Η ανανεωμένη σειρά RTX 50 Super της NVIDIA φέρεται να βρίσκεται σε εκκρεμότητα εξαιτίας του κόστους των chip μνήμης GDDR7. Σύμφωνα με πηγή του VideoCardz, την οποία αναφέρει το Tom's Hardware, ένας τουλάχιστον συνεργάτης κατασκευής καρτών γραφικών (board partner) έχει ήδη στα χέρια του μονάδες RTX 50 Super, αλλά η NVIDIA φέρεται να του έχει ζητήσει να αναβάλει την κυκλοφορία τους λόγω της τιμής των chip μνήμης 3GB GDDR7.

Το ζήτημα, όπως περιγράφεται, αφορά το κόστος παραγωγής. Αν η τιμή των chip GDDR7 παραμείνει υψηλή, οι κάρτες είτε θα πωλούνται σε τιμή σημαντικά υψηλότερη από τη στοχευόμενη προτεινόμενη τιμή λιανικής (MSRP) της NVIDIA, είτε οι κατασκευαστές θα αναγκαστούν να πουλούν με ζημιά προκειμένου να μείνουν κοντά στη στοχευόμενη τιμή. Καμία από τις δύο επιλογές δεν φαίνεται βιώσιμη για τους συνεργάτες.

Το τεχνικό στοιχείο: 3GB αντί για 2GB ανά chip

Τα chip μνήμης GDDR7 χωρητικότητας 3GB προσφέρουν 50% περισσότερη χωρητικότητα σε σχέση με τα τρέχοντα chip 2GB που χρησιμοποιούνται στη σημερινή γενιά RTX 50-series, χωρίς να απαιτείται αλλαγή στο πλάτος του διαύλου μνήμης (bus width). Πρακτικά, αυτό σημαίνει ότι η NVIDIA θα μπορούσε να προσφέρει περισσότερη μνήμη VRAM στις ίδιες κάρτες χωρίς να αλλάξει τη βασική αρχιτεκτονική της μνήμης.

Ωστόσο, σύμφωνα με τις ίδιες πηγές, τα chip 3GB κοστίζουν διπλάσια έως τριπλάσια τιμή σε σχέση με τα αντίστοιχα 2GB. Δεν αναφέρονται συγκεκριμένα ποσά σε δολάρια στο διαθέσιμο υλικό, ωστόσο η διαφορά τιμής περιγράφεται ως αρκετά μεγάλη ώστε να επηρεάζει άμεσα το κόστος παραγωγής κάθε κάρτας.

Ποιες κάρτες αναμένονται

Σύμφωνα με το δημοσίευμα που αναφέρει το Tom's Hardware, στη λίστα των υπό εξέταση μοντέλων περιλαμβάνονται οι RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super, RTX 5070 Super και RTX 5050 9GB. Οι RTX 5080 Super και RTX 5070 Ti Super αναμένεται να λάβουν 24GB μνήμης GDDR7 με δίαυλο μνήμης 256-bit, ενώ η RTX 5070 Super θα διαθέτει 18GB VRAM με δίαυλο μνήμης 192-bit. Πρόκειται για πληροφορίες που δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από τη NVIDIA και θα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως φήμες μέχρι νεωτέρας.

Η αλλαγή πολιτικής προμήθειας μνήμης

Το ζήτημα του κόστους μνήμης συνδέεται με μια ευρύτερη αλλαγή πολιτικής που φέρεται να υιοθέτησε η NVIDIA στα τέλη του 2025. Μέχρι τότε, η εταιρεία προμήθευε η ίδια τα chip VRAM στους συνεργάτες κατασκευής καρτών, μαζί με τα GPU dies. Με την κρίση στην αγορά μνήμης να εντείνεται, η NVIDIA φέρεται να άλλαξε αυτή την προσέγγιση, αφήνοντας τους κατασκευαστές να αναζητούν μόνοι τους προμηθευτές μνήμης σε μια αγορά που έχει γίνει πιο ανταγωνιστική και ακριβότερη.

Η αλλαγή αυτή μεταθέτει ουσιαστικά το ρίσκο της τιμολόγησης μνήμης στους συνεργάτες, οι οποίοι τώρα καλούνται να διαπραγματευτούν απευθείας με προμηθευτές όπως η SK hynix για την εξασφάλιση chip GDDR7 σε ανταγωνιστικές τιμές.

Δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση από τη NVIDIA σχετικά με ημερομηνία κυκλοφορίας ή τελική τιμολόγηση για τη σειρά RTX 50 Super. Το σύνολο των πληροφοριών προέρχεται από πηγή που επικαλείται το VideoCardz, χωρίς περαιτέρω ανεξάρτητη επιβεβαίωση.

Πηγές

• tomshardware.com

Η TSMC έδωσε νέα στοιχεία για την πρόοδο της τεχνολογίας κατασκευής A14, της κατηγορίας 1,4nm, κατά τη διάρκεια τηλεδιάσκεψης αποτελεσμάτων με αναλυτές και επενδυτές. Σύμφωνα με τον C.C. Wei, εσωτερικό δοκιμαστικό δείγμα (product-like vehicle) πέτυχε κοντά στο 90% της στοχευόμενης απόδοσης τρανζίστορ και κοντά στο 90% απόδοση παραγωγής σε μνήμη SRAM 256Mb.

Βελτίωση σε τρεις μήνες

Τον Απρίλιο, η εταιρεία είχε ανακοινώσει επίδοση άνω του 85% στον στόχο απόδοσης τρανζίστορ και άνω του 80% απόδοση παραγωγής σε SRAM 256Mb. Με βάση αυτά τα δύο σημεία αναφοράς, το Tom's Hardware υπολογίζει βελτίωση περίπου 5% στην απόδοση και σχεδόν 10% στην απόδοση παραγωγής μέσα σε τρεις μήνες. Η TSMC ανέφερε επίσης ότι η A14 βρίσκεται μπροστά από την N2 στο αντίστοιχο στάδιο ανάπτυξης, χωρίς ωστόσο να δοθούν πλήρη συγκριτικά στοιχεία στο διαθέσιμο υλικό.

Η εταιρεία σημειώνει έντονο ενδιαφέρον πελατών τόσο από τον χώρο των smartphone όσο και από εφαρμογές AI/HPC (τεχνητή νοημοσύνη/υπολογιστές υψηλών επιδόσεων) για την A14. Πρόκειται για δηλώσεις της ίδιας της TSMC κατά τη διάρκεια της τηλεδιάσκεψης, καθώς δεν έχουν επιβεβαιωθεί συγκεκριμένοι πελάτες. Η μαζική παραγωγή της A14 αναμένεται να ξεκινήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2028, σύμφωνα με το πρόγραμμα κυκλοφορίας που έχει παρουσιάσει η εταιρεία.

Πηγές

• tomshardware.com

Σύμφωνα με δημοσίευμα του Videocardz, που επικαλείται μη κατονομαζόμενες πηγές του κλάδου, η Nvidia έχει δώσει οδηγία στους συνεργάτες κατασκευής καρτών γραφικών (AIB) να αναβάλουν την κυκλοφορία των επερχόμενων GeForce RTX 50 SUPER. Το ενδιαφέρον στοιχείο είναι πως, σύμφωνα με τις ίδιες πηγές, έτοιμες προς κυκλοφορία πλακέτες έχουν ήδη παραδοθεί σε τουλάχιστον έναν συνεργάτη, γεγονός που δείχνει πως η ανάπτυξη των προϊόντων έχει ολοκληρωθεί. Παρ' όλα αυτά, η εταιρεία δεν έχει δώσει ακόμη στους συνεργάτες νέο χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας.

Το κόστος της μνήμης GDDR7 3GB πίσω από την καθυστέρηση

Η αναφερόμενη καθυστέρηση συνδέεται με το κόστος των νέων τσιπ μνήμης GDDR7 χωρητικότητας 3GB, που αποτελούν βασικό στοιχείο της ανανέωσης SUPER. Τα τσιπ αυτά επιτρέπουν στη Nvidia να αυξήσει τη χωρητικότητα μνήμης χωρίς να αλλάξει τον σχεδιασμό της πλακέτας (PCB), το πλάτος διαύλου μνήμης ή τον αριθμό των πακέτων μνήμης· απλώς αντικαθιστούν τα υπάρχοντα τσιπ 2GB με εκδόσεις 3GB στις ίδιες θέσεις.

Το κόστος αυτής της αναβάθμισης φέρεται να είναι σημαντικό. Σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλείται το δημοσίευμα, κάθε τσιπ GDDR7 3GB κοστίζει σήμερα μεταξύ 60 και 70 δολαρίων, ενώ τα προηγούμενα τσιπ 2GB κόστιζαν περίπου 20 δολάρια το καθένα. Δηλαδή, ενώ η χωρητικότητα αυξάνεται κατά 50%, το κόστος του κάθε τσιπ έχει υπερτριπλασιαστεί. Καθώς μια κάρτα γραφικών χρησιμοποιεί συνήθως έξι έως οκτώ τσιπ μνήμης, η συνολική επίπτωση στο κόστος υλικών είναι σημαντική και ασκεί πίεση τόσο στην τιμολόγηση όσο και στα περιθώρια κέρδους. Πρόκειται για εκτιμήσεις από ανώνυμες πηγές του κλάδου και όχι για επίσημα στοιχεία τιμολόγησης της Nvidia ή των κατασκευαστών μνήμης.

Τα τρία μοντέλα SUPER και τα αναφερόμενα χαρακτηριστικά

Σύμφωνα με τις τρέχουσες πληροφορίες, η Nvidia έχει προετοιμάσει τρία μοντέλα SUPER. Το GeForce RTX 5080 SUPER και το RTX 5070 Ti SUPER αναμένεται να διαθέτουν και τα δύο 24GB μνήμης GDDR7, ενώ το RTX 5070 SUPER αναμένεται να αυξήσει τη χωρητικότητά του στα 18GB. Παλαιότερες πληροφορίες που είχαν δημοσιευτεί μέσω του υπολογιστή ισχύος (PSU calculator) της Seasonic ανέφεραν συνολική κατανάλωση πλακέτας (TDP) 415W για το RTX 5080 SUPER, 350W για το RTX 5070 Ti SUPER και 275W για το RTX 5070 SUPER. Τα στοιχεία αυτά προέρχονται από έμμεση πηγή και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Nvidia.

Το RTX 5050 9GB φέρεται να έχει τεθεί στο περιθώριο

Το ζήτημα του κόστους της μνήμης ενδέχεται να εξηγεί και την εξαφάνιση του φημολογούμενου GeForce RTX 5050 9GB από τον σχεδιασμό της Nvidia. Η συγκεκριμένη κάρτα εισαγωγικού επιπέδου αναμενόταν να χρησιμοποιεί τρία τσιπ GDDR7 3GB, γεγονός που θα καθιστούσε το κόστος μνήμης δυσανάλογα υψηλό σε σχέση με τη συνολική τιμή του προϊόντος. Οι αναφορές κάνουν λόγο για πιθανή αναστολή ή ακύρωση του προϊόντος, χωρίς ωστόσο σαφή επιβεβαίωση για το ποιο από τα δύο ισχύει.

Το ευρύτερο πλαίσιο: AI και επαναφορά του RTX 3060

Παράλληλα με την αναμονή για ευνοϊκότερες τιμές μνήμης, η Nvidia φέρεται να έχει επαναφέρει τις αποστολές του GeForce RTX 3060 12GB, με κάρτες βασισμένες στην αρχιτεκτονική Ampere. Συνεργάτες όπως η Palit και η Gainward έχουν παρουσιάσει ανανεωμένες εκδόσεις της κάρτας, διατηρώντας τιμές κοντά στην αρχική προτεινόμενη τιμή λιανικής (MSRP) κυκλοφορίας της.

Η ευρύτερη βιομηχανία μνήμης (DRAM) συνεχίζει να δίνει προτεραιότητα στην παραγωγή μνήμης προσανατολισμένης στην τεχνητή νοημοσύνη, με τη Samsung, τη SK hynix και τη Micron να διαθέτουν σημαντικό μέρος της παραγωγικής τους ικανότητας σε προϊόντα HBM για επιταχυντές AI. Ο διευθύνων σύμβουλος της Nvidia, Jensen Huang, έχει αναγνωρίσει στο παρελθόν ότι οι περιορισμοί στην προσφορά GDDR7 παραμένουν ένας από τους παράγοντες που περιορίζουν την παραγωγή καρτών GeForce κατά τη διάρκεια του 2026.

Μέχρι στιγμής, η Nvidia δεν έχει επιβεβαιώσει αναθεωρημένο χρονικό παράθυρο κυκλοφορίας για τη σειρά RTX 50 SUPER. Τα προϊόντα αναμένονταν αρχικά να παρουσιαστούν στη CES, πριν οι αναφορές μετατοπίσουν την κυκλοφορία αργότερα μέσα στο 2026 και, πιο πρόσφατα, ενδεχομένως στις αρχές του 2027.

Πηγές

• Guru3D: Nvidia Reportedly Delays GeForce RTX 50 SUPER Launch Amid Rising GDDR7 Memory Costs
• Videocardz (πρωτογενής πηγή του δημοσιεύματος)

Η Lenovo ανακοίνωσε τη Legion R9000P, ένα gaming laptop που φέρεται να είναι το πρώτο στον κόσμο με οθόνη OLED κατασκευασμένη μέσω τεχνολογίας inkjet printing (IJP). Το πάνελ προέρχεται από την TCL CSOT, θυγατρική του κινεζικού ομίλου ηλεκτρονικών TCL, η οποία αναπτύσσει αυτή την τεχνολογία από το 2024.

Τεχνικά χαρακτηριστικά της οθόνης

Σύμφωνα με τη Lenovo, η οθόνη της Legion R9000P είναι 16 ιντσών, με ρυθμό ανανέωσης 240Hz και κάλυψη χρωματικού φάσματος DCI-P3 άνω του 99%. Τα νούμερα αυτά δεν αποτελούν κάτι πρωτόγνωρο για OLED οθόνες gaming laptop, ωστόσο η καινοτομία εντοπίζεται στη μέθοδο κατασκευής του πάνελ.

Τι διαφορετικό προσφέρει η μέθοδος IJP

Η παραδοσιακή μέθοδος κατασκευής OLED οθονών βασίζεται σε εξάχνωση κενού (vacuum thermal evaporation, VTE). Η τεχνολογία IJP της TCL CSOT υπόσχεται φθηνότερη και απλούστερη παραγωγική διαδικασία, με υψηλότερα ποσοστά απόδοσης στη γραμμή παραγωγής. Παράλληλα, σύμφωνα με αναφορές του Tom's Hardware, οι οθόνες IJP OLED υπόσχονται βελτιωμένη φωτεινότητα σε σχέση με τις παραδοσιακές OLED οθόνες, κάτι που έχει ιδιαίτερη σημασία για φορητές συσκευές όπως τα laptop, τα οποία λειτουργούν σε πιο ποικίλες συνθήκες φωτισμού σε σχέση με στατικές οθόνες ή τηλεοράσεις.

Η TCL CSOT δεν είναι νεοφερμένη στην τεχνολογία IJP. Η εταιρεία εργάζεται πάνω σε αυτή για πάνω από δέκα χρόνια, ενώ από το 2024 έχει ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή IJP OLED πάνελ πέμπτης γενιάς και μισό (5.5-generation).

Τι δεν γνωρίζουμε ακόμη

Η Lenovo δεν έχει ανακοινώσει ούτε τις πλήρεις προδιαγραφές ούτε την τιμή της Legion R9000P. Αυτό σημαίνει ότι δεν είναι δυνατό να επιβεβαιωθεί αν και κατά πόσο η χρήση της τεχνολογίας IJP έχει μεταφραστεί σε χαμηλότερο κόστος για τον τελικό καταναλωτή, σε σύγκριση με αντίστοιχα laptop που φέρουν παραδοσιακές OLED οθόνες. Αν η τεχνολογία αυτή καθιερωθεί σε ευρύτερη κλίμακα, θα μπορούσε ενδεχομένως να συμβάλει στη μείωση του κόστους παραγωγής OLED οθονών γενικότερα, όμως προς το παρόν πρόκειται για ανακοίνωση χωρίς διαθέσιμα στοιχεία τιμολόγησης ή ημερομηνίας κυκλοφορίας.

Πηγές

• tomshardware.com

Η TSMC παρουσίασε στοιχεία για την πρόοδο του node 2nm κατά τη διάρκεια του Japan Technology Symposium 2026. Σύμφωνα με τον Kevin Zhang, ανώτερο αντιπρόεδρο της εταιρείας, το 2nm έχει συγκεντρώσει τετραπλάσιο αριθμό σχεδιάσεων (tape-outs) σε σχέση με το 3nm, όταν συγκρίνονται αντίστοιχα στάδια στον κύκλο ζωής των δύο τεχνολογιών. Το στοιχείο αυτό αναφέρεται ως δήλωση της TSMC και δεν συνοδεύεται από ανεξάρτητη επιβεβαίωση απόλυτων αριθμών.

Συμβολή στα έσοδα πριν την εμπορική κυκλοφορία

Η μαζική παραγωγή του N2, της πρώτης γενιάς της οικογένειας 2nm, ξεκίνησε το δ' τρίμηνο του 2025. Σύμφωνα με την εταιρεία, το node αυτό έχει ήδη συμβάλει κατά 3% στα έσοδα της TSMC από πλακέτες (wafer revenue) για το γ' τρίμηνο του 2026, χωρίς να έχει κυκλοφορήσει ακόμη κανένα εμπορικό προϊόν βασισμένο σε αυτό. Το ποσοστό αυτό αναφέρεται ως δήλωση της εταιρείας και δεν έχει επιβεβαιωθεί ανεξάρτητα.

Τα πρώτα smartphone chipsets που θα κατασκευαστούν στο 2nm αναμένεται να κυκλοφορήσουν τις επόμενες εβδομάδες. Αναφέρεται ότι το Tensor G6 της Google και το A20 Pro, που φέρεται να προορίζεται για τα επόμενα iPhone, θα βρίσκονται ανάμεσα στα πρώτα προϊόντα που θα χρησιμοποιήσουν το node, ωστόσο η πληροφορία αυτή δεν συνοδεύεται από επίσημη επιβεβαίωση από Google ή TSMC στο πρωτογενές κείμενο.

Επόμενα βήματα και ζήτηση

Η TSMC σχεδιάζει διάδοχες εκδόσεις του node, με το N2P να αναφέρεται ως ενδιάμεσο βήμα και το N2X να προβλέπεται για το 2027, στοχεύοντας εφαρμογές υψηλών απαιτήσεων. Σύμφωνα με αναφορά του DigiTimes, το N2U αναμένεται να μπει σε μαζική παραγωγή το 2028, καλύπτοντας και προϊόντα ευρύτερης αγοράς. Ο μεγαλύτερος όγκος πελατών του 2nm αναμένεται να προέρχεται από κατασκευαστές GPU για τεχνητή νοημοσύνη, όπως η NVIDIA, γεγονός που ενδέχεται να περιορίσει τη διαθέσιμη χωρητικότητα για πελάτες από τον χώρο των smartphone.

Πηγές

• Wccftech: TSMC Shares Progress With Its 2nm Node
• DigiTimes (αναφερόμενη πηγή για στοιχεία σχεδιάσεων και χρονοδιάγραμμα N2U)

Η Bondtech ξεκίνησε την αποστολή του Founder's Edition για το σύστημα INDX, μιας περιορισμένης παρτίδας 1.000 μονάδων που προορίζεται για πρώιμους χρήστες, σύμφωνα με ενημέρωση που δημοσίευσε η Prusa στο επίσημο blog της τον Ιούλιο του 2026. Η Bondtech ξεκίνησε την αποστολή του Founder's Edition, με την Prusa να σχολιάζει το ορόσημο και να προχωρά στην επόμενη φάση, την αποστολή του «κανονικού» kit μετατροπής INDX για το CORE One και το CORE One+. Οι πρώτες μονάδες βρίσκονται ήδη στα χέρια πρώιμων χρηστών.

Το ίδιο κείμενο της Prusa αναφέρει ότι η παράδοση του Founder's Edition καθυστέρησε σε σχέση με τον αρχικό σχεδιασμό, κάτι που επηρέασε και το πρόγραμμα για το τυπικό kit μετατροπής. Επειδή το Founder's Edition καθυστέρησε, αναπροσαρμόστηκε ανάλογα και το χρονοδιάγραμμα, με τις πρώτες μονάδες του κανονικού kit να αναμένεται να φύγουν από το εργοστάσιο μέχρι τα τέλη Ιουλίου και ολόκληρη την πρώτη παρτίδα μέχρι τα τέλη Αυγούστου.

Τι είναι το INDX

Το INDX παρουσιάστηκε επίσημα τον Νοέμβριο του 2025 στη Formnext, τη διεθνή έκθεση προσθετικής κατασκευής στη Φρανκφούρτη. Η Bondtech και η Prusa Research παρουσίασαν το Bondtech INDX, μια αναβάθμιση πολλαπλών εργαλείων με έως οκτώ υλικά για τον εκτυπωτή Prusa CORE One, με στόχο η αναβάθμιση να επιτρέπει εκτύπωση με έως οκτώ υλικά διατηρώντας παράλληλα το σύστημα συμπαγές, γρήγορο και οικονομικό.

Πρόκειται για σύστημα τύπου toolchanger, όπου κάθε νήμα εκτύπωσης έχει το δικό του ακροφύσιο, αντί ένα κοινό ακροφύσιο να καθαρίζεται ανάμεσα σε αλλαγές υλικού ή χρώματος. Αυτό εξαλείφει την ανάγκη για τους παραδοσιακούς «πύργους εκκαθάρισης» (prime towers) που χρησιμοποιούνται σε συστήματα ενός ακροφυσίου, αν και απαιτείται μικρή διαδικασία «προθέρμανσης» για σωστή ροή του υλικού πριν από κάθε εναλλαγή. Κατά την περιγραφή του Tom's Hardware, το σύστημα εκτονώνει ελάχιστα υπολείμματα υλικού σε εσωτερικό δίσκο και καθαρίζει το ακροφύσιο σε σιλικονούχο επιφάνεια.

Στον πυρήνα του συστήματος βρίσκεται η κεφαλή INDX Smart Toolhead. Διαθέτει αλουμινένιο σώμα και σύστημα διπλής προώθησης νήματος που προσαρμόζεται αυτόματα σε υλικά διαφορετικής σκληρότητας, χωρίς χειροκίνητη ρύθμιση. Ενσωματωμένη επαγωγική θέρμανση και αισθητήρας θερμοκρασίας χωρίς επαφή φέρνουν το ακροφύσιο από τη θερμοκρασία δωματίου στη θερμοκρασία λειτουργίας μέσα σε λίγα δευτερόλεπτα. Τα ελαφριά, παθητικά εργαλεία του συστήματος (Thin Passive Tools) διατάσσονται με απόσταση 35 χιλιοστών μεταξύ τους, ώστε να χωρούν έως οκτώ εργαλεία στον εκτυπωτή ταυτόχρονα, σύμφωνα με περιγραφή του συστήματος από τη βιομηχανία 3D εκτύπωσης.

Οι δύο εταιρείες μοίρασαν τις ευθύνες ανάπτυξης ανάλογα με την εξειδίκευσή τους. Η Bondtech επεξεργάστηκε την κεφαλή INDX Smart Toolhead και τα παθητικά εργαλεία, ενώ η ομάδα μηχανικών της Prusa ενσωμάτωσε το σύστημα στο υλικό, το firmware και το PrusaSlicer του CORE One.

Η περιορισμένη έκδοση Founder's Edition

Η πρώτη παρτίδα του INDX διατέθηκε αποκλειστικά μέσω του ηλεκτρονικού καταστήματος της Bondtech. Η πρώτη παρτίδα των 1.000 μονάδων του Bondtech INDX Upgrade για το Prusa CORE One διατέθηκε προς προπαραγγελία αποκλειστικά από τον ιστότοπο της Bondtech, με την αποστολή να έχει σχεδιαστεί αρχικά για το πρώτο τρίμηνο του 2026. Η αποστολή τελικά καθυστέρησε σε σχέση με αυτό το αρχικό χρονοδιάγραμμα, όπως ανέφερε η ίδια η Prusa στην ενημέρωση του Ιουλίου.

Το Tom's Hardware ανέφερε ότι έλαβε κιτ οκτώ εργαλείων για να δοκιμάσει το σύστημα, μια διαδικασία εγκατάστασης που περιέγραψε ως απαιτητική. Η μετατροπή περιλάμβανε πλήρη αφαίρεση της υπάρχουσας κεφαλής εκτύπωσης Nextruder, αντικατάστασή της με το φορείο INDX, τοποθέτηση βάσης για τις οκτώ κεφαλές εργαλείων, οκτώ βάσεις για καρούλια νήματος στα πλαϊνά, αισθητήρα βαθμονόμησης στην μπροστινή γωνία της βάσης εκτύπωσης, και εσωτερικό δοχείο συλλογής αποβλήτων.

Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η Prusa ζήτησε να μην πραγματοποιηθεί πλήρης αξιολόγηση του Founder's Edition, καθώς πρόκειται για πρόγευση της τελικής λιανικής έκδοσης. Η τελευταία αναμένεται να περιλαμβάνει βελτιώσεις, όπως καλύτερη ορατότητα μέσα από το μπροστινό πλέγμα και αναβαθμίσεις firmware. Η ίδια βελτίωση στο μπροστινό πάνελ αναφέρεται και στην ενημέρωση της Prusa από τον Ιούλιο: το μπροστινό πάνελ είναι λιγότερο πυκνό, προσφέροντας καλύτερη θέα στα σταθμευμένα εργαλεία και στο εσωτερικό του εκτυπωτή.

Τι ακολουθεί

Με το Founder's Edition να έχει ξεκινήσει την αποστολή του, η Prusa στρέφεται στο επόμενο στάδιο, την αποστολή του τυπικού kit μετατροπής INDX για το CORE One και το CORE One+, με πρώτες μονάδες να αναμένονται εντός Ιουλίου και ολοκλήρωση της πρώτης παρτίδας εντός Αυγούστου, σύμφωνα με την ανακοίνωση της εταιρείας. Στην ίδια ενημέρωση, η Prusa ανέφερε ότι συνεχίζει να βελτιώνει τα προφίλ εκτύπωσης, με έμφαση στην ποιότητα εκτύπωσης PLA, την προσθήκη πιο προηγμένων υλικών και περισσότερων διαμέτρων ακροφυσίου.

Πηγές

• tomshardware.com

Η NVIDIA επαναφέρει τη GeForce RTX 3060, μια κάρτα γραφικών πέντε ετών, σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware. Η κίνηση αυτή έρχεται εν μέσω έλλειψης εξαρτημάτων που αποδίδεται στην αυξημένη ζήτηση για AI εφαρμογές. Πριν από την Palit, εταιρείες όπως η Gigabyte και η Manli είχαν ήδη διαθέσιμες παραλλαγές της κάρτας σε διάφορες αγορές, χωρίς επίσημη ανακοίνωση.

Ίδιες προδιαγραφές με το 2021

Η νέα έκδοση Infinity 2 OC της Palit διατηρεί τις προδιαγραφές της αρχικής RTX 3060: 3.584 πυρήνες CUDA και 12 GB μνήμης GDDR6 σε δίαυλο 192-bit. Πρόκειται για overclocked παραλλαγή, με ρυθμό λειτουργίας (boost clock) έως τα 1.792 MHz, οριακά υψηλότερο από τα 1.777 MHz που ορίζει η NVIDIA ως βασική τιμή για το συγκεκριμένο μοντέλο.

Η Palit αναφέρει επίσης λειτουργία 0dB, δηλαδή πλήρη διακοπή περιστροφής ανεμιστήρων σε χαμηλό φορτίο. Πρόκειται για ισχυρισμό της εταιρείας, χωρίς ανεξάρτητη επιβεβαίωση από το Tom's Hardware ή άλλη πηγή.

Πηγές

• Tom's Hardware: Palit officially announces RTX 3060 return with 'new' Infinity 2 OC launch

Η MSI ανακοίνωσε βελτιστοποιήσεις στο BIOS των motherboards της σειράς Intel 800, με στόχο την καλύτερη υποστήριξη μνημών DDR5 που κατασκευάζονται με chip CXMT. Πρόκειται για μια κατηγορία μνημών που έχει κερδίσει έδαφος στην αγορά λόγω της ανταγωνιστικής τιμής της, αν και η επίτευξη πολύ υψηλών συχνοτήτων λειτουργίας εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από το firmware της κάρτας μητρικής, όχι μόνο από τα ίδια τα memory chips.

Τι αλλάζει στο νέο BIOS

Σύμφωνα με τη MSI, το νέο firmware εστιάζει σε βελτιωμένες ρουτίνες εκπαίδευσης μνήμης (memory training) και βελτιστοποίηση χρονισμών, ειδικά προσαρμοσμένες για τα memory chips CXMT. Η εταιρεία αναφέρει ότι ο αναθεωρημένος κώδικας βελτιώνει τη διαδικασία αρχικοποίησης και εκπαίδευσης της μνήμης, επιτρέποντας λειτουργία σε σημαντικά υψηλότερες ταχύτητες σε σχέση με πριν.

Τα επικυρωμένα αποτελέσματα

Η υψηλότερη επίδοση που ανακοίνωσε η MSI καταγράφηκε στο MEG Z890 UNIFY-X, μοντέλο δύο υποδοχών (2-DIMM) προσανατολισμένο σε overclocking. Με επεξεργαστή Intel Core Ultra 5 245K και δύο modules CXMT DDR5 των 24GB, το σύστημα λειτούργησε σταθερά στα DDR5-8600 με χρονισμούς 46-56-56-134. Η MSI αναφέρει ότι η διαμόρφωση ολοκλήρωσε επιτυχώς δοκιμή αντοχής MemTest πέρα από το 100% κάλυψης, στοιχείο που η ίδια η εταιρεία παρουσιάζει ως ένδειξη σταθερότητας υπό παρατεταμένο φόρτο εργασίας μνήμης. Πρόκειται για αυτοαναφερόμενη δοκιμή της MSI, χωρίς ανεξάρτητη επαλήθευση από τρίτους.

Οι βελτιώσεις δεν περιορίζονται σε premium μοντέλα. Η MSI επικύρωσε επίσης λειτουργία στα DDR5-8200 στο PRO Z890-S WIFI, μια mainstream κάρτα μητρικής με τέσσερις υποδοχές μνήμης (4-DIMM). Με επεξεργαστή Intel Core Ultra 5 250K Plus και δύο modules CXMT των 16GB, η πλατφόρμα λειτούργησε με χρονισμούς 44-56-56-132, περνώντας κι αυτή τη δοκιμή MemTest πέρα από το 100% κάλυψης, σύμφωνα πάντα με τα στοιχεία που δίνει η ίδια η εταιρεία.

Συνέχεια από τις πλατφόρμες AMD

Η ανακοίνωση έρχεται μετά από αντίστοιχη δουλειά που είχε παρουσιάσει η MSI σε πλατφόρμες AMD, όπου η βελτιστοποίηση BIOS είχε αποδειχθεί ότι μπορεί να αυξήσει σημαντικά τις επιτεύξιμες συχνότητες μνήμης για CXMT-based DDR5. Με αντίστοιχο firmware πλέον διαθέσιμο τόσο σε Intel όσο και σε AMD motherboards, η MSI στοχεύει σε συνεπή υποστήριξη αυτού του τμήματος της αγοράς DDR5 που αναπτύσσεται γρήγορα.

Ενσωμάτωση στο MEMORY TRY IT

Τα ενημερωμένα προφίλ ρύθμισης θα ενταχθούν στη λειτουργία MEMORY TRY IT της MSI, η οποία επιτρέπει στους χρήστες να επιλέγουν προεπικυρωμένα προφίλ μνήμης απευθείας μέσα από το BIOS, αντί να ρυθμίζουν χειροκίνητα συχνότητες, τάσεις και πολυάριθμες παραμέτρους χρονισμού. Η MSI αναφέρει ότι επιπλέον προφίλ υψηλής συχνότητας θα προστεθούν σταδιακά καθώς ολοκληρώνονται νέες δοκιμές επικύρωσης. Δεν έχει δοθεί συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα διαθεσιμότητας για τα νέα προφίλ ή για την ευρύτερη κυκλοφορία του ενημερωμένου BIOS.

Πηγές

• Guru3D: MSI Enables DDR5-8600 CXMT Memory Support Across Intel Z890 Motherboard Lineup

Η Lenovo έχει ξεκινήσει τη διάθεση του ThinkStation P5 Gen 2, του διαδόχου του αρχικού ThinkStation P5, σε παγκόσμια κλίμακα. Ο σταθμός εργασίας είχε παρουσιαστεί τον Μάρτιο, αλλά πλέον είναι διαθέσιμος προς αγορά μέσω του δικτύου πωλήσεων της εταιρείας.

Επεξεργαστές και μνήμη

Σύμφωνα με τη Lenovo, το ThinkStation P5 Gen 2 υποστηρίζει έως 1 TB DDR5-6400 RAM, κατανεμημένη σε οκτώ υποδοχές DIMM που λειτουργούν σε διάταξη quad-channel (τεσσάρων καναλιών). Στο κομμάτι του επεξεργαστή, η εταιρεία προσφέρει επιλογές από την οικογένεια Intel Xeon 600 (Granite Rapids). Στην πλειονότητα των αγορών είναι διαθέσιμα τα μοντέλα Xeon 634, 636, 638, 654, 656, 658X, 674X, 676X και 678X, με τον πυρηνικό αριθμό να κυμαίνεται από 12 πυρήνες έως το ανώτερο μοντέλο Xeon 678X, το οποίο διαθέτει 48 πυρήνες και 96 νήματα.

Κάρτες γραφικών και αποθήκευση

Στο κομμάτι των καρτών γραφικών, ο σταθμός εργασίας υποστηρίζει έως δύο επαγγελματικές κάρτες, με την Nvidia RTX Pro 5000 Blackwell και τα 72 GB μνήμης GDDR7 να αποτελούν την τρέχουσα κορυφαία διαθέσιμη επιλογή. Σύμφωνα με την τεκμηρίωση PSREF της Lenovo, η RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q με 96 GB VRAM, που είχε αναφερθεί στην αρχική ανακοίνωση του Μαρτίου, παραμένει προγραμματισμένη επιλογή, χωρίς όμως να έχει επιβεβαιωθεί ακόμα η πλήρης διαθεσιμότητά της σε όλες τις αγορές.

Στο κομμάτι της αποθήκευσης, το σασί του ThinkStation P5 Gen 2 προσφέρει χώρο για οκτώ μονάδες M.2 SSD και τρεις δίσκους 3,5 ιντσών, ή εναλλακτικά τέσσερις μονάδες από κάθε τύπο, ανάλογα με τη διαμόρφωση που επιλέγει ο χρήστης.

Τιμές και διαθεσιμότητα

Στις ΗΠΑ, οι τιμές του ThinkStation P5 Gen 2 ξεκινούν από 5.999 δολάρια. Σε άλλες αγορές, η Lenovo έχει ορίσει ελάχιστες τιμές εκκίνησης στα 6.079 δολάρια Αυστραλίας, 35.964 δολάρια Χονγκ Κονγκ, από 3.839 έως 4.264 ευρώ στην ευρωζώνη και 3.630 λίρες στο Ηνωμένο Βασίλειο. Οι διαφορές αυτές αντικατοπτρίζουν τοπικές πολιτικές τιμολόγησης και δεν αντιστοιχούν απαραίτητα στην ίδια βασική διαμόρφωση σε κάθε αγορά.

Αξίζει να σημειωθεί πως, λόγω των αυξημένων τιμών στη μνήμη, μια πλήρως αναβαθμισμένη διαμόρφωση του ThinkStation P5 Gen 2 μπορεί εύκολα να ξεπεράσει τα 300.000 δολάρια, όπως επισημαίνει το δημοσίευμα του Notebookcheck. Οι ενδιαφερόμενοι μπορούν να δουν αναλυτικά τις διαθέσιμες διαμορφώσεις μέσω του επίσημου ιστότοπου της Lenovo.

Πηγές

• guru3d.com

Η γαλλική ένδειξη επισκευασιμότητας του Asus ROG Flow Z13 (μοντέλο 2025) έδειχνε τέλειο 10/10, βαθμολογία που όμως βασίζεται σε αυτοαναφερόμενα στοιχεία του κατασκευαστή. Η iFixit αποφάσισε να το ελέγξει η ίδια, αποσυναρμολογώντας τη συσκευή για να δει αν δικαιολογείται ο βαθμός.

Τι βρέθηκε στην αποσυναρμολόγηση

Σύμφωνα με την τεχνική εξέταση της iFixit, η οθόνη αφαιρείται καθαρά και δίνει άμεση πρόσβαση σε βασικά εξαρτήματα. Η μπαταρία είναι στερεωμένη με βίδες αντί για κόλλα, γεγονός που διευκολύνει την αντικατάστασή της, ενώ το M.2 SSD και οι κάμερες είναι επίσης εύκολα προσβάσιμα. Στις τρεις αυτές κατηγορίες, που θεωρούνται οι πιο κρίσιμες για την επισκευασιμότητα, η συσκευή τα καταφέρνει καλά.

Το πρόβλημα εντοπίζεται αλλού: η RAM, το ασύρματο module και οι θύρες είναι μόνιμα κολλημένα πάνω στη μητρική, περιορίζοντας τις δυνατότητες αναβάθμισης και αυξάνοντας το κόστος επισκευής όταν κάποιο από αυτά χαλάσει. Η iFixit αναφέρει επίσης ελλιπή τεκμηρίωση επισκευής από την Asus και ασυνεπή πολιτική διάθεσης ανταλλακτικών, ιδίως στην αμερικανική αγορά.

Με βάση αυτά τα ευρήματα, η iFixit καταλήγει σε βαθμολογία 7/10, χαμηλότερη από το αυτοαναφερόμενο 10/10 που εμφανίζεται στη γαλλική ετικέτα. Η ίδια η iFixit τονίζει ότι η δική της βαθμολογία αποτελεί ανεξάρτητη αξιολόγηση και όχι επίσημη αντικατάσταση της γαλλικής ρυθμιστικής ένδειξης, η οποία βασίζεται σε στοιχεία που δηλώνει ο ίδιος ο κατασκευαστής. Η Γαλλία απαιτεί ετικέτες επισκευασιμότητας σε σειρά προϊόντων από το 2021, με αντίστοιχες πρωτοβουλίες να επεκτείνονται σε άλλες χώρες της Ευρώπης και στις ΗΠΑ.

Πηγές

• notebookcheck.net

Ένας ιδιοκτήτης κάρτας γραφικών ZOTAC GeForce RTX 5090 SOLID αναφέρει περιστατικό απότομης βλάβης, με δυνατό κρότο, τριξίματα και σύννεφο καπνού. Η αναφορά έγινε γνωστή μέσω του Uniko's Hardware και μεταφέρθηκε από το VideoCardz, χωρίς ανεξάρτητη επιβεβαίωση από τη ZOTAC ή την NVIDIA. Πρόκειται, δηλαδή, για αδιαβεβαίωτη αναφορά χρήστη, όχι για επίσημη ανακοίνωση βλάβης.

Διαφορετική εικόνα από τα γνωστά περιστατικά με το βύσμα τροφοδοσίας

Σε αντίθεση με τις πολυσυζητημένες περιπτώσεις λιωμένων βυσμάτων τροφοδοσίας 16 ακίδων σε κάρτες RTX 5090, η ορατή ζημιά σε αυτή την περίπτωση εντοπίζεται κοντά στη θύρα PCIe της κάρτας. Σύμφωνα με τον ιδιοκτήτη, το βύσμα τροφοδοσίας 12V-2x6 παρέμεινε άθικτο μετά το περιστατικό.

Το σύστημα φέρεται να απενεργοποιήθηκε αμέσως μετά τον κρότο. Φωτογραφίες που μοιράστηκε ο χρήστης δείχνουν σκουρόχρωμα κατάλοιπα καύσης πάνω στην κάρτα γραφικών και γύρω από την κύρια υποδοχή PCIe της μητρικής πλακέτας.

Χρόνος περιστατικού και οδηγός NVIDIA

Ο ιδιοκτήτης αναφέρει ότι η κάρτα λειτουργούσε κανονικά για περίπου έναν χρόνο πριν από το περιστατικό. Η βλάβη φέρεται να συνέβη περίπου πέντε λεπτά μετά την εκκίνηση του παιχνιδιού Assassin's Creed Black Flag Resynced, λίγες ημέρες μετά την εγκατάσταση του οδηγού GeForce 610.74 της NVIDIA, ο οποίος κυκλοφόρησε στις 7 Ιουλίου με υποστήριξη για το συγκεκριμένο παιχνίδι.

Δεν υπάρχει καμία ένδειξη που να συνδέει τον νέο οδηγό με τη βλάβη υλικού. Η χρονική σύμπτωση αναφέρεται απλώς ως στοιχείο του περιστατικού, χωρίς να αποτελεί απόδειξη αιτιότητας.

Πιθανά αίτια, χωρίς επιβεβαίωση

Το ακριβές αίτιο της βλάβης δεν έχει προσδιοριστεί. Χρήστες σε φόρουμ (Reddit) πρότειναν διάφορα σενάρια, όπως βλάβη σε εξάρτημα διαχείρισης ισχύος ή ζημιά από κάμψη της πλακέτας (PCB flex). Ένα από τα σενάρια που αναφέρονται είναι ρωγμή στην πλακέτα κοντά στη σύνδεση PCIe, προκαλούμενη από το βάρος της κάρτας. Το VideoCardz σημειώνει ότι αυτό φαίνεται το πιο πιθανό σενάριο, χωρίς όμως να αποκλείει βραχυκύκλωμα σε άλλο εξάρτημα λόγω της πολυπλοκότητας των σύγχρονων καρτών γραφικών. Κανένα από αυτά τα σενάρια δεν έχει επιβεβαιωθεί.

Ο ιδιοκτήτης αναφέρει ότι το κουτί του υπολογιστή περιλάμβανε στήριγμα κατά της κάμψης (anti-sag support), το οποίο όμως ακουμπούσε μόνο στην πίσω γωνία της κάρτας. Το σύστημα χρησιμοποιούσε μητρική πλακέτα MSI X870E Tomahawk, η οποία αναμένεται να αποσταλεί επίσης για έλεγχο, καθώς ο χρήστης είχε προηγουμένως αντιμετωπίσει ανεξήγητα προβλήματα με θύρες USB. Τόσο η κάρτα γραφικών όσο και η μητρική αναμένεται να περάσουν από διαδικασία αξιολόγησης εγγύησης (RMA).

Πηγές

• VideoCardz: ZOTAC RTX 5090 reportedly 'blew up' during gameplay
• Uniko's Hardware (μέσω VideoCardz)

Η CUDA της Nvidia θεωρείται σχεδόν συνώνυμη με την υπολογιστική υψηλών επιδόσεων (HPC), αφού, σύμφωνα με τον Giulio Malitesta, επικεφαλής ανάπτυξης της Spectral Compute, καλύπτει περίπου το 80% του κώδικα HPC που χρησιμοποιείται σήμερα. Μια μικρή startup με έδρα το Λονδίνο, η Spectral Compute, προσπαθεί να σπάσει αυτή τη σύνδεση με έναν compiler που ονομάζεται SCALE και λειτουργεί ως άμεσο υποκατάστατο του NVCC, του επίσημου compiler της Nvidia.

Πώς λειτουργεί το SCALE

Σε αντίθεση με εργαλεία που μεταφράζουν τον κώδικα CUDA σε άλλη γλώσσα ή δουλεύουν πάνω σε ήδη μεταγλωττισμένα δυαδικά αρχεία, το SCALE λειτουργεί ως πλήρης compiler που ξαναμεταγλωττίζει τον κώδικα CUDA απευθείας για το υλικό-στόχο, χτισμένο πάνω στις πλατφόρμες LLVM και Clang. Η προσέγγιση αυτή μοιάζει με τον τρόπο που δουλεύουν οι compilers για CPU, όπου ο ίδιος κώδικας τρέχει σε διαφορετικές αρχιτεκτονικές και οι διαφορές επιδόσεων προέρχονται κυρίως από το υλικό, όχι από τον compiler. «Ακολουθούμε την προσέγγιση που είναι βιομηχανικό πρότυπο για τις CPU, αλλά την εφαρμόζουμε σε GPU», δήλωσε ο Malitesta στο HPCwire.

Η εταιρεία ιδρύθηκε το 2018 από τέσσερις μηχανικούς με συνολική εμπειρία περίπου 60 ετών σε βελτιστοποίηση HPC, σύμφωνα με τους ίδιους τους ιδρυτές. Η αφορμή, όπως αναφέρουν, ήταν η δυσαρέσκειά τους από το κόστος των GPU της Nvidia και τις χαμηλές επιδόσεις εναλλακτικών εργαλείων μεταγλώττισης σε προηγούμενη δουλειά τους σε εταιρεία τεχνητής νοημοσύνης.

Το claim επιδόσεων και ο ανταγωνισμός

Σε δοκιμές επιδόσεων που δημοσίευσε η ίδια η Spectral Compute, το SCALE φέρεται να ξεπερνά σημαντικά προσεγγίσεις βασισμένες στο HIPIFY της AMD σε GPU της AMD, με διαφορές που σε ορισμένες περιπτώσεις πλησιάζουν τις 6 φορές. Πρόκειται για μετρήσεις της ίδιας της εταιρείας και όχι για ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα αποτελέσματα.

Άλλα εργαλεία που στοχεύουν στη φορητότητα κώδικα CUDA έχουν, σύμφωνα με το δημοσίευμα, συγκεκριμένους περιορισμούς: το HIPIFY της AMD μετατρέπει τον κώδικα CUDA σε C++ για την πλατφόρμα ROCm, αλλά δεν αξιοποιεί πλήρως χαρακτηριστικά χαμηλού επιπέδου όπως το PTX. Το SYCLomatic της Intel μεταφέρει περίπου το 90% του κώδικα, αφήνοντας το υπόλοιπο 10% για χειροκίνητη διόρθωση. Εργαλεία όπως το ZLUDA δουλεύουν σε επίπεδο δυαδικού κώδικα, κάτι που μπορεί να επιβαρύνει τις επιδόσεις. Η Spectral υποστηρίζει ότι η δική της μέθοδος, που ξαναμεταγλωττίζει από τον πηγαίο κώδικα και ελέγχει τα αποτελέσματα έναντι της εξόδου του NVCC, αποφεύγει αυτούς τους συμβιβασμούς.

Διαθεσιμότητα και επόμενα βήματα

Το SCALE κυκλοφορεί εδώ και περίπου δύο χρόνια, οπότε η εταιρεία δεν διαθέτει ακόμη μακρύ ιστορικό χρήσης. Η Spectral Compute απασχολεί σήμερα περίπου 30 άτομα και βρίσκεται σε φάση επέκτασης. Το προϊόν πωλείται σε εμπορικούς πελάτες, ενώ διατίθεται δωρεάν σε ακαδημαϊκά και μη κερδοσκοπικά ιδρύματα. Το λογισμικό έχει ήδη δοκιμαστεί σε μεγάλα συστήματα, όπως ο υπερυπολογιστής Frontier του Oak Ridge National Laboratory.

Μέχρι στιγμής η εστίαση της εταιρείας είναι στο υλικό της AMD, ενώ εργάζεται για την υποστήριξη και άλλων επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης, χωρίς προς το παρόν να έχει κατονομάσει ποιους. Παράλληλα συνεχίζει να υποστηρίζει και τις GPU της Nvidia, θεωρώντας ότι υπάρχει ακόμη περιθώριο βελτίωσης επιδόσεων μέσω καλύτερης μεταγλώττισης. Η Spectral σχεδιάζει επίσης να επεκτείνει τη συμβατότητα με βιβλιοθήκες του οικοσυστήματος CUDA, όπως οι cuDNN, cuTENSOR και cuDF, καθώς και να προσθέσει υποστήριξη για το PyTorch.

Η εταιρεία τονίζει ότι δεν επιδιώκει άμεσο ανταγωνισμό με τη Nvidia. Έχει ενταχθεί στο πρόγραμμα Inception της Nvidia τον Ιούνιο, χωρίς να διευκρινίζεται το έτος. «Είμαστε με το καλό μέρος της Nvidia και με το καλό μέρος της AMD», δήλωσε ο Ruben van Dongen, επικεφαλής ακαδημαϊκών λύσεων της εταιρείας. «Θέλουμε να είμαστε φίλοι με όλη τη βιομηχανία. Είμαστε πραγματικά ουδέτεροι».

Πηγές

TechSpot