Το τσιπ Snapdragon X Elite PC που παρουσίασε πρόσφατα η Qualcomm προβάλλει φιλόδοξες αξιώσεις επιδόσεων έναντι των τσιπ της σειράς M3 της Apple και των επερχόμενων επεξεργαστών Meteor Lake 14ης γενιάς της Intel. Η εταιρεία ισχυρίζεται ότι η νέα της CPU, με την ονομασία Qualcomm Oyron, ξεπερνά τον κορυφαίο ανταγωνιστή συμβατό με ARM όσον αφορά την απόδοση της CPU σε ένα νήμα και είναι 21% ταχύτερη από την M3 στην απόδοση πολλαπλών πυρήνων.

Οι ισχυρισμοί αυτοί είναι σημαντικοί καθώς η Qualcomm επιδιώκει να καθιερωθεί ως βιώσιμος ανταγωνιστής στην αγορά των PC, στην οποία σήμερα κυριαρχούν η Intel και η Apple. Ο Snapdragon X Elite αναμένεται να τροφοδοτήσει φορητούς υπολογιστές από διάφορους κατασκευαστές, όπως οι Acer, Asus, Dell, HP, Honor, Lenovo, Microsoft Surface, Samsung και Mi, ξεκινώντας από τα μέσα του 2024.

Ο ανώτερος διευθυντής δημοσίων σχέσεων της Qualcomm, Sascha Segan, αναγνωρίζει ότι μπορεί να υπάρχουν διαφορές στις εμπειρίες λογισμικού μεταξύ των υπολογιστών με Snapdragon και εκείνων που τρέχουν macOS ή Windows, αλλά τονίζει ότι το υλικό παραμένει ένα σταθερό μέτρο. Υποστηρίζει ότι ο Snapdragon X Elite είναι "καλό υλικό" και παροτρύνει τους καταναλωτές να αναβάλουν την αγορά φορητών υπολογιστών μέχρι την κυκλοφορία των συσκευών με Snapdragon στα μέσα του 2024 για να βιώσουν την απόδοσή του από πρώτο χέρι.

Ο θόρυβος που περιβάλλει το Snapdragon X Elite είναι αισθητός και η επερχόμενη κυκλοφορία του θα αποτελέσει ένα κρίσιμο σημείο αναφοράς για την αξιολόγηση των δυνατοτήτων του έναντι των καθιερωμένων αντιπάλων του. Μόνο ο χρόνος θα δείξει αν οι τολμηροί ισχυρισμοί της Qualcomm μεταφράζονται σε κέρδη επιδόσεων στον πραγματικό κόσμο και αν ο Snapdragon X Elite θα καθιερωθεί ως υπολογίσιμη δύναμη στην αγορά των υπολογιστών.

Ο γνωστός επαγγελματίας επισκευαστής και δημιουργός περιεχομένου στο YouTube, NorthridgeFix, βρέθηκε αντιμέτωπος με ένα εντυπωσιακό πρόβλημα όταν έλαβε 19 κάρτες γραφικών GeForce RTX 4090 από έναν πελάτη. Σύμφωνα με το βίντεο που δημοσίευσε, η πλειονότητα αυτών των καρτών παρουσίαζε ραγίσματα στα PCB κοντά στο δάκτυλο συγκράτησης της κάρτας PCIe.

Αν και η προέλευση της ζημιάς δεν είναι αμέσως φανερή, το πρόβλημα των ραγισμένων PCB σε νέες, βαριές GPU φαίνεται να είναι ένα γενικότερο φαινόμενο. Ο NorthridgeFix αναρωτήθηκε για την αιτία των προβλημάτων, λέγοντας ότι για κάτι τέτοιο υπεύθυνοι μπορεί να είναι ο χρήστης, ο κατασκευαστής ο σχεδιαστής ή ακόμα η μη σωστή επιλογή υλικών (δεν άφησε και κάτι απέξω). Αναρωτήθηκε επίσης αν αυτή η παρτίδα ελαττωματικών καρτών Asus και Gigabyte (ρωγμές υπάρχουν μόνο στις πλακέτες Asus) θα μπορούσε να προέρχεται από έναν κατασκευαστή συστημάτων που δεν εφάρμοσε σωστή υποστήριξη στην GPU. Μια άλλη πιθανότητα ήταν ότι τα συστήματα PC παραδόθηκαν με εγκατεστημένες κάρτες γραφικών RTX 4090 και αντιμετωπίστηκαν πρόχειρα κατά τη μεταφορά (ποδόσφαιρο ή wrestling με τα κουτιά).

Η GeForce RTX 4090, μια κάρτα γραφικών εξαιρετικής ισχύος, κατασκευάζεται με PCB που αποτελείται από 12-15 στρώματα, με κάθε στρώμα φιλοξενώντας πολύπλοκα ηλεκτρικά στοιχεία. Στον έλεγχο των 19 καρτών, κάθε ρήγμα στο PCB διαγνώζοταν ως "no fix" λόγω του υψηλού κόστους επισκευής. Ο NorthridgeFix εκτιμά ότι οι κάρτες αυτές πιθανόν αγοράστηκαν μέσω eBay, με τον αγοραστή να ελπίζει σε εύκολη επισκευή και περαιτέρω πώληση με κέρδος. Όπως και να έχει, οι "νεκρές" κάρτες μπορούν να χρησιμοποιηθούν ως δωρητές εξαρτημάτων όπως καλύμματα, ανεμιστήρες, VRAM και άλλα, προωθώντας την ανακύκλωση. Όσον αφορά το εάν αυτές οι ρωγμές στα PCB μπορούν να επισκευαστούν, ο NorthridgeFix επισημαίνει ότι ο χρόνος και το κόστος επισκευής σε πολλαπλά στρώματα PCB δεν αξίζουν τον κόπο.

Το πρόβλημα των ρωγμών PCB σε κάρτες γραφικών φαίνεται να υπάρχει εδώ και καιρό, με επαγγελματίες όπως ο Louis Rossman να έχουν αναφέρει παρόμοια θέματα σε προηγούμενες περιπτώσεις. 

Όσοι σκοπεύουν να αποκτήσουν έναν φορητό υπολογιστή με επεξεργαστή Intel Core UItra και γραφικά Arc Graphics θα πρέπει να σημειώσουν ότι απαιτείται τουλάχιστον 16GB μνήμης RAM η οποία να είναι σε λειτουργία διπλού καναλιού.

Η Intel ανακοίνωσε τους νέους επεξεργαστές Meteor Lake, επικεντρωμένους στην ισχύ των γραφικών, υποσχόμενη αξιοπρεπή επίδοση στα 1080p για τους λάτρεις του gaming. Παρά τους μόλις οκτώ πυρήνες Xe LPG, η Intel υπόσχεται μέση αύξηση της τάχυτητας κατά 10% σε σχέση με τον αντίστοιχο επεξεργαστή AMD Ryzen 7 7840U.

Λόγω της έλλειψης ξεχωριστής framebuffer για τα γραφικά, η μονάδα γραφικών Core Ultra λειτουργεί με κοινόχρηστη μνήμη RAM, και για να επιτευχθούν οι στόχοι απόδοσης, απαιτείται τουλάχιστον 16GB μνήμης RAM σε λειτουργία διπλού καναλιού.

Ο εκπρόσωπος της Intel, Tom Petersen, υπογραμμίζει τη σημασία αυτών των προδιαγραφών για την εξασφάλιση μιας αρτιότατης εμπειρίας Arc graphics. Η Intel επιβάλλει αυτούς τους περιορισμούς μέσω των κατασκευαστών φορητών υπολογιστών για την εγγύηση της απόδοσης των γραφικών.

Οι εν λόγω περιορισμοί ενθαρρύνουν τους κατασκευαστές φορητών υπολογιστών να παραμείνουν στη σταθερή επιλογή τουλάχιστον 16GB μνήμης RAM σε λειτουργία διπλού καναλιού, αποφεύγοντας τις συχνές "εκπτώσεις" στη μνήμη που παρατηρούνται συχνά σε φορητούς υπολογιστές. Αυτός ο περιορισμός αναμένεται να οδηγήσει σε βελτιωμένη επίδοση και εμπειρία χρήστη για τους καταναλωτές.

Μια πρόσφατη ανακάλυψη ότι το overclocking των τελευταίων τσιπ της AMD ανατινάζει μια ασφάλεια, δηλώνοντας έτσι, ότι το τσιπ έχει υποστεί overclocking, οδήγησε σε ελαφρώς παραπλανητικούς ισχυρισμούς ότι αυτό θα ακυρώσει αυτόματα την εγγύηση των τσιπ για κάθε είδους βλάβη. Ωστόσο, η AMD διευκρίνισε στο Tom's Hardware ότι το overclocking των AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 (Storm Peak) και non-Pro lineup, που συγκαταλέγονται στους καλύτερους επεξεργαστές workstation, δεν ακυρώνει αυτόματα την εγγύηση του επεξεργαστή.

δήλωσε εκπρόσωπος της AMD στο Tom's Hardware.

Συνοψίζοντας, το overclocking του επεξεργαστή σας Ryzen Threadripper Pro 7000 ή non-Pro δεν θα ακυρώσει την εγγύηση - μόνο οι ζημιές που προκύπτουν άμεσα από το overclocking θα το κάνουν. Όπως πάντα, η AMD δεν είναι εναντίον του overclocking. Αν ήταν έτσι, δεν θα διαφήμιζε την υποστήριξη overclocking ως ένα από τα χαρακτηριστικά των πλατφορμών WRX90 και TRX50. Μόνο τα συστήματα OEM στερούνται υποστήριξης overclocking.

Το θέμα ήρθε στο προσκήνιο από ένα στιγμιότυπο οθόνης από τον χρήστη του X, David Huang (@hjc4869) δείχνοντας ένα disclaimer του BIOS από τον κατασκευαστή. Η δήλωση αποποίησης ευθυνών αναφέρει: "Η λειτουργία overclocking θα είναι πλέον μόνιμα ενεργοποιημένη για αυτόν τον επεξεργαστή και ουσιαστικά θα ακυρώσει την εγγύηση, όπως αναφέρθηκε προηγουμένως". Ωστόσο, υπάρχει κάποια απόχρωση σε αυτή την προειδοποίηση.

Ορισμένες μητρικές πλακέτες Threadripper έχουν δύο προειδοποιητικά μηνύματα: Το πρώτο είναι μια αντιγραφή της τυπικής προειδοποίησης PBO (Precision Boost Overdrive) της AMD και το δεύτερο είναι μια μονολεκτική προειδοποίηση από την κατασκευάστρια εταιρία. Για να είμαστε σαφείς, μόνο η PBO προέρχεται από την AMD. Ως εκ τούτου, η εταιρεία συνεργάζεται με τους συνεργάτες της για να καθαρίσει τυχόν παραβατικά προειδοποιητικά μηνύματα του BIOS από ODM (Original Design Manufacturers), επειδή δεν αντιπροσωπεύουν την επίσημη θέση της AMD σχετικά με το overclocking των τσιπ Ryzen Threadripper Pro 7000 και non-Pro.

Η παρουσία μυστικών ασφαλειών δεν είναι κάτι καινούργιο στους επεξεργαστές της AMD, ειδικά στα τσιπ HEDT και Pro workstation. Οι ασφάλειες υπήρχαν ήδη σε ορισμένους επεξεργαστές Ryzen Threadripper Pro 5000 WX-series (Chagall).

Η ενεργοποίηση του overclocking θα πυροδοτήσει μόνιμα την ασφάλεια, πράγμα που σημαίνει ότι η AMD θα γνωρίζει ότι, κάποια στιγμή, ο χρήστης έχει υπερχρονίσει τον επεξεργαστή. Ως συνήθως, η εγγύηση της AMD αποκλείει μόνο τις ζημιές από το overclocking. Εάν το τσιπ σας δεν είχε υποστεί ζημιά λόγω overclocking, η AMD θα το κάλυπτε. Φυσικά, η AMD δεν θα δώσει λεπτομέρειες για το πώς η κατασκευάστρια εταιρεία τσιπ καθορίζει αν ο "θάνατος" του επεξεργαστή προήλθε από κακό overclock. Σίγουρα δεν έχουμε ακούσει αναφορές ότι η AMD ανακαλεί τις εγγυήσεις για το Chagall λόγω του ότι απλώς ενεργοποίησε το overclocking, αλλά σημειώστε ότι αυτό είναι απλά ανεπίσημο.

Μπορείτε ακόμα να κάνετε overclock στους επεξεργαστές Ryzen Threadripper Pro 7000 και non-Pro, αλλά θα πρέπει να το κάνετε με δική σας ευθύνη. Εκτός αν πιέζετε αυτά τα chip Zen 4 στο μέγιστο για να σπάσετε τα παγκόσμια ρεκόρ, δεν νομίζουμε ότι θα έχετε προβλήματα. Δεν υπάρχει καμία πληροφορία για το αν η AMD θα προσθέσει αυτή την ασφάλεια σε μελλοντικούς καταναλωτικούς επεξεργαστές Ryzen. Τουλάχιστον, προς το παρόν, γνωρίζουμε ότι δεν υπάρχει. Το μόνο που μπορούμε να αναρωτηθούμε είναι αν η Intel έχει μια παρόμοια υλοποίηση στα τσιπ της.

To CAMM, ο ολοκαίνουργιος παράγοντας μορφής (form factor) για τη μνήμη RAM φορητών υπολογιστών, έγινε επίσημα πρότυπο JEDEC. Τώρα ονομάζεται επίσημα CAMM2 και η υιοθέτησή της από την JEDEC σημαίνει ότι είναι σχεδόν βέβαιο ότι θα χρησιμοποιηθεί περισσότερο στις επόμενες γενιές φορητών υπολογιστών, αντικαθιστώντας τον παλαιότερο παράγοντα μορφής SO-DIMM που χρησιμοποιούνταν για πάνω από δύο δεκαετίες.

Η CAMM ξεκίνησε ως ιδιόκτητη τεχνολογία που εισήγαγε η Dell με το φορητό υπολογιστή Precision 7670. Το κύριο πλεονέκτημα της CAMM έναντι της SO-DIMM είναι το λεπτό προφίλ της, το οποίο σύμφωνα με την Dell είναι 57% λεπτότερο από την SO-DIMM. Η Dell ισχυρίστηκε επίσης ότι θα μπορούσε να ξεπεράσει το φράγμα των 6.400MHz για τη μνήμη DDR5 SO-DIMM και να "κλιμακωθεί σε ολοένα και υψηλότερες ταχύτητες ρολογιού".

Ωστόσο, η ιδιόκτητη φύση της CAMM την έκανε πολύ χειρότερη από την SO-DIMM όσον αφορά την αναβάθμιση, καθώς η Dell ήταν η μόνη που κατασκεύαζε μνήμη CAMM. Εν τω μεταξύ, η μνήμη RAM SO-DIMM μπορεί να προμηθεύεται από αμέτρητες εταιρείες. Η CAMM2 επιλύει αυτό το ζήτημα, καθώς έχει τυποποιηθεί από την JEDEC, τον οργανισμό που ορίζει τις προδιαγραφές για μνήμες όπως η GDDR6, η HBM3 και η DDR5.

Οι προδιαγραφές CAMM2 περιλαμβάνουν δύο παραλλαγές: μία για DDR5 και μία για LPDDR5(X). Ειδικότερα, η CAMM2 θα καταστήσει δυνατή τη χρήση μη συγκολλημένης μνήμης LPDDR5(X) και θα μπορούσε επίσης να αποθαρρύνει τη χρήση συγκολλημένης μνήμης RAM DDR5. Ωστόσο, οι δύο παραλλαγές έχουν διαφορετικά pin-outs, οπότε δεν είναι δυνατή η χρήση της μίας παραλλαγής σε μητρική πλακέτα που είναι κατασκευασμένη για τον άλλο τύπο μνήμης RAM.

Ένα άλλο πλεονέκτημα της CAMM2 είναι ότι δεν είναι απαραίτητες πολλαπλές μονάδες μνήμης για την ενεργοποίηση της μνήμης διπλού καναλιού. Μια μόνο μονάδα CAMM2 μπορεί να γίνει έτσι ώστε να διαθέτει δύο κανάλια μνήμης, παρέχοντας μεγαλύτερο εύρος ζώνης μνήμης στην CPU και τα ενσωματωμένα γραφικά για μεγαλύτερες επιδόσεις. Η μνήμη SO-DIMM μπορεί πάντα να έχει μόνο ένα κανάλι ανά stick. Ωστόσο, σύμφωνα με την πηγή, σχεδιάζονται μονάδες CAMM2 και με ένα κανάλι μνήμης.

Αν και η CAMM2 θα είναι σίγουρα αρχικά πολύ πιο ακριβή από την SO-DIMM, καθώς είναι τόσο νέα, φαίνεται ότι θα γίνει το νέο πρότυπο για φορητούς υπολογιστές και άλλες φορητές συσκευές. Πιθανότατα θα χρειαστεί αρκετός χρόνος για να καταργηθεί σταδιακά το SO-DIMM και μπορούμε να περιμένουμε ότι η διάρκεια ζωής των δύο προτύπων θα έχει επικάλυψη για αρκετό καιρό.

Η MSI Japan απολογείται για προβλήματα στις αντλίες ψύξης της σειράς MAG Coreliquid E και προσφέρει στους πελάτες τη δυνατότητα επιλογής μεταξύ επιστροφής χρημάτων ή αντικατάστασης. Οι ελαττωματικές αντλίες παρουσιάζουν περισσότερο θόρυβο από ό,τι σχεδιάστηκε και επίσης η πτερωτή προσκρούει στην κοιλότητα με ταχύτητες άνω των 1.600 στροφών ανά λεπτό. Από αυτό επηρεάζονται τέσσερα μοντέλα, συμπεριλαμβανομένων των MAG Coreliquid E240 240mm και MAG Coreliquid E360 360mm.

Η εταιρεία αναφέρει πρόβλημα στην εσωτερική έλικα των αντλιών και επισημαίνει ότι πρόκειται για ζήτημα ελέγχου ποιότητας. Παρά το γεγονός ότι η σειρά πωλείται παγκοσμίως, η ανακοίνωση προήλθε μόνο από την MSI Japan, ενώ δεν έχει γίνει γνωστό αν τα ελαττωματικά μοντέλα περιορίζονται στην ιαπωνική αγορά. Οι πελάτες που αντιμετωπίζουν προβλήματα καλούνται να επικοινωνήσουν άμεσα με την εταιρεία για εξυπηρέτηση.

Το πρόβλημα αυτό δεν είναι η πρώτη περίπτωση αντικατάστασης AIO ψυκτρών από την MSI, καθώς το 2022 ανακάλεσε κάποια μοντέλα MAG Coreliquid R λόγω προβλημάτων απόφραξης. Στην περίπτωση αυτή, η ανάκληση αναρτήθηκε στην αμερικανική έκδοση του ιστότοπου της MSI και προσέφερε μόνο αντικαταστάσεις, χωρίς δυνατότητα επιστροφής χρημάτων.

Η MSI είναι σχετικά νεοεισερχόμενη στην αγορά υγρών ψυγείων AiO, παρουσιάζοντας τα πρώτα προϊόντα CoreLiquid τον Μάιο του 2020. 

Στο πλαίσιο του 2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), η Intel παρουσίασε σήμερα επαναστατικές τεχνολογίες που θα διαμορφώσουν το μέλλον της επεξεργασίας και επιβεβαίωσαν τη συνέχιση του Moore’s Law. Οι ερευνητές της Intel παρουσίασαν τη πρόοδό τους στα 3D στοίβαγμένα CMOS τρανζίστορ με οπίσθια τροφοδοσία και άμεσες οπίσθιες επαφές, επισημαίνοντας την ηγετική θέση της εταιρείας στους τρανζίστορ "gate-all-around."

Το PowerVia, μια τεχνολογία οπίσθιας παροχής ενέργειας, θα είναι έτοιμο για παραγωγή το 2024, ανοίγοντας νέους ορίζοντες στην αποτελεσματική παροχή ενέργειας. Επιπλέον, η Intel επέδειξε τη δυνατότητά της να ενσωματώσει επιτυχώς τρανζίστορ πυριτίου με τρανζίστορ GaN στον ίδιο δίσκο 300 χιλιοστών, παρουσιάζοντας τη λύση "DrGaN" για την παροχή ενέργειας.

Σημαντική προοπτική παρουσιάζει επίσης η έρευνα στους 2D τρανζίστορ χώρους, με την χρήση υλικών όπως το Transition Metal Dichalcogenide (TMD), καθώς και τον κατακόρυφο σωλήνα gate-all-around.

Ο Sanjay Natarajan, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής Έρευνας Συστατικών της Intel, τόνισε ότι οι καινοτομίες αυτές αποτελούν κρίσιμα βήματα για τη συνεχιζόμενη εξέλιξη του τομέα των επεξεργαστών, ενισχύοντας τη δυνατότητα της Intel να παρέχει πρωτοποριακές τεχνολογίες για την επόμενη γενιά φορητών υπολογιστών.

Η κορυφαία εταιρεία καρτών γραφικών, Nvidia, φαίνεται ότι προετοιμάζεται για την κυκλοφορία της νέας GeForce RTX 4090D, μια κάρτα σχεδιασμένη ειδικά για την απαιτητική κινεζική αγορά. Παρά τις διαρροές που αποκαλύπτουν πληροφορίες σχετικά με τα χαρακτηριστικά της, η Nvidia δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα το προϊόν, ενώ οι περιορισμοί του Υπουργείου Εμπορίου των ΗΠΑ σχετικά με ισχυρές GPU για την Κίνα δημιουργούν αβεβαιότητα για το μέλλον της.

Σύμφωνα με διαρροές από αξιόπιστες πηγές, η GeForce RTX 4090D βασίζεται στη GPU AD102-250 και φαίνεται να διαθέτει βασικό ρολόι 2280 MHz και boost ρολόι 2520 MHz. Παρόλο που αυτά τα χαρακτηριστικά υποδηλώνουν μειωμένο αριθμό CUDA πυρήνων, ακόμη πρόκειται για πληροφορίες που πρέπει να προσεγγίζονται με προσοχή, καθώς δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα.

Η κάρτα γραφικών αυτή σχεδιάζεται να προσφέρει εξαιρετική απόδοση, αλλά οι περιορισμοί που επιβάλλονται από τον κλάδο του εμπορίου μπορεί να την καθιστούν λιγότερο ισχυρή από τα αντίστοιχα μοντέλα για άλλες αγορές. Σύμφωνα με το BenchLife.info, η Nvidia περιορίζει τον συνολικό ισχύος γραφικών (TGP) στα 425W, ενώ κλειδώνει τις δυνατότητες overclocking για να αποτρέψει την υπερβολική απόδοση που θα μπορούσε να προκύψει από το overclocking.

Παρά τις διαφορετικές εκτιμήσεις για την επίσημη κυκλοφορία της RTX 4090D, πηγές αναφέρουν ότι οι εταίροι της Nvidia αναμένεται να λάβουν δείγματα της νέας GPU για δοκιμές σύντομα, ανοίγοντας τον δρόμο για νέες πληροφορίες σχετικά με τις προδιαγραφές της.

Παρόλο που υπάρχει η πιθανότητα η Nvidia να επιθυμεί να διαθέσει την κάρτα RTX 4090D στην Κίνα, οι περιορισμοί που επιβάλλονται από το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ για ισχυρές GPU στην Κίνα μπορεί να αποτελέσουν εμπόδιο. Προς το παρόν, οι τεχνολογικοί ενδιαφερόμενοι πρέπει να προσεγγίζουν τις πληροφορίες αυτές με επιφύλαξη, καθώς η έκβαση της κατάστασης εξαρτάται από πιθανούς νέους κανονισμούς εξαγωγής που μπορεί να θεσπιστούν από τις Ηνωμένες Πολιτείες πριν από την επίσημη κυκλοφορία του προϊόντος.

Ο δικτυακός τόπος CPSdrone και το αντίστοιχο κανάλι στο YouTube πραγματοποίησε ένα εντυπωσιακό εγχείρημα: την υποβρύχια 3D εκτύπωση. Δημιούργησαν έναν ειδικό εκτυπωτή, πιθανότατα βασισμένο στο Prusa i3, που θα μπορεί να λειτουργεί απόλυτα υποβρυχίως. Χρησιμοποίησαν διάφορα εποξικά για να στεγανοποιήσουν διάφορα μέρη για να αποτρέψουν το βραχυκύκλωμα και αντικατέστησαν κάποια μεταλλικά μέρη που διαβρώνονται γρήγορα με πλαστικά, και διατήρησαν την οθόνη και την τροφοδοσία εκτός του νερού.

Μετά τις τροποποιήσεις, δοκίμασαν τον 3D εκτυπωτή τους σε διάφορα περιβάλλοντα κάτω από το νερό, συμπεριλαμβανομένων ενός ενυδρείου και μιας δημόσιας πισίνας. Πραγματοποίησαν μία εβδομάδα πλήρων δοκιμών πριν μετακινηθούν στην πισίνα. Η 3D εκτύπωση κάτω από το νερό φαίνεται όχι μόνον εντυπωσιακή, αλλά έχει και πλεονεκτήματα. Χωρίς την ανάγκη ανεμιστήρων ψύξης, η ποιότητα των εκτυπώσεων αυξάνεται. Αν και αυτή δεν είναι η πρώτη φορά που η υποβρύχια 3D εκτύπωση προκαλεί ενδιαφέρον, μιας και είχε εφαρμοστεί και πάλι το 2021, για επισκευές υποθαλάσσιων αγωγών από την Kongsberg Ferrotech.

Ωστόσο, παρά τις προσπάθειές τους, η CPSdrone δεν κατάφερε να επιτύχει πλήρως την εκτύπωση μέσα στην πισίνα, όπως φαίνεται στην εικόνα του βίντεο. Πριν από τις δοκιμές στην πισίνα, ο εκτυπωτής λειτούργησε άψογα για μία ολόκληρη εβδομάδα κάτω από το νερό. Ωστόσο, κατά τη διάρκεια των δοκιμών στην πισίνα, ο κινητήρας άρχισε να παρουσιάζει προβλήματα λόγω - μαντέψτε - σκουριάς, η οποία φυσικά συσσωρεύεται σε κάθε υποβρύχιο περιβάλλον δοκιμών.

Στο τέλος του βίντεο, η CPSdrone συζητά επίσης μερικές βελτιώσεις που θα μπορούσαν να καταστήσουν τη διαδικασία πολύ πιο βιώσιμη, όπως η χρήση "αδιάβροχων κινητήρων".

Ένας διάσημος leaker στον χώρο της τεχνολογίας μοιράστηκε μερικές αποκαλυπτικές λεπτομέρειες σχετικά με τον επεξεργαστή Snapdragon 8 Gen 4, κάτι που φαίνεται περίεργο δεδομένου ότι μόλις πρόσφατα είδαμε σε λειτουργία τον Snapdragon 8 Gen 3. Ωστόσο, οι διαρροές μέχρι στιγμής έχουν επιβεβαιωθεί, κάνοντας την αναφορά αξιόπιστη.

Σύμφωνα με τον @Tech_Reve, η Qualcomm θα βασιστεί για άλλη μια φορά αποκλειστικά στην TSMC για την κατασκευή του επεξεργαστή Snapdragon 8 Gen 4, που βασίζεται στην τεχνολογία 3nm και αναμένεται το επόμενο έτος. Σύμφωνα με αναφορές, η εταιρεία επιλέγει ξανά την TSMC, καθώς σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει custom πυρήνες CPU Oryon και δεν θέλει να κινδυνεύσει από μείωση της ισχύος και της αποδοτικότητας με τη νέα σειρά πυρήνων. Μπορεί κανείς να πει ότι η Qualcomm απλώς δεν είναι πεπεισμένη για τα αποτελέσματα της Samsung σε θέματα επιδόσεων ή αποδόσεων.

Ωστόσο, μια στρατηγική προμηθειών διπλού επεξεργαστή εξακολουθεί να είναι εφικτή για το 2025, όταν θα κυκλοφορήσει ο Snapdragon 8 Gen 5, ενώ ο Snapdragon 8 Gen 4 για τη σειρά Galaxy θα παράγεται στα εργοστάσια της Samsung 3GAP. Τουλάχιστον, σύμφωνα με ένα Ταϊβανέζικο πρακτορείο ειδήσεων.

Η απόφαση της Qualcomm έχει νόημα, λαμβάνοντας υπόψη τη διακριτική διαφορά μεταξύ των επεξεργαστών Snapdragon 8 Gen 1 και Snapdragon 8+ Gen 1. Ο πρώτος παρήχθη από τη Samsung και αντιμετώπισε προβλήματα ψύξης και χαμηλής απόδοσης, ενώ η έκδοση Plus προήλθε από τα εργοστάσια της TSMC και αποδείχτηκε καλύτερος επεξεργαστής συνολικά.

Όσον αφορά τον Snapdragon 8 Gen 4, ο ανακοινωτής υποστηρίζει ότι θα φέρει εντυπωσιακή αποδόσεις στον κόσμο του Android χωρίς να καταναλώνει υπερβολική ενέργεια. Σε ένα σενάριο πολλαπλών πυρήνων, ο SD8 Gen 4, όπως λέγεται, θα ξεπεράσει τις 10.000 μονάδες στο Geekbench 6, ενώ η GPU Adreno 830 προσφέρει την ίδια κατανάλωση ενέργειας με τον Snapdragon 8 Gen 2 προσφέροντας εξαιρετικές επιδόσεις. Λέγεται ότι ολόκληρο το SoC καταναλώνει μόλις 8W.

Σε κάθε περίπτωση, ο Snapdragon 8 Gen 4 είναι ακόμα περίπου ένα χρόνο μακριά, οπότε πιθανόν να έχουμε περισσότερες λεπτομέρειες καθώς η πραγματική ανακοίνωση πλησιάζει.

Ο Robert, ένας φαν της τεχνολογίας - και από ό,τι φαίνεται και των ιδιοκατασκευών, αποφάσισε να υλοποιήσει το όνειρο του να δημιουργήσει ένα προσαρμοσμένο κουτί υπολογιστή με μια μοναδική προσθήκη· τα κινητικά μέρη. Η δημιουργία αυτού του έργου τέχνης περιλαμβάνει τη χρήση ξύλου, 3D-εκτυπωμένων γραναζιών και ακρυλικού, προσδίδοντας στο κουτί έναν χαρακτήρα κίνησης.

Ο Robert ανακάλυψε την τέλεια βάση στο Corsair Crystal 570X case, το οποίο επαναχρησιμοποίησε απομακρύνοντας τα γυάλινα πάνελ. Ένα εξωτερικό πλαίσιο από ξύλο δημιουργήθηκε με πολύγωνες εγκοπές, δίνοντας έναν μοντέρνο χαρακτήρα. Το μοντέλο Arduino Uno είναι ο "εγκέφαλος" πίσω από την κίνηση των επιμέρους μερών, χρησιμοποιώντας κώδικα από διάφορες πηγές για να κινεί τους κινητήρες. 

Η προσοχή στη λεπτομέρεια είναι εμφανής στα τρία διαφορετικά σχέδια κινητικών πανελ, καθώς και στην αποκαλυπτική αναφορά στον εμπνευστή του, τον κινητικό γλύπτη David C. Roy. Από τον απλό κινητικό σχεδιασμό με τρεις κυκλικές κινήσεις μέχρι τον πιο πολύπλοκο σχεδιασμό με 885 κινούμενα μέρη, ο Robert αποτύπωσε τη δημιουργικότητά του. 

Η επίδραση αυτού του έργου εκτείνεται πέρα από την προσωπική ικανοποίηση του δημιουργού. Η έμπνευση προήλθε από την ανακοίνωση της Cyberpower για τη σειρά Wild Kinetic, που δεν κυκλοφόρησε ποτέ. Ο Robert ανέλαβε την πρωτοβουλία και δημιούργησε κάτι μοναδικό. Το άρθρο καταγράφει όχι μόνο την τεχνική πτυχή, αλλά και το πάθος πίσω από τη δημιουργία ενός DIY κινητικού κουτιού PC.

Ένα κάπως αναμενόμενο αποτέλεσμα της απαγόρευσης εξαγωγής των GPU RTX 4090 στην Κίνα στις 17 Νοεμβρίου ήταν ότι οι κορυφαίες προτάσεις της AMD, για τις οποίες πρόσφατα κυκλοφόρησε η φήμη ότι σύντομα θα έχουν την ίδια μοίρα, πωλούνται ταχύτερα από όσο μπορεί να τις κατασκευάσει η AMD ή οι συνεργάτες της. Προβλέποντας τα χειρότερα, ορισμένοι κατασκευαστές ΟΕΜ, όπως η Dell, φέρονται να έχουν ήδη θέσει τους δικούς τους αυτοεπιβαλλόμενους περιορισμούς στην εξαγωγή τόσο των καρτών Radeon όσο και των καρτών Instinct στην Κίνα. Εν τω μεταξύ, insiders σε κανάλια χονδρικής δεν έχουν λάβει ακόμη καμία επίσημη προειδοποίηση ότι δεν μπορούν πλέον να πωλούν RX 7900 XTX ή XT σε DIY αγορές, ωστόσο οι πωλητές και οι καταναλωτές αισθάνονται μια επερχόμενη καταιγίδα και μη μπορώντας να αποκτήσουν την RTX 4090 αγοράζουν όσο το δυνατόν περισσότερες από τις high end Radeon.

Λέγεται ότι η παραγωγική ικανότητα της AMD για αυτό το απροσδόκητο κύμα πωλήσεων ήταν υποτονική και η προμήθεια σε κινέζους συνεργάτες πλακετών ήταν μικρή. Αυτή η έλλειψη εισερχόμενης καρτών Radeon RX 7900 XTX και XT, με περιορισμούς ή χωρίς, δημιουργεί έλλειψη καρτών στην Κίνα που αναμένεται να επηρεάσει το υπόλοιπο του 4ου τριμήνου του 2023 και μεγάλο μέρος του 1ου τριμήνου του 2024. Καθώς δεν αναμένονται άμεσοι περιορισμοί για τις κορυφαίες κάρτες της AMD, είναι πιθανό να αντιδράσουν και να αυξήσουν τις εξαγωγές για να καλύψουν τη ζήτηση, ωστόσο αυτό θα μπορούσε να είναι επικίνδυνο αν η AMD προσπαθεί να αποφύγει να τη στοχοποίηση από τις Αμερικάνικες αρχές.