Η Lenovo κατέστησε σαφές αυτό που πολλοί αναλυτές υποψιάζονταν εδώ και μήνες: η κρίση τιμών σε DRAM και NAND δεν είναι παροδικό φαινόμενο. Στο συνέδριο ISC 2026 στο Αμβούργο, ο Martin Hiegl, executive director της Lenovo, αστειεύτηκε λέγοντας ότι οι τιμές «δεν θα κατεβούν ποτέ» στα προ-κρίσης επίπεδα — κάτι που προκάλεσε νευρικά γέλια από το ακροατήριο.

Τι είναι το «RAMageddon» και πότε ξεκίνησε

Η παγκόσμια έλλειψη μνήμης, που τα τεχνολογικά μέσα αποκαλούν «RAMageddon» ή «RAMpocalypse», ξεκίνησε το 2025 λόγω δομικής μεταστροφής της παραγωγικής ικανότητας προς προϊόντα υψηλού περιθωρίου κέρδους για κέντρα δεδομένων AI — σε αντίθεση με την προηγούμενη κρίση chips της περιόδου 2020–2023 που είχε προκληθεί από διαταραχές στην εφοδιαστική αλυσίδα λόγω πανδημίας.

Στο ISC 2026, η Lenovo παρουσίασε διαφάνεια με την τρέχουσα πορεία τιμών για DRAM και NAND. Οι τιμές άρχισαν να ξεφεύγουν από τα τέλη του τρίτου τριμήνου και τις αρχές του τέταρτου τριμήνου του 2025, και σήμερα βρίσκονται σε επίπεδα που κανείς δεν περίμενε, με τις ελλείψεις να συνεχίζονται.

Σύμφωνα με στοιχεία που ανέλυσε η Wikipedia για την κρίση, οι τιμές DRAM αυξήθηκαν κατά 172% συνολικά στη διάρκεια του 2025. Μόνο στο δεύτερο τρίμηνο του 2026, σύμφωνα με το Tweaktown, οι τιμές DRAM ανέβηκαν έως και 89%.

Ο οδηγός επιβίωσης των 5 βημάτων

Μία από τις διαφάνειες της παρουσίασης της Lenovo περιέγραφε έναν «5 Step RAMageddon Survival Guide» — οδηγό που απευθύνεται κυρίως στις εταιρείες κατασκευής υπολογιστών για το πώς να επιβιώσουν ως επιχείρηση, αλλά οι συνέπειες αφορούν άμεσα και τους τελικούς καταναλωτές.

Η ίδια η Lenovo φαίνεται να εφαρμόζει προληπτικά μέτρα. Ο CFO της εταιρείας, Winston Cheng, περιέγραψε την αύξηση κόστους ως «άνευ προηγουμένου» και αποκάλυψε ότι τα αποθέματα μνήμης της εταιρείας βρίσκονται περίπου 50% υψηλότερα από τα κανονικά επίπεδα, σε αντίσταση περαιτέρω ανόδου των τιμών. Ο πρόεδρος της Lenovo North America, Ryan McCurdy, είχε επίσης επισημάνει νωρίτερα ότι τα τρέχοντα αποθέματα στους διανομείς και τους συνεργάτες αποτελούν «τις πιο ελκυστικές τιμές που θα υπάρξουν για τους επόμενους 6 έως 12 μήνες».

Η αιτία: AI και ολιγοπώλιο

Η παγκόσμια αγορά DRAM αποτελεί ένα από τα πιο συμπυκνωμένα ολιγοπώλια της τεχνολογίας, με την παραγωγή να ελέγχεται από τρεις εταιρείες — Samsung, SK Hynix και Micron. Μετά την άνοδο της generative AI τεχνολογίας, το τρίο μετέφερε επιθετικά τις παραγωγικές ικανότητές του σε εξαρτήματα μνήμης για κέντρα δεδομένων, ένα πολύ πιο επικερδές κομμάτι αγοράς.

Η κύρια πίεση ζήτησης φαίνεται να προέρχεται από την επέκταση των κέντρων δεδομένων των μεγάλων παρόχων cloud και AI. Επειδή αυτές οι εταιρείες μπορούν να τοποθετούν μεγάλες παραγγελίες χρόνια νωρίτερα, λαμβάνουν πάντα προτεραιότητα έναντι των άλλων αγοραστών.

Σύμφωνα με αναφορές, μόνο η πρωτοβουλία Stargate της OpenAI αναμένεται να καταναλώσει έως και το 40% της παγκόσμιας παραγωγής DRAM, χρειαζόμενη περίπου 900.000 wafers ανά μήνα. Καθώς οι κατασκευαστές αύξαναν την ικανότητά τους σε HBM (High Bandwidth Memory — μνήμη υψηλής εύρους ζώνης για AI chips), η προσφορά συμβατικών DDR4 και DDR5 modules για PC και smartphones μειώθηκε απότομα. Μόνο η Samsung είχε επεκτείνει την ικανότητα παραγωγής 1c DRAM στις 60.000 wafers ανά μήνα αποκλειστικά για HBM4.

Πότε αναμένεται βελτίωση — και πόσο

Σύμφωνα με τη Lenovo, παρά το γεγονός ότι οι μεγάλοι κατασκευαστές DRAM/NAND αυξάνουν ικανότητες και κατασκευάζουν νέες μονάδες παραγωγής, αυτό μάλλον δεν θα κάνει μεγάλη διαφορά, και οι υψηλές τιμές είναι απίθανο να επιστρέψουν ποτέ στα αρχικά επίπεδα ή στα επίπεδα των αρχών του 2025.

Σύμφωνα με το γερμανικό ComputerBase, η Lenovo δήλωσε στους παρευρισκόμενους του ISC 2026 ότι οι τιμές DRAM και NAND δεν θα επιστρέψουν πιθανώς στα επίπεδα των μέσων του 2025, ακόμη και μετά την έλευση νέων παραγωγικών ικανοτήτων το 2028. Το «ποτέ» χρησιμοποιήθηκε ως υπερβολή, αλλά η ουσία της πρόβλεψης ήταν σαφής: η χειρότερη φάση μπορεί να έχει περάσει ως το 2030, με την αγορά όμως να σταθεροποιείται σε υψηλότερη βάση τιμών από εκεί και μετά.

Σύμφωνα με ανάλυση της Kearney PERLab για το 2026, η έλλειψη αναμένεται να διαρκέσει τουλάχιστον ως το 2030. Ο CEO της Micron, Sanjay Mehrotra, εκτιμά ότι η έλλειψη θα διαρκέσει ως το 2027, με σταδιακή βελτίωση της προσφοράς από το 2028.

Ευρύτερες επιπτώσεις στα καταναλωτικά προϊόντα

Οι επιπτώσεις είναι ήδη ορατές στην αγορά gaming: στις 25 Ιουνίου η Microsoft ανακοίνωσε την τρίτη αύξηση τιμής για τα Xbox Series X/S από τον Μάιο του 2025, με το entry-level Series S να φτάνει τα $499,99. Και η Sony έχει ανεβάσει την τιμή του PS5 δύο φορές, ενώ η Nintendo σχεδιάζει αύξηση τιμής για το Switch 2 στις ΗΠΑ, Καναδά και Ευρώπη τον Σεπτέμβριο 2026.

Στα PC, η HP αποκάλυψε στα αποτελέσματα του Q1 2026 ότι το κόστος μνήμης αντιπροσωπεύει πλέον το 35% του συνολικού κόστους κατασκευής ενός PC, από 15–18% που ήταν προηγουμένως. Οι υψηλότερες τιμές για SSD και modules μνήμης καθυστερούν ήδη σχέδια επόμενης γενιάς και αναγκάζουν τους developers να επικεντρωθούν στη βελτιστοποίηση αντί για την ανανέωση του hardware.

Πηγές

• VideoCardz — Lenovo says DRAM prices "will never be like last year again"
• Wccftech — Lenovo Warns High Memory Prices Are The "New Normal" Through 2030
• Tweaktown — Lenovo expects high memory prices to remain the norm until at least 2030
• Tom's Guide — Lenovo warns that higher RAM prices are the "new normal"
• Wikipedia — 2025–present global memory supply shortage

Το συνεργείο επισκευής GPU quyle.gpufix στο Βιετνάμ δέχθηκε πρόσφατα δύο κάρτες RTX 5090 για επισκευή, με αποτελέσματα που φωτογραφίζουν με σκληρό τρόπο τα όρια αντοχής της πλατφόρμας, και τις παγίδες που κρύβει η διαχείριση εγγυήσεων σε ακριβό hardware.

Η πρώτη κάρτα: επιτυχής επισκευή παρά τα προβλήματα

Το συνεργείο quyle.gpufix δέχθηκε δύο RTX 5090 για επισκευή. Η πρώτη κάρτα εμφάνιζε απώλεια τροφοδοσίας και προβλήματα αναγνώρισης από το σύστημα, ενώ έλειπε και ένα chip VRAM — χαρακτηριστικά επέμβασης από τρίτο. Η κάρτα αυτή αποκαταστάθηκε σε λειτουργία.

Η δεύτερη κάρτα: ολική καταστροφή από τον 16-pin σύνδεσμο

Η δεύτερη RTX 5090 βρισκόταν σε πολύ χειρότερη κατάσταση: ο 16-pin σύνδεσμός της είχε εκραγεί πλήρως, τόσο που δεν είχε απομείνει κανένα ίχνος του φυσικού συνδέσμου. Η ζημιά επεκτάθηκε στο τμήμα του PCB, καθώς και στον ίδιο τον επεξεργαστή γραφικών και τα VRAM, καθιστώντας τα νεκρά.

Η εγγύηση του κατασκευαστή απορρίφθηκε για τη δεύτερη κάρτα. Η φυσική καταστροφή δεν καλύπτεται συνήθως από εγγύηση — ο αγοραστής θα έπρεπε είτε να αποδείξει βλάβη κατά τη μεταφορά (που καλύπτεται από ασφάλεια μεταφοράς) είτε να ζητήσει επισκευή με αντίτιμο.

Ο σύνδεσμος 16-pin: επαναλαμβανόμενο σημείο αστοχίας

Οι νέοι κανόνες τροφοδοσίας 16 ακίδων, όπως το 12V-2x6, σχεδιάστηκαν για να είναι ασφαλέστεροι, και τα PSU συμβατά με ATX 3.1 προσφέρουν πρόσθετες προστασίες. Παρ' όλα αυτά, κατασκευαστές PSU, GPU και καλωδίων δεν έχουν καταφέρει να εξαλείψουν τελείως τα προβλήματα.

Πιο πρόσφατα, ιστότοποι τεχνολογίας όπως το Club386 αλλά και ο YouTuber Daniel Owen είδαν τα δικά τους μοντέλα RTX 5090 Founders Edition να καίγονται, με τον 16-pin σύνδεσμο να είναι και πάλι η κύρια αιτία.

Οι RTX 5090 δεν είναι άγνωστες στη συζήτηση περί αξιοπιστίας. Έχουν «κληρονομήσει» το πρόβλημα τήξης του συνδέσμου τροφοδοσίας από την προηγούμενη γενιά, την RTX 4090. Ωστόσο, δεν είναι μόνο η τροφοδοσία: ένα ραγισμένο PCB αποτελεί επίσης ολοένα και πιο συνηθισμένο σημείο αστοχίας σε βαριές σύγχρονες κάρτες γραφικών.

Το πρόβλημα του σχεδιασμού: τρία PCB και εύθραυστοι συνδέσμοι

Το ιστορικό βλαβών δεν αφορά μόνο τον εξωτερικό σύνδεσμο τροφοδοσίας. Η RTX 5090 Founders Edition υιοθετεί αρθρωτό σχεδιασμό τριών πλακετών: η κύρια πλακέτα που φέρει τον επεξεργαστή γραφικών και τα modules μνήμης συνδέεται με ξεχωριστή πλακέτα για τον σύνδεσμο PCIe και άλλη για τις εξόδους εικόνας. Η επικοινωνία μεταξύ κύριας πλακέτας και πλακέτας PCIe γίνεται μέσω εσωτερικού συνδέσμου περίπου 128 ακίδων, που θυμίζει εξαρτήματα smartphone. Αυτός ο σύνδεσμος δεν διατίθεται στην αγορά ως ανταλλακτικό, καθιστώντας τον αναντικατάστατο σε περίπτωση βλάβης.

Το συνεργείο NorthridgeFix, το οποίο έχει παρακολουθηθεί σε πολλές επισκευές τηγμένων συνδέσμων 12V-2×6 σε RTX 4090 και RTX 5090, αναφέρει συστηματικά αδύναμα σημεία: θραύση της διεπαφής PCIe, τήξη των συνδέσμων 12VHWPR και έλλειψη ανταλλακτικών.

Εγγυήσεις: ένα επιπλέον στρώμα πολυπλοκότητας

Τα περιστατικά βλαβών συχνά συνοδεύονται και από διαμάχες εγγύησης. Σε άλλη περίπτωση, χρήστης απέστειλε RTX 5090 της ASUS για RMA μετά από επαναλαμβανόμενες μαύρες οθόνες και επανεκκινήσεις. Η εγγύηση απορρίφθηκε με την αιτιολογία «ανωμαλία επιφάνειας» (surface irregularity). Σύμφωνα με την ASUS, εντοπίστηκε μικρορωγμή κοντά στην άκρη του PCB, ορατή μόνο με μικροσκόπιο, την οποία η εταιρεία απέδωσε σε ζημιά από τον πελάτη.

Το τίμημα για αντικατάσταση που ζήτησε η ASUS ανήλθε σε 4.661 δολάρια Καναδά (περίπου 3.357 δολάρια ΗΠΑ) — ποσό που υπερβαίνει την τιμή πώλησης της κάρτας, η οποία κυκλοφορεί στα 3.299,99 δολάρια ΗΠΑ.

Αντίθετα, υπάρχουν και θετικές εξαιρέσεις: η NVIDIA δέχθηκε να αντικαταστήσει RTX 5090 Founders Edition που χαλάστηκε κατά την εγκατάσταση custom υδρόψυξης — ακόμα και αν η βλάβη ήταν υπαιτιότητα του χρήστη και η εγγύηση είχε ακυρωθεί. Το σημαντικό είναι ότι αυτό δημιουργεί προηγούμενο για περιπτώσεις όπου η NVIDIA επιλέγει να αντικαταστήσει κάρτα «δωρεάν» παρά τις νομικές της υποχρεώσεις.

Τι σημαίνει αυτό πρακτικά για τον κάτοχο RTX 5090

Οι κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης γίνονται ολοένα βαρύτερες, και το βάρος τους επιβαρύνει κυρίως τον σύνδεσμο PCIe, ιδιαίτερα την άκρη της πλακέτας — σημείο που έχει εμφανίσει αστοχίες και σε κάρτες της Gigabyte σε προηγούμενες γενιές.

Τα custom waterblock δεν ακυρώνουν απλώς την εγγύηση — είναι επίσης ακριβά και δύσκολα στην εγκατάσταση για RTX 5080/5090. Αν η κάρτα έχει στάνταρ σχεδιασμό (όχι το Founders Edition με τρία PCB), η τοποθέτηση υδρόψυξης είναι γενικά ασφαλέστερη. Ο πιο ασφαλής δρόμος παραμένει η αγορά κάρτας με εργοστασιακή υδρόψυξη, ώστε να παραμένει σε ισχύ η εγγύηση.

Το βέβαιο είναι ότι μια RTX 5090 με τιμή ~2.000 δολαρίων (Founders Edition) έως και 3.300+ δολαρίων (AIB) δεν αφήνει περιθώριο για πειραματισμό με τον σύνδεσμο τροφοδοσίας. Ο πλήρης έλεγχος της σωστής εισαγωγής του 16-pin πριν κάθε εκκίνηση παραμένει η πιο αποτελεσματική προφύλαξη που δεν κοστίζει τίποτα.

Πηγές

• VideoCardz – GeForce RTX 5090 reportedly reaches repair shop with burned PCB, dead GPU and rejected warranty
• Wccftech – RTX 5090 Arrives at Repair Shop With Its 16-Pin Connector Blown
• Tom's Hardware – Dead RTX 5090 with a cracked PCB gets urgent surgery
• Tom's Hardware – Asus quotes customer $3,350 repair bill for RTX 5090
• VideoCardz – GPU repair shop warns against RTX 5090 Founders Edition
• VideoCardz – NVIDIA agrees to replace RTX 5090 FE with user-damaged PCIe connector

Από το Yorktown Heights της Νέας Υόρκης, στις 25 Ιουνίου 2026, η IBM παρουσίασε ό,τι χαρακτηρίζει ως μείζονα ανακάλυψη στον τομέα των ημιαγωγών: την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία chip στον κόσμο, με αρχιτεκτονική τρανζίστορ στο επίπεδο των 0,7nm, δηλαδή 7 angstrom. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, ο νέος κόμβος αποδίδει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τα chip 2nm της — κέρδη που αναμένεται να ωφελήσουν τη γενετική τεχνητή νοημοσύνη, τις υποδομές cloud και τις συσκευές επόμενης γενιάς.

Τι είναι το NanoStack και πώς λειτουργεί

Η νέα τεχνολογία βασίζεται στον κόμβο 0,7nm (7 angstrom) και χρησιμοποιεί μια νέα αρχιτεκτονική τρανζίστορ που ονομάζεται «nanostack». Ο σχεδιασμός αυτός στοιβάζει και μετατοπίζει κάθετα τρανζίστορ βασισμένα σε nanosheet, έτσι ώστε περισσότερα στοιχεία να χωράνε στην ίδια επιφάνεια chip, βελτιώνοντας παράλληλα επιδόσεις και ενεργειακή αποδοτικότητα.

Το NanoStack αποτελεί εξέλιξη του σχεδιασμού nanosheet (gate-all-around), τον οποίο η IBM πρωτοπόρησε και που σήμερα χρησιμοποιούν η Samsung, η Intel και η TSMC. Αντί να συρρικνώνει τα τρανζίστορ μόνο σε δύο διαστάσεις, το NanoStack τα στοιβάζει κάθετα σε τρεις διαστάσεις μέσω μιας διαδικασίας που ονομάζεται 3D sequential integration, συνδέοντας τα στρώματα με ένα εξαιρετικά λεπτό διηλεκτρικό.

Το νέο chip sub-1nm της IBM χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού — σχεδόν διπλάσια πυκνότητα σε σχέση με το chip 2nm της εταιρείας, που αποκαλύφθηκε το 2021. Για να αποκτηθεί αίσθηση των διαστάσεων: ένα ανθρώπινο ερυθροκύτταρο έχει πλάτος περίπου 7.000nm — δηλαδή είναι περίπου 10.000 φορές μεγαλύτερο από έναν κόμβο του νέου chip.

Τεχνικά χαρακτηριστικά και επιδόσεις

Σύμφωνα με την IBM, ο νέος σχεδιασμός μπορεί να αποδώσει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνολογία κόμβου 2nm, ανάλογα με τους στόχους υλοποίησης. Η εταιρεία ανέφερε επίσης βελτίωση 40% στο scaling της SRAM — βασική μετρική για την πυκνότητα της μνήμης εντός του chip. Τα αποτελέσματα αυτά, μαζί με λειτουργικούς CMOS inverters κατασκευασμένους με τη νέα διαδικασία, παρουσιάστηκαν στο συνέδριο VLSI 2026.

Σύμφωνα με την IBM Research, οι σημερινοί επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης μπορούν να παράγουν περίπου 1.500 TOPS (τρισεκατομμύρια πράξεις ανά δευτερόλεπτο), και οι ερευνητές της IBM εκτιμούν ότι ένας επιταχυντής με τεχνολογία 7 angstrom θα μπορούσε να αποδώσει περίπου έξι φορές περισσότερα, ή γύρω στα 9.000 TOPS. Επιπλέον, στο μέτωπο της SRAM, η IBM διεκδικεί μείωση 40% στο ύψος του κελιού σε σύγκριση με τη διαδικασία 2nm.

Η σημασία των ονομάτων κόμβων: τι σημαίνει πραγματικά «0,7nm»

Απαιτείται μια ουσιαστική επισήμανση: ένα όνομα κόμβου όπως «0,7nm» ή «2nm» δεν αποτελεί πλέον κυριολεκτική φυσική μέτρηση. Η ίδια η IBM σημειώνει ότι αυτές οι ετικέτες αναφέρονται πλέον σε μια γενιά τεχνολογίας κατασκευής, και όχι στο πραγματικό μέγεθος οποιουδήποτε στοιχείου του chip. Άρα το «sub-1nm» είναι ορόσημο του χάρτη πορείας, όχι μέτρηση με χάρακα.

Κατά την ίδια την IBM, η απόσταση μεταξύ των τρανζίστορ παραμένει γύρω στα 40nm εδώ και καιρό και δεν πρόκειται να μειωθεί στο άμεσο μέλλον — ούτε στο NanoStack. Αυτό που αλλάζει είναι η κατακόρυφη διάσταση: τα τρανζίστορ στοιβάζονται προς τα πάνω αντί να συρρικνώνονται οριζόντια, μια θεμελιωδώς διαφορετική κατεύθυνση για τον κλάδο.

Ποιοι είναι οι εταίροι και πότε αναμένεται η παραγωγή

Για την τεχνολογία 0,7nm, η IBM έχει συγκεντρώσει εταίρους κατασκευής όπως οι Lam Research, ASML, TEL και SCREEN. Η τεχνολογία βασίζεται στη λιθογραφία High-NA EUV (extreme ultraviolet) — μια διαδικασία παραγωγής επόμενης γενιάς για την οποία εξοπλισμό παράγει αποκλειστικά η ASML.

Ενώ η τεχνολογία 0,7nm παραμένει ερευνητικό επίτευγμα, η IBM δήλωσε ότι η πρώτη εμπορική υιοθέτηση της κατασκευής βασισμένης σε nanostack θα μπορούσε να συμβεί εντός των επόμενων πέντε ετών, προσφέροντας έναν πιθανό δρόμο προς εμπορικούς ημιαγωγούς κάτω από 1nm. Η IBM αναμένει ότι τα chip που θα παραχθούν με τεχνολογία NanoStack θα είναι διαθέσιμα πρώτα για smartphones ή AI chiplets (μικρά εξειδικευμένα τσιπ), πριν εξαπλωθούν στην υπόλοιπη αλυσίδα αξίας.

Πού βρίσκονται οι ανταγωνιστές

Για σύγκριση, η TSMC αυξάνει τώρα την παραγωγή 2nm (N2) — η διαδικασία πίσω από το επερχόμενο A20 της Apple — με τα 1,6nm (A16) και 1,4nm (A14) να αναμένονται σύντομα στον χάρτη πορείας της. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα ότι η διαδικασία 18A-P (κλάση 1,8nm) για βελτιστοποιημένα chip επιδόσεων εισήλθε στο «risk production», το στάδιο δοκιμών ακριβώς πριν από την εμπορική παραγωγή. Το NanoStack βρίσκεται πολύ πέρα από όλα αυτά στο χρονοδιάγραμμα.

Αξίζει να σημειωθεί ότι ο μοναδικός άμεσος αδειοδοτημένος της τεχνολογίας 2nm της IBM είναι η Rapidus στην Ιαπωνία. Για την IBM ειδικότερα, η ανακοίνωση αυτή ενισχύει τη θέση της εταιρείας ως ηγέτη στην έρευνα ημιαγωγών — το επιχειρηματικό μοντέλο της στον τομέα αυτό βασίζεται στην αδειοδότηση τεχνολογίας και στη συνεργασία με εταιρείες κατασκευής.

Πηγές

• IBM Newsroom — IBM Debuts World's First Sub-1 Nanometer Chip Technology (25 Ιουνίου 2026)
• IBM Research Blog — Introducing the first sub-1 nanometer node chip
• Tom's Hardware — IBM goes sub-1nm, develops 0.7nm-class technology
• Neowin — IBM reveals sub-1nm chip technology, production expected in another 5 years
• TechTimes — IBM Unveils the World's First Sub-1-Nanometer Chip Technology

Τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, το AMD Ryzen 7 5800X3D επιστρέφει επίσημα στην αγορά. Η AMD παρουσίασε ξανά το Ryzen 7 5800X3D πρόσφατα, πάνω από τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, σε μια κίνηση που αποσκοπεί στην αντιμετώπιση των αυξανόμενων τιμών DDR5. Παράλληλα, το Tom's Hardware ανέλαβε ένα πλήρες re-review, μετρώντας το chip στο σημερινό ανταγωνιστικό τοπίο — και τα συμπεράσματα είναι πιο σύνθετα από ό,τι ίσως περίμεναν οι θαυμαστές του.

10η Επέτειος Edition: Ίδιες specs, νέα διαδικασία συνένωσης

Η 10η Επέτειος Edition διατηρεί αναλλοίωτα τα βασικά χαρακτηριστικά: οκτώ πυρήνες Zen 3 και 16 νήματα, μέγιστο ρολόι ενίσχυσης 4,5 GHz, 100 MB συνολικής κρυφής μνήμης L2 και L3, και TDP 105W. Όπως και η αρχική έκδοση, ο πολλαπλασιαστής παραμένει κλειδωμένος, οπότε δεν υπάρχει δυνατότητα manual overclocking.

Ωστόσο, το νέο chip δεν είναι απλή επανεκτύπωση. Ο David McAfee, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της AMD, δήλωσε ότι «ένα ολόκληρο σώμα μηχανολογικής εργασίας» πήγε στην επανακυκλοφορία, καθώς η αρχική διαδικασία συνένωσης που χρησιμοποιούσε η TSMC για το Ryzen 7 5800X3D δεν ήταν πλέον διαθέσιμη. Η AMD αναγκάστηκε να επαναδουλέψει το chip ώστε να λειτουργεί με νέα διαδικασία στοίβαξης. Ο McAfee ανέφερε ότι αποτέλεσε «labor of love» για τους μηχανικούς, οι οποίοι πέρασαν από πλήρη δοκιμές και πιστοποίηση για την επανακυκλοφορία.

Η AMD δηλώνει ότι η νέα 10η Επέτειος Edition θα πρέπει να είναι ταυτόσημη με το αρχικό μοντέλο, αλλά χρησιμοποιεί μια ελαφρώς διαφορετική διαδικασία συνένωσης, η οποία θα μπορούσε να έχει μικρή επίπτωση στην κατανάλωση ρεύματος και τη θερμοκρασία λειτουργίας. Το Tom's Hardware στο re-review χρησιμοποίησε το αρχικό μοντέλο του 2022 και όχι την Επέτειο Edition, ώστε τα αποτελέσματα να είναι συγκρίσιμα με την προηγούμενη αξιολόγηση.

Τιμή και διαθεσιμότητα

Η AMD ανακοίνωσε ότι η 10η Επέτειος Edition θα κυκλοφορήσει στις 25 Ιουνίου, με τιμή εκκίνησης $349. Εκτός από τη νέα συσκευασία με λογότυπο επετείου, το chip συνοδεύεται από Carbice Ice Pad — ένα θερμικό pad βασισμένο σε νανοσωλήνες άνθρακα, που κανονικά διατίθεται μόνο μέσω του build configurator της CyberPowerPC.

Η τιμή των $349 είναι $100 χαμηλότερα από την τιμή αρχικής κυκλοφορίας του chip περισσότερα από τέσσερα χρόνια πριν. Το chip είχε σποραδική διαθεσιμότητα τα τελευταία δύο χρόνια, και τον τελευταίο χρόνο βρισκόταν σε πλήρη εξάντληση αποθεμάτων, με μεταπωλητές να ζητούν έως $800 στη δευτερογενή αγορά.

Η AMD συνέκρινε το Ryzen 7 5800X3D με έναν Core i9 της ίδιας κατηγορίας, με DDR4 μνήμη στα 3.600 MT/s. Η AMD ισχυρίζεται ότι το Ryzen 7 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 10% ταχύτερο στα 1080p. Ωστόσο, το Tom's Hardware σημειώνει ότι χρειάζεται επαλήθευση αυτών των ισχυρισμών — με DDR5, τουλάχιστον, ακόμα και ο Core i9-13900K εμφανίζεται ταχύτερος από το Ryzen 7 5800X3D βάσει της ιεραρχίας CPU benchmarks της έκδοσης.

Gaming επιδόσεις: Εξαντλεί τη DDR4, αλλά δεν φτάνει στο DDR5

Αν και το chip έχει κερδίσει θρυλική φήμη στο gaming, η επανεξέταση του το 2026 δείχνει ξεκάθαρα ότι εξαντλεί αυτό που μπορούν να προσφέρουν οι DDR4 πλατφόρμες σε παιχνίδια, ενώ υστερεί πολύ έναντι του DDR4 ανταγωνισμού στις εφαρμογές παραγωγικότητας.

Ο επεξεργαστής βρίσκεται ανάμεσα στον Core i7-14700K που επίσης υποστηρίζει DDR4, και στον Ryzen 5 7600X3D, που προσφέρει ανώτερες επιδόσεις gaming και χαμηλότερη τιμή για να αντισταθμίσει το κόστος μιας DDR5 πλατφόρμας.

Αξίζει να σημειωθεί η χρονική σταθερότητα του chip στα gaming benchmarks. Με την ίδια διαμόρφωση DDR4, το 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 29% ταχύτερο από τον 5800XT με τις ρυθμίσεις Medium και 24% ταχύτερο με τις ρυθμίσεις Ultra. Τέσσερα χρόνια αργότερα, πολύ λίγα έχουν αλλάξει σε αυτή τη σύγκριση. Ωστόσο, σε games με αυξημένες απαιτήσεις σε εύρος ζώνης μνήμης όπως το Marvel Rivals και το Spider-Man 2, η DDR4 υποστήριξη δημιουργεί σημαντικό περιορισμό για τους Zen 3 επεξεργαστές.

Για ποιον έχει νόημα η αγορά

Το chip απευθύνεται κυρίως σε όσους διαθέτουν ήδη AM4 motherboard και αντίστοιχη μνήμη, και οι οποίοι δεν είχαν την τύχη να αγοράσουν το Ryzen 7 5800X3D όταν ήταν διαθέσιμο πριν από μερικά χρόνια. Σε αυτή την περίπτωση, σχεδόν οποιαδήποτε τιμή είναι συμφέρουσα σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό.

Διαφορετικά, το Ryzen 7 5800X3D είναι περίπου $70 έως $100 ακριβότερο από ό,τι θα έπρεπε — και ακόμα και αυτή η χαμηλότερη τιμή θα ήταν αμφίβολη αν οι τιμές DDR5 δεν ήταν εκτός ελέγχου. Η αγορά έχει κινηθεί γρήγορα τα τέσσερα χρόνια από την αρχική κυκλοφορία, και η τιμή επανακυκλοφορίας των $350 είναι δύσκολο να δικαιολογηθεί αν δεν είστε ήδη επενδυμένοι στο οικοσύστημα AM4.

Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το re-review δεν αντικαθιστά την αρχική αξιολόγηση — γι' αυτό αποτελεί ξεχωριστό περιεχόμενο. Η επανεξέταση έγινε επειδή η AMD επανακυκλοφορεί το chip, και ήταν αναγκαία η σύγκριση με την τρέχουσα αγορά. Αυτή η αγορά, που περιλαμβάνει υψηλές τιμές μνήμης, αποτελεί άλλωστε και την κινητήρια δύναμη πίσω από την επανακυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D.

Πηγές

• Tom's Hardware – AMD Ryzen 7 5800X3D re-review (2026)
• Tom's Hardware – AMD brings back Ryzen 7 5800X3D, launches Ryzen 7 7700X3D
• Tom's Hardware – AMD 'had to re-engineer' the Ryzen 7 5800X3D for re-release
• TechSpot – The Ryzen 7 5800X3D Revisited, Four Years Later

Η TSMC φέρεται να έχει ειδοποιήσει τους μεγαλύτερους πελάτες της για επερχόμενες αυξήσεις τιμών που καλύπτουν ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο προηγμένης παραγωγής της, από τους κόμβους 7nm μέχρι τους νεότερους. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC έχει ζητήσει από τους πελάτες να προετοιμαστούν για αυξήσεις τιμών σε όλο το χαρτοφυλάκιο προηγμένης παραγωγής τσιπ, επεκτείνοντας τις αυξήσεις πέρα από τον νεότερο κόμβο 3nm ώστε να συμπεριληφθεί και το 7nm.

Ποιους αφορά και πόσο

Σύμφωνα με αναφορά της Culpium στις 23 Ιουνίου, οι αυξήσεις θα επηρεάσουν το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων της TSMC από wafers και θα ανεβάσουν το κόστος για μεγάλους σχεδιαστές τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom και MediaTek. Το ακριβές μέγεθος των αυξήσεων παραμένει αδιευκρίνιστο, καθώς τα ποσοστά θα διαφέρουν ανά πελάτη, κόμβο και κατηγορία προϊόντος, αλλά γενικά φαίνεται να κυμαίνονται στο εύρος 5%–10%.

Ο κόμβος 3nm μόνος του αντιπροσώπευε το 25% των εσόδων της TSMC από wafers στο πρώτο τρίμηνο του 2026, ενώ το πλήρες χαρτοφυλάκιο προηγμένων κόμβων — που ορίζεται από την TSMC ως 7nm και πιο προηγμένες τεχνολογίες — αντιπροσώπευε το 74% των εσόδων από wafers. Επομένως, οι αυξήσεις θα καλύψουν σχεδόν τα τρία τέταρτα της επιχείρησης wafer της εταιρείας.

Οι αυξήσεις τιμών φέρεται να έχουν ήδη αρχίσει να εφαρμόζονται σε ορισμένες περιπτώσεις, ενώ σε άλλους πελάτες έχει ζητηθεί να ενσωματώσουν τη νέα δομή κόστους σε μελλοντικές παραγγελίες. Η εταιρεία αρνήθηκε να σχολιάσει συγκεκριμένες τιμολογήσεις στην Culpium.

Γιατί το 7nm είναι σημαντικό

Η συμπερίληψη του 7nm είναι ιδιαίτερα αξιοσημείωτη διότι ο κόμβος αυτός δεν αποτελεί πλέον την κορυφαία τεχνολογία της TSMC. Ωστόσο, δεν είναι εντελώς εκπληκτική, καθώς το 7nm παραμένει ευρέως χρησιμοποιούμενο σε επεξεργαστές, επιταχυντές και δικτυακά chips υψηλών επιδόσεων. Πολλά προϊόντα παραμένουν σε παλαιότερους, πιο ώριμους κόμβους γιατί προσφέρουν καλύτερο κόστος, απόδοση παραγωγής και ωριμότητα σε σχέση με τις νεότερες διαδικασίες.

Τι κρύβεται πίσω από τις αυξήσεις

Βασικός κινητήρας των αυξήσεων είναι η τεράστια επέκταση υποδομών της TSMC παγκοσμίως. Η εταιρεία έχει επενδύσει πάνω από 65 δισεκατομμύρια δολάρια στα εργοστάσιά της στην Αριζόνα, όπου τα κόστη κατασκευής και λειτουργίας αποδεικνύονται σημαντικό βάρος. Το πρώτο εργοστάσιο στην Αριζόνα άρχισε να παράγει τσιπ 4nm στις αρχές του 2025, εφοδιάζοντας Apple και NVIDIA, ενώ η δεύτερη εγκατάσταση αναμένεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή διαδικασιών sub-3nm το νωρίτερο το 2027.

Κατά την κλήση αποτελεσμάτων του Ιουλίου 2025, η TSMC παραδέχθηκε ότι τα εργοστάσια του εξωτερικού θα συμπιέσουν το μικτό της περιθώριο κατά 2%–3% από το 2025, με την επίδραση να αναμένεται να φτάσει έως 3%–4% μακροπρόθεσμα. Για να διατηρήσει τη μακροχρόνια δέσμευσή της για μικτά περιθώρια άνω του 53%, η εταιρεία θεωρεί τις αυξήσεις τιμών αναπόφευκτες.

Η CEO της AMD, Lisa Su, είχε επιβεβαιώσει προηγουμένως ότι τα τσιπ που κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC στην Αριζόνα κοστίζουν 5%–20% περισσότερο από αυτά που παράγονται στην Ταϊβάν, επικαλούμενη δασμούς και κόστη επέκτασης ως πρόσθετους παράγοντες.

Οικονομική δύναμη και χαρτοφυλάκιο

Στα αποτελέσματα πρώτου τριμήνου, η εταιρεία ανέφερε έσοδα 35,9 δισεκατομμυρίων δολαρίων και μικτό περιθώριο 66,2%, υποστηριζόμενα από ισχυρή ζήτηση για υπολογιστικά chips υψηλών επιδόσεων και παραγωγή προηγμένων κόμβων. Η TSMC έχει επίσης αυξήσει τον στόχο αύξησης εσόδων για το 2026 σε άνω του 30%, ενώ η παραγωγική ικανότητά της στην Αριζόνα έχει εξαντληθεί μέχρι το 2027 από τις αρχές του 2025.

Δεδομένα της TrendForce δείχνουν ότι στο Q2 2025 η TSMC κατέκτησε ρεκόρ μεριδίου 70,2% στην παγκόσμια αγορά foundry, διευρύνοντας τη διαφορά με τη Samsung Electronics στα 62,9 ποσοστιαίες μονάδες. Αυτή η κυρίαρχη θέση δίνει στη TSMC πλεονέκτημα στις διαπραγματεύσεις τιμολόγησης.

Τι σημαίνει για τους καταναλωτές

Μια αύξηση τιμής wafer κατά 5%–10% δεν μεταφράζεται αυτόματα σε ισόποση αύξηση στην τιμή ενός GPU, CPU, smartphone ή laptop, καθώς το wafer αποτελεί μόνο ένα μέρος του συνολικού κόστους τελικού προϊόντος. Ωστόσο, σε συνδυασμό με υψηλότερες τιμές μνήμης, περιορισμούς packaging, ζήτηση AI και αυξανόμενα κόστη παραγωγής, δημιουργεί έναν ακόμη λόγο για τους κατασκευαστές συσκευών και προμηθευτές εξαρτημάτων να ανεβάσουν τιμές ή να προστατεύσουν τα περιθώρια τους μειώνοντας κόστη αλλού.

Επειδή οι προηγμένοι κόμβοι αντιπροσωπεύουν το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων από wafers, ακόμη και μια αύξηση στο μεσαίο μονοψήφιο εύρος σε αυτή τη βάση θα μπορούσε να προσθέσει δισεκατομμύρια δολάρια σε ετήσια έσοδα εφόσον η ζήτηση παραμείνει ισχυρή. Σε αντίθεση με τις μνήμες, όπου οι αυξήσεις λόγω HBM και AI ήταν πολύ απότομες, οι αναφερόμενες αυξήσεις της TSMC παραμένουν αισθητά μικρότερες από τις πρόσφατες κορυφώσεις τιμών στην αγορά μνήμης. Η TSMC εξάλλου δεν χρειάζεται τιμολόγηση τύπου μνήμης για να βελτιώσει σημαντικά τα περιθώριά της.

Σε ό,τι αφορά τους επόμενους μήνες, οι πελάτες προηγμένων διαδικασιών της TSMC έχουν ειδοποιηθεί ότι θα πρέπει να φέρουν αυξήσεις τιμών για τέσσερα συνεχόμενα χρόνια από το 2026. Αναλυτές εκτιμούν ότι αυτές οι αυξήσεις θα βοηθήσουν τη TSMC να διατηρήσει επαρκή δυναμική, με τον πρώτο γύρο να αναμένεται να ισχύσει από την 1η Ιανουαρίου.

Πηγές

• Tom's Hardware – TSMC is reportedly hiking prices for 'all advanced nodes'
• TrendForce – TSMC to Implement a Significant Price Hike
• 11898Wed, 24 Jun 2026 17:03:14 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-amd-%CE%B5%CF%80%CE%B9%CE%B2%CE%B5%CE%B2%CE%B1%CE%B9%CF%8E%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%83%CF%86%CE%AC%CE%BB%CE%BC%CE%B1-%CF%83%CF%84%CE%BF%CE%BD-adrenalin-2662-%CE%B3%CE%B9%CE%B1-windows-10-r11894/
  • Ο οδηγός Adrenalin Edition 26.6.2, που κυκλοφόρησε στις 22 Ιουνίου 2026 με υποστήριξη FSR 4.1 για Radeon RX 7000, προκαλεί αδυναμία αναγνώρισης της κάρτας γραφικών και κίτρινο θαυμαστικό στη Διαχείριση Συσκευών σε συστήματα Windows 10.
  • Η AMD επιβεβαίωσε επίσημα το πρόβλημα μέσω άρθρου υποστήριξης (PA-622) και συστήνει άμεση επιστροφή στην έκδοση 26.6.1 ως προσωρινή λύση.
  • Δεν υπάρχει ακόμα διαθέσιμη διόρθωση· η AMD ερευνά το ζήτημα και δεν έχει ανακοινώσει χρονοδιάγραμμα για ενημερωμένο οδηγό.

  Η AMD επιβεβαίωσε επίσημα στις 23 Ιουνίου 2026 ότι ο οδηγός Adrenalin Edition 26.6.2 αντιμετωπίζει πρόβλημα συμβατότητας σε συστήματα Windows 10, αφήνοντας τις Radeon RX κάρτες γραφικών με κίτρινο θαυμαστικό στη Διαχείριση Συσκευών (Device Manager). και συστήνει στους επηρεαζόμενους χρήστες επιστροφή στην έκδοση 26.6.1. Η επίσημη ανακοίνωση έγινε μέσω άρθρου υποστήριξης με κωδικό PA-622 στον ιστότοπο της AMD.

  Τι περιείχε ο οδηγός 26.6.2 — και τι πήγε στραβά

  Ο οδηγός 26.6.2 κυκλοφόρησε την 22α Ιουνίου φέρνοντας υποστήριξη FSR 4.1 για τις κάρτες γραφικών Radeon RX 7000, καθώς και βελτιστοποιημένα προφίλ για τα παιχνίδια Assassin's Creed Black Flag Resynced και DOOM: The Dark Ages, Revelations. Το πρόβλημα φαίνεται να επηρεάζει αποκλειστικά χρήστες Windows 10, καθώς δεν υπάρχουν αντίστοιχες αναφορές από χρήστες Windows 11.

  Μετά την εγκατάσταση του Adrenalin Edition 26.6.2, το λογισμικό AMD Software αδυνατεί να εκκινήσει και εμφανίζει μήνυμα σφάλματος ασυμβατότητας. Το πρόβλημα αναγκάζει τις επηρεαζόμενες Radeon RX κάρτες γραφικών να λειτουργούν υπό τον βασικό προσαρμογέα οθόνης της Microsoft (Microsoft Basic Display Adapter).

  Συμπτώματα και τεχνικές λεπτομέρειες

  Στις αναφορές χρηστών αναφέρεται συχνά ο κωδικός σφάλματος 43 (Error Code 43) σε κάρτες Radeon RX 7900 XTX και RX 7800 XT υπό Windows 10 64-bit. Η κάρτα γραφικών πέφτει σε κατάσταση fallback μέσω του Microsoft Basic Display Adapter, με αποτέλεσμα χαμηλή ανάλυση οθόνης, απενεργοποίηση της επιτάχυνσης υλικού και αδυναμία εκκίνησης σύγχρονων παιχνιδιών ή εφαρμογών GPU. Ορισμένα συστήματα εμφανίζουν επιπλέον διαλείπουσες μαύρες οθόνες κατά την εκκίνηση ή την επαναφορά από αδράνεια.

  Ορισμένοι χρήστες ανέφεραν ότι ο οδηγός εγκαθίσταται αρχικά χωρίς σφάλμα, αλλά αποτυγχάνει μετά την πρώτη επανεκκίνηση. Άλλοι διαπίστωσαν ότι ακόμη και καθαρή εγκατάσταση μέσω DDU (Display Driver Uninstaller) σε Safe Mode δεν απέτρεψε το σφάλμα, γεγονός που υποδηλώνει θεμελιώδη ασυμβατότητα στον κώδικα του οδηγού και όχι απλή καταστροφή κατά την εγκατάσταση.

  Το πρόβλημα επηρεάζει χρήστες Windows 10 με κάρτες γραφικών Radeon RX, συμπεριλαμβανομένων των νέων μοντέλων της σειράς Radeon 9000. Αναφέρεται επίσης ότι ενσωματωμένα Radeon Graphics σε επεξεργαστές Ryzen (APU) ανήκουν στα επηρεαζόμενα συστήματα, ενώ φορητοί υπολογιστές με δυνατότητα εναλλαγής γραφικών (switchable graphics) φαίνεται να είναι ιδιαίτερα ευάλωτοι.

  Επίσημη ανακοίνωση και προσωρινή λύση

  Σύμφωνα με το επίσημο άρθρο υποστήριξης της AMD (PA-622), η εταιρεία επιβεβαιώνει ότι:

  «Οι μηχανικοί μας διερευνούν αυτό το ζήτημα και θα παράσχουν διόρθωση μόλις γίνει διαθέσιμη. Οι επηρεαζόμενοι χρήστες μπορούν να επιστρέψουν στην έκδοση AMD Software: Adrenalin Edition 26.6.1 ως προσωρινή λύση.»

  Δεν είναι ακόμη σαφές αν η διόρθωση θα κυκλοφορήσει ως νέος πλήρης οδηγός ή ως μικρό patch στον υπάρχοντα. Η AMD έχει προηγούμενο στην επανακυκλοφορία οδηγών σε τέτοιες περιπτώσεις.

  Επίπτωση για χρήστες RDNA 3 με Windows 10

  Η έκδοση 26.6.1, στην οποία συστήνεται η επιστροφή, δεν περιλαμβάνει υποστήριξη FSR 4.1 για τις κάρτες Radeon RX 7000 (RDNA 3), που αποτελούσε τον κεντρικό λόγο για την αναβάθμιση. Αυτό σημαίνει ότι οι χρήστες RDNA 3 με Windows 10 δεν μπορούν να ενεργοποιήσουν το FSR 4.1 στα παιχνίδια τους, εκτός αν καταφύγουν σε τρίτες λύσεις όπως το OptiScaler.

  Για να αποφευχθεί η αυτόματη επανεγκατάσταση του προβληματικού οδηγού, συστήνεται επίσης η απενεργοποίηση των αυτόματων ενημερώσεων τόσο μέσα από την εφαρμογή AMD όσο και από το κέντρο ενημερώσεων του λειτουργικού συστήματος.

  Πηγές

  • AMD – Επίσημο άρθρο υποστήριξης PA-622
  • Guru3D – AMD Confirms Adrenalin 26.6.2 Driver Bug Affecting Windows 10 Systems
  • VideoCardz – AMD confirms Adrenalin 26.6.2 issue on Windows 10
  • Neowin – AMD confirms 26.6.2 FSR driver breaks on many Windows PCs
  • WCCFTech – AMD Tells Windows 10 Owners To Roll Back Their Drivers
  ]]>11894Tue, 23 Jun 2026 17:02:00 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/asus-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-acer-%CE%B5%CF%80%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CE%BB%CE%B1%CE%BC%CE%B2%CE%AC%CE%BD%CE%BF%CF%85%CE%BD-%CF%84%CE%B9%CF%82-%CF%80%CF%89%CE%BB%CE%AE%CF%83%CE%B5%CE%B9%CF%82-laptop-%CF%83%CF%84%CE%B7-%CE%B3%CE%B5%CF%81%CE%BC%CE%B1%CE%BD%CE%AF%CE%B1-%CE%BC%CE%B5%CF%84%CE%AC-%CF%84%CE%B7-%CE%B4%CE%B9%CE%BA%CE%B1%CF%83%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CE%B4%CE%B9%CE%AD%CE%BD%CE%B5%CE%BE%CE%B7-%CE%BC%CE%B5-%CF%84%CE%B7-nokia-r11893/
  • Το Περιφερειακό Δικαστήριο Μονάχου είχε απαγορεύσει στις 22 Ιανουαρίου 2026 στην ASUS και στην Acer την άμεση πώληση laptop και desktop PC στη Γερμανία, λόγω παραβίασης πατεντών HEVC/H.265 της Nokia.
  • Η Acer επιβεβαίωσε ότι θα αποστέλλει πλέον συσκευές τόσο με όσο και χωρίς προεγκατεστημένο HEVC codec — για τις τελευταίες, ο χρήστης θα πρέπει να εγκαταστήσει την υποστήριξη ξεχωριστά μέσω τρίτων.
  • Η ASUS επίσης επανέρχεται στις πωλήσεις μέσω συμφωνίας με τη Nokia, χωρίς να έχουν γνωστοποιηθεί οι λεπτομέρειες από καμία εκ των δύο πλευρών.

  Η ASUS και η Acer επαναλαμβάνουν την άμεση διάθεση laptop στη Γερμανία, έπειτα από απαγόρευση πωλήσεων που επιβλήθηκε στις αρχές του 2026 μέσω δικαστικής εντολής που χορηγήθηκε υπέρ της Nokia. Η επιστροφή στην αγορά γίνεται είτε μέσω συμφωνίας με τη Nokia είτε μέσω τεχνικής παράκαμψης του προβλήματος, με την Acer να επιλέγει τη δεύτερη οδό — τουλάχιστον για μέρος του χαρτοφυλακίου της.

  Το ιστορικό: δικαστική εντολή για HEVC στο Μόναχο

  Απόφαση του Περιφερειακού Δικαστηρίου Μονάχου Ι ανάγκασε την Acer και την ASUS να αναστείλουν την άμεση πώληση laptop και desktop PC στη Γερμανία, μετά από διένεξη με τη Nokia σχετικά με το H.265, γνωστό και ως HEVC. Η απόφαση εκδόθηκε στις 22 Ιανουαρίου 2026 και επηρέασε άμεσα τα ηλεκτρονικά καταστήματα των δύο κατασκευαστών.

  Ο πυρήνας της υπόθεσης αφορά αξιώσεις πατεντών της Nokia που σχετίζονται με τεχνικές κωδικοποίησης και αποκωδικοποίησης HEVC/H.265. Καθώς τόσο η ASUS όσο και η Acer χρησιμοποιούν GPU, CPU και άλλες ψηφιακές μηχανές επεξεργασίας βίντεο, η χρήση αυτή απαιτεί αδειοδότηση και οι πωλήσεις μπορούν να προχωρήσουν μόνο με άδεια της Nokia.

  Το δικαστήριο του Μονάχου έκρινε ότι η Acer και η ASUS δεν ενεργούσαν ως «πρόθυμοι αδειοδοτούμενοι» στο πλαίσιο FRAND (δηλαδή δίκαιων, εύλογων και αμερόληπτων όρων αδειοδότησης), γεγονός που άνοιξε τον δρόμο για τη χορήγηση ασφαλιστικού μέτρου. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Hisense, η οποία αντιμετώπιζε αρχικά παρόμοια κατάσταση, είχε αποδεχθεί τους όρους αδειοδότησης τον Ιανουάριο του 2026 και απέφυγε έτσι την απαγόρευση.

  Ένα από τα κεντρικά σημεία τριβής ήταν το ότι η Nokia φέρεται να επιθυμεί τη χρήση του συνολικού κόστους του PC ή laptop ως βάση υπολογισμού της αμοιβής αδειοδότησης, αντί του CPU ή GPU που επεξεργάζεται τον κωδικοποιητή — κάτι που αυξάνει σημαντικά το κόστος.

  Η λύση της Acer: αποστολή χωρίς HEVC codec

  Σύμφωνα με το TechPowerUp, η Acer επιβεβαίωσε στους εταίρους της σε συνέδριο στο Αμβούργο ότι θα επαναλάβει την αποστολή των επηρεαζόμενων laptop, χωρίς να δώσει περαιτέρω λεπτομέρειες για τους όρους της συμφωνίας. Σε δήλωση που μεταδόθηκε από το ChannelPartner, η εταιρεία ανακοίνωσε ότι θα αποστέλλει προϊόντα τόσο με όσο και χωρίς προεγκατεστημένο HEVC codec — για τις συσκευές που δεν περιλαμβάνουν τον κωδικοποιητή εκ των προτέρων, οι πελάτες θα μπορούν να ενεργοποιήσουν την υποστήριξη εγκαθιστώντας ξεχωριστά το απαραίτητο λογισμικό μέσω επίσημων καναλιών τρίτων.

  Το H.265/HEVC είναι βαθιά ενσωματωμένο στα σύγχρονα υπολογιστικά συστήματα, χρησιμοποιείται από ενσωματωμένες GPU, λειτουργικά συστήματα, εφαρμογές streaming, εργαλεία τηλεδιάσκεψης και λογισμικό αναπαραγωγής πολυμέσων. Απλώς η αφαίρεση ή απενεργοποίηση του HEVC θα επηρέαζε σοβαρά την εμπειρία χρήσης. Η λύση της Acer αποτελεί ουσιαστικά παράκαμψη της δικαστικής εντολής, επιτρέποντας συνέχιση πωλήσεων στη μεγαλύτερη οικονομία της Ευρώπης, χωρίς να έχει επιλυθεί το κεντρικό ζήτημα αδειοδότησης.

  Ευρύτερο νομικό πλαίσιο και επόμενα βήματα

  Την άνοιξη του 2025, η Nokia είχε καταθέσει αγωγές κατά της Acer, ASUS και Hisense στο Περιφερειακό Δικαστήριο του Μονάχου και στο Ενοποιημένο Δικαστήριο Πατεντών (UPC), σχετικά με πατέντες κωδικοποιητή βίντεο. Η Nokia ισχυρίστηκε ότι τα PC της Acer και ASUS παραβιάζουν τρεις από τις πατέντες της — μεταξύ άλλων τις EP 2 375 749 και EP 2 774 375 στο Περιφερειακό Δικαστήριο Μονάχου, και την EP 2 661 892 στο UPC — όλες σχετιζόμενες με το πρότυπο H.265.

  Η Acer αντέδρασε με δικές της αγωγές κατά της Nokia στο Μόναχο σχετικά με τεχνολογία ασύρματης επικοινωνίας. Παράλληλα, σε αγωγή στο Βρετανικό Ανώτατο Δικαστήριο, οι δύο OEM ζήτησαν τον καθορισμό τιμής RAND για το χαρτοφυλάκιο βίντεο streaming της Nokia, με τον δικαστή James Mellor να χορηγεί ενδιάμεση άδεια στην Acer και ASUS λίγο πριν τα Χριστούγεννα.

  Η Nokia έχει επίσης καταθέσει ξεχωριστές αγωγές στις ΗΠΑ την άνοιξη του 2025, ισχυριζόμενη ότι οι υπολογιστές των Acer και ASUS παραβιάζουν τις SEP (Standard-Essential Patents) της. Η υπόθεση παραμένει σε εξέλιξη σε πολλαπλά δικαστικά επίπεδα, και η επιστροφή στις πωλήσεις στη Γερμανία δεν σηματοδοτεί οριστική επίλυση της διένεξης.

  Πηγές

  • TechPowerUp – ASUS & Acer Resume Notebook Sales in Germany After Nokia Patent Dispute
  • VideoCardz – Acer and ASUS banned from selling PCs in Germany following Nokia HEVC ruling
  • Tom's Hardware – Acer and Asus halt PC and laptop sales in Germany
  • JUVE Patent – Nokia vs Asus and Acer: Regional Court Munich redefines FRAND rules
  • Heise Online – Nokia patent lawsuit: Acer and Asus must stop PC sales in Germany
  ]]>11893Tue, 23 Jun 2026 16:04:50 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-rtx-5090-founders-edition-%CF%84%CE%B7%CF%82-club386-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%B1%CF%83%CF%84%CF%81%CE%AC%CF%86%CE%B7%CE%BA%CE%B5-%CE%BB%CF%8C%CE%B3%CF%89-%CE%B2%CE%BB%CE%AC%CE%B2%CE%B7%CF%82-%CF%83%CF%84%CE%BF-%CE%BA%CE%B1%CE%BB%CF%8E%CE%B4%CE%B9%CE%BF-12v-2%C3%976-r11891/
  • Η ομάδα της Club386 ανέφερε ότι η RTX 5090 Founders Edition του test rig της κατεστράφη από βλάβη στο καλώδιο 12V-2×6 — παρόλο που ήταν σωστά συνδεδεμένο σε 1.000W τροφοδοτικό be quiet! Dark Power 13.
  • Το περιστατικό δεν αφορά αποκλειστικά την Club386: ο overclocker der8auer έχει καταγράψει θερμοκρασίες έως 150°C σε καλώδια 12V-2×6 συνδεδεμένα σε RTX 5090.
  • Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένο συστημικό ελάττωμα από την NVIDIA — το περιστατικό αποδίδεται στο σχεδιασμό του connector και στην ανομοιόμορφη κατανομή φορτίου στις ακίδες.

  Η ιστοσελίδα Club386 δημοσίευσε αναλυτικό report στο οποίο περιγράφει πώς η RTX 5090 Founders Edition του test rig της κατεστράφη κατά τη διάρκεια συνηθισμένης χρήσης. Ένα dedicated, μονό καλώδιο 12V-2×6 ήταν συνδεδεμένο μεταξύ της κάρτας και του 1.000W be quiet! Dark Power 13 τροφοδοτικού σε Intel Z890 σύστημα δοκιμών — και το αποτέλεσμα ήταν ένα «molten mess».

  Τι αναφέρει η Club386

  Η GPU παρουσιάζει ορατή φθορά γύρω από την ακίδα κάτω αριστερά στο socket, ενώ η βλάβη στην πλευρά του τροφοδοτικού ήταν εντονότερη. Η Club386 χαρακτηρίζει το περιστατικό ως ακόμα μία επιβεβαίωση ενός παλαιότερου προβλήματος: δεν είναι οι πρώτοι που αντιμετωπίζουν αυτό το πρόβλημα — τα πρώτα τέτοια περιστατικά εμφανίστηκαν λίγο μετά την κυκλοφορία της RTX 4090 το 2022.

  Η NVIDIA είχε δηλώσει ότι η RTX 5090 Founders Edition θα ήταν λιγότερο επιρρεπής σε τέτοια προβλήματα χάρη στη θέση και γωνία του socket — κάτι που ωστόσο δεν απέτρεψε τη βλάβη της κάρτας.

  Το τεχνικό υπόβαθρο: γιατί λιώνουν τα καλώδια

  Ο γνωστός overclocker Roman «der8auer» Hartung εξέτασε καλώδιο 12VHPWR με θερμική κάμερα συνδεδεμένο σε RTX 5090 και βρήκε ότι ένα από τα καλώδια έφτασε τους 150°C, γεγονός που υποδηλώνει πολύ ανομοιόμορφη κατανομή φορτίου στις ακίδες.

  Το 12V-2×6 αποτελεί βελτίωση έναντι του 12VHPWR της προηγούμενης γενιάς, αλλά η ίδια λογική ισχύει και για τα δύο: αν μία ακίδα χάσει επαφή λόγω μηχανικής καταπόνησης, οι υπόλοιπες δέχονται υπερβολικό φορτίο, με αποτέλεσμα υπερθέρμανση και τήξη.

  Η Founders Edition της RTX 5090 χρησιμοποιεί μόνο έναν shunt resistor για την παρακολούθηση ρεύματος, κάτι που εντείνει τον δυνητικό κίνδυνο. Ορισμένες aftermarket κάρτες, όπως η ASUS ROG Astral, διαθέτουν δευτερεύουσα τράπεζα shunt resistors που επιτρέπει προειδοποίηση στον χρήστη πριν από σοβαρότερη βλάβη.

  Τι σημαίνει αυτό για τους builders

  Το περιστατικό της Club386 δεν συνιστά επιβεβαίωση συστημικού ελαττώματος και η NVIDIA δεν έχει εκδώσει σχετική ανακοίνωση. Ωστόσο, η NVIDIA συστήνει στους χρήστες να βεβαιώνονται ότι το connector είναι πλήρως και ομοιόμορφα τοποθετημένο. Αξίζει να σημειωθεί ότι έχουν υπάρξει αρκετές αναφορές βλαβών σε RTX 5090 κατά το τελευταίο έτος, χωρίς να είναι εφικτός ο ακριβής αριθμός.

  Για όσους διαθέτουν RTX 5090 ή άλλη high-end GPU με 12V-2×6 σύνδεση: οι κατασκευαστές Corsair και Seasonic αναφέρουν ότι τα καλώδια αυτού του τύπου έχουν σχεδιαστεί για 30 κύκλους σύνδεσης/αποσύνδεσης — κάτι που δεν σημαίνει αυτόματα βλάβη μετά τον 30ό κύκλο, αλλά δείχνει ότι ο connector δεν έχει σχεδιαστεί για συχνή επανατοποθέτηση.

  Πηγές

  • VideoCardz – Club386 reports its RTX 5090 Founders Edition was taken out by 12V-2×6 cable
  • Club386 – This power connector isn't fit for purpose (πρωτότυπο άρθρο)
  • VideoCardz – RTX 5090 user inspected 12V-2×6 cable every three months, until it melted
  • Tom's Hardware – Nvidia's RTX 5090 power cables may be doomed to burn
  ]]>11891Tue, 23 Jun 2026 10:38:43 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%AD%CE%BB%CE%BB%CE%B5%CE%B9%CF%88%CE%B7-dram-%CE%BF%CE%B9-%CF%84%CE%B9%CE%BC%CE%AD%CF%82-ddr2-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-ddr3-%CE%B1%CF%85%CE%BE%CE%AC%CE%BD%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%B1%CE%B9-%CE%BA%CE%B1%CF%84%CE%AC-55-60-%CF%83%CF%84%CE%BF-%CE%B2-%CF%84%CF%81%CE%AF%CE%BC%CE%B7%CE%BD%CE%BF-2026-r11888/
  • Η TrendForce εκτιμά αύξηση τιμών DDR2 κατά 55–60% σε τριμηνιαία βάση στο 2ο τρίμηνο 2026 και κατά 35–40% στο 3ο τρίμηνο.
  • Αιτία: οι κατασκευαστές DRAM εγκαταλείπουν παλαιούς κόμβους παραγωγής υπέρ server και HBM μνήμης για AI εφαρμογές, περιορίζοντας δραστικά την προσφορά σε consumer DRAM.
  • Οι αγοραστές στρέφονται σε DDR3 και DDR2 αναζητώντας εξασφαλισμένη διαθεσιμότητα, τροφοδοτώντας έτσι κύμα ανόδου τιμών και σε αυτές τις παλαιότερες γενιές.

  Σύμφωνα με νέα έρευνα της TrendForce, η έλλειψη consumer DRAM έχει πλέον επεκταθεί πέρα από τις σύγχρονες γενιές μνήμης και φτάνει μέχρι τη DDR2. Η σταδιακή αποχώρηση των μεγάλων κατασκευαστών από το τμήμα consumer DRAM παραμένει ο βασικός παράγοντας ανισορροπίας στην αγορά, χωρίς να διαφαίνεται ανακούφιση στις ελλείψεις.

  Από τη DDR4 στη DDR2: πώς εξαπλώθηκε η έλλειψη

  Σύμφωνα με την TrendForce, η τάση τιμών στο τμήμα consumer DRAM κατά τον Μάρτιο 2026 οδηγήθηκε κυρίως από προϊόντα πυκνότητας κάτω των 4 Gb. Για παράδειγμα, οι μέσες τιμές DDR4 4 Gb αυξήθηκαν πάνω από 20% σε μηνιαία βάση — ρυθμός πολύ υψηλότερος από τις υψηλότερης πυκνότητας εκδόσεις. Αυτό ακολούθησε μια ανακοίνωση κορυφαίων κατασκευαστών από το 2025 ότι ορισμένα προϊόντα παλαιών κόμβων παραγωγής οδεύουν σε τέλος κύκλου ζωής (EOL).

  Ταϊβανέζοι κατασκευαστές στράφηκαν στη DDR4 για να καλύψουν το πρώτο κύμα ζήτησης, ωστόσο η ζήτηση μετακινήθηκε στη συνέχεια και στις αγορές DDR3 και DDR2. Με τους περιορισμούς παραγωγικής ικανότητας, οι μέσες τιμές DDR3 και DDR2 αυξήθηκαν κατά 20–40% τον Μάρτιο — άνοδος αισθητά πιο έντονη.

  Εκτιμήσεις τιμών για 2ο και 3ο τρίμηνο 2026

  Η TrendForce εκτιμά ότι οι τιμές συμβολαίων DDR2 θα ανέλθουν κατά περίπου 55–60% σε τριμηνιαία βάση στο 2ο τρίμηνο 2026, με περαιτέρω αύξηση 35–40% στο 3ο τρίμηνο. Οι προβλέψεις αυτές αφορούν τιμές συμβολαίων — όχι επαληθευμένες τελικές αγοραστικές τιμές. Τα αποθέματα προμηθευτών παραμένουν χαμηλά λόγω ισχυρών πωλήσεων φθηνών laptop και ανανέωσης αποθεμάτων σε servers, ενώ οι τιμές συμβολαίων PC DRAM αναμένεται να συνεχίσουν την ανοδική πορεία τους στο 3ο και 4ο τρίμηνο.

  Η δομική αιτία: AI και server DRAM απορροφούν την παραγωγή

  Η HBM μνήμη για AI εφαρμογές εκτοπίζει την παραγωγή κοινής DRAM. Η Micron έχει αναφέρει αναλογία μετατροπής 3 προς 1 μεταξύ HBM και DDR5 ως προς την παραγωγή wafer, που σημαίνει ότι κάθε επέκταση HBM συμπιέζει αντίστοιχα την προσφορά γενικής χρήσης DRAM. Η TrendForce εκτιμά έντονη έλλειψη σε όλο το 2026, με νέα παραγωγική ικανότητα να μη διατίθεται σε όγκο πριν από τα τέλη 2027 ή το 2028.

  Εκθέσεις κλάδου επιβεβαιώνουν ότι οι κατασκευαστές μνήμης δίνουν προτεραιότητα σε προϊόντα υψηλών επιδόσεων (AI/server), αφήνοντας ανεπαρκή προσφορά σε legacy DDR4/DDR3. Οι χρόνοι παράδοσης είναι ιδιαίτερα παρατεταμένοι.

  Πηγές

  • TechPowerUp – Consumer DRAM Shortages Extend to DDR2 Products
  • TrendForce – Limited Capacity and Order Shifts Drive March Consumer DRAM Price Surge (Απρίλιος 2026)
  • TrendForce – AI Server Demand to Drive Memory Contract Price Increases in 2Q26 (Μάρτιος 2026)
  • Tom's Hardware – DRAM prices predicted to jump 63% in Q2 (Απρίλιος 2026)
  ]]>11888Mon, 22 Jun 2026 08:02:12 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/ryzen-9-9900x-%CE%B1%CE%BD%CE%B1%CF%86%CE%BF%CF%81%CE%AC-%CF%86%CF%85%CF%83%CE%B9%CE%BA%CE%AE%CF%82-%CE%B2%CE%BB%CE%AC%CE%B2%CE%B7%CF%82-%CF%84%CE%BF%CF%85-cpu-%CE%BC%CE%B5%CF%84%CE%AC-%CE%B1%CF%80%CF%8C-bios-%CF%84%CF%89%CE%BD-%CE%B1%CF%81%CF%87%CF%8E%CE%BD-%CF%84%CE%BF%CF%85-2026-r11886/
  • Χρήστης ανέφερε ολική βλάβη Ryzen 9 9900X σε MSI MAG X870E Tomahawk με κωδικό σφάλματος Code 00 και κόκκινο LED debug CPU, μετά από BIOS που εγκαταστάθηκε μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου 2026.
  • Στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, στην περιοχή των επαφών, εντοπίστηκε φυσική εξόγκωση (package bump), ενώ το IHS δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά.
  • Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη αιτία: δεν είχε γίνει χειροκίνητο overclock, αλλά το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο — η βλάβη δεν αποτελεί μεμονωμένο φαινόμενο στο AM5.

  Ένας κάτοχος Ryzen 9 9900X ανέφερε ξαφνική και μη αναστρέψιμη βλάβη του επεξεργαστή του, συνοδευόμενη από ένα ασυνήθιστο εύρημα: φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του CPU. Το σύστημα σταμάτησε να εκκινεί και εμφάνισε κωδικό σφάλματος Code 00 με αναμμένο το κόκκινο LED debug CPU, σε μητρική MSI MAG X870E Tomahawk WiFi.

  Τι ακριβώς αναφέρθηκε

  Ο χρήστης με το όνομα "TheImmigrantEngineer" δηλώνει ότι τόσο ο επεξεργαστής όσο και η μητρική είναι λιγότερο από ένα χρόνο σε χρήση, με τροφοδοτικό Corsair RM1000X και ψύκτρα all-in-one (AIO) DeepCool 240 mm. Το τροφοδοτικό δοκιμάστηκε σε άλλο σύστημα και λειτούργησε κανονικά, οπότε αποκλείστηκε ως πηγή του προβλήματος.

  Αφού αφαίρεσε το ψυγείο και τον επεξεργαστή, ο χρήστης διαπίστωσε μια μικρή φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, κοντά στο κέντρο της περιοχής των επαφών. Το IHS (Integrated Heat Spreader) δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά και η θερμική πάστα είχε κανονική κατανομή.

  Ο ρόλος του BIOS και του PBO

  Ο ακριβής αριθμός έκδοσης BIOS δεν αναφέρθηκε, αλλά ο χρήστης ισχυρίζεται ότι προερχόταν από τις αρχές του 2026, με εγκατάσταση μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου — στοιχείο σημαντικό, καθώς δεν επρόκειτο για παλιό BIOS κυκλοφορίας του AM5.

  Ο χρήστης ξεκαθαρίζει ότι δεν είχε γίνει χειροκίνητη ρύθμιση τάσης ούτε χειροκίνητο overclock. Ωστόσο, το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο στο BIOS — πράγμα που σημαίνει ότι η διαμόρφωση δεν ήταν πλήρως εργοστασιακή, ακόμα κι αν δεν έγιναν χειροκίνητες αλλαγές τάσης.

  Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη ρίζα αιτίας, και δεν υπάρχουν στοιχεία που να αποδεικνύουν ότι η μητρική, ο επεξεργαστής, το BIOS, το PBO ή κάποιο άλλο κύκλωμα τάσης προκάλεσαν τη βλάβη.

  Δεν είναι μεμονωμένο περιστατικό στο AM5

  Οι φυσικές εξογκώσεις (package swelling) σε AM5 CPU δεν αποτελούν πρωτόγνωρο φαινόμενο. Νωρίτερα μέσα στο 2026 είχαν αναφερθεί παρόμοια περιστατικά σε μητρικές ASRock. Συγκεκριμένα, ένα Ryzen 7 9700X σε X870 Pro RS παρουσίασε ξαφνική απενεργοποίηση στις 23 Ιανουαρίου 2026 και αδυναμία εκκίνησης, χωρίς χρήση overclock ή EXPO. Ομοίως, ένα Ryzen 7 9800X3D σε X870E Taichi κατέληξε σε κωδικό "00" χωρίς ανάκαμψη, με κατατεθειμένες αξιώσεις εγγύησης τόσο για CPU όσο και για μητρική.

  Το Videocardz ανέφερε πρόσφατα παρόμοια υπόθεση που αφορούσε διαφορετικό CPU· σε εκείνη την περίπτωση, η AMD αρχικά απέρριψε την αξίωση εγγύησης για Ryzen 9 7950X3D, αλλά αναθεώρησε τη θέση της μετά από αντιδράσεις στα media.

  Επόμενα βήματα

  Ο χρήστης σχεδιάζει να αποστείλει τον επεξεργαστή για αντικατάσταση μέσω εγγύησης (RMA). Η AMD δεν έχει σχολιάσει δημοσίως αυτό το συγκεκριμένο περιστατικό. Δεδομένου του ιστορικού με το 7950X3D, το αποτέλεσμα της αξίωσης εγγύησης θα παρακολουθηθεί με ενδιαφέρον.

  Για χρήστες AM5 με ενεργοποιημένο PBO, το περιστατικό υπενθυμίζει την ανάγκη παρακολούθησης του thermal και power profile του συστήματος, ιδίως μετά από ενημερώσεις BIOS που ενδέχεται να τροποποιούν τα όρια λειτουργίας.

  Πηγές

  • VideoCardz – AMD Ryzen 9 9900X owner reports CPU failure with package bump while using early 2026 BIOS
  • VideoCardz – Five Ryzen 9000 CPUs reportedly died on ASRock boards in a single day
  • Tom's Hardware – ASRock confirms its BIOS settings are killing Ryzen CPUs
  ]]>11886Sun, 21 Jun 2026 18:31:02 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/%CE%B7-tsmc-%CE%B5%CF%80%CE%B9%CF%84%CE%B1%CF%87%CF%8D%CE%BD%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%BF-copos-%CF%89%CF%82-%CF%80%CE%B9%CE%B8%CE%B1%CE%BD%CE%AE-%CE%BC%CE%B5%CE%BB%CE%BB%CE%BF%CE%BD%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CE%B5%CE%BD%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%B1%CE%BA%CF%84%CE%B9%CE%BA%CE%AE-%CF%84%CE%BF%CF%85-cowos-%CE%B3%CF%85%CE%AC%CE%BB%CE%B9%CE%BD%CE%B1-%CF%85%CF%80%CE%BF%CF%83%CF%84%CF%81%CF%8E%CE%BC%CE%B1%CF%84%CE%B1-%CE%AD%CF%89%CF%82-30-%CF%87%CE%B1%CE%BC%CE%B7%CE%BB%CF%8C%CF%84%CE%B5%CF%81%CE%BF-%CE%BA%CF%8C%CF%83%CF%84%CE%BF%CF%82-%CE%BA%CE%B1%CE%B9-%CE%B1%CE%BE%CE%B9%CE%BF%CF%80%CE%BF%CE%AF%CE%B7%CF%83%CE%B7-%CF%80%CE%AC%CE%BD%CF%89-%CE%B1%CF%80%CF%8C-90-r11885/
  • Η TSMC επιταχύνει την ανάπτυξη του CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), τεχνολογίας συσκευασίας που χρησιμοποιεί ορθογώνια πάνελ αντί για κυκλικά wafer, με πιλοτική γραμμή παραγωγής που στοχεύει ολοκλήρωση εντός του 2026 και μαζική παραγωγή για το 2028.
  • Τα γυάλινα υποστρώματα (glass core substrates) μειώνουν το κόστος κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας και ανεβάζουν τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, σύμφωνα με την Commercial Times Taiwan.
  • Το CoWoS παραμένει σε πλήρη παραγωγή — το CoPoS αρχικά θα καλύψει packages άνω της κλάσης 9,5x reticle size που το CoWoS δεν έχει σχεδιαστεί να εξυπηρετεί.

  Η TSMC αναπτύσσει ενεργά το CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ως νέα τεχνολογία συσκευασίας για chips AI υψηλής υπολογιστικής ισχύος, με σκοπό να συμπληρώσει — και μακροπρόθεσμα να αντικαταστήσει — το υφιστάμενο CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Σύμφωνα με την Commercial Times, η πιλοτική γραμμή CoPoS της TSMC είχε ήδη ξεκινήσει παραδόσεις εξοπλισμού στις ομάδες Ε&Α από τον Φεβρουάριο, με την πλήρη γραμμή να στοχεύει ολοκλήρωση έως τον Ιούνιο.

  Γιατί το CoWoS φτάνει στα όριά του

  Η κεντρική αιτία ώθησης προς το CoPoS είναι γεωμετρική. Η Commercial Times επισημαίνει ότι καθώς τα μεγέθη των AI chips συνεχίζουν να μεγαλώνουν — όπως το Rubin GPU της NVIDIA που φτάνει τα 5,5x reticle — ένα τυπικό 12ιντσο wafer μπορεί πλέον να χωρέσει μόλις 7, ή σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμα και μόλις 4 μονάδες. Το πρόβλημα είναι διπλό: γεωμετρική σπατάλη στην περίμετρο του κυκλικού wafer, και φυσικό όριο στο μέγεθος του package.

  Το CoPoS υιοθετεί συσκευασία επιπέδου πάνελ που μετατρέπει τον κύκλο σε τετράγωνο, αυξάνοντας σημαντικά τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού του αρχικού 12ιντσου κυκλικού wafer από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, λύνοντας το πρόβλημα της γεωμετρικής σπατάλης και του εκτοξευόμενου κόστους που προκαλείται από τη μεγιστοποίηση του μεγέθους φωτομάσκας σε υπέρμεγα AI chips μετά το 2028.

  Διαστάσεις πάνελ και μείωση κόστους

  Η μετάβαση περιλαμβάνει αντικατάσταση των ~300mm κυκλικών silicon interposers με μεγάλα τετράγωνα και ορθογώνια πάνελ, με αρχικές διαστάσεις περίπου 310×310mm και μεταγενέστερες επιλογές που επεκτείνονται σε 515×510mm και ακόμα και 750×620mm. Σύμφωνα με τα στοιχεία της πηγής, η μετάβαση αυτή επιφέρει μείωση κόστους κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας.

  Το μεγαλύτερο τετράγωνο σχήμα σκοπεύει να μειώσει τη σπατάλη στις άκρες, να επιτρέψει μεγαλύτερα reticle και μάσκες για AI accelerators, και να διευκολύνει την τοποθέτηση περισσότερων dies και HBM σε ένα ενιαίο package. Τεχνικά, το CoPoS συνδυάζει ιδέες του CoWoS με fan-out panel-level packaging, δομώντας στρώσεις RDL (redistribution layer) σε πάνελ γυαλιού ή σαπφείρου αντί για κυκλικό πυρίτιο.

  Όσον αφορά τα γυάλινα υποστρώματα ειδικότερα, ο αναλυτής Ming-Chi Kuo διευκρίνισε ότι, σε αντίθεση με ορισμένες αρχικές ερμηνείες, το γυαλί χρησιμοποιείται μόνο ως προσωρινός φορέας κατά τη διάρκεια της παραγωγής και όχι ως τμήμα του τελικού package.

  Χρονοδιάγραμμα: 2027 δοκιμές, 2028 παραγωγή, 2030+ γυαλί

  Η TSMC στοχεύει σε δοκιμαστική παραγωγή CoPoS το 2027 και σε μαζική παραγωγή για το 2028, ενώ το χρονοδιάγραμμα για CoPoS με γυάλινα υποστρώματα ορίζεται μετά το 2030. Το εργοστάσιο TSMC Arizona αναμένεται να διαδραματίσει σημαντικό ρόλο στην παραγωγή CoPoS μεταξύ 2029 και 2030.

  Σύμφωνα με τον Kevin Zhang, ανώτατο αντιπρόεδρο επιχειρηματικής ανάπτυξης και πωλήσεων της TSMC, οι τεχνολογίες συσκευασίας επιπέδου πάνελ δεν θα παρέχουν, τουλάχιστον αρχικά, τις ίδιες πυκνότητες διασύνδεσης με τις σημερινές τεχνολογίες επιπέδου wafer όπως το CoWoS. Λαμβάνοντας υπόψη ότι το CoPoS χρησιμοποιεί νέα εργαλεία με άγνωστες ακόμα ιδιαιτερότητες, είναι πιο ρεαλιστικό να αναμένονται τα πρώτα προϊόντα βασισμένα σε CoPoS το 2029 ή το 2030, με πιο ουσιαστικούς όγκους στο πρώτο μισό της επόμενης δεκαετίας.

  Η TSMC αναπτύσσει το Chiayi στην Ταϊβάν ως νέο κέντρο συσκευασίας και επεκτείνει παράλληλα τις εγκαταστάσεις συσκευασίας στην Arizona για να καλύψει τη ζήτηση από βασικούς πελάτες όπως η NVIDIA και η AMD.

  CoWoS και Intel: παράλληλοι δρόμοι

  Το CoWoS θα παραμείνει η ραχοκοκαλιά της συσκευασίας AI chips στο ορατό μέλλον, λόγω της τεχνικής του ωριμότητας και του βάθους της αλυσίδας εφοδιασμού. Το CoPoS κατανοείται καλύτερα ως τεχνολογία που καλύπτει έναν ρόλο που δεν σχεδιάστηκε ποτέ να εκπληρώσει το CoWoS, με μαζική παραγωγή που δεν αναμένεται πριν από το 2028.

  Τα χρονοδιαγράμματα αυτά ευθυγραμμίζονται με αυτά της Intel και των συνεργατών της. Η Amkor έχει δηλώσει ότι η τεχνολογία Glass Substrates της Intel θα είναι έτοιμη για εμπορική αξιοποίηση εντός τριών ετών, ενώ η Intel εξετάζει το εργοστάσιό της στο Rio Rancho για να γίνει κεντρικό σημείο παραγωγής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας.

  Πηγές

  • WCCFTech — TSMC Accelerates CoPoS Packaging to Replace CoWoS
  • Commercial Times Taiwan — πρωτογενής αναφορά CoPoS/Glass Core Substrates
  • TrendForce — TSMC CoPoS Pilot Line, April 2026
  • TechPowerUp — TSMC Prepares CoWoS to CoPoS Shift
  • Tom's Hardware — TSMC on CoPoS vs CoWoS scaling
  • CommonWealth Magazine — What TSMC's CoPoS Move Really Means
  ]]>11885Sun, 21 Jun 2026 14:07:42 +0000https://www.thelab.gr/news/hardware/gtx-1650-%CE%BC%CE%B5-8-gb-vram-modder-%CE%B4%CE%B9%CF%80%CE%BB%CE%B1%CF%83%CE%B9%CE%AC%CE%B6%CE%B5%CE%B9-%CF%84%CE%B7-%CE%BC%CE%BD%CE%AE%CE%BC%CE%B7-%CE%BC%CE%B5-%CE%B1%CE%BB%CE%BB%CE%B1%CE%B3%CE%AE-chip-r11884/
  • Ο YouTuber Paulo Gomes αντικατέστησε τα τέσσερα 1 GB GDDR6 chips μιας GTX 1650 με Samsung HC16 2 GB modules, φτάνοντας τα 8 GB VRAM — χωρίς καμία τροποποίηση firmware.
  • Το σκορ στο Unigine Superposition ανέβηκε από 624 σε 1.245 πόντους, αλλά το mod λειτουργεί αποκλειστικά στην έκδοση TU106 της κάρτας.
  • Η ίδια ομάδα έχει κάνει παρόμοια mod σε GTX 970 και RTX 3070 — ενώ παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε αδράνεια μετά την αναβάθμιση.

  Το πείραμα είναι απλό στην ιδέα: αν μια κάρτα γραφικών χρησιμοποιεί 1 GB GDDR6 modules, και τα ίδια slots μπορούν να δεχτούν 2 GB modules, τι εμποδίζει κάποιον να τα αντικαταστήσει; Μία από τις πιο συνηθισμένες οδούς για αναβάθμιση GPU από modders είναι το shunt modding ή η προσθήκη modules VRAM στο PCB — κάτι που κανονικά απαιτεί τροποποίηση firmware και εξαρτάται από το αν το GPU chip το υποστηρίζει. Όταν όμως αρκεί απλή εναλλαγή modules, η δουλειά γίνεται πολύ πιο εύκολη.

  Ποια GTX 1650 δέχεται το mod — και γιατί

  Η NVIDIA κυκλοφόρησε τέσσερις διαφορετικές παραλλαγές της GTX 1650 (χωρίς να υπολογίζουμε τη GTX 1650 Super), με dies TU117, TU116 και TU106, σε συνδυασμό με GDDR5 ή GDDR6 μνήμη. Το mod λειτουργεί αποκλειστικά με μία από αυτές.

  Η ομάδα επεσήμανε ως βασική προϋπόθεση ότι το mod απαιτεί συγκεκριμένα την έκδοση TU106 της GTX 1650 με GDDR6 μνήμη. Η έκδοση TU106 ήταν ένα από τα μεταγενέστερα μοντέλα που κυκλοφόρησε η NVIDIA για να αξιοποιήσει ελαττωματικό TU106 silicon — το ίδιο die που χρησιμοποιείται για σχεδόν όλες τις mid-range RTX 20 κάρτες, όπως η RTX 2060, RTX 2060 Super και RTX 2070.

  Σε σχέση με την πλήρως ενεργοποιημένη RTX 2070 που χρησιμοποιεί το ίδιο GPU, η GTX 1650 TU106 τρέχει με απενεργοποιημένα shading units — διαθέτει 896 μονάδες σκίασης, 56 TMUs και 32 ROPs, με 4 GB GDDR6 σε 128-bit διεπαφή μνήμης. Οι modders δεν εξήγησαν πλήρως γιατί μόνο η TU106 έκδοση είναι συμβατή, αλλά πιθανοί λόγοι είναι περιορισμοί στον memory controller ή στο firmware των άλλων παραλλαγών.

  Η διαδικασία: Samsung HC16 χωρίς firmware

  Η ομάδα αντικατέστησε με κόλληση τα 2 GB Samsung HC16 GDDR6 chips στη θέση των εργοστασιακών 1 GB GDDR6 modules, ανεβάζοντας τη συνολική μνήμη από 4 GB σε 8 GB χωρίς καμία τροποποίηση firmware.

  Η διαδικασία δεν ήταν εντελώς άψογη. Δύο ελαττωματικά HC16 modules προκάλεσαν αποτυχία κατά την πρώτη εκκίνηση, αλλά η αντικατάστασή τους με λειτουργικές μονάδες έβαλε την κάρτα σε λειτουργία στη δεύτερη προσπάθεια. Η κόλληση BGA chips σε PCB κάρτας γραφικών απαιτεί εξειδικευμένο εξοπλισμό και εμπειρία — δεν πρόκειται για mod που απευθύνεται σε αρχάριους.

  Το mod έχει και έναν μικρό περιορισμό: παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε κατάσταση αδράνειας μετά την αναβάθμιση.

  Μετρήσεις: τι λέει το Superposition — και τι δεν δείχνει

  Στο Unigine Superposition, το σκορ της GTX 1650 διπλασιάστηκε — από 624 πόντους με 4 GB σε 1.245 πόντους με 8 GB VRAM. Αυτός ο δείκτης αντικατοπτρίζει κυρίως τον αντίκτυπο της μνήμης στη συγκεκριμένη δοκιμή, η οποία είναι ιδιαίτερα ευαίσθητη στην ποσότητα VRAM.

  Ο Paulo Gomes δεν παρουσίασε μετρήσεις σε παιχνίδια, που θα ήταν πιο ουσιαστικές για το κοινό — η απλή εναλλαγή VRAM chips δεν μεταφράζεται σε διπλάσιο gain σε games. Ωστόσο, σε τίτλους όπου η VRAM αποτελεί το κυρίαρχο σημείο συμφόρησης (π.χ. God of War σε ανάλυση 1080p με υψηλές ρυθμίσεις textures), τα αποτελέσματα αναμένεται να είναι σαφώς πιο εντυπωσιακά από μια τυπική μαθηματική αναλογία.

  Ευρύτερο πλαίσιο: επαναλαμβανόμενο μοτίβο από την ίδια ομάδα

  Η ίδια ομάδα έχει ήδη διπλασιάσει τη μνήμη της GTX 970 από 4 GB σε 8 GB και αναβάθμισε μια RTX 3070 από 8 GB σε 16 GB, με ουσιαστικά κέρδη επιδόσεων και στις δύο περιπτώσεις. Η GTX 1650 είναι η πιο budget-oriented κάρτα που έχει αντιμετωπίσει έτσι, γεγονός που κάνει το αποτέλεσμα ιδιαίτερα ενδιαφέρον από τεχνική σκοπιά.

  Από πρακτική οπτική, η GTX 1650 TU106 δεν είναι εύκολα διακριτή στην αγορά μεταχειρισμένων καρτών — η αναγνώρισή της απαιτεί έλεγχο του Device ID. Σε συνδυασμό με το κόστος και την πολυπλοκότητα της κόλλησης BGA, το mod παραμένει στο πεδίο του enthusiast hardware experimenter παρά του πρακτικού upgrade.

  Πηγές

  • Paulo Gomes (YouTube)
  • Tweaktown
  • Wccftech
  • TechPowerUp GPU Database – GTX 1650 TU106
  ]]>11884Sun, 21 Jun 2026 09:40:37 +0000