Για πρώτη φορά, ερευνητές του Πανεπιστημίου του Τορόντο κατάφεραν να εκτελέσουν επιτυχημένη Rowhammer επίθεση σε κάρτα γραφικών NVIDIA RTX A6000 με μνήμη GDDR6, αποδεικνύοντας ότι το γνωστό hardware bug των DRAM μπορεί να εκμεταλλευτεί και σε GPU, όχι μόνο σε CPU. Η επίθεση εκτελέστηκε με απενεργοποιημένο το ECC (Error Correcting Code) και προκάλεσε αλλοίωση δεδομένων (bit flips) στη μνήμη της κάρτας, οδηγώντας ακόμη και σε καταστροφή της ακρίβειας μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης (AI), από 80% σε λιγότερο από 1%.

Πώς λειτουργεί το Rowhammer

Το Rowhammer είναι ένα φυσικό φαινόμενο των DRAM, όπου η επαναλαμβανόμενη πρόσβαση σε μια σειρά μνήμης προκαλεί ηλεκτρική παρεμβολή σε γειτονικές σειρές, οδηγώντας σε τυχαίες αλλαγές bit (bit flips). Μέχρι σήμερα, οι επιθέσεις Rowhammer είχαν αποδειχθεί κυρίως σε DDR4 μνήμες συστημάτων CPU. Η νέα έρευνα αποδεικνύει ότι και οι GDDR6 μνήμες των GPU είναι ευάλωτες, ειδικά όταν δεν έχει ενεργοποιηθεί το ECC.

Ποιες κάρτες και συστήματα επηρεάζονται

Η NVIDIA επιβεβαιώνει ότι η ευπάθεια αφορά κυρίως επαγγελματικές και data center GPUs με GDDR6, όπως τις σειρές RTX A6000, A100, H100, RTX 6000, αλλά και DGX, HGX, Jetson, καθώς και τις σειρές Blackwell, Hopper και Ada. Οι καταναλωτικές gaming κάρτες δεν αποτελούν άμεσο στόχο, ωστόσο η εταιρεία εστιάζει στην προστασία επαγγελματικών και πολυ-χρηστικών περιβαλλόντων (multi-tenant cloud, virtual desktops), όπου ο κίνδυνος είναι αυξημένος αν το ECC είναι απενεργοποιημένο.

Πώς αντιμετωπίζεται – Η σημασία του ECC

Η ενεργοποίηση του ECC (Error Correcting Code) σε επίπεδο συστήματος είναι η μοναδική αξιόπιστη άμυνα κατά του Rowhammer στη μνήμη GPU. Η έρευνα έδειξε ότι όταν το ECC ήταν ενεργό, η επίθεση απέτυχε πλήρως. Η NVIDIA συνιστά στους διαχειριστές να ελέγχουν αν το ECC είναι ενεργό, χρησιμοποιώντας εργαλεία όπως το nvidia-smi ή τα BMC/Redfish APIs σε enterprise setups. Σε νεότερες κάρτες με GDDR7 ή HBM3, το On-Die ECC είναι ενσωματωμένο και δεν μπορεί να απενεργοποιηθεί.

Επιπτώσεις και πρακτικές οδηγίες

Η επίθεση Rowhammer μπορεί να οδηγήσει σε:

• Αλλοίωση δεδομένων σε AI/ML workloads, με καταστροφικές συνέπειες για την ακρίβεια μοντέλων.

• Πιθανή κλιμάκωση προνομίων ή διαρροή δεδομένων σε multi-tenant περιβάλλοντα.

• Απώλεια αξιοπιστίας σε επιστημονικούς υπολογισμούς και data center εφαρμογές.

Η NVIDIA δεν εκδίδει νέο patch ή firmware, αλλά υπενθυμίζει ότι η προστασία υπάρχει ήδη μέσω ECC – αρκεί να είναι ενεργοποιημένη. Οι διαχειριστές συστημάτων οφείλουν να ελέγξουν άμεσα τις ρυθμίσεις τους, ειδικά σε περιβάλλοντα cloud ή virtual desktops, όπου πολλοί χρήστες έχουν ταυτόχρονη πρόσβαση στη GPU.

Εν Κατακλείδι

Η εμφάνιση του Rowhammer σε GPU μνήμη αποτελεί σημαντικό ορόσημο στην ασφάλεια των υπολογιστικών συστημάτων, καθώς διευρύνει το πεδίο εφαρμογής ενός από τα πιο διαβόητα hardware bugs της τελευταίας δεκαετίας. Η ενεργοποίηση του ECC είναι πλέον απαραίτητη για κάθε επαγγελματική ή data center εγκατάσταση που βασίζεται σε NVIDIA GPUs με GDDR6, ενώ οι υπεύθυνοι IT πρέπει να επανεξετάσουν άμεσα τις πολιτικές ασφάλειας και τα εργαλεία παρακολούθησης των συστημάτων τους. Η υπόθεση αυτή αποδεικνύει ότι η ασφάλεια στο hardware δεν είναι ποτέ δεδομένη και ότι η σωστή παραμετροποίηση μπορεί να κάνει τη διαφορά ανάμεσα σε ένα ασφαλές και ένα ευάλωτο υπολογιστικό περιβάλλον.

Η ASUS επιβεβαίωσε τη διάθεση του νέου AI mini-PC Ascent GX10, βασισμένου στην πλατφόρμα NVIDIA Grace Blackwell GB200, με επίσημο λανσάρισμα στις 22–23 Ιουλίου 2025, ανάλογα με την περιοχή. Η ανακοίνωση έγινε μέσω πρόσκλησης σε webinar για το παγκόσμιο event, το οποίο συμπίπτει με το καλοκαιρινό χρονοδιάγραμμα της NVIDIA για τα GB10 συστήματα, σηματοδοτώντας μία από τις πρώτες επίσημες επιβεβαιώσεις διαθεσιμότητας OEM mini-PC με GB200.

Τεχνικά χαρακτηριστικά ASUS Ascent GX10

Το Ascent GX10 είναι ένα compact workstation σχεδιασμένο για ανάπτυξη και inference AI μοντέλων, με στόχο ερευνητές και developers που χρειάζονται ισχυρή υπολογιστική ισχύ σε μικρό form factor, χωρίς εξάρτηση από x86 πλατφόρμες.

Βασικά χαρακτηριστικά:

• Επεξεργαστής: NVIDIA Grace CPU (20 πυρήνες Arm: 10x Cortex-X925 + 10x Cortex-A725)
• GPU: Blackwell, με πέμπτης γενιάς Tensor Cores και FP4 υποστήριξη
• Μνήμη: 128GB LPDDR5X ενοποιημένη (coherent unified system memory)
• Αποθήκευση: NVMe SSD (έως 4TB, ανάλογα με τη διαμόρφωση)
• Συνδεσιμότητα: PCIe Gen5, 4x USB4 40Gbps, HDMI, 10GbE, NVIDIA ConnectX-7 NIC για RDMA clustering
• Ψύξη: Ειδικά σχεδιασμένο custom cooling
• Κατανάλωση: Έως 170W
• Λειτουργικό: DGX OS (Linux-based, με εργαλεία NVIDIA για AI)
• AI επιδόσεις: Έως 1.000 TOPS (FP4), δυνατότητα διαχείρισης μοντέλων έως 200 δισ. παραμέτρων.

Σημασία για την αγορά και το desktop computing

Η ενσωμάτωση του Grace CPU σε τόσο μικρό form factor σηματοδοτεί το πρώτο σοβαρό βήμα της NVIDIA προς τον χώρο των desktop CPUs, έστω και έμμεσα. Αν και ο Grace σχεδιάστηκε για HPC και data centers, η χρήση του σε συστήματα όπως το GX10 θολώνει τα όρια μεταξύ data center και workstation desktop, προσφέροντας στους επαγγελματίες AI ισχύ που μέχρι πρότινος απαιτούσε rack servers.

Το GX10 απευθύνεται σε όσους χρειάζονται τοπική (on-premises) AI υπολογιστική ισχύ, χωρίς να βασίζονται σε cloud ή παραδοσιακές x86 λύσεις. Η δυνατότητα clustering δύο GX10 μέσω ConnectX-7 NICs επιτρέπει επέκταση της μνήμης και της ισχύος για ακόμη μεγαλύτερα μοντέλα, όπως το Llama 3.1 με 405 δισ. παραμέτρους.

Ανταγωνισμός και συγκριτικός πίνακας

Η αγορά αναμένεται να γεμίσει με αντίστοιχα συστήματα από Dell, Lenovo, HP και άλλους, ενώ ο ανταγωνισμός με AMD Strix Halo και Apple Mac Studio θα είναι έντονος, ειδικά στην κατηγορία των compact AI workstations.

Εν Κατακλείδι

Το ASUS Ascent GX10 αποτελεί ορόσημο για την αγορά των AI workstations, φέρνοντας την ισχύ του GB200 σε ένα μικρό, ενεργειακά αποδοτικό desktop σύστημα. Η κίνηση αυτή της ASUS και της NVIDIA αναμένεται να αλλάξει τα δεδομένα για τους επαγγελματίες της τεχνητής νοημοσύνης, προσφέροντας τοπική υπολογιστική ισχύ που μέχρι σήμερα απαιτούσε data center υποδομή. Η μάχη με τις λύσεις της AMD και της Apple θα κριθεί στην απόδοση, την ευελιξία και το οικοσύστημα λογισμικού, αλλά το GX10 θέτει ήδη νέα στάνταρ στην κατηγορία του. Η είσοδος της NVIDIA – έστω και μέσω συνεργατών – στον χώρο των desktop CPUs και workstations, σε συνδυασμό με την αυξανόμενη ανάγκη για τοπική AI υπολογιστική ισχύ, προμηνύει μια νέα εποχή για το επαγγελματικό computing, όπου τα όρια μεταξύ server και desktop γίνονται όλο και πιο δυσδιάκριτα.

Η Nvidia ανακοίνωσε την επίσημη κυκλοφορία της έκδοσης 310.3.0 του DLSS SDK, με βασική καινοτομία τη σημαντική μείωση της χρήσης VRAM στο Transformer μοντέλο της DLSS 4. Συγκεκριμένα, το νέο μοντέλο απαιτεί 20% λιγότερη μνήμη VRAM για το upscaling, φέρνοντας το συνολικό αποτύπωμα μνήμης πιο κοντά στο παλαιότερο CNN-based DLSS12.

Πόση VRAM χρειάζεται το νέο DLSS;

Η εξοικονόμηση VRAM είναι μετρήσιμη σε όλα τα βασικά resolutions:

Γιατί έχει σημασία αυτή η αλλαγή;

Η μετάβαση από CNN σε Transformer μοντέλο στο DLSS 4 επέτρεψε στη Nvidia να διπλασιάσει τον αριθμό των παραμέτρων, προσφέροντας σαφώς καλύτερη ποιότητα εικόνας και βελτιωμένη απόδοση σε ray tracing. Παράλληλα, όμως, το αρχικό Transformer μοντέλο απαιτούσε σχεδόν διπλάσια VRAM σε σχέση με το CNN. Με τις νέες βελτιστοποιήσεις, το Transformer μοντέλο απαιτεί πλέον μόλις 40% περισσότερη VRAM από το CNN, διατηρώντας το πλεονέκτημα στην ποιότητα χωρίς να επιβαρύνει υπερβολικά το hardware.

Ποιους αφορά η αναβάθμιση;

Η μείωση της VRAM είναι ιδιαίτερα σημαντική για όσους διαθέτουν mid-range GPUs ή παλαιότερες RTX κάρτες, όπου κάθε MB μνήμης μετράει περισσότερο, ειδικά σε απαιτητικά παιχνίδια και υψηλές αναλύσεις. Παρότι η εξοικονόμηση είναι σχετικά μικρή (π.χ. ~80MB στα 4K), σε σενάρια με περιορισμένη VRAM ή σε 8K gaming, η διαφορά μπορεί να συμβάλει σε πιο ομαλή εμπειρία.

Εν Κατακλείδι 

Η νέα έκδοση του DLSS 4 με το βελτιστοποιημένο Transformer μοντέλο δείχνει τη δέσμευση της Nvidia στη συνεχή βελτίωση της αποδοτικότητας και της ποιότητας των AI τεχνολογιών της. Αν και η εξοικονόμηση VRAM μπορεί να φαίνεται μικρή για τις περισσότερες κάρτες γραφικών του σήμερα, αποτελεί σημαντικό βήμα προς την κατεύθυνση της καλύτερης αξιοποίησης των πόρων και της προετοιμασίας για ακόμα πιο απαιτητικές εφαρμογές στο μέλλον.

Ο κορεατικός κατασκευαστής Zalman αξιοποίησε τη φετινή Computex για να λανσάρει τρεις ολοκαίνουργιες αερόψυκτρες, οι οποίες επαναφέρουν την κυλινδρική γεωμετρία των ιστορικών CNPS9000. Η οικογένεια ZET—από το κορυφαίο ZET5 μέχρι το πιο προσιτό ZET3—ντύνεται με πλαστικά shrouds που θυμίζουν αεροπορικούς κινητήρες και σηματοδοτεί μια επιστροφή στις ρίζες της εταιρείας, αλλά με σύγχρονη θερμική απόδοση. 

Κεντρικό ρόλο κρατά το ZET5: πέντε επινικελωμένοι heat-pipes διαπερνούν έναν κυκλικό πύργο από πτερύγια αλουμινίου και δύο μαγνητικά αποσπώμενοι ανεμιστήρες, με έδρανα hydro και ταχύτητα έως 2.000 rpm, εξασφαλίζουν ροή 44,48 CFM· ο κατασκευαστής λέει ότι η λύση αρκεί για επεξεργαστές μέχρι 200 W TDP. Το cooler θα κυκλοφορήσει σε μαύρο και λευκό, με τρεις δακτυλίους ARGB που τροφοδοτούνται μέσω pogo-pins, απλοποιώντας τα καλώδια προς τη μητρική. 

Ένα σκαλί χαμηλότερα, το ZET4 διατηρεί τον στροβιλοειδή κορμό, αλλά περιορίζεται σε τέσσερις heat-pipes και έναν ανεμιστήρα, γεγονός που φέρνει τη θερμική του οροφή στα 180 W. Ιδιαίτερο γνώρισμα είναι ένα αποσπώμενο πλαϊνό πάνελ, το οποίο ο χρήστης μπορεί να αντικαταστήσει με μίνι οθόνη LCD, προβάλλοντας θερμοκρασίες ή γραφικά μέσω λογισμικού της Zalman. 

Το βασικό ZET3 απευθύνεται σε συστήματα χαμηλότερων απαιτήσεων: τρία heat-pipes, ένας ανεμιστήρας χωρίς φωτισμό και εκτιμώμενη ικανότητα μέχρι 150 W TDP. Η απουσία διακοσμητικών στοιχείων και η απλή συνδεσμολογία το τοποθετούν ως λύση για compact builds ή οικονομικά desktop.

Παρότι η Zalman δεν έχει ακόμη ανακοινώσει τιμές ή ακριβές χρονοδιάγραμμα διάθεσης, το νέο design δείχνει ότι η εταιρεία επιχειρεί να διαφοροποιηθεί αισθητικά απέναντι σε συμβατικές «tower» ψύκτρες, συνδυάζοντας εύκολη εγκατάσταση—χάρη στους μαγνήτες—με χαρακτηριστικό look. Παράλληλα, η απόδοση έως 200 W την τοποθετεί ανταγωνιστικά απέναντι σε πολλές υδρόψυκτες λύσεις οικονομικής κατηγορίας.

Η αναβίωση της κυλινδρικής αρχιτεκτονικής δείχνει ότι, πέρα από την ωμή ισχύ, το design παραμένει εργαλείο διαφοροποίησης στην αγορά ψύξης. Αν η Zalman συνοδεύσει το εκκεντρικό σχήμα με συνεπείς επιδόσεις και λογική τιμολόγηση, η σειρά ZET μπορεί να ξαναδώσει στην εταιρεία τον cult χαρακτήρα που τη συνόδευε στις αρχές της δεκαετίας του 2000.

Η φετινή αναμέτρηση στις κάρτες γραφικών δεν αφορά μόνο τον θόρυβο γύρω από τις νέες ναυαρχίδες· το πραγματικό ερώτημα είναι πόσο ταχύτερες έγιναν οι ίδιες οι μονάδες σκίασης, ανεξαρτήτως αύξησης πυρήνων ή κατανάλωσης. Το γερμανικό ComputerBase συνέκρινε, με εργαστηριακή ακρίβεια, τις αρχιτεκτονές Blackwell (GeForce RTX 5000) και RDNA 4 (Radeon RX 9000) απέναντι στους άμεσους προκατόχους τους, Lovelace και RDNA 3. Οι συντάκτες ισοστάθμισαν τη θεωρητική υπολογιστική ισχύ—προσαρμόζοντας συχνότητες και, όπου ήταν εφικτό, εύρος μνήμης—ώστε να μετρήσουν καθαρό «instructions-per-clock» σε πραγματικά παιχνίδια. (computerbase.de)

Στο στρατόπεδο της Nvidia η δοκιμή έγινε με μια RTX 5070 Ti (Blackwell) δίπλα σε μια RTX 4070 Ti Super (Lovelace). Παρότι οι δύο κάρτες ευθυγραμμίστηκαν στα 8.5–9 TFLOPS, τα αποτελέσματα ήταν καθηλωτικά: στον μέσο όρο δεκαεννέα τίτλων σε 4K, η Blackwell απέδωσε μόλις ένα τοις εκατό περισσότερο καρέ σε raster­izer και ένα τοις εκατό λιγότερο σε ray tracing· στο path tracing η ισοπαλία συνεχίστηκε. Τα ελάχιστα παραπάνω FPS που βλέπουμε στις κανονικές RTX 5000 προέρχονται λοιπόν από περισσότερους πυρήνες, υψηλότερα boost και άφθονα watt, όχι από ουσιώδη αρχιτεκτονική πρόοδο. (computerbase.de)

Αντίθετα, οι μετρήσεις για την AMD ήταν ιδιαιτέρως εντυπωσιακές. Ισοφαρίζοντας τις RX 9060 XT (RDNA 4) και RX 7600 XT (RDNA 3) σε θεωρητικό throughput, το εργαστήριο κατέγραψε μέση αύξηση 20 % στα παιχνίδια raster, 31 % σε ray tracing και 83 % σε path tracing στα 1440p. Με άλλα λόγια, σχεδόν η μισή γενική άνοδος FPS που απολαμβάνει μια έτοιμη RX 9070 XT προέρχεται καθαρά από βελτιωμένο IPC, το μεγαλύτερο άλμα για την AMD από την εποχή της μετάβασης GCN → RDNA. Οι κύριοι μοχλοί είναι ο ανασχεδιασμένος αγωγός shader, ο διπλασιασμένος L2 cache, οι RT units δεύτερης γενιάς και ένα νέο scheduler που μειώνει τα bubbles στα ALUs. (computerbase.de)

Το αποτέλεσμα αυτής της διπλής δοκιμής είναι διδακτικό. Η Nvidia επέλεξε να κλιμακώσει το υπάρχον σχέδιο, ποντάροντας σε επιπλέον CUDA cores και AI λειτουργίες για να κερδίσει απόλυτες επιδόσεις. Η AMD, αντίθετα, επένδυσε στην αναδόμηση της μικροαρχιτεκτονικής· κατάφερε έτσι να προσφέρει αισθητά περισσότερα καρέ ανά κύκλο—ιδίως σε σκηνές με βαριά ακτινοβόληση—χωρίς να ξεφεύγει δραματικά στην κατανάλωση.

Για τους gamers σημαίνει ότι η μετάβαση από RTX 40 σε RTX 50 θα δικαιολογηθεί κυρίως όταν ο επιπλέον υλικός όγκος (ή νεότερα χαρακτηριστικά, π.χ. DLSS 4) αξιοποιείται πλήρως, ενώ οι κάτοχοι RDNA 3 έχουν μπροστά τους χειροπιαστή, «καθαρή» αναβάθμιση. Επίσης, το χάσμα ray tracing AMD-Nvidia μικραίνει αισθητά, κάτι που αλλάζει τις ισορροπίες σε μελλοντικούς τίτλους με path-traced φωτισμό.

Το συμπέρασμα είναι σαφές: το 2025 η έννοια «νέα γενιά» δεν αποτυπώνεται το ίδιο για όλες τις εταιρείες. Η Blackwell παραμένει μια κλιμακωτή εξέλιξη, ενώ η RDNA 4 αντιπροσωπεύει πραγματική εσωτερική ανακαίνιση. Όποια στρατηγική κι αν προτιμήσετε, οι αριθμοί δείχνουν πως η αρχιτεκτονική, και όχι μόνο οι MHz, κάνει τελικά τη διαφορά.

Η Asus ανακοίνωσε ότι ο premium υδρόψυκτος all-in-one ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB ενδέχεται να χάσει σημαντικό μέρος της απόδοσής του εάν παραμείνει επί ~72 ώρες σε θερμοκρασίες άνω των 90 °C. Η εταιρεία δρομολόγησε πρόγραμμα δωρεάν αντικατάστασης για τις επηρεαζόμενες παρτίδες, υπογραμμίζοντας ότι σε τυπικές θερμοκρασίες 40–45 °C το προϊόν λειτουργεί κανονικά. (asus.com)

Ποιες συσκευές επηρεάζονται

Σύμφωνα με το επίσημο FAQ, το πρόβλημα αφορά αποκλειστικά ψυγεία των οποίων ο σειριακός αριθμός:

• ξεκινά με “T4” και

• τα ψηφία 9-12 εμπίπτουν σε ένα από τα ακόλουθα εύρη τιμών: 1689-1932, 2025-2888, 2961-2998, 3193-3242. (asus.com)

Τι προσφέρει η Asus

• Αντικατάσταση ίδιου μοντέλου χωρίς χρέωση για κάθε επηρεαζόμενη μονάδα.

• Εγγύηση 6 ετών για το σύστημα ψύξης (2 έτη για την AMOLED οθόνη).

• Διαδικτυακό εργαλείο ελέγχου σειριακού αριθμού πριν την υποβολή αιτήματος. (asus.com)

Πώς προέκυψε το ζήτημα

Κάθε Ryuo IV SLC ελέγχεται σε δοκιμή «γήρανσης» 72 ωρών στους 70 °C· ωστόσο, παρατεταμένη λειτουργία εκτός προδιαγραφών (90 °C × 72 ώρες) οδηγεί σε πτώση ικανότητας απαγωγής θερμότητας. Το σενάριο εμφανίζεται κυρίως σε extreme overclocking ή bench-loops, πρακτική συνηθισμένη σε power-users. Μέχρι στιγμής, η Asus δεν έχει κοινοποιήσει τεχνικά αίτια, αλλά πηγές της βιομηχανίας κάνουν λόγο για κατασκευαστική αστοχία στον ψυκτικό κύκλο. (guru3d.com, tomshardware.com)

Επιπτώσεις στην αγορά

Το ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB διατίθεται διεθνώς με τιμή 300–400 $, αν και δεν έχει ακόμη ευρεία παρουσία σε μεγάλους λιανοπωλητές στις ΗΠΑ. Η ανάκληση ενδέχεται να προκαλέσει προσωρινές ελλείψεις μέχρι την ολοκλήρωση της εφοδιαστικής αλυσίδας με νέες παρτίδες. (tomshardware.com)

Οδηγός για κατόχους

1. Ελέγξτε τον σειριακό αριθμό στη βάση της αντλίας ή στο κουτί.

2. Χρησιμοποιήστε το online εργαλείο της Asus για επιβεβαίωση συμμετοχής στο πρόγραμμα.

3. Αποφύγετε stress tests >90 °C έως την αντικατάσταση.

4. Τηρείτε λογικές θερμοκρασίες λειτουργίας· η Asus θεωρεί ασφαλή τα 40–45 °C για συνεχή χρήση.

Εν Κατακλείδι

Η γρήγορη αντίδραση της Asus περιορίζει τις συνέπειες, υπενθυμίζοντας όμως ότι ακόμη και τα ακριβότερα AIO μπορούν να υποκύψουν σε ακραίες συνθήκες. Για τους enthusiasts, η σταθερή θερμική διαχείριση παραμένει θεμελιώδης∙ τα διακοσμητικά AMOLED δεν αρκούν όταν ο επεξεργαστής «βράζει».

Στις σημειώσεις έκδοσης του επαγγελματικού driver “SI Driver for Radeon AI PRO R9700” η AMD παραθέτει τους συμβατούς επεξεργαστές και, ανάμεσα στα μελλοντικά 9950X3D/9900X3D/9800X3D, εμφανίζεται και ο Ryzen 5 9600X3D – ένα μοντέλο που η εταιρεία δεν έχει ανακοινώσει επίσημα (AMD) (amd.com).

Η διαρροή επιβεβαιώθηκε ταχύτατα από ανεξάρτητα μέσα όπως το Tom’s Hardware και το Wccftech, τα οποία επικαλούνται τα ίδια release notes και πηγές εντός της βιομηχανίας (tomshardware.com, wccftech.com).

Τι γνωρίζουμε έως τώρα

*Τα ρολόγια και το TDP δεν έχουν επιβεβαιωθεί∙ βασίζονται σε αναλογίες με τον 9600X και τα υπάρχοντα X3D.

Η 9600X3D φαίνεται πως χρησιμοποιεί ένα 8-core chiplet με δύο απενεργοποιημένους πυρήνες, ακολουθώντας τη λογική του προηγούμενου 7600X3D και του επερχόμενου 9800X3D. Έτσι διατηρείται ολόκληρο το 64 MB 3D V-Cache ανά CCD χωρίς να αλλάζει η παραγωγική γραμμή, μειώνοντας το κόστος.

Γιατί ενδιαφέρει τους gamers

• Η προγενέστερη 6-πύρηνη 7600X3D πλησίαζε εντυπωσιακά τον 8-πύρηνο 7800X3D σε FPS, χάρη στον τεράστιο cache, παρότι είχε περιορισμένη διαθεσιμότητα στην αγορά λιανικής.

• Ο 9600X3D θα προσφέρει την ίδια φιλοσοφία επιδόσεων σε Zen 5, φέρνοντας βελτιωμένο IPC και καλύτερη ενεργειακή συμπεριφορά.

• Με νέα παιχνίδια –π.χ. Starfield και The Last of Us Part I– να ζητούν ολοένα και περισσότερο 8 πυρήνες, ένας 6-πύρηνος X3D παραμένει ικανός χάρη στο cache-boost, αλλά η επιλογή χρειάζεται σκέψη από όσους στοχεύουν σε μακροχρόνια χρήση.

Διαθεσιμότητα & τιμή

Σύμφωνα με το ρεπορτάζ του Wccftech, το chip θα κυκλοφορήσει αρχικά μέσω system integrators στο 2ο εξάμηνο 2025 και θα φτάσει στα ράφια DIY μέσα στο Q4, εφόσον τηρηθεί το χρονοδιάγραμμα (wccftech.com). Οι εκτιμήσεις θέτουν την MSRP κάτω από το «ψυχολογικό» όριο των 300 €, ώστε να διαφοροποιηθεί από τον 8-πύρηνο 9800X3D.

Τι να προσέξετε έως τότε

• Μητρικές AM5: βεβαιωθείτε ότι ο vendor θα διαθέτει BIOS με AGESA 1.2.0.3e ή νεότερο, που ήδη εμφανίζει ID για τον 9700F∙ λογικά θα φιλοξενήσει και τον 9600X3D.

• Ψύξη: εφόσον ο TDP μείνει στα 65 W, ένα καλό mid-tower αερόψυκτο σύστημα θα είναι αρκετό.

• Αντοχή στο μέλλον: για όσους χτίζουν gaming PC με προϋπολογισμό, ο 9600X3D δείχνει υποσχόμενος, ωστόσο όλο και περισσότερα παιχνίδια βελτιστοποιούνται για 8 πυρήνες – βάλτε την εξέλιξη αυτή στην εξίσωση.

Εν Κατακλείδι

Η κίνηση της AMD να κατεβάσει το 3D V-Cache σε τιμή «mainstream» ενισχύει τον ανταγωνισμό στην κατηγορία μέσης κατανάλωσης. Αν οι φήμες επιβεβαιωθούν, ο Ryzen 5 9600X3D θα αποτελέσει γλυκό σημείο για budget-conscious gamers που δεν θέλουν να υποχωρήσουν σε FPS – αναμένοντας πάντα την τελική ανακοίνωση και τα ανεξάρτητα benchmarks για να ξεκαθαρίσει αν ο νέος «μικρός» των Zen 5 θα είναι πράγματι τόσο μεγάλος στις πίστες.

Η AMD διέθεσε επίσημα το AGESA 1.2.0.3e για όλες τις μητρικές AM5, ένα firmware που αρχικά παρουσιάστηκε ως αναγκαίο για να προστεθεί υποστήριξη στον επερχόμενο Ryzen 7 9700F. Η πραγματική του σημασία, όμως, είναι ότι ενσωματώνει διορθώσεις για το κενό ασφαλείας AMD-SB-4011, το οποίο επηρεάζει όσα συστήματα βασίζονται στο υλοποιημένο σε firmware TPM (fTPM) της εταιρείας — και δυνητικά τις υλοποιήσεις Pluton. Σύμφωνα με τους πρώτους καταλόγους αλλαγών, αρκετοί κατασκευαστές, όπως η ASUS, έχουν ήδη αρχίσει να διανέμουν BIOS βασισμένα σε αυτήν την έκδοση και μάλιστα απενεργοποιούν τη δυνατότητα υποβάθμισης, ώστε να διασφαλίσουν ότι οι χρήστες παραμένουν προστατευμένοι (Tom’s Hardware).

Το AMD-SB-4011 προέκυψε από έρευνα της Trusted Computing Group· πρόκειται για ένα σφάλμα out-of-bounds read στον κώδικα αναφοράς του TPM 2.0. Ένας τοπικός επιτιθέμενος μπορεί να στείλει ειδικά διαμορφωμένες εντολές, να προκαλέσει διάβασμα εκτός ορίων και, υπό προϋποθέσεις, να αποκαλύψει δεδομένα εντός του TPM ή να καταστήσει την υπηρεσία μη διαθέσιμη. Η AMD κατέταξε την απειλή ως μέτριας σοβαρότητας, επισημαίνοντας ενδεχόμενη απώλεια εμπιστευτικότητας και διαθεσιμότητας· το AGESA 1.2.0.3e εφαρμόζει τις απαραίτητες μετριαστικές ρυθμίσεις (AMD Security Bulletin).

Οι κάτοχοι πλατφόρμας AM5 καλούνται να ελέγξουν τους ιστότοπους των κατασκευαστών για νέο BIOS. Για παράδειγμα, η ASUS δημοσιεύει ήδη την έκδοση 1512 για τη ROG Crosshair X870E Hero, η οποία ανεβάζει το AGESA στην έκδοση 1.2.0.3e και χαρακτηρίζεται «μη αναστρέψιμη» μετά την εγκατάσταση (ASUS Support) .

Παρότι το AGESA 1.2.0.3e προσθέτει συμβατότητα με έναν ακόμη επεξεργαστή στη σειρά Ryzen 7000, ο πρωταρχικός λόγος ύπαρξής του είναι η άμεση θωράκιση του οικοσυστήματος από το AMD-SB-4011. Όσοι στηρίζονται στο fTPM για BitLocker, Windows Hello ή Pluton‐ενσωματωμένες λειτουργίες καλό είναι να προχωρήσουν άμεσα σε ενημέρωση, ώστε να εξασφαλίσουν ότι το αξιόπιστο περιβάλλον εκκίνησης των συστημάτων τους παραμένει πραγματικά… αξιόπιστο.

Στη σκιά των φιλόδοξων Arrow Lake και των καινοτομιών των Core Ultra, η Intel φαίνεται να επενδύει σιωπηλά σε ένα τελευταίο κύμα για την πλατφόρμα LGA-1700. Ο Intel Core 5 120F, ο οποίος εντοπίστηκε σε διαφημιστικό υλικό, βασίζεται στην αρχιτεκτονική Bartlett Lake-S και προορίζεται για χρήστες που δίνουν προτεραιότητα στη συμβατότητα και την προσιτή αναβάθμιση, όχι απαραίτητα στις πρωτιές.

Χωρίς E-Cores, χωρίς GPU, αλλά με σταθερές επιδόσεις

Ο νέος 120F ενσωματώνει 6 Performance cores (P-Cores), χωρίς Efficient cores (E-Cores), παραπέμποντας στη φιλοσοφία σχεδίασης των Alder Lake-S / Raptor Lake-S non-hybrid CPUs, όπως ο γνωστός Core i5-12400F. Οι συχνότητες λειτουργίας είναι 2.5 GHz base και έως 4.5 GHz boost, με TDP στα 65W — στοιχεία σχεδόν πανομοιότυπα με τον 12400F, αν και ο 120F έχει οριακά υψηλότερο boost clock (+100 MHz).

Ο επεξεργαστής δεν διαθέτει ενσωματωμένα γραφικά, όπως δηλώνει και το “F” στη σειρά του μοντέλου, γεγονός που τον καθιστά κατάλληλο κυρίως για desktop build με διακριτή GPU.

Bartlett Lake-S: Το "κύκνειο άσμα" του LGA-1700

Αντίθετα με την επερχόμενη σειρά Arrow Lake-S, η οποία θα απαιτεί νέο socket (LGA-1851) και αποκλειστική χρήση DDR5 μνημών, οι επεξεργαστές Bartlett Lake-S διατηρούν συμβατότητα με υπάρχουσες μητρικές LGA-1700, και μάλιστα με υποστήριξη τόσο για DDR5-4800 όσο και για DDR4, έως και 192 GB RAM. Η Intel φαίνεται να στοχεύει σε ένα τελικό refresh για την mainstream πλατφόρμα, κυρίως προς επαγγελματίες, system integrators και όσους επιζητούν σταθερότητα χωρίς αναγκαστική αναβάθμιση υποσυστημάτων.

Αξιοσημείωτο είναι επίσης ότι δεν φέρει την ονομασία “Ultra”, κάτι που επιβεβαιώνει πως δεν ανήκει στις νεότερες σειρές Meteor ή Arrow Lake.

Εν Κατακλείδι
Ο Core 5 120F ίσως μη συναρπάζει, αλλά απαντά με ακρίβεια σε μια συγκεκριμένη ανάγκη: προσιτή ανανέωση χωρίς πλήρη rebuild. Με δοκιμασμένα χαρακτηριστικά, οικεία αρχιτεκτονική και πλήρη συμβατότητα με υπάρχουσες υποδομές, θα μπορούσε να αποτελέσει μια "έξυπνη" επιλογή για οικιακούς χρήστες, επαγγελματικά desktops και εταιρικά builds που χρειάζονται σταθερότητα και διαχρονικότητα — όχι το τελευταίο tech demo.