Στο πλαίσιο του 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) στη Σαγκάη, η He Tingbo παρουσίασε τον Tau Scaling Law ως αντικατάσταση του νόμου του Moore, αναφερόμενη σε συμβατική γεωμετρική σμίκρυνση. Η He Tingbo είναι πρόεδρος της επιτροπής επιστημόνων της Huawei και επικεφαλής του τμήματος ημιαγωγών της εταιρείας.

Τι είναι ο Tau Scaling Law

Ο Tau Law προτείνει την αντικατάσταση της γεωμετρικής σμίκρυνσης από τη «σμίκρυνση χρόνου» (τ) ως νέα κατευθυντήρια αρχή για την εξέλιξη τόσο των ημιαγωγών όσο και των ηλεκτρονικών συστημάτων. Η Huawei θέλει η μελλοντική ανάπτυξη ημιαγωγών να περιστρέφεται γύρω από τη μείωση της καθυστέρησης διάδοσης σήματος — που συμβολίζεται με τον χαρακτήρα τ (tau) — αντί να εστιάζει στη σμίκρυνση διαστάσεων τρανζίστορ.

Αντί να βασίζεται αποκλειστικά στη βελτίωση της λιθογραφίας, η Huawei δίνει έμφαση στη συντονισμένη βελτιστοποίηση σε επίπεδο τρανζίστορ, κυκλωμάτων, αρχιτεκτονικής τσιπ, λογισμικού και διασύνδεσης συστημάτων. Ο μηχανισμός αυτός στοχεύει στη συστηματική μείωση της χρονικής σταθεράς τ προκειμένου να αυξήσει την επίδοση, την ενεργειακή απόδοση και την πυκνότητα τρανζίστορ σε κάθε επίπεδο.

Η αρχιτεκτονική LogicFolding

Η αρχιτεκτονική LogicFolding παρουσιάζεται ως τρόπος συντόμευσης της καλωδίωσης κρίσιμης διαδρομής (critical path) και μείωσης του ωμικού και χωρητικού φορτίου της διάδοσης σήματος. Στις βασικές καινοτομίες περιλαμβάνεται επίσης το πρωτόκολλο UnifiedBus, που στοχεύει στη μείωση της καθυστέρησης επικοινωνίας σε επίπεδο συστήματος.

Βάσει αυτής της αρχής, η LogicFolding μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη συνεχή συμπίεση της καθυστέρησης διάδοσης σήματος και τη σταθερή βελτίωση της πυκνότητας τρανζίστορ, οδηγώντας στη συνεχή εξέλιξη ημιαγωγών και ηλεκτρονικών συστημάτων. Σύμφωνα με την Huawei, το αποτέλεσμα μεταφράζεται σε αύξηση πυκνότητας τρανζίστορ κατά 55% σε σύγκριση με συμβατικές υλοποιήσεις — αριθμός που ωστόσο προέρχεται αποκλειστικά από εσωτερικά δεδομένα της εταιρείας και δεν έχει επαληθευτεί ανεξάρτητα.

Τα Kirin τσιπ που έχουν προγραμματιστεί για το φθινόπωρο του 2026 θα είναι τα πρώτα που θα υιοθετήσουν το LogicFolding, ενώ η μακροπρόθεσμη υπόσχεση είναι ότι η μείωση καθυστέρησης σε επίπεδο συσκευής, κυκλώματος, τσιπ και συστήματος μπορεί να αποδώσει χρήσιμη επίδοση μέσα από περιορισμένες επιλογές κατασκευής.

Ο στόχος των 1,4nm έως το 2031

Έως το 2031, τα κορυφαία τσιπ που η Huawei σχεδιάζει βάσει του τ Scaling Law αναμένεται να διαθέτουν πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με διεργασίες 14 Å (1,4 nm). Το στοιχείο αυτό έχει βαρύτητα γιατί το 1,4nm αναμένεται να αποτελεί το παγκόσμιο μέτωπο για την προηγμένη κατασκευή τσιπ στο τέλος της δεκαετίας, θέτοντας τον στόχο της Huawei σε άμεσο ανταγωνισμό με αυτό που η TSMC και η Samsung αναμένεται να παράγουν μέσω συμβατικής λιθογραφίας εκείνη την εποχή.

Η σύγκριση με την TSMC είναι αποκαλυπτική: η TSMC περιγράφει την A14 ως την επόμενη αιχμή της λογικής διεργασίας της και δηλώνει ότι βρίσκεται σε πορεία για μαζική παραγωγή το 2028 — ο στόχος της Huawei τοποθετείται τρία χρόνια αργότερα και διατυπώνεται γύρω από ισοδύναμη πυκνότητα τρανζίστορ, όχι ως συμβατικός κόμβος φάμπ.

Τι σημαίνει «ισοδύναμο» και γιατί μετράει

Ο ισχυρισμός περί 1,4nm από την Huawei δεν αποτελεί δήλωση ότι η Κίνα έλυσε το πρόβλημα λιθογραφίας αιχμής. Πρόκειται για απόπειρα μετατόπισης μέρους της συζήτησης για τη σμίκρυνση μακριά από τη γεωμετρία της πύλης και προς την κατεύθυνση του χρόνου, των διασυνδέσεων και της αποδοτικότητας σε επίπεδο συστήματος. Οι σύγχρονες ονομασίες κόμβων διεργασίας δεν αποτελούν πλέον κυριολεκτικές περιγραφές διαστάσεων τρανζίστορ, και η Huawei χρησιμοποιεί γλώσσα ισοδυναμίας.

Η εταιρεία δεν ισχυρίστηκε ότι θα κατασκευάσει ένα πραγματικό τσιπ 1,4nm με τη συμβατική έννοια του φάμπ· η έμφαση φαίνεται να είναι στην ισοδυναμία πυκνότητας που επιτυγχάνεται μέσω αρχιτεκτονικής και καινοτομίας σε επίπεδο συστήματος. Σε κάθε περίπτωση, δεν παρασχέθηκαν ανεξάρτητα δεδομένα επίδοσης για να υποστηρίξουν τους ισχυρισμούς.

Το ιστορικό της Huawei με τον Tau Scaling Law

Η Huawei δήλωσε ότι έχει σχεδιάσει και παράγει μαζικά 381 τσιπ τα τελευταία έξι χρόνια βάσει του Tau Scaling Law, για εφαρμογές που περιλαμβάνουν smartphones και υπολογιστικά συστήματα. Ο αριθμός αυτός παρουσιάζεται ως απόδειξη ότι ο νόμος δεν είναι θεωρητική κατασκευή, αλλά εφαρμοσμένη μεθοδολογία που ήδη υποστηρίζει εμπορικά προϊόντα.

Το πλαίσιο των κυρώσεων παραμένει κεντρικό. Η Huawei δεν έχει πρόσβαση σε εξοπλισμό EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) της ASML λόγω των αμερικανικών κυρώσεων, και η SMIC — ο κύριος κατασκευαστής τσιπ στην Κίνα — παραμένει περιορισμένη σε διεργασίες που βασίζονται σε DUV (Deep Ultraviolet) λιθογραφία. Η Tau Scaling Law και το LogicFolding παρουσιάζονται ρητά ως αρχιτεκτονική διέξοδος από αυτό τον τεχνολογικό αποκλεισμό.

Πηγές

• Huawei — επίσημη ανακοίνωση IEEE ISCAS 2026
• EE News Europe — Huawei 1.4nm target leans on Tau Scaling Law
• Electronics Weekly — Huawei looks to 1.4nm by 2031
• South China Morning Post — Huawei unveils new scaling law
• Tom's Hardware — Huawei claims sanctions-busting breakthrough

Σύμφωνα με το VideoCardz, η AMD φαίνεται να προχωρά στη διεθνή διάθεση της Radeon RX 9070 GRE, μιας κάρτας γραφικών που μέχρι σήμερα ήταν διαθέσιμη αποκλειστικά στην κινεζική αγορά. Η κάρτα μπορεί να μην περιορίζεται πλέον στην Κίνα, καθώς το VideoCardz απέκτησε εικόνα λιανικής συσκευασίας της Sapphire για την RX 9070 GRE που φαίνεται να έχει ετοιμαστεί για τη διεθνή αγορά — η συσκευασία χρησιμοποιεί αγγλικό branding για τη σειρά Sapphire PULSE. Αυτό έρχεται σε αντίθεση με τα κινεζικά ονόματα προϊόντων που χρησιμοποιεί συνήθως η Sapphire για την περιφερειακή αγορά.

Ανεπίσημες καταχωρίσεις στο Newegg και Walmart

Η Radeon RX 9070 GRE έχει ήδη εμφανιστεί σε αμερικανικές πλατφόρμες λιανικής, αν και όχι μέσω επίσημου καναλιού. Το Newegg καταχωρίζει τις κάρτες Sapphire PULSE και PURE RX 9070 GRE, αλλά και οι δύο φαίνεται να προέρχονται από marketplace listings Κινέζων τρίτων πωλητών, όχι από επίσημη αμερικανική διανομή. Υπάρχουν επίσης πρώτες ενδείξεις ότι ετοιμάζονται συστήματα με την κάρτα αυτή — μια καταχώριση στο Walmart marketplace για desktop MOGPC αναφέρει ήδη την Radeon RX 9070 GRE 12 GB στα τεχνικά χαρακτηριστικά.

Η AMD παρουσίασε αρχικά την Radeon RX 9070 GRE ως μοντέλο εστιασμένο στην Κίνα. Η εταιρεία έχει ιστορικό κυκλοφορίας GRE μοντέλων αποκλειστικά στην Κίνα και μεταγενέστερης διάθεσής τους στη διεθνή αγορά. Αξίζει να σημειωθεί ωστόσο ότι δεν μεταφέρθηκαν πάντα όλα τα μοντέλα — για παράδειγμα, η RX 7650 GRE παρέμεινε διαθέσιμη μόνο στην Κίνα κατά τη διάρκεια της ζωής της.

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Η Radeon RX 9070 GRE είναι κατασκευασμένη στην αρχιτεκτονική RDNA 4 με διαδικασία 4 nm και βασίζεται στον Navi 48 XL chip, στοχεύοντας gaming σε αναλύσεις 1080p έως 1440p. Διαθέτει 3.072 Stream Processors, 192 Texture Mapping Units, 96 Render Output Units, 48 πυρήνες Ray Tracing και 96 πυρήνες Tensor για επιτάχυνση AI.

Η κάρτα έρχεται με 12 GB GDDR6 μνήμη, με δεδομένα να διακινούνται σε bus 192-bit και απόδοση 432 GB/s. Πρόκειται για dual-slot κάρτα με σύνδεση PCIe 5.0 x16, που απαιτεί δύο connectors τροφοδοσίας 8-pin με κατανάλωση 220 Watt.

Σε σύγκριση με το βασικό RX 9070 που κυκλοφόρησε παγκοσμίως τον Μάρτιο του 2025, η Radeon RX 9070 GRE διαθέτει 14,3% λιγότερες Compute Units και 25% μικρότερη χωρητικότητα VRAM σε σχέση με το βασικό RX 9070. Ωστόσο, με τη βελτιωμένη ray tracing του RDNA 4 και την υποστήριξη FSR 4, η κάρτα παραμένει ανταγωνιστική πρόταση έναντι της προηγούμενης γενιάς.

Τιμή και επίδοση στην κινεζική αγορά

Η Radeon RX 9070 GRE κυκλοφόρησε στην Κίνα στις 8 Μαΐου 2025 με τιμή 4.199 CNY. Η τιμή αυτή, περίπου 575 δολάρια ΗΠΑ, είναι 6,7% χαμηλότερη από την τιμή της Radeon RX 9070 στη χινεζική αγορά (4.999 CNY, ~600 δολάρια).

Σε ό,τι αφορά την επίδοση, η AMD ανέφερε στη σελίδα του προϊόντος ότι η κάρτα είναι περίπου 6% ταχύτερη από την Radeon RX 7900 GRE. Το Sapphire PULSE SKU για την κινεζική αγορά (κωδικός 11354-05-78) λειτουργεί με boost clock έως 2.790 MHz και game clock 2.220 MHz, με μνήμη ταχύτητας 18 Gbps και κατανάλωση 220 W.

Τι ακολουθεί

Παράλληλα με τις ενδείξεις παγκόσμιας διάθεσης του υπάρχοντος 12 GB μοντέλου, σύμφωνα με το VideoCardz υπάρχουν πληροφορίες ότι η AMD εξετάζει νέο μοντέλο βασισμένο στις specs της RX 9070 GRE αλλά με αναβαθμισμένη μνήμη — από 12 GB στα 16 GB, ώστε να συμβαδίζει με τις RX 9070 και RX 9070 XT. Σύμφωνα με πληροφορίες, η AMD σχεδιάζει αυτή την αναβάθμιση με πιθανή επίσημη παρουσίαση μεταξύ Σεπτεμβρίου και Οκτωβρίου, αν και αυτό δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα.

Προς το παρόν, οι καταχωρίσεις σε Newegg και Walmart παραμένουν ανεπίσημες και δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση από την AMD για διεθνή διάθεση της RX 9070 GRE 12 GB. Οι ενδείξεις, ωστόσο, είναι αρκετά συγκεκριμένες ώστε να αξίζει παρακολούθηση.

Πηγές

• TechPowerUp — AMD's China-Exclusive Radeon RX 9070 GRE May Launch Globally
• VideoCardz — AMD Radeon RX 9070 GRE may launch globally soon
• Tweaktown — AMD confirms Radeon RX 9070 GRE 12GB, launching May 8 in China
• VideoCardz — AMD Radeon RX 9070 GRE with 16GB memory reportedly launching between September and October

Η HP βρίσκεται αντιμέτωπη με σοβαρό πρόβλημα ποιότητας λογισμικού που αφορά premium επαγγελματικά laptops της σειράς ZBook Ultra G1a και EliteBook X G1a. Χρήστες αναφέρουν ότι ενημερώσεις BIOS που εφαρμόστηκαν αυτόματα μέσω Windows Update έχουν αφήσει τα μηχανήματά τους είτε σε boot loop είτε παγωμένα κατά την εκκίνηση — και αυτό επί μήνες.

Το πρόβλημα: «κρίσιμη» ενημέρωση, κρίσιμες ζημιές

Η ενημέρωση BIOS έκδοση 01.04.05 Rev. A για το ZBook Ultra G1a διανεμήθηκε μέσω Windows Update με σήμανση «κρίσιμη», πράγμα που σήμαινε αυτόματη εφαρμογή χωρίς επιλογή του χρήστη. Χρήστες στο φόρουμ υποστήριξης της HP τονίζουν ότι «είναι απολύτως απαράδεκτο» μια «κρίσιμη» ενημέρωση BIOS να εξακολουθεί να είναι διαθέσιμη για λήψη, όταν προκαλεί μόνιμο πάγωμα κατά την εκκίνηση σε αυτούς τους υψηλής απόδοσης σταθμούς εργασίας.

Χρήστες αναφέρουν ότι το ZBook Ultra G1a παγώνει κατά την ενεργοποίηση μετά τερματισμό, και παρόλο που η επανεγκατάσταση του firmware 01.04.05 Rev. A έγινε επανειλημμένα, το πρόβλημα παραμένει — η μόνη προσωρινή λύση είναι να κρατάς πατημένο το κουμπί λειτουργίας για 30 δευτερόλεπτα και να προσπαθείς ξανά. Παράλληλα, άλλοι χρήστες στο φόρουμ ανέφεραν BSOD, εκρήξεις ανεμιστήρων και γενικές επιβραδύνσεις.

Το EliteBook X G1a αντιμετωπίζει παρόμοιο πρόβλημα. Σε συζητήσεις φόρουμ επισημαίνεται ότι το ZBook Ultra G1a παρουσιάζει το ίδιο σύμπτωμα με ελαφρά διαφορετική αρίθμηση BIOS — BIOS 01.04.03 Rev. A ως η προβληματική έκδοση και BIOS 01.04.05 Rev. A ως η (μερική) επιδιόρθωση. Ωστόσο, σε ορισμένα μηχανήματα πρώτης κυκλοφορίας η έκδοση 01.04.05 Rev. A δεν επιλύει το πρόβλημα εκκίνησης.

Επίσης θιγμένα: ZBook X G1i και ζητήματα HP Sure Start

Χρήστες αναφέρουν το ίδιο πρόβλημα και στο ZBook X G1i 16, όπου η διαδικασία επαναφοράς μέσω Win+B ή Win+V δεν αποδίδει — αν και μερικές φορές, μετά από επανειλημμένες δοκιμές, το μηχάνημα εκκινεί κανονικά. Αρκετοί χρήστες διαπίστωσαν επίσης ότι το σύστημα HP Sure Start — η ενσωματωμένη προστασία ακεραιότητας BIOS της HP — αδυνατεί να επιλύσει το πρόβλημα, ενώ τουλάχιστον ένα μηχάνημα «μπλοκαρίστηκε» μετά από ενημέρωση patch της Microsoft.

Μια κοινή εκδήλωση του προβλήματος είναι το μήνυμα «System update pending, please keep the AC adapter plugged in» κατά την εκκίνηση, με τους ανεμιστήρες σε πλήρη στροφές και καμία πρόοδο μετά από 20 λεπτά αναμονής.

Προσωρινές λύσεις — και τα όριά τους

Η υποβάθμιση στην έκδοση BIOS 01.03.02 (SP165722) αποτελεί την κύρια προσωρινή λύση που κυκλοφορεί στα φόρα, αλλά δεν είναι εφικτή αν έχεις ήδη εγκαταστήσει την έκδοση 01.04.03 — η απευθείας υποβάθμιση είναι αδύνατη. Σε αυτή την περίπτωση, απαιτείται πρώτα εγκατάσταση της 01.04.05 (η οποία είχε αφαιρεθεί από τον επίσημο ιστότοπο της HP αλλά εξακολουθεί να είναι προσβάσιμη μέσω της λειτουργίας «Check BIOS Update» στο ίδιο το BIOS) και στη συνέχεια υποβάθμιση στην 01.03.02.

Η εξάρτηση από παλαιότερη έκδοση BIOS δεν αποτελεί βιώσιμη μακροπρόθεσμη λύση, καθώς οι νεότερες εκδόσεις περιλαμβάνουν ενημερώσεις ασφαλείας. Χρήστες ζητούν επίσης επίσημη πρόσβαση στην έκδοση BIOS 01.05.01, για την οποία υπάρχουν αναφορές ότι επιλύει το πρόβλημα boot loop — χωρίς όμως να βρίσκεται στη σελίδα επίσημων οδηγών της HP — καθώς και χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας μιας σταθερής και επαληθευμένης έκδοσης BIOS.

Ακριβά μηχανήματα, φτωχή υποστήριξη

Το HP ZBook Ultra G1a είναι κινητός σταθμός εργασίας (mobile workstation) υψηλής κατηγορίας που απευθύνεται σε επαγγελματίες, με τιμές που ξεπερνούν τα 3.000 ευρώ. Όπως επισημαίνουν χαρακτηριστικά χρήστες, «πληρώνουμε premium τιμή για αξιοπιστία ZBook, αλλά αναγκαζόμαστε να ψάχνουμε για κρυμμένες εκδόσεις BIOS στο Reddit και σε φόρα υποστήριξης απλώς για να ξεκινήσουν τα μηχανήματά μας». Με μηχανήματα των 128 GB που «χτυπήθηκαν» από την ενημέρωση 01.04.05 Rev. A, χρήστες που κατάφεραν να υποβαθμίσουν στην 01.03.02 εκφράζουν «πλήρη απογοήτευση» από την υποστήριξη της HP, δεδομένης της τιμής αυτών των μηχανημάτων.

Η HP έχει επιβεβαιώσει ότι ερευνά το ζήτημα, σύμφωνα με αναφορές χρηστών στα φόρα του επίσημου forum υποστήριξης. Μέχρι τη στιγμή της δημοσίευσης αυτού του άρθρου, δεν έχει κυκλοφορήσει επίσημη ανακοίνωση ή ενημερωμένη έκδοση BIOS με πλήρη επίλυση του προβλήματος.

Πηγές

• The Register — HP investigating BIOS updates that leave premium laptop users in boot loop limbo
• HP Support Community — ZBook Ultra G1a boot freeze
• HP Support Community — EliteBook X G1a BIOS stuck boot
• HP Support Community — ZBook G1A BIOS stuck "System updates pending"

Η Huawei ανακοίνωσε έναν SSD χωρητικότητας 122,88TB που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας ιδιόκτητη τεχνολογία συσκευασίας (packaging) ημιαγωγών — μια τεχνική που επιτρέπει στην κινεζική εταιρεία να συμπυκνώνει μεγαλύτερο αριθμό NAND dies σε μικρότερο φυσικό χώρο, παρακάμπτοντας έτσι την ανάγκη για τα πιο προηγμένα 3D NAND chips που υπόκεινται σε αμερικανικές εξαγωγικές κυρώσεις.

Το OceanStor Pacific 9926: 8 Petabytes σε 2U

Το μοντέλο OceanStor Pacific 9926 προσφέρει χωρητικότητα 8PB σε πλαίσιο 2U, χρησιμοποιώντας 36 SSDs των 122,88TB — τους οποίους η Huawei κατασκευάζει ίδια, με NAND flash από τρίτους προμηθευτές. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα συστήματα αυτά προσφέρουν εξοικονόμηση χώρου της τάξης του 95% σε σύγκριση με ισοδύναμης χωρητικότητας λύσεις βασισμένες σε HDD, με κατανάλωση ρεύματος μόλις 0,25W ανά TB — ποσοστό 79% χαμηλότερο από αντίστοιχες λύσεις με σκληρούς δίσκους.

Παράλληλα, η Huawei παρουσίασε δύο νέα συστήματα OceanDisk — τα μοντέλα 1610 και 1800 — που λειτουργούν ως έξυπνα περιβλήματα SSD (JBOF, Just a Bunch of Flash). Προσφέρουν κοινόχρηστες δεξαμενές αποθήκευσης NVMe-oF με πρόσβαση δεδομένων μέσω RDMA RoCE. Το μοντέλο 1610 σε πλαίσιο 2U φιλοξενεί 36 SSDs QLC NVMe των 161,44TB, για μέγιστη ωμή χωρητικότητα 2PB, ενώ οι dual ελεγκτές αποδίδουν έως 175 GBps εύρος ζώνης και 5,2 εκατομμύρια IOPS.

DiskBooster: Λογισμικό αντί για HBM

Πέρα από το hardware, η Huawei παρουσίασε επίσης το DiskBooster, έναν οδηγό (driver) που σύμφωνα με την εταιρεία επεκτείνει τη συνολική χωρητικότητα της κοινής μνήμης κατά είκοσι φορές, συντονίζοντας τους AI SSDs τόσο με HBM όσο και με DDR. Η εταιρεία ανέδειξε επίσης τεχνολογία πολλαπλών ροών (multi-stream) με στόχο τη μείωση της ενίσχυσης εγγραφής, κάτι που θα μπορούσε να παρατείνει τη διάρκεια ζωής των δίσκων.

Ο στόχος της Huawei είναι να μειώσει την εξάρτηση της Κίνας από εισαγόμενα chips HBM, δίνοντας έμφαση στο εγχώριο NAND flash και μετατοπίζοντας την αξία προς την τεχνολογία SSD. Ωστόσο, το κατά πόσο τα νέα αυτά drives μπορούν πραγματικά να αντισταθμίσουν τους περιορισμούς στην HBM για την εκπαίδευση γλωσσικών μοντέλων (LLM) παραμένει αβέβαιο. Η λύση της Huawei δεν αντικαθιστά πλήρως την HBM — πρόκειται για μερική εναλλακτική.

Η λογική πίσω από την ιδιόκτητη τεχνολογία συσκευασίας

Οι αμερικανικές κυρώσεις έχουν αποκλείσει την Huawei από την αγορά προηγμένων 3D NAND chips από δυτικές εταιρείες. Οι κυρώσεις έχουν παρεμποδίσει σοβαρά την εταιρεία από την απόκτηση τεχνολογικού υλικού, και κυρίως ημιαγωγών. Αντί να αδρανεί, η Huawei επέλεξε να αναπτύξει ιδιόκτητη μέθοδο συσκευασίας που συσσωρεύει μεγαλύτερο αριθμό NAND dies σε μικρότερο αποτύπωμα — μια προσέγγιση που επιτρέπει την επίτευξη ακραίων χωρητικοτήτων ακόμα και με dies παλαιότερης ή λιγότερο προηγμένης τεχνολογίας.

Ο ανταγωνισμός στην αγορά ultra-high-capacity SSD εντείνεται: ήδη έχουν ανακοινωθεί drives των 245TB από ανταγωνιστές, στη «κούρσα» για να καλύψουν τις ανάγκες αποθήκευσης AI υποδομών. Η Huawei με αυτή την κίνηση διεκδικεί θέση στην αγορά enterprise AI storage, αξιοποιώντας παράλληλα τις δεξιότητες που απέκτησε αναγκαστικά λόγω των εξαγωγικών περιορισμών.

Η ίδια η Huawei δηλώνει ότι η υψηλής χωρητικότητας στερεάς κατάστασης αποθήκευση σε συνδυασμό με εξειδικευμένο λογισμικό μπορεί να μειώσει τη ζήτηση για μεγάλες ποσότητες δαπανηρής μνήμης. Ο ισχυρισμός αυτός δεν έχει ακόμα επαληθευτεί ανεξάρτητα, αλλά η προσέγγιση υποδηλώνει μετατόπιση προς «συστήματα που αντισταθμίζουν μεμονωμένα σημεία αδυναμίας», όπου διαφορετικά επίπεδα αποθήκευσης αντισταθμίζουν τους περιορισμούς στην HBM.

Σχετικά Reviews στο TheLab.gr

• Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 2TB NVMe SSD Review
• Icy Dock M.2 NVMe SSD to PCIe 3.0 x4 Adaptors
• ICY DOCK ExpressSlot Slide — 4 Bay M.2 NVMe SSD to PCIe x16 Adapter Card

Πηγές

• Tom's Hardware — Huawei introduces 122TB SSD without using sanctioned 3D NAND chips
• Blocks & Files — Huawei's AI-focused, all-flash storage
• TechRadar — Huawei AI SSD reduces need for HBM

Ο χρήστης @wxnod στο X ανάρτησε screenshots από CPU-Z και HWiNFO64 που δείχνουν ξεκάθαρα: ένα Corsair Vengeance DDR5 16GB stick αγορασμένο στην Κίνα λειτουργεί στα 6.000 MT/s με χρονισμούς CL36, και ο κατασκευαστής των chips αναγράφεται ως ChangXin Technologies στο CPU-Z — δηλαδή η CXMT, και όχι κάποια από τις τρεις κυρίαρχες εταιρείες του κλάδου.

Τα specs του kit

Η Corsair αποστέλλει ενεργά kit με κωδικό CMK5X16G3E60C36A2: πρόκειται για ένα 32GB kit αποτελούμενο από δύο modules 16GB που λειτουργούν στα DDR5-6000 με χρονισμούς 36-44-44-96 και τάση 1,35V. Το επίθημα «-CN» στον κωδικό υποδηλώνει ότι πρόκειται για αποκλειστικό kit για την κινεζική αγορά. Το module φέρει πιστοποίηση Intel XMP και AMD EXPO, ενώ εμφανίζει και σήμανση UKCA και CE που υποδηλώνει ότι πληροί τα ευρωπαϊκά και βρετανικά πρότυπα για πώληση στις αντίστοιχες αγορές.

Οι χρονισμοί CL36 είναι στο ίδιο επίπεδο με τα αντίστοιχα Vengeance kits που βασίζονται σε Samsung ή SK Hynix A-Die. Γενικά, η διαφορά επίδοσης μεταξύ ενός CL30 και ενός CL36 kit στα 6.000 MT/s είναι μικρότερη από 5% — άρα στο παιχνίδι ή σε καθημερινές εργασίες η επίπτωση είναι αμελητέα.

Ποια είναι η CXMT και γιατί τώρα;

Η CXMT (Chang Xin Memory Technologies) είναι κινεζικός κατασκευαστής DRAM που βρίσκεται σε φάση μαζικής παραγωγής DDR5 chips. Στο Q4 του 2025, η CXMT ήταν ο τέταρτος μεγαλύτερος κατασκευαστής DRAM παγκοσμίως με μερίδιο 7,7%, σύμφωνα με την Omdia. Ιδρύθηκε το 2016 και προετοιμάζεται για IPO στο STAR Market της Σαγκάης, με στόχο να αντλήσει 29,5 δισ. γουάν για αναβάθμιση τεχνολογίας και γραμμών παραγωγής.

Η CXMT επέστρεψε σε κερδοφορία στο Q1 του 2026, καθοδηγούμενη από τη ζήτηση των κέντρων δεδομένων AI που προκάλεσε έλλειψη και εκτίναξε τις τιμές. Τον Νοέμβριο του 2025, η εταιρεία παρουσίασε τα πρώτα της εγχώρια ανεπτυγμένα DDR5 chips, σχεδιασμένα για διακομιστές AI υψηλής απόδοσης. Μεταξύ των πελατών της συγκαταλέγονται η Lenovo, η Xiaomi και η Oppo.

Η βασική αιτία για την εμφάνιση της CXMT σε προϊόν Corsair είναι η στρέβλωση της αγοράς: η Samsung, η SK Hynix και η Micron πουλούν το σύνολο της παραγωγής τους στα κέντρα δεδομένων, άρα η Corsair έχει λόγο να αλλάξει προμηθευτές. Η CXMT, αντίθετα, δεν διαθέτει τα τελευταία εργαλεία παραγωγής για hyperscalers και δεν δεσμεύεται από συμβόλαια με κέντρα δεδομένων — ουσιαστικά έχει ελεύθερες γραμμές παραγωγής που αναζητούν πελάτες, και αυτοί είναι οι καταναλωτές που αγνοήθηκαν από την υπόλοιπη αγορά RAM.

Τιμές DRAM: η εικόνα είναι σκληρή

Σύμφωνα με την TrendForce, οι τιμές συμβολαίων DRAM αυξήθηκαν κατά 93–98% σε ετήσια βάση στο Q1 2026, με πρόβλεψη για επιπλέον άνοδο 58–63% στο Q2 2026. Η είσοδος κινεζικών εταιρειών όπως η CXMT και η YMTC στις αγορές DRAM και NAND flash έχει ήδη ανησυχήσει χρηματοοικονομικούς αναλυτές που στηρίζονται στο ράλι των μετοχών κατασκευαστών μνήμης — ένας αναλυτής «προειδοποίησε» ότι οι κινεζικοί όγκοι παραγωγής θα μπορούσαν να πιέσουν τις τιμές από το τέλος του 2026 έως το 2027.

Το ερώτημα για το αν το συγκεκριμένο kit της Corsair είναι τελικά φθηνότερο παραμένει ανοιχτό. Δεν υπήρξε ρητή αναφορά σε τιμή, οπότε είναι πιθανό η Corsair να προμηθεύεται φθηνότερη μνήμη από την CXMT αλλά να την πουλά στις ίδιες διογκωμένες τιμές. Αν η παροχή από Samsung, SK Hynix και Micron είναι περιορισμένη, η DRAM από αυτές τις εταιρείες κοστίζει ακριβά — άρα η CXMT-made DDR5 θα πρέπει να είναι σημαντικά πιο προσιτή για να κάνει πραγματικά διαφορά στην αγορά. Ενδεικτικά, ένα παρόμοιο 64GB Corsair Vengeance RGB kit εμφανίστηκε στο Baidu για 7.523 RMB (περίπου 1.106 δολάρια ΗΠΑ ή ~17,25 δολάρια ανά gigabyte) — αν και δεν έχει επιβεβαιωθεί αν πρόκειται για επίσημη τιμή λιανικής ή για μεταπωλητή.

Τεχνολογικά όρια και επίδοση

Η CXMT δεν έχει πρόσβαση στην ίδια τεχνολογία κατασκευής με τους Κορεάτες ανταγωνιστές της. Η σύγχρονη DDR5 DRAM απαιτεί EUV λιθογραφία, στην οποία οι κινεζικοί κατασκευαστές δεν έχουν πρόσβαση. Η CXMT παρακάμπτει αυτό με μεθόδους όπως SAQP και aggressive binning, με αποτέλεσμα λειτουργικά αλλά ακριβότερα chips — με εκτιμώμενη επιφάνεια die κατά 40–50% μεγαλύτερη από αυτή της SK Hynix ή Samsung, άρα λιγότερα chips ανά wafer και υψηλότερο κόστος.

Ωστόσο, στην πράξη η επίδοση είναι ανταγωνιστική. Ένα KingBank DDR5-6000 CL36 kit βασισμένο σε CXMT μνήμη δοκιμάστηκε από το Hardware Unboxed σε πλατφόρμα Zen 5 και δεν εμφάνισε εμφανή προβλήματα επίδοσης gaming σε σύγκριση με άλλα DDR5-6000 kits. Ένα παρόμοιο KingBank DDR5-6000 kit έχει overclockαριστεί στα 8.000 MT/s με χρονισμούς 44-56-56-128 και τάση περίπου 1,5V, γεγονός που υποδηλώνει σαφές δυναμικό.

Η CXMT έχει επιβεβαιώσει τον χάρτη πορείας της για DDR5 με ταχύτητες έως 8.000 MT/s και dies 16Gb και 24Gb, ενώ το χαρτοφυλάκιό της περιλαμβάνει UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSODIMM, RDIMM, MRDIMM και TFF MRDIMM.

Σημασία για την αγορά

Μέχρι τώρα, η CXMT πουλούσε κυρίως σε τοπικές επιχειρήσεις και λιγότερο γνωστές μάρκες· η παρουσία της σε kit Corsair σηματοδοτεί σημαντική αλλαγή στο τοπίο. Ακόμη κι αν αυτό το kit είναι αποκλειστικό για την κινεζική αγορά, φέρει ένα από τα μεγαλύτερα ονόματα στη μνήμη καταναλωτών — ένα όνομα που οι χρήστες εμπιστεύονται.

Ο πρώην επικεφαλής της semiconductor division της Samsung παρατήρησε αυτή την εβδομάδα ότι εταιρείες όπως η CXMT «επεκτείνουν επιθετικά» την παραγωγική τους ικανότητα RAM, σε βαθμό που θα μπορούσε να αλλάξει την αγορά το νωρίτερο στο δεύτερο εξάμηνο του 2027. Η αγορά αναμένει να δει αρκετές κινεζικές DRAM λύσεις σε modules γνωστών εταιρειών στην έκθεση Computex φέτος.

Σύμφωνα με το Nikkei Asia, HP, Dell, Acer και Asus βρίσκονται σε διαδικασία αξιολόγησης των DDR5 προϊόντων της CXMT, ιδίως των υψηλής χωρητικότητας παραλλαγών. Αναφορές υποδηλώνουν ότι μεγάλοι κατασκευαστές, συμπεριλαμβανομένης της Apple, έχουν αξιολογήσει κινεζικούς προμηθευτές μνήμης όπως η CXMT και η YMTC για διαφοροποίηση πηγών — αν και οι κύκλοι αξιολόγησης εξαρτημάτων είναι μακροχρόνιοι και οι γεωπολιτικοί κίνδυνοι γύρω από τις εξαγωγές εξοπλισμού ημιαγωγών περιπλέκουν αυτά τα σχέδια.

Πηγές

• Tom's Hardware — Chinese memory maker CXMT enters mainstream consumer memory with Corsair Vengeance DDR5 kit
• VideoCardz — Corsair Vengeance DDR5 module spotted with Chinese CXMT memory
• HotHardware — Corsair Taps Chinese CXMT DRAM to Combat Brutal 2026 Memory Shortage
• TechPowerUp — Corsair Vengeance DDR5 Memory Modules with CXMT DRAM Chips Surface
• Caixin Global — Memory Shortage Works Out for Chinese Chipmaker CXMT
• Igor's Lab — Can Chinese memory manufacturers alleviate the RAM shortage?
• TechRadar — Corsair DDR5 stick spotted using Chinese memory chips
• Club386 — OEMs consider Chinese-made CXMT memory chips to alleviate shortage strain

Ένα δικαστήριο στις ΗΠΑ ανοίγει επίσημα τον φάκελο μιας από τις μεγαλύτερες υποθέσεις αντιμονοπωλιακής παραβίασης στη βιομηχανία αποθήκευσης δεδομένων. Στο επίκεντρο βρίσκεται ένα κρίσιμο, αλλά σχεδόν άγνωστο στο ευρύ κοινό, εξάρτημα: η διάταξη ανάρτησης κεφαλής HDD (HDD suspension assembly) — η μεταλλική ελατηριωτή «γέφυρα» που συγκρατεί την κεφαλή ανάγνωσης/εγγραφής πάνω από τους περιστρεφόμενους δίσκους.

Τι είναι τα HDD suspension assemblies και γιατί έχουν σημασία

Η διάταξη ανάρτησης κεφαλής κρατά τη μαγνητική κεφαλή ανάγνωσης/εγγραφής σε εξαιρετικά μικρή απόσταση από τους περιστρεφόμενους δίσκους αποθήκευσης, επιτρέποντας την εγγραφή και ανάγνωση δεδομένων. Αυτά τα ελατηριωτά εξαρτήματα αποτελούν κρίσιμο δομικό στοιχείο κάθε σκληρού δίσκου και οι κατασκευαστές τους ελέγχουν ένα κομβικό τμήμα της εφοδιαστικής αλυσίδας της βιομηχανίας.

Τα HDD suspension assemblies ενσωματώνονται σε ένα ευρύ φάσμα συσκευών, από υπολογιστές και κονσόλες παιχνιδιών μέχρι εκτυπωτές και φωτοτυπικά μηχανήματα. Αυτό σημαίνει ότι οποιαδήποτε χειραγώγηση της τιμής τους επηρεάζει άμεσα το κόστος ενός εντυπωσιακά μεγάλου αριθμού ηλεκτρονικών προϊόντων.

Το καρτέλ: 13 χρόνια συντονισμένης χειραγώγησης

Τον Οκτώβριο του 2019, πλήθος ομαδικών αγωγών ενοποιήθηκαν στο Ομοσπονδιακό Δικαστήριο της Βόρειας Περιφέρειας Καλιφόρνιας κατά πολυάριθμων κατασκευαστών HDD suspension assemblies, που κατηγορούνται για συνωμοσία σε παγκόσμια κλίμακα με στόχο τη χειραγώγηση τιμών και τον καταμερισμό μεριδίων αγοράς.

Μεταξύ των κατηγορουμένων συγκαταλέγονται η Hutchinson Technology (Μινεσότα), η Magnecomp Precision Technology (θυγατρική της TDK στην Ταϊλάνδη), η NAT Peripheral (Κίνα και Χονγκ Κονγκ), η NHK International Corporation (Μίσιγκαν), η NHK Spring Thailand, η NHK Spring Precision (Γκουανγκτζόου), η SAE Magnetics (Χονγκ Κονγκ) και η TDK Corporation (Ιαπωνία).

Η Ιαπωνική Επιτροπή Ανταγωνισμού (JFTC) είχε ήδη από το 2016 πραγματοποιήσει έφοδο στις εγκαταστάσεις NHK Spring και TDK, υπό την υποψία ότι οι δύο εταιρείες συνεννοούνταν παράνομα στην προμήθεια εξαρτημάτων HDD, συμπεριλαμβανομένων των suspension assemblies. Το 2018, η NHK Spring και μία θυγατρική της καταδικάστηκαν σε πρόστιμο 1,1 δισεκατομμυρίου γεν (περίπου 10 εκατ. δολάρια) για χειραγώγηση τιμών, ενώ η TDK συνεργάστηκε με τις ιαπωνικές αρχές. Αρχές ανταγωνισμού της Νότιας Κορέας και της Βραζιλίας είχαν επίσης ξεκινήσει τις δικές τους έρευνες για το καρτέλ.

Ενοχή, πρόστιμα και ποινικές κατηγορίες

Η NHK Spring συμφώνησε να καταβάλει πρόστιμο 28,5 εκατ. δολαρίων για τη συμμετοχή της σε οκταετές σχέδιο σύμπραξης με ανταγωνιστές για τον καθορισμό τιμών των HDD suspension assemblies. Η ομολογία ενοχής της NHK Spring ενώπιον του αμερικανικού Υπουργείου Δικαιοσύνης αποτέλεσε το έναυσμα για τη συρροή των αστικών αγωγών που ακολούθησαν.

Σύμφωνα με τις καταθέσεις, «η συνωμοσία αποτελούσε αδικαιολόγητο περιορισμό του διακρατικού και διεθνούς εμπορίου», ενώ οι ενάγοντες υποστηρίζουν ότι ως άμεσο αποτέλεσμα της παράνομης συμπεριφοράς πλήρωσαν τεχνητά διογκωμένες τιμές για τα HDD suspension assemblies.

Πράσινο φως από το δικαστήριο — Ιανουάριος 2025

Στις 14 Ιανουαρίου 2025, το Δικαστήριο της Βόρειας Περιφέρειας Καλιφόρνιας επίσημα πιστοποίησε την προτεινόμενη ομάδα τελικών καταναλωτών που αγόρασαν προϊόντα με suspension assemblies που φέρεται να ήταν αντικείμενο χειραγώγησης τιμών.

Μεταπωλητές και καταναλωτές που αγόρασαν προϊόντα που περιείχαν τα εξαρτήματα αυτά έλαβαν πιστοποίηση ομαδικής αγωγής, αφού η δικαστής Maxine M. Chesney έκρινε ότι παρείχαν επαρκή στοιχεία για συνωμοσία χειραγώγησης τιμών, με κατηγορούμενες μεταξύ άλλων την TDK Corp. και την NHK Spring Co. Ltd.

Οι ενάγοντες υποστηρίζουν ότι η επίπτωση της συνωμοσίας είχε άμεσο και ουσιαστικό αντίκτυπο στους Αμερικανούς καταναλωτές, ανεβάζοντας την τιμή κάθε συσκευής που περιείχε HDD suspension assemblies.

Η σημερινή πίεση: AI και ελλείψεις ανεβάζουν ξανά τις τιμές HDD

Η υπόθεση εκδικάζεται σε μια συγκυρία όπου οι τιμές των σκληρών δίσκων βρίσκονται ήδη υπό πίεση για εντελώς διαφορετικούς λόγους. Οι σκληροί δίσκοι εξακολουθούν να αποθηκεύουν το μεγαλύτερο μέρος των δεδομένων παγκοσμίως, αλλά η πρόσφατη εκτόξευση της ζήτησης από κέντρα δεδομένων AI έχει δημιουργήσει ελλείψεις και τώρα οι τιμές ανεβαίνουν απότομα — γεγονός που καθιστά ακόμα πιο δύσκολη την εύρεση σκληρών δίσκων σε λογική τιμή.

Σε αυτό το κλίμα, η αποκάλυψη ότι οι τιμές των εξαρτημάτων ήταν ήδη τεχνητά ανεβασμένες για 13 χρόνια ρίχνει νέο φως στο ιστορικό κόστος αποθήκευσης που αντιμετώπισαν καταναλωτές και επιχειρήσεις. Η αγωγή αφορά εν δυνάμει εκατομμύρια αγοραστές υπολογιστών, κονσολών και άλλων συσκευών που αγόρασαν HDD ή συσκευές που τα περιείχαν κατά τη διάρκεια της φερόμενης συνωμοσίας.

Πηγές

• Tom's Hardware — Class-action price-fixing lawsuit targets hard drive component makers
• Bloomberg Law — Hard-Disk-Drive Components Antitrust Lawsuit Gets Class Status (Ιαν. 2025)
• Origin Settlement — HDD Suspension Assemblies Case Status
• The Register — Hard Disk Price Fixing: NHK Spring $28.5M Fine (Φεβ. 2020)
• Mogin Rubin — HDD Suspension Makers Face Price-Fixing Class Actions
• Keller Rohrback — Hard Disk Drive Suspension Assemblies Antitrust Litigation

Η AMD ανακοίνωσε επίσημα τη σειρά Ryzen AI Max 400, με κωδική ονομασία «Gorgon Halo». Πρόκειται για minor refresh των ήδη διαθέσιμων Ryzen AI Max 300 «Strix Halo» chips, παρόμοιο με αυτό που είδαμε με το Gorgon Point στα laptops νωρίτερα φέτος. Ωστόσο, η διαφορά που αλλάζει το παιχνίδι είναι μία και μόνο: η μνήμη.

192GB ενοποιημένης μνήμης — από 128GB στο Strix Halo

Το Gorgon Halo φέρνει χώρο για έως 192GB ενοποιημένης μνήμης — μια σημαντική αύξηση σε σχέση με τα 128GB που επέτρεπε το Strix Halo, ωστόσο η AMD προχωράει σε αυτή την κίνηση ίσως στη χειρότερη δυνατή στιγμή, καθώς οι παγκόσμιες ελλείψεις DRAM συνεχίζουν να ανεβάζουν τις τιμές σε όλες τις κατηγορίες.

Ανεξάρτητα από τη διαμόρφωση GPU, έως 160GB της ενοποιημένης μνήμης μπορεί να λειτουργήσει ως VRAM — 32GB δεσμεύονται για το σύστημα. Για σύγκριση, στα σημερινά setups των 128GB, η μέγιστη δυνατή δέσμευση ήταν 112GB ως VRAM.

Η μνήμη υλοποιείται μέσω οκτώ πακέτων LPDDR5X των 24GB — σε δείγμα HP που εντοπίστηκε σε PassMark, η διαμόρφωση εμφάνιζε 188GB χρησιμοποιήσιμα.

Specs ναυαρχίδας: Ryzen AI Max+ Pro 495

Το ναυαρχίδα Ryzen AI Max+ 495 φέρει 16 πυρήνες Zen 5 και ενσωματωμένη GPU Radeon 8065S με 40 compute units. Η CPU φτάνει boost clock στα 5,2 GHz (100 MHz παραπάνω από τον προκάτοχο) με base στα 3,1 GHz, ενώ η GPU ανεβαίνει στα 3,0 GHz — επίσης 100 MHz υψηλότερα. Το NPU αξιολογείται στα 55 TOPS, ενώ το TDP ξεκινά από 55W με δυνατότητα ρύθμισης έως 120W.

Η AMD αναβαθμίζει επίσης το NPU XDNA 2 στα 55 TOPS, έναντι 50 TOPS στα τρέχοντα Ryzen AI Max+ 395 συστήματα.

Από τα διαθέσιμα PassMark δεδομένα, ο Ryzen AI Max+ 495 σκοράρει 4.293 πόντους στο single-core και 57.525 πόντους στο multi-core, δηλαδή περίπου 5% καλύτερη μονοπύρηνη και ~10% καλύτερη πολυπύρηνη επίδοση σε σχέση με τον Ryzen AI Max+ PRO 395. Τα νούμερα αυτά προέρχονται από μοναδικό δείγμα PassMark και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένη επίδοση.

Πλήρης γκάμα της σειράς Gorgon Halo

Κάτω από τον Max+ 495, η σειρά περιλαμβάνει: Ryzen AI Max+ 492 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 40 CU Radeon 8065S, 45–120W), Ryzen AI Max 490 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W) και Ryzen AI Max 485 (8 πυρήνες/16 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W).

Αξιοσημείωτο είναι ότι η AMD επέλεξε να παραμείνει σε GPU με 32 CU (Radeon 8050S/8055S) για τα Ryzen AI Max Pro 490 και 485, ενώ νωρίτερα φέτος είχε ανανεώσει τα Ryzen AI Max 385 και 390 ανεβάζοντάς τα στα 40 CU.

Ο πρώτος x86 που τρέχει LLM 300B+ παραμέτρων τοπικά

Η AMD δηλώνει ότι τα chips Ryzen AI Max 400 είναι οι πρώτοι x86 επεξεργαστές πελάτη που μπορούν να εκτελέσουν μοντέλα γλώσσας άνω των 300 δισεκατομμυρίων παραμέτρων — κερδίζει σε μια κατηγορία ενός, ωστόσο: η Intel δεν κατασκευάζει αντίστοιχο μεγάλο SoC, και η Apple χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική ARM αντί x86.

Τα 192GB ενοποιημένης μνήμης επιτρέπουν παράλληλες agentic AI ροές εργασίας με πολλαπλούς τοπικούς AI agents να λειτουργούν ταυτόχρονα. Σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό, η AMD ισχυρίζεται ότι το AI Halo παράγει tokens 4–14% ταχύτερα σε λειτουργία LLM σε σχέση με το DGX Spark της Nvidia — claim που προέρχεται από demo της AMD και δεν έχει επαληθευτεί ανεξάρτητα.

Pro-first στρατηγική, consumer status αναμένεται

Τα chips φέρουν προς το παρόν την ετικέτα «Pro», στοχεύοντας στην εταιρική αγορά. Η AMD ανακοίνωσε ρητά τη σειρά Ryzen AI Max PRO 400, με τεχνολογίες ασφάλειας, διαχείρισης και αξιοπιστίας εταιρικού επιπέδου — αν θα υπάρξει consumer έκδοση του Gorgon Halo παραμένει ανοιχτό ερώτημα.

Συστήματα με Ryzen AI Max PRO 400 θα είναι διαθέσιμα από μεγάλους OEM partners, συμπεριλαμβανομένων ASUS, HP και Lenovo, από το Q3 2026.

Ryzen AI Halo box: προπαραγγελίες από Ιούνιο, τιμή από $3.999

Το μοναδικό επιβεβαιωμένο μηχάνημα με Ryzen AI Max 400 είναι το Ryzen AI Halo, που «έρχεται σύντομα» με τον Ryzen AI Max+ Pro 495. Πιο κοντά χρονικά, το Ryzen AI Halo box που παρουσίασε η AMD νωρίτερα φέτος με τον Ryzen AI Max+ 395 ανοίγει προπαραγγελίες τον Ιούνιο, με τιμή εκκίνησης $3.999.

Η βασική διαμόρφωση του Ryzen AI Halo περιλαμβάνει τον Ryzen AI Max+ 395 με 128GB ενοποιημένης μνήμης και 2TB αποθήκευσης. Το Strix Halo, ως niche προϊόν, ήταν διαθέσιμο μόνο σε λίγες συσκευές — Framework Desktop, ROG Flow Z13 και GMKtec EVO-X2. Υπάρχει πιθανότητα παρόμοια συντηρητική κυκλοφορία να δούμε και με το Gorgon Halo.

Ο «ελέφαντας» στο δωμάτιο: η έλλειψη DRAM

Η Tom's Hardware επισημαίνει supply-side εμπόδια: η παγκόσμια σφίξιμο στην αγορά DRAM μπορεί να επηρεάσει την πρακτική διαθεσιμότητα και την τιμολόγηση των SKU υψηλής μνήμης. Η αύξηση του ορίου από 128GB σε 192GB απαιτεί οκτώ πακέτα LPDDR5X των 24GB — διαμόρφωση που σήμερα δεν είναι ούτε συνηθισμένη ούτε φθηνή στην αγορά.

Πηγές

• Tom's Hardware — AMD Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' packs up to 192GB of unified memory
• VideoCardz — AMD confirms Ryzen AI MAX 400 "Gorgon Halo" will support up to 192GB memory and 160GB VRAM
• WCCFTech — AMD Pushes Ryzen AI MAX 400 'Gorgon Halo' to 192GB Memory
• VideoCardz — AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 leaks out, features Radeon 8065S iGPU and 192GB memory
• The Register — AMD says its $4K Ryzen AI Halo workstation practically pays for itself

Νέες αναφορές από πηγές της κινεζικής βιομηχανίας hardware υποδηλώνουν ότι η GeForce RTX 5090 D v2 της NVIDIA ενδέχεται να έχει αποκλειστεί από την κινεζική αγορά. Σύμφωνα με κατασκευαστές μητρικών πλακών και εταιρείες logistics εντός Κίνας, οι τελωνειακές αρχές φέρεται να ενημέρωσαν εταιρείες ότι οι άδειες εισαγωγής για την κάρτα δεν θα εγκριθούν, εμποδίζοντας ουσιαστικά τις επίσημες αποστολές να εισέλθουν στη χώρα.

Η ιστορία της σειράς D: τρεις κάρτες σε λιγότερο από δύο χρόνια

Η NVIDIA ανακοίνωσε την RTX 5090 D παράλληλα με την κανονική RTX 5090. Η κάρτα αυτή ήταν αποκλειστική για την Κίνα, αλλά λίγο μετά την κυκλοφορία της απαγορεύτηκε εκεί λόγω επικαιροποιημένων αμερικανικών κανονισμών. Ακολούθως, η NVIDIA παρουσίασε μια δεύτερη παραλλαγή με ακόμη πιο περιορισμένα χαρακτηριστικά, την RTX 5090 D v2. Η μεγαλύτερη διαφορά ήταν η μειωμένη VRAM των 24 GB έναντι 32 GB της αρχικής κάρτας, καθώς και ένας στενότερος δίαυλος μνήμης.

Πιο συγκεκριμένα, σύμφωνα με την Tom's Hardware, η μνήμη μειώθηκε από 32 GB GDDR7 σε 24 GB GDDR7, ο δίαυλος μνήμης από 512-bit σε 384-bit, το εύρος ζώνης μνήμης από 1.792 GB/s σε 1.344 GB/s, ενώ η επίδοση σε AI TOPS διαμορφώθηκε στις 2.375, έναντι 3.352 της πλήρους RTX 5090. Πρώιμες μετρήσεις επιδόσεων έδειχναν ότι η κάρτα ήταν περίπου 2% πιο αργή από την αρχική RTX 5090 D σε gaming, ενώ η τιμή κυκλοφορίας ορίστηκε στα 16.499 yuan (περίπου 2.295 δολάρια), ίδια με εκείνη της προηγούμενης έκδοσης.

Η απαγόρευση που ήρθε από την ανάποδη κατεύθυνση

Αυτό που καθιστά την κατάσταση ασυνήθιστη είναι ότι ο αναφερόμενος περιορισμός φαίνεται να προέρχεται από την Κίνα και όχι από νέους αμερικανικούς ελέγχους εξαγωγών. Ενώ οι Ηνωμένες Πολιτείες χαλαρώνουν τους περιορισμούς στις AI GPU της NVIDIA, όπως η H200, επιτρέποντας σε πολλές εταιρείες AI να αποκτήσουν έως 75.000 μονάδες, η ίδια η Κίνα απαγορεύει τώρα μία από τις ταχύτερες gaming GPU που σχεδιάστηκε αποκλειστικά για την αγορά της.

Πηγές από τη βιομηχανία ισχυρίζονται ότι η αιφνίδια απόφαση των τελωνείων αιφνιδίασε την NVIDIA. Δεδομένου ότι η RTX 5090 D v2 δημιουργήθηκε αποκλειστικά για την Κίνα, το προϊόν δεν μπορεί εύκολα να ανακατευθυνθεί σε άλλες αγορές χωρίς περαιτέρω τροποποιήσεις. Καμία επίσημη δημόσια εξήγηση δεν έχει δοθεί ακόμα από τις κινεζικές αρχές σχετικά με τον αναφερόμενο περιορισμό.

Το ζήτημα του AI: gaming GPU ως «παράθυρο» στην αρχιτεκτονική Blackwell

Παρά τις περικοπές, πολλές κινεζικές εταιρείες AI αντιμετώπιζαν την κάρτα ως χρήσιμη εναλλακτική σε σχέση με τους περιορισμένους επιταχυντές AI όπως τα H100 και H200. Το κεντρικό ζήτημα δεν ήταν η gaming επίδοση, αλλά η πρόσβαση στο AI. Κινεζικές εταιρείες χρησιμοποιούσαν δηλαδή την RTX 5090 D v2 για εκπαίδευση μοντέλων AI και εκτέλεση ερωτημάτων, επειδή η GPU βασίζεται στην αρχιτεκτονική Blackwell της NVIDIA.

Υπάρχουν αναφορές ότι πολλές εταιρείες AI προέβαιναν σε τροποποίηση κυκλωμάτων με αύξηση της VRAM έως και 48 GB. Ορισμένες αναφορές αναφέρουν ότι εταιρείες τροποποιούσαν τις κάρτες με επεκτεταμένες διαμορφώσεις μνήμης για βελτίωση της επίδοσης AI, δημιουργώντας φόβους ότι οι gaming GPU μπορούν να αποτελέσουν παράθυρο για παράκαμψη των αμερικανικών ελέγχων εξαγωγών σε αποκλειστικούς επιταχυντές AI.

Πιθανά κίνητρα — και η επίδραση στους gamers

Ορισμένοι συμμετέχοντες της τοπικής βιομηχανίας hardware εκτιμούν ότι οι κινεζικοί ρυθμιστές ενδέχεται να βλέπουν την RTX 5090 D v2 ως σκόπιμα υποβαθμισμένο προϊόν που σχεδιάστηκε κυρίως γύρω από τους αμερικανικούς εξαγωγικούς περιορισμούς και όχι με βάση τις ανάγκες της εγχώριας αγοράς. Άλλοι επισημαίνουν ότι η υπολογιστική ισχύς AI της κάρτας είναι ήδη κλειδωμένη, οπότε η απαγόρευση δεν θα βοηθήσει την ανάπτυξη των κινεζικών chips AI.

Αναλυτές της βιομηχανίας εκτιμούν ότι η κίνηση αντικατοπτρίζει την αυξανόμενη πίεση του Πεκίνου για ανεξαρτησία στον τομέα των ημιαγωγών. Η Κίνα αυξάνει την υποστήριξή της σε εγχώριους κατασκευαστές chips AI αντί να εξαρτάται από αμερικανικές εταιρείες όπως η NVIDIA.

Μια αυστηρή απαγόρευση θα αφήσει τους Κινέζους gamers χωρίς κορυφαία λύση, αναγκάζοντάς τους να στραφούν μαζικά στην RTX 5080. Η αποκλειστική κάρτα δεν μπορεί νόμιμα να πωληθεί σε άλλες χώρες, τροφοδοτώντας μια αναπτυσσόμενη παράνομη αγορά.

Χρονισμός και διπλωματικό πλαίσιο

Αρχικά εκτιμούνταν ότι οι πρόσφατες αμερικανο-κινεζικές συνομιλίες, στις οποίες συμμετείχε και ο CEO της NVIDIA Jensen Huang, θα αποκλιμάκωναν τις εντάσεις. Αντί όμως για χαλάρωση περιορισμών, η κινεζική κυβέρνηση απαγόρευσε επιπλέον την εισαγωγή της GeForce RTX 5090 D v2.

Η κατάσταση παραμένει μη επιβεβαιωμένη επίσημα. Κινέζος κατασκευαστής μητρικών πλακών δήλωσε ότι προς το παρόν δεν γνωρίζει γιατί το κινεζικό τελωνείο απαγόρευσε την RTX 5090 D v2. Αξίζει να αναφερθεί ότι η JD.com, η μεγαλύτερη πλατφόρμα λιανικής πώλησης στην Κίνα, διέθετε αποκλειστική σελίδα «AI GPUs» όπου πωλούνταν πολλά απαγορευμένα προϊόντα NVIDIA, συμπεριλαμβανομένης της RTX 5090 D v2. Η σελίδα αυτή αποσύρθηκε μόλις η είδηση έγινε γνωστή.

Πηγές

• Guru3D — China Reportedly Blocks NVIDIA GeForce RTX 5090 D v2 Imports
• Wccftech — China Slams the Door on NVIDIA's RTX 5090 D v2
• Tom's Hardware — Nvidia RTX 5090D V2 limits AI performance with 25% less VRAM
• HKEPC (πρωτογενής πηγή αναφοράς)

Η KIOXIA παρουσίασε το EXCERIA PRO G2, το κορυφαίο της μοντέλο NVMe SSD για τον καταναλωτικό τομέα. Το EXCERIA PRO G2 αποτελεί το νέο κορυφαίο μοντέλο της σειράς καταναλωτικών προϊόντων της εταιρείας. Στον πυρήνα του βρίσκεται ο ελεγκτής Silicon Motion SM2508 8 καναλιών σε συνδυασμό με την BiCS8 NAND 218 στρωμάτων 3D TLC της KIOXIA. Η διασύνδεση είναι PCIe Gen 5 x4 με NVMe 2.0d, σε form factor M.2 2280 με διαστάσεις 80,15 × 22,15 × 2,63 mm.

Επιδόσεις: οι αριθμοί ανά χωρητικότητα

Το EXCERIA PRO G2 διατίθεται σε τρεις χωρητικότητες — 1.024 GB, 2.048 GB και 4.096 GB — με διαφορετικό προφίλ επίδοσης ανά μοντέλο. Το μοντέλο 1 TB αποδίδει έως 14.400 MB/s ανάγνωση και 12.700 MB/s εγγραφή, ενώ τα μοντέλα 2 TB και 4 TB ανεβάζουν την ανάγνωση στα 14.900 MB/s. Η εγγραφή κλιμακώνεται επίσης: 13.400 MB/s για τα 2 TB και 13.700 MB/s για τα 4 TB.

Η τυχαία απόδοση φτάνει τα 2,3 εκατ. IOPS ανάγνωση και 1,95 εκατ. IOPS εγγραφή στα μοντέλα υψηλής χωρητικότητας. Στις πρακτικές μετρήσεις επίδοσης που διεξήγαγε η GeekaWhat στο μοντέλο 4 TB, ο μέσος όρος διαδοχικής ανάγνωσης διαμορφώθηκε περίπου στα 14.250 MB/s, ελαφρώς κάτω από τη διαφημιζόμενη τιμή των 14.900 MB/s — μια διαφορά της τάξης των 650 MB/s που στην πράξη δεν γίνεται αισθητή. Η εγγραφή καταγράφηκε στα ~13.000 MB/s αντί των διαφημιζόμενων 13.700 MB/s.

Στη σύγκριση με άλλα PCIe Gen 5 SSDs, το EXCERIA PRO G2 4 TB ανέδειξε την υψηλότερη επίδοση διαδοχικής ανάγνωσης, ξεπερνώντας ακόμα και το Samsung 9100 Pro σε χωρητικότητα 4 TB και 8 TB — αποτέλεσμα αξιοσημείωτο, καθώς κανονικά τα μεγαλύτερα μοντέλα τείνουν να υπερέχουν.

BiCS8 NAND και κατακόρυφη ολοκλήρωση

Ένα από τα σημαντικότερα πλεονεκτήματα του EXCERIA PRO G2 είναι η χρήση ιδιόκτητης NAND. Στον πυρήνα της αρχιτεκτονικής βρίσκεται η BiCS FLASH TLC 3D NAND της KIOXIA, που χρησιμοποιεί κατακόρυφη διάταξη κελιών για βελτιωμένη πυκνότητα αποθήκευσης και χαρακτηριστικά αντοχής· ο σχεδιαστικός αυτός προσανατολισμός επιτρέπει υψηλότερη απόδοση με διατήρηση αξιοπιστίας υπό συνεχές φορτίο εργασίας. Η νέα αρχιτεκτονική φτάνει τα 218 στρώματα και εντάσσει τεχνολογία CBA (wafer bonding) για αύξηση της πυκνότητας.

Η κατακόρυφη ολοκλήρωση έχει ιδιαίτερη σημασία στο σημερινό περιβάλλον αγοράς. Η θέση της KIOXIA ως κατασκευαστή flash μνήμης επιτρέπει στην εταιρεία να διατηρεί ισχυρότερο έλεγχο στη συνέχεια της εφοδιαστικής αλυσίδας σε σύγκριση με μάρκες που εξαρτώνται από εξωτερικές πηγές NAND. Καθώς ελλείψεις NAND και η ζήτηση που τροφοδοτείται από την τεχνητή νοημοσύνη συνεχίζουν να επηρεάζουν τις αλυσίδες εφοδιασμού, η KIOXIA παραδέχεται ότι η διαθεσιμότητα δειγμάτων θα παραμείνει περιορισμένη, ενώ παράλληλα τονίζει την ικανότητά της να συνεχίσει να εξυπηρετεί το κανάλι λιανικής χάρη στην παραγωγή NAND εντός της εταιρείας.

Θερμοκρασία, κατανάλωση και αποτελεσματικότητα

Σύμφωνα με την KIOXIA, η νέα γενιά αποδίδει έως 110% καλύτερη ενεργειακή απόδοση ανά watt σε σύγκριση με τον προκάτοχό της κατά τη μέγιστη διαδοχική ανάγνωση. Τα πρώτα PCIe 5.0 SSDs βασίζονταν σε άμεση κλιμάκωση επίδοσης που οδηγούσε σε θερμικό κορεσμό υπό συνεχείς μεταφορές· η KIOXIA εστιάζει αντίθετα στην επίτευξη bandwidth κορυφαίας κατηγορίας χωρίς υπερβολικές απαιτήσεις ψύξης.

Το EXCERIA PRO G2 λειτουργεί σε εύρος θερμοκρασιών 0°C–85°C και καταναλώνει μεταξύ 8 και 10 W υπό φορτίο. Η ανασχεδιασμένη ετικέτα προϊόντος συμβάλλει στη θερμική απαγωγή, κάτι που είναι χρήσιμο σε συστήματα που βασίζονται στις ενσωματωμένες λύσεις ψύξης της μητρικής αντί για αυτόνομες ψήκτρες.

Αντοχή, εγγύηση και τιμολόγηση

Η αντοχή κλιμακώνεται ανάλογα με τη χωρητικότητα. Το μοντέλο 4 TB φέρει αξιολόγηση 2.400 TBW, ενώ η KIOXIA ορίζει MTTF (Mean Time To Failure) 1,5 εκατομμυρίου ωρών, σε ευθυγράμμιση με τις προσδοκίες για SSDs υψηλής επίδοσης. Το drive υποστηρίζει επίσης τυπικές λειτουργίες SSD όπως TRIM και background garbage collection, που συμβάλλουν στη διατήρηση επίδοσης και μακροχρόνιας αξιοπιστίας. Η εγγύηση καλύπτει 5 χρόνια.

Οι εκτιμώμενες τιμές κυμαίνονται από περίπου 170€ για το 1 TB έως 410€ για το 4 TB — τιμές που δεν έχουν ακόμα επισήμως οριστικοποιηθεί. Η σειρά κυκλοφόρησε από το τέταρτο τρίμηνο του 2025 και διατίθεται μέσω λιανεμπόρων.

Για ποιον προορίζεται

Δημιουργία περιεχομένου AI, παραγωγή CG, βίντεο 8K και gaming υψηλών επιδόσεων αναφέρονται ρητά ως κύριοι στόχοι του drive. Στην πράξη, αυτό το τοποθετεί στο τμήμα των enthusiast creators όπου εξαιρετικά μεγάλα project files, texture streaming, datasets τεχνητής νοημοσύνης και scratch disk operations φορτίζουν ολοένα περισσότερο το εύρος ζώνης αποθήκευσης.

Αξίζει να σημειωθεί ότι για gaming, η συνάφεια των PCIe Gen 5 SSD παραμένει σχετική, αν και σήμερα επωφελούνται περισσότερο τα επαγγελματικά φορτία εργασίας παρά η καθαρά gaming επίδοση. Σε επίπεδο συμβατότητας, οι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000 και νεότεροι υποστηρίζουν PCIe 5.0, όπως και οι επεξεργαστές Intel 12ης, 13ης και 14ης γενιάς (Alder Lake / Raptor Lake). Μητρικές με chipset AMD X670E, X670, B650E ή Intel Z890, Z790 και Z690 υποστηρίζουν PCIe Gen 5.

Πηγές

• Guru3D — KIOXIA EXCERIA PRO G2 (PCIe Gen 5.0 NVMe SSD @ 14,9 GB/s) review
• KitGuru — Kioxia Exceria PRO G2 4TB PCIe 5.0 SSD Review
• GeekaWhat — KIOXIA EXCERIA PRO G2 Review
• KIOXIA Europe — EXCERIA PRO G2 επίσημη σελίδα
• Basic Tutorials — KIOXIA EXCERIA PRO G2: PCIe 5.0 SSD with record speeds

Ένα νέο gaming CPU με τεχνολογία 3D V-Cache φαίνεται να είναι στα σκαριά για την AMD. Η εταιρεία φέρεται να ετοιμάζει τον Ryzen 7 7700X3D, έναν νέο gaming επεξεργαστή για επιτραπέζιους υπολογιστές, βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 4 και στην τεχνολογία 3D V-Cache της AMD. Ο hardware leaker chi11eddog μοιράστηκε τις προδιαγραφές του επεξεργαστή, με τα στοιχεία να επιβεβαιώνονται από πολλαπλές πηγές του τεχνολογικού Τύπου.

Προδιαγραφές: ίδιο cache, χαμηλότερες συχνότητες

Σύμφωνα με τις αναφορές, ο Ryzen 7 7700X3D διατηρεί την ίδια διαμόρφωση πυρήνων με τον 7800X3D — 8 πυρήνες και 16 νήματα. Χρησιμοποιεί ένα μονό Zen 4 CCD (chiplet — ανεξάρτητο τμήμα πυριτίου) με την αρχιτεκτονική 3D V-Cache της AMD, συνδυάζοντας 32 MB εγγενούς L3 κρυφής μνήμης με επιπλέον 64 MB κάθετα τοποθετημένης 3D V-Cache. Το συνολικό L3 φτάνει τα 96 MB, ενώ κάθε πυρήνας διαθέτει 1 MB L2.

Η βασική διαφορά σε σχέση με τον 7800X3D εντοπίζεται στις συχνότητες λειτουργίας. Οι αναφορές κάνουν λόγο για ρολόι βάσης 4,0 GHz και boost έως 4,5 GHz. Συγκριτικά, ο 7800X3D προσφέρει 4,2 GHz βάση και boost έως 5,0 GHz. Αυτή η διαφορά των 200 MHz στη βάση και 500 MHz στο boost αντιστοιχεί, σύμφωνα με εκτιμήσεις αναλυτών, σε περίπου 5% μείωση gaming επίδοσης έναντι του 7800X3D. Το TDP παραμένει στα 120 W — ίδιο με τον 7800X3D, τον 9800X3D και τον 9850X3D.

Αξίζει να σημειωθεί ότι οι X3D επεξεργαστές λειτουργούν γενικά σε χαμηλότερες συχνότητες από τους αντίστοιχους standard, εν μέρει επειδή η τοποθέτηση επιπλέον πυριτίου επηρεάζει την απαγωγή θερμότητας — η AMD χρειάζεται να εξισορροπήσει θερμικές απαιτήσεις, όρια τάσης και αξιοπιστία κατά τον σχεδιασμό. Στις νεότερες γενιές Zen 4 και Zen 5, η κρυφή μνήμη τοποθετήθηκε κάτω από τους πυρήνες αντί από πάνω, με αποτέλεσμα οι πυρήνες να έχουν άμεση πρόσβαση στο IHS (το καπάκι θερμικής μεταφοράς), βελτιώνοντας την ψύξη και επιτρέποντας υψηλότερες συχνότητες.

Αναμενόμενες gaming επιδόσεις

Οι gaming επιδόσεις παραμένουν ανταγωνιστικές διότι οι X3D επεξεργαστές βασίζονται στην εκτεταμένη κρυφή μνήμη για μείωση καθυστέρησης και βελτίωση της ρευστότητας εικόνας. Ακόμα και με τις χαμηλότερες συχνότητες, ο 7700X3D αναμένεται να ξεπερνά τον standard Ryzen 7 7700 σε gaming φορτία, και πιθανώς και τον παλαιότερο Ryzen 7 5800X3D λόγω των αρχιτεκτονικών βελτιώσεων Zen 4 και υποστήριξης DDR5 στην πλατφόρμα AM5.

Οι εκτιμήσεις επίδοσης τοποθετούν τον επεξεργαστή ελαφρώς πίσω από τον 7800X3D, ο οποίος με τη σειρά του υπολείπεται των τελευταίων X3D chips Zen 5. Σύμφωνα με gaming συγκρίσεις, ο 7800X3D βρίσκεται περίπου 5% πίσω από τον Ryzen 7 9800X3D και περίπου 9% πίσω από τον Ryzen 9 9850X3D σε σύγχρονους τίτλους. Για πλαίσιο: ο 9800X3D είναι κατά 8–10% ταχύτερος από τον 7800X3D σε μέσο όρο 14 τίτλων, καθιστώντας τον 30–37% ταχύτερο από τον 5800X3D.

Αν η διαρροή επιβεβαιωθεί, ο 7700X3D θα είναι το έκτο μοντέλο 3D V-Cache εντός της σειράς Ryzen 7000 (Zen 4) της AMD. Ο χαρακτήρας του chip — χαμηλότερες συχνότητες σε σχέση με τον 7800X3D — παραπέμπει σε μοντέλο χαμηλότερης κατηγορίας binning, ίσως προορισμένο για OEM ή επιλεγμένους διανομείς.

Τιμή και θέση στο lineup

Ο Ryzen 7 7800X3D κυκλοφορεί αυτή τη στιγμή στα $365 στο Newegg και $353 στο Amazon, ενώ έχει αγγίξει και χαμηλό των $324, με τον Ryzen 7 9800X3D να κυμαίνεται στα $440–450. Αναλυτές εκτιμούν ότι ο 7700X3D θα κυκλοφορήσει στα $299–349, τοποθετώντας τον ως ενδιαφέρουσα επιλογή έναντι του Core Ultra 7 270K Plus της Intel. Ο αντίπαλος της Intel θα υπερτερεί σε multi-threading, αλλά για καθαρό gaming ο 7700X3D αναμένεται να έχει σαφές πλεονέκτημα.

Η συμβατότητα αναμένεται να επεκτείνεται στις υπάρχουσες μητρικές Socket AM5 μέσω ενημερώσεων UEFI firmware, συνεχίζοντας τη μακροχρόνια στρατηγική της AMD για υποστήριξη πλατφόρμας. Αξίζει να υπενθυμίσουμε ότι η AMD έχει ήδη επεκτείνει ενεργά τη σειρά X3D στην AM5 πλατφόρμα, με πιο πρόσφατη κυκλοφορία τον Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition με 16 πυρήνες, 32 νήματα, TDP 200 W και 208 MB συνολικής κρυφής μνήμης.

Συγκριτικός πίνακας X3D σειράς

* Εκτίμηση αναλυτών — καμία επίσημη ανακοίνωση τιμής από την AMD.

Σημαντική επιφύλαξη: η AMD δεν έχει ανακοινώσει επίσημα τον Ryzen 7 7700X3D. Όλα τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται από τη διαρροή του chi11eddog στο X και από εκτιμήσεις αναλυτών — δεν συνιστούν επιβεβαιωμένα δεδομένα.

Πηγές

• Guru3D — AMD Ryzen 7 7700X3D Rumored as New Mid-Range AM5 Gaming CPU
• WCCFTech — AMD Preps a Cheaper Ryzen 7 7700X3D CPU
• Videocardz — AMD set to launch Ryzen 7 7700X3D
• HotHardware — AMD Ryzen 7 7700X3D Leak: Budget 8-Core AM5 Chip
• chi11eddog (@g01d3nm4ng0) — Διαρροή προδιαγραφών στο X

Η AMD ετοιμάζει έναν νέο επεξεργαστή gaming για το Socket AM5, τον Ryzen 7 7700X3D, που αξιοποιεί την αρχιτεκτονική Zen 4 με πλήρη υλοποίηση 3D V-Cache. Τα στοιχεία προέρχονται από τον γνωστό leaker chi11eddog στο X, και επαληθεύτηκαν εν μέρει από το TechPowerUp — δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση από AMD μέχρι στιγμής.

Specs: ένας 7800X3D με χαμηλότερο ρολόι

Ο 7700X3D διαθέτει 8 πυρήνες / 16 νήματα και συνολική κρυφή μνήμη τριτεύοντος επιπέδου (L3) 96 MB: 32 MB on-die του chiplet Zen 4 συν 64 MB 3D V-Cache που είναι στοιβαγμένα από πάνω. Κάθε πυρήνας φέρει επίσης 1 MB κρυφής μνήμης L2. Το TDP ορίζεται στα 120 W, ενώ οι συχνότητες είναι 4,0 GHz base και 4,5 GHz boost.

Σε σύγκριση, ο Ryzen 7 7800X3D έχει τον ίδιο αριθμό πυρήνων και την ίδια κρυφή μνήμη 96 MB, αλλά υψηλότερες συχνότητες: 4,2 GHz base και 5,0 GHz boost. Πρόκειται δηλαδή για έναν lower-bin (χαμηλότερης βαθμίδας επιλογής) 7800X3D, και όχι για ξεχωριστή σχεδίαση.

Πού εντάσσεται στο οικοσύστημα AM5

Η AMD έχει χτίσει ένα διευρυμένο οικογένεια X3D επεξεργαστών στο AM5. Η εταιρεία έχει κυκλοφορήσει νέα chips 3D V-Cache τόσο σε νεότερες πλατφόρμες (όπως το Zen 5-based Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition) όσο και σε παλαιότερες — και ο 7700X3D θα ήταν το έκτο μοντέλο 3D V-Cache εντός της σειράς Ryzen 7000 με Zen 4.

Ο 7700X3D τοποθετείται ανάμεσα σε δύο AM4/AM5 επεξεργαστές που η AMD έχει ξαναθέσει σε κυκλοφορία ή συνεχίζει να πουλά: από τη μία, ο Ryzen 7 5800X3D (AM4, Zen 3) που η εταιρεία πρόσφατα «ανέστησε», και από την άλλη, ο τρέχων κορυφαίος gaming CPU, ο Ryzen 7 9800X3D. Ο 7800X3D έχει επίσημα τεθεί εκτός παραγωγής (EOL).

Από πλευράς επίδοσης σε παιχνίδια, η αλυσίδα ιεραρχίας βάσει των στοιχείων του TechPowerUp διαμορφώνεται ως εξής: ο 7700X3D αναμένεται να είναι ταχύτερος από τον 5800X3D λόγω DDR5 και νεότερης αρχιτεκτονικής, ταχύτερος από τον κανονικό Ryzen 7 7700X λόγω 3D V-Cache, αλλά λίγες μονάδες ποσοστού πίσω από τον 7800X3D. Ο 9850X3D με τη σειρά του προσφέρει διψήφια κέρδη έναντι του 7800X3D σε μια σειρά παιχνιδιών.

Τιμή και διαθεσιμότητα: εκτιμήσεις για ~$299

Σύμφωνα με το HotHardware, δεδομένου ότι ο 7800X3D κυκλοφορεί σήμερα κοντά στα $362 στο Amazon, ο 7700X3D αναμένεται να κυκλοφορήσει στη γειτονιά των $299 — αν η AMD θέλει να αποτελέσει βιώσιμη επιλογή έναντι των υπαρχόντων μοντέλων. Αντίστοιχα, το VideoCardz εκτιμά τιμή κοντά στα $300, λαμβάνοντας υπόψη τη σημερινή αγοραία τιμή του 7800X3D στα $330–360.

Δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας. Τα στοιχεία που κυκλοφορούν στηρίζονται αποκλειστικά στη διαρροή του chi11eddog και στην ανάλυση του TechPowerUp — όλα τα παραπάνω είναι εκτιμήσεις και όχι επιβεβαιωμένα από την AMD.

Το 3D V-Cache εξακολουθεί να κυριαρχεί στο gaming

Από πλευράς αγοράς, στο Q1 2026 η AMD έχει φτάσει το 25% της συνολικής αγοράς x86, αποστέλλοντας το 33% όλων των desktop CPU — και η πρωτοπορία της στην τεχνολογία 3D V-Cache παραμένει αναλλοίωτη.

Βασικό πλεονέκτημα της single-CCD αρχιτεκτονικής που χρησιμοποιεί και ο 7700X3D: η 96 MB κρυφή μνήμη βρίσκεται σε έναν μόνο πυρήνα-chiplet, εξαλείφοντας καθυστερήσεις μεταξύ δύο dies — το single 8-core die σχεδίασμα είναι πιο κατάλληλο για φορτία εργασίας gaming.

Για τον αγοραστή που διαθέτει ήδη AM5 μητρική και αναζητά αναβάθμιση gaming χωρίς να επενδύσει στον 9800X3D (~$449) ή τον 9850X3D (~$499), ο 7700X3D — εφόσον επιβεβαιωθεί σε τιμή $299 — δίνει πρόσβαση στο πλήρες 3D V-Cache stack με μειωμένο κόστος.

Πηγές

• TechPowerUp – AMD Readies Ryzen 7 7700X3D
• VideoCardz – AMD set to launch Ryzen 7 7700X3D
• HotHardware – AMD Ryzen 7 7700X3D Leak

Η Intel εντείνει την πίεση προς τους κατασκευαστές PC για να υιοθετήσουν τους επεξεργαστές που βασίζονται στον κόμβο 18A, σύμφωνα με νέα αναφορά του Nikkei Asian Review. Η εταιρεία ζητά από τους βασικούς εταίρους κατασκευής PC στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Ταϊβάν να αυξήσουν τη χρήση επεξεργαστών που κατασκευάζονται με τη διαδικασία 18A, η οποία έγινε διαθέσιμη στα τέλη του περασμένου έτους. Η Intel ενημέρωσε τους εταίρους ότι η προσφορά των πιο σύγχρονων επεξεργαστών — συγκεκριμένα των γραμμών Panther Lake και Wildcat Lake — είναι καλύτερη από εκείνη των επεξεργαστών που βασίζονται σε παλαιότερες τεχνολογίες παραγωγής.

Παραγγελία 100 chips, παράδοση 30 — και 10 από αυτά ανεπιθύμητα 18A

Η πρακτική αυτή αποτυπώνεται με ανησυχητική σαφήνεια στην κατάθεση στελέχους κατασκευαστή PC που παρέθεσε το Nikkei. Το στέλεχος ανέφερε ότι η εταιρεία του παρήγγειλε 100 επεξεργαστές βασισμένους στον κόμβο Intel 7, αλλά παρέλαβε μόλις 30 — εκ των οποίων οι 10 ήταν 18A. Η Intel, σύμφωνα με την ίδια αναφορά, ξεκαθάρισε ότι αν οι εταίροι δεν αποδεχθούν τα chips 18A, αυτά θα διατεθούν σε άλλον πελάτη, χωρίς αντικατάστασή τους από τους αρχικά παραγγελθέντες επεξεργαστές Intel 7.

Το σενάριο αυτό δεν είναι τυχαίο. Η Intel έχει στηρίξει την ανάκαμψή της για το 2026 στους κόμβους 18A και 14A, με τα Panther Lake, Nova Lake και Diamond Rapids να αντιμετωπίζουν στενά χρονοδιαγράμματα εκτέλεσης. Ταυτόχρονα, υπάρχει μια ασυμμετρία: η Intel χρησιμοποιεί τον 18A για τα laptop Panther Lake χαμηλότερου όγκου, ενώ τα desktop chips Nova Lake υψηλότερου όγκου τα αναθέτει στη TSMC.

Επανασχεδίαση προϊόντων και καθυστερήσεις κυκλοφορίας

Η μετάβαση στα chips 18A δεν είναι ουδέτερη για τους κατασκευαστές. Η χρήση των νέων επεξεργαστών επιβάλλει ολική επανασχεδίαση των προϊόντων, ώστε να δικαιολογηθούν οι υψηλότερες τιμές στους καταναλωτές. Αυτή περιλαμβάνει χρήση οθονών υψηλότερης ποιότητας και άλλων εξαρτημάτων, σε μια διαδικασία που καθυστερεί επίσης τα χρονοδιαγράμματα κυκλοφορίας των προϊόντων, σύμφωνα με τους συμμετέχοντες στη βιομηχανία.

Σύμφωνα με ανάλυση της TechInsights, το σύστημα τροφοδοσίας από την πίσω πλευρά (BSPDN — Backside Power Delivery Network) που χαρακτηρίζει τον 18A αποτελεί πλήρη επανασχεδίαση της φυσικής διάταξης του chip, αναγκάζοντας τους πελάτες να ξαναδουλέψουν από την αρχή τις καθιερωμένες μεθοδολογίες σχεδιασμού. Ωστόσο, ακόμα και στις αρχές του 2026, οι βιομηχανικοί εταίροι παραμένουν αργοί στη δέσμευση, αντικατοπτρίζοντας πόσο διαταρακτική είναι η νέα αρχιτεκτονική της Intel.

Το 18A ως εργαλείο αναζωπύρωσης του foundry business

Η προώθηση των πιο σύγχρονων chips γίνεται καθώς η Intel στοχεύει να χρησιμοποιήσει την «κούρσα» της τεχνητής νοημοσύνης για να ανακτήσει την πρωτοπορία της στην παραγωγή προηγμένων chips, έχοντας υστερήσει σημαντικά έναντι της TSMC στην εκμετάλλευση της έκρηξης ζήτησης για AI.

Η εικόνα βελτιώνεται, έστω σταδιακά. Στο τηλεφώνημα αποτελεσμάτων Q1 2026, ο CFO David Zinsner επιβεβαίωσε ότι οι αποδόσεις παραγωγής (yields) του κόμβου 18A παρακολουθούν πορεία που θα φτάσουν τους στόχους τέλους έτους ήδη από τα μέσα του 2026 — περίπου δύο τρίμηνα νωρίτερα από το προηγούμενο πρόγραμμα. Παράλληλα, οι αποδόσεις του Intel 18A συνεχίζουν να βελτιώνονται καθώς αυξάνεται η προσφορά για να καλυφθεί η ισχυρή ζήτηση πελατών, ενώ η ανάπτυξη του 14A παραμένει σε τροχιά.

Στο μέτωπο των εξωτερικών πελατών, η στρατηγική μοιάζει να αποδίδει. Ο CFO Zinsner δήλωσε στο Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference 2026 ότι ο CEO Lip-Bu Tan, αν και αρχικά σκεφτόταν να κρατήσει τον 18A ως αποκλειστικά εσωτερικό κόμβο, πλέον αρχίζει να αναγνωρίζει ότι αποτελεί καλό κόμβο για προσφορά σε εξωτερικούς πελάτες. Η εταιρεία δέχεται εισερχόμενο ενδιαφέρον για τον 18A-P ως κόμβο foundry — κάτι που ο CFO χαρακτήρισε «αρκετά θετικό».

Η Intel παρουσίασε την οικογένεια επεξεργαστών Core Ultra Series 3, την πρώτη πλατφόρμα AI PC που βασίζεται στον κόμβο 18A, η οποία αναμένεται να τροφοδοτήσει πάνω από 200 σχεδιασμούς από κορυφαίους κατασκευαστές παγκοσμίως, καλύπτοντας από premium έως mainstream laptops, gaming handhelds, ρομποτική και βιομηχανικές συσκευές.

Το μεγάλο ερώτημα παραμένει αν οι εταίροι κατασκευής PC θα αντέξουν το οικονομικό βάρος της επανασχεδίασης — και αν ο τελικός καταναλωτής θα είναι διατεθειμένος να πληρώσει το αντίτιμο αυτής της στρατηγικής επιλογής της Intel.

Πηγές

• WCCFTech — Intel Strong-Arms PC Partners Into Buying 18A Chips (19/5/2026)
• Investing.com / Nikkei Asia — Intel pushes PC makers to adopt latest CPUs (19/5/2026)
• Tom's Hardware — Intel CEO embraces 18A node for external customers (5/3/2026)
• TechSpot — Intel's 18A process works, now it has to convince the industry (10/2/2026)
• TechTimes — CPU supply crunch: Intel, AMD, Arm racing to fill the gap (15/5/2026)