Το πρώτο ανοιχτό firmware για AM5

Η εταιρεία ανάπτυξης firmware 3mdeb ανακοίνωσε, σύμφωνα με ανάρτηση στο blog της που αναφέρει το Tom's Hardware, την κυκλοφορία του Dasharo v0.9.0. Πρόκειται για το πρώτο ανοιχτού κώδικα firmware, δηλαδή το λογισμικό χαμηλού επιπέδου που ελέγχει την εκκίνηση και τη λειτουργία του υλικού, για την πλατφόρμα AM5 της AMD. Η έκδοση προσφέρει αρχική υποστήριξη για επεξεργαστές Zen 4 Phoenix, δηλαδή τα APU (επεξεργαστές με ενσωματωμένη γραφική μονάδα) της σειράς Ryzen, σε συνδυασμό με τη μητρική MSI Pro B850-P WiFi.

Το firmware είναι χτισμένο πάνω στο Coreboot και στο openSIL, το νέο ανοιχτού κώδικα πλαίσιο (framework) firmware της AMD που αντικαθιστά σταδιακά το κλειστό AGESA. Σύμφωνα με τη 3mdeb, πρόκειται για την πρώτη ομάδα ανάπτυξης που παράγει λειτουργικό ανοιχτό firmware για τη μαζική αγορά καταναλωτικών πλατφορμών AM5, σε αντίθεση με προγενέστερες υλοποιήσεις που αφορούσαν αποκλειστικά server πλατφόρμες.

Τι περιλαμβάνει η έκδοση v0.9.0

Οι σημειώσεις έκδοσης αναφέρουν 19 χαρακτηριστικά που υλοποιήθηκαν ειδικά για να λειτουργήσει ο ανοιχτός κώδικας στη μητρική B850. Ανάμεσά τους ξεχωρίζουν η συμβατή με UEFI διεπαφή εκκίνησης, η υποστήριξη UEFI Secure Boot, η υποστήριξη fTPM (firmware-based Trusted Platform Module, δηλαδή η υλοποίηση ασφαλείας TPM μέσω firmware αντί για ξεχωριστό τσιπ), γρήγορη εκκίνηση (fast boot), σάρωση της κατάτμησης EFI system partition, λειτουργία σιωπηλής εκκίνησης, αναφορά θερμοκρασίας του επεξεργαστή AMD και ενσωματωμένο SBOM (Software Bill of Materials, δηλαδή κατάλογος καταγραφής όλων των συστατικών λογισμικού που περιέχονται στο firmware, χρήσιμος για έλεγχο ασφαλείας).

Πρόκειται για βασική λειτουργικότητα που καλύπτει τις ανάγκες καθημερινής χρήσης σε μια μητρική με προδιαγραφές B850, χωρίς ωστόσο να αναφέρονται στο διαθέσιμο υλικό της 3mdeb προηγμένα χαρακτηριστικά overclocking ή πλήρης ισοτιμία με το κλειστό firmware της MSI σε επίπεδο ρυθμίσεων BIOS.

Από τους servers στο AM5

Η ανάπτυξη του ανοιχτού firmware για τη μητρική MSI Pro B850-P βρίσκεται σε εξέλιξη εδώ και αρκετούς μήνες. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η πρώτη σχετική ανακοίνωση της 3mdeb είχε γίνει τον Φεβρουάριο, μετά την ολοκλήρωση αντίστοιχου έργου για τη server μητρική Gigabyte MZ33-AR1, συμβατή με επεξεργαστές AMD EPYC 9005. Η υλοποίηση για το B850 βασίστηκε στη δουλειά που είχε ήδη γίνει για το MZ33-AR1, γεγονός που εξηγεί εν μέρει γιατί η μετάβαση από server πλατφόρμες σε καταναλωτικό υλικό προχώρησε σχετικά γρήγορα.

Η AMD σχεδιάζει να μεταβεί πλήρως από το κλειστό AGESA στο openSIL ξεκινώντας από τη γενιά Zen 6, σύμφωνα με τη ίδια την εταιρεία. Η 3mdeb όμως επέλεξε να προχωρήσει νωρίτερα, μεταφέροντας το openSIL σε παλαιότερους επεξεργαστές Ryzen της γενιάς Zen 4, χωρίς να περιμένει την επίσημη υιοθέτησή του από την AMD σε νεότερο υλικό.

Γιατί έχει σημασία το openSIL

Το ανοιχτού κώδικα firmware θεωρείται βελτίωση σε σχέση με τις υπάρχουσες κλειστές λύσεις, ιδίως σε σύγκριση με το AGESA. Η AMD παρουσιάζει το openSIL ως πιο ασφαλές πλαίσιο, με καλύτερη παρακολούθηση ευπαθειών χάρη στην ανοιχτή φύση του κώδικα. Ο ανοιχτός κώδικας επιτρέπει σε ερευνητές ασφαλείας και προγραμματιστές εκτός της ίδιας της AMD να ελέγχουν τον κώδικα του firmware για τυχόν κενά ασφαλείας, κάτι που δεν είναι εφικτό με κλειστές υλοποιήσεις όπως το AGESA.

Ένα επιπλέον πλεονέκτημα του openSIL είναι η συμβατότητά του με εναλλακτικά firmware πέραν του παραδοσιακού UEFI, όπως το Coreboot, το oreboot, το FortiBIOS και το Project µ. Έργα όπως το Coreboot προσφέρουν, σύμφωνα με τους υποστηρικτές τους, πιο βελτιστοποιημένο κώδικα σε σχέση με κλειστά firmware, κάτι που μπορεί να μειώσει τον χρόνο εκκίνησης του συστήματος.

Διαθεσιμότητα και τι σημαίνει για τους χρήστες

Το Dasharo v0.9.0 είναι διαθέσιμο μέσω του καταστήματος της 3mdeb, στην κατηγορία υλικού-firmware για τη μητρική MSI Pro B850-P. Το πηγαίο υλικό δεν διευκρινίζει ακριβή τιμή ή διαδικασία εγκατάστασης, ούτε αν απαιτείται εξειδικευμένος εξοπλισμός flashing για την τοποθέτηση του νέου firmware στη μητρική.

Για τους αναγνώστες του thelab.gr που ασχολούνται με hardware εγκατάστασης χαμηλού επιπέδου ή διαχείριση συστημάτων, η κίνηση αυτή σηματοδοτεί ότι το AM5 αποκτά, έστω σε πολύ περιορισμένη κλίμακα υλικού, μια πρώτη εναλλακτική στο κλειστό firmware της MSI. Η υποστήριξη προς το παρόν περιορίζεται σε μία συγκεκριμένη μητρική και μία γενιά επεξεργαστών (Zen 4 Phoenix), χωρίς να είναι ξεκάθαρο από το διαθέσιμο υλικό πότε ή αν θα επεκταθεί σε άλλες μητρικές ή σε νεότερους επεξεργαστές Ryzen.

Πηγές

• tomshardware.com

Υπάρχουν εξαρτήματα που συναντά κανείς παντού: σε starter kits, σε DIY κατασκευές, και — ανησυχητικά — ακόμα και σε προϊόντα που κυκλοφορούν στην αγορά. Ο John Teel, σε πρόσφατο βίντεό του, παρουσιάζει μια λίστα επτά αισθητήρων και breakout boards που, κατά γενικό κανόνα, δεν έχουν θέση σε ένα πραγματικό, παραγωγής-επιπέδου προϊόν — και μερικά από αυτά δεν είναι καν κατάλληλα για πρωτοτυποποίηση.

1. DHT11 και DHT22: θερμοκρασία-υγρασία με ιδιόκτητο πρωτόκολλο

Οι αισθητήρες DHT11 και DHT22 είναι από τους πιο διαδεδομένους στον χώρο των hobbyist. Ωστόσο, χρησιμοποιούν ιδιόκτητο one-wire πρωτόκολλο επικοινωνίας, η ακρίβειά τους είναι αμφισβητήσιμη, και η εφοδιαστική τους αλυσίδα δεν εμπνέει εμπιστοσύνη. Οι εναλλακτικές υπάρχουν σε αφθονία: οι SHT40 και SHT41, ο Bosch Sensortec BME280 ή BMP180, καθώς και ο TI HDC3020 προσφέρουν τυπική I2C επικοινωνία, αξιόπιστη εφοδιαστική αλυσίδα και datasheet που μπορεί να εμπιστευτεί κανείς.

2. HC-SR04: υπέρηχος χωρίς αντιστάθμιση θερμοκρασίας

Ο HC-SR04 είναι αποδεκτός για πρωτοτυποποίηση, αλλά λειτουργεί στα 5V, δεν διαθέτει αντιστάθμιση θερμοκρασίας και του λείπουν χαρακτηριστικά απαραίτητα εκτός ελεγχόμενου περιβάλλοντος. Ως εναλλακτική προτείνονται οι αισθητήρες Time-of-Flight VL53 της ST Microelectronics — μια σειρά που περιλαμβάνει, μεταξύ άλλων, τον VL53L5CX για 3D σάρωση χώρου. Οι ανακλαστικοί υπέρυθροι αισθητήρες αποτελούν επίσης οικονομική εναλλακτική.

3. HC-SR501: PIR κίνησης με υψηλή κατανάλωση

Το module HC-SR501 για ανίχνευση κίνησης μέσω παθητικής υπέρυθρης ακτινοβολίας (PIR) είναι χρήσιμο για πρωτότυπα, αλλά χαρακτηρίζεται από ασυνέπεια και υψηλή κατανάλωση ρεύματος. Καλύτερες και μικρότερες επιλογές είναι τα Panasonic EKMC και EKMB, ή ο αισθητήρας παρουσίας STHS34 της ST.

4. Σειρά MQ: αισθητήρες αερίων με βαριά υποδομή και μακρά burn-in

Οι αισθητήρες αερίων της σειράς MQ περιλαμβάνουν εσωτερική αντίσταση θέρμανσης που καταναλώνει σημαντική ισχύ, απαιτούν μακρά περίοδο «burn-in» και χρειάζονται βαθμονόμηση με αέριο αναφοράς για αξιόπιστα αποτελέσματα. Σε εφαρμογές ασφαλείας, η μόνη αποδεκτή επιλογή είναι αισθητήρας αναγνωρισμένου κατασκευαστή με πλήρες datasheet και κάποιο επίπεδο εργοστασιακής βαθμονόμησης.

5. MPU-6050: IMU εκτός παραγωγής χωρίς αξιόπιστη εφοδιαστική αλυσίδα

Ο MPU-6050 λειτουργεί αξιόπιστα στις περισσότερες χρήσεις, γι' αυτό και η ένταξή του στη λίστα εκπλήσσει. Το πρόβλημα δεν είναι η απόδοση, αλλά η διαθεσιμότητα: αν ένα εξάρτημα φέρει ένδειξη «Not Recommended for New Designs» (NRND), η συμπερίληψή του σε νέο προϊόν εγκυμονεί κινδύνους διαθεσιμότητας κατά την παραγωγή. Το ίδιο φαινόμενο εμφανίζεται και σε άλλα δημοφιλή εξαρτήματα, όπως ο UDA1334A I2S codec που εδώ και καιρό δεν κατασκευάζεται από την NXP αλλά εξακολουθεί να χρησιμοποιείται ευρέως. Εναλλακτικά IMU με ενεργό υποστήριξη είναι ο Bosch BMI270 και ο TDK ICM-42688.

6. LDR φωτοαντίστασης με θειούχο κάδμιο: απαγορευμένα από RoHS

Οι φωτοαντιστάσεις (LDR) με θειούχο κάδμιο (cadmium sulfide) απαγορεύονται στην Ευρωπαϊκή Ένωση βάσει του κανονισμού RoHS λόγω της παρουσίας του καδμίου. Ακόμα και πέρα από τη νομική διάσταση, δεν αποτελούν ιδιαίτερα ακριβή επιλογή. Εναλλακτικά IC αισθητήρων φωτός περιβάλλοντος, όπως ο Vishay VEML7700, ο TI OPT3001 και ο Lite-On LTR-303, προσφέρουν πολύ περισσότερες δυνατότητες με λογικό κόστος BOM.

7. ACS712 breakout για δίκτυο ρεύματος: η πρώτη θέση στα επικίνδυνα

Ο αισθητήρας ρεύματος ACS712 δεν είναι από μόνος του το πρόβλημα — το IC λειτουργεί. Το ζήτημα εντοπίζεται στα breakout boards που κυκλοφορούν ευρέως για μέτρηση ρεύματος δικτύου (mains), τα οποία δεν τηρούν καμία βασική απαίτηση ασφαλείας: δεν υπάρχει επαρκής απόσταση διαρροής (creepage distance) ούτε αξιόπιστος διαχωρισμός μεταξύ υψηλής και χαμηλής τάσης. Το ίδιο πρόβλημα εμφανίζεται και σε διάφορα relay boards. Η κατακλείδα είναι απλή: αν ένα προϊόν λειτουργεί με τάση δικτύου, δεν υπάρχει χώρος για «φθηνές» λύσεις στην ασφάλεια.

Πηγές

• Hackaday – The Seven Sensors And Breakout Boards To Avoid In A Product

Τι συνέβη

Η Bondtech, κατασκευάστρια εταιρεία του συστήματος εναλλαγής εργαλείων (toolchanger) INDX που χρησιμοποιείται στο Prusa CORE One+ INDX, παραδέχθηκε λάθος στην περιγραφή των ακροφυσίων που συνοδεύουν το kit. Σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware, τα ακροφύσια δεν πληρούν τις προδιαγραφές «σκληρυμένου χάλυβα» (hardened steel) που είχαν αρχικά διαφημιστεί.

Το ζήτημα δεν αφορά την ίδια την ποιότητα των ακροφυσίων, τα οποία είναι κατασκευασμένα από νιτροανθρακωμένο χάλυβα -δηλαδή χάλυβα που έχει υποστεί επεξεργασία για να αποκτήσει σκληρό εξωτερικό στρώμα- και θεωρούνται ανώτερα από τα συνηθισμένα ορειχάλκινα (brass) ακροφύσια που συνοδεύουν κανονικά το Prusa CORE One+. Το πρόβλημα, σύμφωνα με το ρεπορτάζ, είναι η αρχική επισήμανση και οι προσδοκίες που δημιούργησε στους πελάτες.

Πώς αποκαλύφθηκε το πρόβλημα

Η πληροφορία βγήκε στην επιφάνεια αφού χρήστης του Reddit δημοσίευσε email υποστήριξης του ιδρυτή της Bondtech, Martin Bondeus. Στο μήνυμα, ο Bondeus ανέφερε ότι «κατά την παραγωγή αντιμετωπίσαμε προκλήσεις μηχανικής επεξεργασίας που δεν μας επέτρεψαν να επεξεργαστούμε αξιόπιστα αυτό το υλικό -τα κοπτικά εργαλεία δεν άντεχαν τη διαδικασία». Σύμφωνα με τον ίδιο, η εταιρεία επέλεξε να παραδώσει την έκδοση νιτροανθρακωμένου χάλυβα «προσωρινά», αντί να κυκλοφορήσει προϊόν με ασυνεπή ποιότητα.

Πρόκειται για δηλώσεις της ίδιας της εταιρείας, όπως μεταδόθηκαν μέσω email υποστήριξης και επίσημης ανακοίνωσης της Bondtech· δεν υπάρχει ανεξάρτητη επιβεβαίωση των στοιχείων παραγωγής.

Τα τεχνικά στοιχεία

Σύμφωνα με δοκιμές παρτίδας (batch testing) που πραγματοποίησε η ίδια η Bondtech, τα ακροφύσια που συνόδευαν την Founders Edition και τις πρώτες παρτίδες του Prusa CORE One+ INDX Upgrade Kit μετρήθηκαν στις 30-32 μονάδες στην κλίμακα σκληρότητας Rockwell C (HRC). Για σύγκριση, η εταιρεία αναφέρει ότι ο πραγματικός σκληρυμένος χάλυβας κυμαίνεται στις 55-60 HRC, ενώ τα συνηθισμένα ορειχάλκινα ακροφύσια βρίσκονται κάτω από 10 HRC.

Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι τα ακροφύσια που παραδόθηκαν λειτουργούν καλά για τα περισσότερα υλικά εκτύπωσης και θα διαρκέσουν σημαντικά περισσότερο από τα ορειχάλκινα. Ωστόσο, όταν χρησιμοποιούνται λειαντικά (abrasive) νήματα, όπως νήματα με ίνες γυαλιού, ίνες άνθρακα, φωσφορίζοντα ή μεταλλικά πρόσθετα, η Bondtech προειδοποιεί για «επιταχυνόμενη φθορά» σε σχέση με ό,τι θα αναμενόταν από πραγματικό σκληρυμένο χάλυβα.

Τι λέει η Bondtech για λύση

Στην ιστοσελίδα της, η Bondtech αναφέρει ότι εργάζεται για μια «συγκεκριμένη λύση», χωρίς ωστόσο να έχει ανακοινώσει επίσημο χρονοδιάγραμμα αντικατάστασης ή αναβάθμισης των ακροφυσίων σε πραγματικό σκληρυμένο χάλυβα. Το διαθέσιμο κείμενο της ανακοίνωσης, όπως αναφέρεται από το Tom's Hardware, δεν περιλαμβάνει περαιτέρω λεπτομέρειες για το πότε ή πώς θα υλοποιηθεί αυτή η λύση.

Γιατί έχει σημασία

Το Prusa CORE One+ INDX απευθύνεται σε χρήστες που θέλουν να εκτυπώνουν με πολλαπλά υλικά, συμπεριλαμβανομένων λειαντικών νημάτων υψηλών προδιαγραφών, όπου η αντοχή του ακροφυσίου παίζει άμεσο ρόλο στο κόστος συντήρησης και στη συνέπεια της εκτύπωσης. Η διαφορά ανάμεσα σε σκληρυμένο χάλυβα και νιτροανθρακωμένο χάλυβα δεν είναι αμελητέα για αυτό ακριβώς το κοινό, ακόμη κι αν το δεύτερο παραμένει σαφώς ανώτερο των στάνταρ ορειχάλκινων ακροφυσίων.

Πηγές

• tomshardware.com

Από τον πάγκο του Subway στο πείραμα gaming

Σε βίντεο που ανέβασε στο κανάλι του, ο δημιουργός περιεχομένου Garkus παρουσίασε τρία mini PC που είχαν διασωθεί από απόρριψη αφού είχαν λειτουργήσει επί περίπου μία δεκαετία ως ψηφιακές πινακίδες μενού σε καταστήματα της αλυσίδας Subway. Μαζί με τα μηχανήματα διασώθηκαν και αντίστοιχες οθόνες σήμανσης της LG, οι οποίες χρησιμοποιούνταν για την εμφάνιση του καταλόγου φαγητού πάνω από τον πάγκο εξυπηρέτησης.

Οι ετικέτες πάνω στα μηχανήματα αποκάλυψαν ότι επρόκειτο για μοντέλα Advantech DS-081, με την πλήρη ονομασία DS-081GB-U21A1E για την παραλλαγή με τον επεξεργαστή Intel Core i3-6100U που εξοπλίζει και τα τρία μηχανήματα, σύμφωνα με το φύλλο τεχνικών προδιαγραφών (datasheet) της Advantech.

Οι τεχνικές προδιαγραφές του Advantech DS-081

Ο Intel Core i3-6100U είναι επεξεργαστής γενιάς Skylake με 2 πυρήνες και 4 νήματα στα 2,3 GHz, διαμορφωμένος για κατανάλωση μεταξύ 7,5W και 15W. Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών είναι η Intel HD Graphics 520, με 24 εκτελεστικές μονάδες (EUs) και μέγιστη συχνότητα λειτουργίας 1,00 GHz, η οποία μοιράζεται τη μνήμη DDR4 του συστήματος αντί να διαθέτει δική της VRAM.

Παρά τον μικρό όγκο του, το DS-081GB-U21A1E διαθέτει σχετικά πλούσια συνδεσιμότητα: δύο θύρες HDMI 1.4, δύο θύρες Ethernet, τέσσερις θύρες USB 3, εισόδους/εξόδους ήχου και μία σειριακή θύρα RS-232 προσβάσιμη εξωτερικά. Εσωτερικά διαθέτει δύο υποδοχές SODIMM DDR4-2133 με δυνατότητα επέκτασης έως τα 32GB συνολικά, μία θύρα SATA III για HDD ή SSD, καθώς και μία θύρα mSATA που στο βίντεο έμοιαζε οπτικά με υποδοχή M.2 2242. Πρόκειται για παθητικά (fanless) μηχανήματα, σχεδιασμένα να λειτουργούν αδιάλειπτα σε θερμοκρασίες περιβάλλοντος από 0 έως 40 βαθμούς Κελσίου, σύμφωνα με το datasheet της Advantech.

Όπως διαπίστωσε ο Garkus κατά την εξέταση των μηχανημάτων, τα τρία PC είχαν στην πράξη μόλις 4GB RAM (με χρήση μίας μόνο υποδοχής) και μία SATA SSD 64GB. Εκκινούσαν απευθείας σε λειτουργία kiosk, εμφανίζοντας τον κατάλογο σαντουιτσών του Subway χωρίς πρόσβαση στα Windows.

Οι επιδόσεις στο gaming

Για τη δοκιμή, ο Garkus πρόσθεσε μία επιπλέον μονάδα DDR4 4GB, φέρνοντας τη συνολική μνήμη στα 8GB, και προχώρησε σε παρέμβαση στο λειτουργικό ώστε το μηχάνημα να βγει από τη λειτουργία kiosk. Με αυτή τη διαμόρφωση, οι επιδόσεις που κατέγραψε ήταν 15 fps στο GTA V και 25 fps στο Minecraft, αριθμοί που αφορούν αποκλειστικά τη συγκεκριμένη διαμόρφωση των 8GB RAM και όχι κάποια άλλη πιθανή παραλλαγή του υλικού.

Οι επιδόσεις αυτές δεν αιφνιδιάζουν, δεδομένου ότι το HD Graphics 520 σχεδιάστηκε για γραφείο και ψηφιακή σήμανση και όχι για σύγχρονους τίτλους AAA. Η ισχύς 2C/4T στα 2,3 GHz, σε συνδυασμό με το χαμηλό όριο TDP των 7,5-15W, θέτει σαφή όρια στο πόσο μπορεί να αποδώσει το σύστημα ακόμα και σε ελαφρύτερα παιχνίδια όπως το Minecraft.

Γιατί έχει σημασία

Η περίπτωση δείχνει πρακτικά τι μπορεί να προσφέρει, και τι όχι, υλικό βιομηχανικής χρήσης (industrial/embedded) σχεδιασμένο για 24ωρη λειτουργία χαμηλής κατανάλωσης όταν επαναχρησιμοποιείται εκτός του αρχικού του σκοπού. Οι επεκτάσιμες υποδοχές RAM έως τα 32GB και η ύπαρξη θύρας mSATA δείχνουν ότι τέτοιες μονάδες παραμένουν λειτουργικές για ελαφριά καθήκοντα ακόμα και χρόνια μετά την απόσυρσή τους, χωρίς όμως να μπορούν να καλύψουν απαιτήσεις σύγχρονου gaming.

Πηγές

• Tom's Hardware: Ambitious gamer turns fanless Subway menu PCs into gaming rigs
• Advantech: Φύλλο τεχνικών προδιαγραφών DS-081 (επίσημο PDF)

Οι κυκλοειδείς μειωτήρες (cycloidal gearboxes) αποτελούν επαναλαμβανόμενο θέμα στο χώρο των hobbyists, κυρίως λόγω της απόδοσης που υπόσχονται σε συμπαγές μέγεθος. Η βασική τους ιδιότητα είναι η ικανότητα να δέχονται υψίσυχνη είσοδο από έναν κινητήρα και να τη μειώνουν σε συγκεκριμένη αναλογία με εξαιρετικά χαμηλό backlash — δηλαδή ελάχιστο «χαμένο» κενό μεταξύ των γραναζιών που οδηγεί σε απώλεια ακρίβειας. Αυτό τους καθιστά θεωρητικά ιδανικούς για projects όπου το μέγεθος και το βάρος έχουν σημασία.

Ο σχεδιασμός του Advanced Hobby Lab

Ο κατασκευαστής που δραστηριοποιείται ως Advanced Hobby Lab ασχολήθηκε με την υλοποίηση ενός κυκλοειδούς μειωτήρα μέσω FDM 3D printing, σχεδιασμένου ειδικά για NEMA 17 stepper motors. Πρόκειται για τον κοινό τύπο βηματικού κινητήρα που χρησιμοποιείται ευρέως σε 3D εκτυπωτές, CNC μηχανές και robotics projects.

Πρωταρχικός στόχος ήταν να διαπιστωθεί αν ο κυκλοειδής μειωτήρας αποτελεί πραγματική βελτίωση έναντι της εναλλακτικής λύσης του πλανητικού μειωτήρα (planetary gearbox), ο οποίος αποτελεί την πλέον διαδεδομένη επιλογή στον hobbyist χώρο.

Αποτελέσματα δοκιμών

Οι δοκιμές έδωσαν συγκεκριμένους αριθμούς: η μετρημένη αποδοτικότητα του κυκλοειδούς μειωτήρα ανήλθε στο 92%. Επιπλέον, ο μειωτήρας παράγει περισσότερο θόρυβο σε σχέση με τον γυμνό stepper motor, ωστόσο ο θόρυβος αυτός είναι αισθητά χαμηλότερος σε σύγκριση με τον αντίστοιχο 3D-printed πλανητικό μειωτήρα.

Ο σχεδιασμός περιλαμβάνει και μερικά μεταλλικά εξαρτήματα μαζί με τα τυπωμένα πλαστικά μέρη, κάτι που αφήνει περιθώριο για μελλοντική βελτίωση αν κάποιος επιλέξει να χρησιμοποιήσει περισσότερα ή καλύτερης ποιότητας μέταλλα. Στο πλαίσιο των ορίων που θέτει η FDM εκτύπωση, το αποτέλεσμα κρίνεται ικανοποιητικό.

Ένα από τα σχόλια στο Hackaday επισημαίνει ότι το δακτύλιο με τις 9 σταθερές ακίδες (static pins) θα μπορούσε να επωφεληθεί από ένα επιπλέον στήριγμα που να αντισταθμίζει τις ακτινικές εξωτερικές δυνάμεις, καθώς αυτή τη στιγμή οι ακίδες υποστηρίζονται μόνο στα δύο άκρα τους.

Διαθεσιμότητα αρχείων

Τα αρχεία εκτύπωσης και το σύνολο του project είναι ελεύθερα διαθέσιμα για όποιον ενδιαφέρεται να αναπαράγει ή να βελτιώσει τον σχεδιασμό. Ως εναλλακτική, το Hackaday αναφέρει και έναν διπλά φωλιασμένο κυκλοειδή σχεδιασμό (dual-nested cycloidal design) που υπόσχεται ακόμα πιο συμπαγή διαστάσεις, λιγότερα εξαρτήματα και πιο ομαλή λειτουργία.

Πηγές

• Hackaday — Testing A 3D Printed Cycloidal Gearbox Design

Η τεχνολογία EXPO ULL της AMD, που παρουσιάστηκε πρόσφατα, βελτιώνει την καθυστέρηση μνήμης σε κιτ DDR5 μέσω βελτιστοποιημένων sub-timings που ρυθμίζονται στο εργοστάσιο. Το πρόβλημα είναι ότι όχι όλοι οι χρήστες διαθέτουν συμβατά κιτ EXPO ULL. Η MSI απαντά με το High-Efficiency Mode, μια λειτουργία μητρικής που επιχειρεί να προσφέρει παρόμοιες βελτιώσεις σε κοινή DDR5 μνήμη, σύμφωνα με αναφορά του Tom's Hardware.

Πώς λειτουργεί η νέα λειτουργία

Τα κιτ EXPO ULL διαφέρουν από τα τυπικά κιτ EXPO στο ότι έρχονται με ειδικά βελτιστοποιημένα sub-timings μνήμης, ρυθμισμένα στο εργοστάσιο για μειωμένη καθυστέρηση. Το High-Efficiency Mode της MSI κάνει, ουσιαστικά, τη μητρική να εκτελεί παρόμοιο tuning σε πραγματικό χρόνο πάνω σε κοινά κιτ μνήμης, αντί αυτό να γίνεται εκ των προτέρων από τον κατασκευαστή της μνήμης.

Το Tom's Hardware σημειώνει ότι, παρότι το αυτόματο tuning έχει βελτιωθεί τα τελευταία χρόνια, δεν πρόκειται για καθολική λύση. Κάθε σύστημα είναι διαφορετικό, και το αποτέλεσμα εξαρτάται τόσο από τον συνδυασμό υλικού όσο και από την ποιότητα του συγκεκριμένου chip μνήμης (silicon quality). Με λόγια της αναφοράς, δεν πρέπει να αναμένεται ότι το High-Efficiency Mode θα φτάσει πάντα τις επιδόσεις ενός factory-binned κιτ EXPO ULL.

Τα πρώτα αποτελέσματα

Σε δοκιμές που παρουσίασε η MSI, δύο κιτ μνήμης DDR5-6000 έδειξαν πολύ διαφορετική συμπεριφορά. Το κιτ F5-6000J3038F16GX2-TZ5N παρουσίασε μείωση καθυστέρησης από 79,4 ns σε 71,6 ns με ενεργοποιημένο το High-Efficiency Mode, δηλαδή βελτίωση περίπου 10%. Αντίθετα, το κιτ F5-6000A3038F16GX2-TZ5NXRK, που ξεκινούσε ήδη από χαμηλότερη καθυστέρηση στα 71,4 ns, βελτιώθηκε οριακά στα 71,1 ns. Και τα δύο κιτ διαθέτουν πρωτεύοντα timings 30-38-38, τάση 1,35V και χωρητικότητα 2×16GB.

Η διαφορά ανάμεσα στα δύο δείγματα επιβεβαιώνει το σημείο που θέτει το Tom's Hardware: το όφελος του High-Efficiency Mode δεν είναι σταθερό, αλλά εξαρτάται από το πόσο "χαλαρές" ήταν ήδη οι εργοστασιακές ρυθμίσεις του συγκεκριμένου κιτ. Για χρήστες με μνήμη που ήδη τρέχει σε σχετικά σφιχτά timings, η αναμενόμενη βελτίωση φαίνεται να είναι μικρή.

Το ρίσκο της αστάθειας

Επειδή το High-Efficiency Mode λειτουργεί ουσιαστικά ως αυτοματοποιημένο tuning της μνήμης μέσω της μητρικής, το Tom's Hardware προειδοποιεί ότι μπορεί να εισάγει την ίδια αστάθεια συστήματος που παρατηρείται συνήθως σε χειροκίνητο tuning μνήμης. Πρόκειται για γνωστό συμβιβασμό σε κάθε τεχνική επιθετικής ρύθμισης timings: το κέρδος σε καθυστέρηση συνοδεύεται από αυξημένη πιθανότητα αστάθειας, ειδικά σε συνδυασμούς υλικού που δεν έχουν δοκιμαστεί εκτενώς.

Για τους αναγνώστες που σκέφτονται αναβάθμιση μητρικής ή μνήμης, το High-Efficiency Mode λειτουργεί ως μια δωρεάν εναλλακτική για όσους έχουν ήδη επενδύσει σε κοινά κιτ DDR5 και δεν θέλουν να αγοράσουν premium κιτ EXPO ULL. Το πηγαίο κείμενο δεν διευκρινίζει πλήρως σε ποια συγκεκριμένα μοντέλα μητρικών MSI είναι ήδη διαθέσιμη η λειτουργία, ούτε αν απαιτείται συγκεκριμένη έκδοση BIOS.

Πηγές

• tomshardware.com

Η Radeon RX 9050, η φθηνότερη και πιο αργή κάρτα γραφικών της αρχιτεκτονικής RDNA 4 από την AMD, δοκιμάστηκε από τον ιαπωνικό ιστότοπο Hermita απέναντι στην GeForce RTX 5050 της NVIDIA, με τα αποτελέσματα να ευνοούν καθαρά την πλευρά της NVIDIA. Το δημοσίευμα του Wccftech, που παρουσίασε τα ευρήματα, επιλέχθηκε η έκδοση 8GB της RX 9050 για τη σύγκριση, ώστε να υπάρχει ισοδυναμία με τα 8GB μνήμης VRAM της RTX 5050. Η AMD κυκλοφόρησε την RX 9050 σε δύο εκδόσεις, με τη φθηνότερη έκδοση 4GB να έχει υποδιπλασιασμένο εύρος ζώνης μνήμης, κάτι που την τοποθετεί ακόμη πιο πίσω σε σχέση με την αντίπαλη κάρτα.

Οι επιδόσεις σε παιχνίδια

Στις περισσότερες δοκιμές παιχνιδιών που πραγματοποίησε το Hermita, η RX 9050 παρέδωσε 20–30% χαμηλότερες επιδόσεις σε σχέση με την RTX 5050. Στο Final Fantasy XIV: Golden Legacy η κάρτα της AMD ήταν 23–27% πιο αργή, στο Apex Legends η διαφορά έφτασε το 26–30%, ενώ στο Rainbow Six Siege X το χάσμα παρέμεινε σταθερό στο 20%. Σύμφωνα με τις ίδιες δοκιμές, η διαφορά ήταν μεγαλύτερη στις ρυθμίσεις Medium και μειωνόταν ελαφρώς όταν τα παιχνίδια έτρεχαν σε Ultra ρυθμίσεις.

Το Hermita δοκίμασε επίσης τα Cyberpunk 2027 και Doom: The Dark Ages, όμως τα αποτελέσματα αυτών των δύο τίτλων δεν μπορούν να συγκριθούν απευθείας, καθώς η δοκιμή αντιπαράθεσε την τεχνολογία δημιουργίας καρέ FSR 4.1 FG της AMD με το DLSS 4.X σε λειτουργία MFG (πολλαπλής δημιουργίας καρέ) της NVIDIA. Οι δύο τεχνολογίες δεν λειτουργούν με τον ίδιο τρόπο, οπότε η σύγκριση σε αυτούς τους τίτλους δεν αντικατοπτρίζει καθαρή διαφορά αρχιτεκτονικής.

Συνθετικές δοκιμές: μεγάλη απόκλιση, με μία εξαίρεση

Στις συνθετικές δοκιμές του 3DMark, η εικόνα ήταν παρόμοια. Στα Speed Way, Port Royal, Steel Nomad και Fire Strike, η διαφορά ανάμεσα στις δύο κάρτες ήταν έντονη, πάντα προς όφελος της RTX 5050. Εξαίρεση αποτέλεσε το Time Spy, όπου η RX 9050 βρέθηκε πολύ πιο κοντά στην απόδοση της NVIDIA κάρτας, χωρίς όμως αυτό να αλλάζει τη γενική εικόνα των δοκιμών παιχνιδιών.

Τιμή και αξία

Το πρόβλημα για την AMD δεν είναι μόνο οι επιδόσεις. Η RX 9050 κοστίζει, σύμφωνα με την επίσημη τιμή της εταιρείας, 279 δολάρια, ενώ η RTX 5050 διατίθεται αυτή τη στιγμή στην αγορά γύρω στα 300 δολάρια. Η RTX 5050 έχει επικριθεί επανειλημμένα για κακή σχέση τιμής και απόδοσης, ωστόσο, δεδομένου ότι είναι 20–30% ταχύτερη στα περισσότερα παιχνίδια σύμφωνα με τις παραπάνω δοκιμές, παραμένει η πιο λογική επιλογή στην κατηγορία των οικονομικών καρτών γραφικών, τουλάχιστον με βάση αυτά τα πρώτα αποτελέσματα.

Για αναγνώστες που ενδιαφέρονται για μια οικονομική αναβάθμιση GPU, το εύρημα έχει πρακτική σημασία: η χαμηλότερη τιμή της RX 9050 δεν αρκεί από μόνη της για να την καταστήσει καλύτερη επιλογή, όταν η ανταγωνιστική κάρτα προσφέρει ουσιαστικά υψηλότερη ρυθμαπόδοση στα ίδια χρήματα.

Πηγές

• wccftech.com

Η AMD φέρεται να ενημέρωσε τους συνεργάτες της για κατασκευή καρτών γραφικών (AIB) ότι οι τιμές των πακέτων GPU και μνήμης γραφικών θα αυξηθούν κατά τουλάχιστον 10% τον Αύγουστο. Η πληροφορία προέρχεται από το κινεζικό μέσο Board Channels, μέσω μετάφρασης του ChannelGate, και μεταφέρεται από το VideoCardz. Το θέμα παραμένει σε επίπεδο φήμης (rumor) και δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την AMD.

Αναβολή λόγω αδύναμης ζήτησης

Σύμφωνα με το Board Channels, η αρχική αύξηση είχε οριστικοποιηθεί από την AMD τον προηγούμενο μήνα, με στόχο εφαρμογή τον Ιούλιο. Η εταιρεία φέρεται να ανέβαλε τελικά την εισαγωγή της λόγω τριών παραγόντων: ασθενούς ζήτησης στην αγορά, υπάρχοντος αποθέματος στο κανάλι διανομής και αυξημένης ευαισθησίας των καταναλωτών σε υψηλότερες τιμές καρτών γραφικών. Η νέα πληροφορία διορθώνει προηγούμενη αναφορά που τοποθετούσε την αύξηση νωρίτερα, τον Ιούλιο.

Η AMD περίμενε κίνηση από την NVIDIA

Το Board Channels αναφέρει ότι η AMD ήθελε να αποφύγει την αύξηση του κόστους προς τους συνεργάτες AIB όσο οι τιμές της NVIDIA παρέμεναν σταθερές. Αυτή η κατάσταση φέρεται να άλλαξε πρόσφατα, καθώς η NVIDIA φέρεται να ενημέρωσε τους δικούς της συνεργάτες για υψηλότερες τιμές πακέτων GPU, τόσο για μοντέλα GeForce με μνήμη GDDR7 όσο και για μοντέλα με GDDR6. Με βάση αυτή την εξέλιξη, η πηγή αναφέρει ότι η AMD προχώρησε τώρα στη δική της ειδοποίηση προς τους συνεργάτες της. Το Board Channels εκτιμά ότι, μετά τις αλλαγές και στις δύο πλευρές, οι τιμές Radeon και GeForce αναμένεται να πλησιάσουν μεταξύ τους.

Τι σημαίνει αυτό για τις τιμές λιανικής

Η αναφερόμενη αύξηση 10% αφορά το κόστος του πακέτου GPU και μνήμης που προμηθεύεται η AMD στους κατασκευαστές καρτών, όχι απευθείας την τελική τιμή λιανικής. Το κόστος αυτού του πακέτου αντιπροσωπεύει μόνο ένα μέρος του συνολικού κόστους παραγωγής μιας κάρτας γραφικών, στο οποίο προστίθενται στοιχεία όπως η πλακέτα, η ψύξη, η τροφοδοσία και το περιθώριο κέρδους του κατασκευαστή. Παράλληλα, υπάρχον απόθεμα στα ράφια διανομέων ενδέχεται να παραμείνει διαθέσιμο στις παλαιότερες τιμές μέχρι να ολοκληρωθεί η ανανέωση των αποστολών με τη νέα τιμολόγηση.

Το Board Channels δεν κατονομάζει συγκεκριμένα μοντέλα Radeon, περιοχές πώλησης ή αναθεωρημένες τιμές λιανικής. Η AMD δεν έχει προβεί σε δημόσια δήλωση σχετικά με την προσαρμογή τιμών, γεγονός που κρατά το σύνολο της πληροφορίας σε καθεστώς φήμης προς επιβεβαίωση.

Πηγές

• videocardz.com

Η Intel έχει να παραχωρήσει άδεια για τους πυρήνες και το σύνολο εντολών (ISA) της αρχιτεκτονικής x86 από τη δεκαετία του 1980, όταν είχε δώσει περίπου δώδεκα άδειες κατασκευής σε άλλες εταιρείες. Έκτοτε είχε σταματήσει την πρακτική αυτή, ακριβώς για να μην δημιουργήσει ανταγωνιστές στον δικό της χώρο. Σύμφωνα με ρεπορτάζ που αναμετέδωσε το Tom's Hardware, η πολιτική αυτή φαίνεται να άλλαξε αθόρυβα, με αποδέκτη τη νεοσύστατη εταιρεία RosaicLabs.

Τι φέρεται να παραχώρησε η Intel

Σύμφωνα με το ρεπορτάζ, η Intel έδωσε στη RosaicLabs πρόσβαση σε πυρήνα κατηγορίας Atom, χωρίς να διευκρινίζεται ποιος ακριβώς πυρήνας πρόκειται. Η πρόσβαση αυτή, όπως αναφέρεται, επιτρέπει στην startup να σχεδιάσει δικά της επεξεργαστικά τσιπ γενικού σκοπού βασισμένα σε x86 πυρήνες. Το πιο σημαντικό στοιχείο είναι ότι η Intel φέρεται να θα παραδώσει στη RosaicLabs κώδικα RTL για τον πυρήνα Atom, δηλαδή το επίπεδο σχεδίασης που περιγράφει αναλυτικά τη λογική λειτουργία ενός κυκλώματος πριν αυτό μεταφραστεί σε φυσικό τσιπ. Με τον κώδικα αυτό στα χέρια της, η RosaicLabs θα μπορεί να κατασκευάσει το δικό της SoC (system-on-chip) τόσο μέσω της Intel Foundry όσο και μέσω άλλων εργοστασίων παραγωγής.

Το γεγονός ότι δεν διευκρινίζεται ποιος ακριβώς πυρήνας Atom παραχωρήθηκε αφήνει ανοιχτό το ερώτημα για ποιες αγορές προορίζεται η μελλοντική συσκευή. Οι πυρήνες Atom σχεδιάζονταν παραδοσιακά για φθηνές, χαμηλής κατανάλωσης συσκευές, μια κατηγορία προϊόντων που η Intel έχει εγκαταλείψει εδώ και περίπου μία δεκαετία.

Ποια είναι η RosaicLabs

Η RosaicLabs ιδρύθηκε τον Μάιο και σύμφωνα με έγγραφο που είδαν το Reuters αναζητά γύρο χρηματοδότησης (seed funding) ύψους 10 εκατομμυρίων δολαρίων. Η εταιρεία δεν διαθέτει ιστότοπο ή δημόσιο προφίλ, κάτι σύνηθες για startups που λειτουργούν σε καθεστώς stealth mode, δηλαδή αποφεύγοντας τη δημοσιότητα πριν από την επίσημη παρουσίασή τους.

Επικεφαλής της RosaicLabs είναι ο Amarjit Gill, επενδυτής επιχειρηματικών κεφαλαίων (venture capital) που έχει συνεργαστεί επανειλημμένα στο παρελθόν με τον σημερινό CEO της Intel, Lip-Bu Tan, σε επενδύσεις. Οι δύο είχαν επενδύσει μαζί σε εταιρείες όπως η Nuvia και η Rivos, οι οποίες αργότερα εξαγοράστηκαν αντίστοιχα από τη Qualcomm και τη Meta.

Επειδή η RosaicLabs δεν έχει δημόσια παρουσία, παραμένει άγνωστο τι ακριβώς είδους τσιπ σχεδιάζει να αναπτύξει και ποιες αγορές στοχεύει. Σύμφωνα με το ρεπορτάζ, είναι πιθανό η Intel να επιλέγει να παραχωρεί τεχνολογία σε εταιρείες που στοχεύουν αγορές τις οποίες η ίδια δεν σκοπεύει να καλύψει.

Γιατί έχει σημασία

Η απόφαση της Intel να παραχωρήσει, έστω και επιλεκτικά, πρόσβαση στην αρχιτεκτονική x86 σε τρίτο μέρος αποτελεί ρήξη με μια πολιτική δεκαετιών. Αν επιβεβαιωθεί πλήρως και προχωρήσει, ανοίγει τον δρόμο για custom x86 σχεδιάσεις εκτός του παραδοσιακού δυοπωλίου Intel-AMD, κάτι που θα μπορούσε να επηρεάσει το τοπίο σε κατηγορίες συσκευών χαμηλής κατανάλωσης που η Intel έχει παρατήσει. Ταυτόχρονα, η σύνδεση του επικεφαλής της RosaicLabs με τον CEO της Intel μέσω προηγούμενων επενδύσεων σε Nuvia και Rivos --εταιρείες που απορροφήθηκαν τελικά από Qualcomm και Meta-- προσθέτει μια επιπλέον διάσταση στο ποιοι κινούν τα νήματα πίσω από τέτοιες συμφωνίες.

Προς το παρόν, τα στοιχεία αυτά προέρχονται από ρεπορτάζ που αναμετέδωσε το Tom's Hardware και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel ή τη RosaicLabs. Ποιος πυρήνας Atom παραχωρήθηκε, ποιες αγορές στοχεύει η νέα εταιρεία και πότε αναμένεται η πρώτη της παρουσίαση παραμένουν ανοιχτά ερωτήματα.

Πηγές

• tomshardware.com

Η Samsung Electronics προχωρά σε μακροχρόνιες συμβάσεις προμήθειας τσιπ μνήμης, καθώς η ζήτηση που τροφοδοτείται από την τεχνητή νοημοσύνη συνεχίζει να ξεπερνά τη διαθέσιμη παραγωγή. Σύμφωνα με τον Jaejune Kim, εκτελεστικό αντιπρόεδρο του τμήματος μνήμης της εταιρείας, ο περιορισμός στην προσφορά αναμένεται να ενταθεί το 2027 και να συνεχιστεί έως το 2028.

Πενταετείς συμφωνίες με τους μεγαλύτερους πελάτες

Για να διαχειριστεί αυτή την ανισορροπία, η Samsung έχει ήδη υπογράψει συμφωνίες μακράς διάρκειας με τους πέντε μεγαλύτερους παρόχους κέντρων δεδομένων παγκοσμίως και βρίσκεται κοντά στην οριστικοποίηση πέντε ακόμη συμβάσεων, σύμφωνα με τον Kim. Οι συμβάσεις αυτές θα έχουν διάρκεια τουλάχιστον πέντε ετών και θα καλύπτουν το 60% έως 70% της μελλοντικής παραγωγικής ικανότητας της εταιρείας.

Οι συμφωνίες περιλαμβάνουν προκαταβολές και κατώτατα όρια τιμών, στοιχεία που δίνουν στη Samsung μεγαλύτερη προβλεψιμότητα καθώς επενδύει σε προηγμένη παραγωγή τσιπ. Η προσέγγιση αυτή αντανακλά μια αλλαγή στον τρόπο που οι μεγάλες εταιρείες cloud και κέντρων δεδομένων εξασφαλίζουν πρόσβαση σε κρίσιμα εξαρτήματα, ιδίως σε μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM), αντί να βασίζονται σε βραχυπρόθεσμους κύκλους αγορών.

Ρεκόρ κερδών στο τμήμα ημιαγωγών

Τα οικονομικά αποτελέσματα της Samsung δείχνουν το μέγεθος της ζήτησης. Το τμήμα ημιαγωγών κατέγραψε λειτουργικά κέρδη 89,2 τρισεκατομμυρίων γουόν (61,7 δισεκατομμύρια δολάρια) το δεύτερο τρίμηνο, αύξηση άνω των 250× σε ετήσια βάση, σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία. Τα συνολικά λειτουργικά κέρδη του τριμήνου έφτασαν τα 89,2 τρισεκατομμύρια γουόν, ενώ τα έσοδα αυξήθηκαν κατά 130% σε ετήσια βάση, στα 171,5 τρισεκατομμύρια γουόν.

Η άνοδος αυτή οφείλεται στις υψηλότερες τιμές μνήμης λόγω της ζήτησης από εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, όμως δημιουργεί εσωτερικές πιέσεις στον όμιλο. Το τμήμα κινητών τηλεφώνων της Samsung ανακοίνωσε ζημιά 700 δισεκατομμυρίων γουόν, την πρώτη τριμηνιαία ζημιά στην ιστορία του. «Τα τσιπ που εμπλουτίζουν τη μία πλευρά της Samsung τώρα πλήττουν την άλλη, αφήνοντας τον όμιλο πιο εκτεθειμένο από ποτέ στις τιμές μνήμης και στη διάρκεια της ζήτησης από τους μεγάλους πελάτες υπολογιστικού νέφους», σχολίασε ο Josh Gilbert, αναλυτής της eToro.

Ο Ryu Young-ho, ανώτερος αναλυτής της NH Investment & Securities, δήλωσε στο Reuters ότι τα σχόλια της διοίκησης στην τηλεδιάσκεψη αποτελεσμάτων ήταν καλύτερα από τις προσδοκίες, χαρακτηρίζοντάς τα από τις πιο καθησυχαστικές τοποθετήσεις εδώ και καιρό.

HBM4 και επέκταση παραγωγής

Μεγάλο μέρος της στρατηγικής της Samsung επικεντρώνεται στη μνήμη HBM, η οποία χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης εταιρειών όπως η Nvidia και η AMD. Η εταιρεία δήλωσε ότι αναμένει τα έσοδα από HBM4 να υπερτριπλασιαστούν το τρίτο τρίμηνο, εξέλιξη που θα μπορούσε να μειώσει τη διαφορά με τη SK Hynix στην αγορά HBM.

Παράλληλα, η Samsung επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα. Το εργοστάσιο κατασκευής τσιπ (foundry) στο Taylor του Τέξας αναμένεται να ξεκινήσει λειτουργία εντός του τρέχοντος έτους, σύμφωνα με την εταιρεία, με σχέδια για δεύτερη μονάδα που θα μπορούσε να ξεκινήσει μαζική παραγωγή το 2030.

Η ανταγωνίστρια SK Hynix ανακοίνωσε επίσης ισχυρά αποτελέσματα αυτή την εβδομάδα και δήλωσε ότι σχεδιάζει να αυξήσει τις κεφαλαιουχικές δαπάνες κατά περίπου 50% για να καλύψει τη ζήτηση από εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Παρά τον ανταγωνισμό, ο οικονομικός διευθυντής της Samsung, Park Soon-cheol, δήλωσε ότι η εταιρεία δεν σχεδιάζει έκδοση αμερικανικών αποθετηρίων μετοχών (ADR), μετά την πρόσφατη εισαγωγή της SK Hynix στο αμερικανικό χρηματιστήριο, επικαλούμενος τη σταθερή ταμειακή ροή από τις υπάρχουσες δραστηριότητες του ομίλου.

Πηγές

• TechSpot: Samsung locks in years of chip supply as shortages are expected to persist to 2028
• Reuters (μέσω TechSpot): Δηλώσεις αναλυτών για τα αποτελέσματα της Samsung

Ο Evgenij Spitsyn έπεσε πάνω σε ένα KVM project στις σελίδες του Hackaday και αποφάσισε να φτιάξει τη δική του έκδοση. Αποτέλεσμα: το ESPKVM, ένα αυτοσχέδιο KVM over IP που αξιοποιεί τον μικροελεγκτή ESP32-P4.

Πώς λειτουργεί

Η αρχή λειτουργίας είναι απλή: το ESPKVM συνδέεται στις θύρες HDMI και USB του υπολογιστή-στόχου. Αναλαμβάνει να καταγράψει την έξοδο βίντεο, ενώ παράλληλα παρουσιάζεται στο σύστημα ως συνηθισμένη συσκευή πληκτρολογίου και ποντικιού (HID). Έτσι, επιτρέπει τον πλήρη απομακρυσμένο έλεγχο του μηχανήματος μέσω δικτύου IP.

Το βασικό hardware της κατασκευής περιλαμβάνει το Toshiba TC358743, ένα HDMI-to-CSI bridge που αναλαμβάνει το video capture. Το σήμα μεταδίδεται σε μορφή MJPEG ή H.264.

Λειτουργίες και δυνατότητες

Πέρα από την απλή μετάδοση βίντεο και τον έλεγχο εισόδου, το ESPKVM προσφέρει αρκετές επιπλέον δυνατότητες:

• Εξυπηρέτηση αποθηκευτικού χώρου από micro SD card ή onboard flash
• Έλεγχος τροφοδοσίας και reset του συνδεδεμένου συστήματος
• Wake-on-LAN
• Βασικά χαρακτηριστικά αυθεντικοποίησης

Η εγκατάσταση είναι αξιοσημείωτα άμεση: αν κάποιος διαθέτει ESP32-P4 με TC358743, μπορεί να επισκεφθεί τον ιστότοπο του ESPKVM και να κάνει flash τον κώδικα απευθείας από τον browser.

Προειδοποίηση ασφαλείας

Ο ίδιος ο Evgenij τονίζει ότι το project δεν έχει υποβληθεί ακόμα σε security review, παρά το γεγονός ότι διαθέτει κάποια βασικά χαρακτηριστικά αυθεντικοποίησης. Για τον λόγο αυτό, συνιστάται να μη χρησιμοποιείται εκτεθειμένο στο δημόσιο internet μέχρι να γίνει αντίστοιχος έλεγχος.

Πηγές

• Hackaday – A Capable KVM Built With The ESP32

Η Seagate ανακοίνωσε πως βρίσκεται σε πορεία να ξεκινήσει την πιστοποίηση των σκληρών δίσκων νέας γενιάς με χωρητικότητα κλάσης 50TB στο τέλος του ημερολογιακού 2027, με τις πρώτες παραδόσεις σε πελάτες να αναμένονται μέσα στο 2028. Η ανακοίνωση έγινε από τον διευθύνοντα σύμβουλο της εταιρείας, Dave Mosley, κατά τη διάρκεια τηλεδιάσκεψης αποτελεσμάτων με αναλυτές και επενδυτές.

«Το Mozaic 5, η πλατφόρμα μας άνω των 5 terabyte ανά δίσκο, παραμένει σε πορεία για παραδόσεις πιστοποίησης στο τέλος του ημερολογιακού 2027», δήλωσε ο Mosley, σύμφωνα με τη Seagate.

Τι είναι το Mozaic 5

Το Mozaic 5 αποτελεί την τρίτη γενιά της πλατφόρμας εμπορικών σκληρών δίσκων της Seagate που βασίζεται στην τεχνολογία HAMR (heat-assisted magnetic recording), διαδεχόμενο τις προηγούμενες γενιές Mozaic 3 και Mozaic 4. Η νέα πλατφόρμα επιτρέπει την κατασκευή δίσκων (platters) με χωρητικότητα άνω των 5TB έκαστος, γεγονός που καθιστά εφικτή την κατασκευή μονάδων με 10 δίσκους και συνολική χωρητικότητα άνω των 50TB.

Η Seagate σχεδιάζει να προσφέρει τους νέους σκληρούς δίσκους σε δύο εκδόσεις: με τεχνολογία CMR (conventional magnetic recording), για πελάτες που αναζητούν επιδόσεις και ευελιξία, και με τεχνολογία SMR (shingled magnetic recording), για όσους επιθυμούν μέγιστη πυκνότητα αποθήκευσης.

Χρονοδιάγραμμα πιστοποίησης και διαθεσιμότητα

Η έναρξη «παραδόσεων πιστοποίησης» (qualification shipments) στο τέλος του 2027 σημαίνει ότι οι δίσκοι θα έχουν ήδη περάσει τους εσωτερικούς ελέγχους αξιοπιστίας της Seagate, συμπεριλαμβανομένων δοκιμών αντοχής κεφαλών και μέσων εγγραφής, δοκιμών κραδασμών και δονήσεων, καθώς και δοκιμών μακροβιότητας. Στη συνέχεια, οι πελάτες -είτε πρόκειται για κατασκευαστές εξοπλισμού διακομιστών (server OEMs) είτε για παρόχους υπηρεσιών cloud μεγάλης κλίμακας- διεξάγουν τις δικές τους διαδικασίες πιστοποίησης πριν ενσωματώσουν τους δίσκους στα προϊόντα τους.

Σύμφωνα με ανάλυση του Tom's Hardware, οι κατασκευαστές εξοπλισμού διακομιστών χρειάζονται συνήθως δύο έως έξι μήνες για την πιστοποίηση νέων σκληρών δίσκων, ενώ οι πάροχοι υπηρεσιών cloud μεγάλης κλίμακας (hyperscalers) απαιτούν συνήθως έξι έως δώδεκα μήνες. Με βάση αυτό το χρονοδιάγραμμα, η Seagate αναμένεται να ξεκινήσει παραδόσεις σε σημαντικό όγκο εντός του 2028, χωρίς ωστόσο να έχει διευκρινίσει ακριβή ποσοτικά στοιχεία παραγωγής για το συγκεκριμένο έτος.

Η ζήτηση από AI και cloud κρατά τα αποθέματα δεσμευμένα

Σύμφωνα με τη Seagate, η αύξηση των εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης και η συνεχιζόμενη ισχυρή ζήτηση από τον κλάδο του cloud computing έχουν οδηγήσει σε τόσο έντονη ζήτηση σκληρών δίσκων, ώστε το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής της εταιρείας να είναι ήδη δεσμευμένο έως το 2028. Η εταιρεία αναφέρει επίσης ότι βρίσκονται σε εξέλιξη διαπραγματεύσεις με πελάτες για δεσμεύσεις χωρητικότητας που αφορούν το 2029, ένδειξη ότι η στενότητα προσφοράς στην αγορά εταιρικών σκληρών δίσκων αναμένεται να διατηρηθεί για ακόμη μεγαλύτερο διάστημα.

Πηγές

• Tom's Hardware: Seagate to start qualifying record-setting 50TB HDDs in 2027 — most drives are sold out through 2028