Η AMD ανακοίνωσε πρόσφατα τη συνεργασία της με την Bethesda για το πολυαναμενόμενο sci-fi RPG Starfield. Ποιος καλύτερος τρόπος για να γιορτάσει τη συνεργασία από το να κυκλοφορήσει ένα νέο πακέτο παιχνιδιών; Σύμφωνα με το Newegg, η AMD φαίνεται να ετοιμάζει ένα Starfield bundle για τη σειρά Ryzen 7000 της εταιρείας, που περιλαμβάνει μερικές από τις καλύτερες CPU για gaming.

Ο μίνι ιστότοπος με τίτλο "AMD Starfield Game Bundle Promotion Store" επιβεβαιώνει ότι όλες οι SKUs Ryzen 7000, που εκτείνονται από το entry-level Ryzen 5 7600 έως τη ναυαρχίδα Ryzen 9 7950X3D, είναι επιλέξιμες για την προώθηση. Η AMD δεν έχει ανακοινώσει ακόμη επίσημα το πακέτο, οπότε οι όροι και οι προϋποθέσεις της προώθησης παραμένουν άγνωστες. Το παιχνίδι ήταν αρχικά προγραμματισμένο να κυκλοφορήσει στις 22 Νοεμβρίου, αλλά η Bethesda έχει μεταθέσει το Starfield στις 6 Σεπτεμβρίου 2023. Είναι λογικό να υποθέσουμε ότι η ανακοίνωση της AMD θα έρθει σύντομα για να δώσει χρόνο στους καταναλωτές να αγοράσουν τους Ryzen 7000 πριν από την κυκλοφορία του τίτλου.

Το προηγούμενο πακέτο παιχνιδιών Star Wars Jedi: Survivor της AMD για τους επεξεργαστές Ryzen 7000 ολοκληρώθηκε στις 30 Ιουνίου- επομένως, η κατασκευάστρια τσιπ ετοιμάζει μια συνέχεια για να συνεχίσει να προσελκύει τους καταναλωτές να αγοράσουν τα τσιπ της εταιρείας που λειτουργούν με Zen 4. Δεν είναι βέβαιο αν η AMD θα επεκτείνει την προσφορά στις κάρτες γραφικών της μάρκας Radeon RX 7000-series. Κάναμε μια γρήγορη αναζήτηση στο Newegg, αλλά δεν εμφανίστηκε τίποτα μέχρι στιγμής. Με το προηγούμενο πακέτο παιχνιδιών Resident Evil 4 να έχει λήξει πρόσφατα, την 1η Ιουλίου, τα προϊόντα που βασίζονται στο RDNA 3 ίσως χρειαστούν μια μικρή ώθηση για να διατηρήσουν τις πωλήσεις.

Το Starfield διαθέτει πολλές τεχνολογίες της AMD, συμπεριλαμβανομένης της FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), οπότε είναι λογικό ότι η AMD θα ήθελε να προωθήσει τον τίτλο. Δυστυχώς, η αποκλειστικότητα της AMD δεν προμήνυε καλό αποτέλεσμα σε ορισμένους παίκτες, καθώς το Starfield, ως τίτλος που υποστηρίζεται από την AMD, δεν θα έχει υποστήριξη από αντίπαλους upscalers, όπως το Nvidia Deep Learning Super Sampling (DLSS) και το Intel Xe Super Sampling (XeSS). Ένας γνωστός modder (PureDark) έχει δεσμευτεί να εφαρμόσει την υποστήριξη DLSS 3 στο Starfield, τουλάχιστον στο early access.

Οι ελάχιστες συστάσεις συστήματος για το Starfield είναι παρόμοια απαιτητικές με το Star Wars Jedi: Survivor. Το παιχνίδι απαιτεί ένα εξαπύρηνο τσιπ, όπως ο Ryzen 5 2600X ή ο Core i7-6800K, 16GB μνήμης, μια Radeon RX 5700 ή GeForce GTX 1070 Ti και 125GB στερεάς αποθήκευσης ως ελάχιστο όριο. Δεδομένης της φύσης του παιχνιδιού, θα έχει ενδιαφέρον να δούμε αν θα αξιοποιήσει την τεχνολογία DirectStorage της Microsoft για ταχύτερους χρόνους φόρτωσης. Τώρα που η Microsoft κατέχει την Bethesda, υπάρχει μεγάλη πιθανότητα να δούμε το χαρακτηριστικό αυτό στο Starfield.

Το Starfield είναι διαθέσιμο για προ-αγορά στο Steam για 69,99 δολάρια, ενώ η Digital Premium Edition θα σας κοστίσει 99,99 δολάρια. Κανείς δεν θα αγοράσει ένα chip Ryzen 7000 μόνο για το παιχνίδι, αφού το Ryzen 5 7600, στα 223 δολάρια, είναι το φθηνότερο SKU Zen 4. Παρ' όλα αυτά, είναι ένα ωραίο πρόσθετο πλεονέκτημα για τους καταναλωτές που σκοπεύουν να αναβαθμίσουν στην πλατφόρμα Zen 4. Για τους υπόλοιπους που δεν σκοπεύουν να αγοράσουν ένα Zen 4 chip ή ενδιαφέρονται να αποκτήσουν το παιχνίδι μόνιμα, το Starfield θα είναι επίσης διαθέσιμο στο Microsoft Game Pass, ξεκινώντας από 9,99 δολάρια μηνιαίως για PC.

Η NVIDIA εργάζεται πάνω σε έναν ενημερωμένο σύνδεσμο τροφοδοσίας από τότε που αναφέρθηκαν για πρώτη φορά προβλήματα με την έκδοση 16 ακίδων (12VPHWR). Οι περιπτώσεις λιωμένων καλωδίων περιορίστηκαν σε ακατάλληλη σύνδεση μεταξύ του τροφοδοτικού ή της GPU που προκαλούσε υπερθέρμανση. Λόγω αυτού του λόγου, ο πρωταρχικός στόχος της αναθεωρημένης έκδοσης ήταν η ενίσχυση των μηχανισμών ασφαλείας που θα μετρίαζαν αποτελεσματικά τέτοιες περιπτώσεις στο ελάχιστο.

Παλιός vs Νέος σύνδεσμος

Η εταιρεία φέρεται να εργάζεται εδώ και μερικούς μήνες πάνω σε έναν νέο σχεδιασμό συνδέσμου. Ο σχεδιασμός με την ονομασία 12V2x6 πρόκειται να διαθέτει πιο τυποποιημένες δοκιμές, ώστε να διασφαλίζεται ότι κάθε έκδοση αυτού του καλωδίου σχεδιάζεται σύμφωνα με τις προδιαγραφές. Το πιο σημαντικό είναι ότι αυτός ο νέος σχεδιασμός αποτελεί μέρος των νέων προδιαγραφών PCIe Base 6. Η νέα έκδοση του βύσματος αποτελεί επίσης μέρος των προδιαγραφών CEM 5.1, όπως προτάθηκε από την PCI SIG για τις προδιαγραφές ATX 3.1. Ωστόσο, δεν πρόκειται για τις τελικές προδιαγραφές και τον τελικό σχεδιασμό, αλλά για μέρος του μη δημοσιευμένου προσχεδίου.

Ο σύνδεσμος PCIe Base 6 θα είναι συμβατός με ορισμένους από τους υπάρχοντες συνδέσμους 12VHPWR, αλλά η νέα έκδοση θα έχει διαφορετικές προδιαγραφές με προσαρμοσμένες μετρήσεις συνεχούς ισχύος που ενδέχεται να απαιτούν αλλαγές στο firmware των τροφοδοτικών ή των καρτών γραφικών.

Δεν υπάρχουν αλλαγές στις κεφαλές των κεφαλών 12VHPWR και 12V-2×6, οπότε τα καλώδια θα πρέπει να εξακολουθούν να είναι συμβατά, καθώς και οι δύο υποδοχές θα χρησιμοποιούν τις ίδιες 12 ράγες τροφοδοσίας και τέσσερις ακίδες αίσθησης, οι οποίες αποτελούν πλέον το κύριο σημείο εστίασης για την ενημερωμένη έκδοση. Η πιο προφανής αλλαγή είναι το μήκος των ακίδων, οι οποίες τοποθετήθηκαν πιο πίσω, διασφαλίζοντας ότι λειτουργούν μόνο όταν το καλώδιο είναι πλήρως τοποθετημένο. Επιπλέον, η κωδικοποίηση θα πρέπει να ενημερωθεί σύμφωνα με τα νέα πρότυπα.

Η NVIDIA και η PCI-SIG αξιολογούν τώρα δύο επιλογές για το σχεδιασμό του συνδετήρα καλωδίου, ο οποίος δεν έχει επιλεγεί ακόμη. Ωστόσο, το τρέχον σχέδιο βρίσκεται σε προχωρημένο στάδιο και ο νέος σύνδεσμος ενδέχεται να βρει το δρόμο του στις πρώτες κάρτες γραφικών από το επόμενο έτος, ενδεχομένως για αυτό που η NVIDIA ετοιμάζει ως ανανέωση της μεσαίας σειράς.

Αξίζει να προσθέσουμε ότι ο σύνδεσμος 12V-2×6 μπορούσε ήδη να παρατηρηθεί σε ορισμένα τροφοδοτικά στην Computex τον περασμένο μήνα. Η MSI παρουσίασε το νέο κίτρινο βύσμα που φαίνεται ότι σχεδιάστηκε για να ανταποκρίνεται στο νέο πρότυπο, όπως υποδεικνύει η νέα ετικέτα του τροφοδοτικού.

Ο Tony Yu, γενικός διευθυντής της Asus China, παρουσίασε ένα πρωτότυπο μιας κάρτας γραφικών GeForce RTX 4060 Ti που όχι μόνο επεξεργάζεται γραφικά αλλά μπορεί επίσης να μεταφέρει δύο SSD M.2-2280. Το προϊόν θα είναι βολικό για φθηνούς υπολογιστές με ανεπαρκείς υποδοχές M.2 για SSDs. Ωστόσο, προς το παρόν πρόκειται μόνο για ένα πρωτότυπο.

Εκτός από την GPU AD102 της Nvidia με 4352 πυρήνες CUDA και 8GB μνήμης GDDR6, η πρωτότυπη κάρτα γραφικών Asus GeForce RTX 4060 Ti διαθέτει δύο υποδοχές M.2-2280 με διασύνδεση PCIe 4.0 x4 για SSD, μία στην μπροστινή και μία στην πίσω πλευρά της πλακέτας. Η κάρτα διαθέτει έναν απλοϊκό (και πιθανότατα φθηνό) διακόπτη PCIe, ώστε η GPU (με διεπαφή PCIe x8) και οι δίσκοι (δύο δίσκοι με διεπαφή PCIe x4) να έχουν όλο το εύρος ζώνης που χρειάζονται για να λειτουργούν με τη μέγιστη απόδοση.

Οι επιδόσεις της GeForce RTX 4060 Ti της Nvidia είναι αρκετά υψηλές ώστε το πρωτότυπο να αποτελεί μία από τις καλύτερες διαθέσιμες κάρτες γραφικών. Η προσθήκη δύο υποδοχών M.2-2280 θα την καταστήσει σίγουρα μια από τις πιο χρήσιμες κάρτες γραφικών.

Ένας φανατικός ενθουσιώδης χρήστης θα έθετε εύλογα ερωτήματα σχετικά με την ψύξη και την παροχή ρεύματος τόσο για την GPU όσο και για τους δίσκους, καθώς η κάρτα διαθέτει μόνο μία οκταπολική βοηθητική υποδοχή τροφοδοσίας PCIe, η οποία μπορεί επίσημα να παρέχει ισχύ έως 150W - η GeForce RTX 4060 Ti είναι ονομαστική για 160W. Όπως αποδεικνύεται, οι δίσκοι μπορούν να πάρουν την ισχύ από την υποδοχή. Όσον αφορά το σύστημα ψύξης, φαίνεται να έχει σχεδιαστεί έτσι ώστε να μπορεί να ψύχει τόσο την GPU όσο και τους δίσκους.

Όπως και πολλές άλλες midrange GPUs αυτές τις μέρες, ο επεξεργαστής γραφικών AD106 της Nvidia διαθέτει μόνο οκτώ lanes PCIe 4.0, καθώς το εύρος ζώνης 15,754 GB/s που παρέχουν, είναι αρκετό για τις σύγχρονες GPUs και οι οκτώ επιπλέον λωρίδες PCIe καταλαμβάνουν πολύ πολύτιμο χώρο στη πλάκέτα. Κάποιοι μπορεί να θεωρήσουν μια τέτοια υλοποίηση μειονέκτημα, αλλά η Asus είδε μια ευκαιρία να προσθέσει αξία σε ένα πιθανό προϊόν.

Ενώ η προσθήκη δύο υποδοχών M.2-2280 PCIe 4.0 x4 σε οποιοδήποτε σύστημα φαίνεται εύλογη, πρέπει να σημειωθεί ότι η κάρτα δεν πρόκειται να είναι ακριβότερη από άλλες προσφορές GeForce RTX 4060 Ti. Η κάρτα χρησιμοποιεί μια μοναδική πλακέτα και οι διακόπτες PCIe 4.0 δεν είναι ακριβώς φθηνοί. Ωστόσο, προτού βγάλουμε συμπεράσματα, θα πρέπει να περιμένουμε να λανσάρει η Asus την GeForce RTX 4060 Ti με δύο υποδοχές M.2-2280 και να δούμε πόσο θα κοστίζει πραγματικά.

Λίγο πριν από την κυκλοφορία των καλύτερων GPU της AMD, των RX 7900 XT και RX 7900 XTX, η εταιρεία παρουσίασε μια νέα τεχνολογία βελτίωσης των επιδόσεων που ονομάζεται HYPR-RX και μπορεί να βελτιώσει δραστικά τα ποσοστά καρέ στις υποστηριζόμενες Radeon GPU. Η τεχνολογία έπρεπε να κυκλοφορήσει το πρώτο εξάμηνο του 2023, αλλά προφανώς η AMD ξέχασε να την κυκλοφορήσει.

Το HYPR-RX είναι μια λύση βελτιστοποίησης με ένα κλικ που ενεργοποιεί αυτόματα τα AMD Anti-Lag, Radeon Boost και Radeon Super Resolution (RSR) σε υποστηριζόμενα παιχνίδια ή με το πάτημα ενός μόνο κουμπιού στον πίνακα ελέγχου Adrenalin. Ως αποτέλεσμα, το HYPR-RX δεν είναι μια νέα τεχνολογία από μόνη της, αλλά μάλλον μια αυτοματοποιημένη λύση ενός κλικ για τον εξορθολογισμό των τεχνολογιών βελτίωσης της απόδοσης της AMD για τους παίκτες AMD.

Αυτή η λειτουργία θα είναι ιδιαίτερα χρήσιμη για τους gamers με κάρτες γραφικών της AMD που δεν γνωρίζουν πολλά σχετικά με τις ρυθμίσεις γραφικών ή τις τεχνολογίες γραφικών ή για όσους θέλουν απλώς να παίζουν παιχνίδια χωρίς να ανησυχούν για τις ρυθμίσεις της GPU. Μπορείτε να σκεφτείτε το HYPR-RX ως το αντίστοιχο "GeForce Experience", αλλά αντί να αλλάζει τις ρυθμίσεις γραφικών στο παιχνίδι, η λειτουργία ενεργοποιεί τεχνολογίες AMD σε επίπεδο προγράμματος οδήγησης.

Για να ανακεφαλαιώσουμε γρήγορα, το Anti-Lag, το Boost και το RSR είναι όλες ώριμες τεχνολογίες της AMD που υπάρχουν εδώ και αρκετό καιρό. Το AMD Anti-Lag είναι ένας ενισχυτής λανθάνουσας κατάστασης σε επίπεδο προγράμματος οδήγησης που μειώνει τις καθυστερήσεις εισόδου από τις εισόδους του ποντικιού και του πληκτρολογίου στην οθόνη (παρόμοια με την Ultra Low Latency της Nvidia). Το Radeon Boost είναι ένας βελτιστοποιητής επιδόσεων ανάλυσης, που προσαρμόζει την ανάλυση ή τους ρυθμούς σκίασης (σε παιχνίδια DX12) ανάλογα με τη σκηνή του παιχνιδιού για να αυξήσει τους ρυθμούς καρέ. Το Radeon Super Resolution είναι μια εναλλακτική λύση σε επίπεδο προγράμματος οδήγησης για το FidelityFX Super Resolution 1.0 (FSR), που αναβαθμίζει στατικά το παιχνίδι σας από μια χαμηλότερη ανάλυση απόδοσης στην εγγενή ανάλυση της οθόνης σας.

Η AMD παρουσίασε αρχικά το HYPR-RX τον Νοέμβριο του 2022, υποσχόμενη κυκλοφορία το πρώτο εξάμηνο του 2022. Ωστόσο, η εταιρεία είτε ξέχασε να ειδοποιήσει τον Τύπο για τις καθυστερήσεις είτε ξέχασε εντελώς το HYPR-RX, αφού το πρώτο εξάμηνο του 2023 έχει ήδη περάσει.

Ευτυχώς η λειτουργία αυτή καθαυτή δεν ενεργοποιεί νέες τεχνολογίες που δεν έχουμε ξαναδεί. Μπορείτε πάντα να αναπαράγετε τις δυνατότητες του HYPR-RX ενεργοποιώντας χειροκίνητα τα RSR, Anti-Lag και Boost στον πίνακα ελέγχου AMD Adrenalin. Αυτό ισχύει και για τους χρήστες της Nvidia, οι οποίοι μπορούν να ενεργοποιήσουν τη λειτουργία Ultra Low Latency και το Nvidia Image Scaling (NIS) στον πίνακα ελέγχου της Nvidia για να βελτιώσουν τις επιδόσεις.

Η συνέντευξη πραγματεύεται τη στροφή στο σχεδιασμό επεξεργαστών από μεμονωμένα τσιπ σε Chiplet, τα οποία είναι μικρότερα μεμονωμένα εξαρτήματα που λειτουργούν μαζί ως ενιαία μονάδα. Ο Sam Naffziger, αρχιτέκτονας προϊόντων-τεχνολογίας στην AMD, παρέχει πληροφορίες για τους επεξεργαστές που βασίζονται σε chiplet και εξετάζει διάφορα βασικά ερωτήματα.

Ο Naffziger εξηγεί ότι όταν η AMD εισήγαγε για πρώτη φορά επεξεργαστές που βασίζονται σε chiplets, όπως οι EPYC και Ryzen, πριν από πέντε με έξι χρόνια, έπρεπε να εξετάσει διάφορους παράγοντες όπως το κόστος, τις δυνατότητες, τις πυκνότητες εύρους ζώνης, την κατανάλωση ενέργειας και την κατασκευαστική ικανότητα κατά την επιλογή τεχνολογιών συσκευασίας για τη σύνδεση των chiplets. Τονίζει τις προκλήσεις της κατασκευής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας σε μεγάλο όγκο και με λογικό κόστος, τις οποίες η AMD έχει επενδύσει σημαντικά για να ξεπεράσει.

Όσον αφορά τον αντίκτυπο στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών, ο Naffziger προτείνει ότι οι τεχνολογίες chiplet είναι επί του παρόντος πιο γενικής χρήσης και μπορούν να ευθυγραμμιστούν με μονολιθικές μήτρες ή chiplets εναλλάξ. Ωστόσο, ο ίδιος προβλέπει ότι στο μέλλον, η τεχνολογία διεργασίας θα μπορούσε να γίνει πιο εξειδικευμένη, προσφέροντας οφέλη στις επιδόσεις και μειώσεις του κόστους.

Ο Naffziger εξετάζει επίσης την επίδραση των chiplets στο λογισμικό. Στόχος της AMD είναι να καταστήσει την αρχιτεκτονική chiplet διαφανή για το λογισμικό, καθώς το λογισμικό είναι δύσκολο να αλλάξει. Για παράδειγμα, η δεύτερης γενιάς CPU EPYC διαθέτει ένα κεντρικό chiplet εισόδου/εξόδου που μειώνει την καθυστέρηση μνήμης και απλοποιεί την ανάπτυξη λογισμικού. Με τα επερχόμενα προϊόντα, όπως το AMD Instinct MI300, το οποίο ενσωματώνει CPU και GPU compute dies, το λογισμικό επωφελείται από τον κοινόχρηστο χώρο διευθύνσεων μνήμης, διευκολύνοντας τον προγραμματισμό.

Όσον αφορά τον διαχωρισμό των chiplet, ο Naffziger αναφέρει ότι η κλιμάκωση της λογικής είναι εφικτή, αλλά η SRAM και τα αναλογικά στοιχεία θέτουν προκλήσεις. Η AMD έχει ήδη διαχωρίσει τα αναλογικά εξαρτήματα με το κεντρικό chiplet I/O και έχει διαχωρίσει την SRAM με την 3D V-Cache, ένα chiplet κρυφής μνήμης υψηλής πυκνότητας που είναι ενσωματωμένο στο compute die. Εκφράζει αισιοδοξία για περαιτέρω εξειδίκευση, αλλά σημειώνει ότι οι φυσικοί περιορισμοί θα καθορίσουν πόσο λεπτομερής μπορεί να είναι ο διαχωρισμός.

Όσον αφορά την ενσωμάτωση chiplets από διαφορετικές εταιρείες, ο Naffziger υπογραμμίζει την ανάγκη για ένα βιομηχανικό πρότυπο σχετικά με τη διεπαφή. Η εισαγωγή του UCIe, ενός προτύπου διασύνδεσης chiplets, αποτελεί σημαντικό βήμα προς την κατεύθυνση της ανάμειξης και του συνδυασμού chiplets από διαφορετικές εταιρείες. Ο Naffziger αναμένει μια σταδιακή μετάβαση προς αυτό το μοντέλο, το οποίο θα είναι απαραίτητο για την επίτευξη βελτιωμένων επιδόσεων ανά Watt και ανά δολάριο, επιτρέποντας τελικά τη δημιουργία συστημάτων-on-chip για την αγορά ή τον πελάτη.

Συνοψίζοντας, οι επεξεργαστές που βασίζονται σε chiplet προσφέρουν πλεονεκτήματα όσον αφορά την ευελιξία, τις επιδόσεις και το κόστος, αλλά υπάρχουν ακόμη προκλήσεις που πρέπει να ξεπεραστούν, όπως η κατασκευή, η συμβατότητα λογισμικού και η τυποποίηση. Ωστόσο, ο κλάδος εργάζεται ενεργά για την αντιμετώπιση αυτών των ζητημάτων ώστε να αξιοποιήσει πλήρως τις δυνατότητες της τεχνολογίας chiplet.

Η νεοσύστατη εταιρεία NEO Semiconductor προτείνει ότι η τεχνολογία 3D X-DRAM της θα μπορούσε να παράγει ένα τσιπ DRAM 128Gbit με 230 στρώματα - οκτώ φορές περισσότερο από την τρέχουσα πυκνότητα DRAM. Η NEO επικεντρώνεται στη μνήμη ημιαγωγών και έχει αναπτύξει την τεχνολογία X-NAND, NAND dies με πολλαπλά παράλληλα επίπεδα για την επιτάχυνση της πρόσβασης στα δεδομένα - με 1.600MBps εύρος ζώνης διαδοχικής εγγραφής στο gen 1 και 3.200MBps στο gen 2. Υπάρχει μια προσπάθεια σε όλη τη βιομηχανία σε εξέλιξη για να φέρει τρισδιάστατα κύτταρα στη DRAM και η NEO διαθέτει τώρα τεχνολογία 3D DRAM. Όπως και η 3D NAND, θα μπορούσε να αυξήσει σημαντικά την πυκνότητα της DRAM.

Ο Andy Hsu, συνιδρυτής και διευθύνων σύμβουλος, δήλωσε ότι:

Η 3D X-DRAM θα αποτελέσει τον απόλυτο μελλοντικό μοχλό ανάπτυξης για τη βιομηχανία ημιαγωγών

Ο Hsu εργαζόταν σε μια ανώνυμη νεοφυή εταιρεία ημιαγωγών για 16 χρόνια μετά την αποφοίτησή του με μεταπτυχιακό από το Rensselaer Polytechnic Institute το 1995. Ίδρυσε τη NEO Semiconductor τον Αύγουστο του 2012 και έχει 12 διπλώματα ευρεσιτεχνίας στο όνομά του. Η ίδια η NEO έχει 23 διπλώματα ευρεσιτεχνίας.

Σήμερα μπορώ να πω με σιγουριά ότι η NEO γίνεται ξεκάθαρος ηγέτης στην αγορά των 3D DRAM. Η εφεύρεσή μας, σε σύγκριση με τις άλλες λύσεις που κυκλοφορούν σήμερα στην αγορά, είναι πολύ απλή και λιγότερο δαπανηρή στην κατασκευή και την κλιμάκωση. Ο κλάδος μπορεί να αναμένει να επιτύχει 8Χ βελτίωση της πυκνότητας και της χωρητικότητας ανά δεκαετία με τη δική μας 3D X-DRAM

Η NEO αναφέρει ότι η 3D X-DRAM είναι απαραίτητη για να αντιμετωπιστεί η αύξηση της ζήτησης για ημιαγωγούς μνήμης υψηλής απόδοσης και μεγάλης χωρητικότητας, η οποία οφείλεται στο επόμενο κύμα εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, όπως το ChatGPT.

Ένα γραφικό απεικονίζει την έννοια της 3D X-DRAM:

Η ιδέα έχει μια τρισδιάστατη δομή συστοιχίας κυψελών DRAM τύπου NAND που βασίζεται στην τεχνολογία κυψελών κυμαινόμενου σώματος (FBC) χωρίς πυκνωτή. Αυτή η τεχνολογία FBC αποθηκεύει δεδομένα ως ηλεκτρικά φορτία χρησιμοποιώντας ένα τρανζίστορ και zero capacitors. Η NEO λέει ότι μπορεί να κατασκευαστεί με παρόμοιες με τις τρέχουσες διεργασίες 3D NAND, και χρειάζεται μόνο μία μάσκα για τον καθορισμό των οπών των γραμμών bit και τη διαμόρφωση της δομής των κυψελών μέσα στις οπές. Αυτό παρέχει μια λύση κατασκευής υψηλής ταχύτητας, υψηλής πυκνότητας, χαμηλού κόστους και υψηλής απόδοσης, η οποία αποτελεί σημαντικό ισχυρισμό.

Ο Jay Kramer, πρόεδρος της Network Storage Advisors, μιας συμβουλευτικής υπηρεσίας μάρκετινγκ, δήλωσε: "Η εξέλιξη από 2D σε 3D αρχιτεκτονικές έχει εισάγει συναρπαστικά και εξαιρετικά πολύτιμα οφέλη για το NAND flash, οπότε η επίτευξη παρόμοιας εξέλιξης για την DRAM είναι άκρως επιθυμητή σε ολόκληρη τη βιομηχανία. Η καινοτόμος 3D X-DRAM της NEO Semiconductor επιτρέπει στη βιομηχανία μνήμης να αξιοποιήσει τις τρέχουσες τεχνολογίες, κόμβους και διαδικασίες για την ενίσχυση των προϊόντων DRAM με αρχιτεκτονικές 3D που μοιάζουν με NAND".

Η NEO προτείνει ότι η 3D X-DRAM θα μπορούσε να ξεπεράσει το 1Tb chip την περίοδο 2030-2035:

Καταλαβαίνουμε ότι η NEO θα επιδιώξει να αδειοδοτήσει την τεχνολογία της σε εταιρείες κατασκευής DRAM, όπως η Micron, η Samsung και η SK hynix. Οι εταιρείες κατασκευής NAND όπως η Kioxia και η Western Digital θα μπορούσαν επίσης να αποτελέσουν δυνητικούς πελάτες.

Οι σχετικές αιτήσεις διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας 3D X-DRAM δημοσιεύθηκαν με την αίτηση διπλώματος ευρεσιτεχνίας των Ηνωμένων Πολιτειών στις 6 Απριλίου, όπως έγινε γνωστό. Το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας των ΗΠΑ 20230106561 του Fu Chang Hsu, 30 Σεπτεμβρίου 2022, έχει τίτλο 3D Memory Cells and Array Architectures. Η περίληψή του αναφέρει:

Αποκαλύπτεται μια νέα τρισδιάστατη δομή συστοιχίας που χρησιμοποιεί κυψέλες κυμαινόμενου σώματος για την υλοποίηση DRAM. Η δομή συστοιχίας σχηματίζεται με τη χρήση μιας διαδικασίας βαθιάς τάφρου παρόμοιας με τη μνήμη 3D NAND flash. Ως εκ τούτου, μπορεί να υλοποιηθεί DRAM εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας

Έχουμε ξανακούσει για τον 6-πύρηνο AMD Ryzen 5 5600X3D. Αυτός ο επεξεργαστής ονομάστηκε από έναν που διέρρευσε την ύπαρξη του στο κοινό νωρίτερα αυτό το μήνα. Αλλά εξίσου γρήγορα με την κοινοποίηση της είδησης, είχε αμέσως προκαλέσει μια συζήτηση από ανθρώπους που γνωρίζουν τα roadmaps της AMD για το αν ένα τέτοιο μέρος είναι καν προγραμματισμένο. Τελικά αποδεικνύεται ότι είναι.

Η AMD αποφάσισε να κυκλοφορήσει αυτόν τον επεξεργαστή αποκλειστικά μέσω του MicroCenter, όπως επιβεβαίωσε σήμερα η εταιρεία. Αυτός ο λιανοπωλητής στις ΗΠΑ θα είναι ο μοναδικός συνεργάτης για την κυκλοφορία αυτού του επεξεργαστή για όσο διάστημα θα είναι διαθέσιμος. Έτσι, αυτό σημαίνει ουσιαστικά ότι ο 5600X3D δεν θα κυκλοφορήσει σε καμία άλλη χώρα.

Το 6πύρηνο τμήμα X3D θα κοστίζει πολύ λιγότερο από τον 8πύρηνο 5800X3D. Όπως αναφέρθηκε νωρίτερα, αυτή η 8πύρηνη δημοφιλής gaming CPU έχει ήδη διατεθεί για μόλις 280 δολάρια, πράγμα που σημαίνει ότι οποιαδήποτε πιθανή παραλλαγή 6 πυρήνων θα πρέπει να είναι φθηνότερη. Τώρα επιβεβαιώνεται ότι ο 5600X3D θα κοστίζει 229 δολάρια, που είναι σίγουρα μια εξαιρετική τιμή για ένα νέο μέρος, αν και βασίζεται σε μια παλαιότερη αρχιτεκτονική Zen3.

Το MicroCenter επιβεβαιώνει τις προδιαγραφές της 6πύρηνης CPU στα 3,3 GHz συχνότητα βάσης και 4,4 GHz boost, όπως ακριβώς αναφέρεται στην αρχική αναφορά. Η AMD αναγκάστηκε να μειώσει τις συχνότητες για να συμμορφωθεί με τους αυστηρούς κανονισμούς τάσης των 3D V-Cache σχεδίων, οπότε το βασικό ρολόι της CPU θα είναι κατά 300 MHz πιο αργό σε σύγκριση με το Ryzen 5 5600X. Επιπλέον, το προϊόν διαθέτει 3 MB κρυφής μνήμης L2 και 96 MB κρυφής μνήμης L3, δηλαδή συνολικά 99 MB.

Το TDP του AMD Ryzen 5 5600X3D έχει αυξηθεί από 65W (5600X) σε 105W (όπως το 5800X3D και άλλα high-end Ryzen AM4 μέρη). Η τιμή εκκίνησης των 229 δολαρίων είναι πολύ χαμηλότερη από το 5600X (299 δολάρια), αλλά δεν πρέπει να ξεχνάμε ότι αυτό το εξάρτημα κυκλοφόρησε τον Νοέμβριο του 2020 και έχει ήδη έναν διάδοχο με τη μορφή του 7600X με έξι πυρήνες Zen4 που πωλείται στη λιανική γύρω στα 218 δολάρια.

Η Samsung παρουσίασε τον ενημερωμένο χάρτη πορείας της τεχνολογίας κατασκευής στο ετήσιο Samsung Foundry Forum (SFF) 2023. Η εταιρεία βρίσκεται σε καλό δρόμο για την παραγωγή τσιπ στους κόμβους της κλάσης 2nm και 1,4nm το 2025 και το 2027, αντίστοιχα. Επιπλέον, η εταιρεία σκοπεύει να προσθέσει μια κορυφαία διαδικασία κατασκευής ραδιοσυχνοτήτων κλάσης 5nm και να αρχίσει να παράγει τσιπ GaN τα επόμενα χρόνια.

Η Samsung αναμένει ότι η τεχνολογία κατασκευής SF2 (κλάσης 2nm) θα παρέχει 25% υψηλότερη απόδοση ισχύος (στην ίδια συχνότητα και αριθμό τρανζίστορ), 12% υψηλότερη απόδοση (στην ίδια ισχύ και πολυπλοκότητα) και 5% μείωση της επιφάνειας (στον ίδιο αριθμό τρανζίστορ) σε σύγκριση με την SF3 (κλάσης 3nm 2ης γενιάς), αποκάλυψε η εταιρεία στο SFF 2023. Η εταιρεία θα αρχίσει να κατασκευάζει κινητά SoCs στον κόμβο των 2nm το 2025 και στη συνέχεια θα ακολουθήσει ο ενισχυμένος με HPC κόμβος SF2P το 2026. Εν τω μεταξύ, η διαδικασία κατασκευής SF1.4 (κλάση 1,4nm) προβλέπεται να είναι διαθέσιμη στους πελάτες της Samsung το 2027.

Για να καταστήσει τον κόμβο SF2 πιο ανταγωνιστικό, η Samsung σκοπεύει να διασφαλίσει ότι οι πελάτες της θα έχουν σύντομα πρόσβαση σε μια συλλογή από υψηλής ποιότητας IPs SF2, συμπεριλαμβανομένων διεπαφών όπως LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6 και 112G SerDes.

Εκτός από την προσφορά τεχνολογιών αιχμής για SoCs smartphone, client PC και datacenter, η Samsung σχεδιάζει επίσης να προσφέρει εξειδικευμένες διαδικασίες κατασκευής τα επόμενα χρόνια. Αυτό περιλαμβάνει την SF2A προσαρμοσμένη για εφαρμογές στην αυτοκινητοβιομηχανία το 2027 και τον κόμβο ραδιοσυχνοτήτων (RF) των 5 nm το 2025. Σε σύγκριση με τη διεργασία RF της τρέχουσας γενιάς 14nm, η επερχόμενη RF των 5nm αναμένεται να βελτιώσει την αποδοτικότητα ισχύος κατά 40% και να αυξήσει την πυκνότητα των τρανζίστορ κατά περίπου 50%.

Η Samsung πρόκειται επίσης να ξεκινήσει την κατασκευή ημιαγωγών ισχύος από νιτρίδιο γαλλίου (GaN) το 2025. Αυτά τα τσιπ θα απευθύνονται σε μια ποικιλία εφαρμογών, από τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά μέχρι τα κέντρα δεδομένων και την αυτοκινητοβιομηχανία.

Η Samsung Foundry δεν εστιάζει μόνο στη διεύρυνση του τεχνολογικού της χαρτοφυλακίου, αλλά και στην ενίσχυση των παραγωγικών της δυνατοτήτων στις ΗΠΑ και τη Νότια Κορέα. Η εταιρεία σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή τσιπ σε μεγάλο όγκο στη γραμμή 3 (Pyeongtaek line 3, P3) το δεύτερο εξάμηνο του 2023. Όσον αφορά το εργοστάσιο στο Τέιλορ του Τέξας, βρίσκεται σε καλό δρόμο για την ολοκλήρωση της κατασκευής του μέχρι το τέλος του έτους και η λειτουργία του προβλέπεται να ξεκινήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2024 (πιθανότατα πολύ αργά το 2024).

Στο πλαίσιο των φιλόδοξων στόχων της, η συμβεβλημένη κατασκευάστρια εταιρεία τσιπ σκοπεύει να ενισχύσει τη συνολική χωρητικότητά της σε καθαρά δωμάτια κατά 7,3 φορές έως το 2027, μια σημαντική αύξηση σε σύγκριση με τη χωρητικότητα που κατείχε το 2021.

Τον Ιανουάριο, ο δικτυακός τόπος techpowerup, έριξε μια πρώτη ματιά στη λύση ψύξης 4 υποδοχών που μοιάζει με τσιμεντόλιθο, της επερχόμενης ναυαρχίδας της NVIDIA (που ονομάζεται είτε RTX 4090 Ti, είτε TITAN (Ada). Ο "ExperteVallah" στο Twitter ανέβασε επιπλέον φωτογραφίες του ψυγείου. Ο σχεδιασμός του βλέπει την επιφάνεια απαγωγής θερμότητας να ωθείται σε όλο το πάχος του ψυγείου, και να αερίζεται σε όλο το μήκος του.

Η πλακέτα της κάρτας δεν είναι συμβατική -δεν είναι κάθετη στο επίπεδο της μητρικής κάρτας, όπως κάθε άλλη πρόσθετη κάρτα- αλλά είναι μάλλον κατά μήκος του επιπέδου της μητρικής κάρτας, με πρόσθετες αποσπώμενες θυγατρικές κάρτες που διασυνδέονται με τη μοναδική υποδοχή τροφοδοσίας 12VHPWR και την υποδοχή PCIe. Αυτή η λεπτή, σε σχήμα χάρακα πλακέτα καλύπτει όλο το μήκος της κάρτας, χωρίς να μπαίνει εμπόδιο στις επιφάνειες απαγωγής θερμότητας. Το μήκος χρησιμοποιείται για το μεγάλο ASIC AD102 που είναι πιθανότατα μεγιστοποιημένο (με ενεργοποιημένα και τα 144 SM του), δώδεκα GDDR6X (πιθανώς ταχύτερα 23 Gbps) και ένα VRM μαμούθ που σχεδόν εξαντλεί το όριο σχεδιασμού συνεχούς παροχής ισχύος 600 W του 12VHPWR.

Οι κάρτες GeForce X060 της Nvidia είναι συνήθως από τις πιο δημοφιλείς SKU της, οπότε είμαστε σε αγωνία για την κυκλοφορία της RTX 4060, η οποία θέτει ως στόχο να είναι μία από τις καλύτερες κάρτες γραφικών. Σήμερα, ο ιστότοπος VideoCardz που επικεντρώνεται στις διαρροές πληροφοριών καρτών γραφικών αναφέρει ότι κατάφερε να αποκτήσει μερικά αποτελέσματα 3DMark από αξιολογήσεις που βρίσκονται σε εξέλιξη, τα οποία προετοιμάζονται για "την επίσημη άρση του εμπάργκο στις 28 Ιουνίου". Έχει μοιραστεί εκτεταμένες συγκριτικές βαθμολογίες που χαρακτηρίζουν αρκετές σχεδόν γειτονικές SKU, οι οποίες φέρονται να προέρχονται από συνθετικές δοκιμές 3DMark Speed Way, Port Royal, Time Spy και Fire Strike.

Πριν μοιραστούμε και συζητήσουμε ορισμένα από τα αποτελέσματα, είναι απαραίτητο να επισημάνουμε ότι ο τίτλος μας υπογραμμίζει την προφανή αναβάθμιση κατά 23% από γενιά σε γενιά που παρέχει η επερχόμενη RTX 4060 8GB έναντι της καθιερωμένης RTX 3060 12GB. Η σχετικά πρόσφατη προσθήκη της RTX 3060 8GB αφήνει πολύ πιο πίσω τη νέα εισερχόμενη αρχιτεκτονική Ada Lovelace. Σύμφωνα με τα στοιχεία που συγκέντρωσε το VideoCardz, η νέα RTX 4060 φέρεται να είναι 47,9% ταχύτερη από την έκδοση RTX 3060 8GB. Η πηγή υπογραμμίζει επίσης ότι και οι δύο αναφερόμενες κάρτες των 8GB διαθέτουν δίαυλο μνήμης 128-bit και διεπαφή PCIe Express 4.0 8x, γεγονός που τις καθιστά πιθανότατα ακατάλληλες για σύγχρονο gaming 1440p (2560x1440).

Αναπαραγάγαμε ένα συνοπτικό σύνολο αποτελεσμάτων από τις πηγές του VideoCardz. Μην πάρετε τοις μετρητοίς αυτούς τους αριθμούς, αλλά και ότι πρόκειται για συνθετικά στοιχεία. Η UL σχεδιάζει τα 3DMark benchmarks της ώστε να μοιάζουν με παιχνίδια που παίζονται σε όλες τις γενιές και τα API. Παρόλα αυτά, με την ποικιλία των μηχανών 3D, η συσχέτιση μεταξύ αυτών των αποτελεσμάτων και των FPS του παιχνιδιού δεν είναι πάντα ισχυρή.

Θα θέλαμε να δούμε μια RTX 3070 και μια RX 6700 να συγκρίνουν τα αποτελέσματα. Για λόγους οικονομίας, οι λάτρεις των PC και οι DIYers μπορεί να στραφούν στις παλιές και μεταχειρισμένες GPU αντί για προϊόντα όπως η RTX 4060 / Ti 8GB. Να θυμάστε ότι η Nvidia ετοιμάζει επίσης μοντέλα GeForce RTX 4060 Ti με 16 GB VRAM από τον Ιούλιο. Τα μοντέλα με διπλάσια VRAM θα εξακολουθούν να εμποδίζονται από το δίαυλο μνήμης 128 bit, οπότε θα πρέπει να δοκιμαστούν για να δούμε αν και αξίζει να ασχοληθούμε με αυτά.

Το A17 Bionic αναμένεται να είναι το πρώτο τσιπ της Apple που θα κατασκευαστεί με τη τεχνική 3nm, με αποτέλεσμα σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση και την αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνική των 5nm που χρησιμοποιήθηκε για τα τσιπ A14, A15 και A16. Η αρχική έκδοση του τσιπ A17 Bionic φέρεται να κατασκευάζεται με τη διαδικασία N3B της TSMC, αλλά η Apple σχεδιάζει να περάσει το A17 στη διαδικασία N3E κάποια στιγμή το επόμενο έτος. Η κίνηση αυτή λέγεται ότι είναι ένα μέτρο μείωσης του κόστους, εις βάρος της μειωμένης απόδοσης.

Το N3B είναι ο αρχικός κόμβος 3nm της TSMC που δημιουργήθηκε σε συνεργασία με την Apple. Το N3E, από την άλλη πλευρά, είναι ο απλούστερος, πιο προσιτός κόμβος που θα χρησιμοποιούν οι περισσότεροι άλλοι πελάτες της TSMC. Ο N3E έχει λιγότερα στρώματα EUV και χαμηλότερη πυκνότητα τρανζίστορ από τον N3B, με αποτέλεσμα να υπάρχουν συμβιβασμοί στην αποδοτικότητα, αλλά η διαδικασία μπορεί να παρέχει καλύτερες επιδόσεις. Ο N3B είναι επίσης έτοιμος για μαζική παραγωγή για κάποιο χρονικό διάστημα περισσότερο από τον N3E, αλλά έχει πολύ χαμηλότερη απόδοση.

Η N3B σχεδιάστηκε ουσιαστικά ως δοκιμαστικός κόμβος και δεν είναι συμβατή με τις διάδοχες διεργασίες της TSMC, συμπεριλαμβανομένων των N3P, N3X και N3S, πράγμα που σημαίνει ότι η Apple θα πρέπει να επανασχεδιάσει τα μελλοντικά της τσιπ για να επωφεληθεί από τις εξελίξεις της TSMC. Αρχικά πιστεύεται ότι η Apple σχεδίαζε να χρησιμοποιήσει το N3B για το τσιπ A16 Bionic, αλλά αναγκάστηκε να επιστρέψει στο N4 επειδή δεν ήταν έτοιμο εγκαίρως. Ενδέχεται η Apple να χρησιμοποιεί τον N3B σχεδιασμό πυρήνων CPU και GPU, που σχεδιάστηκε αρχικά για το A16 Bionic για τα αρχικά τσιπ A17, προτού μεταβεί στα αρχικά σχέδια A17 με N3E αργότερα το 2024. Αυτή η αρχιτεκτονική θα επαναληφθεί πιθανώς μέσω των διαδόχων κόμβων της TSMC για τσιπ όπως τα "A18" και "A19".

Φαίνεται εξαιρετικά απίθανο η Apple να προβεί σε μια τόσο δραστική αλλαγή στο A17 Bionic κατά τη διάρκεια του κύκλου παραγωγής των iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max, οπότε η έκδοση N3E του chip μπορεί αντ' αυτού να προορίζεται για τα στάνταρ μοντέλα iPhone 16 και iPhone 16 Plus του επόμενου έτους. Το τσιπ A15 Bionic στα iPhone 14 και iPhone 14 Plus είναι μια παραλλαγή με υψηλότερο binning και έναν επιπλέον πυρήνα GPU σε σχέση με το A15 που χρησιμοποιείται στα iPhone 13 και iPhone 13 mini, οπότε δεν θα ήταν καθόλου απίθανο να υπάρχουν διαφορές μεταξύ των γενεών, παρά το γεγονός ότι εξωτερικά διαθέτουν το ίδιο τσιπ.

Η φήμη προέρχεται από έναν χρήστη του Weibo, ο οποίος ισχυρίζεται ότι είναι ειδικός σε ολοκληρωμένα κυκλώματα με 25 χρόνια εμπειρίας και εργάζεται στους επεξεργαστές Pentium της Intel. Νωρίτερα φέτος, ήταν ο πρώτος που ισχυρίστηκε ότι η θύρα USB-C του iPhone 15 και του iPhone 15 Pro και τα συνοδευτικά καλώδια φόρτισης θα διαθέτουν ένα τσιπ ελέγχου ταυτότητας τύπου Lightning, περιορίζοντας ενδεχομένως τη λειτουργικότητά τους με αξεσουάρ που δεν έχουν εγκριθεί από την Apple - μια φήμη που στη συνέχεια επιβεβαιώθηκε και από άλλες, πιο έμπιστες πηγές.

Η Intel μοιράστηκε μια νέα αφίσα στο Bilibili που επιβεβαιώνει επίσημα την ύπαρξη μιας ανανέωσης του Raptor Lake. Η νέα σειρά CPU θα λάβει την υπάρχουσα ονοματολογία της σειράς Intel Core i της Intel και θα φτάσει ως τα προϊόντα 14ης γενιάς. Η νέα ανανέωση θα αποτελείται από δύο πλατφόρμες CPU, μία για desktop και μία για mobile, συμπεριλαμβανομένων των τμημάτων της σειράς S και της σειράς HX/U για φορητούς υπολογιστές υψηλής απόδοσης και ultrabook.

Ακούσαμε για πρώτη φορά για το refresh του Raptor Lake το 2022, όταν διέρρευσε στο διαδίκτυο ένας οδικός χάρτης της Intel. Ο οδικός χάρτης που διέρρευσε αποκάλυψε σειρές επεξεργαστών desktop για καταναλωτές και σταθμούς εργασίας με TDP 35W - 125W, ωστόσο αφού αυτός διέρρευσε, θα μπορούσε να διαψευσθεί από την Intel, πράγμα το οποίο δεν έγινε. Αρκετούς μήνες αργότερα, η διαρροή επιβεβαιώθηκε από ενημερώσεις BIOS μητρικών που διέθεταν υποστήριξη για CPUs "επόμενης γενιάς" της Intel, γεγονός που ουσιαστικά επιβεβαίωσε την ύπαρξή του. Οι ενημερώσεις BIOS το απέδειξαν αυτό, επειδή η αρχιτεκτονική CPU επόμενης γενιάς της Intel, η Meteor Lake, θα χρησιμοποιεί μια ολοκαίνουργια υποδοχή, καθιστώντας αδύνατη τη συμβατότητα των σημερινών μητρικών.

(κλίκ στο σπόιλερ για την πλήρη φωτογραφία)

Το μόνο πράγμα που οι διαρροές και οι φήμες δεν έλαβαν υπόψη τους ήταν η ανανέωση του Raptor Lake για laptop και desktop υπολογιστές. Η νέα αφίσα της Intel επιβεβαιώνει τώρα ότι η νέα ανανέωση θα φτάσει και στις δύο πλατφόρμες, και συγκεκριμένα θα περιλαμβάνει τη σειρά HX υψηλής απόδοσης και τη σειρά U χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας. Αλλά παραδόξως, τα μέρη της σειράς U θα έρθουν με εντελώς διαφορετική ονοματολογία και θα ονομάζονται "επεξεργαστής Intel Core 1ης γενιάς" αντί για 14ης γενιάς. Σύμφωνα με μια απάντηση σε ερωτήσεις και απαντήσεις, η Intel το κάνει αυτό επειδή τα μέρη της σειράς U θα κυκλοφορήσουν αργότερα, δεν εξηγεί όμως γιατί η Intel δεν αλλάζει την ονοματολογία που πρόσφατα ανακοίνωσε με την ονομασία Core Ultra.

Η Intel εξακολουθεί να μην έχει δημοσιεύσει προδιαγραφές CPU για τα ανανεωμένα μέρη της Raptor Lake, αλλά αν είναι όπως κάθε παραδοσιακή ανανέωση της Intel, μπορούμε να περιμένουμε ότι αυτές οι CPUs θα διαθέτουν μέτριες αυξήσεις στην ταχύτητα ρολογιού και κάποιες πρόσθετες αλλαγές που θα ενισχύσουν την ταχύτητα, και τη λειτουργικότητα. Για παράδειγμα, η Intel μπορεί να αυξήσει τις ταχύτητες ρολογιού σε όλα τα μέρη και να αλλάξει γύρω από τον αριθμό των πυρήνων για ορισμένα μοντέλα για να τα κάνει να ξεχωρίζουν από τα τσιπ προηγούμενης γενιάς Raptor Lake (vanilla) και Alder Lake.

Ακόμα δεν έχουμε επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας, αλλά προηγούμενες διαρροές εκτιμούν ότι το πρώτο κύμα τσιπ της σειράς K θα φτάσει ήδη από φέτος.  Η Intel δεν το έχει επιβεβαιώσει αυτό, αλλά μπορούμε να περιμένουμε ότι αυτά τα τσιπ θα κυκλοφορήσουν τόσο σύντομα, δεδομένου ότι οι ενημερώσεις του BIOS είναι ήδη σε εξέλιξη για τις τρέχουσες μητρικές κάρτες της σειράς 700 που υποστηρίζουν τους νέους επεξεργαστές της Intel.