Χρήστης σε ταϊβανέζικο forum (Taiwanese Gamer) ανέφερε ότι η μητρική ASUS ProArt X870E-Creator WiFi εμφάνισε ορατό αποχρωματισμό έπειτα από χρήση με ROG Astral GeForce RTX 5090 για περίπου εξάμηνο. Σύμφωνα με την ανάρτηση, το σύστημα ήταν εγκατεστημένο σε κουτί ASUS ProArt PA602.

Τι εντοπίστηκε

Μετά την αφαίρεση της κάρτας γραφικών, ο ιδιοκτήτης διαπίστωσε ότι το PCH heatsink της μητρικής είχε αλλάξει χρώμα στην περιοχή που βρισκόταν κάτω από αυτήν. Ο χρήστης ανέφερε ότι το ίχνος μπορούσε εν μέρει να αφαιρεθεί με νωπό πανί και πίεση.

Δεν αναφέρθηκε πρόβλημα λειτουργικότητας στο σύστημα — μόνο θερμική καταπόνηση στο heatsink. Το γεγονός ότι όλα τα εξαρτήματα προέρχονται από την ASUS κάνει το περιστατικό αξιοσημείωτο, καθώς η συμβατότητα μεταξύ τους αναμενόταν να είναι βέλτιστη.

Πλαίσιο

Η ROG Astral RTX 5090 είναι κάρτα τεσσάρων ανεμιστήρων με υψηλή κατανάλωση ισχύος. Δεν είναι η πρώτη αναφορά θερμικού προβλήματος για αυτή την κάρτα: τον Φεβρουάριο του 2025, άλλος χρήστης είχε αναφέρει ότι η ROG Astral RTX 5090 άρπαξε φωτιά, με ίχνη καύσης τόσο στην κάρτα όσο και στη μητρική.

Η ASUS δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση ή απάντηση σχετικά με το τρέχον περιστατικό, σύμφωνα με τα διαθέσιμα στοιχεία από το Videocardz.

Πηγές

• Videocardz.com – ROG Astral RTX 5090 reportedly leaves heat marks on ASUS ProArt X870E motherboard
• Tweaktown – ASUS ROG Astral RTX 5090 catches fire (Φεβρουάριος 2025)

Η GMKtec ανακοίνωσε την ημερομηνία παγκόσμιας κυκλοφορίας του EVO-X3: 29 Ιουνίου 2026, με την προεγγραφή early access να ανοίγει στις 22 Ιουνίου. Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, διαθέτει έως 128 GB μνήμης, OCuLink, Wi-Fi 7 και υποστήριξη αποθήκευσης PCIe 4.0.

Προδιαγραφές και αναβαθμίσεις σε σχέση με το EVO-X2

Ο Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 πυρήνες και 32 νήματα, ρολόι βάσης 3 GHz και μέγιστο 5,1 GHz, 16 MB L2 και 64 MB L3 cache, και ρυθμιζόμενο TDP 45–120 W. Το ενσωματωμένο γραφικό είναι Radeon 8060S με 40 πυρήνες RDNA 3.5, ενώ η AMD υποστηρίζει επίσημα έως 128 GB LPDDR5X-8000 σε διασύνδεση 256-bit.

Η κεντρική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4), που επιτρέπει σύνδεση εξωτερικής GPU με ταχύτητα σημαντικά υψηλότερη από τις USB4 θύρες της προηγούμενης γενιάς. Το EVO-X3 περιλαμβάνει επίσης Wi-Fi 7, USB4, διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση και υποστήριξη ROCm.

Η θύρα OCuLink ανοίγει τη δυνατότητα σύνδεσης εξωτερικής GPU, συμπεριλαμβανομένων καρτών GeForce RTX 40/50. Η GMKtec συμπεριλαμβάνει και το λογισμικό Claw+Wrangler AI Suite για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων χωρίς εξάρτηση από cloud.

Τιμή και μελλοντικές εκδόσεις

Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Σύμφωνα με τη GMKtec, όσοι εγγραφούν στη λίστα early access θα λάβουν έκπτωση $20, μαζί με άλλα μη καθορισμένα οφέλη.

Αργότερα εντός του 2026 αναμένεται και δεύτερη έκδοση EVO-X3 με τον Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB LPDDR5X μνήμης. Το διευρυμένο αυτό pool μνήμης θα επιτρέπει την τοπική εκτέλεση σημαντικά μεγαλύτερων AI μοντέλων. Η τιμή για καμία από τις δύο εκδόσεις δεν έχει επιβεβαιωθεί.

Πηγές

• VideoCardz – GMKtec EVO-X3 mini PC with Ryzen AI Max+ 395 launches June 29
• HotHardware – GMKtec's PS4-Sized Evo-X3 Mini PC Packs A Ryzen AI Max+ 395 And 128GB RAM
• TweakTown – GMKtec EVO-X3 mini PC with OCuLink and Ryzen AI MAX+ PRO 495 variant
• WCCFTech – GMKtec's EVO-X3 Crams 128 GB Memory and AMD's Ryzen AI MAX+ 395

Η SK hynix ανακοίνωσε σήμερα, 18 Ιουνίου 2026, ότι απέστειλε δείγματα του HBM4E — επόμενης γενιάς DRAM για εφαρμογές AI — σε μεγάλους πελάτες. Το HBM4E αποτελεί την έβδομη γενιά HBM, τεχνολογίας μνήμης υψηλής εύρους ζώνης που χρησιμοποιείται σε GPU και άλλους επιταχυντές AI.

Τεχνικά χαρακτηριστικά (στοιχεία SK hynix)

Σύμφωνα με την εταιρεία, το προϊόν προσφέρει μέγιστη ταχύτητα επεξεργασίας δεδομένων 16 Gbps ανά pin και ενεργειακή αποδοτικότητα άνω του 20% υψηλότερη σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα. Για την επίτευξη χωρητικότητας 48 GB σε 12 στρώματα, η SK hynix χρησιμοποιεί την τεχνολογία Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) — μια διαδικασία ένεσης υγρού προστατευτικού υλικού μεταξύ των chip κατά την τοποθέτησή τους σε στοίβα.

Η εταιρεία αναφέρει επίσης βελτίωση θερμικής αντοχής κατά 17% σε σύγκριση με το HBM4. Το HBM4E μειώνει, σύμφωνα με την SK hynix, την καθυστέρηση μεταφοράς δεδομένων μέσω βελτιστοποίησης διεπαφής και σχεδιασμού, διατηρώντας σταθερή λειτουργία σε περιβάλλοντα υψηλής εύρους ζώνης.

Ανταγωνισμός και επόμενα βήματα

Η Samsung Electronics είχε παραδώσει την πρώτη παρτίδα δειγμάτων HBM4E 12 στρωμάτων σε παγκόσμιους πελάτες στις 29 Μαΐου 2026, δηλαδή περίπου τρεις εβδομάδες νωρίτερα από την SK hynix. Σύμφωνα με την Counterpoint Research, η SK hynix κατείχε το 58% της παγκόσμιας αγοράς HBM στο πρώτο τρίμηνο του 2026, με Samsung και Micron να μοιράζονται το υπόλοιπο με 21% η κάθε μία.

Το HBM4 προηγούμενης γενιάς αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στο supercomputer Vera Rubin της Nvidia, που προγραμματίζεται για το τρίτο τρίμηνο, ενώ το HBM4E αναμένεται να υιοθετηθεί στην πλατφόρμα Vera Rubin Ultra το επόμενο έτος.

Η SK hynix δήλωσε ότι θα συνεργαστεί στενά με τους εταίρους της για τη μαζική παραγωγή «σε εύθετο χρόνο». Η αποστολή δειγμάτων αποτελεί την αρχή της κούρσας μαζικής παραγωγής — καθοριστικοί παράγοντες θα είναι η επιτυχής πιστοποίηση από τους πελάτες και η έγκαιρη κλιμάκωση της παραγωγικής ικανότητας.

Πηγές

• SK hynix Official Newsroom – HBM4E Sample Announcement
• TechPowerUp – SK hynix Ships Samples of 12-Layer Next-Gen HBM4E
• Korea Times – SK hynix ships 12-high HBM4E samples to customers

Η Intel διατηρεί σήμερα τρεις ενεργούς πυλώνες κατασκευής αιχμής: Αριζόνα, Οχάιο και Ιρλανδία. Κάθε τοποθεσία βρίσκεται σε διαφορετικό στάδιο ετοιμότητας, και η συνολική πορεία της εταιρείας προς τον κόμβο 14A εξαρτάται από το πόσο γρήγορα μπορεί να συγχρονιστεί αυτό το τρίγωνο.

Αριζόνα: Η πιο ώριμη πλατφόρμα

Το Fab 52 στο Chandler παράγει ήδη σε κλίμακα σε κόμβο 18A, με το Panther Lake να αποστέλλεται και το server chip Clearwater Forest (Xeon 6+) να παρουσιάστηκε στις αρχές Ιουνίου. Ωστόσο, αναφορές εξακολουθούν να επισημαίνουν μεταβλητότητα στις αποδόσεις και περιορισμένη διαθεσιμότητα 18A, οπότε ο όρος «ανάπτυξη» περιγράφει καλύτερα την κατάσταση απ' ό,τι το «λυμένο πρόβλημα».

Το Fab 52 στην Αριζόνα έχει επιτυχώς «τρέξει το lot», σηματοδοτώντας την πρώτη επεξεργασία wafer εντός της εγκατάστασης· η παραγωγή μεγάλου όγκου 18A ξεκινά από τα fab του Oregon, ενώ η Αριζόνα αναβαθμίζει τη δυναμικότητά της. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το Hillsboro στεγάζει τα High-NA EUV μηχανήματα της Intel, συμπεριλαμβανομένου του πρώτου ASML Twinscan EXE:5200B που παραδόθηκε οπουδήποτε στον κόσμο, και ο 14A είναι ο πρώτος κόμβος της Intel που σχεδιάστηκε γύρω από αυτό.

Οχάιο: Το πιο προβληματικό project

Το Οχάιο είναι το πιο προβληματικό fab project της Intel επί χάρτου. Η εταιρεία ξεκίνησε κατασκευαστικές εργασίες στο New Albany ήδη από το 2022 για μια πρώτη φάση 28 δισεκατομμυρίων δολαρίων, με αρχικό στόχο παραγωγή από το 2025. Τον Φεβρουάριο του 2025, ωστόσο, ο Chandrasekaran επαναπροσδιόρισε το πρόγραμμα, στοχεύοντας στο 2030 για την ολοκλήρωση του Mod 1 με λειτουργία μεταξύ 2030 και 2031, και το Mod 2 στο 2031 με λειτουργία το 2032.

Το campus, που εκτείνεται σε σχεδόν 1.000 acres, προορίζεται για 14A και μελλοντικούς κόμβους, με χώρο για έως και οκτώ fab. Η Intel έχει δαπανήσει περίπου 5 δισεκατομμύρια δολάρια εκεί έως τον Μάρτιο του 2025, συμπεριλαμβανομένων 1,4 δισεκατομμυρίων για εκείνο το έτος. Σε εσωτερικό memo με αυτό το νέο πρόγραμμα, ο Chandrasekaran ανέφερε ότι η Intel διατηρεί «την ευελιξία να επιταχύνει τις εργασίες και την έναρξη λειτουργιών αν η ζήτηση πελατών το δικαιολογεί».

Ιρλανδία και οι ακυρωμένες επεκτάσεις

Το Fab 34 στην Ιρλανδία τέθηκε σε λειτουργία για παραγωγή μεγάλου όγκου σε Intel 4 στα τέλη του 2023, ενώ η εγκατάσταση D1 της Intel στο Hillsboro του Oregon λειτουργούσε ήδη. Το Fab 34 στο Leixlip τρέχει EUV σε Intel 4 και Intel 3, δηλαδή έναν ή δύο κόμβους πίσω από την αιχμή της εταιρείας.

Εκτός συνόρων, η εικόνα είναι πολύ πιο δυσοίωνη. Το Magdeburg, που κάποτε σχεδιαζόταν ως εγκατάσταση 30 δισεκατομμυρίων ευρώ για παραγωγή εποχής 14A με περίπου 10 δισεκατομμύρια ευρώ γερμανικών επιδοτήσεων, αναβλήθηκε στο 2029–2030 τον Νοέμβριο του 2024. Αυτό οδήγησε την γερμανική κυβέρνηση να ανακατανείμει τις επιδοτήσεις στον ομοσπονδιακό προϋπολογισμό και, μετά από λειτουργική ζημία 3,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων στα αποτελέσματα Q2 2025, η Intel ακύρωσε το project. Το εργοστάσιο συναρμολόγησης και δοκιμών στο Wroclaw, αξίας 4,6 δισεκατομμυρίων δολαρίων, ακυρώθηκε την ίδια ημέρα.

Το Fab 38 στο Kiryat Gat του Ισραήλ, η προγραμματισμένη επέκταση 25 δισεκατομμυρίων δολαρίων που ανακοινώθηκε το 2023 με κρατική υποστήριξη 3,5 δισεκατομμυρίων δολαρίων από το Ισραήλ, έχει παγώσει για τα τελευταία δύο χρόνια, χωρίς ανακοίνωση επανεκκίνησης. Αντίθετα, θετική εξέλιξη αποτελεί η αναβίωση του Penang: το complex 7 δισεκατομμυρίων δολαρίων στη Μαλαισία, που είχε τεθεί αόριστα σε αναμονή στις αρχές του 2025, έχει επανεκκινήσει — η κατασκευή είναι πλέον 99% ολοκληρωμένη, και οι λειτουργίες συναρμολόγησης και δοκιμών πρώτης φάσης αναμένεται να ξεκινήσουν αργότερα φέτος, σύμφωνα με τον πρωθυπουργό της Μαλαισίας Anwar Ibrahim.

Τι είναι ο κόμβος 14A και γιατί μετράει

Ο Intel 14A θα διαθέτει τεχνολογία παροχής ισχύος PowerDirect με άμεση επαφή, που βασίζεται στην τεχνολογία παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά (backside) PowerVia του Intel 18A. Η Intel έχει ήδη αρκετούς πελάτες με σχέδια για tape-out δοκιμαστικών chips σε 14A, που διαθέτουν μια βελτιωμένη έκδοση της τεχνολογίας παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά, γνωστή ως PowerDirect.

Η εταιρεία έχει διανείμει στους κύριους πελάτες μια πρώιμη έκδοση του Process Design Kit (PDK) για Intel 14A, και πολλοί πελάτες έχουν εκφράσει την πρόθεσή τους να κατασκευάσουν δοκιμαστικά chips στον νέο κόμβο. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, μια επικαιροποιημένη έκδοση του PDK που αναμένεται τον Οκτώβριο μπορεί να αποτελέσει τον καταλύτη για τις τελικές αποφάσεις των πελατών.

Οι δύο κρίσιμες προθεσμίες

Δύο ορόσημα καθορίζουν το 14A. Το πρώτο είναι η δέσμευση πελατών, που η Intel λέει ότι ξεκινά στο δεύτερο μισό του 2026 και εκτείνεται στο πρώτο μισό του 2027. Το δεύτερο είναι η παραγωγή ρίσκου (risk production). Παλαιότερες κατευθύνσεις το τοποθετούσαν στο 2027 με παραγωγή μεγάλου όγκου το 2028, αλλά πιο πρόσφατες δηλώσεις του Lip-Bu Tan δείχνουν παραγωγή ρίσκου το 2028 και παραγωγή μεγάλου όγκου το 2029.

Το διακύβευμα είναι τεράστιο, και η ίδια η Intel το έχει παραδεχτεί επίσημα. Σε 10-Q κατατεθειμένο στην SEC, η Intel ανέφερε ότι «αν δεν μπορέσει να εξασφαλίσει σημαντικό εξωτερικό πελάτη και να εκπληρώσει σημαντικά ορόσημα πελατών για τον Intel 14A, η εταιρεία αντιμετωπίζει το ενδεχόμενο να μην είναι οικονομικά βιώσιμη η ανάπτυξη και κατασκευή Intel 14A και διαδόχων κόμβων. Σε μια τέτοια περίπτωση, μπορεί να παύσει ή να διακόψει την ανάπτυξη Intel 14A και διαδόχων κόμβων, καθώς και διάφορα projects επέκτασης κατασκευής».

Η αμερικανική κυβέρνηση απέκτησε ποσοστό 9,9% τον Αύγουστο του 2025, μετατρέποντας επιχορηγήσεις CHIPS σε 433,3 εκατομμύρια μετοχές, με πρόβλεψη για πρόσθετα ίδια κεφάλαια αν η ιδιοκτησία της Intel στην foundry επιχείρησή της πέσει κάτω από 51%. Η Ουάσινγκτον έχει πλέον άμεσο οικονομικό συμφέρον στο αν θα υπογράψουν πελάτες.

Ένα 14A χωρίς δεσμευμένους πελάτες θα άφηνε τις ΗΠΑ χωρίς χάρτη πορείας για αιχμή στη λογική εγχώριας κατασκευής πέρα από το 18A, παραχωρώντας το πεδίο αποκλειστικά στη TSMC και τη Samsung.

Πηγές

• Tom's Hardware – Intel's fab roadmap examined: Arizona, Ohio, Ireland, and the two deadlines deciding 14A process node
• Intel Newsroom – Intel Foundry Roadmap Updates
• Intel Newsroom – Intel Foundry Direct Connect 2025
• Tom's Hardware – Intel roadmaps: 14A, Nova Lake, Diamond Rapids

Η αγορά retail SSD βρίσκεται σε ελεύθερη πτώση — και το είπε ανοιχτά ένα από τα κεντρικά πρόσωπα της βιομηχανίας. Η ταχεία επέκταση της AI υποδομής δημιουργεί αλυσιδωτές επιπτώσεις στη βιομηχανία αποθήκευσης, και σύμφωνα με τον αντιπρόεδρο της Silicon Motion, Nelson Duann, ένα από τα μεγαλύτερα θύματα είναι η αγορά retail SSD. Μιλώντας στο Computex 2026, ο Duann ανέφερε ότι οι πωλήσεις consumer SSD μειώθηκαν δραματικά κατά το πρώτο μισό του έτους, καθώς οι κατασκευαστές NAND flash δίνουν ολοένα μεγαλύτερη προτεραιότητα σε εταιρικά προϊόντα και προϊόντα σχετικά με το AI.

Τι είπε ακριβώς ο Duann

«Η αγορά retail SSD σχεδόν εξαφανίστηκε», δήλωσε ο Duann στη διάρκεια συνέντευξης για τις τρέχουσες συνθήκες της αγοράς. Ο λόγος είναι δομικός: «Τα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν πλέον σε μεγάλο βαθμό σε SSDs που αποστέλλονται σε PC OEMs. Ο λόγος είναι ότι τα OEMs δεν μπορούν να προμηθευτούν αρκετό NAND απευθείας από τους κατασκευαστές μνήμης, οπότε στρέφονται ολοένα περισσότερο στους κατασκευαστές module.»

Ο Duann είναι στη Silicon Motion από το 2007 και ηγείται της επιχειρηματικής μονάδας Client & Automotive Storage από τα τέλη του 2023. Είναι υπεύθυνος για τη στρατηγική προϊόντων, τη δέσμευση με OEMs και την εκτέλεση προγραμμάτων σε αυτά τα τμήματα. Η εταιρεία προμηθεύει controllers σε όλους τους έξι μεγάλους κατασκευαστές NAND, γεγονός που της δίνει μια μοναδική οπτική γωνία για τις ροές της αγοράς.

Πώς άλλαξε η ροή προμήθειας

Κανονικά, OEMs όπως η Dell και η HP αγόραζαν NAND χύμα από τους κατασκευαστές μνήμης και το μετέτρεπαν σε αποθηκευτικό μέσο για τα δικά τους PC. Πλέον δεν το κάνουν αυτό, και αντ' αυτού αγοράζουν έτοιμα SSDs από κατασκευαστές module — όπως η Samsung και η SanDisk — λόγω της αυξημένης ζήτησης για AI servers.

Σύμφωνα με τον Duann, οι κατασκευαστές NAND μείωσαν την κατανομή τους στην αγορά client/consumer PC και ανακατεύθυναν το μεγαλύτερο μέρος της προσφοράς NAND σε προϊόντα κέντρων δεδομένων. Κατά συνέπεια, OEMs όπως η Acer, η Asus, η Dell και η HP δεν μπορούν να λάβουν αρκετό NAND ή SSDs απευθείας από τους κατασκευαστές NAND και αναγκάζονται να στραφούν σε κατασκευαστές module.

Οι τελευταίοι παραδοσιακά εξυπηρετούσαν τους τελικούς χρήστες και διέθεταν πλήθος aftermarket προϊόντων με ενισχυμένες επιδόσεις και ψύξη, αλλά τώρα εξυπηρετούν ολοένα και περισσότερο τους κατασκευαστές PC. Αυτό σημαίνει λιγότερα SSDs για τους κατασκευαστές PC και τους ενθουσιώδεις καταναλωτές που χτίζουν τα δικά τους συστήματα.

Πότε άρχισε η αλλαγή και πού οδηγεί

«Από τα τέλη του περασμένου έτους και μέσα στο τρέχον, αυτό άλλαξε. Η ζήτηση από OEMs έγινε πολύ ισχυρότερη, και οι κατασκευαστές module τροφοδοτούν πλέον ένα σημαντικό μέρος της παραγωγής τους απευθείας στους κατασκευαστές PC. Κατά συνέπεια, τα περισσότερα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν τελικά σε συστήματα που κατασκευάζονται από PC OEMs.»

Η αλλαγή αυτή εξηγεί και τις πρόσφατες τάσεις στις τιμές SSD. Καθώς το NAND διαθέσιμο για consumer προϊόντα μειώθηκε, οι τιμές λιανικής αυξήθηκαν σημαντικά.

Από την πλευρά της Silicon Motion, η επίπτωση δεν είναι αρνητική στα έσοδα: οι αποστολές controllers σε κατασκευαστές NAND μειώθηκαν σε όγκο, αλλά οι εταιρείες αυτές στρέφονται σε υψηλότερης κατηγορίας προϊόντα, οπότε η σύνθεση έχει μετατοπιστεί προς premium controllers με υψηλότερες μέσες τιμές πώλησης (ASP). Τα έσοδα από controllers συνέχισαν να αυξάνονται παρά τη μείωση σε μονάδες.

Χειρότερα το 2027

Το υποκείμενο πρόβλημα προέρχεται από το ότι οι προμηθευτές NAND ανακατευθύνουν την παραγωγή τους προς εγκαταστάσεις κέντρων δεδομένων. Τα clusters εκπαίδευσης AI, οι servers επεξεργασίας ερωτημάτων και τα εταιρικά συστήματα αποθήκευσης συνεχίζουν να καταναλώνουν αυξανόμενες ποσότητες flash memory, δημιουργώντας ισχυρή ζήτηση για αποθηκευτικά προϊόντα υψηλότερου περιθωρίου κέρδους.

Η Silicon Motion δεν κρύβει ότι η κατάσταση αναμένεται να επιδεινωθεί. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, οι σοβαρές ελλείψεις NAND αναμένεται να γίνουν ακόμα χειρότερες το 2027 καθώς τα AI data centers απορροφούν την προσφορά. Η αλλαγή αυτή ενδέχεται να επηρεάσει τη διαθεσιμότητα και τις τιμές των consumer-grade εσωτερικούς δίσκους για τους κατασκευαστές PC.

Πηγές

• Tom's Hardware — 'The retail SSD market has almost disappeared,' says Silicon Motion exec
• Tom's Hardware — SMI's PCIe 6.0 SSD controller: An interview with Silicon Motion's SVP Nelson Duann
• Guru3D — Silicon Motion Says Retail SSD Market Has Nearly Vanished in 2026
• PC Gamer — Silicon Motion says 'the retail SSD market has almost disappeared'

Η Intel Foundry ανακοίνωσε ότι ο κατασκευαστικός κόμβος 18A-P εισήλθε επίσημα στο στάδιο risk production — δηλαδή σε πρώιμη παραγωγή όπου τα δεδομένα δείχνουν ότι ο κόμβος μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις πελατών εφόσον ολοκληρωθεί η τελική πιστοποίηση. Η ανακοίνωση αυτή έρχεται με τον κόμβο να φτάνει στο στάδιο risk production, φάση κατά την οποία τα δεδομένα δείχνουν ότι μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις πελατών πριν από την τελική πιστοποίηση. Η παρουσίαση πραγματοποιήθηκε στο συνέδριο VLSI 2026.

Τι είναι το 18A-P και πώς διαφέρει από το 18A

Το 18A-P είναι μια βελτιωμένη έκδοση του 18A, με εστίαση σε βελτιώσεις επιδόσεων που στοχεύουν στην ενίσχυση της ενεργειακής αποδοτικότητας και της παραγωγής. Ο 18A παρουσιάστηκε πέρυσι ως τεχνολογία κλάσης 2nm και συνδυάζει αρχιτεκτονική τρανζίστορ gate-all-around (GAA) με τεχνολογία παροχής ρεύματος από την πίσω πλευρά του chip (backside power delivery).

Σύμφωνα με την Intel Foundry, το 18A-P αποδίδει 9% υψηλότερες επιδόσεις σε ίση κατανάλωση ρεύματος (iso-power) ή 18% χαμηλότερη κατανάλωση σε ίση απόδοση (iso-performance) σε σύγκριση με τον 18A. Για τις μετρήσεις επιδόσεων, η Intel χρησιμοποίησε ένα τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm ως δοκιμαστικό φορτίο, σημειώνοντας ότι η αύξηση συχνότητας κατά 9% ή η μείωση κατανάλωσης κατά 18% αφορά ειδικά τα 0,75 Volt.

Το 18A-P διατηρεί το contacted poly pitch (50nm) και τα ύψη βιβλιοθήκης (180nm και 160nm) του 18A, καθώς και πλήρη συμβατότητα σχεδίασης με τον βασικό κόμβο — πράγμα που σημαίνει ότι ένα chip σχεδιασμένο για 18A μπορεί να μεταφερθεί στον 18A-P και να επωφεληθεί από ορισμένες βελτιώσεις σε επίπεδο κόμβου, χωρίς να απαιτείται νέος κύκλος σχεδίασης από το μηδέν. Ωστόσο, για να αξιοποιηθούν πλήρως τα κέρδη επιδόσεων, απαιτείται επανασχεδίαση.

Power Boost: νέα αρχιτεκτονική διπλής επαφής τρανζίστορ

Το 18A-P περιλαμβάνει το Power Boost, την πρώτη βιομηχανική υλοποίηση νέας αρχιτεκτονικής διπλής επαφής (dual contact architecture). Με επίτευξη μέσω της τεχνολογίας PowerVia backside power delivery, οι επαφές χαμηλής αντίστασης τόσο στο μπροστινό όσο και στο πίσω μέρος δείχνουν βελτιωμένη αντίσταση για τρανζίστορ τόσο NMOS όσο και PMOS σε σύγκριση με τον 18A.

Με το 18A-P, η Intel προσθέτει τρεις νέους σχεδιασμούς τρανζίστορ στη βιβλιοθήκη της. Ο σχεδιασμός W1 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη κελιών 180mm (ενώ προηγουμένως ήταν διαθέσιμος μόνο στη 160mm), ενώ ο W1.5 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη 160mm. Ο βελτιωμένος σχεδιασμός W3P είναι διαθέσιμος και στις δύο βιβλιοθήκες. Οι W1 και W1.5 είναι σχεδιασμοί βελτιστοποιημένοι για χαμηλή κατανάλωση, ενώ ο W3P είναι το νέο τρανζίστορ διπλής επαφής με Power Boost.

Αν και τα τυπικά τρανζίστορ W2 και W3 θα δουν κάποιο όφελος από τη μετάβαση στον 18A-P, αυτό παραμένει περιορισμένο. Η μεγαλύτερη βελτίωση συχνότητας προέρχεται από το W3P, ενώ το W1 ωθεί το 18A-P σε χαμηλότερα επίπεδα χωρητικότητας για σχέδια βελτιστοποιημένα ως προς την κατανάλωση ενέργειας.

Βελτιώσεις στη θερμική διαχείριση και τη μεταβλητότητα

Η εταιρεία ανακοίνωσε βελτίωση 20-40% στη θερμική αντίσταση μέσω καινοτομιών υλικών και σχεδίασης, καθώς και βελτίωση 10-30% στην αντίσταση των διόδων (via resistance) μέσω γεωμετρικών και υλικολογικών βελτιστοποιήσεων.

Ακόμη μία σημαντική βελτίωση του 18A-P έναντι του 18A είναι η σύσφιξη των γωνιών αλλοίωσης (skew corner tightening) κατά 30%, η οποία μειώνει τη μεταβλητότητα και βελτιώνει την αποδοτικότητα απόδοσης. Η βελτίωση αυτή στενεύει το εύρος μεταξύ «γρήγορου» και «αργού» πυριτίου, φέρνοντας το αποτέλεσμα πιο κοντά στο «τυπικό» silicon.

Στρατηγική σημασία για την Intel Foundry

Μετά από χρόνια αποτυχιών και χαμηλών αποδόσεων παραγωγής (yields), η Intel ανέδειξε τον 18A ως κλειδί για την ανατροπή της κατάστασης και τη μετατροπή της σε ανταγωνιστικό foundry για εξωτερικούς πελάτες. Η Intel έφερε τον 18A σε επεξεργαστές PC τον Ιανουάριο, αλλά δεν έχει ακόμα εξασφαλίσει μεγάλο εξωτερικό πελάτη.

Αναλυτές εκτιμούν ότι το 18A-P μπορεί να αποδειχθεί το πιο κρίσιμο σημείο απόδειξης για τις φιλοδοξίες foundry της εταιρείας. Αυτός είναι ίσως ο λόγος για τον οποίο η Apple και άλλοι fabless σχεδιαστές chip φέρονται να εξετάζουν τη χρήση του 18A-P.

Σε οικονομικό επίπεδο, το foundry τμήμα της Intel ανέφερε έσοδα πρώτου τριμήνου 5,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων, αυξημένα κατά 20% σε σχέση με το προηγούμενο τρίμηνο, αλλά με λειτουργική ζημιά 2,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Τα εξωτερικά έσοδα foundry ανήλθαν σε μόλις 174 εκατομμύρια δολάρια, αντιπροσωπεύοντας περίπου το 3% των συνολικών εσόδων foundry. Η διοίκηση αναμένει ότι οι ζημιές θα στενέψουν σταδιακά καθώς η παραγωγή του 18A προχωρά και οι αποδόσεις παραγωγής βελτιώνονται.

Επιφυλάξεις

Το «risk production» δεν σημαίνει πλήρη εμπορική κυκλοφορία: πρόκειται για ενδιάμεσο στάδιο πριν την τελική πιστοποίηση. Η πλήρης αξιοποίηση των κερδών επιδόσεων του 18A-P έναντι του 18A απαιτεί επανασχεδιαστική βελτιστοποίηση — δεν αρκεί η απλή μεταφορά του ίδιου σχεδίου. Επιπλέον, οι επιδόσεις που αναφέρει η Intel βασίζονται σε δοκιμές της ίδιας της εταιρείας σε τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm, και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα αποτελέσματα.

Πηγές

• Tom's Hardware — Intel's 18A-P process enters risk production
• CNBC — Intel begins production of 18A-P, inches closer to possible Apple deal
• Investing.com — Intel 18A-P process enters risk production on schedule
• WCCFTech — Intel's 18A-P Debuts Power Boost
• Mark Lapedus / Substack — Intel Foundry Describes New 18A-P Process

Η Lexar, γνωστή κυρίως για τις κάρτες μνήμης και τους SSD καταναλωτικής αγοράς, εργάζεται τώρα σε μια διαφορετική κατεύθυνση: να μετατρέψει τον αποθηκευτικό χώρο σε λύση για το αυξανόμενο πρόβλημα έλλειψης DRAM στα τοπικά AI συστήματα. Το TheLab.gr βασίστηκε στα ευρήματα της συνέντευξης που έδωσε ο Διευθυντής Τεχνολογίας (CTO) της εταιρείας, Daniel Guo, στο TechPowerUp.

Το πρόβλημα: η DRAM είναι ακριβή και δεν φτάνει

Καθώς η υπολογιστική ισχύς για AI μεταφέρεται ραγδαία από το νέφος στο «άκρο» του δικτύου, συσκευές όπως AI PC, έξυπνα οχήματα και ρομποτικά συστήματα αντιμετωπίζουν αυξανόμενες προκλήσεις αποθήκευσης: ανάγκες πραγματικού χρόνου για απόδοση δεδομένων πολλαπλών τύπων, ακραία τυχαία φορτία I/O και ανάγκες αξιοπιστίας περιβάλλοντος. Σε αυτό το πλαίσιο, η Lexar τοποθετεί τον AI Storage Core SSD ως απάντηση στο πρόβλημα κόστους και χωρητικότητας της DRAM.

Σύμφωνα με τον Guo, η DRAM κοστίζει περίπου έξι φορές περισσότερο να κατασκευαστεί σε σύγκριση με τη NAND Flash — κι αυτό δημιουργεί ευκαιρίες για SSDs με AI-ειδικές βελτιστοποιήσεις, ώστε να μειωθεί η ανάγκη σε DRAM για την εκτέλεση μοντέλων τοπικά. Σύμφωνα με εκτιμήσεις της Gartner, οι αποστολές AI PC θα φτάσουν τα 143 εκατομμύρια μονάδες το 2026, αντιπροσωπεύοντας περισσότερο από το μισό της παγκόσμιας αγοράς PC.

Το AI Storage Core SSD: τι κάνει διαφορετικά

Πρόκειται για έναν υψηλής ταχύτητας SSD βελτιστοποιημένο για λειτουργίες I/O μικρών μπλοκ (512 bytes), ο οποίος αλληλεπιδρά με το σύστημα σε επίπεδο SLC Boost και Read Cache, βελτιώνοντας τη φόρτωση μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLM), ροών παραγωγής εικόνας και άλλων AI εργασιών πραγματικού χρόνου. Η Lexar παρουσίασε τον AI Storage Core με χωρητικότητα έως 4 TB, υψηλές επιδόσεις και σχεδίασμα hot-swappable για AI-enabled συσκευές «άκρου».

Η αρχιτεκτονική του συστήματος περιλαμβάνει, σύμφωνα με το TechPowerUp, τόσο υλικό (hardware) όσο και λογισμικό (software). Αποτελείται από τον Lexar AI Storage Core SSD, ένα AI Storage Core Stick και έναν δέκτη PCIe Gen 4, ο οποίος προσεγγίζει την αποθήκευση με έναν ολοκαίνουργιο, πολύ ταχύτερο τρόπο.

Τα νούμερα: Qwen 122B με 32 GB DRAM

Σε εσωτερικές δοκιμές της Lexar, το σύστημα κατάφερε να εκτελέσει το μοντέλο Qwen 3.5 122B παραμέτρων σε τοπικό PC. Παραδοσιακά, ένα τέτοιο μοντέλο απαιτούσε σύστημα με 128 GB DRAM, κοστολογημένο περίπου στα 4.500 δολάρια. Με την τεχνολογία της Lexar, η απαίτηση σε DRAM μειώνεται στα 32 GB — μείωση αποτυπώματος μνήμης τουλάχιστον 40% σε σχέση με τις παραδοσιακές λύσεις.

Ωστόσο, η αλλαγή αυτή έρχεται με συγκεκριμένα trade-offs. Σε αυτή τη διαμόρφωση, το μοντέλο εκτελείται στις 35 δισεκατομμύρια παραμέτρους (και όχι στις 122B), αποδίδοντας — πάντα σύμφωνα με εσωτερικά δεδομένα της Lexar — 15,6 tokens ανά δευτερόλεπτο έναντι 5,2 tokens/s με τις παραδοσιακές μεθόδους. Για λόγους σύγκρισης, αν το πλήρες 122B μοντέλο φορτωθεί σε 32 GB DRAM χωρίς τη λύση της Lexar, το δημοφιλές Llama.cpp αποτυγχάνει παντελώς και κρασάρει. Με τη μεταφορά φορτίου (offloading) στον SSD της Lexar, το ίδιο μοντέλο αποδίδει περίπου 4,4 tokens/s — χαμηλότερα, αλλά λειτουργικά.

Επιφυλάξεις και διαθεσιμότητα

Όλα τα νούμερα επιδόσεων προέρχονται αποκλειστικά από εσωτερικές δοκιμές και επίδειξη (demo) της Lexar — δεν έχουν επαληθευτεί από ανεξάρτητους αναλυτές. Επίσης, η σύγκριση στα 35B παραμέτρων (και όχι στα 122B) αξίζει να τονιστεί: η λύση της Lexar δεν τρέχει ολόκληρο το μοντέλο στις ονομαστικές παραμέτρους του, αλλά ένα «κλιμακωμένο» υποσύνολο, με σαφές όφελος σε τιμή/μνήμη αλλά και αντίκτυπο στην ποιότητα εξόδου που δεν έχει δημοσιευτεί.

Η Lexar μεταβαίνει από αγώνες ταχύτητας αποθήκευσης σε προϊόντα ρητά προσαρμοσμένα για εκτέλεση μοντέλων στη συσκευή — αν και ορισμένοι ισχυρισμοί παραμένουν σε εννοιολογικό ή υψηλό επίπεδο. Προς το παρόν, δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία γενικής κυκλοφορίας (GA) για τον AI Storage Core SSD σε καταναλωτικό επίπεδο, ούτε δημόσια τιμολόγηση.

Πηγές

• TechPowerUp – Lexar Wants to Offload Local AI Models to SSD Amid the RAMpocalypse
• Lexar Global – AI Storage Core Official Announcement
• StorageNewsletter – Lexar Unveils AI Storage Core (Δεκέμβριος 2025)

Ανεπίσημες πληροφορίες για τους επερχόμενους επεξεργαστές AMD Ryzen 10000 της σειράς «Olympic Ridge» — βασισμένους στην αρχιτεκτονική Zen 6 — υποδηλώνουν μια αξιοσημείωτη αλλαγή στον σχεδιασμό της πλατφόρμας AM5. Σύμφωνα με πληροφορίες που μοιράστηκε ο χρήστης Gotou_kai3 στο X, οι επόμενης γενιάς επεξεργαστές ενδέχεται να ενσωματώνουν αποκλειστική μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU), καταργώντας εντελώς την ενσωματωμένη μονάδα γραφικών.

Από τη Zen 4 ως τη Zen 5: η ιστορία των ενσωματωμένων γραφικών στο AM5

Από την κυκλοφορία των «Raphael» επεξεργαστών (Ryzen 7000, Zen 4), η AMD συμπεριέλαβε ενσωματωμένα γραφικά σε όλους τους desktop επεξεργαστές AM5 — ένα μοτίβο που συνεχίστηκε και με τη σειρά Ryzen 9000 («Granite Ridge», Zen 5). Εάν επαληθευτεί, η κίνηση αυτή θα αποτελέσει σημαντική απόκλιση από τους τρέχοντες επεξεργαστές της AM5 εποχής, οι οποίοι διαθέτουν όλοι μικρό ενσωματωμένο μηχανισμό γραφικών Radeon.

Γιατί NPU αντί για GPU;

Σε περίπτωση που η AMD προχωρήσει στην αφαίρεση των ενσωματωμένων γραφικών, θα απαιτηθεί επανασχεδιασμός του I/O die — ενέργεια που θα απελευθέρωνε πολύτιμη επιφάνεια πυριτίου, η οποία θα μπορούσε να διατεθεί για πρόσθετο υλικό επιτάχυνσης AI, μεγαλύτερες δομές κρυφής μνήμης ή άλλες βελτιώσεις πλατφόρμας. Η αλλαγή θα μπορούσε επίσης να συμβάλει στη μείωση του κόστους κατασκευής, μειώνοντας το συνολικό αποτύπωμα του die.

Σύμφωνα με το αρχικό δημοσίευμα του TechPowerUp, εάν το ενσωματωμένο NPU ξεπεράσει τα 40 TOPS υπολογιστικής ισχύος, η πλατφόρμα θα μπορούσε να λάβει πιστοποίηση Copilot+ AI PC από τη Microsoft. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει οποιοδήποτε από τα παραπάνω στοιχεία.

Ιστορικά, η AMD σημείωσε σημαντική επιτυχία με τους επεξεργαστές Ryzen για desktop κατά την εποχή AM4, χωρίς ενσωματωμένα γραφικά στα περισσότερα κορυφαία μοντέλα. Για χρήστες gaming και workstation που ήδη χρησιμοποιούν αποκλειστική GPU, η απώλεια ενσωματωμένης μονάδας γραφικών ενδέχεται να έχει μικρή πρακτική επίπτωση.

Επίσης, σύμφωνα με το ίδιο leak, το Olympic Ridge δεν θα ενσωματώνει εγγενή ελεγκτή USB4 — επομένως οι κατασκευαστές μητρικών πλακετών θα συνεχίσουν να βασίζονται σε εξωτερικά chips για την παροχή σύνδεσης USB4.

Η κυκλοφορία της σειράς Ryzen 10000 τοποθετείται υπό αμφιβολία: υπάρχουν αναφορές που υποστηρίζουν ότι οι επεξεργαστές ενδέχεται να μην κυκλοφορήσουν στο τέλος του 2026, αλλά να καθυστερήσουν για τις αρχές του 2027.

Πηγές

• TechPowerUp – AMD Ryzen 10000 Series "Olympic Ridge" Could Trade Integrated Graphics for NPU
• Guru3D – AMD Zen 6 Olympic Ridge Rumored to Add NPU and Remove Integrated Graphics

Η AMD ανανέωσε αθόρυβα το επίσημο χαρτοφυλάκιό της με τρεις επεξεργαστές που αναβιώνουν αρχιτεκτονικές γενιών παρελθόντος: Ryzen 7 4700LE, Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U. Η AMD πρόσθεσε χωρίς ανακοίνωση τους τρεις αυτούς επεξεργαστές στις επίσημες σελίδες προϊόντων της: έναν για desktop OEM συστήματα και δύο για κινητές ή ενσωματωμένες πλατφόρμες χαμηλού κόστους.

Ryzen 7 4700LE: Zen 2 για desktop, μόνο μέσω OEM

Ο Ryzen 7 4700LE βασίζεται στην αρχιτεκτονική Renoir και χρησιμοποιεί πυρήνες Zen 2. Η AMD του δίνει 8 πυρήνες και 16 νήματα, βασική συχνότητα 3,6 GHz και boost έως 4,2 GHz, με TDP 65 W και υποδοχή AM4. Αξιοσημείωτη απουσία: η σελίδα προδιαγραφών της AMD δεν αναφέρει ενσωματωμένα γραφικά, άρα απαιτείται ξεχωριστή κάρτα γραφικών.

Ο Ryzen 7 4700LE αναφέρεται αποκλειστικά ως OEM επεξεργαστής, που σημαίνει ότι δεν θα βρεθεί σε λιανική πώληση και απευθύνεται σε κατασκευαστές έτοιμων συστημάτων. Σε αντίθεση με τα περισσότερα Renoir desktop APU της ίδιας γενιάς, η έλλειψη ενσωματωμένων γραφικών το τοποθετεί σε ένα διαφορετικό ρόλο: compact desktop συστήματα με ξεχωριστή GPU, όπου το κόστος και η κατανάλωση είναι προτεραιότητα.

Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U: Zen+ για φορητά, με Vega 8

Οι δύο Ryzen 3000U παρουσιάζονται ως επεξεργαστές για φορητά, αν και η σελίδα της AMD τους χαρακτηρίζει κατάλληλους τόσο για laptops όσο και για desktops.

Ο Ryzen 5 3501U έχει 4 πυρήνες και 8 νήματα, βασική συχνότητα 2,1 GHz και boost έως 3,7 GHz. Ο Ryzen 3 3100U είναι μοντέλο με 2 πυρήνες και 2 νήματα, βασική συχνότητα 1,9 GHz και boost έως 3,2 GHz. Και οι δύο κατασκευάζονται με διαδικασία 12 nm.

Και οι δύο επεξεργαστές διαθέτουν ενσωματωμένα γραφικά Radeon Vega 8 με 8 μονάδες GPU στα 1,2 GHz. Το TDP ορίζεται στα 15 W και είναι ρυθμιζόμενο μεταξύ 12 W και 35 W ανάλογα με τις απαιτήσεις του συστήματος. Τα λειτουργικά χαρακτηριστικά και τα ενσωματωμένα γραφικά είναι πανομοιότυπα και για τους δύο επεξεργαστές. Και οι δύο υποστηρίζουν DDR4-2400 μνήμη και χρησιμοποιούν το πακέτο FP5.

Σύμφωνα με τις επίσημες σελίδες προϊόντων της AMD, οι Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U είναι προγραμματισμένοι για Q2 2026. Δεν έχει ανακοινωθεί τιμολόγηση για κανέναν από τους τρεις επεξεργαστές.

Γιατί το 2026 αρχιτεκτονικές του 2018;

Η Zen+ κυκλοφόρησε το 2018 και η Zen 2 το 2019, αρχιτεκτονικές που έχουν προ πολλού αντικατασταθεί από Zen 4 και Zen 5 στα premium τμήματα αγοράς. Ο Ryzen 3 3100U βασίζεται σε Zen+, αρχιτεκτονική που παρουσιάστηκε το 2018. Η επιλογή της AMD να εντάξει αυτούς τους επεξεργαστές στο τρέχον portfolio δεν είναι τυχαία: η αγορά φθηνών φορητών και ενσωματωμένων πλατφορμών (embedded) δεν απαιτεί πάντα την τελευταία αρχιτεκτονική.

Άλλοι κατασκευαστές τσιπ δείχνουν αυξημένο ενδιαφέρον για το τμήμα entry-level, ωστόσο τα νέα τσιπ της AMD δεν συγκρίνονται σε επιδόσεις με σύγχρονες επιλογές όπως τα Wildcat Lake της Intel, που στοχεύουν επίσης στο ίδιο τμήμα με ισχυρότερα ενσωματωμένα γραφικά. Η AMD, αντί να αναπτύξει νέα σχεδίαση, φαίνεται να ανακυκλώνει αποδεδειγμένες πλατφόρμες για να περιορίσει το κόστος παραγωγής σε ένα τμήμα αγοράς με εξαιρετικά χαμηλά περιθώρια κέρδους.

Πηγές

• TechPowerUp: AMD Brings Back Zen2 / Zen+ Architecture with Three New Processors
• VideoCardz: AMD launches dual-core Ryzen 3 3100U Zen+ APU with Vega GPU for 2026 laptops
• WCCFTech: AMD Quietly Revives 7-Year-Old Zen+ Architecture With New Ryzen 3 3100U And Ryzen 5 3501U Laptop Chips

Ένας χρήστης στο Reddit ανέφερε ότι ο προσαρμογέας GPU Power Bridge της Corsair έλιωσε ενώ ήταν συνδεδεμένος σε κάρτα γραφικών NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition. Πρόκειται για τον PCIe 5.0 12V-2×6 προσαρμογέα 180 μοιρών που σχεδιάστηκε για να εκτρέπει το καλώδιο τροφοδοσίας μακριά από το πλαϊνό πάνελ του κουτιού, μειώνοντας την καταπόνηση στη σύνδεση.

Τι ακριβώς έγινε

Σύμφωνα με την ανάρτηση στο Reddit, το σύστημα άρχισε να παγώνει και να επανεκκινείται μόλις ξεκινούσε παιχνίδι. Αφού αφαιρέθηκε η κάρτα γραφικών, ο χρήστης διαπίστωσε ότι ο GPU Power Bridge της Corsair είχε λιώσει κατά μήκος της πάνω σειράς επαφών. Η θερμότητα είχε παραμορφώσει και τη θύρα τροφοδοσίας της RTX 4090 Founders Edition.

Το προϊόν διατίθεται επίσημα από τη Corsair στα 25 δολάρια. Η εταιρεία το διαφημίζει με τον χαρακτηρισμό «High Thermal Endurance», δηλώνοντας υποστήριξη για έως 55A ρεύματος και θερμοκρασίες έως 105°C. Παρά τις εντυπωσιακές αυτές προδιαγραφές, ο προσαρμογέας δεν μπόρεσε να ανταποκριθεί σε πραγματικές συνθήκες gaming.

Κατάσταση εγγύησης: ο προσαρμογέας εκτός, η κάρτα εντός

Ο χρήστης επισημαίνει ότι ο προσαρμογέας βρίσκεται εκτός περιόδου εγγύησης, ενώ η RTX 4090 παραμένει εντός κάλυψης. Σε μεταγενέστερη απάντηση, ανέφερε ότι η υποστήριξη της NVIDIA ξεκίνησε τη διαδικασία RMA, χωρίς ωστόσο να είναι σαφές αν η κάρτα θα αντικατασταθεί. Η αξία της κατεστραμμένης κάρτας γραφικών υπερβαίνει κατά πολύ την τιμή του προσαρμογέα.

Το ιστορικό με 12VHPWR και 12V-2×6: επαναλαμβανόμενο πρόβλημα

Δεν είναι η πρώτη φορά που ένας προσαρμογέας 12VHPWR ή 12V-2×6 καταλήγει σε τήξη. Η CableMod είχε εξερευνήσει παρόμοιες λύσεις, κυκλοφόρησε μάλιστα και αναθεωρημένη έκδοση του προσαρμογέα της, αλλά αυτός εξακολουθούσε να παρουσιάζει αστοχίες και διαφορές σε RMA, με τα συνεργεία επισκευής να αντικαθιστούν μαζικά θύρες τροφοδοσίας RTX 4090. Αυτό οδήγησε τελικά την CableMod να διακόψει την παραγωγή και να επιστρέψει χρήματα στους χρήστες.

Ο σύνδεσμος 12VHPWR παρουσιάστηκε με την RTX 4090 και τις αδελφές της κάρτες το δεύτερο εξάμηνο του 2022 και από τότε έχει προκαλέσει βλάβες στη θύρα τροφοδοσίας πολυάριθμων καρτών RTX 4090. Ο σύνδεσμος 12V-2×6 εισήχθη αργότερα για να αντιμετωπίσει αυτά τα ζητήματα, διαθέτοντας μεγαλύτερες ακίδες τροφοδοσίας και κοντύτερες βοηθητικές ακίδες.

Το ζήτημα της αιτίας παραμένει ανοιχτό. Η NVIDIA είχε αποδώσει τη λειτουργία τήξης στο σφάλμα χρήστη, επικαλούμενη ατελή εισαγωγή του συνδέσμου που οδηγεί σε μερική επαφή με τις ακίδες της GPU. Ωστόσο, έχει διαπιστωθεί ότι το πρόβλημα εμφανίζεται και λόγω κάμψης του καλωδίου κοντά στον σύνδεσμο, αλλά και από μη πλήρη εισαγωγή του 16-pin συνδέσμου στην υποδοχή της κάρτας.

Αξίζει να αναφερθεί ότι παρόμοιο περιστατικό είχε συμβεί και με το ακριβό καλώδιο Asus ROG Equalizer, το οποίο επίσης έλιωσε αντί να προστατεύσει την κάρτα γραφικών. Η νέα υπόθεση με τον προσαρμογέα της Corsair επιβεβαιώνει ότι ακόμη και προϊόντα με υψηλές θερμικές προδιαγραφές δεν αποτελούν εγγύηση ασφαλούς λειτουργίας στις γωνίες τροφοδοσίας PCIe 5.0.

Πηγές

• VideoCardz.com – Corsair GPU Power Bridge rated for up to 105°C melts on RTX 4090 Founders Edition
• Corsair – 12V-2×6 GPU Power Bridge (επίσημη σελίδα προϊόντος)

Η ASUS παρουσίασε το ROG Equalizer νωρίτερα φέτος ως ασφαλέστερη επιλογή καλωδίου 12V-2x6 PCIe για κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης. Το καλώδιο σχεδιάστηκε για να μειώνει την ανομοιόμορφη κατανομή ρεύματος στον σύνδεσμο και να μειώνει τη θερμοκρασία της επαφής τροφοδοσίας της GPU υπό βαρύ φορτίο.

Τι υπόσχεται το ROG Equalizer

Σε αντίθεση με την προσέγγιση της ASRock που ενσωμάτωσε NTC αισθητήρα για να αποτρέπει την υπερθέρμανση, το ROG Equalizer εστιάζει στην ισορροπία κατανομής φορτίου. Πρόκειται για premium καλώδιο 12V-2x6 με αυξημένη ικανότητα φορτίου, που υποστηρίζει 17A ανά καλώδιο αντί των 9,2A των συμβατικών καλωδίων.

Η υπερθέρμανση στα καλώδια αυτά συνήθως προκύπτει από ανομοιόμορφη κατανομή ρεύματος — κυρίως όταν κάποιες επαφές παραμένουν αποσυνδεδεμένες και ολόκληρο το φορτίο κατανέμεται στις λιγότερες συνδεδεμένες. Η ASUS ισχυρίζεται ότι το καλώδιο μπορεί να διατηρεί τη θερμοκρασία του συνδέσμου κάτω από το όριο των 105°C στα δικά της τεστ ανισορροπίας.

Το ROG Equalizer συνοδεύει τα τροφοδοτικά ROG Thor III και ROG Strix Platinum του 2026, ενώ είναι συμβατό με οποιοδήποτε τροφοδοτικό ATX3.1 με εγγενή σύνδεσμο 12V-2x6 από οποιονδήποτε κατασκευαστή.

Η αναφορά καύσης

Αναφορά που προέρχεται από το φόρουμ Chiphell και στη συνέχεια μοιράστηκε από τον λογαριασμό UNIKO's Hardware δείχνει ό,τι φαίνεται να είναι καμένος σύνδεσμος ROG Equalizer. Στη φωτογραφία διακρίνονται σαφή σημάδια καύσης σε τουλάχιστον τρεις από τις 12 κύριες επαφές, με εκείνη στο πάνω δεξί να είναι η πιο επηρεασμένη, καθώς το πλαστικό γύρω από την επαφή έχει λιώσει πλήρως.

Η ανάρτηση βασίζεται σε αρχείο συνομιλίας και δεν περιλαμβάνει πλήρη στοιχεία για το σύστημα, το μοντέλο GPU, το μοντέλο τροφοδοτικού, τις συνθήκες φορτίου ή επιβεβαίωση από την ASUS. Συνεπώς, είναι πρόωρο να εξαχθούν συμπεράσματα για το αν το ίδιο το καλώδιο ευθύνεται για την αστοχία.

Το ευρύτερο πλαίσιο

Η παρούσα δεν είναι η πρώτη αναφορά καμένων επαφών τροφοδοσίας. Προηγουμένως έχουν καταγραφεί πολλαπλές περιπτώσεις καύσης καλωδίου 12V-2x6, συμπεριλαμβανομένης μίας με την RTX 5090.

Η NVIDIA δεν έχει αντιμετωπίσει άμεσα το πρόβλημα με τον σύνδεσμο 16-pin, με αποτέλεσμα τα συνεργαζόμενα εργοστάσια κατασκευής (board partners) να αναπτύσσουν δικές τους λύσεις για τη μείωση του κινδύνου. Η ASRock είχε ήδη κυκλοφορήσει καλώδιο 12V-2x6 τύπου-L για το ίδιο ζήτημα, αν και οι δύο προσεγγίσεις διαφέρουν θεμελιωδώς ως προς τον τρόπο λειτουργίας.

Κατασκευαστές έχουν δοκιμάσει νέα πρότυπα συνδέσμων, βελτιωμένους προσαρμογείς, γωνιακά καλώδια, χαρακτηριστικά παρακολούθησης και premium εξαρτήματα, αλλά οι αναφορές για λιωμένες επαφές συνεχίζουν να εμφανίζονται. Η αντίδραση της ASUS στο περιστατικό αναμένεται να ξεκαθαρίσει αν πρόκειται για μεμονωμένη αστοχία ή για συστηματικό πρόβλημα στο σχεδιασμό του καλωδίου.

Πηγές

• VideoCardz – ASUS ROG Equalizer $50 GPU cable designed to prevent burned connectors has reportedly burned
• Wccftech – ASUS Debuts ROG Equalizer 12V-2×6 Cable To Protect GPU Connectors From Melting
• Wccftech – ASUS ROG Equalizer Cable Was Sold as the Fix for 16-Pin GPU Burn-Outs, Yet It Just Melted Too