Πρόσφατα ήρθαν στο φως περισσότερες φήμες γύρω από τις προδιαγραφές της Nvidia GeForce RTX 5090, οι οποίες παρουσιάζουν την κάρτα γραφικών ως μια σημαντική αναβάθμιση σε σχέση με την καλύτερη κάρτα που έχει να προσφέρει η Nvidia αυτή τη στιγμή. Στην πραγματικότητα, οι υποτιθέμενες βελτιώσεις αφήνουν την επίδοξη ναυαρχίδα μπροστά από την RTX 4090 κατά 70%.

Ενώ η ημερομηνία κυκλοφορίας της Nvidia GeForce RTX 5090 δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα, αυτό δεν έχει εμποδίσει πιθανά ψήγματα πληροφοριών σχετικά με το σχεδιασμό της να "διαφύγουν" από τα κεντρικά γραφεία της πράσινης ομάδας. Αυτές οι διαρροές μπορεί επίσης να μας δώσουν κάποιες ενδείξεις για το πόσο ισχυρή θα είναι η σειρά GeForce RTX 5000 στο σύνολό της.

Σύμφωνα με τον χρήστη του Chiphell και αξιόπιστο πληροφοριοδότη της Nvidia, panzerlied, "η κλίμακα [της RTX 5090] αυξάνεται κατά 50%, το εύρος ζώνης μνήμης αυξάνεται κατά 52%, η cache αυξάνεται κατά 78%, ενώ υπάρχει αύξηση της συχνότητας κατά 15% και βελτίωση κατά 1,7X". Σε μεταγενέστερη ανάρτηση διευκρινίστηκε ότι "αυτό είναι για σύγκριση με [την Nvidia GeForce RTX 4090], όχι για σύγκριση με την AD102".

Ενώ αυτές οι αλλαγές είναι κάπως μυστικές, οι υποθέσεις μας για το τι "κλίμακα", "cache", "συχνότητα" και "βελτίωση" ευθυγραμμίζονται με την εκτίμηση του δικτυακού τόπου Videocardz. Αρκεί να πούμε ότι, αν αυτές οι προδιαγραφές ισχύουν, η RTX 5090 διαμορφώνεται ως ένας περισσότερο από άξιος διάδοχος της RTX 4090.

Παρόλο που το Ινστιτούτο Ηλεκτρολόγων και Ηλεκτρονικών Μηχανικών (IEEE) δεν έχει ακόμη επικυρώσει επίσημα την προδιαγραφή Wi-Fi 7 (802.11be), η τεχνολογία βγαίνει στην αγορά. Η Intel έχει ήδη παρουσιάσει τους πρώτους ελεγκτές και προσαρμογείς Wi-Fi 7, οι οποίοι θα κυκλοφορήσουν στην αγορά σε διάφορες μορφές φέτος.

Η Intel απαριθμεί επί του παρόντος δύο προσαρμογείς M.2-2230 draft Wi-Fi 7 (όπως παρατήρησε ο @ghost_motley τον Intel BE200 και τον Intel BE202. Και οι δύο προσαρμογείς υποστηρίζουν ροές 2x2 TX/RX, χρησιμοποιούν τις ζώνες 2,4 GHz, 5 GHz και 6 GHz και ο BE200 έχει μέγιστη ταχύτητα 5 Gbit/s, η οποία είναι σημαντικά χαμηλότερη από τη μέγιστη ταχύτητα μεταφοράς που υποστηρίζεται από το πρότυπο. Οι ακριβείς διαφορές μεταξύ των δύο εξαρτημάτων είναι άγνωστες προς το παρόν, αλλά η Intel ισχυρίζεται ότι το BE200 είναι προ-πιστοποιημένο Wi-Fi 7. Τόσο το BE200 όσο και το BE202 της Intel υποστηρίζουν διεπαφές PCIe και USB και μπορούν να χρησιμοποιηθούν για μητρικές κάρτες desktop και φορητούς υπολογιστές.

Το BE200 θα χρησιμοποιηθεί από την επερχόμενη μητρική κάρτα Gigabyte Aorus Z790 Master X (PCB revision 1.2), όπως παρατήρησε ο @momomo_us. Εν τω μεταξύ, ορισμένες άλλες εκδόσεις της πλατφόρμας θα χρησιμοποιούν το Wi-Fi 7 QCNCM865 της Qualcomm (PCB rev. 1.0) και τα Wi-Fi 7 MT7927, RZ738 της MediaTek (PCB rev. 1.1). Για να επωφεληθούν από το Wi-Fi 7, οι χρήστες θα πρέπει επίσης να χρησιμοποιούν δρομολογητές και σημεία πρόσβασης συμβατά με το Wi-Fi 7.

Το Wi-Fi 7 υπόσχεται μέγιστο αθροιστικό ρυθμό μετάδοσης 40 Gbit/s, τοποθετώντας το ως πιθανό διάδοχο του ενσύρματου Ethernet για την πλειονότητα των χρηστών

Για την επίτευξη αυτών των εντυπωσιακών ρυθμών, το Wi-Fi 7 θα αξιοποιήσει τρεις ζώνες συχνοτήτων: 2,40 GHz, 5 GHz και 6 GHz, θα επεκτείνει το πλάτος καναλιού στα 320 MHz και θα ενσωματώσει 4096-QAM. Ωστόσο, πολλές συσκευές-πελάτες θα λειτουργούν πιθανότατα με χαμηλότερες ταχύτητες, όπως δείχνει το παράδειγμα BE200 της Intel.

Η τεχνολογία θα βασιστεί επίσης στα θεμέλια που έθεσαν οι προκάτοχοί της. Θα υποστηρίζει υποχρεωτικά χαρακτηριστικά όπως το MU-MIMO (Multi-User Multiple-Input Multiple-Output) και το OFDMA (Orthogonal Frequency-Division Multiple Access), τα οποία εισήχθησαν και υποστηρίχθηκαν από τα Wi-Fi 6 και Wi-Fi 6E. Αυτές οι βελτιώσεις αναμένεται να βελτιστοποιήσουν την αποδοτικότητα και τη χωρητικότητα των ασύρματων συνδέσεων.

Η Intel οραματίστηκε αρχικά την εφαρμογή του Wi-Fi 7 σε εργασίες που απαιτούν εύρος ζώνης, ιδίως σε ακουστικά επαυξημένης πραγματικότητας (AR) και εικονικής πραγματικότητας (VR) που χρησιμοποιούν την τεχνολογία WiGig της Intel. Ενώ η IEEE σχεδιάζει να υιοθετήσει επίσημα την προδιαγραφή IEEE 802.11be μέχρι το 2025, η Intel και άλλοι είναι αισιόδοξοι για τις επιδόσεις της τεχνολογίας και έχουν ήδη κυκλοφορήσει τους πρώτους ελεγκτές και προσαρμογείς που συμμορφώνονται με το Wi-Fi 7.

Τούτου λεχθέντος, θα περάσουν πιθανώς χρόνια μέχρι οι συσκευές Wi-Fi 7 να γίνουν πανταχού παρούσες. Η πλήρης πιστοποίηση των προδιαγραφών δεν αναμένεται μέχρι κάποια στιγμή το 2024, ενώ η μεγάλη εξάπλωση των συμβατών συσκευών-πελατών θα γίνει μετά από αυτό. Έτσι, αν αγοράσατε πρόσφατα έναν δρομολογητή Wi-Fi 6 ή 6E, θα πρέπει να σας εξυπηρετεί καλά προς το παρόν. Αλλά σε ένα ή δύο χρόνια, ίσως θελήσετε να εξετάσετε το ενδεχόμενο αναβάθμισης - ειδικά αν έχετε ανάγκη για ασύρματη ταχύτητα και επιθυμείτε να είστε στην αιχμή της καταναλωτικής τεχνολογίας.

Ο κινέζικος δικτυακός τόπος ECSM, απέκτησε έναν επεξεργαστή Intel Core i5-14600K και τον δοκίμασε σε διάφορα CPU benchmarks. Η μονάδα είχε κάπως καλύτερες επιδόσεις από τον άμεσο προκάτοχό του, τον Core i5-13600K, με κόστος την υψηλότερη τάση και κατανάλωση ενέργειας. Εν τω μεταξύ, αυτά τα πρώιμα αποτελέσματα των δοκιμών πρέπει να λαμβάνονται με επιφύλαξη, καθώς πιθανότατα έχουμε να κάνουμε με υλικό προ-παραγωγής.

Ο Core i5-14600K της Intel ανήκει στην οικογένεια επεξεργαστών "Raptor Lake Refresh". Φέρει έξι πυρήνες Raptor Cove υψηλής απόδοσης που λειτουργούν σε βασικό ρολόι 3,50 GHz και έως 5,30 GHz turbo (+200 MHz σε σχέση με τον προκάτοχό του) μαζί με οκτώ ενεργειακά αποδοτικούς πυρήνες Gracemont που λειτουργούν έως 4,0 GHz (+100 MHz). Όπως και ο άμεσος προκάτοχός της, ο Core i5-13600K, η νέα CPU διαθέτει 24 MB L3 cache και έχει PBP 125W. Εν τω μεταξύ, η νέα μονάδα έχει τάση πυρήνα 1,2 V, ενώ ο πρόγονός της είναι ευχαριστημένος με 1,14 V.

Οι δημοσιογράφοι της ECSM δοκίμασαν τη νέα CPU στα Cinebench R23, Cinebench 2024 και CPU-Z. Τα κέρδη απόδοσης που επιτυγχάνονται από τον Core i5-14600K της Intel σε σύγκριση με τον Core i5-13600K της εταιρείας κυμαίνονται από 2,5% έως 10,3%, ανάλογα με το benchmark. Εν τω μεταξύ, η CPU κατανάλωσε 160W ισχύος κατά τη διάρκεια του benchmarking. Ωστόσο, υπάρχουν ορισμένα πράγματα που πρέπει να έχετε κατά νου εδώ.

Επιδόσεις του Intel Core i5-13600K σε σχέση με τον Core i5-14600K 

Η κάρτα γραφικών GeForce RTX 4070 12 GB της NVIDIA βρίσκεται αντιμέτωπη με την AMD Radeon RX 7800 XT που κυκλοφόρησε πρόσφατα και οι συνεργάτες της NVIDIA στο οικοσύστημα της κάρτας σχεδιάζουν να δράσουν, αναφέρει το Moore's Law is Dead. Εμφανίστηκε στο διαδίκτυο μια καταχώρηση για μια κάρτα γραφικών προσαρμοσμένου σχεδιασμού της GIGABYTE, η RTX 4070 Gaming OC στη τιμή των 549 δολαρίων, αποκλίνοντας από την τιμή MSRP της SKU των 599 δολαρίων, γεγονός που υποδηλώνει πώς θα μπορούσε να μοιάζει γενικά η νέα τιμολόγηση της RTX 4070.

Στα 549 δολάρια, η RTX 4070 θα εξακολουθούσε να πωλείται με ένα premium 50 δολαρίων σε σχέση με την RX 7800 XT, πιθανώς στηριζόμενη στην καλύτερη ενεργειακή απόδοση και σε χαρακτηριστικά όπως το DLSS 3. Οι συνεργάτες της NVIDIA θα μπορούσαν εναλλάξ να τιμολογήσουν το βασικό προϊόν προσαρμοσμένου σχεδιασμού RTX 4070 κάτω από την MSRP στις δημοφιλείς διαδικτυακές πλατφόρμες λιανικής πώλησης και δεν προβλέπουμε μια επίσημη μείωση τιμών που θα ισχύει για όλες τις μάρκες, αναγκάζοντάς τις όλες να μειώσουν τις τιμές τους στα 549 δολάρια. Θα μπορούσαμε επίσης να δούμε τους συνεργάτες της NVIDIA να αναθεωρούν την τιμολόγηση για το RTX 4060 Ti, το οποίο αντιμετωπίζει έντονο ανταγωνισμό από το RX 7700 XT.

Στοχεύοντας να δώσει στους σχεδιαστές έναν τρόπο να διευκολύνουν την είσοδό τους στο οικοσύστημα RISC-V, η Milk-V ανέπτυξε το Mars CM ως αντικαταστάτη RISC-V για υπολογιστικές μονάδες Raspberry Pi. Δεν είναι μυστικό ότι η αρχιτεκτονική συνόλου εντολών (ISA) RISC-V κερδίζει συνεχώς δημοτικότητα μεταξύ των σχεδιαστών και το Mars CM δίνει τώρα στους ενδιαφερόμενους προγραμματιστές έναν εύκολο τρόπο πρόσβασης στα πλεονεκτήματα της RISC-V σε έναν οικείο form factor.

Καθώς η ISA RISC-V επεκτείνεται σε νέες εφαρμογές, όπως οι υπολογιστικοί πυρήνες κατηγορίας διακομιστή ή η διανυσματική κρυπτογραφία, πολλοί προγραμματιστές αναζητούν τρόπους χρήσης ενός συστήματος RISC-V χωρίς να επαναπροσδιορίσουν πλήρως τις διεπαφές που χρησιμοποιούν. Ως εκ τούτου, το Mars CM αξιοποιεί το γνωστό αποτύπωμα του Raspberry Pi Compute Module ως σημείο εκκίνησης και προσφέρει στους σχεδιαστές τη δυνατότητα να ενσωματώσουν το RISC-V σε έργα που κανονικά θα βασίζονταν σε ένα Raspberry Pi με βάση το Arm.

Αυτό το άρθρο αναλύει τις γνωστές προδιαγραφές του Mars CM για να δώσει στους σχεδιαστές μια αίσθηση του πού θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί ως αντικαταστάτης του Pi. Επιπλέον, θα εξετάσουμε τη δυναμική RISC-V της Milk-V που οδήγησε σε αυτή την ανακοίνωση για το Mars CM.

Mars CM: Η νέα υπολογιστική μονάδα RISC-V

Στον πυρήνα του Mars CM βρίσκεται ο Starfive JH7110, ένα 64-bit RISC-V SoC που προσφέρει τετραπύρηνη απόδοση έως και 1,5 GHz. Μια ενσωματωμένη GPU και ένα πλούσιο σύνολο περιφερειακών εξασφαλίζουν ότι το τσιπ αποδίδει σε πολύ υψηλούς ρυθμούς για την επεξεργασία εικόνας ή άλλες υπολογιστικές εφαρμογές. Επιπλέον, το ενσωματωμένο gigabit Ethernet PHY μειώνει την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού για τυχόν backplanes για τη διασύνδεση με την πλακέτα.

Ένα από τα πιο αξιοσημείωτα (και πιο άμεσα εμφανή) χαρακτηριστικά της μονάδας είναι η ομοιότητά της με τα CM του Raspberry Pi. Αυτή η ομοιότητα εκτείνεται πέρα από την απλή μίμηση του form factor, αλλά επιτρέπει επίσης στους σχεδιαστές να χρησιμοποιούν "κλασικές" πλακέτες IO για την παροχή Ethernet, USB και πολλών άλλων IO.

Το Mars CM συμπληρώνει τον υπολογιστή Milk-V Mars single-board computer (SBC) και, ως εκ τούτου, προσφέρεται σε εκδόσεις 2 GB, 4 GB και 8 GB με και χωρίς Wi-Fi. Καθώς η πλακέτα υιοθετείται ευρύτερα, είναι πιθανό το σύστημα να προσφέρει σημαντικά περισσότερη υποστήριξη λογισμικού.

Η Milk-V προσθέτει στο πλούσιο οικοσύστημα RISC-V

Το Mars ή Mars CM δεν είναι η πρώτη απόπειρα της Milk-V στον τομέα των υπολογιστών RISC-V. Στην πραγματικότητα, το ευρύτερο χαρτοφυλάκιο της Milk-V περιλαμβάνει αρκετά γνωστά συστήματα RISC-V για να διευκολύνει τη μετάβαση στην ISA. Το Milk-V Pioneer επιτρέπει την εγγενή ανάπτυξη RISC-V σε ένα επιτραπέζιο σύστημα που χρησιμοποιεί έναν επεξεργαστή SOPHON 2 GHz, ενώ το Milk-V Duo απευθύνεται σε υπολογιστικές εφαρμογές που απαιτούν μικρό form factor.

Ανάμεσα στις πλατφόρμες Pioneer και Duo βρίσκονται οι πλατφόρμες Mars και Mars CM, οι οποίες έχουν κατασκευαστεί για να παρέχουν υπολογιστική υποστήριξη για μια ποικιλία εφαρμογών. Επιπλέον, ο Milk-V Vega χρησιμοποιεί επεξεργαστές RISC-V ως μεταγωγέας δικτύου 10 Gb. Παρόλο που ο RISC-V μπορεί να μην έχει φτάσει τους επεξεργαστές Arm ή x86 όσον αφορά το συνολικό μερίδιο αγοράς, εταιρείες όπως η Milk-V βοηθούν να κλείσει το χάσμα.

Διευκόλυνση της υιοθέτησης RISC-V

Στην περίπτωση της προσθήκης υποστήριξης RISC-V, μπορεί να είναι δύσκολο να προσδιοριστεί αν η μετάβαση σε RISC-V θα προσφέρει αρκετά οφέλη ώστε να αντισταθμίσει τον χρόνο ανάπτυξης. Η δυνατότητα απόρριψης της επεξεργασίας RISC-V σε παλαιά συστήματα δίνει στους σχεδιαστές πολύ μεγαλύτερη ευελιξία στην επιλογή ISA, ενώ ο οικείος παράγοντας μορφής μειώνει το κόστος για τους φοιτητές και τους ερασιτέχνες που αναπτύσσουν προγράμματα RISC-V.

Μια νεοσύστατη επιχείρηση τεχνολογίας έχει προβάλει εντυπωσιακούς ισχυρισμούς για την καινοτόμο αποθήκευση με βάση κεραμικά νανοστρώματα. Η Cerabyte ισχυρίζεται ότι θα διαταράξει την αγορά αποθήκευσης αξίας 500 δισεκατομμυρίων δολαρίων μειώνοντας το TCO αποθήκευσης στο κέντρο δεδομένων κατά 75%. Πιο συγκεκριμένα, οι οδικοί χάρτες της, σκιαγραφούν τις κασέτες CeraMemory (2025-30) που αποθηκεύουν μεταξύ 10 PB και 100 PB, και την CeraTape (2030-35) με χωρητικότητα έως και 1 EB ανά ταινία. Σύμφωνα με τη νεοσύστατη εταιρεία, αυτές οι νέες μορφές είναι έτοιμες να αντιμετωπίσουν τα παραδείγματα πυκνότητας, απόδοσης και πρόσβασης, καθώς και τις απαιτήσεις κόστους και βιωσιμότητας των κέντρων δεδομένων.

Η Cerabyte, μια γερμανική startup εταιρεία αποθήκευσης, δημοσίευσε μια περίληψη από την επερχόμενη παρουσίασή της στο 2023 Storage Developer Conference στο Fremont της Καλιφόρνια. Εδώ, για πρώτη φορά, θα περιγράψει λεπτομερώς πώς θα παρουσιάσει το CeraMemory με ανόργανα νανοστρώματα, χρησιμοποιώντας κεραμικά πάχους 50-100 ατόμων για την αποθήκευση πληροφοριών. Η κλιμάκωση της κεραμικής τεχνολογίας αποθήκευσης δεδομένων από τα 100nm σε μεγέθη bit των 3nm θα κλιμακώσει την αντίστοιχη πυκνότητα δεδομένων από GB/cm2 σε μονάδες που μετριούνται σε TB/cm2, εκτιμά η Cerabyte.

Για την εγγραφή δεδομένων στο CeraMemory, η Cerabyte αναφέρει ότι μια δέσμη λέιζερ ή μια δέσμη σωματιδίων δομεί πίνακες δεδομένων παρόμοιους με τους κώδικες QR. Η ανάγνωση των δεδομένων μπορεί να γίνει με εξοπλισμό που χρησιμοποιεί τεχνικές μικροσκοπικής απεικόνισης υψηλής ανάλυσης ή μικροσκοπία δέσμης ηλεκτρονίων. Αρχικά, δεν θα υπάρχει ανάγκη για δέσμες σωματιδίων/ηλεκτρονική μικροσκοπία, καθώς αυτές οι τεχνολογίες θα απαιτηθούν μόνο αργότερα στους χάρτες πορείας στις υψηλότερες πυκνότητες.

Έτσι, οι χωρητικότητες φαίνονται εντυπωσιακές, αλλά τι γίνεται με τις επιδόσεις; Στην περίληψή της από την παρουσίαση "Ceramic Nano Memory - Data Storage for the Yottabyte Era", η Cerabyte αναφέρει ότι η τεχνολογία της μπορεί να διαβάζει και να γράφει δεδομένα σε ταχύτητες κατηγορίας GB/s. Αυτές οι τεχνολογίες ανάγνωσης/εγγραφής είναι "χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας", σύμφωνα με τη νεοσύστατη εταιρεία αποθήκευσης.

Μια άλλη φαινομενικά εξαιρετική εγγενής ιδιότητα της κεραμικής αποθήκευσης είναι η διαφημιζόμενη ανθεκτικότητα και μακροζωία των μέσων. Στον ιστότοπό της, η Cerabyte αναφέρει ότι τα μέσα της μπορούν να διαρκέσουν "5.000+ χρόνια" και ότι τα αποθηκευμένα δεδομένα μπορούν να εξασφαλίσουν "ένα ευρύ φάσμα θερμοκρασιών από -273°C (-460°F) έως 300°C (570°F)". Έχουμε χρησιμοποιήσει εισαγωγικά εδώ, καθώς πρόκειται για εξαιρετικά στοιχεία. Επιπλέον, καυχιέται ότι το CeraMemory είναι ανθεκτικό σε διαβρωτικά, όξινα, ραδιενεργά περιβάλλοντα και διαταραχές από ηλεκτρομαγνητικό παλμό.

Το Blocks and Files έχει κάποιες πληροφορίες σχετικά με τις δύο μορφές αποθήκευσης που αναφέρθηκαν παραπάνω. Η πρώτη λύση Cerabyte, το CeraMemory, θα διατίθεται ως κασέτα που θα περιέχει φύλλα με κεραμικές επιστρώσεις. Αν κοιτάξετε προσεκτικά τα αποθηκευμένα δεδομένα, θα μοιάζουν με "οιονεί διάτρητες κάρτες σε νανοκλίμακα". Αυτός θα μπορούσε να είναι ένας άλλος τρόπος για να περιγράψετε έναν μικροσκοπικό κωδικό QR.

Εν τω μεταξύ, η CeraTape (2030-35) προδίδει τον τύπο του μέσου αποθήκευσης στο όνομά της. Αυτές οι ταινίες δεδομένων θα έχουν υπόστρωμα πάχους 5 μm με κεραμική επίστρωση πάχους 10 nm. Η άφιξη αυτών των πολυστρωματικών ταινιών θα οδηγήσει σε πυκνότητες κλίμακας TB/cm2.

Η Cerabyte δηλώνει ότι συνεργάζεται στενά με σημαντικούς παίκτες σε συναφείς τεχνολογικούς/κατασκευαστικούς τομείς. Η παρουσίασή της στο 2023 Storage Developer Conference, το οποίο θα πραγματοποιηθεί μεταξύ 18 και 21 Σεπτεμβρίου, φαίνεται ότι θα είναι μια από αυτές που θα πρέπει να παρακολουθήσετε.

Ένα τσιπ Intel Core Ultra 7 155H εντοπίστηκε για πρώτη φορά μέσω μιας καταχώρησης στο Geekbench σήμερα το πρωί (όπως δοκιμάστηκε σε ένα φορητό υπολογιστή HP Spectre x360 2-in-1), ακολουθούμενο από διάφορες άλλες υποτιθέμενες mobile SKU "Meteor Lake" που δημοσιεύτηκαν από τον λογαριασμό Bilibili της Golden Pig Upgrade. Το προαναφερθέν Core Ultra 7 155H αναφέρθηκε, μαζί με τις προσθήκες των υψηλότερων μοντέλων Core Ultra 9 185H και Core Ultra 7 165H. Η Intel φέρεται να παίζει με τις ονομασίες των προϊόντων της - δείγματα engineering samples που φέρουν τις ονομασίες 1002H και 1003 διέρρευσαν νωρίτερα αυτό το καλοκαίρι. Ένα χαμηλότερο chip Core Ultra 5 125H προέκυψε επίσης από μια άλλη νέα καταχώρηση στο Geekbench, που βρίσκεται στο εσωτερικό ενός HP OMEN Transcend Gaming Laptop επόμενης γενιάς.

Οι επεξεργαστές Meteor Lake με προσανατολισμό για φορητούς υπολογιστές αναμένεται να φτάσουν με μια ενημερωμένη τεχνολογία iGPU -πολύ πιθανόν Xe-LPG (Alchemist), με έως 128 πυρήνες ΕΕ- αλλά από τις τελευταίες καταχωρήσεις του Geekbench λείπουν συγκεκριμένες πληροφορίες σχετικά με τις μονάδες επεξεργασίας γραφικών, ενσωματωμένες ή διακριτές, που χρησιμοποιούνται από τους αξιολογούμενους φορητούς υπολογιστές HP. Δύο καταχωρίσεις του Geekbench Core Ultra 7 155H επιβεβαιώνουν ένα βασικό ρολόι στα 3,8 GHz με δυνατότητα ενίσχυσης που ανεβάζει τον ρυθμό σε περίπου 4,8 GHz. Βλέπουμε μετρήσεις 16 πυρήνων και 22 νημάτων - η εσωτερική διαμόρφωση φαίνεται να αποτελείται από 6 πυρήνες P-Cores, 8 πυρήνες E-Cores και 2 πυρήνες χαμηλότερης ισχύος που φιλοξενούνται μέσα στη μήτρα του SoC. Η καλύτερη βαθμολογία Geekbench 6.1 που σημείωσε ο Core Ultra 7 155H περιελάμβανε 2294 πόντους σε έναν πυρήνα και 12749 πόντους σε πολλούς πυρήνες. Μια αξιολόγηση του VideoCardz τοποθετεί αυτό το τσιπ για κινητά με καλή παρέα:

"Η βαθμολογία του σε έναν πυρήνα το τοποθετεί πάνω από τις επιτραπέζιες CPU AMD Ryzen 7 5800X και Intel Core 13400. Οι επιδόσεις πολλαπλών πυρήνων είναι στην πραγματικότητα υψηλότερες από τον Core i9-12900 non-K ή τον Threadripper PRO 3955WX".

Η Gigabyte κυκλοφόρησε νέο firmware και μια ενημερωμένη έκδοση του λογισμικού Gigabyte Control Center (GCC) για τις Intel μητρικές της εταιρείας για την επίλυση ενός ιδιόμορφου σφάλματος που καταστρέφει το SPD (serial presence detect) στις μονάδες μνήμης DDR5. Ευτυχώς, το πρόβλημα επηρεάζει μόνο τις πληροφορίες στο SPD και δεν θα βλάψει την ακεραιότητα των μονάδων μνήμης.

Υπήρξαν κάποιες αναφορές χρηστών στην κοινότητα Baidu Tieba στην Κίνα σχετικά με επίμονα προβλήματα μνήμης με μητρικές κάρτες Gigabyte που βασίζονται σε chipsets της Intel της σειράς 600 και 700. Μετά από ένα μήνα χρήσης, ένας χρήστης δήλωσε πώς η μητρική του κάρτα Z790 Aorus Elite AX σταμάτησε να ανιχνεύει μία από τις μονάδες μνήμης DDR5. Όταν τελικά την έκανε να αναγνωρίσει τη μονάδα μνήμης, εμφάνιζε ότι είχε χωρητικότητα 384 GB, κάτι που ήταν ξεκαρδιστικό και τρομακτικό ταυτόχρονα. Αργότερα, ένα από τα προφίλ XMP του κιτ μνήμης εξαφανίστηκε και στη συνέχεια το προφίλ DDR5-6000 είχε αντικαταστήσει τους χρονισμούς του σε 1-36-104-194. Σύμφωνα με τον χρήστη, είχε αντικαταστήσει τους "ελαττωματικούς" χρονισμούς της μνήμης, αλλά το αποτέλεσμα ήταν το ίδιο. Το πρόβλημα ήταν ακανόνιστο. Άλλοτε εμφανιζόταν μετά από ένα μήνα, άλλοτε μετά από μια εβδομάδα ή μετά από μερικές ημέρες.

Ένας άλλος ιδιοκτήτης μητρικής Gigabyte ανέφερε παρόμοιες συμπεριφορές στο σύστημά του. Υπέφερε συνεχώς από καταρρεύσεις του συστήματος και σημείωσε ότι μετά από ένα από τα περιστατικά, η μνήμη του έχασε το προφίλ AMD EXPO. Σε ένα άλλο επεισόδιο, η μητρική πλακέτα κατέστρεψε το προφίλ DDR5-6800 XMP με γελοία timings, όπως 34-153-0-0.

Οι Κινέζοι netizens είχαν χαρακτηρίσει το πρόβλημα ως το περιβόητο "ζήτημα καμένης μνήμης" (burning memory issue) επειδή, αρχικά, πολλοί πίστευαν ότι οι μητρικές της Gigabyte καίγονταν και σκότωναν τις μονάδες μνήμης DDR5, αφού το σύστημα έφτανε σε σημείο να μην μπορεί να εκκινήσει σωστά. Μπορεί να ακούγεται σαν υπερβολική αντίδραση εκείνη τη στιγμή, αλλά ευτυχώς, το ζήτημα μπερδεύει μόνο τους χρονισμούς της μνήμης και όχι την τάση της DRAM. Αν το έκανε, το αποτέλεσμα θα ήταν διαφορετικό. Σύμφωνα με την Gigabyte, η μνήμη θα πρέπει να είναι μια χαρά. Απλά το SPD είναι μπερδεμένο και προφανώς οι λάθος παράμετροι εμποδίζουν το σύστημα να κάνει σωστή εκκίνηση.

Η Gigabyte αναγνώρισε το πρόβλημα μέσω του επίσημου λογαριασμού Aorus Bilibili της εταιρείας και παρείχε πληροφορίες για το φλέγον ζήτημα. Στην ανακοίνωσή της, η Gigabyte επιρρίπτει την ευθύνη στους προμηθευτές μνήμης, υποστηρίζοντας ότι ορισμένες μάρκες δεν εφαρμόζουν σωστά την "SPD Write Protection". Αν δεν έχετε ακούσει ποτέ για το "SPD Write Protection", πρόκειται για ένα χαρακτηριστικό που εμποδίζει την πρόσβαση στα δεδομένα SPD.

Σύμφωνα με την Gigabyte, χωρίς τη σωστή υλοποίηση του "SPD Write Protection", υπάρχει μια αμυδρή πιθανότητα οι πληροφορίες SPD να είναι λανθασμένες κατά τη χρήση της μνήμης DDR5 με το GCC. Ωστόσο, η Gigabyte δεν εξηγεί γιατί η μητρική πλακέτα ή το λογισμικό GCC θα έγραφαν οτιδήποτε στο SPD. Ευτυχώς, τίποτα δεν έχει καταστραφεί και πρέπει να ανανεώσετε το firmware του SPD για να επαναφέρετε τη μνήμη στο φυσιολογικό. Η Gigabyte συμβουλεύει τους κατόχους μητρικών πλακετών της σειράς Intel 600 και 700 να ενημερώσουν το firmware της μητρικής τους και το GGC στις πιο πρόσφατες εκδόσεις για να αποτρέψουν το πρόβλημα.

Η περιγραφή για το πιο πρόσφατο firmware F6 για το Z790 Aaorus Tachyon ή το firmware FN για το Z690 Aorus Elite AX αναφέρει: "ενεργοποιήστε την προστασία εγγραφής SPD, βοηθήστε τον καθορισμό του προβλήματος συμβατότητας DDR5 λόγω του ότι κάποια μονάδα δεν εισήγαγε σωστά την προστασία εγγραφής SPD JEDEC".

Αν έχετε στην κατοχή σας μια μητρική πλακέτα της σειράς Intel 600 ή 700 από την Gigabyte, μην ξεχάσετε να φέρετε το firmware και το GCC στις τελευταίες εκδόσεις για να αποφύγετε τυχόν προβλήματα.

Ο επερχόμενος επεξεργαστής Core i9-14900K, μέρος της σειράς Raptor Lake Refresh της Intel, πρόκειται να διατηρήσει τον ίδιο αριθμό πυρήνων με τον υπάρχοντα Core i9-13900K με 24 πυρήνες, αποτελούμενους από 8 πυρήνες P και 16 πυρήνες E. Ωστόσο, υπάρχει μια αξιοσημείωτη αύξηση στην ταχύτητα ρολογιού, με ενίσχυση κατά 200 MHz.

Μια σημαντική πτυχή αυτής της CPU είναι η δυνατότητα ενίσχυσης στα 6,0 GHz, γνωστή και ως Thermal Velocity Boost (TVB), για τους P-Cores. Αυτό το χαρακτηριστικό φαίνεται να τεκμηριώνεται από ένα στιγμιότυπο οθόνης που διέρρευσε και παρουσιάζει ένα δείγμα μηχανικής 14900K. Επιπλέον, η διαρροή επιβεβαιώνει την προδιαγραφή TDP (Thermal Design Power) 125W για τον επεξεργαστή και την αναγκαιότητα τάσης 1,385V για την επίτευξη αυτής της ταχύτητας ρολογιού.

Ο επεξεργαστής Core i9-14900K συγκέντρωσε 978 πόντους στη δοκιμή CPU-Z για έναν πυρήνα και 18117,5 πόντους στη δοκιμή για πολλούς πυρήνες. Αν συγκρίνει κανείς αυτή τη CPU με τους Core i9-13900K και i9-12900K, φαίνεται ότι ο επεξεργαστής 14900K είναι 9,7%/8,4% ταχύτερος από τον 13900K και 19,4%/59% ταχύτερος αντίστοιχα από τον 12900K. Η σημαντική βελτίωση των επιδόσεων ΜΤ σε σύγκριση με την αρχική CPU Core i9 LGA1700 της σειράς Alder Lake μπορεί να αποδοθεί στον διπλασιασμό του αριθμού των πυρήνων E-Core.

Κυκλοφορούν φήμες ότι η Intel ετοιμάζεται να ανακοινώσει τις Core K-CPUs της ως μέρος της σειράς Core 14ης γενιάς σε μια επερχόμενη εκδήλωση καινοτομίας αργότερα αυτό το μήνα. Ωστόσο, αξίζει να σημειωθεί ότι η παρουσίαση του Raptor Lake Refresh αναμένεται να ακολουθήσει τον επόμενο μήνα.

Η Samsung Electronics Co. αναμένεται σύντομα να προμηθεύσει τσιπ DRAM υψηλής απόδοσης, HMB3, στην αμερικανική Nvidia Corp. που σχεδιάζει τσιπ γραφικών - μια κίνηση που θα ενισχύσει την παρουσία της Samsung στον ταχέως αναπτυσσόμενο τομέα των τσιπ τεχνητής νοημοσύνης (AI).

Η Samsung, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ μνήμης στον κόσμο, δήλωσε την Παρασκευή ότι ανέπτυξε την πρώτη και μεγαλύτερης χωρητικότητας 32 gigabit (Gb) DDR5 DRAM του κλάδου, χρησιμοποιώντας την κορυφαία τεχνολογία διεργασίας 12 νανομέτρων του κλάδου. Τον περασμένο μήνα παρείχε στην Nvidia δείγματα των τσιπ της τέταρτης γενιάς High Bandwidth Memory3 για την επαλήθευση της ποιότητας στις μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPU) A100 και H100 Tensor Core της Nvidia. Με την ολοκλήρωση των ποιοτικών δοκιμών, η Samsung πιθανότατα θα αρχίσει να προμηθεύει τα τσιπ HBM3 της στην Nvidia ήδη από τον Οκτώβριο, ανέφεραν πηγές της βιομηχανίας.

Οι δύο εταιρείες έχουν επίσης συμφωνήσει για την προμήθεια των τσιπ HBM3 της Samsung για το επόμενο έτος, ανέφεραν οι πηγές. Η Samsung πιθανότατα θα προμηθεύσει περίπου το 30% των αναγκών HBM3 της Nvidia το 2024. Η Nvidia έχει λάβει μέχρι στιγμής τσιπ HBM3 αποκλειστικά από την SK Hynix Inc., τον δεύτερο μεγαλύτερο κατασκευαστή τσιπ μνήμης στον κόσμο και αντίπαλο της Samsung. Η SK Hynix δήλωσε τον περασμένο μήνα ότι παρείχε δείγματα ενός νέου τσιπ υψηλής απόδοσης, HBM3E, στην Nvidia για αξιολόγηση.

Η Nvidia παράγει GPUs που χρησιμοποιούνται σε συσκευές δημιουργικής τεχνητής νοημοσύνης, όπως το ChatGPT, ένα chatbot που αναπτύχθηκε από την OpenAI, η οποία υποστηρίζεται από τη Microsoft Corp. και απαιτεί ημιαγωγούς που μπορούν να επεξεργάζονται γρήγορα μεγάλα δεδομένα. Το ChatGPT είναι γνωστό ότι χρησιμοποιεί περίπου 10.000 μονάδες του τσιπ A100 της Nvidia. Η HBM3 DRAM αποτελεί βασικό συστατικό του A100.

Η συμφωνία της Samsung με την AMD

Είναι επίσης γνωστό ότι η Samsung προμηθεύει τα τσιπ HBM3 της στον αμερικανικό κατασκευαστή τσιπ Advanced Micro Devices Inc. (AMD) μετά από μια επιτυχή δοκιμή επαλήθευσης στους επιταχυντές Instinct MI300X της AMD. Δεδομένων των συμφωνιών προμήθειας με την Nvidia και την AMD, το παγκόσμιο μερίδιο αγοράς τσιπ HBM της Samsung θα ξεπεράσει πιθανότατα το 50% το επόμενο έτος, δήλωσαν αξιωματούχοι του κλάδου. Η σειρά DRAM HBM παρουσιάζει αυξανόμενη ζήτηση, καθώς τα τσιπ τροφοδοτούν συσκευές δημιουργικής τεχνητής νοημοσύνης που λειτουργούν σε υπολογιστικά συστήματα υψηλών επιδόσεων.

Τέτοια τσιπ χρησιμοποιούνται για κέντρα δεδομένων υψηλών επιδόσεων, καθώς και για πλατφόρμες μηχανικής μάθησης που ενισχύουν τα επίπεδα επιδόσεων AI και υπερυπολογιστών. Το HBM3 λέγεται ότι έχει 12 φορές μεγαλύτερη χωρητικότητα και 13 φορές μεγαλύτερο εύρος ζώνης από το GDDR6, το πιο πρόσφατο προϊόν DRAM.

Συμφωνίες για συσκευασία επεξεργαστών με AMD και NVidia

Πηγές ανέφεραν ότι η Samsung βρίσκεται επίσης σε προχωρημένες συνομιλίες για να προσφέρει υπηρεσίες συσκευασίας τσιπ για τις GPU της Nvidia και τις κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPU) της AMD. Η συσκευασία, ένα από τα τελευταία στάδια στην κατασκευή ημιαγωγών, τοποθετεί τα τσιπ σε μια προστατευτική θήκη για την πρόληψη της διάβρωσης και παρέχει μια διεπαφή για τον συνδυασμό και τη σύνδεση ήδη κατασκευασμένων τσιπ.

Η Nvidia βασίζεται σε μεγάλο βαθμό στην Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) για τη συσκευασία των τσιπ της. Ωστόσο, με τις γραμμές διεργασιών συσκευασίας της TSMC να είναι σχεδόν πλήρεις, η Nvidia και άλλοι πελάτες χωρίς εργοστάσιο καταφεύγουν σε τρίτους.

Η παγκόσμια αγορά προηγμένης συσκευασίας προβλέπεται να εκτιναχθεί κατά 74% στα 65 δισ. δολάρια έως το 2027 από 37,4 δισ. δολάρια το 2021, σύμφωνα με την εταιρεία συμβούλων του κλάδου Yole Intelligence.

Η Citi Global Markets δήλωσε την Παρασκευή ότι οι συμφωνίες HBM3 της Samsung θα ενισχύσουν τα κέρδη της το επόμενο έτος.

Ο αναλυτής της Citi Lee Se-cheol δήλωσε ότι αναμένει ότι τα λειτουργικά κέρδη της Samsung το 2024 θα αυξηθούν κατά 7% σε σχέση με φέτος.

Πρωτοπορία με 32 Gb DDR5 DRAM

Ξεχωριστά, η Samsung παρουσίασε την Παρασκευή μια DRAM κατηγορίας 12 nm 32 Gb double data rate (DDR)5 DRAM, η οποία, όπως είπε, είναι ιδανική για διάφορες εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Η πιο πρόσφατη μνήμη, με διπλάσια χωρητικότητα από την 16 Gb DDR5 αλλά στο ίδιο μέγεθος συσκευασίας, είναι η υψηλότερη χωρητικότητα της βιομηχανίας για ένα μόνο τσιπ DRAM. Έχει επίσης βελτιώσει την αποδοτικότητα της ηλεκτρικής ενέργειας κατά 10% σε σύγκριση με τα προϊόντα των 16 Gb.

Η μαζική παραγωγή τσιπ 16 Gb DDR5 ξεκίνησε τον Μάιο με τον πιο προηγμένο κόμβο διεργασίας 12 nm του κλάδου. Έχοντας αναπτύξει την πρώτη της DRAM των 64 kilobit (Kb) το 1983, η Samsung έχει διανύσει πολύ δρόμο για να βελτιώσει τη χωρητικότητα της DRAM κατά 500.000 φορές τα τελευταία 40 χρόνια.

"Με την κατηγορία 32Gb DRAM των 12 nm, εξασφαλίσαμε μια λύση που θα επιτρέψει τη δημιουργία μονάδων DRAM έως και 1 terabyte (TB), επιτρέποντάς μας να είμαστε σε ιδανική θέση για να εξυπηρετήσουμε την αυξανόμενη ανάγκη για DRAM υψηλής χωρητικότητας στην εποχή της τεχνητής νοημοσύνης και των μεγάλων δεδομένων", δήλωσε ο Hwang Sang-joon, εκτελεστικός αντιπρόεδρος του τμήματος DRAM Product & Technology της Samsung.

Η Samsung δήλωσε ότι θα συνεχίσει να επεκτείνει τη γκάμα των DRAM υψηλής χωρητικότητας για να διατηρήσει την ηγετική της θέση στην αγορά στην εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης. Σύμφωνα με την εταιρεία ερευνών αγοράς IDC, η χρήση της DRAM που είναι εγκατεστημένη ανά διακομιστή αναμένεται να διπλασιαστεί σχεδόν στα 3,86 TB μέχρι το 2027 από 1,93 TB που εκτιμάται φέτος.

Την περασμένη εβδομάδα, η AMD ανακοίνωσε τις πιθανώς τελευταίες μεγάλες εκδόσεις GPU αυτής της γενιάς καρτών γραφικών: τις Radeon RX 7700 XT και Radeon RX 7800 XT των 449 δολαρίων. Οι αριθμοί τιμών και επιδόσεων της AMD θέτουν τις κάρτες αυτές, αντιμέτωπες με την GeForce RTX 4060 Ti της Nvidia (συγκεκριμένα την έκδοση 16GB των 499 δολαρίων) και την RTX 4070 των 599 δολαρίων.

Η τιμολόγηση της AMD είναι αρκετά επιθετική ώστε η Nvidia να προβεί σε αθόρυβες μειώσεις των τιμών ορισμένων καρτών RTX 4060 Ti 16GB στα 449 δολάρια, για να ταιριάζει με την RX 7700 XT. Η ανακοίνωση σχετικά με τη μείωση των 50 δολαρίων ήταν θαμμένη προς το τέλος ενός email που έστειλε η Nvidia σε GPU  reviewers πριν από την παρουσίαση της AMD την επόμενη εβδομάδα· τράβηξε επίσης την προσοχή σε ειδικά χαρακτηριστικά της Nvidia, όπως το DLSS upscaling και το frame generation, τα οποία ανταγωνίζονται το GPU-agnostic FSR της AMD, καθώς και τις πρόσφατες βελτιώσεις του DLSS που βελτιώνουν την απόδοση του ray-tracing.

"Τέλος, ως υπενθύμιση, οι τιμές της αγοράς μπορεί να διαφέρουν από τις αρχικές τιμές MSRP για το λανσάρισμα", έγραψε ο Brian Burke της Nvidia. "Σήμερα, η GeForce RTX 4070 είναι ευρέως διαθέσιμη στα 599 δολάρια και η GeForce RTX 4060 Ti 16GB είναι πλέον διαθέσιμη στα 449 δολάρια. Και οι δύο αυτές GPU είναι εξαιρετικές επιλογές αναβάθμισης για τους gamers που αναζητούν την επόμενη GPU τους για τα επόμενα 2 έως 3 χρόνια".

Αν οι κριτικές για την έκδοση 8GB της 4060 Ti ήταν ως επί το πλείστον καταδικαστικές με κάποια θετικά στοιχεία, οι κριτικές για την έκδοση 16GB ήταν αρκετά ομοιόμορφα αρνητικές. Η Nvidia δεν έστειλε καν κάρτες για review, και δικτυακοί τόποι όπως το Tom's Hardware και το TechPowerUp ανέφεραν ότι ούτε οι συνεργάτες της Nvidia δεν ενδιαφέρονταν να στείλουν για κριτική ούτε δανεικές κάρτες. Όταν συμβαίνει κάτι τέτοιο, είναι συχνά ένα σημάδι ότι οι εταιρείες δεν περιμένουν από τους reviewers να είναι ευγενικοί.

Σύμφωνα με αυτές τις κριτικές και τους αριθμούς της Nvidia, η επιπλέον μνήμη RAM βοηθά μόνο στην αύξηση των ρυθμών καρέ σε μερικά παιχνίδια, αφού η GPU είναι ακριβώς η ίδια με την φθηνότερη έκδοση των 8GB. Και στις αναλύσεις 1440p και 4K, όπου η περισσότερη RAM θα μπορούσε ενδεχομένως να είναι πιο χρήσιμη, ο σχετικά μικρός δίαυλος μνήμης 128 bit της κάρτας περιορίζει τις επιδόσεις - σε ορισμένα παιχνίδια που εκτελούνται σε 4K, η 4060 Ti είναι μόλις και μετά βίας ταχύτερη από την 3060 Ti από τα τέλη του 2020. Συνδυάστε αυτά τα αμφίβολα οφέλη με την αύξηση της τιμής κατά 100 δολάρια και είχατε μια κάρτα που προσέφερε αρκετά κακή σχέση ποιότητας-τιμής. Και αυτό λέει κάτι, αφού σχεδόν κάθε GPU της σειράς RTX 40 κοστίζει περισσότερο από όσο θα θέλαμε.

Αν κάποιος ήθελε να αγοράσει μια νέα GPU, πιθανότατα θα παράκαμπτε εντελώς και τις δύο εκδόσεις της 4060 Ti. Η RTX 4060 των 299 δολαρίων είναι ήδη μια ικανή κάρτα 1080p, και η RTX 4070 των 599 δολαρίων είναι ακριβότερη, αλλά κάνει πολύ καλύτερη δουλειά από την 4060 Ti σε υψηλότερες αναλύσεις 1440p και 4K (και αυτό πριν σκεφτούμε οποιαδήποτε από τις επιλογές Radeon της σειράς 6000 και 7000). Αλλά μπορούμε όλοι να συμφωνήσουμε, τουλάχιστον, ότι το να ξοδέψετε 50 δολάρια για να αποκτήσετε άλλα 8 GB μνήμης βίντεο είναι καλύτερο από το να ξοδέψετε 100 δολάρια.

Θα λάβουμε υπόψη μας την αναπροσαρμογή της τιμής της 16GB 4060 Ti στην ανασκόπηση των Radeon RX 7700 XT και RX 7800 XT. Οι κάρτες θα κυκλοφορήσουν στις 6 Σεπτεμβρίου.

Η επόμενη οθόνη 4K 27 ιντσών της Lenovo δεν μοιάζει με καμία οθόνη που έχει κυκλοφορήσει στο παρελθόν. Διαθέτει φακός με φακοειδή διάταξη και παρακολούθηση ματιών σε πραγματικό χρόνο, είναι μια οθόνη 3D που δεν απαιτεί γυαλιά. Άλλες εταιρείες προωθούν ήδη στερεοσκοπικά προϊόντα, αλλά η οθόνη ThinkVision 27 3D της Lenovo, που ανακοινώθηκε σήμερα στο συνέδριο IFA, μεταφέρει την εμπειρία χωρίς γυαλιά σε μεγαλύτερη οθόνη.

Η τεχνολογία πίσω από την οθόνη 3D της Lenovo και το συνοδευτικό λογισμικό, 3D Explorer, είναι ιδιόκτητες, επιβεβαίωσε εκπρόσωπος της Lenovo στο Ars. Το 3D Explorer περιλαμβάνει ένα πρόγραμμα αναπαραγωγής 3D και ένα SDK για τη δημιουργία εφαρμογών 3D. Η Lenovo απευθύνεται με την οθόνη και την εφαρμογή σε δημιουργούς περιεχομένου, όπως γραφίστες και προγραμματιστές 3D.

Όπως και άλλες οθόνες 3D χωρίς γυαλιά, η ThinkVision λειτουργεί προβάλλοντας δύο διαφορετικές εικόνες σε κάθε ένα από τα μάτια σας, με αποτέλεσμα να δημιουργείται ένα τρισδιάστατο εφέ όπου, όπως θα σας έκαναν να πιστέψετε οι εικόνες PR, φαίνεται ότι οι εικόνες ξεπηδούν από την οθόνη. Η Lenovo αναφέρει ότι η ανάλυση 3D της οθόνης είναι 1920×2160. Ο φακός φακού στην οθόνη είναι εναλλασσόμενος, επιτρέποντας την κανονική, 2D προβολή σε 3840×2160, επίσης.

Έγινε ερώτηση σε εκπρόσωπο της Lenovo πώς διαφέρει η τεχνολογία της Lenovo από την πλατφόρμα Simulated Reality 3D χωρίς γυαλιά από την ολλανδική εταιρεία Dimenco που χρησιμοποιείται από την Acer, την Asus και άλλες.  Ο εκπρόσωπος είπε ότι δεν ήταν αρκετά εξοικειωμένοι με τα προϊόντα για να κάνουν σύγκριση. Αλλά τουλάχιστον στην περίπτωση των πραγματικών προϊόντων, ο σχεδιασμός της ThinkVision ξεχωρίζει από τις φορητές οθόνες 3D χωρίς γυαλιά της Acer και τους φορητούς υπολογιστές 3D της Acer και της Asus.

Η οθόνη 27 ιντσών της ThinkVision δίνει στους εργαζόμενους μια μεγαλύτερη παλέτα. Σημαίνει επίσης ότι η οθόνη μπορεί να είναι μια κανονική οθόνη 2D όταν χρειάζεται.

Το PCMag είχε ένα "σύντομο demo" με την επερχόμενη οθόνη της Lenovo, προβάλλοντας ένα κόκκινο μοντέλο αγωνιστικού αυτοκινήτου "αναρτημένο σε 3D", που αντιπροσωπεύει μια πιθανή περίπτωση χρήσης για τους δημιουργούς. Η δημοσίευση ανέφερε ότι το 3D ήταν εντυπωσιακό και ότι η οθόνη "θα ήταν αναμφίβολα χρήσιμη σε όσους περνούν πολύ χρόνο δημιουργώντας τρισδιάστατα αντικείμενα σε λογισμικό".

Ωστόσο, το PCMag σημείωσε ότι το αγωνιστικό αυτοκίνητο "θόλωσε ελαφρώς όταν το βλέπαμε από τις πλευρές". Η εμπειρία 3D περιορίζεται επίσης σε έναν χρήστη κάθε φορά. Η Lenovo αναφέρει ότι το 3D μπορεί να προβληθεί από απόσταση 23,6 έως 39,4 ιντσών.

Για να απολαύσετε το καπέλο της οθόνης, θα χρειαστείτε έναν υπολογιστή με Windows 10 ή νεότερη έκδοση που να πληροί ορισμένες προϋποθέσεις. Αλλά για έναν επαγγελματία δημιουργό περιεχομένου 3D, οι απαιτήσεις προδιαγραφών είναι μέτριες, επειδή η Lenovo ισχυρίζεται ότι η οθόνη μειώνει την ανάγκη για "πρόσθετη υπολογιστική ισχύ για την απόδοση 3D":

• Intel Core i5-7400 στα 3 GHz ή καλύτερα
• Nvidia GeForce GTX 1050 ή καλύτερα
• 16 GB μνήμης RAM DDR5 ή καλύτερη.

Ως κανονική οθόνη 2D, οι προδιαγραφές της ThinkVision είναι αρκετά τυπικές. Πρόκειται για μια οθόνη IPS 4K που διεκδικεί ρυθμό ανανέωσης 60 Hz, 310 nits, λόγο αντίθεσης 1.000:1 και 99 τοις εκατό χρωματική κάλυψη DCI-P3 και Adobe RGB με Delta E κάτω από 2.

Όπως μια κανονική οθόνη εργασίας, υπάρχει επίσης μια ισχυρή επιλογή θυρών: δύο HDMI 2.1, μία DisplayPort 1.4, τέσσερις θύρες USB-A (3.1 Gen 1), μία θύρα USB-C (3.2 Gen 1) με παροχή ισχύος έως 15 W, RJ45, μια υποδοχή 3,5 mm, καθώς και μια θύρα USB-C με παροχή ισχύος έως 100 W.

Το 3D χωρίς γυαλιά έχει μια μικρή στιγμή, με τη Lenovo να είναι ο τελευταίος μεγάλος OEM PC που κυκλοφόρησε μια οθόνη με στερεοσκοπικές προβολές. Πρόκειται για μια εξειδικευμένη κατηγορία προϊόντων, φυσικά, αλλά ορισμένες δημοσιεύσεις, όπως το PCWorld και το CNET, που έχουν δοκιμάσει τις νεότερες κυκλοφορίες, δήλωσαν ότι είναι πολύ καλύτερες από τις 3D τηλεοράσεις που απαιτούσαν γυαλιά, τα οποία δεν βλέπετε πια. Το PCWorld έχει υποστηρίξει ότι οι βελτιώσεις στην ποιότητα της οθόνης, όπως οι υψηλότερες αναλύσεις, έχουν βελτιώσει τις οικιακές 3D εμπειρίες και μπορούν να προσθέσουν βάθος στα παιχνίδια που υποστηρίζουν 3D εφέ.

Με τη νέα της οθόνη, η Lenovo στοχεύει στους πιο σοβαρούς θιασώτες στην εξειδικευμένη αγορά των γυαλιών 3D: τους επαγγελματίες δημιουργούς περιεχομένου. Αυτό μπορεί να είναι μια θέση μέσα σε μια θέση, αλλά τουλάχιστον υπάρχει πρόσθετη ευελιξία στο ότι η οθόνη είναι μια αποδεκτή, αν και όχι εκπληκτική, οθόνη για το χώρο εργασίας όταν δεν χρησιμοποιείται 3D. Εάν η σπιτική τεχνολογία 3D της Lenovo είναι συγκρίσιμη με αυτή που αδειοδοτεί η Dimenco και η ζήτηση ανταποκρίνεται στις προσδοκίες, η Lenovo θα μπορούσε να χαράξει μια πρώιμη θέση στην αγορά, εξυπηρετώντας το είδος των χρηστών που έχουν να κερδίσουν τα περισσότερα από τις προσβάσιμες εμπειρίες 3D.

Η Lenovo αναμένεται να κυκλοφορήσει την οθόνη 3D τον Ιανουάριο στην τιμή των 2.999 δολαρίων.