεάζει τη ζήτηση

Η αύξηση των τιμών σε μνήμες DRAM και SSD έχει κάνει πιο ακριβή τόσο την αγορά νέων υπολογιστών όσο και τις αναβαθμίσεις, ιδίως στην αγορά DIY. Σύμφωνα με τη JPR, πολλοί ενθουσιώδεις χρήστες προχώρησαν σε αγορές νωρίτερα, μέσα στο τέταρτο τρίμηνο του 2025, εν αναμονή αναμενόμενων αυξήσεων τιμών, με αποτέλεσμα η λιανική ζήτηση το δεύτερο τρίμηνο να παραμείνει ασθενής παρά την ανασύσταση αποθεμάτων από τους κατασκευαστές.

Τα αποτελέσματα της AMD

Τα δικά της οικονομικά στοιχεία επιβεβαιώνουν την αυξημένη ζήτηση για επεξεργαστές Ryzen. Ο τομέας client της AMD παρήγαγε 3,1 δισεκατομμύρια δολάρια εσόδων το δεύτερο τρίμηνο, αύξηση 23% σε σχέση με πέρυσι, σύμφωνα με στοιχεία της ίδιας της εταιρείας. Η διευθύνουσα σύμβουλος Lisa Su δήλωσε ότι οι πωλήσεις Ryzen Pro αυξήθηκαν πάνω από 50% σε ετήσια βάση, καθώς η εταιρεία εξασφάλισε νέους εταιρικούς πελάτες. «Η επίδοσή μας στο πρώτο εξάμηνο ήταν πολύ ισχυρή και παρότι περιμένουμε ότι η αγορά θα υποχωρήσει στο δεύτερο εξάμηνο, στην πραγματικότητα κρατήθηκε καλύτερα από όσο θα περίμεναν οι περισσότεροι», ανέφερε η Su.

Τι δεν καλύπτει το 30%

Υπάρχει μια σημαντική επιφύλαξη στο νούμερο. Το 30,3% αφορά αποκλειστικά την κατανομή μεριδίου μεταξύ AMD και Intel στην αγορά x86 και δεν περιλαμβάνει επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Arm, όπως το Apple Silicon και τα chips Snapdragon της Qualcomm. Η Mercury Research εκτιμά ότι η Arm κατείχε το 14,4% της ευρύτερης αγοράς προσωπικών υπολογιστών το πρώτο τρίμηνο του 2026, οπότε η AMD δεν έχει κατακτήσει το 30% του συνόλου των επεξεργαστών για προσωπικούς υπολογιστές, αλλά μόνο του τμήματος x86.

Πηγές

• AMD now ships more than 30% of x86 PC CPUs as Intel's long-held lead keeps shrinking
• AMD reaches 46% of server x86 CPU revenue — Intel still controls 70% of the consumer PC market share | Tom's Hardware
• AMD takes a third of server CPU market as shipments grow

Μια νέα μελέτη που δημοσιεύθηκε στο IEEE Transactions on Cloud Computing επιχειρεί να απαντήσει σε ένα ερώτημα που δύσκολα μπορεί να απαντήσει ένας μεμονωμένος χρήστης: υπάρχουν πραγματικές και μετρήσιμες διαφορές στην αξιοπιστία των σκληρών δίσκων ανάλογα με τον κατασκευαστή;

Οι Christoph Siemroth του University of Essex και Yeomyung Park του Sungkyunkwan University ανέλυσαν το δημόσιο dataset της Backblaze, χρησιμοποιώντας δεδομένα από το 2013 έως και το δεύτερο τρίμηνο του 2025. Το δείγμα περιλαμβάνει 443.156 HDD, με συνολικό χρόνο λειτουργίας άνω των 1,66 εκατομμυρίων drive-years. Στη βασική στατιστική ανάλυση χρησιμοποιήθηκαν 442.992 δίσκοι.

Το ενδιαφέρον της μελέτης βρίσκεται κυρίως στη μεθοδολογία της. Οι απλές συγκρίσεις Annualized Failure Rate μπορούν να οδηγήσουν σε παραπλανητικά συμπεράσματα, επειδή οι στόλοι κάθε κατασκευαστή δεν έχουν την ίδια ηλικία, χωρητικότητα ή σύνθεση. Διαφορετικοί κατασκευαστές, για παράδειγμα, κυριαρχούσαν στις νέες εγκαταστάσεις της Backblaze σε διαφορετικές χρονικές περιόδους.

Οι ερευνητές χρησιμοποίησαν μοντέλα survival analysis, συγκεκριμένα Cox proportional hazard και Weibull regression, ώστε να συγκρίνουν δίσκους κρατώντας στατιστικά σταθερούς παράγοντες όπως η ηλικία, η χωρητικότητα, το form factor και η μέση θερμοκρασία λειτουργίας.

HGST και Western Digital εμφανίζονται καθαρά μπροστά

Με τη Seagate ως σημείο αναφοράς, τα δύο μοντέλα έδωσαν σχεδόν ταυτόσημα αποτελέσματα.

Οι δίσκοι HGST εμφάνισαν hazard ratio μεταξύ 0,395 και 0,411, δηλαδή εκτιμώμενο ρυθμό αστοχίας περίπου 39% έως 41% εκείνου των αντίστοιχων Seagate.

Η Western Digital ακολούθησε με hazard ratio περίπου 0,51 έως 0,52. Αυτό αντιστοιχεί σε περίπου το μισό failure rate της Seagate, αν και η διαφορά μεταξύ WD και HGST παραμένει στατιστικά σημαντική.

Η Toshiba βρέθηκε οριακά πίσω από τη Seagate, με hazard ratio περίπου 1,07. Με άλλα λόγια, το μοντέλο εκτιμά περίπου 7% υψηλότερο ρυθμό αστοχίας, με τη διαφορά αυτή να είναι αρκετά μικρότερη από εκείνες που χωρίζουν HGST και WD από τις άλλες δύο εταιρείες.

Η μεγαλύτερη απόσταση εμφανίζεται επομένως μεταξύ HGST και Toshiba. Σύμφωνα με τους συγγραφείς, η διαφορά συνεπάγεται πάνω από διπλάσιο ρυθμό αστοχίας, κάτι που σε υποδομές με εκατοντάδες χιλιάδες HDD μπορεί να μεταφραστεί σε σημαντικό πρόσθετο κόστος αντικατάστασης και εργασίας.

Υπάρχει βέβαια μια σημαντική ιστορική λεπτομέρεια. Η Western Digital εξαγόρασε την HGST το 2012 και η HGST έπαψε αργότερα να λειτουργεί ως ανεξάρτητος κατασκευαστής HDD. Η μελέτη καλύπτει πολλές γενιές δίσκων και δεν πρέπει να ερμηνευθεί ως σύγκριση των σημερινών σειρών προϊόντων που βρίσκονται στα καταστήματα.

Η ηλικία και η θερμοκρασία εξακολουθούν να έχουν σημασία

Τα δεδομένα δείχνουν επίσης ότι η μάρκα δεν είναι ο μοναδικός παράγοντας που επηρεάζει την αξιοπιστία.

Η ηλικία του HDD έχει σημαντική επίδραση, αλλά η σχέση δεν είναι ίδια για όλους τους κατασκευαστές ούτε εξελίσσεται γραμμικά. Η Toshiba, για παράδειγμα, εμφανίζει αισθητή αύξηση του failure rate μετά από περίπου 50 μήνες λειτουργίας στα δεδομένα της Backblaze.

Η θερμοκρασία έχει επίσης μετρήσιμη επίδραση. Στα μοντέλα των ερευνητών, κάθε επιπλέον βαθμός Κελσίου στη μέση θερμοκρασία του δίσκου συνδέεται με περίπου 2,1% υψηλότερο hazard rate.

Ενδιαφέρον παρουσιάζει και η χωρητικότητα. Σε ξεχωριστή ανάλυση, κάθε επιπλέον 1 TB συνδέθηκε με περίπου 3,4% χαμηλότερο failure rate. Οι ίδιοι οι ερευνητές επισημαίνουν ότι αυτό δεν σημαίνει πως η μεγαλύτερη χωρητικότητα κάνει από μόνη της έναν HDD πιο αξιόπιστο. Οι υψηλότερες χωρητικότητες συνδέονται και με νεότερες γενιές προϊόντων, βελτιωμένες διαδικασίες κατασκευής και τεχνολογικές αλλαγές, όπως η ευρύτερη χρήση helium-filled drives.

Ακόμη και η θέση ενός δίσκου μέσα στο data center φαίνεται να επηρεάζει τα αποτελέσματα. Οι ερευνητές εντόπισαν σημαντικές διαφορές μεταξύ διαφορετικών clusters της Backblaze, πιθανότατα λόγω διαφορών στο workload και στις συνθήκες λειτουργίας. Η προσθήκη αυτού του παράγοντα στο μοντέλο, πάντως, δεν άλλαξε ουσιαστικά την κατάταξη των κατασκευαστών.

Οι περιορισμοί της μελέτης

Οι συγγραφείς τονίζουν ότι τα ευρήματα χρειάζονται προσεκτική ερμηνεία.

Το dataset της Backblaze αποτελείται κυρίως από enterprise HDD σε περιβάλλον data center. Τα αποτελέσματα επομένως δεν μπορούν να μεταφερθούν αυτούσια σε consumer μοντέλα.

Παράλληλα, δεν υπάρχει ενιαίο και συνεπές μέτρο read/write workload μεταξύ όλων των κατασκευαστών, καθώς τα SMART attributes υλοποιούνται διαφορετικά. Οι ερευνητές δεν μπορούν επομένως να αποδείξουν ότι δύο συγκρίσιμοι δίσκοι διαφορετικής εταιρείας δέχθηκαν ακριβώς το ίδιο φορτίο.

Επίσης, το dataset περιλαμβάνει μοντέλα ηλικίας άνω της δεκαετίας, ενώ οι πολύ νεότερες γενιές δεν έχουν ακόμη συγκεντρώσει αρκετά χρόνια λειτουργίας ώστε να αξιολογηθεί με την ίδια βεβαιότητα η μακροχρόνια αξιοπιστία τους.

Αυτό που ενισχύει τη σημασία των αποτελεσμάτων είναι το μέγεθος του δείγματος και η προσπάθεια ελέγχου παραγόντων που συνήθως παραλείπονται στις απλές συγκρίσεις failure rates. Η μελέτη δεν αποδεικνύει ότι ένας σημερινός HGST ή WD HDD θα επιβιώσει περισσότερο από οποιονδήποτε Seagate ή Toshiba. Δείχνει όμως ότι, μέσα στον μεγάλο και πολυετή στόλο της Backblaze, οι διαφορές μεταξύ κατασκευαστών παραμένουν ισχυρές ακόμη και όταν συγκρίνονται δίσκοι με παρόμοια χαρακτηριστικά και ηλικία.

Πηγή: Christoph Siemroth και Yeomyung Park, Are There Manufacturer Differences in Hard-Drive Reliability?, IEEE Transactions on Cloud Computing. IEEE Xplore

Η Cooler Master, εταιρεία με έδρα την Ταϊβάν γνωστή κυρίως για τα κουτιά υπολογιστών και τα συστήματα ψύξης της, επεκτείνει την κορυφαία σειρά τροφοδοτικών της V με ένα μοντέλο που ξεφεύγει από τις συνηθισμένες κατηγορίες ισχύος για desktop υπολογιστές. Το V Platinum 3000 Workstation, που ανακοινώθηκε στο τέλος Ιουλίου 2026 σύμφωνα με την Tom's Hardware, στοχεύει σε σταθμούς εργασίας με πολλαπλές κάρτες γραφικών για εκπαίδευση μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης και επαγγελματικό rendering, όχι σε gaming συστήματα.

Η μονάδα κατασκευάζεται από την Channel Well Technology και μπαίνει σε μια κατηγορία που άνοιξε η SilverStone με το Hela 3000RZ και ακολούθησε η Thermaltake με το AX-3200. Η Vortez επιβεβαιώνει ανεξάρτητα τα βασικά χαρακτηριστικά ισχύος και συνδεσιμότητας, ενώ το γαλλόφωνο Overclocking.com προσθέτει λεπτομέρειες για την προστασία και την ψύξη της μονάδας.

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Το V Platinum 3000 Workstation διαθέτει μία γραμμή 12V ονομαστικής έντασης 250A, τέσσερις εγγενείς θύρες 12V-2x6 (το πρότυπο σύνδεσης ισχύος που εισήγαγε η NVIDIA για τις σειρές RTX 40 και 50), δώδεκα θύρες PCIe 6+2, δώδεκα θύρες SATA και τέσσερις θύρες Molex. Το σασί έχει βάθος 202 χιλιοστά. Και οι τρεις πηγές συμφωνούν σε αυτά τα νούμερα, με μικρή διαφορά ορολογίας: η Vortez περιγράφει τις ίδιες θύρες ως «12+4-pin», που αντιστοιχεί στην ίδια φυσική σύνδεση με τις 12V-2x6 που αναφέρει η Tom's Hardware.

Το προϊόν συμμορφώνεται με τα πρότυπα ATX 3.1 και PCIe 5.1, σύμφωνα με τη Vortez, και φέρει πλήρες σετ πυκνωτών ιαπωνικής προέλευσης, στοιχείο που επιβεβαιώνεται και από τη δοκιμή της Tom's Hardware και από τη Vortez ξεχωριστά. Η πλακέτα φέρει επίσης επικάλυψη προστασίας (conformal coating), ενώ η Overclocking.com αναφέρει βιομηχανικού τύπου προστασίες και ανεμιστήρα τύπου FDB (fluid dynamic bearing) για την ψύξη.

Αποδοτικότητα και συμπεριφορά υπό φορτίο

Σύμφωνα με τη δοκιμή της Tom's Hardware, η μονάδα ξεπερνά το όριο της πιστοποίησης 80 PLUS Platinum στα 230 VAC, αλλά οριακά, στο ανώτερο σημείο της καμπύλης αποδοτικότητας. Η ίδια δοκιμή σημειώνει ρητά ότι η επίσημη πιστοποίηση δεν ήταν καταχωρημένη στη βάση δεδομένων CLEAResult τη στιγμή της αξιολόγησης, οπότε πρόκειται για επαληθευμένη μέτρηση της Tom's Hardware και όχι για επίσημα κατοχυρωμένη πιστοποίηση.

Οι δοκιμαστές της Tom's Hardware αναφέρουν εξαιρετική ρύθμιση φορτίου και χαμηλή κυμάτωση τάσης σε όλο το εύρος λειτουργίας, καθώς και γενναιόδωρα όρια προστασίας υπερέντασης (OCP) στις δευτερεύουσες γραμμές. Το μειονέκτημα εμφανίζεται στη θερμική συμπεριφορά: πάνω από το μισό φορτίο, η μονάδα «τρέχει ζεστή και θορυβώδης», σύμφωνα με τη διατύπωση της αναθεώρησης, χωρίς να διαθέτει λειτουργία αθόρυβης λειτουργίας χωρίς ανεμιστήρα (fanless mode) σε καμία στάθμη φορτίου.

Περιορισμοί τάσης εισόδου και διαθεσιμότητα

Ο σημαντικότερος περιορισμός του V Platinum 3000 Workstation αφορά την τάση εισόδου: η μονάδα δέχεται αποκλειστικά 220-240 VAC μέσω σύνδεσης IEC C20, με μέγιστη κατανάλωση ρεύματος έως 16A, και απενεργοποιείται όταν η τάση γραμμής πέσει κάτω από περίπου 170 VAC. Δεν υπάρχει λειτουργία στα 115 VAC, γεγονός που την καθιστά ακατάλληλη για χρήση σε δίκτυα χαμηλότερης τάσης χωρίς μετασχηματιστή, όπως εκείνα των ΗΠΑ. Για τον λόγο αυτό, όλες οι μετρήσεις της Tom's Hardware πραγματοποιήθηκαν στα 230 VAC, τάση που αντιστοιχεί στο ευρωπαϊκό και ασιατικό δίκτυο.

Η Cooler Master υποστηρίζει το προϊόν με εγγύηση δώδεκα ετών, διάστημα που ξεχωρίζει στην κατηγορία των τροφοδοτικών υψηλής ισχύος και επιβεβαιώνεται τόσο από την Tom's Hardware όσο και από τη Vortez. Η τιμή πώλησης δεν έχει ανακοινωθεί από καμία από τις τρεις πηγές μέχρι στιγμής.

Για αναγνώστες που παρακολουθούν την αγορά εξοπλισμού για τοπική εκτέλεση μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης, η είσοδος της Cooler Master σε αυτή την κατηγορία τροφοδοτικών των 3.000W δείχνει ότι η ζήτηση για συστήματα πολλαπλών GPU πλέον στηρίζει ξεχωριστή γραμμή προϊόντων, πέρα από τα καθιερωμένα τροφοδοτικά gaming.

Πηγές

• Cooler Master V Platinum 3000 power supply review: Verified Platinum efficiency for workstations, with a stellar 12-year warranty
• Cooler Master Launches V Platinum 3000W Workstation PSU and GPU Shield Adapter
• V Platinum 3000 : Cooler Master sort les watts ! - Overclocking.com