Ειδήσεις: Ειδήσειςhttps://www.thelab.gr/news/hardware/page/11/?d=1Ειδήσεις: ΕιδήσειςelΗ Lenovo παρουσιάζει το πρώτο gaming laptop με οριζόντια επεκτεινόμενη, rollable OLED οθόνηhttps://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-lenovo-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%BF%CF%85%CF%83%CE%B9%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%BF-%CF%80%CF%81%CF%8E%CF%84%CE%BF-gaming-laptop-%CE%BC%CE%B5-%CE%BF%CF%81%CE%B9%CE%B6%CF%8C%CE%BD%CF%84%CE%B9%CE%B1-%CE%B5%CF%80%CE%B5%CE%BA%CF%84%CE%B5%CE%B9%CE%BD%CF%8C%CE%BC%CE%B5%CE%BD%CE%B7-rollable-oled-%CE%BF%CE%B8%CF%8C%CE%BD%CE%B7-r11201/

  • Concept Legion Pro Rollable με οθόνη που «ξετυλίγεται» οριζόντια, από 16 ίντσες σε 21,5 και έως 24 ίντσες.
  • Η Lenovo τοποθετεί το concept ως λύση “carry small but train big”, με στόχευση και προς esports.
  • Βάση το Legion Pro 7i, με Intel Core Ultra και RTX 5090 Laptop GPU (Blackwell), συν Lenovo AI Engine+.
  • Hands-on αναφέρουν «παιδικές ασθένειες» πρωτοτύπου, θόρυβο/τριξίματα, κυματισμό panel και θέματα στο rolling μηχανισμό.

 

Η Lenovo έδειξε στο CES 2026 το Legion Pro Rollable Concept, ένα gaming laptop με εύκαμπτη OLED οθόνη που επεκτείνεται οριζόντια, δίνοντας ultrawide εμπειρία χωρίς την ανάγκη εξωτερικής οθόνης. Η οθόνη ξεκινά ως 16 ιντσών σε «κανονική» λειτουργία (Focus Mode), επεκτείνεται σε 21,5 ίντσες (Tactical Mode) και φτάνει έως 24 ίντσες (Arena Mode).

 

 

Σύμφωνα με την Lenovo, ο μηχανισμός βασίζεται σε διπλό σύστημα κίνησης (δύο μοτέρ) και σχεδίαση τάνυσης, με στόχο ομαλή κίνηση και σταθερό panel. Η εταιρεία «χτίζει» το αφήγημα φορητότητας και προπόνησης υψηλού επιπέδου, με την ιδέα ότι ο χρήστης μεταφέρει ένα 16άρι laptop και το μετατρέπει σε ultrawide επιφάνεια εργασίας όταν χρειάζεται.

 

Σε επίπεδο πλατφόρμας, το Legion Pro Rollable περιγράφεται ως proof of concept που πατά πάνω στο Legion Pro 7i και συνδυάζεται με επεξεργαστές Intel Core Ultra και NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU, με την NVIDIA να προβάλλει την αρχιτεκτονική Blackwell και την υποστήριξη DLSS 4. Η Lenovo αναφέρει επίσης το Lenovo AI Engine+ (με real-time scenario detection) για αυτόματη βελτιστοποίηση ρυθμίσεων.

 

Παρότι η παρουσίαση έδειξε καθαρά την κατεύθυνση, τα hands-on σχόλια συγκλίνουν στο ότι μιλάμε για «capital-C Concept». Αναφέρθηκαν θόρυβος από τα μοτέρ, στιγμές αστάθειας στην κίνηση, οθόνη που σε δείγματα έμοιαζε κυματιστή, καθώς και ανάγκη καλύτερης τάνυσης ώστε το panel να παραμένει «τεντωμένο» και ομοιόμορφο. Σε demo αναφέρθηκε και θέμα όπου η ανάλυση/απεικόνιση έμενε «κλειδωμένη» στο πλήρες ultrawide, ανεξαρτήτως του πόσο είχε αναπτυχθεί η οθόνη, άρα σε μικρότερα modes εμφανιζόταν μόνο το κεντρικό τμήμα της εικόνας.

 

Για σύγκριση, η Lenovo έχει ήδη διαθέσιμο στην αγορά το ThinkBook Plus Gen 6 Rollable, με κάθετη επέκταση οθόνης από 14 σε 16,7 ίντσες και τιμή που αναφέρεται γύρω στα 3.299 δολάρια (ανάλογα με την αγορά και τις εκδόσεις). Αυτό ενισχύει την εκτίμηση ότι, αν το Legion Pro Rollable περάσει ποτέ σε εμπορικό προϊόν, θα τοποθετηθεί αναπόφευκτα σε πολύ υψηλή κατηγορία τιμής, χωρίς πάντως να υπάρχει προς το παρόν ανακοίνωση για χρονοδιάγραμμα ή MSRP.

 

Το κρίσιμο ερώτημα είναι η αξιοπιστία και η «ωρίμανση» του μηχανισμού, κόστος, βάρος και διάρκεια ζωής (panel και μοτέρ), ειδικά σε laptop που στοχεύει σε υψηλές επιδόσεις. Αν η Lenovo λύσει αυτά τα πρακτικά ζητήματα, το concept δείχνει μια ενδιαφέρουσα, πιο “desktop-like” προσέγγιση στο gaming on the go, ειδικά τώρα που το ultrawide έχει ήδη καθιερωθεί στους desktop gamers.

Πηγές

]]>11201Wed, 07 Jan 2026 16:22:37 +0000ASUS ROG: Νέα Zephyrus στην CES 2026, με Zephyrus Duo και δύο πλήρεις 16άρες OLEDhttps://www.thelab.gr/news/hardware/asus-rog-%CE%BD%CE%AD%CE%B1-zephyrus-%CF%83%CF%84%CE%B7%CE%BD-ces-2026-%CE%BC%CE%B5-zephyrus-duo-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%B4%CF%8D%CE%BF-%CF%80%CE%BB%CE%AE%CF%81%CE%B5%CE%B9%CF%82-16%CE%AC%CF%81%CE%B5%CF%82-oled-r11196/

Το νέο ROG Zephyrus Duo (2026) GX651 φέρνει δύο πλήρους μεγέθους 16" 3K OLED touch οθόνες στα 120Hz και αποσπώμενο μαγνητικό πληκτρολόγιο που λειτουργεί και ασύρματα. Τα Zephyrus G14 (GU405, GA403) και G16 (GU606) αποκτούν Nebula HDR OLED (έως 1100 nits) και αυξημένο Max GPU TGP σε manual mode (έως 130W στο G14, έως 160W στο G16). Η ASUS μιλά για ευρύτερο «AI-first» προσανατολισμό σε Windows 11 Copilot+ σενάρια, με NPU έως 50 TOPS στα νέα μοντέλα Zephyrus.

 

Το Zephyrus Duo (2026) επιστρέφει ως «world’s first dual 16” screen gaming laptop», ενώ τα G14 και G16 ανανεώνονται με Nebula HDR OLED και υψηλότερα όρια ισχύος για την GPU.

Zephyrus Duo (2026) GX651: διπλή 16" OLED, χωρίς «μισές λύσεις»

ROG Zephyrus Duo GX651_01.jpg

 

Η ASUS παρουσίασε στην CES 2026 τη νέα γενιά ROG Zephyrus Duo, επανασχεδιασμένη γύρω από αυτό που περιγράφει ως το πρώτο gaming laptop με δύο πλήρους μεγέθους 16" OLED οθόνες. Σε αντίθεση με προηγούμενες υλοποιήσεις “secondary screen”, εδώ η φιλοσοφία είναι δύο ίσες επιφάνειες εργασίας, ώστε το δεύτερο panel να μην λειτουργεί απλώς ως “συνοδευτικό”.

Το Zephyrus Duo (2026) χρησιμοποιεί δύο 3K ROG Nebula HDR OLED touch οθόνες στα 120Hz με χρόνο απόκρισης 0,2ms, ενώ η κύρια οθόνη υποστηρίζει NVIDIA G-SYNC. Για το panel η ASUS δίνει μέγιστη φωτεινότητα έως 1100 nits, κάλυψη 100% DCI-P3, πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 1000 και εργοστασιακή βαθμονόμηση με Delta E < 1, στοιχεία που τοποθετούν ξεκάθαρα το προϊόν στην «premium creator + gaming» κατηγορία και όχι μόνο στο gaming.

Στο hardware, η ASUS τοποθετεί στο Duo έως NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU με μέγιστο TGP 135W, μαζί με τον νεότερο Intel Core Ultra επεξεργαστή. Το αποτέλεσμα, τουλάχιστον ως στόχος, είναι ένα φορητό “flagship” που να αντέχει ταυτόχρονα απαιτητικό gaming, δημιουργία περιεχομένου και επιταχυνόμενες AI ροές εργασίας.

 

ROG Zephyrus Duo GX651_02.jpg

 

Σημαντικό στοιχείο του redesign είναι το αποσπώμενο μαγνητικό πληκτρολόγιο. Το deck μπορεί να λειτουργεί κλασικά πάνω στο chassis ή ασύρματα μέσω Bluetooth, με πάχος 5,1mm και διαδρομή πλήκτρων 1,7mm. Παράλληλα, το στήσιμο με kickstand και μεντεσέ (με μεγάλο εύρος κίνησης) επιτρέπει πέντε modes χρήσης, Dual Screen, Laptop, Sharing, Book και Tent, που πρακτικά μετατρέπουν το Duo σε “multi-posture” σταθμό εργασίας.

Η ψύξη βασίζεται σε ROG Intelligent Cooling, με μεγαλύτερο vapor chamber, δύο ανεμιστήρες και dedicated graphite sheet που, σύμφωνα με την ASUS, καλύπτει πλήρως CPU και GPU. Στα φυσικά χαρακτηριστικά, το βάρος αναφέρεται στα 2,85kg, η μπαταρία στα 90Wh και το τροφοδοτικό στα 250W, με CNC-milled αλουμινένιο chassis σε Stellar Grey και ανανεωμένο Slash Lighting με 35 ζώνες.

Zephyrus G14 και G16: Nebula HDR OLED και υψηλότερο TGP σε manual mode

ROG Zephyrus G14-G16_01.jpg

 

Η ανανέωση των Zephyrus G14 και G16 κινείται σε πιο «ώριμη» λογική, λιγότερο θεαματική από του Duo αλλά ουσιαστική για όσους θέλουν ultraportable gaming και δημιουργία περιεχομένου. Η ASUS μιλά για νέα Nebula HDR OLED προσέγγιση, με αναφορά σε φωτεινότητα έως 1100 nits, 100% DCI-P3 και Delta E < 1. Σε επίπεδο πλατφόρμας, τα μοντέλα στοχεύουν σε on-device AI σενάρια, με NPU έως 50 TOPS.

Στα GPU όρια, η ASUS επιβεβαιώνει αύξηση του Max GPU TGP σε manual mode, από 120W σε 130W για το G14 και από 130W σε 160W για το G16. Για διαμορφώσεις GPU, το G14 με Intel (GU405) φτάνει έως RTX 5080 Laptop GPU, ενώ το G16 (GU606) έως RTX 5090. Το G14 με AMD (GA403) διατίθεται ως εναλλακτική πλατφόρμα με Ryzen AI επεξεργαστή και στοχεύει πιο “mainstream” τοποθέτηση.

Στη συνδεσιμότητα, η ASUS τοποθετεί Wi-Fi 7 και Bluetooth 6.0, ενώ στα USB-C η διαφοροποίηση είναι κλασική, Thunderbolt 4 στις Intel εκδόσεις, USB4 στις AMD. Επιπλέον διατηρούνται οι βασικές θύρες (USB-A, HDMI 2.1, audio), με card reader που διαφέρει ανά διαμόρφωση, ενώ η ASUS αναφέρει προσθήκη full-size SD card reader για ευκολότερη μεταφορά υλικού σε creators, ανάλογα με το μοντέλο.

Διαθεσιμότητα

Η ASUS δεν έδωσε ενιαίο χρονοδιάγραμμα και τιμές για όλες τις αγορές, ωστόσο αναφορές από την κάλυψη της CES τοποθετούν την κυκλοφορία των νέων Zephyrus μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του 2026, με διαφοροποιήσεις ανά περιοχή και τελικές διαμορφώσεις. Για την ελληνική αγορά, πρακτικά το κρίσιμο στοιχείο θα είναι οι πραγματικές διαμορφώσεις (CPU, GPU, panel) που θα εισαχθούν και το πού θα «κάτσει» η τιμολόγηση μετά το λανσάρισμα.

Πηγές

]]>11196Tue, 06 Jan 2026 19:20:15 +0000AMD Ryzen 7 9850X3D: Η AMD ανακοίνωσε τον ταχύτερο gaming επεξεργαστήhttps://www.thelab.gr/news/hardware/amd-ryzen-7-9850x3d-%CE%B7-amd-%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CE%BA%CE%BF%CE%AF%CE%BD%CF%89%CF%83%CE%B5-%CF%84%CE%BF%CE%BD-%CF%84%CE%B1%CF%87%CF%8D%CF%84%CE%B5%CF%81%CE%BF-gaming-%CE%B5%CF%80%CE%B5%CE%BE%CE%B5%CF%81%CE%B3%CE%B1%CF%83%CF%84%CE%AE-r11195/

TL;DR: Ο Ryzen 7 9850X3D είναι ουσιαστικά ένα καλύτερα “binned” Zen 5 X3D chip με υψηλότερο boost (έως 5.6 GHz), ίδια cache και TDP, και μικρό μέσο κέρδος έναντι του 9800X3D (συνήθως χαμηλά μονοψήφιο). Η AMD δίνει 27% μέσο προβάδισμα έναντι του Core Ultra 9 285K σε 1080p, ενώ η επιλογή θα κριθεί κυρίως από τιμή και διαθεσιμότητα μέσα στο Q1 2026.

 

Η AMD παρουσίασε στο CES 2026 τον νέο Ryzen 7 9850X3D, έναν 8πύρηνο επεξεργαστή με τεχνολογία 3D V-Cache που έρχεται να συμπληρώσει τη σειρά Zen 5. Ο νέος επεξεργαστής διατηρεί την ίδια αρχιτεκτονική με τον δημοφιλή 9800X3D, αλλά ανεβάζει τις συχνότητες λειτουργίας, στοχεύοντας σε οριακά καλύτερες επιδόσεις σε παιχνίδια που «μετράνε» πολύ τα clocks.

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Ο Ryzen 7 9850X3D διαθέτει 8 πυρήνες και 16 νήματα, με μέγιστη συχνότητα boost έως 5.6 GHz, δηλαδή 400 MHz υψηλότερη από τον 9800X3D που φτάνει έως 5.2 GHz. Το υπόλοιπο προφίλ παραμένει ουσιαστικά ίδιο, 104 MB συνολική cache (8 MB L2 + 96 MB L3), TDP 120W, και υποστήριξη Socket AM5 με DDR5 και AMD EXPO.

 

AMD-RYZEN-7-9850X3D-1.jpg

 

Σύμφωνα με την AMD, ο επεξεργαστής αξιοποιεί τη δεύτερης γενιάς 3D V-Cache υλοποίηση, όπου η SRAM cache τοποθετείται κάτω από το CCD αντί από πάνω, κάτι που διευκολύνει την ψύξη και επιτρέπει υψηλότερες συχνότητες. Σε πρακτικό επίπεδο, ο 9850X3D περιγράφεται ως ένα καλύτερα “binned” chip, χωρίς αλλαγές στην αρχιτεκτονική ή στη διαδικασία κατασκευής.

 

AMD-RYZEN-7-9850X3D-2.jpg

Επιδόσεις

Η AMD δημοσίευσε δικά της benchmarks, στα οποία ο 9850X3D εμφανίζεται κατά μέσο όρο 27% ταχύτερος σε gaming από τον Intel Core Ultra 9 285K σε 1080p με υψηλές ρυθμίσεις, σε δείγμα 35+ παιχνιδιών.

 

AMD-RYZEN-7-9850X3D-5.jpg

 

Η διαφορά με τον 9800X3D είναι αισθητά μικρότερη. Η AMD έχει αναφέρει περίπου 7% “performance delta” ανάμεσα στον 9800X3D και τον 9850X3D, με τα μεγαλύτερα κέρδη να εμφανίζονται σε τίτλους που επωφελούνται περισσότερο από υψηλότερες συχνότητες. Παράλληλα, αν χρησιμοποιηθεί η σύγκριση που προκύπτει έμμεσα από τα AMD ποσοστά έναντι του 285K στο ίδιο test suite (27% για 9850X3D και 24% για 9800X3D), αυτό αντιστοιχεί σε διαφορά περίπου 2,4% υπέρ του 9850X3D, ως λόγος απόδοσης και όχι ως ανεξάρτητο “επίσημο” measurement μεταξύ των δύο X3D.

 

AMD-RYZEN-7-9850X3D-6.jpg

 

Σε συγκεκριμένους τίτλους όπως το Baldur’s Gate 3, η AMD αναφέρει έως και 60% διαφορά υπέρ του 9850X3D έναντι του 285K. Σε esports τίτλους όπως το Counter-Strike 2, η AMD μιλά για πάνω από 45% διαφορά έναντι του 285K, ενώ σε σύγκριση 9850X3D με 9800X3D οι καλύτερες περιπτώσεις που έχουν παρουσιαστεί κινούνται σε χαμηλά μονοψήφια ποσοστά, περίπου 5% έως 7% ανά παιχνίδι.

Αναλυτές επισημαίνουν ότι η συνολική εικόνα είναι χαμηλά μονοψήφια βελτίωση κατά μέσο όρο, με μεγαλύτερες αποκλίσεις σε παιχνίδια που είναι πιο frequency-sensitive, όπως το League of Legends, το Far Cry 6 και το Counter-Strike 2.

 

AMD-RYZEN-7-9850X3D-4.jpg

Διαθεσιμότητα και τιμή

Η AMD δεν ανακοίνωσε επίσημη τιμή για τον 9850X3D. Ο επεξεργαστής αναμένεται να διατεθεί στο πρώτο τρίμηνο του 2026 από μεγάλους κατασκευαστές συστημάτων και retailers. Σε επίπεδο OEM, έχει αναφερθεί ότι η Alienware θα προσφέρει έκδοση του Area-51 Desktop με τον 9850X3D μέσα στον Φεβρουάριο.

Με τον 9800X3D να έχει MSRP 479 δολάρια και τις street τιμές να μεταβάλλονται ανά περίοδο και διαθεσιμότητα, οι εκτιμήσεις για τον 9850X3D κινούνται πάνω από τα 500 δολάρια, όμως χωρίς επίσημο MSRP παραμένουν εικασία. Η AMD έχει επίσης επιβεβαιώσει ότι οι δύο επεξεργαστές θα συνυπάρχουν στην αγορά.

Συμβατότητα και overclocking

Ο Ryzen 7 9850X3D είναι συμβατός με πλατφόρμες AM5 και αναμένεται να υποστηρίζεται από μητρικές με chipsets 600 και 800 σειράς, συνήθως με την προϋπόθεση BIOS update (νεότερο AGESA) όπου απαιτείται. Διατηρεί υποστήριξη για Precision Boost Overdrive, Curve Optimizer και multiplier overclocking, όπως ο 9800X3D, αλλά όπου επιτρέπεται από το chipset, καθώς ορισμένα AM5 chipsets δεν υποστηρίζουν CPU overclocking.

Συμπεράσματα

Ο Ryzen 7 9850X3D αποτελεί δευτερεύουσα αναβάθμιση του 9800X3D, απευθυνόμενος κυρίως σε όσους κυνηγούν το απόλυτο gaming performance και δέχονται premium για μικρό uplift, που πρακτικά κυμαίνεται από μηδενικό σε αρκετούς τίτλους έως περίπου 5% με 7% στα πιο frequency-sensitive παιχνίδια. Για όσους ήδη διαθέτουν 9800X3D, η αναβάθμιση δύσκολα δικαιολογείται, ενώ για νέες αγορές η επιλογή θα κριθεί από τη διαφορά τιμής και τη διαθεσιμότητα.

Πηγές

]]>11195Tue, 06 Jan 2026 14:48:00 +0000Τέλος εποχής για τα WD Blue και WD Black, η SanDisk ανακοινώνει τα νέα Optimus SSDshttps://www.thelab.gr/news/hardware/%CF%84%CE%AD%CE%BB%CE%BF%CF%82-%CE%B5%CF%80%CE%BF%CF%87%CE%AE%CF%82-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%84%CE%B1-wd-blue-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-wd-black-%CE%B7-sandisk-%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CE%BA%CE%BF%CE%B9%CE%BD%CF%8E%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%B1-%CE%BD%CE%AD%CE%B1-optimus-ssds-r11194/

  • Η SanDisk περνά από τα WD Blue και WD_BLACK SSD branding στη νέα οικογένεια SANDISK Optimus, με tiers Optimus, Optimus GX και Optimus GX Pro.
  • Οι κωδικοί μοντέλων και οι βασικές προδιαγραφές παραμένουν, αλλάζει κυρίως η ονοματολογία και το branding στο ράφι.
  • Η αλλαγή συνδέεται άμεσα με τον εταιρικό διαχωρισμό (Flash προς SanDisk, HDDs στην Western Digital) που ολοκληρώθηκε στις 24 Φεβρουαρίου 2025.
  • Παρουσιάστηκε και νέο μοντέλο Optimus GX 7100M σε M.2 2230 για handhelds και υπερλεπτά laptops.
  • Για WD Green και WD Red δεν υπήρξε επίσημη ενημέρωση.

 

Η SanDisk ανακοίνωσε στην CES 2026 στο Las Vegas την αντικατάσταση των γνωστών σειρών WD Blue και WD Black SSDs με τη νέα σειρά Optimus, σηματοδοτώντας το τέλος μιας εποχής για τα εμβληματικά προϊόντα της Western Digital.

Η νέα ονοματολογία

Τα SSDs που πωλούνταν μέχρι τώρα με τις επωνυμίες WD Blue και WD Black θα μετονομαστούν σε τρεις νέες κατηγορίες:

  • SanDisk Optimus, αντικαθιστά τη σειρά WD Blue (π.χ. το WD Blue SN5100 γίνεται Optimus 5100)
  • SanDisk Optimus GX, αντικαθιστά τη μεσαίας απόδοσης σειρά WD Black (π.χ. το WD Black SN7100 γίνεται Optimus GX 7100)
  • SanDisk Optimus GX Pro, αντικαθιστά τη σειρά υψηλών επιδόσεων WD Black (π.χ. το WD Black SN850X και SN8100 γίνονται Optimus GX Pro 850X και 8100)

Τα μοντέλα διατηρούν τους ίδιους αριθμούς κωδικού και τις ίδιες τεχνικές προδιαγραφές, αλλάζοντας μόνο το όνομα της σειράς.

Το ιστορικό του χωρισμού

Η αλλαγή αυτή έρχεται ως αποτέλεσμα του χωρισμού της Western Digital σε δύο ξεχωριστές εταιρείες που ολοκληρώθηκε στις 24 Φεβρουαρίου 2025. Η Western Digital διατήρησε την επιχείρηση των σκληρών δίσκων (HDDs), ενώ η SanDisk ανέλαβε πλήρως την επιχείρηση της flash μνήμης και των SSDs.

Αυτός ο χωρισμός αναίρεσε ουσιαστικά την εξαγορά της SanDisk από τη Western Digital το 2016 έναντι 19 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Η απόφαση για τον διαχωρισμό είχε ανακοινωθεί τον Οκτώβριο του 2023.

Τεχνικές διαφορές

Παρά το ότι όλα είναι γρήγορα NVMe SSDs, υπάρχουν λειτουργικές διαφορές:

  • Το Optimus 5100 χρησιμοποιεί QLC (quad-level cell) flash μνήμη, που είναι κάπως πιο αργή και λιγότερο ανθεκτική
  • Το Optimus GX 7100 χρησιμοποιεί TLC (triple-level cell) μνήμη
  • Το Optimus GX Pro 8100 μεγιστοποιεί την απόδοση με διεπαφή PCIe 5.0 αντί για PCIe 4.0 και περιλαμβάνει ειδική DRAM cache
  • Το 850X είναι ελαφρώς παλαιότερο μοντέλο που διατηρεί την ειδική DRAM αλλά περιορίζεται σε ταχύτητες PCIe 4.0

Τα μοντέλα 5100 και 7100 χρησιμοποιούν Host Memory Buffer (HMB), αξιοποιώντας ένα μικρό τμήμα της RAM του συστήματος αντί για ειδική DRAM cache.

Νέο μοντέλο

Παράλληλα με το rebranding, η SanDisk παρουσίασε και το Optimus GX 7100M, ένα SSD σε μορφή M.2 2230 σχεδιασμένο για φορητές κονσόλες gaming και υπερλεπτά laptops, με ταχύτητες ανάγνωσης έως 7.250 MB/s και χωρητικότητες 1TB και 2TB.

Το μέλλον των WD Green και WD Red

Η SanDisk δεν έκανε αναφορά στις σειρές WD Green και WD Red, που στοχεύουν στη χρήση NAS. Εκπρόσωπος της εταιρείας δήλωσε ότι δεν υπάρχουν ανακοινώσεις προς το παρόν για το μέλλον αυτών των προϊόντων.

Μετάβαση και υποστήριξη

Τα προϊόντα με τη νέα ονοματολογία SanDisk Optimus θα αρχίσουν να εμφανίζονται σταδιακά στα καταστήματα κατά το πρώτο εξάμηνο του 2026. Κατά τη μεταβατική περίοδο, τόσο τα παλιά WD-branded όσο και τα νέα Optimus-branded SSDs θα συνυπάρχουν στην αγορά.

Οι χρήστες τόσο των WD-branded όσο και των SanDisk-branded SSDs θα μπορούν να χρησιμοποιούν το λογισμικό SanDisk Dashboard για firmware updates και συντήρηση. Το αντίστοιχο WD Dashboard έχει μπει σε καθεστώς end of support, με τη Western Digital να το αποσύρει από το επίσημο lifecycle υποστήριξης.

Δύσκολη περίοδος για την αγορά μνημών

Η αλλαγή επωνυμίας έρχεται σε μια περίοδο μεγάλης αστάθειας για τη βιομηχανία μνημών. Οι τιμές των SSDs έχουν αυξηθεί πρόσφατα, εν μέρει λόγω της ζήτησης από data centers που χρησιμοποιούν τεχνητή νοημοσύνη. Σύμφωνα με TrendForce, τα NAND flash contract prices στο Q4 2025 αναμένεται να αυξηθούν κατά 5–10% κατά μέσο όρο, ενώ στα enterprise SSDs η ίδια πηγή περιγράφει συνθήκες αγοράς που ευνοούν τους προμηθευτές, με πρόβλεψη για άνοδο άνω του 25% QoQ στα contract prices στο Q4 2025.

Σε αυτό το περιβάλλον, εταιρείες αναπροσαρμόζουν χαρτοφυλάκια και προτεραιότητες. Ενδεικτικά, η Micron ανακοίνωσε στις 3 Δεκεμβρίου 2025 ότι αποχωρεί από το consumer business της Crucial, συνεχίζοντας αποστολές μέσω καναλιών έως το τέλος Φεβρουαρίου 2026, ώστε να ανακατανείμει πόρους προς πιο κερδοφόρες αγορές, όπως AI και enterprise.

Πηγές

]]>11194Tue, 06 Jan 2026 11:48:25 +0000CES 2026: Η Qualcomm φέρνει τον Snapdragon X2 Plus σε mainstream Windows 11 Copilot+ υπολογιστέςhttps://www.thelab.gr/news/hardware/ces-2026-%CE%B7-qualcomm-%CF%86%CE%AD%CF%81%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%BF%CE%BD-snapdragon-x2-plus-%CF%83%CE%B5-mainstream-windows-11-copilot-%CF%85%CF%80%CE%BF%CE%BB%CE%BF%CE%B3%CE%B9%CF%83%CF%84%CE%AD%CF%82-r11193/

Η Qualcomm ανακοίνωσε στη CES 2026 τη σειρά Snapdragon X2 Plus για mainstream Windows 11 Copilot+ PCs, επεκτείνοντας την οικογένεια Snapdragon X2 προς πιο προσιτές κατηγορίες. Η εταιρεία αναφέρει έως 35% υψηλότερη single-core απόδοση CPU και έως 43% χαμηλότερη κατανάλωση έναντι της προηγούμενης γενιάς, NPU έως 80 TOPS, καθώς και αναβαθμίσεις σε GPU, συνδεσιμότητα και enterprise ασφάλεια. Οι πρώτοι υπολογιστές με Snapdragon X2 Plus αναμένονται μέσα στο πρώτο εξάμηνο του 2026.

 

Η Qualcomm παρουσίασε σήμερα στην CES 2026 τη νέα σειρά επεξεργαστών Snapdragon X2 Plus, σχεδιασμένη να τροφοδοτήσει mainstream Windows 11 Copilot+ υπολογιστές. Η κίνηση αυτή έρχεται λίγους μήνες μετά την αποκάλυψη της σειράς Snapdragon X2 Elite, που απευθύνεται σε high-end συστήματα.

Σημαντική αύξηση απόδοσης και ενεργειακής απόδοσης

Ο Snapdragon X2 Plus βασίζεται στην τρίτης γενιάς CPU Qualcomm Oryon και, σύμφωνα με την εταιρεία, προσφέρει έως και 35% ταχύτερη απόδοση single-core CPU σε σύγκριση με τους επεξεργαστές Snapdragon X Plus. Η ενεργειακή αποδοτικότητα αποτελεί βασικό πλεονέκτημα, καθώς η αρχιτεκτονική CPU και η διαδικασία κατασκευής 3nm επιτρέπουν στον X2 Plus να καταναλώνει περίπου 43% λιγότερη ενέργεια σε σχέση με τη σειρά X Plus.

Η νέα σειρά θα διατίθεται σε δύο παραλλαγές, με λεπτομέρειες που αποκαλύφθηκαν κατά την παρουσίαση.

Προηγμένες δυνατότητες AI και γραφικών

Ενώ οι επεξεργαστές Snapdragon X Plus διέθεταν custom NPU "Hexagon" με δυνατότητα 45 TOPS απόδοσης AI, ο νέος X2 Plus αναφέρει έως και 80 TOPS, στοχεύοντας σε εμπειρίες τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς. Η GPU Qualcomm Adreno των επεξεργαστών X2 Plus εμφανίζεται με βελτιωμένες επιδόσεις, έως 29% στο 10-core μοντέλο και έως 39% στο 6-core, ανάλογα με την παραλλαγή, ενώ υποστηρίζεται έξοδος σε έως τρεις εξωτερικές οθόνες 4K.

Συνδεσιμότητα και ασφάλεια επιχειρηματικού επιπέδου

Ο Snapdragon X2 Plus περιλαμβάνει προαιρετική ενσωματωμένη συνδεσιμότητα 5G, Wi-Fi 7 και Bluetooth για βελτιωμένη ασύρματη εμπειρία. Η Qualcomm τοποθετεί τον X2 Plus ως μια πλατφόρμα ασφαλείας έτοιμη για επιχειρήσεις, με υποστήριξη αυτόματης ανίχνευσης παρουσίας, βιομετρικής επαλήθευσης και προστασίας από το chip μέχρι το cloud, μέσω του Qualcomm SPU και του Microsoft Pluton.

Οι επιχειρήσεις μπορούν επιπλέον να επιλέξουν την τεχνολογία Snapdragon Guardian, η οποία συνδυάζει hardware, firmware και cloud υπηρεσίες για να επιτρέψει τη διαχείριση PC out-of-band από οπουδήποτε.

Ο Kedar Kondap, Senior Vice President και General Manager of Computing and Gaming στην Qualcomm Technologies, δήλωσε: "Οι σύγχρονοι επαγγελματίες και δημιουργοί θέλουν να κάνουν περισσότερα, να δημιουργήσουν περισσότερα και να ωθήσουν τα όρια του generative AI και της ολοήμερης απόδοσης. Η πλατφόρμα Snapdragon X2 Plus παρέχει τη δύναμη, την αποδοτικότητα και τη νοημοσύνη για να ξεπεράσει τις φιλοδοξίες τους, κάνοντας κάθε εμπειρία πιο responsive και προσωπική."

Διαθεσιμότητα

Οι Windows 11 Copilot+ υπολογιστές με επεξεργαστές Snapdragon X2 Plus θα είναι διαθέσιμοι από κορυφαίους κατασκευαστές Windows OEM στο πρώτο εξάμηνο του 2026.

Πηγές

]]>11193Mon, 05 Jan 2026 19:18:05 +0000Η NVIDIA επιβεβαιώνει ότι δεν θα παρουσιάσει κάρτες γραφικών RTX 50 SUPER στην CES 2026, αλλά υπόσχεται ενημερώσεις για gamershttps://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-nvidia-%CE%B5%CF%80%CE%B9%CE%B2%CE%B5%CE%B2%CE%B1%CE%B9%CF%8E%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%8C%CF%84%CE%B9-%CE%B4%CE%B5%CE%BD-%CE%B8%CE%B1-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%BF%CF%85%CF%83%CE%B9%CE%AC%CF%83%CE%B5%CE%B9-%CE%BA%CE%AC%CF%81%CF%84%CE%B5%CF%82-%CE%B3%CF%81%CE%B1%CF%86%CE%B9%CE%BA%CF%8E%CE%BD-rtx-50-super-%CF%83%CF%84%CE%B7%CE%BD-ces-2026-%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%AC-%CF%85%CF%80%CF%8C%CF%83%CF%87%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%B5%CE%BD%CE%B7%CE%BC%CE%B5%CF%81%CF%8E%CF%83%CE%B5%CE%B9%CF%82-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-gamers-r11192/

Η NVIDIA ανακοίνωσε ότι το GeForce On Community Update στο πλαίσιο της CES 2026 θα είναι επικεντρωμένο σε χαρακτηριστικά, παιχνίδια, εφαρμογές και προϊόντα συνεργατών, όχι σε νέες κάρτες γραφικών. Με ξεκάθαρη σημείωση ότι δεν θα ανακοινωθούν νέες GPU, οι φήμες για εμφάνιση της σειράς RTX 50 SUPER στην CES μπαίνουν στο περιθώριο. Το ενδιαφέρον μετατοπίζεται σε software updates και οικοσύστημα, με πιθανά σημεία εστίασης DLSS και τεχνολογίες οθονών όπως το G-SYNC Pulsar.

 

Η ομάδα GeForce της NVIDIA έχει προγραμματίσει ενημέρωση της κοινότητας GeForce On για την CES 2026. Η μετάδοση θα πραγματοποιηθεί τη Δευτέρα 5 Ιανουαρίου στις 9 μ.μ. ώρα Ειρηνικού, ή την Τρίτη 6 Ιανουαρίου στις 06:00 CET (07:00 ώρα Ελλάδας), με προβολή στα επίσημα κανάλια της εταιρείας σε YouTube και Twitch.

 

 

Το κρίσιμο στοιχείο είναι ότι η NVIDIA τοποθετείται εξαρχής, με ρητή σημείωση ότι δεν θα ανακοινωθούν νέες GPU. Αυτό πρακτικά επιβεβαιώνει ότι η φημολογούμενη σειρά GeForce RTX 50 SUPER δεν θα εμφανιστεί στην CES 2026, τουλάχιστον στο πλαίσιο του συγκεκριμένου GeForce On update.

Η NVIDIA παρουσιάζει το GeForce On ως επίδειξη λογισμικού και προϊόντων συνεργατών, με επίκεντρο «χαρακτηριστικά, παιχνίδια, εφαρμογές και προϊόντα συνεργατών» για gamers και δημιουργούς περιεχομένου. Σε αυτή τη λογική, το πιθανότερο είναι να δούμε ενημερώσεις γύρω από το NVIDIA App και ευρύτερα το οικοσύστημα GeForce, καθώς και hardware συνεργατών που αξιοποιεί τα νέα features, αντί για νέα μοντέλα καρτών γραφικών.

Τι να περιμένουμε από την παρουσίαση

Με βάση τα πρόσφατα τεχνικά μηνύματα της NVIDIA γύρω από το DLSS, ένα προφανές πεδίο για ανακοινώσεις είναι οι εξελίξεις σε Super Resolution και related λειτουργίες, συμπεριλαμβανομένων μοντέλων τύπου Transformer που η εταιρεία έχει συνδέσει με αναβαθμίσεις ποιότητας σε DLSS workflows (όπου υποστηρίζονται). Παράλληλα, δημοσιεύματα εκτός NVIDIA έχουν "δέσει" την κουβέντα της CES με ενδεχόμενη αναφορά σε DLSS 4.5, ως πιθανό item της ατζέντας, χωρίς αυτό να ισοδυναμεί με επίσημη επιβεβαίωση πριν τη μετάδοση.

Ένα δεύτερο πιθανό θέμα είναι το G-SYNC Pulsar, η τεχνολογία οθονών της NVIDIA που συνδυάζει μεταβλητό ρυθμό ανανέωσης με strobing μεταβλητής συχνότητας, με στόχο βελτιωμένη ευκρίνεια κίνησης. Επειδή πρόκειται για τεχνολογία που απαιτεί υλοποίηση από τους κατασκευαστές οθονών, ταιριάζει απόλυτα με το αφήγημα «partner products» της παρουσίασης.

Τι σημαίνει αυτό για τους gamers

Η επιβεβαίωση ότι δεν θα υπάρξουν νέες GPU στην CES 2026 βάζει φρένο στις προσδοκίες για πρώιμη εμφάνιση της σειράς RTX 50 SUPER μέσα στην έκθεση. Αντίθετα, η έμφαση σε software, features και συνεργασίες δείχνει ότι η NVIDIA επενδύει στο να ανεβάσει την εμπειρία χρήσης των υπαρχουσών GeForce, μέσω ενημερώσεων, οικοσυστήματος εφαρμογών και νέων δυνατοτήτων που ενεργοποιούνται είτε από drivers είτε από την πλατφόρμα της.

Με απλά λόγια, το GeForce On της CES 2026 προδιαγράφεται ως "συστημική" ανακοίνωση. Λιγότερο νέο hardware, περισσότερη ουσία για features, υποστήριξη και προϊόντα συνεργατών που έρχονται να χτίσουν πάνω σε αυτά.

Πηγές

]]>11192Mon, 05 Jan 2026 18:36:42 +0000Η AMD κλείνει το χάσμα με την Intel στην τελευταία έρευνα Steam Hardware Survey με τη χωρητικότητα RAM να κινείται ανοδικάhttps://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-amd-%CE%BA%CE%BB%CE%B5%CE%AF%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%BF-%CF%87%CE%AC%CF%83%CE%BC%CE%B1-%CE%BC%CE%B5-%CF%84%CE%B7%CE%BD-intel-%CF%83%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CF%84%CE%B5%CE%BB%CE%B5%CF%85%CF%84%CE%B1%CE%AF%CE%B1-%CE%AD%CF%81%CE%B5%CF%85%CE%BD%CE%B1-steam-hardware-survey-%CE%BC%CE%B5-%CF%84%CE%B7-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%B7%CF%84%CE%B9%CE%BA%CF%8C%CF%84%CE%B7%CF%84%CE%B1-ram-%CE%BD%CE%B1-%CE%BA%CE%B9%CE%BD%CE%B5%CE%AF%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%B1%CE%BD%CE%BF%CE%B4%CE%B9%CE%BA%CE%AC-r11189/

Η Valve δημοσίευσε την έρευνα Steam Hardware Survey (μια περιοδική καταγραφή των χαρακτηριστικών των υπολογιστών των χρηστών της πλατφόρμας Steam) για τον Δεκέμβριο του 2025, με τα αποτελέσματα να δείχνουν την AMD να πλησιάζει σταδιακά την κυριαρχία της Intel στον χώρο του gaming. Η AMD ξεπέρασε το όριο του 40% στο τρίτο τρίμηνο του 2025, και μέσα σε μόλις τέσσερις μήνες κέρδισε επιπλέον 7% έναντι της Intel, φτάνοντας στο 47,27%, ενώ η Intel βρίσκεται στο 55,47%.

Το μεγαλύτερο άλμα της AMD

Το μεγαλύτερο άλμα για την AMD συνέβη τον Δεκέμβριο, όπου η εταιρεία σημείωσε άνοδο 4,66%. Αυτή η εξέλιξη είναι ιδιαίτερα εντυπωσιακή, καθώς συμβαίνει παρά την τρέχουσα έλλειψη μνημών, με τις τιμές των μονάδων μνήμης DDR5 να έχουν φτάσει σε ιστορικά υψηλά επίπεδα.

Η AMD σταμάτησε την υποστήριξη για DDR4 RAM με την εισαγωγή της πλατφόρμας μητρικών AM5 (η βάση για τους νεότερους επεξεργαστές Ryzen), οπότε οι επεξεργαστές Ryzen 7000 και 9000 λειτουργούν αποκλειστικά με μνήμη DDR5. Από την άλλη πλευρά, η σειρά Raptor Lake Refresh της Intel, η οποία ξεπερνά τα νεότερα chips Arrow Lake σε επιδόσεις παιχνιδιών, υποστηρίζει τόσο DDR4 όσο και DDR5.

Η επιτυχία των παλαιότερων Zen 3 CPUs και η αντίδραση της Gigabyte

Παρόλα αυτά, φαίνεται ότι οι gamers εξακολουθούν να προτιμούν τους παλαιότερους επεξεργαστές Zen 3 της AMD για να αντιμετωπίσουν την έλλειψη μνημών, με τους Ryzen 5 5800X και 5800XT να βρίσκονται ανάμεσα στους κορυφαίους σε πωλήσεις επεξεργαστές στο Amazon κατά τη διάρκεια των γιορτών.

Ακόμη και ο παλαιότερος 5800X3D της AMD, που δεν μπορείς πλέον να βρεις καινούργιο, γνωρίζει άνθηση στην αγορά μεταχειρισμένων, με ορισμένα παραδείγματα να πωλούνται για περισσότερα από έναν ολοκαίνουργιο 9800X3D.

Η Gigabyte, αναγνωρίζοντας αυτή την τάση, αποφάσισε να εκμεταλλευτεί την αύξηση τιμών στις DDR5 μνήμες και κυκλοφόρησε νέες μητρικές AM4, προσφέροντας στους gamers την επιλογή να παραμείνουν στην παλαιότερη πλατφόρμα με υποστήριξη DDR4 και να αποφύγουν το υψηλό κόστος της DDR5.

Η επανάσταση της 3D V-cache

Αυτό αποδεικνύει πόσο η Team Red έχει ανατρέψει την αγορά gaming, ειδικά καθώς πολλοί gamers έχουν γοητευτεί από την τεχνολογία τρισδιάστατης ενσωμάτωσης μνήμης cache (3D V-Cache) που διαθέτουν τα X3D chips, προσφέροντας σημαντική αύξηση στις επιδόσεις παιχνιδιών. Ορισμένοι από αυτούς επίσης θυμούνται τα προβλήματα αστάθειας της Intel από το 2024, γεγονός που πιθανώς συνέβαλε στην πτώση της Team Blue από το 77% μερίδιο αγοράς στην έρευνα Steam πριν από μόλις πέντε χρόνια.

Η RAM συνεχίζει να αυξάνεται παρά τις προκλήσεις

Μια άλλη έκπληξη στην τελευταία έρευνα της Steam είναι ότι η ποσότητα μνήμης RAM που εγκαθιστούν οι χρήστες συνεχίζει να αυξάνεται παρά την τρέχουσα έλλειψη. Οι τιμές της RAM έχουν εκτοξευτεί πάνω από 100% τους τελευταίους μήνες, καθώς η αχόρταγη ζήτηση της τεχνητής νοημοσύνης για μνήμη επηρεάζει τον καταναλωτικό χώρο. Αυτό οδήγησε τη Micron να κλείσει την Crucial (τη θυγατρική μάρκα της για καταναλωτικά προϊόντα μνήμης), για να επικεντρωθεί σε πελάτες μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (High Bandwidth Memory — HBM) και επιχειρηματικών λύσεων.

Το νέο καθιερωμένο επίπεδο των 32GB

Ο αριθμός των χρηστών με 32GB ή περισσότερη RAM αυξήθηκε στην τελευταία έρευνα. Το νέο καθιερωμένο επίπεδο των 32GB κέρδισε τεράστιο 2,11%, με το 39,07% των gamers του Steam να διαθέτουν αυτή τη χωρητικότητα. Αυτό σχεδόν το φέρνει στα ίδια επίπεδα με τα 16GB, τα οποία έχουν το 40,14% όλων των χρηστών.

Η χρονική υστέρηση των δεδομένων

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι τα δεδομένα της έρευνας μπορεί να αντικατοπτρίζουν την κατάσταση πριν από την πλήρη εκδήλωση της κρίσης μνημών. Πολλοί gamers πιθανώς είχαν ήδη παραγγείλει και ολοκληρώσει τις αναβαθμίσεις τους στις πρώτες φάσεις της κρίσης, όταν οι τιμές άρχισαν να ανεβαίνουν αλλά δεν είχαν φτάσει ακόμη στα σημερινά υψηλά επίπεδα. Αυτό εξηγεί εν μέρει γιατί βλέπουμε τόσο σημαντική αύξηση στα 32GB RAM παρά την τρέχουσα κρίση - πολλοί χρήστες προέβλεψαν την κατάσταση και προχώρησαν σε αναβαθμίσεις προληπτικά.

Η αυξανόμενη τάση στις τιμές της RAM πιθανώς ώθησε τους gamers που ακόμα δίσταζαν να κάνουν τελικά την αναβάθμιση πριν οι τιμές γίνουν ακόμη χειρότερες, δημιουργώντας ένα κύμα αγορών «πανικού» που αντικατοπτρίζεται στα τελευταία στατιστικά.

Το μέλλον της αγοράς gaming

Θα είναι ενδιαφέρον να δούμε πώς θα αντιδράσουν οι gamers του Steam στην έλλειψη μνημών τους επόμενους μήνες. Παρόλο που η Steam Hardware Survey δεν είναι επιστημονική έρευνα, παραμένει μια καλή ένδειξη για το ποια κατεύθυνση παίρνει η αγορά gaming, ειδικά σε αυτές τις αβέβαιες εποχές. Η επόμενη έρευνα θα δείξει αν η αύξηση στη χωρητικότητα RAM θα συνεχιστεί ή αν οι υψηλές τιμές θα παγώσουν τις αναβαθμίσεις για το προσεχές διάστημα.

]]>11189Sat, 03 Jan 2026 15:33:49 +0000Γιατί η Gigabyte Λανσάρει Νέες Μητρικές AM4 το 2026: Μια Ανάλυσηhttps://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B3%CE%B9%CE%B1%CF%84%CE%AF-%CE%B7-gigabyte-%CE%BB%CE%B1%CE%BD%CF%83%CE%AC%CF%81%CE%B5%CE%B9-%CE%BD%CE%AD%CE%B5%CF%82-%CE%BC%CE%B7%CF%84%CF%81%CE%B9%CE%BA%CE%AD%CF%82-am4-%CF%84%CE%BF-2026-%CE%BC%CE%B9%CE%B1-%CE%B1%CE%BD%CE%AC%CE%BB%CF%85%CF%83%CE%B7-r11187/

Σε μια κίνηση που μπορεί να φαίνεται αντιφατική για την εποχή μας, η Gigabyte ανακοίνωσε σήμερα τέσσερα νέα μοντέλα μητρικών πλακετών για το AMD Socket AM4—μια πλατφόρμα που λανσαρίστηκε το 2016 και θεωρητικά έχει αντικατασταθεί από το νεότερο AM5. Η κίνηση αυτή αποκαλύπτει μια σημαντική αλλαγή στην αγορά hardware το 2026 και αναδεικνύει πώς οι οικονομικές πραγματικότητες μπορούν να επηρεάσουν την τεχνολογική πρόοδο.

Η Κρίση της DDR5 Μνήμης

Σύμφωνα με την ανακοίνωση, η κύρια αιτία πίσω από αυτή την εξέλιξη είναι η οξεία έλλειψη μνήμης DDR5 που πλήττει την αγορά. Οι τιμές της DDR5 έχουν ανέβει σε σημείο που καθιστούν τις παλαιότερες πλατφόρμες με υποστήριξη DDR4—όπως το AM4 και το Intel LGA1700—πιο ελκυστικές επιλογές για τους καταναλωτές.

Αυτό το φαινόμενο δεν είναι πρωτοφανές. Ιστορικά, οι μεταβάσεις σε νέες γενιές μνήμης (από DDR3 σε DDR4, και τώρα από DDR4 σε DDR5) συχνά συνοδεύονται από προβλήματα διαθεσιμότητας και υψηλό κόστος κατά τα πρώτα χρόνια υιοθέτησης.

Η Στρατηγική της AMD

Ένα ενδιαφέρον στοιχείο είναι ότι η AMD συνεχίζει να κυκλοφορεί νέα μοντέλα επεξεργαστών της σειράς Ryzen 5000 για το AM4, παρά την ύπαρξη του AM5 που υποστηρίζει αποκλειστικά DDR5. Αυτή η στρατηγική δείχνει πως η AMD:

  • Αναγνωρίζει τη μεγάλη εγκατεστημένη βάση χρηστών AM4
  • Κατανοεί τις οικονομικές προκλήσεις που αντιμετωπίζουν οι gamers
  • Επιθυμεί να προσφέρει οικονομικά προσιτές επιλογές αναβάθμισης

Τα Νέα Μοντέλα

Η Gigabyte παρουσίασε τέσσερα μοντέλα που στοχεύουν σε διαφορετικά κοινά:

  • A520M H ARGB: Entry-level μοντέλο με PCIe 3.0, ιδανικό για οικονομικά builds
  • B550I AORUS Pro AX 1.4: Premium Mini-ITX με PCIe 4.0 και Wi-Fi 6E για compact συστήματα υψηλών επιδόσεων
  • B550M H ARGB: Μεσαία επιλογή με PCIe 4.0 για καλύτερες επιδόσεις
  • A520I AC 1.5: Οικονομικό Mini-ITX με βασικές δυνατότητες

Όλες οι μητρικές υποστηρίζουν όλους τους επεξεργαστές Socket AM4 εκ των προτέρων (out of the box), κάτι που απλοποιεί τη διαδικασία αναβάθμισης.

Τι Σημαίνει Αυτό το 2026

Η κυκλοφορία νέων προϊόντων AM4 το 2026 αντανακλά αρκετές σημαντικές τάσεις:

  • Οικονομική Πραγματικότητα: Οι καταναλωτές προτιμούν την αξία έναντι της απόλυτης απόδοσης. Σε μια εποχή όπου το κόστος ζωής αυξάνεται, ένα σύστημα AM4 με DDR4 μπορεί να προσφέρει εξαιρετικό gaming performance σε πολύ χαμηλότερο κόστος.
  • Μακροβιότητα Πλατφόρμας: Το AM4 έχει γίνει μία από τις πιο μακροχρόνιες πλατφόρμες στην ιστορία των PC, υποστηρίζοντας επεξεργαστές από το 2016 μέχρι το 2026 και πέρα.
  • Προβλήματα Εφοδιαστικής Αλυσίδας: Η έλλειψη DDR5 υποδηλώνει συνεχιζόμενα προβλήματα στην παραγωγή ημιαγωγών ή αυξημένη ζήτηση που ξεπερνά την προσφορά.
  • Dual-Track Αγορά: Βλέπουμε τη δημιουργία μιας αγοράς δύο ταχυτήτων—early adopters που επενδύουν σε DDR5 και την τεχνολογία αιχμής, και πιο πρακτικοί χρήστες που επιλέγουν το αποδεδειγμένο και οικονομικό AM4.

Συμπέρασμα

Το γεγονός ότι μεγάλοι κατασκευαστές όπως η Gigabyte εξακολουθούν να επενδύουν στην ανάπτυξη νέων προϊόντων AM4 το 2026 δεν είναι σημάδι τεχνολογικής στασιμότητας, αλλά μάλλον ένδειξη ωριμότητας της αγοράς. Οι καταναλωτές γίνονται πιο έξυπνοι και πιο επιλεκτικοί, επιλέγοντας πλατφόρμες που προσφέρουν την καλύτερη σχέση αξίας-απόδοσης αντί να ακολουθούν τυφλά κάθε νέα τεχνολογία.

Για τους gamers και τους builders το 2026, αυτό σημαίνει περισσότερες επιλογές και καλύτερες τιμές—κάτι που τελικά ωφελεί όλους μας.

]]>11187Fri, 02 Jan 2026 11:43:20 +0000AMD B650 Expansion Card: όταν το chipset γίνεται... κάρτα επέκτασηςhttps://www.thelab.gr/news/hardware/amd-b650-expansion-card-%CF%8C%CF%84%CE%B1%CE%BD-%CF%84%CE%BF-chipset-%CE%B3%CE%AF%CE%BD%CE%B5%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%BA%CE%AC%CF%81%CF%84%CE%B1-%CE%B5%CF%80%CE%AD%CE%BA%CF%84%CE%B1%CF%83%CE%B7%CF%82-r11185/

Φανταστείτε έναν κόσμο όπου το chipset της μητρικής σας πλακέτας δεν είναι δεμένο με συγκεκριμένο CPU ή πλατφόρμα. Τι θα γινόταν αν αυτό το chipset, παραδοσιακά ένα σταθερό εξάρτημα, μπορούσε λειτουργικά να προστεθεί σε οποιονδήποτε υπολογιστή μέσω μιας απλής κάρτας επέκτασης; Αυτό το μέλλον φαίνεται όλο και πιο πιθανό, χάρη στη δουλειά ενός open-source modder με το ψευδώνυμο "wesd".

Ένα νέο project στο OSHWHub, με τίτλο "AMD B650 Southbridge Expansion Card", προσφέρει μια ενδιαφέρουσα επιλογή για να επεκτείνετε σημαντικά τις δυνατότητες αποθήκευσης και συνδεσιμότητας της μητρικής σας πλακέτας, ανεξάρτητα από το αν έχετε AMD ή Intel σύστημα.

Η ιδέα: το chipset ως PCIe συσκευή

Η βασική ιδέα είναι απλή αλλά επαναστατική: να χειριστούμε το AMD 600/800 series chipset, συγκεκριμένα το Promontory 21 που χρησιμοποιείται ως southbridge στις πλατφόρμες AM5, ως έναν τυπικό expansion controller. Η κάρτα χρησιμοποιεί ένα PCIe 4.0 x4 uplink για να παρέχει:

  • Δύο M.2 slots (ηλεκτρικά PCIe 4.0 x4)
  • Τέσσερις θύρες SATA III (6 Gb/s)
  • Μία θύρα USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s)

Το κρίσιμο σημείο; Η κάρτα λειτουργεί τόσο σε AMD όσο και σε Intel πλατφόρμες, αρκεί να υπάρχει ένα διαθέσιμο PCIe 4.0 x4 slot. Αυτό ανοίγει νέες δυνατότητες για customization και επαναχρησιμοποίηση εξαρτημάτων.

Τεχνικά χαρακτηριστικά και επιδόσεις

Το AMD Promontory 21 chipset, που κατασκευάζεται από την ASMedia για λογαριασμό της AMD, έρχεται σε 19×19 mm FCBGA package με μέγιστη κατανάλωση 7W. Ένα μόνο chip παρέχει:

  • Μία PCIe 4.0 uplink σύνδεση προς το CPU (ή το primary chipset)
  • Δύο PCIe 4.0 x4 downlink controllers (συνολικά 8 lanes)
  • Τέσσερις θύρες SATA III
  • Έξι θύρες USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), δύο μπορούν να συνδυαστούν για μία USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s)

Τα benchmark results επιβεβαιώνουν εξαιρετική απόδοση:

  • PCIe 4.0 SSDs: Sequential read πάνω από 6.900 MB/s, write πάνω από 6.400 MB/s
  • SATA drives: Σταθερές ταχύτητες πάνω από 500 MB/s για read και write
  • USB 3.2 Gen 2x2: Sequential read πάνω από 2.000 MB/s, write πάνω από 1.900 MB/s

Η αρχιτεκτονική των AMD chipsets: μια έξυπνη επιλογή

Για να καταλάβουμε γιατί αυτό το project είναι δυνατό, πρέπει να δούμε πώς η AMD σχεδίασε την αρχιτεκτονική των AM5 chipsets.

Οι μητρικές πλακέτες X670/X670E χρησιμοποιούν δύο Promontory 21 chipsets σε daisy-chain διάταξη. Το πρώτο συνδέεται με το CPU, και το δεύτερο συνδέεται με το πρώτο. Αυτή η προσέγγιση έχει πολλά πλεονεκτήματα:

  • Οικονομία κλίμακας: Η AMD μπορεί να παράγει μαζικά ένα μόνο chip design
  • Διασπορά θερμότητας: Δύο chips των 7W είναι ευκολότερα στο ψύξιμο από ένα chip των 14W
  • Ακεραιότητα σήματος (signal integrity): Το πρώτο chip λειτουργεί ως repeater για το δεύτερο, εξαλείφοντας την ανάγκη για επιπλέον retimers
  • Ευελιξία: Οι κατασκευαστές μπορούν να τοποθετήσουν τα chips σε διαφορετικά σημεία του PCB

Οι B650 μητρικές χρησιμοποιούν μόνο ένα Promontory 21, ενώ οι οικονομικότερες A620 χρησιμοποιούν είτε defective Promontory 21 chips με απενεργοποιημένα features (σύμφωνα με αναφορές), είτε το μικρότερο Promontory 22.

Το ASRock X670 Xpansion Kit: το εμπορικό προηγούμενο

Αυτό δεν είναι η πρώτη φορά που κάποιος σκέφτηκε να προσθέσει ένα chipset μέσω expansion card. Η ASRock παρουσίασε τον Ιανουάριο του 2023 το "X670 Xpansion Kit" για τη μητρική πλακέτα B650 LiveMixer, ένα ειδικό review sample που δεν κυκλοφόρησε ποτέ εμπορικά.

Το ASRock kit περιλάμβανε:

  • Δύο M.2 slots (PCIe 4.0 x4)
  • Μία θύρα 10 Gigabit Ethernet
  • Τρεις θύρες USB Type-A (10 Gb/s)
  • Μία θύρα USB Type-C (10 Gb/s)
  • Δύο SATA connectors

Η βασική διαφορά με το ASRock kit ήταν ότι απαιτούσε ειδική μητρική πλακέτα με επιπλέον control line σύνδεση πέρα από το PCIe slot, καθώς και custom firmware support. Η ASUS ακολούθησε παρόμοια προσέγγιση με το ROG Strix X670E-I Gaming WiFi mini-ITX motherboard, τοποθετώντας ένα X670 chipset σε M.2 daughterboard.

Το open-source project: ελευθερία και προσβασιμότητα

Το "AMD B650 Southbridge Expansion Card" του wesd διαφέρει ουσιωδώς επειδή είναι πλήρως open-source και λειτουργεί ως standalone PCIe device χωρίς να απαιτεί ειδική μητρική πλακέτα.

Τα schematics, η λίστα υλικών και οι οδηγίες κατασκευής είναι διαθέσιμα δωρεάν στο OSHWHub. Σύμφωνα με τον δημιουργό, μπορείτε να αναπαράγετε την κάρτα για περίπου 300 yuan (σχεδόν $42-43).

Προϋποθέσεις χρήσης

Η κάρτα απαιτεί:

  • Firmware flashing με ειδικό firmware για σωστή λειτουργία
  • Το firmware δεν είναι δημόσια διαθέσιμο, αλλά μπορεί να ληφθεί δωρεάν μέσω της QQ group του δημιουργού
  • Ένα διαθέσιμο PCIe 4.0 x4 slot στο σύστημά σας

Παραγωγή μέσω JLCPCB

Αν και η κάρτα δεν είναι εμπορικά διαθέσιμη, το OSHWHub έχει ενσωματωμένες υπηρεσίες κατασκευής μέσω της αδελφής εταιρείας JLCPCB. Μπορείτε να παραγγείλετε απευθείας custom hardware χρησιμοποιώντας τα design files που μοιράζονται στο OSHWHub.

Πρακτικές εφαρμογές και περιορισμοί

Πότε είναι χρήσιμη αυτή η κάρτα;

  • Mini-ITX builds: Οι μικρές μητρικές συχνά θυσιάζουν M.2 slots και SATA θύρες. Αυτή η κάρτα μπορεί να προσθέσει δύο M.2 slots χωρίς να χρησιμοποιήσει τα υπάρχοντα PCIe lanes του chipset.
  • NAS builds: Τέσσερις επιπλέον SATA θύρες και δύο M.2 slots είναι ιδανικά για NAS setups.
  • Workstations: Περισσότερες επιλογές αποθήκευσης και η USB 3.2 Gen 2x2 θύρα είναι χρήσιμες για content creators.
  • Intel platforms: Η δυνατότητα να προσθέσετε AMD chipset functionality σε Intel σύστημα είναι μοναδική.

Περιορισμοί

  • Bandwidth bottleneck: Όλα τα devices στην κάρτα μοιράζονται το PCIe 4.0 x4 uplink (~8 GB/s ανά κατεύθυνση). Αν χρησιμοποιήσετε ταυτόχρονα πολλές συσκευές σε πλήρη ταχύτητα, θα υπάρξει bandwidth contention.
  • Mechanical constraints: Η κάρτα χρειάζεται ένα PCIe 4.0 x4 slot, αν η μητρική σας έχει μόνο x1 slots εκτός του primary x16, δεν θα μπορέσετε να την χρησιμοποιήσετε.
  • Cooling: Το Promontory 21 έχει TDP 7W, άρα χρειάζεται κάποια μορφή ψύξης. Το ASRock kit χρησιμοποιούσε passive heatsink.
  • Firmware complexity: Η ανάγκη για custom firmware και η έλλειψη επίσημης υποστήριξης σημαίνει ότι αυτό δεν είναι plug-and-play λύση.

Το μεγαλύτερο ερώτημα: γιατί να το κάνεις αυτό;

Από οικονομική άποψη, η απάντηση δεν είναι πάντα ξεκάθαρη. Για τα $42-43 του chipset πρέπει να προσθέσουμε:

  • Κόστος PCB κατασκευής (~$20-40 ανάλογα με ποσότητα)
  • Ψύκτρα (~$5-10)
  • Χρόνος assembly και testing
  • Firmware setup

Το συνολικό κόστος μπορεί εύκολα να φτάσει τα $80-100, όταν ένας απλός PCIe SATA/M.2 multiplexer chip κοστίζει λιγότερο και είναι plug-and-play.

Η αξία βρίσκεται στην ευελιξία και το learning experience:

  • Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε salvaged chipsets από κατεστραμμένες motherboards
  • Μπαίνετε σε ένα open-source hardware community
  • Κατανοείτε καλύτερα την αρχιτεκτονική των σύγχρονων PC
  • Μπορείτε να προσαρμόσετε το design στις ανάγκες σας

Το μέλλον: modular PC architecture

Αυτό το project είναι περισσότερο από ένα clever hack, είναι μια ματιά στο μέλλον όπου το PC hardware είναι πιο ευέλικτο, customizable και αναβαθμίσιμο.

Η δυνατότητα να αποσυνδέσουμε το chipset functionality από το CPU ανοίγει συναρπαστικές δυνατότητες:

  • Extended lifespan: Παλιές μητρικές με περιορισμένα I/O μπορούν να πάρουν νέα ζωή
  • Cross-platform functionality: AMD τεχνολογία σε Intel συστήματα και αντίστροφα
  • Component reuse: Broken motherboards δεν είναι πια e-waste, τα chipsets τους μπορούν να ξαναχρησιμοποιηθούν
  • Experimental builds: Enthusiasts μπορούν να πειραματιστούν με daisy-chaining πολλαπλών chipsets

Η παράδοση της ASRock: upgradeable motherboards

Η ASRock έχει ιστορία με τέτοιες καινοτομίες. Παλιοί tech enthusiasts θυμούνται το K8 Upgrade 760GX motherboard από τα πρώτα χρόνια της εταιρείας. Ξεκίνησε με AMD Socket 754 αλλά περιλάμβανε ένα ειδικό (κίτρινο) expansion slot όπου μπορούσε να εγκατασταθεί αργότερα ένας Socket 939 adapter card.

Αυτή η φιλοσοφία των αναβαθμίσιμων μητρικών πλακετών παραμένει στο DNA της ASRock, αν και η εμπορική βιωσιμότητα τέτοιων προϊόντων παραμένει αμφίβολη. Όπως επισημαίνουν αναλυτές, οι πελάτες που αγοράζουν X670-class boards συνήθως το κάνουν για άλλα features (καλύτερα VRMs για overclocking) παρά για επιπλέον PCIe lanes.

Συμπέρασμα: ένα project για enthusiasts

Το "AMD B650 Southbridge Expansion Card" δεν είναι μια mainstream λύση. Είναι ένα project για hardware enthusiasts που θέλουν να πειραματιστούν, να μάθουν και να επεκτείνουν τα όρια του τι είναι δυνατό με τον PC hardware.

Αποδεικνύει ότι με ανοιχτά schematics, τη σωστή expertise και λίγη creativity, μπορούμε να αναπροσανατολίσουμε components με τρόπους που οι original manufacturers δεν είχαν φανταστεί.

Καθώς η open-source κοινότητα συνεχίζει να εξελίσσει αυτήν

]]>11185Thu, 01 Jan 2026 20:20:12 +0000Νέο περιστατικό καμένου 16-pin connector σε Sapphire RX 9070 XT, το πρόβλημα δεν αφορά μόνο τις RTX 5090https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%BD%CE%AD%CE%BF-%CF%80%CE%B5%CF%81%CE%B9%CF%83%CF%84%CE%B1%CF%84%CE%B9%CE%BA%CF%8C-%CE%BA%CE%B1%CE%BC%CE%AD%CE%BD%CE%BF%CF%85-16-pin-connector-%CF%83%CE%B5-sapphire-rx-9070-xt-%CF%84%CE%BF-%CF%80%CF%81%CF%8C%CE%B2%CE%BB%CE%B7%CE%BC%CE%B1-%CE%B4%CE%B5%CE%BD-%CE%B1%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%AC-%CE%BC%CF%8C%CE%BD%CE%BF-%CF%84%CE%B9%CF%82-rtx-5090-r11182/

  • Αναφέρθηκε ακόμη ένα περιστατικό υπερθέρμανσης σε 16-pin (12V-2x6) connector, αυτή τη φορά σε Sapphire Nitro+ RX 9070 XT.
  • Με βάση τις μέχρι τώρα δημόσιες αναφορές, το νέο συμβάν περιγράφεται ως πιθανότατα το πέμπτο για RX 9070 XT με αντίστοιχο μοτίβο ζημιάς.
  • Η συζήτηση επικεντρώνεται στην αξιοπιστία της σύνδεσης, στους adapters, και στο κατά πόσο ο τύπος βύσματος είναι επαρκώς ανεκτικός σε μη ιδανική εφαρμογή.

 

Ένα ακόμη περιστατικό με καμένο 16-pin power connector ήρθε στη δημοσιότητα, αυτή τη φορά όχι σε κάρτα της Nvidia. Χρήστης ανέφερε ότι εντόπισε τη Sapphire Nitro+ RX 9070 XT με εμφανή ίχνη υπερθέρμανσης στον connector, κάτι που ενισχύει την εικόνα ότι τα προβλήματα αξιοπιστίας γύρω από το 12V-2x6 δεν περιορίζονται αποκλειστικά σε συγκεκριμένες υλοποιήσεις ή σε μία μόνο οικογένεια GPU.

 

Πέμπτο περιστατικό για την RX 9070 XT

Ο χρήστης u/divinethreshold στο Reddit ανέφερε ότι το σύστημά του άρχισε να εμφανίζει τυχαία crashes, με ελάχιστη σταθερότητα. Αφού έλεγξε τα υπόλοιπα εξαρτήματα χωρίς να εντοπίσει την αιτία, προχώρησε σε έλεγχο της κάρτας γραφικών. Κατά την αποσύνδεση του καλωδίου τροφοδοσίας, διαπίστωσε σαφή σημάδια καψίματος στην πάνω σειρά του 16-pin connector.

Με βάση τις μέχρι τώρα δημόσιες αναφορές, το περιστατικό αυτό περιγράφεται ως πιθανότατα το πέμπτο για RX 9070 XT που παρουσιάζει ζημιά σχετιζόμενη με 12V-2x6. Στα προηγούμενα περιστατικά έχει αναφερθεί το ίδιο μοτίβο: η πάνω σειρά των pins εμφανίζει αλλοίωση ή καψίματα, ενώ η κάτω σειρά παραμένει εμφανώς λιγότερο επηρεασμένη.

Τα προηγούμενα περιστατικά

  • Πρώτο: ASRock Taichi RX 9070 XT τον Αύγουστο.
  • Δεύτερο: Sapphire Nitro+ RX 9070 XT τον Οκτώβριο.
  • Τρίτο και Τέταρτο: δύο ακόμη Sapphire Nitro+ RX 9070 XT τον Νοέμβριο.
  • Πέμπτο: το νέο περιστατικό με Sapphire Nitro+ RX 9070 XT.

Τι πήγε στραβά;

Σε αντίθεση με περιπτώσεις όπου τα διαθέσιμα στοιχεία είναι περιορισμένα, εδώ η εικόνα της ζημιάς οδηγεί σε μια σχετικά συγκεκριμένη υπόθεση: ότι η κάτω σειρά pins δεν εξασφάλισε καλή επαφή με το θηλυκό βύσμα (female plug) της κάρτας. Σε ένα τέτοιο σενάριο, μεγαλύτερο μέρος του ηλεκτρικού φορτίου καταλήγει να περνά από τις επαφές που παραμένουν σε καλύτερη επαφή, αυξάνοντας την πιθανότητα υπερθέρμανσης στην πάνω σειρά.

Παρότι η RX 9070 XT είναι κάρτα με TGP περίπου 304W, σημαντικά χαμηλότερο από τα 600W που αναφέρεται ότι μπορεί να υποστηρίξει ο 12V-2x6, ένα φορτίο που μοιράζεται πρακτικά σε λιγότερες επαφές από όσες προβλέπει ο σχεδιασμός μπορεί να οδηγήσει σε θερμική καταπόνηση και, τελικά, σε κάψιμο.

Το ζήτημα του σχεδιασμού στη Sapphire

Η Sapphire έχει επιλέξει μια λύση που δίνει έμφαση στην αισθητική, τοποθετώντας τον connector πιο μέσα στο σώμα της κάρτας. Αυτό, στην πράξη, μπορεί να απαιτεί πιο απότομο λυγισμό τύπου L στο καλώδιο, κάτι που αυξάνει τον κίνδυνο μη ιδανικής εφαρμογής, ειδικά αν ο διαθέσιμος χώρος στο κουτί είναι περιορισμένος.

Επιπλέον, η Sapphire παρέχει μπλε adapter 16-pin σε 8-pin για χρήση με παλαιότερα τροφοδοτικά. Στο σχετικό σκεπτικό, αυτό αντιμετωπίζεται ως αύξηση των σημείων επαφής και, κατά συνέπεια, των πιθανών σημείων αστοχίας, καθώς μια σύνδεση 16-pin σε κάθε πλευρά μετατρέπεται σε πολλαπλές επιμέρους επαφές στο σύνολο της διαδρομής, με περισσότερες ενδιάμεσες συνδέσεις και περισσότερες πιθανότητες ατελούς εφαρμογής.

Λάθος χρήστη ή θέμα σχεδίασης;

Η συνηθισμένη εξήγηση σε αντίστοιχα περιστατικά είναι το «λάθος χρήστη», δηλαδή ότι το καλώδιο δεν έχει κουμπώσει πλήρως ή ότι υπάρχει ανεπιθύμητος λυγισμός κοντά στο βύσμα. Ωστόσο, με βάση τις περιπτώσεις που έχουν δημοσιοποιηθεί μέχρι τώρα, δεν έχει προκύψει ένα συνεπές, κοινό μοτίβο που να λειτουργεί ως σταθερός δευτερεύων παράγοντας σε όλες τις αναφορές.

Έχουν αναφερθεί περιστατικά όπου χρήστες χρησιμοποιούν σύγχρονα ATX 3.1 τροφοδοτικά με native 16-pin καλώδια, εξασφαλίζουν σφιχτή σύνδεση χωρίς έντονο λύγισμα, και δεν εφαρμόζουν overclocking στην κάρτα, και παρ’ όλα αυτά καταλήγουν με εμφανή θερμική ζημιά στον connector.

Η θέση της κοινότητας

Η επικρατέστερη άποψη σε επίπεδο συζήτησης κοινότητας είναι ότι ο 16-pin connector ενδέχεται να έχει εγγενές σχεδιαστικό μειονέκτημα ως προς την ανοχή σε μη ιδανική εφαρμογή, ακόμη και μετά την αναθεώρησή του. Με βάση αυτή τη λογική, δεν θα έπρεπε να απαιτείται υπερβολική προσοχή ή μια σχεδόν «τελετουργική» διαδικασία εγκατάστασης για να αποφευχθεί μια αστοχία.

Ορισμένοι σχολιαστές προχωρούν και σε πιο σκληρές διατυπώσεις, υποστηρίζοντας ότι σε άλλες κατηγορίες προϊόντων η συχνότητα τέτοιων αποτυχιών θα οδηγούσε ευκολότερα σε ανάκληση. Το γεγονός ότι αναφορές εμφανίζονται τόσο σε κάρτες Nvidia (RTX 4090, RTX 5090) όσο και σε AMD (RX 9070 XT) χρησιμοποιείται ως επιχείρημα ότι το επίκεντρο είναι ο ίδιος ο τύπος βύσματος και όχι αποκλειστικά η υλοποίηση του κάθε κατασκευαστή.

Τι ακολουθεί;

Ο χρήστης ανέφερε ότι θα προχωρήσει σε RMA. Το πρακτικό ερώτημα από εδώ και πέρα είναι αν οι κατασκευαστές θα αναθεωρήσουν επιλογές όπως η θέση του connector, ή αν θα υπάρξει πιο επιθετική ενημέρωση και καθοδήγηση εγκατάστασης, ώστε να μειωθεί ο κίνδυνος ατελούς εφαρμογής.

Μέχρι τότε, για όσους έχουν Sapphire Nitro+ RX 9070 XT, ή γενικότερα οποιαδήποτε κάρτα με 16-pin, συνιστάται να:

  1. Επιβεβαιώνουν ότι το καλώδιο έχει τοποθετηθεί πλήρως και έχει κουμπώσει σωστά.
  2. Αποφεύγουν έντονους λυγισμούς πολύ κοντά στο βύσμα.
  3. Ελέγχουν περιοδικά για σημάδια θερμότητας ή αποχρωματισμού.
  4. Αν χρησιμοποιούνται adapters, να δίνεται ακόμη μεγαλύτερη προσοχή, καθώς αυξάνονται τα σημεία επαφής και άρα τα πιθανά σημεία αστοχίας.

Το ζήτημα με τον 12V-2x6 παραμένει ανοιχτό, και η πίεση για πιο ανθεκτικές λύσεις θα ενταθεί όσο οι αναφορές συνεχίζονται, ειδικά όταν μεταφράζονται σε πραγματικές ζημιές εξοπλισμού για τελικούς χρήστες.

Πηγές

  • Tom’s Hardware, “Another 16-pin GPU power connector gets scorched, but this time it's not an RTX 5090”. Link
  • Reddit (r/radeon), “Sapphire 9070XT Nitro+ 12V HPWR FAIL” (u/divinethreshold). Link
  • Wccftech, “Third Sapphire RX 9070 XT Nitro+ Suffers From Burnt 16-pin Connector”. Link
]]>11182Wed, 31 Dec 2025 16:28:02 +0000Η Ακριβή RAM επιβάλλει επιστροφή στην αποδοτικότητα του λογισμικού ως οικονομική ανάγκηhttps://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-%CE%B1%CE%BA%CF%81%CE%B9%CE%B2%CE%AE-ram-%CE%B5%CF%80%CE%B9%CE%B2%CE%AC%CE%BB%CE%BB%CE%B5%CE%B9-%CE%B5%CF%80%CE%B9%CF%83%CF%84%CF%81%CE%BF%CF%86%CE%AE-%CF%83%CF%84%CE%B7%CE%BD-%CE%B1%CF%80%CE%BF%CE%B4%CE%BF%CF%84%CE%B9%CE%BA%CF%8C%CF%84%CE%B7%CF%84%CE%B1-%CF%84%CE%BF%CF%85-%CE%BB%CE%BF%CE%B3%CE%B9%CF%83%CE%BC%CE%B9%CE%BA%CE%BF%CF%8D-%CF%89%CF%82-%CE%BF%CE%B9%CE%BA%CE%BF%CE%BD%CE%BF%CE%BC%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CE%B1%CE%BD%CE%AC%CE%B3%CE%BA%CE%B7-r11171/

  • Η άνοδος τιμών σε DRAM και NAND, με αιχμή τη ζήτηση από AI υποδομές, αρχίζει να μεταφέρεται σε servers και PCs, με την αγορά να μιλά για αυξήσεις που σε servers μπορεί να κινηθούν γύρω στο 15%.
  • Σε άρθρο γνώμης, ο Richard Speed υποστηρίζει ότι το κόστος μνήμης κάνει λιγότερο βιώσιμη την προσέγγιση «βάζουμε κι άλλη RAM», και ξαναφέρνει στο προσκήνιο τη συζήτηση για software bloat.
  • Αν τα ανοδικά σενάρια συνεχιστούν (έως και διπλασιασμός τιμών μνήμης σε ορίζοντα 2026, ανά προβλέψεις που επικαλούνται κλαδικά ρεπορτάζ), η αποδοτικότητα σε frameworks και frontends παύει να είναι προαιρετική.

 

Σε άρθρο γνώμης στο The Register, ο Richard Speed υποστηρίζει ότι η βιομηχανία λογισμικού βρίσκεται μπροστά σε μια αλλαγή κινήτρων που θυμίζει, ως μηχανισμό πίεσης, την ενεργειακή κρίση της δεκαετίας του 1970. Τότε, η ακριβή ενέργεια επιτάχυνε την αποδοτικότητα στους κινητήρες. Σήμερα, το αντίστοιχο «σοκ» έρχεται από το κόστος της μνήμης, καθώς η ζήτηση που συνδέεται με AI υποδομές και data centers ανεβάζει την τιμή των memory components και περιορίζει την άνεση του «ρίχνουμε hardware στο πρόβλημα».

 

Το σημείο-κλειδί του σχολίου είναι ότι για χρόνια η αγορά συμπεριφερόταν σαν η RAM να είναι ταυτόχρονα φθηνή και ανεξάντλητη. Αυτό, κατά τον Speed, επέτρεψε μια κουλτούρα ανοχής απέναντι σε layers, εξαρτήσεις και ολοένα βαρύτερες στοίβες ανάπτυξης, που υπό διαφορετικές συνθήκες θα κρίνονταν υπερβολικές.

 

Ως χαρακτηριστικό παράδειγμα, ο αρθρογράφος αναφέρει ότι ο σύγχρονος Windows Task Manager έχει μέγεθος λίγων megabytes στο disk, αλλά ζητά δεκάδες megabytes μνήμης πριν καν δείξει στον χρήστη πόση RAM καταναλώνει, για παράδειγμα, ο Chrome. Το ζητούμενο δεν είναι να «δικαστεί» ένα συγκεκριμένο εργαλείο, αλλά να αποτυπωθεί το πόσο εύκολα η καθημερινή εμπειρία χρήσης έχει αποδεχτεί υψηλότερο baseline κατανάλωσης πόρων.

 

Το επιχείρημα ενισχύεται επειδή δεν έρχεται σε κενό. Κλαδικά ρεπορτάζ των τελευταίων εβδομάδων αποδίδουν σε πηγές της εφοδιαστικής αλυσίδας και σε αναλύσεις αγοράς μια νέα περίοδο έντονης πίεσης σε DRAM και NAND, με OEMs να προετοιμάζουν αυξήσεις σε servers που μπορούν να κινηθούν σε διψήφια ποσοστά. Παράλληλα, σε ορισμένα σενάρια που καταγράφονται σε σχετικά ρεπορτάζ, η άνοδος μπορεί να αποδειχθεί πιο επίμονη, με ορίζοντα ακόμη και το 2026.

 

Το πρακτικό συμπέρασμα είναι ότι η αποδοτικότητα παύει να είναι «αισθητική επιλογή» και γίνεται ζήτημα κόστους. Για τους developers αυτό μεταφράζεται σε αυστηρότερη επιλογή εξαρτήσεων, μετρήσεις μνήμης σε πραγματικά workloads και λιγότερη ευκολία στην υιοθέτηση βαριών frameworks χωρίς σαφές όφελος. Για τους επικεφαλής έργων, σημαίνει ότι η βελτιστοποίηση χρειάζεται χώρο στο πλάνο και όχι μόνο ως «τελευταίο βήμα», αλλιώς το κόστος απλώς μεταφέρεται σε hardware, και πλέον το hardware δεν είναι η φθηνή διέξοδος που ήταν.

Πηγές

Extended thinking

]]>11171Fri, 26 Dec 2025 21:26:30 +0000LG Display: πάνελ OLED 27 ιντσών 4K με RGB stripe στα 240 Hz και εναλλαγή έως 480 Hz σε 1080phttps://www.thelab.gr/news/hardware/lg-display-%CF%80%CE%AC%CE%BD%CE%B5%CE%BB-oled-27-%CE%B9%CE%BD%CF%84%CF%83%CF%8E%CE%BD-4k-%CE%BC%CE%B5-rgb-stripe-%CF%83%CF%84%CE%B1-240-hz-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%B5%CE%BD%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%B1%CE%B3%CE%AE-%CE%AD%CF%89%CF%82-480-hz-%CF%83%CE%B5-1080p-r11169/

  • Η LG Display ανακοίνωσε πάνελ OLED 27 ιντσών, 4K (3.840 x 2.160), με διάταξη υποεικονοστοιχείων RGB stripe και 240 Hz, το οποίο παρουσιάζει ως “world first” για monitor panel αυτής της κατηγορίας.
  • Με τεχνολογία DFR (Dynamic Frequency & Resolution) μπορεί να αλλάζει λειτουργία από 4K στα 240 Hz σε Full HD (1080p) στα 480 Hz.
  • Στόχος του RGB stripe είναι καθαρότερο κείμενο και λιγότερο color fringing από κοντινή απόσταση, με επίδειξη στη CES 2026 (6 έως 9 Ιανουαρίου 2026).

 

Η LG Display ανακοίνωσε στις 23 Δεκεμβρίου 2025 ότι θα παρουσιάσει στη CES 2026 ένα νέο πάνελ 27 ιντσών 4K OLED (3.840 x 2.160) για οθόνες υπολογιστή. Η ιδιαιτερότητα είναι ότι συνδυάζει δύο πράγματα που μέχρι σήμερα σπάνια “συνυπήρχαν” σε gaming υλοποιήσεις, διάταξη subpixels RGB stripe (σε ευθεία) και ρυθμό ανανέωσης 240 Hz. Η εταιρεία υποστηρίζει ότι είναι η πρώτη φορά που OLED monitor panel κρατά RGB stripe και ανεβαίνει τόσο ψηλά σε Hz.

 

Το RGB stripe, όπως το περιγράφει η LG Display, βάζει τα τρία βασικά subpixels, κόκκινο, πράσινο και μπλε, σε ευθεία. Σύμφωνα με την εταιρεία, αυτό μειώνει οπτικά artifacts όπως διαρροή χρώματος και χρωματικό περίγραμμα (color fringing), ειδικά όταν κάθεσαι κοντά στην οθόνη. Σημειώνει επίσης ότι RGB stripe OLED υπήρξαν και παλαιότερα, αλλά τυπικά έμεναν γύρω στα 60 Hz, άρα δεν κάλυπταν τις απαιτήσεις του competitive gaming.

 

Το δεύτερο κομμάτι είναι το DFR (Dynamic Frequency & Resolution), ένας μηχανισμός διπλής λειτουργίας που επιτρέπει άμεση εναλλαγή μεταξύ UHD (4K) στα 240 Hz και FHD (Full HD, 1080p) στα 480 Hz. Πρακτικά, δίνει καθαρή επιλογή: 4K στα 240 Hz όταν μετράει η λεπτομέρεια και ο “χώρος” εικόνας, ή 1080p στα 480 Hz όταν προτεραιότητα είναι η απόκριση και η καθαρότητα κίνησης.

 

Η LG Display δένει το νέο πάνελ και με χρήση πέρα από παιχνίδια. Αναφέρει ότι είναι βελτιστοποιημένο για λειτουργικά όπως τα Windows και για τις μηχανές απόδοσης γραμματοσειρών (font rendering engines), με στόχο καλύτερη αναγνωσιμότητα κειμένου και υψηλή χρωματική ακρίβεια. Στο ίδιο πλαίσιο δίνει και πυκνότητα 160 ppi, ενισχύοντας το σενάριο “ένα monitor για δουλειά και gaming”.

 

Σε επίπεδο αγοράς, έχει σημασία ότι μιλάμε για κατασκευαστή πάνελ, όχι για τελικό προϊόν ραφιού. Η LG Display λέει ότι θα ξεκινήσει τη νέα διάταξη σε πάνελ για high end gaming και επαγγελματικές οθόνες, και ότι θα προωθήσει ενεργά την τεχνολογία στη CES 2026 (6 έως 9 Ιανουαρίου 2026). Το τι θα δούμε τελικά σε εμπορικές οθόνες, πότε, και με ποιες λεπτομέρειες υλοποίησης (φωτεινότητα, επιφάνεια και αντανακλάσεις, καθώς και μέτρα προστασίας από burn-in) μένει να φανεί.

 

Πηγές

]]>11169Wed, 24 Dec 2025 08:25:34 +0000