Η KIOXIA παρουσίασε το EXCERIA PRO G2, το κορυφαίο της μοντέλο NVMe SSD για τον καταναλωτικό τομέα. Το EXCERIA PRO G2 αποτελεί το νέο κορυφαίο μοντέλο της σειράς καταναλωτικών προϊόντων της εταιρείας. Στον πυρήνα του βρίσκεται ο ελεγκτής Silicon Motion SM2508 8 καναλιών σε συνδυασμό με την BiCS8 NAND 218 στρωμάτων 3D TLC της KIOXIA. Η διασύνδεση είναι PCIe Gen 5 x4 με NVMe 2.0d, σε form factor M.2 2280 με διαστάσεις 80,15 × 22,15 × 2,63 mm.

Επιδόσεις: οι αριθμοί ανά χωρητικότητα

Το EXCERIA PRO G2 διατίθεται σε τρεις χωρητικότητες — 1.024 GB, 2.048 GB και 4.096 GB — με διαφορετικό προφίλ επίδοσης ανά μοντέλο. Το μοντέλο 1 TB αποδίδει έως 14.400 MB/s ανάγνωση και 12.700 MB/s εγγραφή, ενώ τα μοντέλα 2 TB και 4 TB ανεβάζουν την ανάγνωση στα 14.900 MB/s. Η εγγραφή κλιμακώνεται επίσης: 13.400 MB/s για τα 2 TB και 13.700 MB/s για τα 4 TB.

Η τυχαία απόδοση φτάνει τα 2,3 εκατ. IOPS ανάγνωση και 1,95 εκατ. IOPS εγγραφή στα μοντέλα υψηλής χωρητικότητας. Στις πρακτικές μετρήσεις επίδοσης που διεξήγαγε η GeekaWhat στο μοντέλο 4 TB, ο μέσος όρος διαδοχικής ανάγνωσης διαμορφώθηκε περίπου στα 14.250 MB/s, ελαφρώς κάτω από τη διαφημιζόμενη τιμή των 14.900 MB/s — μια διαφορά της τάξης των 650 MB/s που στην πράξη δεν γίνεται αισθητή. Η εγγραφή καταγράφηκε στα ~13.000 MB/s αντί των διαφημιζόμενων 13.700 MB/s.

Στη σύγκριση με άλλα PCIe Gen 5 SSDs, το EXCERIA PRO G2 4 TB ανέδειξε την υψηλότερη επίδοση διαδοχικής ανάγνωσης, ξεπερνώντας ακόμα και το Samsung 9100 Pro σε χωρητικότητα 4 TB και 8 TB — αποτέλεσμα αξιοσημείωτο, καθώς κανονικά τα μεγαλύτερα μοντέλα τείνουν να υπερέχουν.

BiCS8 NAND και κατακόρυφη ολοκλήρωση

Ένα από τα σημαντικότερα πλεονεκτήματα του EXCERIA PRO G2 είναι η χρήση ιδιόκτητης NAND. Στον πυρήνα της αρχιτεκτονικής βρίσκεται η BiCS FLASH TLC 3D NAND της KIOXIA, που χρησιμοποιεί κατακόρυφη διάταξη κελιών για βελτιωμένη πυκνότητα αποθήκευσης και χαρακτηριστικά αντοχής· ο σχεδιαστικός αυτός προσανατολισμός επιτρέπει υψηλότερη απόδοση με διατήρηση αξιοπιστίας υπό συνεχές φορτίο εργασίας. Η νέα αρχιτεκτονική φτάνει τα 218 στρώματα και εντάσσει τεχνολογία CBA (wafer bonding) για αύξηση της πυκνότητας.

Η κατακόρυφη ολοκλήρωση έχει ιδιαίτερη σημασία στο σημερινό περιβάλλον αγοράς. Η θέση της KIOXIA ως κατασκευαστή flash μνήμης επιτρέπει στην εταιρεία να διατηρεί ισχυρότερο έλεγχο στη συνέχεια της εφοδιαστικής αλυσίδας σε σύγκριση με μάρκες που εξαρτώνται από εξωτερικές πηγές NAND. Καθώς ελλείψεις NAND και η ζήτηση που τροφοδοτείται από την τεχνητή νοημοσύνη συνεχίζουν να επηρεάζουν τις αλυσίδες εφοδιασμού, η KIOXIA παραδέχεται ότι η διαθεσιμότητα δειγμάτων θα παραμείνει περιορισμένη, ενώ παράλληλα τονίζει την ικανότητά της να συνεχίσει να εξυπηρετεί το κανάλι λιανικής χάρη στην παραγωγή NAND εντός της εταιρείας.

Θερμοκρασία, κατανάλωση και αποτελεσματικότητα

Σύμφωνα με την KIOXIA, η νέα γενιά αποδίδει έως 110% καλύτερη ενεργειακή απόδοση ανά watt σε σύγκριση με τον προκάτοχό της κατά τη μέγιστη διαδοχική ανάγνωση. Τα πρώτα PCIe 5.0 SSDs βασίζονταν σε άμεση κλιμάκωση επίδοσης που οδηγούσε σε θερμικό κορεσμό υπό συνεχείς μεταφορές· η KIOXIA εστιάζει αντίθετα στην επίτευξη bandwidth κορυφαίας κατηγορίας χωρίς υπερβολικές απαιτήσεις ψύξης.

Το EXCERIA PRO G2 λειτουργεί σε εύρος θερμοκρασιών 0°C–85°C και καταναλώνει μεταξύ 8 και 10 W υπό φορτίο. Η ανασχεδιασμένη ετικέτα προϊόντος συμβάλλει στη θερμική απαγωγή, κάτι που είναι χρήσιμο σε συστήματα που βασίζονται στις ενσωματωμένες λύσεις ψύξης της μητρικής αντί για αυτόνομες ψήκτρες.

Αντοχή, εγγύηση και τιμολόγηση

Η αντοχή κλιμακώνεται ανάλογα με τη χωρητικότητα. Το μοντέλο 4 TB φέρει αξιολόγηση 2.400 TBW, ενώ η KIOXIA ορίζει MTTF (Mean Time To Failure) 1,5 εκατομμυρίου ωρών, σε ευθυγράμμιση με τις προσδοκίες για SSDs υψηλής επίδοσης. Το drive υποστηρίζει επίσης τυπικές λειτουργίες SSD όπως TRIM και background garbage collection, που συμβάλλουν στη διατήρηση επίδοσης και μακροχρόνιας αξιοπιστίας. Η εγγύηση καλύπτει 5 χρόνια.

Οι εκτιμώμενες τιμές κυμαίνονται από περίπου 170€ για το 1 TB έως 410€ για το 4 TB — τιμές που δεν έχουν ακόμα επισήμως οριστικοποιηθεί. Η σειρά κυκλοφόρησε από το τέταρτο τρίμηνο του 2025 και διατίθεται μέσω λιανεμπόρων.

Για ποιον προορίζεται

Δημιουργία περιεχομένου AI, παραγωγή CG, βίντεο 8K και gaming υψηλών επιδόσεων αναφέρονται ρητά ως κύριοι στόχοι του drive. Στην πράξη, αυτό το τοποθετεί στο τμήμα των enthusiast creators όπου εξαιρετικά μεγάλα project files, texture streaming, datasets τεχνητής νοημοσύνης και scratch disk operations φορτίζουν ολοένα περισσότερο το εύρος ζώνης αποθήκευσης.

Αξίζει να σημειωθεί ότι για gaming, η συνάφεια των PCIe Gen 5 SSD παραμένει σχετική, αν και σήμερα επωφελούνται περισσότερο τα επαγγελματικά φορτία εργασίας παρά η καθαρά gaming επίδοση. Σε επίπεδο συμβατότητας, οι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000 και νεότεροι υποστηρίζουν PCIe 5.0, όπως και οι επεξεργαστές Intel 12ης, 13ης και 14ης γενιάς (Alder Lake / Raptor Lake). Μητρικές με chipset AMD X670E, X670, B650E ή Intel Z890, Z790 και Z690 υποστηρίζουν PCIe Gen 5.

Πηγές

• Guru3D — KIOXIA EXCERIA PRO G2 (PCIe Gen 5.0 NVMe SSD @ 14,9 GB/s) review
• KitGuru — Kioxia Exceria PRO G2 4TB PCIe 5.0 SSD Review
• GeekaWhat — KIOXIA EXCERIA PRO G2 Review
• KIOXIA Europe — EXCERIA PRO G2 επίσημη σελίδα
• Basic Tutorials — KIOXIA EXCERIA PRO G2: PCIe 5.0 SSD with record speeds

Ένα νέο gaming CPU με τεχνολογία 3D V-Cache φαίνεται να είναι στα σκαριά για την AMD. Η εταιρεία φέρεται να ετοιμάζει τον Ryzen 7 7700X3D, έναν νέο gaming επεξεργαστή για επιτραπέζιους υπολογιστές, βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 4 και στην τεχνολογία 3D V-Cache της AMD. Ο hardware leaker chi11eddog μοιράστηκε τις προδιαγραφές του επεξεργαστή, με τα στοιχεία να επιβεβαιώνονται από πολλαπλές πηγές του τεχνολογικού Τύπου.

Προδιαγραφές: ίδιο cache, χαμηλότερες συχνότητες

Σύμφωνα με τις αναφορές, ο Ryzen 7 7700X3D διατηρεί την ίδια διαμόρφωση πυρήνων με τον 7800X3D — 8 πυρήνες και 16 νήματα. Χρησιμοποιεί ένα μονό Zen 4 CCD (chiplet — ανεξάρτητο τμήμα πυριτίου) με την αρχιτεκτονική 3D V-Cache της AMD, συνδυάζοντας 32 MB εγγενούς L3 κρυφής μνήμης με επιπλέον 64 MB κάθετα τοποθετημένης 3D V-Cache. Το συνολικό L3 φτάνει τα 96 MB, ενώ κάθε πυρήνας διαθέτει 1 MB L2.

Η βασική διαφορά σε σχέση με τον 7800X3D εντοπίζεται στις συχνότητες λειτουργίας. Οι αναφορές κάνουν λόγο για ρολόι βάσης 4,0 GHz και boost έως 4,5 GHz. Συγκριτικά, ο 7800X3D προσφέρει 4,2 GHz βάση και boost έως 5,0 GHz. Αυτή η διαφορά των 200 MHz στη βάση και 500 MHz στο boost αντιστοιχεί, σύμφωνα με εκτιμήσεις αναλυτών, σε περίπου 5% μείωση gaming επίδοσης έναντι του 7800X3D. Το TDP παραμένει στα 120 W — ίδιο με τον 7800X3D, τον 9800X3D και τον 9850X3D.

Αξίζει να σημειωθεί ότι οι X3D επεξεργαστές λειτουργούν γενικά σε χαμηλότερες συχνότητες από τους αντίστοιχους standard, εν μέρει επειδή η τοποθέτηση επιπλέον πυριτίου επηρεάζει την απαγωγή θερμότητας — η AMD χρειάζεται να εξισορροπήσει θερμικές απαιτήσεις, όρια τάσης και αξιοπιστία κατά τον σχεδιασμό. Στις νεότερες γενιές Zen 4 και Zen 5, η κρυφή μνήμη τοποθετήθηκε κάτω από τους πυρήνες αντί από πάνω, με αποτέλεσμα οι πυρήνες να έχουν άμεση πρόσβαση στο IHS (το καπάκι θερμικής μεταφοράς), βελτιώνοντας την ψύξη και επιτρέποντας υψηλότερες συχνότητες.

Αναμενόμενες gaming επιδόσεις

Οι gaming επιδόσεις παραμένουν ανταγωνιστικές διότι οι X3D επεξεργαστές βασίζονται στην εκτεταμένη κρυφή μνήμη για μείωση καθυστέρησης και βελτίωση της ρευστότητας εικόνας. Ακόμα και με τις χαμηλότερες συχνότητες, ο 7700X3D αναμένεται να ξεπερνά τον standard Ryzen 7 7700 σε gaming φορτία, και πιθανώς και τον παλαιότερο Ryzen 7 5800X3D λόγω των αρχιτεκτονικών βελτιώσεων Zen 4 και υποστήριξης DDR5 στην πλατφόρμα AM5.

Οι εκτιμήσεις επίδοσης τοποθετούν τον επεξεργαστή ελαφρώς πίσω από τον 7800X3D, ο οποίος με τη σειρά του υπολείπεται των τελευταίων X3D chips Zen 5. Σύμφωνα με gaming συγκρίσεις, ο 7800X3D βρίσκεται περίπου 5% πίσω από τον Ryzen 7 9800X3D και περίπου 9% πίσω από τον Ryzen 9 9850X3D σε σύγχρονους τίτλους. Για πλαίσιο: ο 9800X3D είναι κατά 8–10% ταχύτερος από τον 7800X3D σε μέσο όρο 14 τίτλων, καθιστώντας τον 30–37% ταχύτερο από τον 5800X3D.

Αν η διαρροή επιβεβαιωθεί, ο 7700X3D θα είναι το έκτο μοντέλο 3D V-Cache εντός της σειράς Ryzen 7000 (Zen 4) της AMD. Ο χαρακτήρας του chip — χαμηλότερες συχνότητες σε σχέση με τον 7800X3D — παραπέμπει σε μοντέλο χαμηλότερης κατηγορίας binning, ίσως προορισμένο για OEM ή επιλεγμένους διανομείς.

Τιμή και θέση στο lineup

Ο Ryzen 7 7800X3D κυκλοφορεί αυτή τη στιγμή στα $365 στο Newegg και $353 στο Amazon, ενώ έχει αγγίξει και χαμηλό των $324, με τον Ryzen 7 9800X3D να κυμαίνεται στα $440–450. Αναλυτές εκτιμούν ότι ο 7700X3D θα κυκλοφορήσει στα $299–349, τοποθετώντας τον ως ενδιαφέρουσα επιλογή έναντι του Core Ultra 7 270K Plus της Intel. Ο αντίπαλος της Intel θα υπερτερεί σε multi-threading, αλλά για καθαρό gaming ο 7700X3D αναμένεται να έχει σαφές πλεονέκτημα.

Η συμβατότητα αναμένεται να επεκτείνεται στις υπάρχουσες μητρικές Socket AM5 μέσω ενημερώσεων UEFI firmware, συνεχίζοντας τη μακροχρόνια στρατηγική της AMD για υποστήριξη πλατφόρμας. Αξίζει να υπενθυμίσουμε ότι η AMD έχει ήδη επεκτείνει ενεργά τη σειρά X3D στην AM5 πλατφόρμα, με πιο πρόσφατη κυκλοφορία τον Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition με 16 πυρήνες, 32 νήματα, TDP 200 W και 208 MB συνολικής κρυφής μνήμης.

Συγκριτικός πίνακας X3D σειράς

* Εκτίμηση αναλυτών — καμία επίσημη ανακοίνωση τιμής από την AMD.

Σημαντική επιφύλαξη: η AMD δεν έχει ανακοινώσει επίσημα τον Ryzen 7 7700X3D. Όλα τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται από τη διαρροή του chi11eddog στο X και από εκτιμήσεις αναλυτών — δεν συνιστούν επιβεβαιωμένα δεδομένα.

Πηγές

• Guru3D — AMD Ryzen 7 7700X3D Rumored as New Mid-Range AM5 Gaming CPU
• WCCFTech — AMD Preps a Cheaper Ryzen 7 7700X3D CPU
• Videocardz — AMD set to launch Ryzen 7 7700X3D
• HotHardware — AMD Ryzen 7 7700X3D Leak: Budget 8-Core AM5 Chip
• chi11eddog (@g01d3nm4ng0) — Διαρροή προδιαγραφών στο X

Η AMD ετοιμάζει έναν νέο επεξεργαστή gaming για το Socket AM5, τον Ryzen 7 7700X3D, που αξιοποιεί την αρχιτεκτονική Zen 4 με πλήρη υλοποίηση 3D V-Cache. Τα στοιχεία προέρχονται από τον γνωστό leaker chi11eddog στο X, και επαληθεύτηκαν εν μέρει από το TechPowerUp — δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση από AMD μέχρι στιγμής.

Specs: ένας 7800X3D με χαμηλότερο ρολόι

Ο 7700X3D διαθέτει 8 πυρήνες / 16 νήματα και συνολική κρυφή μνήμη τριτεύοντος επιπέδου (L3) 96 MB: 32 MB on-die του chiplet Zen 4 συν 64 MB 3D V-Cache που είναι στοιβαγμένα από πάνω. Κάθε πυρήνας φέρει επίσης 1 MB κρυφής μνήμης L2. Το TDP ορίζεται στα 120 W, ενώ οι συχνότητες είναι 4,0 GHz base και 4,5 GHz boost.

Σε σύγκριση, ο Ryzen 7 7800X3D έχει τον ίδιο αριθμό πυρήνων και την ίδια κρυφή μνήμη 96 MB, αλλά υψηλότερες συχνότητες: 4,2 GHz base και 5,0 GHz boost. Πρόκειται δηλαδή για έναν lower-bin (χαμηλότερης βαθμίδας επιλογής) 7800X3D, και όχι για ξεχωριστή σχεδίαση.

Πού εντάσσεται στο οικοσύστημα AM5

Η AMD έχει χτίσει ένα διευρυμένο οικογένεια X3D επεξεργαστών στο AM5. Η εταιρεία έχει κυκλοφορήσει νέα chips 3D V-Cache τόσο σε νεότερες πλατφόρμες (όπως το Zen 5-based Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition) όσο και σε παλαιότερες — και ο 7700X3D θα ήταν το έκτο μοντέλο 3D V-Cache εντός της σειράς Ryzen 7000 με Zen 4.

Ο 7700X3D τοποθετείται ανάμεσα σε δύο AM4/AM5 επεξεργαστές που η AMD έχει ξαναθέσει σε κυκλοφορία ή συνεχίζει να πουλά: από τη μία, ο Ryzen 7 5800X3D (AM4, Zen 3) που η εταιρεία πρόσφατα «ανέστησε», και από την άλλη, ο τρέχων κορυφαίος gaming CPU, ο Ryzen 7 9800X3D. Ο 7800X3D έχει επίσημα τεθεί εκτός παραγωγής (EOL).

Από πλευράς επίδοσης σε παιχνίδια, η αλυσίδα ιεραρχίας βάσει των στοιχείων του TechPowerUp διαμορφώνεται ως εξής: ο 7700X3D αναμένεται να είναι ταχύτερος από τον 5800X3D λόγω DDR5 και νεότερης αρχιτεκτονικής, ταχύτερος από τον κανονικό Ryzen 7 7700X λόγω 3D V-Cache, αλλά λίγες μονάδες ποσοστού πίσω από τον 7800X3D. Ο 9850X3D με τη σειρά του προσφέρει διψήφια κέρδη έναντι του 7800X3D σε μια σειρά παιχνιδιών.

Τιμή και διαθεσιμότητα: εκτιμήσεις για ~$299

Σύμφωνα με το HotHardware, δεδομένου ότι ο 7800X3D κυκλοφορεί σήμερα κοντά στα $362 στο Amazon, ο 7700X3D αναμένεται να κυκλοφορήσει στη γειτονιά των $299 — αν η AMD θέλει να αποτελέσει βιώσιμη επιλογή έναντι των υπαρχόντων μοντέλων. Αντίστοιχα, το VideoCardz εκτιμά τιμή κοντά στα $300, λαμβάνοντας υπόψη τη σημερινή αγοραία τιμή του 7800X3D στα $330–360.

Δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας. Τα στοιχεία που κυκλοφορούν στηρίζονται αποκλειστικά στη διαρροή του chi11eddog και στην ανάλυση του TechPowerUp — όλα τα παραπάνω είναι εκτιμήσεις και όχι επιβεβαιωμένα από την AMD.

Το 3D V-Cache εξακολουθεί να κυριαρχεί στο gaming

Από πλευράς αγοράς, στο Q1 2026 η AMD έχει φτάσει το 25% της συνολικής αγοράς x86, αποστέλλοντας το 33% όλων των desktop CPU — και η πρωτοπορία της στην τεχνολογία 3D V-Cache παραμένει αναλλοίωτη.

Βασικό πλεονέκτημα της single-CCD αρχιτεκτονικής που χρησιμοποιεί και ο 7700X3D: η 96 MB κρυφή μνήμη βρίσκεται σε έναν μόνο πυρήνα-chiplet, εξαλείφοντας καθυστερήσεις μεταξύ δύο dies — το single 8-core die σχεδίασμα είναι πιο κατάλληλο για φορτία εργασίας gaming.

Για τον αγοραστή που διαθέτει ήδη AM5 μητρική και αναζητά αναβάθμιση gaming χωρίς να επενδύσει στον 9800X3D (~$449) ή τον 9850X3D (~$499), ο 7700X3D — εφόσον επιβεβαιωθεί σε τιμή $299 — δίνει πρόσβαση στο πλήρες 3D V-Cache stack με μειωμένο κόστος.

Πηγές

• TechPowerUp – AMD Readies Ryzen 7 7700X3D
• VideoCardz – AMD set to launch Ryzen 7 7700X3D
• HotHardware – AMD Ryzen 7 7700X3D Leak

Η Intel εντείνει την πίεση προς τους κατασκευαστές PC για να υιοθετήσουν τους επεξεργαστές που βασίζονται στον κόμβο 18A, σύμφωνα με νέα αναφορά του Nikkei Asian Review. Η εταιρεία ζητά από τους βασικούς εταίρους κατασκευής PC στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Ταϊβάν να αυξήσουν τη χρήση επεξεργαστών που κατασκευάζονται με τη διαδικασία 18A, η οποία έγινε διαθέσιμη στα τέλη του περασμένου έτους. Η Intel ενημέρωσε τους εταίρους ότι η προσφορά των πιο σύγχρονων επεξεργαστών — συγκεκριμένα των γραμμών Panther Lake και Wildcat Lake — είναι καλύτερη από εκείνη των επεξεργαστών που βασίζονται σε παλαιότερες τεχνολογίες παραγωγής.

Παραγγελία 100 chips, παράδοση 30 — και 10 από αυτά ανεπιθύμητα 18A

Η πρακτική αυτή αποτυπώνεται με ανησυχητική σαφήνεια στην κατάθεση στελέχους κατασκευαστή PC που παρέθεσε το Nikkei. Το στέλεχος ανέφερε ότι η εταιρεία του παρήγγειλε 100 επεξεργαστές βασισμένους στον κόμβο Intel 7, αλλά παρέλαβε μόλις 30 — εκ των οποίων οι 10 ήταν 18A. Η Intel, σύμφωνα με την ίδια αναφορά, ξεκαθάρισε ότι αν οι εταίροι δεν αποδεχθούν τα chips 18A, αυτά θα διατεθούν σε άλλον πελάτη, χωρίς αντικατάστασή τους από τους αρχικά παραγγελθέντες επεξεργαστές Intel 7.

Το σενάριο αυτό δεν είναι τυχαίο. Η Intel έχει στηρίξει την ανάκαμψή της για το 2026 στους κόμβους 18A και 14A, με τα Panther Lake, Nova Lake και Diamond Rapids να αντιμετωπίζουν στενά χρονοδιαγράμματα εκτέλεσης. Ταυτόχρονα, υπάρχει μια ασυμμετρία: η Intel χρησιμοποιεί τον 18A για τα laptop Panther Lake χαμηλότερου όγκου, ενώ τα desktop chips Nova Lake υψηλότερου όγκου τα αναθέτει στη TSMC.

Επανασχεδίαση προϊόντων και καθυστερήσεις κυκλοφορίας

Η μετάβαση στα chips 18A δεν είναι ουδέτερη για τους κατασκευαστές. Η χρήση των νέων επεξεργαστών επιβάλλει ολική επανασχεδίαση των προϊόντων, ώστε να δικαιολογηθούν οι υψηλότερες τιμές στους καταναλωτές. Αυτή περιλαμβάνει χρήση οθονών υψηλότερης ποιότητας και άλλων εξαρτημάτων, σε μια διαδικασία που καθυστερεί επίσης τα χρονοδιαγράμματα κυκλοφορίας των προϊόντων, σύμφωνα με τους συμμετέχοντες στη βιομηχανία.

Σύμφωνα με ανάλυση της TechInsights, το σύστημα τροφοδοσίας από την πίσω πλευρά (BSPDN — Backside Power Delivery Network) που χαρακτηρίζει τον 18A αποτελεί πλήρη επανασχεδίαση της φυσικής διάταξης του chip, αναγκάζοντας τους πελάτες να ξαναδουλέψουν από την αρχή τις καθιερωμένες μεθοδολογίες σχεδιασμού. Ωστόσο, ακόμα και στις αρχές του 2026, οι βιομηχανικοί εταίροι παραμένουν αργοί στη δέσμευση, αντικατοπτρίζοντας πόσο διαταρακτική είναι η νέα αρχιτεκτονική της Intel.

Το 18A ως εργαλείο αναζωπύρωσης του foundry business

Η προώθηση των πιο σύγχρονων chips γίνεται καθώς η Intel στοχεύει να χρησιμοποιήσει την «κούρσα» της τεχνητής νοημοσύνης για να ανακτήσει την πρωτοπορία της στην παραγωγή προηγμένων chips, έχοντας υστερήσει σημαντικά έναντι της TSMC στην εκμετάλλευση της έκρηξης ζήτησης για AI.

Η εικόνα βελτιώνεται, έστω σταδιακά. Στο τηλεφώνημα αποτελεσμάτων Q1 2026, ο CFO David Zinsner επιβεβαίωσε ότι οι αποδόσεις παραγωγής (yields) του κόμβου 18A παρακολουθούν πορεία που θα φτάσουν τους στόχους τέλους έτους ήδη από τα μέσα του 2026 — περίπου δύο τρίμηνα νωρίτερα από το προηγούμενο πρόγραμμα. Παράλληλα, οι αποδόσεις του Intel 18A συνεχίζουν να βελτιώνονται καθώς αυξάνεται η προσφορά για να καλυφθεί η ισχυρή ζήτηση πελατών, ενώ η ανάπτυξη του 14A παραμένει σε τροχιά.

Στο μέτωπο των εξωτερικών πελατών, η στρατηγική μοιάζει να αποδίδει. Ο CFO Zinsner δήλωσε στο Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference 2026 ότι ο CEO Lip-Bu Tan, αν και αρχικά σκεφτόταν να κρατήσει τον 18A ως αποκλειστικά εσωτερικό κόμβο, πλέον αρχίζει να αναγνωρίζει ότι αποτελεί καλό κόμβο για προσφορά σε εξωτερικούς πελάτες. Η εταιρεία δέχεται εισερχόμενο ενδιαφέρον για τον 18A-P ως κόμβο foundry — κάτι που ο CFO χαρακτήρισε «αρκετά θετικό».

Η Intel παρουσίασε την οικογένεια επεξεργαστών Core Ultra Series 3, την πρώτη πλατφόρμα AI PC που βασίζεται στον κόμβο 18A, η οποία αναμένεται να τροφοδοτήσει πάνω από 200 σχεδιασμούς από κορυφαίους κατασκευαστές παγκοσμίως, καλύπτοντας από premium έως mainstream laptops, gaming handhelds, ρομποτική και βιομηχανικές συσκευές.

Το μεγάλο ερώτημα παραμένει αν οι εταίροι κατασκευής PC θα αντέξουν το οικονομικό βάρος της επανασχεδίασης — και αν ο τελικός καταναλωτής θα είναι διατεθειμένος να πληρώσει το αντίτιμο αυτής της στρατηγικής επιλογής της Intel.

Πηγές

• WCCFTech — Intel Strong-Arms PC Partners Into Buying 18A Chips (19/5/2026)
• Investing.com / Nikkei Asia — Intel pushes PC makers to adopt latest CPUs (19/5/2026)
• Tom's Hardware — Intel CEO embraces 18A node for external customers (5/3/2026)
• TechSpot — Intel's 18A process works, now it has to convince the industry (10/2/2026)
• TechTimes — CPU supply crunch: Intel, AMD, Arm racing to fill the gap (15/5/2026)

Η Intel φέρεται να έχει ξεκινήσει την αποστολή των πρώτων engineering samples (ES) των Nova Lake CPUs, σύμφωνα με ανάρτηση του leaker SiliconFly στο X (18 Μαΐου 2026). Δεν διευκρινίζεται ποια ακριβώς διαμόρφωση πυρήνων φέρουν τα συγκεκριμένα δείγματα, ωστόσο τα προηγούμενα leaks σχηματίζουν πλέον αρκετά ξεκάθαρη εικόνα για το τι έρχεται.

Δύο chiplet (chiplet: επιμέρους τμήμα ολοκληρωμένου κυκλώματος), διπλάσιοι πυρήνες

Τα Nova Lake θα κυκλοφορήσουν σε δύο βασικές κατηγορίες: single compute tile και dual compute tile. Τα single-tile μοντέλα φτάνουν έως τους 28 πυρήνες, ενώ τα dual-tile έως τους 52 πυρήνες. Στο επίπεδο μικροαρχιτεκτονικής, η σειρά Core Ultra Series 4 θα αξιοποιήσει τρεις νέες αρχιτεκτονικές: Coyote Cove για τους P-Cores, Arctic Wolf για τους E/LP-E cores, και Xe3/Xe3P για τη γραφική μονάδα.

Το dual compute tile «DS» μοντέλο προβλέπεται σε διαμόρφωση 52 πυρήνων, με δύο dies που το καθένα φέρει 8 P-Cores και 16 E-Cores. Οι 4 LP E-cores δεν διπλασιάζονται, καθώς βρίσκονται σε ξεχωριστό SoC tile. Στη λίστα βελτιώσεων συγκαταλέγεται και ο NPU6, που ανεβάζει τις AI δυνατότητες στα 74 TOPS, από 13 TOPS στα Arrow Lake Desktop CPUs.

Τι λένε τα νούμερα — και πού πρέπει να τα σταθμίσουμε

Η single-core απόδοση αναμένεται να αυξηθεί κατά έως 20%, χάρη στην υψηλότερη IPC των αρχιτεκτονικών Coyote Cove και Arctic Wolf, σε συνδυασμό με τις βελτιστοποιήσεις bLLC, AVX10.2 και APX. Ο αριθμός αυτός προέρχεται από εκτίμηση του SiliconFly και αναφέρεται στο 52άρι μοντέλο· δεν είναι ανεξάρτητα επαληθευμένα δεδομένα.

Σύμφωνα με στοιχεία που κυκλοφόρησαν μέσω του RedGamingTech, οι Coyote Cove P-cores φέρουν IPC uplift της τάξης του 15% έναντι των Lion Cove P-cores του Arrow Lake. Ο SiliconFly δίνει εύρος 1,2x–1,3x για το single-thread, με το 1,3x να χαρακτηρίζεται ως αισιόδοξο σενάριο. Για το multi-thread, η εκτίμηση κινείται μεταξύ 1,8x και 2,0x — απόδοση που συνδέεται άμεσα με τον σχεδόν διπλάσιο αριθμό πυρήνων (52 έναντι 24 του Core Ultra 9 285K).

Ως σημείο αναφοράς: το Arrow Lake έφερε κατά την κυκλοφορία του (Οκτώβριος 2024) έως 15% υψηλότερη πολυνηματική απόδοση και έως 5% υψηλότερη single-thread απόδοση έναντι της προηγούμενης γενιάς, σύμφωνα με την Intel. Ωστόσο, η κυκλοφορία του Arrow Lake δεν εξελίχθηκε απρόσκοπτα: η Intel παραδέχτηκε ότι η gaming απόδοση «δεν πήγε όπως σχεδιαζόταν», με προβλήματα τόσο σε επίπεδο λειτουργικού συστήματος όσο και BIOS. Η ιστορία αυτή καθιστά τις εκτιμήσεις για το Nova Lake ακόμα πιο ενδιαφέρουσες — αλλά και πιο προσεκτικά αναγνώσιμες.

bLLC: η απάντηση της Intel στην AMD 3D V-Cache

Τα Nova Lake θα διαθέτουν αυξημένη κρυφή μνήμη σε μορφή bLLC (Big Last-Level Cache) και για τα δύο tile configurations: τα single-tile μοντέλα φτάνουν τα 144 MB, ενώ τα dual-tile τα 288 MB. Αυτό θα επιτρέψει στα παιχνίδια να επωφεληθούν από μεγαλύτερες δομές κρυφής μνήμης, με τρόπο παρόμοιο με τις AMD Ryzen X3D σειρές.

Η AMD τοποθετεί το 3D V-Cache μόνο σε ένα από τα compute tiles, δημιουργώντας ασύμμετρη πρόσβαση και επιπλοκές στη διαχείριση φορτίου από το λειτουργικό σύστημα. Η Intel με το bLLC και στα δύο compute tiles επιτυγχάνει συμμετρική διάταξη κρυφής μνήμης, αποφεύγοντας ακραίες καθυστερήσεις ή την ανάγκη για ειδικές λίστες συμβατότητας λογισμικού.

Το standard compute tile μετρά 98 mm², ενώ το bLLC compute tile φτάνει τα 154 mm² — αύξηση που εξηγεί τόσο την αναμενόμενη αύξηση κόστους όσο και τη διαφορά στην κρυφή μνήμη. Σύμφωνα με αναφορές του RedGamingTech, τα dual-chiplet μοντέλα 52 και 44 πυρήνων με 288 MB bLLC ενδέχεται να ξεπεράσουν τα 1.200 δολάρια — αν και η ίδια η πηγή χαρακτηρίζει το νούμερο ως εικασία.

Νέα πλατφόρμα LGA 1954 και chipset 900-series

Με τα Nova Lake, η Intel μεταβαίνει σε εντελώς νέο socket: το LGA 1954, διαστάσεων 45 × 37,5 mm. Αξιοσημείωτη είναι η υπόσχεση μακροβιότητας: η Intel υπαινίχθηκε υποστήριξη πολλαπλών γενεών CPUs στο ίδιο socket, με τα φήμες να κάνουν λόγο για τουλάχιστον τρεις γενιές — Razer Lake, Titan Lake και Hammer Lake.

Τα Nova Lake CPUs θα υποστηρίζονται από μητρικές LGA 1954 με chipsets της σειράς 900. Το κορυφαίο μοντέλο chipset θα είναι το Z990, ενώ η σειρά θα καλύπτει πολλαπλά price segments. Η υποστήριξη DDR5 επεκτείνεται με τα πρότυπα CUDIMM και CQDIMM, επιτρέποντας υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας μνήμης. Όλα τα Nova Lake chips ενσωματώνουν επίσης Hub die με 4 Arctic Wolf LPE cores, NPU 6, dual-channel DDR5, 24 PCIe 5.0 lanes, δύο Thunderbolt 5 θύρες, και ενσωματωμένη GPU με δύο Xe3 cores.

Η κατανάλωση ισχύος της σειράς θα εκτείνεται από 35W έως 175W, με επιλογή για διαμόρφωση χωρίς ενσωματωμένη GPU στα κορυφαία μοντέλα. Η σειρά Nova Lake αναμένεται να χρησιμοποιεί συνδυασμό Intel 18A και TSMC N2 για τα compute tiles, κάτι που θα μπορούσε να επηρεάσει την προσφορά λόγω περιορισμών παραγωγής.

Χρονοδιάγραμμα και ανταγωνισμός

Η κυκλοφορία των Nova Lake τοποθετείται στο H2 2026, με το Computex να αποτελεί ορίζοντα για πρώτες επίσημες αποκαλύψεις σε επίπεδο επόμενης γενιάς μητρικών και πλατφόρμας. Παράλληλα, η AMD ετοιμάζει τη Zen 6-based Ryzen Desktop σειρά, που θα ανταγωνιστεί τα Nova Lake. Τα Nova Lake ξεπερνούν κατά πολύ σε αριθμό πυρήνων τη νέα σειρά AMD, η οποία θα φτάνει έως τους 24 πυρήνες.

Με τα engineering samples στα χέρια των κατασκευαστών, η κούρσα της επόμενης γενιάς desktop CPUs μπαίνει ουσιαστικά σε φάση υλοποίησης. Τα τελικά δεδομένα επίδοσης θα επαληθευτούν μόλις κυκλοφορήσουν ανεξάρτητες μετρήσεις — κάτι που δεν αναμένεται πριν από το τέλος του 2026.

Πηγές

• WCCFtech — Intel Has Reportedly Started Shipping Nova Lake CPUs
• WCCFtech — Intel Nova Lake-S Full Specs Roundup
• WCCFtech — Intel Nova Lake Core Ultra Series 4 Die & SKUs Detailed
• NotebookCheck — Nova Lake price & specs leak: 52 cores, 288 MB bLLC, 15% IPC uplift
• Tom's Hardware — Intel Nova Lake CPUs: 52 cores, DDR5-8000, 175W TDP
• SiliconFly (@Silicon_Fly) — X post, 18 Μαΐου 2026

Η αγορά μνήμης βρίσκεται σε κατάσταση σοκ. Η έκρηξη της ζήτησης για AI έχει αναγκάσει τους μεγάλους κατασκευαστές να μεταφέρουν παραγωγική ικανότητα από την κλασική DRAM καταναλωτικών συσκευών προς τη μνήμη υψηλής απόδοσης για κέντρα δεδομένων, περιορίζοντας δραστικά την προσφορά κοινής DDR5. Το αποτέλεσμα είναι ορατό στα ράφια: ένα chip DDR5 16 GB που κόστιζε περίπου 6,84 δολάρια τον Σεπτέμβριο 2025 είχε εκτιναχθεί στα 27,20 δολάρια μέχρι τα τέλη Δεκεμβρίου — αύξηση της τάξης του 298% σε μόλις τρεις μήνες. Από τότε οι τιμές δεν σταμάτησαν να ανεβαίνουν.

+414% σε λιγότερο από δώδεκα μήνες

Σύμφωνα με δεδομένα του 3DCenter που επικαλείται το WCCFTech, ως τον Μάιο 2026 οι τιμές DDR5 στη Γερμανία έχουν εκτιναχθεί κατά 414% σε σύγκριση με τον Ιούλιο 2025. Όταν υπολογιστεί η «ισοδύναμη χρήση wafer» για μνήμη υψηλής ταχύτητας όπως HBM και GDDR7, το AI απορροφά αποτελεσματικά σχεδόν το 20% της παγκόσμιας παραγωγής DRAM. Η κατασκευή ενός chip HBM απαιτεί περίπου τριπλάσια επιφάνεια wafer σε σύγκριση με ένα chip κοινής DDR5, ενώ οι αποδόσεις παραγωγής κυμαίνονται μεταξύ 50% και 60% — κάθε chip AI καταναλώνει αποτελεσματικά την παραγωγική ικανότητα τριών έως τεσσάρων chip κοινής μνήμης.

Τον Ιούλιο, η OpenAI και η Microsoft οριστικοποίησαν σχέδια για το Project Stargate, ένα μεγάλης κλίμακας πρόγραμμα AI υποδομών, με Samsung και SK Hynix να δεσμεύουν έως 900.000 εκκινήσεις DRAM wafer ανά μήνα για την υλοποίησή του. Εκτιμάται ότι το AI θα απορροφήσει το 20% της συνολικής παγκόσμιας παραγωγής DRAM το 2026, και ο αριθμός αυτός ενδέχεται να αυξηθεί περαιτέρω.

Τι είπε ο πρώην επικεφαλής DS της Samsung

Μιλώντας στο 285ο Φόρουμ της Εθνικής Ακαδημίας Μηχανικών της Κορέας (NAEK), ο Kye-hyun Kyung — πρώην επικεφαλής του τμήματος Device Solutions (DS) της Samsung, δηλαδή του κλάδου κατασκευής chip και οθονών — εκτίμησε ότι οι τιμές μνήμης μπορούν να αρχίσουν να πέφτουν από το β' εξάμηνο του επόμενου έτους. Κατά τον Kyung, κινεζικές εταιρείες επενδύουν επιθετικά στην αύξηση της παραγωγικής τους ικανότητας, και αν αυτές οι επενδύσεις αποδώσουν, η κατακλυσμιαία αύξηση της προσφοράς θα μπορούσε να πιέσει τις τιμές προς τα κάτω μέσα σε έναν χρόνο.

Ο ίδιος επικαλέστηκε εκτιμήσεις εταιρειών έρευνας αγοράς, σύμφωνα με τις οποίες η παραγωγική ικανότητα στο β' εξάμηνο 2027 θα μπορούσε να φτάσει τα έξι εκατομμύρια wafer ανά μήνα. Ωστόσο πρόσθεσε σημαντική επιφύλαξη: οι επενδύσεις στην παραγωγή μπορεί να επιβραδυνθούν αν οι μεγάλες τεχνολογικές εταιρείες δουν τις αποδόσεις κεφαλαίου (CapEx) από τις επενδύσεις AI να συρρικνώνονται.

Η CXMT: ο κύριος παίκτης της κινεζικής αντεπίθεσης

Κινεζοί κατασκευαστές μονάδων μνήμης επιταχύνουν την κυκλοφορία προϊόντων για καταναλωτές και επιχειρήσεις, καθώς τα επιτεύγματα της ChangXin Memory Technologies (CXMT), του κορυφαίου κινεζικού κατασκευαστή chip μνήμης, διαχέονται στην αλυσίδα εφοδιασμού. Η μνήμη DDR5 της CXMT διατίθεται σε πυκνότητες 16 Gb και 24 Gb, με ταχύτητες έως 8.000 MT/s.

Η πυκνότητα 24 Gb αφήνει την CXMT περίπου μία γενιά πίσω από τα πιο προηγμένα chip DDR5 32 Gb της Samsung, της SK Hynix και της Micron, αλλά εξακολουθεί να αντιπροσωπεύει σημαντικό βήμα για την κινεζική εγχώρια βιομηχανία DRAM. Η CXMT δεν ανακοίνωσε ποια διαδικασία κατασκευής χρησιμοποίησε, αν και είναι απίθανο να πρόκειται για τεχνολογική ανακάλυψη, δεδομένου ότι η εταιρεία δεν έχει πρόσβαση στα πιο προηγμένα εργαλεία κατασκευής που απαιτούνται για τεχνολογίες κάτω των 18nm.

Πηγές στην Κίνα αναφέρουν ότι οι αποδόσεις παραγωγής DDR5 της CXMT έχουν ξεπεράσει το 80%, πλησιάζοντας τα επίπεδα των κορυφαίων εταιρειών μνήμης. Αναλυτές εκτιμούν ωστόσο ότι η CXMT υστερεί κατά τρία έως τέσσερα χρόνια έναντι των ηγετών του κλάδου στη μνήμη HBM.

Η CXMT τροφοδοτεί ήδη τη Lenovo, σχεδιάζει μαζική παραγωγή ενός module 96 GB το 2026, και ελέγχει περίπου το 30% της κινεζικής αγοράς LPDDR για smartphones. Το 2024, η εταιρεία παρήγαγε έσοδα 2,8–4,2 δισ. δολαρίων, κατέχοντας ωστόσο μόλις το 4,9% της παγκόσμιας αγοράς DRAM, έναντι 93,4% για Samsung, SK Hynix και Micron συνολικά.

Με το κόστος μνήμης στα ύψη και την προσφορά να σφίγγει, το 60% περίπου της παραγωγικής ικανότητας της CXMT κατευθύνεται σε προϊόντα DDR5 και LPDDR5 υψηλότερης απόδοσης, ενώ το υπόλοιπο 40% διατηρείται για LPDDR4X.

Αντικρουόμενες εκτιμήσεις για το πότε θα υποχωρήσουν οι τιμές

Η αισιοδοξία του Kyung για τιμοπτωτική τάση στο β' εξάμηνο 2027 δεν είναι καθολικά αποδεκτή στον κλάδο. Εκτιμήσεις αναλυτών τοποθετούν τη διατήρηση της έλλειψης μνήμης έως το 2027 ή και το 2028, με τις τρέχουσες προβλέψεις να παραμένουν αβέβαιες λόγω των διαρκώς μεταβαλλόμενων συνθηκών στην αλυσίδα εφοδιασμού. Η IDC εκτιμά ότι η αύξηση της προσφοράς DRAM το 2026 θα παραμείνει κάτω από τους ιστορικούς μέσους όρους, στο 16% σε ετήσια βάση.

Στέλεχος της TeamGroup προβλέπει ότι η έλλειψη θα επιμείνει έως το 2027 ή το 2028, καθώς η ανέγερση νέων εργοστασίων απαιτεί τουλάχιστον τρία χρόνια. Με άλλα λόγια, η πρόβλεψη του Kyung προϋποθέτει πολύ ταχύτερη κινεζική κλιμάκωση παραγωγής από ό,τι η αγορά έχει συνηθίσει να βλέπει από δυτικούς κατασκευαστές — ένα σενάριο που οι ίδιοι οι αναλυτές δεν αποκλείουν, αλλά αντιμετωπίζουν με επιφύλαξη.

Πηγές

• WCCFTech – Ex-Samsung Chip Boss Says China's DRAM Blitz Could Crush The 414% DDR5 Price Spike Within A Year
• Seoul Economic Daily – Kye-hyun Kyung στο NAEK Forum (πρωτογενής πηγή δηλώσεων)
• South China Morning Post – Chinese memory module makers ramp up production as CXMT DDR5 hits market
• Tom's Hardware – CXMT unveils DDR5-8000 and LPDDR5X-10667
• IDC – Global Memory Shortage Crisis: Market Analysis 2026
• TrendForce – AI to Consume 20% of Global DRAM Wafer Capacity in 2026

Οι κάτοχοι καρτών γραφικών AMD που έχουν εγκαταστήσει τον οδηγό Adrenalin 26.5.1 αντιμετωπίζουν ένα σοβαρό πρόβλημα ψύξης που μπορεί να οδηγήσει σε υπερθέρμανση ή και μόνιμη βλάβη hardware. Ο οδηγός, που κυκλοφόρησε στις 6 Μαΐου, φαίνεται να σπάει τη λειτουργία Zero RPM σε ορισμένες κάρτες γραφικών: το πρόβλημα εκδηλώνεται μετά από αφύπνιση οθόνης, με αποτέλεσμα οι θερμοκρασίες της κάρτας να ανεβαίνουν αθόρυβα.

Τι είναι το Zero RPM και γιατί το bug είναι επικίνδυνο

Το Zero RPM είναι μια λειτουργία που σταματά αυτόματα τους ανεμιστήρες ψύξης όταν η κάρτα γραφικών είναι σε αδράνεια ή κάτω από ελαφρύ φορτίο, όπως web browsing ή αναπαραγωγή βίντεο. Τα κύρια οφέλη της περιλαμβάνουν τη μείωση του θορύβου, τη συσσώρευση σκόνης και την παράταση της ζωής των ανεμιστήρων. Το Zero RPM σταματά τη λειτουργία των ανεμιστήρων όταν η θερμοκρασία παραμένει κάτω από ένα καθορισμένο όριο — τυπικά μεταξύ 50°C και 65°C — και επαναφέρει την ενεργή ψύξη μόλις το φορτίο εργασίας αυξηθεί.

Σύμφωνα με αναφορές χρηστών που επικαλείται η Tom's Hardware, το πρόβλημα εμφανίζεται μετά από είσοδο της οθόνης σε κατάσταση αναστολής ή μετά από χειροκίνητη απενεργοποίηση και επανενεργοποίησή της. Το Zero RPM λειτουργεί κανονικά εντός των θερμικών ορίων: όταν η κάρτα είναι ψυχρή, οι ανεμιστήρες παραμένουν σταματημένοι και η ψύξη γίνεται παθητικά μέσω του ψύκτρα. Μόλις όμως η θερμοκρασία ξεπεράσει το όριο, οι ανεμιστήρες θα έπρεπε να ξεκινήσουν αυτόματα. Στις επηρεαζόμενες περιπτώσεις, αυτή η μετάβαση αποτυγχάνει μετά την αφύπνιση της οθόνης, αφήνοντας τους ανεμιστήρες στα 0 RPM ακόμα και όταν η κάρτα αρχίζει να θερμαίνεται.

Το πρόβλημα αποτελεί σημαντικό κίνδυνο, καθώς ο χρήστης μπορεί να ξεκινήσει gaming ή άλλες απαιτητικές εργασίες ενώ οι ανεμιστήρες παραμένουν ακίνητοι, εμποδίζοντας την αποβολή θερμότητας. Με τους ανεμιστήρες να μην περιστρέφονται, οι θερμοκρασίες της κάρτας ανεβαίνουν γρήγορα, με κίνδυνο θερμικής καταπόνησης, μειωμένης απόδοσης ή και βλάβης υλικού — ιδίως σε περιοχές με υψηλές θερμοκρασίες περιβάλλοντος.

Τι αναφέρουν οι χρήστες — και ένα πρόσωπο γνωστό στο χώρο

Τουλάχιστον πέντε κάτοχοι καρτών γραφικών AMD έχουν επιβεβαιώσει ανεξάρτητα την ίδια δυσλειτουργία Zero RPM με τον οδηγό Adrenalin 26.5.1. Το πρόβλημα έκανε αρχικά την εμφάνισή του σε thread του Reddit, ενώ γρήγορα επιβεβαιώθηκε και από μέσα ενημέρωσης. Ο συντάκτης του αρχικού ρεπορτάζ στο ExtremeTech ανέφερε πρωτοπρόσωπα ότι η δική του Sapphire Red Devil RX 7900 XTX παρουσίασε σοβαρή θερμική καταπόνηση κατά το gaming μετά από αφύπνιση οθόνης, με αποτέλεσμα το σύστημα να κλειδώσει και να σβήσει — και χρειάστηκε χρήση DDU για πλήρη αφαίρεση του οδηγού.

Το Adrenalin 26.5.1 δεν περιορίζεται σε ένα μόνο πρόβλημα: υπάρχουν αναφορές για crashes στο παιχνίδι Crimson Desert, ενώ στο Club386 ένα test rig αρνήθηκε να εκκινήσει το Cinebench 2026, εμφανίζοντας σφάλμα DLL αρχείου — αναγκάζοντας και εκεί σε υποβάθμιση οδηγού.

Η AMD σιωπά — ο 26.5.2 δεν φέρνει διόρθωση

Σύμφωνα με αναφορές στο BigGo Finance και Tom's Hardware, το bug επιβεβαιώνεται ως παρόν και στον οδηγό 26.5.2, που κυκλοφόρησε στις 15 Μαΐου 2026. Ο νέος οδηγός δεν αναφέρει καμία διόρθωση για το Zero RPM στις σημειώσεις αλλαγών, γεγονός που υποδηλώνει ότι η AMD είτε ακόμα διερευνά το ζήτημα είτε δεν το έχει ακόμα θέσει σε προτεραιότητα. Χρήστες που εγκατέστησαν τον 26.5.2 ελπίζοντας σε λύση αναφέρουν ότι το πρόβλημα παραμένει. Η AMD δεν έχει δημόσια επιβεβαιώσει το bug.

Τι μπορείτε να κάνετε τώρα

Υπάρχουν τέσσερις επιλογές αντιμετώπισης, από την πιο απλή ως την πιο οριστική:

• Επανεκκίνηση μετά από κάθε αφύπνιση: Η πιο άμεση λύση είναι η επανεκκίνηση του συστήματος — η οποία όμως απαιτείται κάθε φορά που η οθόνη επιστρέφει από αναστολή, κάτι που γίνεται κουραστικό αν απομακρύνεστε συχνά από τον υπολογιστή.
• Απενεργοποίηση της αναστολής οθόνης: Μακροπρόθεσμη λύση που αποτρέπει εντελώς το trigger του bug, αλλά στερεί τα οφέλη εξοικονόμησης ενέργειας.
• Καθαρή εγκατάσταση με DDU: Μια πιο τεχνική λύση που έχει αποδειχθεί αποτελεσματική για ορισμένους χρήστες είναι η εκτέλεση καθαρής εκτός σύνδεσης εγκατάστασης των οδηγών γραφικών με το βοηθητικό πρόγραμμα Display Driver Uninstaller (DDU), το οποίο αφαιρεί πλήρως κάθε ίχνος των τρεχόντων και προηγούμενων οδηγών Adrenalin.
• Υποβάθμιση στον Adrenalin 26.3.1: Η πιο σίγουρη μόνιμη λύση είναι η υποβάθμιση στον Adrenalin 26.3.1 μέσω DDU, καθώς η έκδοση αυτή δεν εμφανίζει το bug Zero RPM — αν και σημαίνει απώλεια νέων βελτιστοποιήσεων και τυχόν ενημερώσεων ασφαλείας των νεότερων εκδόσεων.

Ορισμένοι χρήστες στο Reddit επιλέγουν επίσης την απενεργοποίηση του Zero RPM απευθείας από το Windows Registry, αν και πρόκειται για χειρισμό που απαιτεί προσοχή και στερεί τα οφέλη της σιωπηλής λειτουργίας σε αδράνεια.

Πηγές

• ExtremeTech — Attention AMD GPU Owners: A Driver Issue Is Breaking Cards with Zero RPM Feature
• Tom's Hardware — AMD GPU owners take to Reddit to report fan problem with driver update
• Guru3D — AMD Adrenalin 26.5.1 Reportedly Triggers Radeon Zero RPM Fan Issue
• Club386 — AMD Radeon GPU users are reporting serious cooling problems after installing latest driver

Καθώς η AI ζήτηση συνεχίζει να καταναλώνει την παγκόσμια παραγωγή DRAM και οι τιμές SSD, GPU και RAM παραμένουν σε ιδιαίτερα υψηλά επίπεδα, το 60% των PC gamers δεν σχεδιάζει νέο build τα επόμενα δύο χρόνια, σύμφωνα με έρευνα του Tom's Hardware σε πάνω από 1.500 αναγνώστες τον Μάιο 2026. Μόνο 1 στους 4 ερωτηθέντες σκοπεύει να το επιχειρήσει έστω μέσα στο επόμενο 12μηνο.

Τι κάνει τη RAM απρόσιτη

Οι τιμές DDR5 έχουν εκτιναχθεί τους τελευταίους μήνες, με αυξήσεις τριπλάσιες και σε ορισμένες περιπτώσεις τετραπλάσιες. Ένα κιτ DDR5 32GB (2×16GB) που πωλούνταν μεταξύ 100 και 200 δολαρίων τον Οκτώβριο του 2025, σήμερα ξεκινά από 350 δολάρια — αν βρεθεί καν σε απόθεμα.

Η αιτία είναι η στρατηγική επιλογή κατασκευαστών μνήμης όπως η Samsung και η SK Hynix να δίνουν προτεραιότητα στην παραγωγή HBM (high-bandwidth memory, μνήμη υψηλής εύρους ζώνης) για κέντρα δεδομένων AI αντί για τυπική consumer DRAM — με τριπλάσια χωρητικότητα wafer να κατευθύνεται στην HBM έναντι της κοινής μνήμης. Ο αντίκτυπος είναι άμεσος και πολλαπλός: για πρώτη φορά σε δεκαετίες, και οι τρεις βασικές κατηγορίες — DRAM, NAND και HDD — βρίσκονται ταυτόχρονα σε ανεπάρκεια, όπως επιβεβαίωσε η ADATA στα τέλη του 2025.

Η Micron αποκάλυψε σε earnings call ότι μπορεί να καλύψει μόνο το 55–60% της ζήτησης βασικών πελατών της, εντοπίζοντας τρεις δομικούς παράγοντες: εκθετική επιτάχυνση των κατασκευών κέντρων δεδομένων για AI, αναλογία κατανάλωσης HBM 3 προς 1 σε σχέση με DDR5, και χρόνοι κατασκευής cleanroom που τώρα εκτείνονται σε χρόνια αντί μηνών.

Τιμές σε ελεύθερη πτώση προς τα πάνω

Σύμφωνα με δεδομένα PCPartPicker έως τον Δεκέμβριο 2025, τα κιτ DDR5-6000 32GB εκτινάχθηκαν από ~120 δολάρια (Μάιος) σε ~410 δολάρια (Δεκέμβριος), άνοδος 242%. Τα κιτ DDR5-5600 64GB πέρασαν από 180 σε 710 δολάρια (+294%), ενώ ακόμη και το DDR4-3200 16GB ανέβηκε από 50 σε 120 δολάρια (+140%).

Τα SSD ακολουθούν παρόμοια πορεία: σύμφωνα με τον υπεύθυνο τμήματος SSD κέντρων δεδομένων της Kingston, οι τιμές NAND εκτοξεύθηκαν 246% από την αρχή του 2025, με το 70% περίπου αυτής της αύξησης να συμβαίνει μέσα σε μόλις 60 ημέρες — αφήνοντας την Kingston χωρίς περιθώριο απορρόφησης του κόστους.

Η πίεση στη διαθεσιμότητα DRAM επηρεάζει και τις GPU, που γνωρίζουν ελλείψεις και αυξήσεις τιμών συγκρίσιμες με τη φρενίτιδα των crypto mining ετών. Χαρακτηριστικό παράδειγμα: η Nintendo αντιμετώπισε αύξηση τιμής RAM κατά 41% στο τρέχον τρίμηνο για την κονσόλα Switch 2, σύμφωνα με το Bloomberg.

Ολόκληρη η βιομηχανία αντιδρά

Εταιρείες όπως η ASUS και η Acer έχουν ήδη ανακοινώσει αύξηση τιμών για να αντεπεξέλθουν στις ελλείψεις μνήμης, με τον πρόεδρο της Acer, Jason Chen, να παραδέχεται ότι το κόστος υλικών για πολλά προϊόντα της έχει ανέβει δραματικά. Η Framework επίσης επιβεβαίωσε αύξηση 50% στις αναβαθμίσεις DDR5 μνήμης, καθώς δεν μπορεί να απορροφήσει το επιπλέον κόστος.

Ο κατασκευαστής gaming PC CyberPowerPC ανακοίνωσε αυξήσεις τιμών σε όλα τα συστήματά του από τις 7 Δεκεμβρίου 2025, επικαλούμενος άμεσα τον αντίκτυπο του αυξανόμενου κόστους εξαρτημάτων. Ο CEO της Epic Games, Tim Sweeney, έχει προειδοποιήσει ότι οι αυξήσεις τιμών RAM θα αποτελούν σοβαρό πρόβλημα για το high-end gaming για αρκετά χρόνια ακόμη.

Πότε τελειώνει η κρίση;

Οι ελλείψεις RAM εκτιμάται ότι θα συνεχιστούν τουλάχιστον έως το Q4 του 2027, με ορισμένους αναλυτές να προβλέπουν ότι η κρίση μπορεί να εκτείνεται έως το 2028 ή και περισσότερο. Το νέο εργοστάσιο της Micron στο Idaho δεν αναμένεται να τεθεί σε λειτουργία πριν από το 2027, ενώ η TrendForce επιβεβαιώνει ότι η Samsung και η SK Hynix μπορούν να επεκτείνουν μόνο μετριοπαθώς τις υπάρχουσες γραμμές παραγωγής στο ενδιάμεσο διάστημα.

Η κεφαλαιουχική δαπάνη των κορυφαίων οκτώ παρόχων cloud αναμένεται να ξεπεράσει τα 600 δισεκατομμύρια δολάρια το 2026, αύξηση 40% σε ετήσια βάση (YoY) σύμφωνα με αναλυτές της αγοράς — και μεγάλο μέρος αυτής της δαπάνης κατευθύνεται σε GPU και επιταχυντές που απαιτούν HBM, εξακολουθώντας να «ανταγωνίζονται» τους καταναλωτές για την ίδια παραγωγική ικανότητα.

Η έννοια του «budget gaming PC» έχει ήδη αλλοιωθεί, με τα entry-level CPU να εξαφανίζονται και τις «προσιτές» GPU να τιμολογούνται εκτός προϋπολογισμού για τον μέσο gamer. Ακόμη και ο προϋπολογισμός των 1.000 δολαρίων ετοιμάζεται να καταστεί ανεπαρκής για ένα budget gaming build. Ακόμη κι αν οι τιμές μνήμης και αποθήκευσης σταθεροποιηθούν, θα απαιτούνται τουλάχιστον 200 δολάρια για 32GB RAM και 150 δολάρια για SSD 1TB — στοιχεία που φέρνουν ένα μέτριο build κοντά στα 1.300 δολάρια συνολικά.

Πηγές

• Tom's Hardware — 60% of PC gamers have no plans to build a new PC in the next two years
• Tom's Hardware — RAM Price Index 2026
• XDA Developers — PC building will survive the AI crisis, but it will be forever changed
• Sourceability — Memory price increase timeline QoQ in 2026
• Axios — Phone, PC and game console prices surge over AI boom, RAM shortage
• Wccftech — RAM Shortage 2026 Explained

Η Intel επιβεβαίωσε ότι το Core Ultra 9 290K Plus δεν πρόκειται να κυκλοφορήσει. Ενώ η εταιρεία ετοίμαζε τα νέα Core Ultra 7 270K Plus και Core Ultra 5 250K Plus, η τύχη του ναυαρχίδας της σειράς παρέμενε αδιευκρίνιστη — μέχρι που η Intel επιβεβαίωσε στο PCGamesHardware ότι το 290K Plus ακυρώθηκε οριστικά. Παράλληλα, η εταιρεία ανακοίνωσε ότι ακυρώνεται και μια πιθανή Special Edition έκδοση Ultra 9 για την πλατφόρμα Arrow Lake.

Τι ήταν το 290K Plus και γιατί το περιμέναμε

Το Core Ultra 9 290K Plus θα βασιζόταν στην ίδια αρχιτεκτονική με το 285K, μοιράζοντας την ίδια διαμόρφωση 24 πυρήνων (8 Performance + 16 Efficiency), αλλά με ελαφρώς βελτιστοποιημένες ταχύτητες ρολογιού, υποστήριξη DDR5-7200 και νέα λειτουργικά χαρακτηριστικά, όπως το εργαλείο δυαδικής βελτιστοποίησης iBOT της Intel. Συγκεκριμένα, η μέγιστη ταχύτητα boost των P-Cores ανερχόταν στα 5,5 GHz και των E-Cores στα 4,8 GHz κατά τη διάρκεια δοκιμών πολλαπλών νημάτων.

Για εβδομάδες, το μοντέλο εμφανιζόταν σε δοκιμές επιδόσεων, διαρροές και καταχωρήσεις λιανοπωλητών ως πιθανό κορυφαίο μοντέλο Arrow Lake Refresh, αλλά στις 11 Μαρτίου 2026 παρουσιάστηκαν επίσημα μόνο το Core Ultra 7 270K Plus και το Core Ultra 5 250K/250KF Plus. Το 290K Plus φαίνεται να είχε προχωρήσει στη διαδικασία επικύρωσης και δοκιμών με partners, αλλά αποκλείστηκε από τα τελικά λιανικά σχέδια της Intel — και πλέον ενδέχεται να μείνει στην ιστορία ως ο ταχύτερος επεξεργαστής LGA-1851 που δεν κυκλοφόρησε ποτέ επίσημα.

Τι έδειξαν οι δοκιμές του prototype

Παρ' όλα αυτά, ένας Κινέζος reviewer κατάφερε να αποκτήσει engineering sample του 290K Plus και να το υποβάλει σε εκτεταμένες δοκιμές — τα αποτελέσματα αποκαλύπτουν γιατί η Intel πιθανότατα επέλεξε να κρατήσει το chip στα συρτάρια της.

Κατά μέσο όρο σε όλες τις συνθετικές δοκιμές, το 290K Plus υπερτερεί του Core Ultra 7 270K Plus μόλις κατά 1,5%. Η μεγαλύτερη διαφορά εντοπίστηκε στο CPU-Z, όπου το 290K Plus ήταν 2,84% ταχύτερο, ενώ στο Cinebench R24 η βελτίωση στη μονού-νήματος δοκιμή άγγιξε μόλις το 0,69%.

Στο gaming, τα αποτελέσματα είναι εξίσου αποκαρδιωτικά για το 290K Plus. Στα 1080p, η μέση βελτίωση FPS έναντι του 270K Plus είναι περίπου 2% σε έξι παιχνίδια. Η μεγαλύτερη διαφορά καταγράφηκε στο Delta Force, όπου το 290K Plus πέτυχε 8,3% υψηλότερο FPS, ενώ τόσο το Black Myth: Wukong όσο και το Resident Evil 9 έδειξαν το 270K Plus ~1% μπροστά. Στα 1440p η διαφορά μικραίνει ακόμα περισσότερο λόγω εξάρτησης από GPU, με το Delta Force να καταγράφει πάλι τη μεγαλύτερη απόκλιση (~6,8% μπροστά).

Στις εφαρμογές παραγωγικότητας, το 290K Plus ήταν κατά μέσο όρο 6,3% ταχύτερο από το 270K Plus, αλλά παρέμεινε περίπου 8,3% πίσω από τον AMD Ryzen 9 9950X3D. Εξαίρεση αποτέλεσε η προσομοίωση Ansys Fluent, όπου το 290K Plus ήταν 9,3% ταχύτερο από την AMD και 4,6% ταχύτερο από το 270K Plus.

Αθροίζοντας όλα τα δεδομένα, το 290K Plus αποδίδει περίπου 2% παραπάνω σε gaming και σχεδόν 4% στις εφαρμογές παραγωγικότητας σε σύγκριση με το Core Ultra 7 270K Plus.

Η λογική της ακύρωσης: αξία και τιμολόγηση

Το Core Ultra 7 270K Plus διατίθεται με τιμή λίστας 299 δολαρίων και βρίσκεται ήδη στα ~280 δολάρια στη λιανική. Το 290K Plus αναμενόταν να τιμολογηθεί στα 399–499 δολάρια, καθιστώντας το σαφώς κατώτερο επιλογή σε αναλογία απόδοσης/κόστους.

Το Core Ultra 7 270K Plus διαθέτει ήδη 24 πυρήνες σε διαμόρφωση 8P+16E — ακριβώς τον αριθμό πυρήνων που κυκλοφορούσε στις διαρροές για το 290K Plus. Άρα ένα Ultra 9 Plus μοντέλο δεν θα ήταν δομικά διαφορετικό προϊόν, αλλά κατά πάσα πιθανότητα μια πιο επιλεκτικά binned παραλλαγή της ίδιας βάσης με υψηλότερο ρολόι.

Σύμφωνα με δήλωση του Florian Maislinger, Tech Communication Manager της Intel Germany, στο PCGamesHardware: «Στόχος μας ήταν να μεγιστοποιήσουμε την απόδοση για τα desktop SKU που είναι πιο ευρέως διαθέσιμα. Ως αποτέλεσμα, η Intel δεν κυκλοφορεί SKU U9 290K Plus».

Με την Nova Lake να αναμένεται αργότερα εντός του 2025, δεν αποτελεί έκπληξη η απόφαση της Intel να μην προχωρήσει σε νέα Ultra 9 επεξεργαστή για το socket LGA 1851. Το Core Ultra 9 285K παραμένει η κορυφαία επιλογή desktop της Intel, ενώ το 270K Plus με τις βελτιστοποιήσεις λογισμικού MatchIndex φτάνει ή και ξεπερνά το 285K σε ορισμένες δοκιμές. Αυτό σημαίνει ότι η Intel πιθανότατα δεν θα κυκλοφορήσει νέο κορυφαίο desktop CPU μέχρι την Nova Lake-S.

Πηγές

• Tom's Hardware — Core Ultra 9 290K Plus prototype benchmarks
• Tom's Hardware — Intel confirms 290K Plus scrapped
• WCCFTech — 290K Plus vs 270K Plus benchmarks
• VideoCardz — Intel officially confirms 290K Plus cancellation
• Igor's Lab — Arrow Lake Refresh analysis

Η κινεζική αγορά DRAM επιταχύνει με ρυθμό που αιφνιδιάζει τον κλάδο. Η ChangXin Memory Technologies (CXMT), η μεγαλύτερη εταιρεία παραγωγής DRAM chips στην Κίνα με έδρα το Hefei, παρουσίασε επίσημα τη σειρά DDR5 της τον Νοέμβριο του 2025 στο China International Semiconductor Expo στο Πεκίνο. Τα chips αυτά υποστηρίζουν ταχύτητες έως 8.000 MT/s — αισθητά πάνω από το ευρέως διαδεδομένο DDR5-6400 που χρησιμοποιείται σήμερα σε servers και desktop PCs.

Τεχνικά χαρακτηριστικά: 16Gb, 24Gb, επτά κατηγορίες module

Τα DDR5 chips της CXMT στα 8.000 MT/s διατίθενται σε πυκνότητες 16Gb (2 GB) και 24Gb (3 GB), επιτρέποντας στους κατασκευαστές να κατασκευάζουν τόσο binary DIMMs (16 GB, 32 GB κ.λπ.) όσο και non-binary DIMMs (24 GB, 48 GB κ.λπ.) για εφαρμογές που τα υποστηρίζουν. Τα προϊόντα κατανέμονται σε επτά κατηγορίες module, συμπεριλαμβανομένου του UDIMM για desktops, του SODIMM για laptops και του MRDIMM για κέντρα δεδομένων.

Η πυκνότητα 24Gb τοποθετεί την CXMT περίπου μία γενιά πίσω από τα πιο προηγμένα 32Gb DDR5 chips Samsung, SK Hynix και Micron, αλλά αντιπροσωπεύει σημαντικό βήμα για την κινεζική εγχώρια βιομηχανία DRAM. Το DDR5-8000 δεν είναι η υψηλότερη ταχύτητα κατά JEDEC (το DDR5-8800 είναι), οπότε η CXMT διαθέτει ακόμη περιθώρια περαιτέρω ανάπτυξης.

Η CXMT δεν αποκάλυψε ποια διαδικασία κατασκευής χρησιμοποίησε για τα νέα DDR5 και LPDDR5X chips, αν και είναι απίθανο να πρόκειται για τεχνολογική πρωτιά, καθώς η εταιρεία δεν έχει πρόσβαση στον κορυφαίο εξοπλισμό παραγωγής που απαιτείται για κατασκευή DRAM με τεχνολογίες κάτω των 18nm. Ωστόσο, δεδομένων των ταχύτητων και των πυκνοτήτων που επιτυγχάνει, η CXMT κατάφερε να παράγει προηγμένα DRAM chips χωρίς κορυφαία λιθογραφία ή άλλα εξελιγμένα εργαλεία — κάτι που από μόνο του αποτελεί έκπληξη.

LPDDR5X-10667: Και για mobile συσκευές

Στο ίδιο event η CXMT παρουσίασε για πρώτη φορά και τη σειρά LPDDR5X για mobile συσκευές, με chips σε ταχύτητες 8.533, 9.600 και 10.667 Mbps — η μαζική παραγωγή των δύο πρώτων ταχύτητων ξεκίνησε τον Μάιο, ενώ η ταχύτερη έκδοση βρισκόταν σε στάδιο δειγμάτων για πελάτες. Τα LPDDR5X-10667 chips θα είναι διαθέσιμα και σε πυκνότητες 12Gb και 16Gb.

Από chips σε modules: Κινεζικοί κατασκευαστές μπαίνουν στην αγορά

Κινεζικοί κατασκευαστές memory modules επιταχύνουν την κυκλοφορία consumer και enterprise προϊόντων που βασίζονται σε εγχώρια DDR5 chips, καθώς οι εξελίξεις της CXMT φιλτράρονται μέσα στην αλυσίδα εφοδιασμού. Η Powev, ένας από τους μεγάλους κινεζικούς κατασκευαστές modules, ανακοίνωσε ότι τα Sinker-branded DDR5 server modules μπήκαν σε μαζική παραγωγή και παράδοση. Το 64GB DDR5-5600 RDIMM πέρασε δοκιμές από πολλούς μεγάλους πελάτες και είναι έτοιμο για μαζική προμήθεια σε enterprise πελάτες, μεσάζοντες και branded vendors.

Στην αγορά καταναλωτών, τα Gloway και KingBank DDR5 models της Powev βασισμένα σε κινεζικά DRAM chips πωλούνταν ήδη από τα τέλη του 2024, σηματοδοτώντας μια από τις πρώτες εμπορικές κυκλοφορίες κινεζικής DDR5 σε ευρεία αγορά.

Η κατανομή παραγωγής και το LPDDR4X κενό

Σύμφωνα με αναφορά της Digitimes (Απρίλιος 2026), περίπου το 40% της παραγωγικής ικανότητας της CXMT θα δεσμευτεί για LPDDR4X, ενώ το υπόλοιπο 60% αφιερώνεται σε προηγμένα DDR5 και LPDDR5 προϊόντα — μια απόφαση που συνδέεται άμεσα με την αποχώρηση της Samsung από την παραγωγή LPDDR4X. Αυτό δημιούργησε κενό στην αγορά entry-level smartphones και PC, το οποίο η CXMT εκμεταλλεύεται τώρα άμεσα.

Η παγκόσμια παραγωγή DRAM αναμένεται να υπερβεί το 20% ανάπτυξη το 2026 για όλους τους βασικούς κατασκευαστές, ενώ η CXMT θα μπορούσε να «εκπλήξει θετικά», σύμφωνα με έκθεση της Counterpoint Research.

Αφαίρεση από τη λίστα του Πενταγώνου: Δρόμος ανοιχτός για ΗΠΑ και ΕΕ

Η αφαίρεση CXMT και YMTC από τη λίστα του Αμερικανικού Υπουργείου Άμυνας (Πεντάγωνο) ανοίγει νέες ευκαιρίες εξαγωγής. Μεγάλοι κατασκευαστές PC εξετάζουν ήδη την ενσωμάτωση κινεζικής μνήμης στα προϊόντα τους, καθώς τα chips αυτά ενδέχεται να προσφέρονται σε χαμηλότερες τιμές από τις αντίστοιχες επιλογές Samsung, SK Hynix και Micron.

Παράλληλα, τόσο η CXMT όσο και η YMTC προχωρούν σε επεκτάσεις παραγωγής, επενδύοντας δισεκατομμύρια για αναβάθμιση υπαρχόντων εγκαταστάσεων και προετοιμασία νέων εργοστασίων. Η παγκόσμια ζήτηση για DDR5 DRAM εκτοξεύεται λόγω της φρενήρους επένδυσης σε AI, ωθώντας τιμές υψηλότερα εν μέσω περιορισμένης προσφοράς.

Πηγές

• WCCFTech — Chinese Memory Makers Accelerate DDR5 Development, Reaching 8000 MT/s
• South China Morning Post — Chinese memory module makers ramp up production as CXMT DDR5 breakthrough hits market
• Tom's Hardware — China's CXMT unveils DDR5-8000 and LPDDR5X-10667
• VideoCardz — Chinese CXMT to produce DDR5-8000 and LPDDR5X-10667 memory
• Digitimes — CXMT fills LPDDR4X gap as non-China CSPs seek capacity

Χρήστες καρτών Radeon αναφέρουν ένα σφάλμα ελέγχου ανεμιστήρων μετά την εγκατάσταση του οδηγού Adrenalin 26.5.1. Ο οδηγός, που κυκλοφόρησε στις 6 Μαΐου, εγείρει ανησυχίες σε ιδιοκτήτες καρτών Radeon επειδή φαίνεται να σπάει τη λειτουργία Zero RPM. Το πρόβλημα εντοπίστηκε αρχικά στο Reddit από τον χρήστη Evelyne-Tourneciel και αναδημοσιεύτηκε από την Tom's Hardware.

Τι είναι το Zero RPM και γιατί έχει σημασία

Το Zero RPM είναι μια λειτουργία που σταματά αυτόματα τους ανεμιστήρες ψύξης όταν η κάρτα γραφικών βρίσκεται σε αδράνεια ή υπό ελαφρύ φορτίο εργασίας, όπως πλοήγηση στο web ή αναπαραγωγή βίντεο. Τα οφέλη της περιλαμβάνουν μείωση του θορύβου, λιγότερη συσσώρευση σκόνης μέσα στην κάρτα και παράταση της ζωής των ανεμιστήρων μέσω ελαχιστοποίησης της άσκοπης λειτουργίας τους.

Με το Zero RPM ενεργό, η κάρτα γραφικών βασίζεται αποκλειστικά στην παθητική ψύξη του ψυγείου της, εφόσον οι θερμοκρασίες παραμένουν σε ασφαλή επίπεδα. Μόλις η θερμοκρασία ξεπεράσει ένα ορισμένο όριο — για παράδειγμα κατά τη διάρκεια gaming — οι ανεμιστήρες ανάβουν αυτόματα για να τη διατηρήσουν υπό έλεγχο.

Πού ακριβώς εμφανίζεται το σφάλμα

Πρόκειται για δυσλειτουργία του Zero RPM σε ένα πολύ συγκεκριμένο αλλά συνηθισμένο σενάριο: το Zero RPM ενεργοποιείται κανονικά όταν η οθόνη μπαίνει σε αδράνεια ή απενεργοποιείται, αλλά κατά την επαναφορά της ή όταν η οθόνη ξανανάψει, το Zero RPM παραμένει ενεργό και οι ανεμιστήρες της κάρτας γραφικών μένουν σβηστοί.

Το πρόβλημα εγκυμονεί σοβαρό κίνδυνο, καθώς ο χρήστης μπορεί να ξεκινήσει gaming ή άλλες απαιτητικές εργασίες εν αγνοία του, ενώ οι ανεμιστήρες παραμένουν ανενεργοί και δεν υπάρχει επαρκής απαγωγή θερμότητας. Το αποτέλεσμα είναι ανεξέλεγκτη άνοδος θερμοκρασίας που μπορεί να οδηγήσει σε throttling (περιορισμό επιδόσεων λόγω θερμοκρασίας) ή αστάθεια του συστήματος.

Εκτός από τον Evelyne-Tourneciel, τουλάχιστον τέσσερις ακόμα ιδιοκτήτες καρτών Radeon έχουν αναφέρει το ίδιο σφάλμα Zero RPM με τον οδηγό Adrenalin 26.5.1. Το πρόβλημα δεν επιβεβαιώνεται σε όλες τις διαμορφώσεις Radeon· βοηθητικά προγράμματα κατασκευαστών (board-partner utilities) ή προσαρμοσμένες καμπύλες ανεμιστήρων ενδέχεται να επηρεάζουν τη συμπεριφορά.

Προσωρινές λύσεις

Η πρώτη και πιο άμεση αντιμετώπιση είναι η επανεκκίνηση του συστήματος. Δεν είναι ιδανική, καθώς απαιτεί επανεκκίνηση κάθε φορά που η οθόνη επιστρέφει από αδράνεια.

Μια πιο τεχνική λύση που έχει αποδειχθεί αποτελεσματική για ορισμένους χρήστες είναι η καθαρή εγκατάσταση των οδηγών γραφικών της AMD εκτός σύνδεσης, χρησιμοποιώντας το βοηθητικό πρόγραμμα Display Driver Uninstaller (DDU). Για πιο ανέμελη αντιμετώπιση, ο χρήστης μπορεί να υποβαθμίσει τον οδηγό σε προηγούμενη έκδοση, όπως ο Adrenalin 26.3.1 μέσω DDU, καθώς εκείνη η έκδοση δεν εμφανίζει το σφάλμα Zero RPM. Η υποβάθμιση όμως σημαίνει απώλεια νέων λειτουργιών, βελτιστοποιήσεων ή ενημερώσεων ασφαλείας που έχουν εισαχθεί στις νεότερες εκδόσεις.

Η AMD δεν έχει ανταποκριθεί — ο 26.5.2 δεν διορθώνει το πρόβλημα

Ο Evelyne-Tourneciel φαίνεται να έχει αναφέρει το ζήτημα στην AMD, ωστόσο η εταιρεία δεν έχει αναγνωρίσει δημόσια το σφάλμα ούτε έχει παράσχει λύση. Ο πιο πρόσφατος οδηγός Adrenalin 26.5.2 δεν κάνει καμία αναφορά στο σφάλμα Zero RPM.

Αξίζει να σημειωθεί ότι οι επίσημες σημειώσεις έκδοσης του Adrenalin 26.5.1 καταγράφουν άλλα γνωστά προβλήματα — όπως καταστροφή εικόνας στο God of War σε κάρτες Radeon RX 9000 series, και περιστασιακές διακοπές εφαρμογής ή timeout οδηγού στο Battlefield 6 σε συστήματα με AMD Ryzen AI 9 HX 370 — αλλά δεν αναφέρεται πουθενά το ζήτημα με το Zero RPM.

Όσοι χρησιμοποιούν Adrenalin 26.5.1 με ενεργό το Zero RPM συνιστάται να ελέγξουν την ταχύτητα των ανεμιστήρων και τη θερμοκρασία της κάρτας γραφικών μετά από κάθε επαναφορά της οθόνης από αδράνεια. Αν αντιμετωπίζετε το ίδιο πρόβλημα, συνιστάται η υποβολή αναφοράς σφάλματος στην AMD.

Πηγές

• Guru3D — AMD Adrenalin 26.5.1 Reportedly Triggers Radeon Zero RPM Fan Issue
• Tom's Hardware — AMD GPU owners take to Reddit to report fan problem with driver update
• Reddit r/radeon — Zero RPM mode bug 26.5.1 (Evelyne-Tourneciel)
• AMD — Adrenalin Edition 26.5.1 Release Notes (επίσημες σημειώσεις έκδοσης)

Ένας tech enthusiast με το όνομα AssassinWarlord κατάφερε αυτό που η Nvidia ποτέ δεν έκανε επίσημα για την RTX 3070: της έδωσε 16GB VRAM. Η διαδικασία συνδύασε μια GeForce RTX 3070 με ελαττωματική μνήμη και μια AMD Radeon RX 6900 XT με κατεστραμμένη GPU, με αποτέλεσμα μια λειτουργική RTX 3070 με 16GB VRAM. Το υλικό και για τις δύο κάρτες ήταν ουσιαστικά σκουπίδι — η αξία τους ανακτήθηκε μόνο μέσα από αυτή τη χειρουργική επέμβαση.

Desoldering, reballing και αλλαγή αντιστάσεων

Η αποκόλληση και επαναβολή (reballing) τέτοιων chip δεν προορίζεται για τον απλό ερασιτέχνη — ο AssassinWarlord εκτυπώσε μάλιστα σε 3D μια βάση για στένσιλ reballing GDDR6. Χρειάστηκε επίσης αλλαγή αντίστασης ώστε το σύστημα να αναγνωρίσει τα 16GB VRAM, ενώ ένας διακόπτης διαμόρφωσης VRAM προστέθηκε αργότερα.

Ο AssassinWarlord επισήμανε ότι, πέρα από jumpers για διαφορετικές μάρκες chip VRAM, το αρχικό σχέδιο της RTX 3070 ήταν συμβατό με chips Samsung 16Gb (δηλαδή 8 × 2 GB chips), οι οποίες χρειάζονται για τη διαμόρφωση της κάρτας με συνολικά 16GB VRAM. Αυτό επιβεβαιώνει ότι η αρχιτεκτονική της κάρτας υποστήριζε πάντα τη διπλάσια χωρητικότητα — η Nvidia απλώς επέλεξε να μην την αξιοποιήσει εμπορικά.

Λειτουργεί με κανονικούς οδηγούς, με μια παρενέργεια

Δεν χρειάστηκε κανένα πρόσθετο λογισμικό ή τροποποίηση υλικού για τη δοκιμή της RTX 3070 16GB σε σύγχρονα εργαλεία Windows και παιχνίδια — η κάρτα λειτουργεί με τους τυπικούς GeForce οδηγούς. Ωστόσο, η διαδρομή δεν ήταν εντελώς ομαλή: το σύστημα εμφάνιζε μαύρη οθόνη μετά το κλείσιμο εφαρμογής που επιβάρυνε το GPU, με αιτία τα timings μνήμης που ορίζονται στο BIOS στη διαμόρφωση 16GB.

Η λύση ήρθε μέσω επεξεργασίας μητρώου (RegEdit) με το κλειδί "DisableDynamicPstate", που εμποδίζει τη μείωση ρολογιού του GPU, αλλά οδηγεί σε κατανάλωση ρεύματος περίπου 70W σε αδράνεια. Πρόκειται για έναν αποδεκτό συμβιβασμό για ένα mod αυτής της κλάσης.

Διπλάσια απόδοση στο Spider-Man 2 σε 4K

Οι μετρήσεις επιδόσεων μιλούν από μόνες τους. Ο AssassinWarlord δοκίμασε το Marvel's Spider-Man 2 σε ισάξιες συνθήκες (4K Very High) με τις λειτουργίες διακόπτη 8GB και 16GB: ο ρυθμός καρέ διπλασιάζεται από την περιοχή των ~20 FPS στα 40+ FPS με ενεργοποιημένα τα 16GB. Αυτό δεν αποτελεί έκπληξη για όσους παρακολουθούν τις απαιτήσεις των σύγχρονων τίτλων — το πρόβλημα VRAM της RTX 3070 ήταν γνωστό εδώ και καιρό.

Η νήμα πηγής στο forum περιέχει αρκετές μετρήσεις επιδόσεων πριν και μετά, με διάφορα ρολόγια GPU και μνήμης δοκιμασμένα. Αξιοσημείωτο είναι ότι ο AssassinWarlord αξιοποίησε δύο μη λειτουργικές κάρτες για να φτιάξει ένα χρήσιμο μοντέλο, ενώ ο φυσικός διακόπτης, το script 16GB και η αποφυγή τροποποιημένων οδηγών αποτελούν ιδιαίτερα χαρακτηριστικά του mod.

Δεν είναι το πρώτο τέτοιο mod

Έχουν εμφανιστεί και άλλα παρόμοια projects αναβάθμισης RTX 3070 σε 16GB VRAM στο παρελθόν. Ένα από αυτά, του VIK-On, απαιτούσε τη χρήση εξειδικευμένων ρυθμίσεων "strap" μέσω δοκιμής και σφάλματος για να λειτουργήσει το 16GB buffer, μια χρονοβόρα αλλά αποτελεσματική διαδικασία. Αυτό που κάνει το mod του AssassinWarlord ξεχωριστό είναι η προέλευση των chip: αντί να αγοραστούν καινούριες μονάδες Samsung, η VRAM ανακτήθηκε από μια νεκρή RX 6900 XT — μια λύση που έχει πρακτικό νόημα από πλευράς κόστους και βιωσιμότητας υλικού.

Πηγές

• Tom's Hardware — Fully-functional RTX 3070 16GB gets frankensteined into existence