Ο επερχόμενος επεξεργαστής Core i9-14900K, μέρος της σειράς Raptor Lake Refresh της Intel, πρόκειται να διατηρήσει τον ίδιο αριθμό πυρήνων με τον υπάρχοντα Core i9-13900K με 24 πυρήνες, αποτελούμενους από 8 πυρήνες P και 16 πυρήνες E. Ωστόσο, υπάρχει μια αξιοσημείωτη αύξηση στην ταχύτητα ρολογιού, με ενίσχυση κατά 200 MHz.

Μια σημαντική πτυχή αυτής της CPU είναι η δυνατότητα ενίσχυσης στα 6,0 GHz, γνωστή και ως Thermal Velocity Boost (TVB), για τους P-Cores. Αυτό το χαρακτηριστικό φαίνεται να τεκμηριώνεται από ένα στιγμιότυπο οθόνης που διέρρευσε και παρουσιάζει ένα δείγμα μηχανικής 14900K. Επιπλέον, η διαρροή επιβεβαιώνει την προδιαγραφή TDP (Thermal Design Power) 125W για τον επεξεργαστή και την αναγκαιότητα τάσης 1,385V για την επίτευξη αυτής της ταχύτητας ρολογιού.

Ο επεξεργαστής Core i9-14900K συγκέντρωσε 978 πόντους στη δοκιμή CPU-Z για έναν πυρήνα και 18117,5 πόντους στη δοκιμή για πολλούς πυρήνες. Αν συγκρίνει κανείς αυτή τη CPU με τους Core i9-13900K και i9-12900K, φαίνεται ότι ο επεξεργαστής 14900K είναι 9,7%/8,4% ταχύτερος από τον 13900K και 19,4%/59% ταχύτερος αντίστοιχα από τον 12900K. Η σημαντική βελτίωση των επιδόσεων ΜΤ σε σύγκριση με την αρχική CPU Core i9 LGA1700 της σειράς Alder Lake μπορεί να αποδοθεί στον διπλασιασμό του αριθμού των πυρήνων E-Core.

Κυκλοφορούν φήμες ότι η Intel ετοιμάζεται να ανακοινώσει τις Core K-CPUs της ως μέρος της σειράς Core 14ης γενιάς σε μια επερχόμενη εκδήλωση καινοτομίας αργότερα αυτό το μήνα. Ωστόσο, αξίζει να σημειωθεί ότι η παρουσίαση του Raptor Lake Refresh αναμένεται να ακολουθήσει τον επόμενο μήνα.

Η Samsung Electronics Co. αναμένεται σύντομα να προμηθεύσει τσιπ DRAM υψηλής απόδοσης, HMB3, στην αμερικανική Nvidia Corp. που σχεδιάζει τσιπ γραφικών - μια κίνηση που θα ενισχύσει την παρουσία της Samsung στον ταχέως αναπτυσσόμενο τομέα των τσιπ τεχνητής νοημοσύνης (AI).

Η Samsung, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ μνήμης στον κόσμο, δήλωσε την Παρασκευή ότι ανέπτυξε την πρώτη και μεγαλύτερης χωρητικότητας 32 gigabit (Gb) DDR5 DRAM του κλάδου, χρησιμοποιώντας την κορυφαία τεχνολογία διεργασίας 12 νανομέτρων του κλάδου. Τον περασμένο μήνα παρείχε στην Nvidia δείγματα των τσιπ της τέταρτης γενιάς High Bandwidth Memory3 για την επαλήθευση της ποιότητας στις μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPU) A100 και H100 Tensor Core της Nvidia. Με την ολοκλήρωση των ποιοτικών δοκιμών, η Samsung πιθανότατα θα αρχίσει να προμηθεύει τα τσιπ HBM3 της στην Nvidia ήδη από τον Οκτώβριο, ανέφεραν πηγές της βιομηχανίας.

Οι δύο εταιρείες έχουν επίσης συμφωνήσει για την προμήθεια των τσιπ HBM3 της Samsung για το επόμενο έτος, ανέφεραν οι πηγές. Η Samsung πιθανότατα θα προμηθεύσει περίπου το 30% των αναγκών HBM3 της Nvidia το 2024. Η Nvidia έχει λάβει μέχρι στιγμής τσιπ HBM3 αποκλειστικά από την SK Hynix Inc., τον δεύτερο μεγαλύτερο κατασκευαστή τσιπ μνήμης στον κόσμο και αντίπαλο της Samsung. Η SK Hynix δήλωσε τον περασμένο μήνα ότι παρείχε δείγματα ενός νέου τσιπ υψηλής απόδοσης, HBM3E, στην Nvidia για αξιολόγηση.

Η Nvidia παράγει GPUs που χρησιμοποιούνται σε συσκευές δημιουργικής τεχνητής νοημοσύνης, όπως το ChatGPT, ένα chatbot που αναπτύχθηκε από την OpenAI, η οποία υποστηρίζεται από τη Microsoft Corp. και απαιτεί ημιαγωγούς που μπορούν να επεξεργάζονται γρήγορα μεγάλα δεδομένα. Το ChatGPT είναι γνωστό ότι χρησιμοποιεί περίπου 10.000 μονάδες του τσιπ A100 της Nvidia. Η HBM3 DRAM αποτελεί βασικό συστατικό του A100.

Η συμφωνία της Samsung με την AMD

Είναι επίσης γνωστό ότι η Samsung προμηθεύει τα τσιπ HBM3 της στον αμερικανικό κατασκευαστή τσιπ Advanced Micro Devices Inc. (AMD) μετά από μια επιτυχή δοκιμή επαλήθευσης στους επιταχυντές Instinct MI300X της AMD. Δεδομένων των συμφωνιών προμήθειας με την Nvidia και την AMD, το παγκόσμιο μερίδιο αγοράς τσιπ HBM της Samsung θα ξεπεράσει πιθανότατα το 50% το επόμενο έτος, δήλωσαν αξιωματούχοι του κλάδου. Η σειρά DRAM HBM παρουσιάζει αυξανόμενη ζήτηση, καθώς τα τσιπ τροφοδοτούν συσκευές δημιουργικής τεχνητής νοημοσύνης που λειτουργούν σε υπολογιστικά συστήματα υψηλών επιδόσεων.

Τέτοια τσιπ χρησιμοποιούνται για κέντρα δεδομένων υψηλών επιδόσεων, καθώς και για πλατφόρμες μηχανικής μάθησης που ενισχύουν τα επίπεδα επιδόσεων AI και υπερυπολογιστών. Το HBM3 λέγεται ότι έχει 12 φορές μεγαλύτερη χωρητικότητα και 13 φορές μεγαλύτερο εύρος ζώνης από το GDDR6, το πιο πρόσφατο προϊόν DRAM.

Συμφωνίες για συσκευασία επεξεργαστών με AMD και NVidia

Πηγές ανέφεραν ότι η Samsung βρίσκεται επίσης σε προχωρημένες συνομιλίες για να προσφέρει υπηρεσίες συσκευασίας τσιπ για τις GPU της Nvidia και τις κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPU) της AMD. Η συσκευασία, ένα από τα τελευταία στάδια στην κατασκευή ημιαγωγών, τοποθετεί τα τσιπ σε μια προστατευτική θήκη για την πρόληψη της διάβρωσης και παρέχει μια διεπαφή για τον συνδυασμό και τη σύνδεση ήδη κατασκευασμένων τσιπ.

Η Nvidia βασίζεται σε μεγάλο βαθμό στην Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) για τη συσκευασία των τσιπ της. Ωστόσο, με τις γραμμές διεργασιών συσκευασίας της TSMC να είναι σχεδόν πλήρεις, η Nvidia και άλλοι πελάτες χωρίς εργοστάσιο καταφεύγουν σε τρίτους.

Η παγκόσμια αγορά προηγμένης συσκευασίας προβλέπεται να εκτιναχθεί κατά 74% στα 65 δισ. δολάρια έως το 2027 από 37,4 δισ. δολάρια το 2021, σύμφωνα με την εταιρεία συμβούλων του κλάδου Yole Intelligence.

Η Citi Global Markets δήλωσε την Παρασκευή ότι οι συμφωνίες HBM3 της Samsung θα ενισχύσουν τα κέρδη της το επόμενο έτος.

Ο αναλυτής της Citi Lee Se-cheol δήλωσε ότι αναμένει ότι τα λειτουργικά κέρδη της Samsung το 2024 θα αυξηθούν κατά 7% σε σχέση με φέτος.

Πρωτοπορία με 32 Gb DDR5 DRAM

Ξεχωριστά, η Samsung παρουσίασε την Παρασκευή μια DRAM κατηγορίας 12 nm 32 Gb double data rate (DDR)5 DRAM, η οποία, όπως είπε, είναι ιδανική για διάφορες εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Η πιο πρόσφατη μνήμη, με διπλάσια χωρητικότητα από την 16 Gb DDR5 αλλά στο ίδιο μέγεθος συσκευασίας, είναι η υψηλότερη χωρητικότητα της βιομηχανίας για ένα μόνο τσιπ DRAM. Έχει επίσης βελτιώσει την αποδοτικότητα της ηλεκτρικής ενέργειας κατά 10% σε σύγκριση με τα προϊόντα των 16 Gb.

Η μαζική παραγωγή τσιπ 16 Gb DDR5 ξεκίνησε τον Μάιο με τον πιο προηγμένο κόμβο διεργασίας 12 nm του κλάδου. Έχοντας αναπτύξει την πρώτη της DRAM των 64 kilobit (Kb) το 1983, η Samsung έχει διανύσει πολύ δρόμο για να βελτιώσει τη χωρητικότητα της DRAM κατά 500.000 φορές τα τελευταία 40 χρόνια.

"Με την κατηγορία 32Gb DRAM των 12 nm, εξασφαλίσαμε μια λύση που θα επιτρέψει τη δημιουργία μονάδων DRAM έως και 1 terabyte (TB), επιτρέποντάς μας να είμαστε σε ιδανική θέση για να εξυπηρετήσουμε την αυξανόμενη ανάγκη για DRAM υψηλής χωρητικότητας στην εποχή της τεχνητής νοημοσύνης και των μεγάλων δεδομένων", δήλωσε ο Hwang Sang-joon, εκτελεστικός αντιπρόεδρος του τμήματος DRAM Product & Technology της Samsung.

Η Samsung δήλωσε ότι θα συνεχίσει να επεκτείνει τη γκάμα των DRAM υψηλής χωρητικότητας για να διατηρήσει την ηγετική της θέση στην αγορά στην εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης. Σύμφωνα με την εταιρεία ερευνών αγοράς IDC, η χρήση της DRAM που είναι εγκατεστημένη ανά διακομιστή αναμένεται να διπλασιαστεί σχεδόν στα 3,86 TB μέχρι το 2027 από 1,93 TB που εκτιμάται φέτος.

Την περασμένη εβδομάδα, η AMD ανακοίνωσε τις πιθανώς τελευταίες μεγάλες εκδόσεις GPU αυτής της γενιάς καρτών γραφικών: τις Radeon RX 7700 XT και Radeon RX 7800 XT των 449 δολαρίων. Οι αριθμοί τιμών και επιδόσεων της AMD θέτουν τις κάρτες αυτές, αντιμέτωπες με την GeForce RTX 4060 Ti της Nvidia (συγκεκριμένα την έκδοση 16GB των 499 δολαρίων) και την RTX 4070 των 599 δολαρίων.

Η τιμολόγηση της AMD είναι αρκετά επιθετική ώστε η Nvidia να προβεί σε αθόρυβες μειώσεις των τιμών ορισμένων καρτών RTX 4060 Ti 16GB στα 449 δολάρια, για να ταιριάζει με την RX 7700 XT. Η ανακοίνωση σχετικά με τη μείωση των 50 δολαρίων ήταν θαμμένη προς το τέλος ενός email που έστειλε η Nvidia σε GPU  reviewers πριν από την παρουσίαση της AMD την επόμενη εβδομάδα· τράβηξε επίσης την προσοχή σε ειδικά χαρακτηριστικά της Nvidia, όπως το DLSS upscaling και το frame generation, τα οποία ανταγωνίζονται το GPU-agnostic FSR της AMD, καθώς και τις πρόσφατες βελτιώσεις του DLSS που βελτιώνουν την απόδοση του ray-tracing.

"Τέλος, ως υπενθύμιση, οι τιμές της αγοράς μπορεί να διαφέρουν από τις αρχικές τιμές MSRP για το λανσάρισμα", έγραψε ο Brian Burke της Nvidia. "Σήμερα, η GeForce RTX 4070 είναι ευρέως διαθέσιμη στα 599 δολάρια και η GeForce RTX 4060 Ti 16GB είναι πλέον διαθέσιμη στα 449 δολάρια. Και οι δύο αυτές GPU είναι εξαιρετικές επιλογές αναβάθμισης για τους gamers που αναζητούν την επόμενη GPU τους για τα επόμενα 2 έως 3 χρόνια".

Αν οι κριτικές για την έκδοση 8GB της 4060 Ti ήταν ως επί το πλείστον καταδικαστικές με κάποια θετικά στοιχεία, οι κριτικές για την έκδοση 16GB ήταν αρκετά ομοιόμορφα αρνητικές. Η Nvidia δεν έστειλε καν κάρτες για review, και δικτυακοί τόποι όπως το Tom's Hardware και το TechPowerUp ανέφεραν ότι ούτε οι συνεργάτες της Nvidia δεν ενδιαφέρονταν να στείλουν για κριτική ούτε δανεικές κάρτες. Όταν συμβαίνει κάτι τέτοιο, είναι συχνά ένα σημάδι ότι οι εταιρείες δεν περιμένουν από τους reviewers να είναι ευγενικοί.

Σύμφωνα με αυτές τις κριτικές και τους αριθμούς της Nvidia, η επιπλέον μνήμη RAM βοηθά μόνο στην αύξηση των ρυθμών καρέ σε μερικά παιχνίδια, αφού η GPU είναι ακριβώς η ίδια με την φθηνότερη έκδοση των 8GB. Και στις αναλύσεις 1440p και 4K, όπου η περισσότερη RAM θα μπορούσε ενδεχομένως να είναι πιο χρήσιμη, ο σχετικά μικρός δίαυλος μνήμης 128 bit της κάρτας περιορίζει τις επιδόσεις - σε ορισμένα παιχνίδια που εκτελούνται σε 4K, η 4060 Ti είναι μόλις και μετά βίας ταχύτερη από την 3060 Ti από τα τέλη του 2020. Συνδυάστε αυτά τα αμφίβολα οφέλη με την αύξηση της τιμής κατά 100 δολάρια και είχατε μια κάρτα που προσέφερε αρκετά κακή σχέση ποιότητας-τιμής. Και αυτό λέει κάτι, αφού σχεδόν κάθε GPU της σειράς RTX 40 κοστίζει περισσότερο από όσο θα θέλαμε.

Αν κάποιος ήθελε να αγοράσει μια νέα GPU, πιθανότατα θα παράκαμπτε εντελώς και τις δύο εκδόσεις της 4060 Ti. Η RTX 4060 των 299 δολαρίων είναι ήδη μια ικανή κάρτα 1080p, και η RTX 4070 των 599 δολαρίων είναι ακριβότερη, αλλά κάνει πολύ καλύτερη δουλειά από την 4060 Ti σε υψηλότερες αναλύσεις 1440p και 4K (και αυτό πριν σκεφτούμε οποιαδήποτε από τις επιλογές Radeon της σειράς 6000 και 7000). Αλλά μπορούμε όλοι να συμφωνήσουμε, τουλάχιστον, ότι το να ξοδέψετε 50 δολάρια για να αποκτήσετε άλλα 8 GB μνήμης βίντεο είναι καλύτερο από το να ξοδέψετε 100 δολάρια.

Θα λάβουμε υπόψη μας την αναπροσαρμογή της τιμής της 16GB 4060 Ti στην ανασκόπηση των Radeon RX 7700 XT και RX 7800 XT. Οι κάρτες θα κυκλοφορήσουν στις 6 Σεπτεμβρίου.

Η επόμενη οθόνη 4K 27 ιντσών της Lenovo δεν μοιάζει με καμία οθόνη που έχει κυκλοφορήσει στο παρελθόν. Διαθέτει φακός με φακοειδή διάταξη και παρακολούθηση ματιών σε πραγματικό χρόνο, είναι μια οθόνη 3D που δεν απαιτεί γυαλιά. Άλλες εταιρείες προωθούν ήδη στερεοσκοπικά προϊόντα, αλλά η οθόνη ThinkVision 27 3D της Lenovo, που ανακοινώθηκε σήμερα στο συνέδριο IFA, μεταφέρει την εμπειρία χωρίς γυαλιά σε μεγαλύτερη οθόνη.

Η τεχνολογία πίσω από την οθόνη 3D της Lenovo και το συνοδευτικό λογισμικό, 3D Explorer, είναι ιδιόκτητες, επιβεβαίωσε εκπρόσωπος της Lenovo στο Ars. Το 3D Explorer περιλαμβάνει ένα πρόγραμμα αναπαραγωγής 3D και ένα SDK για τη δημιουργία εφαρμογών 3D. Η Lenovo απευθύνεται με την οθόνη και την εφαρμογή σε δημιουργούς περιεχομένου, όπως γραφίστες και προγραμματιστές 3D.

Όπως και άλλες οθόνες 3D χωρίς γυαλιά, η ThinkVision λειτουργεί προβάλλοντας δύο διαφορετικές εικόνες σε κάθε ένα από τα μάτια σας, με αποτέλεσμα να δημιουργείται ένα τρισδιάστατο εφέ όπου, όπως θα σας έκαναν να πιστέψετε οι εικόνες PR, φαίνεται ότι οι εικόνες ξεπηδούν από την οθόνη. Η Lenovo αναφέρει ότι η ανάλυση 3D της οθόνης είναι 1920×2160. Ο φακός φακού στην οθόνη είναι εναλλασσόμενος, επιτρέποντας την κανονική, 2D προβολή σε 3840×2160, επίσης.

Έγινε ερώτηση σε εκπρόσωπο της Lenovo πώς διαφέρει η τεχνολογία της Lenovo από την πλατφόρμα Simulated Reality 3D χωρίς γυαλιά από την ολλανδική εταιρεία Dimenco που χρησιμοποιείται από την Acer, την Asus και άλλες.  Ο εκπρόσωπος είπε ότι δεν ήταν αρκετά εξοικειωμένοι με τα προϊόντα για να κάνουν σύγκριση. Αλλά τουλάχιστον στην περίπτωση των πραγματικών προϊόντων, ο σχεδιασμός της ThinkVision ξεχωρίζει από τις φορητές οθόνες 3D χωρίς γυαλιά της Acer και τους φορητούς υπολογιστές 3D της Acer και της Asus.

Η οθόνη 27 ιντσών της ThinkVision δίνει στους εργαζόμενους μια μεγαλύτερη παλέτα. Σημαίνει επίσης ότι η οθόνη μπορεί να είναι μια κανονική οθόνη 2D όταν χρειάζεται.

Το PCMag είχε ένα "σύντομο demo" με την επερχόμενη οθόνη της Lenovo, προβάλλοντας ένα κόκκινο μοντέλο αγωνιστικού αυτοκινήτου "αναρτημένο σε 3D", που αντιπροσωπεύει μια πιθανή περίπτωση χρήσης για τους δημιουργούς. Η δημοσίευση ανέφερε ότι το 3D ήταν εντυπωσιακό και ότι η οθόνη "θα ήταν αναμφίβολα χρήσιμη σε όσους περνούν πολύ χρόνο δημιουργώντας τρισδιάστατα αντικείμενα σε λογισμικό".

Ωστόσο, το PCMag σημείωσε ότι το αγωνιστικό αυτοκίνητο "θόλωσε ελαφρώς όταν το βλέπαμε από τις πλευρές". Η εμπειρία 3D περιορίζεται επίσης σε έναν χρήστη κάθε φορά. Η Lenovo αναφέρει ότι το 3D μπορεί να προβληθεί από απόσταση 23,6 έως 39,4 ιντσών.

Για να απολαύσετε το καπέλο της οθόνης, θα χρειαστείτε έναν υπολογιστή με Windows 10 ή νεότερη έκδοση που να πληροί ορισμένες προϋποθέσεις. Αλλά για έναν επαγγελματία δημιουργό περιεχομένου 3D, οι απαιτήσεις προδιαγραφών είναι μέτριες, επειδή η Lenovo ισχυρίζεται ότι η οθόνη μειώνει την ανάγκη για "πρόσθετη υπολογιστική ισχύ για την απόδοση 3D":

• Intel Core i5-7400 στα 3 GHz ή καλύτερα
• Nvidia GeForce GTX 1050 ή καλύτερα
• 16 GB μνήμης RAM DDR5 ή καλύτερη.

Ως κανονική οθόνη 2D, οι προδιαγραφές της ThinkVision είναι αρκετά τυπικές. Πρόκειται για μια οθόνη IPS 4K που διεκδικεί ρυθμό ανανέωσης 60 Hz, 310 nits, λόγο αντίθεσης 1.000:1 και 99 τοις εκατό χρωματική κάλυψη DCI-P3 και Adobe RGB με Delta E κάτω από 2.

Όπως μια κανονική οθόνη εργασίας, υπάρχει επίσης μια ισχυρή επιλογή θυρών: δύο HDMI 2.1, μία DisplayPort 1.4, τέσσερις θύρες USB-A (3.1 Gen 1), μία θύρα USB-C (3.2 Gen 1) με παροχή ισχύος έως 15 W, RJ45, μια υποδοχή 3,5 mm, καθώς και μια θύρα USB-C με παροχή ισχύος έως 100 W.

Το 3D χωρίς γυαλιά έχει μια μικρή στιγμή, με τη Lenovo να είναι ο τελευταίος μεγάλος OEM PC που κυκλοφόρησε μια οθόνη με στερεοσκοπικές προβολές. Πρόκειται για μια εξειδικευμένη κατηγορία προϊόντων, φυσικά, αλλά ορισμένες δημοσιεύσεις, όπως το PCWorld και το CNET, που έχουν δοκιμάσει τις νεότερες κυκλοφορίες, δήλωσαν ότι είναι πολύ καλύτερες από τις 3D τηλεοράσεις που απαιτούσαν γυαλιά, τα οποία δεν βλέπετε πια. Το PCWorld έχει υποστηρίξει ότι οι βελτιώσεις στην ποιότητα της οθόνης, όπως οι υψηλότερες αναλύσεις, έχουν βελτιώσει τις οικιακές 3D εμπειρίες και μπορούν να προσθέσουν βάθος στα παιχνίδια που υποστηρίζουν 3D εφέ.

Με τη νέα της οθόνη, η Lenovo στοχεύει στους πιο σοβαρούς θιασώτες στην εξειδικευμένη αγορά των γυαλιών 3D: τους επαγγελματίες δημιουργούς περιεχομένου. Αυτό μπορεί να είναι μια θέση μέσα σε μια θέση, αλλά τουλάχιστον υπάρχει πρόσθετη ευελιξία στο ότι η οθόνη είναι μια αποδεκτή, αν και όχι εκπληκτική, οθόνη για το χώρο εργασίας όταν δεν χρησιμοποιείται 3D. Εάν η σπιτική τεχνολογία 3D της Lenovo είναι συγκρίσιμη με αυτή που αδειοδοτεί η Dimenco και η ζήτηση ανταποκρίνεται στις προσδοκίες, η Lenovo θα μπορούσε να χαράξει μια πρώιμη θέση στην αγορά, εξυπηρετώντας το είδος των χρηστών που έχουν να κερδίσουν τα περισσότερα από τις προσβάσιμες εμπειρίες 3D.

Η Lenovo αναμένεται να κυκλοφορήσει την οθόνη 3D τον Ιανουάριο στην τιμή των 2.999 δολαρίων.

Ο Μαρκ Ζούκερμπεργκ δημοσίευσε ένα βίντεο στο προσωπικό του προφίλ στο Instagram που δείχνει αποσπάσματα από τον ίδιο και τον CTO της Meta, Andrew Bosworth, να δοκιμάζουν ένα εικονικό πληκτρολόγιο με επιφανειακό κλείδωμα σε ένα σετ ακουστικών Quest 2. Ο Zuckerberg ισχυρίζεται ότι κατάφερε να επιτύχει περίπου 100 λέξεις ανά λεπτό, ενώ ο Bosworth λέει ότι έφτασε τις 119 λέξεις ανά λεπτό. Ο μέσος άνθρωπος πληκτρολογεί περίπου 40 λέξεις ανά λεπτό σε ένα παραδοσιακό πληκτρολόγιο, ενώ οι επαγγελματίες δακτυλογράφοι φτάνουν μεταξύ 70 και 120 λέξεων ανά λεπτό ανάλογα με το επίπεδο δεξιοτήτων τους.

Η εισαγωγή κειμένου σε VR και AR σήμερα είναι δυσκίνητη και σημαντικά πιο αργή από ό,τι στους υπολογιστές και τα smartphones. Τα αιωρούμενα εικονικά πληκτρολόγια απαιτούν να κρατάτε αμήχανα τα χέρια σας ψηλά και να πατάτε ένα πλήκτρο κάθε φορά, χωρίς να παρέχουν απτική ανατροφοδότηση και χωρίς να σας εμποδίζουν να ξεκουράζετε τον καρπό σας. Τα ακουστικά Quest υποστηρίζουν την αντιστοίχιση ενός φυσικού πληκτρολογίου bluetooth για πληκτρολόγηση πλήρους ταχύτητας και ορισμένα μοντέλα παρακολουθούνται, αλλά αυτό σημαίνει ότι πρέπει να μεταφέρετε μαζί σας μια ξεχωριστή συσκευή μεγαλύτερη από το ίδιο το ακουστικό.

Αν τα μελλοντικά ακουστικά μπορούσαν να μετατρέψουν οποιαδήποτε επίπεδη επιφάνεια σε εικονικό πληκτρολόγιο, θα έφερναν μερική απτική ανατροφοδότηση και θα σας επέτρεπαν να ξεκουράζετε τους καρπούς σας όπως με τα φυσικά πληκτρολόγια, χωρίς να χρειάζεται να κουβαλάτε μαζί σας ένα φυσικό πληκτρολόγιο.

Οι προγραμματιστές μπορούν τεχνικά ήδη σήμερα να κατασκευάσουν εικονικά πληκτρολόγια με κλειδωμένη επιφάνεια στο Quest, χρησιμοποιώντας εντοπισμό χεριών και βάζοντας τον χρήστη να αγγίξει την επιφάνεια για να βαθμονομηθεί η θέση της. Αλλά στην πράξη, ακόμη και η παραμικρή απόκλιση του ύψους της εικονικής επιφάνειας από την πραγματική επιφάνεια οδηγεί σε λανθασμένα πατήματα πλήκτρων.

Η Meta δεν μοιράστηκε ακόμη πώς ακριβώς η έρευνά της λύνει αυτό το ζήτημα. Ωστόσο, στο κλιπ διακρίνονται δείκτες αναφοράς στο γραφείο. Εάν το σύστημα είναι προ-προγραμματισμένο με τις ακριβείς διαστάσεις αυτών των δεικτών, αυτό μπορεί να λειτουργήσει ως ένα ισχυρό δυναμικό σύστημα βαθμονόμησης.

Το Quest 3 θα προσθέσει για πρώτη φορά έναν αισθητήρα βάθους σε ένα ακουστικό Meta και ένα βίντεο κλιπ εγκατάστασης που διέρρευσε δείχνει το ακουστικό να δημιουργεί ένα τρισδιάστατο πλέγμα του περιβάλλοντός του. Εάν αυτό το πλέγμα είναι αρκετά ακριβές, το Quest 3 θα μπορούσε ενδεχομένως να υποστηρίξει αυτό το είδος εικονικού πληκτρολογίου. Προς το παρόν, όμως, η Meta περιγράφει αυτό το γεγονός αποκλειστικά ως έρευνα και όχι ως επίδειξη μιας βραχυπρόθεσμης εμπειρίας προϊόντος.

Η Meta πιθανότατα θα παρουσιάσει περισσότερες από τις έρευνές της σε VR και AR στο Meta Connect, το οποίο ξεκινά στις 27 Σεπτεμβρίου του τρέχοντος έτους.

Η Intel δήλωσε σήμερα, ότι ένας νέος επεξεργαστής για κέντρα δεδομένων που θα κυκλοφορήσει το επόμενο έτος θα διαχειρίζεται υπερδιπλάσια ποσότητα υπολογιστικής εργασίας που μπορεί να γίνει για κάθε βατ ισχύος που χρησιμοποιείται, στο πλαίσιο μιας ευρύτερης προσπάθειας για τη μείωση της κατανάλωσης ηλεκτρικής ενέργειας.

Σε ένα συνέδριο τεχνολογίας ημιαγωγών που πραγματοποιήθηκε στο Πανεπιστήμιο Στάνφορντ στη Σίλικον Βάλεϊ, η Intel δήλωσε ότι ο επεξεργαστής "Sierra Forest" θα έχει 240% καλύτερη απόδοση ανά watt από την τρέχουσα γενιά τσιπ για κέντρα δεδομένων. Είναι η πρώτη φορά που η εταιρεία αποκαλύπτει τέτοια στοιχεία.

Τα κέντρα δεδομένων που τροφοδοτούν το διαδίκτυο και τις διαδικτυακές υπηρεσίες καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας και οι εταιρείες τεχνολογίας αντιμετωπίζουν όλο και περισσότερες πιέσεις να διατηρήσουν σταθερή ή να μειώσουν την ποσότητα ενέργειας που χρησιμοποιούν. Αυτό έχει ωθήσει τις εταιρείες τσιπ να επικεντρωθούν στο πώς θα κάνουν περισσότερη υπολογιστική εργασία ανά τσιπ.

Η Ampere Computing, μια νεοσύστατη εταιρεία που ιδρύθηκε από πρώην στελέχη της Intel, έβγαλε πρώτη στην αγορά ένα τσιπ που επικεντρώθηκε στην αποτελεσματική διαχείριση της εργασίας του υπολογιστικού νέφους. Η Intel και η ανταγωνίστρια Advanced Micro Devices (AMD) ακολούθησαν ανακοινώνοντας παρόμοια προϊόντα, με την προσφορά της AMD να βγαίνει στην αγορά τον ερχόμενο Ιούνιο.

Η Intel, η οποία έχει χάσει μερίδιο αγοράς από την AMD και την Ampere στα κέντρα δεδομένων, δήλωσε τη Δευτέρα ότι το τσιπ "Sierra Forest" είναι σε καλό δρόμο για να φτάσει το επόμενο έτος.

Η εταιρεία χωρίζει για πρώτη φορά τα τσιπ της για κέντρα δεδομένων σε δύο κατηγορίες: Ένα τσιπ "Granite Rapids" που θα εστιάζει στις επιδόσεις αλλά θα καταναλώνει περισσότερη ενέργεια, και το πιο αποδοτικό τσιπ "Sierra Forest".

Ο Ronak Singhal, ανώτερος συνεργάτης της Intel, δήλωσε ότι οι πελάτες της εταιρείας μπορούν να ενοποιήσουν παλαιότερο λογισμικό σε μικρότερο αριθμό υπολογιστών μέσα σε ένα κέντρο δεδομένων.

"Μπορεί να έχω πράγματα που είναι τεσσάρων ή πέντε, έξι ετών. Μπορώ να επιτύχω εξοικονόμηση ενέργειας μεταφέροντας κάτι που βρίσκεται σήμερα σε πέντε, 10 ή 15 διαφορετικούς διακομιστές σε ένα μόνο νέο τσιπ", δήλωσε ο Singhal. "Αυτή η πυκνότητα αυξάνει το συνολικό κόστος ιδιοκτησίας τους. Όσο μεγαλύτερη είναι η πυκνότητα, τόσο λιγότερα συστήματα χρειάζονται".

Εκτός από τις κάρτες γραφικών Radeon RX 7800 XT και RX 7700 XT, η AMD ανακοίνωσε την FidelityFX Super Resolution 3 Fluid Motion (FSR 3 Fluid Motion), τη βελτίωση των επιδόσεων της εταιρείας που έχει σχεδιαστεί για να ανταγωνίζεται την NVIDIA DLSS 3 Frame Generation. Η μεγαλύτερη είδηση εδώ, είναι ότι σε αντίθεση με το DLSS 3, που περιορίζεται στην "Ada" της σειράς GeForce RTX 40, το FSR 3 απολαμβάνει το ίδιο είδος cross-brand hardware υποστήριξης με το FSR 2. Λειτουργεί στις πιο πρόσφατες κάρτες γραφικών της σειράς Radeon RX 7000, καθώς και στις κάρτες γραφικών της προηγούμενης γενιάς RX 6000 series RDNA2, καθώς και στις κάρτες NVIDIA GeForce RTX 40-series, RTX 30-series και RTX 20-series. Ίσως να είναι ακόμη δυνατή η χρήση του FSR 3 με τη σειρά Arc A, αν και η AMD δεν το επιβεβαίωσε.

Το FSR 3 Fluid Motion είναι μια τεχνολογία διπλασιασμού του ρυθμού καρέ που δημιουργεί εναλλακτικά καρέ εκτιμώντας ένα ενδιάμεσο μεταξύ δύο καρέ που αποδίδονται από την GPU (κάτι που είναι ουσιαστικά το DLSS 3). Η εταιρεία δεν ανέλυσε λεπτομερώς την υποκείμενη τεχνολογία πίσω από το FSR 3 στο pre-briefing, αλλά έδειξε ένα παράδειγμα του FSR 3 που υλοποιήθηκε στο "Forspoken", όπου το παιχνίδι βγάζει 36 FPS σε εγγενή ανάλυση 4K, είναι σε θέση να τρέξει στα 122 FPS με την προεπιλογή "απόδοσης" του FSR 3 (upscaling + Fluid Motion + Anti-Lag). Στα 1440p native, με εξαιρετικά υψηλό RT, το "Forspoken" βγάζει 64 FPS, τα οποία σχεδόν διπλασιάζονται σε 106 FPS χωρίς upscaling (εγγενής ανάλυση) + καρέ Fluid Motion + Anti-Lag. Η προεπιλογή Maximum Fidelity του FSR 3 είναι ουσιαστικά η έκδοση της AMD για το DLAA (για να χρησιμοποιήσετε τα χαρακτηριστικά αναγέννησης λεπτομερειών και AA του FSR χωρίς να μειώσετε την ανάλυση).
  

Η AMD ανακοίνωσε μόλις δύο τίτλους που κάνουν ντεμπούτο για το FSR 3 Fluid Motion, το ήδη κυκλοφορημένο "Forspoken" και το "Immortals of Aveum" που κυκλοφόρησε νωρίτερα αυτή την εβδομάδα. Η εταιρεία ανακοίνωσε ότι συνεργάζεται με προγραμματιστές παιχνιδιών για να φέρει την υποστήριξη FSR 3 στα "Avatar: Frontiers of Pandora", "Cyberpunk 2077", "Warhammer II: Space Marine", "Frostpunk 2", "Alters", "Squad", "Starship Troopers": Wukong", "Crimson Desert" και "Like a Dragon": Infinite Wealth". Η εταιρεία συνεργάζεται με όλους σχεδόν τους κορυφαίους εκδότες παιχνιδιών και προγραμματιστές μηχανών παιχνιδιών για να προσθέσει υποστήριξη FSR 3, συμπεριλαμβανομένων των Ascendant, Square Enix, Ubisoft, CD Projekt Red, Saber Interactive, Focus Entertainment, 11-bit Studios, Unreal Engine, Sega και Bandai Namco Reflector.
  

Η AMD εργάζεται επίσης για να αποκτήσει τα πλαίσια FSR 3 Fluid Motion ως μέρος της λειτουργίας AMD Hyper-RX που η εταιρεία θα λανσάρει σύντομα. Αυτό είναι σημαντικό, καθώς σχεδόν κάθε παιχνίδι DirectX 11 ή DirectX 12 θα αποκτήσει Fluid Motion frames, που θα κυκλοφορήσει το 1ο τρίμηνο του 2024.

Τόσο το "Forspoken" όσο και το "Immortals of Aveum" θα λάβουν patches FSR 3 αυτό το φθινόπωρο.

Μέχρι στιγμής, είχε επιβεβαιωθεί μόνο ότι ο αμερικανικός γίγαντας των τσιπ σκοπεύει να εξοπλίσει το πρώτο του πραγματικά high-end τσιπ για χρήση σε υπολογιστές ARM με Windows, με 12 πυρήνες. Αυτοί οι λεγόμενοι πυρήνες "Oryon" χρησιμοποιούν μια προσαρμοσμένη αρχιτεκτονική ARM, πίσω από την οποία βρίσκεται η ομάδα της νεοφυούς επιχείρησης Nuvia, την οποία η Qualcomm εξαγόρασε πριν από μερικά χρόνια.

Η Nuvia ιδρύθηκε από μια ομάδα πρώην υπαλλήλων της Apple, οι οποίοι είχαν αναπτύξει τους προσαρμοσμένους πυρήνες για τους επεξεργαστές ARM της Apple, οι οποίοι είναι πλέον εγκατεστημένοι στα iPhone, τα MacBooks και τα iMac με μεγάλες επιδόσεις και τεράστια επιτυχία. Με τον Snapdragon 8cx Gen 4, του οποίου η εσωτερική κωδική ονομασία είναι "Hamoa" και από τον οποίο ήταν προηγουμένως γνωστή μόνο η παραλλαγή SC8380 ή SC8380XP, αυτή η προσέγγιση -δηλαδή η προσαρμογή των πυρήνων ARM για τη βελτιστοποίηση των επιδόσεων- πρόκειται τελικά να αναπαραχθεί στην Qualcomm.

Superchip "Hamoa" επίσης με οκτώ και δέκα πυρήνες

Όπως επιβεβαιώνουν τώρα τα έγγραφα που έχουμε στη διάθεσή μας, ο νέος Snapdragon "Hamoa" δεν θα εμφανιστεί μόνο σε έκδοση 12 πυρήνων. Εδώ και αρκετούς μήνες η Qualcomm εργάζεται επίσης σε μια δεύτερη και τρίτη παραλλαγή, οι οποίες φέρουν τους εσωτερικούς αριθμούς μοντέλου SC8370 και SC8370XP, αντίστοιχα, και SC8350 και SC8350X, αντίστοιχα. Διαφέρουν κυρίως ως προς τον αριθμό των πυρήνων επεξεργασίας, οι οποίοι στην περίπτωση αυτή μειώνονται σε δέκα και οκτώ αντίστοιχα.

Η Qualcomm είναι πιθανό να μειώσει τον αριθμό των πυρήνων υψηλής απόδοσης στα SC8370 και SC8350, έτσι ώστε πιθανώς να ενσωματωθούν μόνο έξι ή τέσσερις πυρήνες υψηλής απόδοσης, ενώ ο αριθμός των πυρήνων αποδοτικότητας εξοικονόμησης ενέργειας θα παραμείνει στους τέσσερις. Σύμφωνα με προηγούμενες αναφορές, ο 12πύρηνος SC8380 θα προσφέρει οκτώ πυρήνες υψηλής απόδοσης και τέσσερις πυρήνες εξοικονόμησης ενέργειας.

Ουσιαστικά, διανέμοντας διάφορες παραλλαγές του "Snapdragon 8cx Gen 4", η Qualcomm υιοθετεί μια προσέγγιση που ακολουθούν εδώ και χρόνια η Intel και η AMD. Σε διάφορες περιπτώσεις, οι δύο κατασκευαστές x86 πωλούν τσιπ με διαφορετικά ονόματα μοντέλων ή αριθμούς που είναι βασικά πανομοιότυπα αλλά διαφέρουν ως προς τον αριθμό των πυρήνων επεξεργασίας τους.

Σύμφωνα με φήμες που εμφανίστηκαν σε ασιατικά φόρουμ ήδη από τον Μάιο και τον Ιούλιο, η Qualcomm θέλει επίσης να προσφέρει τα τσιπ με διαφορετικές ταχύτητες ρολογιού προκειμένου να τα προσφέρει σε διαφορετικές κατηγορίες επιδόσεων. Για τους πυρήνες "Oryon", η αμερικανική εταιρεία τσιπ είχε ήδη ανακοινώσει αρκετές φορές ότι θέλει να καλύψει με αυτούς το χάσμα επιδόσεων σε σχέση με τον ανταγωνισμό x86 και την Apple.

Οι πρώτες συσκευές που θα βασίζονται στα νέα τσιπ πρόκειται να κυκλοφορήσουν στην αγορά στις αρχές του 2024. Η παρουσίαση του νέου χαρτοφυλακίου Snapdragon για συστήματα Windows αναμένεται τον Οκτώβριο.

Τα Tesla είναι από τα πιο δημοφιλή ηλεκτρικά αυτοκίνητα στην αγορά, γεγονός που τα καθιστά εύκολο στόχο για τους χάκερ. Τώρα, μια ομάδα ερευνητών ασφαλείας από το TU Βερολίνου βρήκε έναν τρόπο να εκμεταλλευτεί την MCU που βρίσκεται στα σύγχρονα οχήματα Tesla για να ξεκλειδώσει τις επί πληρωμή λειτουργίες και πολλά άλλα. Για να εκτελέσουν την επίθεση, οι ερευνητές εκμεταλλεύτηκαν ένα γνωστό ελάττωμα στον επεξεργαστή της AMD που ελέγχει την MCU της Tesla.

Στην ορολογία της Tesla, το MCU σημαίνει Media Control Unit (και όχι Marvel Cinematic Universe) και ελέγχει την οθόνη αφής, την πλοήγηση και τα συστήματα ψυχαγωγίας. Το MCU0/1 αναφέρεται στην πρώτη γενιά (με βάση το Nvidia Tegra), ενώ το MCU2 είναι η δεύτερη γενιά (Intel Atom). Το MCU-Z αναφέρεται στην τρίτη γενιά που βασίζεται σε ένα προσαρμοσμένο AMD Ryzen SoC. Η MCU-Z αποτελεί το αντικείμενο της προσοχής των ερευνητών.

Σύμφωνα με τους ερευνητές, χρησιμοποίησαν μια επίθεση έγχυσης σφάλματος τάσης (voltage fault injection attack, μια συγκεκριμένη κατηγορία επιθέσεων) κατά της MCU-Z. Αυτή η κατηγορία επιθέσεων είναι επίσης γνωστή ως "voltage glitching" και είναι γνωστός φορέας επίθεσης για τους επεξεργαστές Zen 2- και Zen 3 που βασίζονται στους επεξεργαστές- επηρεάζει επίσης το Ryzen SoC που χρησιμοποιείται στο MCU-Z της Tesla. Χρησιμοποιώντας πολλαπλές συνδέσεις στο τροφοδοτικό, το τσιπ SPI του BIOS και το δίαυλο SVI2, οι ερευνητές πραγματοποίησαν επίθεση έγχυσης σφάλματος τάσης στον επεξεργαστή ασφάλειας πλατφόρμας της MCU-Z. Με μια επιτυχημένη επίθεση, τα αντικείμενα που είναι αποθηκευμένα στην Trusted Platform Module (TPM) μπορούν να αποκρυπτογραφηθούν. 

"Τα δικαιώματα root που αποκτήσαμε επιτρέπουν αυθαίρετες αλλαγές στο Linux που επιβιώνουν από επανεκκινήσεις και ενημερώσεις", εξηγούν οι ερευνητές. "Επιτρέπουν σε έναν εισβολέα να αποκρυπτογραφήσει την κρυπτογραφημένη αποθήκευση NVMe και να αποκτήσει πρόσβαση σε ιδιωτικά δεδομένα του χρήστη, όπως ο τηλεφωνικός κατάλογος, οι καταχωρήσεις ημερολογίου κ.λπ.". 

Όπως είναι αναμενόμενο, αυτό το exploit μπορεί να παρέχει πρόσβαση σε διάφορα υποσυστήματα της Tesla, ακόμη και σε προαιρετικό περιεχόμενο που συνήθως είναι κλειδωμένο πίσω από ένα paywall. Ανάλογα με το όχημα Tesla, ορισμένα χαρακτηριστικά είναι κλειδωμένα με λογισμικό και μπορούν να αγοραστούν και να ενεργοποιηθούν μετά την παράδοση χρησιμοποιώντας το σύστημα οθόνης αφής του οχήματος ή μέσω της εφαρμογής Tesla. 

"Η παραβίαση του ενσωματωμένου υπολογιστή του αυτοκινήτου θα μπορούσε να επιτρέψει στους χρήστες να ξεκλειδώσουν αυτά τα χαρακτηριστικά χωρίς να πληρώσουν", προσθέτουν οι ερευνητές του TU Berlin. Για παράδειγμα, τα οχήματα Model 3 SR+ του 2021 μπορούν να ενεργοποιήσουν το Cold Weather Feature (θερμαινόμενο τιμόνι, θερμαινόμενα πίσω καθίσματα) με επιπλέον 300 δολάρια. Αυτό το ξεκλείδωμα της λειτουργίας επιβεβαιώνεται ότι λειτουργεί με το exploit.

Οι ιδιοκτήτες του Tesla Model Y Long Range μπορούν επίσης να πληρώσουν 2.000 δολάρια για το Acceleration Boost, το οποίο μειώνει τους χρόνους 0-100 του οχήματος από 4,8 δευτερόλεπτα σε μόλις 4,2 δευτερόλεπτα. Οι ακριβότερες επιλογές περιλαμβάνουν το Enhanced Autopilot, το οποίο κοστίζει 6.000 δολάρια, και το Full Self-Driving, το οποίο κοστίζει 15.000 δολάρια. Σε ένα μήνυμα ηλεκτρονικού ταχυδρομείου στο Tom's Hardware, ένας από τους ερευνητές διευκρίνισε ότι δεν είναι προσβάσιμες όλες οι αναβαθμίσεις λογισμικού της Tesla, οπότε μένει να δούμε αν αυτές οι premium επιλογές θα είναι επίσης διαθέσιμες για επιλογή. 

Αυτό που είναι ενδιαφέρον να σημειωθεί σχετικά με αυτό το ελάττωμα είναι ότι είναι "unpatchable", πράγμα που σημαίνει ότι η Tesla δεν έχει γνωστές λύσεις μετριασμού για την αντιμετώπισή του. Μια άλλη συνέπεια είναι ότι η εκμετάλλευση μπορεί να "εξαγάγει ένα κατά τα άλλα μοναδικό για το όχημα κλειδί RSA συνδεδεμένο με το υλικό που χρησιμοποιείται για την πιστοποίηση και την εξουσιοδότηση ενός αυτοκινήτου στο εσωτερικό δίκτυο υπηρεσιών της Tesla".

Τι σημαίνει αυτό στα ελληνικά; Ας υποθέσουμε ότι ένα όχημα Tesla καταστράφηκε ολοσχερώς σε ένα σοβαρό ατύχημα ή πλημμύρισε. Θα επισημανθεί στο σύστημα της Tesla ως τέτοιο και δεν θα μπορεί να έχει πρόσβαση σε υπηρεσίες της Tesla, όπως το δίκτυο Supercharging. Ωστόσο, αυτό θα μπορούσε να επιτρέψει σε ένα Tesla με τίτλο salvage να έχει πρόσβαση στο δίκτυο Supercharging, προς μεγάλη απογοήτευση της Tesla, η οποία δεν θα ήθελε να διακινδυνεύσει ζημιά στο υλικό φόρτισης με ένα κατεστραμμένο αυτοκίνητο. 

Η ομάδα του TU Berlin (αποτελούμενη από τους διδακτορικούς φοιτητές Christian Werling, Niclas Kühnapfel και Hans Niklas Jacob, μαζί με τον ερευνητή ασφαλείας Oleg Drokin) θα παρουσιάσει τα ευρήματά της την επόμενη εβδομάδα (9 Αυγούστου) στο συνέδριο Blackhat στο Λας Βέγκας, όπου ελπίζουμε να ακούσουμε περισσότερα για όλες τις αναβαθμίσεις των χαρακτηριστικών που είναι προσβάσιμες. Οι Werling και Jacob ήταν επίσης στην ομάδα που ήταν υπεύθυνη για την ανακάλυψη της αρχικής επίθεσης FaulTPM voltage fault injection.

Η Gigabyte κυκλοφόρησε χωρίς τυμπανοκρουσίες μια νέα κάρτα γραφικών GeForce RTX 4060 με σχεδίαση χαμηλού προφίλ (LP). Πρώτη φορά είχε εμφανιστεί στις αρχές Ιουλίου και πλέον τώρα έχουμε τις πλήρεις λεπτομέρειες και προδιαγραφές και μπορούμε να είμαστε αρκετά σίγουροι ότι αυτό το προϊόν θα βρίσκεται σύντομα στα ράφια των καταστημάτων. Οι ιδιοκτήτες HTPC, compact υπολογιστών και γενικότερα οι DIYers, μπορεί να ενδιαφερθούν ιδιαίτερα για αυτή την κάρτα.

Από την υπάρχουσα γκάμα προϊόντων της Nvidia που βασίζονται σε GPU Ada Lovelace, η RTX 4060 είναι η καταλληλότερη για μικρές διαστάσεις λόγω του λιτού TDP των 115 W, της χαμηλότερης κατανάλωσης ενέργειας στην οικογένεια μέχρι την εμφάνιση των RTX 4050. Τα σχέδια Mini-ITX RTX 4060 από AIBs της Nvidia είναι ήδη αρκετά συνηθισμένα, αλλά οι κάρτες LP είναι πολύ πιο λεπτές. Αυτή είναι στην πραγματικότητα το πρώτο προϊόν Ada Lovelace LP της Gigabyte.

Έχουμε δει τις προηγούμενες γενιές της Gigabyte να διαθέτουν σχέδια LP, αλλά αυτή η Gigabyte GeForce RTX 4060 OC Low Profile 8G (GV-N4060OC-8GL) είναι η πρώτη εμφάνιση για αυτό που φαίνεται σαν ένα νέα ψύκτρα με τρείς ανεμιστήρες. Η Gigabyte αναφέρει ότι αυτός ο νέος προσαρμοσμένος σχεδιασμός έχει μήκος 182 χιλιοστά, πάχος 40 χιλιοστά και ύψος 69 χιλιοστά (βραχίονας LP) και διαθέτει "σωλήνες θερμότητας από καθαρό χαλκό που έρχονται σε άμεση επαφή με την GPU". Οι σωλήνες θερμότητας περνούν μέσα από μια ψύκτρα και ψύχονται από το τρίο των ανεμιστήρων.

Σχεδόν σε όλες τις εικόνες της γκαλερί και τις διαφημιστικές εικόνες αυτής της κάρτας γραφικών, το στήριγμα πλήρους ύψους είναι στερεωμένο στην κάρτα, αλλά η Gigabyte λέει ότι υπάρχει στήριγμα LP στο κουτί. Δεν είχαμε πραγματικά αμφιβολίες, αλλά είναι καλό να το βλέπουμε να επιβεβαιώνεται. Σύμφωνα με την προηγούμενη διαρροή, η συνδεσιμότητα που παρέχεται επιτρέπει έως και τέσσερις ταυτόχρονες οθόνες μέσω δύο θυρών DP και δύο θυρών HDMI.

Από το όνομα αυτού του μοντέλου κάρτας γραφικών, θα περιμένετε εργοστασιακό overclock, αλλά δεν πρόκειται να ενθουσιαστείτε από την ταχύτητα. Σύμφωνα με την Gigabyte, η GPU αυτής της κάρτας LP λειτουργεί στα 2.475 MHz από το κουτί, που είναι μόλις 15 MHz καλύτερη από την reference κάρτα. Όλες οι άλλες τεχνικές προδιαγραφές αυτής της κάρτας γραφικών με 3.072 πυρήνες CUDA και 8 GB μνήμης GDDR6 ακολουθούν την reference κάρτα.

Έτσι, η Gigabyte GeForce RTX 4060 OC Low Profile 8G είναι σε μεγάλο βαθμό μια γνώριμη κάρτα. Ωστόσο, οι δυνητικοί αγοραστές θα πρέπει να περιμένουν τις αξιολογήσεις τρίτων για να ακούσουν για το προφίλ θορύβου του τριπλού ανεμιστήρα ψύξης (οι μικρότεροι ανεμιστήρες μπορεί να είναι πιο ενοχλητικοί). Επίσης, ενδέχεται να υπάρχει ένα premium στην τιμολόγησή της λόγω του συμπαγή σχεδιασμού της.

Τα γραφικά RDNA 4 επόμενης γενιάς της AMD δεν θα ανταγωνιστούν την Nvidia στο υψηλό επίπεδο επιδόσεων. Έτσι, λέει η τελευταία φήμη από τον @Kepler στο Twitter. Σε πρώτη ανάγνωση, αυτα ακούγονται άσχημα νέα. Αλλά είναι, είναι όντως;

Ο λογαριασμός Kepler στο Twitter είναι μια από τις πιο αξιόπιστες πηγές για την τεχνολογία καρτών γραφικών, οπότε η ανάρτηση έχει κάποιο ειδικό βάρος. Αλλά τι σημαίνει αν όντως επαληθευτεί; Σε γενικές γραμμές, υπάρχουν δύο ερμηνείες, η μία αρκετά θετική, η άλλη λίγο πολύ καταστροφική.

Η πρώτη ερμηνεία λέει ότι οι high-end GPU είναι άσχετες με το 99% των gamers και ότι η εστίαση της AMD σε προσιτές κάρτες γραφικών είναι στην πραγματικότητα καλό πράγμα. Αν η AMD δώσει το 75% της απόδοσης μιας high-end GPU της Nvidia για τα μισά χρήματα, όλοι θα είναι ευχαριστημένοι. Όπως και να έχει, η βασική ιδέα έχει ξαναεφαρμοστεί πριν από δύο γενιές που η AMD δεν ασχολήθηκε με το high end, περιορίζοντας την οικογένεια RDNA 1 στην Radeon RX 5700 XT και τιμολογώντας την μεταξύ των καρτών RTX 2060 και 2070 της Nvidia. Η AMD έκανε λίγο πολύ το ίδιο πράγμα με τα τσιπ Polaris που βασίζονται στο GCN στις σειρές Radeon RX 400 και 500. Η RX 480 κυκλοφόρησε το καλοκαίρι του 2016 στα 239 δολάρια, λίγο μετά την κυκλοφορία της πανίσχυρης GeForce GTX 1080 της Nvidia που κόστισε 659 δολάρια. Το RX 580 και αργότερα το RX 590 ήταν το ίδιο. Δεν πήγαν τη μάχη με την Nvidia στο high end.

Πηγαίνετε ακόμα πιο πίσω, στην εποχή της ATI και στην Radeon HD 4870 του 2008. Εκείνη η κάρτα κόστιζε 299 δολάρια, ενώ η GeForce GTX 280 της Nvidia κόστιζε 650 δολάρια. Με όλα αυτά κατά νου, το να μην ασχοληθεί η AMD με το high end δεν θα ήταν κάτι καινούργιο και επομένως δεν θα έπρεπε να υπάρχει πανικός. Αν η AMD μπορεί να προσφέρει εξαιρετικές κάρτες γραφικών στα 250 με 500 δολάρια περίπου, πραγματικά ποιος νοιάζεται για το τι κάνει η Nvidia για τα 1.500 δολάρια και πάνω; 

Από την άλλη πλευρά, υπάρχει η αίσθηση ότι η AMD θα ήθελε να ανταγωνιστεί στο κορυφαίο επίπεδο των καρτών γραφικών, αλλά απλά συνεχίζει να αποτυγχάνει. Υπήρχαν φήμες για μια πολύ ταχύτερη κάρτα RDNA 1, ας την ονομάσουμε 5900 XT, η οποία τελικά δεν εμφανίστηκε ποτέ.

Εν τω μεταξύ, η 6900 XT έφτασε το 2019 και ήταν αρκετά ανταγωνιστική ακριβώς στην κορυφή. Οι νέες RX 7900 XT και RX 7900 XTX ήταν ξεκάθαρα μια προσπάθεια να ανταγωνιστούν την RTX 4090 της Nvidia, αλλά αυτό κατέληξε λίγο κάτω από το στόχο τους.

Σε γενικές γραμμές, δεν υπάρχει αμφιβολία ότι οι προσπάθειες της AMD για GPU δεν είναι πολύ επιτυχημένες. Για παράδειγμα, πού βρίσκεται η AMD στους φορητούς υπολογιστές παιχνιδιών αυτή τη στιγμή; Έχει σχεδόν αποχωρήσει από αυτή την αγορά σε όρους διακριτών GPU, για όλους τους τρέχοντες και πρακτικούς σκοπούς. Έτσι, οι καταστροφολόγοι θα δουν τη φημολογούμενη αποτυχία της RDNA 4 να ανταγωνιστεί στο υψηλό επίπεδο ως το επόμενο βήμα προς την έξοδο της AMD από την αγορά GPU για επιτραπέζια παιχνίδια. Αντ' αυτού, η AMD θα επικεντρωθεί στα γραφικά για κονσόλες και στις APU, αφήνοντας την αγορά γραφικών για επιτραπέζια παιχνίδια στην Nvidia.

Λοιπόν, στη Nvidia και ίσως και στην Intel. Αλλά οι Arc GPUs της Intel δύσκολα έχουν κατακτήσει την αγορά με καταιγισμό. Και αν η AMD δεν μπορεί να ανταγωνιστεί τη Nvidia, τι πιθανότητες έχει η Intel;

Τελικά, είναι αδύνατο να γνωρίζουμε πώς θα εξελιχθούν όλα αυτά. Είναι δύσκολο να γνωρίζουμε καν τι προτίθεται να κάνει η AMD. Αν δεν υπάρχουν high-end RDNA 4 GPUs, αυτό συμβαίνει επειδή η AMD προσπάθησε και απέτυχε, όπως φαίνεται να συνέβη με το RDNA 1; Ή μήπως όλα αυτά είναι μια σκόπιμη στρατηγική από την αρχή;

Μια πραγματική πιθανότητα είναι ότι η Nvidia δεν βγάζει πραγματικά χρήματα με GPUs όπως η RTX 4090, ακόμη και με τιμή 1.600 δολάρια. Η Nvidia πωλεί την GPU AD102, όπως χρησιμοποιείται η RTX 4090, για 6.800 δολάρια σε επαγγελματικές κάρτες γραφικών και για 8.000 δολάρια σε κάρτες διακομιστών. Αυτές οι κάρτες έχουν διπλάσια VRAM στα 48GB, αλλά αυτό από μόνο του δεν προσθέτει 5.000 δολάρια στο κόστος.

Το θέμα είναι ότι το AD102 είναι ένα τεράστιο τσιπ και η κατασκευή του θα είναι πολύ ακριβή. Έτσι, ίσως η RTX 4090 να είναι μια GeForce με απώλειες, ακόμη και στα 1.600 δολάρια, και ίσως η Nvidia να χάνει χρήματα σε κάθε RTX 4090, αλλά να το ανταλλάσσει αυτό με το πλεονέκτημα του branding που έχει η δυνατότητα να διεκδικήσει το στέμμα της κορυφαίας απόδοσης στο gaming;

Και ίσως αυτό είναι ένα παιχνίδι στο οποίο η AMD δεν θέλει να εμπλακεί. Εξάλλου, το να έρθει κανείς δεύτερος και να χάνει χρήματα σε κάθε κάρτα θα ήταν πραγματικά άσκοπο.

Ο πάροχος υπηρεσιών αποθήκευσης cloud BackBlaze ανέφερε αύξηση των ετήσιων ποσοστών αποτυχίας για τους δίσκους 8TB και 10TB. Η εταιρεία διατηρεί επί του παρόντος 241.297 μονάδων δίσκου και παρακολουθεί επιμελώς τα ποσοστά αποτυχίας τους ανά παραμέτρους όπως η χωρητικότητα, ο τύπος μοντέλου και ο κατασκευαστής. Επιπλέον, η BackBlaze δημοσιεύει τριμηνιαία στατιστικά στοιχεία για το ετήσιο ποσοστό αποτυχίας (AFR- Annualized Failure Rate) και για τη διάρκεια ζωής των δίσκων κάθε τρίμηνο.

Το δεύτερο τρίμηνο του 2023, η εταιρεία ανέφερε μέσο AFR 2,28%, μια αξιοσημείωτη αύξηση από 1,54% το πρώτο τρίμηνο του 2023. Κατά την περαιτέρω ανάλυση των AFRs ανά χωρητικότητα μονάδας, η εταιρεία εντόπισε ότι οι χωρητικότητες 8TB και 10TB παρουσίασαν ιδιαίτερα υψηλά τριμηνιαία AFRs, με τις μονάδες 10TB να βρίσκονται στην κορυφή της λίστας.

Η BackBlaze μελέτησε επίσης τις τριμηνιαίες τάσεις του AFR για μια τριετία για τις παλαιότερες μονάδες δίσκου της, αυτές που έχουν ηλικία πέντε ετών και άνω, ενώ απέκλεισε τις μονάδες 12TB και μεγαλύτερες. Τα δεδομένα που συγκεντρώθηκαν αποκάλυψαν τις πρόσφατες αυξήσεις των AFRs.

Η εταιρεία διαπίστωσε επίσης ότι το ετήσιο ποσοστό αποτυχίας καθ' όλη τη διάρκεια ζωής για όλους τους δίσκους της το δεύτερο τρίμηνο ήταν 1,45% σε σύγκριση με 1,40% το πρώτο τρίμηνο. Μια πιο λεπτομερής εξέταση των διαφορών AFR Q1/Q2 για τις μονάδες ανά χωρητικότητα επιβεβαίωσε την παρατηρούμενη αύξηση των ποσοστών αποτυχίας για τις μονάδες 8TB και 10TB.

Ο blogger της Backblaze, Andy Klein, έγραψε: "Η κόκκινη γραμμή είναι η βασική μας γραμμή, καθώς είναι η διαφορά από το Q1 στο Q2 (0,05%) του AFR διάρκειας ζωής για όλους τους δίσκους. Οι δίσκοι πάνω από την κόκκινη γραμμή υποστηρίζουν την αύξηση, οι δίσκοι κάτω από τη γραμμή αφαιρούν από την αύξηση".

Ενώ η BackBlaze δεν έχει ακόμη εντοπίσει την ακριβή αιτία πίσω από την αύξηση του AFR, η ηλικία των μονάδων φαίνεται να είναι ο πιο πιθανός παράγοντας. Οι δίσκοι 8TB προέρχονται από κατασκευαστές όπως η Hitachi GST (11.205), η Seagate (23.625) και η Toshiba (61), ενώ τα μοντέλα 10TB προέρχονται όλα από τη Seagate (1.124). Δεδομένου ότι η μέση ηλικία αυτών των μονάδων είναι πάνω από 60 μήνες, φαίνεται ότι η πενταετία μπορεί να αποτελεί όριο για αυξημένη πιθανότητα βλάβης.

Σε περίπτωση βλάβης του δίσκου, δρομολογούνται εργασίες ανάκτησης δεδομένων και οι ελαττωματικοί δίσκοι αντικαθίστανται αμέσως. Όπως έγραψε ο Klein:

"Ανησυχούμε για την αύξηση των ποσοστών αποτυχίας των μονάδων δίσκου; Φυσικά και θα θέλαμε να τα δούμε χαμηλότερα, αλλά η αναπόφευκτη πραγματικότητα της επιχείρησης αποθήκευσης στο cloud είναι ότι οι μονάδες δίσκων αποτυγχάνουν".