Το demo του Hell is Us μόλις κυκλοφόρησε στο Steam και ήδη φέρνει πονοκέφαλο στους κατόχους Nvidia RTX 4000 και 5000 series. Σύμφωνα με την ομάδα ανάπτυξης Rogue Factor, αρκετοί χρήστες αντιμετωπίζουν κρασαρίσματα κατά την εισαγωγή της Unreal Engine 5-powered περιπέτειας, με το πρόβλημα να αποδίδεται όχι στο hardware, αλλά στις τεχνικές αδυναμίες του cinematic pipeline και της χρήσης DLSS.

Η προτεινόμενη λύση από τους ίδιους τους devs; Μείωση όλων των ρυθμίσεων γραφικών και απενεργοποίηση κάθε μορφής upscaling (DLSS, XeSS, FSR). Αφού ο παίκτης περάσει την εισαγωγική σκηνή και αποκτήσει έλεγχο του χαρακτήρα Rémi, μπορεί να επαναφέρει τις ρυθμίσεις στα επιθυμητά επίπεδα. Μέχρι τότε, κάθε "αυτόματη βελτιστοποίηση" φαίνεται να επιβαρύνει αντί να βοηθάει.

Unreal Engine 5 και VRAM hunger

Δεν είναι η πρώτη φορά που βλέπουμε early builds Unreal Engine 5 να εμφανίζουν τέτοια αστάθεια. Η χρήση Nanite και Lumen εντείνει τις απαιτήσεις σε VRAM και bandwidth, ιδίως σε υψηλές αναλύσεις και σκηνές με post-processing (π.χ. κινηματογραφικά segments).

Το Hell is Us απαιτεί τουλάχιστον 11GB VRAM για σταθερότητα, ενώ για 4K/30fps, το γερμανικό PCGH.de σημειώνει ότι η RTX 4090 είναι μονόδρομος – μια ένδειξη για το πόσο “heavy” είναι το project.

Αξίζει να σημειωθεί πως η ελάχιστη VRAM σε πολλά RTX 4060/4060 Ti, 4070 περιορίζεται στα 8GB, πυροδοτώντας και πάλι το διαρκές debate: είναι τα 8GB αρκετά για next-gen gaming;

DLSS υπό αίρεση

Το πιο εντυπωσιακό (ή ανησυχητικό) είναι πως το DLSS — συνήθως σωτήριο για τους χρήστες Nvidia — προτείνεται να απενεργοποιηθεί για να αποφευχθούν τα crashes. Αυτό δείχνει ότι η ενσωμάτωσή του στο demo build ίσως δεν έχει ολοκληρωθεί σωστά, ή ότι η UE5 pipeline του τίτλου δυσκολεύεται να διαχειριστεί την εναλλαγή μεταξύ native και upscaled rendering.

Εν Κατακλείδι

Το Hell is Us φαίνεται πολλά υποσχόμενο, αλλά το demo μάλλον κυκλοφόρησε πρόωρα σε τεχνικό επίπεδο. Μέχρι την επίσημη κυκλοφορία στις 4 Σεπτεμβρίου 2025, ευχόμαστε τα crash reports να αποτελούν παρελθόν — και το DLSS να λειτουργεί όχι ως "risk factor", αλλά ως πραγματική βοήθεια.

Ένα νέο κεφάλαιο στις λύσεις αποθήκευσης υψηλής απόδοσης ανοίγει η InnoGrit, παρουσιάζοντας στο Computex 2025 ένα PCIe 5.0 SSD βασισμένο στην XL-Flash μνήμη της Kioxia — τεχνολογία σχεδιασμένη ως διάδοχος της Intel Optane. Το N3X SSD, με τον ελεγκτή Tacoma IG5669 και μνήμη 2ης γενιάς XL-Flash σε λειτουργία SLC, πετυχαίνει έως και 3,5 εκατομμύρια τυχαίες αναγνώσεις IOPS και μόλις 13 μs (μικροδευτερόλεπτα) καθυστέρηση ανάγνωσης, τιμές που παραπέμπουν σε κλάση DRAM.

XL-Flash: Μια νέα κατηγορία μνήμης SCM

Η XL-Flash αποτελεί υλοποίηση Storage-Class Memory (SCM) από την Kioxia και σχεδιάστηκε για να γεφυρώσει το χάσμα καθυστέρησης και αντοχής μεταξύ DRAM και 3D TLC NAND. Η δεύτερη γενιά ανεβάζει την πυκνότητα από 128Gb σε 256Gb ανά die μέσω MLC αρχιτεκτονικής, αλλά στο πρωτότυπο της InnoGrit χρησιμοποιείται σε λειτουργία SLC, μεγιστοποιώντας την ταχύτητα και την αξιοπιστία για κρίσιμες εφαρμογές όπως AI inference, real-time analytics, και in-memory computing.

Τα N3X SSDs προσφέρονται σε χωρητικότητες 400GB έως 3,2TB, με μέχρι 256 dies και εντυπωσιακή αντοχή 50 DWPD για 5 χρόνια — πολλαπλάσια από τα τυπικά enterprise SSDs, καθιστώντας τα κατάλληλα για write-intensive workloads.

Απόδοση PCIe 5.0 με NVMe 2.0

Ο ελεγκτής IG5669 υποστηρίζει PCIe 5.0 x4 και NVMe 2.0, με sequential read/write 14/12 GB/s αντίστοιχα. Πέρα από τις επιδόσεις, ξεχωρίζει η καθυστέρηση εγγραφής 4 µs, σε σύγκριση με τα 200–400 µs των 3D TLC NAND. Οι διαφορές αυτές δεν είναι μόνο ποσοτικές αλλά και ποιοτικές, επιτρέποντας σε τέτοια SSDs να λειτουργούν ως cache ή persistent memory, ακόμα και σε περιβάλλοντα που μέχρι πρότινος απαιτούσαν DRAM.

Νέα αρχιτεκτονική — Νέες δυνατότητες

Οι δίσκοι αναμένεται να διατεθούν σε U.2 και E3.S form factors, ενώ εξετάζεται και η υλοποίηση σε PCIe κάρτες για workstations ή high-end desktop χρήση. Σε αντίθεση με αντίστοιχες λύσεις από Memblaze που βασίζονται στον ακριβό Microsemi Flashtec NVMe2016, η πρόταση της InnoGrit θεωρείται τεχνικά προσβάσιμη και εμπορικά πιο βιώσιμη.

Παρά τα πλεονεκτήματά της, η XL-Flash παραμένει μια εξειδικευμένη και υψηλού κόστους τεχνολογία. Όμως, με την Optane της Intel να έχει αποσυρθεί, τέτοιες λύσεις ίσως αποτελέσουν τη μόνη ρεαλιστική απάντηση για εφαρμογές όπου η καθυστέρηση είναι κρίσιμος παράγοντας.

Εν Κατακλείδι

Το N3X SSD της InnoGrit με μνήμη XL-Flash αποτελεί την πιο πειστική μέχρι στιγμής απόπειρα για αναβίωση της έννοιας του «persistent memory» με DRAM-like συμπεριφορά. Αν και η τεχνολογία παραμένει σε μεγάλο βαθμό niche, η παρουσίαση ενός reference design με επιδόσεις τέτοιας κλίμακας και αξιοπιστίας, καθιστά σαφές ότι ο χώρος των SCM λύσεων δεν έχει πει την τελευταία του λέξη. Αν υπάρξει υποστήριξη από OEMs, η XL-Flash μπορεί να βρει σταδιακά τη θέση της εκεί όπου κάποτε κυριαρχούσε η Optane.

Η Seagate επιβεβαίωσε ότι έχει ήδη αποστείλει δείγματα σκληρών δίσκων χωρητικότητας 40TB βασισμένων στην τεχνολογία HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording), εγκαινιάζοντας επίσημα τη νέα πλατφόρμα Mozaic 4+. Η ανακοίνωση έγινε κατά τη διάρκεια του πρόσφατου Seagate Investor and Analyst Conference, επισημαίνοντας ότι τα πρώτα δείγματα έχουν ήδη παραδοθεί σε επιλεγμένους πελάτες hyperscale για δοκιμές.

Αν και οι δίσκοι δεν έχουν κυκλοφορήσει ευρέως, η εταιρεία σχεδιάζει την έναρξη μαζικής παραγωγής στο πρώτο εξάμηνο του 2026, υπό την προϋπόθεση ότι θα ολοκληρωθούν οι απαιτούμενοι κύκλοι πιστοποίησης και ενσωμάτωσης στα υπολογιστικά περιβάλλοντα των πελατών της.

HAMR στα 40TB: Τεχνολογικό άλμα με 10 πλακέτες

Οι νέοι δίσκοι επιτυγχάνουν 4TB ανά πλακέτα, με συνολικά 10 πλακέτες ανά μονάδα. Το αποτέλεσμα είναι μια δραματική αύξηση χωρητικότητας χωρίς αλλαγή στο φυσικό αποτύπωμα των δίσκων 3.5 ιντσών, κάτι κρίσιμο για τα data centers. Η Seagate τονίζει ότι η αρχιτεκτονική Mozaic θα μεταφέρει μεγάλο μέρος των αποστολών της (σε exabytes) σε HAMR μέσα στα επόμενα χρόνια, εστιάζοντας στην αύξηση της απόδοσης ανά rack και στη μείωση του συνολικού κόστους ανά terabyte.

Σύμφωνα με τον CTO της εταιρείας, Dr. John Morris, η Seagate θα ξεκινήσει ευρεία φάση πιστοποίησης («quals») από το επόμενο τρίμηνο, με σκοπό να φέρει την πλειοψηφία των hyperscalers στη νέα πλατφόρμα έως το 2026.

Ο CEO Dr. Dave Mosley ανέφερε χαρακτηριστικά:
«Δέκα πλακέτες οδηγούν στα 40TB — αυτή είναι η αποδοτικότητα που αναζητούν οι πελάτες μας σε στόχους υποδομής μεγάλης κλίμακας».

Ανταγωνισμός και στρατηγικές διαφοροποίησης

Οι ανταγωνιστές της Seagate ακολουθούν διαφορετικές κατευθύνσεις:

• Η Western Digital βασίζεται σε συνδυασμούς ePMR, OptiNAND και UltraSMR, σχεδιάζοντας τη δική της είσοδο στα 40TB με HAMR προς τα τέλη του 2026.

• Η Toshiba συνεχίζει την ανάπτυξη της τεχνολογίας MAMR (Microwave-Assisted Magnetic Recording), στοχεύοντας σε 35TB δίσκους HAMR πριν το 2026, με μελλοντική σύζευξη των δύο τεχνολογιών.

Όπως τόνισε ο Kimihiko Nishio, υπεύθυνος πωλήσεων της WD στην Ιαπωνία:
«Το πραγματικό πλεονέκτημα του HAMR ξεκινά στα 40TB. Έως τότε, επεκτείνουμε τις υπάρχουσες τεχνολογίες».

Όχι για οικιακή χρήση — ακόμη

Οι δίσκοι των 40TB δεν απευθύνονται στον μέσο καταναλωτή. Ο χρόνος απόκρισης, οι επιδόσεις και το κόστος τους τοποθετούν τους HAMR δίσκους αποκλειστικά σε περιβάλλοντα υψηλής πυκνότητας αποθήκευσης και AI-driven υποδομές όπου κάθε κυβικό εκατοστό και κάθε watt μετρά.

Η χρήση τους σχετίζεται άμεσα με τις εξελίξεις σε τεχνητή νοημοσύνη, κυβερνοασφάλεια, ανάλυση δεδομένων σε πραγματικό χρόνο και άλλες απαιτητικές εφαρμογές σε hyperscale επίπεδο.

Εν Κατακλείδι

Η αποστολή δίσκων 40TB από τη Seagate αποτελεί σαφές δείγμα τεχνολογικής πρωτοπορίας σε μια αγορά που κινείται πλέον σε ρυθμούς exabyte. Αν και η εμπορική τους διάθεση παραμένει στο μέλλον, η έγκαιρη υιοθέτηση από hyperscalers και η ωρίμανση της πλατφόρμας Mozaic αναμένεται να παίξουν καταλυτικό ρόλο στον καθορισμό των προδιαγραφών για την επόμενη γενιά αποθηκευτικών λύσεων υψηλής κλίμακας. Το στοίχημα θα είναι η μετάβαση από την τεχνολογική υπεροχή στην οικονομικά βιώσιμη, μαζική υλοποίηση.

Η Frore Systems παρουσίασε επίσημα στην Computex 2025 το AirJet Mini G2, τη δεύτερη γενιά του καινοτόμου solid-state συστήματος ψύξης που υπόσχεται 42% υψηλότερη απόδοση ψύξης στο ίδιο εξαιρετικά λεπτό form factor των 2,5 χιλιοστών. Το AirJet είναι ένα σύστημα ενεργής ψύξης που δεν βασίζεται σε ανεμιστήρες, αλλά σε ταλαντωτικά στοιχεία που δημιουργούν πίεση αέρα και απάγουν θερμότητα από επιφάνειες chip ή SoC, με εξαιρετικά χαμηλό θόρυβο και χωρίς την ευπάθεια των μηχανικών λύσεων.

7.5 Watt απομάκρυνσης θερμότητας, 21 dBA, 7 γραμμάρια

Το AirJet Mini G2 μπορεί να διαχειριστεί μέχρι και 7,5 Watt θερμότητας σε θερμοκρασία chip 85°C και περιβάλλον 25°C, διατηρώντας το επίπεδο θορύβου στους μόλις 21 dBA. Με πίεση αέρα 1750 Pa και διαστάσεις 27,3 × 41,6 × 2,5 mm, προσφέρει 42% καλύτερη θερμική απόδοση σε σχέση με το πρώτο AirJet Mini (5,25W). Όλα αυτά με βάρος μόλις 7 γραμμάρια.

Η βελτίωση επιτυγχάνεται με εσωτερικές βελτιώσεις στον μηχανισμό λειτουργίας, χωρίς αύξηση στην κατανάλωση ή στον θόρυβο. Αν και η Frore δεν έχει αποκαλύψει ακόμη τις ακριβείς τεχνικές αλλαγές, είναι ξεκάθαρο ότι η τεχνολογία εξελίσσεται ραγδαία.

Σκόνη και υγρασία; Κανένα πρόβλημα

Όπως και ο προκάτοχός του, το G2 είναι ανθεκτικό στη σκόνη, αυτοκαθαριζόμενο, και ανθεκτικό στο νερό, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για ιδιαίτερα απαιτητικά περιβάλλοντα. Το σύστημα είναι modular και επεκτάσιμο: τέσσερις AirJet Mini G2 μπορούν να απομακρύνουν έως και 30 Watt θερμότητας, επαρκές για τυπικά laptop CPUs.

Από τις κάμερες οπτικής μηχανής μέχρι τα SSD

Το πρώτο εμπορικό προϊόν που ενσωματώνει AirJet Mini G2 είναι μια βιομηχανική κάμερα όρασης μηχανής της νοτιοκορεατικής Crevis, που ειδικεύεται σε imaging λύσεις για εργοστάσια. Χάρη στην προηγμένη ψύξη, η κάμερα διατηρεί υψηλότερο framerate και ποιότητα εικόνας, χωρίς να αυξάνει τον όγκο ή το βάρος της.

Η Frore αναμένεται να επεκτείνει τη χρήση του G2 σε PCs, routers, SoMs, φορητούς SSDs και πολλές άλλες κατηγορίες embedded ή fanless συσκευών. Σύμφωνα με την εταιρεία, η Iodyne θα αναβαθμίσει προσεχώς τα high-end portable SSDs της με AirJet Mini G2 για ακόμη καλύτερη θερμική συμπεριφορά.

Εν Κατακλείδι

Το AirJet Mini G2 δείχνει ξεκάθαρα ότι η ψύξη του μέλλοντος μπορεί να είναι αθόρυβη, λεπτή και στιβαρή. Με περισσότερη ισχύ ανά cm² και αντοχή σε σκληρές συνθήκες, ανοίγει τον δρόμο για φορητές και βιομηχανικές συσκευές χωρίς ανεμιστήρες – και χωρίς συμβιβασμούς. Το fanless computing δεν είναι απλώς τάση: γίνεται πυλώνας για την επόμενη γενιά φορητών, embedded και επαγγελματικών συστημάτων.

Σε μια σπάνια, δημόσια παραδοχή ευθύνης, η ASRock επιβεβαίωσε ότι οι πρώτες αποτυχίες επεξεργαστών Ryzen 9000 προκλήθηκαν αποκλειστικά από εσφαλμένες ρυθμίσεις BIOS στις δικές της μητρικές, και όχι από σφάλματα της AMD.

Το πρόβλημα αφορά κυρίως τιμές EDC (Electrical Design Current) και TDC (Thermal Design Current) που είχαν οριστεί υπερβολικά υψηλά μέσα από τις παραμέτρους PBO (Precision Boost Overdrive), σε σημείο που ορισμένες μονάδες –ιδίως πρώιμα δείγματα του Ryzen 7 9800X3D με 3D V-Cache– υπέστησαν φυσική φθορά ή ακόμα και καταστροφή.

Η ίδια η ASRock διέθεσε το νέο BIOS 3.25, το οποίο περιορίζει αυτές τις τιμές σε ασφαλέστερα όρια, επιχειρώντας να «σβήσει τη φωτιά». Ωστόσο, η ζημιά είχε ήδη γίνει: πάνω από 100 CPUs έχουν αναφερθεί ως καμένες, ενώ ακόμα και με την τελευταία έκδοση BIOS, χρήστες καταγγέλλουν νέες αστοχίες, ακόμη και χωρίς ενεργό το PBO.

Παρότι η ASRock υποστηρίζει ότι οι μητρικές δεν υπέστησαν βλάβη, και σε κάποιες περιπτώσεις επανήλθαν σε λειτουργία μετά από καθαρισμό socket, δεν ισχύει το ίδιο για τις CPU. Η εταιρεία προσφέρει δωρεάν RMA για τις μητρικές, καλύπτοντας τα έξοδα αποστολής, αλλά ζητά από τους χρήστες να επιστρέψουν τις καμένες CPU στην AMD ή στον μεταπωλητή – γεγονός που έχει προκαλέσει έντονη δυσαρέσκεια στην κοινότητα.

Η ASRock είχε αρχικά αποδώσει το πρόβλημα σε «ασυμβατότητες μνήμης», επιχειρώντας να το καλύψει με την έκδοση BIOS 3.20. Όμως η πραγματικότητα αποκαλύφθηκε με πίεση από ανεξάρτητους reviewers, όπως οι Tech Yes City και Gamers Nexus, με τον τελευταίο να εξασφαλίζει επίσημη δήλωση από τον VP της ASRock, Chris Lee, στο περιθώριο του Computex 2025.

Δεν είναι μόνο τεχνικό πρόβλημα – είναι δομικό ζήτημα αξιοπιστίας

Η υπόθεση ASRock–Ryzen 9000 δεν είναι απλώς θέμα μιας κακής ρύθμισης BIOS. Είναι ένα καμπανάκι κινδύνου για ολόκληρη τη βιομηχανία: πώς η υπερβολή στην απόδοση, το επιθετικό tuning και η έλλειψη λογοδοσίας μπορεί να οδηγήσουν σε αστοχίες με κόστος για τον τελικό χρήστη. Σε εποχές όπου οι CPU φλερτάρουν με τα όρια της θερμικής και ηλεκτρικής τους αντοχής, η ανάγκη για υπεύθυνη σχεδίαση BIOS και διαφάνεια από τους κατασκευαστές είναι επιτακτική.

Καθώς η τεχνητή νοημοσύνη, το cloud computing και η γενικευμένη ψηφιοποίηση κλιμακώνουν τις απαιτήσεις σε υπολογιστική ισχύ, τα data centers αναδεικνύονται ως οι αφανείς εργάτες του ψηφιακού μας κόσμου. Πίσω από κάθε ερώτημα προς την AI, κάθε συναλλαγή στο χρηματιστήριο ή κάθε update στο social media feed, υπάρχει ένα κέντρο δεδομένων που επεξεργάζεται, αποθηκεύει και διαχειρίζεται πληροφορίας. Και με αυτά, μια αυξανόμενη κατανάλωση ρεύματος, ιδιαίτερα στο κρίσιμο στάδιο της μετατροπής ρεύματος από εναλλασσόμενο (AC) σε συνεχές (DC).

Για την αντιμετώπιση αυτής της πρόκλησης, η CLEAResult εισήγαγε διακριτικά πριν λίγους μήνες τη νέα πιστοποίηση 80 Plus Ruby, ανεβάζοντας τον πήχη της ενεργειακής απόδοσης για τα τροφοδοτικά που προορίζονται για servers και data centers. Πρόκειται για την πρώτη νέα προσθήκη στην οικογένεια 80 Plus εδώ και χρόνια και ενσωματώνει απαιτήσεις τόσο για ενεργειακή απόδοση όσο και για συντελεστή ισχύος (power factor), κάτι που δεν ήταν υποχρεωτικό σε προηγούμενες κλάσεις.

Συγκεκριμένα, για να λάβει ένα PSU την πιστοποίηση Ruby, πρέπει να πληροί τα εξής:

• 96,5% απόδοση σε φορτίο 50%,

• τουλάχιστον 90% απόδοση σε 5% και 100% φορτίο,

• και power factor ≥0.96 στα κρίσιμα επίπεδα 20% και 50% φορτίου.

Οι απαιτήσεις αυτές εφαρμόζονται σε διάφορες συνήθεις τάσεις λειτουργίας, όπως 230 VAC, 277 VAC, 480 VAC και 380 VDC — με έμφαση στα σενάρια που κυριαρχούν σε μεγάλης κλίμακας data centers.

Η Delta Electronics είναι από τους πρώτους κατασκευαστές που έχουν ήδη ενσωματώσει την πιστοποίηση Ruby σε προϊόντα τους. Οι νεότερες redundant μονάδες των 5.500 W, σχεδιασμένες για AI servers, έφτασαν αποδόσεις έως και 97,5% με power factor πάνω από 0.96, όπως επιβεβαιώθηκε από το πρόγραμμα της CLEAResult.

Η αναγκαιότητα τέτοιων προτύπων γίνεται σαφής και από τις προβλέψεις: ενώ σήμερα τα data centers αντιπροσωπεύουν περίπου 0,4% της κατανάλωσης ηλεκτρικής ενέργειας στις ΗΠΑ, μέχρι το 2028 το ποσοστό αυτό ενδέχεται να εκτοξευτεί στο 12%, κυρίως λόγω της επέκτασης των AI workloads και της συνεχούς αποθήκευσης ιστορικών δεδομένων.

Το 80 Plus Ruby έρχεται την κατάλληλη στιγμή, ενσωματώνοντας τεχνικές απαιτήσεις που όχι μόνο προάγουν την αποδοτικότητα αλλά και τη συμμόρφωση με ευρύτερα πλαίσια όπως το ENERGY STAR και την ευρωπαϊκή Οδηγία ErP. Η κατεύθυνση είναι σαφής: όσο η τεχνητή νοημοσύνη γίνεται η νέα κανονικότητα, τα ηλεκτρονικά που την υποστηρίζουν οφείλουν να γίνουν πιο έξυπνα – και στην κατανάλωση.

Εν Κατακλείδι
Το πρότυπο 80 Plus Ruby έρχεται ως τεχνικά τεκμηριωμένη απάντηση στις αυξανόμενες απαιτήσεις ενεργειακής απόδοσης των data centers. Σε ένα περιβάλλον όπου η υπολογιστική πυκνότητα αυξάνεται με γεωμετρικό ρυθμό, η ανάγκη για αποδοτική μετατροπή και διαχείριση της ισχύος είναι προϋπόθεση για τη βιωσιμότητα του ψηφιακού οικοσυστήματος. Κάθε watt που χάνεται σε θερμότητα, είναι watt που λείπει από την υπολογιστική απόδοση και επιβαρύνει τον "περιβαλλοντικό λογαριασμό".

Η Asus επιστρέφει στην αγορά των εξωτερικών καρτών γραφικών με το ROG XG Station 3, ένα πλήρως ανοιχτό eGPU dock που δεν περιορίζεται σε συγκεκριμένες GPU διαστάσεις και υλοποιήσεις. Αντί για κλειστό σασί, το νέο dock επιτρέπει τη σύνδεση οποιασδήποτε desktop κάρτας γραφικών απευθείας σε κάθετη PCIe υποδοχή, διατηρώντας τον εξοπλισμό ανοιχτό και εύκολα προσβάσιμο.

Η μονάδα περιλαμβάνει ενσωματωμένο τροφοδοτικό 330W, το οποίο μπορεί να αντικατασταθεί με οποιοδήποτε SFX PSU για μεγαλύτερη ισχύ, αν απαιτείται — κάτι ιδιαίτερα χρήσιμο για ισχυρότερες κάρτες όπως η RTX 5090. Όσον αφορά τη σύνδεση τροφοδοσίας, η Asus δείχνει ξεκάθαρα υποστήριξη για BTF κάρτες (Back To the Future), με ειδική θύρα τροφοδοσίας από τη βάση, αλλά και παραδοσιακή 12V 2×6 σύνδεση, για χρήση με οποιαδήποτε GPU.

Το μεγάλο ερωτηματικό είναι φυσικά η σύνδεση με τον φορητό υπολογιστή. Το XG Station 3 χρησιμοποιεί το Thunderbolt 5, το ταχύτερο πρότυπο USB-C με ρυθμούς 80 Gbps, αλλά προς το παρόν σπάνια παρόν σε φορητά συστήματα, ακόμα και σε high-end gaming laptops. Η Asus φαίνεται να «ποντάρει» ότι το Thunderbolt 5 θα γίνει mainstream το 2026, κι έτσι παρουσιάζει το προϊόν σε μια αγορά που ακόμη σχηματίζεται.

Σύμφωνα με φωτογραφίες από το VideoCardz, το XG Station 3 διαθέτει τουλάχιστον πέντε USB-C θύρες (τρεις πίσω, δύο μπροστά), επιτρέποντας την επέκταση με οθόνες, αποθηκευτικά μέσα ή περιφερειακά. Με κατάλληλο τροφοδοτικό, το dock μπορεί να τροφοδοτήσει ταυτόχρονα GPU και laptop, υλοποιώντας την πολυπόθητη εμπειρία "one-cable setup" για απαιτητικούς χρήστες.

Η Asus δεν έχει ανακοινώσει ακόμα τιμή ή ημερομηνία κυκλοφορίας. Το μοντέλο δεν συμπεριλήφθηκε στα αμερικανικά press kits της Computex 2025, ενώ η προηγούμενη γενιά είχε παρουσιαστεί το 2016 και δεν κυκλοφόρησε μαζικά.

Εν Κατακλείδι
Το XG Station 3 είναι ίσως το πιο ευέλικτο και μελλοντοστραφές eGPU dock που έχουμε δει, αλλά προς το παρόν απευθύνεται περισσότερο σε enthusiasts με υπομονή. Η υποστήριξη οποιασδήποτε GPU και η επιλογή BTF φέρνουν σημαντικά πλεονεκτήματα, αλλά το υποσύστημα Thunderbolt 5 παραμένει το αδύναμο σημείο του παζλ — όχι εξαιτίας της Asus, αλλά λόγω του ότι το οικοσύστημα laptop δεν είναι ακόμη έτοιμο να το αξιοποιήσει. Όταν όμως είναι, η Asus φαίνεται ήδη έτοιμη.

Μετά την απαγόρευση των επιταχυντών H20 στην Κίνα από τις αμερικανικές αρχές, η Nvidia φέρεται να προχωρά στην κυκλοφορία νέων Blackwell-based GPUs για την κινεζική αγορά με ονομασία RTX Pro 6000D, εσωτερικά αναφερόμενη ως B40. Η κίνηση αυτή στοχεύει να αντικαταστήσει τους H20 που χρησιμοποιήθηκαν ευρέως ως προσωρινή λύση μεταξύ H100/H800 και των πρόσφατων περιορισμών εξαγωγών.

Σύμφωνα με Reuters και κινεζικές πηγές (GF Securities), οι νέες κάρτες δεν θα χρησιμοποιούν HBM μνήμη, αλλά GDDR7, ούτε και τη μέθοδο συσκευασίας TSMC CoWoS, υποδηλώνοντας μια περισσότερο μονολιθική σχεδίαση — πιθανώς βασισμένη στο GB202 (consumer-grade Blackwell) αντί για το HBM-only GB100 (datacenter-grade).

Τεχνικά χαρακτηριστικά και περιορισμοί

Η B40 θα εντάσσεται στην κατηγορία server-class GPU, αλλά χωρίς NVLink υποστήριξη, κάτι που ενδέχεται να περιορίσει τη λειτουργικότητά της σε multi-GPU configurations. Οι H20 επιτάχυντες μπορούσαν να διασυνδεθούν σε συστοιχίες οκτώ μονάδων, κάτι που δύσκολα θα επιτευχθεί με τον B40 χωρίς NVLink.

Αντ' αυτού, αναμένεται να χρησιμοποιηθούν PCIe 6.0 διασυνδέσεις και ConnectX-8 SuperNICs, αντίστοιχα με αυτά που βλέπουμε στους νέους RTX Pro Blackwell servers της Nvidia, με επικοινωνία μέσω του Spectrum-X networking stack σε μεγαλύτερα clusters.

Τιμολόγηση και θέση στην αγορά

Η νέα πρόταση της Nvidia θα κυμαίνεται —σύμφωνα με διαρροές— μεταξύ 6.500 και 8.000 δολαρίων, σημαντικά φθηνότερα από τους H20, οι οποίοι πριν την απαγόρευσή τους έφταναν τα 10.000–12.000 δολάρια. Η τιμή αυτή καθιστά την RTX Pro 6000D ελκυστική για workstation ή cloud GPU χρήση στην Κίνα, ειδικά εφόσον μπορεί να παρακαμφθεί το καθεστώς εξαγωγικών περιορισμών των ΗΠΑ.

Στρατηγική Nvidia: Τεχνολογία με... ψαλίδι

Η Nvidia ακολουθεί πλέον μια προσέγγιση “σχεδιάζουμε GPU ειδικά για την Κίνα”, κόβοντας συστηματικά δυνατότητες — όπως NVLink, HBM ή CoWoS — ώστε να παραμείνει εντός των αμερικανικών ορίων ελέγχου εξαγωγών, χωρίς να χάνει τη δυνατότητα να πουλάει hardware στην πιο σημαντική αγορά AI εκτός ΗΠΑ.

Η κατασκευή της B40 έχει προγραμματιστεί για τον Ιούνιο, με στόχο εμπορική διάθεση στην Κίνα το Q3 ή Q4 του 2025. Σημειώνεται ότι η Nvidia έχει ήδη «γράψει ζημιές» ύψους $5,5 δισ. λόγω της αναγκαστικής απόσυρσης των H20 GPUs μετά την απαγόρευσή τους.

Εν Κατακλείδι

Η B40 δεν σχεδιάστηκε για να ηγηθεί στην απόδοση, αλλά για να ανταποκριθεί σε συγκεκριμένα ρυθμιστικά όρια. Η Nvidia δεν κρύβει τον στόχο: να εξασφαλίσει την παρουσία της στην Κίνα με μια GPU που να παραμένει λειτουργικά χρήσιμη χωρίς να παραβιάζει τις απαγορεύσεις εξαγωγών. Αν η B40 καταφέρει να ανταποκριθεί σε απαιτήσεις όπως το AI inference, η βασική εκπαίδευση μοντέλων, ή ακόμα και υπηρεσίες cloud AI μεσαίας κλίμακας, τότε είναι πιθανό να καθιερώσει ένα νέο είδος GPU — όχι βελτιστοποιημένη για τα benchmarks, αλλά βελτιστοποιημένη για γεωπολιτική ισορροπία.

Η αξία της δεν θα κριθεί στα TFLOPs ή στα latency graphs, αλλά στο αν μπορεί να προσφέρει αρκετή υπολογιστική επάρκεια για να διατηρήσει τοπικές αγορές ενεργές και τεχνολογικά ανταγωνιστικές κάτω από ρυθμιστική πίεση. Αν αυτό πετύχει, τότε η B40 θα λειτουργήσει σαν πρότυπο συμμόρφωσης, όχι μόνο για την Κίνα αλλά και για οποιονδήποτε χρειαστεί «εγκεκριμένο hardware για περιορισμένο κόσμο».

Μια από τις πιο ενδιαφέρουσες — και πρακτικά υποσχόμενες — τεχνολογικές εξελίξεις της Computex 2025 δεν αφορά επεξεργαστές ή GPU, αλλά δικτύωση. Η Realtek παρουσίασε τον RTL8127, έναν νέο 10GbE Ethernet controller με διαστάσεις μόλις 9 x 9 mm και PCIe 4.0 x2 interface, ο οποίος υποστηρίζει ταχύτητες 2.5, 5 και 10 Gbps. Το σημαντικότερο όμως είναι ότι προορίζεται για mainstream χρήση, με τιμή που, σύμφωνα με την εταιρεία, θα κυμαίνεται περίπου στα 10 δολάρια ανά chip.

Η Realtek έχει ήδη επιδείξει το RTL8127 να λειτουργεί σε επίδειξη με φθηνά καλώδια CAT5e, κάτι που ακούγεται καλό στα χαρτιά, αλλά δεν έχει επιβεβαιωθεί με συγκεκριμένο μοντέλο switch. Το μόνο σίγουρο είναι πως οι περισσότεροι 10GbE switches της αγοράς εξακολουθούν να απαιτούν CAT6 ή CAT6A καλώδια, τα οποία παραμένουν ακριβά, όπως και τα ίδια τα switches — ενδεικτικά, ένα από τα φθηνότερα μοντέλα της TP-Link με 10GBase-T κοστίζει ακόμη περίπου $299 (πηγή: Newegg).

Παρά το υψηλό κόστος της υποδομής, ο RTL8127 ανοίγει νέες δυνατότητες. Καταναλώνει μόλις 1.95 W, υποστηρίζει standby λειτουργίες που τον καθιστούν κατάλληλο και για laptops, ενώ ενσωματώνει λειτουργίες ECC και CRC για διατήρηση της ακεραιότητας δεδομένων. Επιπλέον, προσφέρει self-loopback diagnostics, που διευκολύνουν σημαντικά την επιδιόρθωση και τον έλεγχο του δικτύου.

Η 10GBase-T τεχνολογία χρησιμοποιείται κυρίως σε servers και επαγγελματικούς σταθμούς εργασίας, αλλά μέχρι σήμερα δεν έχει βρει θέση σε mainstream desktop μητρικές. Παρά τις προσπάθειες της Aquantia πριν την εξαγορά της από τη Marvell, το κόστος των AQC107 chips παρέμεινε υψηλό και η υιοθέτηση περιορισμένη. Η Realtek, με το RTL8127, δείχνει πρόθυμη να αλλάξει αυτό το τοπίο.

Η εταιρεία στοχεύει σε κυκλοφορία του chip προς τους κατασκευαστές από τα τέλη του 2025, ενώ οι πρώτες μητρικές με ενσωματωμένο 10GbE αναμένονται από το 2026 και μετά. Όπως είναι αναμενόμενο, το χαρακτηριστικό αυτό πιθανότατα θα το δούμε αρχικά σε πιο ακριβά μοντέλα, με το κόστος των switches να παραμένει το βασικό εμπόδιο για υιοθέτηση σε μεγαλύτερη κλίμακα.

Εν Κατακλείδι
Το RTL8127 αποτελεί ίσως το πρώτο πραγματικό βήμα για να έρθει το 10GbE σε προσιτές desktop και laptop πλατφόρμες, αλλά παραμένει ερώτημα το πότε θα συμπαρασυρθούν προς τα κάτω οι τιμές των switches και των υπολοίπων στοιχείων του οικοσυστήματος. Για την ώρα, η Realtek έβαλε ένα θεμέλιο — η μαζική υιοθέτηση θα εξαρτηθεί από το πώς θα αντιδράσει η αγορά και οι υποδομές που τη συνοδεύουν.

Έναν χρόνο μετά το πρώτο teaser, η Noctua επανήλθε στην Computex με την ίδια πρόταση ψύξης και την ίδια απάντηση στην ερώτηση «πότε θα κυκλοφορήσει;»: κάποια στιγμή στο μέλλον. Το thermosiphon cooler, ένα πειραματικό σύστημα ψύξης χωρίς αντλία, έκανε το comeback του με μεγαλύτερο ψυγείο, περισσότερη ωριμότητα, αλλά και καμία ένδειξη εμπορικής διαθεσιμότητας.

Αν δεν το θυμάστε: το thermosiphon λειτουργεί με ψύξη δύο φάσεων — το υγρό εξατμίζεται στη βάση της CPU, ανεβαίνει λόγω θερμότητας στο ψυγείο, συμπυκνώνεται και επιστρέφει ξανά στην πηγή θερμότητας. Όλα αυτά χωρίς κινούμενα μέρη, χωρίς αντλία και χωρίς θόρυβο, πλην των ανεμιστήρων. Ο νέος σχεδιασμός φέρνει ψυγείο 360 mm, σε αντίθεση με το 240 mm του περσινού σχεδίου. Το σύστημα απαιτεί τοποθέτηση στο πάνω μέρος του κουτιού, καθώς η σωστή λειτουργία εξαρτάται από τη βαρύτητα.

Η βάση (evaporator) έχει επίσης βελτιωθεί με στόχο την αποφυγή hot spots και την καλύτερη επιστροφή του συμπυκνωμένου υγρού στα σημεία που ζεσταίνονται περισσότερο. Όλα συνδέονται με εύκαμπτους σωλήνες, για να μην χρειάζεσαι διδακτορικό στην υδραυλική για να το εγκαταστήσεις. Το αποτέλεσμα είναι κάτι ανάμεσα σε AIO και passive ψύξη, μόνο που δεν πωλείται — ούτε υπάρχει τιμή, ούτε ημερομηνία, ούτε καν «στόχος κυκλοφορίας».

Η Noctua, σε συνεργασία με την Calyos — εταιρεία με εμπειρία σε λύσεις δύο φάσεων για την αεροναυπηγική και την αυτοκινητοβιομηχανία — επιμένει ότι πρόκειται για μακροπρόθεσμο project. Με άλλα λόγια, μπορεί να το ξαναδούμε και του χρόνου… με 420 mm ψυγείο αυτή τη φορά.

Για όσους θέλουν κάτι πιο χειροπιαστό, η εταιρεία παρουσίασε και προπαραγωγικές εκδόσεις AIO που αναμένονται το πρώτο τρίμηνο του 2026, καθώς και GPU ASUS RTX 5080 με Noctua cooling, νέο case σε συνεργασία με την Antec και τις αναμενόμενες προσθήκες στη σειρά των κλασικών ανεμιστήρων της.

Εν Κατακλείδι
Παρά τη σαφή τεχνολογική πρόοδο, το thermosiphon ψύκτρο της Noctua παραμένει εντός εργαστηρίου. Η εταιρεία φαίνεται να ακολουθεί συνειδητά αργή και ελεγχόμενη πορεία εξέλιξης, χωρίς να υποκύπτει σε εμπορικές πιέσεις. Για τους χρήστες που αναζητούν λύσεις χωρίς κινούμενα μέρη, η πρόταση της Noctua δείχνει το δρόμο — ακόμη κι αν δεν έχει φτάσει ακόμα στην αγορά.

Στο πλαίσιο της φετινής Computex 2025 στην Ταϊπέι, η MSI παρουσίασε μία ευρεία γκάμα νέων προϊόντων για χρήστες που συναρμολογούν οι ίδιοι τα συστήματά τους. Στο επίκεντρο των ανακοινώσεων βρέθηκαν οι μητρικές κάρτες επόμενης γενιάς για την πλατφόρμα AMD AM5, νέα κουτιά υπολογιστών, αναβαθμισμένες λύσεις υδρόψυξης, αλλά και η διεύρυνση της γκάμας τροφοδοτικών με υποστήριξη ATX 3.1.

Η νέα κορυφαία μητρική MEG X870E GODLIKE παρουσιάστηκε σε πλήρη σύνθεση με Ryzen 9 9950X3D και RTX 5090, επιδεικνύοντας δυνατότητες σε εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Το μοντέλο αυτό πλαισιώθηκε από τις MEG X870E ACE, MAG X870E TOMAHAWK WIFI PZ, MPG X870I και B850I EDGE TI WIFI, αλλά και την B850MPOWER, η οποία απευθύνεται σε overclockers με M-ATX σχεδίαση και δυνατότητες DDR5 σε ρύθμιση 2-DIMM.

Η MSI έδωσε επίσης έμφαση σε νέα χαρακτηριστικά που διευκολύνουν τη συναρμολόγηση και ενισχύουν την εργονομία, όπως ο πίσω προσανατολισμός συνδέσεων (back-connect), η λειτουργία EZ Dashboard για debugging και το νέο χαρακτηριστικό PinSafe, το οποίο σχεδιάστηκε για την αποφυγή τραυματισμών από ακίδες κατά τη συναρμολόγηση.

Στην κατηγορία των κουτιών, η MSI παρουσίασε το MEG MAESTRO 900L, σχεδιασμένο για επιδείξεις συστημάτων με τριπλά γυάλινα πάνελ και συμβατότητα με custom συστήματα υδρόψυξης. Πλαισιώνεται από το MAG PANO 130R PZ, το οποίο υποστηρίζει μητρικές με πίσω συνδέσεις και οριζόντια ή κάθετη τοποθέτηση GPU. Το νέο MAG VISION LITE 12 είναι μια δευτερεύουσα οθόνη 12,3 ιντσών που μπορεί να τοποθετηθεί εντός ή εκτός του κουτιού και χρησιμοποιείται για την παρακολούθηση συστήματος ή ως δεύτερη οθόνη.

Η νέα σειρά MEG CORELIQUID E13 εισάγει LCD οθόνη 6 ιντσών για παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο και περιστρεφόμενη κεφαλή με βάση POGO-PIN. Παράλληλα, η σειρά MPG CORELIQUID P13 δίνει έμφαση στην αισθητική με καμπυλωτό γυαλί και LCD οθόνη 2,1 ιντσών, ενώ υποστηρίζει και εξατομικευμένο περιεχόμενο.

Η νέα σειρά τροφοδοτικών MAG A1000GLS PCIE5, διαθέσιμη σε μοντέλα από 650 έως 1000 W, πληροί τα πρότυπα ATX 3.1 και Cybenetics, με έμφαση σε αθόρυβη λειτουργία και πλήρως αρθρωτά καλώδια. Προσφέρεται επίσης σε λευκή εκδοχή (MAG A1000GL PCIE5 WHITE) για αισθητικά εναρμονισμένες κατασκευές.

Η MSI ανακοίνωσε επίσης τη συνεργασία της με τη VTuber IRONMOUSE για τη δημιουργία ενός θεματικού PC με προσαρμοσμένη μητρική, οθόνη, υδρόψυξη και κουτί. Η κατασκευή στοχεύει σε συγκεκριμένο κοινό και χαρακτηρίζεται από χρωματική παλέτα ροζ–μωβ και θεματική διακόσμηση, ενσωματωμένη απευθείας στο hardware.

Εν Κατακλείδι
Η παρουσία της MSI στην Computex 2025 δίνει έμφαση στην ενίσχυση της εμπειρίας DIY, στηριζόμενη σε νέα στάνταρ απόδοσης, εργονομίας και παραμετροποίησης. Χωρίς να επαναπαύεται σε επιφανειακές αλλαγές, η εταιρεία στοχεύει να προσφέρει λύσεις που καλύπτουν τις πρακτικές ανάγκες του χρήστη, ειδικά σε ένα οικοσύστημα που μετατοπίζεται προς τον AI υπολογισμό και τη modular αρχιτεκτονική.

Στην Computex 2025, η AMD παρουσίασε επίσημα τη νέα Radeon RX 9060 XT, μια mid-range κάρτα γραφικών σχεδιασμένη για απαιτητικό gaming στα 1080p με ενεργοποιημένο ray tracing και σημαντική υποστήριξη AI. Η RX 9060 XT έρχεται σε δύο εκδόσεις, με 16 GB GDDR6 μνήμη στα 350 δολάρια, και με 8 GB στα 300 δολάρια, φιλοδοξώντας να καλύψει το κενό ανάμεσα σε mainstream και enthusiast επιλογές.

Και οι δύο εκδόσεις βασίζονται στο νέο πυρίτιο "Navi 44" στα 4 nm, το οποίο χρησιμοποιείται πλήρως (fully enabled die) στην περίπτωση της 9060 XT. Η GPU ενσωματώνει την αρχιτεκτονική RDNA 4 και προσφέρει 32 Compute Units, δηλαδή 2.048 stream processors, 64 επιταχυντές AI, 32 RT accelerators, 128 μονάδες texture mapping (TMUs) και – πιθανόν – 64 μονάδες raster (ROPs). Η μνήμη λειτουργεί σε 128-bit διαύλου GDDR6, αν και οι ταχύτητες δεν έχουν ακόμα ανακοινωθεί. Το συνολικό TDP για τις κάρτες φτάνει τα 180 W, υποδηλώνοντας μια ισορροπία μεταξύ απόδοσης και ενεργειακής κατανάλωσης.

Η AMD δίνει ιδιαίτερη έμφαση στις νέες δυνατότητες που προσφέρει το οικοσύστημα του FSR 4, μαζί με την επερχόμενη αναβάθμιση “Project Redstone”, που προορίζεται να ενισχύσει περαιτέρω το AI upscaling και την ποιότητα εικόνας σε πολλούς τίτλους. Ιδιαίτερο ενδιαφέρον παρουσιάζει η ενσωματωμένη AI ισχύς, καθώς η έκδοση των 16 GB αγγίζει τα 821 AI TOPS (INT4) – ένδειξη του ρόλου που θέλει να παίξει η AMD στο AI-assisted rendering και πιθανόν στο μέλλον και στο generative content.

Σύμφωνα με εσωτερικά benchmarks της εταιρείας, η RX 9060 XT 16 GB ξεπερνά την GeForce RTX 5060 Ti 8 GB κατά 6% κατά μέσο όρο σε 40 τίτλους στα 1440p – και αυτό ενώ κοστίζει 30 δολάρια λιγότερο από την NVIDIA ($350 αντί για $380). Αυτό μεταφράζεται σε 15% καλύτερη απόδοση ανά δολάριο, πάντα κατά τις μετρήσεις της AMD. Η εταιρεία δεν παρείχε στοιχεία απόδοσης για την έκδοση των 8 GB, κάτι που ενδέχεται να υποδηλώνει ότι στοχεύει κυρίως τους απαιτητικούς gamers και δημιουργούς περιεχομένου με την πλήρη έκδοση των 16 GB.

Ιδιαίτερη στρατηγική σημασία έχει το γεγονός ότι η NVIDIA δεν σχεδιάζει 16GB έκδοση του RTX 5060 (non-Ti), το οποίο κυκλοφορεί στα ίδια χρήματα με την 8GB εκδοχή της RX 9060 XT. Αν επαληθευτεί ο ισχυρισμός της AMD ότι η RX 9060 XT 16 GB είναι η ταχύτερη GPU της τρέχουσας γενιάς κάτω από τα $350, η ισορροπία στην κατηγορία mid-range μπορεί να αλλάξει δραστικά.

Η διαθεσιμότητα και των δύο μοντέλων έχει οριστεί για τις 5 Ιουνίου 2025, ημερομηνία που πιθανότατα θα αποτελέσει σημείο αναφοράς για όσους επιθυμούν απόδοση επόμενης γενιάς με περιορισμένο κόστος.

Εν Κατακλείδι
Η AMD φαίνεται να στοχεύει στρατηγικά το πιο ανταγωνιστικό σημείο της αγοράς, προσφέροντας πραγματικές βελτιώσεις σε επιδόσεις, VRAM και AI χωρίς να υπερβαίνει τα $350. Αν οι ανεξάρτητες δοκιμές επιβεβαιώσουν τους ισχυρισμούς της εταιρείας, η RX 9060 XT 16 GB μπορεί να αναδειχθεί σε ιδανική επιλογή για gaming στα 1080p και 1440p, αφήνοντας την NVIDIA σε θέση άμυνας στο mid-range πεδίο.