Η Intel φαίνεται να ετοιμάζει μια αναπάντεχη επιστροφή στην πλατφόρμα LGA 1700, επεκτείνοντας τον κύκλο ζωής της αρκετά πέρα από ό,τι θεωρούνταν δεδομένο. Ο leaker Jaykihn ισχυρίζεται ότι η Intel σχεδιάζει ένα ακόμα Raptor Lake Refresh, με στόχο να παρατείνει τη ζωή της πολυχρησιμοποιημένης πλατφόρμας της πέρα από τη σημερινή 14η γενιά Core. Σύμφωνα με τον ίδιο, η κυκλοφορία αναμένεται «στις αρχές του 2027».

Τι ξέρουμε για το «Raptor Lake Next»

Τα νέα chips θα συνεχίσουν να χρησιμοποιούν τις αρχιτεκτονικές πυρήνων Raptor Cove και Gracemont και θα κατασκευαστούν με την τεχνολογία Intel 7. Η γκάμα αναμένεται να εστιάζει αποκλειστικά στα χαμηλά και μεσαία τμήματα τιμής, συμπεριλαμβανομένων οικονομικών μοντέλων Core i3 και Core i5, αποκλείοντας πλήρως την κυκλοφορία λύσεων κατηγορίας Core i9.

Αξίζει να σημειωθεί ότι το Raptor Lake εισήλθε αρχικά στην αγορά desktop τον Οκτώβριο του 2022 ως 13η γενιά Core, ενώ το πρώτο Raptor Lake Refresh ακολούθησε τον Οκτώβριο του 2023 ως 14η γενιά Core. Αν η Intel κυκλοφορήσει νέα μοντέλα για LGA 1700 στις αρχές του 2027, η πλατφόρμα θα παραμένει ενεργή στην αγορά desktop για περισσότερα από πέντε χρόνια — κάτι ασυνήθιστο για τα δεδομένα της Intel.

Παραμένει άγνωστο πώς θα ονομαστούν και θα πωλούνται τα νέα αυτά μοντέλα. Δεν έχει διευκρινιστεί αν πρόκειται για προϊόν αποκλειστικά για OEM κατασκευαστές, ή αν η Intel θα κυκλοφορήσει νέα μοντέλα LGA‑1700 και για την ελεύθερη αγορά (DIY).

Γιατί DDR4 και γιατί τώρα

Ο κύριος λόγος για την παράταση του κύκλου ζωής του socket LGA 1700 είναι η διατήρηση της συμβατότητας με παλαιότερα πρότυπα μνήμης RAM. Η DDR4 είναι σήμερα σημαντικά φτηνότερη από τη DDR5, γεγονός που καθιστά τους επεξεργαστές LGA‑1700 ελκυστική επιλογή για πολλούς καταναλωτές.

Το Raptor Lake και το Raptor Lake Refresh υποστηρίζουν επίσημα τόσο DDR4 όσο και DDR5. Η Intel εξακολουθεί να αναφέρει υποστήριξη DDR5 έως 5.600 MT/s και DDR4 έως 3.200 MT/s για την 14η γενιά Core, καθώς και συμβατότητα με μητρικές που βασίζονται σε chipset σειράς 600 και 700.

Σε αντίθεση, το νεότερο socket LGA 1851 υποστηρίζει αποκλειστικά DDR5, εγκαταλείποντας τη DDR4 και σηματοδοτώντας το τέλος της για την ευρεία αγορά μετά από 10 χρόνια. Αυτό ενισχύει τη στρατηγική αξία μιας νέας budget γραμμής LGA 1700 για συστήματα με DDR4.

Η λογική πίσω από τη στρατηγική: OEM, προσφορά chips και χρήση παλαιών fab

Η στρατηγική αυτή ωφελεί σημαντικά OEM κατασκευαστές και κατασκευαστές pre-built συστημάτων. Συνεχίζοντας να αξιοποιούν το LGA 1700 και τη DDR4, μπορούν να παραδώσουν ανταγωνιστικά σε τιμή συστήματα χωρίς να εξαρτώνται από ακριβότερα next-gen εξαρτήματα, εξασφαλίζοντας ευρύτερο φάσμα προσιτών ρυθμίσεων.

Δεδομένου ότι το Raptor Lake χρησιμοποιεί τον παλαιότερο κόμβο κατασκευής Intel 7, η παραγωγή νέων Raptor Lake chips μπορεί να αποτελέσει τρόπο αντιμετώπισης της έλλειψης προσφοράς επεξεργαστών. Τα νεότερα chips της Intel χρησιμοποιούν πυριτίου TSMC, η οποία αντιμετωπίζει περιορισμούς χωρητικότητας λόγω της τεράστιας παγκόσμιας ζήτησης για επεξεργαστές AI. Η επαναφορά του Raptor Lake θα μπορούσε να βοηθήσει την Intel να καλύψει αυτή την έλλειψη και να αξιοποιήσει καλύτερα τις παλαιότερες γραμμές παραγωγής της.

Σελίδα από το βιβλίο της AMD

Η κίνηση αυτή θυμίζει έντονα τη στρατηγική που υιοθέτησε η AMD με το socket AM4, το οποίο παρέμεινε ενεργό για περισσότερα από έξι χρόνια (2017–2023), επιτρέποντας σε χρήστες με παλαιότερες μητρικές να αναβαθμίζονται σε νεότερους επεξεργαστές χωρίς αλλαγή πλατφόρμας. Υπάρχουν πολλοί χρήστες με LGA 1700 συστήματα που θα επωφελούνταν από μια αναβάθμιση, είτε επειδή εξακολουθούν να χρησιμοποιούν Alder Lake chip, είτε επειδή αναζητούν μια πιο οικονομική διέξοδο από τα δαπανηρά DDR5 συστήματα.

Το LGA 1851 και οι συνοδευτικοί του επεξεργαστές δεν έτυχαν ιδιαίτερης αποδοχής, παρόλο που τα πρόσφατα κυκλοφορημένα Core Ultra 200 «Plus» μοντέλα βελτιώνουν σημαντικά τις αδυναμίες της σειράς. Σε αυτό το περιβάλλον, μια νέα budget γραμμή LGA 1700 με DDR4 απαντά σε πραγματική αγοραστική ανάγκη.

Σημειώνεται ότι ο Jaykihn χαρακτηρίζει ρητά τις πληροφορίες αυτές ως «εξαιρετικά προκαταρκτικές», κάτι που σημαίνει ότι μπορεί εξίσου εύκολα να εξαφανιστούν από τον χάρτη πορείας. Το πακέτο δημοσίευσης αφορά επομένως ανεπιβεβαίωτη διαρροή και όχι επιβεβαιωμένη ανακοίνωση.

Πηγές

• Tom's Hardware – Intel reportedly preparing surprise return to DDR4 systems with 'Raptor Lake Next'
• VideoCardz – Intel may launch another Raptor Lake Refresh for LGA1700 in early 2027
• Igor's Lab – Intel is said to refresh Raptor Lake for LGA1700 once again
• HotHardware – Intel Could Extend LGA1700 Socket With Another Raptor Lake Refresh
• Overclock3D – Intel is planning "another Raptor Lake Refresh" – Leaker claims

Ένα περιστατικό που ξεκίνησε ως τυπική αναφορά βλάβης σε φόρουμ εξελίχθηκε σε δημόσια αντιπαράθεση για την πολιτική εγγύησης της AMD. Στις 28 Απριλίου 2026, ο ιδιοκτήτης ανέφερε ότι το σύστημα έκλεισε ξαφνικά με έναν δυνατό κρότο ενώ βρισκόταν σε αδράνεια, αδυνατώντας στη συνέχεια να εκκινήσει — με τον επεξεργαστή να εμφανίζει ορατή διόγκωση στο πίσω μέρος του substrate.

Το σύστημα και οι συνθήκες αστοχίας

Το σύστημα, που είχε αρχικά συναρμολογηθεί τον Μάιο του 2023, χρησιμοποιούσε μητρική Gigabyte X670E AORUS MASTER, μνήμη Kingston Fury Beast DDR5-6000 και τροφοδοτικό be quiet! Dark Power 13 1000W Titanium. Το EXPO ήταν ενεργοποιημένο, αλλά ο ιδιοκτήτης δηλώνει ότι δεν είχε εφαρμοστεί κανένα manual overclocking ούτε χειροκίνητη αλλαγή τάσης SoC.

Η Gigabyte εξέτασε τη μητρική και διαπίστωσε κατεστραμμένα δεδομένα BIOS. Έγινε εκ νέου εγγραφή του BIOS, διορθώθηκε η ευθυγράμμιση των pins στο socket του επεξεργαστή, και η πλακέτα πέρασε ελέγχους τάσης καθώς και περισσότερες από 64 ώρες δοκιμών καταπόνησης με άλλον Ryzen 9 7950X3D και αντίστοιχη μνήμη. Με άλλα λόγια, ενώ η Gigabyte αθώωσε τη μητρική από οποιοδήποτε σφάλμα, η AMD αναγνώρισε τη ζημιά αλλά αρνήθηκε να προχωρήσει σε αντικατάσταση, επικαλούμενη ότι η φυσική βλάβη δεν καλύπτεται.

Η αρχική απόρριψη του RMA

Η AMD απέρριψε αρχικά το αίτημα αφού εξέτασε φωτογραφίες του επεξεργαστή. Η εταιρεία εντόπισε διόγκωση στο πίσω μέρος του substrate και το κατέταξε ως φυσική ζημιά, η οποία δεν καλύπτεται από την εγγύηση.

Η ορατή βλάβη ήταν διόγκωση στο πίσω μέρος του package — όχι γρατζουνιά, βαθούλωμα ή σπασμένη επαφή από χειρισμό. Εάν η ζημιά αναπτύχθηκε από το εσωτερικό του επεξεργαστή, ο χαρακτηρισμός της ως συνηθισμένη φυσική βλάβη χωρίς βαθύτερη εξέταση ήταν εξαρχής αμφιλεγόμενος. Ο ίδιος ο χρήστης εκτιμά ότι η AMD έλαβε την απόφασή της βάσει φωτογραφιών και όχι μετά από φυσική επιθεώρηση του επεξεργαστή.

Η παρέμβαση του Hardware Unboxed και η αναστροφή της απόφασης

Το περιστατικό απέκτησε ευρεία δημοσιότητα αφού το δημοφιλές κανάλι Hardware Unboxed παρενέβη και ασκούσε δημόσια κριτική στην απόφαση της εταιρείας. Σύμφωνα με το Hardware Unboxed, η AMD επιβεβαίωσε ότι ο επεξεργαστής θα αντικατασταθεί, αφού η αρχική αίτηση είχε απορριφθεί λόγω φυσικής ζημιάς.

Σε αυτό το σημείο, δεν έχει διευκρινιστεί επίσημα τι οδήγησε στην αναστροφή της απόφασης. Η AMD δεν έχει αναφέρει εάν το thread στο Reddit, η δημόσια κριτική ή τα δημοσιεύματα έπαιξαν ρόλο.

Ιστορικό: AM5, τάση SoC και AGESA

Ήδη από το 2023, κατασκευαστές μητρικών άρχισαν να κυκλοφορούν ενημερώσεις BIOS για τον περιορισμό της συμπεριφοράς τάσης στην πλατφόρμα AM5. Η AMD αργότερα διέθεσε νέο AGESA firmware για μητρικές AM5 με όριο τάσης SoC στα 1,3V και κάλεσε τους χρήστες να ενημερώσουν το BIOS τους. Το παλαιότερο αυτό ζήτημα δεν αποδεικνύει την αιτία της συγκεκριμένης αστοχίας του 7950X3D, αλλά είναι συναφές, καθώς το σύστημα είχε συναρμολογηθεί κατά την ίδια εκείνη πρώιμη περίοδο BIOS του AM5.

Η AMD έχει ιστορικό αντικατάστασης κατεστραμμένων επεξεργαστών της σειράς Ryzen 7000/9000 λόγω ηλεκτρικών αστοχιών στην πλατφόρμα AM5, και τα περισσότερα αιτήματα RMA εγκρίνονταν κανονικά. Η απόρριψη του συγκεκριμένου αιτήματος, σε συνδυασμό με τον τρόπο αναστροφής της απόφασης, εγείρει ερωτήματα για το αν η δημόσια έκθεση παραμένει το αποτελεσματικότερο «εργαλείο» που έχει ο καταναλωτής.

Πηγές

• VideoCardz – AMD agrees to replace swollen Ryzen 9 7950X3D following criticism over RMA rejection
• VideoCardz – AMD rejects Ryzen 9 7950X3D warranty claim after CPU swelling
• WCCFtech – AMD Refused To Replace A Swollen Ryzen 9 7950X3D Until Hardware Unboxed Warned It Would Become 'Another Marketing Disaster'
• HotHardware – Bulging Ryzen 9 7950X3D Puts AMD's Warranty Policy In The Spotlight

Στο πλαίσιο της γραμμής προϊόντων για την 20ή επέτειο της Republic of Gamers (ROG), η ASUS παρουσίασε το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20, μια τροφοδοσία-ναυαρχίδα σχεδιασμένη για ultra-high-end gaming συστήματα, σταθμούς εργασίας τεχνητής νοημοσύνης και ακραίες διαμορφώσεις πολλαπλών GPU. Το τροφοδοτικό εμφανίστηκε πρόσφατα σε ευρωπαϊκά καταστήματα με τιμή €999, επιβεβαιώνοντας ότι η ROG δεν αφήνει αναπάντητες τις προβλέψεις για τετραψήφιο MSRP.

3.000W, αλλά με αστερίσκο για την Ευρώπη και όχι για τις ΗΠΑ

Το PSU υποστηρίζει τα 3.000W αποκλειστικά σε περιοχές με τάση 230V. Διαθέτει «dual-voltage adaptive design» και υποστηρίζει έως 1.600W σε δίκτυα 115V — πρακτικά αυτό σημαίνει ότι στις ΗΠΑ η μονάδα λειτουργεί ουσιαστικά ως 1.600W τροφοδοτικό. Για την Ευρώπη και τις αγορές 230V, η πλήρης απόδοση είναι διαθέσιμη χωρίς περαιτέρω απαιτήσεις.

Το τροφοδοτικό φέρει πιστοποίηση 80 Plus Titanium, δηλαδή ενεργειακή αποδοτικότητα μεταξύ 89% και 92% σε φορτίο από 20% έως 100% της ονομαστικής ισχύος. Η κατηγορία Titanium είναι η υψηλότερη στην κλίμακα 80 Plus για consumer τροφοδοτικά.

Τέσσερα ROG Equalizer καλώδια και GPU-First τεχνολογία

Η ASUS συμπεριλαμβάνει στο κουτί τέσσερα καλώδια ROG Equalizer 12V-2x6. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα καλώδια αυτά μειώνουν ενεργά τη θερμική καταπόνηση ενώ αυξάνουν την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, βοηθώντας στην αποφυγή υπερθέρμανσης και απροσδόκητων διακοπών λειτουργίας σε συστήματα με υψηλής κατανάλωσης GPU.

Η παροχή ρεύματος σε κορυφαίες GPU της σειράς GeForce RTX 50 μέσω του συνδέσμου 12V-2x6 PCIe έχει αποτελέσει αντικείμενο ανησυχίας, εξαιτίας περιστατικών υπερθέρμανσης και τήξης καλωδίων σε ορισμένες περιπτώσεις. Η ASUS απαντά στο ζήτημα αυτό με τα πατενταρισμένα ROG Equalizer καλώδια και την τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer, η οποία υπόσχεται ασφαλέστερη λειτουργία με έως 45% βελτιωμένη σταθερότητα τάσης κατά τη διάρκεια peak gaming φορτίων.

Η τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer δίνει προτεραιότητα στην παροχή ισχύος προς τις κάρτες γραφικών και είναι σχεδιασμένη να βελτιώνει τη σταθερότητα τάσης κατά τη διάρκεια απαιτητικών gaming συνεδριών, φορτίων εκπαίδευσης AI και σεναρίων ακραίου overclocking.

GaN MOSFET και αποσπώμενη OLED οθόνη

Στον πυρήνα του ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 βρίσκεται σχεδιασμός επόμενης γενιάς με GaN MOSFET. Τα τρανζίστορ GaN (Gallium Nitride) προσφέρουν υψηλότερη αποδοτικότητα σε σύγκριση με τα παραδοσιακά MOSFET πυριτίου, επιτρέποντας πυκνότερο σχεδιασμό και χαμηλότερες θερμικές απώλειες.

Το χαρακτηριστικό γνώρισμα της σειράς Thor παραμένει η ενσωματωμένη OLED οθόνη παρακολούθησης κατανάλωσης. Για το Edition 20 μοντέλο, η ASUS έχει απαντήσει σε ένα κοινό αίτημα των enthusiast χρηστών εισάγοντας αξεσουάρ επέκτασης OLED (OLED Extender). Η αποσπώμενη μαγνητική OLED οθόνη μπορεί να τοποθετηθεί είτε πάνω στο τροφοδοτικό είτε αλλού στο εσωτερικό του κουτιού — πρακτική λύση δεδομένου ότι τα περισσότερα σύγχρονα κουτιά διαθέτουν κάλυμμα PSU που κρύβει την οθόνη από τον χρήστη.

Edition 20: επέτειος και Computex Best Choice Award

Το «Edition 20» αναφέρεται στα 20 χρόνια gaming innovation της ROG από το 2006 έως το 2026. Η ASUS αποκάλυψε μια ειδική σειρά limited edition εξαρτημάτων και εξοπλισμού με εναλλακτικό χρωματισμό και καινοτομίες αιχμής για να τιμήσει αυτή τη συμπλήρωση. Το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 έλαβε βραβείο στην κατηγορία Computer & System των Computex Best Choice Awards 2026.

Σε σύγκριση, η ASUS είχε κυκλοφορήσει το Pro WS 3000W τον Νοέμβριο του 2025, το οποίο διατίθεται στα $800 / £840 — το ROG Thor Edition 20 με τιμή €999 τοποθετείται, όπως αναμενόταν, ψηλότερα στη σκάλα τιμών.

Πηγές

• VideoCardz – ASUS ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 PSU listed at €999
• ASUS ROG – Επίσημη σελίδα προϊόντος ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20
• Overclock3D – ASUS unveils its MONSTER 3000W ROG THOR Edition 20 PSU
• Guru3D – ASUS Unveils ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 PSU
• TechRadar – Too much power? ASUS ROG Thor 3000W Titanium III Edition

Η AMD Radeon RX 9070 XT, κορυφαίο μοντέλο της γενιάς RDNA 4, εμφανίστηκε επιτέλους στους πίνακες μεριδίου χρηστών του Steam Hardware Survey. Η Valve δεν ανακοινώνει δημόσια κάποιο ελάχιστο κατώφλι συμμετοχής, ωστόσο τα νούμερα της RX 9070 XT φαίνεται ότι ανέβηκαν αρκετά ώστε να συμπεριληφθεί στα αποτελέσματα του Μαΐου 2026.

Θέση 25 και πίσω από την RTX 5080 — κατά μικρή διαφορά

Ολόκληρη η νέα γενιά RDNA 4 της AMD εντάσσεται πλέον στους πίνακες δημοτικότητας του Steam, με την RX 9070 XT να καταλαμβάνει την υψηλότερη θέση στη 25η. Συγκεκριμένα, το μερίδιο 1,35% της RX 9070 XT βρίσκεται ελαφρά πίσω από το 1,52% της RTX 5080. Πρόκειται για αξιοσημείωτη τοποθέτηση δεδομένου ότι η κάρτα της AMD απευθύνεται σε χαμηλότερη τιμολογιακή κατηγορία σε σχέση με την RTX 5080.

Η NVIDIA κυριαρχεί στο διάγραμμα GPU του Steam, όπως αναμενόταν. Παρ' όλα αυτά, η είσοδος της AMD στη λίστα με τέτοιο μερίδιο αποτελεί σημαντική εξέλιξη για τη γενιά RDNA 4, η οποία αντιμετώπιζε δυσκολίες καταγραφής στο Survey για μεγάλο χρονικό διάστημα.

Η RX 9070 (non-XT) παραμένει χαμηλά — στη θέση 90

Η RX 9070 non-XT εντοπίζεται στη θέση 90, με μερίδιο χρηστών 0,18%. Η κάρτα αυτή εμφανίστηκε στο Steam Survey νωρίτερα από τα υπόλοιπα μοντέλα της σειράς, αφού είχε καταγραφεί με 0,16% μερίδιο από την αρχή του έτους. Η οριακή αύξηση στο 0,18% δεν αντικατοπτρίζει εντυπωσιακή ανάπτυξη — πιθανότατα επειδή η τιμή της RX 9070 XT πλησιάζει συχνά εκείνη της non-XT, οδηγώντας τους αγοραστές στην πιο ισχυρή επιλογή.

Χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας και καθυστερημένη εμφάνιση στο Survey

Η AMD παρουσίασε την RX 9070 XT και τη βασική RX 9070 σε ειδική εκδήλωση τον Φεβρουάριο του 2025, με διαθεσιμότητα από τον Μάρτιο του 2025. Η RX 9060 XT ανακοινώθηκε στο Computex 2025, στα τέλη Μαΐου. Παρά την κυκλοφορία τους εδώ και πάνω από ένα χρόνο, η εμφάνισή τους στο Steam Survey άργησε σημαντικά.

Το ιστορικό αυτό δεν είναι τυχαίο: η RX 9070 XT είχε εμφανιστεί στιγμιαία στα δεδομένα Δεκεμβρίου 2025 με 0,22%, αλλά στη συνέχεια εξαφανίστηκε από τη λίστα, πέφτοντας κάτω από το κατώφλι καταγραφής του 0,15%. Τα νούμερα του Steam Hardware Survey δεν είναι οριστικά — αποτελούν απλώς έναν δείκτη τάσεων μεταξύ των ενεργών gamers του Steam, με δειγματοληψία ανά μήνα.

Πώς κατανέμεται η αγορά GPU στο Steam σήμερα

Η NVIDIA διατηρεί ισχυρή παρουσία σε όλες τις κατηγορίες. Σύμφωνα με τα δεδομένα Δεκεμβρίου 2025 που δημοσιεύτηκαν στις αρχές του 2026, η RTX 5070 ηγείται της νέας γενιάς Blackwell με 3,05%, ακολουθούμενη από την RTX 5060 (2,21%), RTX 5070 Ti (1,94%), RTX 5060 Ti (1,74%), RTX 5080 (1,68%) και RTX 5090 (0,60%).

Στην κορυφή της συνολικής λίστας παραμένουν παλαιότερες, ευρείας αγοράς GPU: η RTX 3060 με 6,53%, ακολουθούμενη από την RTX 4060 Laptop GPU (5,85%) και την RTX 4060 desktop (5,84%). Η κυριαρχία αυτή των προηγούμενων γενεών αναδεικνύει πόσο αργά αλλάζει η πραγματική σύνθεση της αγοράς, ακόμα και όταν κυκλοφορούν νέα μοντέλα.

Η AMD κυκλοφόρησε πρόσφατα την RX 9070 GRE παγκοσμίως — μια παραλλαγή των 12GB VRAM που ήταν διαθέσιμη για μήνες στην Ασία — χωρίς ωστόσο να έχει εμφανιστεί ακόμα στο Steam Survey.

Πηγές

• Tom's Hardware — Radeon RX 9070 XT finally appears in Steam Hardware Survey
• Valve — Steam Hardware & Software Survey: May 2026
• VideoCardz — AMD Radeon RX 9070 finally shows up in Steam's Hardware Survey

Η Cooler Master αξιοποίησε την Computex 2026 για να παρουσιάσει ένα εκτενές σύνολο νέων προϊόντων που καλύπτουν από κουτιά και ψύκτρες CPU έως ένα πρωτότυπο σύστημα προστασίας τροφοδοσίας GPU. Η εκδήλωση πραγματοποιήθηκε στα κεντρικά γραφεία της εταιρείας, κοντά στο Nangang Exhibition Center της Ταϊπέι.

HAF II 500: επιστροφή στις αρχές της σειράς

Το HAF II 500 αποτελεί την επόμενη εξέλιξη της σειράς High Air Flow της Cooler Master, σχεδιασμένο να προσφέρει κορυφαία ψύξη κανονικοποιημένη ως προς τον θόρυβο. Στον πυρήνα του σχεδιασμού του βρίσκονται μερικοί από τους μεγαλύτερους και πιο χοντρούς ανεμιστήρες στην καταναλωτική αγορά.

Στο μπρος μέρος του κουτιού τοποθετούνται δύο ανεμιστήρες 220mm της σειράς «Mighty40», ενώ στο πίσω υπάρχει ένας 180mm της ίδιας σειράς. Οι «Mighty40» χρησιμοποιούν λεπίδες από Liquid Crystal Polymer (LCP) για μέγιστη ακαμψία, ενώ το πάχος 40mm συμβάλλει στην αύξηση της απόδοσής τους. Ένα τμήμα του κάτω ανεμιστήρα ψύχει το θάλαμο του τροφοδοτικού, ενώ το μεγαλύτερο μέρος της ροής αέρα κατευθύνεται μέσω καμπύλης διαχωριστικής πλάκας προς την GPU.

Εσωτερικά, το κουτί υποστηρίζει μητρικές έως E-ATX (πλάτος έως 310mm). Υποστηρίζει επίσης διπλές GPU διαμορφώσεις έως 3,6 slots πάχους σε οκτώ θέσεις επέκτασης. Διαθέτει σύστημα οργάνωσης καλωδίων δύο επιπέδων με χωρισμένες ζώνες δρομολόγησης, ενσωματωμένες ιμάντες και κάλυμμα καλωδίων που ανοίγει για εύκολη εγκατάσταση ή αντικατάσταση εξαρτημάτων.

Η κυκλοφορία του HAF II 500 αναμένεται περί τον Ιούλιο, με τιμή μεταξύ $179,99 και $209,99.

GPU Shield: σύνδεσμος ανίχνευσης ισχύος για το 12VHPWR

Η Cooler Master επεκτείνει τη σειρά τροφοδοτικών της με το GPU Shield, μια νέα λειτουργία που επιτρέπει την ενεργή παρακολούθηση της ισχύος που διέρχεται από σύνδεσμο 12VHPWR ή 12V-2x6. Πρόκειται για απάντηση στο γνωστό πρόβλημα λιώματος του συνδέσμου 12VHPWR που έπληξε κυρίως κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης τα προηγούμενα χρόνια. Ο σύνδεσμος ανίχνευσης δρα ως ενδιάμεσο στρώμα που μετράει σε πραγματικό χρόνο το ρεύμα και μπορεί να ενεργοποιήσει προστασία πριν συμβεί ζημιά στο υλικό.

MasterFan A series: αλουμινένιοι ανεμιστήρες

Η νέα σειρά MasterFan A χρησιμοποιεί σκελετό και λεπίδες αλουμινίου για αύξηση της απόδοσης. Η αυξημένη ακαμψία του υλικού μειώνει την ελαστικότητα των λεπίδων, επιτρέποντας υψηλότερες στροφές και μεγαλύτερη παροχή αέρα (CFM).

Ο A120 αποδίδει άνω των 80 CFM και 6,1 mmH₂O στατικής πίεσης, ενώ ο A140 κινεί 104 CFM στα 3,5 mmH₂O. Ο ανεμιστήρας διατίθεται σε δύο εκδόσεις: το βασικό μοντέλο με μέγιστες 2.500 RPM και την έκδοση «FC» με μέγιστες 4.000 RPM, που απαιτεί τον δικό της ειδικό ελεγκτή. Η τιμή του A120 αναμένεται περί τα $24.

Silencio 600, Q300 LV3 και QUBE 340

Το επόμενο κουτί στις παρουσιάσεις ήταν το ανανεωμένο Silencio 600. Όπως υποδηλώνει το όνομα, πρόκειται για mid-tower κατασκευασμένο για σιωπή, με μοναδικό μπροστινό πάνελ που το διαφοροποιεί αμέσως από τα υπόλοιπα κουτιά στην αγορά. Το εξωτερικό πάνελ διαθέτει υφή τύπου «βελούδο» που απορροφά τον θόρυβο και προσδίδει διαφορετική αισθητική από τα κλασικά γυαλιστερά ή διάτρητα πάνελ αέρα.

Το Q300 LV3 απευθύνεται στην οικονομική κατηγορία με τιμή $45, ενώ συμπεριλαμβάνει ήδη εργοστασιακά έναν ανεμιστήρα στο πίσω μέρος — αρκετά σπάνιο για αυτό το τιμολογιακό επίπεδο. Το QUBE 340 συμπληρώνει τη γκάμα, απευθυνόμενο σε χρήστες που αναζητούν εναλλακτική διάταξη εξαρτημάτων.

Νέος Hyper 212 και V8 Ace 3DHP

Η Cooler Master παρουσίασε επίσης τον V8 Ace 3DHP, μια νέα ψύκτρα αέρα κατασκευασμένη με τρισδιάστατους σωλήνες θερμότητας (3D heat pipes) για βελτιωμένη μεταφορά θερμότητας. Παράλληλα, ανακοινώθηκε νέα έκδοση του Hyper 212, του ίσως πιο εμβληματικού ψύκτη CPU προσιτής τιμής στην ιστορία της εταιρείας, χωρίς να έχουν ανακοινωθεί ακόμα πλήρη τεχνικά χαρακτηριστικά.

Επίσης αξιοσημείωτη είναι η συνεργασία με τη G.Skill για ενεργή ψύξη μνήμης DDR5. Οι παρουσιάσεις θύμισαν τις ρίζες της Cooler Master: πολύ πριν το RGB γίνει μόδα, η εταιρεία έχτισε τη φήμη της στη θερμική μηχανική, και η Computex 2026 επιβεβαίωσε ότι η βελτιστοποίηση αερισμού παραμένει κεντρική προτεραιότητα.

Πηγές

• GamersNexus – 12VHPWR Bomb Has Been Planted | Cooler Master Fix, HAF II 500, 220mm Fans, & New Hyper 212
• Tom's Hardware – Cooler Master shows off new HAF II 500 chassis, aluminum fans, and new air coolers
• Overclock3D – Cooler Master promises next-level airflow with its HAF II 500
• KitGuru – Computex 2026: Cooler Master unveils next-gen cooling tech
• Cooler Master – HAF II 500 (επίσημη σελίδα Computex)

Η αγορά καρτών γραφικών βρίσκεται υπό πίεση από μια παρατεταμένη έλλειψη μνήμης που δυσκολεύει τους κατασκευαστές να εξασφαλίσουν αποθέματα — και ιδίως της νεότερης GDDR7 σε λογικές τιμές. Η έλλειψη έχει διαταράξει την αλυσίδα εφοδιασμού για τους κατασκευαστές καρτών γραφικών, καθιστώντας δύσκολη την εξασφάλιση αποθεμάτων μνήμης, ιδίως της τελευταίας γενιάς GDDR7, σε λογικές τιμές.

Manli: σιωπηλή επιστροφή στην Ampere

Η Manli (μέσω VideoCardz) επέκτεινε τη γκάμα της με δύο νέες custom κάρτες γραφικών GeForce RTX 3060 και GeForce RTX 3050 — μια κυκλοφορία χωρίς ανακοίνωση, που έρχεται έξι χρόνια μετά την παρουσίαση της αρχιτεκτονικής Ampere της Nvidia. Τα μοντέλα Manli GeForce RTX 3050 6GB Nebula Twin και GeForce RTX 3060 (M2521+N630) είναι τυπικές κάρτες Ampere χωρίς ιδιαιτερότητες, με διπλό ανεμιστήρα σε dual-slot σχεδιασμό και χωρίς factory overclock — ακολουθούν πιστά τις προδιαγραφές αναφοράς της Nvidia.

Η δημοτικότητα της Manli εντοπίζεται κυρίως στην ασιατική αγορά, οπότε είναι εξαιρετικά απίθανο αυτές οι κάρτες Ampere να φτάσουν στην αμερικανική αγορά.

Γιατί το Ampere είναι πιο συμφέρον να κατασκευαστεί τώρα

Η επιλογή να επαναληφθεί η παραγωγή έχει οικονομική λογική: το Ampere βασίζεται στην ώριμη διαδικασία κατασκευής 8nm (8N) της Samsung, η οποία πλέον αποδίδει εξαιρετικές αποδόσεις παραγωγής, καθιστώντας το πολύ πιο οικονομικό να κατασκευαστεί Ampere silicon σε σχέση με Ada Lovelace ή Blackwell silicon.

Το γεγονός ότι οι GeForce RTX 3060 και RTX 3050 χρησιμοποιούν πιο αργά chips GDDR6 (15 Gbps και 14 Gbps αντίστοιχα) βοηθά στη διατήρηση των περιθωρίων κέρδους του κατασκευαστή. Αντίθετα, η παραγωγή μιας RTX 4060 με chips GDDR6 17 Gbps ή μιας RTX 5060 με GDDR7 στα 20 Gbps συνεπάγεται σημαντικά υψηλότερο κόστος αποθεμάτων μνήμης.

Η RTX 3060 κυκλοφόρησε το 2021 με 12 GB GDDR6 VRAM, 192-bit memory bus και 3.584 CUDA cores, και εξακολουθεί να αντεπεξέρχεται στα σύγχρονα παιχνίδια σε ανάλυση 1080p και 1440p με αξιοπρεπείς ρυθμίσεις, ιδίως με ενεργοποιημένο DLSS.

Δημοτικότητα που δεν σβήνει

Χαρακτηριστικό της μακροζωίας αυτών των μοντέλων είναι ότι στο Steam, τη μεγαλύτερη gaming πλατφόρμα σε αριθμό παικτών, η GeForce RTX 3060 παραμένει η πιο δημοφιλής κάρτα γραφικών παρά την ηλικία των πέντε ετών, ενώ η GeForce RTX 3050 βρίσκεται σταθερά στην τέταρτη θέση.

Φήμες για ευρύτερη επανεκκίνηση παραγωγής τον Ιούλιο

Η κίνηση της Manli ενισχύει πρόσφατες φήμες ότι board partners της Nvidia, μεταξύ των οποίων Asus, Colorful, Galax και MSI, φέρεται να επανεκκινούν παραγωγή GeForce RTX 3060 τον Ιούλιο.

Σύμφωνα με αναφορές από κινεζικά forums και leakers, η Nvidia θα επανεκκινήσει παραγωγή του RTX 3060 12GB τον Ιούνιο του 2026, με τους board partners να στοχεύουν σε κυκλοφορία τον Ιούλιο, για να αντισταθμίσουν καθυστερήσεις στην entry-level σειρά RTX 50. Η κίνηση θα βασιστεί σε νεοκατασκευασμένα Ampere chips στη διαδικασία 8nm της Samsung — δεν πρόκειται για διάθεση παλαιού αποθέματος.

Χαρακτηριστικά, ανώνυμη αναφορά από το forum ανέφερε ότι οι νέες παραγωγές RTX 3060 δεν γίνονται για να εκκαθαριστούν υπάρχοντα αποθέματα, αλλά για να καλυφθεί η τρέχουσα ζήτηση της αγοράς λόγω ελλείψεων GPU.

Πηγές

• Tom's Hardware: Memory famine compels GPU vendors to re-release 2020 graphics cards
• Notebookcheck: Leaker indicates that Nvidia's GeForce RTX 3060 returns this June
• WCCFTech: RTX 3060 Returns to Fight GPU Shortages

Λίγες εβδομάδες μετά τις δημοσιευμένες μετρήσεις του Phoronix για τον Nvidia Vera — που πραγματοποιήθηκαν υπό τον έλεγχο της Nvidia στα γραφεία της στη Σάντα Κλάρα — η AMD δημοσίευσε τις πρώτες επίσημες μετρήσεις επιδόσεων για τους επερχόμενους EPYC «Venice» με αρχιτεκτονική Zen 6. Το ναυαρχίδα μοντέλο των 256 πυρήνων παραμένει αδημοσίευτο ως προς τις πλήρεις προδιαγραφές του, ωστόσο η AMD ισχυρίζεται ότι προσφέρει 3,3x τις επιδόσεις του Nvidia Vera σε υλοποίηση rack με σταθερό ενεργειακό περίβλημα 100kW.

Τι ακριβώς συγκρίθηκε και πώς

Η AMD χρησιμοποίησε δύο δικές της πλατφόρμες: τον EPYC 9965 «Turin» με 192 πυρήνες Zen 5 και τον επόμενης γενιάς Venice με 256 πυρήνες Zen 6. Τα αποτελέσματα συγκρίθηκαν με τον Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες, Granite Rapids-AP) και τον Nvidia Vera με 88 προσαρμοσμένους πυρήνες Olympus.

Η AMD εξετάζει τις επιδόσεις σε επίπεδο rack, όχι μεμονωμένου εξαρτήματος. Τα αποτελέσματα μοντελοποιούνται βάσει ανάπτυξης 100kW, δείχνοντας την απόδοση σε ολόκληρο το rack και όχι ανά socket ή σύστημα δύο socket. Τα φορτία εργασίας που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνουν server-side Java (SPECjbb2015), εξυπηρέτηση ιστού μέσω NGINX, κατάστημα key-value (Redis), in-memory caching με Memcached και σχεσιακές βάσεις δεδομένων με TPROC-C/MySQL.

Η σειρά αποτελεσμάτων βάσει γεωμετρικού μέσου ρυθμαπόδοσης στα 100kW, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της AMD, έχει ως εξής: ο Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες) εμφανίζει 1,46x υπεροχή έναντι του Nvidia Vera, ο EPYC 9965 «Turin» (192 πυρήνες Zen 5) 2,37x, ενώ ο επόμενος EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) προβλέπεται να φτάσει τα 3,30x.

Οι υποσημειώσεις που αλλάζουν το πλαίσιο

Τα παραπάνω αριθμητικά claims της AMD συνοδεύονται από σειρά μεθοδολογικών επιφυλάξεων που χρήζουν προσοχής. Η AMD δεν πραγματοποίησε στην πράξη όλες αυτές τις αναπτύξεις — υπάρχει εκτεταμένη μοντελοποίηση, την οποία η εταιρεία αναλύει σε ξεχωριστό έγγραφο μεθοδολογίας που δημοσίευσε παράλληλα με τα αποτελέσματα.

Η AMD δεν έχει πρόσβαση σε υλικό Vera, οπότε οι επιδόσεις του αντιπάλου αποτελούν εκτίμηση: η εταιρεία πήρε τα δεδομένα που είχε για τον Grace και τα πολλαπλασίασε με παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x, βασισμένο σε αποτελέσματα που δημοσίευσε το Phoronix για τον Vera. Παράλληλα, τα αποτελέσματα του ίδιου του Venice 256 πυρήνων προέρχονται από εκτιμώμενο παράγοντα κλιμάκωσης 1,7x επί του EPYC 9965, συν «εσωτερικές δοκιμές».

Η ίδια η AMD αναφέρει στη μεθοδολογία της ότι τα αποτελέσματα «προορίζονται να παρέχουν κατευθυντήρια σύγκριση και όχι άμεσες μετρημένες μετρήσεις rack». Δεν μπορεί κανείς να κλιμακώσει γραμμικά τις επιδόσεις ενός «κόμβου» (σε αυτή την περίπτωση ενός συστήματος δύο socket) σε επίπεδο rack: οι διασυνδέσεις, καθώς και οι θερμικοί και ενεργειακοί περιορισμοί, αποτελούν καθοριστικούς παράγοντες όσο η κλίμακα αυξάνεται.

Το πλαίσιο: απάντηση στο Phoronix/Nvidia

Τα «αποτελέσματα» αυτά αποτελούν κατά βάση την αντεπίθεση της AMD στη Nvidia, μετά τη δημοσίευση από το Phoronix καταλόγου αποτελεσμάτων για τον Vera που είχαν επιλεγεί από την ίδια τη Nvidia. Εκείνες οι δοκιμές, που πραγματοποιήθηκαν στα κεντρικά γραφεία της Nvidia στη Σάντα Κλάρα, έδειξαν τον Vera να υπερτερεί κατά 10% έναντι του EPYC 9575F 5,0GHz, ενώ σε σύγκριση με τον Grace (προκάτοχό του) κατέγραφε 1,63x γεωμετρικό μέσο επιδόσεων.

Η AMD επισημαίνει επίσης πλεονέκτημα πυκνότητας πυρήνων: η AMD προσφέρει ήδη πάνω από 27.000 πυρήνες ανά rack και εκτιμά ότι με τη γενιά Venice θα φτάσει τους 36.000, ενώ η Nvidia Vera θα αριθμεί 22.500 πυρήνες σε rack-scale λύσεις. Πέραν της πυκνότητας, η AMD εκτιμά 27% πλεονέκτημα επιδόσεων ανά πυρήνα για τον Venice 64 πυρήνων έναντι των 88 πυρήνων του Vera, ενώ ακόμα και τα μοντέλα Venice με 96 πυρήνες προβλέπονται να υπερέχουν κατά 11% στις επιδόσεις ανά πυρήνα.

Προδιαγραφές και κατάσταση παραγωγής

Η AMD ανακοίνωσε ότι ο επεξεργαστής EPYC 6ης γενιάς, με κωδικό Venice, έχει ξεκινήσει παραγωγή στον κόμβο TSMC N2 (2nm) στην Ταϊβάν. Ο επεξεργαστής, που ενσωματώνει έως 256 πυρήνες Zen 6, αξιώνει 70% αύξηση υπολογιστικής ισχύος έναντι της σειράς EPYC Turin και αποτελεί το πρώτο υψηλής επίδοσης προϊόν κέντρου δεδομένων που φτάνει σε παραγωγή στον κόμβο N2.

Ο Venice εισάγει το νέο socket SP7, έως 16 κανάλια μνήμης με εύρος ζώνης 1,6 TB/s ανά socket, καθώς και διπλάσιο εύρος ζώνης CPU-προς-GPU που υποδηλώνει πιθανή υποστήριξη PCIe 6.0. Η AMD ανακοίνωσε επίσης έναν παράγωγο επεξεργαστή, τον Verano, βελτιστοποιημένο για κόστος/ενέργεια, και σχεδιάζει να κλιμακώσει την παραγωγή Venice και στην εγκατάσταση TSMC της Αριζόνα.

Στο ευρύτερο εταιρικό πλαίσιο, η AMD κατέχει ήδη ρεκόρ μεριδίου 46% στα έσοδα server CPU για το Q1 2026, σύμφωνα με τη Mercury Research, από περίπου 40% κατά το περασμένο οικονομικό έτος. Η AMD θέτει τις βάσεις για το εταιρικό της event «Advancing AI» τον επόμενο μήνα, όπου αναμένεται να ανακοινωθούν περισσότερες λεπτομέρειες για τον Venice, τη Zen 6 αρχιτεκτονική και τον χάρτη πορείας της εταιρείας στον χώρο των επιχειρήσεων.

Πηγές

• Tom's Hardware – AMD fires back at Nvidia, claiming 256-core Zen 6 'Venice' CPU beats Vera by 3.3x
• WCCFTech – AMD Says EPYC Turin Already Crushes NVIDIA Vera by 2.37x in Agentic AI
• Tom's Hardware – AMD begins production ramp of 256-core EPYC Venice on TSMC's 2nm node
• Phoronix – NVIDIA Vera CPU Benchmarks: Olympus Cores Delivering The Best Performance Ever Seen On ARM

Η ASUS ανακοίνωσε beta BIOS για τη σειρά μητρικών X870 και X870E της AM5 πλατφόρμας, με κεντρικό χαρακτηριστικό την υποστήριξη AMD EXPO 1.2 — της αναβαθμισμένης έκδοσης του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για DDR5 μνήμες. Πρόκειται για μία από τις πρώτες υλοποιήσεις του EXPO 1.2 στην αγορά μητρικών πλακετών.

Τι περιλαμβάνει το beta BIOS 2301

Η ASUS ανάρτησε νέα beta BIOS αρχεία για αρκετές μητρικές X870 και X870E. Η ενημέρωση φέρει την ονομασία Beta BIOS 2301 για τα περισσότερα μοντέλα, ενώ συγκεκριμένες πλακέτες χρησιμοποιούν τις εκδόσεις 0911 ή 1670.

Σύμφωνα με το επίσημο changelog, οι πιο σημαντικές προσθήκες είναι η υποστήριξη AMD EXPO 1.2 για τα προφίλ overclocking RAM και η εισαγωγή της νέας λειτουργίας Crosshair Tweak. Παράλληλα, η εταιρεία προειδοποιεί ότι παλαιά αρχεία CMO δεν πρέπει να χρησιμοποιούνται με αυτό το BIOS που βασίζεται σε AGESA 1301.

Η ενημέρωση καλύπτει τα ROG Crosshair X870E HERO, HERO BTF, DARK HERO, APEX, EXTREME και GLACIAL. Περιλαμβάνει επίσης πολλαπλά μοντέλα ROG Strix X870 και X870E, TUF Gaming X870 και την ProArt X870E Creator WiFi.

Τι είναι το EXPO 1.2 και γιατί έχει σημασία

Το AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) είναι το ισοδύναμο της AMD απέναντι στο Intel XMP: αποθηκεύει προκαθορισμένα προφίλ συχνότητας, χρονισμών και τάσης απευθείας στη μνήμη, επιτρέποντας εύκολη ενεργοποίηση overclocking από το BIOS. Η έκδοση 1.2 εισάγει νέες λειτουργίες μνήμης βελτιστοποιημένες για χαμηλή καθυστέρηση, συμπεριλαμβανομένης της λειτουργίας ULL (Ultra-Low-Latency) για κιτ EXPO.

Αυτό δεν προσφέρει κάτι ουσιαστικό στους περισσότερους gamers ή απλούς enthusiasts, αλλά για τους ειδικούς στη βαθμονόμηση μνήμης παρέχει επιπλέον δυνατότητες ρύθμισης χρονισμών και πιο ικανά overclocks DDR5.

Το εργαλείο HWiNFO πρόσθεσε υποστήριξη AMD EXPO 1.20 ήδη από τον Δεκέμβριο, και ο γνωστός ειδικός overclocking 1usmus ανέφερε ότι το EXPO 1.2 συνδέεται με υποστήριξη CUDIMM μνήμης. Τα CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) αποτελούν νέο τύπο DDR5 module που χρησιμοποιεί ενσωματωμένο ρολόι για την επίτευξη υψηλότερων ταχυτήτων με καλύτερη σταθερότητα σε σχέση με τα συμβατικά UDIMM.

Πλαίσιο: AGESA 1.3.0.1 και η εξέλιξη του BIOS στο AM5

Μια προγενέστερη ενημέρωση στον ίδιο κλάδο AGESA 1.3.0.1 είχε ήδη προσθέσει υποστήριξη EXPO 1.2. Στο AGESA 1.3.0.1b η ASUS πρόσθεσε τρεις επιλογές χρονισμού DDR5 στο μενού AMD OC: tCCD_L, tCCDL_WR και tCCDL_WR2 — ελέγχους χαμηλού επιπέδου που απευθύνονται κυρίως σε χρήστες που ρυθμίζουν χειροκίνητα DDR5.

Σύμφωνα με ανάρτηση σε φόρουμ ROG, τα X670 και B650 motherboards αναμένεται να λάβουν υποστήριξη EXPO 1.2 στο μέλλον. Η AMD δεν έχει δημοσιεύσει ακόμη πλήρη λίστα με τους κατασκευαστές που υποστηρίζουν το πρότυπο, αλλά η ASUS με αυτή τη βήτα ενημέρωση τοποθετείται μεταξύ των πρώτων που το ενεργοποιούν.

Ο 1usmus αναφέρει επίσης ότι η AMD συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 μνήμης για να επεκτείνει τη γκάμα EXPO, απαντώντας στην τρέχουσα έλλειψη DRAM. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu.

Σημαντική προειδοποίηση για χρήστες

Οι προγραμματιστές προειδοποιούν ρητά ότι παλαιά αρχεία προφίλ ρυθμίσεων CMO δεν μπορούν να χρησιμοποιηθούν με την τρέχουσα έκδοση firmware που βασίζεται στον μικροκώδικα AGESA 1301. Όσοι έχουν αποθηκευμένα προφίλ overclocking μνήμης θα πρέπει να τα δημιουργήσουν εκ νέου μετά την εγκατάσταση του beta BIOS.

Η ενημέρωση διατίθεται ως beta, επομένως δεν συνιστάται σε παραγωγικά συστήματα χωρίς προηγούμενο έλεγχο σταθερότητας. Τα αρχεία beta BIOS είναι διαθέσιμα μέσω του επίσημου φόρουμ ROG της ASUS.

Πηγές

• VideoCardz – ASUS ROG Crosshair X870E beta BIOS adds AMD EXPO Ultra Low Latency support
• VideoCardz – ASUS rolls out AMD EXPO 1.2 support for X870 beta BIOS
• TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory
• VideoCardz – ASUS releases AGESA 1.3.0.1b BIOS for AM5 X870 boards

Η πρώτη φωτογραφία του Intel Z990 chipset κυκλοφόρησε διαδικτυακά μέσα από leak, αποτυπώνοντας τον νέο Συνεπεξεργαστή Πλατφόρμας (PCH) για την επερχόμενη γενιά desktop επεξεργαστών της Intel. Μαζί με την εικόνα, αναφέρονται για πρώτη φορά συγκεκριμένα στοιχεία κατανάλωσης: 7,9W σε συνθήκες βασικής λειτουργίας και έως 14W όταν είναι ενεργοποιημένο πλήρες PCIe 5.0. Πρόκειται για αισθητή αύξηση σε σχέση με τα τρέχοντα Z890 chipsets, εξήγηση που βρίσκεται στο αναβαθμισμένο I/O προφίλ.

Πρώτη φορά PCIe 5.0 lanes από το chipset

Το Z990 αναβαθμίζει σημαντικά τις δυνατότητες συνδεσιμότητας: φέρει 48 συνολικές PCIe lanes, σύνδεση DMI Gen5 x4 προς τον επεξεργαστή και — για πρώτη φορά σε Intel desktop chipset — 12 native PCIe 5.0 lanes απευθείας από το chipset, συν 12 PCIe 4.0 lanes. Η σύνδεση DMI έχει μεταβεί σε ταχύτητες PCIe 5.0, διπλασιάζοντας το εύρος ζώνης, γεγονός που αποτελεί πρωτιά για Intel desktop motherboard.

Οι 12 αυτές dedicated PCIe 5.0 lanes επιτρέπουν στους κατασκευαστές μητρικών καρτών να εντάξουν πολλαπλές υποδοχές Gen5 NVMe SSD χωρίς να «κλέβουν» εύρος ζώνης από την κύρια υποδοχή GPU. Ο μεγάλος ψύκτης chipset που παρατηρείται σε πρωτότυπες μητρικές Z990 συνδέεται πιθανώς ακριβώς με αυτές τις PCIe Gen5 lanes αποθήκευσης, καθώς μόνο τα Z990, Q970 και W980 της 900-series διαθέτουν PCIe 5.0 lanes από το chipset, ενώ τα Z970 και B960 όχι.

Πλήρης χαρτογράφηση της 900-series

Η νέα 900-series πλατφόρμα συνδέεται με το socket LGA-1954 και τους Nova Lake-S desktop επεξεργαστές, που αναμένεται να φέρουν την ονομασία Core Ultra 400S. Η γκάμα περιλαμβάνει τα B960, Z970, Z990, Q970 και W980.

Το Z990 είναι το κορυφαίο μοντέλο με 48 PCIe lanes, 2 θύρες USB4/TB4, 12 PCIe 5.0 lanes, 12 PCIe 4.0 lanes, 8 θύρες SATA 3.0 και έως 5 θύρες USB 3.2 20Gbps, με πλήρη υποστήριξη overclocking (IA OC, BCLK, Memory OC). Αντίθετα, το Z970 περιορίζεται σε 34 PCIe lanes, μηδέν PCIe 5.0 lanes από το chipset, 4 θύρες SATA και μόλις 2 θύρες USB 3.2 20Gbps. Το W980 για επαγγελματικές πλατφόρμες αντιστοιχεί σε επίπεδο I/O με το Z990 (48 lanes, 12 PCIe 5.0 lanes) και είναι το μόνο chipset στη λίστα με υποστήριξη ECC μνήμης.

Nova Lake-S: 52 πυρήνες και τριπλό EPS 8-pin

Τα 900-series chipsets αναμένεται να υποστηρίξουν τους Nova Lake-S επεξεργαστές που θα χρησιμοποιούν το socket LGA1954 και θα ενσωματώνουν έως 52 πυρήνες: έως 16 υψηλής απόδοσης Coyote Cove P-cores, έως 32 ενεργειακά αποδοτικούς Arctic Wolf E-cores και 4 ultra-low-power πυρήνες.

Πρωτότυπη μητρική Z990 της GIGABYTE που εμφανίστηκε δημόσια χρησιμοποιεί τρεις EPS 8-pin συνδέσμους τροφοδοσίας CPU — ρύθμιση ασυνήθιστη για σημερινές desktop μητρικές, η οποία όμως ταιριάζει με τις αναμενόμενες απαιτήσεις τροφοδοσίας των high-end Nova Lake-S επεξεργαστών. Σύμφωνα με leaks, οι high-end παραλλαγές των Nova Lake-S με τους 52 πυρήνες φέρεται να έχουν κατάσταση PL4 (Peak Power) άνω των 700W.

Η πλατφόρμα Z990 θα είναι η πρώτη που υποστηρίζει native DDR5-8000 μνήμη σε όλες τις υποδοχές, αισθητή αναβάθμιση σε σχέση με το native DDR5-6400 της προηγούμενης γενιάς.

Χρονοδιάγραμμα

Η κυκλοφορία μητρικών 900-series απέχει ακόμα μήνες, ωστόσο η εμφάνιση πρωτοτύπων Z990 αποτελεί πρώτη επιβεβαίωση ότι το chipset υπάρχει ήδη φυσικά και αναμένει τους νέους επεξεργαστές. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel αναμένεται να παρουσιάσει επίσημα τη Z990 και τη γκάμα Nova Lake-S στο CES 2027, με πιθανή περιορισμένη κυκλοφορία για enthusiasts στα τέλη του 2026. Όλα τα παραπάνω specs προέρχονται από leaks και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel.

Πηγές

• VideoCardz – Intel Z990 chipset appears in first blurry photo
• VideoCardz – Intel 900-series chipset specs leaked
• VideoCardz – GIGABYTE shows first Z990 motherboard for Nova Lake-S
• Tom's Hardware – Intel's new platform for Nova Lake chips leaked
• Tweaktown – Intel's new 900 series chipset: Z990, Z970, W980, Q970, B960

Το ολλανδικό τεχνολογικό site Tweakers έθεσε ένα απλό ερώτημα σε αρκετούς board partners (κατασκευαστές καρτών γραφικών βασισμένων σε AMD) κατά τη διάρκεια της Computex 2026: πότε περιμένετε τα RDNA 5; Η απάντηση δεν ήταν ενθαρρυντική για όσους ανυπομονούν για αναβάθμιση.

Διχασμένοι οι board partners: Q2/Q3 2027 έως αρχές 2028

Σύμφωνα με το Tweakers, που μίλησε με αρκετούς board partners της AMD στη Computex 2026, οι κατασκευαστές αναμένουν τις πρώτες κάρτες γραφικών RDNA 5 το νωρίτερο το 2027. Οι εκτιμήσεις, ωστόσο, αποκλίνουν αισθητά: ένας board partner αναμένει τα πρώτα RDNA 5 GPU στο δεύτερο ή τρίτο τρίμηνο του 2027, ενώ μία άλλη πηγή θεωρεί αυτό το χρονοδιάγραμμα υπερβολικά αισιόδοξο και δείχνει προς τα τέλη 2027 ή ακόμα και αρχές 2028 για την τελική διαθεσιμότητα στο εμπόριο.

Αξίζει να σημειωθεί ότι ανακοίνωση και κυκλοφορία δεν συμπίπτουν απαραίτητα: η AMD θα μπορούσε να παρουσιάσει το RDNA 5 στα τέλη 2027, με τις κάρτες να φτάνουν πραγματικά στην αγορά στις αρχές 2028. Για σύγκριση, το RDNA 4 παρουσιάστηκε για πρώτη φορά στο CES 2025, ενώ τα αρχικά μοντέλα — RX 9070 και RX 9070 XT — δεν αποστάλθηκαν παρά μόνο τον Μάρτιο.

Ελλείψεις μνήμης και AI: οι λόγοι της καθυστέρησης

Η αιτία για την παρατεταμένη αναμονή έγκειται στην ασυνήθιστη κατάσταση της αγοράς: ελλείψεις μνήμης και αυξημένο κόστος εξαρτημάτων, ενώ όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές προτεραιοποιούν hardware για τεχνητή νοημοσύνη και οι εταιρείες μνήμης δεν μπορούν να καλύψουν το χάσμα προσφοράς-ζήτησης. Αυτό επεκτείνει τον κύκλο ανανέωσης των Radeon GPU πέρα από τη συνηθισμένη διετή περιοδικότητα.

Σύμφωνα με φήμες, τα RDNA 5 GPU επρόκειτο να ξεκινήσουν παραγωγή στο Q2 2026 στον κόμβο N3P της TSMC, αν και αυτό ενδέχεται να έχει μετατοπιστεί στα τέλη του 2026.

Τι αναμένεται από το RDNA 5 αρχιτεκτονικά

Το RDNA 5 αναμένεται να απαιτήσει ιδιαίτερη προσοχή κατά την ανάπτυξη, καθώς η νέα αρχιτεκτονική γραφικών λέγεται να αποτελεί σχεδόν πλήρη επανασχεδιασμό, με μεγάλο άλμα επιδόσεων έναντι του RDNA 4, συμπεριλαμβανομένων βελτιώσεων στην αποδοτικότητα των μονάδων shader. Η AMD και η Sony έχουν ήδη αποκαλύψει αρκετές αρχιτεκτονικές εξελίξεις μέσω του Project Amethyst, μεταξύ των οποίων τα «Neural Arrays», τα «Radiance Cores» και το «Universal Compression», που στοχεύουν στην τεχνητή νοημοσύνη, την ανιχνευτική σκίαση (ray tracing) και την αποδοτικότητα εύρους ζώνης μνήμης αντίστοιχα.

Σύμφωνα με πληροφορίες, τα υψηλότερης κατηγορίας RDNA 5 GPU θα προσφέρουν μεγάλο εύρος ζώνης μνήμης χάρη σε μνήμη GDDR7 υψηλής ταχύτητας συνδεδεμένη σε δίαυλο 384-bit, με έως 96 υπολογιστικές μονάδες — αύξηση 50% σε σύγκριση με το Radeon RX 9070 XT. Παλαιότερες φήμες υποδηλώνουν επίσης ότι το RDNA 5 ενδέχεται να επαναφέρει την AMD σε μια ευρύτερη κατηγοριοποίηση GPU, αφού το RDNA 4 επικεντρώθηκε σε κάρτες ευρείας αγοράς και άνω-μεσαίας κατηγορίας, ωστόσο κανένα από αυτά τα χαρακτηριστικά δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την AMD.

Η NVIDIA ακολουθεί παρόμοιο χρονοδιάγραμμα

Το αναφερόμενο χρονοδιάγραμμα τοποθετεί την επόμενη γενιά Radeon κοντά στο αναμενόμενο παράθυρο κυκλοφορίας της σειράς GeForce RTX 60 της NVIDIA, με τις τρέχουσες φήμες να δείχνουν κυκλοφορία στα τέλη 2027 ή αρχές 2028 για τα gaming GPU βασισμένα στην αρχιτεκτονική Rubin. Αξιοσημείωτη είναι και η συνεργασία της Microsoft με την AMD για το FSR Diamond — τον διάδοχο του FSR Redstone — που θα περιλαμβάνει «επόμενης γενιάς ML-based upscaling», «multi-frame generation» και βελτιωμένη ανιχνευτική σκίαση.

Μέχρι η AMD να προβεί σε επίσημη ανακοίνωση, όλες οι παραπάνω πληροφορίες πρέπει να λαμβάνονται με επιφύλαξη. Το γεγονός, πάντως, ότι πολλοί board partners συγκλίνουν στο ίδιο περίπου χρονικό εύρος — Q2 2027 έως Q1 2028 — αποτελεί το σαφέστερο δημόσιο σήμα μέχρι στιγμής για το πότε θα δούμε την επόμενη γενιά Radeon gaming GPU.

Πηγές

• NotebookCheck — AMD's RDNA 5 gaming GPUs might not be launched until 2028
• VideoCardz — AMD board partners reportedly expect RDNA 5 GPUs in mid to late 2027
• Tom's Hardware — AMD's RDNA 5 gaming GPUs are coming late next year, according to AIBs at Computex
• HotHardware — AMD Board Partners Allegedly Tip When RDNA 5 GPUs Might Arrive
• WCCFTech — AMD's Radeon RDNA 5 Gaming GPUs Slip to Late 2027 or Early 2028

Η NVIDIA και η SK Hynix υπέγραψαν πολυετή συμφωνία συνεργασίας, στο πλαίσιο της οποίας οι δύο εταιρείες θα συν-αναπτύσσουν τεχνολογίες μνήμης επόμενης γενιάς για τις επερχόμενες πλατφόρμες της NVIDIA, με την SK Hynix να αναλαμβάνει και τον ρόλο του προμηθευτή. Η συμφωνία βασίζεται σε χρόνια βαθιάς κοινής μηχανικής συνεργασίας που έχει τροφοδοτήσει ορισμένες από τις πιο προηγμένες πλατφόρμες AI computing παγκοσμίως.

Τι καλύπτει η συμφωνία

Ο πυρήνας της συμφωνίας είναι η συν-ανάπτυξη προηγμένων προϊόντων μνήμης σχεδιασμένων για τις μελλοντικές πλατφόρμες της NVIDIA. Επί του παρόντος, η NVIDIA χρησιμοποιεί HBM, LPDDR5X, DDR5 και 3D NAND μνήμη σε διάφορα συστήματά της· στο εξής, η SK Hynix θα αναπτύσσει τη νέα της μνήμη έχοντας ως βασικό σημείο αναφοράς τις ανάγκες της NVIDIA.

Το αρχικό τμήμα της συνεργασίας καλύπτει μνήμη για τα συστήματα NVIDIA Vera Rubin AI (HBM4, LPDDR5X, 3D NAND), τους αυτόνομους επεξεργαστές Vera (LPDDR5X), τους προσωπικούς υπολογιστές με RTX Spark (LPDDR5X, 3D NAND) και τα συστήματα ρομποτικής Jetson Thor (LPDDR5X, 3D NAND).

Μέσω αυτής της δομής, η NVIDIA αποκτά μεγαλύτερη ορατότητα στη μελλοντική διαθεσιμότητα μνήμης, ενώ η SK Hynix εξασφαλίζει εγγυημένη θέση στις επόμενης γενιάς πλατφόρμες της NVIDIA — δηλαδή εγγυημένη ζήτηση.

Ο παράγοντας του παρατεταμένου κύκλου ανάπτυξης

Η συμφωνία αντιμετωπίζει ρητά τους παρατεταμένους κύκλους ανάπτυξης, τις απαιτήσεις προηγμένης κατασκευής και τις κεφαλαιακές επενδύσεις που είναι απαραίτητες για τη στήριξη της παγκόσμιας ανάπτυξης των AI factories. Οι δύο εταιρείες θα συντονίζουν τους χάρτες πορείας τους σε ορίζοντα πολλών ετών.

Η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) έχει καταστεί σημείο συμφόρησης στη βιομηχανία AI, με τη ζήτηση να υπερβαίνει κατά πολύ την προσφορά καθώς οι μεγάλοι πάροχοι υπηρεσιών cloud επεκτείνουν την υποδομή τους. Με τη στενή συνεργασία με την SK Hynix, η NVIDIA επιδιώκει να μειώσει τους περιορισμούς εφοδιασμού, βελτιώνοντας παράλληλα την αποδοτικότητα του συστήματος σε όλο το οικοσύστημα GPU της.

AI στη σχεδίαση και κατασκευή ημιαγωγών

Οι δύο εταιρείες θα εφαρμόσουν AI στον σχεδιασμό και την κατασκευή ημιαγωγών, χρησιμοποιώντας τις βιβλιοθήκες NVIDIA CUDA-X και το NVIDIA PhysicsNeMo για την επιτάχυνση προσομοιώσεων ημιαγωγών, ροών εργασίας TCAD και εσωτερικών μηχανικών κωδίκων. Επιπλέον, η SK Hynix θα προχωρήσει στην ανάπτυξη ψηφιακών διδύμων εργοστασίου (factory digital twins) συνδυάζοντας το NVIDIA Omniverse, τη βελτιστοποίηση σκηνών OpenUSD και το NVIDIA cuOpt, με στόχο πλήρως αυτόνομες λειτουργίες fab.

Δηλώσεις στελεχών

«Τα AI factories είναι οι μηχανές της επόμενης βιομηχανικής επανάστασης, και η προηγμένη μνήμη είναι απαραίτητη για τις επιδόσεις τους», δήλωσε ο Jensen Huang, ιδρυτής και CEO της NVIDIA. «Η SK Hynix υπήρξε εξαιρετικός εταίρος για την NVIDIA, με κεντρικό ρόλο στην παροχή προηγμένων τεχνολογιών μνήμης για τις πλατφόρμες AI computing της NVIDIA».

«Η SK Hynix και η NVIDIA χτίζουν αυτή τη συνεργασία εδώ και χρόνια, και αυτή η συμφωνία αντικατοπτρίζει το βάθος αυτής της κοινής πορείας», δήλωσε ο Chey Tae-won, Πρόεδρος του Ομίλου SK. «Μαζί, συν-αναπτύσσουμε την επόμενη γενιά μνήμης για AI factories και εφαρμόζουμε AI στον τρόπο που σχεδιάζουμε και κατασκευάζουμε ημιαγωγούς».

Στρατηγικό πλαίσιο

Μέσω της συμφωνίας, η SK Hynix επεκτείνεται σε νέες αγορές που δημιουργεί η NVIDIA — στον τομέα της AI υποδομής, του personal AI και του physical AI. Για την SK Hynix, η συμφωνία ενισχύει τη σχέση της με μία από τις πιο πολύτιμες εταιρείες τεχνολογίας παγκοσμίως, και ενδυναμώνει τον ρόλο της Νότιας Κορέας στην παγκόσμια βιομηχανία ημιαγωγών.

Η NVIDIA έχει επανειλημμένως χρησιμοποιήσει πολυετείς συμφωνίες AI τους τελευταίους μήνες για να επεκτείνει το οικοσύστημα των AI factories της. Παρατηρητές της αγοράς βλέπουν τη συμφωνία ως μέρος μιας ευρύτερης κούρσας μεταξύ των ηγετών του AI για την εξασφάλιση μακροπρόθεσμης πρόσβασης σε εξαρτήματα υψηλής ζήτησης. Καθώς οι δαπάνες για AI υποδομή επιταχύνονται παγκοσμίως, οι εταιρείες που μπορούν να εξασφαλίσουν σταθερές αλυσίδες εφοδιασμού σε μνήμη και υπολογιστική ισχύ αναμένεται να αποκτήσουν δομικό πλεονέκτημα.

Πηγές

• Tom's Hardware — Nvidia and SK hynix ink multi-year memory co-development and supply agreement
• NVIDIA Newsroom — NVIDIA and SK hynix Announce Multiyear Technology Partnership
• SK Hynix Newsroom — Multi-year Technology Partnership with NVIDIA

Κανένας κατασκευαστής καρτών δεν δίνει ακριβή ημερομηνία, αλλά όλοι συμφωνούν σε ένα πράγμα: τα AMD Radeon RDNA 5 GPU δεν είναι κοντά. Η ολλανδική δημοσιογραφική ομάδα Tweakers ρώτησε αρκετούς AIB partners (κατασκευαστές καρτών γραφικών, όπως Sapphire, PowerColor, XFX κ.ά.) στους χώρους της Computex 2026 για το πότε περιμένουν τα επόμενης γενιάς Radeon — και οι απαντήσεις που έλαβε δείχνουν πως η αναμονή θα είναι μεγάλη.

Τι είπαν οι AIB partners στη Computex 2026

Σύμφωνα με το Tweakers, που μίλησε με πολλούς AMD board partners στη Computex 2026, ένας εξ αυτών εκτιμά ότι τα πρώτα RDNA 5 GPU θα φτάσουν στο Q2 ή Q3 του 2027. Άλλη πηγή, ωστόσο, θεωρεί αυτό το χρονοδιάγραμμα υπεραισιόδοξο και τοποθετεί τη διαθεσιμότητα λιανικής στα τέλη του 2027 ή ακόμα και στις αρχές του 2028.

Αξίζει να σημειωθεί πως η ανακοίνωση και η πραγματική κυκλοφορία διαφέρουν: η AMD θα μπορούσε να παρουσιάσει το RDNA 5 στα τέλη του 2027, αλλά τα GPU να φτάσουν στην αγορά στις αρχές του 2028. Συνολικά, ένα παράθυρο κυκλοφορίας μεταξύ Q2 2027 και Q2 2028 φαίνεται αρκετά πιθανό, με βάση το χρονικό διάστημα και το μέγεθος της πιθανής κυκλοφορίας.

Πού βρίσκεται σήμερα η AMD στα GPU gaming

Η AMD δεν έχει ανακοινώσει ακόμα RDNA 5 gaming GPU. Η τρέχουσα κατηγορία desktop στηρίζεται στο RDNA 4, με τις Radeon RX 9070 XT και RX 9070 να κυκλοφόρησαν τον Μάρτιο του 2025, ακολουθούμενες από τις RX 9060 XT και RX 9070 GRE. Συγκριτικά, το RDNA 3 είχε ταχύτερο κύκλο: ανακοινώθηκε τον Νοέμβριο 2022 και κυκλοφόρησε τον Δεκέμβριο 2022.

Το RDNA 4, αν και ανταγωνιστικό στο τμήμα της ευρείας αγοράς, σύμφωνα με φήμες δεν κάλυψε το ανώτερο τμήμα της αγοράς — το RDNA 5 φέρεται να επιστρέφει σε ευρύτερη στοίβα GPU μετά την εστίαση του RDNA 4 στα mainstream και upper-mainstream μοντέλα.

Τι φέρεται να φέρνει το RDNA 5

Το RDNA 5 φέρεται να αποτελεί σημαντική αναβάθμιση για την AMD, με χαρακτηριστικά όπως η dual-issue execution (διπλής εκτέλεσης) στα Compute Units. Με την αποκάλυψη του PlayStation 6 και του «Project Amethyst», η AMD επιβεβαίωσε ότι το RDNA 5 θα διαθέτει ομαδοποιημένα σύνολα Compute Units που επιταχύνουν διεργασίες AI και ray tracing, ενώ τα κορυφαία μοντέλα αναμένεται να φτάσουν τα 96 Compute Units.

Αυτό θα αντιπροσωπεύει αύξηση 50% τόσο στα Compute Units όσο και στο εύρος ζώνης μνήμης σε σύγκριση με την RX 9070 XT — και σε συνδυασμό με τις αρχιτεκτονικές βελτιώσεις που αποκαλύφθηκαν μέσω του Project Amethyst, υποδηλώνει ότι η AMD ετοιμάζεται να διαγωνιστεί ξανά με την Nvidia στο ultra high-end της αγοράς. Σύμφωνα με τον leaker Moore's Law is Dead, το GPU φέρεται να διαθέτει μέχρι 64 Compute Units και 18 GB GDDR7 μνήμης, στοχεύοντας σε άμεση σύγκρουση με την Nvidia RTX 6090.

Ένα διακριτό RDNA 5 GPU με αναγνωριστικό GFX1310 έχει ήδη εντοπιστεί, επιβεβαιώνοντας πρώιμη υποστήριξη στο λογισμικό για τη νέα αρχιτεκτονική — αν και συγκεκριμένες προδιαγραφές και ονόματα προϊόντων δεν έχουν αποκαλυφθεί.

Nvidia RTX 60 στον ίδιο ορίζοντα

Η Nvidia παρουσίασε τη σειρά RTX 50 στη CES 2025, και οι τρέχουσες φήμες τοποθετούν τα gaming GPU βάσει της αρχιτεκτονικής Rubin (RTX 60 series) στα τέλη του 2027, με τα ίδια σενάρια για αρχές 2028 που ακούγονται και για την AMD. Το αναφερόμενο χρονοδιάγραμμα θα έφερνε την επόμενη γενιά Radeon πολύ κοντά στο παράθυρο κυκλοφορίας της νέας γενιάς GeForce.

Η βιομηχανία PC hardware περνά μια ταραχώδη φάση, και η αστάθεια που προκαλεί η έκρηξη του AI σημαίνει ότι τα gaming GPU δεν αποτελούν την πρώτη προτεραιότητα αυτών των εταιρειών αυτή τη στιγμή. Η Nvidia ήδη τείνει να παρατείνει τους κύκλους ζωής των GPU για καταναλωτές, ενώ η συνεχιζόμενη έλλειψη DRAM καθιστά δυσκολότερη την κατανομή μνήμης και την κυκλοφορία προϊόντων στις επιθυμητές τιμές.

Πηγές

• Tom's Hardware – AMD's RDNA 5 gaming GPUs are coming late next year, according to AIBs at Computex
• VideoCardz – AMD board partners reportedly expect RDNA 5 GPUs in mid to late 2027
• HotHardware – AMD Board Partners Allegedly Tip When RDNA 5 GPUs Might Arrive
• Tweaktown – AMD could release next-gen desktop RDNA 5 GPUs in 2027