Οι επεξεργαστές 12ης γενιάς Alder Lake της Intel έχουν ήδη κερδίσει πολλά εύσημα, καθώς βρίσκονται άνετα στη λίστα με τις καλύτερες CPU. Δυστυχώς, όμως, η Intel δίνει και παίρνει. Ενώ κάποιο κοινό είναι δυσαρεστημένο για τις απενεργοποιημένες επεκτάσεις AVX-512, ίσως ένα πιο σημαντικό τμήμα των χρηστών PC θα ενοχληθεί από την κατάργηση των επεκτάσεων Intel Software Guard Extensions (SGX).

Το SGX έχει μεγάλο ιστορικό

Το μεγαλύτερο πρόβλημα με την απενεργοποιημένη SGX, όπως αναφέρει το Heise.de, είναι ότι το αυστηρό DRM που καθορίζεται από την Blu-ray Disc Association ελέγχει την SGX και τη χρησιμοποιεί για να αποτρέψει την υποκλοπή των ροών βίντεο στους δίσκους. Φυσικά, αυτό αποτελεί μεγάλο πρόβλημα για όσους θέλουν να αναβαθμίσουν, για παράδειγμα, από έναν παλαιότερο υπολογιστή HTPC σε έναν που ενσωματώνει έναν από τους νεότερους επεξεργαστές της Intel.

Οι Ultra HD Blu-ray με ανάλυση 4K (3840 x 2160 pixels) απαιτούν υπολογιστές με CPU που διαθέτει SGX, ως μέρος της αλυσίδας εμπιστοσύνης, εκτός από την προστασία ψηφιακού περιεχομένου υψηλού εύρους ζώνης (High-Bandwidth Digital Content Protection- HDCP) 2.2 από HDMI 2.0 και την προστασία αντιγραφής Advanced Access Content System (AACS) 2.0.

Πριν συνεχίσουμε, αξίζει να αναφέρουμε ότι για τους καθημερινούς χρήστες PC που δεν διαθέτουν μονάδα UHD Blu-ray ή δεν ενδιαφέρονται για την αναπαραγωγή τέτοιων μέσων, το SGX έχει βεβαρημένο ιστορικό και η κατάργησή του είναι μάλλον ευλογία. Δυστυχώς, όμως, τα τελευταία χρόνια/μήνες, και κατά ειρωνικό τρόπο, πολλές επιθέσεις κακόβουλου λογισμικού χρησιμοποίησαν ελαττώματα στην υλοποίηση του SGX ως φορείς για να παραβιάσουν συστήματα PC με επεξεργαστές που διαθέτουν αυτή την επέκταση ασφαλείας. Για να διαβάσετε περισσότερα σχετικά με αυτές τις επιθέσεις που σχετίζονται με το SGX, ανατρέξτε στις εκθέσεις του Tomshardware.com σχετικά με τα Plunder Volt, LVI, SmashEx, Cache Out, και ForeShadow.

Το SGX αποσύρθηκε αρχικά στην 11η γενιά
Οι ενθουσιώδεις παρατηρητές υπολογιστών θα γνωρίζουν ότι οι υπολογιστές με επεξεργαστές Rocket Lake Core 11ης γενιάς αντιμετώπισαν το ίδιο πρόβλημα με την υποτίμηση του SGX. Ωστόσο, θα ήταν εύκολο να χάσετε τις αναφορές σχετικά με την απόσυρση του SGX στον Rocket Lake αν δεν επιθυμούσατε να αναβαθμίσετε εκείνη τη στιγμή, οπότε νομίζουμε ότι αξίζει να τονίσουμε ότι αυτό το χαρακτηριστικό λείπει και πάλι.

Όσοι χρησιμοποιούν HTPCs για UHD Blu-rays θα πρέπει να παραμείνουν στους επεξεργαστές πυρήνων 7ης, 8ης, 9ης και 10ης γενιάς της Intel προς το παρόν
Με τη διαρροή και την ευάλωτη φύση του SGX που περιγράφηκε παραπάνω, δεν φαίνεται πιθανό να επιστρέψει. Έτσι, ίσως αναρωτιέστε τι θα μπορούν να κάνουν οι λάτρεις των UHD Blu-ray όταν οι παλαιότεροι συμβατοί υπολογιστές τους αρχίσουν να δείχνουν την ηλικία τους. Οι επεξεργαστές Core 7ης, 8ης, 9ης και 10ης γενιάς της Intel λειτουργούν με UHD Blu-ray στα Windows 10. Ακόμα κι έτσι, θα πρέπει να ελέγξετε προσεκτικά τις προδιαγραφές, καθώς τα προβλήματα που εμπόδιζαν τους επεξεργαστές 6ης γενιάς Core να λειτουργούν με ενεργοποιημένο το SGX συνέχισαν να προκαλούν προβλήματα με τους επεξεργαστές και τις μητρικές κάρτες 7ης γενιάς Core.

Δεν υπάρχει μόνο ένα ανυπέρβλητο πρόβλημα υλικού για τους σύγχρονους υπολογιστές bRocket και Alder Lake που προσπαθούν να αναπαράγουν UHD Blu-ray. Η CyberLink, ειδικός στην επεξεργασία και αναπαραγωγή βίντεο, συνιστά στους κατόχους αυτών των βιβλιοθηκών δίσκων να αποφύγουν τα Windows 11 και να παραμείνουν στα Windows 10 για να αποφύγουν προβλήματα με τα προγράμματα οδήγησης. Σύμφωνα με τη Microsoft, τα Windows 10 θα χάσουν την υποστήριξή τους μετά τον Οκτώβριο του 2025.

Με τους δίσκους UHD Blu-ray να εξακολουθούν να έχουν ζήτηση από τους λάτρεις των ταινιών και να παράγονται από τα στούντιο, φαίνεται ότι η χρήση των PC για την προβολή αυτού του περιεχομένου θα παγώσει. Αν έχετε πρόβλημα με το συμβατό HTPC σας, ίσως αναζητήσετε στην αγορά μεταχειρισμένων. Ωστόσο, ελπίζουμε ότι για το καλό των συλλεκτών που προτιμούν την αναπαραγωγή μέσω PC, η Blu-ray Disc Association θα συνεργαστεί με σημαντικούς φορείς της βιομηχανίας PC για να καταστεί δυνατή κάποια άλλη λύση υλικού. Προς το παρόν, μια τέτοια συνεργασία, για τα συστήματα PC να αναπαράγουν το περιεχόμενο που βασίζεται σε δίσκους UHD Blu-ray σε σύγχρονο υλικό, δεν φαίνεται στον κοντινό ορίζοντα. Φυσικά, αν οι δρόμοι για τα PC κλείσουν, θα μπορούσε κανείς να στραφεί σε μια ειδική συσκευή αναπαραγωγής ή σε μια σύγχρονη κονσόλα παιχνιδιών για την κατανάλωση UHD Blu-ray.

Το συνεχιζόμενο δράμα σχετικά με τους SSD της Samsung μπορεί σύντομα να λυθεί, σύμφωνα με πρόσφατα σχόλια της Samsung. «Η Samsung στέκεται πίσω από την ποιότητα των SSD της, συμπεριλαμβανομένου του νέου NVMe M.2 SSD 990 PRO», έγραψε η Samsung σε δήλωση στο Computer Base. "Είμαστε ενήμεροι για τις αναφορές σχετικά με αυτό το ζήτημα και διερευνούμε αυτήν τη στιγμή το θέμα καθώς οι διαμορφώσεις των χρηστών ποικίλλουν."

Ωστόσο, ένας συντονιστής του επίσημου forum συζητήσεων της κοινότητας της Samsung πρόσφερε πρόσθετες πληροφορίες για το θέμα. Ο DavidB δήλωσε ότι μίλησε με τους τεχνικούς SSD της εταιρείας και ότι "η Samsung εξετάζει αυτήν τη στιγμή ερωτήματα πελατών που σχετίζονται με το ποσοστό SMART που χρησιμοποιείται (στο Samsung Magician) ή/και την κατάσταση υγείας (στο Crystal Disk Info) του Samsung SSD 990 PRO." Ο DavidB αναγνώρισε ότι οι τεχνικοί ήταν σε θέση να επαναλάβουν τους μειωμένους ισχυρισμούς υγείας του SSD από πελάτες «υπό ορισμένους όρους χρήσης».

Τα καλά νέα είναι ότι ετοιμάζεται μια επιδιόρθωση για το θέμα, με τον συντονιστή να υποδεικνύει ότι η Samsung πιθανότατα θα κυκλοφορήσει μια ενημέρωση firmware αργότερα αυτόν τον μήνα.

Οι πελάτες έχουν παραπονεθεί για σοβαρές μειώσεις της υγείας των 990 Pro SSD λίγο μετά τη χρήση τους. Για παράδειγμα, ο Neil Schofield ανέφερε ότι το 990 Pro του είχε μειωθεί στο 64% μετά την εγγραφή δεδομένων μόλις 2 TB. Ένας άλλος χρήστης ισχυρίστηκε ότι έχασε το 12% της υγείας του 980 Pro σε ένα μήνα.

Ο συντάκτης του Neowin, Robbie Khan, είδε το το δίσκο του 980 Pro 2TB να πέφτει στο 94% της υγείας του μέσα σε λίγες μέρες από την εγκατάσταση. Ο Khan υπέβαλε αίτημα RMA στη Samsung για την επισκευή/αντικατάσταση του 990 Pro βάσει εγγύησης, αλλά έλαβε μια περίεργη απάντηση μόλις η εταιρεία έλαβε το SSD. Του είπαν ότι «δεν βρέθηκε κανένα ελάττωμα» με το 990 Pro και ότι του επιστρεφόταν (μετά από διαμόρφωση και επαναφορά στις εργοστασιακές ρυθμίσεις). Η Samsung δεν έκανε καμία αναφορά στη δηλωμένη κατάσταση του SSD.

Τα προβλήματα γύρω από τους SSD 980 Pro και 990 Pro της Samsung έχουν τραβήξει την προσοχή πρόσφατα. Ως αποτέλεσμα, η Puget Systems και η Samsung εργάστηκαν για να εντοπίσουν το φαινόμενο της γρήγορης υποβάθμισης της υγείας των 980 Pro SSD που θα οδηγούσαν τελικά σε αποτυχία της μονάδας (ρύθμιση σε λειτουργία μόνο για ανάγνωση). Η λύση για τους 980 Pro SSD που δεν έχουν ακόμη αποτύχει είναι η αναβάθμιση από το firmware 3B2QGXA7 στη νεότερη έκδοση 5B2QGXA7.

Την περασμένη εβδομάδα η Puget είπε ότι δεν θα χρησιμοποιεί πλέον τους SSD 990 Pro ή 980 Pro (εκτός από τους 980 Pro 500GB) "ενώ αυτή η κατάσταση εξελίσεται και μαθαίνουμε περισσότερα". Ο κατασκευαστής συστημάτων υπολογιστών πρόσθεσε, «δεν ανακοινώνουμε συχνά αλλαγές στη σειρά προϊόντων μας όπως αυτή, καθώς οι μάρκες και τα μοντέλα αλλάζουν συνεχώς, αλλά επειδή ήμασταν τόσο ειλικρινείς σχετικά με την αξιοπιστία των SSD της Samsung στο παρελθόν, θεωρήσαμε ότι ήταν σημαντικό να μιλήσουμε σε αυτή τη συγκεκριμένη κατάσταση».

Ενώ η Samsung επιλύει τα συνεχιζόμενα προβλήματα με τα 980 Pro και 990 Pro, η Puget θα χρησιμοποιεί αντ' αυτού τους SSD Sabrent χωρητικότητας από 1 TB έως 4TB.

Δεν είναι μυστικό ότι οι miners τείνουν να πωλούν κάρτες γραφικών που δεν χρειάζονται πλέον και προσποιούνται ότι είναι είτε σχεδόν καινούργιες είτε τουλάχιστον δεν έχουν χρησιμοποιηθεί για εξόρυξη. Στο παρελθόν έχουμε δει αναφορές για miners που έπλεναν με πιεστικό μεγάλο αριθμό GPUs. Πρόσφατα όμως αυτοί οι πωλητές φαίνεται ότι βρήκαν έναν νέο τρόπο να ξεγελούν τους gamers που αναζητούν απεγνωσμένα μια ικανή και προσιτή κάρτα γραφικών: βάφουν τη μνήμη στις add-in-boards για να κρύψουν σημάδια υπερθέρμανσης. Αυτό συμβαίνει σύμφωνα με αναφορές των Iskandar Souza και TecLab. 

Eικόνα: Iskandar Souza/YouTube

Υπάρχουν πολλοί τρόποι για να καταλάβετε ότι μια κάρτα γραφικών δεν είναι καινούργια. Οτιδήποτε, από τη συσσώρευση σκόνης, τα φθαρμένα αυτοκόλλητα εγγύησης, τις γρατσουνιές, τις οξειδωμένες επαφές και την ελαφρά αλλαγή του χρώματος της πλακέτας, είναι αναμενόμενο σε κάρτες που έχουν χρησιμοποιηθεί για αρκετούς μήνες ή χρόνια. Επίσης, ένα ελαφρώς πιο σκούρο υπόστρωμα GPU και κιτρινωπά σημάδια στα τσιπ μνήμης υποδεικνύουν ότι μια κάρτα έχει χρησιμοποιηθεί για μεγάλο χρονικό διάστημα. Το τελευταίο είναι κάτι που κάποιοι miners προσπαθούν τώρα να κρύψουν. 

Οι βίδες που λείπουν και τα αυτοκόλλητα εγγύησης που έχουν αφαιρεθεί είναι επίσης σαφείς ενδείξεις ότι μια GPU έχει αλλοιωθεί. Ενώ σε ορισμένες περιπτώσεις αυτό μπορεί να είναι αποτέλεσμα της χρήσης ενός συστήματος ψύξης τρίτου κατασκευαστή και στη συνέχεια της επιστροφής σε ένα stock, στις περισσότερες περιπτώσεις αυτά είναι ενδείξεις ότι η κάρτα χρησιμοποιήθηκε για εξόρυξη και στη συνέχεια ανοίχτηκε για καθαρισμό, αλλαγή pads/παστας κ.ο.κ.

Eικόνα: Iskandar Souza/YouTube

Προφανώς, υπάρχουν και άλλοι λόγοι για να αφαιρέσετε ένα σύστημα ψύξης και στη συνέχεια να το εγκαταστήσετε ξανά: για να επανατοποθετήσετε μια χαλασμένη GPU ή ένα τσιπ μνήμης, καθώς και για να βάψετε τα τσιπ μνήμης για να τα κάνετε να φαίνονται νεότερα από ό,τι είναι. 

Ένας επεξεργαστής γραφικών που έχει χρησιμοποιηθεί για αρκετό καιρό τείνει να αλλάζει χρώμα (η εποξική ουσία που τον καλύπτει) λόγω των υψηλών θερμοκρασιών. Αυτό το χρώμα τείνει να γίνεται σημαντικά πιο σκούρο αν η GPU χρησιμοποιήθηκε για εξόρυξη και ήταν εκτεθειμένη σε υψηλές θερμοκρασίες για παρατεταμένες περιόδους.

Η βαφή του υποστρώματος μιας GPU είναι δύσκολη υπόθεση, οπότε δεν φαίνεται να το κάνει κανείς ακόμα. Αλλά οι σημάνσεις των τσιπ μνήμης τείνουν να κιτρινίζουν μετά από παρατεταμένη χρήση, λόγω υπερθέρμανσης ή/και επειδή (επανά-)συγκολλήθηκαν. Για να το κρύψουν αυτό, ορισμένοι miners φέρονται να εφαρμόζουν μια ειδική απόχρωση στα ολοκληρωμένα κυκλώματα DRAM, αν και αυτή η απόχρωση μπορεί εύκολα να αφαιρεθεί για να αποκαλυφθεί το πραγματικό χρώμα των τσιπ, σύμφωνα με αναφορές. 

Eικόνα: Iskandar Souza/YouTube

To resoldering (επανασυγκόλληση) ακριβών εξαρτημάτων είναι κάτι που κάνουν ακόμη και οι επίσημοι επισκευαστές. Έτσι, αν αγοράσετε, ας πούμε, μια refurbished κάρτα γραφικών, μπορεί να συνοδεύεται από μια επανασυγκολλημένη GPU ή ένα τσιπ GDDR SGRAM. Όμως οι κατασκευαστές καρτών γραφικών και τα κέντρα επισκευής συνήθως δεν ξαναβαφουν τα ολοκληρωμένα κυκλώματα μνήμης για να κρύψουν ότι δεν είναι καινούργια. 

Σε κάθε περίπτωση, η αγορά μιας από τις καλύτερες κάρτες γραφικών μεταχειρισμένες με αξιοπρεπή έκπτωση μπορεί να ακούγεται ως μια ελκυστική συμφωνία όμως είχε πάντα κινδύνους. Αλλά προφανώς, οι miners χρησιμοποιούν νέες τακτικές για να κάνουν τα βαριά μεταχειρισμένα προϊόντα τους να φαίνονται ελαφρώς μεταχειρισμένα ή σαν καινούργια.  

Επομένως, να είστε ιδιαίτερα προσεκτικοί όταν αγοράζετε μια μεταχειρισμένη κάρτα γραφικών αυτές τις μέρες, επειδή χρόνια φθοράς μπορεί να κρύβονται ακριβώς κάτω από μια επιφάνεια χρώματος που είναι το μόνο πράγμα στην κάρτα που είναι πραγματικά καινούργιο.

Τα Frore Systems Airjet Mini και Airjet Pro είναι τσιπ ενεργής ψύξης που έχουν πάχος μόλις 2,8 mm και απορροφούν αθόρυβα δροσερό αέρα από την κορυφή του τσιπ προτού το σπρώξουν έξω από τα πλαϊνά, με στόχο να αντικαταστήσουν τις παραδοσιακές λύσεις που βασίζονται σε ανεμιστήρες στα ultrabook ή ενσωματωμένα σε ακουστικά VR και smartphone για βελτιωμένη ψύξη.

Όπως οι κάμερες μπορούσαν να καθαριστούν με μικροδονήσεις, οι επεξεργαστές μπορούν επίσης να ψύχονται με δονήσεις καθώς τα τσιπ Airjet αποτελούνται από μικροσκοπικές μεμβράνες που δονούνται σε συχνότητες υπερήχων για να δημιουργήσουν μια ροή αέρα που εισέρχεται μέσω των αεραγωγών εισόδου από το πάνω μέρος και μετατρέπεται σε παλλόμενους πίδακες υψηλής ταχύτητας που εξέρχονται από τη μία πλευρά του τσιπ.

Η μονάδα AirJet στην πραγματικότητα δεν τοποθετείται απευθείας στον επεξεργαστή στα ultrabook αλλά σε χάλκινους σωλήνες, επειδή επιτρέπει τη δημιουργία πιο λεπτών σχέδιων με αυτόν τον τρόπο. Η εταιρεία λέει ότι οι μονάδες AirJet Mini και Pro ξεπερνούν τους ανεμιστήρες ψύξης καθώς παράγουν πολύ υψηλότερη αντίθλιψη έως και 1750 Pa έναντι μόλις 195 Pa για έναν τυπικό ανεμιστήρα φορητού υπολογιστή και λειτουργούν αθόρυβα στα 21 dBA, ενώ οι ανεμιστήρες είναι πιο θορυβώδεις στα 42 dBA περίπου . Το Mini μπορεί να διαχέει θερμότητα έως και 5 Watt, ενώ τα μεγαλύτερα μοντέλα Pro μπορούν να διαχέουν έως και 10 Watt.

Η λύση μπορεί να οδηγήσει σε αυξημένη απόδοση σε εφαρμογές περιορισμένου χώρου, καθώς οι σύγχρονοι επεξεργαστές διαθέτουν λειτουργίες turbo ή κορυφαίας απόδοσης που μπορούν να διαρκέσουν μόνο για μικρό χρονικό διάστημα λόγω των θερμικών περιορισμών. Με μια λύση ψύξης στερεάς κατάστασης είναι δυνατή η παράταση αυτού του χρόνου ή, στην περίπτωση των επεξεργαστών Arm, η συνεχής λειτουργία με κορυφαία απόδοση, οδηγώντας σε σημαντικές βελτιώσεις στις επιδόσεις. Η Frore Systems ισχυρίζεται ότι έχει διπλασιάσει πρακτικά την απόδοση ενός παθητικού netbook Arm πάχους 11,3 mm με τέσσερις μονάδες AirJet Mini τοποθετημένες σε θάλαμο ατμού, καθώς ο επεξεργαστής μπορούσε να λειτουργεί στα 3,5 GHz συνεχώς, αντί να πέφτει στα 1,8 GHz με τη fanless λύση.

Κάνοντας το ίδιο με έναν φορητό υπολογιστή Intel με ψύξη ανεμιστήρα και τρεις μονάδες AirJet Pro βελτίωσαν επίσης την απόδοση, αλλά το σύστημα δεν μπορούσε να λειτουργεί σε συχνότητες Turbo συνεχόμενα.

Η κατανάλωση ενέργειας του AirJet Mini είναι 1W, τόσο περίπου ισοδύναμη με έναν μικρό ανεμιστήρα 5V και μετατρέπεται σε κατανάλωση ενέργειας έως και 4W για το πρωτότυπο φορητού υπολογιστή Arm παραπάνω μόνο για τη λύση ψύξης. Έχει διαστάσεις 27,5 x 41,5 x 2,8 mm και ζυγίζει 11 γραμμάρια. Η εταιρεία δεν έχει ακόμη ανακοινώσει την τιμολόγηση, αλλά θα υποθέτουν ότι θα είναι κατάλληλη μόνο για προϊόντα υψηλότερης ποιότητας αυτήν τη στιγμή, καθώς είπαν στο PCMag ότι «είμαστε ανταγωνιστικοί σε σχέση με την αξία που προσφέρουμε».

Θα μάθουμε σχετικά με την τιμολόγηση και το πόσο καλά λειτουργεί αρκετά σύντομα, καθώς η Frore Systems συνεργάζεται επί του παρόντος με κατασκευαστές φορητών και σταθερών υπολογιστών με επεξεργαστές Intel με ψύξη AirJet που αναμένεται αργότερα το 2023. Ανάλογα με την τιμή, θα μπορούσε να αντικαταστήσει πολλές λύσεις ενεργής ψύξης για συστήματα με επεξεργαστές έως και 28 W, καθώς και σε εξαιρετικά λεπτά σχέδια για βελτιωμένη απόδοση. Η χρήση του σε fanless παχύτερους σχεδιασμούς  δεν φαίνεται εφικτή λόγω της πρόσθετης κατανάλωσης ενέργειας και του κόστους. Πρόσθετες πληροφορίες μπορείτε να βρείτε στον ιστότοπο της εταιρείας.

Η Nvidia έχει δεχθεί αρκετή κριτική για τη ποιότητα των καρτών γραφικών της σειράς GeForce RTX 40 που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Ada Lovelace. Σύμφωνα με το διάσημο "πουλάκι" @kopite7kimi, η Nvidia προσπαθεί τώρα να κάνει το mainstream τμήμα της GeForce RTX 4060 Ti πολύ πιο αποδοτικό στην κατανάλωση ενέργειας.

Όπως ισχύει πάντα με τις διαρροές, κρατήστε τις στο πίσω μέρος του μυαλό σας, μέχρι να έρθουν οι πρώτες δοκιμές.

Σύμφωνα με τον kopite7kimi, η GeForce RTX 4060 Ti θα έχει θερμική ισχύ γραφικών έως και 160W αντί για 220W που αρχικά είχε διαρρεύσει. Εν τω μεταξύ, οι γενικές προδιαγραφές του προϊόντος πρόκειται να παραμείνουν οι ίδιες: η πλακέτα θα τροφοδοτείται από τη μονάδα επεξεργασίας γραφικών AD106 με 4352 πυρήνες CUDA και θα συνοδεύεται από 8 GB μνήμης GDDR6 18 Gbps συνδεδεμένη με διεπαφή 128 bit.

Αυτήν τη στιγμή, δεν είναι σαφές πώς το νέο TGP επηρεάζει τις συχνότητες της GPU και την απόδοση του επεξεργαστή GeForce RTX 4060 Ti και AD106. Με 4352 πυρήνες CUDA, η GeForce RTX 4060 Ti βρίσκεται ήδη σημαντικά πίσω από τις φημολογούμενες προδιαγραφές της GeForce RTX 4070, η οποία φέρεται να έχει 5888 πυρήνες CUDA. Εάν τα ρολόγια GPU του AD106 μειωθούν σημαντικά από αυτά που είχαν αρχικά προγραμματιστεί, το χάσμα απόδοσης μεταξύ της GeForce RTX 4070 και της RTX 4060 Ti θα είναι σημαντικό.

Με 8 GB μνήμης 128-bit GDDR6, η GeForce RTX 4060 Ti της Nvidia θα μπορούσε να προσφέρει εύρος ζώνης μνήμης που είναι 43% χαμηλότερο σε σύγκριση με αυτό της GeForce RTX 4070, επομένως το χάσμα μεταξύ δύο προϊόντων σε φόρτους εργασίας που εξαρτώνται από το εύρος ζώνης μνήμης (π.χ. αναλύσεις ή/και με ενεργοποιημένo το antialiasing) μπορεί να είναι τεράστιες. Εν τω μεταξύ, το νέο προϊόν θα διαθέτει επίσης 36% χαμηλότερο εύρος ζώνης μνήμης από τον άμεσο προκάτοχό του, τη GeForce RTX 3060 Ti με μνήμη GDDR6. Φυσικά, θα περιμέναμε η 32 MB προσωρινής μνήμης L2 να μειώσει κάπως τους περιορισμούς του εύρους ζώνης, αλλά μόνο οι δοκιμές θα αποκαλύψουν αν αυτό συμβαίνει.

Εν τω μεταξύ, η τα μόνο 8 GB μνήμης είναι μια άλλη ιδιαιτερότητα που μπορεί επίσης να θεωρηθεί ως περιορισμός. Ήδη αισθανθήκαμε ότι τα 8 GB μνήμης στη GeForce RTX 3060 Ti, 3070 και 3070 Ti είναι περιοριστικός παράγοντας και αυτά είναι προϊόντα που κυκλοφόρησαν το 2020 – 2021 και πλέον δεν θεωρούνται πρόσφατα. Παρά όλους αυτούς τους παράγοντες, η GeForce RTX 4060 Ti εξακολουθεί να είναι πιθανό να ενταχθεί τις τάξεις των καλύτερων καρτών γραφικών καθώς θα ξεπεράσει εύκολα τον προκάτοχό της.

Με ένα TGP 160 W, η GeForce RTX 4060 Ti θα μπορούσε να τοποθετηθεί ως μια βιώσιμη λύση γραφικών για SFF gaming υπολογιστές. Η πλακέτα της, φημολογείται ότι διαθέτει πολύ βασικό σχεδιασμό, επομένως περιμένετε από τους συνεργάτες της Nvidia να προσφέρουν πλακέτες διπλής υποδοχής για υπολογιστές με Mini-ITX μητρικές και ίσως ακόμη και παραλλαγές ενός slot για λεπτούς υπολογιστές.

Λάβετε υπόψη ότι μιλάμε για προδιαγραφές που διέρρευσαν από μια ανεπίσημη πηγή, γι' αυτό μην το δέσετε κιόλας, αν και είναι εύλογο ότι η Nvidia αποφάσισε να κατασκευάσει μια ενεργειακά αποδοτική αλλά ισχυρή GPU για να ανταγωνιστεί στη κατηγορία των gaming υπολογιστών.

Το επόμενο κύμα του νόμου του Moore θα βασίζεται σε μια αναπτυσσόμενη ιδέα που ονομάζεται συστημική τεχνολογία συν-βελτιστοποίησης, είπε η Ann B. Kelleher, γενική διευθύντρια τεχνολογικής ανάπτυξης στην Intel σε συνέντευξή της στο IEEE Spectrum πριν από την ομιλία της στο 2022 IEEE Electron Device Meeting (IEDM).

«Ο νόμος του Moore αφορά την αύξηση της ενοποίησης των λειτουργιών», λέει η Kelleher. «Καθώς προσβλέπουμε στα επόμενα 10 έως 20 χρόνια, υπάρχει ένας αγωγός γεμάτος καινοτομία» που θα συνεχίσει τον ρυθμό των βελτιωμένων προϊόντων κάθε δύο χρόνια. Αυτό το μονοπάτι περιλαμβάνει τις συνήθεις συνεχείς βελτιώσεις στις διαδικασίες και το σχεδιασμό ημιαγωγών, αλλά η συν-βελτιστοποίηση τεχνολογίας συστήματος (STCO - System Technology Co-Optimization) θα κάνει τη μεγαλύτερη διαφορά.

H Kelleher το αποκαλεί "outside-in" τρόπο ανάπτυξης. Ξεκινά με τον φόρτο εργασίας που χρειάζεται να υποστηρίξει ένα προϊόν και το λογισμικό του, στη συνέχεια καταλήγει στην αρχιτεκτονική του συστήματος, στη συνέχεια στον τύπο πυριτίου που πρέπει να υπάρχει σε μια συσκευασία και τέλος στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών. «Με τη System Technology Co-Optimization, σημαίνει ότι όλα τα κομμάτια βελτιστοποιούνται μαζί, ώστε να λαμβάνετε την καλύτερη απάντηση για το τελικό προϊόν», δηλώνει η Kelleher.

Το STCO είναι μια επιλογή τώρα σε μεγάλο βαθμό, επειδή η προηγμένη συσκευασία, όπως η ενσωμάτωση 3D, επιτρέπει τη σύνδεση υψηλού εύρους ζώνης chiplet - μικρών, λειτουργικών τσιπ - μέσα σε ένα μόνο πακέτο. Αυτό σημαίνει ότι ό,τι θα ήταν κάποτε λειτουργίες σε ένα μεμονωμένο τσιπ μπορεί να αναλυθεί σε ειδικά chiplet, τα οποία μπορούν στη συνέχεια να κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας την βέλτιστη τεχνολογία διεργασιών ημιαγωγών. Για παράδειγμα, η Kelleher επισημαίνει ότι οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης απαιτούν μεγάλη ποσότητα μνήμης cache ανά πυρήνα επεξεργαστή, αλλά η ικανότητα του κατασκευαστή τσιπ να συρρικνώνει τη SRAM δεν προχωρά με τον ίδιο ρυθμό όπως η μείωση της λογικής. Επομένως, είναι λογικό να δημιουργούμε κρυφές μνήμες SRAM και να υπολογίζουμε πυρήνες ως ξεχωριστά chiplet χρησιμοποιώντας διαφορετική τεχνολογία διεργασιών και στη συνέχεια να τα συνδυάζουμε χρησιμοποιώντας τρισδιάστατη ενοποίηση.

Ένα βασικό παράδειγμα του STCO σε δράση, λέει η Kelleher, είναι ο επεξεργαστής Ponte Vecchio στην καρδιά του υπερυπολογιστή Aurora. Αποτελείται από 47 ενεργά chiplets (καθώς και 8 κενά για θερμική αγωγιμότητα). Αυτά συνδέονται μεταξύ τους χρησιμοποιώντας προηγμένες οριζόντιες συνδέσεις (τεχνολογία συσκευασίας 2,5D) και 3D στοίβαξη. «Συγκεντρώνει πυρίτιο από διαφορετικά εργοστάσια και τους δίνει τη δυνατότητα να ενωθούν έτσι ώστε το σύστημα να είναι σε θέση να αποδώσει ενάντια στο φόρτο εργασίας για τον οποίο έχει σχεδιαστεί».

Οι μνήμες SO-DIMM σύντομα θα είναι παρελθόν: Η εποπτεύουσα αρχή JEDEC θα υιοθετήσει επίσημα το "CAMM Common Spec" ως το επόμενο πρότυπο μονάδας RAM για φορητούς υπολογιστές.

Η JEDEC, η εποπτεύουσα αρχή που ορίζει τα πρότυπα RAM, βρίσκεται στη διαδικασία δημιουργίας νέων προδιαγραφών για την αντικατάσταση των βασικών SO-DIMM που χρησιμοποιούνται εδώ και 25 χρόνια, σύμφωνα με το μέλος της επιτροπής JEDEC και τον ανώτερο διακεκριμένο μηχανικό της Dell, Tom Schnell.

Ο Schnell δημιούργησε στην πραγματικότητα την αρχική σχεδίαση της CAMM —ή Compression Attached Memory Module— για την Dell πέρυσι. Το πρότυπο CAMM της JEDEC θα βασίζεται στο σχέδιο CAMM, αλλά είναι πιθανό το τελικό προϊόν να είναι κάπως διαφορετικό, καθώς θα αναπτύσσεται από τις εταιρίες.

Η υιοθέτηση νέων προτύπων φαίνεται να πήγε καλά και η JEDEC φαίνεται να τα κατάφερε αρκετά καλά στο να συντονίσει τα μέλη της. Στην πραγματικότητα, είπε ο Schnell, η αποδοχή πήγε αρκετά καλά με τις 20 περίπου εταιρείες στην ομάδα εργασίας να το ψήφισαν.

«Έχουμε ομόφωνη έγκριση της προδιαγραφής 0,5», είπε ο Schnell στο PCWorld. Ο Schnell είπε ότι το JEDEC στοχεύει το δεύτερο εξάμηνο του 2023 για να οριστικοποιήσει την προδιαγραφή 1.0, με συστήματα που βασίζονται σε CAMM να κυκλοφορήσουν μέχρι το επόμενο έτος.

Ποιες είναι οι εταιρείες που το ψήφισαν; Ο Schnell δεν μπορεί να πει, καθώς αυτό εναπόκειται σε κάθε μέλος να το αποκαλύψει, αλλά η ομάδα καλύπτει το εύρος των προμηθευτών, από SoC, συνδέσεις, έως OEM, και όλοι ψήφισαν ομόφωνα για την υιοθέτηση του CAMM Common Spec, χωρίς διαφωνούντες. Υπάρχουν επί του παρόντος 332 εταιρείες εισηγμένες στο JEDEC, από την Apple έως τη ZTE, η καθεμία που εμπλέκεται σε διαφορετικές πτυχές της μνήμης σε διαφορετικούς κλάδους.

Για όσους δεν το έχουν ακολουθήσει, η Dell παρουσίασε τη σχεδίασή της CAMM τον Απρίλιο του 2022 με στόχο να αντικαταστήσει την παλιά σχεδίαση SO-DIMM δεκαετιών που έχει χρησιμοποιηθεί στους περισσότερους φορητούς υπολογιστές παιχνιδιών και σταθμών εργασίας μέχρι τώρα. Το κύριο πλεονέκτημα της CAMM είναι ότι επιτρέπει μεγαλύτερη πυκνότητα μνήμης, ενώ ταυτόχρονα μπορεί να επιτύχει σε όλο και μεγαλύτερες ταχύτητες ρολογιού.

Μιας και η τεχνολογία της SO-DIMM φτάνει σύντομα σε «τοίχο» των DDR5/6400 Mhz. Ο Schnell είπε ότι η προδιαγραφή CAMM απέχει πολύ από το να έχει οριστικοποιηθεί, αλλά οι πρώτες μονάδες JEDEC CAMM θα πρέπει να ξεκινήσουν ακριβώς εκεί που τελειώνει το SO-DIMM, στα 6400 Mhz.

Όταν η Dell εισήγαγε για πρώτη φορά το CAMM, παρεξηγήθηκε κάπως ως ιδιόκτητη προδιαγραφή που θα «κλειδώσει» τους πελάτες σε ένα σχέδιο. Η Dell είπε ότι αυτή δεν ήταν ποτέ η πρόθεσή της και η γρήγορη έγκριση αυτού φαίνεται να το επιβεβαιώνει. «Η Dell είναι μια τεράστια εταιρεία, δεν είμαστε εκεί που είμαστε επειδή παίρνουμε δικαιώματα για μια πατέντα. Βασικά θέλουμε να ανακτήσουμε το κόστος της εφεύρεσης και της εφαρμογής του. Είμαστε μέρος της βιομηχανίας των υπολογιστών και η βιομηχανία των υπολογιστών είναι χτισμένη από ένα οικοσύστημα συνεργατών, προμηθευτών που τροφοδοτούνται όλοι. Ναι, η Dell κάνει μεγάλη δική μας καινοτομία στα συστήματά μας, αλλά ενσωματώνουμε επίσης πολλές καινοτομίες από πολλούς ανθρώπους», είπε ο Schnell. 

Με το CAMM να βγαίνει τώρα, ο Schnell χάραξε ορισμένες πιθανές διαδρομές για το CAMM καθώς αντικαθιστά το SO-DIMM. Το DDR6 είναι ένας προφανή διαδρομή, είπε, αλλά το CAMM δεν αποκλείει ακόμα και το LPDDR6 σε μια αντικαταστάσιμη μονάδα. Το LPDDR, ή DDR RAM χαμηλής κατανάλωσης, προτιμάται εδώ και πολύ καιρό για μικρότερους και λεπτότερους φορητούς υπολογιστές καθώς και για τηλέφωνα για εξοικονόμηση ενέργειας και συνήθως συγκολλάται στη μητρική.

Ο Schnell προβλέπει μια έκδοση του CAMM που επιτρέπει τα οφέλη απόδοσης και ισχύος του LPDDR, αλλά σε μια μονάδα που μπορεί να αντικατασταθεί και να αναβαθμιστεί. Με το JEDEC να υιοθετεί το CAMM τώρα, αυτό το μέλλον πλησιάζει.

Η Gainward έγινε η πρώτη εταιρεία που επιβεβαίωσε μια νέα παραλλαγή της GPU AD103. O επεξεργαστής GPU με την ένδειξη AD103-301 φέρνει μικρές αλλαγές στους τελικούς χρήστες, αλλά θα βοηθήσει τους συνεργάτες της Nvdia να μειώσουν το κόστος.

Οι πρώτες φήμες σχετικά με τις παραλλαγές GPU XX0/XX1 εμφανίστηκαν την περασμένη εβδομάδα με τις ενημερωμένες προδιαγραφές RTX 4070 non-Ti. Η NVIDIA είχε ενημερώσει τους κατασκευαστές ότι δύο παραλλαγές GPU θα είναι διαθέσιμες για αυτό το SKU. Αυτό επιβεβαιώθηκε αργότερα από την HKEPC, η οποία παρείχε περαιτέρω πληροφορίες σχετικά με τις εν λόγω παραλλαγές GPU AD104-25X για αυτό το επερχόμενο μοντέλο GeForce:

Μπορούμε τώρα να επιβεβαιώσουμε ότι οι κατασκευαστές έχουν πράγματι ενημερωθεί για δύο προδιαγραφές GPU για το RTX 4070. Η GPU «251» θα ξεκινήσει μαζική παραγωγή λίγες εβδομάδες μετά το «250» και θα απαιτήσει «λίγα λιγότερα εξαρτήματα». Στο τέλος αυτό θα πρέπει να μειώσει το κόστος της GPU, αλλά όχι σημαντικά.

Αυτή η αλλαγή έχει ήδη εφαρμοστεί για το μοντέλο RTX 4080 που διατίθεται είτε με GPU AD103-300 είτε με AD103-301, και οι δύο λέγεται ότι προσφέρουν τις ίδιες επιδόσεις και δυνατότητες, με την τελευταία να απαιτεί σχεδιαστικές αλλαγές στο PCB.

Η Gainward επιβεβαιώνει ότι και οι δύο παραλλαγές διαθέτουν τα ίδια ρολόγια, διαμόρφωση TDP και GPU. Επιπλέον, η εταιρεία δεν κυκλοφόρησε νέα αναθεώρηση των υπαρχουσών καρτών (όπως έκαναν με τα μοντέλα LHR), πράγμα που σημαίνει ότι οι AD103-300 και 301 είναι ουσιαστικά οι ίδιες GPU.

Πηγές είπαν στο MyDrivers ότι η TSMC θα μπορούσε να μειώσει τις τιμές των επεξεργαστών 3nm για να δελεάσει περισσότερους κατασκευαστές. Η μείωση θα ισχύει για όλες τις διαδικασίες 3nm της εταιρείας, όχι μόνο για την εναρκτήρια N3.

Τον περασμένο Νοέμβριο, η DigiTimes ανέφερε ότι η TSMC σχεδίαζε να χρεώσει 20.000 $ ανά waffer 3 nm – αύξηση 25% πάνω από τα 5 nm λόγω της εκτεταμένης διαδικασίας λιθογραφίας EUV που εμπλέκεται στην κατασκευή. Η Apple αποδέχτηκε την αύξηση της τιμής για να εξασφαλίσει τσιπ 3nm για το επερχόμενο iPhone 15 της, αλλά φαίνεται ότι άλλες εταιρείες όπως η AMD, η Nvidia, η Qualcomm και η MediaTek υπαναχώρησαν προς το παρόν. Η Apple είναι ο κύριος πελάτης της TSMC για το N3.

Η TSMC ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή N3, τον πρώτο της κόμβο διεργασίας 3 nm, στα τέλη του 2022. Ο πιο σταθερός και αποτελεσματικός κόμβος N3E αναμένεται να ακολουθήσει αργότερα το 2023 και μπορεί να είναι λιγότερο δαπανηρός στην παραγωγή. Αυτό θα μπορούσε να επιτρέψει στην TSMC να μειώσει τις τιμές, αλλά θα μπορούσε επίσης να μειώσει την τιμή του N3 εάν ήθελε να οδηγήσει σε μεγαλύτερες ποσότητες.

Η AMD αναμένεται να χρησιμοποιήσει μια διαδικασία 3nm για την επερχόμενη αρχιτεκτονική της CPU Zen 5, η οποία εμφανίστηκε για πρώτη φορά σε μια διαρροή τον Μάιο του 2021. Δεν είναι σαφές πότε η AMD θα μπορούσε να αποκαλύψει επίσημα το Zen 5. Η Nvidia θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει 3nm για την επόμενη σειρά gaming GPU της – με την κωδική ονομασία Blackwell – που πιθανότατα θα εμφανιστεί το 2024.

Εν τω μεταξύ, η TSMC ανέφερε αυτή την εβδομάδα ότι τα κέρδη του πρώτου τριμήνου του 2023 θα μπορούσαν να μειωθούν κατά 5%, καθώς η εταιρεία αρχίζει να αισθάνεται τις επιπτώσεις της παγκόσμιας οικονομικής ύφεσης. Αν και η ευρεία εξάρτηση της βιομηχανίας επεξεργαστών από την TSMC βοήθησε τα κέρδη του τέταρτου τριμήνου του 2022, η μειωμένη καταναλωτική ζήτηση αναμένεται να την επηρεάσει κατά τη διάρκεια του τελευταίου μέρους του 2023 και πιθανώς να οδηγήσει σε μονοψήφια πτώση.

Ωστόσο, η TSMC ελπίζει σε ανάκαμψη με επερχόμενες εκδόσεις προϊόντων όπως το iPhone 15, το οποίο βασίζεται στην κατασκευή του, για να δώσει ώθηση. Η TSMC ενδέχεται επίσης να μειώσει τις δαπάνες για μελλοντικά σχέδια επέκτασης. Πέρυσι, η εταιρεία μείωσε τις προβλεπόμενες δαπάνες επέκτασης από 44 δισεκατομμύρια δολάρια σε 36 δισεκατομμύρια δολάρια.

Σήμερα το πρωί, η AMD επιβεβαίωσε ότι η 14η Φεβρουαρίου 2023, γνωστή και ως Ημέρα του Αγίου Βαλεντίνου σε κάποιους, δεν είναι πλέον η σωστή ημερομηνία για την κυκλοφορία των νέων επεξεργαστών Ryzen 7000 X3D της εταιρείας. Η εταιρεία προέβη σε μια δήλωση, αλλά δεν έχει αποκαλύψει ακόμη μια νέα ημερομηνία κυκλοφορίας της νέας CPU. Η AMD διαβεβαιώνει τους καταναλωτές ότι θα αποκαλύψει περισσότερες πληροφορίες καθώς θα φτάνουμε πιο κοντά στην κυκλοφορία.

Ένας εκπρόσωπος της AMD μας παρέδωσε το ακόλουθο απόσπασμα σχετικά με την παραπλανητική ημερομηνία, δηλώνοντας:

Όπως γνωρίζετε, σήμερα το AMD.com δημοσίευσε εν συντομία μια ημερομηνία κυκλοφορίας για τους επεξεργαστές γραφείου Ryzen 7000X3D Series Desktop, ωστόσο η ημερομηνία αυτή είναι λανθασμένη. Προς το παρόν δεν έχουμε επιβεβαιώσει την ημερομηνία κυκλοφορίας. Θα παρέχουμε ενημερώσεις σχετικά με την αναμενόμενη διαθεσιμότητα αυτών των επεξεργαστών σε μελλοντική ημερομηνία.

Πηγές εξακολουθούν να επιβεβαιώνουν ότι θα δούμε τους Zen4 X3D τον Φεβρουάριο, αλλά κανείς, συμπεριλαμβανομένων των insiders ή των μέσων ενημέρωσης, δεν έχει ακούσει ακριβείς ημερομηνίες από την AMD.

Τρεις επεξεργαστές αναμένεται να κυκλοφορήσουν στο πλαίσιο της νέας σειράς AMD Ryzen 7000 X3D - οι 7950X3D, 7900X3D και 7800X3D - και αναμένεται να προσφέρουν εώς δεκαέξι πυρήνες Zen4, 64MB 3D V-Cache και να παράγουν μέγιστη συχνότητα ρολογιού boost στα 5,7 GHz. Οι νέοι επεξεργαστές θα βρίσκονται σε άμεσο ανταγωνισμό με τους επεξεργαστές LGA1700 της Intel, συμπεριλαμβανομένων των επεξεργαστών Alder Lake και Raptor Lake της εταιρείας. Οι επεξεργαστές φημολογείται ότι θα είναι ακριβότεροι από άλλα τσιπ που κυκλοφόρησαν σε αυτή την κατηγορία, αλλά η ακριβής τιμολόγηση παραμένει άγνωστη για τους νέους επεξεργαστές.

Υλικό από την υποτιθέμενη ανακοίνωση της AMD. [Εικόνα wccftech]

Η 3D V-Cache που χρησιμοποιεί η AMD χρησιμοποιεί μια τεχνική στοίβαξης τρισδιάστατων die, η οποία επιτρέπει σε dies SRAM 64MB να ενισχύουν τις επιδόσεις λόγω της επεξεργασίας περισσότερων δεδομένων από μια θέση, επιτρέποντας στο σύστημα να ξοδεύει λιγότερο χρόνο στην αναζήτηση πληροφοριών στη DRAM. Διάφοροι τύποι χρηστών θα καρπωθούν τα οφέλη της τεχνολογίας, καθώς θα βελτιώσει τις επιδόσεις των παιχνιδιών αλλά και workflows σχετικά με δημιουργία περιεχομένου και εφαρμογές παραγωγικότητας κατά είκοσι έως τριάντα τοις εκατό.

Μετά από χρόνια άρνησης, η Apple ενδέχεται να αναπτύσσει οθόνες αφής για τους υπολογιστές της, σύμφωνα με το Bloomberg. Η τεχνολογία αυτή θα μπορούσε να κάνει το ντεμπούτο της σε φορητούς υπολογιστές MacBook Pro από το 2025. Το Pro θα εξακολουθούσε να έχει ένα παραδοσιακό πληκτρολόγιο και ένα trackpad, αλλά η οθόνη του θα επέτρεπε στους χρήστες να χειριστούν το laptop σαν ένα iPad ή ένα iPhone. Η Apple ενδέχεται να επεκτείνει την υποστήριξη οθόνης αφής σε άλλα μοντέλα.

Η Apple είναι πάντα αντίθετη στην ενσωμάτωση οθονών αφής, σε φορητούς υπολογιστές. Σε μια εκδήλωση παρουσίασης το 2010, ο συνιδρυτής της Apple, Steve Jobs, είπε ότι η εταιρεία είχε κάνει πολλές δοκιμές και διαπίστωσε ότι η χρήση οθονών αφής σε κάθετη επιφάνεια όπως μια οθόνη ήταν «εργονομικά χάλια».

«Οι επιφάνειες αφής δεν πρέπει να είναι κάθετες», είπε ο Jobs. "Δείχνει καλό, αλλά μετά από σύντομο χρονικό διάστημα, αρχίζεις να κουράζεσαι. Και μετά από ένα μεγάλο χρονικό διάστημα, το χέρι σου θέλει να πέσει. Δεν λειτουργεί."

Από τότε, οι οθόνες αφής έχουν προστεθεί σε πολλές άλλες μάρκες φορητών υπολογιστών, συμπεριλαμβανομένων των Microsoft Surface και Samsung Galaxy.

Ενώ η AMD δεν έχει ακόμη επιλύσει πλήρως τα τρέχοντα προβλήματα των καρτών γραφικών Radeon RX 7900 XTX τα οποία έχουν  ελαττωματικό σύστημα ψύξης έρχονται αναφορές για τις παλαιότερες GPU Radeon RX 6000 που άρχισαν μυστηριωδώς να πεθαίνουν.

Ο γνωστός στους κύκλους των enthusiasts Γερμανός techtuber KrisFix-Germany, δημοσίευσε ένα βίντεο στο οποίο μοιράζεται πώς το κατάστημά του έχει παραλάβει αρκετές κάρτες γραφικών AMD Radeon RX 6000 series για επισκευή. Το κατάστημα παρέλαβε συνολικά 61 κάρτες που ήταν ένα μείγμα από Radeon RX 6900 και RX 6800 series flavors και από τις 61, οι 48 κάρτες είχαν έρθει με νεκρή GPU. Ο Kris δηλώνει ότι είναι η πρώτη φορά που βλέπει τόσες πολλές GPU να έρχονται στο κατάστημά του με νεκρές GPU.

Αλλά δεν είναι μόνο η GPU που έχει πεθάνει, και οι 48 κάρτες έρχονται με βραχυκυκλωμένo SOC rail, βραχυκυκλωμένo rail μνήμης και βραχυκυκλωμένo rail ελεγκτή μνήμης. Όταν ρωτήθηκαν για το τι έκαναν, οι χρήστες με τις κάρτες, οι περισσότεροι από αυτούς απάντησαν διαφορετικά. Κάποιοι είπαν ότι έπαιζαν κανονικά, ενώ άλλοι παρακολουθούσαν YouTube ή είχαν ακόμη και τον υπολογιστή τους σε κατάσταση αδράνειας όταν πέθανε η GPU. Αλλά ένα πράγμα που ήταν κοινό σε όλες τις επηρεαζόμενες GPU ήταν η έκδοση του προγράμματος οδήγησης. Αναφέρεται ότι όλες οι GPU χρησιμοποιούσαν τα πιο πρόσφατα προγράμματα οδήγησης που κυκλοφόρησαν πέρυσι τον Δεκέμβριο ή αλλιώς Adrenalin 22.11.2 (WHQL).

Επίσης, o KrisFix δεν αναφέρει από ποιούς AIBs είναι οι νεκρές GPUs, αλλά αυτή που φαίνεται στο βίντεο είναι ένα σχέδιο AMD MBA το οποίο χρησιμοποιείται από τις reference κάρτες γραφικών Radeon RX 6900 / RX 6800. Προς το παρόν δεν μπορούμε να κατηγορήσουμε ούτε τους οδηγούς ούτε τη συγκεκριμένη έκδοση χωρίς να διερευνηθεί περαιτέρω το πρόβλημα, αλλά σίγουρα θα πρέπει να ληφθεί σοβαρά υπόψη.

Η αναφορά του Buildzoid στο Twitter [Εικόνα: Twitter]

O KrisFix μοιράζεται επίσης μερικές κοντινές φωτογραφίες των GPUs που καταστράφηκαν και φαίνεται ότι πρόκειται για αρκετά σοβαρή ζημιά.

Περισσότερες λεπτομέρειες μπορείτε να δείτε στο βίντεο του KrisFix, στο Youtube:

Για την ώρα, μπορούμε να συμβουλεύσουμε τους χρήστες να μην χρησιμοποιούν τα πιο πρόσφατα προγράμματα οδήγησης για τις κάρτες τους, καθώς το Buildzoid δηλώνει ότι δεν θα είναι η πρώτη φορά που ένας κατασκευαστής GPU απενεργοποιεί κατά λάθος τη θερμική προστασία σε μια νέα έκδοση προγράμματος οδήγησης. Μερικοί χρήστες ανέφεραν επίσης ότι άκουσαν πολύ έντονο coil whine με τα νεότερα προγράμματα οδήγησης που δεν υπήρχε πριν.