Η DeepCool ανακοίνωσε το SPARTACUS 420, το μεγαλύτερο μοντέλο της νέας σειράς AIO liquid cooler που παρουσιάστηκε αρχικά στην Computex 2025. Πρόκειται για ένα fully customizable 6ης γενιάς AIO liquid CPU cooler με radiator διαστάσεων 420mm (462×140×27mm). Η σειρά SPARTACUS διατίθεται σε εκδόσεις 360mm και 420mm. Το 420 συμπληρώνει το SPARTACUS 360 που κυκλοφόρησε επίσημα τον Δεκέμβριο του 2025 σε τιμή MSRP €184,99. Για το 420 δεν έχει ανακοινωθεί ακόμη επίσημη τιμή.

Οθόνη και λογισμικό

Το SPARTACUS 420 διαθέτει προσαρμόσιμη LCD οθόνη, με modular layouts και dynamic visuals στην IPS οθόνη 3.4". Η οθόνη προσφέρει ανάλυση 480×480 pixel και υποστήριξη 16,7 εκατομμυρίων χρωμάτων. Η φωτεινότητα της οθόνης φτάνει τα 750 nits. Το pump cap ασφαλίζει μαγνητικά για εύκολη αφαίρεση, ενώ pogo pin contacts εξασφαλίζουν σταθερή σύνδεση.

Μέσω του λογισμικού DeepCreative ο χρήστης μπορεί να παρακολουθεί real-time στατιστικά του συστήματος, να διαμορφώνει το display με flexible block layouts και να εναλλάσσεται μεταξύ λειτουργιών. Το Zen Mode μειώνει τη συχνότητα ενημέρωσης για μικρότερο system load. Η οθόνη υποστηρίζει εικόνες, animated GIF και MP4 video, καθώς και dynamic graph blocks για CPU/GPU usage, frequency και network traffic, με ενημέρωση ανά δευτερόλεπτο. Μέσω του DeepCreative οι χρήστες μπορούν να επιλέξουν μεταξύ AI-driven automatic balancing ή Environmental Modes όπως Sleep, Office, Gaming και Overclocking.

Fan και αντλία

Το SPARTACUS 420 φέρει τρία 140mm PWM fan πάχους 30mm, κατασκευασμένα από PPS για αυξημένη δομική σταθερότητα σε υψηλές στροφές. Κάθε fan ενσωματώνει 3-phase 6-slot 4-pole motor με closed-loop control, ενώ hydro bearings εξασφαλίζουν αξιόπιστη μακροχρόνια λειτουργία. Η επιλογή 140mm fan σε ένα 420mm radiator διαφοροποιεί το SPARTACUS 420 από το SPARTACUS 360, το οποίο εξοπλίζεται με τρία 120mm fan με semi-integral blade δομή για μειωμένο θόρυβο και αυξημένη στατική πίεση.

Η αντλία βασίζεται στη 6η γενιά DeepCool, με 3-phase, 6-slot, 4-pole motor και FOC control για σταθερή και αποδοτική λειτουργία σε εύρος 2.500-3.400 RPM. Το cold plate διαθέτει copper base με βελτιστοποιημένη microfin δομή, 16% αυξημένη πυκνότητα πτερυγίων και επιφάνεια 33.875 mm². Σύμφωνα με τη DeepCool, ο σχεδιασμός αυτός επιτρέπει την απαγωγή έως 320W θερμότητας. Ένα 10-pin connector ενοποιεί ισχύ και σήμα για αντλία και οθόνη σε μία σύνδεση, ενώ ο έλεγχος συγκεντρώνεται σε compact hub με ανεξάρτητη ρύθμιση fan speed και ARGB ανά κανάλι.

Mounting και compatibility

Το SPARTACUS 420 διαθέτει νέο offset bracket βελτιστοποιημένο για Intel LGA1851 CPUs 24 ή 20 πυρήνων, όπως ο Core Ultra 9 285K και ο Core Ultra 7 265K. Με τη μετατόπιση του cold plate προς τα πάνω, εναρμονίζεται με το hotspot του επεξεργαστή και μειώνει τις θερμοκρασίες κατά 1-3°C σύμφωνα με μετρήσεις του DeepCool Lab. Οι υπόλοιπες πλατφόρμες Intel και AMD υποστηρίζονται κανονικά με το standard mounting hardware. Το rear-mounted locking system επιτρέπει εγκατάσταση από την μπροστινή πλευρά χωρίς βίδες, ενώ spring-loaded backplate nuts αποτρέπουν την απώλεια εξαρτημάτων κατά τη συναρμολόγηση.

Η σειρά SPARTACUS ενσωματώνει την κατοχυρωμένη τεχνολογία Anti-Leak της DeepCool: μια εσωτερική βαλβίδα ρυθμίζει την πίεση και την αποδεσμεύει όταν η εσωτερική πίεση υπερβαίνει την ατμοσφαιρική, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του cooler. Η διάθεση γίνεται μέσω του παγκόσμιου δικτύου εξουσιοδοτημένων μεταπωλητών της DeepCool, με εγγύηση πέντε ετών. Η τιμή για το SPARTACUS 420 δεν έχει ανακοινωθεί επίσημα· για σύγκριση, το SPARTACUS 360 κυκλοφόρησε με MSRP €184,99.

Πηγές

• Guru3D: DeepCool SPARTACUS 420 Targets High-End Builds With 420mm Radiator and LCD
• DeepCool: SPARTACUS 420 επίσημη σελίδα προϊόντος
• DeepCool Press Release: SPARTACUS 360 AIO Liquid Cooler
• KitGuru: DeepCool launches flagship Spartacus 360 & CL6600 case
• EnosTech: DeepCool Spartacus LCD 360 Review

PRAGMATA και DLSS 4.5 στο επίκεντρο

Η NVIDIA κυκλοφόρησε στις 16 Απριλίου 2026 τον GeForce Game Ready Driver 596.21 με πιστοποίηση WHQL. Ο driver φέρνει υποστήριξη για τα PRAGMATA, Windrose και NTE (Neverness to Everness), συμπεριλαμβανομένης ενημέρωσης DLSS και Path Tracing για το τελευταίο.

Το βασικό νέο στοιχείο είναι η day-one υποστήριξη για το PRAGMATA της Capcom, ένα sci-fi action-adventure που χτίστηκε στο RE Engine, όπως και το πρόσφατο Resident Evil Requiem. Το παιχνίδι υποστηρίζει πλήρη σουίτα DLSS τεχνολογιών, Super Resolution, Multi Frame Generation και Ray Reconstruction, καθώς και mode real-time path tracing για ρεαλιστικό cinematic φωτισμό.

Windrose και NTE: DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation

Ο driver προσθέτει επίσης υποστήριξη για το Windrose, με DLSS 4.5 Super Resolution, DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation και NVIDIA Reflex. Το Windrose είναι ένα indie survival, co-op και PvE παιχνίδι σε Early Access, και παρά την πρώιμη φάση του φτάνει με πλήρη DLSS υποστήριξη, συμπεριλαμβανομένου του νέου DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation μέσω της NVIDIA App.

Για το NTE (Neverness to Everness) της Hotta Studio, ο driver προσθέτει DLSS Super Resolution, DLSS Ray Reconstruction, DLSS Multi Frame Generation και path-traced εφέ. Το NTE είναι ένα anime-inspired online RPG που αναμένεται να κυκλοφορήσει στις 23 Απριλίου.

Bug fixes και γνωστά προβλήματα

Στα διορθωμένα bugs περιλαμβάνεται stutter που παρατηρούνταν σε ορισμένα gameplay σενάρια του Arknights: Endfield. Ωστόσο, ανοιχτό παραμένει το πρόβλημα με texture flashing στο God of War: Ragnarok, όπου ορισμένα textures εμφανίζονται διαλείποντα λευκά κατά τη διάρκεια του gameplay.

Διακοπή υποστήριξης παλαιότερων GPUs

Με τον 596.21 επισημαίνεται ότι η υποστήριξη driver για τις σειρές GeForce 10, GeForce 900 και GeForce 700 έχει διακοπεί. Ο τελευταίος driver για αυτές τις σειρές παραμένει ο v581.80.

Διαθεσιμότητα και λήψη

Ο driver είναι διαθέσιμος για Windows 10 64-bit και Windows 11. Η λήψη γίνεται από την επίσημη ιστοσελίδα της NVIDIA ή μέσω της NVIDIA App. Το μέγεθος του αρχείου για desktop συστήματα είναι 914,4 MB.

Πηγές

• Guru3D – NVIDIA GeForce 596.21 WHQL driver download
• NVIDIA – PRAGMATA GeForce Game Ready Driver Released
• Tweaktown – GeForce Game Ready Driver 596.21 for Pragmata and Windrose is here
• TechPowerUp – NVIDIA GeForce Graphics Drivers 596.21 WHQL Download
• Station-Drivers – NVIDIA GeForce Game Ready Driver 596.21 WHQL

Ο γνωστός leaker Jaykihn ανακοίνωσε στις 15 Απριλίου 2026 μέσω του λογαριασμού του στο X ότι η Intel σχεδιάζει νέα σειρά LGA1700 CPUs βασισμένη στην αρχιτεκτονική Raptor Lake. Συγκεκριμένα, ο Jaykihn δήλωσε ότι "η Intel σχεδιάζει άλλο ένα Raptor Lake Refresh για να επεκτείνει το LGA1700", απαντώντας σε δημοσίευση σχετικά με το μελλοντικό socket LGA1954 της εταιρείας. Πρόκειται για διαρροή που δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel.

Πέμπτη γενιά για το LGA1700

Το socket LGA1700 έκανε την εμφάνισή του με τους Alder Lake (12η γενιά) και υποστήριξε στη συνέχεια τους Raptor Lake (13η γενιά) και τους Raptor Lake Refresh (14η γενιά). Το Raptor Lake αποτελεί το codenameτης Intel για την 13η και 14η γενιά Core processors, βασισμένο σε υβριδική αρχιτεκτονική με Raptor Cove performance cores και Gracemont efficiency cores. Αν η διαρροή επιβεβαιωθεί, το νέο Raptor Lake Refresh θα αποτελέσει την πέμπτη γενιά για αυτή την πλατφόρμα.

Η σύγκριση με την AMD δεν είναι τυχαία: το refresh παρομοιάζεται με "τις πρακτικές της AMD στο AM4", αναφερόμενο στις πολλαπλές γενιές Ryzen CPU (Zen, Zen+, Zen 2 και Zen 3) που υποστηρίχθηκαν από ένα και μόνο socket. Αξίζει να σημειωθεί ότι αν τα rumors επιβεβαιωθούν, οι κάτοχοι υφιστάμενων LGA1700 motherboards και DDR4 RAM θα έχουν upgrade path που απαιτεί αγορά μόνο νέου CPU.

Το LGA1700 δεν αποσύρεται

Η Intel έχει ήδη ξεκαθαρίσει ότι δεν πρόκειται να εγκαταλείψει τη συγκεκριμένη πλατφόρμα σύντομα. Η Intel ανακοίνωσε ότι τα 14th-gen Raptor Lake Refresh CPUs και η πλατφόρμα LGA1700/700-series θα παραμείνουν σε παραγωγή, εξασφαλίζοντας διαθεσιμότητα για desktop χρήστες ακόμη και κατά τη μετάβαση στο Arrow Lake. Σύμφωνα με το Club386, η Intel επιβεβαίωσε ότι "το Raptor Lake δεν πηγαίνει πουθενά", με τον VP και GM Robert Hallock να δηλώνει ότι τα chips βασισμένα στην αρχιτεκτονική αυτή θα συνεχίσουν να είναι "διαθέσιμα σε αφθονία."

Σύμφωνα με πρόσφατες διαρροές, η εταιρεία εξετάζει την κυκλοφορία νέου κύματος Raptor Lake Refresh CPUs στις αρχές του 2027, με σαφή στόχο την παράταση της διάρκειας ζωής της πλατφόρμας LGA1700 και τη διατήρηση της συμβατότητας με τη μνήμη DDR4. Ο παράγοντας της τιμής της DRAM διαδραματίζει επίσης ρόλο: η αύξηση των τιμών της DRAM, που τροφοδοτείται εν μέρει από τη ζήτηση για AI και data centers, καθιστά τη συμβατότητα DDR4 εμπορικά ελκυστικό επιχείρημα.

Το ευρύτερο roadmap της Intel

Η πιθανή κίνηση αυτή εντάσσεται σε ένα περίπλοκο roadmap για την Intel. Το βασικό ενδιαφέρον επικεντρώνεται στο Nova Lake desktop CPU, που προγραμματίζεται για τα τέλη του 2026, θα φέρει νέο socket LGA1954 και θα διαθέτει έως 52 cores. Το Nova Lake, όμως, σύμφωνα με το Tom's Hardware, αρχικά στοχευόταν για τα τέλη του 2026, αλλά εκτιμάται ότι ενδέχεται να καθυστερήσει έως το 2027. Σε αυτό το κενό εντάσσεται πιθανώς η λογική ενός νέου Raptor Lake Refresh: προς τα τέλη του 2026 αναμένεται η κυκλοφορία του Nova Lake με νέο socket LGA1954, και η διαφορά απόδοσης σε σχέση με το Raptor Lake αναμένεται να είναι εμφανής.

Στο μεταξύ, το roadmap του 2026 της Intel ξεκίνησε με την κυκλοφορία του Panther Lake τον Ιανουάριο, που αναμένεται να ακολουθηθεί από το Arrow Lake Refresh για desktop και high-end gaming laptops κάπου στα μέσα του 2026. Το Panther Lake είναι το πρώτο consumer chip που κατασκευάζεται στο process node Intel 18A, το οποίο συνδυάζει RibbonFET GAA transistors με PowerVia backside power delivery. Το ενδεχόμενο ενός νέου Raptor Lake Refresh για το LGA1700 παραμένει, ωστόσο, σε επίπεδο rumors χωρίς επίσημη επιβεβαίωση από την Intel.

Πηγές

• Guru3D: Intel Rumored to Extend LGA1700 Platform with Raptor Lake Refresh Until 2027
• Club386: Intel is reportedly planning a Raptor Lake Refresh
• NotebookCheck: Raptor Lake Refresh to stay – Intel keeps 700-series motherboards, chips in production
• Tom's Hardware: Intel's roadmaps examined – 14A, Nova Lake, Diamond Rapids & AI accelerator push
• VideoCardz: Intel confirms Arrow Lake Refresh and Nova Lake in 2026

Νέα προσθήκη στη σειρά PRO MAX

Στις 16 Απριλίου 2026, η MSI ανακοίνωσε την επέκταση της σειράς PRO MAX με ένα νέο 27'' FHD 144Hz business monitor. Το PRO MAX 271QPHW E14 είναι ένα προσιτό, business-oriented FHD display με 144Hz refresh rate, που χρησιμοποιεί Circular Polarizer τεχνολογία για να μειώνει reflections και glare για πιο άνετη χρήση σε μεγάλα χρονικά διαστήματα. Η ανακοίνωση έρχεται μήνες μετά την αρχική παρουσίαση της σειράς PRO MAX στο CES 2026 τον Ιανουάριο, όπου η MSI έθεσε τα θεμέλια αυτού του νέου επαγγελματικού οικοσυστήματος.

Η φιλοσοφία της σειράς PRO MAX

Η MSI παρουσίασε τη σειρά PRO MAX ως ένα ενιαίο high-end lineup για χρήστες που χρειάζονται υψηλές επιδόσεις με αισθητική κατάλληλη για επαγγελματικό περιβάλλον, που καλύπτει monitors, motherboards, PSUs, chassis, coolers και desktop/AIO PCs. Η σειρά PRO MAX τοποθετείται ένα σκαλοπάτι πάνω από την υπάρχουσα PRO σειρά, απευθυνόμενη σε χρήστες που θέλουν performant και clean-looking εξαρτήματα για επαγγελματικό χώρο. Σύμφωνα με την MSI, το ακρωνύμιο MAX αντιστοιχεί στα Modernity, Acceleration και eXperience.

Το flagship display της σειράς: PRO MAX 271UPXW12G

Στην κορυφή της γκάμας monitors βρίσκεται το PRO MAX 271UPXW12G. Πρόκειται για 27'' QD-OLED οθόνη με ανάλυση 3840x2160 (4K), pixel density 166 PPI και ανανεωμένο QD-OLED panel με νέο coating για βελτιωμένη απόδοση σε φωτεινά περιβάλλοντα και γραφεία. Το panel είναι τύπου PureBlack QD-OLED με Delta E < 2 color accuracy, ενώ η Anti-Glare Low Reflection επικάλυψη και η αναβαθμισμένη σκληρότητα 3H μειώνουν τα reflections και προστατεύουν από γρατζουνιές. Με OLED Care 3.0, η διάρκεια ζωής του panel επεκτείνεται μέσω μείωσης του φαινομένου burn-in.

Το PRO MAX 271UPXW12G προσφέρει επίσης Delta-E κάτω του 2 color accuracy και M-Color Mode για συγχρονισμό χρωμάτων με MacBook, ρύθμιση φωτεινότητας και έντασης ήχου μέσω των shortcut keys του Mac, καθώς και ενσωματωμένη KVM λειτουργία για έλεγχο έως τριών συσκευών με ένα μόνο σετ πληκτρολογίου και ποντικιού, μέσω dual HDMI 2.1, DisplayPort 1.4a και USB Type-C εισόδων. Περιλαμβάνονται λειτουργίες OLED Care για μακροζωία του panel, συμπεριλαμβανομένου του MSI A.I. Care Sensor, ενώ η οθόνη συνοδεύεται από τριετή εγγύηση που καλύπτει και burn-in.

Desktops, AIO PCs και components

Η MSI παρουσίασε επίσης τα PRO MAX 80 AI+ και PRO MAX 150 AI+, δύο premium desktop PCs με minimalist σχεδιασμό, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen AI 300 Series επεξεργαστές και NVIDIA GeForce RTX γραφικά για AI acceleration και υψηλές επιδόσεις σε απαιτητικά workloads. Και τα δύο μοντέλα προσφέρουν έως 10 USB Type-A θύρες και 1 USB Type-C, ενώ η λειτουργία USB disable παρέχει επιπλέον έλεγχο και ασφάλεια για IT management. Στη γκάμα AIO PCs, η MSI κυκλοφόρησε τα PRO MAX 24 και PRO MAX 27, με minimalist industrial σχεδιασμό σε μαύρο ή λευκό χρώμα, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen 7 H 255 επεξεργαστές με ενσωματωμένα AMD Radeon 780M γραφικά.

Ενιαίο οικοσύστημα με white αισθητική

Για custom builders, η MSI παρουσίασε μια πλήρη γκάμα components με κοινό σχεδιαστικό λεξιλόγιο: η μητρική PRO MAX X870E-A WIFI φέρνει PCIe Gen 5, dual 5G και 2.5G LAN, Wi-Fi 7 και USB 40Gbps, με 64 MB BIOS ROM για υποστήριξη μελλοντικών AMD CPUs, ενώ το τροφοδοτικό PRO MAX 1000PL είναι 80 PLUS Platinum με δύο 12V-2x6 connectors για next-gen κάρτες γραφικών. Τα elegantly curved edges κάθε προϊόντος και το ενιαίο λευκό color scheme εξασφαλίζουν ότι ένα PRO MAX build ταιριάζει αρμονικά σε γραφεία, studios και σύγχρονους χώρους εργασίας. Τιμές και διαθεσιμότητα για το νέο PRO MAX 271QPHW E14 δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα κατά τη στιγμή της δημοσίευσης.

Πηγές

• Guru3D: MSI Expands PRO MAX Series with 27-Inch FHD 144Hz Business Display
• PCWorld: MSI Is Redefining Professional Performance at CES 2026
• Club386: A closer look at the all-new MSI Pro Max product series displayed at CES 2026
• WCCFTech: MSI Introduces New PRO MAX Series Products at CES 2026
• TFTCentral: MSI PRO MAX 271UPXW12G Announced

Πρώτα benchmarks του AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition εμφανίστηκαν στην πλατφόρμα HWBot λίγες μέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία του επεξεργαστή, η οποία είναι προγραμματισμένη για τις 22 Απριλίου 2026. Τα αποτελέσματα, τα οποία ανάρτησε χρήστης με το handle "Stoikov", αποκαλύπτουν ένα σαφές πρόβλημα: ο επεξεργαστής έφτασε τα όριά του θερμικά υπό air cooling, με αρνητικές συνέπειες στην απόδοση.

Τα benchmarks και η θερμοκρασιακή εικόνα

Ο χρήστης "Stoikov" ανάρτησε στο HWBot τέσσερα benchmarks: 7-Zip, Cinebench 2026 single-thread και multi-thread, καθώς και Cinebench R23 multi-core. Τα τεστ φαίνεται να διεξήχθησαν με air cooler, 32GB DDR5 RAM, Radeon RX 7900 XTX και μητρική Asus ROG Strix B850-A Gaming WIFI. Η θερμοκρασία έφτασε στο μέγιστο επιτρεπτό όριο λειτουργίας των 95°C, με κάποια τεστ να αγγίζουν ακόμα και τους 96°C, υποδηλώνοντας ξεκάθαρα thermal throttling λόγω του air cooler.

Στο 7-Zip ο επεξεργαστής σημείωσε 227.919 MIPS στα 5,13 GHz με θερμοκρασία 96°C, ενώ στο Cinebench 2026 αδυνατούσε να ξεπεράσει τα 5,2 GHz λόγω της ίδιας υψηλής θερμοκρασίας, με multi-threaded score 9.246 πόντους. Σύμφωνα με το Notebookcheck, είναι νωρίς για να κριθεί η απόδοση του 9950X3D2, καθώς δεν έχουν αποκαλυφθεί όλες οι λεπτομέρειες της μεθοδολογίας και το chip δεν έχει ακόμα ωθηθεί στα πραγματικά του όρια.

Τα χαρακτηριστικά του 9950X3D2

Ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition αποτελεί πρωτιά: είναι ο πρώτος επεξεργαστής με δύο Zen 5 CCDs, καθένα από τα οποία φέρει το δικό του στρώμα 3D V-Cache. Αυτό αποδίδει 192MB L3 cache (208MB μαζί με το L2), διπλάσια από τον κανονικό 9950X3D. Ο 9950X3D2 διατηρεί 16 πυρήνες και 32 threads, με μέγιστο boost clock ελαφρώς μειωμένο στα 5,6 GHz, και TDP 200W, δηλαδή 30W περισσότερο από τον 9950X3D.

Το ιστορικό πρόβλημα των X3D επεξεργαστών με dual CCD ήταν το λεγόμενο "bad CCD" στο gaming, όπου κάποια παιχνίδια κατέληγαν να τρέχουν στο chiplet χωρίς cache, με επίπτωση στην απόδοση. Με τον 9950X3D2, αμφότερα τα CCDs διαθέτουν V-Cache, εξαλείφοντας θεωρητικά αυτό το πρόβλημα. Παρά ταύτα, αναλυτές εκφράζουν επιφύλαξη: ο dual-CCD σχεδιασμός με inter-chiplet latency ενδέχεται να παραμένει πίσω από τον Ryzen 7 9800X3D ή 9850X3D σε αμιγές gaming, καθώς η latency μεταξύ των CCDs παραμένει παράγοντας.

Γιατί το air cooling δεν αρκεί

Με TDP 200W, ο 9950X3D2 βρίσκεται στα άκρα του τι αντέχουν ακόμα και premium air coolers υπό sustained load. Ο προκάτοχός του, ο 9950X3D, λειτουργούσε στα 170W, και η νέα έκδοση αυξάνει σημαντικά αυτό το πλαίσιο. Η ανεπαρκής ψύξη δεν συνεπάγεται μόνο υψηλές θερμοκρασίες αλλά και απώλεια απόδοσης: ο αλγόριθμος Precision Boost ρυθμίζει συνεχώς τα clock speeds βάσει του διαθέσιμου thermal headroom, οπότε ένας επεξεργαστής που "ψήνεται" εκτελεί boost λιγότερο επιθετικά και για μικρότερο διάστημα. Η AMD ορίζει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας τους 95°C και συνιστά ως ελάχιστη λύση ψύξης AIO 360mm, αποκλείοντας ρητά τα tower air coolers.

Για σύγκριση, στις δοκιμές του GamersNexus με noise-normalized θερμική μέτρηση, ακόμα και ο Noctua NH-D15 G2 έφτανε μέση θερμοκρασία 69,4°C πάνω από το ambient (περίπου 90°C συνολικά) κατά το testing του 9950X3D, στα όρια της ασφαλούς λειτουργίας. Ήταν ο μόνος air cooler που κατάφερε να ολοκληρώσει το τεστ χωρίς throttling ή thermal trip. Η EK έχει ήδη συστήσει water cooling για τον 200W 9950X3D2, σημειώνοντας ότι το air cooling ενδέχεται να αφήνει απόδοση στο τραπέζι.

Τιμή και διαθεσιμότητα

Η AMD έχει επιβεβαιώσει ότι ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition θα είναι διαθέσιμος από τις 22 Απριλίου, αλλά δεν έχει ακόμα ανακοινωθεί επίσημο MSRP. Σύμφωνα με δύο καναδέζικα retailers, η τιμή συγκλίνει γύρω στα ~990 δολάρια, και MSRP $999 θεωρείται σχεδόν βέβαιο. Η AMD ισχυρίζεται ότι ο 9950X3D2 προσφέρει έως 13% βελτίωση απόδοσης σε ορισμένα tasks, ενώ η πρόσθετη L3 cache αναμένεται να αποδώσει και σε gaming. Επίσημα reviews και benchmarks από ανεξάρτητα media αναμένονται γύρω στις 22 Απριλίου, οπότε θα υπάρχει και σαφέστερη εικόνα για το πού στέκεται πραγματικά ο επεξεργαστής με κατάλληλη ψύξη.

Πηγές

• Guru3D – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Benchmarks Show Thermal Limits Under Air Cooling
• WCCFTech – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Gets Tested On Multiple Synthetic Benchmarking Utilities
• Notebookcheck – Ryzen 9 9950X3D2 Initial Benchmarks

Η Yangtze Memory Technologies (YMTC), ο μεγαλύτερος κινεζικός κατασκευαστής NAND flash, σχεδιάζει την κατασκευή δύο επιπλέον εργοστασίων παραγωγής μνήμης, πέρα από ένα τρίτο fab που βρίσκεται ήδη σε προχωρημένο στάδιο ολοκλήρωσης στο Wuhan, σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters που επικαλείται πηγές γνώριμες με τα σχέδια. Η εταιρεία δεν απάντησε σε αίτημα του Reuters για σχόλιο.

Δύο νέα fabs πέρα από το Phase 3

Η YMTC λειτουργεί επί του παρόντος δύο fabs παραγωγής με συνολική ικανότητα 200.000 wafers/μήνα. Τα δύο νέα fabs αναμένεται να φτάσουν έκαστο τα 100.000 wafers/μήνα σε πλήρη λειτουργία, σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το Reuters. Αν και τα δύο έρθουν σε λειτουργία, η συνολική ικανότητα της εταιρείας θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με το σημερινό επίπεδο.

Το τρίτο εργοστάσιο, επίσης στο Wuhan, αναμένεται να ξεκινήσει λειτουργία εντός του 2026 και εκτιμάται ότι θα φτάσει παραγωγή 50.000 wafers/μήνα ως το 2027. Σύμφωνα με πηγές, η κατασκευή της εγκατάστασης έχει ολοκληρωθεί και η YMTC βρίσκεται σε φάση εγκατάστασης εξοπλισμού. Ορισμένες πηγές αναφέρουν ότι η YMTC επιτάχυνε το χρονοδιάγραμμα μαζικής παραγωγής του Phase 3, μετακινώντας το από το 2027 νωρίτερα, πιθανώς ήδη στο δεύτερο εξάμηνο του 2026.

Στροφή στο DRAM και φιλοδοξίες για HBM

Τόσο η YMTC όσο και η CXMT αναφέρεται ότι αυξάνουν δραστικά την παραγωγή DRAM και NAND τα επόμενα δύο χρόνια, με την YMTC να αφιερώνει περίπου 50% της ικανότητας του Phase 3 σε DRAM αντί για NAND. Πρόκειται για σημαντική απόκλιση από τον παραδοσιακό ρόλο της εταιρείας ως αμιγούς κατασκευαστή NAND. Το Reuters σημειώνει ότι η YMTC έχει στείλει δείγματα low-power DRAM σε πελάτες και αναμένει ανατροφοδότηση ως το τέλος του έτους.

Η YMTC αναφέρεται επίσης ότι εργάζεται στην ανάπτυξη through-silicon via (TSV) packaging για high-bandwidth memory (HBM), τη στοιβαγμένη DRAM που χρησιμοποιείται σε AI accelerators. Αντί να ανταγωνιστεί απευθείας την CXMT στην τεχνολογία DRAM process, η YMTC αναμένεται να επικεντρωθεί σε προηγμένη συναρμολόγηση και ολοκλήρωση HBM, σε συνεργασία με τοπικούς εταίρους για την παραγωγή στοίβων μνήμης κατάλληλων για AI workloads.

Μερίδιο αγοράς NAND και τεχνολογική πρόοδος

Σύμφωνα με έκθεση της UBS που επικαλείται το Reuters, η YMTC κατείχε το 11,8% της παγκόσμιας αγοράς NAND το 2025, ισόπαλη με τη SanDisk, πίσω από την SK Hynix (16%), την Kioxia (15,9%) και τη Micron (13,3%), με την Samsung να ηγείται με 30,4%. Η Yole Group εκτιμά ότι το μερίδιο της YMTC σε wafer capacity ανέρχεται σε περίπου 12% για το 2025 και θα μπορούσε να φτάσει το 15% ως το 2028.

Σε τεχνολογικό επίπεδο, η εταιρεία έχει ήδη παράγει NAND 294 layers και ετοιμάζεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή NAND άνω των 300 layers εντός του 2026, προσεγγίζοντας τη Samsung (286 layers) και απέχοντας ακόμα από την SK Hynix που παράγει 321-layer NAND. Αναλυτές θεωρούν ότι η αρχιτεκτονική Xtacking 4.0 της YMTC είναι συγκρίσιμη με τα κορυφαία προϊόντα της Samsung.

Εγχώριος εξοπλισμός και αμερικανικές κυρώσεις

Πάνω από το μισό του εξοπλισμού του Phase 3 έχει προμηθευτεί από εγχώριους προμηθευτές, συμπεριλαμβανομένων εργαλείων για την κατακόρυφη στοίβαξη 3D NAND layers. Μεταξύ των τοπικών προμηθευτών στους οποίους έχει στηριχθεί η YMTC συγκαταλέγεται η Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), αφού το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ πρόσθεσε την εταιρεία στην Entity List το 2022. Τρεις πηγές που επικαλείται το Nikkei Asia αναφέρουν ότι η YMTC έχει σε μεγάλο βαθμό αντιμετωπίσει τους ξένους ελέγχους εξαγωγών που περιόρισαν την πρόσβασή της σε εξοπλισμό κατασκευής chips, βρίσκοντας τρόπους παραγωγής μνήμης με λιγότερο προηγμένες μηχανές.

Τον Απρίλιο του 2026, Αμερικανοί Ρεπουμπλικάνοι και Δημοκρατικοί βουλευτές παρουσίασαν τον λεγόμενο MATCH Act, πρόταση που στοχεύει στην αυστηροποίηση των ελέγχων εξαγωγής εξοπλισμού κατασκευής chips, κλείνοντας παραθυράκια και αποτρέποντας την Κίνα από την πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία μέσω τρίτων χωρών. Ο Gary Huang, επικεφαλής Asia στη Yole Group, δήλωσε ότι οι κινεζικοί κατασκευαστές μνήμης επεκτείνουν ικανότητα για να ανταποκριθούν στη ζήτηση, ενώ η παγκόσμια έλλειψη μνήμης δημιουργεί ευνοϊκές οικονομικές συνθήκες για την υποστήριξη της επέκτασης.

Πηγές

• Guru3D: YMTC Expands Memory Production with New Fabs and DRAM Plans
• Tom's Hardware: China's YMTC plans two additional Wuhan fabs using homegrown chipmaking tools
• 11495Wed, 15 Apr 2026 12:02:28 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CF%84%CE%BF-noctua-superdome-%CE%BC%CE%B5-15-fans-%CE%B1%CE%BD%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%B1%CE%B8%CE%B9%CF%83%CF%84%CE%AC-%CF%84%CE%BF-glass-panel-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%B5%CE%B2%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%B7-%CE%B8%CE%B5%CF%81%CE%BC%CE%BF%CE%BA%CF%81%CE%B1%CF%83%CE%AF%CE%B1-cpu-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%AC-20%C2%B0c-r11493/
  • Ο YouTuber Major Hardware κατασκεύασε ένα 3D-printed side panel με 15 Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans σε σχήμα ημισφαιρίου, που αντικαθιστά το tempered glass panel σε Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί.
  • Στο A/B test με Battlefield 6, ο AMD Ryzen 9 5950X κατέβηκε από τους 86,3°C στους 66,9°C, με κατανάλωση ρεύματος περίπου 10-11W για όλα τα 15 fans.
  • Τα 3D printing files διατίθενται δωρεάν στο Thingiverse, ωστόσο τα 15 fans κοστίζουν συνολικά περίπου $525 αν αγοραστούν κανονικά.

  Ο YouTuber Major Hardware παρουσίασε ένα cooling mod που ενσωματώνει 15 Noctua fans συναρμολογημένα σε ένα "Superdome", αντικαθιστώντας το κλασικό glass side panel ενός gaming PC. Το κανάλι Major Hardware στο YouTube ανέπτυξε ένα από τα πιο ασυνήθιστα side panels για gaming PC: το Noctua SuperDome έχει σχήμα ημισφαιρίου και αντικαθιστά το γυάλινο panel ενός Lian Li O11 Dynamic Evo XL, χρησιμοποιώντας Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans με συνολικό κόστος $525.

  Από meme σε λειτουργικό project, με τη βοήθεια της Noctua

  Τον προηγούμενο μήνα, ο Major Hardware (γνωστός και ως James) είχε δημιουργήσει "The Fanhattan Project", ένα μοναδικό fan αποτελούμενο από πολλά μικρά fans. Τώρα επέστρεψε με την ίδια βασική ιδέα αλλά σε πολύ μεγαλύτερη κλίμακα, με τον τεράστιο fan που ονόμασε Superdome. Ακόμα και η Noctua συμφώνησε να συμβάλει. Η ιδέα ήταν να φτιαχτεί ένα side panel από 15 Noctua 120mm fans, αλλά μόλις το μοντελοποίησε, ο James διαπίστωσε ότι το κόστος θα ξεπερνούσε τα $500, "αρκετά υψηλό για μια παράξενη μικρή κατασκευή." Επικοινώνησε με τη Noctua για να του αποστείλει τα fans, και "είπαν ναι χωρίς κανένα ερώτημα." Η Noctua παρείχε επίσης υλικά για 3D printing, ώστε ο Major Hardware να μπορεί να αναπαράγει πιστότερα την αισθητική της εταιρείας.

  Κατασκευή: 3D printing, εκατοντάδες ώρες εκτύπωσης και Y-splitters

  Χρησιμοποιώντας ένα 3D μοντέλο του Lian Li O11 Dynamic Evo XL side case, έφτιαξε ένα μεγάλο dome πάνω από έναν τεράστιο fan, που στεγάζει όλη την Noctua τεχνολογία. Το 3D μοντέλο χωρίστηκε σε τέσσερα κύρια τμήματα, και η εκτύπωση διήρκεσε πάνω από 100 ώρες συνεχούς εκτύπωσης σε Bambu Lab H2D και H2S εκτυπωτές. Για την τεχνική υλοποίηση του συστήματος των 15 fans απαιτήθηκε εξελιγμένη προσέγγιση στο cable management: όλες οι συσκευές συνδέθηκαν σε ένα ενιαίο καλώδιο ελέγχου μέσω Y-splitters, επιτρέποντας τη συγχρονισμένη λειτουργία ολόκληρου του panel. Το αποτέλεσμα φαίνεται εξαιρετικό εξωτερικά, αν και ο Major Hardware ο ίδιος παραδέχεται ότι το cable management είναι "λίγο καταστροφή", ωστόσο ήταν "솔직히 pretty quiet", εφόσον κανένα καλώδιο δεν έπεφτε στα πτερύγια.

  Benchmark: Battlefield 6, AMD Ryzen 9 5950X, μείωση 20°C

  Αξίζει να σημειωθεί ότι στο test system τόσο το πάνω όσο και το κάτω radiator λειτουργούν ως exhaust για να αναδεικνύουν το RGB των fans, και το PC τείνει να θερμαίνεται πολύ σε games. Ο James επισήμανε ότι το σύστημά του δεν είναι τόσο αποδοτικό όσο θα μπορούσε, κάτι που εξηγεί εν μέρει τη διαφορά που κάνει το Superdome. Με το standard glass panel, η θερμοκρασία του AMD Ryzen 9 5950X έφτανε τους 86-87°C σύμφωνα με το Ryzen Master, παρά το γεγονός ότι το σύστημα διέθετε ήδη custom liquid loop. Χωρίς το Superdome, σε μερικά παιχνίδια Battlefield 6, ο Major Hardware κατέγραψε θερμοκρασίες γύρω στους 86,3°C. Με το Superdome side panel στη θέση του, οι τιμές αυτές έπεσαν στους 66,9°C.

  Υπήρξε ένα μικρό πρόβλημα με καλώδια fan που χτυπούσαν στα πτερύγια, αλλά μόλις λύθηκε, το Superdome αποδείχθηκε εκπληκτικά αθόρυβο. Σύμφωνα με τον James, ολόκληρη η κατασκευή ακούγεται σαν ένα μοναδικό fan και είναι πιο αθόρυβη από το ίδιο το PC. Όσον αφορά την κατανάλωση ρεύματος, μέτρησε περίπου 10-11W, συγκριτικά με τα 8,1W ενός μοναδικού fan. Ο YouTuber δεν δοκίμασε το high-performance mode για το Superdome, οπότε οι θερμοκρασίες θα μπορούσαν να πέσουν ακόμα περισσότερο, αν και αυτό κρίθηκε περιττό δεδομένου ότι η μείωση των 20°C θεωρήθηκε επαρκής και η αύξηση ταχύτητας θα οδηγούσε σε αισθητά υψηλότερο θόρυβο.

  Ανοιχτά files και το μειονέκτημα της σκόνης

  Το Noctua SuperDome side panel δεν πωλείται εμπορικά, ωστόσο οι hobbyists μπορούν να το κατασκευάσουν μόνοι τους. Όλα τα απαραίτητα δεδομένα για 3D printer είναι διαθέσιμα δωρεάν στο Thingiverse. Επιπλέον, απαιτούνται 15 συμβατά fans, όπως τα Noctua NF-A12x25 G2 PWM ($35 στο Amazon), ένα Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί και κατάλληλες βίδες. Ωστόσο, η κατασκευή έχει ένα εμφανές λειτουργικό μειονέκτημα: δεν διαθέτει φίλτρα σκόνης, οπότε η μαζική παροχή αέρα θα οδηγεί γρήγορα σε συσσώρευση σκόνης στα εξαρτήματα. Ο ίδιος ο Major Hardware δήλωσε χαρακτηριστικά: "Ξεκίνησε ως meme, αλλά νομίζω ότι θα το αφήσω στο PC μου λόγω του πόσο καλά ήταν τα thermals."

  Πηγές

  • Guru3D: 15-Fan Noctua SuperDome Mod Cuts CPU Temps by 20 Degrees
  • Tom's Hardware: Bulbous 15x fan PC case side panel dubbed the 'Superdome' lowers temps by 20 degrees
  ]]>11493Tue, 14 Apr 2026 22:02:36 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-intel-%CF%80%CE%B1%CF%81%CE%BF%CF%85%CF%83%CE%B9%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%BF-%CE%BB%CE%B5%CF%80%CF%84%CF%8C%CF%84%CE%B5%CF%81%CE%BF-gan-chiplet-%CF%83%CF%84%CE%BF%CE%BD-%CE%BA%CF%8C%CF%83%CE%BC%CE%BF-19-%CE%BCm-integrated-logic-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-rf-cutoff-%CF%80%CE%AC%CE%BD%CF%89-%CE%B1%CF%80%CF%8C-300-ghz-r11490/
  • Η Intel Foundry παρουσίασε GaN chiplet πάχους μόλις 19 μm σε 300 mm wafers, με ενσωματωμένη digital logic στο ίδιο die.
  • Τα transistors επιτυγχάνουν blocking voltage έως 78 V και RF cutoff άνω των 300 GHz, ενώ οι inverters κάνουν switching σε 33 picoseconds.
  • Η τεχνολογία στοχεύει σε data centers AI, υποδομές 5G/6G και 3D packaging, αν και η εμπορική παραγωγή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα.

  Η Intel Foundry παρουσίασε στο IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025 ένα GaN chiplet που η ίδια χαρακτηρίζει ως το λεπτότερο στον κόσμο. Πρόκειται για μια πλατφόρμα 300 mm gallium nitride (GaN)-on-silicon με silicon base πάχους 19 micrometers και integrated digital control logic ενσωματωμένη στο ίδιο die. Την παρουσίαση υπογράφει ο Han Wui Then, senior principal engineer στο Intel Foundry Technology Research, ειδικευμένος σε advanced semiconductor materials και transistor development.

  Τι σημαίνει το πάχος των 19 μm στην πράξη

  Το silicon base του chiplet μετράει μόλις 19 μm, δηλαδή περίπου το ένα πέμπτο του πλάτους μιας ανθρώπινης τρίχας. Η Intel κατασκεύασε τις συσκευές σε 300 mm GaN-on-silicon wafers και έφτασε στο πάχος των 19 μm με stealth dicing πριν από το grinding. Με αυτό το πάχος, το chiplet μπορεί να τοποθετηθεί ανάμεσα σε άλλα layers ενός επεξεργαστή χωρίς να αυξάνει σημαντικά το συνολικό ύψος του package, επιτρέποντας point-of-load power delivery με ρύθμιση τάσης λίγα χιλιοστά μακριά από τους logic cores, κάτι που μειώνει δραστικά την ενέργεια που χάνεται ως θερμότητα κατά τη μετάδοση. Το chiplet παράγεται σε 300 mm GaN-on-silicon wafer με proprietary stealth dicing και thinning process που διατηρεί τη δομική ακεραιότητα. Η Intel ισχυρίζεται ότι απέφυγε τα συνήθη trade-offs σε yield και αξιοπιστία, επιτυγχάνοντας wafer-level consistency κατάλληλη για high-volume manufacturing.

  Monolithic integration: GaN power με silicon logic στο ίδιο die

  Το πιο σημαντικό τεχνικό στοιχείο δεν είναι το πάχος αλλά η ενσωμάτωση digital logic απευθείας πάνω στο GaN chiplet. Στη συμβατική ηλεκτρονική, το digital control logic που ελέγχει πότε ανοίγει και κλείνει ένας power transistor βρίσκεται σε ξεχωριστό silicon chip. Σε chiplet-based σύστημα, αυτό το ξεχωριστό chip καταλαμβάνει πολύτιμο χώρο και εισάγει αναποτελεσματικότητες λόγω των μακρύτερων ηλεκτρικών διαδρομών μεταξύ των components. Η Intel Foundry επιλύει αυτό συνδυάζοντας δύο τύπους transistors στο ίδιο chiplet: GaN N-channel metal-oxide-semiconductor high-electron-mobility transistors (N-MOSHEMT), που υπερέχουν στη διαχείριση υψηλών τάσεων, και silicon p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect (Si PMOS) transistors, κατάλληλους για lower-voltage digital logic. Αυτή η ενσωμάτωση δημιουργεί ένα ενιαίο chip όπου η ισχυρή απόδοση του GaN συνδυάζεται με την ωριμότητα και την αξιοπιστία των silicon CMOS processes.

  Η ομάδα κατασκεύασε και δοκίμασε πλήρη βιβλιοθήκη digital circuit building blocks: inverters, NAND gates, multiplexers, flip-flops και ring oscillators. Όλα τα κυκλώματα λειτούργησαν σωστά, με κάθε inverter να κάνει switching σε μόλις 33 picoseconds, με συνέπεια σε ολόκληρο το 300 mm wafer, επιβεβαιώνοντας ότι η διαδικασία είναι ομοιόμορφη και δυνητικά κατάλληλη για παραγωγή σε κλίμακα.

  Επιδόσεις και αξιοπιστία

  Transistors με gate length έως 30 nm έδειξαν εξαιρετική ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, χαμηλές απώλειες ενέργειας και blocking voltage έως 78 volts. Η RF απόδοση ήταν εξίσου ισχυρή, με transistors που επιτυγχάνουν operating cutoff frequencies άνω των 300 GHz, εντός του εύρους που απαιτείται για επικοινωνίες επόμενης γενιάς. Η Intel ανέφερε επίσης επιτυχή reliability testing σε TDDB, pBTI, HTRB και HCI stress conditions, υποδηλώνοντας ετοιμότητα για real-world deployment. Τα αποτελέσματα αυτά είναι ακόμα σε επίπεδο επίδειξης και δεν συνοδεύονται από ανακοίνωση εμπορικής παραγωγής.

  Στόχευση: AI data centers, 5G/6G και 3D packaging

  Τα AI data centers αναμένεται να ωφεληθούν σημαντικά, καθώς καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας, με σημαντικό τμήμα της να μην φτάνει ποτέ στα transistors λόγω αναποτελεσματικής μετατροπής ισχύος. Επιπλέον, λόγω της λειτουργίας GaN σε υψηλότερες συχνότητες, τα passive components όπως inductors και capacitors μπορούν να συρρικνωθούν. Η Intel τονίζει ότι η τεχνολογία αυτή μπορεί να κατασκευαστεί σε standard 300 mm silicon wafers, πράγμα που σημαίνει ότι τα fabs δεν χρειάζονται πλήρη ανακατασκευή για να τη χρησιμοποιήσουν. Η δουλειά αυτή εντάσσεται στη γενικότερη foundry στρατηγική της Intel, με έμφαση στο heterogeneous integration, το advanced packaging και τη system-level βελτιστοποίηση για AI infrastructure.

  Η πιο ουσιαστική πρόοδος εντοπίζεται στο monolithic integration GaN power transistors με silicon-based digital logic circuits. Παραδοσιακά, τα GaN power devices λειτουργούν παράλληλα με εξωτερικούς controllers, drivers και monitoring chips, με κάθε επιπλέον component να προσθέτει εμβαδόν, κόστος, latency και ενεργειακές απώλειες. Ενσωματώνοντας το digital logic απευθείας στο GaN chiplet, η Intel συμπτύσσει αυτό που ήταν ένα μικρό σύστημα σε μία ενιαία μονάδα, απλοποιώνοντας τον σχεδιασμό board, μειώνοντας τις interconnect losses και βελτιώνοντας δυνητικά τον dynamic power control. Σύμφωνα με αναλυτές, το IEDM αποτελεί το κορυφαίο forum της βιομηχανίας για innovation σε επίπεδο transistors και υλικών, με τεχνολογίες που παρουσιάζονται εκεί να εισέρχονται στην εμπορική παραγωγή σε περίοδο τριών έως πέντε ετών.

  ]]>11490Tue, 14 Apr 2026 15:02:32 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/snapdragon-x2-elite-%CE%B9%CF%83%CF%87%CF%85%CF%81%CF%8C-hardware-%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%AC-%CE%B7-%CF%84%CE%B9%CE%BC%CE%BF%CE%BB%CE%BF%CE%B3%CE%B9%CE%B1%CE%BA%CE%AE-%CF%83%CF%84%CF%81%CE%B1%CF%84%CE%B7%CE%B3%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CF%84%CF%89%CE%BD-oem-%CE%B1%CF%80%CE%B5%CE%B9%CE%BB%CE%B5%CE%AF-%CF%84%CE%BF-windows-on-arm-%CE%BF%CE%B9%CE%BA%CE%BF%CF%83%CF%8D%CF%83%CF%84%CE%B7%CE%BC%CE%B1-r11481/
  • Ο Snapdragon X2 Elite προσφέρει έως 18 πυρήνες, NPU 80 TOPS και μνήμη bandwidth 228 GB/s, ξεπερνώντας σε πολλά benchmarks τα αντίστοιχα x86 μοντέλα.
  • OEM όπως η ASUS ανέβασαν τις τιμές μετά τις κριτικές, δημιουργώντας εμπόδιο εισόδου που απειλεί την ευρύτερη υιοθέτηση του Windows on ARM.
  • Το gaming και η πλήρης εφαρμογή συμβατότητα παραμένουν ανοιχτά ζητήματα, παρά τη σημαντική βελτίωση σε σχέση με την πρώτη γενιά.

  Η Qualcomm παρουσίασε τον Snapdragon X2 Elite σε κρίσιμη στιγμή: ένα ισχυρό SoC που διεκδικεί θέση δίπλα στη σειρά Apple M5 και τα x86 CPUs, ταυτόχρονα με αξιοσημείωτη βελτίωση του Windows on ARM οικοσυστήματος σε επίπεδο native εφαρμογών. Η ανακοίνωση έγινε στις 25 Σεπτεμβρίου 2025, κατά το Snapdragon Summit στη Μάουι της Χαβάης. Σήμερα, 12 Απριλίου 2026, η συζήτηση έχει στραφεί σε ένα διαφορετικό πρόβλημα: όχι στο τι μπορεί να κάνει το chip, αλλά στο αν οι OEM αφήνουν το οικοσύστημα να αναπτυχθεί.

  Τι φέρνει το Snapdragon X2 Elite στο τραπέζι

  Τα Snapdragon X2 Elite και X2 Elite Extreme κατασκευάζονται σε διαδικασία 3nm, ενσωματώνουν τρίτης γενιάς Oryon CPUs με έως 18 πυρήνες και boost clock στα 5.0 GHz, μεγαλύτερες κρυφές μνήμες 53 MB και memory bandwidth έως 228 GB/s. Η νέα Adreno GPU εισάγει sliced execution και HPM cache, ενώ το Hexagon NPU φτάνει τα 80 TOPS για Copilot+ workloads. Σύμφωνα με τη Qualcomm, η αύξηση CPU απόδοσης φτάνει το 31% σε σχέση με τον Snapdragon X Elite στο ίδιο power level, ή εναλλακτικά μείωση κατανάλωσης 43% για ισοδύναμη απόδοση.

  Αρχικά, τα chips θα διατεθούν σε τρεις παραλλαγές: Extreme 18-core, standard 18-core X2 Elite, και 12-core X2 Elite με μειωμένο GPU. Ακολουθούν και X2 Plus μοντέλα χαμηλότερης κατηγορίας. Το Last Level Cache εμφανίζει 70% υψηλότερο bandwidth σε σχέση με την προηγούμενη γενιά και κατανέμεται δυναμικά μεταξύ CPU, GPU, NPU και άλλων IP blocks, αντί για στατική κατανομή.

  Benchmarks: κοντά στο Apple, μπροστά από την Intel

  Στο Geekbench 6, το Zenbook A16 με Snapdragon X2 Elite Extreme κατέγραψε single-core score 3.807, ξεπερνώντας τα Intel Core Ultra Series 3 μοντέλα, αν και υπολείπεται του M5 MacBook Air (4.168 σε fanless σχεδιασμό). Στο multi-core όμως επικράτησε με 22.733, εν μέρει χάρη στους 18 πυρήνες. Συνολικά, τα Snapdragon chips αποδεικνύονται πιο αποδοτικά από τους x86 επεξεργαστές σε κατανάλωση, σημαντική πρόοδος για το Windows on ARM. Η νέα Adreno αρχιτεκτονική διπλασιάζει σχεδόν την GPU απόδοση σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, φέρνοντας τα Snapdragon CPUs σε ανταγωνιστική θέση με ορισμένες από τις κορυφαίες integrated GPUs της αγοράς.

  Σε AI benchmarks, συγκεκριμένα στα quantized INT8 tests του Geekbench AI, ο Snapdragon X2 Elite ξεπέρασε κάθε ανταγωνιστική πλατφόρμα συμπεριλαμβανομένης της Intel Panther Lake. Αυτό σημαίνει πρακτικά ότι τα AI features θα εκτελούνται ταχύτερα και αποτελεσματικότερα σε X2 Elite laptops από οποιοδήποτε x86 εναλλακτικό που είναι αυτή τη στιγμή διαθέσιμο. Στο gaming, ωστόσο, η εικόνα διαφέρει: το Tom's Hardware ανέφερε δυσκολία ακόμα και στο άνοιγμα του Resident Evil Requiem, κάτι που αποδίδεται στο Prism emulation της Microsoft.

  Τα πρώτα laptops και το πρόβλημα με τις τιμές

  Στη λιανική, το Asus Zenbook A16 με Snapdragon X2 Elite Extreme ξεκινά από $1.699,99, ενώ το HP OmniBook Ultra 14 με Snapdragon X2 Elite, 32GB RAM και 1TB αποθηκευτικό χώρο τιμολογείται στα $2.049,99. Αξίζει να σημειωθεί ότι το Tom's Hardware αξιολόγησε το Zenbook A16 στην αρχικά προανακοινωθείσα τιμή των $1.599,99, αλλά την ημέρα κυκλοφορίας ενημερώθηκε ότι η πραγματική τιμή ήταν $1.699,99, κάτι που, σύμφωνα με το μέσο, δεν άλλαξε τη βαθμολογία αλλά μείωσε τον ενθουσιασμό για ορισμένα χαρακτηριστικά.

  Σύμφωνα με συζήτηση στο Reddit που αναφέρει το wccftech, οι developers είναι λιγότερο πιθανό να επενδύσουν χρόνο σε μια αρχιτεκτονική αν η υιοθέτηση από τους χρήστες παραμένει περιορισμένη. Οι κατασκευαστές laptops που τιμολογούν τις συσκευές τους εκτός των οικονομικών δυνατοτήτων της πλειοψηφίας των αγοραστών δημιουργούν ουσιαστικά ένα δυσκολοπέραστο εμπόδιο εισόδου για τον Snapdragon X2 Elite. Ορισμένα Snapdragon X2 Elite Extreme laptops ήδη αγγίζουν σε τιμή τα M5 και M5 Pro επιλογές, οπότε γεννάται το ερώτημα γιατί ένας αγοραστής θα επέλεγε ένα σημαντικά ακριβότερο Windows μηχάνημα όταν έχει μπροστά του μια βιώσιμη εναλλακτική με ευρύτερο software οικοσύστημα.

  Συμβατότητα εφαρμογών: η εικόνα βελτιώνεται

  Σε σχέση με την πρώτη γενιά Snapdragon X1E, η συμβατότητα εφαρμογών έχει βελτιωθεί σημαντικά. Παλαιότερα, πολλές εφαρμογές δεν λειτουργούσαν, είχαν ελλιπή λειτουργικότητα ή έτρεχαν αργά λόγω αδύναμου emulation. Σήμερα, οι εφαρμογές που χρησιμοποιεί η πλειονότητα των χρηστών εκτελούνται natively χωρίς προβλήματα. Η Qualcomm έκανε ισχυρή εντύπωση με τον αρχικό Snapdragon X Elite χάρη στη δυνατή απόδοση και το class-leading NPU, αλλά το Windows 11 για Snapdragon ήταν τότε σε νηπιακό στάδιο. Σχεδόν δύο χρόνια αργότερα, η Qualcomm και η Microsoft έχουν κάνει εκτεταμένη δουλειά βελτιστοποίησης και πλήθος εφαρμογών τρέχουν πλέον natively στην πλατφόρμα.

  Παράλληλα, η Microsoft κυκλοφόρησε τον Φεβρουάριο του 2026 το Windows 11 version 26H1, μια στοχευμένη έκδοση που εγκαθίσταται factory-only σε qualifying ARM-based PCs, αρχικά στις συσκευές με Snapdragon X2 Series, με υποστήριξη για τις εκδόσεις Home και Pro έως τις 14 Μαρτίου 2028. Για gaming, η πρόβλεψη είναι ότι η συμβατότητα με τίτλους ARM θα βελτιωθεί αλλά θα παραμείνει εμπόδιο καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, με σημαντική πρόοδο αναμενόμενη μέχρι τα τέλη του έτους, χωρίς όμως πλήρη ισοτιμία με το x86 gaming.

  Το δίλημμα του οικοσυστήματος

  Σύμφωνα με τη σχετική συζήτηση στο Reddit, OEMs που χρησιμοποιούν τον Snapdragon X2 Elite στα προϊόντα τους στοχεύουν σε βραχυπρόθεσμα κέρδη αντί να συνεργαστούν για την ανάπτυξη του οικοσυστήματος, κάτι που, αν παραμείνει ο κύριος στόχος, μπορεί να εμποδίσει το Windows on ARM να αποκτήσει ευρεία απήχηση. Στο CES 2026, τα X2 Elite laptops παρουσιάστηκαν μόνο από ASUS, HP και Lenovo, δηλαδή σαφώς λιγότερες εταιρείες από ό,τι κατά την πρώτη γενιά Snapdragon X Elite, όπου 18 laptops ανακοινώθηκαν την ίδια μέρα από πολλαπλά brands. Ακόμα και στο flagship Zenbook A16, παρά το εντυπωσιακό X2 Elite Extreme και τα 48GB on-package μνήμης, το chassis κρίνεται ως οικονομικό για το δεδομένο price point. Ο Snapdragon X2 Elite είναι αναμφίβολα σημαντικό silicon που αποδεικνύει ότι το ARM μπορεί να ανταγωνιστεί και σε αρκετά σημεία να ξεπεράσει τα παραδοσιακά x86 laptop chips. Το αν το hardware αυτό θα μεταφραστεί σε ουσιαστική αύξηση μεριδίου αγοράς εξαρτάται από επιλογές που κάνουν οι OEM, όχι από την Qualcomm μόνη της.

  Πηγές

  • wccftech.com – Snapdragon X2 Elite Offers A Solid Foundation For A Windows On ARM Ecosystem, But OEMs Current Strategy Risk Its Future
  • NoobFeed – Snapdragon X2 Elite Review: Massive Leap in Windows on ARM Performance and Efficiency
  • Tech Insider – Snapdragon X2 Elite Review: 24% Faster Than Intel [2026]
  • HotHardware – Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme Review: New ASUS And HP Laptops Tested
  • Tom's Hardware – Asus Zenbook A16 review: Snapdragon X2 Elite Extreme is a strong chip in a so-so package
  • TechSpot – Snapdragon X2 laptops launch with up to 18 cores, 5.0GHz clocks, and 80 TOPS NPU
  • PC Gamer – Qualcomm Snapdragon X2 Elite reviews are in, but these second-gen Windows-on-Arm chips still aren't grabbing me as a PC gamer
  • Windows Forum – Windows 11 26H1 Bromine: ARM First Release for Snapdragon X2 PCs
  • Jon Peddie Research – Qualcomm's Snapdragon X2 Elite and X2 Elite Extreme
  ]]>11481Sun, 12 Apr 2026 22:02:28 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/apple-smart-glasses-%CF%87%CF%89%CF%81%CE%AF%CF%82-display-%CE%AD%CF%81%CF%87%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CF%83%CF%84%CE%B9%CF%82-%CE%B1%CF%81%CF%87%CE%AD%CF%82-%CF%84%CE%BF%CF%85-2027-%CE%BC%CE%B5-%CE%AD%CF%89%CF%82-4-%CE%B4%CE%B9%CE%B1%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%B5%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%AC-%CF%83%CF%87%CE%AD%CE%B4%CE%B9%CE%B1-r11480/
  • Η Apple αναπτύσσει smart glasses χωρίς display με κωδικό N50, με στόχο έναρξη παραγωγής τον Δεκέμβριο του 2026 και κυκλοφορία στις αρχές του 2027.
  • Σύμφωνα με τον Mark Gurman του Bloomberg, δοκιμάζονται τέσσερα διαφορετικά σχέδια σκελετού, από Wayfarer-style πλαίσια έως μικρότερα οβάλ σχήματα.
  • Οι γυαλί θα φέρουν δύο κάμερες και Visual Intelligence μέσω Siri, χωρίς AR δυνατότητες, ανταγωνιζόμενα απευθείας τα Ray-Ban Meta.

  Η Apple εργάζεται ενεργά πάνω σε smart glasses χωρίς ενσωματωμένο display, με κωδική ονομασία N50, και σύμφωνα με αναφορές του Bloomberg στις 12 Απριλίου 2026, η παραγωγή στοχεύει στα τέλη του 2026 με πιθανή κυκλοφορία το 2027. Η Apple λέγεται ότι δοκιμάζει τουλάχιστον τέσσερα διαφορετικά σχέδια σκελετών, σύμφωνα με πληροφορίες του Mark Gurman στο newsletter Power On του Bloomberg, ο οποίος αναφέρει ότι η εταιρεία φιλοδοξεί να αξιοποιήσει την ανωτερότητά της στο design για να ξεπεράσει ανταγωνιστές όπως τα Ray-Ban Meta Glasses.

  Τέσσερα σχέδια, acetate σκελετοί και δική της γραμμή frames

  Τα τέσσερα σχέδια που βρίσκονται υπό δοκιμή περιλαμβάνουν ένα μεγάλο ορθογώνιο πλαίσιο τύπου Ray-Ban Wayfarer, ένα πιο λεπτό ορθογώνιο σχέδιο παρόμοιο με αυτό που φοράει ο CEO Tim Cook, μεγαλύτερα οβάλ ή κυκλικά πλαίσια, και μια μικρότερη, πιο εκλεπτυσμένη οβάλ ή κυκλική επιλογή. Αντί για κοινά υλικά όπως πλαστικό, η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει acetate, ένα ανθεκτικό και πιο premium υλικό, για τον κύριο σκελετό των γυαλιών. Αντίθετα από Meta και Google, που συνεργάζονται με καθιερωμένες εταιρείες οπτικών, η Apple θα σχεδιάσει τα δικά της frames, προσφέροντας ποικιλία χρωμάτων και μεγεθών, σύμφωνα με τον Gurman.

  Οι μπροστινές κάμερες των γυαλιών θα είναι διατεταγμένες σε οβάλ μοτίβο με ενδεικτικές λυχνίες, στοιχείο που σύμφωνα με τις αναφορές αποτελεί σκόπιμη επιλογή για να διαφοροποιηθεί οπτικά το προϊόν από τον ανταγωνισμό. Η Apple σχεδιάζει να προσφέρει πολλαπλές επιλογές υλικού και σκελετού, με διαθέσιμες επιλογές σε μέταλλο και πλαστικό, ώστε τα γυαλιά να λειτουργούν εξίσου ως fashion αξεσουάρ.

  Δύο κάμερες, custom chip και Visual Intelligence

  Το σύστημα καμερών θα αποτελείται από μια high-resolution κάμερα για λήψη φωτογραφιών και βίντεο, καθώς και μια δεύτερη κάμερα που θα παρέχει οπτικές πληροφορίες στη Siri και περιβαλλοντικό context, ικανή να ερμηνεύει τον χώρο γύρω από τον χρήστη και να μετράει αποστάσεις, παρόμοια με το LiDAR στο iPhone. Η Apple σχεδιάζει custom SoC για τα γυαλιά, βασισμένο στο chip του Apple Watch. Τα τελευταία πρωτότυπα διαθέτουν ενσωματωμένη μπαταρία και όλα τα εξαρτήματα μέσα στον σκελετό, με στόχο τα γυαλιά να λειτουργούν ως all-day AI companion.

  Τα γυαλιά αναμένεται να αξιοποιήσουν το Visual Intelligence της Apple για να "βλέπουν" τον κόσμο. Το Visual Intelligence, τμήμα του Apple Intelligence, μπορεί να αναγνωρίζει αντικείμενα, να διαβάζει κείμενο και να αντλεί πληροφορίες γι' αυτά. Το προϊόν αναμένεται να προσφέρει λειτουργίες όπως live μετάφραση, πλοήγηση turn-by-turn, αναπαραγωγή μουσικής και phone calls μέσω φωνητικών εντολών.

  Timeline και ανταγωνισμός

  Ο Gurman αρχικά ανέφερε ότι η Apple θα μπορούσε να παρουσιάσει τα smart glasses το 2026, ενώ τώρα εκτιμά ότι θα τα παρουσιάσει εντός του 2026 αλλά θα τα κυκλοφορήσει το 2027. Η παρουσίαση του προϊόντος αναμένεται στα τέλη του 2026 ή στις αρχές του 2027, με την πραγματική κυκλοφορία να προγραμματίζεται για την άνοιξη ή το καλοκαίρι του 2027. Σύμφωνα με τον αναλυτή Ming-Chi Kuo, τα Ray-Ban-style smart glasses θα είναι πιθανώς το πρώτο Apple wearable που θα επιτύχει σημαντικούς όγκους, με προβλεπόμενες αποστολές 3 έως 5 εκατομμυρίων units το 2027.

  Στο μέλλον, η Apple σχεδιάζει να αναπτύξει smart glasses με augmented reality display, αλλά αυτό το προϊόν απέχει ακόμα αρκετά χρόνια. Ένα δεύτερο generation μοντέλο με display θα μπορούσε να κυκλοφορήσει το νωρίτερο το 2028. Στο ανταγωνιστικό τοπίο, η Meta έχει σημειώσει εμπορική επιτυχία με τα Ray-Ban smart glasses, ενώ η Google συνεργάζεται με brands όπως η Samsung και η Warby Parker για AI-enhanced eyewear στην πλατφόρμα Android XR. Τα smart glasses της Apple αναπτύσσονται από την ομάδα Vision Products Group, την ίδια ομάδα πίσω από το headset Vision Pro.

  Πηγές

  • WCCFTech: Apple's Display-Free Smart Glasses To Debut By Early 2027, Might Sport 4 Different Designs
  • AppleInsider: Apple eyes 2027 for AI smart glasses built around context, not screens
  • MacRumors: Apple Smart Glasses – Everything We Know
  • NewsBytesApp: Apple testing 4 smart glasses designs to outshine Meta Ray-Bans
  • UploadVR: Apple Glasses Could Have 2 Cameras & Launch In Early 2027
  • Tom's Guide: Apple smart glasses have a secret weapon against Meta Ray-Bans
  ]]>11480Sun, 12 Apr 2026 17:01:39 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/intel-tsnc-sdk-%CE%BD%CE%B5%CF%85%CF%81%CF%89%CE%BD%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CF%83%CF%85%CE%BC%CF%80%CE%AF%CE%B5%CF%83%CE%B7-textures-%CE%AD%CF%89%CF%82-18x-r11479/
  • Η Intel παρουσίασε στο GDC 2026 το TSNC SDK, που συμπιέζει textures παιχνιδιών έως 18x σε σχέση με το ανεπεξέργαστο bitmap, έναντι 4.8x του κλασικού BC block compression.
  • Η τεχνολογία προσφέρει δύο variants: το Variant A στοχεύει σε ισορροπία ποιότητας/συμπίεσης (9x, ~5% perceptual loss), ενώ το Variant B ωθεί τη συμπίεση στο μέγιστο (18x, ~6-7% perceptual loss).
  • Το alpha SDK αναμένεται εντός του 2026, ακολουθεί beta και δημόσια κυκλοφορία. Προς το παρόν η τεχνολογία παραμένει σε στάδιο demo.

  Η Intel παρουσίασε το Texture Set Neural Compression (TSNC) SDK στο GDC 2026, με δηλωμένη συμπίεση textures έως 18x. Στη σκηνή εμφανίστηκε η graphics engineer της Intel Marissa du Bois, για να παρουσιάσει την εκδοχή της εταιρείας στη neural texture compression, παρόμοια ως προς τον ντετερμινιστικό χαρακτήρα της με το NTC της NVIDIA. Η παρουσίαση ήταν follow-up στο R&D prototype που είχε δειχθεί στο GDC 2025, με βασική είδηση ότι η Intel μετέτρεψε την έρευνα σε standalone SDK.

  Πώς λειτουργεί το TSNC

  Τα παραδοσιακά GPU block compression formats (BC1 έως BC7) χρησιμοποιούν σταθερούς μαθηματικούς κανόνες για τη μείωση του μεγέθους των textures: είναι γρήγορα και καθολικά υποστηριζόμενα, αλλά αφήνουν σημαντικό περιθώριο συμπίεσης αναξιοποίητο. Το TSNC ακολουθεί θεμελιωδώς διαφορετική προσέγγιση: εκπαιδεύει ένα μικρό neural network μέσω stochastic gradient descent για να μάθει να κωδικοποιεί και να αποκωδικοποιεί συγκεκριμένα σύνολα textures.

  Το κλειδί είναι ότι ένα texture set (δηλαδή όλα τα PBR maps ενός υλικού) περιέχει πολλή κοινή δομή στα channels του. Το TSNC εκμεταλλεύεται αυτή την κοινή δομή με τρόπο που το γενικό block compression δεν μπορεί. Αντί να συμπιέζει κάθε texture ξεχωριστά, το TSNC εκπαιδεύει ένα neural network σε ένα σύνολο σχετιζόμενων textures και τα κωδικοποιεί σε έναν κοινό latent χώρο. Η Intel αποθηκεύει αυτή την latent αναπαράσταση σε τέσσερα BC1-compressed pyramid levels και χρησιμοποιεί ένα τριστρωματικό MLP για την ανακατασκευή των texture channels.

  Variant A και Variant B: αριθμοί και trade-offs

  Η Intel προσφέρει δύο variants με διαφορετικές ισορροπίες ποιότητας/συμπίεσης. Το Variant A χρησιμοποιεί δύο full-resolution latent images και δύο half-resolution. Για 4K textures, αυτό σημαίνει δύο εικόνες 4K και δύο 2K, σύνολο περίπου 26.8 MB έναντι 256 MB ανεπεξέργαστων bitmaps. Αυτό ισοδυναμεί με συμπίεση άνω του 9x, σχεδόν διπλάσια από το 4.8x του κλασικού BC compression. Η perceptual quality loss, μετρημένη με το NVIDIA FLIP analysis tool, ανέρχεται περίπου στο 5%, εκδηλώνεται ως μικρή απώλεια ακρίβειας στα normal maps.

  Το Variant B είναι η επιθετική επιλογή: οι latent images κατεβαίνουν σε ανάλυση 1/2, 1/4 και 1/8 της αρχικής, επιτυγχάνοντας συμπίεση άνω του 17x. Σύμφωνα με την Intel, το Variant B αρχίζει να εμφανίζει BC1 block artifacts στα normals και στα ARM data. Στην perceptual ανάλυση μέσω FLIP, η Intel εκτιμά περίπου 5% perceptual loss για το Variant A και 6% έως 7% για το Variant B. Το Variant A παρουσιάζεται ως η πιο ισορροπημένη επιλογή, ενώ το Variant B ως η επιλογή μέγιστης συμπίεσης.

  Deployment strategies και hardware acceleration

  Η Intel περιέγραψε τέσσερις στρατηγικές ενσωμάτωσης: κατά την εγκατάσταση (αποθήκευση συμπιεσμένη, αποσυμπίεση τοπικά, εξοικονόμηση bandwidth διανομής), κατά το loading (textures παραμένουν συμπιεσμένες στον δίσκο, αποσυμπίεση σε VRAM, μείωση install size), κατά το streaming (αποσυμπίεση on demand, ταυτόχρονη εξοικονόμηση δίσκου και μνήμης) και κατά το sampling (textures παραμένουν μόνιμα συμπιεσμένες στο VRAM και αποκωδικοποιούνται per-pixel στο shader, επιθετικότερη επιλογή για VRAM με σταθερό inference cost). Ο developer επιλέγει ανάλογα με τις ανάγκες του engine.

  Η Intel έχει επαναδομήσει το project σε standalone SDK, με decompression API που compile σε C, C++ ή HLSL. Ο decoder υποστηρίζει fallback fused multiply-add path για CPU και GPU, καθώς και linear algebra path που χρησιμοποιεί XMX acceleration σε υποστηριζόμενες Intel GPU. Σε microbenchmark στο integrated B390 GPU του Panther Lake, η Intel μέτρησε περίπου 0.661 ns per pixel στο FMA path έναντι 0.194 ns per pixel στο XMX path, δηλαδή κέρδος περίπου 3.4x.

  Πλαίσιο: NVIDIA NTC και ευρύτερη τάση

  Η Intel δεν είναι η μόνη στον χώρο αυτό. Η NVIDIA έχει τη δική της Neural Texture Compression τεχνολογία, και η γενική προσέγγιση χρήσης AI για να ξεπεραστεί το παραδοσιακό block compression κερδίζει έδαφος σε ολόκληρη τη βιομηχανία. Το RTX Neural Texture Compression SDK της NVIDIA είναι ήδη διαθέσιμο στους developers. Η NVIDIA έδειξε πώς το NTC μπορεί να συμπιέσει ένα scene που απαιτούσε 6.5 GB VRAM σε μόλις 970 MB. Η Microsoft, παράλληλα, σχεδιάζει ενσωμάτωση στο DirectX.

  Το TSNC στοχεύει σε alpha release εντός του 2026, με beta και stable release να ακολουθούν, χωρίς συγκεκριμένες ημερομηνίες ακόμα. Η τεχνολογία χρειάζεται ενσωμάτωση σε game engines και υιοθέτηση από developers πριν φτάσει σε παιχτές, οπότε η πρακτική επίπτωση είναι ακόμα σε αρκετή απόσταση.

  Πηγές

  • WCCFTech: Intel Presents Its Own Texture Set Neural Compression SDK: Up to 18x Smaller Textures
  • VideoCardz: Intel shows Texture Set Neural Compression, claims up to 18x smaller texture sets
  • TechSpot: Intel joins Nvidia in pushing neural texture compression, can shrink game assets by up to 18x
  • Tweaktown: Intel's Texture Set Neural Compression will also save big on VRAM usage when gaming
  • PCWorld: Neural texture compression might save gamers in a RAM-starved world
  • Guru3D: Intel Unveils AI Texture Compression Cutting Memory Use by Up to 18x
  ]]>11479Sun, 12 Apr 2026 12:02:31 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-keychron-%CE%B4%CE%AF%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%83%CF%84%CE%B7-%CE%B4%CE%B7%CE%BC%CE%BF%CF%83%CE%B9%CF%8C%CF%84%CE%B7%CF%84%CE%B1-%CE%B1%CF%81%CF%87%CE%B5%CE%AF%CE%B1-%CF%83%CF%87%CE%B5%CE%B4%CE%B9%CE%B1%CF%83%CE%BC%CE%BF%CF%8D-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CF%80%CE%BB%CE%B7%CE%BA%CF%84%CF%81%CE%BF%CE%BB%CF%8C%CE%B3%CE%B9%CE%B1-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CF%80%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%AF%CE%BA%CE%B9%CE%B1-%CF%84%CE%B7%CF%82-r11462/
  • Η Keychron δημοσίευσε νέο αποθετήριο στο GitHub με αρχεία βιομηχανικού σχεδιασμού για πληκτρολόγια και ποντίκια της, σε μορφές STEP, DXF, DWG και PDF.
  • Το ίδιο το repo περιγράφει το project ως source-available, όχι open source, και η άδεια επιτρέπει προσωπική και εκπαιδευτική χρήση, καθώς και ορισμένα εμπορικά compatible accessories.
  • Απαγορεύεται η αντιγραφή, κατασκευή και πώληση πλήρων πληκτρολογίων ή ποντικιών της Keychron, ή ουσιαστικά παρόμοιων προϊόντων, με βάση αυτά τα αρχεία.

  Η Keychron έδωσε στη δημοσιότητα νέο αποθετήριο στο GitHub με αρχεία CAD για προϊόντα της, ανοίγοντας για πρώτη φορά σε τόσο μεγάλο βαθμό τον βιομηχανικό σχεδιασμό των πληκτρολογίων και των ποντικιών της. Στο παρόν snapshot του repo αναφέρονται 83 συσκευές και περισσότερα από 640 design files, ενώ στις 9 Απριλίου 2026 προστέθηκαν, σύμφωνα με το changelog του ίδιου του αποθετηρίου, τα K10 HE, Q6 Max και K0 Max.

  Τι περιλαμβάνει το αποθετήριο

  Το repository καλύπτει σειρές όπως Q, Q Pro, Q HE, K Pro, K Max, K HE, V Max και P HE, καθώς και ποντίκια M1 έως M7 μαζί με τα G1 και G2. Ανάλογα με το μοντέλο, διατίθενται αρχεία για case, plate, stabilizer, encoder, keycap ή full model. Η Keychron αναφέρει επίσης ξεχωριστούς οδηγούς για το άνοιγμα και την επεξεργασία αρχείων σε STEP, DXF, DWG και PDF.

  Source-available, όχι open source

  Η πιο σημαντική λεπτομέρεια βρίσκεται στην άδεια. Παρά την ονομασία "Open Source Design Project" που χρησιμοποιεί η εταιρεία στην ιστοσελίδα της, το ίδιο το GitHub repo και το FAQ της άδειας ξεκαθαρίζουν ότι πρόκειται για source-available project. Αυτό σημαίνει ότι τα αρχεία είναι διαθέσιμα για μελέτη, λήψη και τροποποίηση για προσωπική, εκπαιδευτική ή γενικά μη εμπορική χρήση, αλλά όχι για ελεύθερη εμπορική εκμετάλλευση χωρίς περιορισμούς.

  Η άδεια απαγορεύει ρητά την κατασκευή, πώληση ή διανομή πληκτρολογίων, ποντικιών ή ουσιαστικά παρόμοιων προϊόντων που βασίζονται στα αρχεία της Keychron. Παράλληλα, δεν επιτρέπει τη χρήση των εμπορικών σημάτων, των λογοτύπων ή της ονοματολογίας της Keychron ως branding τρίτων. Επιτρέπεται όμως, μέσα στα όρια της άδειας, η ανάπτυξη και πώληση πρωτότυπων compatible accessories ή add-ons, όπως βάσεις, καλύμματα, stands ή άλλα παρελκόμενα που δεν αντιγράφουν το ίδιο το προϊόν.

  Γιατί έχει σημασία για την κοινότητα

  Για την κοινότητα των μηχανικών πληκτρολογίων, η πρακτική αξία είναι προφανής. Η διάθεση production-grade αρχείων σε STEP και DXF μειώνει την ανάγκη για ανεπίσημες μετρήσεις ή αντίστροφη μηχανολογία, ειδικά όταν κάποιος θέλει να σχεδιάσει custom plates, νέα περιβλήματα ή αξεσουάρ με σωστές ανοχές. Η ίδια η Keychron παρουσιάζει την κίνηση αυτή ως τρόπο να στηρίξει hobbyists, φοιτητές, μηχανικούς και makers που θέλουν να μελετήσουν ή να επεκτείνουν υπάρχοντα σχέδια.

  Αυτό δεν σημαίνει ότι η εταιρεία άνοιξε πλήρως τα hardware σχέδιά της με την κλασική έννοια του open source. Το repo είναι πιο ακριβές να διαβαστεί ως εργαλείο μελέτης, τροποποίησης και οικοσυστήματος γύρω από τα προϊόντα της, όχι ως ελεύθερη βάση για κατασκευή κλώνων.

  Πηγές

  • Keychron Hardware Design, GitHub
  • Keychron Source-Available License
  • Keychron License FAQ
  • Open Source Design Project, Keychron
  ]]>11462Fri, 10 Apr 2026 10:15:55 +0000