Η Intel κυκλοφόρησε σήμερα τους νέους οδηγούς Arc GPU Graphics Drivers. Η έκδοση 101.8860 φέρει πιστοποίηση WHQL και απευθύνεται σε Arc A-Series, Arc B-Series discrete GPUs και Core Ultra επεξεργαστές με ενσωματωμένα Arc γραφικά. Πρόκειται για οδηγό διορθώσεων χωρίς νέα υποστήριξη παιχνιδιών, με έμφαση στη σταθερότητα και στα οπτικά σφάλματα.

Τι διορθώνεται

Η Intel επιλύει display flashing corruption κατά τη διάρκεια gameplay στο Apex Legends για Arc A-series, Arc B-series discrete GPUs και Core Ultra επεξεργαστές με Arc ενσωματωμένα γραφικά.

Για τις ίδιες τρεις κατηγορίες προϊόντων, επιλύεται επίσης σφάλμα στο Indiana Jones and the Great Circle που προκαλούσε crash της εφαρμογής όταν ήταν ενεργοποιημένο το path tracing.

Το Euro Truck Simulator αντιμετώπιζε display flickering κατά τη διάρκεια gameplay — πρόβλημα που επιλύεται στην παρούσα έκδοση.

Crash κατά την αλλαγή προεπιλογών γραφικών στο Battlefield 6 διορθώνεται για Core Ultra επεξεργαστές με Arc ενσωματωμένα γραφικά. Επιπλέον, ένα διακοπτόμενο crash στο Street Fighter 6 επιλύεται για Arc B-series discrete GPUs.

Υποστηριζόμενα προϊόντα και λήψη

Η οικογένεια Arc Graphics βασίζεται στις αρχιτεκτονικές Alchemist (A-series) και Battlemage (B-series), ενώ υποστηρίζονται και Core Ultra επεξεργαστές.

Αξίζει να σημειωθεί ότι το Windows Update ενδέχεται να προτείνει ή να εγκαταστήσει παλαιότερο οδηγό μετά την εγκατάσταση νεότερης έκδοσης από την Intel. Οι χρήστες που θέλουν να παραμένουν στην πιο πρόσφατη έκδοση θα πρέπει να κατεβάζουν τον οδηγό απευθείας από την επίσημη σελίδα της Intel ή μέσω του Intel Arc Control.

Πηγές

• TechPowerUp – Intel Arc GPU Graphics Drivers 101.8860 WHQL Released
• Intel – Arc Graphics Windows Driver (Επίσημη σελίδα λήψης)

Η αγορά PC βρίσκεται μπροστά στη χειρότερη συρρίκνωσή της σε σχεδόν τρία χρόνια. Σύμφωνα με την ερευνητική εταιρεία Omdia, το σύνολο της αγοράς αναμένεται να εμφανίσει συρρίκνωση αποστολών 14,4%, με τα entry-level budget laptops να δέχονται το βαρύτερο πλήγμα. Αιτία: η εκτόξευση των τιμών DRAM και NAND flash, που πλήττει δυσανάλογα τα φθηνότερα μοντέλα.

Ο αριθμός ήδη μετράει: −7% και επιδεινώνεται

Η πτώση αρχίζει πλέον να γίνεται ορατή. Η Omdia εκτιμά ότι οι παγκόσμιες αποστολές PC θα υποχωρήσουν κατά 12% σε περίπου 245 εκατομμύρια μονάδες, καθώς το κόστος μνήμης και αποθήκευσης αναμένεται να αυξηθεί τουλάχιστον 60% κατά το Q1 2026. Από τις αρχές του 2025, το κόστος mainstream διαμορφώσεων μνήμης και αποθήκευσης έχει ήδη ανέβει μεταξύ $90 και $165, δημιουργώντας πίεση στους κατασκευαστές να αυξήσουν τιμές ή να υποβαθμίσουν προδιαγραφές.

Η ανάπτυξη του Q4 2025 οφειλόταν σε εποχική ζήτηση, στην ανάγκη αντικατάστασης παλιών συστημάτων με Windows 10 και στην εξασφάλιση αποθεμάτων από τους εμπόρους λιανικής πριν επιδεινωθεί η έλλειψη εξαρτημάτων. Αυτό το «απόθεμα ασφαλείας» εξαντλείται, και το 2026 φαίνεται να επιστρέφει το κόστος.

Στις ΗΠΑ συγκεκριμένα, η Omdia προβλέπει συρρίκνωση 13% για το 2026, με το κόστος PC και μνήμης να αναμένεται να αυξηθεί επιπλέον 60%. Παράλληλα, αρχίζουν να εμφανίζονται αναφορές για ελλείψεις CPU από Intel και AMD σε ολοκληρωτές συστημάτων, με χρόνους παράδοσης παραγγελιών που φτάνουν τους έξι μήνες.

Τα budget laptops στο επίκεντρο: −18,7% το Q1 2026

Το Q1 2026 οι αποστολές μοντέλων κάτω των $500 υποχώρησαν κατά 18,7% σε ετήσια σύγκριση (YoY). Το νούμερο αυτό ξεπερνά κατά πολύ τον μέσο όρο της αγοράς και αντανακλά ένα δομικό πρόβλημα: οι κατασκευαστές μνήμης τείνουν να προτιμούν την πώληση RAM σε μεγάλες επιχειρήσεις που εστιάζουν στο AI, καθώς είναι πιο κερδοφόρα.

«Καθώς τα μικρότερα περιθώρια κέρδους και η χαμηλότερη προτεραιότητα κατανομής εξαρτημάτων περιορίζουν την κατώτερη αγορά, οι μικρότεροι προμηθευτές κινδυνεύουν ιδιαίτερα να εξωθηθούν από την αγορά», σύμφωνα με τον αναλυτή της Omdia Keiren Jessop.

Η εξέλιξη αυτή συνδέεται με πρόβλεψη που θέλει την entry-level αγορά PC να «εξαφανιστεί» έως το 2028, καθώς η μνήμη ενδέχεται να αντιπροσωπεύει το 23% του κόστους κατασκευής ενός υπολογιστή — άνοδος 7 ποσοστιαίων μονάδων από το 16% πέρυσι.

Η αιτία: AI τρώει τη μνήμη που χρειάζεται το PC σου

Τα κέντρα δεδομένων για AI καταναλώνουν μεγάλο μέρος της παραγωγής μνήμης υψηλού εύρους ζώνης, αφήνοντας λιγότερα chip για τα καταναλωτικά PC. Οι κατασκευαστές μνήμης αναδιαρθρώνουν ουσιαστικά τις προτεραιότητές τους προς HBM και προχωρημένες μονάδες DDR5 για AI servers, λόγω υψηλότερων περιθωρίων κέρδους.

Η Counterpoint Research επιβεβαίωσε τον Φεβρουάριο ότι οι τιμές μνήμης ανέβηκαν στο Q1 2026 κατά 80% έως 90% σε σύγκριση με το Q4 2025. Στο τέλος του 2025, η Kingston ανέφερε αύξηση 246% στις τιμές NAND wafer σε σύγκριση με την αρχή του 2025 — την πιο απότομη άνοδο στα 29 χρόνια ιστορίας της εταιρείας.

Η Gartner εκτίμησε τον Φεβρουάριο 2026 ότι μέχρι το τέλος του έτους οι τιμές DRAM και SSD ενδέχεται να αυξηθούν κατά 130% σε σύγκριση με το 2025, γεγονός που θα μπορούσε να ανεβάσει τις τιμές PC κατά 17%. Σε παράλληλη εκτίμηση, η IDC βλέπει πτώση αποστολών 11,3% για το 2026.

Τι κάνουν οι κατασκευαστές: 8GB RAM και επάνω τιμές

Οι κατασκευαστές ανταποκρίνονται προσφέροντας laptops με χαμηλότερες προδιαγραφές — π.χ. 8GB RAM αντί 16GB — ή υποβαθμίζοντας άλλα εξαρτήματα για να συγκρατήσουν τις λιανικές τιμές, με αποτέλεσμα το φαινόμενο «πλήρωσε περισσότερα, πάρε λιγότερα». Μεγάλοι κατασκευαστές όπως Lenovo, Dell, HP, Acer και ASUS έχουν ήδη προειδοποιήσει για αυξήσεις τιμών 15% έως 20%, με κάποιους να σχεδιάζουν ανεπίσημα αυξήσεις έως 30% στα high-end μοντέλα.

Σε επίπεδο κατηγοριών, τα desktop PC αναμένεται να υποχωρήσουν κατά περίπου 10% σε 53,2 εκατομμύρια μονάδες, ενώ τα laptops ενδέχεται να πέσουν κατά 12% σε περίπου 192,2 εκατομμύρια μονάδες.

Η πίεση αναμένεται να παραμείνει για τουλάχιστον άλλα δύο χρόνια. Η Samsung και η SK Hynix εστιάζουν στην αύξηση παραγωγής στις ήδη υπάρχουσες εγκαταστάσεις τους, καθώς νέα εργοστάσια δεν θα είναι έτοιμα πριν από τα τέλη της δεκαετίας. Οι περισσότερες αναλυτικές εκτιμήσεις τοποθετούν κάποια ανακούφιση όχι νωρίτερα από τα τέλη του 2027 — και σε καμία περίπτωση στα επίπεδα τιμών του 2024.

Πηγές

• Tom's Hardware – New PC purchases see sharpest drop in nearly three years
• Tom's Hardware – US PC sales grow by 3% in late 2025 (Omdia report)
• Omdia – Global PC shipments grew 9% in 2025 (official press release)
• TechRadar – PC buyers face shrinking choices as memory shortages rise
• Windows Central – Your next PC might be 60% more expensive in 2026
• Windows Central – RAM supplies falter, PC sales drop, and profits keep rising

Τι αναφέρει το Board Channels και ποια η αξιοπιστία της πηγής

Σύμφωνα με αναφορά του κινεζικού forum Board Channels, η AMD φέρεται να ενημέρωσε τους εταίρους-κατασκευαστές GPU (AIB partners) ότι επίκειται αύξηση τιμών. Το Board Channels είναι ένα γνωστό forum και πηγή διαρροών για την τιμολόγηση και διαθεσιμότητα GPU, που συχνά δημοσιεύει πληροφορίες από AIB partners κοντά στην AMD και τη NVIDIA. Η αύξηση 10% προέρχεται από δημοσίευση στο Board Channels, όπως μεταδόθηκε από το VideoCardz, και η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει καμία ενέργεια τιμολόγησης· το forum όμως έχει τεκμηριωμένο ιστορικό προείδοποίησης κινήσεων τιμών της AMD πριν από τις επίσημες ανακοινώσεις.

Τι ακριβώς ακριβαίνει και γιατί

Η AMD φέρεται να προετοιμάζει αύξηση 10% στα GPU kit που προμηθεύει στους partners — πακέτα που περιλαμβάνουν το GPU die μαζί με GDDR6 μνήμη. Τα kit περιλαμβάνουν το GPU και GDDR6 μνήμης· η τιμή προμήθειας αυτών αυξάνεται κατά 10%.

Τυπικά, η AMD προμηθεύεται GDDR6 μνήμη από έναν από τους τρεις μεγάλους κατασκευαστές μνήμης (SK Hynix, Samsung, Micron), επιτρέποντας στους AIBs να αποφύγουν την ανεξάρτητη προμήθεια μνήμης και στην AMD να εξασφαλίζει ευνοϊκότερα συμβόλαια μέσω μεγάλου όγκου αγορών. Καθώς όμως η GDDR6 μνήμη βρίσκεται σε έλλειψη, η AMD αναγκάζεται να ανεβάσει την τιμή των GPU kit που προμηθεύει σε AIBs όπως η Sapphire, η ASUS, η XFX και άλλες.

Η βαθύτερη αιτία είναι συγκεκριμένη: σύμφωνα με στοιχεία που επικαλείται το Tech4Gamers, οι spot τιμές GDDR6 έχουν τριπλασιαστεί περίπου από τα τέλη του 2025, ανεβαίνοντας από περίπου $2,50/GB σε $7,50/GB. Κατασκευαστές μνήμης έχουν στρέψει παραγωγική ικανότητα προς HBM για επεξεργαστές κέντρων δεδομένων AI, μειώνοντας την προσφορά GDDR6.

Ποιοι AIBs επηρεάζονται

Σύμφωνα με την πηγή, η ειδοποίηση εστάλη σε brands όπως Sapphire, ASUS και XFX. Τα μοντέλα που πιθανώς θα επηρεαστούν είναι Radeon RX series με υψηλότερο VRAM, καθώς φέρουν τη μεγαλύτερη ποσότητα GDDR6 μνήμης.

Η τελευταία αναφορά ακολουθεί προηγούμενη διαρροή που ανέφερε αύξηση κατά 10% στο τρίτο τρίμηνο. Η AMD είχε επίσης ανακοινώσει προηγούμενη αύξηση τιμών στους AIBs τον Νοέμβριο του 2025.

Τι σημαίνει αυτό για τους καταναλωτές

Για τους καταναλωτές, αυτό δεν σημαίνει απαραίτητα άμεση αύξηση 10% στις τιμές λιανικής, καθώς το GPU kit αποτελεί μόνο μέρος του συνολικού κόστους ανάπτυξης μιας κάρτας γραφικών. Είναι σημαντικό έξοδο, αλλά πιθανώς δεν αντιπροσωπεύει την πλειοψηφία του τελικού κόστους, οπότε η αύξηση που θα βιώσουν οι αγοραστές ενδέχεται να είναι μικρότερη από 10%.

Θετικό είναι ότι η αύξηση ισχύει μόνο για νέες παραγγελίες, οπότε θα χρειαστεί χρόνος για να φτάσει στην αγορά καταναλωτών. Οι AIBs ενδέχεται να τηρήσουν τις τιμές για μοντέλα που κατασκευάστηκαν πριν από την αύξηση, αλλά retailers και μικρότεροι μεταπωλητές μπορεί να μην το πράξουν, αξιοποιώντας αυτές τις πληροφορίες για άμεση ανατίμηση.

Η NVIDIA δεν έχει στείλει αντίστοιχη ειδοποίηση

Σύμφωνα με πηγές της βιομηχανίας, οι partners της NVIDIA δεν έχουν λάβει παρόμοιες ειδοποιήσεις μέχρι στιγμής. Αυτή η ασυμμετρία θα έθετε τη σειρά Radeon της AMD σε ανταγωνιστικό μειονέκτημα καθώς πλησιάζει η back-to-school περίοδος αγορών GPU.

Προοπτικές: Η έλλειψη GDDR6

Από τα τέλη του 2025, οι κατασκευαστές GPU αντιμετωπίζουν αυξανόμενο κόστος για GDDR6 μνήμη, καθώς οι προμηθευτές DRAM δίνουν προτεραιότητα στην παραγωγή για τεχνητή νοημοσύνη και cloud computing. Η ισχυρή ζήτηση από αυτούς τους τομείς διατηρεί τις τιμές μνήμης σε υψηλά επίπεδα και μειώνει την πιθανότητα σημαντικής μείωσης κόστους βραχυπρόθεσμα.

Μια ουσιαστική διόρθωση θα απαιτούσε είτε παρατεταμένη επιβράδυνση των επενδύσεων σε υποδομές AI είτε νέες παραγωγικές δυνατότητες — διαδικασία τουλάχιστον 12–18 μηνών.

Πηγές

• TechPowerUp – AMD to Raise Radeon GPU Kit Prices by 10% in July
• VideoCardz – AMD reportedly tells AIBs to expect 10% higher Radeon GPU and memory bundle prices in July
• Tweaktown – AMD reportedly raising prices on Radeon GPUs by 10% in July
• TechTimes – AMD Radeon GPU Prices Could Jump 10–15% This Summer as GDDR6 Memory Costs Surge

Το Lenovo Yoga Pro 7 15ASH11 ανακοινώθηκε για πρώτη φορά στο MWC 2026 στη Βαρκελώνη και στα μέσα Ιουνίου ξεκίνησε η διάθεσή του στην Αυστραλία, Χονγκ Κονγκ, Μαλαισία και Σιγκαπούρη. Η Lenovo άρχισε τότε να πουλά το Yoga Pro 7 15ASH11 σε επιλεγμένες αγορές, συμπεριλαμβανομένων Αυστραλίας, Χονγκ Κονγκ, Μαλαισίας και Σιγκαπούρης. Τώρα η διαθεσιμότητα επεκτείνεται στην Ευρώπη: η Lenovo έχει καταχωρίσει το μοντέλο και στην Ευρώπη, αν και η τοπική διαθεσιμότητα εξαρτάται από το κατάστημα κάθε χώρας.

Ενοποιημένη μνήμη: τι σημαίνουν πρακτικά τα 48 GB δεσμευόμενης VRAM

Ο βασικός τεχνικός άξονας του laptop είναι η αρχιτεκτονική ενοποιημένης μνήμης (unified memory) του AMD Strix Halo. Ο Ryzen AI Max+ 388 διαθέτει 8 πυρήνες Zen 5 με 16 νήματα και συχνότητες 3,6–5,0 GHz, ενώ ενσωματώνει την Radeon 8060S GPU με 40 compute units που τρέχουν έως τα 2,9 GHz.

Επειδή η Radeon 8060S χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική ενοποιημένης μνήμης, το σύστημα μπορεί να δεσμεύσει έως 48 GB της κοινής μνήμης ως VRAM στη διαμόρφωση 64 GB. Αυτό σημαίνει ότι δεν πρόκειται για αυτόνομη VRAM αλλά για μέρος της RAM που εκχωρείται στη GPU — ένα trade-off που απαιτεί προσοχή: όταν η GPU δεσμεύει 48 GB, στην CPU απομένουν μόλις 16 GB. Για φορτία εργασίας που απαιτούν μεγάλη μνήμη GPU (τοπική εκτέλεση γλωσσικών μοντέλων, επεξεργασία βίντεο υψηλής ανάλυσης), αυτό είναι πρακτικά εφικτό. Για ταυτόχρονη βαριά CPU και GPU χρήση, η διαμόρφωση 128 GB — που η Lenovo έχει επιβεβαιώσει αλλά δεν έχει ακόμα κυκλοφορήσει — δίνει πολύ μεγαλύτερη ευελιξία, αφού με 128 GB LPDDR5X-8000 η GPU μπορεί να δεσμεύσει έως 96 GB ενοποιημένης μνήμης ως VRAM.

Το ολοκληρωμένο κύκλωμα (SoC) αναφέρεται ως Copilot+ PC με NPU έως 50 TOPS και συνολικές επιδόσεις AI έως 118 TOPS. Το TDP φτάνει έως 95 W σύμφωνα με τα επίσημα δεδομένα της Lenovo, τιμή σημαντικά υψηλότερη από τα τυπικά laptop — γεγονός που επηρεάζει άμεσα τόσο τη διάρκεια μπαταρίας όσο και τις απαιτήσεις ψύξης.

Οθόνη OLED και χαρακτηριστικά σασί

Η οθόνη OLED 15,3" έχει ανάλυση 2.560×1.600, αναλογία 16:10 και ρυθμό ανανέωσης 165 Hz. Η τυπική φωτεινότητα SDR είναι 500 nit, ενώ η κορυφαία φωτεινότητα HDR φτάνει τα 1.100 nit. Η οθόνη υποστηρίζει αφή, AMD FreeSync, Dolby Vision και DisplayHDR True Black 1000.

Παρά τον υψηλής απόδοσης εξοπλισμό, το Yoga Pro 7 15ASH11 διατηρεί σχετικά συμπαγείς διαστάσεις: 347×242×16,7 mm, με μπαταρία 84 Wh και υποστήριξη γρήγορης φόρτισης 140 W μέσω USB Type-C. Το σασί ζυγίζει από 1,71 kg και διατίθεται μόνο σε χρώμα Thunder Grey.

Η Lenovo επιβεβαιώνει επίσης δύο υποδοχές M.2 SSD, Wi-Fi 7, δύο θύρες USB-C USB4 (40 Gbps), δύο θύρες USB-A (10 Gbps), HDMI 2.1, αναγνώστη SD card και υποδοχή ήχου 3,5 mm. Αξιοσημείωτη είναι και η παρουσία haptic trackpad — η λύση αντικαθιστά το μηχανικό κλικ με ηλεκτρονικές δονήσεις για πιο ομοιόμορφη αίσθηση στην πλήρη επιφάνεια.

Τιμολόγηση και διαθεσιμότητα

Το Yoga Pro 7 15ASH11 κυκλοφορεί στην αγορά EMEA με τιμή εκκίνησης €2.499. Η βασική διαμόρφωση περιλαμβάνει 32 GB RAM, με τη διαμόρφωση 64 GB — που ξεκλειδώνει τα έως 48 GB δεσμευόμενης VRAM — να τοποθετείται σε υψηλότερο κόστος. Στην Αυστραλία η τιμή εκκίνησης είναι AUD 3.799, ενώ στις αγορές της Ασίας κυμαίνεται γύρω στα $2.636 πριν τους τοπικούς φόρους.

Αυτή τη στιγμή το laptop είναι διαθέσιμο σε Γαλλία, Ιρλανδία, Ιταλία και Ισπανία, ενώ Αυστρία και Γερμανία εμφανίζονται ως «coming soon» στο site της Lenovo. Η κυκλοφορία στις ΗΠΑ είναι προγραμματισμένη για τον Αύγουστο με τιμή εκκίνησης $2.099.

Πηγές

• NotebookCheck: Lenovo's new 15-inch laptop receives wider international release (01/07/2026)
• VideoCardz: Lenovo launches Yoga Pro 7 with Ryzen AI Max+ 388 Strix Halo APU
• Lenovo PSREF: Yoga Pro 7 15ASH11 — Official Specifications (PDF)
• VideoCardz: Lenovo confirms Strix Halo Legion 7a at MWC 2026

Λίγες εβδομάδες μετά την κυκλοφορία του, το Steam Machine της Valve βρίσκεται στο επίκεντρο μιας αναμενόμενης, αλλά τεκμηριωμένης πλέον, τεχνικής αναφοράς. Οι κριτικές ήταν γρήγορες να επισημάνουν τις μέτριες επιδόσεις και την υψηλή τιμή του, ενώ ως ένας από τους λόγους αναδεικνύεται η επιλογή της Valve να χρησιμοποιήσει single-channel DDR5 αντί για dual-channel DDR5.

Γιατί single-channel και όχι dual-channel;

Λόγω της έκρηξης της ζήτησης για μνήμη που τροφοδοτεί η αγορά AI, η Valve επέλεξε να αποστείλει το Steam Machine με διαμόρφωση 16GB DDR5-5600 SO-DIMM για να αντιμετωπίσει προβλήματα εφοδιασμού στην τρέχουσα αγορά μνήμης. Αδυνατώντας να εξασφαλίσει προμήθειες δύο 8GB modules σε αποδεκτό κόστος, η εταιρεία ισχυρίστηκε ότι οι απώλειες επιδόσεων θα ήταν ελάχιστες.

Σε συνέντευξη με το Gamers Nexus, η Valve επιβεβαίωσε ότι οι επίσημες προδιαγραφές του Steam Machine αναφέρουν 16GB DDR5-5600, αλλά ότι η διαμόρφωση μνήμης θα διαφέρει μεταξύ των συσκευών. Η Valve είχε δηλώσει ότι η διαφορά επιδόσεων μεταξύ single-channel και dual-channel θα ήταν αμελητέα, ενώ επιβεβαίωσε ότι όλα τα Steam Machine που αποστέλλονται αυτή τη στιγμή αποστέλλονται με τη διαμόρφωση 16GB DDR5-5600 SO-DIMM σε single-channel.

Η μεθοδολογία του πειράματος

Το Gamers Nexus μέτρησε συγκριτικά την επίδοση μεταξύ της stock single-channel διαμόρφωσης του Steam Machine και της dual-channel, γεμίζοντας και τις δύο υποδοχές. Η διαδικασία δεν ήταν απλή: το σύστημα αρνήθηκε να εκκινήσει όταν τοποθετήθηκαν 2x8GB modules. Αντ' αυτού, η ομάδα ταίριαξε το υπάρχον 16GB module με ένα πανομοιότυπο δεύτερο, ώστε να επιτευχθεί dual-channel λειτουργία, περιορίζοντας παράλληλα τις δοκιμές σε εφαρμογές και παιχνίδια που δεν ξεπερνούν τα 16GB RAM του stock συστήματος.

Ο Steve Burke του Gamers Nexus σημείωσε ότι κατά τη διάρκεια των δοκιμών το Steam Machine εμφάνισε αστάθεια κατά την εκκίνηση με ορισμένα DDR5 SO-DIMM modules, και η ομάδα έπρεπε να εντοπίσει module που ταίριαζε ακριβώς με το OEM module της Valve. Η Valve δεν δημοσιεύει λίστα συμβατών DDR5 ταχυτήτων και timings για το Steam Machine.

Τα αποτελέσματα: CPU-εντατικά φορτία εργασίας

Παρότι θα ανέμενε κανείς το Steam Machine να υποφέρει από σημείο συμφόρησης στο GPU, λαμβάνοντας υπόψη τις προδιαγραφές GPU και την περιορισμένη VRAM, οι μετρήσεις του Gamers Nexus δείχνουν ότι το mini PC κατέγραψε έως 19,4% καλύτερη επίδοση σε CPU-εντατικά φορτία εργασίας με dual-channel διαμόρφωση.

Στις δοκιμές συμπίεσης αρχείων 7-Zip, η single-channel διαμόρφωση πέτυχε 55.000 MIPS, ενώ η dual-channel αύξησε το αποτέλεσμα στα 66.000 MIPS, αντιστοιχώντας σε βελτίωση περίπου 19%. Η αποσυμπίεση δεδομένων παρουσίασε ελάχιστη διαφορά, της τάξης του 1,6%. Το εύρημα είναι σημαντικό και για άλλες εφαρμογές παραγωγικότητας, όπως κωδικοποίηση και αποκωδικοποίηση βίντεο, αν και η αναβάθμιση σε dual-channel δεν φαίνεται να επηρεάζει την απόδοση rendering σε εφαρμογές όπως το Blender.

Τα αποτελέσματα: Gaming

Οι μεγαλύτερες διαφορές εμφανίστηκαν, όπως αναμενόταν, στα CPU-εντατικά φορτία, με τις δοκιμές GPU να καταγράφουν κορυφαία διαφορά επιδόσεων 8,7% στο Baldur's Gate 3 σε 1080p και Ultra ρυθμίσεις.

Ιδιαίτερα σε σενάρια που στοχεύουν υψηλούς ρυθμούς καρέ, όπως στα e-sports, διαφορές έως 15% ήταν ορατές. Το Baldur's Gate 3 σε 1080p και χαμηλές ρυθμίσεις κατέγραψε βελτίωση 15,3%, ενώ το Outer Worlds 2 σε 1080p και χαμηλές ρυθμίσεις έδειξε 14,7% βελτίωση κατά τη μετάβαση από single-channel σε dual-channel. Το Resident Evil 4 σε 1080p και λειτουργία "prioritize performance" εμφάνισε βελτίωση 10% στο frame rate.

Στις δοκιμές GPU, το Baldur's Gate 3 ήταν η μόνη ξεχωριστή περίπτωση, με τα περισσότερα παιχνίδια να καταγράφουν βελτίωση μεταξύ 0,6% και 3,6% σε υψηλές ή ultra ρυθμίσεις στα 1080p. Παιχνίδια όπως το Black Myth: Wukong και το Starfield επηρεάστηκαν ελάχιστα από τη διαφορά στα κανάλια μνήμης.

Το συμπέρασμα του Gamers Nexus και τα όρια της αναβάθμισης

Το Gamers Nexus κατέληξε στο συμπέρασμα ότι η Valve "ουσιαστικά ανέστειλε" τις δυνατότητες του CPU της, θυσιάζοντας τα οφέλη του dual-channel. Η Valve ανέφερε στους δοκιμαστές ότι, εάν οι τιμές μνήμης γίνουν πιο προσιτές, θα χρησιμοποιήσει δύο 8GB modules στο μέλλον.

Η Valve δεν δημοσιεύει λίστα συμβατότητας DDR5 ταχυτήτων για το Steam Machine, και ορισμένοι συνδυασμοί timings και συχνοτήτων ενδέχεται να προκαλούν προβλήματα. Εφόσον το Steam Machine αποστέλλεται με DDR5-5600, υπάρχει περιθώριο για επιπλέον κέρδη από εγκατάσταση ταχύτερης μνήμης.

Σε πρακτικό επίπεδο, οι αγοραστές που θέλουν να αναβαθμίσουν σε dual-channel καλούνται να εντοπίσουν μόνοι τους ένα συμβατό 16GB DDR5-5600 SO-DIMM χωρίς επίσημο κατάλογο από τη Valve, με κίνδυνο να λάβουν ένα module που δεν αφήνει το σύστημα να εκκινήσει.

Πηγές

• TechPowerUp: Steam Machine Crippled by Single-Channel RAM
• Gamers Nexus (YouTube): Valve Steam Machine Single vs. Dual-Channel Memory Benchmark
• Tweaktown: Steam Machine loses up to 20 percent performance with single 16GB DDR5 SO-DIMM
• NotebookCheck: Steam Machine benchmark shows 20% loss without dual-channel
• Gamers Nexus: Valve Steam Machine Review

Η AMD κυκλοφόρησε στις 29 Ιουνίου 2026 τον AMD Software: Adrenalin Edition 26.6.4 WHQL, έναν στοχευμένο οδηγό σταθεροποίησης που αντιμετωπίζει δύο συγκεκριμένα σφάλματα που εμφανίστηκαν μετά την κυκλοφορία του 26.6.2. Η έκδοση αυτή κυκλοφόρησε ως υπογεγραμμένος οδηγός συντήρησης που διορθώνει περιστασιακό σφάλμα εγκατάστασης σε Windows 10 για Radeon RX 7000 series και νεότερες κάρτες, καθώς και περιστασιακό σφάλμα εφαρμογής που συνδέεται με το FSR 4.1 σε Radeon RX 7000 series.

Τέταρτος WHQL οδηγός σε έναν μήνα

Το γεγονός της κυκλοφορίας του 26.6.4 από μόνο του είναι αξιοσημείωτο: λίγο περισσότερο από μια εβδομάδα πριν, η AMD είχε κυκλοφορήσει τους Adrenalin 26.6.2 WHQL, μια έκπληξη ως προς την κυκλοφορία τους, καθώς εισήγαγαν υποστήριξη FSR 4.1 Upscaling στις κάρτες RDNA 3 νωρίτερα από το αναμενόμενο. Στο μεσοδιάστημα, η AMD είχε εκδώσει και ενδιάμεσους hotfix οδηγούς (26.6.3), χωρίς όμως WHQL πιστοποίηση — η οποία απαιτείται για να αναγνωριστεί ο οδηγός ως «προτεινόμενος» από το Adrenalin Install Manager και να ωθηθεί αυτόματα στους χρήστες.

Τι διορθώνει ο 26.6.4

Οι επίσημες σημειώσεις κυκλοφορίας από την AMD αναφέρουν δύο διορθωμένα ζητήματα:

Περιστασιακό σφάλμα εγκατάστασης σε Windows 10: Περιστασιακό σφάλμα κατά την εγκατάσταση του AMD Software: Adrenalin Edition 26.6.2 σε συστήματα Windows 10 για κάρτες Radeon RX 7000 series και νεότερες. Αμέσως μετά την κυκλοφορία του 26.6.2, χρήστες άρχισαν να αναφέρουν σφάλματα κατά την προσπάθεια εκκίνησης του νέου λογισμικού Adrenalin σε Windows 10.

Περιστασιακό σφάλμα εφαρμογής με FSR 4.1 σε Radeon RX 7000: Περιστασιακό σφάλμα εφαρμογής που μπορεί να παρατηρηθεί σε ορισμένα παιχνίδια με ενεργοποιημένο το AMD FSR Upscaling 4.1 σε κάρτες Radeon RX 7000 series. Αξίζει να σημειωθεί ότι ο 26.6.2 είχε προσθέσει υποστήριξη μόνο για το FSR 4.1 Upscaling — οι κάρτες RDNA 3 δεν αποκτούν πρόσβαση στο FSR 4.1 Frame Generation, αλλά συνεχίζουν να χρησιμοποιούν το FSR 3.1 Frame Gen.

Σύμφωνα με τη σύγκριση των σημειώσεων κυκλοφορίας που έκαναν χρήστες στο Guru3D, σε σχέση με τον 26.6.3, ο 26.6.4 διορθώνει επιπλέον το περιστασιακό σφάλμα εφαρμογής που παρατηρείτο σε ορισμένα παιχνίδια με FSR Upscaling 4.1 ενεργοποιημένο σε Radeon RX 7000 series.

Γνωστά ανοιχτά ζητήματα

Παρά τις διορθώσεις, ο 26.6.4 δεν είναι αλάνθαστος. Οι επίσημες σημειώσεις παραθέτουν αρκετά γνωστά προβλήματα που παραμένουν αναπάντητα:

Το Battlefield 6 εμφανίζεται πολλαπλές φορές στη λίστα γνωστών προβλημάτων, με αναφορές σε crashes εφαρμογών ή timeouts οδηγού σε Ryzen AI 9 HX 370, flickering ή καταστροφή υφής κατά τη χρήση του AMD Record and Stream, και FSR Upscaling ή FSR Frame Generation που εμφανίζονται ανενεργά στο Adrenalin ενώ είναι ενεργοποιημένα σε προϊόντα Radeon RX 9000 series.

Για τους χρήστες εφαρμογών δημιουργικού περιεχομένου, η κατάσταση παραμένει ιδιαίτερα προβληματική: flickering μοντέλων ή αποτυχία απόδοσης (rendering) μπορεί να παρατηρηθεί στα Maxon Cinema 4D και Blender σε κάρτες Radeon RX 7000 series και νεότερες, με σύσταση εγκατάστασης του Adrenalin Edition 26.3.1 για όσους αντιμετωπίζουν το πρόβλημα. Επιπλέον, αποτυχία εγκατάστασης μπορεί να παρατηρηθεί κατά την εγκατάσταση των AI Bundle components σε ορισμένες περιοχές με περιορισμένη πρόσβαση στο HuggingFace και το GitHub.

Εκδόσεις οδηγών και λήψη

Ο 26.6.4 διατίθεται σε δύο εκδόσεις ανάλογα με την κάρτα γραφικών: η έκδοση 26.10.21.05 για Windows 10 και Windows 11 (Windows Driver Store Version 32.0.31021.5001) αφορά κάρτες με αρχιτεκτονική RDNA. Η δεύτερη έκδοση, 25.10.43.19 για Windows 10 και Windows 11 (Windows Driver Store Version 32.0.21043.19003), αφορά παλαιότερες αρχιτεκτονικές. Η λήψη είναι διαθέσιμη μέσω του AMD Software: Adrenalin Edition ή απευθείας από τη σελίδα υποστήριξης της AMD. Για όποιον χρειαστεί να υποβαθμίσει σε προγενέστερη έκδοση, η AMD συνιστά τη χρήση του AMD Cleanup Utility πριν από την εγκατάσταση παλαιότερου οδηγού.

Πηγές

• TechPowerUp: AMD Software Adrenalin 26.6.4 WHQL Drivers Released
• AMD: Adrenalin Edition 26.6.4 Driver Release Notes (επίσημες σημειώσεις)
• Tweaktown: AMD's Adrenalin Edition 26.6.4 driver fixes Windows 10 and FSR 4.1 issues

Η Intel αποκάλυψε επιπλέον τεχνικές λεπτομέρειες για τον τρόπο διαχείρισης ισχύος των επεξεργαστών Arc G3 και Arc G3 Extreme, που προορίζονται για φορητές συσκευές gaming. Η σειρά Arc G3 βασίζεται στην αρχιτεκτονική Panther Lake (Core Ultra Series 3) και στοχεύει σε βελτιστοποιημένη απόδοση και ενεργειακή αποδοτικότητα για φορητό gaming. Και οι δύο επεξεργαστές κατασκευάζονται στον κόμβο 18A της Intel, ενώ ο γραφικός tile παράγεται στο TSMC N3E.

Υβριδική διαμόρφωση και το IBC 3.5

Η σειρά Arc G3 περιλαμβάνει δύο SKU — το Arc G3 και το Arc G3 Extreme — με ενσωματωμένα γραφικά Arc B390 και Arc B370 αντίστοιχα, και και τα δύο με 14-πύρηνο CPU που αποτελείται από 2 P-cores, 8 E-cores και 4 LP E-cores. Σε σύγκριση με την πλήρη πλατφόρμα Panther Lake για laptop, η Intel αφαίρεσε δύο P-cores, κρίνοντας ότι η πρόσθετη υπολογιστική τους ισχύς δεν αποδίδει ουσιαστικά στο handheld gaming, ενώ αυξάνει την κατανάλωση.

Το βασικό στοιχείο της ανακοίνωσης είναι το Intelligent Bias Control (IBC) 3.5. Πρόκειται για λογισμικό που αλλάζει τον προγραμματισμό του CPU και τη συμπεριφορά ισχύος για το handheld gaming, βελτιώνοντας τη σταθερότητα καρέ και μεταφέροντας ισχύ προς τη GPU. Συγκεκριμένα, όταν η συνολική κατανάλωση του SoC πέσει στα 14W ή χαμηλότερα, ο scheduler απενεργοποιεί πλήρως και τους δύο P-cores, αφήνοντας τον επεξεργαστή να λειτουργεί μόνο με τους 8 E-cores και 4 LP E-cores (διαμόρφωση 0+8+4).

Επιδόσεις: ισχυρισμοί της Intel

Στα 12W, η Intel ισχυρίζεται ότι το IBC 3.5 αποδίδει κατά μέσο όρο 13% υψηλότερες επιδόσεις gaming, ενώ σε ξεχωριστή σύγκριση στα 12W το Arc G3 Extreme εμφανίζεται κατά 37% ταχύτερο κατά μέσο όρο από το AMD Ryzen Z2 Extreme. Σε ορισμένους τίτλους, η βελτίωση από το IBC 3.5 αγγίζει το 31%, σύμφωνα με τα ίδια εσωτερικά δεδομένα της Intel.

Σε υψηλότερα επίπεδα ισχύος, η Intel παρουσίασε σύγκριση που δείχνει το Arc G3 Extreme κατά 44% ταχύτερο κατά μέσο όρο από το Core Ultra 7 258V (Lunar Lake) σε 1080p High gaming με 2× upscaling, με το Arc G3 Extreme να λειτουργεί στα 35W και το Lunar Lake στα 30W. Στα 35W, η Intel ισχυρίζεται ότι το Arc G3 Extreme είναι 42% ταχύτερο κατά μέσο όρο από το Ryzen Z2 Extreme, με τις δοκιμές να χρησιμοποιούν ρυθμίσεις 1080p High με 2× upscaling σε υποστηριζόμενους τίτλους.

Τα νούμερα αυτά προέρχονται από εσωτερικές δοκιμές της Intel και δεν έχουν επαληθευτεί από ανεξάρτητες πηγές. Η τελική απόδοση θα εξαρτηθεί από την υλοποίηση κάθε κατασκευαστή, την ψύξη, το firmware και τα χαρακτηριστικά κάθε παιχνιδιού.

Διαθεσιμότητα

Τα πρώτα handhelds με Arc G3 αναμένονται από συνεργάτες όπως η Acer (Predator Atlas 8), η MSI (Claw 8 EX AI+) και η OneXPlayer, με έναρξη κυκλοφορίας από τον Ιούνιο 2026 και ευρύτερη διαθεσιμότητα κατά τη διάρκεια του έτους.

* Εσωτερικά δεδομένα Intel, μη ανεξάρτητα επαληθευμένα.

Πηγές

• Guru3D — Intel Arc G3 Extreme Disables P-Cores Under 14W to Improve Efficiency
• Intel Newsroom — Arc G-Series Processors Set a New Standard for Handheld PC Gaming
• VideoCardz — Intel claims Arc G3 Extreme delivers Ryzen Z2 Extreme-like performance at half the power
• Tom's Hardware — Intel challenges AMD's handheld dominance with new Arc G3 chips

Το ZLUDA είναι ένα ανοιχτού κώδικα project, μια μακροχρόνια προσπάθεια δημιουργίας εξομοιωτή CUDA για AMD GPU. Η έκδοση 6 κυκλοφόρησε με μερικά νέα χαρακτηριστικά, αλλά και με την άσχημη είδηση ότι η εμπορική χρηματοδότηση του project έχει διακοπεί. Το project επιστρέφει έτσι σε καθεστώς χόμπι για τον developer Andrzej Janik, ενώ η υποστήριξη 32-bit PhysX παραμένει σε pre-alpha στάδιο — αν και τα αποτελέσματα είναι ελπιδοφόρα.

PhysX σε AMD GPU: τριπλάσια απόδοση στο Mafia II

Η πιο σημαντική προσθήκη είναι η υποστήριξη του NVIDIA PhysX (32-bit CUDA) σε GPU χωρίς ενσωματωμένη λειτουργικότητα PhysX. Η αντίστοιχη λειτουργία (PR #651) δεν έχει ολοκληρωθεί πλήρως, αλλά η τελευταία έκδοση ZLUDA v6 προσθέτει ήδη υποστήριξη 32-bit PhysX. Στο Mafia II με ZLUDA PhysX, το παιχνίδι έφτασε τα 80,2 FPS έναντι 26,2 FPS χωρίς ZLUDA στην ίδια πλατφόρμα Radeon — τριπλάσια απόδοση, που κάνει τους παλαιότερους PhysX τίτλους παίξιμους, όχι απλώς εκτελέσιμους, σε GPU χωρίς PhysX.

Οι τίτλοι με PhysX προσθέτουν πλέον πιο σύνθετα οπτικά εφέ, όπως συντρίμμια και φλόγες, τα οποία εμφανίζονται και με την ενσωμάτωση ZLUDA σε GPU χωρίς PhysX. Αξίζει να σημειωθεί ότι η ίδια η NVIDIA είχε αφαιρέσει υποστήριξη 32-bit CUDA από τις νεότερες GPU Blackwell, αλλά αργότερα την επανέφερε για επιλεγμένους τίτλους.

Η προηγούμενη εναλλακτική για να τρέξει κανείς ομαλά παιχνίδια PhysX σε GPU χωρίς υποστήριξη PhysX ήταν η χρήση δευτερεύουσας GPU με PhysX / 32-bit CUDA — λύση αποτελεσματική, αλλά δαπανηρή. Λόγω του pre-alpha χαρακτήρα της, ο Janik επισημαίνει ότι «οι προσομοιώσεις υγρών μπορεί να εμφανίζουν σφάλματα, και η τρέχουσα μέθοδος φόρτωσης του ZLUDA σε παιχνίδια Steam είναι αδύναμη».

Τι άλλο φέρνει το v6

Εκτός από το PhysX, το blog post για την έκδοση 6 παρουσιάζει βελτιωμένη υποστήριξη Windows και έναν αριθμό διορθώσεων που σχετίζονται με το PyTorch. Συγκεκριμένα, το ZLUDA v6 περιλαμβάνει σειρά βελτιώσεων βασισμένων στο PyTorch, που αποτελούνται από διορθώσεις compiler και βελτιώσεις στις βιβλιοθήκες επιδόσεων. Η υποστήριξη textures έχει επίσης προστεθεί, η οποία ταιριάζει με τις νέες λειτουργίες PhysX και τα φορτία εργασίας Blender.

Το ZLUDA εστιαζόταν πρωτίστως στο Linux, αλλά ο developer στοχεύει τώρα να βελτιώσει και την υποστήριξη Windows, με σκοπό να γίνει πιο φιλικό προς τον χρήστη και να ενημερώνει σαφώς ποια βιβλιοθήκη λείπει κατά την εγκατάσταση του ROCm.

Ιστορικό: ένα project που αλλάζει συνεχώς χέρια

Το project ξεκίνησε το 2020 με στόχο να τρέξει CUDA σε hardware της Intel, αλλά στη συνέχεια στράφηκε σε AMD GPU. Αφού εγκαταλείφθηκε το 2021, επανήλθε στη ζωή γύρω στο 2022 χάρη στη χρηματοδότηση της AMD — εκτιμητέα απόφαση, δεδομένου ότι το βασικό εμπόδιο είναι ότι το οικοσύστημα λογισμικού AI στηρίζεται κατά κύριο λόγο στις GPU της NVIDIA.

Δυστυχώς, η AMD διέκοψε τη χρηματοδότηση του ZLUDA το 2024, και τον Αύγουστο μάλιστα ανάγκασε τον Janik να ξαναχτίσει τον κώδικα που είχε πληρώσει η εταιρεία. Ένας από τους πιθανούς λόγους είναι ότι η AMD ήθελε απλώς να απομακρυνθεί από τυχόν νομική έκθεση για υποστήριξη ενός project που μπορεί να παραβιάζει τους όρους χρήσης της NVIDIA για το CUDA — τους οποίους η NVIDIA έχει ρητώς περιορίσει ώστε να αποτρέπει τη χρήση μεταφραστικών επιπέδων για εκτέλεση CUDA κώδικα σε άλλο hardware από τα μέσα του 2021.

Ο Janik βρήκε έναν αδιευκρίνιστο χορηγό στα τέλη του 2024 — πιθανότατα μια εταιρεία AI στην οποία το μεταφραστικό επίπεδο θα ήταν πολύτιμο, επιτρέποντάς της να εκτελεί CUDA φορτία εργασίας AI σε κάρτες Instinct. Η εν λόγω χρηματοδότηση έχει και πάλι εκλείψει, και ο Janik δηλώνει ότι το ZLUDA επιστρέφει στο καθεστώς «weekend project».

Προοπτικές και εναλλακτικές

Ως ένα είδος παρηγοριάς, ο Janik σημειώνει ότι χωρίς χρηματοδότηση πλέον, οι προτεραιότητες του project έχουν μετατοπιστεί σε αυτά που «βρίσκει πιο διασκεδαστικά», δικαιολογώντας έτσι την προσθήκη PhysX και του ανανεωμένου φορτωτή Windows. Κοιτώντας μπροστά, ο developer αναφέρει ότι η εργασία στο ZLUDA θα επιβραδυνθεί, αλλά θα συνεχίσει να προοδεύει με πιο αργό ρυθμό. Θα υπάρξουν νέες εκδόσεις, αλλά θα κυκλοφορούν πολύ λιγότερο συχνά από ό,τι πριν.

Για μεγάλης κλίμακας χρήση σε AI, υπάρχουν διάφορα εναλλακτικά projects που επιδιώκουν τα ίδια αποτελέσματα με διαφορετικά μέσα: η μεταφορά πηγαίου κώδικα με HIP της AMD, το Scale της Spectral Compute και το εργαλείο Musify της MooreThreads, μεταξύ άλλων. Για τους απλούς χρήστες, πάντως, το ZLUDA παραμένει το μοναδικό ανοιχτού κώδικα drop-in replacement για CUDA binaries — με τα φιλόδοξα νέα χαρακτηριστικά v6 να αποδεικνύουν ότι ο Janik δεν έχει καμία πρόθεση να το αφήσει να πεθάνει ήσυχα.

Πηγές

• Tom's Hardware — CUDA emulator for AMD GPUs Zluda loses funding with v6 release
• Phoronix — ZLUDA v6 Gets PhysX Running Well On AMD GPUs But Loses Commercial Funding
• WCCFTech — AMD Radeon GPUs Can Now Run NVIDIA PhysX Games With 3× Boost Thanks To ZLUDA
• HPCwire — AMD Funds Then Quashes CUDA Emulator Project ZLUDA
• The Register — AMD lawyers claw back CUDA compatibility layer ZLUDA

Η Apple, σύμφωνα με δημοσίευμα των Financial Times, βρίσκεται σε διαπραγματεύσεις με την κυβέρνηση των ΗΠΑ για να αποκτήσει άδεια χρήσης μνημών DRAM από την κινεζική CXMT (ChangXin Memory Technologies), μια εταιρεία που έχει τεθεί σε αμερικανική λίστα κυρώσεων. Οι κυρώσεις αυτές απαγορεύουν στις αμερικανικές εταιρείες να αγοράζουν προϊόντα της CXMT, συμπεριλαμβανομένης της ιδιαίτερα περιζήτητης DRAM.

Γιατί η Apple στρέφεται στην CXMT

Η κατάσταση έχει καταστεί ιδιαίτερα δύσκολη λόγω της σοβαρής έλλειψης εφοδιασμού DRAM που αντιμετωπίζει ολόκληρος ο κλάδος. Οι τρεις μεγάλοι κατασκευαστές — Samsung, SK Hynix και Micron — αυξάνουν την παραγωγική τους ικανότητα με ανεπαρκή ρυθμό, κι ένας επιπλέον προμηθευτής θα μπορούσε να ανακουφίσει τους κατασκευαστές ηλεκτρονικών με καλύτερες τιμές, περισσότερη προσφορά και ομαλότερες αποστολές προϊόντων.

Σύμφωνα με ενημερωτικό δελτίο που επικαλείται η Reuters, η CXMT κατείχε το 4% της παγκόσμιας αγοράς DRAM στο δεύτερο τρίμηνο του 2025, ενώ Samsung, SK Hynix και Micron μαζί ελέγχουν πάνω από το 90% της αγοράς. Εκτιμάται ότι η CXMT ανέβασε την παραγωγή της στο 6% της παγκόσμιας παραγωγής DRAM στο Q1 του 2025, με στόχο να φτάσει το 10% ως το Q4 του 2025.

Νωρίτερα φέτος, κινεζικά ΜΜΕ ανέφεραν ότι η Apple εξετάζει συνεργασία με την CXMT αλλά και με την YMTC για τη σειρά iPhone 18 και ενδεχομένως για MacBook και Mac.

Τι μπορεί να παράγει η CXMT τεχνικά

Η CXMT είναι σε θέση να κατασκευάζει DDR5 και LPDDR5X μνήμες. Πέρσι παρουσίασε μονάδες DDR5-8000 και LPDDR5X-10667 που βρίσκονται ήδη σε μαζική παραγωγή. Οι μονάδες LPDDR5X διατίθενται σε χωρητικότητες 12 Gb και 16 Gb, ενώ η DDR5 φτάνει σε 16 Gb και 24 Gb.

Τα νέα chips DDR5 φτάνουν ταχύτητες έως 8.000 MT/s, υπερβαίνοντας το τρέχον κυρίαρχο επίπεδο των 6.400 MT/s στη high-end αγορά για servers και PC. Η CXMT παράγει modules στις κυριότερες μορφές: RDIMM, MRDIMM, TFF MRDIMM για κέντρα δεδομένων, UDIMM για desktops, SODIMM για laptops, καθώς και CUDIMM και CSODIMM.

Η κυκλοφορία μνημών υψηλής επίδοσης και χωρητικότητας αποδεικνύει ότι η CXMT μπορεί να συνεχίσει να βελτιώνει τα προϊόντα της σε ετήσια βάση παρά τις κυρώσεις, εξυπηρετώντας ταυτόχρονα τον ευρύτερο στόχο της αυτάρκειας της Κίνας στα ημιαγωγά. Σύμφωνα με Reuters, η CXMT λειτουργεί τρία εργοστάσια κατασκευής 12-ιντσών wafers DRAM στο Πεκίνο και στο Hefei.

Το μεγάλο εμπόδιο: η εγχώρια ζήτηση

Ακόμα και αν η Apple λάβει την απαραίτητη έγκριση, υπάρχει ένα σοβαρό εμπόδιο: η CXMT δεν μπορεί να ικανοποιήσει πρώτα την εγχώρια ζήτηση και έπειτα να προμηθεύσει τις ποσότητες που χρειάζεται η Apple. Εκτιμήσεις της SemiAnalysis αναφέρουν ότι η CXMT θα μπορούσε να ξεπεράσει τα 50 δισεκατομμύρια δολάρια σε έσοδα μέχρι το 2026, ενδεικτικό του πόσο έντονη είναι η εγχώρια ζήτηση — η εταιρεία πουλάει ουσιαστικά όλα τα διαθέσιμα wafers της.

Η CXMT παρήγε 720.000 wafers ανά τρίμηνο στο τέλος του 2025. Αξίζει να σημειωθεί ότι η κινεζική κυβέρνηση χαρακτήρισε την «εγχώρια παραγωγή υψηλής ποιότητας DRAM» ως εθνική προτεραιότητα, γεγονός που ενίσχυσε δραματικά την ανάπτυξη της CXMT.

Το ερώτημα αν η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιεί κινεζικές μνήμες αποκλειστικά για συσκευές που πωλούνται στην Κίνα ή και σε άλλες αγορές παραμένει αναπάντητο. Πρόκειται για μια σημαντική παράμετρο: η κινεζική αγορά είναι αρκετά μεγάλη ώστε να δικαιολογεί αυτόνομη αναπροσαρμογή της εφοδιαστικής αλυσίδας, ενώ η υπόθεση αποκτά επιπλέον γεωπολιτική βαρύτητα αν αφορά διεθνείς αγορές.

Πηγές

• TechPowerUp – Apple Seeks U.S. Approval to Use Sanctioned Chinese Memory Maker CXMT
• Tom's Hardware – China's banned memory-maker CXMT unveils DDR5-8000 and LPDDR5X-10667
• VideoCardz – Chinese CXMT to produce DDR5-8000 and LPDDR5X-10667 memory
• Wikipedia – ChangXin Memory Technologies

Δύο leakers — ο LC Tech Leaks (laurentschoice) και ο γνωστός για Intel πληροφορίες Jaykihn — δημοσίευσαν στις 26 Ιουνίου 2026 στοιχεία για τις οδηγίες τροφοδοσίας της πλατφόρμας Z990. Σύμφωνα με τον LC Tech Leaks, επιβεβαιωμένο από τον Jaykihn, η Intel έχει αναθεωρήσει τις οδηγίες σχεδιασμού τροφοδοσίας Z990, με PL2 στόχο 474 W για τα dual-compute-tile Nova Lake-S. Η Intel δεν έχει επιβεβαιώσει τα νούμερα αυτά ή τις τελικές απαιτήσεις πλακέτας.

Τι είναι το PL2 και γιατί μετράει

Το PL2 αναφέρεται στη μέγιστη ισχύ που μπορεί να καταναλώσει ένας επεξεργαστής κατά τη διάρκεια σύντομων φορτίων πριν επιστρέψει στο sustained όριο PL1. Ένα PL2 474 W είναι χωρίς προηγούμενο για consumer desktop πλατφόρμα Intel — εδάφη που συνήθως κατοικούν workstation ή HEDT σχεδιασμοί. Για σύγκριση, το τρέχον Arrow Lake έχει PL2 έως 250 W σε stock ρυθμίσεις.

Οτιδήποτε υπερβαίνει τα 474 W θα αφορά αποκλειστικά σενάρια overclock σε dual-die διαμορφώσεις. Προγενέστερα rumors υποδεικνύουν επίσης ότι η Intel ενδέχεται να διαθέτει και PL4 όριο έκτακτης ανάγκης άνω των 700 W.

Τρεις 8-pin connectors στις πλακέτες Z990;

Σύμφωνα με τα leak, το reference σχέδιο πλακέτας Z990 της Intel — το οποίο παρέχει σε εταίρους όπως ASUS, MSI, GIGABYTE, ASRock και άλλους — περιλαμβάνει πλέον τη δυνατότητα τριών 8-pin CPU power connectors. Η GIGABYTE έχει ήδη παρουσιάσει μια ανώνυμη μελλοντική πλακέτα που συνδέεται με Z990 αναφορές, με τρεις 8-pin power connectors σε φωτογραφίες από την Computex, αν και η ακριβής διάταξη δεν επιβεβαιώθηκε.

Ο Jaykihn διευκρίνισε ότι οι τρεις EPS connectors αποτελούν επιλογή κατασκευαστή και δεν ξεκλειδώνουν υψηλότερο προφίλ κατανάλωσης για τον 52-core επεξεργαστή. Στην πράξη, σύμφωνα με τον leaker, όλες οι Z990 πλακέτες θα βρίσκονται στο 175 W performance segment, οπότε για 52-core CPU η επιλογή chipset είναι δεδομένη.

Κατηγορίες πλακετών ανά TDP

Ο Jaykihn εξηγεί ότι οι πλακέτες Z990 θα κατηγοριοποιηθούν βάσει της ισχύος που μπορούν να υποστηρίξουν, με τρέχοντα επίπεδα 35 W, 65 W, 125 W και 175 W — τιμές που αντιστοιχούν πιθανώς στα PL1 των Nova Lake επεξεργαστών. Επεξεργαστές που εγκαθίστανται σε πλακέτες με χαμηλότερη βαθμολογία PL1 θα λειτουργούν εξ ορισμού σε χαμηλότερο προφίλ επιδόσεων.

Δεν υπάρχει επιβεβαίωση από την Intel. Επίσημα ονόματα προϊόντων, όρια κατανάλωσης ή προδιαγραφές πλακετών δεν έχουν ακόμα ανακοινωθεί. Τα Nova Lake CPU αναμένονται από τους περισσότερους enthusiasts να κυκλοφορήσουν στις αρχές του επόμενου έτους, πιθανώς στην CES.

Πηγές

• TechPowerUp – Intel "Nova Lake-S" 52-Core OC SKU to Draw 474 W in PL2 Mode
• Tweaktown – Intel's dual-tile Nova Lake-S CPUs reportedly carry a 474W PL2 target
• VideoCardz – Intel Nova Lake dual-tile CPUs reportedly support 474W PL2 power target
• HotHardware – 52-Core Intel Nova Lake CPUs Could Draw Up to 474 Watts Before Manual OC
• Tom's Hardware – Intel's next-gen 52-core Nova Lake CPU could pull up to 474W

Η Lenovo κατέστησε σαφές αυτό που πολλοί αναλυτές υποψιάζονταν εδώ και μήνες: η κρίση τιμών σε DRAM και NAND δεν είναι παροδικό φαινόμενο. Στο συνέδριο ISC 2026 στο Αμβούργο, ο Martin Hiegl, executive director της Lenovo, αστειεύτηκε λέγοντας ότι οι τιμές «δεν θα κατεβούν ποτέ» στα προ-κρίσης επίπεδα — κάτι που προκάλεσε νευρικά γέλια από το ακροατήριο.

Τι είναι το «RAMageddon» και πότε ξεκίνησε

Η παγκόσμια έλλειψη μνήμης, που τα τεχνολογικά μέσα αποκαλούν «RAMageddon» ή «RAMpocalypse», ξεκίνησε το 2025 λόγω δομικής μεταστροφής της παραγωγικής ικανότητας προς προϊόντα υψηλού περιθωρίου κέρδους για κέντρα δεδομένων AI — σε αντίθεση με την προηγούμενη κρίση chips της περιόδου 2020–2023 που είχε προκληθεί από διαταραχές στην εφοδιαστική αλυσίδα λόγω πανδημίας.

Στο ISC 2026, η Lenovo παρουσίασε διαφάνεια με την τρέχουσα πορεία τιμών για DRAM και NAND. Οι τιμές άρχισαν να ξεφεύγουν από τα τέλη του τρίτου τριμήνου και τις αρχές του τέταρτου τριμήνου του 2025, και σήμερα βρίσκονται σε επίπεδα που κανείς δεν περίμενε, με τις ελλείψεις να συνεχίζονται.

Σύμφωνα με στοιχεία που ανέλυσε η Wikipedia για την κρίση, οι τιμές DRAM αυξήθηκαν κατά 172% συνολικά στη διάρκεια του 2025. Μόνο στο δεύτερο τρίμηνο του 2026, σύμφωνα με το Tweaktown, οι τιμές DRAM ανέβηκαν έως και 89%.

Ο οδηγός επιβίωσης των 5 βημάτων

Μία από τις διαφάνειες της παρουσίασης της Lenovo περιέγραφε έναν «5 Step RAMageddon Survival Guide» — οδηγό που απευθύνεται κυρίως στις εταιρείες κατασκευής υπολογιστών για το πώς να επιβιώσουν ως επιχείρηση, αλλά οι συνέπειες αφορούν άμεσα και τους τελικούς καταναλωτές.

Η ίδια η Lenovo φαίνεται να εφαρμόζει προληπτικά μέτρα. Ο CFO της εταιρείας, Winston Cheng, περιέγραψε την αύξηση κόστους ως «άνευ προηγουμένου» και αποκάλυψε ότι τα αποθέματα μνήμης της εταιρείας βρίσκονται περίπου 50% υψηλότερα από τα κανονικά επίπεδα, σε αντίσταση περαιτέρω ανόδου των τιμών. Ο πρόεδρος της Lenovo North America, Ryan McCurdy, είχε επίσης επισημάνει νωρίτερα ότι τα τρέχοντα αποθέματα στους διανομείς και τους συνεργάτες αποτελούν «τις πιο ελκυστικές τιμές που θα υπάρξουν για τους επόμενους 6 έως 12 μήνες».

Η αιτία: AI και ολιγοπώλιο

Η παγκόσμια αγορά DRAM αποτελεί ένα από τα πιο συμπυκνωμένα ολιγοπώλια της τεχνολογίας, με την παραγωγή να ελέγχεται από τρεις εταιρείες — Samsung, SK Hynix και Micron. Μετά την άνοδο της generative AI τεχνολογίας, το τρίο μετέφερε επιθετικά τις παραγωγικές ικανότητές του σε εξαρτήματα μνήμης για κέντρα δεδομένων, ένα πολύ πιο επικερδές κομμάτι αγοράς.

Η κύρια πίεση ζήτησης φαίνεται να προέρχεται από την επέκταση των κέντρων δεδομένων των μεγάλων παρόχων cloud και AI. Επειδή αυτές οι εταιρείες μπορούν να τοποθετούν μεγάλες παραγγελίες χρόνια νωρίτερα, λαμβάνουν πάντα προτεραιότητα έναντι των άλλων αγοραστών.

Σύμφωνα με αναφορές, μόνο η πρωτοβουλία Stargate της OpenAI αναμένεται να καταναλώσει έως και το 40% της παγκόσμιας παραγωγής DRAM, χρειαζόμενη περίπου 900.000 wafers ανά μήνα. Καθώς οι κατασκευαστές αύξαναν την ικανότητά τους σε HBM (High Bandwidth Memory — μνήμη υψηλής εύρους ζώνης για AI chips), η προσφορά συμβατικών DDR4 και DDR5 modules για PC και smartphones μειώθηκε απότομα. Μόνο η Samsung είχε επεκτείνει την ικανότητα παραγωγής 1c DRAM στις 60.000 wafers ανά μήνα αποκλειστικά για HBM4.

Πότε αναμένεται βελτίωση — και πόσο

Σύμφωνα με τη Lenovo, παρά το γεγονός ότι οι μεγάλοι κατασκευαστές DRAM/NAND αυξάνουν ικανότητες και κατασκευάζουν νέες μονάδες παραγωγής, αυτό μάλλον δεν θα κάνει μεγάλη διαφορά, και οι υψηλές τιμές είναι απίθανο να επιστρέψουν ποτέ στα αρχικά επίπεδα ή στα επίπεδα των αρχών του 2025.

Σύμφωνα με το γερμανικό ComputerBase, η Lenovo δήλωσε στους παρευρισκόμενους του ISC 2026 ότι οι τιμές DRAM και NAND δεν θα επιστρέψουν πιθανώς στα επίπεδα των μέσων του 2025, ακόμη και μετά την έλευση νέων παραγωγικών ικανοτήτων το 2028. Το «ποτέ» χρησιμοποιήθηκε ως υπερβολή, αλλά η ουσία της πρόβλεψης ήταν σαφής: η χειρότερη φάση μπορεί να έχει περάσει ως το 2030, με την αγορά όμως να σταθεροποιείται σε υψηλότερη βάση τιμών από εκεί και μετά.

Σύμφωνα με ανάλυση της Kearney PERLab για το 2026, η έλλειψη αναμένεται να διαρκέσει τουλάχιστον ως το 2030. Ο CEO της Micron, Sanjay Mehrotra, εκτιμά ότι η έλλειψη θα διαρκέσει ως το 2027, με σταδιακή βελτίωση της προσφοράς από το 2028.

Ευρύτερες επιπτώσεις στα καταναλωτικά προϊόντα

Οι επιπτώσεις είναι ήδη ορατές στην αγορά gaming: στις 25 Ιουνίου η Microsoft ανακοίνωσε την τρίτη αύξηση τιμής για τα Xbox Series X/S από τον Μάιο του 2025, με το entry-level Series S να φτάνει τα $499,99. Και η Sony έχει ανεβάσει την τιμή του PS5 δύο φορές, ενώ η Nintendo σχεδιάζει αύξηση τιμής για το Switch 2 στις ΗΠΑ, Καναδά και Ευρώπη τον Σεπτέμβριο 2026.

Στα PC, η HP αποκάλυψε στα αποτελέσματα του Q1 2026 ότι το κόστος μνήμης αντιπροσωπεύει πλέον το 35% του συνολικού κόστους κατασκευής ενός PC, από 15–18% που ήταν προηγουμένως. Οι υψηλότερες τιμές για SSD και modules μνήμης καθυστερούν ήδη σχέδια επόμενης γενιάς και αναγκάζουν τους developers να επικεντρωθούν στη βελτιστοποίηση αντί για την ανανέωση του hardware.

Πηγές

• VideoCardz — Lenovo says DRAM prices "will never be like last year again"
• Wccftech — Lenovo Warns High Memory Prices Are The "New Normal" Through 2030
• Tweaktown — Lenovo expects high memory prices to remain the norm until at least 2030
• Tom's Guide — Lenovo warns that higher RAM prices are the "new normal"
• Wikipedia — 2025–present global memory supply shortage

Το συνεργείο επισκευής GPU quyle.gpufix στο Βιετνάμ δέχθηκε πρόσφατα δύο κάρτες RTX 5090 για επισκευή, με αποτελέσματα που φωτογραφίζουν με σκληρό τρόπο τα όρια αντοχής της πλατφόρμας, και τις παγίδες που κρύβει η διαχείριση εγγυήσεων σε ακριβό hardware.

Η πρώτη κάρτα: επιτυχής επισκευή παρά τα προβλήματα

Το συνεργείο quyle.gpufix δέχθηκε δύο RTX 5090 για επισκευή. Η πρώτη κάρτα εμφάνιζε απώλεια τροφοδοσίας και προβλήματα αναγνώρισης από το σύστημα, ενώ έλειπε και ένα chip VRAM — χαρακτηριστικά επέμβασης από τρίτο. Η κάρτα αυτή αποκαταστάθηκε σε λειτουργία.

Η δεύτερη κάρτα: ολική καταστροφή από τον 16-pin σύνδεσμο

Η δεύτερη RTX 5090 βρισκόταν σε πολύ χειρότερη κατάσταση: ο 16-pin σύνδεσμός της είχε εκραγεί πλήρως, τόσο που δεν είχε απομείνει κανένα ίχνος του φυσικού συνδέσμου. Η ζημιά επεκτάθηκε στο τμήμα του PCB, καθώς και στον ίδιο τον επεξεργαστή γραφικών και τα VRAM, καθιστώντας τα νεκρά.

Η εγγύηση του κατασκευαστή απορρίφθηκε για τη δεύτερη κάρτα. Η φυσική καταστροφή δεν καλύπτεται συνήθως από εγγύηση — ο αγοραστής θα έπρεπε είτε να αποδείξει βλάβη κατά τη μεταφορά (που καλύπτεται από ασφάλεια μεταφοράς) είτε να ζητήσει επισκευή με αντίτιμο.

Ο σύνδεσμος 16-pin: επαναλαμβανόμενο σημείο αστοχίας

Οι νέοι κανόνες τροφοδοσίας 16 ακίδων, όπως το 12V-2x6, σχεδιάστηκαν για να είναι ασφαλέστεροι, και τα PSU συμβατά με ATX 3.1 προσφέρουν πρόσθετες προστασίες. Παρ' όλα αυτά, κατασκευαστές PSU, GPU και καλωδίων δεν έχουν καταφέρει να εξαλείψουν τελείως τα προβλήματα.

Πιο πρόσφατα, ιστότοποι τεχνολογίας όπως το Club386 αλλά και ο YouTuber Daniel Owen είδαν τα δικά τους μοντέλα RTX 5090 Founders Edition να καίγονται, με τον 16-pin σύνδεσμο να είναι και πάλι η κύρια αιτία.

Οι RTX 5090 δεν είναι άγνωστες στη συζήτηση περί αξιοπιστίας. Έχουν «κληρονομήσει» το πρόβλημα τήξης του συνδέσμου τροφοδοσίας από την προηγούμενη γενιά, την RTX 4090. Ωστόσο, δεν είναι μόνο η τροφοδοσία: ένα ραγισμένο PCB αποτελεί επίσης ολοένα και πιο συνηθισμένο σημείο αστοχίας σε βαριές σύγχρονες κάρτες γραφικών.

Το πρόβλημα του σχεδιασμού: τρία PCB και εύθραυστοι συνδέσμοι

Το ιστορικό βλαβών δεν αφορά μόνο τον εξωτερικό σύνδεσμο τροφοδοσίας. Η RTX 5090 Founders Edition υιοθετεί αρθρωτό σχεδιασμό τριών πλακετών: η κύρια πλακέτα που φέρει τον επεξεργαστή γραφικών και τα modules μνήμης συνδέεται με ξεχωριστή πλακέτα για τον σύνδεσμο PCIe και άλλη για τις εξόδους εικόνας. Η επικοινωνία μεταξύ κύριας πλακέτας και πλακέτας PCIe γίνεται μέσω εσωτερικού συνδέσμου περίπου 128 ακίδων, που θυμίζει εξαρτήματα smartphone. Αυτός ο σύνδεσμος δεν διατίθεται στην αγορά ως ανταλλακτικό, καθιστώντας τον αναντικατάστατο σε περίπτωση βλάβης.

Το συνεργείο NorthridgeFix, το οποίο έχει παρακολουθηθεί σε πολλές επισκευές τηγμένων συνδέσμων 12V-2×6 σε RTX 4090 και RTX 5090, αναφέρει συστηματικά αδύναμα σημεία: θραύση της διεπαφής PCIe, τήξη των συνδέσμων 12VHWPR και έλλειψη ανταλλακτικών.

Εγγυήσεις: ένα επιπλέον στρώμα πολυπλοκότητας

Τα περιστατικά βλαβών συχνά συνοδεύονται και από διαμάχες εγγύησης. Σε άλλη περίπτωση, χρήστης απέστειλε RTX 5090 της ASUS για RMA μετά από επαναλαμβανόμενες μαύρες οθόνες και επανεκκινήσεις. Η εγγύηση απορρίφθηκε με την αιτιολογία «ανωμαλία επιφάνειας» (surface irregularity). Σύμφωνα με την ASUS, εντοπίστηκε μικρορωγμή κοντά στην άκρη του PCB, ορατή μόνο με μικροσκόπιο, την οποία η εταιρεία απέδωσε σε ζημιά από τον πελάτη.

Το τίμημα για αντικατάσταση που ζήτησε η ASUS ανήλθε σε 4.661 δολάρια Καναδά (περίπου 3.357 δολάρια ΗΠΑ) — ποσό που υπερβαίνει την τιμή πώλησης της κάρτας, η οποία κυκλοφορεί στα 3.299,99 δολάρια ΗΠΑ.

Αντίθετα, υπάρχουν και θετικές εξαιρέσεις: η NVIDIA δέχθηκε να αντικαταστήσει RTX 5090 Founders Edition που χαλάστηκε κατά την εγκατάσταση custom υδρόψυξης — ακόμα και αν η βλάβη ήταν υπαιτιότητα του χρήστη και η εγγύηση είχε ακυρωθεί. Το σημαντικό είναι ότι αυτό δημιουργεί προηγούμενο για περιπτώσεις όπου η NVIDIA επιλέγει να αντικαταστήσει κάρτα «δωρεάν» παρά τις νομικές της υποχρεώσεις.

Τι σημαίνει αυτό πρακτικά για τον κάτοχο RTX 5090

Οι κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης γίνονται ολοένα βαρύτερες, και το βάρος τους επιβαρύνει κυρίως τον σύνδεσμο PCIe, ιδιαίτερα την άκρη της πλακέτας — σημείο που έχει εμφανίσει αστοχίες και σε κάρτες της Gigabyte σε προηγούμενες γενιές.

Τα custom waterblock δεν ακυρώνουν απλώς την εγγύηση — είναι επίσης ακριβά και δύσκολα στην εγκατάσταση για RTX 5080/5090. Αν η κάρτα έχει στάνταρ σχεδιασμό (όχι το Founders Edition με τρία PCB), η τοποθέτηση υδρόψυξης είναι γενικά ασφαλέστερη. Ο πιο ασφαλής δρόμος παραμένει η αγορά κάρτας με εργοστασιακή υδρόψυξη, ώστε να παραμένει σε ισχύ η εγγύηση.

Το βέβαιο είναι ότι μια RTX 5090 με τιμή ~2.000 δολαρίων (Founders Edition) έως και 3.300+ δολαρίων (AIB) δεν αφήνει περιθώριο για πειραματισμό με τον σύνδεσμο τροφοδοσίας. Ο πλήρης έλεγχος της σωστής εισαγωγής του 16-pin πριν κάθε εκκίνηση παραμένει η πιο αποτελεσματική προφύλαξη που δεν κοστίζει τίποτα.

Πηγές

• VideoCardz – GeForce RTX 5090 reportedly reaches repair shop with burned PCB, dead GPU and rejected warranty
• Wccftech – RTX 5090 Arrives at Repair Shop With Its 16-Pin Connector Blown
• Tom's Hardware – Dead RTX 5090 with a cracked PCB gets urgent surgery
• Tom's Hardware – Asus quotes customer $3,350 repair bill for RTX 5090
• VideoCardz – GPU repair shop warns against RTX 5090 Founders Edition
• VideoCardz – NVIDIA agrees to replace RTX 5090 FE with user-damaged PCIe connector