Σήμερα, το Ινστιτούτο Ηλεκτρολόγων και Ηλεκτρονικών Μηχανικών (IEEE) πρόσθεσε το 802.11bb ως πρότυπο για τις ασύρματες επικοινωνίες με βάση το φως. Η δημοσίευση του προτύπου χαιρετίστηκε από τις παγκόσμιες επιχειρήσεις Li-Fi, καθώς θα συμβάλει στην ταχύτερη εξάπλωση και υιοθέτηση του προτύπου τεχνολογίας μετάδοσης δεδομένων.

Τα πλεονεκτήματα της χρήσης του φωτός αντί των ραδιοσυχνοτήτων (RF) τονίζονται από τους υποστηρικτές του Li-Fi, συμπεριλαμβανομένων των pureLiFi, Fraunhofer HHI και της ομάδας εργασίας Light Communications 802.11bb. Το Li-Fi λέγεται ότι παρέχει "ταχύτερες, πιο αξιόπιστες ασύρματες επικοινωνίες με απαράμιλλη ασφάλεια σε σύγκριση με τις συμβατικές τεχνολογίες όπως το Wi-Fi και το 5G". Τώρα που κυκλοφόρησε το πρότυπο IEEE 802.11bb Li-Fi, ελπίζεται ότι θα αντιμετωπιστεί πλήρως η διαλειτουργικότητα μεταξύ των συστημάτων Li-Fi με το επιτυχημένο Wi-Fi.

Φυσικά, το Li-Fi δεν πρόκειται να σαρώσει τις εναλλακτικές λύσεις Wi-Fi και 5G (ούτε τα ενσύρματα δίκτυα). Τα ραδιοκύματα εξακολουθούν να έχουν ένα σαφές πλεονέκτημα όσον αφορά τη μετάδοση μέσω της ατμόσφαιρας σε μεγάλη απόσταση, και διαμέσου από αδιαφανή αντικείμενα. Αντίθετα, οι εργασίες πρέπει να να κατανεμηθούν σωστά, χρησιμοποιώντας τα πλεονεκτήματα του Li-Fi όπου είναι δυνατόν.

Στο παραπάνω βίντεο του Fraunhofer HHI μπορείτε να δείτε ένα σύστημα Li-Fi που επαναχρησιμοποιεί την υποδομή φωτισμού ενός κτιρίου για δεδομένα. Μην ανησυχείτε, τα φώτα δεν αναβοσβήνουν ή αναβοσβήνουν ορατά, καθώς η μετάδοση δεδομένων χρησιμοποιεί μέρος του υπέρυθρου φάσματος.

Το σημείο όπου το Li-Fi λάμπει (λογοπαίγνιο με πρόθεση) δεν είναι μόνο οι υποτιθέμενες ταχύτητες που φτάνουν τα 224 GB/s. Ο Dominic Schulz του Fraunhofer επισημαίνει ότι, καθώς λειτουργεί σε ένα αποκλειστικό οπτικό φάσμα, αυτό εξασφαλίζει μεγαλύτερη αξιοπιστία και χαμηλότερη καθυστέρηση και jitter. Επιπλέον, "η διάδοση του φωτός σε ευθεία όρασης ενισχύει την ασφάλεια αποτρέποντας τη διείσδυση σε τοίχους, μειώνοντας τους κινδύνους παρεμβολών και υποκλοπών και επιτρέποντας την πλοήγηση σε εσωτερικούς χώρους με ακρίβεια εκατοστού", λέει ο Σουλτς.

Τώρα που το πρότυπο IEEE 802.11bb έχει δημοσιευτεί, οι κατασκευαστές μπορούν να έχουν μεγαλύτερη εμπιστοσύνη στο οικοσύστημα και να αρχίσουν να ενσωματώνουν την τεχνολογία, όπου αυτό ενδείκνυται. Ένας από τους μεγάλους παίκτες του Li-Fi, η pureLiFi, έχει ήδη προετοιμάσει τη μονάδα Light Antenna ONE για ενσωμάτωση σε συνδεδεμένες συσκευές. Αυτό το εξάρτημα μήκους 14,5 χιλιοστών (απεικονίζεται παραπάνω) παρέχεται επί του παρόντος σε κατασκευαστές ΟΕΜ για αξιολόγηση. Στο διαφημιστικό υλικό της η εταιρεία προτείνει ότι το Li-Fi είναι προτιμότερο από το Wi-Fi για: περισσότερες συνδέσεις χωρίς συμφόρηση, μεγαλύτερη ασφάλεια και προστασία της ιδιωτικής ζωής, και να κάνει τη βαριά δουλειά για τις εργασίες με το υψηλότερο εύρος ζώνης.

Αναμένουμε να δούμε μια πολύ πληρέστερη γκάμα συσκευών δικτύου Li-Fi, καθώς και συσκευές χρηστών που υποστηρίζουν το πρότυπο, να εμφανίζονται από τώρα μέχρι το MWC του επόμενου Φεβρουαρίου.

Ο επερχόμενος επεξεργαστής Core i7-14700K "Raptor Lake Refresh" έχει διαμόρφωση πυρήνων 8P+12E. Αυτό σημαίνει 8 πυρήνες απόδοσης "Raptor Cove" και 12 πυρήνες αποδοτικότητας "Gracemont" που κατανέμονται σε 3 συστάδες πυρήνων E. Σε σύγκριση με τον i7-13700K, ο οποίος έχει φτιαχτεί με την αρχιτεκτονική "Raptor Lake-S" απενεργοποιώντας 2 από τις 4 διαθέσιμες συστάδες πυρήνων E και μειώνοντας το μέγεθος της κρυφής μνήμης L3 στα 30 MB από τα 36 MB που υπάρχουν- ο i7-14700K αποκτά μια επιπλέον συστάδα πυρήνων E και αυξάνει το κοινόχρηστο μέγεθος της κρυφής μνήμης L3 στα 33 MB, εκτός από την αύξηση των ταχυτήτων ρολογιού τόσο στους πυρήνες P όσο και στους πυρήνες E σε σύγκριση με τον i7-13700K.

Ο επεξεργαστής πιθανότατα έχει βασική συχνότητα πυρήνα P στα 3,70 GHz, με μέγιστη ενίσχυση πυρήνα P στα 5,50 GHz. Συγκριτικά, ο i7-13700K φτάνει στο μέγιστο στα 5,40 GHz P-core boost. Ένα υποτιθέμενο engineering sample του i7-14700K υποβλήθηκε στο Cinebench R23, όπου σημείωσε 2192 πόντους στη δοκιμή single-threaded και 36296 πόντους στη δοκιμή multi-threaded. Ο επεξεργαστής σημείωσε επίσης 14988,5 πόντους στη δοκιμή CPU-Z Bench multi-threaded.

Βρισκόμαστε ήδη στο πρώτο δεκαπενθήμερο του Ιουλίου, που σημαίνει ότι έχουμε μια νέα έκδοση για το πρόγραμμα οδήγησης Radeon, που φέρει τον αριθμό 23.7.1. Αυτά τα προγράμματα οδήγησης διαθέτουν το συνηθισμένο πακέτο διορθώσεων σφαλμάτων και γνωστών προβλημάτων, αλλά ο πραγματικός πρωταγωνιστής της παράστασης είναι κάτι που πολλοί χρήστες μπορεί να μην προσέξουν ποτέ.

Ένα από τα κυριότερα παράπονα για τη σειρά Radeon RX 7900 όταν κυκλοφόρησε ήταν η σχετικά υψηλή κατανάλωση ενέργειας στο "ρελαντί" σε σύγκριση ακόμη και με άλλες κάρτες τελευταίας γενιάς της AMD. Σε αυτή τη τελευταία έκδοση του προγράμματος οδήγησης λαμβάνονται μέτρα για την επίλυση αυτού του ζητήματος. Η AMD αναφέρει ότι η ισχύς αδράνειας θα πρέπει να μειωθεί σε συστήματα που χρησιμοποιούν οθόνες 4K 144Hz καθώς και σε διαμορφώσεις οθόνης πολλαπλών οθονών - και τα δύο είναι γνωστό ότι αποτελούν προβληματικά σενάρια ακόμη και για την NVIDIA κατά καιρούς.

Μια άλλη μεγάλη απογοήτευση για όσους αγόρασαν GPU Navi 31 ήταν η σχετικά υποτονική απόδοσή τους στην εικονική πραγματικότητα. Η AMD απλά δεν έχει επενδύσει τα χρήματα στην VR που έχει επενδύσει η NVIDIA, αλλά αν είστε εθισμένοι στα παιχνίδια VR και κάτοχοι μιας GPU της σειράς Radeon RX 7000, θα πρέπει να δείτε σημαντικά βελτιωμένη απόδοση και μειωμένο shuttering με αυτό το τελευταίο πρόγραμμα οδήγησης. 

Άλλες διορθώσεις σφαλμάτων σε αυτή την έκδοση περιλαμβάνουν κρεμάσματα εφαρμογών και timeouts του προγράμματος οδήγησης κατά την αναπαραγωγή βίντεο AV1 -η AMD λέει ότι αυτό συμβαίνει μόνο στο DaVinci Resolve, αλλά αυτό το πρόβλημα έχει εμφανιστεί και στο Chrome και στο MPV- καθώς και διορθώσεις για προβλήματα στα παιχνίδια WWE 2K23 και το Nioh 2.

Τα γνωστά προβλήματα αυτής της έκδοσης περιλαμβάνουν crashes κατά την αναπαραγωγή του Runescape σε κάρτες RX 5000, αλλοίωση εικόνας γύρω από τα μοντέλα χαρακτήρων στο Hatsune Miku: Project DIVA Mega Mix+, shuttering με το Radeon Anti-Lag στο Call of Duty: Modern Warfare II (απλά απενεργοποιήστε το Anti-Lag) και πρόβλημα με το σήμα οθόνης σε οθόνες Adaptive Sync κατά την εναλλαγή εργασιών από ένα παιχνίδι ή ένα πρόγραμμα αναπαραγωγής βίντεο στην Radeon RX 7900 XTX. Υπάρχει επίσης ένα σφάλμα όπου το Radeon Overlay ενδέχεται να μην εμφανίζει σωστά τα FPS σε όλα τα παιχνίδια και ένα άλλο όπου οι λειτουργίες ReLive ενδέχεται να χρησιμοποιούν μεγάλες ποσότητες μνήμης RAM βίντεο.

Η AMD δεν έχει ακόμα διορθώσει τη λειτουργία "επαναφοράς εργοστασιακών ρυθμίσεων" των οδηγών της, οπότε αν έχετε κάποιες περίεργες ρυθμίσεις του προγράμματος οδήγησης, θα πρέπει δυστυχώς να καταφύγετε στη χρήση κάτι σαν το Display Driver Uninstaller. Διαφορετικά, μπορείτε να ελέγξετε τις σημειώσεις επιδιόρθωσης εδώ ή απλά να προμηθευτείτε αυτόν τον οδηγό από το συνηθισμένο μέρος και στη συνέχεια να τον εγκαταστήσετε πάνω από την τρέχουσα έκδοσή σας.

Ένα νέο άρθρο από την Intel εξηγεί τις τελευταίες εξελίξεις στην προσομοίωση φωτός με παρακολούθηση διαδρομής (path-traced light simulation) και στην έρευνα νευρωνικών γραφικών πάνω στην οποία εργάζονται οι μηχανικοί της. Μία από τις μεγαλύτερες βελτιώσεις που επιδιώκει η Intel είναι η πολύ πιο αποδοτική απεικόνιση με path-traced, η οποία θα μπορούσε να επιτρέψει στις ενσωματωμένες GPU να εκτελούν path-tracing σε πραγματικό χρόνο.

Το άρθρο παραπέμπει σε τρία νέα έγγραφα που διαφημίζουν νέες βελτιστοποιήσεις path-traced, τα οποία θα παρουσιαστούν στα SIGGRAPH, EGSR και HPG από τον Intel Graphics Research Organization. Αυτές οι βελτιστοποιήσεις έχουν σχεδιαστεί για να βελτιώσουν τις επιδόσεις των GPU μειώνοντας τον αριθμό των υπολογισμών που απαιτούνται για την προσομοίωση των αναπηδήσεων του φωτός.

Η πρώτη εργασία που παρουσιάζεται παρουσιάζει μια νέα μέθοδο υπολογισμού των ανακλάσεων σε μια επιφάνεια μικροφακών GGX. Η GGX είναι μια τεχνολογία γραφικών που επιτρέπει στους υπολογιστές να αποτυπώνουν προσομοιωμένες ανακλάσεις φωτός που ανακλώνται σε διαφορετικές κατευθύνσεις. Με τη νέα αυτή μέθοδο, τα υλικά "ανάγονται" σε ένα ημισφαιρικό κάτοπτρο που είναι ουσιαστικά πιο απλό να προσομοιωθεί.

Η δεύτερη εργασία παρουσιάζει μια πιο αποτελεσματική μέθοδο απόδοσης λαμπερών επιφανειών σε τρισδιάστατο περιβάλλον. Σύμφωνα με την Intel, η προσομοίωση λαμπερών επιφανειών αποτελεί μια "ανοιχτή πρόκληση". Ωστόσο, με αυτή τη νέα μέθοδο, μπορεί να ληφθεί υπόψη ο μέσος αριθμός ορατών glitter από κάθε εικονοστοιχείο. Με αυτόν τον τρόπο, η GPU χρειάζεται να αποδώσει μόνο τη σωστή ποσότητα ορατής λάμψης που είναι ορατή στο μάτι.

Τέλος, μια άλλη εργασία παρουσιάζει μια πιο αποδοτική μέθοδο κατασκευής τροχιών φωτογραφιών σε διαφορετικά σενάρια φωτισμού, γνωστή ως Markov Chain Mixture Models for Real-Time Direct Illumination. Η εξήγηση είναι πολύ περίπλοκη, αλλά το τελικό αποτέλεσμα είναι μια αποτελεσματικότερη τεχνική απόδοσης για την παραγωγή σύνθετου άμεσου φωτισμού σε πραγματικό χρόνο.

Αυτές οι τρεις τεχνικές προφανώς δεν πρόκειται να εγγυηθούν ότι οι ενσωματωμένες GPU θα είναι σε θέση να εκτελούν ομαλά την ανίχνευση διαδρομών. Αλλά στοχεύουν στη βελτίωση των βασικών πτυχών της ανίχνευσης διαδρομής, συμπεριλαμβανομένης του ray tracing, της shading και sampling, γεγονός που θα συμβάλει στη βελτίωση της απόδοσης της ανίχνευσης διαδρομής σε πραγματικό χρόνο στις ολοκληρωμένες GPU (καθώς και στις διακριτές GPU), σύμφωνα με την Intel.

Η αποτελεσματική λειτουργία της προσομοίωσης φωτός σε πραγματικό χρόνο σε ολοκληρωμένες GPU θα αποτελούσε τεράστιο ορόσημο. Παρόλο που η ανίχνευση ακτίνων σε πραγματικό χρόνο υπάρχει τεχνικά από το 2018, εξακολουθεί να απαιτεί τεράστια ποσότητα επεξεργαστικής ισχύος για να εκτελεστεί. Οι περισσότερες από τις καλύτερες GPU του κόσμου εξακολουθούν να μην μπορούν να λειτουργήσουν τα περισσότερα σύγχρονα παιχνίδια AAA στα 60FPS σε υψηλές αναλύσεις με ενεργοποιημένα τα γραφικά ray-tracing. Αν η Intel καταφέρει να κάνει την ανίχνευση διαδρομής να λειτουργεί καλά στις δικές της ολοκληρωμένες λύσεις γραφικών, θα μεταφέρει την τεχνολογία στην επικρατούσα τάση και θα καταστήσει την προσομοίωση φωτός ευκολότερη και στις διακριτές GPU.

Σε μια προσπάθεια να προετοιμάσει το οικοσύστημά της ISV για τις αναδυόμενες τεχνολογίες με τις μελλοντικές μικροαρχιτεκτονικές επεξεργαστών, η Intel εκδίδει περιοδικά οδηγούς αναφοράς συνόλων εντολών. Ο τελευταίος από αυτούς διέρρευσε στο διαδίκτυο, κάνοντας τις πρώτες αναφορές τους στις επερχόμενες μικροαρχιτεκτονικές επεξεργαστών-πελατών "Arrow Lake" και "Lunar Lake". Από ό,τι φαίνεται, η Intel σχεδιάζει μια μαζική ώθηση στο χώρο της επιτάχυνσης της ΤΝ πελάτη, ξεκινώντας με την επερχόμενη αρχιτεκτονική "Meteor Lake" που κάνει το ντεμπούτο της αργότερα φέτος. Ο επεξεργαστής αναμένεται να διαθέτει επιτάχυνση υλικού για ΤΝ, με τη νέα λειτουργία AI Boost.

Η εταιρεία θα μπορούσε να βασιστεί στο AI Boost με ακόμη περισσότερες δυνατότητες στις επόμενες μικροαρχιτεκτονικές "Arrow Lake" και "Lunar Lake". Μεταξύ των συνόλων εντολών που σχετίζονται με τη δημιουργία και την εκπαίδευση νευρωνικών δικτύων βαθιάς μάθησης AI, είναι τα AVX VNNI με INT8, AVX VNNI με INT16, AVX-IFMA και AVX-NE Convert. Υπάρχουν αρκετές νέες εντολές σχετικές με την ασφάλεια, συμπεριλαμβανομένων των SHA512, SM3 και SM4. Η "Lunar Lake" θα εισαγάγει την TSE-PBNDKB (ολική κρυπτογράφηση αποθήκευσης). Ο οδηγός αναφοράς ISA είναι προσβάσιμος εδώ.

Η AMD ανακοίνωσε πρόσφατα τη συνεργασία της με την Bethesda για το πολυαναμενόμενο sci-fi RPG Starfield. Ποιος καλύτερος τρόπος για να γιορτάσει τη συνεργασία από το να κυκλοφορήσει ένα νέο πακέτο παιχνιδιών; Σύμφωνα με το Newegg, η AMD φαίνεται να ετοιμάζει ένα Starfield bundle για τη σειρά Ryzen 7000 της εταιρείας, που περιλαμβάνει μερικές από τις καλύτερες CPU για gaming.

Ο μίνι ιστότοπος με τίτλο "AMD Starfield Game Bundle Promotion Store" επιβεβαιώνει ότι όλες οι SKUs Ryzen 7000, που εκτείνονται από το entry-level Ryzen 5 7600 έως τη ναυαρχίδα Ryzen 9 7950X3D, είναι επιλέξιμες για την προώθηση. Η AMD δεν έχει ανακοινώσει ακόμη επίσημα το πακέτο, οπότε οι όροι και οι προϋποθέσεις της προώθησης παραμένουν άγνωστες. Το παιχνίδι ήταν αρχικά προγραμματισμένο να κυκλοφορήσει στις 22 Νοεμβρίου, αλλά η Bethesda έχει μεταθέσει το Starfield στις 6 Σεπτεμβρίου 2023. Είναι λογικό να υποθέσουμε ότι η ανακοίνωση της AMD θα έρθει σύντομα για να δώσει χρόνο στους καταναλωτές να αγοράσουν τους Ryzen 7000 πριν από την κυκλοφορία του τίτλου.

Το προηγούμενο πακέτο παιχνιδιών Star Wars Jedi: Survivor της AMD για τους επεξεργαστές Ryzen 7000 ολοκληρώθηκε στις 30 Ιουνίου- επομένως, η κατασκευάστρια τσιπ ετοιμάζει μια συνέχεια για να συνεχίσει να προσελκύει τους καταναλωτές να αγοράσουν τα τσιπ της εταιρείας που λειτουργούν με Zen 4. Δεν είναι βέβαιο αν η AMD θα επεκτείνει την προσφορά στις κάρτες γραφικών της μάρκας Radeon RX 7000-series. Κάναμε μια γρήγορη αναζήτηση στο Newegg, αλλά δεν εμφανίστηκε τίποτα μέχρι στιγμής. Με το προηγούμενο πακέτο παιχνιδιών Resident Evil 4 να έχει λήξει πρόσφατα, την 1η Ιουλίου, τα προϊόντα που βασίζονται στο RDNA 3 ίσως χρειαστούν μια μικρή ώθηση για να διατηρήσουν τις πωλήσεις.

Το Starfield διαθέτει πολλές τεχνολογίες της AMD, συμπεριλαμβανομένης της FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), οπότε είναι λογικό ότι η AMD θα ήθελε να προωθήσει τον τίτλο. Δυστυχώς, η αποκλειστικότητα της AMD δεν προμήνυε καλό αποτέλεσμα σε ορισμένους παίκτες, καθώς το Starfield, ως τίτλος που υποστηρίζεται από την AMD, δεν θα έχει υποστήριξη από αντίπαλους upscalers, όπως το Nvidia Deep Learning Super Sampling (DLSS) και το Intel Xe Super Sampling (XeSS). Ένας γνωστός modder (PureDark) έχει δεσμευτεί να εφαρμόσει την υποστήριξη DLSS 3 στο Starfield, τουλάχιστον στο early access.

Οι ελάχιστες συστάσεις συστήματος για το Starfield είναι παρόμοια απαιτητικές με το Star Wars Jedi: Survivor. Το παιχνίδι απαιτεί ένα εξαπύρηνο τσιπ, όπως ο Ryzen 5 2600X ή ο Core i7-6800K, 16GB μνήμης, μια Radeon RX 5700 ή GeForce GTX 1070 Ti και 125GB στερεάς αποθήκευσης ως ελάχιστο όριο. Δεδομένης της φύσης του παιχνιδιού, θα έχει ενδιαφέρον να δούμε αν θα αξιοποιήσει την τεχνολογία DirectStorage της Microsoft για ταχύτερους χρόνους φόρτωσης. Τώρα που η Microsoft κατέχει την Bethesda, υπάρχει μεγάλη πιθανότητα να δούμε το χαρακτηριστικό αυτό στο Starfield.

Το Starfield είναι διαθέσιμο για προ-αγορά στο Steam για 69,99 δολάρια, ενώ η Digital Premium Edition θα σας κοστίσει 99,99 δολάρια. Κανείς δεν θα αγοράσει ένα chip Ryzen 7000 μόνο για το παιχνίδι, αφού το Ryzen 5 7600, στα 223 δολάρια, είναι το φθηνότερο SKU Zen 4. Παρ' όλα αυτά, είναι ένα ωραίο πρόσθετο πλεονέκτημα για τους καταναλωτές που σκοπεύουν να αναβαθμίσουν στην πλατφόρμα Zen 4. Για τους υπόλοιπους που δεν σκοπεύουν να αγοράσουν ένα Zen 4 chip ή ενδιαφέρονται να αποκτήσουν το παιχνίδι μόνιμα, το Starfield θα είναι επίσης διαθέσιμο στο Microsoft Game Pass, ξεκινώντας από 9,99 δολάρια μηνιαίως για PC.

Η NVIDIA εργάζεται πάνω σε έναν ενημερωμένο σύνδεσμο τροφοδοσίας από τότε που αναφέρθηκαν για πρώτη φορά προβλήματα με την έκδοση 16 ακίδων (12VPHWR). Οι περιπτώσεις λιωμένων καλωδίων περιορίστηκαν σε ακατάλληλη σύνδεση μεταξύ του τροφοδοτικού ή της GPU που προκαλούσε υπερθέρμανση. Λόγω αυτού του λόγου, ο πρωταρχικός στόχος της αναθεωρημένης έκδοσης ήταν η ενίσχυση των μηχανισμών ασφαλείας που θα μετρίαζαν αποτελεσματικά τέτοιες περιπτώσεις στο ελάχιστο.

Παλιός vs Νέος σύνδεσμος

Η εταιρεία φέρεται να εργάζεται εδώ και μερικούς μήνες πάνω σε έναν νέο σχεδιασμό συνδέσμου. Ο σχεδιασμός με την ονομασία 12V2x6 πρόκειται να διαθέτει πιο τυποποιημένες δοκιμές, ώστε να διασφαλίζεται ότι κάθε έκδοση αυτού του καλωδίου σχεδιάζεται σύμφωνα με τις προδιαγραφές. Το πιο σημαντικό είναι ότι αυτός ο νέος σχεδιασμός αποτελεί μέρος των νέων προδιαγραφών PCIe Base 6. Η νέα έκδοση του βύσματος αποτελεί επίσης μέρος των προδιαγραφών CEM 5.1, όπως προτάθηκε από την PCI SIG για τις προδιαγραφές ATX 3.1. Ωστόσο, δεν πρόκειται για τις τελικές προδιαγραφές και τον τελικό σχεδιασμό, αλλά για μέρος του μη δημοσιευμένου προσχεδίου.

Ο σύνδεσμος PCIe Base 6 θα είναι συμβατός με ορισμένους από τους υπάρχοντες συνδέσμους 12VHPWR, αλλά η νέα έκδοση θα έχει διαφορετικές προδιαγραφές με προσαρμοσμένες μετρήσεις συνεχούς ισχύος που ενδέχεται να απαιτούν αλλαγές στο firmware των τροφοδοτικών ή των καρτών γραφικών.

Δεν υπάρχουν αλλαγές στις κεφαλές των κεφαλών 12VHPWR και 12V-2×6, οπότε τα καλώδια θα πρέπει να εξακολουθούν να είναι συμβατά, καθώς και οι δύο υποδοχές θα χρησιμοποιούν τις ίδιες 12 ράγες τροφοδοσίας και τέσσερις ακίδες αίσθησης, οι οποίες αποτελούν πλέον το κύριο σημείο εστίασης για την ενημερωμένη έκδοση. Η πιο προφανής αλλαγή είναι το μήκος των ακίδων, οι οποίες τοποθετήθηκαν πιο πίσω, διασφαλίζοντας ότι λειτουργούν μόνο όταν το καλώδιο είναι πλήρως τοποθετημένο. Επιπλέον, η κωδικοποίηση θα πρέπει να ενημερωθεί σύμφωνα με τα νέα πρότυπα.

Η NVIDIA και η PCI-SIG αξιολογούν τώρα δύο επιλογές για το σχεδιασμό του συνδετήρα καλωδίου, ο οποίος δεν έχει επιλεγεί ακόμη. Ωστόσο, το τρέχον σχέδιο βρίσκεται σε προχωρημένο στάδιο και ο νέος σύνδεσμος ενδέχεται να βρει το δρόμο του στις πρώτες κάρτες γραφικών από το επόμενο έτος, ενδεχομένως για αυτό που η NVIDIA ετοιμάζει ως ανανέωση της μεσαίας σειράς.

Αξίζει να προσθέσουμε ότι ο σύνδεσμος 12V-2×6 μπορούσε ήδη να παρατηρηθεί σε ορισμένα τροφοδοτικά στην Computex τον περασμένο μήνα. Η MSI παρουσίασε το νέο κίτρινο βύσμα που φαίνεται ότι σχεδιάστηκε για να ανταποκρίνεται στο νέο πρότυπο, όπως υποδεικνύει η νέα ετικέτα του τροφοδοτικού.

Ο Tony Yu, γενικός διευθυντής της Asus China, παρουσίασε ένα πρωτότυπο μιας κάρτας γραφικών GeForce RTX 4060 Ti που όχι μόνο επεξεργάζεται γραφικά αλλά μπορεί επίσης να μεταφέρει δύο SSD M.2-2280. Το προϊόν θα είναι βολικό για φθηνούς υπολογιστές με ανεπαρκείς υποδοχές M.2 για SSDs. Ωστόσο, προς το παρόν πρόκειται μόνο για ένα πρωτότυπο.

Εκτός από την GPU AD102 της Nvidia με 4352 πυρήνες CUDA και 8GB μνήμης GDDR6, η πρωτότυπη κάρτα γραφικών Asus GeForce RTX 4060 Ti διαθέτει δύο υποδοχές M.2-2280 με διασύνδεση PCIe 4.0 x4 για SSD, μία στην μπροστινή και μία στην πίσω πλευρά της πλακέτας. Η κάρτα διαθέτει έναν απλοϊκό (και πιθανότατα φθηνό) διακόπτη PCIe, ώστε η GPU (με διεπαφή PCIe x8) και οι δίσκοι (δύο δίσκοι με διεπαφή PCIe x4) να έχουν όλο το εύρος ζώνης που χρειάζονται για να λειτουργούν με τη μέγιστη απόδοση.

Οι επιδόσεις της GeForce RTX 4060 Ti της Nvidia είναι αρκετά υψηλές ώστε το πρωτότυπο να αποτελεί μία από τις καλύτερες διαθέσιμες κάρτες γραφικών. Η προσθήκη δύο υποδοχών M.2-2280 θα την καταστήσει σίγουρα μια από τις πιο χρήσιμες κάρτες γραφικών.

Ένας φανατικός ενθουσιώδης χρήστης θα έθετε εύλογα ερωτήματα σχετικά με την ψύξη και την παροχή ρεύματος τόσο για την GPU όσο και για τους δίσκους, καθώς η κάρτα διαθέτει μόνο μία οκταπολική βοηθητική υποδοχή τροφοδοσίας PCIe, η οποία μπορεί επίσημα να παρέχει ισχύ έως 150W - η GeForce RTX 4060 Ti είναι ονομαστική για 160W. Όπως αποδεικνύεται, οι δίσκοι μπορούν να πάρουν την ισχύ από την υποδοχή. Όσον αφορά το σύστημα ψύξης, φαίνεται να έχει σχεδιαστεί έτσι ώστε να μπορεί να ψύχει τόσο την GPU όσο και τους δίσκους.

Όπως και πολλές άλλες midrange GPUs αυτές τις μέρες, ο επεξεργαστής γραφικών AD106 της Nvidia διαθέτει μόνο οκτώ lanes PCIe 4.0, καθώς το εύρος ζώνης 15,754 GB/s που παρέχουν, είναι αρκετό για τις σύγχρονες GPUs και οι οκτώ επιπλέον λωρίδες PCIe καταλαμβάνουν πολύ πολύτιμο χώρο στη πλάκέτα. Κάποιοι μπορεί να θεωρήσουν μια τέτοια υλοποίηση μειονέκτημα, αλλά η Asus είδε μια ευκαιρία να προσθέσει αξία σε ένα πιθανό προϊόν.

Ενώ η προσθήκη δύο υποδοχών M.2-2280 PCIe 4.0 x4 σε οποιοδήποτε σύστημα φαίνεται εύλογη, πρέπει να σημειωθεί ότι η κάρτα δεν πρόκειται να είναι ακριβότερη από άλλες προσφορές GeForce RTX 4060 Ti. Η κάρτα χρησιμοποιεί μια μοναδική πλακέτα και οι διακόπτες PCIe 4.0 δεν είναι ακριβώς φθηνοί. Ωστόσο, προτού βγάλουμε συμπεράσματα, θα πρέπει να περιμένουμε να λανσάρει η Asus την GeForce RTX 4060 Ti με δύο υποδοχές M.2-2280 και να δούμε πόσο θα κοστίζει πραγματικά.

Λίγο πριν από την κυκλοφορία των καλύτερων GPU της AMD, των RX 7900 XT και RX 7900 XTX, η εταιρεία παρουσίασε μια νέα τεχνολογία βελτίωσης των επιδόσεων που ονομάζεται HYPR-RX και μπορεί να βελτιώσει δραστικά τα ποσοστά καρέ στις υποστηριζόμενες Radeon GPU. Η τεχνολογία έπρεπε να κυκλοφορήσει το πρώτο εξάμηνο του 2023, αλλά προφανώς η AMD ξέχασε να την κυκλοφορήσει.

Το HYPR-RX είναι μια λύση βελτιστοποίησης με ένα κλικ που ενεργοποιεί αυτόματα τα AMD Anti-Lag, Radeon Boost και Radeon Super Resolution (RSR) σε υποστηριζόμενα παιχνίδια ή με το πάτημα ενός μόνο κουμπιού στον πίνακα ελέγχου Adrenalin. Ως αποτέλεσμα, το HYPR-RX δεν είναι μια νέα τεχνολογία από μόνη της, αλλά μάλλον μια αυτοματοποιημένη λύση ενός κλικ για τον εξορθολογισμό των τεχνολογιών βελτίωσης της απόδοσης της AMD για τους παίκτες AMD.

Αυτή η λειτουργία θα είναι ιδιαίτερα χρήσιμη για τους gamers με κάρτες γραφικών της AMD που δεν γνωρίζουν πολλά σχετικά με τις ρυθμίσεις γραφικών ή τις τεχνολογίες γραφικών ή για όσους θέλουν απλώς να παίζουν παιχνίδια χωρίς να ανησυχούν για τις ρυθμίσεις της GPU. Μπορείτε να σκεφτείτε το HYPR-RX ως το αντίστοιχο "GeForce Experience", αλλά αντί να αλλάζει τις ρυθμίσεις γραφικών στο παιχνίδι, η λειτουργία ενεργοποιεί τεχνολογίες AMD σε επίπεδο προγράμματος οδήγησης.

Για να ανακεφαλαιώσουμε γρήγορα, το Anti-Lag, το Boost και το RSR είναι όλες ώριμες τεχνολογίες της AMD που υπάρχουν εδώ και αρκετό καιρό. Το AMD Anti-Lag είναι ένας ενισχυτής λανθάνουσας κατάστασης σε επίπεδο προγράμματος οδήγησης που μειώνει τις καθυστερήσεις εισόδου από τις εισόδους του ποντικιού και του πληκτρολογίου στην οθόνη (παρόμοια με την Ultra Low Latency της Nvidia). Το Radeon Boost είναι ένας βελτιστοποιητής επιδόσεων ανάλυσης, που προσαρμόζει την ανάλυση ή τους ρυθμούς σκίασης (σε παιχνίδια DX12) ανάλογα με τη σκηνή του παιχνιδιού για να αυξήσει τους ρυθμούς καρέ. Το Radeon Super Resolution είναι μια εναλλακτική λύση σε επίπεδο προγράμματος οδήγησης για το FidelityFX Super Resolution 1.0 (FSR), που αναβαθμίζει στατικά το παιχνίδι σας από μια χαμηλότερη ανάλυση απόδοσης στην εγγενή ανάλυση της οθόνης σας.

Η AMD παρουσίασε αρχικά το HYPR-RX τον Νοέμβριο του 2022, υποσχόμενη κυκλοφορία το πρώτο εξάμηνο του 2022. Ωστόσο, η εταιρεία είτε ξέχασε να ειδοποιήσει τον Τύπο για τις καθυστερήσεις είτε ξέχασε εντελώς το HYPR-RX, αφού το πρώτο εξάμηνο του 2023 έχει ήδη περάσει.

Ευτυχώς η λειτουργία αυτή καθαυτή δεν ενεργοποιεί νέες τεχνολογίες που δεν έχουμε ξαναδεί. Μπορείτε πάντα να αναπαράγετε τις δυνατότητες του HYPR-RX ενεργοποιώντας χειροκίνητα τα RSR, Anti-Lag και Boost στον πίνακα ελέγχου AMD Adrenalin. Αυτό ισχύει και για τους χρήστες της Nvidia, οι οποίοι μπορούν να ενεργοποιήσουν τη λειτουργία Ultra Low Latency και το Nvidia Image Scaling (NIS) στον πίνακα ελέγχου της Nvidia για να βελτιώσουν τις επιδόσεις.

Η συνέντευξη πραγματεύεται τη στροφή στο σχεδιασμό επεξεργαστών από μεμονωμένα τσιπ σε Chiplet, τα οποία είναι μικρότερα μεμονωμένα εξαρτήματα που λειτουργούν μαζί ως ενιαία μονάδα. Ο Sam Naffziger, αρχιτέκτονας προϊόντων-τεχνολογίας στην AMD, παρέχει πληροφορίες για τους επεξεργαστές που βασίζονται σε chiplet και εξετάζει διάφορα βασικά ερωτήματα.

Ο Naffziger εξηγεί ότι όταν η AMD εισήγαγε για πρώτη φορά επεξεργαστές που βασίζονται σε chiplets, όπως οι EPYC και Ryzen, πριν από πέντε με έξι χρόνια, έπρεπε να εξετάσει διάφορους παράγοντες όπως το κόστος, τις δυνατότητες, τις πυκνότητες εύρους ζώνης, την κατανάλωση ενέργειας και την κατασκευαστική ικανότητα κατά την επιλογή τεχνολογιών συσκευασίας για τη σύνδεση των chiplets. Τονίζει τις προκλήσεις της κατασκευής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας σε μεγάλο όγκο και με λογικό κόστος, τις οποίες η AMD έχει επενδύσει σημαντικά για να ξεπεράσει.

Όσον αφορά τον αντίκτυπο στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών, ο Naffziger προτείνει ότι οι τεχνολογίες chiplet είναι επί του παρόντος πιο γενικής χρήσης και μπορούν να ευθυγραμμιστούν με μονολιθικές μήτρες ή chiplets εναλλάξ. Ωστόσο, ο ίδιος προβλέπει ότι στο μέλλον, η τεχνολογία διεργασίας θα μπορούσε να γίνει πιο εξειδικευμένη, προσφέροντας οφέλη στις επιδόσεις και μειώσεις του κόστους.

Ο Naffziger εξετάζει επίσης την επίδραση των chiplets στο λογισμικό. Στόχος της AMD είναι να καταστήσει την αρχιτεκτονική chiplet διαφανή για το λογισμικό, καθώς το λογισμικό είναι δύσκολο να αλλάξει. Για παράδειγμα, η δεύτερης γενιάς CPU EPYC διαθέτει ένα κεντρικό chiplet εισόδου/εξόδου που μειώνει την καθυστέρηση μνήμης και απλοποιεί την ανάπτυξη λογισμικού. Με τα επερχόμενα προϊόντα, όπως το AMD Instinct MI300, το οποίο ενσωματώνει CPU και GPU compute dies, το λογισμικό επωφελείται από τον κοινόχρηστο χώρο διευθύνσεων μνήμης, διευκολύνοντας τον προγραμματισμό.

Όσον αφορά τον διαχωρισμό των chiplet, ο Naffziger αναφέρει ότι η κλιμάκωση της λογικής είναι εφικτή, αλλά η SRAM και τα αναλογικά στοιχεία θέτουν προκλήσεις. Η AMD έχει ήδη διαχωρίσει τα αναλογικά εξαρτήματα με το κεντρικό chiplet I/O και έχει διαχωρίσει την SRAM με την 3D V-Cache, ένα chiplet κρυφής μνήμης υψηλής πυκνότητας που είναι ενσωματωμένο στο compute die. Εκφράζει αισιοδοξία για περαιτέρω εξειδίκευση, αλλά σημειώνει ότι οι φυσικοί περιορισμοί θα καθορίσουν πόσο λεπτομερής μπορεί να είναι ο διαχωρισμός.

Όσον αφορά την ενσωμάτωση chiplets από διαφορετικές εταιρείες, ο Naffziger υπογραμμίζει την ανάγκη για ένα βιομηχανικό πρότυπο σχετικά με τη διεπαφή. Η εισαγωγή του UCIe, ενός προτύπου διασύνδεσης chiplets, αποτελεί σημαντικό βήμα προς την κατεύθυνση της ανάμειξης και του συνδυασμού chiplets από διαφορετικές εταιρείες. Ο Naffziger αναμένει μια σταδιακή μετάβαση προς αυτό το μοντέλο, το οποίο θα είναι απαραίτητο για την επίτευξη βελτιωμένων επιδόσεων ανά Watt και ανά δολάριο, επιτρέποντας τελικά τη δημιουργία συστημάτων-on-chip για την αγορά ή τον πελάτη.

Συνοψίζοντας, οι επεξεργαστές που βασίζονται σε chiplet προσφέρουν πλεονεκτήματα όσον αφορά την ευελιξία, τις επιδόσεις και το κόστος, αλλά υπάρχουν ακόμη προκλήσεις που πρέπει να ξεπεραστούν, όπως η κατασκευή, η συμβατότητα λογισμικού και η τυποποίηση. Ωστόσο, ο κλάδος εργάζεται ενεργά για την αντιμετώπιση αυτών των ζητημάτων ώστε να αξιοποιήσει πλήρως τις δυνατότητες της τεχνολογίας chiplet.

Η νεοσύστατη εταιρεία NEO Semiconductor προτείνει ότι η τεχνολογία 3D X-DRAM της θα μπορούσε να παράγει ένα τσιπ DRAM 128Gbit με 230 στρώματα - οκτώ φορές περισσότερο από την τρέχουσα πυκνότητα DRAM. Η NEO επικεντρώνεται στη μνήμη ημιαγωγών και έχει αναπτύξει την τεχνολογία X-NAND, NAND dies με πολλαπλά παράλληλα επίπεδα για την επιτάχυνση της πρόσβασης στα δεδομένα - με 1.600MBps εύρος ζώνης διαδοχικής εγγραφής στο gen 1 και 3.200MBps στο gen 2. Υπάρχει μια προσπάθεια σε όλη τη βιομηχανία σε εξέλιξη για να φέρει τρισδιάστατα κύτταρα στη DRAM και η NEO διαθέτει τώρα τεχνολογία 3D DRAM. Όπως και η 3D NAND, θα μπορούσε να αυξήσει σημαντικά την πυκνότητα της DRAM.

Ο Andy Hsu, συνιδρυτής και διευθύνων σύμβουλος, δήλωσε ότι:

Η 3D X-DRAM θα αποτελέσει τον απόλυτο μελλοντικό μοχλό ανάπτυξης για τη βιομηχανία ημιαγωγών

Ο Hsu εργαζόταν σε μια ανώνυμη νεοφυή εταιρεία ημιαγωγών για 16 χρόνια μετά την αποφοίτησή του με μεταπτυχιακό από το Rensselaer Polytechnic Institute το 1995. Ίδρυσε τη NEO Semiconductor τον Αύγουστο του 2012 και έχει 12 διπλώματα ευρεσιτεχνίας στο όνομά του. Η ίδια η NEO έχει 23 διπλώματα ευρεσιτεχνίας.

Σήμερα μπορώ να πω με σιγουριά ότι η NEO γίνεται ξεκάθαρος ηγέτης στην αγορά των 3D DRAM. Η εφεύρεσή μας, σε σύγκριση με τις άλλες λύσεις που κυκλοφορούν σήμερα στην αγορά, είναι πολύ απλή και λιγότερο δαπανηρή στην κατασκευή και την κλιμάκωση. Ο κλάδος μπορεί να αναμένει να επιτύχει 8Χ βελτίωση της πυκνότητας και της χωρητικότητας ανά δεκαετία με τη δική μας 3D X-DRAM

Η NEO αναφέρει ότι η 3D X-DRAM είναι απαραίτητη για να αντιμετωπιστεί η αύξηση της ζήτησης για ημιαγωγούς μνήμης υψηλής απόδοσης και μεγάλης χωρητικότητας, η οποία οφείλεται στο επόμενο κύμα εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, όπως το ChatGPT.

Ένα γραφικό απεικονίζει την έννοια της 3D X-DRAM:

Η ιδέα έχει μια τρισδιάστατη δομή συστοιχίας κυψελών DRAM τύπου NAND που βασίζεται στην τεχνολογία κυψελών κυμαινόμενου σώματος (FBC) χωρίς πυκνωτή. Αυτή η τεχνολογία FBC αποθηκεύει δεδομένα ως ηλεκτρικά φορτία χρησιμοποιώντας ένα τρανζίστορ και zero capacitors. Η NEO λέει ότι μπορεί να κατασκευαστεί με παρόμοιες με τις τρέχουσες διεργασίες 3D NAND, και χρειάζεται μόνο μία μάσκα για τον καθορισμό των οπών των γραμμών bit και τη διαμόρφωση της δομής των κυψελών μέσα στις οπές. Αυτό παρέχει μια λύση κατασκευής υψηλής ταχύτητας, υψηλής πυκνότητας, χαμηλού κόστους και υψηλής απόδοσης, η οποία αποτελεί σημαντικό ισχυρισμό.

Ο Jay Kramer, πρόεδρος της Network Storage Advisors, μιας συμβουλευτικής υπηρεσίας μάρκετινγκ, δήλωσε: "Η εξέλιξη από 2D σε 3D αρχιτεκτονικές έχει εισάγει συναρπαστικά και εξαιρετικά πολύτιμα οφέλη για το NAND flash, οπότε η επίτευξη παρόμοιας εξέλιξης για την DRAM είναι άκρως επιθυμητή σε ολόκληρη τη βιομηχανία. Η καινοτόμος 3D X-DRAM της NEO Semiconductor επιτρέπει στη βιομηχανία μνήμης να αξιοποιήσει τις τρέχουσες τεχνολογίες, κόμβους και διαδικασίες για την ενίσχυση των προϊόντων DRAM με αρχιτεκτονικές 3D που μοιάζουν με NAND".

Η NEO προτείνει ότι η 3D X-DRAM θα μπορούσε να ξεπεράσει το 1Tb chip την περίοδο 2030-2035:

Καταλαβαίνουμε ότι η NEO θα επιδιώξει να αδειοδοτήσει την τεχνολογία της σε εταιρείες κατασκευής DRAM, όπως η Micron, η Samsung και η SK hynix. Οι εταιρείες κατασκευής NAND όπως η Kioxia και η Western Digital θα μπορούσαν επίσης να αποτελέσουν δυνητικούς πελάτες.

Οι σχετικές αιτήσεις διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας 3D X-DRAM δημοσιεύθηκαν με την αίτηση διπλώματος ευρεσιτεχνίας των Ηνωμένων Πολιτειών στις 6 Απριλίου, όπως έγινε γνωστό. Το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας των ΗΠΑ 20230106561 του Fu Chang Hsu, 30 Σεπτεμβρίου 2022, έχει τίτλο 3D Memory Cells and Array Architectures. Η περίληψή του αναφέρει:

Αποκαλύπτεται μια νέα τρισδιάστατη δομή συστοιχίας που χρησιμοποιεί κυψέλες κυμαινόμενου σώματος για την υλοποίηση DRAM. Η δομή συστοιχίας σχηματίζεται με τη χρήση μιας διαδικασίας βαθιάς τάφρου παρόμοιας με τη μνήμη 3D NAND flash. Ως εκ τούτου, μπορεί να υλοποιηθεί DRAM εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας

Έχουμε ξανακούσει για τον 6-πύρηνο AMD Ryzen 5 5600X3D. Αυτός ο επεξεργαστής ονομάστηκε από έναν που διέρρευσε την ύπαρξη του στο κοινό νωρίτερα αυτό το μήνα. Αλλά εξίσου γρήγορα με την κοινοποίηση της είδησης, είχε αμέσως προκαλέσει μια συζήτηση από ανθρώπους που γνωρίζουν τα roadmaps της AMD για το αν ένα τέτοιο μέρος είναι καν προγραμματισμένο. Τελικά αποδεικνύεται ότι είναι.

Η AMD αποφάσισε να κυκλοφορήσει αυτόν τον επεξεργαστή αποκλειστικά μέσω του MicroCenter, όπως επιβεβαίωσε σήμερα η εταιρεία. Αυτός ο λιανοπωλητής στις ΗΠΑ θα είναι ο μοναδικός συνεργάτης για την κυκλοφορία αυτού του επεξεργαστή για όσο διάστημα θα είναι διαθέσιμος. Έτσι, αυτό σημαίνει ουσιαστικά ότι ο 5600X3D δεν θα κυκλοφορήσει σε καμία άλλη χώρα.

Το 6πύρηνο τμήμα X3D θα κοστίζει πολύ λιγότερο από τον 8πύρηνο 5800X3D. Όπως αναφέρθηκε νωρίτερα, αυτή η 8πύρηνη δημοφιλής gaming CPU έχει ήδη διατεθεί για μόλις 280 δολάρια, πράγμα που σημαίνει ότι οποιαδήποτε πιθανή παραλλαγή 6 πυρήνων θα πρέπει να είναι φθηνότερη. Τώρα επιβεβαιώνεται ότι ο 5600X3D θα κοστίζει 229 δολάρια, που είναι σίγουρα μια εξαιρετική τιμή για ένα νέο μέρος, αν και βασίζεται σε μια παλαιότερη αρχιτεκτονική Zen3.

Το MicroCenter επιβεβαιώνει τις προδιαγραφές της 6πύρηνης CPU στα 3,3 GHz συχνότητα βάσης και 4,4 GHz boost, όπως ακριβώς αναφέρεται στην αρχική αναφορά. Η AMD αναγκάστηκε να μειώσει τις συχνότητες για να συμμορφωθεί με τους αυστηρούς κανονισμούς τάσης των 3D V-Cache σχεδίων, οπότε το βασικό ρολόι της CPU θα είναι κατά 300 MHz πιο αργό σε σύγκριση με το Ryzen 5 5600X. Επιπλέον, το προϊόν διαθέτει 3 MB κρυφής μνήμης L2 και 96 MB κρυφής μνήμης L3, δηλαδή συνολικά 99 MB.

Το TDP του AMD Ryzen 5 5600X3D έχει αυξηθεί από 65W (5600X) σε 105W (όπως το 5800X3D και άλλα high-end Ryzen AM4 μέρη). Η τιμή εκκίνησης των 229 δολαρίων είναι πολύ χαμηλότερη από το 5600X (299 δολάρια), αλλά δεν πρέπει να ξεχνάμε ότι αυτό το εξάρτημα κυκλοφόρησε τον Νοέμβριο του 2020 και έχει ήδη έναν διάδοχο με τη μορφή του 7600X με έξι πυρήνες Zen4 που πωλείται στη λιανική γύρω στα 218 δολάρια.