Η SK Hynix ανακοίνωσε την ανάπτυξη της πιο πρόσφατης καινοτομίας της στην τεχνολογία αποθήκευσης, τον SSD AI-PCB01 Gen5. Οι αναφερόμενες ταχύτητες διαδοχικής ανάγνωσης και εγγραφής του PCB01 της SK hynix ανέρχονται σε 14.000 MB/s και 12.000 MB/s, αντίστοιχα, τοποθετώντας τον σίγουρα στην κορυφή της λίστας των ταχυτήτων SSD, αν και όχι στην κορυφή, καθώς ανταγωνιστές όπως ο Crucial T705 αναφέρουν υψηλότερες ταχύτητες. Η παρουσίαση του SSD AI-PCB01 Gen5 αντικατοπτρίζει τη δέσμευση της SK Hynix να διευρύνει τα όρια της απόδοσης και της αξιοπιστίας στις λύσεις αποθήκευσης δεδομένων.

Ο SSD AI-PCB01 Gen5 βασίζεται στη διεπαφή PCIe 5.0, η οποία προσφέρει διπλάσιο εύρος ζώνης από τον προκάτοχό της PCIe 4.0. Αυτή η σημαντική αύξηση της ικανότητας μεταφοράς δεδομένων είναι ζωτικής σημασίας για εφαρμογές που απαιτούν επεξεργασία δεδομένων υψηλής ταχύτητας, όπως η τεχνητή νοημοσύνη, η μηχανική μάθηση και η ανάλυση δεδομένων μεγάλης κλίμακας. Η αυξημένη ταχύτητα και αποδοτικότητα του AI-PCB01 το καθιστούν ιδανική επιλογή τόσο για καταναλωτικά όσο και για επιχειρησιακά περιβάλλοντα, όπου η απόδοση έχει ύψιστη σημασία.

Εκτός από την εντυπωσιακή ταχύτητά του, ο SSD AI-PCB01 Gen5 ενσωματώνει προηγμένες τεχνολογίες για τη διασφάλιση της ακεραιότητας και της μακροζωίας των δεδομένων. Χαρακτηριστικά όπως οι βελτιωμένοι αλγόριθμοι διόρθωσης σφαλμάτων και η ενισχυμένη θερμική διαχείριση έχουν σχεδιαστεί για να διατηρούν τη βέλτιστη απόδοση και αξιοπιστία για παρατεταμένες περιόδους χρήσης. Αυτό καθιστά τον SSD μια στιβαρή λύση για εντατικούς φόρτους εργασίας και κρίσιμες εφαρμογές, όπου η ακρίβεια και η συνέπεια των δεδομένων είναι ζωτικής σημασίας.

Καθώς η SK Hynix ετοιμάζεται να διαθέσει στην αγορά τον SSD AI-PCB01 Gen5, η ανακοίνωση προκάλεσε σημαντικό ενδιαφέρον και προσμονή. Με τις πρωτοποριακές ταχύτητες και τα προηγμένα χαρακτηριστικά του, ο SSD AI-PCB01 Gen5 πρόκειται να επαναπροσδιορίσει τα όσα μπορούν να περιμένουν οι χρήστες από τις λύσεις αποθήκευσης, ανοίγοντας το δρόμο για ταχύτερες και αποδοτικότερες εμπειρίες υπολογισμού. Αυτή η καινοτομία σηματοδοτεί άλλο ένα ορόσημο στη συνεχή αποστολή της SK Hynix να ηγηθεί του κλάδου στην τεχνολογία αποθήκευσης υψηλών επιδόσεων.

Η επερχόμενη πλατφόρμα της σειράς 800 της Intel για τους επεξεργαστές Arrow Lake-S LGA-1851 διέρρευσε μέσω ενός νέου διαγράμματος, δίνοντας μια γεύση από το μέλλον των desktop επεξεργαστών της Intel. Η διαρροή υπογραμμίζει διάφορα βασικά χαρακτηριστικά και βελτιώσεις που έχουν σχεδιαστεί για τη βελτίωση των επιδόσεων, της συνδεσιμότητας και της συνολικής εμπειρίας του χρήστη. Καθώς η Intel συνεχίζει να καινοτομεί, η σειρά Arrow Lake-S αντιπροσωπεύει ένα σημαντικό βήμα προς τα εμπρός στην τεχνολογία των επιτραπέζιων υπολογιστών.

Το διάγραμμα που διέρρευσε αποκαλύπτει ότι η πλατφόρμα της σειράς 800 θα υποστηρίζει τη νέα υποδοχή LGA-1851 της Intel, σηματοδοτώντας μια αλλαγή από την τρέχουσα υποδοχή LGA-1700 που χρησιμοποιείται στις CPUs Alder Lake και Raptor Lake. Αυτή η νέα υποδοχή αναμένεται να φιλοξενήσει τις CPU Arrow Lake-S, οι οποίες αναμένεται να προσφέρουν σημαντικές βελτιώσεις στην επεξεργαστική ισχύ και την αποδοτικότητα. Τα βασικά χαρακτηριστικά της πλατφόρμας περιλαμβάνουν υποστήριξη μνήμης DDR5 αφήνοντας εκτός τις μνήμες DDR4, λωρίδες PCIe 5.0 και προηγμένα συστήματα παροχής ενέργειας, όλα με στόχο τη μεγιστοποίηση της απόδοσης τόσο για παιχνίδια όσο και για επαγγελματικές εφαρμογές.

Ένα από τα χαρακτηριστικά που ξεχωρίζουν στην πλατφόρμα της σειράς 800 είναι οι βελτιωμένες επιλογές συνδεσιμότητας. Το διάγραμμα υποδεικνύει τη συμπερίληψη της υποστήριξης Thunderbolt 5 και Wi-Fi 7, αντικατοπτρίζοντας τη δέσμευση της Intel να παρέχει λύσεις συνδεσιμότητας αιχμής. Αυτές οι εξελίξεις θα προσφέρουν ταχύτερους ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων και βελτιωμένες ασύρματες επιδόσεις, διασφαλίζοντας ότι οι χρήστες θα μπορούν να επωφεληθούν πλήρως από τις πιο πρόσφατες περιφερειακές συσκευές και τεχνολογίες δικτύου. Επιπλέον, η πλατφόρμα θα υποστηρίζει αυξημένο αριθμό θυρών USB 3.2, βελτιώνοντας περαιτέρω τη συνδεσιμότητα και την ευκολία για τους χρήστες.

Οι επεξεργαστές Arrow Lake-S, σε συνδυασμό με την πλατφόρμα της σειράς 800, πρόκειται να προσφέρουν μια στιβαρή και ευέλικτη υπολογιστική εμπειρία. Με έμφαση τόσο στις υψηλές επιδόσεις όσο και στα προηγμένα χαρακτηριστικά, αυτή η πλατφόρμα επόμενης γενιάς είναι έτοιμη να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις ενός ευρέος φάσματος χρηστών, από τους παίκτες που αναζητούν τους υψηλότερους ρυθμούς καρέ έως τους επαγγελματίες που απαιτούν αξιόπιστη και αποδοτική επεξεργαστική ισχύ για εντατικές εργασίες. Καθώς η Intel ετοιμάζεται να λανσάρει αυτή τη νέα πλατφόρμα, οι λεπτομέρειες που διέρρευσαν έχουν προκαλέσει σημαντικό ενθουσιασμό και προσμονή στην τεχνολογική κοινότητα.

;Eνας Σλοβένος λιανοπωλητής, η Funtech, καταχώρησε τέσσερις από τις πολυαναμενόμενες CPU της σειράς Ryzen 9000 της AMD για προπαραγγελία. Αυτό σηματοδοτεί την πρώτη ευκαιρία για τους καταναλωτές να εξασφαλίσουν την επόμενη γενιά των desktop επεξεργαστών Zen5, αν και οι αποστολές δεν θα ξεκινήσουν πριν από τις 2 Αυγούστου. Οι τιμές που αποκαλύφθηκαν υποδηλώνουν μια σημαντική αλλαγή, καθώς η νέα σειρά Ryzen 9000 φαίνεται να είναι πιο προσιτή κατά το λανσάρισμα σε σύγκριση με την προηγούμενη σειρά Zen4.

Η ναυαρχίδα των 16 πυρήνων Ryzen 9 9950X τιμολογείται στα 659,90 ευρώ, καθιστώντας την αισθητά φθηνότερη από τις αρχικές τιμές εκκίνησης των Ryzen 7900X και 7900X3D. Ο 12πύρηνος Ryzen 9 9900X θα πωλείται στη λιανική προς 499,90 ευρώ, ο 8πύρηνος Ryzen 7 9700X αναφέρεται στα 399,90 ευρώ και ο 6πύρηνος Ryzen 5 9600X έχει τιμή 309,90 ευρώ. Αυτές οι ανταγωνιστικές τιμές αναμένεται να προσελκύσουν σημαντική προσοχή, ειδικά αν αναλογιστεί κανείς τις κορυφαίες επιδόσεις και τα προηγμένα χαρακτηριστικά που αναμένονται από την αρχιτεκτονική Zen5.

Συγκρίνοντας αυτές τις τιμές με εκείνες των σειρών Ryzen 7000 και 7000X3D κατά την κυκλοφορία, η σειρά Ryzen 9000 προσφέρει περισσότερα αναλογικά με το κόστος κτήσης. Ο Ryzen 9 9950X, για παράδειγμα, είναι φθηνότερος από τον 7900X ή τον 7900X3D κατά την κυκλοφορία τους. Ωστόσο, οι τρέχουσες συνθήκες της αγοράς δείχνουν ότι η ναυαρχίδα 7950X3D διατίθεται τώρα προς 519 ευρώ, δηλαδή 90 ευρώ φθηνότερα από την επερχόμενη 9950X. Αυτή η διαφορά τιμής αναδεικνύει την τυπική πριμοδότηση που συνδέεται με τις νέες κυκλοφορίες, αλλά υποδηλώνει πιθανές αναπροσαρμογές των τιμών στο εγγύς μέλλον, ειδικά με τη σειρά 9000X3D που αναμένεται να φτάσει μέχρι τον Σεπτέμβριο.

Παρόλο που η στρατηγική τιμολόγησης φαίνεται ευνοϊκή συνολικά, ο 6πύρηνος Ryzen 5 9600X αντιμετωπίζει έντονο ανταγωνισμό από τον προκάτοχό του, τον 7600X, ο οποίος είναι επί του παρόντος κατά €120 φθηνότερος. Ωστόσο, δεδομένου ότι οι πληροφορίες αυτές προέρχονται από έναν μόνο λιανοπωλητή, η ευρύτερη δυναμική της αγοράς και οι πρόσθετες λίστες λιανοπωλητών θα αποσαφηνίσουν περαιτέρω το ανταγωνιστικό τοπίο. Καθώς η AMD συνεχίζει να καινοτομεί και να διευρύνει τα όρια της επεξεργαστικής ισχύος των επιτραπέζιων υπολογιστών, η σειρά Ryzen 9000 υπόσχεται να αποτελέσει έναν αξιόλογο ανταγωνιστή στην αγορά.

Το 2024 ήταν μια χρονιά ορόσημο για τους υπολογιστές με Windows, με την εισαγωγή των συστημάτων Copilot+ της Microsoft. Ενώ τα χαρακτηριστικά τεχνητής νοημοσύνης αυτών των νέων υπολογιστών έτυχαν χλιαρής υποδοχής, ο επεξεργαστής της Qualcomm, Snapdragon X Elite αναδείχθηκε , τοποθετώντας τελικά τα Windows on Arm ως μια αξιόπιστη εναλλακτική λύση έναντι των επεξεργαστών x86. Αυτή η στροφή είναι ιδιαίτερα ελκυστική για τους χρήστες που αναζητούν εκτεταμένη διάρκεια ζωής της μπαταρίας.

Παρά τους φιλόδοξους ισχυρισμούς της Qualcomm πριν από την κυκλοφορία ότι ο νέος Snapdragon X Elite θα χειριζόταν απρόσκοπτα παιχνίδια PC, οι αμφιβολίες για τις επιδόσεις του δεν έχουν διαλυθεί. Τα παιχνίδια, που συχνά αναπτύσσονται με γνώμονα συγκεκριμένες πλατφόρμες, παρουσιάζουν μοναδικές προκλήσεις όταν μεταφέρονται σε διαφορετικό υλικό. Αυτές οι αμφιβολίες δοκιμάστηκαν από το PCWorld, το οποίο συνέκρινε το νέο Surface Laptop 7 της Microsoft, που τροφοδοτείται από τον Snapdragon X Elite, με ένα Dell Inspiron 14 Plus 2-σε-1 που διαθέτει επεξεργαστή Intel Core Ultra και ενσωματωμένα γραφικά Intel Arc. Τα αποτελέσματα ανέδειξαν έντονες διαφορές στις επιδόσεις gaming.

Η ενσωματωμένη GPU Adreno X1 της Qualcomm, παρά τις πολλά υποσχόμενες προδιαγραφές της, δυσκολεύτηκε με πολλά δημοφιλή παιχνίδια PC. Τίτλοι όπως το "PUBG: Battlegrounds", το "Counter-Strike 2" και το "Diablo IV" αντιμετώπισαν σοβαρά προβλήματα εκκίνησης ή αστάθεια επιδόσεων στο Snapdragon X Elite. Αντίθετα, τα γραφικά Arc της Intel επέδειξαν πιο σταθερή απόδοση στους ίδιους τίτλους. Για παράδειγμα, το "Sid Meier's Civilization VI" έτρεξε με μέσο όρο 72,29 FPS στην Dell, ξεπερνώντας σημαντικά τα 21,47 FPS στο Surface Laptop 7.

Το θεμελιώδες ζήτημα έγκειται στην έλλειψη ανάπτυξης παιχνιδιών Arm-native. Ενώ το υλικό Snapdragon X της Qualcomm υπερέχει σε τυπικές εφαρμογές και προσφέρει μια στιβαρή εμπειρία Windows, οι επιδόσεις παιχνιδιών παραμένουν μειωμένες λόγω της εξάρτησης από την εξομοίωση. Το Arc της Intel, που επωφελείται από την εκτενέστερη υποστήριξη προγραμματιστών, παρέχει μια πιο αξιόπιστη πλατφόρμα παιχνιδιών. Όπως και να έχει, για τους παίκτες που επιθυμούν να εξισορροπήσουν την απόδοση και τη φορητότητα σε φορητούς υπολογιστές εισαγωγικού επιπέδου, οι προσφορές της Intel παραμένουν η καλύτερη επιλογή έναντι των πολλά υποσχόμενων αλλά προς το παρόν υποστηριζόμενων εναλλακτικών λύσεων της Qualcomm.

Ένα πρόσφατο δελτίο αποστολής αποκαλύπτει μια πιο αναβαθμισμένη έκδοση της φημολογούμενης AMD Strix Halo APU, η οποία φαίνεται να διαθέτει 128GB ενσωματωμένης μνήμης RAM. Αυτός ο φορητός επεξεργαστής, που έχει ήδη διαφημιστεί ως η ισχυρότερη APU που έχει αναπτύξει ποτέ η AMD, έχει εντοπιστεί μέσω του ιστότοπου παρακολούθησης τελωνειακών δεδομένων NewBid Data, παρουσιάζοντας την τελευταία αποστολή των πλακετών Maple Rev.B με ημερομηνία 27 Μαΐου.

Το συγκρότημα πλακετών "Maple", το οποίο προηγουμένως συνδεόταν με δοκιμαστικές πλακέτες Strix Halo, περιλαμβάνει τώρα την Maple Rev.B, η οποία αντικαθιστά τις προηγούμενες πλακέτες Maple Rev.A που διέθεταν 32GB και 64GB μνήμης RAM. Το TDP 120W που σημειώθηκε σε προηγούμενες εκδόσεις παραμένει σταθερό σε αυτή την τελευταία παραλλαγή. Η προσθήκη 128GB RAM σηματοδοτεί ένα σημαντικό άλμα, υποδεικνύοντας τη δέσμευση της AMD να διευρύνει τα όρια της κινητής επεξεργαστικής ισχύος.

Παρά το γεγονός ότι η AMD δεν επιβεβαιώνει επίσημα το Strix Halo, πολλές διαρροές έχουν εδραιώσει την ύπαρξή του στα μάτια της τεχνολογικής κοινότητας. Η Strix Halo APU αναμένεται να είναι ένα πακέτο πολλαπλών τσιπ που θα χρησιμοποιεί τη διασύνδεση die-to-die Infinity Fabric της AMD. Φέρεται να συνδυάζει 16 πυρήνες CPU Zen 5, με δυνατότητα turbo ταχύτητας έως 5,8 GHz και 64MB L3 cache, με έως 40 πυρήνες GPU RDNA 3.5 και 32MB L4 "Infinity" cache. Επιπλέον, μια Μονάδα Νευρωνικής Επεξεργασίας (NPU) που παρέχει 70 TOPS ενισχύει περαιτέρω τις δυνατότητες AI, πληρώντας τα τρέχοντα πρότυπα "AI PC".

Οι εξαιρετικές προδιαγραφές, συμπεριλαμβανομένων των 128GB RAM και 120W TDP, υποδηλώνουν ότι η AMD δοκιμάζει τα όρια της APU για να μετρήσει τις επιδόσεις σε ακραίες συνθήκες. Ενώ αυτές οι προδιαγραφές μπορεί να φαίνονται υπερβολικές για τυπικές εφαρμογές παιχνιδιών, ευθυγραμμίζονται με τις ανάγκες των χρηστών ισχύος και των επαγγελματιών που ασχολούνται με τη δημιουργία περιεχομένου, τα φορτία εργασίας AI και την απόδοση 3D. Οι ισχυρές δυνατότητες του Strix Halo σε ένα συμπαγές σχήμα υποδηλώνουν επίσης πιθανή χρήση σε φορητούς υπολογιστές παιχνιδιών.

Αν και δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη ημερομηνία κυκλοφορίας ή επίσημη αναγνώριση της ύπαρξης του Strix Halo, η επικείμενη κυκλοφορία της αρχιτεκτονικής Zen 5 με το Strix Point τον Ιούλιο αυξάνει την προσμονή. Η τεχνολογική κοινότητα περιμένει με ανυπομονησία τις περαιτέρω εξελίξεις, ελπίζοντας ότι το Strix Halo θα ακολουθήσει σύντομα, φέρνοντας στην αγορά τις πρωτοποριακές του επιδόσεις.

Σε μια σημαντική στιγμή για τη βιομηχανία των υπολογιστών, η Microsoft και η Qualcomm συνεργάστηκαν για να λανσάρουν μια νέα γενιά φορητών υπολογιστών με Windows που τροφοδοτούνται από τις CPU Snapdragon X Elite της Qualcomm. Με την ονομασία Copilot+ PCs, οι συσκευές αυτές διαθέτουν αποκλειστικά χαρακτηριστικά που δεν θα είναι διαθέσιμα σε φορητούς υπολογιστές με Intel και AMD για μήνες. Αυτή η πρωτοβουλία αντιπροσωπεύει την πιο τολμηρή προσπάθεια της Microsoft να κάνει τα Windows on Arm μια mainstream επιτυχία.

Ιστορικά, οι φορητοί υπολογιστές με Windows on Arm αντιμετώπιζαν πολλές προκλήσεις, όπως προβλήματα συμβατότητας, χαμηλές επιδόσεις και υψηλές τιμές. Ωστόσο, τα συστήματα Snapdragon Elite X υπόσχονται μια ανατροπή με ισχυρές δυνατότητες Τεχνητής Νοημοσύνης, βελτιωμένη απόδοση εφαρμογών και ιδιαίτερα αυξημένη διάρκεια ζωής της μπαταρίας. Οι δοκιμές, που έγιναν από το Tomshardware.com, περιελάμβαναν περιήγηση στο διαδίκτυο σε φωτεινότητα 150 nits μέσω Wi-Fi, αποκάλυψαν εντυπωσιακά αποτελέσματα διάρκειας ζωής της μπαταρίας: έως 15 ώρες και 48 λεπτά στο HP Omnibook X και 14 έως 15,5 ώρες σε άλλα μοντέλα Snapdragon.

Παρά τις εξελίξεις αυτές, οι φορητοί υπολογιστές Snapdragon εξακολουθούν να υστερούν σε αντοχή μπαταρίας σε σχέση με τη σειρά MacBook της Apple. Για παράδειγμα, τα MacBook Pro 14 και 16, εξοπλισμένα με σημαντικά μεγαλύτερες μπαταρίες, άντεξαν πάνω από 17 ώρες σε παρόμοιες δοκιμές. Ωστόσο, κανένας από τους πρόσφατους φορητούς υπολογιστές Intel ή AMD που δοκιμάσαμε δεν ξεπέρασε το όριο των 14 ωρών, με κορυφαία μοντέλα όπως το Lenovo ThinkPad X1 Carbon και το Asus Zenbook 14 OLED να επιτυγχάνουν 13 ώρες και 45 λεπτά και 12 ώρες και 21 λεπτά, αντίστοιχα.

Ενώ οι φορητοί υπολογιστές με Snapdragon προσφέρουν σημαντική αύξηση της διάρκειας ζωής της μπαταρίας σε σύγκριση με τις τρέχουσες επιλογές Intel και AMD, δεν φτάνουν για να φέρουν την επανάσταση στην αγορά. Η επίτευξη μιας πραγματικά επαναστατικής αντοχής, ικανής να διαρκέσει δύο πλήρεις εργάσιμες ημέρες, παραμένει ένας φιλόδοξος στόχος. Παρ' όλα αυτά, για τους χρήστες που αναζητούν μια ισορροπία μεταξύ επιδόσεων και εκτεταμένης διάρκειας ζωής της μπαταρίας, οι νέοι φορητοί υπολογιστές Snapdragon X Elite αποτελούν μια συναρπαστική επιλογή στο εξελισσόμενο τοπίο των φορητών υπολογιστών.

Κατά τη διάρκεια της Computex 2024, ο CEO της Nvidia, Jensen Huang, αποκάλυψε πρωτοποριακές εξελίξεις για τις μελλοντικές εκδόσεις του Deep Learning Super Sampling (DLSS). Ο Huang ανακοίνωσε ότι οι επερχόμενες εκδόσεις του DLSS θα αξιοποιούν την Τεχνητή Νοημοσύνη για τη δημιουργία υφών, αντικειμένων, ακόμη και NPCs εντός του παιχνιδιού, βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση των παιχνιδιών στις GPU RTX. Αυτή η αλλαγή αποσκοπεί στη μείωση της ζήτησης στους πυρήνες shader, ενισχύοντας έτσι τους ρυθμούς καρέ και βελτιώνοντας την ποιότητα των αντικειμένων.

Η καινοτόμος τεχνολογία συμπίεσης υφών της Nvidia, η οποία χρησιμοποιεί νευρωνικά δίκτυα ΤΝ, υπόσχεται να βελτιώσει την ποιότητα των υφών, διατηρώντας παράλληλα διαχειρίσιμες απαιτήσεις VRAM. Αυτή η τεχνολογία θα μπορούσε να συμπιέσει τις υφές έως και 16x, σε σύγκριση με την παραδοσιακή αναλογία 8x.

Η επόμενη επανάληψη του DLSS θα επεκταθεί πέρα από τη δημιουργία καρέ, εισάγοντας τη δημιουργία περιουσιακών στοιχείων εντός του παιχνιδιού από το μηδέν, η οποία θα βελτιώσει την απόδοση και την πιστότητα των αντικειμένων. Ο Huang συζήτησε επίσης τον μελλοντικό ρόλο του DLSS στη δημιουργία NPCs που δημιουργούνται από AI, αναφερόμενος στις δυνατότητες του Nvidia ACE στη δημιουργία μοναδικών, διαδραστικών χαρακτήρων. Αυτές οι εξελίξεις υπογραμμίζουν το όραμα της Nvidia για βαθιά ενσωμάτωση της τεχνητής νοημοσύνης στην τεχνολογία παιχνιδιών, σηματοδοτώντας ένα σημαντικό άλμα προς τα εμπρός στον κλάδο.

Η AMD κατοχύρωσε πρόσφατα με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας έναν πρωτοποριακό σχεδιασμό GPU που χρησιμοποιεί μια ριζικά νέα προσέγγιση στην κατασκευή τσιπ γραφικών. Αυτός ο καινοτόμος σχεδιασμός διαθέτει 14 chiplets, τα οποία χωρίζονται σε διάφορα τμήματα, επιτρέποντας στην GPU να λειτουργεί ως μία ενιαία, ενοποιημένη μονάδα ή ακόμη και ως πολλαπλές GPU. Αυτή η πατέντα σηματοδοτεί μια σημαντική στροφή από τα παραδοσιακά μονολιθικά σχέδια κύβων, όπου ολόκληρη η GPU βρίσκεται σε ένα μόνο τσιπ.

Οι τρέχουσες GPU της AMD, όπως η Radeon RX 7800 XT, χρησιμοποιούν ήδη την αρχιτεκτονική chiplet για την κρυφή μνήμη τους, αλλά η κύρια GPU παραμένει ένα ενιαίο chip. Το νέο δίπλωμα ευρεσιτεχνίας περιγράφει λεπτομερώς μια πιο περίπλοκη ρύθμιση, όπου εννέα ξεχωριστές μήτρες GPU συνδυάζονται σε ένα πακέτο τσιπ. Οι απεικονίσεις της πατέντας αποκαλύπτουν ότι η GPU χωρίζεται σε τρία τμήματα, καθένα από τα οποία περιέχει ένα chiplet front-end και τρία shader engine dies που είναι υπεύθυνα για την επεξεργασία των γραφικών. Αυτές οι συστάδες επικοινωνούν με έναν επιλογέα λειτουργίας και μια μήτρα πολυμέσων, δημιουργώντας ένα εξαιρετικά διασυνδεδεμένο σύστημα.

Αυτός ο σχεδιασμός πολλαπλών chiplet ευθυγραμμίζεται με τις φήμες σχετικά με τις επερχόμενες GPU gaming RDNA 4 της AMD, συγκεκριμένα την Radeon RX 8900 XTX. Αν και η σειρά RDNA 4 φέρεται να έχει ακυρωθεί, η πατέντα, που ανακαλύφθηκε από το Tom's Hardware, επιβεβαιώνει ότι η AMD έχει αναπτύξει αυτή την ιδέα. Τα οφέλη ενός τέτοιου σχεδιασμού είναι σημαντικά. Η κατασκευή πολύπλοκων μονολιθικών κύβων είναι δαπανηρή και αποδίδει λιγότερα τσιπ ανά πλακέτα. Χωρίζοντας την GPU σε μικρότερα chiplets, η AMD μπορεί να βελτιώσει τις αποδόσεις κατασκευής και να μειώσει το κόστος. Αυτή η σπονδυλωτή προσέγγιση επιτρέπει επίσης τη μίξη διαφορετικών διαδικασιών κατασκευής, παρόμοια με τη στρατηγική της AMD με τις CPUs Ryzen.

Επιπλέον, αυτός ο σχεδιασμός προσφέρει επεκτασιμότητα. Η AMD μπορεί να παράγει διάφορα μοντέλα GPU ρυθμίζοντας τον αριθμό των συστοιχιών chiplet, από GPU εισαγωγικού επιπέδου με μία συστοιχία έως μοντέλα υψηλών προδιαγραφών με τρεις συστοιχίες. Αυτή η ευελιξία επιτρέπει στην AMD να στοχεύει πιο αποτελεσματικά σε διαφορετικά τμήματα της αγοράς. Το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας, που κατατέθηκε αρχικά τον Δεκέμβριο του 2022 και δημοσιεύθηκε τον Ιούνιο του 2024, υπογραμμίζει το μακροπρόθεσμο όραμα της AMD για την τεχνολογία GPU της. Παρόλο που οι λεπτομέρειες του RDNA 4 παραμένουν μυστικές, το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας αυτό υποδηλώνει ότι η AMD είναι έτοιμη να καινοτομήσει σημαντικά στο χώρο των GPU.

Καθώς αναμένουμε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με τις multi-chiplet GPUs της AMD, η προσοχή στρέφεται επίσης στις επερχόμενες CPUs της AMD με βάση το Zen 5 της σειράς Ryzen 9000, που θα κυκλοφορήσουν τον Ιούλιο του 2024. Αυτή η περίοδος υπόσχεται να είναι μια συναρπαστική περίοδος για τους λάτρεις της AMD και την ευρύτερη τεχνολογική κοινότητα.

Η Nvidia εξακολουθεί να κυριαρχεί στην αγορά GPU· η τελευταία έρευνα Steam Hardware Survey δείχνει ότι πάνω από το 76% της πίτας ανήκει στην Nvidia για τους gamers σε PC. Αξιοσημείωτο είναι ότι η high-end RTX 4090 της Nvidia, παρά την τιμή της, ήταν πιο δημοφιλής στο Steam από οποιαδήποτε GPU AMD Radeon. Συμπερασματικά, με το 0,99% των χρηστών του Steam να διαθέτουν μία, η κάρτα γραφικών RTX 4090 της Nvidia είναι πραγματικά η GPU του 1%. Η κορυφαία GPU μεταξύ των PC gamers είναι το πιο δημοφιλές μοντέλο της Nvidia, με το 6,01% των χρηστών του Steam να χρησιμοποιεί RTX 3060.

Πάνω από αυτό, οι πιο mainstream GPUs της AMD είναι η Radeon RX 580, στο 0,91% των συστημάτων των χρηστών, και η ναυαρχίδα της RX 7900 XTX, που βρέθηκε μόνο στο 0,41% των χρηστών του Steam. Αυτό καθιστά την RTX 4090 πάνω από 2,4 φορές πιο κοινή από την RX 7900 XTX, δείχνοντας την πλήρη κυριαρχία της Nvidia στην αγορά high-end. Είναι ενδιαφέρον ότι μια από τις ουσιαστικές συνεισφορές της AMD στη βάση χρηστών του Steam είναι η ολοκληρωμένη λύση γραφικών για το Steam Deck της Valve, η "AMD Custom GPU 0405", με μερίδιο αγοράς 0,80%. Αυτό θα την τοποθετούσε πάνω από τις GPU RTX 4050 της Nvidia για φορητούς υπολογιστές και τη δική της Radeon RX 6600 της AMD, δείχνοντας πόσο δημοφιλής έχει γίνει η φορητή συσκευή παιχνιδιών της Valve.

Η Nvidia προηγείται στις GPU, αλλά η AMD τα πηγαίνει καλύτερα στις CPU. Οι επεξεργαστές AMD τροφοδοτούν πλέον το 34,64% των συστημάτων των χρηστών του Steam, με μια ισχυρή τάση προς την αύξηση του αριθμού των πυρήνων: πάνω από το 70% των χρηστών του Steam έχουν έξι ή περισσότερους πυρήνες στη CPU τους. Αυτές οι διαμορφώσεις μνήμης έγιναν επίσης διαφορετικά γεμάτες για τους περισσότερους από υψηλότερες χωρητικότητες, με το 47,08% των παικτών να έχουν τις εγκαταστάσεις τους γεμάτες με 16GB RAM και το 28,72% να διαθέτουν 32GB. Τα δεδομένα αυτά υπογραμμίζουν την αλλαγή του προσώπου του υλικού για παιχνίδια PC, όπου η απόδοση και η χωρητικότητα αυξάνονται συνεχώς σε σημασία.

Μετά από 20 μήνες περικοπών, η Kioxia επανήλθε στην πλήρη παραγωγή χάρη στη βελτίωση των συνθηκών της αγοράς, σύμφωνα με την Trendforce. Η εταιρεία, η τέταρτη μεγαλύτερη κατασκευάστρια 3D NAND στον κόσμο, επιστρέφει στον ανταγωνισμό για μερίδιο της αγοράς, κάτι που θα μπορούσε να οδηγήσει σε μείωση των τιμών για τη μνήμη flash. Η Kioxia εξασφάλισε αναχρηματοδότηση ύψους 540 δισεκατομμυρίων γιέν (3.424 δισεκατομμύρια δολάρια) και νέα πιστωτική γραμμή αξίας ¥210 δισεκατομμυρίων ($1.332 δισεκατομμύρια) από τους δανειστές της.

Τον Ιούνιο, η Kioxia αύξησε την παραγωγή στο μέγιστο στις εγκαταστάσεις της Yokkaichi και Kitakami, που παράγουν μνήμη NAND flash. Οι περικοπές παραγωγής, οι οποίες ξεκίνησαν τον Οκτώβριο του 2022, ήταν απάντηση στη μειωμένη ζήτηση για τη μνήμη 3D NAND της Kioxia για smartphones, με τις μειώσεις να υπερβαίνουν το 30% στο αποκορύφωμά τους. Επιπλέον, η έναρξη λειτουργίας ενός νέου εργοστασίου στην τοποθεσία Kitakami έχει αναβληθεί από το 2023 για τουλάχιστον το 2025. Ωστόσο, η ζήτηση για 3D NAND άρχισε να ανακάμπτει λόγω της εξάντλησης των αποθεμάτων μνήμης και της αργής ανάκαμψης των αγορών smartphones και PC, που ξεκίνησε το δεύτερο εξάμηνο του 2023.

Η Kioxia ανέφερε καθαρά κέρδη ¥10.3 δισεκατομμυρίων ($65.284 εκατομμύρια) για το τρίμηνο Ιανουαρίου-Μαρτίου, σημειώνοντας το πρώτο κερδοφόρο τρίμηνο της σε έξι τρίμηνα. Το κερδοφόρο τρίμηνο και το πιο ευνοϊκό επιχειρηματικό περιβάλλον ώθησαν τις πιστωτικές τράπεζες να αναχρηματοδοτήσουν σημαντικά δάνεια και να δημιουργήσουν νέες πιστωτικές διευκολύνσεις. Η δανειακή σύμπραξη, συμπεριλαμβανομένων των Sumitomo Mitsui Banking, MUFG Bank και Mizuho Bank, έδειξε εμπιστοσύνη στην ανάκαμψη της Kioxia, αναχρηματοδοτώντας τα υπάρχοντα δάνεια και παρέχοντας νέα πίστωση. Επιπλέον, θα υποστηρίξουν την εταιρεία στην αναβάθμιση του εξοπλισμού που θα επιτρέψει τη μετάβαση στους επόμενους κόμβους 3D NAND.

Τον επόμενο μήνα, οι μεγαλύτεροι κατασκευαστές φορητών υπολογιστών αναμένεται να κυκλοφορήσουν μοντέλα με επεξεργαστές AMD Ryzen AI 300, βασισμένους στη νέα αρχιτεκτονική Zen 5 και γραφικά RDNA 3.5. Η αγωνία για την απόδοση αυτών των τσιπ είναι έντονη, καθώς αυτή είναι η πρώτη πραγματική ευκαιρία της AMD να κατακτήσει την ηγεσία στην απόδοση των κινητών συστημάτων από την Intel—κάτι που δεν έχει καταφέρει αποφασιστικά στο παρελθόν.

Σύμφωνα με τον γνωστό Κινέζο πληροφοριοδότη "金猪升级包" (μετάφραση: "Golden Pig Upgrade Pack"), υπήρχε ένα laptop στο περίπτερο της MSI στη Computex με έναν από τους νέους επεξεργαστές της AMD. Ο πληροφοριοδότης αναφέρει ότι η απόδοση των επεξεργαστών Ryzen AI 9 300-series σε single-core, multi-core και γραφικά είναι βελτιωμένη κατά περίπου 20% σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά. Αυτό υποδηλώνει αποτελέσματα Cinebench R23 πάνω από 2000 πόντους για έναν πυρήνα, 20000+ για όλους τους πυρήνες, καθώς και σκορ 3DMark Time Spy πάνω από 3600.

Τα αποτελέσματα του 3DMark Time Spy είναι ιδιαίτερα εντυπωσιακά, δεδομένου ότι η προηγούμενη γενιά GPU με αρχιτεκτονική RDNA 3, η Radeon 780M, έχει μέσο σκορ 3058 στα κινητά μέρη. Σε αυτό το πλαίσιο, ένα σκορ 3600+ είναι πραγματικά αξιοσημείωτο, ειδικά αν σκεφτούμε ότι τα υψηλότερα αποτελέσματα στα 3700 είναι από συστήματα που έχουν υπερχρονιστεί. Παράλληλα, οι βαθμολογίες του Cinebench R23 είναι εξίσου εντυπωσιακές, δεδομένου ότι τα TDP των επεξεργαστών Ryzen AI 300 δεν είναι ακόμα γνωστά, αλλά πιστεύεται ότι είναι χαμηλότερα από τα 157 watt που καταναλώνουν οι Core i9-14900HX και Core i9-13980HX της Intel.

Συνολικά, αν οι αριθμοί από τον Golden Pig Upgrade Pack είναι ακριβείς, φαίνεται ότι τα μέρη Ryzen AI 300 "Strix Point" θα αποτελέσουν ένα σημαντικό βήμα προόδου από τα Hawk Point. Και αυτά τα τεστ δεν περιλαμβάνουν καν την XDNA 2 NPU. Ανεξάρτητα από το πώς βλέπουμε τη σύγχρονη "AI", δεν υπάρχει αμφιβολία ότι η NPU αποτέλεσε κύριο άξονα της δουλειάς της AMD στους επόμενης γενιάς επεξεργαστές της, και η εταιρεία υπόσχεται την υψηλότερη απόδοση NPU από κάθε άλλον κατασκευαστή.

Στη σύγχρονη εποχή, οι SSD Gen5 προσφέρουν εκπληκτικές ταχύτητες ανάγνωσης/εγγραφής μαζί με αποδοτικότητα, αλλά το μόνο εμπόδιο που εμποδίζει τη μαζική υιοθέτησή τους είναι η υψηλή τους τιμή. Για παράδειγμα, ο MP700 Pro της Corsair, ο οποίος χρησιμοποιεί τον εξελιγμένο ελεγκτή SSD E26 της Phison, κοστίζει πολύ πάνω από τα 150 δολάρια, φτάνοντας μέχρι και τα 400 δολάρια αν επιλέξουμε την κορυφαία διαμόρφωση. Ωστόσο, με τον νέο ελεγκτή PS5031-E31T της Phison, η εταιρεία στοχεύει να έχει ως στόχο να κάνει τους PCIe 5 SSD πολύ πιο οικονομικούς, με κάποιες περικοπές, για τις οποίες θα μιλήσουμε στη συνέχεια.

Περνώντας στις προδιαγραφές, η Phison αναφέρει ότι ο νέος ελεγκτής E31T είναι ο πρώτος ελεγκτής SSD Gen5 χωρίς DRAM στον κόσμο, με αποτέλεσμα τη μείωση του κόστους. Ωστόσο, όσον αφορά τις επιδόσεις, ο E31T είναι πολύ δυνατός, αφού είναι η πρώτη mainstream πλατφόρμα "10 GB/s" της εταιρείας, με 4K random read και write IOPS που εκτιμάται στα 1.500K. Ο ελεγκτής είναι επίσης εξοπλισμένος με τέσσερα κανάλια NAND, κατασκευασμένος με βάση τη διαδικασία 7nm της TSMC και διαθέτει δύο πυρήνες Arm Cortex-R5.

Για την ενίσχυση των επιδόσεων, ο ελεγκτής E31T της Phison χρησιμοποιεί την ιδιόκτητη ECC engine έβδομης γενιάς που βασίζεται στο σχήμα κωδικοποίησης LPDC για να διασφαλίσει αυξημένες επιδόσεις και αξιοπιστία δεδομένων. Έτσι, με όλα αυτά τα χαρακτηριστικά, αναμένουμε ότι η κατηγορία των Gen5 SSD θα δει μια ώθηση στην εισροή σχετικά φθηνότερων προϊόντων, με τα περισσότερα από αυτά να χρησιμοποιούν πιθανότατα τον ελεγκτή E31T, δεδομένου ότι δεν έχουμε δει τους ανταγωνιστές να παρουσιάζουν μια παρόμοια πρόταση. Θα είναι ενδιαφέρον να δούμε τι είδους επιδόσεις θα έχουν οι SSD με τον συγκεκριμένο ελεγκτή όταν αυτοί κυκλοφορήσουν στις αγορές.

Όσον αφορά τις ημερομηνίες κυκλοφορίας και παραγωγής, η Phison αναφέρει ότι ο ελεγκτής PS5031-E31T αναμένεται να αποσταλεί μέχρι το τέταρτο τρίμηνο του 2024, οπότε ενδέχεται να δούμε τα καταναλωτικά προϊόντα να διατίθενται το πρώτο τρίμηνο του επόμενου έτους.