Μετά την ανακοίνωση της Sony ότι θα σταματήσει την παραγωγή δίσκων PlayStation μετά τον Ιανουάριο του 2028, όλο και περισσότεροι χρήστες μιλούν δημόσια για το θέμα της ιδιοκτησίας ψηφιακών αγορών. Ο δημιουργός του καναλιού The Stock Pot στο YouTube απάντησε στη συζήτηση με έναν ασυνήθιστο τρόπο: κατασκεύασε μια compact κονσόλα με υποδοχή cartridge, spring-loaded κουμπί εξαγωγής και ένα ράφι με χοντρά, laser-χαραγμένα cartridges εμπνευσμένα από το Halo.

Η ανατροπή είναι ότι κανένα από αυτά τα cartridges δεν περιέχει πραγματικό παιχνίδι. Κάθε ένα είναι ένα 3D-printed κέλυφος με ενσωματωμένο αυτοκόλλητο NFC (τεχνολογία ασύρματης αναγνώρισης μικρής εμβέλειας). Όταν το cartridge μπαίνει στην υποδοχή, ένας αναγνώστης RC522 συνδεδεμένος σε μικροελεγκτή ESP32 διαβάζει το αναγνωριστικό του και το προωθεί στον υπολογιστή. Το ίδιο το παιχνίδι βρίσκεται στον SSD του PC, αγορασμένο κανονικά από το Steam. Ο δημιουργός είναι ξεκάθαρος πάνω σε αυτό, παραδέχεται ότι η κατασκευή δεν λύνει το πρόβλημα ιδιοκτησίας που ο ίδιος σχολιάζει στο βίντεό του, αλλά λέει ότι του θυμίζει μια εποχή όπου ένα παιχνίδι που πλήρωνες ήταν πραγματικά δικό σου.

Το εσωτερικό: mini PC Geekom προσαρμοσμένο σε νέο κέλυφος

Η κονσόλα είναι χτισμένη γύρω από το Geekom IT13 MAX, ένα mini PC που περιλαμβάνει 16-πύρηνο Intel Core Ultra 9 185H με γραφικά Arc, 24GB soldered LPDDR5-5600 μνήμη, SSD 500GB, Wi-Fi 7, διπλό δίκτυο 2,5G LAN και δύο θύρες USB4, σύμφωνα με τα στοιχεία που παραθέτει το Notebookcheck και επιβεβαιώνει ανεξάρτητα το CNX Software στη δική του δοκιμή του ίδιου μοντέλου. Ο επεξεργαστής λειτουργεί σε TDP (θερμικό όριο κατανάλωσης) 45W.

Η Geekom παρείχε στον δημιουργό ένα 3D μοντέλο της μητρικής κατόπιν αιτήματος, κάτι που του γλίτωσε αρκετή δουλειά reverse engineering, παρότι είναι απίθανο η εταιρεία να περίμενε ότι το προσεγμένο εργοστασιακό της κέλυφος θα κατέληγε στα σκουπίδια. Ο δημιουργός σχεδίασε νέο κέλυφος γύρω από τη μητρική, δανειζόμενος την υποδοχή cartridge από παλαιότερο NFC media player που είχε φτιάξει για ταινίες. Η υποδοχή βαθύνθηκε ώστε να χωρέσει κουμπί εξαγωγής που ενεργοποιεί μοχλό στο πίσω μέρος, απελευθερώνοντας το cartridge. Η παλιά βιβλιοθήκη cartridges εξακολουθεί να ταιριάζει στη νέα υποδοχή.

Λόγω του TDP των 45W, οι είσοδοι και έξοδοι αέρα σχεδιάστηκαν γενναιόδωρα για να κρατούν χαμηλό τον θόρυβο. Τα πρωτότυπα τυπώθηκαν σε ανακυκλωμένο PLA, ενώ το τελικό κέλυφος είναι από PETG ενισχυμένο με ανθρακονήματα, με χακί διακοσμητικά πάνελ βιδωμένα πάνω από κενό αέρα για εμφάνιση θωράκισης, και πορτοκαλί κουμπιά για αντίθεση. Οι λεπτομέρειες των πάνελ σημειώθηκαν με λέιζερ UV. Μια απόπειρα να γεμίσει τα ανάγλυφα λογότυπα με ρητίνη UV με χρυσές νιφάδες δεν πέτυχε, οπότε τα cartridges τελικά χαράχθηκαν με λέιζερ, το καθένα με το δικό του Easter egg μέσα στο σύμπαν του Halo.

Πώς λειτουργεί το σύστημα NFC

Το λογισμικό διαφέρει από το προηγούμενο project ταινιών, που έτρεχε μέσω Home Assistant. Εδώ, το ίδιο υλικό τρέχει διαφορετικό firmware. Ο ESP32 στέλνει το αναγνωριστικό του cartridge μέσω σειριακής σύνδεσης USB στο mini PC, όπου μια μικρή εφαρμογή Python στο system tray αντιστοιχίζει κάθε αναγνωριστικό είτε σε ένα Steam ID είτε σε διαδρομή προς εκτελέσιμο αρχείο. Η εισαγωγή του cartridge ενεργοποιεί την εκκίνηση του παιχνιδιού.

Υπάρχουν δύο ακόμη περιορισμοί: ο ESP32 χρειάζεται εξωτερικό καλώδιο USB προς το mini PC, καθώς οι χωρίς ετικέτα εσωτερικές υποδοχές της μητρικής κρίθηκαν πολύ ριψοκίνδυνες για χρήση. Ο δημιουργός δηλώνει ότι αυτό το ζήτημα θα αντιμετωπιστεί σε δεύτερη έκδοση του cartridge player. Τα αρχεία για την κατασκευή του κελύφους είναι διαθέσιμα δωρεάν στο Printables, μέσω συνδέσμου στην περιγραφή του βίντεο στο YouTube.

Η κατασκευή δεν λύνει το πρόβλημα ψηφιακής ιδιοκτησίας που ο ίδιος ο δημιουργός θέτει στο βίντεό του, κάτι που παραδέχεται ανοιχτά. Λειτουργεί περισσότερο ως μια συμβολική χειρονομία υπέρ των φυσικών μέσων, σε μια περίοδο όπου η βιομηχανία κινείται σταθερά προς αμιγώς ψηφιακές αγορές.

Πηγές

• Notebookcheck: This DIY Halo console runs games from physical cartridges — but there's a catch
• PC Gamer: Missing the nostalgic tactility of VHS? Bring it back with this elegant DIY project using NFC and ESPhome
• CNX Software: GEEKOM IT13 Max mini PC review - Part 1

Τα περισσότερα μουσικά όργανα έχουν αναλώσιμα μέρη: οι κιθάρες θέλουν χορδές, τα δοξάρια χρειάζονται ρετσίνι, τα σαξόφωνα γλωσσίδια. Το balloon banjo του Co:Creation Lab δεν αποτελεί εξαίρεση: απαιτεί πετονιά ψαρέματος και ένα απλό μπαλόνι πάρτι για να παράγει ήχο.

Το μπαλόνι ως ηχητικός συντονιστής

Η ιδιαιτερότητα της κατασκευής έγκειται στον τρόπο που ελέγχεται η ηχητική συμπεριφορά του οργάνου. Η αλλαγή της ποσότητας αέρα μέσα στο μπαλόνι μεταβάλλει τη συντονιστική συχνότητα (resonance), χωρίς εργαλεία και χωρίς πολύπλοκες διαδικασίες. Το ίδιο ισχύει και για τις χορδές, αν και οι αρμόνιες (tuning pegs) θα μπορούσαν τεχνικά να θεωρηθούν εργαλεία.

Σχεδιαστικός περιορισμός: γονέας και παιδί μαζί

Το βασικό κριτήριο σχεδιασμού ήταν απλό: ένας γονέας να μπορεί να το κατασκευάσει μαζί με το παιδί του. Αυτό οδήγησε σε μια σειρά από συνειδητές αποφάσεις:

• Δεν υπάρχουν μεταλλικές βίδες στην κατασκευή.
• Δεν υπάρχουν επαναλαμβανόμενα snap-fit σημεία στη συναρμολόγηση.
• Υπάρχει μόνο ένα εσωτερικό, μιας χρήσης snap-fit, προορισμένο να δίνει στον ενήλικα την απτική ικανοποίηση του «κλικ».

3D-printed βίδες για παιδικά χέρια

Αντί για τυπικές βίδες, το balloon banjo χρησιμοποιεί βίδες εκτυπωμένες σε 3D. Ένα παιδί έξι ετών μπορεί να τις γυρίσει με τα δάχτυλά του. Παράλληλα, η πλαστική φύση των σπειρωμάτων κάνει σχεδόν αδύνατο το υπερ-σφίξιμο και το stripping, ένα κλασικό πρόβλημα με μεταλλικά εξαρτήματα σε κατασκευές DIY.

Πηγές

• Hackaday – May This Balloon Banjo Resonate With You

Η Intel Arc Pro B70, η επαγγελματική κάρτα γραφικών της εταιρείας που στοχεύει σε φορτία εργασίας δημιουργικών εφαρμογών και τεχνητής νοημοσύνης, καταγράφει σημαντικές αυξήσεις τιμών σε πολλαπλές αγορές τους τελευταίους μήνες. Σύμφωνα με στοιχεία που συγκέντρωσε το VideoCardz από τρεις ανεξάρτητες πηγές παρακολούθησης τιμών, οι αυξήσεις κυμαίνονται από 26% έως 48% ανάλογα με τη χώρα.

Από τα 949 δολάρια στην κυκλοφορία στα 1.299 δολάρια σήμερα

Η κάρτα κυκλοφόρησε στις 25 Μαρτίου 2026 με αρχική προτεινόμενη τιμή 949 δολάρια, όπως επιβεβαιώνει ρεπορτάζ του TechPowerUp από τη στιγμή της εμφάνισής της στο Newegg. Στις ΗΠΑ, η παραλλαγή ASRock Arc Pro B70 Creator διατηρούνταν στα 999,99 δολάρια από τα τέλη Ιουνίου έως τις αρχές Αυγούστου. Στη συνέχεια η ίδια κάρτα εμφανίστηκε στο Newegg με τιμή 1.299,99 δολάρια, αύξηση της τάξης του 30% σε σχέση με το προηγούμενο επίπεδο, σύμφωνα με τα στοιχεία τιμών που παρέθεσε το VideoCardz.

Στη Γερμανία, η πλατφόρμα παρακολούθησης τιμών Geizhals έδειξε την Arc Pro B70 να πέφτει γύρω στα 1.200 ευρώ τον Ιούνιο, με σταθεροποίηση κοντά στα 1.250 ευρώ τον Ιούλιο. Στις αρχές Αυγούστου η χαμηλότερη διαθέσιμη τιμή ανέβηκε στα 1.509 ευρώ, αύξηση περίπου 26% σε σχέση με το πρόσφατο χαμηλό σημείο.

Η μεγαλύτερη αύξηση καταγράφεται στη Νότια Κορέα

Η πιο απότομη μεταβολή τιμής εντοπίζεται στη νοτιοκορεατική αγορά. Σύμφωνα με το ιστορικό τιμών της πλατφόρμας Danawa, η Arc Pro B70 πέρασε από τα 1.889.980 γουόν στα 2.798.980 γουόν, μια αύξηση περίπου 48% σε λιγότερο από έναν μήνα.

Η αιτία πίσω από αυτές τις αυξήσεις φαίνεται να σχετίζεται με την ευρύτερη έλλειψη μνήμης που πλήττει την αγορά ημιαγωγών. Σε κριτική του για την κάρτα, το StorageReview σημειώνει ότι «η έλλειψη μνήμης που πιέζει ολόκληρη την αγορά έχει σπρώξει τις τιμές λιανικής πάνω από τα 1.100 δολάρια», χωρίς ωστόσο να εξηγεί γιατί η γεωγραφική διακύμανση της αύξησης κινείται μεταξύ 26% και 48% ανάλογα με την αγορά.

Τι σημαίνει αυτό για τους αγοραστές

Η Arc Pro B70 απευθύνεται κυρίως σε επαγγελματίες χρήστες και επιχειρήσεις που χρειάζονται GPU για φορτία εργασίας δημιουργικού περιεχομένου ή μικρής κλίμακας τεχνητή νοημοσύνη, όχι στο ευρύ κοινό των παικτών. Ωστόσο η ίδια πίεση στην αγορά μνήμης που ανεβάζει την τιμή της επαγγελματικής αυτής κάρτας αποτελεί ένδειξη ευρύτερων συνθηκών προσφοράς που μπορεί να επηρεάσουν και τις τιμές καταναλωτικών καρτών γραφικών τους επόμενους μήνες, καθώς οι κατασκευαστές ανταγωνίζονται για περιορισμένη διαθέσιμη χωρητικότητα μνήμης.

Το VideoCardz δεν παραθέτει δηλώσεις από την Intel ή από τους λιανοπωλητές σχετικά με τις αυξήσεις, ενώ η ανάλυση βασίζεται αποκλειστικά σε συγκεντρωτικά στοιχεία τιμών από τρεις αγορές. Δεν υπάρχει ανεξάρτητη επιβεβαίωση της συγκεκριμένης αύξησης 48% στη Νότια Κορέα πέρα από τα στοιχεία του Danawa.

Πηγές

• Intel Arc Pro B70 sees 26% to 48% price increases across global retailers
• Intel Arc Pro B70 Review: The Hardware Is Ready, the Stack Needs to Catch Up - StorageReview.com
• Intel Arc Pro B70 Shows Up on Newegg With April Release Date and $949.99 Price | TechPowerUp

Η Intel φαίνεται να θέλει να δείξει διαφορετική στρατηγική από την AMD στην επόμενη γενιά αρχιτεκτονικών. Σε συνέντευξη που παραχώρησε στο Tom's Hardware Premium, ο Robert Hallock, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής του τμήματος enthusiast της εταιρείας, ρωτήθηκε για την αντίδρασή του στην κίνηση της AMD να λανσάρει πρώτα τη Zen 6 σε server επεξεργαστές, μέσω των νέων EPYC Venice, αντί για τους καθιερωμένους Ryzen.

Το σχόλιο του Hallock

«Νομίζω ότι είναι μια φυσική αντίδραση για εκείνους. Έχει νόημα. Αυτό που θα έλεγα είναι ότι, καθώς σκεφτόμαστε τον δικό μας χάρτη πορείας, έχω έναν νέο πυρήνα. Έρχεται πρώτα σε desktop. Ελπίζω οι enthusiasts να κάνουν τους υπολογισμούς τους σχετικά με αυτό, και αυτό είναι όλο όσο θα πω», δήλωσε ο Hallock όταν ρωτήθηκε για την αντίδρασή του στην κυκλοφορία του Venice, σύμφωνα με το Tom's Hardware.

Η φράση παραμένει σκόπιμα ασαφής και δεν αποτελεί ρητή τεχνική δέσμευση για επιδόσεις ή ημερομηνία κυκλοφορίας. Η πηγή δεν διευκρινίζει περαιτέρω τι ακριβώς εννοεί ο Hallock με το «να κάνουν τους υπολογισμούς τους».

Η στροφή της AMD προς τα servers πρώτα

Η κίνηση της AMD σπάει ένα μοτίβο άνω της δεκαετίας, όπου η εταιρεία λάνσαρε πάντα πρώτα τους Ryzen για την αγορά καταναλωτών και μετά τους αντίστοιχους EPYC για κέντρα δεδομένων. Σύμφωνα με το wccftech, «αυτό ίσχυε για όλες τις κυκλοφορίες Zen μέχρι τώρα: πρώτα ο Ryzen, μετά ο EPYC, αλλά με τη Zen 6 αυτό άλλαξε». Το EPYC Venice κυκλοφόρησε στις 22-23 Ιουλίου 2026, με αρχιτεκτονική Zen 6 κατασκευασμένη στη διαδικασία TSMC 2nm και έως 256 πυρήνες, σύμφωνα με στοιχεία που αναφέρει το techtimes.

Ο αντίστοιχος client Ryzen με κωδική ονομασία «Olympic Ridge» αναμένεται να ακολουθήσει αρκετούς μήνες αργότερα, στις αρχές του 2027, σύμφωνα με αναφορές του wccftech. Δηλαδή η AMD δίνει προτεραιότητα στην αγορά κέντρων δεδομένων για τη Zen 6, πριν φτάσει η αρχιτεκτονική στο ευρύ καταναλωτικό κοινό.

Πώς λειτουργεί η κοινή αρχιτεκτονική πυρήνων στην Intel

Η AMD διαθέτει ενοποιημένη αρχιτεκτονική επεξεργαστών ανάμεσα σε client και enterprise προϊόντα, κάτι που, σε συνδυασμό με τη χρήση chiplet (μικρά, ξεχωριστά κομμάτια πυριτίου που συνδυάζονται σε ένα πακέτο), της επιτρέπει να κλιμακώνει εύκολα νέες αρχιτεκτονικές σε διαφορετικές κατηγορίες προϊόντων. Ο πυρήνας και τα chiplets που χρησιμοποιούνται σε server προϊόντα είναι σε μεγάλο βαθμό ταυτόσημα με εκείνα των καταναλωτικών επεξεργαστών, με τις αναμενόμενες περικοπές σε κανάλια μνήμης, γραμμές PCIe και άλλα στοιχεία.

Η κοινή χρήση αρχιτεκτονικής στην Intel δεν είναι τόσο γραμμική, με διαφορετικές κωδικές ονομασίες να χρησιμοποιούνται για κάθε πυρήνα σε κάθε νέα γενιά προϊόντων, ανεξάρτητα αν πρόκειται για Xeon ή όχι. Ωστόσο, οι αρχιτεκτονικές πυρήνων της Intel μοιράζονται σημαντικό μέρος του σχεδιασμού τους μεταξύ γενεών: ο πυρήνας Golden Cove λανσαρίστηκε πρώτα με τους Sapphire Rapids και στη συνέχεια προσαρμόστηκε ως Raptor Cove για τους Raptor Lake, ενώ ο Redwood Cove κυκλοφόρησε πρώτα με τους Meteor Lake πριν περάσει στους Granite Rapids. Ο φημολογούμενος πυρήνας «Panther Cove», που αναμένεται στους επερχόμενους Diamond Rapids, θεωρείται πιθανότατα ανανέωση του Cougar Cove που ήδη χρησιμοποιείται στους Panther Lake.

Με το Nova Lake, ο νέος πυρήνας -που σύμφωνα με φήμες θα ονομάζεται Coyote Cove- θα κάνει πρώτα την εμφάνισή του σε desktop επεξεργαστές, πριν εμφανιστεί σε όποια παραλλαγή προοριστεί για server προϊόντα. Η πηγή δεν αναφέρει επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας από την Intel για το Nova Lake· εκτιμήσεις τρίτων μερών τοποθετούν το λανσάρισμα στο πρώτο τρίμηνο του 2027, χωρίς όμως αυτό να επιβεβαιώνεται από επίσημη ανακοίνωση της εταιρείας.

Γιατί έχει σημασία

Η στρατηγική επιλογή σειράς κυκλοφορίας -desktop πρώτα για την Intel, server πρώτα για την AMD- επηρεάζει το πότε οι κατασκευαστές μητρικών, τα καταστήματα λιανικής και οι enthusiasts θα δουν πρώτοι τις νέες αρχιτεκτονικές στα ράφια. Για τους αναγνώστες που παρακολουθούν αναβαθμίσεις desktop συστημάτων, η δέσμευση της Intel για desktop-first προσέγγιση με το Nova Lake σημαίνει ότι η νέα αρχιτεκτονική πυρήνα ενδέχεται να φτάσει στην καταναλωτική αγορά πριν καν εμφανιστεί σε server προϊόντα, αντίστροφα από ό,τι θα συμβεί με τη Zen 6 της AMD.

Πηγές

• Tom's Hardware: Intel says it will launch new core with Nova Lake on desktop first, not in data center
• Tech Times: EPYC Venice Arrives Wednesday: AMD's Zen 6 on TSMC 2nm Resets Server Race
• WCCFTech: AMD EPYC "Venice" Gives Us A Preview of Zen 6-Based Ryzen "Olympic Ridge" CPUs

Η Intel ίσως προετοιμάζει ένα ακόμη Panther Lake SKU ειδικά σχεδιασμένο για φορητές gaming κονσόλες (handheld), σύμφωνα με τον leaker Jaykihn. Η νέα διάταξη περιλαμβάνει τέσσερις πυρήνες Performance, καθόλου κανονικούς πυρήνες Efficient, τέσσερις πυρήνες Low Power Efficient και τέσσερις πυρήνες γραφικών Xe3, δηλαδή σύνολο οκτώ πυρήνων CPU. Η πληροφορία προέρχεται από ανάρτηση του Jaykihn στο X στις 16 Αυγούστου, χωρίς ανεξάρτητη επιβεβαίωση μέχρι στιγμής.

Διαφορετική διάταξη από τα ήδη ανακοινωμένα Arc G3

Η Intel έχει ήδη ανακοινώσει δύο επεξεργαστές Panther Lake για handheld συσκευές, το Arc G3 Extreme και το Arc G3. Και τα δύο βασίζονται σε διάταξη 2P+8E+4LP με σύνολο 14 πυρήνων CPU, ενώ διαφέρουν στους πυρήνες γραφικών: το G3 Extreme διαθέτει 12 πυρήνες Xe3 (Arc B390) και το G3 διαθέτει 10 (Arc B370).

Η νέα διάταξη 4P+0E+4LP που περιγράφει ο Jaykihn είναι ριζικά διαφορετική, τόσο σε αριθμό πυρήνων CPU (8 αντί για 14) όσο και σε αριθμό πυρήνων γραφικών (4 αντί για 10 ή 12). Αν επιβεβαιωθεί, θα πρόκειται για σαφώς χαμηλότερης κατηγορίας προϊόν σε σχέση με τα δύο υπάρχοντα μοντέλα.

Ήδη γνωστή διάταξη, νέα εφαρμογή

Η συγκεκριμένη διάταξη πυρήνων δεν είναι πρωτότυπη για την αρχιτεκτονική Panther Lake. Η Intel διαθέτει ήδη τους επεξεργαστές Core Ultra 7 365, Ultra 7 355, Ultra 5 335 και Ultra 5 325, όλοι με την ίδια διάταξη 4P+0E+4LP και τέσσερις πυρήνες Xe3. Η διαφορά είναι ότι αυτά τα μοντέλα φέρουν branding Intel Graphics και όχι Arc.

Αυτό που φαίνεται νέο, σύμφωνα με το leak, είναι η χρήση της συγκεκριμένης διάταξης ειδικά για handheld προϊόν.

Τι μένει ανοιχτό

Η Intel δεν έχει επιβεβαιώσει ούτε το όνομα, ούτε τα όρια κατανάλωσης, ούτε την υποστήριξη μνήμης, ούτε αν το προϊόν θα φέρει τελικά την ονομασία Arc G3. Αν επιβεβαιωθεί η ύπαρξή του, θα μπορούσε να καλύψει το κενό κάτω από τα υπάρχοντα Arc G3 και Arc G3 Extreme, προσφέροντας ενδεχομένως φθηνότερη επιλογή για handheld συσκευές.

Η συγκεκριμένη πληροφορία παραμένει σε αυτό το στάδιο ανεπιβεβαίωτη από την Intel.

Πηγές

• Intel Panther Lake handheld with 8 CPU and 4 Xe3 cores reportedly planned
• Intel Arc G-Series Processors Set a New Standard for Handheld PC Gaming - Intel Newsroom
• Intel Core G3 Extreme Panther Lake Chip May Bring 12 Xe3 GPU Cores To Gaming Handhelds | HotHardware

Όσοι θυμούνται τα βίντεο της Animusic — εκείνες τις εντυπωσιακές computer-generated συνθέσεις όπου φανταστικά ρομπότ έπαιζαν μουσικά όργανα — θα αναγνωρίσουν αμέσως τη φιλοσοφία πίσω από το MegCell Pulse. Πρόκειται για ένα project που κατασκεύασε ο Bruce στη διάρκεια έξι χρόνων, με στόχο να αναπαράγει την κιθαριστική τεχνική όπως ακριβώς θα την εκτελούσε ένας άνθρωπος.

Δύο ρομπότ, ένα όργανο

Το σύστημα αποτελείται από δύο «αδέλφια» ρομπότ που εργάζονται παράλληλα επάνω σε μια ακουστική κιθάρα. Ο διαχωρισμός ρόλων είναι σαφής: το ένα αναλαμβάνει αποκλειστικά το fretting — δηλαδή το πάτημα των νημάτων στο χαρτόνι — ενώ το άλλο εκτελεί το plucking μέσω έξι ανεξάρτητων πλήκτρων (plectra), ένα για κάθε χορδή. Η είσοδος του συστήματος είναι ψηφιακό tablature, δηλαδή η ίδια σημειογραφία που χρησιμοποιεί κάθε κιθαρίστας για να μάθει ένα κομμάτι.

Το αποτέλεσμα είναι χαρακτηριστικό: ψηφιακό σήμα εισόδου, αναλογικός ήχος εξόδου από ένα φυσικό όργανο, χωρίς σύνθεση ή simulation.

Τεχνική δομή

Εσωτερικά, το MegCell Pulse βασίζεται σε συνδυασμό γραναζιών, μαγνητικών ενεργοποιητών και βραχιόνων, όλα στεγασμένα σε ένα σκελετό από 3D-printed εξαρτήματα. Ο σχεδιαστής του αναγνωρίζει ανοιχτά τους περιορισμούς του: το σύστημα δεν καλύπτει ολόκληρο το fretboard και δεν μπορεί να εκτελέσει slides μεταξύ frets. Πρόκειται για έναν ρεαλιστικό συμβιβασμό που δεν αλλοιώνει ωστόσο το ουσιαστικό αποτέλεσμα για τη συντριπτική πλειονότητα των κομματιών.

DIY-only διάθεση μέσω Kickstarter

Το MegCell Pulse δεν πωλείται σε συναρμολογημένη μορφή. Ο Bruce έχει ανοίξει καμπάνια στο Kickstarter όπου το ακριβότερο tier — στα 100 δολάρια — παρέχει το πλήρες πακέτο ψηφιακών αρχείων: αρχεία 3D εκτύπωσης, οδηγό συναρμολόγησης, λογισμικό ελέγχου και λίστα υλικών. Ο αγοραστής εκτυπώνει, συναρμολογεί και εγκαθιστά μόνος του το σύστημα στη δική του κιθάρα.

Η προσέγγιση αυτή ακολουθεί την κλασική λογική του maker community: διαμοιρασμός σχεδίων αντί για κατασκευή σε μαζική κλίμακα, με αποτέλεσμα χαμηλό κόστος εισόδου για όποιον έχει πρόσβαση σε 3D printer.

Πηγές

• Hackaday – Twin Guitar-Playing Robots Will Work For Tab

Νέα δημοσιεύματα από ταϊβανέζικες πηγές της αλυσίδας εφοδιασμού περιγράφουν τις πρώτες λεπτομέρειες για το Feynman, την αρχιτεκτονική GPU που η NVIDIA φέρεται να ετοιμάζει μετά το Vera Rubin. Οι πληροφορίες δεν προέρχονται από επίσημη ανακοίνωση της εταιρείας και παραμένουν φήμη, όπως επισημαίνει και το αρχικό δημοσίευμα του Guru3D.

Τι αναφέρουν οι φήμες

Σύμφωνα με τις πηγές αυτές, το Feynman θα κατασκευάζεται στη διαδικασία TSMC A16, θα κάνει εντατικότερη χρήση της τεχνολογίας 3D στοίβασης τσιπ SoIC της TSMC και θα ενσωματώνει custom HBM μνήμη μαζί με οπτικές διασυνδέσεις co-packaged optics (CPO). Ανεξάρτητο δημοσίευμα του Benzinga, που κυκλοφόρησε την ίδια ημέρα, συμπίπτει σε αυτά τα σημεία, περιγράφοντας το Feynman ως σημαντική αρχιτεκτονική εξέλιξη σε σχέση με το Rubin. Παράλληλα, δηλώσεις του διευθύνοντος συμβούλου της NVIDIA Jensen Huang τον Μάρτιο του 2026 έκαναν λόγο για custom HBM, χωρίς ωστόσο να επιβεβαιώνεται ακόμη αν πρόκειται για παραλλαγή HBM4E ή για κάτι πλησιέστερο στο HBM5.

Υπάρχει ασυμφωνία μεταξύ των πηγών ως προς τον χαρακτηρισμό της ίδιας της διαδικασίας A16. Το αρχικό δημοσίευμα το περιγράφει ως εξέλιξη «πέρα» από την τεχνολογία κλάσης 2nm της TSMC, ενώ άλλες πηγές αναφέρουν ότι το A16 είναι η ίδια η τεχνολογία κλάσης 2nm (κόμβος 1,6nm) και όχι κάτι πέρα από αυτή. Η διαφωνία δεν επηρεάζει τον πυρήνα της είδησης, αφορά όμως την ορολογία γύρω από τον κόμβο κατασκευής.

Γιατί η 3D ολοκλήρωση έχει σημασία

Το A16 συνδυάζει τρανζίστορ τύπου nanosheet με παροχή ισχύος από το πίσω μέρος του τσιπ (backside power delivery), τεχνικές που δίνουν στη NVIDIA επιπλέον περιθώριο βελτίωσης πυκνότητας τρανζίστορ και διανομής ισχύος, καθώς η συμβατική κλιμάκωση της κατασκευαστικής διαδικασίας γίνεται όλο και πιο δύσκολη. Το Rubin έχει ήδη οδηγήσει τη NVIDIA προς πολύπλοκα πακέτα πολλαπλών τσιπ. Αν επιβεβαιωθούν οι φήμες, το Feynman θα κάνει την κάθετη ολοκλήρωση τσιπ ακόμη πιο βασικό στοιχείο της αρχιτεκτονικής, συνδυάζοντας υπολογιστική ισχύ, μνήμη και διασυνδέσεις υψηλού ρυθμού μετάδοσης σε ένα ενιαίο πακέτο.

Οι οπτικές διασυνδέσεις και το χρονοδιάγραμμα

Η μετάβαση σε co-packaged optics αφορά αποκλειστικά συστήματα κλίμακας AI, όπου εκατοντάδες ή χιλιάδες επιταχυντές επικοινωνούν συνεχώς μεταξύ τους. Δεν σημαίνει ότι μελλοντικές κάρτες γραφικών GeForce θα αποκτήσουν οπτικές θύρες. Σύμφωνα με ανεξάρτητο δημοσίευμα, η NVIDIA φαίνεται να επιταχύνει την υιοθέτηση CPO, με το Feynman να τοποθετείται γύρω στο 2028, αντί για προηγούμενες εκτιμήσεις που έβλεπαν εμπορική διάθεση της τεχνολογίας γύρω στο 2033. Το χρονικό αυτό άλμα, αν επιβεβαιωθεί, θα σήμαινε ότι η NVIDIA προωθεί την τεχνολογία περίπου πέντε χρόνια νωρίτερα από τις αρχικές προσδοκίες της βιομηχανίας.

Τι σημαίνει για τους καταναλωτές

Για την αγορά gaming, το Feynman παραμένει απόμακρο. Πρώτα έρχεται η γενιά Vera Rubin, πράγμα που σημαίνει ότι τυχόν καταναλωτικά προϊόντα βασισμένα σε τεχνολογία τύπου Feynman θα απέχουν αρκετούς κύκλους προϊόντων. Το βασικό στοιχείο της είδησης είναι η κατεύθυνση της αρχιτεκτονικής: η NVIDIA φαίνεται να απομακρύνεται από τα συμβατικά, επίπεδα chiplet προς κάθετα ολοκληρωμένη υπολογιστική ισχύ, μνήμη και διασυνδέσεις υψηλού ρυθμαπόδοσης. Καμία από τις προδιαγραφές αυτές δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη NVIDIA, και όλες οι πληροφορίες παραμένουν σε επίπεδο φήμης από την αλυσίδα εφοδιασμού.

Πηγές

• NVIDIA Feynman GPU Rumored to Use TSMC A16, 3D Chiplets, Custom HBM and Co-Packaged Optics
• Nvidia's Next-Gen Feynman AI Platform Is Ramping Up, Forcing TSMC to Race Ahead: Report - NVIDIA (NASDAQ: - Benzinga
• NVIDIA’s Feynman GPUs may bring co packaged optics years earlier than expected

Σύμφωνα με δημοσίευμα του ZDNet, η Samsung εξετάζει το ενδεχόμενο να αξιοποιήσει μια γραμμή παραγωγής στο υπό κατασκευή ερευνητικό της κέντρο στη βιομηχανική περιοχή του Γκιχέουν, ώστε να κατασκευάζει βασικά chips (base dies) για τις μνήμες HBM με διαδικασία 2nm. Το δημοσίευμα βασίζεται σε πηγές του κλάδου και σημειώνει ότι τα σχέδια ενδέχεται να αναθεωρηθούν.

Η γραμμή NRD-K Line 2 και το χρονοδιάγραμμα

Η γραμμή που αναφέρεται στο δημοσίευμα ονομάζεται NRD-K Line 2. Η εγκατάσταση αναμένεται να ανοίξει περίπου σε δύο χρόνια, σύμφωνα με το δημοσίευμα, και τα σχέδια παραμένουν υποκείμενα σε αναθεώρηση λόγω του χρονικού ορίζοντα. Τα base dies ενδέχεται να προορίζονται για τα AI chips της NVIDIA, σύμφωνα με την ίδια αναφορά.

4nm για HBM4 και 2nm για base dies HBM

Το ρεπορτάζ του wccftech αναφέρει ότι η Samsung εξετάζει τη χρήση διαδικασίας 2nm για base dies HBM, ενώ νωρίτερα η εταιρεία είχε ανακοινώσει ότι θα χρησιμοποιήσει διαδικασία 4nm για τις μνήμες HBM4. Πρόκειται για δύο διαδικασίες που αναφέρονται στο πλαίσιο του χάρτη πορείας της Samsung για τις μνήμες HBM.

Γιατί έχει σημασία για την αγορά AI chips

Η μετάβαση των base dies σε πιο προχωρημένους κόμβους κατασκευής ξεκίνησε με τις μνήμες HBM3 και HBM3E, όταν οι κατασκευαστές πέρασαν σε λογικές διαδικασίες της τάξης των 20 έως 12 νανομέτρων, καθώς αυξήθηκαν οι ρυθμοί δεδομένων και οι ταχύτητες των ακροδεκτών. Με την HBM4, foundries όπως η TSMC και η Samsung Foundry ανέλαβαν την κατασκευή του base die. Η SK hynix συνεργάζεται με την TSMC για τα δικά της chips HBM, ενώ και η Micron έχει συνεργαστεί με την TSMC για τις μνήμες HBM4.

Πηγές

• Wccftech: Samsung May Push HBM Base Dies to Cutting-Edge 2nm, Extending Its Own 4nm HBM4 Roadmap

Αν ρωτήσεις τυχαία κάποιον ποιοι ήταν ο John Mauchly ή ο J. Presper Eckert, η πιθανότερη απάντηση θα είναι ένα κενό βλέμμα. Όσοι γνωρίζουν, συνδέουν τα ονόματά τους με το ENIAC — έναν υπολογιστή που, όποια κι αν είναι η ακριβής θέση του στη διαμάχη για το «ποιος ήταν πρώτος», σηματοδότησε αδιαμφισβήτητα την έναρξη της σύγχρονης εποχής του υπολογισμού. Οι δύο τους εργάζονταν στο Πανεπιστήμιο της Πενσυλβάνια (Penn), και τώρα η Holly Mengel από το Kislak Center for Special Collections, Rare Books, and Manuscripts του ίδιου πανεπιστημίου επιχειρεί να φωτίσει τους άλλους υπολογιστές που δημιούργησαν μετά το ENIAC.

Τα γνωστά: EDVAC και UNIVAC

Στους κύκλους της ιστορίας της πληροφορικής, το EDVAC και το UNIVAC είναι σχετικά οικεία ονόματα. Το EDVAC υπήρξε ιδιαίτερα επιδραστικό από αρχιτεκτονική άποψη, ενώ το UNIVAC γνώρισε εμπορική επιτυχία — φτάνοντας μάλιστα να έχει σύνδεση ακόμα και με την Disney, σύμφωνα με το πηγαίο άρθρο.

Το BINAC: ο πρώτος εμπορικός ψηφιακός υπολογιστής που δεν λειτούργησε

Λιγότερο γνωστό είναι το BINAC, το οποίο διεκδικεί τον τίτλο του πρώτου ψηφιακού υπολογιστή που πουλήθηκε εμπορικά. Ωστόσο, ο τίτλος αυτός είναι αμφιλεγόμενος: το BINAC ήταν αρκετά περιορισμένο ως σύστημα και, σύμφωνα με τις πληροφορίες που υπάρχουν, δεν λειτούργησε ποτέ μετά την παράδοσή του στον πελάτη.

Η ιστορία δεν σταματά εδώ. Ο πελάτης φέρεται να αποσυναρμολόγησε το μηχάνημα, το μετέφερε σε ασφαλή εγκατάσταση και προσέλαβε έναν νεοαποφοιτημένο μηχανικό για να το επανασυναρμολογήσει — με αποτέλεσμα που δεν ήταν ιδιαίτερα επιτυχές.

Skeduflo: ένας αναλογικός υπολογιστής σε βαλίτσα

Ακόμα πιο άγνωστο είναι το Skeduflo — ένας αναλογικός υπολογιστής βάρους 75 λιβρών, τοποθετημένος σε μια αρκετά μεγάλη βαλίτσα. Σχεδιάστηκε για ανάλυση κρίσιμης διαδρομής (Critical Path Method, CPM). Ο χρήστης ρύθμιζε το πρόβλημα μέσω patchboard και ποτενσιόμετρων, και το αποτέλεσμα εξαγόταν από ένα αναλογικό plotter. Τα στοιχεία αυτά προέρχονται από μια συνέντευξη του PMI με τους Morgan Walker και Jim Kelley.

Δεν είναι έκπληξη που άνθρωποι με τέτοια δημιουργική ενέργεια δεν σταμάτησαν στο ENIAC και αποσύρθηκαν. Αυτό που είναι αξιοσημείωτο είναι πόσο μεγάλο μέρος της δουλειάς τους παραμένει στη σκιά του θρυλικού τους δημιουργήματος.

Πηγές

• Mauchly And Eckert's Other Computers — Hackaday

Ένα PlayStation 5 μοντέλου CFI-1116 υπερθερμάνθηκε σοβαρά προτού ανοιχτεί για επισκευή από τον Πολωνό τεχνικό ηλεκτρονικών Modyfikator89. Το εύρημα, το οποίο ο ίδιος δημοσίευσε σε ανάρτησή του, αφορά τη γνωστή πρακτική της Sony να χρησιμοποιεί υγρό μέταλλο ανάμεσα στο APU (τον ενοποιημένο επεξεργαστή CPU/GPU της κονσόλας) και την ψύκτρα, αντί για κλασική θερμοαγώγιμη πάστα.

Τι βρήκε ο τεχνικός κατά την αποσυναρμολόγηση

Κατά τον καθαρισμό, ο Modyfikator89 εντόπισε μια εκτεταμένη ξηρή περιοχή πάνω από το APU και σκληρυμένο υπόλειμμα πάνω στην ψύκτρα. Σύμφωνα με τον ίδιο, το γάλλιο από το υγρό μέταλλο είχε διαπεράσει την προστατευτική επιμετάλλωση της επιφάνειας επαφής του ψύκτη και είχε σχηματίσει ένα σκληρό στρώμα τύπου κράματος. Μετά την αφαίρεση του υπολείμματος, η επιφάνεια του APU παρέμεινε λεία και χωρίς φθορές, όμως η πλάκα επαφής της ψύκτρας έφερε μόνιμα σημάδια στα σημεία όπου η προστατευτική επιφάνεια είχε καταστραφεί.

Ποιο μοντέλο ήταν πραγματικά αυτό

Παρότι ο αρχικός τίτλος του δημοσιεύματος αναφερόταν σε «πρώιμο» PS5, το μοντέλο CFI-1116 δεν είναι το αρχικό μοντέλο κυκλοφορίας του 2020. Σύμφωνα με το Club386, πρόκειται για την πρώτη μεγάλη αναθεώρηση της κονσόλας, που κυκλοφόρησε τον Αύγουστο του 2021 με ελαφρύτερο ψύκτη σε σχέση με το εναρκτήριο μοντέλο. Η συγκεκριμένη μονάδα ήταν, σύμφωνα με το ίδιο δημοσίευμα, πάνω από πέντε ετών σε χρήση, με παρατεταμένη λειτουργία σε οριζόντια θέση.

Πώς λειτουργεί το υγρό μέταλλο στο PS5

Η Sony χρησιμοποιεί υγρό μέταλλο ανάμεσα στο APU και τον ψύκτη από την αρχική κυκλοφορία του PS5 το 2020, επιλέγοντας το υλικό λόγω της υψηλής θερμικής αγωγιμότητάς του, και διατήρησε τη βασική αυτή μέθοδο ψύξης και σε επόμενα μοντέλα. Η εφαρμογή του απαιτεί ιδιαίτερη προσοχή: οι οδηγίες επισκευής προβλέπουν πλήρη αφαίρεση παλιού υλικού και υπολειμμάτων πριν από νέα εφαρμογή, ενώ προειδοποιούν ότι το υγρό μέταλλο είναι ηλεκτρικά αγώγιμο και δεν πρέπει να διαρρεύσει πάνω στη μητρική. Σύμφωνα με το Notebookcheck, τεκμηρίωση του iFixit αναφέρει ότι το υγρό μέταλλο μπορεί με τον καιρό να οξειδωθεί και να κατανεμηθεί άνισα πάνω στην επιφάνεια επαφής, κάτι που ενισχύει το σενάριο της σταδιακής φθοράς λόγω παλαιότητας παρά ξαφνικής βλάβης.

Τι άλλαξε η Sony σε νεότερα μοντέλα

Η Sony έχει τροποποιήσει τον τρόπο συγκράτησης του υγρού μετάλλου στο εσωτερικό της κονσόλας σε νεότερες εκδόσεις. Η εταιρεία επιβεβαίωσε ότι το PS5 Pro χρησιμοποιεί λεπτές εγκοπές στην περιοχή εφαρμογής του υγρού μετάλλου, μια αλλαγή που, σύμφωνα με τη Sony, προσφέρει πιο σταθερή ψύξη σε σχέση με την αρχική υλοποίηση. Το Club386 σημειώνει ότι μεταγενέστερες αναθεωρήσεις, όπως το PS5 Pro και το λεπτότερο μοντέλο CFI-2116, φέρουν βελτιώσεις στη μέθοδο συγκράτησης, χωρίς ωστόσο να επιβεβαιώνεται ότι το CFI-1116 έχει λεπτότερη επιμετάλλωση σε σχέση με άλλα μοντέλα· πρόκειται, σύμφωνα με το ίδιο δημοσίευμα, για υπόθεση εργασίας και όχι για επιβεβαιωμένο στοιχείο.

Μεμονωμένο περιστατικό, όχι γενικό ελάττωμα

Η φθαρμένη μονάδα CFI-1116 δεν τεκμηριώνει γενικευμένο κατασκευαστικό ελάττωμα στα παλαιότερα PS5. Δείχνει τι μπορεί να συμβεί μετά από χρόνια λειτουργίας, αν η διεπαφή υγρού μετάλλου ή η προστατευτική επιφάνεια του ψύκτη φθαρεί. Προβλήματα με το υγρό μέταλλο, συνήθως λόγω μετατόπισης ή διαρροής του υλικού που οδηγεί σε υψηλότερες θερμοκρασίες, καταγράφονται συχνά από καταστήματα επισκευής ηλεκτρονικών, τα οποία κατά κανόνα τα αντιμετωπίζουν χωρίς ιδιαίτερη δυσκολία. Για αναγνώστες που διατηρούν παλαιότερα PS5 σε καθημερινή χρήση, το περιστατικό λειτουργεί ως υπενθύμιση ότι η ψύξη με υγρό μέταλλο έχει πεπερασμένη διάρκεια ζωής και ενδέχεται να χρειαστεί επανεφαρμογή μετά από αρκετά χρόνια λειτουργίας, ιδίως σε συνθήκες παρατεταμένης οριζόντιας τοποθέτησης.

Πηγές

• Early PS5 develops severe overheating as liquid metal damages heatsink surface
• Older PS5 develops severe overheating as liquid metal leaves permanent scars on heatsink - Notebookcheck News
• PlayStation 5 console severely overheats, as liquid metal compound eats heatsink | Club386

Ένας ακόμη χρήστης επεξεργαστή Ryzen 7 7800X3D αναφέρει βλάβη με ορατά σημάδια καψίματος και διόγκωση στο περίβλημα του chip, σύμφωνα με δημοσίευση που εντόπισε το VideoCardz στο Reddit. Το περιστατικό ξεχωρίζει γιατί συνέβη σε σύστημα με ενημερωμένο BIOS στη μητρική, κάτι που η AMD είχε παρουσιάσει ως τη βασική λύση για αντίστοιχα προβλήματα του 2023.

Η βλάβη και το σύστημα

Σύμφωνα με τον ιδιοκτήτη, το σύστημα «έσβησε» μόνο του κατά τη διάρκεια παιχνιδιού, ύστερα από περίπου τρεις μήνες χρήσης, και στη συνέχεια μπήκε σε κύκλο συνεχών επανεκκινήσεων (boot loop). Ο επεξεργαστής ήταν τοποθετημένος σε μητρική MSI PRO X870-P WIFI, η οποία σταμάτησε επίσης να λειτουργεί μετά το συμβάν.

Ο χρήστης δηλώνει ότι δεν είχε κάνει καμία χειροκίνητη ρύθμιση στον επεξεργαστή, ούτε undervolting ούτε υπερχρονισμό (overclocking). Η μόνη αλλαγή στο BIOS ήταν η ενεργοποίηση του EXPO, της τεχνολογίας της AMD για αυτόματη ρύθμιση της συχνότητας και των χρονισμών της μνήμης DDR5 σύμφωνα με τα προφίλ που δηλώνει ο κατασκευαστής της. Η ψύξη γινόταν με κλειστό κύκλωμα υγρής ψύξης (AIO) των 360mm. Ο ιδιοκτήτης επιβεβαίωσε μεταγενέστερα ότι η μητρική έτρεχε το πιο πρόσφατο διαθέσιμο BIOS και ότι οι θερμοκρασίες φαίνονταν φυσιολογικές πριν από τη βλάβη.

Το ιστορικό των προβλημάτων στην πλατφόρμα AM5

Η διόγκωση του περιβλήματος θυμίζει τα προβλήματα που είχαν αναφερθεί σε επεξεργαστές Ryzen 7000 το 2023. Τότε η AMD είχε εντοπίσει ως αιτία τη λειτουργία εκτός των προδιαγραφών τάσης και είχε διανείμει νέο firmware AGESA (το λογισμικό που διαχειρίζεται τις βασικές ρυθμίσεις του επεξεργαστή στο BIOS), το οποίο περιόριζε την τάση SoC στο 1,30V. Παράλληλα, η εταιρεία είχε συστήσει ρητά την ενημέρωση του BIOS στις μητρικές AM5, διατηρώντας ταυτόχρονα την υποστήριξη για EXPO και PBO (Precision Boost Overdrive, τη λειτουργία αυτόματης αύξησης ρολογιού πέραν των εργοστασιακών ορίων).

Το 2025 η ASRock είχε αναγνωρίσει ένα ξεχωριστό ζήτημα σε μητρικές AM5, που σχετιζόταν με υπερβολικά υψηλές ρυθμίσεις TDC και EDC (όρια συνεχούς και στιγμιαίου ρεύματος) στο PBO, τα οποία μειώθηκαν μεταγενέστερα μέσω ενημερώσεων BIOS. Σύμφωνα με το VideoCardz, ορισμένες αναφορές βλαβών σε μητρικές ASRock συνεχίζουν να εμφανίζονται και το 2026. Στη συγκεκριμένη περίπτωση όμως το πρόβλημα εμφανίστηκε σε μητρική MSI X870 με ενημερωμένο BIOS, γεγονός που δείχνει ότι αυτού του τύπου η φυσική ζημιά μπορεί ακόμα να συμβεί χρόνια μετά την εισαγωγή των ρυθμίσεων ασφαλείας τάσης από την AMD στην πλατφόρμα AM5.

Τι ακολουθεί

Ο χρήστης καθοδηγήθηκε να στείλει τον επεξεργαστή μέσω διαδικασίας RMA (επιστροφή προϊόντος για αντικατάσταση ή έλεγχο υπό εγγύηση). Το VideoCardz σημειώνει ότι η AMD ενδεχομένως θα μπορέσει να προσδιορίσει την αιτία της βλάβης, αν και θεωρεί απίθανο η εταιρεία να δημοσιοποιήσει τα αποτελέσματα μιας τέτοιας έρευνας. Μέχρι στιγμής δεν υπάρχει επίσημη τοποθέτηση της AMD για το συγκεκριμένο περιστατικό.

Πηγές

• VideoCardz: Ryzen 7 7800X3D swelling appears again despite updated AM5 BIOS

Τα στοιχεία της Danawa

Η νοτιοκορεατική πλατφόρμα σύγκρισης τιμών Danawa δημοσίευσε νέα στοιχεία για τις τιμές των καρτών γραφικών της σειράς GeForce RTX 50 της NVIDIA στην τοπική αγορά. Σύμφωνα με τα δεδομένα πωλήσεων που συγκέντρωσε η εταιρεία μεταξύ Ιανουαρίου και Αυγούστου 2026, η RTX 5090 κατέγραψε τη μεγαλύτερη άνοδο τιμής, με αύξηση 40,9%.

Τα υπόλοιπα μοντέλα της γενιάς Blackwell ακρίβυναν σε μικρότερο βαθμό στο ίδιο διάστημα: η RTX 5070 Ti κατά 10,7%, η RTX 5080 και η RTX 5060 κατά 9,1% η καθεμία, η RTX 5070 κατά 5,8% και η RTX 5050 κατά 4,3%. Εξαίρεση αποτέλεσε η RTX 5060 Ti, η οποία έκλεισε τον Αύγουστο 4,1% χαμηλότερα σε σχέση με τον Ιανουάριο. Η Danawa σημειώνει ότι η καταγραφή αυτή φαίνεται να περιλαμβάνει τόσο τις εκδόσεις των 8GB όσο και των 16GB, με την πρώτη να έχει υποστεί πτώση τιμής λόγω μειωμένου ενδιαφέροντος.

Επιτάχυνση από τον Ιούνιο

Τα μηνιαία διαγράμματα τάσης της Danawa δείχνουν ότι η τιμή της RTX 5090 επιταχύνθηκε γύρω στον Ιούνιο και παρέμεινε σε υψηλά επίπεδα τον Ιούλιο και τον Αύγουστο. Οι τιμές των RTX 5080 και RTX 5070 Ti άλλαξαν λιγότερο στο ίδιο διάστημα, αν και και οι δύο έκλεισαν τον Αύγουστο πάνω από τα επίπεδα του Ιανουαρίου.

Στο τμήμα ευρύτερης αγοράς η εικόνα ήταν διαφορετική: η τιμή της RTX 5070 κορυφώθηκε στις αρχές του έτους, υποχώρησε και στη συνέχεια ανέκαμψε, ενώ η RTX 5060 Ti μειώθηκε μετά τους πρώτους μήνες και δεν έχει ακόμη επιστρέψει στο επίπεδο του Ιανουαρίου. Οι τιμές των RTX 5060 και RTX 5050 παρέμειναν σχετικά σταθερές, αλλά και αυτές ήταν υψηλότερες τον Αύγουστο σε σχέση με την αρχή του έτους.

Ανεξάρτητη κάλυψη του TechTimes, που παρακολουθεί συγκεκριμένες εβδομαδιαίες μεταβολές στην ίδια αγορά, αναφέρει ότι η τιμή της RTX 5090 είχε φτάσει τα 5.121 δολάρια στις αρχές του Αυγούστου, ενώ καταγράφει ακόμη μεγαλύτερες μηνιαίες μεταβολές σε συγκεκριμένα μοντέλα: η έκδοση RTX 5060 Ti των 16GB αυξήθηκε κατά 49,7% και η RTX 5060 κατά 37,2%, με τις RTX 5070 Ti και RTX 5080 να κινούνται μεταξύ 31% και 35% σε επιμέρους μηνιαίες συγκρίσεις. Οι δύο πηγές συμφωνούν στο βασικό ποσοστό 40,9% για τη RTX 5090 στο διάστημα Ιανουαρίου-Αυγούστου, αλλά οι μηνιαίες μεταβολές που καταγράφει το TechTimes δείχνουν ότι το ποσοστό αυτό δεν αποτυπώνει πλήρως την επιτάχυνση του τελευταίου μήνα.

Προειδοποίηση για νέα αύξηση

Η Danawa μεταφέρει εκτιμήσεις της βιομηχανίας σύμφωνα με τις οποίες οι τιμές των καρτών γραφικών RTX 50 θα μπορούσαν να αυξηθούν κατά ακόμη έως 30% από τον φετινό Αύγουστο. Η πηγή αποδίδει την πίεση στις υψηλότερες τιμές των προχωρημένων διαδικασιών παραγωγής (wafer) της TSMC και στη μνήμη GDDR7, ενώ αναφέρει επίσης ισχυρισμούς ότι ορισμένοι κατασκευαστές προσαρμόζουν τις αποστολές τους ή εξετάζουν αυξήσεις τιμών. Πρόκειται για εκτίμηση της βιομηχανίας που μεταφέρει η Danawa, όχι για δική της πρόβλεψη.

Το TechTimes, επικαλούμενο στοιχεία της TrendForce, αναφέρει ότι η τιμή της μνήμης GDDR7 έχει φτάσει τα 20 δολάρια ανά 2GB, ενώ σημειώνει πως οι προχωρημένες διαδικασίες παραγωγής της TSMC καλύπτουν το 74% των εσόδων της εταιρείας, στοιχείο που αυξάνει το κόστος για τους κατασκευαστές καρτών γραφικών. Σύμφωνα με τα ίδια στοιχεία, οι πραγματικές μηνιαίες αυξήσεις σε ορισμένα μοντέλα έχουν ήδη ξεπεράσει το ποσοστό του 30% που αναφέρεται ως εκτίμηση, γεγονός που αφήνει ανοιχτό το ενδεχόμενο η προειδοποίηση της Danawa να αποδειχθεί συντηρητική.

Η στάση της NVIDIA

Η NVIDIA δεν έχει ανακοινώσει νέες επίσημες τιμές για τη σειρά GeForce RTX 50 και δεν έχει εκδώσει δήλωση σχετικά με τις πρόσφατες ανατιμήσεις που καταγράφονται στη Νότια Κορέα, σύμφωνα με το VideoCardz. Η σιωπή της εταιρείας δεν αποτελεί επιβεβαίωση ούτε διάψευση σχεδίων για μελλοντικές μεταβολές τιμών.

Πηγές

• RTX 5090 prices rise 41% in Korea since January, Danawa warns RTX 50 prices may climb further
• RTX 50 GPU Prices Surge Up to 50% in South Korea, Confirming No Market Is Insulated