Η Samsung έχει περάσει επίσημα στη φάση μαζικής παραγωγής των νέων 24 Gb (3 GB) GDDR7 chip στα 28 Gbps, σύμφωνα με αναφορές που βασίζονται στην ενημέρωση του επίσημου product catalog της εταιρείας και το ρεπορτάζ του VideoCardz και του Overclock3D. Τα συγκεκριμένα chips, με κωδική ονομασία K4VCF325ZC-SC28, έχουν ήδη συνδεθεί με τη χρήση τους στην κορυφαία NVIDIA GeForce RTX 5090 και σε άλλα μοντέλα της σειράς RTX 50, μέσα από επίσημο υλικό και λίστες προμηθευτών, όπου προσφέρουν συνδυασμό υψηλής χωρητικότητας ανά chip και πολύ μεγάλου effective bandwidth. Ένα πλήρες bus 384 bit με GDDR7 στα 28 Gbps μπορεί θεωρητικά να φτάσει γύρω στα 1,3 TB/s εύρους ζώνης, κάτι που μέχρι πρόσφατα βλέπαμε μόνο σε εξειδικευμένες επαγγελματικές λύσεις.

Παράλληλα με τη μαζική παραγωγή της έκδοσης στα 28 Gbps, η Samsung έχει αρχίσει τη διάθεση δειγμάτων (sampling) δύο ταχύτερων εκδόσεων των ίδιων 3 GB chips στα 32 Gbps και 36 Gbps. Αυτές οι εκδόσεις δεν είναι ακόμη έτοιμες για πραγματικό volume production, αλλά απευθύνονται σε συνεργάτες όπως η NVIDIA και η AMD, ώστε να σχεδιάσουν επόμενες κάρτες με ακόμα μεγαλύτερο bandwidth. Σύμφωνα με ανεξάρτητες αναφορές, οι ταχύτερες εκδόσεις αναμένεται να αξιοποιηθούν σε refresh μοντέλα τύπου RTX 50 Super ή σε high-end επαγγελματικές κάρτες, όπου κάθε επιπλέον GB μνήμης και κάθε επιπλέον ποσοστό throughput μεταφράζεται σε ουσιαστικό κέρδος σε 3D rendering, HPC και AI workloads.

Η κίνηση αυτή δεν έρχεται στο κενό. Από το 2023 η Samsung είχε ανακοινώσει την ανάπτυξη GDDR7 με ταχύτητες πάνω από 32 Gbps, ενώ στη συνέχεια παρουσίασε δημόσια modules στα 32 Gbps, βελτιστοποιημένα να λειτουργούν και στα 28 Gbps για καλύτερες αποδόσεις κόστους στη φάση ωρίμανσης της τεχνολογίας. Την ίδια περίοδο η Micron έχει ήδη δείξει GDDR7 στα 32 Gbps με στόχο πάνω από 1,5 TB/s bandwidth ανά κάρτα και κάνει λόγο για έως 30 % βελτίωση FPS έναντι GDDR6/GDDR6X σε ray tracing και κλασικό rasterization, κάτι που δείχνει ξεκάθαρα ότι ο χώρος της γραφικής μνήμης περνά σε νέα γενιά επιδόσεων.

Το ενδιαφέρον στοιχείο στη συγκεκριμένη ανακοίνωση της Samsung είναι η χωρητικότητα των chip. Τα 24 Gb ανά die, δηλαδή 3 GB, επιτρέπουν στους κατασκευαστές να στήνουν ασυνήθιστες διαμορφώσεις VRAM όπως 18 GB, 21 GB ή 27 GB χωρίς να καταφύγουν σε υπερβολικό αριθμό chip στο PCB. Αυτό ταιριάζει με τη φημολογία για μελλοντικές RTX 50 Super ή επαγγελματικές RTX Pro κάρτες με μεγάλα frame buffers, αλλά και με την τάση να περνάμε σε υψηλότερες χωρητικότητες ακόμη και στη «μεσαία» κατηγορία, αφού τα 16 GB έχουν πλέον γίνει ψυχολογικό κατώφλι για πολλά AAA παιχνίδια και εφαρμογές δημιουργίας περιεχομένου.

Σε επίπεδο προτύπου, το GDDR7 βασίζεται σε σηματοδότηση PAM3 και μπορεί να φέρει μέχρι και διπλάσιο θεωρητικό bandwidth ανά συσκευή σε σχέση με το GDDR6, με πρακτικά κέρδη της τάξης του 50–60 % ανάλογα με την υλοποίηση, μαζί με βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα και πιο προχωρημένα χαρακτηριστικά RAS (reliability, availability, serviceability). Αυτό σημαίνει ότι οι μελλοντικές κάρτες γραφικών, εκτός από «ξερά» GB/s, θα μπορούν να προσφέρουν και καλύτερο συνδυασμό κατανάλωσης και θερμοκρασιών, κάτι κρίσιμο για compact designs, laptops και συστήματα όπου κάθε Watt μετράει. Παράλληλα, η ταυτόχρονη παρουσία Samsung, Micron και SK hynix στο οικοσύστημα GDDR7 υπόσχεται αυξημένο ανταγωνισμό, αλλά και μια αγορά DRAM που προς το παρόν είναι σφιχτή λόγω τεράστιας ζήτησης από AI accelerators, κάτι που ήδη αντανακλάται στις τιμές μνήμης και κατ’ επέκταση στις τιμές των GPU.

Αν δούμε τα πράγματα λίγο πιο μπροστά, η μαζική παραγωγή 28 Gbps GDDR7 και το sampling των 32–36 Gbps εκδόσεων σημαίνουν ότι η σειρά RTX 50, όπως και οι πρώτες επαγγελματικές και gaming κάρτες επόμενης γενιάς, θα «κλειδώσουν» το baseline bandwidth τους σημαντικά υψηλότερα από τη σημερινή high-end γενιά. Όμως, η συμφόρηση στη μνήμη και οι αυξήσεις τιμών DRAM αφήνουν ανοιχτό το ενδεχόμενο οι κατασκευαστές να γίνουν πιο επιθετικοί στο segmentation: είναι πολύ πιθανό να δούμε μοντέλα με «κομμένο» bus ή χαμηλότερες ταχύτητες μνήμης στα χαμηλότερα SKU για να εξισορροπηθεί το κόστος. Για τον τελικό χρήστη αυτό μεταφράζεται σε ακόμη μεγαλύτερη σημασία του memory configuration όταν αξιολογεί μια κάρτα: δεν θα αρκεί να κοιτάει μόνο τα GB VRAM, αλλά και το αν «φοράει» τα 28 Gbps GDDR7 ή κάποια πιο αργή παραλλαγή, και σε ποιο εύρος διαύλου.

Πηγές
Samsung’s 3 GB GDDR7 memory is in mass production, and faster variants are sampling — Overclock3D
Samsung’s 24 Gb (3 GB) GDDR7 28 Gbps Memory Chip Enters Mass Production; Faster 32 Gbps and 36 Gbps in Sampling — Wccftech
Micron Samples Next-Gen Graphics Memory for Gaming and AI — Micron
Micron says GDDR7 will provide a 30% improvement in gaming both ray tracing and rasterization — Tom’s Hardware
GDDR7 SDRAM overview and standard details — Grokipedia

TL;DR

• Η Valve επαναφέρει τη Steam Machine, ένα «PC για το σαλόνι», με κυκλοφορία στο πρώτο τρίμηνο του 2026.
• Η εταιρεία λέει καθαρά ότι δεν θα την επιδοτήσει όπως μια κονσόλα, άρα η τιμή θα κινείται στα επίπεδα ενός ισοδύναμου PC που στήνεις μόνος σου.
• Η Steam Machine βασίζεται σε semi-custom AMD Zen 4 και RDNA 3, στοχεύει 4K/60 με χρήση upscaling όπου χρειάζεται και υπόσχεται ισχύ έως 6 φορές πάνω από Steam Deck.

----

Η Valve ανακοίνωσε στις 12 Νοεμβρίου 2025 τη νέα Steam Machine, μαζί με το ανανεωμένο Steam Controller και το Steam Frame VR headset. Η εταιρεία δίνει ως παράθυρο κυκλοφορίας το «early 2026», με τις νεότερες αναφορές να τοποθετούν την κυκλοφορία ρητά στο πρώτο τρίμηνο του 2026. Με απλά λόγια, μιλάμε για διάθεση μέχρι 31 Μαρτίου 2026, εκτός αν μας βγει το κλασικό “Valve-moment” καθυστέρησης.

Το πιο καυτό σημείο δεν είναι το κουτί, είναι η τιμή. Ο Pierre-Loup Griffais από τη Valve δήλωσε ξεκάθαρα ότι η Steam Machine δεν θα πωλείται επιδοτούμενη όπως οι κονσόλες. Η τιμολόγηση θα κινείται στο “παράθυρο κόστους” ενός ισοδύναμου PC που θα έφτιαχνες μόνος σου για να πιάσεις την ίδια απόδοση. Άρα, μην περιμένεις τιμή τύπου PS5, περίμενε τιμή τύπου καλού compact gaming PC.

Στο τεχνικό σκέλος, η Valve μιλά για semi-custom πλατφόρμα AMD. Τα επίσημα στοιχεία αναφέρουν Zen 4 επεξεργαστή με 6 πυρήνες και 12 νήματα και RDNA 3 γραφικά με 28 compute units και 8 GB GDDR6 VRAM. Η μνήμη συστήματος είναι 16 GB DDR5. Θα κυκλοφορήσουν δύο εκδόσεις αποθήκευσης, 512 GB και 2 TB NVMe SSD, με δυνατότητα επέκτασης μέσω microSD. Αριθμοί όπως συγκεκριμένα ρολόγια λειτουργίας ή TDP δεν έχουν δοθεί επίσημα, ό,τι κυκλοφορεί εκεί έξω προς το παρόν είναι εκτιμήσεις.

Η Valve στοχεύει σε έξοδο 4K/60 fps, δηλαδή 3840×2160 στα 60 καρέ, αξιοποιώντας τεχνικές ανοδικής κλιμάκωσης τύπου FSR όπου χρειάζεται, ανάλογα με το παιχνίδι και τις ρυθμίσεις του. Παράλληλα δηλώνει ότι η συνολική απόδοση μπορεί να φτάσει έως και 6 φορές πάνω από τη Steam Deck, το φορητό gaming PC της. Αυτό τη βάζει καθαρά στην κατηγορία «ισχυρού σαλονιού», όχι ως φθηνή κονσόλα αλλά ως υβριδικό σύστημα PC με κονσολική ευκολία.

Για τον μέσο χρήστη, ειδικά στην Ελλάδα, το μήνυμα είναι διπλό. Από τη μία, παίρνεις ένα έτοιμο «συνδέεις και παίζεις» σύστημα, με SteamOS και Proton, άρα πρόσβαση στη βιβλιοθήκη του Steam στην τηλεόραση χωρίς Windows-μανούρα. Από την άλλη, η τιμή τύπου PC σημαίνει ότι αν έχεις γνώσεις ή πετύχεις καλές προσφορές, μπορείς να στήσεις ισοδύναμο υπολογιστή με περισσότερη ελευθερία σε αναβαθμίσεις. Και επειδή μιλάμε για ΕΕ, βάλε στο μυαλό σου ΦΠΑ, μεταφορικά και πιθανό καπέλο εισαγωγής, οπότε η ελληνική τιμή μπορεί να φουσκώσει σε σχέση με τα αμερικανικά νούμερα που ακούγονται ως εκτιμήσεις αναλυτών (περίπου 550 έως 1.000 δολάρια ανάλογα με έκδοση).

Δεν ξέρουμε ακόμη την τελική τιμή, ούτε πόσο ανοιχτό θα είναι το hardware σε αναβάθμιση. Αυτά θα κρίνουν αν η Steam Machine θα γίνει το «PC του καναπέ» που έλειπε, ή ένα δυνατό αλλά ακριβό niche κουτί για τους πολύ αφοσιωμένους στο Steam.

Πηγές

PC Gamer - Valve coder confirms the Steam Machine will be priced like a PC

VideoGamesChronicle (VGC) - Valve confirms Steam Machine will be priced “like a PC”

Windows Central - Valve announces Steam Machine, Controller, and VR hardware, targets Q1 2026 and 4K/60

Polygon - Valve reveals new Steam Machine, its next attempt at a PC for the living room

SteamDB Blog - Steam hardware 2025: Zen 4/RDNA 3 details and 4K target

GameSpot - Steam Machine Release Date Window: Everything We Know

GamesRadar+ - Steam Machine price “will not be cheap,” analysts estimate mid-500s to 1,000 USD

TL;DR

Η igor’sLAB δημοσίευσε τη Thermal Paste Database 3.0, με νέα μεθοδολογία για πάνω από 100 θερμοαγώγιμες.
Τα δεδομένα δείχνουν ότι σε συνηθισμένες CPU με καπάκι οι διαφορές είναι σχεδόν αμελητέες, αλλά σε GPU και εφαρμογές χωρίς καπάκι φαίνονται καθαρά.
Το νέο setup στοχεύει σε ρεαλιστικές μετρήσεις πολύ λεπτών στρωμάτων, εκεί που κρίνεται η χρήση στην πράξη.

-----

Η igor’sLAB παρουσίασε στις 24 Νοεμβρίου 2025 τη νέα έκδοση της βάσης δεδομένων θερμικών παστών, Thermal Paste Database 3.0, μαζί με πλήρη αναβάθμιση της εργαστηριακής μεθοδολογίας της. Ο Igor Wallossek υποστηρίζει ότι οι κλασικές δοκιμές που βασίζονται μόνο σε θερμοκρασίες CPU συχνά παραπλανούν, γιατί δεν αντικατοπτρίζουν το πραγματικό θερμικό φορτίο των σύγχρονων chips.

Το βασικό πρόβλημα στις συνηθισμένες δοκιμές είναι η ίδια η δομή της CPU. Στις περισσότερες CPU ο πυρήνας καλύπτεται από καπάκι διασποράς θερμότητας (Integrated Heat Spreader, IHS). Έτσι η θερμότητα περνά από πολλά στάδια, πυρίτιο, IHS, πάστα, ψύκτρα. Σε αυτή την αλυσίδα, η πάστα είναι σχετικά μικρό κομμάτι της συνολικής αντίστασης, άρα ακόμα και πολύ καλές πάστες διαφέρουν μόνο κατά 1 έως 2 βαθμούς Κελσίου, δηλαδή σχεδόν τίποτα στην πράξη.

Αντίθετα, όταν μιλάμε για εφαρμογή πάστας απευθείας στο chip, χωρίς καπάκι (direct die), ή για GPU (Μονάδα Επεξεργασίας Γραφικών) υψηλής κατανάλωσης, το παιχνίδι αλλάζει. Οι σύγχρονες GPU δουλεύουν με τεράστια ισχύ σε μικρή επιφάνεια, άρα ο “θερμικός φόρτος ανά τετραγωνικό χιλιοστό” ανεβαίνει πολύ. Εκεί η επιλογή της πάστας επηρεάζει άμεσα τις θερμοκρασίες και το περιθώριο θερμοκρασίας πριν ξεκινήσει η υπερθέρμανση (thermal headroom). Με απλά λόγια, σε τέτοια σενάρια μια καλύτερη πάστα μπορεί να κρατήσει την κάρτα ή τον γυμνό πυρήνα αρκετούς βαθμούς πιο χαμηλά.

Για να μετρήσει σωστά αυτές τις διαφορές, η igor’sLAB αναβάθμισε την εργαστηριακή της διάταξη. Χρησιμοποιεί πλέον ισχυρότερο ηλεκτρικό θερμαντήρα, νέο θερμικό αισθητήρα αναφοράς και έλεγχο του πάχους στρώσης, ώστε να αξιολογεί ρεαλιστικά πολύ λεπτά στρώματα πάστας, κάτω από 30 μm, που είναι και το σύνηθες στην πράξη. Η ομάδα δίνει έμφαση στη θερμική αντίσταση (Rth), δηλαδή ένα μέτρο που δείχνει πόσο δύσκολα μεταφέρεται η θερμότητα μέσω της πάστας, γιατί αυτό τελικά καθορίζει το αποτέλεσμα. Η απλή θερμική αγωγιμότητα (λ), το μέτρο που δείχνει πόσο καλά η πάστα μεταφέρει θερμότητα, από μόνη της δεν λέει πολλά αν δεν ξέρεις πώς συμπεριφέρεται σε πραγματικό πάχος και πίεση.

Η βάση δεδομένων περιλαμβάνει πλέον πάνω από 100 πάστες, με συγκρίσεις σε διαφορετικές συνθήκες και φορτία. Για τον μέσο χρήστη το μήνυμα είναι ψύχραιμο και καθαρό: δεν χρειάζεται να ξοδέψετε πολλά χρήματα για ακριβή πάστα σε συνηθισμένα συστήματα με τυπική CPU και καπάκι. Αν όμως έχετε high end GPU, υδρόψυξη με άμεση επαφή ή πειραματίζεστε με direct die και overclocking, τότε η επιλογή πάστας είναι όντως κρίσιμη και τα δεδομένα της igor’sLAB φαίνονται πιο χρήσιμα από ποτέ.

Με λίγα λόγια, η Thermal Paste Database 3.0 βάζει τέλος σε ένα σωρό «μύθους» της αγοράς. Δεν υπάρχει μαγική πάστα για όλους, υπάρχει σωστή πάστα για το σωστό σενάριο.

TL;DR

• Η έκρηξη ζήτησης από κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης (AI) στραγγίζει την παγκόσμια παραγωγή DRAM και NAND, με τους κατασκευαστές να δίνουν προτεραιότητα σε HBM και RDIMM υψηλού κέρδους.
• Μεγάλες εταιρίες όπως Asus και MSI καταφεύγουν στην ασταθή αγορά σποτ για να εξασφαλίσουν αποθέματα, ενώ οι τιμές RAM για καταναλωτές έχουν ήδη εκτοξευθεί και σε αρκετές κατηγορίες έχουν ουσιαστικά διπλασιαστεί σε σχέση με πέρυσι. 
• Αναλυτές και στελέχη του κλάδου βλέπουν περιορισμένη προσφορά τουλάχιστον ως το 2027, ενώ πιο απαισιόδοξα σενάρια μιλούν για δεκαετή περίοδο ακριβής μνήμης και αποθηκευτικών μέσων. 

-------------------------

Η ταχύτατη ανάπτυξη των κέντρων δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης (Artificial Intelligence, AI) έχει φέρει την αγορά μνήμης σε μία από τις πιο σφιχτές περιόδους της τελευταίας δεκαετίας. Καθώς επιχειρήσεις και πάροχοι cloud επενδύουν μαζικά σε συστήματα εκπαίδευσης και εξυπηρέτησης μοντέλων AI, τεράστιες ποσότητες DRAM και NAND κατευθύνονται σε υποδομές υψηλής πυκνότητας, αφήνοντας αισθητά μικρότερο περιθώριο για την καταναλωτική αγορά. 

Σε αυτό το περιβάλλον, εταιρείες όπως η Asus και η MSI έχουν αρχίσει να αγοράζουν μνήμες RAM από την αγορά σποτ, κάτι που παραδοσιακά έκαναν κυρίως μικρότεροι κατασκευαστές ή αγοραστές με απολύτως απρόβλεπτη ζήτηση. Σύμφωνα με αναφορές από DigiTimes, η Asus δηλώνει ότι διαθέτει αποθέματα μνήμης για περίπου δύο μήνες παραγωγής και έτοιμων συστημάτων, διάστημα που με τα σημερινά δεδομένα την φέρνει οριακά ως τις αρχές του 2026.

Η προσφυγή μεγάλων κατασκευαστών στην αγορά σποτ είναι ένδειξη πραγματικού πανικού. Οι τιμές εκεί διαμορφώνονται μέρα με τη μέρα, ανάλογα με τη διαθεσιμότητα παρτίδων, και κάθε επιπλέον κύμα αγορών πιέζει ακόμη περισσότερο προς τα πάνω τις συμβολαιακές τιμές που πληρώνουν οι υπόλοιποι πελάτες. Το αποτέλεσμα αρχίζει ήδη να φαίνεται στη διανομή και στη λιανική, με τους μεσάζοντες να ενσωματώνουν σταδιακά τις αυξήσεις σε έτοιμα συστήματα και memory kits.

Στο επίπεδο των αριθμών, η εικόνα είναι σκληρή. Σύμφωνα με στοιχεία που επικαλείται το Reuters, η συμβολαιακή τιμή για modules DDR5 των 32 GB ανέβηκε από περίπου 149 δολάρια τον Σεπτέμβριο σε 239 δολάρια τον Νοέμβριο. Την ίδια περίοδο, η Samsung αύξησε τις τιμές ορισμένων μεμονωμένων chips έως και 60 τοις εκατό, κίνηση που πέρασε γρήγορα στις τιμές έτοιμων modules.

Στην Ιαπωνία, καταστήματα σε περιοχές όπως η Akihabara και μεμονωμένοι λιανοπωλητές έχουν ήδη επιβάλει όρια στον αριθμό SSD, HDD και modules RAM που μπορεί να αγοράσει κάθε πελάτης, προκειμένου να αποφευχθεί το στοκάρισμα και η κερδοσκοπία. Οι τοπικές αναφορές κάνουν λόγο για αυξήσεις τιμών που φτάνουν ή και ξεπερνούν το 100 τοις εκατό σε διάστημα περίπου ενός έτους σε ορισμένες σειρές. Παράλληλα, αρκετά προϊόντα εμφανίζονται ως εξαντλημένα ή με σημαντικές καθυστερήσεις παράδοσης.

Η πίεση δεν περιορίζεται στη DDR5. Μέρος της παραγωγικής ικανότητας για DRAM μεταφέρεται από την DDR4 σε νεότερους τύπους ή σε high bandwidth λύσεις, με αποτέλεσμα η παλαιότερη πλατφόρμα να γίνεται σπανιότερη και ακριβότερη. Αναφορές από την αγορά αναφέρουν ότι κατασκευαστές modules αναβάλλουν λανσαρίσματα νέων σειρών που ήταν προγραμματισμένες για το δεύτερο μισό του 2025 και τα μεταθέτουν για το 2026, καθώς δεν μπορούν να εξασφαλίσουν επαρκή ποσότητα chips στις αρχικές, χαμηλότερες τιμές που είχαν προϋπολογίσει.

Ο βασικός λόγος είναι η μετατόπιση της βιομηχανίας προς μνήμες υψηλότερης αξίας. Η παραγωγική ικανότητα ανακατανέμεται σε μνήμες υψηλού εύρους ζώνης High Bandwidth Memory (HBM) που τοποθετούνται δίπλα σε επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης, και σε Registered DIMM (RDIMM) για servers, προϊόντα με σαφώς μεγαλύτερα περιθώρια κέρδους από τα τυπικά DIMM για επιτραπέζιους υπολογιστές ή φορητούς. Ταυτόχρονα, η ισχυρή ζήτηση ανεβάζει και τις τιμές NAND flash, κάτι που μεταφράζεται σε ακριβότερα SSD και λοιπά αποθηκευτικά μέσα.

Οι μεγάλοι κατασκευαστές μνήμης αναφέρουν ήδη εκρηκτική βελτίωση εσόδων και περιθωρίων κέρδους στα τελευταία τρίμηνα, όμως παραμένουν πολύ πιο επιφυλακτικοί στις επενδύσεις σε νέες εγκαταστάσεις παραγωγής. Σύμφωνα με την TrendForce, τα σχέδια για το 2026 εστιάζουν κυρίως σε αναβαθμίσεις διεργασιών και σε τεχνικές όπως το hybrid bonding. Αντίθετα, η αμιγής αύξηση χωρητικότητας παραμένει περιορισμένη, κάτι που σημαίνει ότι η συνολική παραγωγή σε bits δύσκολα θα εκτοξευθεί. Οι ίδιοι οι κατασκευαστές φοβούνται ότι, αν αποδειχθεί υπερβολικά φούσκα η σημερινή αγορά AI, μπορεί να βρεθούν ξανά σε πολυετή κρίση υπερπροσφοράς αργότερα.

Οι εκτιμήσεις για το πότε θα ηρεμήσει η κατάσταση διαφέρουν, αλλά καμία δεν είναι αισιόδοξη βραχυπρόθεσμα. Στελέχη εταιρειών όπως η Silicon Motion μιλούν για ταυτόχρονη, πρωτοφανή στενότητα σε HDD, DRAM, HBM και NAND το 2026. Παράλληλα, αναλυτές και κατασκευαστές modules θεωρούν δεδομένο ότι οι ελλείψεις και οι υψηλές τιμές θα επεκταθούν τουλάχιστον μέχρι το 2027. Άλλες φωνές, όπως ο επικεφαλής της Phison και αναλυτές που επικαλείται το Tom’s Hardware, κάνουν λόγο για πιθανή δεκαετή περίοδο αυξημένων τιμών και περιορισμένης προσφοράς, ιδίως σε NAND για αποθηκευτικά συστήματα. Η εκτίμηση αυτή βασίζεται στην υπόθεση ότι δεν θα υλοποιηθούν έγκαιρα νέες μονάδες παραγωγής για να καλύψουν την αυξανόμενη ζήτηση.

Για τον μέσο χρήστη υπολογιστή, όλα αυτά σημαίνουν ότι οι αναβαθμίσεις μνήμης και αποθήκευσης θα κοστίζουν ακριβότερα και θα είναι συχνότερα περιορισμένες σε διαθεσιμότητα. Όσοι σχεδιάζουν μετάβαση σε DDR5 με μεγαλύτερες χωρητικότητες ή αγορά νέου συστήματος με έμφαση στη μνήμη, δύσκολα μπορούν να ποντάρουν σε σημαντική αποκλιμάκωση τιμών μέσα στο 2026. Πιο ρεαλιστικό σενάριο είναι μία περίοδος δύο ή και τριών ετών με αυξημένο κόστος και με λιγότερες πραγματικές ευκαιρίες. Αυτό θα ισχύει μέχρι η βιομηχανία να αυξήσει ουσιαστικά την παραγωγική της ικανότητα ή μέχρι η ζήτηση από τα κέντρα AI να σταθεροποιηθεί σε πιο βιώσιμα επίπεδα.

Για τους Έλληνες και ευρωπαίους καταναλωτές, το μοτίβο που είδαμε στις προηγούμενες κρίσεις, όπως στις κάρτες γραφικών, πιθανότατα θα επαναληφθεί με καθυστέρηση μερικών εβδομάδων ή μηνών σε σχέση με την Ασία. Αν κάποιος χρειάζεται αναβάθμιση άμεσα, η αγορά σε τρέχουσες τιμές με λογικό έλεγχο της αγοράς ίσως είναι προτιμότερη από το να περιμένει θεαματικές μειώσεις που ενδέχεται να μην έρθουν σύντομα. Αντίθετα, όποιος έχει ήδη επαρκή μνήμη, για παράδειγμα 32 GB σε ένα σύγχρονο σύστημα, έχει κάθε λόγο να καθυστερήσει μη αναγκαίες αναβαθμίσεις και να παρακολουθεί ψύχραιμα την αγορά, χωρίς πανικό.

Πηγές

Asus, MSI and other manufacturers panic buying RAM stocks, Tom’s Hardware

Samsung raised memory chip prices by up to 60 percent since September, Tom’s Hardware

Japanese PC shops limit SSD, HDD and RAM purchases to prevent hoarding, Tom’s Hardware

Global RAM shortage worsens as PC makers panic buy inventory, Guru3D

“We are facing what has never happened before, HDD, DRAM, HBM, NAND all in severe shortage in 2026”, PC Gamer

Memory industry to maintain cautious CapEx in 2026 with limited impact on bit supply growth, TrendForce

AI boom leads to storage shortages and price increases, Digitec

Memory makers hit the panic button as DRAM dries up, Fudzilla

Ένας ιδιαίτερα τολμηρός modder, ο Trashbench, αποφάσισε να δει πόσο μακριά μπορεί να φτάσει η μικρότερη κάρτα Blackwell της Nvidia, η GeForce RTX 5050. Για την ψύξη, χρησιμοποίησε έναν φορητό καταψύκτη κάμπινγκ σε συνδυασμό με κύκλωμα υγρού, μετατρέποντας κυριολεκτικά ένα ψυγείο εκδρομής σε εργαλείο υπερχρονισμού (overclocking). Το αποτέλεσμα ήταν να ανεβάσει τη συχνότητα του πυρήνα GB207 κοντά στα 3,5 GHz και να πετύχει νέα παγκόσμια ρεκόρ σε δημοφιλή benchmarks του 3DMark.

Η GeForce RTX 5050 είναι μοντέλο εισαγωγικού επιπέδου της σειράς RTX 50, βασισμένη στην αρχιτεκτονική Blackwell. Διαθέτει 2.560 πυρήνες CUDA, 8 GB μνήμης GDDR6 σε δίαυλο 128 bit και τυπικό boost clock περίπου 2,57 GHz, με ονομαστικό όριο κατανάλωσης στα 130 W. Στόχος της είναι το gaming στα 1080p με έμφαση στην ενεργειακή αποδοτικότητα, αλλά προσφέρει και σύγχρονες δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης μέσω της τεχνολογίας ανακατασκευής εικόνας DLSS (Deep Learning Super Sampling) και των Πυρήνων Tensor (Tensor Cores) νέας γενιάς.

Στο συγκεκριμένο εγχείρημα, ο Trashbench χρησιμοποίησε μια Gigabyte RTX 5050 OC Low Profile, μια ιδιαίτερα κοντή κάρτα μήκους μόλις 182 mm με τρεις μικρούς ανεμιστήρες, η οποία εργοστασιακά ανεβάζει ελαφρά τις συχνότητες λειτουργίας πάνω από τις προδιαγραφές της Nvidia. Σύμφωνα με τις μετρήσεις του ίδιου, το stock boost της συγκεκριμένης υλοποίησης φτάνει περίπου τα 2.820 MHz, ήδη αρκετά υψηλότερα από το reference της εταιρείας.

Για να ξεκλειδώσει τα όρια ισχύος, προχώρησε σε τροποποίηση shunt, δηλαδή σε τροποποίηση παράκαμψης των αντιστάσεων μέτρησης ρεύματος στο κύκλωμα τροφοδοσίας. Με αυτόν τον τρόπο, η κάρτα «βλέπει» χαμηλότερη κατανάλωση από την πραγματική, οπότε το firmware δεν ενεργοποιεί τα τυπικά power limits. Πρόκειται για φυσική επέμβαση πάνω στην πλακέτα, όχι για απλή ρύθμιση στο λογισμικό, με ό,τι αυτό συνεπάγεται για την εγγύηση και τον κίνδυνο βλάβης.

Το κύκλωμα ψύξης βασίστηκε σε μίγμα γλυκόλης και νερού, το οποίο ψύχεται από έναν φορητό καταψύκτη Techni-Ice, εξοπλισμό που συνήθως βλέπουμε σε κάμπινγκ και όχι σε εργαστήρια υπερχρονισμού. Στις δοκιμές, η θερμοκρασία της GPU κινούνταν από περίπου −12 °C έως 15 °C, ανάλογα με το φορτίο. Αυτό πρακτικά σημαίνει ψύξη κάτω από το μηδέν (sub-zero), επίπεδο που μέχρι τώρα βλέπαμε κυρίως με υγρό άζωτο ή ειδικά ψυκτικά συστήματα, όχι με ψυγείο εκδρομής και αυτοσχέδιο κύκλωμα υγρού.

Υπό αυτές τις συνθήκες, η Gigabyte RTX 5050 σταθεροποιήθηκε περίπου στα 3.468 MHz, δηλαδή περίπου 23 % υψηλότερα από το εργοστασιακό boost του συγκεκριμένου μοντέλου και σχεδόν 35 % πάνω από την επίσημη τιμή της Nvidia. Η αύξηση αυτή μεταφράστηκε σε κορυφαίες επιδόσεις σε δοκιμές 3DMark, όπου ο Trashbench κατέγραψε νέα παγκόσμια ρεκόρ σε σουίτες όπως τα Time Spy, Steel Nomad και Port Royal για τον συγκεκριμένο πυρήνα GB207. Σε προηγούμενο, πιο «γήινο» πείραμα με αερόψυξη και μεγαλύτερη ψύκτρα από RTX 5060 είχε ήδη αγγίξει τα περίπου 3,3 GHz, με περίπου 16 % αύξηση επιδόσεων. Τα πρόσφατα αποτελέσματα απλώς παγιώνουν την κυριαρχία της τροποποιημένης RTX 5050 στα διαγράμματα επιδόσεων της συγκεκριμένης κατηγορίας.

Το τεχνικά πιο ενδιαφέρον στοιχείο δεν είναι μόνο το νούμερο των 3,47 GHz. Είναι το ότι ένας πυρήνας σχεδιασμένος για 130 W και χρήση 1080p δείχνει τόσο μεγάλο περιθώριο συχνότητας όταν εξαφανιστεί ο θερμικός και ενεργειακός περιορισμός. Αυτό ενισχύει την εικόνα πως η αρχιτεκτονική Blackwell μπορεί να κλιμακώσει σε πολύ υψηλά ρολόγια, αρκεί να υπάρχουν αντίστοιχες λύσεις ψύξης και τροφοδοσίας. Η Nvidia επιλέγει σχετικά συντηρητικές ρυθμίσεις για τα εμπορικά προϊόντα της, αλλά οι κατασκευαστές συνεργάτες (AIB partners) και οι extreme overclockers φαίνεται πως μπορούν να πιέσουν σημαντικά παραπάνω.

Παρά τον εντυπωσιακό χαρακτήρα του εγχειρήματος, δεν πρόκειται για κάτι που μπορεί ή πρέπει να αντιγράψει ο μέσος χρήστης. Η τροποποίηση shunt ακυρώνει την εγγύηση και αυξάνει δραματικά τον κίνδυνο μόνιμης βλάβης, ενώ η λειτουργία με ψύξη κάτω από το μηδέν φέρνει πάντα τον κίνδυνο υγρασίας και συμπύκνωσης πάνω στην πλακέτα, με πιθανό βραχυκύκλωμα στην παραμικρή απροσεξία. Για τους περισσότερους, τα νούμερα αυτά λειτουργούν περισσότερο ως ένδειξη του πόσο «αέρα» έχει το hardware παρά ως ρεαλιστικός στόχος.

Σε επίπεδο αγοράς, το μήνυμα είναι πιο έμμεσο. Αν η μικρότερη Blackwell μπορεί να αγγίξει σταθερά τα 3,3 έως 3,5 GHz με κατάλληλη ψύξη, τότε οι μεγαλύτεροι πυρήνες της σειράς RTX 50 πιθανότατα έχουν κι αυτοί περιθώριο για πιο επιθετικές υλοποιήσεις. Αυτό μπορεί να φανεί σε περιορισμένες, premium εκδόσεις από ορισμένες εταιρείες. Από την άλλη, η Nvidia ήδη πιέζεται σε μέτωπα όπως η κατανάλωση ενέργειας και η θερμική πυκνότητα στα κορυφαία μοντέλα, άρα δύσκολα θα δούμε τέτοια ρολόγια σε μαζικά προϊόντα χωρίς σοβαρούς συμβιβασμούς.

Για τους enthusiasts, όμως, πειράματα σαν αυτό λειτουργούν ως απόδειξη εφικτότητας (proof of concept) για το πού μπορούν να φτάσουν οι κάρτες με καλύτερες ψύκτρες, προσεκτικό undervolting και πιο ισορροπημένες εργοστασιακές ρυθμίσεις. Και όλα αυτά χωρίς να χρειαστεί καταψύκτης κάμπινγκ πάνω στο γραφείο.

Η Tachyum ανακοίνωσε στις 12 Νοεμβρίου 2025 την πιο φιλόδοξη μέχρι σήμερα εκδοχή του Prodigy, ενός «καθολικού επεξεργαστή» σε τεχνολογία 2 nm. Σύμφωνα με την εταιρεία, η έκδοση Prodigy Ultimate προσφέρει έως 21,3 φορές υψηλότερη απόδοση σε φορτία τεχνητής νοημοσύνης σε επίπεδο rack, σε σύγκριση με το επερχόμενο σύστημα Nvidia Rubin Ultra NVL576. Με πιο απλά λόγια, η σύγκριση γίνεται ανά ικρίωμα διακομιστών, δηλαδή ανά πλήρες σύστημα σε rack, και όχι ανά μεμονωμένο τσιπ.

Η Tachyum υποστηρίζει ότι ο Prodigy θα επιτρέψει τη δημιουργία μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης με πολλαπλάσιους, κατά τάξεις μεγέθους, παραμέτρους σε σχέση με τις σημερινές λύσεις και με σημαντικά χαμηλότερο κόστος υπολογισμού. Ωστόσο, τα έξι χρόνια διαρκών καθυστερήσεων και η πλήρης απουσία εμπορικού πυριτίου κάνουν πολλούς να αντιμετωπίζουν τους νέους ισχυρισμούς με έντονο σκεπτικισμό. Ο όρος που χρησιμοποιείται συχνά για τέτοιες περιπτώσεις είναι «vaporware», δηλαδή προϊόντα που ανακοινώνονται αλλά δεν φτάνουν ποτέ σε πραγματική κυκλοφορία.

Ένας επεξεργαστής που καθυστερεί εδώ και έξι χρόνια

Η Tachyum ξεκίνησε το έργο Prodigy με την υπόσχεση ότι το τσιπ θα ήταν έτοιμο για tape-out, την τελική φάση σχεδιασμού πριν από την παραγωγή, το 2019 και θα κυκλοφορούσε στην αγορά το 2020. Στη συνέχεια, το χρονοδιάγραμμα μετατέθηκε πρώτα στο 2021 και μετά στο 2022, στο 2023 και στο 2024. Περίπου πριν από έναν χρόνο, η εταιρεία μιλούσε πλέον για tape-out το 2025 σε τεχνολογία 5 nm.

Παρά τις συνεχείς ανακοινώσεις με υπερβολικά αισιόδοξες προβλέψεις για την απόδοση, η Tachyum δεν έχει παρουσιάσει μέχρι σήμερα λειτουργικό Prodigy σε μορφή εμπορικού πυριτίου. Ό,τι υπάρχει μέχρι στιγμής βασίζεται σε εξομοιώσεις και σε πρωτότυπα πάνω σε FPGA, δηλαδή σε προγραμματιζόμενα τσιπ που χρησιμοποιούνται συχνά για να δοκιμαστούν αρχιτεκτονικές πριν κατασκευαστεί το πραγματικό ολοκληρωμένο.

Η νέα ανακοίνωση δεν φέρνει απλώς ένα ακόμη «σπρώξιμο» του χρονοδιαγράμματος, αλλά αλλάζει ριζικά και τον τεχνικό στόχο.

Από τα 5 nm FinFET στα 2 nm GAA

Στη νέα εκδοχή, ο Prodigy θα κατασκευαστεί σε τεχνολογία 2 nm με τρανζίστορ gate-all-around, μια νεότερη και πιο απαιτητική αρχιτεκτονική σε σχέση με τα κλασικά FinFET των 5 nm. Παράλληλα, η Tachyum υιοθετεί αρχιτεκτονική με πολλαπλά chiplets, δηλαδή πολλά μικρότερα τσιπ που τοποθετούνται στο ίδιο πακέτο και συνεργάζονται σαν ένα μεγάλο.

Η εταιρεία μιλά για διαμόρφωση με έως 1.024 πυρήνες, θερμική κατανάλωση σχεδιασμού TDP μέχρι 1.600 W και υποστήριξη του διαύλου PCIe 7.0, της επόμενης γενιάς διασύνδεσης υψηλής ταχύτητας ανάμεσα στον επεξεργαστή και το υπόλοιπο σύστημα. Η μετάβαση από μια αρχιτεκτονική 5 nm FinFET σε μια πλήρως διαφορετική υλοποίηση στα 2 nm με GAA σημαίνει πρακτικά ότι μεγάλο μέρος του σχεδιασμού πρέπει να ξαναγίνει από την αρχή, από το επίπεδο RTL και πάνω.

Σύμφωνα με την ανάλυση που παρουσιάστηκε από το Tom’s Hardware, μια τέτοια επανασχεδίαση απαιτεί ουσιαστικά επανεκκίνηση του σχεδιασμού RTL, δηλαδή του επιπέδου όπου περιγράφεται η συμπεριφορά του κυκλώματος πριν μετατραπεί σε φυσική υλοποίηση. Με βάση το μέγεθος της ομάδας της Tachyum, η φάση αυτή εκτιμάται ότι μπορεί να διαρκέσει τουλάχιστον δώδεκα έως δεκαοκτώ μήνες. Η επαλήθευση και επιβεβαίωση του σχεδιασμού πριν από την κατασκευή μπορεί να προσθέσει άλλους δώδεκα έως δεκαοκτώ μήνες, ενώ ο φυσικός σχεδιασμός, το tape-out και οι πρώτες δοκιμές πυριτίου σε τεχνολογία 2 nm προσθέτουν επιπλέον καθυστέρηση.

Το κόστος των 2 nm και η αντοχή της Tachyum

Το μεγαλύτερο εμπόδιο μπορεί τελικά να μην είναι μόνο ο χρόνος, αλλά το κόστος. Ο πλήρης κύκλος σχεδιασμού ενός σύνθετου τσιπ σε τεχνολογία 2 nm, από το RTL μέχρι τη μαζική παραγωγή, εκτιμάται ότι μπορεί να ξεπεράσει τα 300 εκατομμύρια δολάρια, ανάλογα με την πολυπλοκότητα και τον αριθμό των πιθανών respins, δηλαδή των επαναλήψεων του σχεδιασμού όταν τα πρώτα δείγματα δεν ανταποκρίνονται στις προδιαγραφές.

Η Tachyum ανακοίνωσε τον Οκτώβριο του 2025 ότι εξασφάλισε χρηματοδότηση Series C, δηλαδή τρίτο γύρο επενδύσεων, ύψους 220 εκατομμυρίων δολαρίων από ευρωπαίο επενδυτή. Ο ίδιος επενδυτής υπέγραψε και παραγγελία αξίας 500 εκατομμυρίων δολαρίων για μελλοντικά τσιπ Prodigy. Με βάση τις πρόσφατες δηλώσεις της εταιρείας, το συνολικό ποσό που έχει συγκεντρωθεί σε τρεις γύρους χρηματοδότησης ξεπερνά τα 300 εκατομμύρια δολάρια. Αυτό το ποσό αφήνει ελάχιστο περιθώριο για πολλαπλές αποτυχημένες προσπάθειες σχεδιασμού, ειδικά όταν κάθε respin σε τόσο προηγμένη τεχνολογία είναι εξαιρετικά ακριβός.

Παραμένει επίσης άγνωστο ποιος θα είναι ο κατασκευαστικός εταίρος του Prodigy. Η αναφορά σε τεχνολογία 2 nm με τρανζίστορ GAA δείχνει ουσιαστικά προς την TSMC, την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, τον μεγαλύτερο ανεξάρτητο κατασκευαστή τσιπ στον κόσμο. Η πρόσβαση όμως σε χωρητικότητα σε τόσο προηγμένο κόμβο για μια μικρότερη εταιρεία, χωρίς ήδη δοκιμασμένο προϊόν, δεν είναι δεδομένη.

Πότε μπορεί να εμφανιστεί ο Prodigy στην αγορά;

Με βάση τα παραπάνω, η εκτίμηση που παρουσιάζει το Tom’s Hardware είναι ότι, στην καλύτερη δυνατή περίπτωση, ένας ώριμος Prodigy σε μαζική παραγωγή θα μπορούσε να εμφανιστεί μεταξύ 2029 και 2030. Σε πιο ρεαλιστικό σενάριο, ειδικά αν υπάρξουν προβλήματα στα πρώτα δείγματα και χρειαστούν επιπλέον respins, η κυκλοφορία μπορεί να μετατεθεί προς το 2031 ή το 2032.

Αυτό δημιουργεί ένα επιπλέον επίπεδο αβεβαιότητας. Ακόμη κι αν ο Prodigy επιτύχει τελικά τους σημερινούς στόχους απόδοσης, θα κληθεί να ανταγωνιστεί λύσεις που θα υπάρχουν στην αγορά μετά από πέντε ή έξι χρόνια, όταν η Nvidia, η AMD και οι υπόλοιποι παίκτες θα έχουν προχωρήσει αρκετές γενιές πέρα από τις σημερινές αρχιτεκτονικές. Ο ισχυρισμός «είμαστε 21 φορές καλύτεροι από το Rubin Ultra NVL576 ανά rack» έχει νόημα μόνο αν τα πρώτα συστήματα Prodigy φτάσουν στην αγορά σε χρονικό ορίζοντα που θα συμπίπτει με την ωριμότητα της σειράς Rubin και όχι πολύ αργότερα.

Την ίδια στιγμή, η Tachyum δηλώνει ότι στοχεύει σε δημόσια εγγραφή στο χρηματιστήριο, σε IPO, το 2027. Για να πείσει επενδυτές σε αυτό το χρονοδιάγραμμα, θα χρειαστεί να παρουσιάσει κάτι πιο χειροπιαστό από εξομοιώσεις και θεωρητικά benchmarks.

Τι δεν ξέρουμε ακόμη – και τι σημαίνει αυτό

Η Tachyum δεν έχει δώσει συγκεκριμένη ημερομηνία tape-out για την έκδοση 2 nm του Prodigy, ούτε εκτιμώμενη ημερομηνία εμπορικής διάθεσης. Δεν έχει επίσης εξηγήσει δημόσια γιατί επέλεξε να αλλάξει τόσο δραστικά τον τεχνολογικό στόχο, από 5 nm σε 2 nm, μετά από έξι χρόνια ανάπτυξης, σε ένα ήδη καθυστερημένο project. Το ερώτημα γιατί δεν αναθέτει μέρος του φυσικού σχεδιασμού σε εξειδικευμένους συνεργάτες, ώστε να επιταχύνει την πορεία προς το πρώτο πραγματικό πυρίτιο, παραμένει επίσης αναπάντητο.

Μέχρι να εμφανιστεί Prodigy silicon που να λειτουργεί σε πραγματικά συστήματα και να μπορεί να συγκριθεί με οτιδήποτε κυκλοφορεί στην αγορά, ο Prodigy μοιάζει περισσότερο με ένα ιδιαίτερα φιλόδοξο επενδυτικό στοίχημα παρά με προϊόν σε τροχιά παραγωγής. Αν η Tachyum καταφέρει όντως να φέρει έναν επεξεργαστή με τα χαρακτηριστικά που υπόσχεται, θα αλλάξει τους όρους του παιχνιδιού στα AI data centers και στα συστήματα υψηλής απόδοσης. Αν όχι, ο Prodigy κινδυνεύει να γίνει ένα ακόμη παράδειγμα του πόσο εύκολα η γραμμή ανάμεσα στο όραμα και στο vaporware μπορεί να χαθεί όταν η τεχνολογία, το κόστος και το χρονοδιάγραμμα δεν συμβαδίζουν.

Οι τιμές της μνήμης RAM έχουν αυξηθεί έως 171% σε ετήσια βάση, καθώς η παγκόσμια έλλειψη μνήμης βαθαίνει υπό την πίεση της τεχνητής νοημοσύνης και των υποδομών νέφους. Το ποσοστό προέρχεται από στοιχεία της Commercial Times που αναδημοσιεύθηκαν από έγκυρα τεχνολογικά μέσα και αποτυπώνει την ένταση του νέου ανοδικού κύκλου στην αγορά μνήμης.

Η πίεση ξεκινά από τη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM, High Bandwidth Memory) και τις μονάδες διακομιστών της πέμπτης γενιάς μνήμης DDR (DDR5). Οι μεγάλοι πάροχοι υπηρεσιών νέφους (CSPs, Cloud Service Providers) δεσμεύουν χωρητικότητες, αφήνοντας λιγότερη παραγωγή για την καταναλωτική αγορά. Στη server DRAM οι αυξήσεις φτάνουν έως 50% για την κάλυψη της ζήτησης. Στις ΗΠΑ και την Κίνα οι παραδόσεις ικανοποιούνται μόλις κατά περίπου 70% των παραγγελιών, γεγονός που μεταφέρει την ένταση και στον λιανικό κλάδο PC.

Η αστάθεια στις τιμές εντείνεται από τις αλλαγές στον τρόπο τιμολόγησης. Η TrendForce αναφέρει ότι οι προσφορές μεταφέρονται από τριμηνιαίες σε μηνιαίες, με τη Samsung να έχει αναστείλει σε σημαντικό βαθμό τις συμβάσεις DDR5. Παράλληλα, στην αγορά άμεσων συναλλαγών (spot market) οι τιμές DDR5 εκτινάχθηκαν κατά περίπου 30% μέσα σε μία εβδομάδα, σύμφωνα με νεότερη ανάλυση της 5 Νοεμβρίου 2025.

Για το τέταρτο τρίμηνο, η πρόβλεψη για τις συμβολαιακές τιμές (contract prices) της «τυπικής» DRAM έχει αναθεωρηθεί ανοδικά σε +18–23% σε σχέση με το τρίτο τρίμηνο. Ο συνδυασμός αυτής της αναθεώρησης με την προτεραιοποίηση παραγωγής προς HBM και server RDIMM σημαίνει ότι τα σετ μνημών (kit) DDR5 για desktop και φορητά θα κινούνται ανοδικά, ενώ η διαθεσιμότητα θα παραμείνει σφιχτή τουλάχιστον μέχρι τις αρχές του 2026.

Τι σημαίνουν όλα αυτά για την ευρωπαϊκή λιανική και τους χρήστες στην Ελλάδα; Πρώτον, τα οικονομικά kit DDR5 γίνονται δυσκολότερο να βρεθούν σε σταθερές τιμές. Δεύτερον, το «άνοιγμα» τιμών ανάμεσα σε μοντέλα με ελαφρώς διαφορετικά χρονιστικά/ICs θα αυξηθεί, καθώς οι μεταπωλητές «κυνηγούν» ό,τι μπορούν να εξασφαλίσουν. Τρίτον, η μετάβαση από DDR4 σε DDR5 επιταχύνεται, αλλά δεν συνεπάγεται απαραίτητα φθηνότερες επιλογές DDR4, αφού η παραγωγή της έχει χαμηλότερη προτεραιότητα. Συνολικά, το τοπίο της μνήμης παραμένει δυσμενές: διευρυνόμενες αυξήσεις στις συμβολαιακές τιμές, έντονη μεταβλητότητα στο spot και προτεραιοποίηση των data centers. Αν δεν αλλάξει ο ρυθμός επενδύσεων σε συστήματα AI, η αποκλιμάκωση δεν φαίνεται άμεση.

Ο δημιουργός TrashBench δοκίμασε μια ανορθόδοξη λύση ψύξης για την Intel Arc B580 (Battlemage). Αντί για παραδοσιακή υδρόψυξη, χρησιμοποίησε αντιψυκτικό αυτοκινήτου σε μίγμα γλυκόλης 50/50, προψυγμένο στην κατάψυξη, και τροφοδοσία από απλή «αντλία λιμνούλας». Στόχος ήταν να πέσει η θερμοκρασία του κυκλώματος ψύξης και να αυξηθεί το περιθώριο υπερχρονισμού (overclocking) χωρίς ακριβό, εξωτικό εξοπλισμό.

Το κύκλωμα κατέγραψε θερμοκρασίες έως και -17 °C κατά τη διάρκεια σύντομων τεστ επιδόσεων (benchmark). Με εργοστασιακές ρυθμίσεις και αερόψυξη, η Arc B580 λειτουργούσε περίπου στα 2,85 GHz και απέδιδε κατά μέσο όρο 54 fps στο Monster Hunter Wilds, 158 fps στο Forza Horizon 5 και 107 fps στο Cyberpunk 2077 (1080p, ρύθμιση High). Με την υπομηδενική ψύξη, η συχνότητα λειτουργίας ανέβηκε έως ~3,32 GHz και τα αντίστοιχα καρέ έφτασαν περίπου στα 69/174/120 fps, δηλαδή μια άνοδος της τάξης του 16% στα τρία παιχνίδια. Ο TrashBench σημειώνει ότι το κέρδος μειώνεται όσο θερμαίνεται το υγρό, κάτι αναμενόμενο χωρίς σταθερή πηγή ψύξης.

Σε σχέση με έναν φυσιολογικό υπερχρονισμό με αερόψυξη, το δείγμα του δημιουργού πλησίασε τα ~3,20 GHz, με επιδόσεις όχι πολύ χαμηλότερες από τη λύση με προπαγωμένο μίγμα. Αυτό δείχνει ότι ένα καλό δείγμα B580 διαθέτει ήδη αξιοσημείωτο περιθώριο απόδοσης, ενώ οι υπομηδενικές θερμοκρασίες βοηθούν κυρίως στη σταθερότητα για σύντομες, εντατικές μετρήσεις. Σε 3DMark Time Spy, το σύστημα πέτυχε σκορ 16.631, καταγράφοντας ρεκόρ στην κατηγορία όπου ανήκει το B580 σύμφωνα με τις διαθέσιμες υποβολές.

Η B580 τοποθετείται στη mainstream κατηγορία των καρτών Battlemage (Xe2) με στόχευση 1080p/1440p. Με 12 GB GDDR6 και ανταγωνιστικές εργοστασιακές επιδόσεις στα συνθετικά τεστ, έχει δείξει ότι «σηκώνει» χειροκίνητη βελτιστοποίηση. Το πείραμα χαμηλού κόστους του TrashBench προσθέτει ένα ακόμη κομμάτι στο παζλ: η αρχιτεκτονική φαίνεται να διατηρεί θερμικό και συχνοτικό περιθώριο που μπορεί να αξιοποιηθεί, ειδικά από την κοινότητα των ενθουσιωδών χρηστών.

Για τον μέσο κάτοχο, ωστόσο, η πρακτική αξία είναι περιορισμένη. Η χρήση αντιψυκτικού και ανοικτού κυκλώματος ψύξης συνοδεύεται από σημαντικούς κινδύνους: συμπύκνωση υγρασίας, ασυμβατότητες υλικών, διαρροές και απώλεια εγγύησης. Επιπλέον, χωρίς σταθερή υποπεριβαλλοντική (sub-ambient) ψύξη, η αύξηση στην απόδοση φθίνει όσο ανεβαίνει η θερμοκρασία του υγρού. Μετρημένος αερόψυκτος υπερχρονισμός, σε συνδυασμό με καλό airflow και προσεκτικό ρύθμισμα τάσεων/ορίων, δίνει συχνά το μεγαλύτερο μέρος του οφέλους χωρίς δυσανάλογο ρίσκο.

Συνολικά, το συγκεκριμένο εγχείρημα είναι μια καλοστημένη επίδειξη δυνατοτήτων της Arc B580 με «έξυπνο» αυτοσχέδιο εξοπλισμό. Επιβεβαιώνει ότι η Battlemage έχει ενδιαφέρον περιθώριο για πειραματισμό, ενώ υπενθυμίζει πως το «πόσο πάει» μια κάρτα συχνά εξαρτάται περισσότερο από τη θερμική διαχείριση και τη σταθερότητα, παρά από το ίδιο το εργοστασιακό προφίλ.

Λίγες ημέρες μετά τη δημοσίευση του οδηγού γραφικών Adrenalin 24.10.01.02, που φαινόταν να μετακινεί τις αρχιτεκτονικές RDNA 1 και RDNA 2 σε δευτερεύον κλάδο ανάπτυξης, η AMD προχώρησε σε επίσημη διευκρίνιση. Σύμφωνα με εκπρόσωπο της εταιρείας στο Tom’s Hardware, οι κάρτες Radeon RX 5000 και RX 6000 θα εξακολουθήσουν να λαμβάνουν υποστήριξη πρώτης ημέρας (day-0) για νέα παιχνίδια, καθώς και πλήρεις ενημερώσεις οδηγών.

Η AMD εξηγεί ότι η αλλαγή στη δομή των οδηγών δεν σημαίνει παύση ανάπτυξης, αλλά εσωτερική αναδιοργάνωση του τρόπου με τον οποίο γίνονται οι δοκιμές και οι πιστοποιήσεις. Ο κλάδος ανάπτυξης που εμφανίστηκε στα αρχεία καταγραφής προορίζεται για ενοποιημένες εκδόσεις οδηγών, οι οποίες επιτρέπουν πιο ευέλικτη ανάπτυξη μεταξύ επιτραπέζιων GPU, φορητών συσκευών και APU. Έτσι, οι κάρτες RDNA 1/2 θα λαμβάνουν ενημερώσεις με διαφορετική συχνότητα, αλλά χωρίς να χάνουν βελτιστοποιήσεις για νέες κυκλοφορίες.

Η εταιρεία τόνισε επίσης ότι οι φορητές κονσόλες που βασίζονται σε RDNA 2 — όπως το ASUS ROG Ally, το Lenovo Legion Go και διάφορα φορητά με APU 7840U/8840U — θα συνεχίσουν να υποστηρίζονται πλήρως. Οι οδηγοί αυτών των συσκευών συνδέονται με το ίδιο πακέτο Adrenalin, ώστε να διατηρείται κοινή βάση κώδικα και βελτιστοποιήσεων.

Η παρεξήγηση ξεκίνησε επειδή ο κατάλογος αλλαγών του οδηγού 24.10.01.02 δεν ανέφερε ρητά τον όρο «βελτιστοποιήσεις πρώτης ημέρας» για τις αρχιτεκτονικές RDNA 1/2. Το γεγονός αυτό οδήγησε αρκετά μέσα να υποθέσουν πως οι κάρτες μεταφέρθηκαν σε καθεστώς περιορισμένης συντήρησης. Η AMD πλέον διευκρινίζει ότι οι ενημερώσεις θα συνεχιστούν σε πλήρη μορφή, με την ίδια διαδικασία ελέγχου τίτλων όπως και στις νεότερες RDNA 3/4.

Η εταιρεία επανέλαβε επίσης πως η απενεργοποίηση της παροχής ρεύματος USB-C στις κάρτες Radeon RX 7900 XT/XTX ισχύει μόνο για συγκεκριμένες εκδόσεις, χωρίς να επηρεάζει τη μετάδοση εικόνας μέσω DisplayPort ή τη χρήση με κράνη εικονικής πραγματικότητας. Η υπόθεση ανέδειξε ένα επαναλαμβανόμενο επικοινωνιακό πρόβλημα της AMD με τις σημειώσεις οδηγών: μικρές αλλαγές στη διατύπωση συχνά ερμηνεύονται ως αλλαγή πολιτικής υποστήριξης. Στην προκειμένη περίπτωση, η εταιρεία προχώρησε σε λειτουργικό επανασχεδιασμό της εσωτερικής δομής ανάπτυξης, χωρίς να μειώσει τη διάρκεια ζωής των RDNA 1 και RDNA 2, που παραμένουν θεμελιώδεις και για το οικοσύστημα των φορητών συσκευών.

Λίγες ημέρες μετά τη δημοσίευση του οδηγού Adrenalin 24.10.01.02, που φαινόταν να απενεργοποιεί την παροχή ρεύματος USB-C στις κάρτες Radeon RX 7900 XT και XTX, η AMD προχώρησε σε επίσημη διευκρίνιση. Η λειτουργία Power Delivery (PD) παραμένει πλήρως ενεργή και η τροφοδοσία USB-C δεν έχει καταργηθεί. Το αρχικό changelog του οδηγού ανέφερε ότι «απενεργοποιείται η λειτουργία USB-C PD», οδηγώντας σε ερμηνείες πως οι κάρτες δεν θα παρέχουν πλέον ρεύμα σε συνδεδεμένες συσκευές. Σύμφωνα όμως με τη νεότερη ενημέρωση της AMD, η αναφορά αυτή ήταν λανθασμένη και αφαιρέθηκε από τις επίσημες σημειώσεις έκδοσης. Η εταιρεία διευκρίνισε ότι η αλλαγή αφορούσε μόνο την εσωτερική διαπραγμάτευση τροφοδοσίας σε ορισμένα υλικολογισμικά, χωρίς να επηρεάζει την ίδια τη λειτουργία παροχής ρεύματος.

Την ορθότητα της δήλωσης επιβεβαίωσε και το TechPowerUp, το οποίο δοκίμασε κάρτα αναφοράς Radeon RX 7900 με τον οδηγό 25.10.2. Διαπιστώθηκε ότι η παροχή ρεύματος USB-C (USB-PD) λειτουργεί κανονικά, όπως και στις προηγούμενες εκδόσεις. Η AMD εξηγεί ότι η αλλαγή στον κατάλογο αλλαγών σχετιζόταν με τη βελτιστοποίηση της συμβατότητας για συσκευές που χρησιμοποιούν έξοδο μέσω USB-C με DisplayPort. Δεν αφορούσε την παροχή ρεύματος. Έτσι, η θύρα USB-C παραμένει πλήρως λειτουργική τόσο για μετάδοση εικόνας όσο και για τροφοδοσία εξωτερικών συσκευών.

Η διευκρίνιση αναμένεται να ησυχάσει τους κατόχους των RX 7900 XT/XTX. Η υποδοχή USB-C εξακολουθεί να υποστηρίζει Power Delivery έως 27 W, επαρκή για κράνη εικονικής πραγματικότητας, οθόνες και σταθμούς σύνδεσης. Η AMD τονίζει ότι η συμπεριφορά αυτή θα παραμείνει αμετάβλητη και στις επόμενες εκδόσεις οδηγών, ενώ οι μελλοντικές κάρτες RDNA 3 και RDNA 4 θα συνεχίσουν να υποστηρίζουν κανονικά τη λειτουργία USB-C PD.

Η AMD επιβεβαίωσε ότι στο εξής οι κάρτες γραφικών Radeon RX 6000 (RDNA 2) και RX 5000 (RDNA 1) δεν θα λαμβάνουν πλέον βελτιστοποιήσεις πρώτης ημέρας (day-1 optimizations) για νέες κυκλοφορίες παιχνιδιών. Η αλλαγή έγινε γνωστή με τη δημοσίευση του οδηγού γραφικών Adrenalin 24.10.01.02, όπου τα μοντέλα αυτά μετακινήθηκαν σε υποκλάδο με ξεχωριστή συντήρηση. Όπως εξήγησε η εταιρεία, το κύριο κανάλι ανάπτυξης θα επικεντρώνεται πλέον αποκλειστικά στις νεότερες αρχιτεκτονικές RDNA 3 (σειρά RX 7000) και RDNA 4 (επερχόμενες RX 8000).

Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι οι παλαιότερες GPU θα συνεχίσουν να λαμβάνουν ενημερώσεις ασφαλείας και γενικές βελτιώσεις σταθερότητας, όχι όμως ειδικές ρυθμίσεις για κάθε νέο παιχνίδι κατά την κυκλοφορία του. Η AMD διευκρίνισε ότι η συντήρηση των οδηγών RDNA 2 και RDNA 1 θα συνεχιστεί «για το ορατό μέλλον», αλλά χωρίς το επίπεδο συντονισμού που απολαμβάνουν οι νεότερες κάρτες. Η απόφαση θυμίζει το κλάδο συντήρησης παλαιότερων εκδόσεων (legacy branch) που η εταιρεία είχε εφαρμόσει στο παρελθόν στις σειρές Polaris και Vega.

Ο ίδιος οδηγός φέρνει και μια τεχνική αλλαγή στη σειρά Radeon RX 7900: την απενεργοποίηση της παροχής ρεύματος USB-C από την υποδοχή DisplayPort. Το κύκλωμα αυτό, το οποίο σε ορισμένες κάρτες επέτρεπε φόρτιση έως 27 W σε περιφερειακές συσκευές (όπως κράνη εικονικής πραγματικότητας, σταθμούς σύνδεσης ή οθόνες), απενεργοποιείται για λόγους συμβατότητας και εξοικονόμησης ενέργειας. Η αιτιολογία αναφέρεται στη σημείωση αλλαγών του οδηγού. Παρότι η λειτουργία φόρτισης καταργείται, η έξοδος USB-C συνεχίζει να υποστηρίζει μετάδοση σήματος βίντεο κανονικά.

Η απόφαση να διαχωριστούν οι αρχιτεκτονικές RDNA 2 και RDNA 1 θεωρείται αναμενόμενη, καθώς οι πόροι ανάπτυξης εστιάζουν πλέον στη βελτιστοποίηση τίτλων για τις νεότερες RX 7000 και τις πρώτες RDNA 4 GPU που αναμένονται μέσα στο 2025. Για τους χρήστες των RX 6800/6900 XT και RX 5700 XT, αυτό συνεπάγεται είσοδο σε φάση εκτεταμένης υποστήριξης, με πιο αραιές ενημερώσεις αλλά χωρίς επίπτωση στην καθημερινή χρήση ή την απόδοση σε υπάρχοντα παιχνίδια.

Η αλλαγή σηματοδοτεί το τέλος μιας εποχής όπου οι RDNA 2 είχαν ενεργό ρόλο στις βελτιστοποιήσεις νέων τίτλων — μια αρχιτεκτονική που κυριάρχησε στην αγορά για σχεδόν τέσσερα χρόνια και αποτέλεσε τη βάση για τις κονσόλες PlayStation 5 και Xbox Series X|S, καθώς και για δεκάδες εξειδικευμένες μονάδες γραφικών. Η εστίαση πλέον στις RDNA 3 και RDNA 4 αντικατοπτρίζει την προσπάθεια της AMD να εξορθολογίσει την ανάπτυξη λογισμικού γύρω από τις νεότερες τεχνολογίες FidelityFX Super Resolution 3 (FSR 3), Fluid Motion Frames και το νέο HYPR-RX Eco Mode (λειτουργία εξοικονόμησης ενέργειας).