Η AMD φαίνεται ότι ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει ένα ανταγωνιστικό προϊόν του RTX Voice, μιας δυνατότητα για κάρτες γραφικών Nvidia που ακυρώνει τον θόρυβο του περιβάλλοντος όταν είστε σε μια κλήση ή γενικότερα χρησιμοποιώντας το μικρόφωνό σας.
Ο παραπάνω ισχυρισμός προκύπτει από ένα video που δημοσίευσε η AMD στο κανάλι της στο YouTube (προφανώς κατά λάθος), σύμφωνα με τον δικτυακό τόπο Tom's Hardware. Ευτυχώς, ο χρήστης του Reddit u/zenobian, πρόλαβε και κατέβασε το video προτού διαγραφεί και το ανέβασε στο subreddit της AMD. Το video που διέρρευσε υποδηλώνει ότι η λειτουργία Καταστολής Θορύβου της AMD θα λειτουργεί πολύ παρόμοια με το RTX Voice της Nvidia (το οποίο στη συνέχεια μεταφέρθηκε στην εφαρμογή Broadcast της Nvidia). Χρησιμοποιεί "έναν αλγόριθμο βαθιάς εκμάθησης σε πραγματικό χρόνο" για να προσφέρει "αμφίδρομη μείωση θορύβου" η οποία φιλτράρει τον θόρυβο του περιβάλλοντος τόσο από τον εξερχόμενο όσο και από τον εισερχόμενο ήχο μικροφώνου και είναι προφανώς ενσωματωμένο στο υπάρχον λογισμικό Adrenalin της AMD.

Η Samsung ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι έχει αναπτύξει μια νέα DRAM GDDR6 με ρυθμό μεταφοράς δεδομένων 24 gigabit ανά δευτερόλεπτο (Gbps).

Μια premium κάρτα γραφικών που περιέχει τις μνήμες αυτές, θα υποστηρίζει ρυθμό επεξεργασίας δεδομένων έως και 1,1 terabyte (TB), που ισοδυναμεί με την επεξεργασία 275 ταινιών σε ανάλυση Full HD μέσα σε ένα δευτερόλεπτο, σύμφωνα με την εταιρία.

Η DRAM αποτελείται από μονάδες των 16gb οι οποίες χρησιμοποιούν την τεχνολογία ολοκλήρωσης τρίτης γενιάς στα 10nm, η οποία ενσωματώνει επίσης EUV λιθογραφία κατά την παραγωγή τους. Επίσης, έγινε εφαρμογή high-k μεταλλικών πυλών ή τη χρήση μετάλλων εκτός από το διοξείδιο του πυριτίου για να κάνει την πύλη να κρατά περισσότερο φορτίο στη μνήμη DRAM. Αυτό επέτρεψε στην DRAM να λειτουργεί με ρυθμό πάνω από 30% ταχύτερο από τον προκάτοχό της GGDR6 DRAM 18 Gbps.

Η DRAM ακολουθεί τα πιο πρόσφατα πρότυπα DRAM GDDR6 που ορίζονται από το Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) __ τον παγκόσμιο οργανισμό ρύθμισης προτύπων για τσιπ μνήμης __, ώστε οι εταιρίες που ασχολούνται με την τεχνητή νοημοσύνη και την κατασκευή καρτών γραφικών να μπορούν να το προσαρμόσουν εύκολα για τα προϊόντα τους.

Η Samsung είπε ότι εφάρμοσε επίσης δυναμική εναλλαγή τάσης για να αυξήσει την απόδοση ισχύος της DRAM, η οποία μειώνει την τάση λειτουργίας της έως και 1,1 V από την προηγούμενη χαμηλότερη τάση στα 1,35 V, επιτρέποντας στις μπαταρίες των φορητών υπολογιστών να διαρκούν περισσότερο.

Η εταιρεία είπε ότι θα ξεκινήσει την επαλήθευση της DRAM αυτόν τον μήνα.

Η Intel ενημέρωσε ότι θα αυξήσει τις τιμές στην πλειονότητα των μικροεπεξεργαστών και των περιφερειακών προϊόντων της αργότερα φέτος, επικαλούμενη το αυξανόμενο κόστος, ανέφερε η Nikkei Asia την Πέμπτη. Η αύξηση αυτή σχεδιάζεται να γίνει αυτό το φθινόπωρο σε κορυφαία προϊόντα, όπως κεντρικές μονάδες επεξεργασίας για διακομιστές και υπολογιστές, όπου κυριαρχεί στην αγορά, καθώς και σε ένα ευρύ φάσμα άλλων ειδών, συμπεριλαμβανομένων των τσιπ για Wi-Fi και άλλων τύπων συνδεσιμότητες. Η Intel λέει ότι οι αυξήσεις τιμών απαιτούνται λόγω του αυξανόμενου κόστους παραγωγής και υλικών.

Οι ποσοστιαίες αυξήσεις δεν έχουν οριστικοποιηθεί και μπορεί να είναι διαφορετικές για διαφορετικούς τύπους τσιπ, αλλά είναι πιθανό να κυμαίνονται από μια ελάχιστη μονοψήφια αύξηση σε περισσότερο από 10% και 20% σε ορισμένες περιπτώσεις. Η κίνηση της Intel έρχεται εν μέσω αύξησης του πληθωρισμού στις ΗΠΑ και σε όλο τον κόσμο. Οι ΗΠΑ ανέφεραν ότι οι τιμές καταναλωτή αυξήθηκαν 9,1% τον Ιούνιο, κάνοντας ρεκόρ 40ετίας

Την περασμένη εβδομάδα, εμφανίστηκαν φήμες ότι η Samsung σύντομα θα ανακοινώσει ότι έκοψε πρώτη το νήμα στα 3nm, αφήνοντας δεύτερη την TSMC. Χθες, η Samsung επιβεβαίωσε την είδηση με ένα εορταστικό δελτίο τύπου. Είναι το η πρώτη εταιρία που ξεκίνησε την παραγωγή στα 3 nm. Είναι επίσης η πρώτη εταιρία που κινείται πέρα από το FinFET σε τρανζίστορ gate-all-around (GAA), το οποίο είναι ένα σημαντικό επίτευγμα. Θα πρέπει να σημειώσουμε ότι πουθενά στο δελτίο τύπου της Samsung δεν αναφέρει ότι ξεκίνησε η παραγωγή μεγάλου όγκου (HVM). Επομένως, δεν είναι σαφές πόσα waffers μπορεί να παράγει αυτήν τη στιγμή.
Τα νέα σηματοδοτούν το αποκορύφωμα μιας πολυετούς προσπάθειας της Samsung να επιτύχει αυτό το κρίσιμο ορόσημο χωρίς σοβαρές καθυστερήσεις. Η Samsung ανακοίνωσε για πρώτη φορά το σχέδιο GAA το 2019, αποκαλώντας το MBCFET. Αυτό σημαίνει Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor, το οποίο είναι ένα σχέδιο νανοφύλλων. Αυτό είναι διαφορετικό από τη διαδικασία RibbonFET της Intel, η οποία χρησιμοποιεί λεπτά νανοσύρματα. H TSMC θα χρησιμοποιήσει επίσης σε νανοφύλλα, αλλά όχι μέχρι τα 2 nm. Για 3 nm θα συνεχίσει τη χρήση του FinFET μέσω ενός προσαρμόσιμου σχεδίου που ονομάζεται FinFlex. Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή 3 nm κάποια στιγμή στα τέλη του 2022.

Η εταιρία System76, που ειδικεύεται σε φορητούς υπολογιστές, επιτραπέζιους υπολογιστές και διακομιστές Linux και βασίζεται στο Κολοράντο, ανακοίνωσε έναν νέο φορητό υπολογιστή με επεξεργαστή Intel Alder Lake. Το νέο Lemur Pro  είναι ένας ελαφρύς φορητός υπολογιστής 14 ιντσών με εξαιρετική διάρκεια ζωής μπαταρίας και χαρακτηριστικά όπως ανοιχτό firmware (από το Coreboot) και δυνατότητα κλίσης της οθόνης έως και 180 μοίρες. Επιπλέον, οι αγοραστές μπορούν να επιλέξουν να είναι προεγκατεστημένο το Pop!_OS 22.04 LTS ή το Ubuntu 22.04 LTS. Το νέο Lemur Pro έχει πολλά ελκυστικά χαρακτηριστικά που μπορεί να δείτε να διαφημίζονται σε πολλά ανταγωνιστικά, ultrabooks. Ωστόσο, το δυνατό χαρτί εδώ είναι το "System76 Open Firmware with Coreboot". Το Coreboot, γνωστό αρχικά ως LinuxBIOS, είναι σημαντικό καθώς είναι μια εφαρμογή BIOS ανοιχτού κώδικα που αγκαλιάζεται από χρήστες Linux. Είναι ελαφρύ, ευέλικτο και πλούσιο σε χαρακτηριστικά.

Το System76 έχει σχεδιάσει το Lemur Pro έχοντας κατά νου τη σύνδεση που βασίζεται σε οθόνη. Οραματίζεται τους χρήστες να συνδέονται σε μια μεγάλη οθόνη χρησιμοποιώντας τη σύνδεση USB-C για να επωφεληθούν από τον πιο εκτεταμένο χώρο εργασίας και τη φόρτιση φορητού υπολογιστή. Όπως τα Windows, έτσι και το Linux χρειάστηκε να αντιμετωπίσει σοβαρά προβλήματα για να προετοιμαστεί για τον συνδυασμό πυρήνων Performance και Efficiency στα τσιπ της Alder Lake. Ωστόσο, ο αποτελεσματικός υβριδικός προγραμματισμός λαμβάνεται μέριμνα με τις δύο επιλογές λειτουργικού συστήματος που μπορούν να προεγκατασταθούν στο Lemur Pro.

Το System76 επιτρέπει στους πελάτες να διαμορφώσουν και να αγοράσουν φορητούς υπολογιστές Lemur Pro αυτήν τη στιγμή. Υπάρχουν πολλές επιλογές στη μνήμη RAM και στο μέσο αποθήκευσης για να διαλέξουν οι χρήστες και είναι δυνατό να προστεθούν στο πακέτο και εξωτερικά πληκτρολόγια και οθόνες. Η τιμή εισόδου με Intel Core i5-1235U, 8 GB RAM, 240 GB αποθηκευτικού χώρου και χωρίς πρόσθετα είναι 1.149 $. Ωστόσο, το μοντέλο Core i7-1255U είναι λίγο πιο ακριβό, προσθέτοντας 200 $ στη βασική τιμή.

Μετά την κυκλοφορία του νέου MacBook Pro 13" της Apple με το τσιπ M2, benchmarks έδειξαν ότι το βασικό μοντέλο 1.299 $ με 256 GB αποθηκευτικού χώρου έχει σημαντικά χαμηλότερες ταχύτητες ανάγνωσης/εγγραφής SSD σε σύγκριση με το αντίστοιχο μοντέλο προηγούμενης γενιάς. 
Κανάλια YouTube όπως το Max Tech και το Created Tech δοκίμασαν το μοντέλο των 256 GB με την εφαρμογή Blackmagic Disk Speed Test και διαπίστωσαν ότι οι ταχύτητες ανάγνωσης και εγγραφής του SSD είναι περίπου 1.450 MB/s, που είναι περίπου 50% πιο αργές σε ανάγνωση και περίπου 30% πιο αργές σε εγγραφή σε σύγκριση στο MacBook Pro 13 ιντσών με το τσιπ M1 και 256 GB αποθηκευτικού χώρου.

Τα αποτελέσματα της δοκιμής ταχύτητας δίσκου που κοινοποιήθηκαν από τον Vadim Yuryev της Max Tech έχουν ως εξής:

• MacBook Pro 13 ιντσών (M1/256GB) Ταχύτητα ανάγνωσης: 2.900
• MacBook Pro 13 ιντσών (M2/256GB) Ταχύτητα ανάγνωσης: 1.446
• MacBook Pro 13 ιντσών (M1/256 GB) Ταχύτητα εγγραφής: 2.215
• MacBook Pro 13 ιντσών (M2/256GB) Ταχύτητα εγγραφής: 1.463

Ο Yuryev αποσυναρμολόγησε το νέο MacBook Pro 13 ιντσών και ανακάλυψε ότι το μοντέλο των 256 GB είναι εξοπλισμένο με μόνο ένα τσιπ αποθήκευσης flash NAND, ενώ το προηγούμενο μοντέλο έχει δύο τσιπ NAND που είναι πιθανώς 128 GB το καθένα. Αυτή η διαφορά πιθανότατα εξηγεί γιατί το νέο μοντέλο έχει πιο αργό SSD, καθώς πολλαπλά τσιπ NAND επιτρέπουν παράλληλα μεγαλύτερες ταχύτητες.

Η εταιρεία ερευνών της Ταϊβάν TrendForce δήλωσε τη Δευτέρα ότι η τιμολόγηση των RAM για τους εμπορικούς αγοραστές προβλέπεται να μειωθεί περίπου 3 έως 8% το τρίτο τρίμηνο σε σύγκριση με τους προηγούμενους τρεις μήνες. Ακόμη και οι τιμές των μονάδων DDR5 στην αγορά υπολογιστών θα μπορούσαν να μειωθούν έως και 5% από τον Ιούλιο έως τον Σεπτέμβριο. 
Αυτό θα μπορούσε να έχει ως αποτέλεσμα οι αγοραστές μνημών RAM, όπως οι πωλητές συστημάτων και οι διανομείς, να μειώσουν τις τιμές για τους τελικούς χρήστες, με την ελπίδα να τονώσουν τη ζήτηση σε αγορές όπως οι υπολογιστές και τα smartphone όπου οι πωλήσεις έχουν μειωθεί. Ο ένοχος για την πτώση της τιμής των μνημών είναι αυτός για τον οποίο ακούγαμε πολλά τους τελευταίους μήνες: η ασθενέστερη ζήτηση για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, συμπεριλαμβανομένων των υπολογιστών και των smartphone, ως αποτέλεσμα του υψηλού πληθωρισμού και της συνεχιζόμενης εισβολής της Ρωσίας στην Ουκρανία, σύμφωνα με στο TrendForce.

Η ασθενέστερη ζήτηση των καταναλωτών σημαίνει ότι τα αποθέματα μνημών συσσωρεύονται σε προμηθευτές και διανομείς συστημάτων, πράγμα που σημαίνει ότι δεν χρειάζεται να αγοράσουν τόσα πολλά στο εγγύς μέλλον. Αυτός, με τη σειρά του, είναι ο λόγος που οι τιμές της μνήμης πέφτουν, είπε η εταιρεία ερευνών. Από την πλευρά των υπολογιστών, η τιμολόγηση της μνήμης DDR4 αναμένεται να μειωθεί κατά 3 έως 8% το τρίτο τρίμηνο του 2022, ύστερα από την μείωση έως 5% που εμφάνισε το δεύτερο τρίμηνο. Η τιμολόγηση της DDR5, από την άλλη πλευρά, αναμένεται να μειωθεί μόνο έως 5% το τρίτο τρίμηνο, ύστερα από πτώση περίπου από 3 έως 8%.

Για ορισμένα προϊόντα RAM, οι τιμές θα μπορούσαν να έχουν μια πιο απότομη πτώση άνω του 8%, σύμφωνα με την TrendForce, αν και η εταιρεία δεν είπε ποια προϊόντα θα περιλαμβάνει. Η TrendForce είπε ότι οι κατασκευαστές υπολογιστών επικεντρώνονται στο να απαλλαγούν από τα υπάρχοντα αποθέματά τους RAM και μια συνεχώς "νωθρή" αγορά σημαίνει ότι θα είναι επιφυλακτικοί στο να αγοράσουν πολύ περισσότερη μνήμη.

Το νέο τσιπ M2 της Apple που βρίσκεται μέσα στο επερχόμενο MacBook Pro 13", εμφανίστηκε σε μια δοκιμή Geekbench 5 που διέρρευσε σήμερα. Η τελευταία έκδοση του επεξεργαστή της Apple σίγουρα έκανε καλή δουλειά — τόσο πολύ που σε σύγκριση με το Mac Pro των $6.000 που βασίζεται σε Intel επεξεργαστή, το τσιπ M2 είναι νικητής κατά κράτος.

Με βάση το benchmark που διέρρευσε, το M2 φαίνεται ότι είναι έως και 20% ταχύτερο από το M1, ξεπερνώντας έτσι τις προσδοκίες της ίδιας της Apple για το τσιπ. Εκτός από το ότι κερδίζει τον προηγμένο Mac Pro, το M2 κερδίζει και το M1 MacBook Pro.

Παρόλο που το MacBook Pro 13" δεν είναι ακόμη διαθέσιμο για προπαραγγελία, έχουμε ήδη τα πρώτα αποτελέσματα αναφοράς για τον φορητό υπολογιστή, και ως εκ τούτου, τα πρώτα σημεία αναφοράς για το τσιπ M2. Η ίδια η Apple έχει προβλέψει αύξηση της απόδοσης της τάξης του 18% κατά τη μετάβαση από το M1 στο M2. Αυτές είναι ακόμα πρώτες μέρες, και έχουμε μόνο τα αποτελέσματα ενός benchmark,  όπου και φαίνεται ότι το M2 κατάφερε να κάνει καλύτερη δουλειά από ό,τι η ίδια η Apple είχε ανακοινώσει.

Το M2 και το M1 έχουν και τα δύο οκτώ πυρήνες, που ισοδυναμούν με τέσσερις πυρήνες επιδόσεων και τέσσερις πυρήνες απόδοσης. Ωστόσο, το M2 έχει υψηλότερες ταχύτητες ρολογιού, αγγίζοντας τα 3,49 GHz σε σύγκριση με τα 3,2 GHz που παρέχει το M1. Το M2 κερδίζει επίσης από τον αριθμό των πυρήνων GPU, ανεβάζοντάς το από 8 σε 10.

Στη δοκιμή Geekbench 5, το MacBook Pro 13" με το τσιπ M2 σημείωσε 1.919 βαθμούς στη δοκιμή ενός πυρήνα και 8.928 στη δοκιμή πολλαπλών πυρήνων. Και οι δύο σημειώνουν άνοδο από την M1, η οποία σημείωσε 1.707 και 7.419, αντίστοιχα. Αυτό προσθέτει έως και 11,5% βελτίωση στην απόδοση ενός πυρήνα καθώς και 19,5% ενίσχυση σε πολλαπλούς πυρήνες. Οι δύο επιπλέον πυρήνες GPU στο M2 σίγουρα κάνουν τη δουλειά τους επίσης. Στο Metal benchmark, ο M2 σημείωσε 30.627 βαθμούς έναντι 21.001 του M1, σημειώνοντας αύξηση της τάξης του 45% μεταξύ των δύο τσιπ.

Η σύγκριση του M2 με το M1 είναι λογικό, αλλά ίσως η πιο συναρπαστική μονομαχία είναι μεταξύ του τσιπ M2 και του τελευταίου Mac Pro, το οποίο ακόμα δεν έχει αναβαθμιστεί με επεξεργαστή της Apple. Η MacRumors συνέκρινε το βασικό μοντέλο του Mac Pro 2019, με τιμή 5.999 $, με το νέο MacBook Pro 13 ιντσών, με τιμή 1.299 $. Το αποτέλεσμα δείχνει ότι το τσιπ M2 κυριαρχεί στον κάπως γερασμένο, αλλά πανάκριβο Mac Pro, κερδίζοντας κατά 11% στην απόδοση πολλαπλών πυρήνων.

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. παρουσίασε σήμερα επίσημα την τεχνολογία κατασκευής της N2 (κατηγορίας 2 nm), τον πρώτο της κόμβο που θα χρησιμοποιεί τρανζίστορ φαινομένου πεδίου (GAAFETs - gate-all-around field-effect transistors) στο 2022 TSMC Technology Symposium.
Η νέα διαδικασία κατασκευής θα προσφέρει πλεονεκτήματα απόδοσης και ισχύος, αλλά όσον αφορά την πυκνότητα τρανζίστορ, μετά βίας θα εντυπωσιάσει το 2025, όταν κυκλοφορήσει. Όντας μια ολοκαίνουργια πλατφόρμα τεχνολογίας διεργασιών, το N2 της TSMC φέρνει δύο βασικές καινοτομίες: τρανζίστορ νανοφύλλων (που είναι αυτό που ονομάζει η TSMC ως GAAFET) και  backside power rail που εξυπηρετούν τον ίδιο στόχο της αύξησης των χαρακτηριστικών απόδοσης ανά watt του κόμβου. Τα τρανζίστορ νανοφύλλων GAA διαθέτουν κανάλια που περιβάλλονται από πύλες και στις τέσσερις πλευρές, γεγονός που μειώνει τη διαρροή. Επιπλέον, τα κανάλια τους μπορούν να διευρυνθούν για να αυξήσουν το ρεύμα κίνησης και να ενισχύσουν την απόδοση ή να συρρικνωθούν για να ελαχιστοποιήσουν την κατανάλωση ενέργειας και το κόστος. Για να τροφοδοτήσει αυτά τα τρανζίστορ νανοφύλλων με αρκετή ισχύ και τώρα να σπαταλήσει οποιαδήποτε από αυτά, το N2 της TSMC χρησιμοποιεί παροχή ισχύος στο πίσω μέρος, η οποία θεωρείται ότι είναι μία από τις καλύτερες λύσεις για την καταπολέμηση των αντιστάσεων στο back-end-of-line (BEOL).

Πράγματι, όσον αφορά την απόδοση και την κατανάλωση ενέργειας, ο κόμβος N2 της TSMC που βασίζεται σε νανοφύλλα μπορεί να καταφέρει 10% έως 15% υψηλότερη απόδοση με την ίδια ισχύ και πολυπλοκότητα, καθώς και 25% έως 30% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας στην ίδια συχνότητα και αριθμό τρανζίστορ σε σύγκριση με το N3E της TSMC. Ωστόσο, ο νέος κόμβος αυξάνει την πυκνότητα του τσιπ μόνο κατά περίπου 1,1Χ σε σύγκριση με το N3E. Γενικά, το N3 της TSMC προσφέρει αυξήσεις απόδοσης πλήρους κόμβου και μειώσεις κατανάλωσης ενέργειας. Όμως, όσον αφορά την πυκνότητα, η νέα τεχνολογία δύσκολα μπορεί να εντυπωσιάσει. Για παράδειγμα, ο κόμβος N3E της TSMC προσφέρει 1,3Χ αύξηση της πυκνότητας τσιπ σε σχέση με το N5, που είναι μια σημαντική αύξηση.

Η AMD αποκάλυψε νέες λεπτομέρειες για τον οδικό της χάρτη την Πέμπτη στην Ημέρα Οικονομικών Αναλυτών της. Μεταξύ αυτών ήταν οι αποκαλύψεις σχετικά με την αρχιτεκτονική επόμενης γενιάς RDNA 3 GPU της εταιρείας, την αρχιτεκτονική Zen 4 CPU και το SoC φορητού υπολογιστή Phoenix Point. Η νέα αρχιτεκτονική RDNA 3 GPU της AMD για κάρτες γραφικών Radeon και για κινητά, θα είναι μια σχεδίαση που βασίζεται σε chiplet, παρόμοια με την υλοποίηση της εταιρείας για τον Ryzen. Η AMD επιβεβαίωσε επίσης ότι οι GPU RDNA 3 θα κατασκευαστούν με διαδικασία 5nm, πιθανότατα TSMC N5. Η εταιρεία συνέχισε να σημειώνει ότι μια "βελτιστοποιημένη διοχέτευση γραφικών" θα επιτρέψει ακόμη υψηλότερους ρυθμούς ρολογιού, ενώ η "επαναρχιτεκτονημένη (rearchitected, ffs) υπολογιστική μονάδα" της GPU θα έχει επίσης βελτιώσεις στην απόδοση ray-tracing σε σχέση με το RDNA 2. Η AMD λέει ότι οι GPU RDNA 3 έρχονται αργότερα φέτος, με το RDNA 4 να φτάνει πιθανότατα στα τέλη του 2023.

Εν τω μεταξύ, ο Zen 4 της AMD πρόκειται να είναι ο «πρώτος επεξεργαστής 5nm στον κόσμο», που θα φτάσει αργότερα φέτος με αύξηση από 8% έως 10% στο πλήθος των εκτελούμενων εντολών και μεγαλύτερο από 15% αύξηση απόδοσης single thread. Το Zen 4 θα υποστηρίζει επίσης επεκτάσεις DDR5, AVX-512 για εργασίες τεχνητής νοημοσύνης και αύξηση 125% στο εύρος ζώνης μνήμης. Η AMD διεκδικεί αύξηση της απόδοσης πολλαπλών νημάτων κατά 35% για το Zen 4.

Και, το SoC της πλατφόρμας φορητού υπολογιστή Phoenix Point θα είναι ένα αμάλγαμα Zen 4 και RNDA 3 το οποίο παρουσιάζεται για πρώτη φορά από την AMD, καθώς συνήθως τα ενσωματωμένα γραφικά του προϊόντος φορητού υπολογιστή της ακολουθούν την αρχιτεκτονική GPU τρέχουσας γενιάς της εταιρείας κατά τουλάχιστον μια γενιά. Το Phoenix point αναμένεται να φτάσει πιθανότατα το πρώτο εξάμηνο του 2023.

Μια νέα δυνατότητα ασφαλείας στο επερχόμενο macOS 13 Ventura της Apple θα αποκλείει αυτόματα την επικοινωνία νέων συσκευών USB-C με το λειτουργικό σύστημα μέχρι να εγκριθεί το αξεσουάρ από τον χρήστη. Η Apple δεν έδωσε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με τη νέα δυνατότητα ασφαλείας στις σημειώσεις κυκλοφορίας του νέου λειτουργικού της, η οποία φαίνεται να στοχεύει στην προστασία των νεότερων φορητών υπολογιστών Apple που χρησιμοποιούν τα εξατομικευμένα τσιπ M1 ή M2 της από δυνητικά κακόβουλα αξεσουάρ.

Σύμφωνα με την περιγραφή της Apple, η δυνατότητα θα είναι ενεργοποιημένη από προεπιλογή και θα απαιτεί από τον χρήστη να εγκρίνει ένα αξεσουάρ USB-C προτού μπορέσει να "μιλήσει" στο λειτουργικό σύστημα -- ουσιαστικά θα είναι ένα αναδυόμενο παράθυρο στην οθόνη που θα ζητά την άδεια από τον χρήστη. Η Apple λέει ότι αυτό δεν ισχύει για μετασχηματιστές ρεύματος, αυτόνομες οθόνες και συνδέσεις σε εγκεκριμένο hub, ενώ οι συσκευές θα μπορούν να φορτιστούν ακόμα και αν δεν εγκριθεί το αξεσουάρ από το χρήστη. Η Apple λέει ότι τα αξεσουάρ που είναι ήδη συνδεδεμένα θα λειτουργήσουν αυτόματα μετά την ενημέρωση στο νέο λογισμικό macOS.

Η Samsung πιάστηκε να σχεδιάζει τις τηλεοράσεις της έτσι ώστε να αναγνωρίζουν και να αντιδρούν σε δοκιμαστικά μοτίβα που χρησιμοποιούνται από reviewers, ενώ η εταιρεία σε δήλωσή της υπόσχεται να παρέχει ενημερώσεις λογισμικού για την αντιμετώπιση της κατάστασης.

Οι reviewers και οι φορείς πιστοποίησης χρησιμοποιούν συνήθως ένα παράθυρο 10% για τη δοκιμή HDR, δηλαδή η δοκιμή γίνεται στο 10% της οθόνης. Σε αυτό το παράθυρο μετρώνται οι διαβαθμίσεις από το μαύρο στο άσπρο καθώς και ένα σύνολο χρωμάτων. Η Samsung έχει σχεδιάσει τις τηλεοράσεις της ώστε να αναγνωρίζουν αυτό και άλλα μεγέθη παραθύρων που χρησιμοποιούνται συνήθως σε reviews, οπότε και η τηλεόραση προσαρμόζει την έξοδο εικόνας της για να κάνει τις μετρήσεις να φαίνονται πιο ακριβείς από ό,τι είναι στην πραγματικότητα. Όταν χρησιμοποιείται ένα μη τυπικό παράθυρο όπως το 9%, ο αλγόριθμος εξαπάτησης δεν ενεργοποιείται, οπότε και η τηλεόραση αποκαλύπτει τα αληθινά της χρώματα. Με λίγα λόγια πρόκειται για σκόπιμη εξαπάτηση, μια ενορχηστρωμένη προσπάθεια παραπλάνησης των κριτικών.

Το FlatpanelsHD ζήτησε από τη Samsung Korea να σχολιάσει τα ευρήματά μας και ορίστε τι είπε η εταιρεία.

- "Η Samsung παραμένει προσηλωμένη στην αδιάκοπη καινοτομία για να παρέχει την καλύτερη ποιότητα εικόνας στους καταναλωτές μας", έγραψε η Samsung HQ σε δήλωση στο FlatpanelsHD. "Για να προσφέρει στους καταναλωτές μια πιο δυναμική εμπειρία θέασης, η Samsung θα παρέχει μια ενημέρωση λογισμικού που θα διασφαλίζει σταθερή φωτεινότητα των περιεχομένων HDR σε ένα ευρύτερο φάσμα μεγεθών παραθύρων πέρα από τα βιομηχανικά πρότυπα."

Η δήλωση κάνει να ακούγεται σχεδόν σαν η Samsung να επεκτείνει τον αλγόριθμο εξαπάτησης για να καλύψει περισσότερα μεγέθη παραθύρων, αλλά αυτό είναι προφανώς κάτι που θα εξεταστεί ξανά σε μελλοντικές αναθεωρήσεις.

Η εταιρεία υποσχέθηκε ότι "σύντομα" θα είναι διαθέσιμη μια ενημέρωση λογισμικού για το QN95B. Δεν σχολίασε άλλα μοντέλα τηλεόρασης που μπορούμε μόνο να υποθέσουμε ότι έχουν ενσωματωμένο τον ίδιο αλγόριθμο εξαπάτησης.

- "Η ενημέρωση για το S95B έχει πραγματοποιηθεί και η ενημέρωση για το QN95B θα παρέχεται σύντομα", πρόσθεσε η Samsung HQ.