Η Apple φέρεται να έχει ξεκινήσει εσωτερικές δοκιμές σε Mac με τα τσιπ M3. Τουλάχιστον μία από τις παραλλαγές θα μπορούσε να διαθέτει επεξεργαστή 12 πυρήνων, GPU 18 πυρήνων και μνήμη συστήματος 36GB. Ο επεξεργαστής της Apple επόμενης γενιάς απέχει ακόμα μερικούς μήνες από την κυκλοφορία. Οι φήμες αναφέρουν ότι θα μπορούσε να κάνει το ντεμπούτο του στο τέλος του τρέχοντος έτους ή στις αρχές του 2024.

Στην τελευταία έκδοση του ενημερωτικού δελτίου Power On, ο Mark Gurman του Bloomberg αποκάλυψε μερικά στοιχεία για το τσιπ M3. Με βάση στοιχεία από έναν προγραμματιστή εφαρμογών, η Apple δοκιμάζει τουλάχιστον μία παραλλαγή του M3 Pro με επεξεργαστή 12 πυρήνων που τρέχει το επερχόμενο macOS 14.0. Μια GPU 18 πυρήνων και 36GB μνήμης συστήματος αποτελούν επίσης μέρος του chip.

Αυτό είναι πιθανότατα το entry-level M3 Pro chip που θα μπορούσε να τροφοδοτήσει το επόμενο high-end MacBook Pro και άλλα Mac της Apple.

Από τους 12 πυρήνες CPU, υπάρχουν έξι πυρήνες υψηλών επιδόσεων και έξι πυρήνες αποδοτικότητας. Για σύγκριση, το M2 Pro διαθέτει παρόμοιο αριθμό πυρήνων υψηλής απόδοσης και δύο λιγότερους πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης. Διαθέτει επίσης μια GPU 16 πυρήνων, δύο λιγότερους από την επερχόμενη M3 Pro. Η Apple έκανε παρόμοια αύξηση στους πυρήνες CPU και GPU από τον M1 Pro στον M2 Pro. Η εταιρεία φαίνεται ότι σχεδιάζει επίσης να αυξήσει τη μνήμη του συστήματος κατά 4GB στα 36GB. Τα τρέχοντα Mac που βασίζονται στο M2 Pro συνοδεύονται με μνήμη 32GB.

Χάρη στην αύξηση των πυρήνων της CPU και της GPU, το M3 Pro θα πρέπει να φέρει μια αξιοσημείωτη αύξηση των επιδόσεων. Και αυτό χωρίς να ληφθούν υπόψη οι βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική ή στην ταχύτητα ρολογιού. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple θα κατασκευάσει τον M3 στον κόμβο 3nm της TSMC, καθιστώντας τον πυκνότερο και πιο αποδοτικό σε ισχύ.  Παρά τις εσωτερικές δοκιμές της Apple σε Macs με ισχύ M3, είναι απίθανο να κυκλοφορήσουν σύντομα. Σύμφωνα με πληροφορίες, οι πρώτοι M3 Macs θα μπορούσαν να φτάσουν μέχρι το τέλος του 2023 ή το πρώτο τρίμηνο του 2024.

Ένα από τα πιο καυτά θέματα αυτή τη στιγμή επικεντρώνεται γύρω από τα σύγχρονα ΑΑΑ παιχνίδια και τις απαιτήσεις συστήματός τους. Τόσο οι ελάχιστες όσο και οι συνιστώμενες προδιαγραφές έχουν αυξηθεί, και όπως είδαμε με τίτλους όπως το The Last of Us Part I, το Forspoken, το The Callisto Protocol και το Hogwarts Legacy, η εκτέλεσή τους ακόμη και σε 1080p με τη χρήση της προεπιλογής Ultra δημιουργεί πλέον προβλήματα για κάρτες γραφικών εξοπλισμένες με 8GB VRAM.

Κοιτάζοντας την τελευταία έρευνα του Steam, βλέπουμε ότι τα 8GB είναι το πιο συνηθισμένο μέγεθος VRAM για υπολογιστές με αποκλειστικές λύσεις γραφικών. Αυτό πιθανότατα δεν θα αλλάξει για λίγο καιρό, ειδικά από τη στιγμή που οι αναβαθμίσεις καρτών γραφικών εξακολουθούν να είναι ακριβές και οι κατασκευαστές GPU δεν φαίνεται να ενδιαφέρονται να προσφέρουν περισσότερα από 8GB μνήμης γραφικών στα περισσότερα mainstream μοντέλα. Τα καλά νέα είναι ότι η Nvidia εργάζεται πάνω σε μια λύση που θα μπορούσε να μειώσει τη χρήση της VRAM. Σε ένα ερευνητικό έγγραφο που δημοσιεύτηκε αυτή την εβδομάδα, η εταιρεία περιγράφει λεπτομερώς έναν νέο αλγόριθμο για τη συμπίεση υφής που υποτίθεται ότι είναι καλύτερος τόσο από τις παραδοσιακές μεθόδους συμπίεσης μπλοκ (BC) όσο και από άλλες προηγμένες τεχνικές συμπίεσης, όπως οι AVIF και JPEG-XL.

Ο νέος αλγόριθμος ονομάζεται συμπίεση νευρωνικών υφών (Neural Texture Compression - NTC) και όπως υποδηλώνει το όνομα χρησιμοποιεί ένα νευρωνικό δίκτυο σχεδιασμένο ειδικά για υφές υλικών. Για να γίνει αυτό αρκετά γρήγορο για πρακτική χρήση, οι ερευνητές της Nvidia κατασκεύασαν πολλά μικρά νευρωνικά δίκτυα βελτιστοποιημένα για κάθε υλικό. Όπως μπορείτε να δείτε από την παραπάνω εικόνα, οι υφές που συμπιέζονται με το NTC διατηρούν πολύ περισσότερες λεπτομέρειες, ενώ παράλληλα είναι σημαντικά μικρότερες ακόμη και από αυτές τις ίδιες υφές που συμπιέζονται με τεχνικές BC στο ένα τέταρτο της αρχικής ανάλυσης.

Στα σύγχρονα παιχνίδια, οι οπτικές ιδιότητες ενός υλικού αποθηκεύονται σε ξεχωριστούς χάρτες που περιγράφουν τον τρόπο με τον οποίο απορροφά και αντανακλά το φως, και η ποικιλία που χρησιμοποιείται διαφέρει από τη μία μηχανή παιχνιδιού στην άλλη. Κάθε χάρτης συσκευάζει συνήθως πρόσθετες, μειωμένες εκδόσεις του αρχικού χάρτη στο ίδιο αρχείο. Αυτοί οι λεγόμενοι "mipmaps" χρησιμοποιούνται για τη βελτιστοποίηση της χρήσης της μνήμης γραφικών όταν δεν απαιτείται η πλήρης ανάλυση της υφής, όπως όταν ένα συγκεκριμένο αντικείμενο βρίσκεται πολύ μακριά από το σημείο θέασης. Οι ερευνητές εξηγούν ότι η ιδέα πίσω από την προσέγγισή τους είναι να συμπιέσουν όλους αυτούς τους χάρτες μαζί με την αλυσίδα mipmap τους σε ένα ενιαίο αρχείο και στη συνέχεια να τους αποσυμπιέσουν σε πραγματικό χρόνο με την ίδια τυχαία πρόσβαση όπως η παραδοσιακή συμπίεση υφής μπλοκ.

Η συμπίεση δεκάδων χιλιάδων μοναδικών textures για ένα παιχνίδι απαιτεί επίσης χρόνο, αλλά η Nvidia λέει ότι ο νέος αλγόριθμος είναι υποτίθεται δέκα φορές ταχύτερος από τις τυπικές υλοποιήσεις του PyTorch. Για παράδειγμα, μια υφή υλικού 9 καναλιών 4K μπορεί να συμπιεστεί σε ένα έως 15 λεπτά χρησιμοποιώντας μια Nvidia RTX 4090, ανάλογα με το επίπεδο ποιότητας που έχετε ορίσει. Οι ερευνητές σημειώνουν ότι το NTC υποστηρίζει υφές με αναλύσεις έως και 8K (8.192 επί 8.192), αλλά δεν προσέφεραν στοιχεία επιδόσεων για ένα τέτοιο σενάριο.

Ένα προφανές πλεονέκτημα είναι ότι οι προγραμματιστές παιχνιδιών θα μπορέσουν να αξιοποιήσουν το NTC για να μειώσουν, ελπίζουμε, τις απαιτήσεις αποθήκευσης και VRAM για μελλοντικά παιχνίδια ή, τουλάχιστον, να μειώσουν το stuttering, τοποθετώντας περισσότερες υφές στο ίδιο frame buffer και μειώνοντας έτσι την ανάγκη εναλλαγής τους όταν μετακινείστε σε ένα λεπτομερές περιβάλλον. Ένα άλλο πλεονέκτημα είναι ότι το NTC βασίζεται στον πολλαπλασιασμό πινάκων, ο οποίος είναι γρήγορος στις σύγχρονες GPU και ακόμη πιο γρήγορος όταν χρησιμοποιούνται Tensor Cores στις GPU GeForce RTX.

Ωστόσο, το NTC έχει ορισμένους περιορισμούς που μπορεί να περιορίσουν την ελκυστικότητά του. Πρώτον, όπως συμβαίνει με κάθε συμπίεση με απώλειες, μπορεί να επιφέρει οπτική υποβάθμιση σε χαμηλούς ρυθμούς μετάδοσης. Οι ερευνητές παρατήρησαν ήπια θόλωση, αφαίρεση λεπτών λεπτομερειών, χρωματικές ζώνες, χρωματικές μετατοπίσεις και διαρροή χαρακτηριστικών μεταξύ των καναλιών υφής. Επιπλέον, οι καλλιτέχνες παιχνιδιών δεν θα μπορούν να βελτιστοποιήσουν τις υφές με τους ίδιους τρόπους που κάνουν σήμερα, για παράδειγμα, μειώνοντας την ανάλυση ορισμένων χαρτών υφής για λιγότερο σημαντικά αντικείμενα ή NPC. Η Nvidia αναφέρει ότι όλοι οι χάρτες πρέπει να έχουν το ίδιο μέγεθος πριν από τη συμπίεση, γεγονός που είναι βέβαιο ότι θα περιπλέξει τις ροές εργασίας. Αυτό ακούγεται ακόμη χειρότερο αν αναλογιστείτε ότι τα οφέλη του NTC δεν ισχύουν σε μεγαλύτερες αποστάσεις κάμερας. Ίσως τα μεγαλύτερα μειονεκτήματα του NTC έχουν να κάνουν με το φιλτράρισμα υφής. Όπως έχουμε δει με τεχνολογίες όπως το DLSS, υπάρχει πιθανότητα τρεμοπαίγματος της εικόνας και άλλων οπτικών τεχνουργημάτων όταν χρησιμοποιούνται υφές που έχουν συμπιεστεί μέσω NTC. Και ενώ τα παιχνίδια μπορούν να χρησιμοποιήσουν ανισοτροπικό φιλτράρισμα για να βελτιώσουν την εμφάνιση των υφών σε απόσταση με ελάχιστο κόστος απόδοσης, το ίδιο δεν είναι δυνατό με το NTC της Nvidia σε αυτό το σημείο.

Οι geeks των γραφικών και οι προγραμματιστές παιχνιδιών που θέλουν να μάθουν περισσότερα για το NTC μπορούν να βρουν το έγγραφο εδώ - αξίζει να το διαβάσετε. Η Nvidia θα παρουσιάσει επίσης τον νέο αλγόριθμο στο SIGGRAPH 2023, το οποίο ξεκινά στις 6 Αυγούστου.

Η AMD δημοσίευσε νέες πληροφορίες για τον Ryzen 9 7840HS με GPU Radeon 780M RDNA 3, η οποία είναι ταχύτερη από την GTX 1650 Max-Q. Ο επεξεργαστής AMD Ryzen 9 7840HS με GPU Radeon 780M RDNA 3 παρουσιάζει απίστευτη αποδοτικότητα, 35% ταχύτερη από την Radeon 680M RDNA 3 στα 15W.

Η AMD πρόκειται να κυκλοφορήσει τα τσιπ της σειράς Ryzen 7040 HS/H/U αυτό το μήνα, τα οποία θα στοχεύουν στις κατηγορίες φορητών υπολογιστών, φορητών κονσολών και mini PC. Στο πλαίσιο της εκστρατείας μάρκετινγκ, η Lenovo και η AMD παρουσίασαν τις επιδόσεις της CPU και των γραφικών των επερχόμενων φορητών υπολογιστών Ryzen 9 7840HS. Φαίνεται ότι μπορούμε να περιμένουμε εξαιρετικές επιδόσεις από αυτό το chip κατά την κυκλοφορία του. Σύμφωνα με πληροφορίες, το AMD Ryzen 9 7840HS προσφέρει αύξηση 16,5% στις επιδόσεις ενός νήματος και 28,9% στις επιδόσεις πολλαπλών νημάτων σε σχέση με τον προκάτοχό του Rembrandt, το 7735HS, και όλα αυτά στην ίδια ισχύ.

Ο δημιουργός περιεχομένου του δικτυακού τόπου Bilibili, 极客湾Geekerwan, έχει στοιχεία σχετικά με την απόδοση των ενσωματωμένων γραφικών Radeon 780M, τα οποία προσφέρουν αύξηση της απόδοσης κατά 22% σε σχέση με τον προκάτοχό του RDNA 2, Radeon 680M, όταν λειτουργούν στα 20W. Ωστόσο, αυτό που είναι περισσότερο, εκπληκτικό είναι ότι η Radeon 780M είχε 35% υψηλότερη απόδοση όταν λειτουργούσε σε χαμηλότερο TDP 15W. Αυτές οι νέες πληροφορίες δείχνουν ότι ο Ryzen 7 7840HS θα έχει αυξημένη αναλογία ενεργειακής απόδοσης σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά.

Λίγα συστήματα αναμένεται να χρησιμοποιούν τον νέο επεξεργαστή AMD Ryzen 7 7840HS, όπως το AYANEO A1 Pro και το Xiaoxin Pro Ryzen Notebook. Η APU AMD Ryzen 7 7840HS είναι κατασκευασμένη στα 4 nm με αρχιτεκτονική πυρήνων Zen 4. Θα αποτελείται από 8 πυρήνες και 16 νήματα. Το βασικό ρολόι της AMD Ryzen 7 7840HS APU θα είναι στα 3,8 GHz με boost στα 5,1 GHz. Θα διατίθεται συνδυασμένη κρυφή μνήμη L3 16MB με TDP 35 και έως 45W. Τα ενσωματωμένα γραφικά Radeon 780M στο chip βασίζονται στην αρχιτεκτονική RDNA 3 με 12 διαθέσιμες μονάδες υπολογισμού (Compute Units). Η συχνότητα ρολογιού της IGPU είναι 2700 MHz.

Η απόδοση της RDNA 3 Radeon 780M iGPU που είναι τόσο κοντά στην NVIDIA GeForce GTX 1650 δείχνει ότι αυτό το chip μπορεί να αλλάξει τα δεδομένα στην αγορά των mainstream φορητών υπολογιστών. Η 1650 είναι αυτή τη στιγμή η πιο δημοφιλής GPU στη βάση δεδομένων του Steam και αν μια ενσωματωμένη GPU προσφέρει επιδόσεις που είναι εφάμιλλες με αυτήν, τότε αυτό θα ήταν πράγματι φοβερό για τους χρήστες φορητών υπολογιστών.

AMD Ryzen 7040 "Phoenix" Laptop CPUs:

Η TSMC έχει διαμαρτυρηθεί αρκετές φορές ότι η κατασκευή εργοστασίων εκτός Ταϊβάν είναι σημαντικά ακριβότερη από την κατασκευή εργοστασίων στην πατρίδα της. Όπως αποδεικνύεται, η εταιρία ετοιμάζεται να μετακυλήσει αυτό το επιπλέον κόστος στους πελάτες της - που σημαίνει ότι οι πελάτες στις ΗΠΑ θα πρέπει να πληρώνουν έως και 30% περισσότερο για τα τσιπ που κατασκευάζονται στην Αμερική από ό,τι για τα τσιπ που κατασκευάζονται στην Ταϊβάν, σύμφωνα με δημοσίευμα του DigiTimes.

Η TSMC έχει ξεκινήσει συζητήσεις με τους πελάτες σχετικά με τις παραγγελίες και τις τιμές για τα δύο υπερπόντια εργοστάσια, τα οποία πρόκειται να ξεκινήσουν την εμπορική παραγωγή στα τέλη του 2024. Οι γνώστες της βιομηχανίας πιστεύουν ότι οι τιμές των τσιπ που παράγονται στις τεχνολογίες διεργασίας N4 και N5 της TSMC στις ΗΠΑ θα είναι 20% - 30% υψηλότερες από εκείνες της Ταϊβάν, ενώ τα τσιπ παλαιότερης διεργασίας που παράγονται στις εγκαταστάσεις Kumamoto της Ιαπωνίας στους κόμβους N28/N22 καθώς και N16/N12 μπορεί να κοστίζουν 10% - 15% περισσότερο από παρόμοια τσιπ που κατασκευάζονται στην Ταϊβάν. Ενώ οι Αμερικανοί σχεδιαστές τσιπ σίγουρα δεν θα εκτιμήσουν το υψηλότερο κόστος για την παραγωγή τσιπ στις ΗΠΑ, είναι πιθανό να κατασκευάσουν τσιπ που απευθύνονται σε κυβερνητικές - και λιγότερο ευαίσθητες στις τιμές εφαρμογές - στην Αριζόνα. Ως εκ τούτου, θα πρέπει να είναι σε θέση να μετακυλήσουν αυτό το επιπλέον κόστος στους πελάτες τους χωρίς να διακινδυνεύσουν την ανταγωνιστική τους θέση.

Δεδομένου του υψηλού κόστους κατασκευής και λειτουργίας των εργοστασίων στην Ιαπωνία και τις ΗΠΑ, η TSMC θα μετακυλήσει αυτά τα επιπλέον έξοδα στους πελάτες για να διατηρήσει τον στόχο της για μικτό περιθώριο κέρδους 53%. Οι διαπραγματεύσεις της TSMC με τους Ιάπωνες πελάτες κύλησαν ομαλά, κυρίως λόγω της σημαντικής οικονομικής υποστήριξης από την τοπική κυβέρνηση για την εγκατάσταση στο Κουμαμότο. Ωστόσο, πολλοί πελάτες στις ΗΠΑ συνεχίζουν να διαπραγματεύονται τις τιμές με την TSMC. Στην πραγματικότητα, ορισμένοι από αυτούς σκέφτονται να μεταφέρουν ορισμένες παραγγελίες στη Samsung Foundry για να είναι πιο ευέλικτοι όσον αφορά το κόστος τους. Για παράδειγμα, η AMD και η Qualcomm φέρονται να εξετάζουν το ενδεχόμενο της Samsung Foundry, ενώ η Nvidia μπορεί να στραφεί στην Intel Foundry Services για να κατασκευάσει τσιπ σε μία από τις τεχνολογίες της που βασίζονται σε τρανζίστορ με πύλες, όπως τα 18A και 20A της Intel. Παρά τις φήμες αυτές, η TSMC παραμένει προσηλωμένη στην αρχή της αύξησης και όχι μείωσης των εισαγωγικών foundry λόγω του υψηλού κόστους κατασκευής. Επιπλέον, δεδομένου ότι τα σχέδια των τσιπ γίνονται όλο και πιο δαπανηρά, θα είναι προβληματικό για την AMD, την Qualcomm και τη Nvidia να υιοθετήσουν μια στρατηγική διπλής πηγής και να κατασκευάζουν παρόμοια τσιπ τόσο στην TSMC όσο και στη Samsung Foundry ή στην Intel. Ως εκ τούτου, το εργοστάσιο της TSMC θα αξιοποιηθεί πλήρως, ακόμη και αν οι αντίπαλοί της λάβουν κάποιες παραγγελίες από τους πιστούς πελάτες της.

Εν τω μεταξύ, η TSMC φέρεται να έχει διατηρήσει έκπτωση 20% - 30% για την Apple, τον μεγαλύτερο πελάτη της, που συμβάλλει στο 25% των εσόδων της. Αυτό αποδίδεται στη στενή συνεργασία τους για την προώθηση της μετάβασης στη διαδικασία και την τεχνολογική επανάσταση, καθώς η Apple τείνει να είναι η πρώτη που υιοθετεί τους πρωτοποριακούς κόμβους της TSMC και είναι πρόθυμη τόσο να πληρώσει επιπλέον όσο και να αναλάβει πρόσθετους κινδύνους. Δεδομένου ότι οι πληροφορίες προέρχονται από ανεπίσημη πηγή, θα πρέπει να ληφθούν υπόψη με επιφύλαξη. Επιπλέον, οι πραγματικοί όροι παραγωγής είναι εμπιστευτικοί, εξαρτώνται από πολλούς παράγοντες και διαφέρουν από πελάτη σε πελάτη, οπότε είναι σχεδόν αδύνατο να γίνουν εικασίες για πιθανές μετατοπίσεις παραγωγής από την TSMC λόγω του κόστους.

Η AMD και η Nvidia δεν μπορούν να διατηρήσουν τις υψηλές MSRP για τις κάρτες γραφικών της τρέχουσας γενιάς. Και οι δύο κατασκευαστές έχουν μειώσει τις τιμές στα δικά τους ηλεκτρονικά καταστήματα, αλλά εξακολουθούν να υστερούν σε σχέση με άλλους λιανοπωλητές, μιας και όσοι αγοράζουν στη λιανική πληρώνουν λιγότερα.

Η Nvidia κάνει τη δεύτερη προσαρμογή από τον Νοέμβριο του 2022: Η Founders Edition της GeForce RTX 4090 κοστίζει πλέον επίσημα 1769 ευρώ, ενώ η Founders Edition της GeForce RTX 4080 κοστίζει 1329 ευρώ. Σε σύγκριση με τις αρχικές συστάσεις τιμών, αυτό αντιστοιχεί σε μειώσεις περίπου 9% η καθεμία. Η Nvidia δεν έχει προβεί σε καμία προσαρμογή στις ΗΠΑ. Τουλάχιστον ο πιο πρόσφατος γύρος εκπτώσεων μπορεί να εξηγηθεί και από μια συναλλαγματική ισοτιμία που είναι ευνοϊκή για τους Ευρωπαίους: Τις τελευταίες εβδομάδες, το ευρώ αυξήθηκε από 1,06 σε 1,10 δολάρια ΗΠΑ. Ωστόσο, η Nvidia δύσκολα θα μεταβίβαζε τις μειώσεις τιμών στους πελάτες αν η ζήτηση ήταν μεγάλη. Εν τω μεταξύ, η Nvidia δεν προσφέρει τη δική της έκδοση της GeForce RTX 4070 Ti. Η έκδοση Founders Edition της GeForce RTX 4070 είναι σήμερα στα 659 ευρώ.

Η AMD από την άλλη, χρεώνει 1082 ευρώ για την Radeon RX 7900 XTX και 920 ευρώ για την Radeon RX 7900 XT. Σε γενικές γραμμές, ο διαχειριστής του καταστήματος Digital River προσαρμόζει συνεχώς τις τιμές για την AMD στη συναλλαγματική ισοτιμία. Στην περίπτωση της Radeon RX 7900 XT, ωστόσο, υπάρχει μια ρητή έκπτωση στην κορυφή.

Τρέχουσες τιμές καρτών γραφικών (σύνδεσμοι για σύγκριση τιμών στη δεξιά στήλη)

Με όλες τις τρέχουσες κάρτες γραφικών, είναι προτιμότερο οι ενδιαφερόμενοι να αγοράζουν από άλλα καταστήματα λιανικής πώλησης. Την GeForce RTX 4070 (από 599 €) ή την GeForce RTX 4080 (από 1199 €), για παράδειγμα, μπορείτε να την αποκτήσετε ακόμη φθηνότερα.

Η Radeon RX 7900 XT είναι αυτή τη στιγμή η φθηνότερη με τη μορφή προσαρμοσμένης σχεδίασης της XFX (από 839 €) με μεγάλο ψυγείο. Διαθέτει υψηλή απόδοση γραφικών rasterizer και πλούσια επέκταση μνήμης με 20 GB, αλλά υστερεί σε σχέση με τον ανταγωνισμό της Nvidia όσον αφορά την αποδοτικότητα και την απόδοση ray tracing. Με την έκδοση XTX, η Powercolor βρίσκεται στην πρώτη γραμμή όσον αφορά την τιμή (από 999 €)

Τα τρανζίστορ μέσα στα σύγχρονα τσιπ υπολογιστών έχουν διάμετρο αρκετών νανομέτρων και ενεργοποιούνται και απενεργοποιούνται με ταχύτητα εκατοντάδων γιγαχέρτζ. Τα οργανικά ηλεκτροχημικά τρανζίστορ, τα οποία κατασκευάζονται για βιοδιασπώμενες εφαρμογές, έχουν μέγεθος χιλιοστών και αλλάζουν σε ρυθμούς χιλιοχέρτζ. Το πρώτο ξύλινο τρανζίστορ στον κόσμο, που κατασκευάστηκε από μια συνεργασία ερευνητών μέσω του Wallenberg Wood Science Center και αναφέρθηκε αυτή την εβδομάδα στο περιοδικό Publications of the National Academy of Sciences, έχει διάμετρο 3 εκατοστά και αναβοσβήνει σε λιγότερο από ένα Hertz. Αν και μπορεί να μην τροφοδοτεί σύντομα υπερυπολογιστές με βάση το ξύλο, υπόσχεται εξειδικευμένες εφαρμογές, όπως βιοδιασπώμενη πληροφορική και εμφύτευση σε ζωντανό φυτικό υλικό. "Το κάναμε πιο πολύ από περιέργεια", λέει ο Isak Engquist, καθηγητής στο Πανεπιστήμιο Linköping που ηγήθηκε της προσπάθειας. "Σκεφτήκαμε: "Μπορούμε να το κάνουμε; Ας το κάνουμε, ας το παρουσιάσουμε στην επιστημονική κοινότητα και ας ελπίσουμε ότι κάποιος άλλος έχει κάτι όπου βλέπει ότι αυτά θα μπορούσαν να είναι πραγματικά χρήσιμα στην καθημερινότητα"."

Παρόλο που το ξύλινο τρανζίστορ περιμένει ακόμη την εφαρμογή που θα το απογειώσει, η ιδέα να κατασκευάσουμε ηλεκτρονικά με βάση το ξύλο δεν είναι τόσο τρελή όσο ακούγεται. Μια πρόσφατη ανασκόπηση των υλικών με βάση το ξύλο αναφέρει: "Περίπου 300 εκατομμύρια χρόνια εξέλιξης των δέντρων έχουν δώσει πάνω από 60.000 ξυλώδη είδη, καθένα από τα οποία είναι ένα μηχανικό αριστούργημα της φύσης". Το ξύλο έχει μεγάλη δομική σταθερότητα, ενώ είναι ιδιαίτερα πορώδες και μεταφέρει αποτελεσματικά το νερό και τα θρεπτικά συστατικά. Οι ερευνητές αξιοποίησαν αυτές τις ιδιότητες για να δημιουργήσουν αγώγιμα κανάλια μέσα στους πόρους του ξύλου και να διαμορφώσουν ηλεκτροχημικά την αγωγιμότητά τους με τη βοήθεια ενός διεισδυτικού ηλεκτρολύτη.

Από τα 60.000 είδη, η ομάδα επέλεξε το ξύλο balsa για την αντοχή του, ακόμη και όταν ένα από τα συστατικά της δομής του - η λιγνίνη - αφαιρέθηκε σε μεγάλο βαθμό για να δημιουργηθεί περισσότερος χώρος για τα αγώγιμα υλικά. Για να αφαιρεθεί μεγάλο μέρος της λιγνίνης, κομμάτια ξύλου balsa υποβλήθηκαν σε επεξεργασία με θερμότητα και χημικές ουσίες για πέντε ώρες. Στη συνέχεια, η εναπομείνασα δομή με βάση την κυτταρίνη επικαλύφθηκε με ένα αγώγιμο πολυμερές. Η ομάδα δοκίμασε διάφορα πολυμερή, αλλά βρήκε ένα γνωστό ως PEDOT:PSS να είναι το πιο αποτελεσματικό, εν μέρει επειδή είναι υδατοδιαλυτό. Δεδομένου ότι οι πόροι στο εσωτερικό του ξύλου είναι φτιαγμένοι για τη μεταφορά νερού, το διάλυμα PEDOT:PSS εξαπλώθηκε εύκολα μέσα στους σωλήνες. Η ηλεκτρονική μικροσκοπία και η απεικόνιση του αποτελέσματος με ακτίνες Χ αποκάλυψαν ότι το πολυμερές διακοσμούσε το εσωτερικό των δομών των σωλήνων. Τα κομμάτια ξύλου που προέκυψαν ακολούθησαν τον ηλεκτρισμό κατά μήκος των ινών τους.

Για να συναρμολογήσουν ένα τρανζίστορ, οι ερευνητές χρησιμοποίησαν τρία κομμάτια αγώγιμου ξύλου, μήκους 3 εκατοστών το καθένα και ύψους και πλάτους μερικών χιλιοστών, τοποθετημένα σε σχήμα Τ. Η κορυφή του Τ χρησίμευσε ως κανάλι του τρανζίστορ, με μια πηγή στο ένα άκρο και μια εκροή στο άλλο. Το κανάλι βρισκόταν ανάμεσα σε δύο κομμάτια "πύλης", που αποτελούσαν το πόδι του Τ. Στα σημεία επαφής μεταξύ του καναλιού και των πυλών, τοποθετούσαν έναν ηλεκτρολύτη σε μορφή γέλης. Μια τάση που εφαρμόζεται στις πύλες παραδίδει ιόντα υδρογόνου από τον ηλεκτρολύτη στο πολυμερές, προκαλώντας μια χημική αντίδραση που αλλάζει την αγωγιμότητα του πολυμερούς. Η αντίδραση αυτή είναι αντιστρεπτή, επιτρέποντας τη λειτουργία on-off αυτού του τρανζίστορ με βάση το ξύλο.

Αυτή ήταν μια προσπάθεια απόδειξης της αρχής και, όπως λέει ο Engquist, θα πρέπει να είναι δυνατή η κατασκευή υψηλότερων ρευμάτων και μικρότερων συσκευών. Ακόμα κι έτσι, είναι απίθανο να χρησιμεύσει ως βάση για πολύπλοκα ηλεκτρονικά συστήματα. Ωστόσο, μπορεί να βρει χρήσεις ως διακόπτης on/off για άλλα εξαρτήματα, όπως ηλιακές κυψέλες, μπαταρίες ή αισθητήρες, που μπορούν να ενσωματωθούν σε ξύλο, νεκρό ή ζωντανό. "Έχω συναδέλφους που είναι πρωτοπόροι σε έναν τομέα που ονομάζουμε ηλεκτρονικά φυτά", λέει ο Enquist, "και προσπαθούν να ενσωματώσουν ηλεκτρονικές λειτουργίες σε ζωντανά φυτά. Για το έργο αυτό δουλέψαμε με νεκρά ξύλα, αλλά το επόμενο βήμα μπορεί να είναι η ενσωμάτωσή τους και σε ζωντανά φυτά".

Ένα πιθανό πλεονέκτημα του ξύλινου τρανζίστορ είναι ότι είναι αυτοφερόμενο: Δεν απαιτεί υπόστρωμα για να εκτυπωθεί ή να εναποτεθεί πάνω σε αυτό. Τα οργανικά ηλεκτροχημικά τρανζίστορ - ευπροσάρμοστες συσκευές που ερευνώνται σε μεγάλο βαθμό για εφαρμογές βιοανίχνευσης και βιοηλεκτρονικής - προσπαθούν να κατασκευάζονται από βιώσιμα υλικά. Ωστόσο, εξακολουθούν να απαιτούν γυαλί ή άλλα υποστρώματα που δεν προέρχονται από βιώσιμες πηγές. "Αν πραγματικά προχωρήσουμε σε ανανεώσιμα ή δασικά ή βιολογικά υλικά", λέει ο Daniel Simon, καθηγητής Βιοηλεκτρονικής στο Πανεπιστήμιο Linköping, ο οποίος δεν συμμετείχε στην εργασία, "όχι μόνο ως πρόσθετο, αλλά ως τα πραγματικά δομικά συστατικά της συσκευής, νομίζω ότι ανοίγει ένας πραγματικά ενδιαφέρων χώρος. Πιστεύω ότι αυτό είναι πραγματικά μόνο η αρχή". Τούτου λεχθέντος, οι εφαρμογές αυτές εξακολουθούν να είναι υποθετικές

Αν και η Intel δεν έχει επιβεβαιώσει τίποτα ακόμα, φαίνεται ότι υπάρχεί περίπτωση να εγκαταλειφθεί το εμβληματικό εμπορικό σήμα "i" και θα προσθέθει ένα νέο όνομα. Η CPU Intel Core Ultra 5 1003H έκανε πρόσφατα την εμφάνισή της στο benchmark Ashes of the Singularity: https://www.ashesofthesingularity.com/benchmark#/benchmark-result/4adb4521-b865-40ab-9b11-c8ee987e722f.

Δεν υπάρχει ακόμη καμία ένδειξη για το τι σημαίνει το ψευδώνυμο "Ultra". Θα μπορούσε αυτό να είναι ο διάδοχος της επωνυμίας γραφικών "Xe Max" της Intel; Θα πρέπει να περιμένουμε μέχρι το φθινόπωρο, όταν η Intel αποκαλύψει περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τα επερχόμενα τσιπ επόμενης γενιάς για να το μάθουμε.

Σύμφωνα με την εκτίμηση του @dylan522p, ενώ η Intel έχει ανάγκη από ένα rebranding - μια ονομασία Intel i9 19950K θα ήταν μια χαρά - η απόρριψη του "i" στο branding του Core μοιάζει με μια αντιδραστική κίνηση της Intel σε μια προσπάθεια να απομακρυνθεί από την Apple. Η επωνυμία "i" είναι εξαιρετικά ισχυρή για τον μέσο καταναλωτή και η αφαίρεσή της είναι βέβαιο ότι θα προκαλέσει σύγχυση στους καταναλωτές που δεν είναι τεχνικά καταρτισμένοι.

Ως το τελευταίο σετ ανακοινώσεων από το Συμπόσιο Τεχνολογίας της Βόρειας Αμερικής αυτής της εβδομάδας, η TSMC έκλεισε τις ενημερώσεις του χάρτη πορείας των εργοστασίων της με μερικά νέα νέα σχετικά με τις διεργασίες που επικεντρώνονται στην αυτοκινητοβιομηχανία. Για τους πελάτες της στην αυτοκινητοβιομηχανία, η TSMC ετοιμάζεται να παραδώσει ένα ζευγάρι νέων εξειδικευμένων κόμβων διεργασίας για την αγορά, τους N4AE και N3AE, οι οποίοι στοχεύουν στην παροχή πρώιμων εκδόσεων των επερχόμενων κόμβων διεργασίας της TSMC για την αυτοκινητοβιομηχανία για χρήση από πελάτες που πρέπει να ξεκινήσουν νωρίς με το σχεδιασμό ή/και την παραγωγή.

Η αυτοκινητοβιομηχανία είναι διαβόητα συντηρητική όσον αφορά την κατασκευή τσιπ, καθώς τα προϊόντα της αυτοκινητοβιομηχανίας αναμένεται να πληρούν πολύ υψηλότερους όρους όσον αφορά την ασφάλεια και την αξιοπιστία. Για καλό λόγο, η αυτοκινητοβιομηχανία είναι παραδοσιακά μια περίπου γενιά πίσω όσον αφορά τους χρησιμοποιούμενους κόμβους διεργασιών λιθογραφίας πυριτίου, καθώς περιμένει να γίνουν πραγματικά δοκιμασμένες διεργασίες. Με αυτό το δεδομένο, η τάση προς τα οχήματα που καθορίζονται από το λογισμικό οδηγεί σε μια γρήγορη αύξηση της ζήτησης για πιο αποδοτικούς επεξεργαστές - και περισσότερα τσιπ συνολικά - γεγονός που ωθεί τη βιομηχανία να καλύψει λίγο το χάσμα και να μεταβεί σε νεότερους κόμβους νωρίτερα. Προκειμένου να ανταποκριθεί σε αυτή την αναμενόμενη ζήτηση, αυτή την εβδομάδα η TSMC ανακοίνωσε τις διεργασίες κατασκευής Automotive Early (AE), οι οποίες αποσκοπούν στο να βοηθήσουν τις αυτοκινητοβιομηχανίες να ξεκινήσουν νωρίτερα το σχεδιασμό νέων τσιπ για κόμβους αιχμής. Οι τεχνολογίες N3AE (κλάση 3nm) και N4AE (κλάση 4nm) της TSMC, που αποτελούν ουσιαστικά εφαλτήριο στην πορεία προς την ανάπτυξη μιας πλήρους, αυτοκινητοβιομηχανικής ποιότητας διεργασίας N3A, πρόκειται να προσφέρουν αξιοπιστία καταναλωτικής κλάσης και θα συνοδεύονται από ειδικά για την αυτοκινητοβιομηχανία κιτ σχεδιασμού διεργασιών (PDKs) βασισμένα στις τεχνολογίες N3E και N4P αντίστοιχα.

Για τους πελάτες που χρειάζονται ένα παραδοσιακό, υψηλής αξιοπιστίας τσιπ για αυτοκίνητα, η N3AE μπορεί να χρησιμοποιηθεί από τους σχεδιαστές τσιπ αργότερα φέτος για να αρχίσουν να αναπτύσσουν προϊόντα κατηγορίας αυτοκινήτου, τα οποία, με τη σειρά τους, θα κατασκευαστούν στον πλήρως πιστοποιημένο κόμβο παραγωγής N3A για αυτοκίνητα σε δύο χρόνια. Εναλλακτικά, οι πελάτες που επιθυμούν να φέρουν τσιπ στην αγορά νωρίτερα για την οδήγηση λιγότερο κρίσιμων συστημάτων σε ένα αυτοκίνητο - όπως ψηφιακά πιλοτήρια και άλλα μη κρίσιμα συστήματα - μπορούν να προγραμματίσουν να ξεκινήσουν την παραγωγή με τον N4AE. Η παραγωγή σε έναν Automotive Early κόμβο σημαίνει ότι πρέπει να παραιτηθείτε από ορισμένα από τα πλεονεκτήματα ενός πλήρως πιστοποιημένου κόμβου διεργασίας για την αυτοκινητοβιομηχανία - ουσιαστικά κατασκευάζοντας τσιπ που είναι πιο κοντά στην κατηγορία καταναλωτή - αλλά θα επιτρέψει στους σχεδιαστές τσιπ να θέσουν τα τσιπ τους σε παραγωγή σε κόμβους αιχμής έως και ένα χρόνο νωρίτερα.

Παραδοσιακά, οι αυτοκινητοβιομηχανίες και οι προγραμματιστές ηλεκτρονικών ειδών αυτοκινήτων απαιτούσαν τα τσιπ τους να είναι πιστοποιημένα ως προς την ποιότητα και την αξιοπιστία, τόσο όσον αφορά τη λειτουργική ασφάλεια (ταξινομημένη με το σύστημα ASIL) όσο και τη φυσική ανθεκτικότητα (ταξινομημένη με τα πρότυπα AEC-Q100). Η βελτίωση της φυσικής ανθεκτικότητας των τσιπ απαιτεί τεχνολογίες διεργασιών και κανόνες σχεδιασμού που έχουν αναπτυχθεί ειδικά για να ανταποκρίνονται σε αυτές τις υψηλότερες απαιτήσεις, και συνήθως τα χυτήρια και οι συνεργάτες τους στον τομέα των τσιπ για την αυτοκινητοβιομηχανία χρειάζονται δύο ή τρία χρόνια για να αναπτύξουν μια τεχνολογία διεργασιών για την αυτοκινητοβιομηχανία. Για παράδειγμα, η TSMC κατασκευάζει τσιπ για smartphones και υπολογιστές με τη διεργασία κατασκευής N5 (κατηγορία 5nm) από το 2020, αλλά η N5A για την αυτοκινητοβιομηχανία θα είναι τελικά έτοιμη μόνο φέτος.

Ταυτόχρονα, δεν χρειάζεται όλα τα συστήματα στο εσωτερικό ενός οχήματος να συμμορφώνονται με τα πιο αυστηρά πρότυπα ακεραιότητας και αξιοπιστίας. Για παράδειγμα, τα τσιπ που τροφοδοτούν τα συστήματα ενημέρωσης και ψυχαγωγίας, το ψηφιακό πιλοτήριο και τα προηγμένα συστήματα υποβοήθησης οδηγού (ADAS) δεν χρειάζεται να είναι AEC-Q100 Grade 1 (χειρίζονται θερμοκρασίες μεταξύ -40°C και +150°C). Αυτά τα συστήματα τείνουν επίσης να απαιτούν μεγάλη ιπποδύναμη επεξεργασίας, με αποτέλεσμα να επωφελούνται σημαντικά από κόμβους αιχμής.

Η TSMC δήλωσε ότι το N3AE (3nm Auto Early) θα κυκλοφορήσει το 2023 και θα παρέχει κιτ σχεδιασμού διεργασιών (PDKs) για την αυτοκινητοβιομηχανία με βάση το N3E. Θα επιτρέψει στους πελάτες να ξεκινήσουν σχεδιασμούς στον κόμβο 3nm ειδικά για εφαρμογές στην αυτοκινητοβιομηχανία, οδηγώντας τελικά στη διεργασία N3A, η οποία αναμένεται να είναι πλήρως πιστοποιημένη για χρήση στην αυτοκινητοβιομηχανία το 2025.

Εν τω μεταξύ, οι πελάτες που βιάζονται περισσότερο θα έχουν επίσης τη δυνατότητα επιλογής της N4AE. Η N4AE βασίζεται στην υπάρχουσα τεχνολογία διεργασίας N4P της TSMC και οι πελάτες θα μπορούν να ξεκινήσουν την παραγωγή κινδύνου στην N4AE ένα χρόνο νωρίτερα, το 2024. Κατά πάσα πιθανότητα, δεδομένης της κληρονομιάς της από την N4P, η N4AE θα ήταν επίσης ένας καλός υποψήφιος για την ενσωμάτωση IP που έχει ήδη σχεδιαστεί για την N4P (η οποία υπάρχει ήδη σωρηδόν), μειώνοντας περαιτέρω τον χρόνο διάθεσης στην αγορά.

Η TSMC δεν ανέφερε ποιοι από τους πελάτες της ενδιαφέρονται να χρησιμοποιήσουν τις τεχνολογίες διεργασίας N3AE και N4AE για τα αυτοκινητικά SoCs τους, αλλά υπάρχουν αρκετοί συνήθεις ύποπτοι που προσφέρουν εδώ και χρόνια SoCs για αυτοκίνητα υψηλής απόδοσης με πλούσια χαρακτηριστικά.

Η Matrox Video ανακοίνωσε σήμερα το λανσάρισμα της νέας σειράς καρτών γραφικών Matrox LUMA με GPU Intel Arc. Η σειρά αποτελείται από τρεις κάρτες μίας υποδοχής: την LUMA A310, μια κάρτα χαμηλού προφίλ χωρίς ανεμιστήρα, την LUMA A310F, μια κάρτα χαμηλού προφίλ με ανεμιστήρα και την LUMA A380, μια κάρτα πλήρους μεγέθους με ανεμιστήρα. Η Matrox Video ανέπτυξε τη σειρά LUMA για να ικανοποιήσει τη σημαντική ζήτηση στην αγορά mainstream γραφικών για την οδήγηση πολλαπλών οθονών, με ισορροπία μεταξύ μεγέθους, αξιοπιστίας και επιδόσεων για διαφορετικές εφαρμογές. Η νέα σειρά LUMA απευθύνεται σε εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας και ενσωματωμένους υπολογιστές στην ιατρική, την ψηφιακή σήμανση, την αίθουσα ελέγχου, τον τοίχο βίντεο και τις βιομηχανικές αγορές.

Η κάρτα LUMA A310 είναι η μόνη σύγχρονη κάρτα χαμηλού προφίλ χωρίς ανεμιστήρα. Ο σχεδιασμός χωρίς ανεμιστήρα προσφέρει αθόρυβη λειτουργία και εξαλείφει ένα σημείο αστοχίας (τον ανεμιστήρα), αυξάνοντας έτσι την αξιοπιστία και παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής της κάρτας. Η LUMA A310 είναι η ιδανική επιλογή για όσους χρειάζονται μια μικρή κάρτα που να ταιριάζει σε ένα σύστημα μικρού μεγέθους. Στα παραδείγματα περιλαμβάνονται βιομηχανικά συστήματα που βρίσκονται σε ένα τραπέζι ή πίσω από μια οθόνη ή χειρουργικές οθόνες σε ένα χειρουργείο, όπου υπάρχουν αυστηρές απαιτήσεις αξιοπιστίας.

Η κάρτα LUMA A310F με μία υποδοχή και χαμηλό προφίλ είναι ιδανική για εφαρμογές που απαιτούν περισσότερες επιδόσεις, όπως στα εμπορικά παιχνίδια, όπου τα μηχανήματα καζίνο ή τα παιχνίδια arcade απαιτούν μια μικρή κάρτα και επιπλέον επιδόσεις για την οδήγηση βίντεο και τρισδιάστατης απεικόνισης. Μια άλλη εφαρμογή είναι στο χώρο του λιανικού εμπορίου για την οδήγηση γραφικών πολλαπλών οθονών, όπως η ψηφιακή σήμανση και οι πίνακες ψηφιακών μενού.

Η κάρτα LUMA A380 πλήρους μεγέθους, με μία υποδοχή, διαθέτει ακόμη μεγαλύτερη απόδοση και περισσότερη GDDR6 (6 GB έναντι 4 GB) από τα άλλα μοντέλα LUMA. Στην αγορά της υγειονομικής περίθαλψης, η LUMA A380 μπορεί να τροφοδοτήσει την ογκομετρική απόδοση σε ιατρικούς σταθμούς εργασίας. Σε εφαρμογές μεταφορών και αερομεταφορών, παρέχει γραφικά και βίντεο πολλαπλών οθονών με τις καλύτερες δυνατές επιδόσεις. Σε κρατικές και αμυντικές εφαρμογές, όπως αίθουσες ελέγχου ζωντανών επιχειρήσεων και προσομοιωτές με χρήση υπολογιστή, οι χρήστες μπορούν να βασίζονται σε αυτό για τον έλεγχο μεσαίων έως μεγάλων τοίχων προβολής βίντεο που προβάλλουν πολλαπλές τροφοδοσίες βίντεο.

Και οι τρεις κάρτες LUMA διαθέτουν τέσσερις εξόδους και μπορούν να οδηγήσουν τέσσερις οθόνες 5K60. (Και οι τρεις μπορούν επίσης να οδηγήσουν έως και 8 οθόνες Κ60 ή 5Κ/120, αλλά περιορίζονται σε δύο εξόδους κατά την οδήγηση). Είναι συμβατές με όλες τις τελευταίες δυνατότητες γραφικών, υποστηρίζοντας DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.3 και OpenCL 3.0, καθώς και το oneAPI της Intel για υπολογιστικές εργασίες και την Intel Distribution of OpenVINO toolkit για την ανάπτυξη AI. Οι κάρτες διαθέτουν επίσης κορυφαίες στην κατηγορία τους μηχανές κωδικοποίησης που μπορούν να κωδικοποιούν και να αποκωδικοποιούν H.264, H.265, VP9 και AV1.

Η στενή συνεργασία με την Intel επέτρεψε στην Matrox Video να προσαρμόσει ορισμένα χαρακτηριστικά των καρτών LUMA για να καλύψει συγκεκριμένες ανάγκες της αγοράς και να προσφέρει αρκετές ιδιότητες που έχουν μεγάλη ζήτηση αλλά δεν είναι διαθέσιμες αλλού:

• Η A310 είναι η μόνη κάρτα της κατηγορίας της χωρίς ανεμιστήρα στην αγορά.
• Όλες οι κάρτες LUMA υποστηρίζουν DisplayPort 2.1 και μπορούν να εξάγουν έως και 8K60 HDR.
• Όλες οι κάρτες LUMA έχουν κύκλο ζωής επτά ετών, με ειδική υποστήριξη πελατών. Οι κατασκευαστές που χρησιμοποιούν κάρτες LUMA στις προσφορές τους μπορούν να πωλούν αξιόπιστα τα προϊόντα τους για χρόνια χωρίς να χρειάζεται να αλλάξουν τίποτα ή να επαναπιστοποιήσουν τα συστήματά τους.
• Όλες οι κάρτες LUMA φέρουν τριετή εγγύηση, με δυνατότητα επέκτασής της.
• Οι κάρτες συνοδεύονται από το λογισμικό διαχείρισης επιφάνειας εργασίας Matrox PowerDesk για την εύκολη διαμόρφωση και διαχείριση ρυθμίσεων πολλαπλών οθονών.
• Διατίθενται SKU συμβατές με το πρότυπο TAA.

"Η αγορά αναζητά σταθερά την Matrox για κάρτες γραφικών υψηλής αξιοπιστίας, υψηλής σταθερότητας, πολλαπλών κεφαλών με μεγάλο κύκλο ζωής", δήλωσε ο Daniel Collin, ανώτερος διευθυντής προϊόντων της Matrox Video. "Με την οικογένεια LUMA, είμαστε στην ευχάριστη θέση να συνεχίσουμε να ικανοποιούμε αυτές τις απαιτήσεις σε κρίσιμα περιβάλλοντα. Πράγματι, η ευθυγράμμιση με την Intel έχει οδηγήσει σε μια παλέτα πρόσθετων χαρακτηριστικών που επεκτείνουν την αξία που μπορούμε να προσφέρουμε μοναδικά στους πελάτες μας, καθώς οι μελλοντικές τους ανάγκες ξεδιπλώνονται".

Η AMD εξέδωσε μια δεύτερη δήλωση σχετικά με τα ζητήματα που αφορούν τους επεξεργαστές Ryzen 7000, σημειώνοντας ότι η εταιρεία θα περιορίσει τις τάσεις του SoC για να διορθώσει τα προβλήματα με τα τσιπ Ryzen να λιώνουν εν μέρει λόγω υπερβολικής τάσης. Τα κατεστραμμένα τσιπ δεν έχουν μόνο διογκωθεί και υπερθερμανθεί σε σημείο που έχουν αποκολληθεί, αλλά έχουν επίσης προκαλέσει σημαντική ζημιά στις μητρικές πλακέτες στις οποίες είναι εγκατεστημένα. Ακολουθεί η πλήρης δήλωση του εκπροσώπου της AMD στο Tom's Hardware:

"Έχουμε εντοπίσει την αιτία του προβλήματος και έχουμε ήδη διανείμει ένα νέο AGESA που θέτει σε εφαρμογή μέτρα σε ορισμένες ράγες τροφοδοσίας στις μητρικές πλακέτες AM5 για να αποτρέψει τη λειτουργία της CPU πέρα από τα όρια των προδιαγραφών της, συμπεριλαμβανομένου ενός ανώτατου ορίου στην τάση SOC στα 1,3V. Καμία από αυτές τις αλλαγές δεν επηρεάζει τη δυνατότητα των επεξεργαστών μας της σειράς Ryzen 7000 να υπερφορτώνουν τη μνήμη χρησιμοποιώντας κιτ EXPO ή XMP ή να αυξάνουν την απόδοση χρησιμοποιώντας την τεχνολογία PBO.

Αναμένουμε ότι όλοι οι συνεργάτες μας ODM θα κυκλοφορήσουν νέα BIOS για τις πλακέτες AM5 τις επόμενες ημέρες. Συνιστούμε σε όλους τους χρήστες να ελέγξουν τους ιστότοπους των κατασκευαστών μητρικών πλακετών και να ενημερώσουν το BIOS τους για να διασφαλίσουν ότι το σύστημά τους διαθέτει το πιο ενημερωμένο λογισμικό για τον επεξεργαστή τους.

Όποιος ο επεξεργαστής του οποίου μπορεί να έχει επηρεαστεί από αυτό το πρόβλημα, θα πρέπει να επικοινωνήσει με την υποστήριξη πελατών της AMD. Η ομάδα εξυπηρέτησης πελατών μας είναι ενήμερη για την κατάσταση και δίνει προτεραιότητα σε αυτές τις περιπτώσεις".

Η νέα δήλωση της AMD βασίζεται στις πληροφορίες που παρείχε όταν αναγνώρισε για πρώτη φορά το ζήτημα και ανέφερε ότι θα διασφαλίσει ότι οι συνεργάτες της ODM (κατασκευαστές μητρικών πλακετών) θα παραδίδουν τις σωστές τάσεις στους επεξεργαστές Ryzen. Όπως σημειώθηκε, υπήρξαν αναφορές αποτυχιών τόσο με τα εξειδικευμένα μοντέλα Ryzen 7000X3D όσο και με τα τυπικά μοντέλα Ryzen 7000. Ωστόσο, η αρχική δήλωση της AMD ανέφερε μόνο τις παραλλαγές 7000X3D. Αυτή η δήλωση δεν διευκρινίζει ποιες CPU επηρεάζονται, οπότε θα πρέπει να θεωρήσουμε ότι πρόκειται για μια γενική δήλωση για όλους τους επεξεργαστές της σειράς Ryzen 7000 και 7000X3D προς το παρόν. Η AMD έχει πλέον παραδώσει τις ενημερώσεις AGESA, το δομικό στοιχείο για τα firmwares των BIOS μητρικών πλακετών που θα διανείμουν οι προμηθευτές μητρικών πλακετών, στους ODM της. Η AMD αναφέρει ότι οι χρήστες θα πρέπει να ελέγχουν για ενημερώσεις firmware μητρικών πλακετών τις επόμενες ημέρες. Η δήλωση της AMD αντικατοπτρίζει τα δελτία τύπου που καλύψαμε από όλους τους κατασκευαστές μητρικών πλακετών που έλεγαν ότι θα εκδώσουν νέα firmwares για τη διόρθωση του προβλήματος.

Τα προβλήματα είναι γνωστό ότι εμφανίζονται είτε όταν ο χρήστης ρυθμίζει χειροκίνητα την τάση του SoC σε τιμή πέραν των 1,3V είτε όταν το firmware της μητρικής πλακέτας αυξάνει αυτόματα την τάση του SoC πέραν των 1,3V όταν ενεργοποιείται ένα προφίλ υπερκάλυψης μνήμης EXPO (Το ίδιο το προφίλ EXPO δεν αυξάνει την τάση του SoC, οι κατασκευαστές πλακετών εκχωρούν μια προκαθορισμένη δική τους τιμή για να υποστηρίξουν την αυξημένη ταχύτητα του προφίλ EXPO). Οι πηγές από το Tom's Hardware είπαν ότι αυτή η υψηλότερη τάση στο SoC μπορεί να καταστρέψει τους μηχανισμούς θερμικής παρακολούθησης και προστασίας των τσιπ, προκαλώντας έτσι μια αλυσιδωτή βλάβη που καταλήγει στο να ζητάει το τσιπ υπερβολική τάση από τη μητρική πλακέτα. Μπορείτε να διαβάσετε περισσότερα σχετικά με αυτό εδώ. Ειδικότερα, η δήλωση της AMD αναφέρει ότι η τάση SoC είναι η βασική αιτία, αλλά δεν αναφέρει αν αυτό επηρεάζει τους μηχανισμούς θερμικής παρακολούθησης/προστασίας. Αυτές οι υψηλότερες τάσεις του SoC απαιτούνται για την υποστήριξη υψηλότερων overclocks μνήμης, αλλά η AMD λέει ότι το όριο των 1,3V δεν θα επηρεάσει ουσιαστικά το overclocking headroom, μια σημαντική διάκριση.

Η εγγύηση της AMD δεν καλύπτει το overclocking σε οποιαδήποτε μορφή, συμπεριλαμβανομένης της χρήσης προφίλ overclocking μνήμης EXPO. Ωστόσο, η εταιρεία σημειώνει ότι δίνει προτεραιότητα στην εξυπηρέτηση των πελατών που επηρεάζονται από αυτό το ζήτημα και είναι αμφίβολο ότι δεν θα εκπληρώσει RMA για τυχόν επηρεαζόμενους επεξεργαστές.

Κατά τη διάρκεια των ετών, έχουμε ακούσει για διάφορα πειραματικά συστήματα που θα επέτρεπαν στους ανθρώπους να ελέγχουν υπολογιστές ή άλλες συσκευές μέσω του στόματός τους. Ωστόσο, ένα τέτοιο εργαλείο θα πρέπει σύντομα να είναι διαθέσιμο στο εμπόριο, με τη μορφή του MouthPad. Κατασκευασμένο από την εταιρεία Augmental, που αποτελεί παρακλάδι του MIT, το MouthPad έχει σχεδιαστεί κυρίως για χρήση από άτομα που δεν μπορούν να χρησιμοποιήσουν τα χέρια τους. Aπευθύνεται επίσης σε άτομα με πολλαπλές εργασίες που προσπαθούν να εκτελέσουν μια εργασία με τα χέρια τους, ενώ ταυτόχρονα ελέγχουν ένα ηλεκτρονικό gadget. Το MouthPad διαθέτει ένα τρισδιάστατα εκτυπωμένο αδιάβροχο σώμα από οδοντιατρική ρητίνη, στο εσωτερικό του οποίου βρίσκεται ένας μικροεπεξεργαστής, μια μπαταρία, μια μονάδα Bluetooth και μια εύκαμπτη πλακέτα κυκλώματος με ενσωματωμένους αισθητήρες πίεσης.

Μια φόρτιση της μπαταρίας του MouthPad φέρεται να είναι καλή για πάνω από πέντε ώρες λειτουργίαςAugmental

Κάθε μονάδα κατασκευάζεται κατά παραγγελία για να ταιριάζει στον εκάστοτε χρήστη, μέσω μιας τρισδιάστατης σάρωσης του εσωτερικού του στόματός του. Μόλις τοποθετηθεί, καλύπτει τα άνω δόντια τους και την οροφή του στόματός τους. Μπορεί να αφαιρεθεί γρήγορα και εύκολα, και σύμφωνα με πληροφορίες δεν επηρεάζει την ικανότητά τους να μιλούν καθαρά. Το mouthpad ζυγίζει περίπου 7,5 γραμμάρια (0,3 oz) και έχει πάχος περίπου 0,7 mm.

Το MouthPad λειτουργεί ανιχνεύοντας τη θέση και την πίεση της γλώσσας του χρήστη και μετατρέποντας τα δεδομένα αυτά σε εντολές μέσω ενός αλγορίθμου μηχανικής μάθησης. Σε ένα συνδεδεμένο με Bluetooth smartphone, φορητό υπολογιστή ή άλλη συσκευή, ο χρήστης είναι έτσι σε θέση να μετακινεί και να κάνει κλικ σε έναν κέρσορα, να στέλνει και να λαμβάνει μηνύματα ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, να παίζει βιντεοπαιχνίδια ή να κάνει σχεδόν οτιδήποτε άλλο που συνήθως γίνεται με τη χρήση ενός συμβατικού ποντικιού.

Η συσκευή είναι συμβατή με λειτουργικά συστήματα iOS, Android, Windows, Mac και Linux. Μια απλή δίωρη φόρτιση της μπαταρίας του ισχυρίζεται ότι είναι καλή για πάνω από πέντε ώρες χρήσης. Οι δυνητικοί αγοραστές μπορούν να εγγραφούν στη λίστα αναμονής, μέσω της ιστοσελίδας της εταιρείας. Περιμένουμε ακόμα απάντηση σχετικά με την τιμολόγηση και τη διαθεσιμότητα.

Η Intel έχει ήδη επιβεβαιώσει τη χρήση Level 4 Cache για το επερχόμενο SoC της με κωδική ονομασία Meteor Lake. Αυτό αναφέρθηκε για πρώτη φορά από το Phoronix στα πρόσφατα Linux patches. Εκτός από την επιβεβαίωση της επιστροφής της L4 cahce στους επεξεργαστές, παρόμοια με την eDRAM που είχαμε στην πλατφόρμα Intel Broadwell, λείπουν οι λεπτομέρειες σχετικά με τις υλοποιήσεις του Meteor Lake.

Όπως αποδεικνύεται, η Intel είχε ήδη καταθέσει ένα δίπλωμα ευρεσιτεχνίας που μπορεί να εξηγεί τη χρήση μιας τέτοιας κρυφής μνήμης. Σύμφωνα με το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας από τον Δεκέμβριο του 2020, η "αρχιτεκτονική SoC επόμενης γενιάς" ή αλλιώς Meteor Lake θα διαθέτει "on-package caches". Με άλλα λόγια, η κρυφή μνήμη Adamantine θα αποτελεί μέρος του βασικού πλακιδίου στο οποίο θα μπορεί να έχει πρόσβαση οποιοδήποτε από τα δομικά στοιχεία του SoC επόμενης γενιάς.

Το Meteor Lake θα αγκαλιάσει πλήρως την υβριδική αρχιτεκτονική που συνδυάζει πέντε διαφορετικά πλακίδια: CPU, SoC, GPU, I/O και βασικό πλακίδιο. Η κρυφή μνήμη Adamantine θα προσφέρει πολύ ταχύτερο χρόνο πρόσβασης από οποιαδήποτε τυπική κρυφή μνήμη όπως η L3, η οποία συνήθως αποτελεί μέρος του πλακιδίου της CPU.

Όπως εξηγεί η Intel, ο κύριος σκοπός της κρυφής μνήμης L4 είναι η βελτιστοποίηση της εκκίνησης και η αύξηση της ασφάλειας γύρω από την κεντρική CPU. Επιπλέον, η κρυφή μνήμη L4 θα διατηρούσε την κρυφή μνήμη κατά την επαναφορά, οδηγώντας σε βελτιωμένους χρόνους φόρτωσης που διαφορετικά θα έπρεπε να περάσουν από όλους τους κύκλους εκκίνησης/επαναφοράς.

"Οι αρχιτεκτονικές client SoC επόμενης γενιάς ενδέχεται να εισάγουν μεγάλες κρυφές μνήμες on-package, οι οποίες θα επιτρέψουν νέες χρήσεις. Ο χρόνος προσπέλασης για την κρυφή μνήμη L4 (π.χ. "Adamantine" ή "ADM") μπορεί να είναι πολύ μικρότερος από τον χρόνο προσπέλασης DRAM, ο οποίος χρησιμοποιείται για τη βελτίωση των επικοινωνιών της κεντρικής CPU και του ελεγκτή ασφαλείας. Οι υλοποιήσεις βοηθούν στην προστασία των καινοτομιών στη βελτιστοποίηση της εκκίνησης. Προστίθεται αξία για τους επεξεργαστές υψηλών προδιαγραφών με υψηλότερη προ-αρχικοποιημένη μνήμη κατά την επαναφορά, οδηγώντας ενδεχομένως σε αυξημένα έσοδα. Η ύπαρξη διαθέσιμης μνήμης κατά την επαναφορά βοηθά επίσης στην ακύρωση των παραδοχών του BIOS και στην πραγματοποίηση μιας ταχύτερης και αποδοτικής λύσης BIOS με μειωμένο το ρόλο του firmware (π.χ. στάδιο πριν από την επαναφορά της CPU, στάδιο IBBL και στάδιο IBB) για σύγχρονες περιπτώσεις χρήσης συσκευών όπως Automotive IVI (in-vehicle infotainment, π.χ. ενεργοποίηση της κάμερας οπισθοπορείας εντός 2 δευτερολέπτων), οικιακά και βιομηχανικά ρομπότ κ.λπ. Κατά συνέπεια, μπορεί να προκύψουν νέα τμήματα της αγοράς."

Το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας επισυνάπτεται σε ένα μπλοκ διάγραμμα που επιβεβαιώνει σαφώς ότι πρόκειται για ένα Meteor Lake με 2 πυρήνες RWC (Redwood Cove) και 8 πυρήνες CMT (Crestmont). Είναι ενδιαφέρον ότι το πλακίδιο SOC φαίνεται επίσης να διαθέτει δύο πυρήνες CMT, κάτι που είχε ήδη αναφερθεί από τις πρώτες διαρροές. Ο συγκεκριμένος σχεδιασμός θα διαθέτει επίσης γραφικά Gen 12.7 Xe με 64 EUs.

Η κρυφή μνήμη Adamantine αναφέρθηκε επίσης από τον χρήστη του youtube "Moore's Law is Dead" στο τελευταίο του βίντεο, ο οποίος ισχυρίζεται ότι η κρυφή μνήμη θα μπορούσε να επεκταθεί σε "gigabytes", αλλά προς το παρόν δοκιμάζεται με σε μεγέθη από 128MB έως 512MB.

Επισήμως, το Intel Meteor Lake αναμένεται πλέον να κυκλοφορήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2023. Ωστόσο, η εταιρεία δεν επιβεβαίωσε ποια σειρά του Meteor Lake θα παρουσιαστεί πρώτη.