Το υψηλής απόδοσης τσιπ Snapdragon X Elite X1E-84-100 της Qualcomm δεν έχει ακόμη μπει σε πολλούς φορητούς υπολογιστές και, σύμφωνα με τον Sascha Segan της Qualcomm, ο λόγος δεν αφορά μόνο τον ίδιο τον επεξεργαστή.

«[Οι κατασκευαστές φορητών υπολογιστών] μπορούν να δημιουργήσουν ένα σωρό πολύ διαφορετικούς φορητούς υπολογιστές με τον ίδιο επεξεργαστή. Επομένως, πρέπει να εξετάσετε πέρα από τον επεξεργαστή»

δήλωσε ο Segan στο Laptop Mag. Ως υπεύθυνος δημοσίων σχέσεων της Qualcomm, τονίζει ότι ενώ η Qualcomm παράγει τα τσιπ, οι τελικές αποφάσεις σχεδιασμού και ολοκλήρωσης εναπόκεινται στους κατασκευαστές φορητών υπολογιστών.

Τα chipset Snapdragon X Elite και Snapdragon X Plus αποτελούν τον πυρήνα των νέων υπολογιστών Copilot+, μιας σειράς φορητών υπολογιστών με τεχνητή νοημοσύνη στη συσκευή, που θα κάνει το ντεμπούτο της τον Ιούνιο του 2024. Παρά το γεγονός ότι αποτελεί μια από τις σημαντικές τεχνολογικές ιστορίες της χρονιάς, η πιο ισχυρή έκδοση, ο Snapdragon X Elite X1E-84-100, βρίσκεται μόνο στο Galaxy Book4 Edge της Samsung. Άλλα μοντέλα, όπως τα X1E-78-100 και X1E-80-100, έχουν εμφανιστεί σε αρκετές συσκευές.

Η γκάμα της Qualcomm για τη σειρά Snapdragon X Elite περιλαμβάνει:

Snapdragon X Elite X1E-78-100
Snapdragon X Elite X1E-80-100
Snapdragon X Elite X1E-84-100

Η περιορισμένη κυκλοφορία του X1E-84-100, το οποίο προσφέρει την υψηλότερη απόδοση, έχει προβληματίσει αρκετούς. Ωστόσο, η προσέγγιση της Qualcomm, σε συνδυασμό με τις σχεδιαστικές επιλογές των κατασκευαστών, υποδηλώνει ότι η καθαρή ισχύς της CPU δεν είναι ο μόνος παράγοντας που καθορίζει τις επιδόσεις ενός φορητού υπολογιστή. Η συνολική κατασκευή, συμπεριλαμβανομένων άλλων εξαρτημάτων, παίζει καθοριστικό ρόλο στην παροχή επιδόσεων στον πραγματικό κόσμο.

Καθώς περισσότεροι υπολογιστές Copilot+ αναμένεται να κυκλοφορήσουν αργότερα φέτος, πολλοί από αυτούς θα διαθέτουν τα τσιπ μεσαίας κατηγορίας X1E-78-100 και X1E-80-100 ή δεν έχουν ακόμη επιβεβαιώσει τις προδιαγραφές τους. Το ισχυρό X1E-84-100 μπορεί να δει ακόμα ευρύτερη υιοθέτηση, αλλά προς το παρόν, οι χρήστες που ενδιαφέρονται για φορητούς υπολογιστές με Snapdragon θα πρέπει να σκεφτούν ότι ένα καλά ενσωματωμένο, λιγότερο ισχυρό chip θα μπορούσε να προσφέρει καλύτερες επιδόσεις στην πράξη.

Η ASRock παρουσίασε την X600TM-ITX, την πρώτη μητρική AM5 σε μορφή Thin Mini-ITX, προσφέροντας στους DIY κατασκευαστές μια ευέλικτη και συμπαγή επιλογή, φέρνοντάς τους όσο πιο κοντά μπορούν να φτάσουν στην κατασκευή ενός NUC στα μέτρα τους. Σχεδιασμένη για τους τελευταίους επεξεργαστές Ryzen της AMD, η πλακέτα αυτή υποστηρίζει CPU έως 65W και είναι ιδανική για τη σειρά APU Ryzen 8000G με ενσωματωμένα γραφικά.

Η X600TM-ITX δίνει προτεραιότητα στις υψηλές επιδόσεις της CPU ή στα ενσωματωμένα γραφικά, ένα κρίσιμο στοιχείο, καθώς δεν διαθέτει υποδοχές PCIe για διακριτές κάρτες γραφικών. Η πλακέτα υποστηρίζει μνήμη Dual DDR5 6400+(OC) MHz, έως και 96 GB, και διαθέτει πολλαπλές εξόδους βίντεο, συμπεριλαμβανομένων των Dual HDMI, DisplayPort και LVDS. Οι επιλογές αποθήκευσης είναι εύρωστες, με δύο υποδοχές Hyper M.2 και δύο θύρες SATA 6Gb.

Αυτή η πλακέτα Thin Mini-ITX χρησιμοποιεί υποδοχή AM5, καταλαμβάνοντας σημαντικό μέρος του συμπαγούς σχεδιασμού της, και είναι συμβατή με ψύκτες CPU της Intel λόγω της προσήλωσής της στις προδιαγραφές της Intel. Με ενσωματωμένη υποστήριξη τροφοδοτικού onboard, η X600TM-ITX εξαλείφει την ανάγκη για τροφοδοτικό ATX, καθιστώντας την μια βελτιωμένη επιλογή για συμπαγείς κατασκευές.

Το X600TM-ITX της ASRock είναι προσαρμοσμένο για HTPC, παρέχοντας μεγαλύτερη ευελιξία στις επιλογές επεξεργαστών και μνήμης σε σύγκριση με τις προκατασκευασμένες λύσεις Mini-PC. Αν και δεν έχουν ακόμη ανακοινωθεί λεπτομέρειες σχετικά με την τιμολόγηση, αυτή η καινοτόμος πλακέτα πρόκειται να προσφέρει στους DIY κατασκευαστές ένα μοναδικό μείγμα επιδόσεων και συμπαγούς σχεδιασμού.

Σε μια εντυπωσιακή αποκάλυψη, πάνω από 200 μοντέλα συσκευών από πέντε μεγάλους κατασκευαστές βρέθηκαν ευάλωτα λόγω παραβίασης του Secure Boot, ενός κρίσιμου χαρακτηριστικού ασφαλείας που έχει σχεδιαστεί για να διασφαλίζει ότι οι συσκευές εκκινούν μόνο αξιόπιστο λογισμικό. Αυτή η ανησυχητική ανακάλυψη αναδεικνύει σημαντικά κενά ασφαλείας που θα μπορούσαν να θέσουν σε κίνδυνο εκατομμύρια χρήστες.

Τα μοντέλα που έχουν τεθεί σε κίνδυνο περιλαμβάνουν συσκευές από γίγαντες του κλάδου, όπως οι Dell, HP, Lenovo, Microsoft και Samsung. Το Secure Boot, ακρογωνιαίος λίθος της ασφάλειας των συσκευών, στοχεύει στην προστασία της διαδικασίας εκκίνησης από κακόβουλο λογισμικό και μη εξουσιοδοτημένο λογισμικό. Ωστόσο, οι ερευνητές διαπίστωσαν ότι οι ευπάθειες στην εφαρμογή του Secure Boot θα μπορούσαν να επιτρέψουν στους επιτιθέμενους να παρακάμψουν αυτές τις προστασίες, οδηγώντας σε πιθανή κατάληψη του συστήματος και παραβίαση δεδομένων.

Η παραβίαση αυτή αποκαλύφθηκε από εμπειρογνώμονες ασφαλείας οι οποίοι εντόπισαν ελαττώματα στις ενημερώσεις firmware και στις διαδικασίες υπογραφής που χρησιμοποιούν οι εν λόγω κατασκευαστές. Οι ευπάθειες επιτρέπουν σε κακόβουλους φορείς να φορτώνουν μη αξιόπιστο κώδικα κατά τη διαδικασία εκκίνησης, υπονομεύοντας ουσιαστικά τον ίδιο τον σκοπό της Secure Boot. Μια τέτοια παραβίαση θα μπορούσε να οδηγήσει σε εκτεταμένες συνέπειες, συμπεριλαμβανομένης της εγκατάστασης επίμονου κακόβουλου λογισμικού που παραμένει απαρατήρητο από τα συνήθη μέτρα ασφαλείας.

Ως απάντηση σε αυτό το κρίσιμο ζήτημα ασφαλείας, οι επηρεαζόμενοι κατασκευαστές εργάζονται επιμελώς για την ανάπτυξη και τη διανομή διορθωτικών διορθώσεων. Οι χρήστες παροτρύνονται να ενημερώσουν τις συσκευές τους αμέσως για να μετριάσουν τους κινδύνους που σχετίζονται με αυτές τις ευπάθειες. Η ανακάλυψη αποτελεί μια έντονη υπενθύμιση των συνεχιζόμενων προκλήσεων για τη διασφάλιση ισχυρής ασφάλειας μπροστά στις εξελισσόμενες απειλές.

Η AMD ανακοίνωσε καθυστέρηση στην κυκλοφορία της πολυαναμενόμενης σειράς Zen 5 Ryzen 9000 λόγω ενός απροσδιόριστου ποιοτικού προβλήματος που ανακαλύφθηκε κατά τη διάρκεια δοκιμών. Η απόφαση αυτή οδήγησε στην ανάκληση όλων των μονάδων Ryzen 9000 που παραδόθηκαν σε εμπόρους λιανικής πώλησης και κατασκευαστές ΟΕΜ σε όλο τον κόσμο. Ως αποτέλεσμα, οι επεξεργαστές Ryzen 7 9700X και Ryzen 5 9600X θα κυκλοφορήσουν τώρα στις 8 Αυγούστου, ενώ οι υψηλότερης ποιότητας Ryzen 9 9950X και Ryzen 9 9900X θα καθυστερήσουν μέχρι τις 15 Αυγούστου.

Το πρόβλημα ποιότητας εντοπίστηκε κατά τη διάρκεια των τελικών ελέγχων των επεξεργαστών της AMD, όπου διαπιστώθηκε ότι ορισμένες μονάδες Ryzen 9000 δεν είχαν περάσει από εσωτερικούς ελέγχους. Για να διασφαλιστεί ότι κανένας πελάτης δεν θα λάβει ελαττωματικό προϊόν, η AMD ανακαλεί όλες τις μονάδες που έχουν αποσταλεί για να τις αντικαταστήσει με καινούργιες. Σύμφωνα με την AMD, το πρόβλημα αυτό δεν απαιτεί επανασχεδιασμό ή εκ νέου περιστροφή του πυριτίου Ryzen 9000 και οι προδιαγραφές των μοντέλων θα παραμείνουν αμετάβλητες. Το ζήτημα σχετίζεται με τη διαδικασία δοκιμής, αν και η συγκεκριμένη φύση του προβλήματος δεν έχει αποκαλυφθεί.

Η κίνηση της AMD να ανακαλέσει τους επεξεργαστές θεωρείται προληπτικό μέτρο για τη διατήρηση των προτύπων υψηλής ποιότητας, σε έντονη αντίθεση με την ανταγωνίστριά της Intel, η οποία έχει αντιμετωπίσει επικρίσεις για την καθυστέρηση της διόρθωσης γνωστών προβλημάτων. Η εταιρεία διαβεβαίωσε ότι οι κινητοί επεξεργαστές Ryzen AI 300 θα κυκλοφορήσουν κανονικά στο τέλος του μήνα. Η AMD εργάζεται επιμελώς με τους συνεργάτες της στο κανάλι για την αντικατάσταση των επηρεαζόμενων μονάδων και τη διασφάλιση ότι οι νέοι επεξεργαστές ανταποκρίνονται στις ποιοτικές προσδοκίες τους.

Σε επίσημη δήλωσή του, ο Jack Huynh, Ανώτερος Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής Υπολογιστών και Γραφικών της AMD, εξέφρασε την εκτίμησή του για τον ενθουσιασμό γύρω από τη σειρά Ryzen 9000 και τόνισε τη δέσμευση της εταιρείας να προσφέρει μια εμπειρία υψηλής ποιότητας για κάθε χρήστη Ryzen. Αναγνώρισε την καθυστέρηση στη διαθεσιμότητα λιανικής πώλησης, αλλά διαβεβαίωσε τους οπαδούς ότι οι νέες ημερομηνίες κυκλοφορίας θα εξασφαλίσουν μια εξαιρετική εμπειρία με τη σειρά Ryzen 9000.

Σε ένα πρόσφατο βίντεο, ο Ιταλός κριτικός τεχνολογίας SaddyTech παρουσιάζει την πρώτη επισκόπηση της νέας σειράς Ryzen 9000, εστιάζοντας στον Ryzen 9 9900X. Η επισκόπηση, με επίκεντρο τις επιδόσεις gaming, φέρνει αντιμέτωπη τoν Ryzen 9 9900X με την κυρίαρχη CPU gaming, τoν Ryzen 7 7800X3D. Με μια λεπτομερή ανάλυση που απευθύνεται σε gamers, o SaddyTech καταφεύγει σε συγκρίσεις benchmark για να καθορίσει ποιος επεξεργαστής βγαίνει πρώτος σε διάφορα σενάρια gaming. Η προσμονή κορυφώνεται καθώς οι θεατές καλούνται να ανακαλύψουν αν ο νέος Ryzen 9 9900X μπορεί να εκθρονίσει τον σημερινό πρωταθλητή.

Ο πολυαναμενόμενος Ryzen 9 9900X δοκιμάστηκε σε μια εκτενή επισκόπηση με έμφαση στα παιχνίδια. Αυτός ο επεξεργαστής 12 πυρήνων και 24 νημάτων, που διαθέτει υβριδική λιθογραφία 4nm και 6nm, έχει ως στόχο να προσφέρει στους παίκτες μια κορυφαία εμπειρία με ένα boost clock έως και 5,6 GHz και μια συνδυασμένη κρυφή μνήμη L2 και L3 76 MB. Με TDP 120W, έχει σχεδιαστεί για να διαχειρίζεται εντατικές συνεδρίες παιχνιδιών χωρίς σημαντικά θερμικά προβλήματα, αν και οι χρήστες θα πρέπει να είναι προετοιμασμένοι να επενδύσουν σε ξεχωριστό ψύξη, καθώς δεν περιλαμβάνεται κάποια ψύκτρα στη συσκευασία

Οι δοκιμές συγκριτικής αξιολόγησης σε διάφορα παιχνίδια κατέδειξαν τις ισχυρές επιδόσεις του Ryzen 9 9900X. Σε ανάλυση 1080p, ο επεξεργαστής παρουσίασε αξιοσημείωτη βελτίωση με διαφορά 16 καρέ σε σχέση με τους προκατόχους του. Στα 1440p, η διαφορά μειώθηκε ελαφρώς στα 11 καρέ και στα 4K, η διαφορά κυμάνθηκε μεταξύ 40 και 54 καρέ, αναδεικνύοντας την ικανότητα του επεξεργαστή να χειρίζεται αποτελεσματικά υψηλότερες αναλύσεις. Ωστόσο, ορισμένα benchmarks όπως το City Skyline αποδείχθηκαν λιγότερο αξιόπιστα λόγω της συνθετικής τους φύσης, ενώ ανταγωνιστικά παιχνίδια όπως το Warzone και το CS
ανέδειξαν τα δυνατά σημεία του επεξεργαστή, ιδίως στα χαμηλά εκατοστιαία καρέ, όπου ξεπέρασε τους ανταγωνιστές

Η ανασκόπηση τόνισε επίσης τη σημασία των ρυθμίσεων Infinity Fabric και της διαμόρφωσης της μνήμης για βέλτιστη απόδοση. Τα προβλήματα με ασυνεπή ρυθμό καρέ στο Cyberpunk 2077 επιλύθηκαν με την προσαρμογή αυτών των ρυθμίσεων, υπογραμμίζοντας την ευαισθησία του Ryzen 9 9900X στη διαμόρφωση του συστήματος. Παρά τις ορισμένες προκλήσεις, ο επεξεργαστής παρείχε σταθερά ανώτερες επιδόσεις παιχνιδιών, συχνά υπερβαίνοντας αυτές του Ryzen 7 7800X3D, ιδίως σε περιβάλλοντα παιχνιδιών όπου το μέγεθος της κρυφής μνήμης επηρεάζει σημαντικά τις επιδόσεις

Συνολικά, ο Ryzen 9 9900X ξεχωρίζει ως μια τρομερή επιλογή για τους παίκτες που αναζητούν υψηλές επιδόσεις. Παρόλο που η τιμή του μπορεί να τον θέτει εκτός εμβέλειας για καταναλωτές με χαμηλό προϋπολογισμό, οι δυνατότητές του δικαιολογούν την επένδυση για όσους επιθυμούν να επιτύχουν την καλύτερη δυνατή εμπειρία παιχνιδιού. Ο επεξεργαστής όχι μόνο ανταποκρίνεται, αλλά συχνά ξεπερνά τις προσδοκίες, καθιστώντας τον άξιο διεκδικητή στην ανταγωνιστική αγορά των CPU για παιχνίδια

Η Intel ανακοίνωσε ότι εντόπισε τη βασική αιτία των συνεχιζόμενων προβλημάτων συντριβής που επηρεάζουν τις CPU της και σχεδιάζει να κυκλοφορήσει μια ενημέρωση μικροκώδικα έως τα μέσα Αυγούστου για την αποκατάσταση του προβλήματος. Η εξέλιξη αυτή ακολουθεί ένα κύμα καταγγελιών από χρήστες που αντιμετωπίζουν ανεξήγητες συντριβές και σφάλματα μπλε οθόνης (BSOD) κατά τη διάρκεια παιχνιδιών και άλλων εργασιών, ένα θέμα που ξεκίνησε τον Δεκέμβριο του 2022 και εντάθηκε μέχρι το τέλος του 2023.

Το πρόβλημα προέρχεται από λανθασμένο μικροκώδικα CPU που προκαλεί στους επεξεργαστές να ζητούν αυξημένα επίπεδα τάσης, ωθώντας τους πέρα από τα όρια ασφαλούς λειτουργίας. Η επιδιόρθωση του μικροκώδικα της Intel, η οποία βρίσκεται επί του παρόντος υπό επικύρωση, θα διορθώσει αυτά τα λανθασμένα αιτήματα τάσης. Η επιδιόρθωση θα διανεμηθεί μέσω ενημερώσεων BIOS από τους κατασκευαστές μητρικών πλακετών και μέσω ενημερώσεων των Windows, αν και η ακριβής διαθεσιμότητα για τους τελικούς χρήστες ενδέχεται να διαφέρει.

Δυστυχώς, η ενημέρωση μικροκώδικα δεν θα επιδιορθώσει τους επεξεργαστές που έχουν ήδη επηρεαστεί από την αστάθεια. Αυτές οι CPU έχουν υποστεί μη αναστρέψιμη υποβάθμιση λόγω παρατεταμένης έκθεσης σε υπερβολική τάση. Η Intel συμβουλεύει τους επηρεαζόμενους πελάτες να επικοινωνήσουν με την υποστήριξη πελατών της για βοήθεια και συνεχίζει να προσφέρει αντικαταστάσεις για τους επηρεαζόμενους επεξεργαστές. Η εταιρεία συνέστησε προηγουμένως την τήρηση των βασικών οδηγιών τροφοδοσίας για τις CPU της και την αποφυγή πλήρως ξεκλειδωμένων ρυθμίσεων, ενώ εργάζεται για την εξεύρεση λύσης.

Εκτός από το ζήτημα του μικροκώδικα, η Intel επιβεβαίωσε ένα προηγούμενο πρόβλημα με την οξείδωση μέσω του via στον κόμβο διεργασίας 7nm. Ωστόσο, αυτό το κατασκευαστικό πρόβλημα επιλύθηκε το 2023 και δεν συνέβαλε στις τρέχουσες βλάβες της CPU. Η Intel δεσμεύεται να διασφαλίσει ότι ο νέος μικροκώδικας αντιμετωπίζει πλήρως τα προβλήματα αστάθειας και θα δημοσιεύσει περαιτέρω λεπτομέρειες σχετικά με το σφάλμα και τον αντίκτυπό του στις επιδόσεις καθώς προχωρούν οι δοκιμές.

Πρόσφατες δοκιμές αποκάλυψαν μια ανησυχητική τάση μεταξύ των καρτών γραφικών της σειράς RTX 40 της Nvidia: η χρήση υποβαθμισμένης θερμικής πάστας από διάφορους προμηθευτές οδηγεί σε σημαντική υπερθέρμανση και επακόλουθη υποβάθμιση της απόδοσης. Ο δικτυακός τόπος Igor's Lab εξέτασε σχολαστικά πολλές κάρτες GeForce RTX, εντοπίζοντας ότι η θερμική πάστα που εφαρμόζουν πολλοί κατασκευαστές είναι τόσο κατώτερης ποιότητας όσο και ακατάλληλης εφαρμογής, με αποτέλεσμα αυξημένες θερμοκρασίες στην κάρτα γραφικών.

Σε μια λεπτομερή έρευνα, η Igor's Lab ανακάλυψε ότι η θερμική πάστα που εφαρμόζεται από το εργοστάσιο σε αυτές τις κάρτες γραφικών αποτελείται κυρίως από φτηνό λάδι σιλικόνης και πληρωτικό υλικό οξειδίου του ψευδαργύρου. Παρόλο που η πάστα περιέχει αλεσμένο οξείδιο του αλουμινίου, ένα υλικό υπεύθυνο για τη θερμική μεταφορά, είναι χονδροειδώς αλεσμένο, γεγονός που συμβάλλει στο να διαχωρίζεται η πάστα και να γίνεται αναποτελεσματική με την πάροδο του χρόνου. Αυτό το ζήτημα ήταν ιδιαίτερα εμφανές σε μια ολοκαίνουργια κάρτα RTX 4080, όπου το λεπτό, ανεπαρκές στρώμα θερμικής πάστας προκάλεσε την εκτόξευση των θερμοκρασιών της.

Οι επιπτώσεις τέτοιων κατασκευαστικών ελλείψεων είναι σημαντικές. Οι GPU που υπερθερμαίνονται θα περιορίσουν αυτόματα τις ταχύτητες ρολογιού τους για να διαχειριστούν το θερμικό φορτίο, επηρεάζοντας άμεσα την απόδοση. Για πολλούς λάτρεις των υπολογιστών που είναι συνηθισμένοι στην τακτική αντικατάσταση της θερμικής πάστας της CPU, η πολυπλοκότητα του να κάνουν το ίδιο για μια GPU μπορεί να είναι τρομακτική. Ωστόσο, η αντικατάσταση της εργοστασιακής πάστας με θερμική πάστα υψηλής ποιότητας μπορεί να αποφέρει δραματική μείωση της θερμοκρασίας - έως και 30°C, όπως αποδεικνύεται από το Igor's Lab.

Η Samsung Electronics ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή τσιπ μνήμης 8 επιπέδων High Bandwidth Memory 3 (HBM3), μετά τις επιτυχείς δοκιμές πιστοποίησης από την Nvidia. Η εξέλιξη αυτή, την οποία αναφέρει η Seoul Economic Daily επικαλούμενη ανώνυμες πηγές του κλάδου, αυξάνει τις προσδοκίες ότι τα επερχόμενα τσιπ HBM3E της Samsung θα πληρούν επίσης τα αυστηρά πρότυπα της Nvidia.

Τα τσιπ HBM είναι ζωτικής σημασίας στην τρέχουσα έκρηξη της τεχνητής νοημοσύνης λόγω του εξαιρετικού εύρους ζώνης μνήμης και της αποδοτικότητάς τους, που επιτρέπουν ταχύτερη επεξεργασία δεδομένων και βελτιωμένη απόδοση σε εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Αυτά τα τσιπ υποστηρίζουν τις υψηλές υπολογιστικές απαιτήσεις των φορτίων εργασίας AI, όπως η βαθιά μάθηση και η εκπαίδευση νευρωνικών δικτύων, παρέχοντας ταχεία πρόσβαση σε μεγάλα σύνολα δεδομένων και μειώνοντας την καθυστέρηση.

Η πρόοδος αυτή σηματοδοτεί ένα σημαντικό βήμα για τη Samsung, η οποία νωρίτερα φέτος αντιμετώπισε προκλήσεις με τα τσιπ HBM της όσον αφορά τη θερμότητα και την κατανάλωση ενέργειας, εμποδίζοντάς τα να περάσουν τις δοκιμές της Nvidia για χρήση σε επεξεργαστές AI. Αντίθετα, η SK Hynix, ένας εγχώριος ανταγωνιστής, προμηθεύει με επιτυχία την Nvidia με τσιπ HBM3 από τον Ιούνιο του 2022 και άρχισε να στέλνει τσιπ HBM3E στην Nvidia στα τέλη Μαρτίου. Επιπλέον, η Micron έχει ανακοινώσει σχέδια να προμηθεύσει την Nvidia με τσιπ HBM3E.

Η τήρηση των προτύπων της Nvidia είναι κρίσιμη για τους κατασκευαστές HBM, καθώς η Nvidia ελέγχει περίπου το 80% της παγκόσμιας αγοράς GPU για εφαρμογές AI. Η επιτυχία σε αυτόν τον τομέα είναι απαραίτητη για τη διατήρηση του ανταγωνιστικού πλεονεκτήματος, την ενίσχυση της φήμης και την αύξηση των κερδών στον άκρως ανταγωνιστικό κλάδο των τσιπ μνήμης.

Διέρρευσαν τα χαρακτηριστικά Ray Tracing στις επερχόμενες GPU RDNA 4 της AMD, από τον συνήθη ύποπτο @Kepler_L2. Αυτά τα χαρακτηριστικά αναμένεται επίσης να αποτελέσουν μέρος της υβριδικής αρχιτεκτονικής RDNA 3 + RDNA 4 RT για το PS5 Pro, που θα κυκλοφορήσει είτε αργότερα φέτος είτε στις αρχές του επόμενου έτους. Τα δεδομένα που διέρρευσαν υποδηλώνουν σημαντική εστίαση στην εξέλιξη της τεχνολογίας ray tracing, έναν τομέα στον οποίο η AMD παραδοσιακά υστερεί έναντι της Nvidia.

Τα βασικά χαρακτηριστικά από το φύλλο δεδομένων που διέρρευσε περιλαμβάνουν «Double Ray Tracing Intersect Engine», «RT Instance Node Transform», «64B RT Node», «Ray Tracing Tri Pair Optimization» και «BVH Footprint Improvement». Αυτές οι βελτιώσεις υποδηλώνουν σημαντικές βελτιώσεις τόσο στην ακρίβεια όσο και στην απόδοση για το Ray Tracing. Για παράδειγμα, το «Double Ray Tracing Intersect Engine» και το «64B RT Node» αναμένεται να βελτιώσουν σημαντικά την αποδοτικότητα και την ακρίβεια των υπολογισμών ray tracing, καθιστώντας ενδεχομένως τις GPU της AMD πολύ πιο ανταγωνιστικές σε αυτόν τον κρίσιμο τομέα.

Η ανάγκη για αυτές τις βελτιώσεις υπογραμμίζεται από το σημερινό χάσμα επιδόσεων μεταξύ της AMD και της Nvidia σε φόρτους εργασίαςRay Tracing. Ενώ η αρχιτεκτονική RDNA 3 της AMD, η οποία παρουσιάζεται στην Radeon RX 7900 XTX, υπερέχει στις επιδόσεις σε μορφή raster, δυσκολεύεται να συμβαδίσει με την παλαιότερη RTX 3090 Ti της Nvidia στο Ray Tracing. Η επερχόμενη αρχιτεκτονική RDNA 4 στοχεύει να αντιμετωπίσει αυτή τη διαφορά, παρέχοντας μια πιο αποδοτική και ανταγωνιστική λύση Ray Tracing που θα μπορούσε να καλύψει το χάσμα με την Nvidia.

Οι ευρύτερες επιπτώσεις αυτών των εξελίξεων θα μπορούσαν να είναι σημαντικές τόσο για τα παιχνίδια όσο και για τις επαγγελματικές εφαρμογές. Οι βελτιωμένες δυνατότητες Ray Tracing υπόσχονται πιο ρεαλιστικό φωτισμό και σκιές στα παιχνίδια, ενώ ωφελούν επίσης τομείς όπως το animation και το CAD που βασίζονται σε μεγάλο βαθμό στην απόδοση υψηλής πιστότητας. Με τις mainstream GPU RDNA 4 που φημολογείται ότι θα αποκαλυφθούν στη CES του επόμενου έτους, η AMD είναι έτοιμη να κάνει μια ισχυρή δήλωση στην αγορά GPU, τονίζοντας τη δέσμευσή της να διευρύνει τα όρια της απόδοσης και της πιστότητας των γραφικών.

Η τελευταία APU Ryzen AI 9 HX 370 «Strix Point» της AMD με βάση το Zen 5 έχει σημειώσει σημαντικό αντίκτυπο στα πρόσφατα benchmarks, επιτυγχάνοντας βαθμολογία 2010 βαθμών, σε μονό πυρήνα, στο Cinebench R23. Αυτή η επίδοση ξεπερνά την τρέχουσα κορυφαία κινητή CPU της Intel, την Core Ultra 9 185H «Meteor Lake», η οποία σημειώνει 1935 βαθμούς στην ίδια δοκιμή.

Ο Ryzen AI 9 HX 370 επέδειξε επίσης εντυπωσιακές δυνατότητες πολλαπλών πυρήνων, συγκεντρώνοντας 23302 πόντους, ξεπερνώντας σημαντικά τους 17147 πόντους του Core Ultra 9 185H. Τα αποτελέσματα αυτά αναδεικνύουν τις εξελίξεις της AMD στην επεξεργασία ενός και πολλών πυρήνων, τοποθετώντας την APU Strix Point ως έναν τρομερό αντίπαλο στην αγορά των κινητών CPU.

Ενώ η Intel διατηρεί το προβάδισμά της με τον Core i9-14900HX της κατηγορίας επιτραπέζιων υπολογιστών 55W, διαθέτοντας βαθμολογίες μονού και πολλαπλού πυρήνα 2193 και 30411 πόντους αντίστοιχα, η νέα APU της AMD παρουσιάζει σημαντική πρόοδο στην κάλυψη του χάσματος επιδόσεων. Επιπλέον, ο δικός της επεξεργαστής Ryzen 9 7945HX3D της AMD ξεπερνά τη νέα APU με βάση τον Zen 5 στην απόδοση πολλαπλών πυρήνων με 32782 πόντους, αν και υπολείπεται στην απόδοση ενός πυρήνα με βαθμολογία 1935 πόντους.

Αυτά τα αποτελέσματα των συγκριτικών δοκιμών υπογραμμίζουν τη δέσμευση της AMD να παρέχει επεξεργαστές υψηλών επιδόσεων που είναι σε θέση να αμφισβητήσουν την κυριαρχία της Intel τόσο σε εφαρμογές ενός όσο και σε εφαρμογές πολλαπλών πυρήνων. Καθώς πλησιάζει η κυκλοφορία της APU Ryzen AI 9 HX 370 «Strix Point», θα είναι ενδιαφέρον να δούμε πώς αυτά τα benchmarks μεταφράζονται σε πραγματικές επιδόσεις και πώς επηρεάζουν τις επιλογές των καταναλωτών στην αγορά φορητών υπολογιστών υψηλών προδιαγραφών.

Το 2024 αναμένεται να είναι μια χρονιά ορόσημο στην τεχνολογία, με τις εξελίξεις της Microsoft να καθιστούν τους φορητούς υπολογιστές Windows σοβαρούς ανταγωνιστές των MacBook της Apple. Τα νέα τσιπ Snapdragon της Qualcomm έχουν ήδη κάνει σημαντικά βήματα προόδου, αλλά τώρα η AMD μπαίνει στη μάχη με τα τσιπ Strix Point Ryzen AI, που βασίζονται στην ολοκαίνουργια αρχιτεκτονική Zen 5. Κατά τη διάρκεια μιας πρόσφατης διήμερης εκδήλωσης στο Λος Άντζελες, η AMD παρουσίασε τις δυνατότητες αυτών των τσιπ, υποστηρίζοντας ότι ξεπερνούν τις επιδόσεις των επεξεργαστών M3 και M3 Pro της Apple.

Η παρουσίαση της AMD τόνισε το ανταγωνιστικό πλεονέκτημα των νέων της τσιπ Ryzen, δηλώνοντας ότι υπερέχουν στην πολυδιεργασία, την επεξεργασία εικόνας, την τρισδιάστατη απόδοση και τα παιχνίδια. Καυχώμενη για την αύξηση της ταχύτητας κατά 15% σε σχέση με τον M3 Pro στο Cinebench και τη δυνατότητα τροφοδοσίας έως και τεσσάρων οθονών, η AMD τοποθετεί τους επεξεργαστές της ως ανώτερες εναλλακτικές λύσεις. Επιπλέον, τα ενσωματωμένα γραφικά των τσιπ Ryzen φέρονται να υπερτερούν έναντι των επεξεργαστών της Qualcomm τρέχουσας γενιάς και της Intel τελευταίας γενιάς, με δυνατότητες να χειρίζονται παιχνίδια triple-A σε full HD.

Παρά αυτούς τους τολμηρούς ισχυρισμούς, η εκδήλωση προκάλεσε κάποιο σκεπτικισμό, καθώς η AMD δεν μπόρεσε να παράσχει πρακτικές αποδείξεις για τις δυνατότητες των τσιπ της. Πολλές από τις επιδείξεις AI δεν ήταν λειτουργικές και οι φορητοί υπολογιστές που παρουσιάστηκαν χρησιμοποιούσαν γραφικά της Nvidia αντί για τα ενσωματωμένα γραφικά της AMD. Οι εκπρόσωποι απέδωσαν αυτά τα ζητήματα στους φορητούς υπολογιστές επίδειξης που δεν αντιπροσωπεύουν το τελικό προϊόν και σε πιθανές προσαρμογές του BIOS, αφήνοντας χώρο για αμφιβολίες μέχρι να είναι διαθέσιμα τα τελικά προϊόντα για αξιολόγηση.

Αρχιτεκτονικά, οι νέες CPU Zen 5 αποτελούν σημαντική βελτίωση, προσφέροντας 16% περισσότερες εντολές ανά κύκλο ρολογιού σε σύγκριση με τις προηγούμενες γενιές. Αυτό αναμένεται να οδηγήσει σε ταχύτερες επιδόσεις χωρίς αυξημένες ταχύτητες ρολογιού. Η νέα αρχιτεκτονική GPU RDNA 3.5 υπόσχεται επίσης 19-32% περισσότερες επιδόσεις γραφικών ανά watt στα 15 watt, τυπικές για λεπτούς και ελαφρούς φορητούς υπολογιστές. Ωστόσο, η απροθυμία της AMD να συζητήσει λεπτομέρειες σχετικά με τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας, υποσχόμενη μόνο «ολοήμερη» διάρκεια ζωής της μπαταρίας, αφήνει ερωτήματα σχετικά με την πρακτική απόδοση αυτών των τσιπ.

Καθώς τα τσιπ Strix Point της AMD θα κυκλοφορήσουν στην αγορά στις 28 Ιουλίου με φορητούς υπολογιστές από την Asus, η βιομηχανία θα παρακολουθεί στενά για να δει αν αυτοί οι νέοι επεξεργαστές μπορούν να τηρήσουν τις υποσχέσεις τους και να αμφισβητήσουν πραγματικά την κυριαρχία των MacBook της Apple και των επιλογών της Qualcomm.

Όταν η AMD παρουσίασε επίσημα τους επεξεργαστές Ryzen με βάση τον Zen 5 για επιτραπέζιους και φορητούς υπολογιστές, η εταιρεία παρείχε μια εκτενή επισκόπηση της μικροαρχιτεκτονικής Zen 5 και των δυνατοτήτων αυτών των CPU. Ωστόσο, συγκεκριμένες λεπτομέρειες σχετικά με τα μεγέθη και τον αριθμό των τρανζίστορ δεν αποκαλύφθηκαν στον αμερικανικό Τύπο. Στη Γερμανία, οι εκπρόσωποι της AMD μοιράστηκαν αυτές τις κρίσιμες πληροφορίες με το HardwareLuxx, παρέχοντας βαθύτερες πληροφορίες για τη νέα σειρά.

Η μήτρα του σύνθετου πυρήνα «Eldora» της AMD, που αποτελεί μέρος των επεξεργαστών της σειράς Ryzen 9000, ενσωματώνει 8,315 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, σημαντικά περισσότερα από τα 6,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ του CCD Durango Zen 4. Παρά την αύξηση αυτή, η μήτρα Eldora, η οποία κατασκευάζεται με τη διεργασία N4P (κατηγορία 4nm) της TSMC, διατηρεί παρόμοιο μέγεθος μήτρας περίπου 71 mm² με τη μήτρα Durango, η οποία παράγεται με τη χρήση του κόμβου N5 (κατηγορία 5nm) της TSMC.

Η μονάδα επιταχυνόμενης επεξεργασίας (APU) της σειράς Ryzen 300 AI «Strix Point» έχει σημαντικά μεγαλύτερο μέγεθος μήτρας 232,5 mm² σε σύγκριση με τη μήτρα 178 mm² της σειράς Ryzen 7000 «Hawk Point 1». Αυτή η διαφορά μεγέθους οφείλεται στην προηγμένη αρχιτεκτονική και τον υψηλότερο αριθμό πυρήνων της Strix Point, η οποία διαθέτει τέσσερις πυρήνες Zen 5 και οκτώ πυρήνες Zen 5c με 36 MB cache L2+L3, σε σύγκριση με τους οκτώ πυρήνες Zen 4 και 24 MB cache L2+L3 της Hawk Point 1. Και οι δύο CPU παράγονται σε διεργασίες κατηγορίας 4 nm, αλλά οι βελτιωμένες δυνατότητες του Strix Point δικαιολογούν το μεγαλύτερο μέγεθος της μήτρας και το δυνητικά υψηλότερο κόστος.

Δεδομένου ότι η διεργασία N4P της TSMC χρησιμοποιείται από το 2022, κυρίως για την Apple και ενδεχομένως για άλλους πελάτες, οι αποδόσεις παραγωγής και η συνέπεια των επιδόσεών της είναι καθιερωμένες. Αυτό αναμένεται να βοηθήσει στη διαχείριση του κόστους παραγωγής της μεγάλης μήτρας Strix Point των 232,5 mm². Ο κόμβος N4P, που είναι μια έκδοση του N4 με βελτιωμένες επιδόσεις, συμβάλλει επίσης στην υψηλή απόδοση ισχύος, καθιστώντας την Strix Point την πιο αποδοτική σε ισχύ APU της AMD μέχρι σήμερα, αν και με αυξημένο κόστος παραγωγής.

Για να καλύψει τα mainstream και τα notebooks χαμηλότερης κατηγορίας, η AMD φέρεται να ετοιμάζει μια μικρότερη έκδοση της Strix Point με μειωμένο αριθμό πυρήνων. Αυτή η έκδοση στοχεύει να προσφέρει μια ισορροπία μεταξύ χαμηλότερου κόστους και υψηλότερης ενεργειακής απόδοσης, παρέχοντας μια ευέλικτη επιλογή για ένα ευρύτερο φάσμα καταναλωτών.