Η αγορά μητρικών πλακετών περνά την πιο βαθιά κρίση της τελευταίας δεκαετίας. Σύμφωνα με αναφορά της Digitimes που επικαλούνται πηγές εφοδιαστικής αλυσίδας, οι κορυφαίοι κατασκευαστές μητρικών Asus, MSI, Gigabyte και ASRock έχουν αναθεωρήσει προς τα κάτω τους στόχους αποστολής μητρικών για το 2026. Το μέγεθος της πτώσης ξεπερνά ακόμα και τα σκοτεινά χρόνια της οικονομικής κρίσης του 2008 και της πανδημίας του COVID-19.

Αριθμοί που «κόβουν» την ανάσα

Σύμφωνα με πηγές εφοδιαστικής αλυσίδας που αναφέρει η DigiTimes, η Asus αντιμετωπίζει χειρότερη πτώση από ό,τι είχε κατά την οικονομική κρίση του 2008 και τον πρώτο χρόνο της πανδημίας — και φέτος σχεδιάζει να αποστείλει μόλις 10 εκατ. μητρικές έναντι 15 εκατ. το 2025. Ο στόχος των 10 εκατ. units αποτελεί το χαμηλότερο νούμερο αποστολών της εταιρείας εδώ και πάνω από μία δεκαετία.

Gigabyte, MSI και ASRock αναθεώρησαν επίσης τους στόχους τους: η Gigabyte στοχεύει πλέον σε 8–8,5 εκατ. units για το 2026, έναντι 11 εκατ. το 2025. Η MSI έχει υποχωρήσει κάτω από τα 10 εκατ. units στα 8,4 εκατ., έναντι 11 εκατ. προηγουμένως — μια πτώση της τάξης του 25% για τις δύο εταιρείες.

Για σύγκριση, οι τέσσερις μεγαλύτεροι κατασκευαστές μητρικών παρέδωσαν 38,8 εκατ. units το 2024, σε μια ανάκαμψη της αγοράς μετά από χρόνια συρρίκνωσης λόγω πανδημίας. Το 2026 αυτός ο αριθμός κινδυνεύει να πέσει δραματικά κάτω από τα 30 εκατ.

Η ρίζα του προβλήματος: το AI «τρώει» τη μνήμη

Η πτώση αυτή αποτελεί πρόληψη της κατάρρευσης ζήτησης σε laptops και DIY PC, λόγω σοβαρής έλλειψης CPU και RAM. Καθώς η βιομηχανία AI απορροφά τεράστιες ποσότητες μνήμης για τη λειτουργία της, όσοι επιθυμούν να αγοράσουν νέα DRAM kit πληρώνουν πλέον σημαντικό premium.

Αναφορές από τον χώρο ανεβάζουν τα νούμερα ακόμα ψηλότερα: μεγάλοι κατασκευαστές όπως MSI, Gigabyte και Asus παρουσιάζουν πτώση πωλήσεων μητρικών της τάξης του 40–50% σε σύγκριση με αντίστοιχες περιόδους του 2024, με κύρια αιτία την άνοδο των τιμών DRAM από τον Οκτώβριο.

Η κρίση μνήμης χτυπά και άλλα κομμάτια του PC, όπως οι κάρτες γραφικών, καθιστώντας τες δυσκολότερα προσβάσιμες στη συνιστώμενη τιμή λιανικής. Το αποτέλεσμα: ο enthusiast PC builder βρίσκεται αντιμέτωπος με ένα ολοκληρωτικό ανέβασμα κόστους σε κάθε component της συναρμολόγησης.

Η διέξοδος των κατασκευαστών: στροφή στο AI

Οι ίδιες εταιρείες που βλέπουν τα έσοδα από μητρικές να βουλιάζουν, αντισταθμίζουν τις απώλειες μέσω της επιχειρηματικής τους δραστηριότητας στον τομέα των AI servers. Asus, ASRock και Gigabyte αναμένεται να αντισταθμίσουν εύκολα την πτώση από το AI segment, που θα αποτελεί τον κύριο κινητήρα εσόδων τους για το 2026 και πέρα.

Η DigiTimes αναφέρει ότι η Asus αναμένεται να επιτύχει 100% αύξηση εσόδων από servers σε τριμηνιαία βάση για το Q1 2026. Η εταιρεία, στο earnings call του Μαρτίου, υποστήριξε ότι η υψηλή αξία του brand της και η στροφή στο AI θα της επιτρέψουν να αντεπεξέλθει στην κρίση μνήμης.

Για τους απλούς χρήστες που σχεδιάζουν αναβάθμιση, η εικόνα παραμένει δυσοίωνη. Πολλοί χρήστες έχουν ήδη αναβάλει ή μειώσει τα πλάνα αναβάθμισης hardware τους ως αποτέλεσμα της εκτίναξης των τιμών μνήμης. Αναφορές κάνουν λόγο για πτώση παγκόσμιων πωλήσεων PC κατά 5% το 2026 λόγω των αυξανόμενων τιμών μνήμης.

Πηγές

• Tom's Hardware
• NotebookCheck
• PC Gamer
• WCCFtech
• Club386

Η AMD κινείται δυναμικά για να διαφοροποιήσει την παραγωγική της αλυσίδα. Το κορεατικό οικονομικό portal EDaily αναφέρει ότι η Samsung Foundry έχει ξεκινήσει συνομιλίες με την AMD για παραγγελίες τσιπ στον κόμβο 2nm, με τις συνομιλίες να χαρακτηρίζονται ήδη ως «σε προχωρημένο στάδιο».

Η επίσκεψη Su στο Pyeongtaek και η αφορμή για τις συνομιλίες

Το έναυσμα φαίνεται να δόθηκε τον Μάρτιο, όταν η CEO της AMD, Dr. Lisa Su, επισκέφθηκε το Pyeongtaek Foundry της Samsung στην Κορέα. Σύμφωνα με την αναφορά του EDaily, οι συζητήσεις για παραγγελίες 2nm ξεκίνησαν ακριβώς μετά από εκείνη την επίσκεψη, και τα αποτελέσματα αναμένεται να υλοποιηθούν σύντομα.

Μέχρι σήμερα, η AMD βασιζόταν αποκλειστικά στη TSMC για την κατασκευή των κορυφαίων τσιπ της. Η TSMC έχει ήδη επιβεβαιώσει ότι το Venice CCD της AMD θα είναι το πρώτο προϊόν υψηλής απόδοσης που θα κατασκευαστεί με την τεχνολογία N2 «Nanosheet». Ωστόσο, με την παραγωγική ικανότητα 2nm της TSMC να είναι ήδη υπερφορτωμένη από αποκλειστικές παραγγελίες πελατών υψηλής προτεραιότητας, η AMD αναζητεί δεύτερη πηγή εφοδιασμού.

Venice και Verano: οι στόχοι της AMD για Samsung

Στο Samsung Foundry, η AMD σχεδιάζει να κατασκευάσει τους επόμενης γενιάς 2nm επεξεργαστές της για datacenters. Ο Venice είναι ο compute-optimized Zen 6 EPYC, ενώ ο Verano αποτελεί παραλλαγή σχεδιασμένη ειδικά για Agentic AI workloads, όπως το AI inferencing. Η Samsung έχει ήδη εξασφαλίσει αντίστοιχη θέση στην παραγωγή των Tesla AI5 και AI6, σε συνδυασμό με TSMC.

Samsung 2nm GAA: η κατάσταση των yields

Η Samsung έχει κάνει σημαντική πρόοδο στον κόμβο 2nm GAA. Μετά τα αποτελέσματα του Q4 2025, η Samsung επιβεβαίωσε ότι ο κόμβος SF2P έφτασε το κατώφλι 70% yields που απαιτείται για σταθερή μαζική παραγωγή. Υπενθυμίζεται ότι στο δεύτερο εξάμηνο του 2025 τα yields βρίσκονταν στο 20%, ενώ ο μέσος όρος για τον Exynos 2600 παρέμενε κάτω από το 50% — η εξέλιξη είναι επομένως εντυπωσιακή.

Η Samsung έχει επίσης αποκαλύψει επίσημα τα αποτελέσματα μαζικής παραγωγής του 2nm GAA κόμβου της: +5% απόδοση, +8% ενεργειακή αποδοτικότητα και -5% εμβαδό τσιπ σε σύγκριση με τον κόμβο 3nm GAA δεύτερης γενιάς.

Ένα από τα μεγαλύτερα deals της Samsung είναι η συμφωνία αξίας $16,5 δισ. με Tesla για μαζική παραγωγή των τσιπ AI6 αυτόνομης οδήγησης, με στόχο την αύξηση των παραγγελιών 2nm GAA κατά 130% εντός του 2026.

Samsung ως εναλλακτική στη TSMC: τι λέει το market share

Το τρέχον foundry market share της Samsung ανέρχεται σε 7,3%, έναντι 70,2% της TSMC. Παρά τη μεγάλη απόσταση, με τη TSMC να εστιάζει σε μεγάλες παραγγελίες από πελάτες όπως η NVIDIA και η Apple, η Samsung έχει χώρο να στοχεύσει σε πιο εξειδικευμένο τμήμα της αγοράς.

Η Samsung Foundry αναμένεται να γίνει κερδοφόρα γύρω στο 2027, όταν θα τεθεί σε λειτουργία το εργοστάσιο της στο Taylor, Texas, ενώ κάποιοι εκτιμούν ότι η παραγωγική ικανότητα 2nm της Samsung θα μπορούσε να υπερδιπλασιαστεί έως το τέλος του 2026.

Στο ευρύτερο πλαίσιο ανταγωνισμού, και η Intel διεκδικεί ρόλο βιώσιμης εναλλακτικής στη TSMC, με τις τεχνολογίες 14A, 18A-P και EMIB να βρίσκονται σε εξέλιξη, προσελκύοντας ενδιαφέρον από πολλούς κατασκευαστές.

Πηγές

• WCCFTech — AMD Eyes Samsung 2nm Tech As Alternative In Tackling Wafer Supply Constraints
• EDaily (Korean) — Samsung Foundry / AMD 2nm talks
• Financial Content / TokenRing — Samsung Hits 70% Yield on 2nm GAA SF2P
• TrendForce — Samsung Reportedly Hits 55–60% 2nm Yields
• WCCFTech — Samsung 2nm GAA Yields Climb More Than 3x

Η PCI-SIG ανακοίνωσε επίσημα ότι το PCIe 8.0 spec έχει φτάσει στο milestone έκδοσης 0.5, επιβεβαιώνοντας τα βασικά χαρακτηριστικά του επόμενης γενιάς προτύπου διασύνδεσης. Η έκδοση 0.5 του specification επιβεβαιώνει ότι ο ρυθμός μεταφοράς του νέου interconnect θα φτάσει τα 256 GT/s, επιτρέποντας έως 1 TB/s αμφίδρομο bandwidth μέσω x16 configuration.

Διπλασιασμός κάθε τρία χρόνια

Η PCI-SIG ανακοίνωσε επίσημα ότι το PCIe 8.0 specification θα διπλασιάσει τον ρυθμό δεδομένων του PCIe 7.0 στα 256,0 GT/s, με στόχο την έκδοση προς τα μέλη έως το 2028. Το spec θα συνεχίσει να βασίζεται σε PAM4 σηματοδότηση με forward error correction (FEC) και Flit Mode encoding, τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται ήδη στο PCIe 6.0 και PCIe 7.0.

Το PCIe 8.0 διαδέχεται το PCIe 7.0 διπλασιάζοντας το bandwidth από 128 GT/s σε 256 GT/s, γινόμενο το πρώτο PCIe standard που φτάνει το 1 TB/s συνολικού bandwidth. Σε σύγκριση με το PCIe 5.0 που χρησιμοποιείται στις mainstream πλατφόρμες σήμερα, το bandwidth είναι οκταπλάσιο.

Ο Al Yanes, Πρόεδρος και Chairperson της PCI-SIG, δήλωσε σχετικά: "Μετά την κυκλοφορία του PCIe 7.0 specification φέτος, η PCI-SIG είναι ενθουσιασμένη να ανακοινώσει ότι το PCIe 8.0 specification θα διπλασιάσει τον ρυθμό δεδομένων στα 256 GT/s, διατηρώντας την παράδοσή μας να διπλασιάζουμε το bandwidth κάθε τρία χρόνια."

Νέα connector τεχνολογία: ο χαλκός φτάνει στα όριά του

Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα σημεία της ανακοίνωσης είναι ότι η PCI-SIG συνεχίζει να αξιολογεί νέα τεχνολογία connector, κάτι που ουσιαστικά σημαίνει ότι το τρέχον copper physical layer πλησιάζει επικίνδυνα τα όριά του. Loss budgets, crosstalk και reflections αποτελούν ήδη σοβαρούς περιορισμούς στο PCIe 5.0 και 6.0 — με τα 256 GT/s του PCIe 8.0, ρυθμό που κανένα copper-based standard δεν έχει επιτύχει ποτέ, αυτά τα προβλήματα πιθανότατα θα γίνουν ακόμα πιο έντονα.

Σε τέτοιες ταχύτητες, ο παραδοσιακός edge connector και η δρομολόγηση στη μητρική πλακέτα ενδέχεται να μην μπορούν να παρέχουν αποδεκτή ακεραιότητα σήματος χωρίς υπερβολική κατανάλωση ισχύος ή latency. Ως αποτέλεσμα, η PCI-SIG ενδέχεται να επανασχεδιάσει τα PCIe slots με καλύτερα υλικά και αυστηρότερες ανοχές, ή να μειώσει τις ηλεκτρικές διαδρομές αυξάνοντας παράλληλα τον αριθμό των redrivers ανά link. Σε κάθε περίπτωση, εφόσον η PCI-SIG θέλει να διατηρήσει την backward compatibility, δεν αναμένονται δραστικές αλλαγές σε επίπεδο connector.

Η PCI-SIG αξιολογεί νέες τεχνολογίες connector για να ανταποκριθεί στις αυξημένες απαιτήσεις απόδοσης, ενώ παράλληλα εργάζεται για να διασφαλίσει ότι οι στόχοι latency και Forward Error Correction (FEC) μπορούν να επιτευχθούν με αξιοπιστία.

Στόχος: AI, HPC και data centers — όχι gaming

Το PCIe 8.0 specification απευθύνεται στην υποστήριξη αναδυόμενων εφαρμογών όπως Artificial Intelligence/Machine Learning, high-speed networking, Edge computing και Quantum computing, καθώς και αγορών με έντονη ζήτηση δεδομένων όπως automotive, hyperscale data centers, HPC και military/aerospace.

Τα τρέχοντα standards PCIe 4.0 και PCIe 5.0 παρέχουν ήδη bandwidth που υπερβαίνει τις ανάγκες των σύγχρονων GPU και gaming εφαρμογών. Για αποθήκευση, τα Gen4 SSD φτάνουν τα 7 GB/s, ενώ τα Gen5 SSD ξεπερνούν τα 14 GB/s, επαρκώς για τους mainstream χρήστες και gamers.

Ο Reece Hayden, Principal Analyst της ABI Research, επιβεβαιώνει τη σκοπιμότητα της εξέλιξης: "Καθώς η τεχνητή νοημοσύνη και άλλες data-intensive εφαρμογές κλιμακώνονται ραγδαία, η ζήτηση για PCIe τεχνολογία θα διατηρηθεί μακροπρόθεσμα λόγω του υψηλού bandwidth, της επεκτασιμότητάς της και της ενεργειακής αποδοτικότητάς της. Τα δίκτυα data center ετοιμάζονται ήδη να εφαρμόσουν PCIe 6.0 και επιδεικνύουν μεγάλο ενδιαφέρον για το PCIe 7.0 specification. Η εισαγωγή του PCIe 8.0 διασφαλίζει ότι οι απαιτήσεις bandwidth της βιομηχανίας θα υποστηρίζονται μακροπρόθεσμα."

Χρονοδιάγραμμα και επόμενα βήματα

Εάν η προοπτική νέων PCIe connectors προκαλεί ανησυχία — για όσους σχεδιάζουν μελλοντικές server υποδομές — ο άμεσος πανικός δεν ενδείκνυται: το SIG θα παραδώσει την έκδοση 8.0 το 2028 και πιθανότατα θα χρειαστούν χρόνια ακόμα πριν φτάσουν στην αγορά προϊόντα που τη χρησιμοποιούν.

Αξίζει να σημειωθεί ότι το PCIe 6.0 hardware κυκλοφόρησε μόλις τον Αύγουστο του 2025, περίπου τρία χρόνια μετά την ολοκλήρωση του τελικού specification — καθυστέρηση που χαρακτηρίστηκε ως «πρωτοφανής». Το γεγονός αυτό υπογραμμίζει πόσο μεγάλο το χάσμα μεταξύ spec και market-ready προϊόντων στη βιομηχανία. Αξιοσημείωτο είναι επίσης ότι παράλληλα υπάρχουν σχέδια για αντικατάσταση του PCIe με all-optical interconnects πιθανώς από το 2030 — ακριβώς όταν αναμένεται να κάνουν την εμφάνισή τους τα πρώτα PCIe 8.0 προϊόντα.

Πηγές

• Tom's Hardware — PCIe 8.0 spec hits 1 TB/s of bandwidth
• Business Wire — PCI-SIG Official Announcement
• The Register — PCIe 8.0 will double V7's speed
• Wikipedia — PCI Express

Ένας νέος επεξεργαστής της AMD, ο Ryzen 9 PRO 9965X3D, έκανε απροσδόκητη εμφάνιση στη βάση δεδομένων benchmarks του Passmark, αποκαλύπτοντας για πρώτη φορά ένα X3D chip στη σειρά Ryzen PRO. Σύμφωνα με αναφορές των Tom's Hardware, ExtremeTech και VideoCardz, πρόκειται για ένα chip 16 πυρήνων / 32 threads βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 5 — και ταυτόχρονα το πρώτο μέλος της PRO οικογένειας με 3D V-Cache τεχνολογία δεύτερης γενιάς.

Τι δείχνει το Passmark

Το listing στο Passmark βασίζεται μόλις σε τρία δείγματα, οπότε το margin of error είναι υψηλό. Το CPU Mark του 9965X3D φτάνει τους 65.111 βαθμούς στο multi-thread και 4.614 στο single-thread. Για σύγκριση, ο consumer Ryzen 9 9950X3D καταγράφει 70.201 και 4.743 αντίστοιχα — διαφορά της τάξης του 7,3% και 2,7%. Το Passmark δεν αντικατοπτρίζει απαραίτητα την πραγματική απόδοση σε παραγωγικές εφαρμογές, ωστόσο η γειτνίαση με το consumer flagship θεωρείται ενθαρρυντική.

Αξίζει να σημειωθεί πως η καταχώρηση αναφέρει μόλις 32MB L3 cache — αριθμός που δεν συμβαδίζει με άλλα X3D chips. Σύμφωνα με αναλύσεις από πολλές πηγές, το Passmark πιθανότατα δεν αναγνωρίζει σωστά τον 3D V-Cache στο μη κυκλοφορημένο chip. Ο Ryzen 9 9950X3D διαθέτει 128MB L3 cache συνολικά, και αναμένεται ο 9965X3D να φτάνει σε παρόμοιο μέγεθος.

Η σημασία για τη σειρά PRO

Έως σήμερα, το ισχυρότερο chip της σειράς Ryzen PRO 9000 είναι ο Ryzen 9 PRO 9945 — ένα 12πύρηνο, 24thread Zen 5 CPU με 64MB L3 cache και TDP 65W. Ακολουθούν ο Ryzen 7 PRO 9745 (8C/16T) και ο Ryzen 5 PRO 9645 (6C/12T), επίσης στα 65W. Ο 9965X3D θα αποτελέσει το πρώτο 16πύρηνο μοντέλο στη σειρά PRO, τοποθετούμενο άνετα πάνω από τον 9945. Δεν υπάρχει ούτε αντίστοιχο non-X3D μοντέλο «9965», πράγμα που υποδηλώνει πως η AMD το σχεδιάζει ως cache-first επιλογή από την αρχή.

Σε ό,τι αφορά το TDP, παλαιότερο shipping manifest που εντοπίστηκε στο VideoCardz αναφέρει 170W — ίδιο με το consumer 9950X3D. Ωστόσο, ορισμένες πηγές εκτιμούν πως ο τελικός TDP του PRO chip μπορεί να είναι χαμηλότερος, σύμφωνα με την παράδοση της σειράς, γεγονός που θα εξηγούσε εν μέρει και τη διαφορά στα Passmark scores.

Στόχος: επαγγελματίες χωρίς Threadripper budget

Τα Ryzen PRO chips χρησιμοποιούν το ίδιο silicon με την mainstream desktop σειρά, αλλά προσφέρουν επιπλέον δυνατότητες ασφάλειας, διαχείρισης και σταθερότητας που απαιτούν εταιρικά περιβάλλοντα. Διατίθενται επίσης μέσω OEM συστημάτων μεγάλων κατασκευαστών. Η προσθήκη 3D V-Cache στη λίστα τους ανοίγει την πόρτα σε workloads που ωφελούνται από μεγάλη cache και χαμηλή latency πρόσβασης στη μνήμη — όπως simulation, EDA και rendering. Για creative professionals που ασχολούνται παράλληλα με game design, ο συνδυασμός gaming-friendly cache και εταιρικής σταθερότητας είναι ιδιαίτερα ελκυστικός.

Η AMD δεν έχει επίσημα ανακοινώσει τον 9965X3D. Τιμολόγηση, ημερομηνία κυκλοφορίας και οριστικές προδιαγραφές (clock speeds, TDP, cache) παραμένουν αδημοσίευτα. Το Passmark listing εξάλλου εμφανίστηκε και εξαφανίστηκε αρκετές φορές μετά την πρώτη αναφορά.

Πηγές

• ExtremeTech
• Tom's Hardware
• VideoCardz
• WCCFTech
• HotHardware

Αναλυτική διαρροή supply chain — με πηγή το DigiTimes — αποκαλύπτει το πλήρες roadmap επεξεργαστών της Intel από το 2026 έως το 2028. Σύμφωνα με την αναφορά, η Intel σχεδιάζει επιστροφή σε ετήσιο κύκλο κυκλοφορίας νέων μικροαρχιτεκτονικών από το 2026, στοχεύοντας στην ανάκτηση εδάφους έναντι AMD και Qualcomm σε desktop και mobile αγορές. Οι πηγές ισχυρίζονται ότι η εταιρεία δεν αναμένει πλέον σημαντικές καθυστερήσεις, καθώς οι νεότερες τεχνολογίες κατασκευής ωριμάζουν.

Nova Lake: το νέο ξεκίνημα για το 2026

Το Nova Lake αποτελεί την πρώτη μεγάλη πλατφόρμα της ανανεωμένης στρατηγικής εκτέλεσης της Intel. Σύμφωνα με πληροφορίες, τα Nova Lake-S desktop CPUs θα προσφέρουν έως 52 cores και θα βασίζονται στα Coyote Cove P-Cores και Arctic Wolf E-Cores. Αξιοσημείωτο είναι ότι τα flagship desktop μοντέλα αναμένεται να φτάσουν τα 288MB cache — μια κίνηση που θυμίζει άμεσα την τακτική της AMD με τα X3D chips. Η νέα πλατφόρμα θα χρησιμοποιεί socket LGA-1954, σύμφωνα με ξεχωριστές αναφορές. Τα mobile variants (HX/H) αναμένεται να προσφέρουν έως 28 cores.

Razor Lake (Q4 2027): IPC gains και backward compatibility

Το Razor Lake αναμένεται το Q4 του 2027 και, σύμφωνα με πληροφορίες, θα εισαγάγει Griffin Cove P-Cores και Golden Eagle E-Cores. Οι αριθμοί cores παραμένουν ίδιοι με το Nova Lake — έως 16P + 32E — αλλά η υποκείμενη αρχιτεκτονική ανανεώνεται πλήρως. Τα Griffin Cove P-Cores ισχυρίζεται ότι φέρουν double-digit IPC uplift έναντι των Coyote Cove, ενώ τα Golden Eagle E-Cores αναμένεται να καταγράψουν ακόμα μεγαλύτερη βελτίωση αναλογικά. Κρίσιμη λεπτομέρεια: οι πηγές αναφέρουν pin compatibility μεταξύ Razor Lake και Nova Lake, κάτι που θα επέτρεπε στους χρήστες να αναβαθμίσουν χωρίς αλλαγή μητρικής.

Titan Lake (2028): τέλος εποχής για το hybrid design;

Το Titan Lake αποτελεί τη μεγαλύτερη αρχιτεκτονική ανατροπή στο roadmap. Σύμφωνα με τις διαρροές, η Intel εξετάζει ενοποιημένη αρχιτεκτονική με την κωδική ονομασία Copper Shark, η οποία θα καταργούσε τη διάκριση P-Core / E-Core — μια ριζική απομάκρυνση από το hybrid big.LITTLE μοντέλο που ξεκίνησε με το Alder Lake το 2021. Ορισμένες πηγές υποστηρίζουν ότι ο νέος unified core θα είναι απόγονος των Arctic Wolf E-Cores του Nova Lake, κατασκευασμένος σε διαδικασία 14A για βελτιωμένο performance-per-watt. Έχουν διαρρεύσει επίσης σενάρια για έως 100 cores στα top μοντέλα, αν και αυτό παραμένει στο επίπεδο της εικασίας.

Εξίσου σημαντική είναι η πληροφορία για συνεργασία με NVIDIA: σύμφωνα με την αναφορά, το Titan Lake ενδέχεται να ενσωματώνει NVIDIA RTX GPU tile απευθείας στο processor package. Αν επαληθευτεί, η κίνηση αυτή θα τοποθετούσε την Intel σε άμεση αντιπαράθεση με τα AMD Strix Halo APUs, τα οποία συνδυάζουν μεγάλους CPU και GPU πόρους σε ενιαίο package για high-performance mobile συστήματα.

Moon Lake: στόχος τα entry-level notebooks

Παράλληλα, η Intel αναφέρεται ότι ετοιμάζει το Moon Lake, μια E-Core-only πλατφόρμα για entry-level laptops, χαμηλής κατανάλωσης συσκευές και Chromebook-class hardware. Η αρχιτεκτονική θα δίνει προτεραιότητα στην ενεργειακή απόδοση και το κόστος κατασκευής, όχι στη μέγιστη επίδοση. Πρόκειται για τον διάδοχο του Twin Lake.

Συνοπτικός πίνακας αρχιτεκτονικών

Η Intel δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα κανένα από τα παραπάνω στοιχεία. Όλα τα δεδομένα προέρχονται από supply chain sources και θα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως αδιάστατες πληροφορίες έως νεότερης ενημέρωσης.

Πηγές

• Guru3D — Intel Roadmap Leak Details Nova Lake, Razor Lake, and Titan Lake CPUs
• WCCFTech — Intel PC Platform Roadmap On-Track
• NotebookCheck — Titan Lake unified core architecture leak

Η Intel έχει δώσει μαζική παραγγελία εξοπλισμού σε Ταϊβανέζους κατασκευαστές, σύμφωνα με αναφορές του Ταϊβανέζικου οικονομικού portal Investor, με στόχο την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας EMIB ταυτόχρονα στις εγκαταστάσεις της στο Oregon των ΗΠΑ και στο Βιετνάμ. Οι παραδόσεις εξοπλισμού αναμένονται στο δεύτερο εξάμηνο του 2026.

Τι είναι το EMIB και γιατί βρίσκεται στο επίκεντρο

Το EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) είναι η τεχνολογία 2.5D packaging της Intel που ενσωματώνει μικρές γέφυρες πυριτίου απευθείας στο υπόστρωμα του chip, επιτρέποντας υψηλής πυκνότητας διασύνδεση chiplets χωρίς τη χρήση ακριβού interposer. Η επόμενη έκδοση, EMIB-T, προσθέτει through-silicon vias (TSV) για βελτιωμένη παροχή ισχύος και ακεραιότητα σήματος, υποστηρίζει HBM3, HBM3E, HBM4 και μελλοντικά HBM5, και κλιμακώνεται σε πακέτα έως 120×180 mm με πάνω από 38 γέφυρες και άνω των 12 reticle-sized dies.

Σε σύγκριση με το CoWoS της TSMC, αναλυτές της Bernstein εκτιμούν ότι το EMIB packaging κοστίζει μόνο μερικές εκατοντάδες δολάρια ανά chip, έναντι εκτιμώμενων $900–$1.000 για CoWoS σε επιταχυντές τύπου Rubin. Επιπλέον, η Intel ισχυρίζεται ότι επιτυγχάνει ~90% αξιοποίηση wafer για τα bridge dies, έναντι ~60% για τα μεγάλα interposers.

Ποιοι κατασκευαστές εξοπλισμού εμπλέκονται

Σύμφωνα με τις αναφορές, η παραγγελία καλύπτει τρεις βασικούς Ταϊβανέζους προμηθευτές: την Tissin (εξοπλισμός τελευταίου σταδίου παραγωγής), τη Chihsheng (εξοπλισμός ξηρής επεξεργασίας) και την Intronics (εξοπλισμός φούρνων φυσαλίδων). Παράλληλα, η εταιρεία Santex συνεργάζεται με την Intel για την αντιμετώπιση προβλημάτων warpage — ένα από τα κύρια τεχνικά εμπόδια που ανακύπτουν σε μεγαλύτερα πακέτα.

Το yield gap που κρίνει τα πάντα

Το EMIB έχει φτάσει yield 90% σε επίπεδο τεχνικής επαλήθευσης, σύμφωνα με αναλυτές. Ωστόσο, ο στόχος για εμπορική παραγωγή υψηλής ποιότητας τοποθετείται στο 98% — το ίδιο επίπεδο που στοχεύει και το CoWoS-L της TSMC για το 2026. Ο γνωστός αναλυτής Ming-Chi Kuo έχει τονίσει ότι το χάσμα από 90% σε 98% είναι πολύ πιο δύσκολο να κλειστεί από ό,τι ήταν η άνοδος από μηδέν ως το 90%, και παραμένει επιφυλακτικός για το αν η Intel θα τα καταφέρει ομαλά στο άμεσο-μεσοπρόθεσμο διάστημα.

Γιατί η ζήτηση στρέφεται στην Intel

Η TSMC βλέπει το CoWoS να παραμένει πλήρως κλεισμένο σε παραγγελίες: η Nvidia έχει εξασφαλίσει πάνω από το 60% της συνολικής χωρητικότητας CoWoS για το 2025 και 2026. Αυτό έχει αναγκάσει πελάτες όπως η Google να μειώσουν τους στόχους τους για TPU, ενώ παράλληλα στρέφουν το βλέμμα τους στην Intel. Σύμφωνα με αναφορές, η Intel βρίσκεται σε ενεργές συνομιλίες με Google και Amazon για EMIB packaging των AI processors τους. Η Google αξιολογεί το EMIB για τον επόμενης γενιάς Humufish TPU chip, ενώ η Amazon εξετάζει χρήση για επιταχυντές τύπου Trainium.

Η Intel CFO Dave Zinsner ανέφερε στο πρόσφατο Morgan Stanley TMT conference ότι η εταιρεία είναι «κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών δισεκατομμυρίων δολαρίων» για advanced packaging υπηρεσίες — χωρίς να κατονομάσει πελάτες. Παράλληλα, η Intel έχει ήδη προχωρήσει στην πρώτη εξωτερική ανάθεση EMIB παραγωγής, στις εγκαταστάσεις Songdo K5 της Amkor στη Νότια Κορέα, με επιπλέον τοποθεσίες σχεδιασμένες στην Πορτογαλία και την Αριζόνα.

Roadmap: πού στοχεύει η Intel έως το 2028

Το EMIB-T στοχεύει σε πακέτα 120×120 mm με τουλάχιστον 12 HBM stacks, ξεπερνώντας τα τυπικά 100×100 mm που χρησιμοποιούν σήμερα τα AI chips της Nvidia (Blackwell). Έως το 2028, η Intel αναφέρει ότι σχεδιάζει πακέτα 120×180 mm με χωρητικότητα για έως 24 HBM stacks, κλιμάκωση σε 12x reticle size — ξεπερνώντας τον προγραμματισμένο στόχο 9.5x CoWoS-L της TSMC για το 2027. Αν η Intel καταφέρει να κλείσει το yield gap και να επιβεβαιώσει εμπορικούς πελάτες, το δεύτερο εξάμηνο του 2026 θα αποδειχθεί κρίσιμος σταθμός για το Foundry της.

Πηγές

• WCCFTech — Intel Places Huge Order For Equipment Related To Advanced Packaging Production
• Tom's Hardware — Intel's EMIB-T packaging technology set for fab rollout this year
• TrendForce — Intel Advanced Packaging Reportedly Gains Traction vs. TSMC
• BigGo Finance — Google's TPU Supply Chain Gamble Intensifies

Το The Verge δημοσίευσε τον ετήσιο οδηγό δώρων για τη Γιορτή της Μητέρας, με 40 επιλογές που καλύπτουν ένα ευρύ φάσμα τιμών και προφίλ. Σύμφωνα με εκτιμήσεις της αγοράς, οι Αμερικανοί αναμένεται να ξοδέψουν φέτος ρεκόρ 38 δισεκατομμύρια δολάρια για τη Γιορτή της Μητέρας, με το smart tech να ξεπερνά σε ανάπτυξη λουλούδια, κάρτες και κοσμήματα.

Wearables και υγεία: το Apple Watch SE παραμένει βασική πρόταση

Το Apple Watch SE εμφανίζεται ξανά στις κορυφαίες λίστες για το 2026. Προσφέρει παρακολούθηση καρδιακού ρυθμού, κύκλου, ειδοποιήσεις πτώσης και αναπαραγωγή μέσων — με τιμή εκκίνησης στα $250 (διαθέσιμο με έκπτωση ~12% σε αρκετά καταστήματα). Για μαμάδες που δουλεύουν από το σπίτι, τα open-ear ακουστικά αποτελούν εναλλακτική πρόταση: επιτρέπουν επίγνωση του περιβάλλοντος (παιδιά, κουδούνι) ενώ παρέχουν καθαρό ήχο σε video calls.

E-readers: Kindle και Boox Palma 2 Pro για τη μαμά που διαβάζει

Το Kindle με 16GB αποθηκευτικό χώρο και μπαταρία έως έξι εβδομάδων παραμένει αξιόπιστη επιλογή για μαμάδες με κακή όραση ή εντατικές αναγνωστικές συνήθειες. Για πιο απαιτητικές, το Boox Palma 2 Pro προσφέρει έγχρωμη οθόνη E Ink σε τσέπης μέγεθος — αντικαθιστά βιβλία χωρίς να φορτώνει την τσάντα με tablet. Το reMarkable Paper Pro Move, μισό στο μέγεθος του Paper Pro, διατηρεί την έγχρωμη οθόνη και το stylus, ενώ χρησιμοποιεί AI για ψηφιοποίηση χειρόγραφων σημειώσεων.

Robot Vacuums και smart home: η κατηγορία που κερδίζει έδαφος

Τα robot vacuum αποτελούν από τις πιο πρακτικές επιλογές φέτος. Μοντέλα εισόδου από Eufy και iRobot ξεκινούν κάτω από τα $250, με προγραμματισμένες ρουτίνες καθαρισμού και έλεγχο μέσω app. Τα υψηλότερης κλάσης διαθέτουν λειτουργία σφουγγαρίσματος και αυτόματης εκκένωσης. Παράλληλα, το IKEA Varmblixt donut lamp αναβαθμίστηκε φέτος σε smart έκδοση με 12 προεπιλεγμένα χρώματα (40 μέσω app) — στην ίδια τιμή με το μη-smart μοντέλο.

AI Bird Feeders: η έκπληξη της χρονιάς

Το Bird Buddy PRO Solar Smart Bird Feeder εμφανίζεται σε πολλαπλούς οδηγούς ως η πιο απρόσμενη επιτυχία της χρονιάς. Διαθέτει κάμερα 5MP και 2K video, στέλνει ειδοποιήσεις στο smartphone και αναγνωρίζει είδη πτηνών σε πραγματικό χρόνο μέσω AI. Η ηλιακή τροφοδοσία το κρατά λειτουργικό όλο τον χρόνο χωρίς καλώδια, ενώ το weatherproof design το επιτρέπει να παραμένει εξωτερικά ανεξαρτήτως εποχής.

Δώρα κάτω από $25 και επιλογές για κάθε budget

Για περιορισμένο budget, ξεχωρίζει ο bladeless neck fan (~$22): περιτυλίγεται γύρω από τον λαιμό, φυσά αέρα προς το πρόσωπο, αρκεί φόρτιση USB-C και είναι αρκετά σιωπηλό για χρήση σε συναντήσεις ή βόλτες. Για πιο τεχνολογικά προσανατολισμένες μαμάδες, το SanDisk Phone Drive προσθέτει έως 256GB αποθηκευτικού χώρου απευθείας σε iPhone μέσω USB-C — λύνει αυτόματα το πρόβλημα της γεμάτης μνήμης χωρίς συνδρομές cloud. Οι WiFi photo frames (Aura Carver, Skylight Frame) στα $120–$180 επιτρέπουν στην οικογένεια να στέλνει φωτογραφίες απευθείας από το κινητό, σε slideshow.

Skincare tech και wellness gadgets

Το Shark FacialPro Glow προσφέρει επαγγελματικής ποιότητας facial στο σπίτι. Το INIA Red Light Therapy Mask χρησιμοποιεί LED φωτοθεραπεία για αντιμετώπιση ρυτίδων και ανομοιόμορφης σύστασης δέρματος — η μαμά το φοράει 10–20 λεπτά μπροστά στην τηλεόραση ή διαβάζοντας. Για μαμάδες που ταξιδεύουν με μικρά παιδιά, το TernX hybrid carry-on/stroller μετατρέπεται σε δευτερόλεπτα, χωράει σε overhead compartment και διαθέτει θέση με UPF 50+ κανόπι — έχει κερδίσει επτά διεθνή βραβεία και εμφανίστηκε στο Shark Tank.

Πηγές

• The Verge — The 40 best Mother's Day gift ideas for 2026
• Gizmodo — The Best Tech Gifts for Mother's Day 2026
• JJ Techish — The Best Mother's Day Tech Gifts of 2026
• Reviews.org — 50 Best Mother's Day Tech Gifts for Every Type of Mom

Ένα νέο flagship APU της AMD, το Ryzen AI Max+ PRO 495 με κωδική ονομασία «Gorgon Halo», εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων benchmarks του PassMark. Σύμφωνα με την Tom's Hardware, η AMD πιθανώς εργάζεται πάνω στο chip ως διάδοχο του Strix Halo flagship, του Ryzen AI Max+ PRO 395, και τμήμα της επερχόμενης σειράς Ryzen AI Max 400.

Specs: Refresh με ίδιους πυρήνες, αλλά πολύ περισσότερη μνήμη

Σύμφωνα με το PassMark listing, το Ryzen AI Max+ PRO 495 διατηρεί την ίδια διαμόρφωση 16 πυρήνων Zen 5 και 32 threads με τον προκάτοχό του. Το boost clock ανεβαίνει ελαφρά στα 5,2 GHz — περίπου 100 MHz πάνω από το Strix Halo — ενώ τα 16MB L2 και 64MB L3 cache παραμένουν αμετάβλητα. Η διαφορά PRO έναντι non-PRO αφορά αποκλειστικά το target market: το PRO απευθύνεται σε επιχειρησιακούς και business χρήστες.

Το μεγαλύτερο upgrade είναι στη μνήμη: το test σύστημα — ένα HP laptop με motherboard model 8F6D — εμφάνισε 192GB LPDDR5X κατανεμημένα σε οκτώ modules των 24GB από SK Hynix, από τα 128GB που υποστήριζε το Strix Halo. Το PassMark listing καταγράφει 188GB ως usable μνήμη, αντιστοιχώντας στα 192GB συνολικά εγκατεστημένης μνήμης.

Radeon 8065S: Ελαφρά ταχύτερη iGPU, ίδιο core count

Στο γραφικό κομμάτι, το chip φέρει τη νέα Radeon 8065S, η οποία σύμφωνα με αναφορές αποτελεί overclocked έκδοση της Radeon 8060S του Strix Halo. Η 8065S τρέχει στα 3,0 GHz έναντι ~2,9 GHz της 8060S, ενώ διατηρεί τα 40 Compute Units RDNA 3.5 αρχιτεκτονικής. Στα benchmarks, η iGPU σκόραρε 1.232 πόντους σε 2D και 18.427 σε 3D — επίδοση πρακτικά ισοδύναμη με την 8060S. Το test σύστημα περιλάμβανε επίσης 2TB SSD και οθόνη 2560×1600 στα 120Hz.

Επιδόσεις CPU: Σεμνή αλλά υπαρκτή βελτίωση

Το Ryzen AI Max+ PRO 495 σκόραρε 57.525 πόντους στο CPU Mark και 4.293 στο single-thread. Σε σύγκριση, ο Ryzen AI Max+ PRO 395 είναι καταχωρημένος με 55.163 και 4.161 πόντους αντίστοιχα. Αυτό μεταφράζεται σε βελτίωση ~4% στο multi-thread και ~3% στο single-thread σύμφωνα με την Tom's Hardware — αν και η ίδια η πηγή επισημαίνει ότι το PassMark δεν αντικατοπτρίζει απαραίτητα real-world performance και ότι μέρος της διαφοράς μπορεί να οφείλεται σε run-to-run variability. Άλλες πηγές αναφέρουν έως 10% uplift σε multi-thread σε σύγκριση με τον PRO 395.

Γιατί τα 192GB μετράνε για AI workloads

Σε APU που μοιράζεται τη μνήμη μεταξύ CPU και GPU, η αύξηση της χωρητικότητας έχει άμεσο αντίκτυπο στη δυνατότητα εκτέλεσης μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLMs) τοπικά. Με τα 192GB, έως 168GB (87,5% του συνόλου) μπορούν θεωρητικά να διατεθούν στην iGPU — ποσότητα που ανταγωνίζεται dedicated AI workstations. Το Gorgon Halo ακολουθεί τη στρατηγική που είδαμε με το Gorgon Point έναντι Strix Point: incremental refresh με έμφαση στη μνήμη και τις συχνότητες, χωρίς αρχιτεκτονική ανατροπή.

Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα την ύπαρξη του Ryzen AI Max+ PRO 495. Σύμφωνα με αναφορές, η κυκλοφορία αναμένεται αργότερα μέσα στο 2026, πιθανώς στο τέταρτο τρίμηνο, ως premium επιλογή για high-end εμπορικά laptops και mobile workstations.

Πηγές

• Tom's Hardware
• VideoCardz
• WCCFTech
• TechPowerUp

Η Nvidia ανακοίνωσε μέσω του Καναδού συνεργάτη και system integrator Connect Tech την επιτάχυνση των χρονοδιαγραμμάτων End-of-Life (EOL) για συγκεκριμένες οικογένειες Jetson modules. Αιτία δεν είναι η τεχνολογική απαρχαίωση αλλά η ραγδαία επιδείνωση της διαθεσιμότητας LPDDR4 μνήμης στην παγκόσμια αγορά.

Ποια προϊόντα επηρεάζονται

Σύμφωνα με την ανακοίνωση της Connect Tech, τα επηρεαζόμενα modules είναι: Jetson TX2 NX, Jetson TX2i (όλα τα SKUs), Jetson AGX Xavier 32GB Industrial και Jetson Xavier NX σε εκδόσεις 8GB και 16GB. Παράλληλα, η Connect Tech αναφέρει ότι η Nvidia έχει χαρακτηρίσει όλα τα μοντέλα TX2 και Xavier ως Non-Cancelable, Non-Returnable (NCNR) από την πλευρά της. Τα συγκεκριμένα modules κυκλοφόρησαν μεταξύ 2017 και 2020, με κοινό χαρακτηριστικό τη χρήση LPDDR4 μνήμης.

Χρονοδιάγραμμα EOL

Το χρονοδιάγραμμα που παρουσίασε η Connect Tech είναι αυστηρό: ήδη από τώρα, όλες οι νέες παραγγελίες για TX2 NX, TX2i, AGX Xavier και Xavier NX είναι NCNR. Στις 1 Ιουλίου 2026 κλείνει η τελευταία δυνατότητα υποβολής αγοράς (last time buy), ενώ στις 15 Ιουλίου 2026 όλες οι υφιστάμενες παραγγελίες μετατρέπονται επίσης σε NCNR. Η τελευταία αποστολή οποιουδήποτε προϊόντος αυτής της σειράς τοποθετείται στις 15 Ιουλίου 2026.

Η ρίζα του προβλήματος: αναδιάταξη παραγωγής μνήμης

Το πρόβλημα δεν είναι απλή έλλειψη αποθεμάτων. Οι κατασκευαστές μνήμης Samsung, SK Hynix και Micron έχουν στρέψει μαζικά τη δυναμικότητά τους σε DDR5 και HBM (High Bandwidth Memory) για AI accelerators, μειώνοντας δραστικά την παραγωγή LPDDR4. Ειδικά η Samsung έχει ήδη αποχωρήσει από την παραγωγή LPDDR4 και LPDDR4X, ενώ ο κινεζικός κατασκευαστής CXMT — βασικός προμηθευτής DDR4 — μετέβη σχεδόν πλήρως στο DDR5 στις αρχές του 2025, δημιουργώντας απότομο κενό στην παγκόσμια διαθεσιμότητα DDR4. Σε ευρύτερο επίπεδο, εκτιμάται ότι οι κατασκευαστές έχουν ανακατανείμει τριπλάσια wafer capacity για HBM σε σχέση με συμβατική DRAM, περαιτέρω συμπιέζοντας την προσφορά legacy μνήμης.

Το αποτέλεσμα είναι ότι embedded πλατφόρμες όπως τα Jetson — που απαιτούν μακροχρόνιες εγγυήσεις διαθεσιμότητας — βρίσκονται σε ιδιαίτερα δυσχερή θέση: εξαρτώνται από μνήμη που η βιομηχανία έχει πλέον αποστρατεύσει από προτεραιότητα. Σύμφωνα με την TrendForce, η έλλειψη DDR4 αναμένεται να παραταθεί τουλάχιστον έως το πρώτο εξάμηνο του 2026.

Επιπτώσεις για developers και integrators

Για εταιρείες και developers που έχουν αναπτύξει προϊόντα βασισμένα στις πλατφόρμες TX2 ή Xavier, το EOL σημαίνει πιθανή επανασχεδίαση PCB, επαναδοκιμή λογισμικού και επαναπιστοποίηση συστημάτων πριν από τη μετάβαση σε νεότερη πλατφόρμα. Η Connect Tech ανακοίνωσε ότι θα υποστηρίξει τους πελάτες της στη μετάβαση προς Jetson Orin ή νεότερες αρχιτεκτονικές, ενώ αναφέρει ότι τα carrier boards της θα εξακολουθήσουν να υποστηρίζονται. Παρόμοιες ανακοινώσεις EOL αναμένεται να εκδώσουν και άλλοι συνεργάτες της Nvidia που διαθέτουν προϊόντα βασισμένα στα ίδια modules.

Για όσους χρησιμοποιούν τα νεότερα Jetson Orin ή Thor — που χρησιμοποιούν LPDDR5 — το άμεσο πρόβλημα δεν υφίσταται, αν και και το LPDDR5 αντιμετωπίζει πιέσεις τιμών λόγω της αυξημένης ζήτησης από AI datacenter.

Πηγές

• Tom's Hardware
• CNX Software
• WCCFTech

Το Intel Arc Pro B70 κυκλοφόρησε επίσημα στις 25 Μαρτίου 2026 ως το flagship προϊόν της νέας Arc Pro B-series επαγγελματικής σειράς. Πρόκειται για την πρώτη εμφάνιση του μεγάλου Battlemage die (BMG-G31) σε retail προϊόν — και αν και δεν προορίζεται για gaming, τα benchmarks σε παιχνίδια κάνουν εντύπωση.

Specs: Τι κρύβεται κάτω από το blower cooler

Το Arc Pro B70 βασίζεται στην αρχιτεκτονική Xe2 (Battlemage) με διεργασία TSMC 5nm. Διαθέτει 32 Xe2 cores — σε αντίθεση με τα 20 cores του B60 — μαζί με 32 ray tracing units και 256 XMX AI engines. Η μνήμη είναι 32GB GDDR6 σε 256-bit bus με bandwidth 608 GB/s, ενώ η απόδοση FP32 ανέρχεται στα 22,94 TFLOPS και το INT8 AI inference στα 367 TOPS. Η κατανάλωση TBP είναι 230W σε reference design, με εύρος 160–290W ανάλογα με τον κατασκευαστή AIB.

Η σύνδεση γίνεται μέσω PCIe 5.0 x16, ενώ παρέχει τέσσερις εξόδους DisplayPort 2.1 για οθόνες έως 8K. Το cooling solution είναι blower τύπου με vapor chamber — λειτουργικό για workstation, αλλά αρκετά θορυβώδες υπό πλήρες φορτίο.

Gaming benchmarks: Το «Big Battlemage» δεν κρύβεται

Παρά τον επαγγελματικό χαρακτήρα του, το Arc Pro B70 δοκιμάστηκε σε παιχνίδια με αποκαλυπτικά αποτελέσματα. Σύμφωνα με το wccftech.com, η κάρτα είναι έως 40% ταχύτερη από το Arc B580 στο rasterization και έως 65% στο ray tracing — ποσοστά που το τοποθετούν στο επίπεδο της NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 16GB.

Πιο συγκεκριμένα, σε δοκιμές στο Cyberpunk 2077 σε 1440p Ultra settings, η απόδοση ανεβαίνει από τα 58 FPS του Arc Pro B60 στα 83 FPS — άνοδος περίπου 43%. Στο Shadow of the Tomb Raider, τα FPS πάνε από 100 σε 148 στα 1440p, ενώ στο Monster Hunter Wilds από 37 σε 55 FPS. Αξίζει να σημειωθεί ότι στους υπολογισμούς GPU (OpenGL, Vulkan), το Arc Pro B70 αποδίδει κατά μέσο όρο 1,38x πάνω από το B580.

«Big Battlemage»: Pro μόνο — το Arc B770 παραμένει ερωτηματικό

Η Intel επέλεξε να κυκλοφορήσει το BMG-G31 silicon αποκλειστικά στο workstation/pro τμήμα, αφήνοντας χωρίς απάντηση το αίτημα για consumer gaming GPU. Αναφορές ανέφεραν ότι το Arc B770 ακυρώθηκε υπέρ της στρατηγικής AI, ενώ από τον Απρίλιο 2026 η Intel επιβεβαίωσε ότι το επόμενο Xe3P architecture θα εστιάσει επίσης στα workstations.

Η Intel τοποθετεί το Arc Pro B70 κυρίως ως AI inference card: ισχυρίζεται 2,2x μεγαλύτερα context windows, 85% υψηλότερο token throughput σε multi-user workloads και 6,2x ταχύτερο time-to-first-token σε σύγκριση με την NVIDIA RTX Pro 4000 — σύγκριση με παλαιότερο hardware, οπότε τα νούμερα χρειάζονται προσεκτική ανάγνωση.

Τιμή και διαθεσιμότητα

Η τιμή εκκίνησης είναι $949 για την Intel-branded έκδοση, με την ASRock να την προσφέρει στα $999,99. Στο Newegg, η κάρτα αναδείχθηκε γρήγορα ως το #1 best seller στην κατηγορία workstation graphics — αξιοσημείωτη επίδοση για ένα pro προϊόν. Διανέμεται από AIB partners όπως ASRock, Gunnir, MAXSUN και Sparkle.

Πηγές

• wccftech.com — Intel Arc Pro B70 32 GB GPU Tested In Games
• videocardz.com — Arc Pro B70 Newegg #1 Best Seller
• tweaktown.com — Arc Pro B70 Gaming Performance Tested
• overclock3d.net — Does Big Battlemage Impress?
• phoronix.com — Arc Pro B70 Linux Benchmarks

Η ASUS παρουσίασε το ROG Equalizer ως λύση στο χρόνιο πρόβλημα των λιωμένων connectors GPU: ένα 12V-2×6 καλώδιο που, σύμφωνα με την εταιρεία, κατανέμει το ρεύμα ομοιόμορφα σε όλα τα pins πριν φτάσει στην κάρτα γραφικών. Τα πρώτα ανεξάρτητα τεστ από τον γνωστό overclocker der8auer δείχνουν μια διαφορετική εικόνα.

Τι μέτρησε ο der8auer

Ο der8auer χρησιμοποίησε το Thermal Grizzly Wireview για να μετρήσει τρία δείγματα ROG Equalizer κατά τη διάρκεια φόρτωσης σε RTX 5090. Τα αποτελέσματα: η μέγιστη διαφορά ρεύματος μεταξύ των 6 pins ήταν από 2A έως 3,6A για το ROG Equalizer, έναντι 0,6A για ένα Thor 12VHPWR καλώδιο της ίδιας της ASUS και 0,7A για ένα deleyCON. Μόνο ένα ελαττωματικό Seasonic PX-2200 εμφάνισε χειρότερη κατανομή, με διαφορά 5,6A.

Στο πιο ανησυχητικό εύρημα, το Pin 1 σε ένα από τα τρία δείγματα έφτασε τα 9,8A — ξεπερνώντας το κατώφλι των 9,2A που το Wireview θεωρεί μέγιστο ασφαλές για standard καλώδια — και ενεργοποίησε αυτόματη προειδοποίηση.

Γιατί συμβαίνει αυτό — ο ρόλος του busbar

Σύμφωνα με ανάλυση του Hardware Busters, το ROG Equalizer δεν ακολουθεί την κλασική αρχιτεκτονική «ένα καλώδιο ανά pin». Αντίθετα, όλες οι γραμμές 12V συνδέονται σε έναν κοινό μεταλλικό busbar χαμηλής αντίστασης κοντά στο connector της GPU, με κάθε pin να κάνει επαφή πίεσης με αυτή την κοινή πλάκα. Θεωρητικά, αν ένα pin δεχτεί μεγαλύτερο ρεύμα, η τοπική τάση πέφτει ελαφρά και το ρεύμα ανακατανέμεται μέσω του busbar. Ο der8auer εκτιμά, ωστόσο, ότι αυτή ακριβώς η γέφυρα — που ενώνει φυσικά όλες τις 12V γραμμές και τις γείωσης κοντά στο connector — μπορεί να είναι η αιτία της άνισης κατανομής στην πράξη, λόγω διαφορών στην αντίσταση επαφής.

Σημαντικό: το καλώδιο δεν διαθέτει κανένα ενεργό ηλεκτρονικό εξάρτημα για εξισορρόπηση φορτίου — κάτι που το διαφοροποιεί από λύσεις όπως το Ampinel που παρακολουθεί και εξισορροπεί ενεργά το φορτίο.

Τι λέει η ASUS — και πού βρίσκεται η αντίφαση

Η ASUS ισχυρίζεται ότι το ROG Equalizer είναι εκτιμημένο για 17A ανά pin, έναντι 9,2A των standard καλωδίων. Η εταιρεία γνωρίζει την ανισορροπία ανά pin και υποστηρίζει ότι η αυξημένη εκτίμηση των 17A εξασφαλίζει ότι όλα παραμένουν εντός spec, ακόμα και στο χειρότερο σενάριο. Σε controlled δοκιμή της ASUS με αφαίρεση 4 από τα 6 καλώδια 12V, το ROG Equalizer διατήρησε θερμοκρασία περίπου 73,4°C, ενώ ένα standard καλώδιο έφτασε τους 146°C.

Ο der8auer δεν χαρακτηρίζει το αποτέλεσμα ως «χειρότερο» αλλά ως «εντελώς διαφορετικό σενάριο», σημειώνοντας ότι ο busbar προσφέρει προστασία σε περίπτωση σοβαρής βλάβης — απλά όχι με τον τρόπο που υποσχόταν το marketing. Σε πρώτες πρακτικές δοκιμές χρηστών, το ROG Equalizer κατέγραψε πτώση θερμοκρασίας ~9°C σε σχέση με standard καλώδιο (59,8°C vs 50,7°C) και πολύ μικρότερη πτώση τάσης (0,005–0,04V vs 0,08–0,14V).

Διαθεσιμότητα και τιμή

Το ROG Equalizer διατίθεται bundled με τα νέα ROG Thor III και ROG Strix Platinum τροφοδοτικά του 2026. Πωλείται και ξεχωριστά σε τιμή περίπου $49–$50. Υπάρχει επίσης Preferential Purchase Program για ιδιοκτήτες παλαιότερων ROG τροφοδοτικών, με εκτιμώμενη τιμή γύρω στα 100 RMB (~$14) σε χώρες όπου θα διατεθεί.

Πηγές

• WCCFTech — ASUS ROG Equalizer Shows Significant Load Imbalance Across Pins
• PC Gamer — First test of new ROG Equalizer cable
• Hardware Busters — ROG Equalizer 12V-2x6 PCIe cable Evaluation
• ASUS ROG — ROG Equalizer επίσημη σελίδα
• TweakTown — ROG Equalizer real-world testing

Η ASML, η μοναδική εταιρεία στον κόσμο που κατασκευάζει μηχανήματα EUV λιθογραφίας, δημοσιοποίησε τον πλήρη χάρτη πορείας των συστημάτων της — από τα DUV εργαλεία που εξακολουθούν να κυριαρχούν σε όγκο πωλήσεων, έως τα μελλοντικά Hyper-NA που στοχεύουν στα υποατομικά (κατά σύμβαση) process nodes.

DUV: Παλιά τεχνολογία, τεράστια ζήτηση

Τα DUV (Deep Ultraviolet) μηχανήματα κυμαίνονται σε τιμές μεταξύ $5 και $90 εκατομμυρίων ανά μονάδα. Παρά την «παλαιότητά» τους, αντιπροσωπεύουν το 60% του όγκου πωλήσεων της ASML, με 374 μηχανήματα πουλημένα μέσα στο 2024. Εξυπηρετούν mature nodes και αγορές όπως automotive και IoT.

Τα πιο προηγμένα χαρακτηριστικά των σύγχρονων chip έχουν γίνει τόσο μικρά που δεν μπορούν πλέον να εκτυπωθούν απευθείας από DUV συστήματα. Έτσι, για τα κρίσιμα layers με τα μικρότερα χαρακτηριστικά, οι κατασκευαστές καταφεύγουν στη multi-patterning τεχνική, διασπώντας σύνθετα patterns σε απλούστερα που εκτυπώνονται σε πολλαπλές εκθέσεις. Αυτό αυξάνει το κόστος και εισάγει επιπλέον πιθανότητες σφάλματος.

Low-NA EUV (NXE): Το εργαλείο παραγωγής για 7nm–2nm

Τα NXE συστήματα χρησιμοποιούνται σε μαζική παραγωγή προηγμένων Logic και Memory chip. Είναι τα πρώτα που αξιοποιούν την πηγή φωτός EUV των 13.5nm και διαθέτουν numerical aperture (NA) 0.33. Εκτυπώνουν χαρακτηριστικά ανάλυσης 13nm — αδύνατο με DUV — και χρησιμοποιούνται για τα foundation layers των 7nm, 5nm και 3nm nodes.

Σύμφωνα με τον χάρτη πορείας που αποκάλυψε ο Martin van den Brink, τα τρέχοντα 0.33NA EUV μηχανήματα μπορούν να υποστηρίξουν μαζική παραγωγή 2nm έως το 2025. Πέρα από αυτό απαιτείται multi-patterning, με όριο την παραγωγή 1.4nm το 2027.

High-NA EUV (EXE:5000): 150 τόνοι, ~$400 εκατ., 8nm ανάλυση

Το EXE:5000, το τελευταίο High-NA σύστημα της ASML, ζυγίζει εντυπωσιακούς 150 μετρικούς τόνους και κοστίζει περίπου $400 εκατομμύρια — σχεδόν διπλάσιο από ένα Low-NA σύστημα, κάτι που μεταφράζεται άμεσα σε υψηλότερο κόστος λειτουργίας και κόστος ανά wafer.

Με NA 0.55, οι νέες οπτικές του χρησιμοποιούν την πηγή EUV φωτός 13.5nm για υψηλότερη αντίθεση και εκτύπωση ανάλυσης μόλις 8nm. Το TWINSCAN EXE:5000 μπορεί να εκτυπώσει περισσότερα από 185 wafers ανά ώρα, με χάρτη πορείας για αύξηση στα 220 wafers/h εντός του 2025.

Μετά από μια δεκαετία R&D, η ASML παρέδωσε τις πρώτες μονάδες του High-NA EUV συστήματος στην Intel τον Δεκέμβριο του 2023. Τον Μάρτιο του 2025, η Samsung εγκατέστησε το πρώτο TWINSCAN EXE:5000 στο campus της στο Hwaseong της Νότιας Κορέας, γινόμενη η τρίτη εταιρεία μετά την Intel και την TSMC που αποκτά το μηχάνημα.

Μια σημαντική πρόκληση του High-NA είναι ότι η οπτική περιορίζει το μέγεθος του πεδίου εκτύπωσης, οπότε απαιτείται stitching για μεγάλα dies όπως GPU. Παρότι Intel και ASML δήλωσαν ότι δεν υπάρχει ποινή απόδοσης στα stitched fields, παραμένει ανοιχτό το ερώτημα εάν fabless πελάτες θα αποδεχτούν ένα stitched die.

Επόμενες γενιές High-NA: EXE:5200B, 5400, 5600

Περί το 2026 αναμένεται η δεύτερη γενιά High-NA (EXE:5200B) με ~200 wafers/h, η τρίτη γενιά (EXE:5400) περί το 2028, και η τέταρτη (EXE:5600) με flexible illuminators υψηλής μετάδοσης περί το 2030. Έως το 2035, τα νέα High-NA συστήματα στοχεύουν σε 300 wafers/h — διπλάσιο από το τρέχον EXE:5000.

Ο χάρτης πορείας δείχνει ότι το 0.55NA High-NA EUV θα υποστηρίξει παραγωγή 1nm έως το 2029, και με multi-patterning μπορεί να φτάσει το 0.5nm (5 angstrom) node έως το 2033.

Hyper-NA (0.75 NA): Ο επόμενος σταθμός περί το 2030

Σύμφωνα με εικόνα που παρουσίασε ο van den Brink στο imec event, η ASML σχεδιάζει να προσφέρει Hyper-NA με 0.75 NA περί το 2030. Ο χάρτης πορείας υποδεικνύει ότι τα Hyper-NA συστήματα θα φέρουν το prefix «HXE».

Το 0.75NA Hyper-NA αναμένεται να υποστηρίξει process nodes κάτω των 0.2nm (2 angstrom). Σημαντική διευκρίνιση: τα ονόματα αυτά των nodes είναι ισοδύναμες μετρικές και όχι πραγματικές φυσικές διαστάσεις — για παράδειγμα, το 2 angstrom node αντιστοιχεί σε metal pitches περίπου 16–12nm.

Μια από τις μεγαλύτερες προκλήσεις του Hyper-NA θα είναι τα φωτοευαίσθητα υλικά (resists). Ήδη στο 0.55 NA τα resists πρέπει να γίνουν πιο λεπτά· με το Hyper-NA η κατάσταση επιδεινώνεται περαιτέρω, δημιουργώντας πρόσθετες προκλήσεις για την εκλεκτικότητα χάραξης (etch selectivity).

Milestone: Πηγή φωτός 1.000 Watt τον Απρίλιο του 2025

Τον Απρίλιο του 2025, η ASML επέτυχε ένα ιστορικό ορόσημο: την επίδειξη της πρώτης πηγής φωτός 1.000 watt για EUV λιθογραφία. Αυτή η επίτευξη οικοδομήθηκε πάνω σε 25 χρόνια μηχανολογικής ανάπτυξης. Η ισχυρότερη πηγή φωτός σημαίνει άμεσα υψηλότερη παραγωγικότητα και χαμηλότερο κόστος ανά wafer στα επόμενα EUV συστήματα.

Οικονομικά: AI supercycle και αύξηση εσόδων

Η ASML ανακοίνωσε για το Q1 2026 έσοδα €8,8 δισεκατομμυρίων και αύξησε τις ετήσιες προβλέψεις στα €36–40 δισ., με αύξηση εσόδων 14% και gross margin 53%. Η ζήτηση για EUV μηχανήματα εκτοξεύεται καθώς κατασκευαστές ημιαγωγών αγωνίζονται να ανταποκριθούν στις ανάγκες που δημιουργεί το AI.

Αξιοσημείωτο: η Κίνα αποτελεί την μεγαλύτερη πηγή εσόδων για την ASML με €10,195 δισ. το 2024, που αντιστοιχεί στο 36,1% του συνολικού τζίρου. Ωστόσο, οι εξαγωγικοί περιορισμοί απειλούν αυτή την πηγή εσόδων μακροπρόθεσμα.

Πηγές

• Tom's Hardware — ASML's lithography roadmap examined
• ASML — EUV Lithography Systems (Official)
• ASML Annual Report 2025
• EE Times — ASML Aims for Hyper-NA EUV
• SemiAnalysis — SPIE 2025: High-NA & Hyper-NA