Το επόμενο κύμα του νόμου του Moore θα βασίζεται σε μια αναπτυσσόμενη ιδέα που ονομάζεται συστημική τεχνολογία συν-βελτιστοποίησης, είπε η Ann B. Kelleher, γενική διευθύντρια τεχνολογικής ανάπτυξης στην Intel σε συνέντευξή της στο IEEE Spectrum πριν από την ομιλία της στο 2022 IEEE Electron Device Meeting (IEDM).

«Ο νόμος του Moore αφορά την αύξηση της ενοποίησης των λειτουργιών», λέει η Kelleher. «Καθώς προσβλέπουμε στα επόμενα 10 έως 20 χρόνια, υπάρχει ένας αγωγός γεμάτος καινοτομία» που θα συνεχίσει τον ρυθμό των βελτιωμένων προϊόντων κάθε δύο χρόνια. Αυτό το μονοπάτι περιλαμβάνει τις συνήθεις συνεχείς βελτιώσεις στις διαδικασίες και το σχεδιασμό ημιαγωγών, αλλά η συν-βελτιστοποίηση τεχνολογίας συστήματος (STCO - System Technology Co-Optimization) θα κάνει τη μεγαλύτερη διαφορά.

H Kelleher το αποκαλεί "outside-in" τρόπο ανάπτυξης. Ξεκινά με τον φόρτο εργασίας που χρειάζεται να υποστηρίξει ένα προϊόν και το λογισμικό του, στη συνέχεια καταλήγει στην αρχιτεκτονική του συστήματος, στη συνέχεια στον τύπο πυριτίου που πρέπει να υπάρχει σε μια συσκευασία και τέλος στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών. «Με τη System Technology Co-Optimization, σημαίνει ότι όλα τα κομμάτια βελτιστοποιούνται μαζί, ώστε να λαμβάνετε την καλύτερη απάντηση για το τελικό προϊόν», δηλώνει η Kelleher.

Το STCO είναι μια επιλογή τώρα σε μεγάλο βαθμό, επειδή η προηγμένη συσκευασία, όπως η ενσωμάτωση 3D, επιτρέπει τη σύνδεση υψηλού εύρους ζώνης chiplet - μικρών, λειτουργικών τσιπ - μέσα σε ένα μόνο πακέτο. Αυτό σημαίνει ότι ό,τι θα ήταν κάποτε λειτουργίες σε ένα μεμονωμένο τσιπ μπορεί να αναλυθεί σε ειδικά chiplet, τα οποία μπορούν στη συνέχεια να κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας την βέλτιστη τεχνολογία διεργασιών ημιαγωγών. Για παράδειγμα, η Kelleher επισημαίνει ότι οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης απαιτούν μεγάλη ποσότητα μνήμης cache ανά πυρήνα επεξεργαστή, αλλά η ικανότητα του κατασκευαστή τσιπ να συρρικνώνει τη SRAM δεν προχωρά με τον ίδιο ρυθμό όπως η μείωση της λογικής. Επομένως, είναι λογικό να δημιουργούμε κρυφές μνήμες SRAM και να υπολογίζουμε πυρήνες ως ξεχωριστά chiplet χρησιμοποιώντας διαφορετική τεχνολογία διεργασιών και στη συνέχεια να τα συνδυάζουμε χρησιμοποιώντας τρισδιάστατη ενοποίηση.

Ένα βασικό παράδειγμα του STCO σε δράση, λέει η Kelleher, είναι ο επεξεργαστής Ponte Vecchio στην καρδιά του υπερυπολογιστή Aurora. Αποτελείται από 47 ενεργά chiplets (καθώς και 8 κενά για θερμική αγωγιμότητα). Αυτά συνδέονται μεταξύ τους χρησιμοποιώντας προηγμένες οριζόντιες συνδέσεις (τεχνολογία συσκευασίας 2,5D) και 3D στοίβαξη. «Συγκεντρώνει πυρίτιο από διαφορετικά εργοστάσια και τους δίνει τη δυνατότητα να ενωθούν έτσι ώστε το σύστημα να είναι σε θέση να αποδώσει ενάντια στο φόρτο εργασίας για τον οποίο έχει σχεδιαστεί».

Οι μνήμες SO-DIMM σύντομα θα είναι παρελθόν: Η εποπτεύουσα αρχή JEDEC θα υιοθετήσει επίσημα το "CAMM Common Spec" ως το επόμενο πρότυπο μονάδας RAM για φορητούς υπολογιστές.

Η JEDEC, η εποπτεύουσα αρχή που ορίζει τα πρότυπα RAM, βρίσκεται στη διαδικασία δημιουργίας νέων προδιαγραφών για την αντικατάσταση των βασικών SO-DIMM που χρησιμοποιούνται εδώ και 25 χρόνια, σύμφωνα με το μέλος της επιτροπής JEDEC και τον ανώτερο διακεκριμένο μηχανικό της Dell, Tom Schnell.

Ο Schnell δημιούργησε στην πραγματικότητα την αρχική σχεδίαση της CAMM —ή Compression Attached Memory Module— για την Dell πέρυσι. Το πρότυπο CAMM της JEDEC θα βασίζεται στο σχέδιο CAMM, αλλά είναι πιθανό το τελικό προϊόν να είναι κάπως διαφορετικό, καθώς θα αναπτύσσεται από τις εταιρίες.

Η υιοθέτηση νέων προτύπων φαίνεται να πήγε καλά και η JEDEC φαίνεται να τα κατάφερε αρκετά καλά στο να συντονίσει τα μέλη της. Στην πραγματικότητα, είπε ο Schnell, η αποδοχή πήγε αρκετά καλά με τις 20 περίπου εταιρείες στην ομάδα εργασίας να το ψήφισαν.

«Έχουμε ομόφωνη έγκριση της προδιαγραφής 0,5», είπε ο Schnell στο PCWorld. Ο Schnell είπε ότι το JEDEC στοχεύει το δεύτερο εξάμηνο του 2023 για να οριστικοποιήσει την προδιαγραφή 1.0, με συστήματα που βασίζονται σε CAMM να κυκλοφορήσουν μέχρι το επόμενο έτος.

Ποιες είναι οι εταιρείες που το ψήφισαν; Ο Schnell δεν μπορεί να πει, καθώς αυτό εναπόκειται σε κάθε μέλος να το αποκαλύψει, αλλά η ομάδα καλύπτει το εύρος των προμηθευτών, από SoC, συνδέσεις, έως OEM, και όλοι ψήφισαν ομόφωνα για την υιοθέτηση του CAMM Common Spec, χωρίς διαφωνούντες. Υπάρχουν επί του παρόντος 332 εταιρείες εισηγμένες στο JEDEC, από την Apple έως τη ZTE, η καθεμία που εμπλέκεται σε διαφορετικές πτυχές της μνήμης σε διαφορετικούς κλάδους.

Για όσους δεν το έχουν ακολουθήσει, η Dell παρουσίασε τη σχεδίασή της CAMM τον Απρίλιο του 2022 με στόχο να αντικαταστήσει την παλιά σχεδίαση SO-DIMM δεκαετιών που έχει χρησιμοποιηθεί στους περισσότερους φορητούς υπολογιστές παιχνιδιών και σταθμών εργασίας μέχρι τώρα. Το κύριο πλεονέκτημα της CAMM είναι ότι επιτρέπει μεγαλύτερη πυκνότητα μνήμης, ενώ ταυτόχρονα μπορεί να επιτύχει σε όλο και μεγαλύτερες ταχύτητες ρολογιού.

Μιας και η τεχνολογία της SO-DIMM φτάνει σύντομα σε «τοίχο» των DDR5/6400 Mhz. Ο Schnell είπε ότι η προδιαγραφή CAMM απέχει πολύ από το να έχει οριστικοποιηθεί, αλλά οι πρώτες μονάδες JEDEC CAMM θα πρέπει να ξεκινήσουν ακριβώς εκεί που τελειώνει το SO-DIMM, στα 6400 Mhz.

Όταν η Dell εισήγαγε για πρώτη φορά το CAMM, παρεξηγήθηκε κάπως ως ιδιόκτητη προδιαγραφή που θα «κλειδώσει» τους πελάτες σε ένα σχέδιο. Η Dell είπε ότι αυτή δεν ήταν ποτέ η πρόθεσή της και η γρήγορη έγκριση αυτού φαίνεται να το επιβεβαιώνει. «Η Dell είναι μια τεράστια εταιρεία, δεν είμαστε εκεί που είμαστε επειδή παίρνουμε δικαιώματα για μια πατέντα. Βασικά θέλουμε να ανακτήσουμε το κόστος της εφεύρεσης και της εφαρμογής του. Είμαστε μέρος της βιομηχανίας των υπολογιστών και η βιομηχανία των υπολογιστών είναι χτισμένη από ένα οικοσύστημα συνεργατών, προμηθευτών που τροφοδοτούνται όλοι. Ναι, η Dell κάνει μεγάλη δική μας καινοτομία στα συστήματά μας, αλλά ενσωματώνουμε επίσης πολλές καινοτομίες από πολλούς ανθρώπους», είπε ο Schnell. 

Με το CAMM να βγαίνει τώρα, ο Schnell χάραξε ορισμένες πιθανές διαδρομές για το CAMM καθώς αντικαθιστά το SO-DIMM. Το DDR6 είναι ένας προφανή διαδρομή, είπε, αλλά το CAMM δεν αποκλείει ακόμα και το LPDDR6 σε μια αντικαταστάσιμη μονάδα. Το LPDDR, ή DDR RAM χαμηλής κατανάλωσης, προτιμάται εδώ και πολύ καιρό για μικρότερους και λεπτότερους φορητούς υπολογιστές καθώς και για τηλέφωνα για εξοικονόμηση ενέργειας και συνήθως συγκολλάται στη μητρική.

Ο Schnell προβλέπει μια έκδοση του CAMM που επιτρέπει τα οφέλη απόδοσης και ισχύος του LPDDR, αλλά σε μια μονάδα που μπορεί να αντικατασταθεί και να αναβαθμιστεί. Με το JEDEC να υιοθετεί το CAMM τώρα, αυτό το μέλλον πλησιάζει.

Η Gainward έγινε η πρώτη εταιρεία που επιβεβαίωσε μια νέα παραλλαγή της GPU AD103. O επεξεργαστής GPU με την ένδειξη AD103-301 φέρνει μικρές αλλαγές στους τελικούς χρήστες, αλλά θα βοηθήσει τους συνεργάτες της Nvdia να μειώσουν το κόστος.

Οι πρώτες φήμες σχετικά με τις παραλλαγές GPU XX0/XX1 εμφανίστηκαν την περασμένη εβδομάδα με τις ενημερωμένες προδιαγραφές RTX 4070 non-Ti. Η NVIDIA είχε ενημερώσει τους κατασκευαστές ότι δύο παραλλαγές GPU θα είναι διαθέσιμες για αυτό το SKU. Αυτό επιβεβαιώθηκε αργότερα από την HKEPC, η οποία παρείχε περαιτέρω πληροφορίες σχετικά με τις εν λόγω παραλλαγές GPU AD104-25X για αυτό το επερχόμενο μοντέλο GeForce:

Μπορούμε τώρα να επιβεβαιώσουμε ότι οι κατασκευαστές έχουν πράγματι ενημερωθεί για δύο προδιαγραφές GPU για το RTX 4070. Η GPU «251» θα ξεκινήσει μαζική παραγωγή λίγες εβδομάδες μετά το «250» και θα απαιτήσει «λίγα λιγότερα εξαρτήματα». Στο τέλος αυτό θα πρέπει να μειώσει το κόστος της GPU, αλλά όχι σημαντικά.

Αυτή η αλλαγή έχει ήδη εφαρμοστεί για το μοντέλο RTX 4080 που διατίθεται είτε με GPU AD103-300 είτε με AD103-301, και οι δύο λέγεται ότι προσφέρουν τις ίδιες επιδόσεις και δυνατότητες, με την τελευταία να απαιτεί σχεδιαστικές αλλαγές στο PCB.

Η Gainward επιβεβαιώνει ότι και οι δύο παραλλαγές διαθέτουν τα ίδια ρολόγια, διαμόρφωση TDP και GPU. Επιπλέον, η εταιρεία δεν κυκλοφόρησε νέα αναθεώρηση των υπαρχουσών καρτών (όπως έκαναν με τα μοντέλα LHR), πράγμα που σημαίνει ότι οι AD103-300 και 301 είναι ουσιαστικά οι ίδιες GPU.

Πηγές είπαν στο MyDrivers ότι η TSMC θα μπορούσε να μειώσει τις τιμές των επεξεργαστών 3nm για να δελεάσει περισσότερους κατασκευαστές. Η μείωση θα ισχύει για όλες τις διαδικασίες 3nm της εταιρείας, όχι μόνο για την εναρκτήρια N3.

Τον περασμένο Νοέμβριο, η DigiTimes ανέφερε ότι η TSMC σχεδίαζε να χρεώσει 20.000 $ ανά waffer 3 nm – αύξηση 25% πάνω από τα 5 nm λόγω της εκτεταμένης διαδικασίας λιθογραφίας EUV που εμπλέκεται στην κατασκευή. Η Apple αποδέχτηκε την αύξηση της τιμής για να εξασφαλίσει τσιπ 3nm για το επερχόμενο iPhone 15 της, αλλά φαίνεται ότι άλλες εταιρείες όπως η AMD, η Nvidia, η Qualcomm και η MediaTek υπαναχώρησαν προς το παρόν. Η Apple είναι ο κύριος πελάτης της TSMC για το N3.

Η TSMC ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή N3, τον πρώτο της κόμβο διεργασίας 3 nm, στα τέλη του 2022. Ο πιο σταθερός και αποτελεσματικός κόμβος N3E αναμένεται να ακολουθήσει αργότερα το 2023 και μπορεί να είναι λιγότερο δαπανηρός στην παραγωγή. Αυτό θα μπορούσε να επιτρέψει στην TSMC να μειώσει τις τιμές, αλλά θα μπορούσε επίσης να μειώσει την τιμή του N3 εάν ήθελε να οδηγήσει σε μεγαλύτερες ποσότητες.

Η AMD αναμένεται να χρησιμοποιήσει μια διαδικασία 3nm για την επερχόμενη αρχιτεκτονική της CPU Zen 5, η οποία εμφανίστηκε για πρώτη φορά σε μια διαρροή τον Μάιο του 2021. Δεν είναι σαφές πότε η AMD θα μπορούσε να αποκαλύψει επίσημα το Zen 5. Η Nvidia θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει 3nm για την επόμενη σειρά gaming GPU της – με την κωδική ονομασία Blackwell – που πιθανότατα θα εμφανιστεί το 2024.

Εν τω μεταξύ, η TSMC ανέφερε αυτή την εβδομάδα ότι τα κέρδη του πρώτου τριμήνου του 2023 θα μπορούσαν να μειωθούν κατά 5%, καθώς η εταιρεία αρχίζει να αισθάνεται τις επιπτώσεις της παγκόσμιας οικονομικής ύφεσης. Αν και η ευρεία εξάρτηση της βιομηχανίας επεξεργαστών από την TSMC βοήθησε τα κέρδη του τέταρτου τριμήνου του 2022, η μειωμένη καταναλωτική ζήτηση αναμένεται να την επηρεάσει κατά τη διάρκεια του τελευταίου μέρους του 2023 και πιθανώς να οδηγήσει σε μονοψήφια πτώση.

Ωστόσο, η TSMC ελπίζει σε ανάκαμψη με επερχόμενες εκδόσεις προϊόντων όπως το iPhone 15, το οποίο βασίζεται στην κατασκευή του, για να δώσει ώθηση. Η TSMC ενδέχεται επίσης να μειώσει τις δαπάνες για μελλοντικά σχέδια επέκτασης. Πέρυσι, η εταιρεία μείωσε τις προβλεπόμενες δαπάνες επέκτασης από 44 δισεκατομμύρια δολάρια σε 36 δισεκατομμύρια δολάρια.

Σήμερα το πρωί, η AMD επιβεβαίωσε ότι η 14η Φεβρουαρίου 2023, γνωστή και ως Ημέρα του Αγίου Βαλεντίνου σε κάποιους, δεν είναι πλέον η σωστή ημερομηνία για την κυκλοφορία των νέων επεξεργαστών Ryzen 7000 X3D της εταιρείας. Η εταιρεία προέβη σε μια δήλωση, αλλά δεν έχει αποκαλύψει ακόμη μια νέα ημερομηνία κυκλοφορίας της νέας CPU. Η AMD διαβεβαιώνει τους καταναλωτές ότι θα αποκαλύψει περισσότερες πληροφορίες καθώς θα φτάνουμε πιο κοντά στην κυκλοφορία.

Ένας εκπρόσωπος της AMD μας παρέδωσε το ακόλουθο απόσπασμα σχετικά με την παραπλανητική ημερομηνία, δηλώνοντας:

Όπως γνωρίζετε, σήμερα το AMD.com δημοσίευσε εν συντομία μια ημερομηνία κυκλοφορίας για τους επεξεργαστές γραφείου Ryzen 7000X3D Series Desktop, ωστόσο η ημερομηνία αυτή είναι λανθασμένη. Προς το παρόν δεν έχουμε επιβεβαιώσει την ημερομηνία κυκλοφορίας. Θα παρέχουμε ενημερώσεις σχετικά με την αναμενόμενη διαθεσιμότητα αυτών των επεξεργαστών σε μελλοντική ημερομηνία.

Πηγές εξακολουθούν να επιβεβαιώνουν ότι θα δούμε τους Zen4 X3D τον Φεβρουάριο, αλλά κανείς, συμπεριλαμβανομένων των insiders ή των μέσων ενημέρωσης, δεν έχει ακούσει ακριβείς ημερομηνίες από την AMD.

Τρεις επεξεργαστές αναμένεται να κυκλοφορήσουν στο πλαίσιο της νέας σειράς AMD Ryzen 7000 X3D - οι 7950X3D, 7900X3D και 7800X3D - και αναμένεται να προσφέρουν εώς δεκαέξι πυρήνες Zen4, 64MB 3D V-Cache και να παράγουν μέγιστη συχνότητα ρολογιού boost στα 5,7 GHz. Οι νέοι επεξεργαστές θα βρίσκονται σε άμεσο ανταγωνισμό με τους επεξεργαστές LGA1700 της Intel, συμπεριλαμβανομένων των επεξεργαστών Alder Lake και Raptor Lake της εταιρείας. Οι επεξεργαστές φημολογείται ότι θα είναι ακριβότεροι από άλλα τσιπ που κυκλοφόρησαν σε αυτή την κατηγορία, αλλά η ακριβής τιμολόγηση παραμένει άγνωστη για τους νέους επεξεργαστές.

Υλικό από την υποτιθέμενη ανακοίνωση της AMD. [Εικόνα wccftech]

Η 3D V-Cache που χρησιμοποιεί η AMD χρησιμοποιεί μια τεχνική στοίβαξης τρισδιάστατων die, η οποία επιτρέπει σε dies SRAM 64MB να ενισχύουν τις επιδόσεις λόγω της επεξεργασίας περισσότερων δεδομένων από μια θέση, επιτρέποντας στο σύστημα να ξοδεύει λιγότερο χρόνο στην αναζήτηση πληροφοριών στη DRAM. Διάφοροι τύποι χρηστών θα καρπωθούν τα οφέλη της τεχνολογίας, καθώς θα βελτιώσει τις επιδόσεις των παιχνιδιών αλλά και workflows σχετικά με δημιουργία περιεχομένου και εφαρμογές παραγωγικότητας κατά είκοσι έως τριάντα τοις εκατό.

Μετά από χρόνια άρνησης, η Apple ενδέχεται να αναπτύσσει οθόνες αφής για τους υπολογιστές της, σύμφωνα με το Bloomberg. Η τεχνολογία αυτή θα μπορούσε να κάνει το ντεμπούτο της σε φορητούς υπολογιστές MacBook Pro από το 2025. Το Pro θα εξακολουθούσε να έχει ένα παραδοσιακό πληκτρολόγιο και ένα trackpad, αλλά η οθόνη του θα επέτρεπε στους χρήστες να χειριστούν το laptop σαν ένα iPad ή ένα iPhone. Η Apple ενδέχεται να επεκτείνει την υποστήριξη οθόνης αφής σε άλλα μοντέλα.

Η Apple είναι πάντα αντίθετη στην ενσωμάτωση οθονών αφής, σε φορητούς υπολογιστές. Σε μια εκδήλωση παρουσίασης το 2010, ο συνιδρυτής της Apple, Steve Jobs, είπε ότι η εταιρεία είχε κάνει πολλές δοκιμές και διαπίστωσε ότι η χρήση οθονών αφής σε κάθετη επιφάνεια όπως μια οθόνη ήταν «εργονομικά χάλια».

«Οι επιφάνειες αφής δεν πρέπει να είναι κάθετες», είπε ο Jobs. "Δείχνει καλό, αλλά μετά από σύντομο χρονικό διάστημα, αρχίζεις να κουράζεσαι. Και μετά από ένα μεγάλο χρονικό διάστημα, το χέρι σου θέλει να πέσει. Δεν λειτουργεί."

Από τότε, οι οθόνες αφής έχουν προστεθεί σε πολλές άλλες μάρκες φορητών υπολογιστών, συμπεριλαμβανομένων των Microsoft Surface και Samsung Galaxy.

Ενώ η AMD δεν έχει ακόμη επιλύσει πλήρως τα τρέχοντα προβλήματα των καρτών γραφικών Radeon RX 7900 XTX τα οποία έχουν  ελαττωματικό σύστημα ψύξης έρχονται αναφορές για τις παλαιότερες GPU Radeon RX 6000 που άρχισαν μυστηριωδώς να πεθαίνουν.

Ο γνωστός στους κύκλους των enthusiasts Γερμανός techtuber KrisFix-Germany, δημοσίευσε ένα βίντεο στο οποίο μοιράζεται πώς το κατάστημά του έχει παραλάβει αρκετές κάρτες γραφικών AMD Radeon RX 6000 series για επισκευή. Το κατάστημα παρέλαβε συνολικά 61 κάρτες που ήταν ένα μείγμα από Radeon RX 6900 και RX 6800 series flavors και από τις 61, οι 48 κάρτες είχαν έρθει με νεκρή GPU. Ο Kris δηλώνει ότι είναι η πρώτη φορά που βλέπει τόσες πολλές GPU να έρχονται στο κατάστημά του με νεκρές GPU.

Αλλά δεν είναι μόνο η GPU που έχει πεθάνει, και οι 48 κάρτες έρχονται με βραχυκυκλωμένo SOC rail, βραχυκυκλωμένo rail μνήμης και βραχυκυκλωμένo rail ελεγκτή μνήμης. Όταν ρωτήθηκαν για το τι έκαναν, οι χρήστες με τις κάρτες, οι περισσότεροι από αυτούς απάντησαν διαφορετικά. Κάποιοι είπαν ότι έπαιζαν κανονικά, ενώ άλλοι παρακολουθούσαν YouTube ή είχαν ακόμη και τον υπολογιστή τους σε κατάσταση αδράνειας όταν πέθανε η GPU. Αλλά ένα πράγμα που ήταν κοινό σε όλες τις επηρεαζόμενες GPU ήταν η έκδοση του προγράμματος οδήγησης. Αναφέρεται ότι όλες οι GPU χρησιμοποιούσαν τα πιο πρόσφατα προγράμματα οδήγησης που κυκλοφόρησαν πέρυσι τον Δεκέμβριο ή αλλιώς Adrenalin 22.11.2 (WHQL).

Επίσης, o KrisFix δεν αναφέρει από ποιούς AIBs είναι οι νεκρές GPUs, αλλά αυτή που φαίνεται στο βίντεο είναι ένα σχέδιο AMD MBA το οποίο χρησιμοποιείται από τις reference κάρτες γραφικών Radeon RX 6900 / RX 6800. Προς το παρόν δεν μπορούμε να κατηγορήσουμε ούτε τους οδηγούς ούτε τη συγκεκριμένη έκδοση χωρίς να διερευνηθεί περαιτέρω το πρόβλημα, αλλά σίγουρα θα πρέπει να ληφθεί σοβαρά υπόψη.

Η αναφορά του Buildzoid στο Twitter [Εικόνα: Twitter]

O KrisFix μοιράζεται επίσης μερικές κοντινές φωτογραφίες των GPUs που καταστράφηκαν και φαίνεται ότι πρόκειται για αρκετά σοβαρή ζημιά.

Περισσότερες λεπτομέρειες μπορείτε να δείτε στο βίντεο του KrisFix, στο Youtube:

Για την ώρα, μπορούμε να συμβουλεύσουμε τους χρήστες να μην χρησιμοποιούν τα πιο πρόσφατα προγράμματα οδήγησης για τις κάρτες τους, καθώς το Buildzoid δηλώνει ότι δεν θα είναι η πρώτη φορά που ένας κατασκευαστής GPU απενεργοποιεί κατά λάθος τη θερμική προστασία σε μια νέα έκδοση προγράμματος οδήγησης. Μερικοί χρήστες ανέφεραν επίσης ότι άκουσαν πολύ έντονο coil whine με τα νεότερα προγράμματα οδήγησης που δεν υπήρχε πριν.

Στην CES αυτή την εβδομάδα, η AMD ανακοίνωσε μια σειρά νέων επεξεργαστών για φορητούς και επιτραπέζιους υπολογιστές, με μια ενδιαφέρουσα ανακοίνωση να είναι η νέα σειρά επεξεργαστών AMD Ryzen 7040 για εξαιρετικά λεπτά notebook που θα ανταγωνιστούν τα τσιπ M1 Pro και M2 της Apple.

Η σειρά επεξεργαστών AMD Ryzen 7040 είναι «υπερλεπτοί» επεξεργαστές που βασίζονται στη διαδικασία των 4 nm και ο κορυφαίος επεξεργαστής της οικογένειας, είναι ο Ryzen 9 7940HS. Ο Ryzen 9 7940HS έχει οκτώ πυρήνες, 16 threads και ταχύτητα boost 5,2 GHz. Ανακοινώνοντας τον νέο επεξεργαστή, η διευθύνουσα σύμβουλος της AMD Lisa Su έκανε τολμηρούς ισχυρισμούς σχετικά με την απόδοσή του, λέγοντας ότι είναι έως και 30% ταχύτερο από το τσιπ M1 Pro της Apple. Σε συγκεκριμένες εργασίες, η AMD ισχυρίζεται ότι το τσιπ είναι 34% ταχύτερο σε φόρτους εργασίας πολλαπλής επεξεργασίας από το ‌M1 Pro‌ και 20% ταχύτερο από το ‌M2 σε εργασίες τεχνητής νοημοσύνης.

Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά του επεξεργαστή της Apple είναι η ενεργειακή απόδοση και σε αυτόν τον τομέα, η AMD ισχυρίζεται ότι η νέα σειρά AMD Ryzen 7040 θα προσφέρει 30+ ώρες αναπαραγωγής βίντεο σε εξαιρετικά λεπτά notebook. Σε αυτή τη σειρά των επεξεργαστών της AMD είναι ενσωματωμένο το Ryzen AI, μια αποκλειστική μηχανή τεχνητής νοημοσύνης ενσωματωμένη στον επεξεργαστή. Τα τσιπ της AMD που έχουν διαμορφωθεί με Ryzen AI είναι 20% πιο γρήγορα σε εργασίες τεχνητής νοημοσύνης από το M2 της Apple ενώ είναι 50% πιο ενεργειακά αποδοτικά, σύμφωνα με την εταιρεία.

Για να παρουσιάσει την απόδοση του νέου επεξεργαστή, η AMD συνέκρινε την απόδοση του ‌M1 Pro‌, και του νέου επεξεργαστή Ryzen 9 7940HS στη δημοφιλή εφαρμογή Blender. Στο βίντεο με χρονική καθυστέρηση που εμφανίζεται στη σκηνή, το ‌M1 Pro υστερεί σε σχέση με το Ryzen 9 7940HS στην απόδοση του αντικειμένου.

Η AMD λέει ότι έκανε τους ισχυρισμούς της για τις επιδόσεις της έναντι ενός MacBook Pro με ‌M1 Pro‌, 32 GB RAM και 1 TB αποθήκευσης SSD με MacOS Monterey. Το M1 Pro δεν είναι το καλύτερο και ισχυρότερο τσιπ της Apple για φορητούς υπολογιστές, και η AMD δεν συνέκρινε το τσιπ της με το M1 Max.

Αξίζει να σημειωθεί ότι το ‌M1 Pro‌ είναι άνω του ενός έτους, ενώ η σειρά Ryzen 7040 της AMD θα αρχίσει να διατίθεται σε εμπορικούς φορητούς υπολογιστές τον Μάρτιο του 2023. Τους επόμενους μήνες, φήμες υποδηλώνουν ότι η Apple θα ανακοινώσει την επόμενη γενιά τσιπ υψηλής ποιότητας, το ‌M2‌ Pro και ‌M2‌ Max, τα οποία θα βασιστούν στην απόδοση των M1 Pro‌ και M1 Max για ενημερωμένα μοντέλα MacBook Pro 14" και 16".

Το Flex Hybrid της Samsung Display είναι μια νέα πρωτότυπη συσκευή με αναδιπλούμενη και συρόμενη οθόνη. Η αριστερή πλευρά της "έξυπνης κινητής συσκευής" μπορεί να ξεδιπλωθεί για να αποκαλύψει την οθόνη, ενώ η δεξιά πλευρά μπορεί στη συνέχεια να γλιστρήσει προς τα έξω για ακόμη μεγαλύτερη εμβαδό της οθόνης. Παρουσιάζεται στην CES 2023 μαζί με μια νέα συρόμενη οθόνη 17", καθώς και πάνελ που έχουν σχεδιαστεί για αυτοοδηγούμενα αυτοκίνητα.

Αν και δεν υπάρχουν λεπτομέρειες σχετικά με τις προδιαγραφές όπως η ανάλυση ή η μέγιστη φωτεινότητα, η Samsung Display λέει ότι το Flex Hybrid μπορεί να επεκταθεί από 10,5" με λόγο διαστάσεων 4:3 σε 12,4" με λόγο διαστάσεων 16:10. Δεν είναι δύσκολο να φανταστεί κανείς ότι η οθόνη θα χρησιμοποιηθεί τελικά σε ένα αναδιπλούμενο smartphone, επιτρέποντας στη συσκευή να αναδιπλωθεί δίνοντας μια εμπειρία στο χρήστη σαν να χρησιμοποιεί tablet και στη συνέχεια να αυξήσει το μέγεθος της σύροντάς την όταν ο χρήστης θα θελήσει να απολαύσει μια ταινία ή ένα παιχνίδι σε μεγαλύτερη οθόνη.

Το πρωτότυπο βασίζεται σε συσκευές που η Samsung Display επιδεικνύει εδώ και χρόνια (για να μην αναφέρουμε τα πτυσσόμενα τηλέφωνα που η Samsung Electronics έχει κυκλοφορήσει). Πέρυσι είδαμε τη Samsung να επιδεικνύει μια ποικιλία από αναδιπλούμενα και συρόμενα concept στην έκθεση Display Week τον Μάιο, αν και καμία δεν συνδύαζε πτυσσόμενες και συρόμενες οθόνες στην ίδια συσκευή όπως αυτή. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι η Samsung δεν έχει ακόμη κυκλοφορήσει κάποια από αυτές τις πιο προηγμένες οθόνες σε ένα προϊόν έτοιμο για καταναλωτές, πράγμα που σημαίνει ότι μπορεί να χρειαστεί λίγος χρόνος μέχρι να δούμε το Flex Hybrid concept της να φτάνει στις μάζες (αν τελικά φτάσει).

Η Samsung Display διαθέτει επίσης ένα ζευγάρι μεγαλύτερα συρόμενα πρωτότυπα 17" που προορίζονται για μελλοντικούς φορητούς υπολογιστές. Στη CES, θα είναι η πρώτη φορά που το concept θα παρουσιαστεί δημόσια, μετά την πρώτη του εμφάνιση κατά τη διάρκεια της κεντρικής ομιλίας Innovation της Intel τον Σεπτέμβριο. Το Flex Slidable Solo μπορεί να επεκταθεί προς μία κατεύθυνση, ενώ το Flex Slidable Duet μπορεί να επεκταθεί δύο κατευθύνσεις, από 13" έως 14" σε 17,3" συνολικά.

Τέλος, η Samsung διαθέτει επίσης μια νέα σειρά οθονών που επιδεικνύει για αυτοοδηγούμενα αυτοκίνητα που συνδυάζουν πάνελ 34" και 15,6". Και πάλι, δεν υπάρχει καμία πληροφορία για το εάν ή πότε αυτές οι οθόνες ενδέχεται να εμφανιστούν σε ένα προϊόν έτοιμο για καταναλωτές, αλλά η Samsung Display θέλει οι startups αυτοοδηγούμενων αυτοκινήτων σε όλο το κόσμο να γνωρίζουν ότι έχει τον εξοπλισμό έτοιμο για τα οχήματά τους όταν βγουν στο δρόμο.

Ο Snapdragon 8 Gen 3 θα μπορούσε να προέρχεται από την TSMC και τη Samsung, με την Qualcomm να προσπαθεί να μειώσει το κόστος κατασκευής συνάπτοντας συνεργασία μαζί του. Ωστόσο, σύμφωνα με μια αναφορά, είναι πιθανό η TSMC να λαμβάνει την πλειονότητα των παραγγελιών επεξεργαστών από την εταιρεία λόγω του υψηλού ποσοστού απόδοσης 80% της διαδικασίας των 3 nm.

Με την TSMC να ανακοινώνει την εγκατάσταση Fab 18 που θα παράγει μαζικά επεξεργαστές 3nm, μια έκθεση που δημοσιεύτηκε από το Business Next, αναφέρει ότι σύμφωνα με ειδικούς στη μελέτη ημιαγωγών, το τρέχον ποσοστό απόδοσης 3nm εκτιμάται ότι είναι περίπου 60-70%, ενώ σε ορισμένες περιπτώσεις, ξεπερνάει το 70%. Σύμφωνα με πληροφορίες, το τρέχον ποσοστό απόδοσης 3nm της TSMC είναι μεταξύ 75-80%, το οποίο είναι εντυπωσιακό.

Αυτό το στατιστικό από μόνο του υποδηλώνει ότι τόσο η Apple όσο και η Qualcomm ενδέχεται να μην αντιμετωπίσουν προβλήματα τροφοδοσίας για το A17 Bionic και το Snapdragon 8 Gen 3, αντίστοιχα, τα οποία φέρεται να έχουν σχεδιαστεί για τη διαδικασία κατασκευής επόμενης γενιάς. Όσο για τη Samsung, ενώ μπορεί να ήταν ο πρώτος που ανακοίνωσε τη διαδικασία GAA 3 nm, αλλά αντιμετωπίζει ένα τρομακτικό ποσοστό απόδοσης, που βρίσκεται γύρω στο 20%.

Η Samsung αναφέρθηκε νωρίτερα ότι βελτίωσε τα ποσοστά της σε συνεργασία με την αμερικανική εταιρεία Silicon Frontline Technology, αλλά αν δεν γίνει ανταγωνιστική εναλλακτική λύση απέναντι στο υψηλό ποσοστό απόδοσης της TSMC, είναι πιθανό ότι η πλειοψηφία των παραγγελιών Snapdragon 8 Gen 3 θα εκπληρωθεί από την TMSC. 

Δεδομένου του πρόσθετου κόστους και της πολυπλοκότητας που συνεπάγεται η παραγωγή waffer με αυτήν τη διαδικασία κατασκευής, η Qualcomm ενδέχεται να χρειαστεί να πληρώσει περισσότερα ανά waffer , πράγμα που σημαίνει ότι θα αρχίσει να χρεώνει παραπάνω τους συνεργάτες της. Σε αυτήν την περίπτωση, περιμένετε ότι το Snapdragon 8 Gen 3 θα είναι ελαφρώς πιο ακριβό σε σύγκριση με το Snapdragon 8 Gen 2, το οποίο μπορεί να οδηγήσει σε αύξηση στην τιμή των ναυαρχίδων Android του 2024.

Ψίθυροι από πηγές της βιομηχανίας στην Ταϊβάν δείχνουν ότι η αγορά DRAM συνεχίζει να αντιμετωπίζει δύσκολες συνθήκες καθώς τελειώνει το 2022. Η DigiTimes αναφέρει ότι οι τιμές των DRAM μειώθηκαν κατά 40% φέτος. Συγκεκριμένα, οι τιμές για όλα τα μεγέθη IC μνήμης DDR4 και DDR3 παρουσίασαν σημαντική πτώση κατά τη διάρκεια του 2022. Πιθανώς το μεγαλύτερο ενδιαφέρον για τους λάτρεις των υπολογιστών και τους DIYers, ωστόσο, είναι η παρατήρηση ότι οι τιμές των συμβολαίων για DDR5 dimm των 8 GB έχουν μειωθεί κατά 43% μεταξύ των τέλος Φεβρουαρίου και Οκτωβρίου του τρέχοντος έτους.

Στην ιδανική περίπτωση, ολόκληρη η βιομηχανία υπολογιστών θα είχε μεταφερθεί σε μνήμες DDR5 το 2022, με την υποστήριξη των νεότερων πλατφορμών από την AMD και την Intel. Ωστόσο, όσοι αγόρασαν εκδόσεις DDR5 έπρεπε να πληρώσουν αρκετά ακριβά για να προσθέσουν μνήμη - εκτός από τη νέα CPU, τη μητρική κ.λπ. - ειδικά στις αρχές του τρέχοντος έτους. Έτσι, ορισμένοι κατασκευαστές μητρικών προσέφεραν επιμελώς πανομοιότυπες μητρικές για τους επεξεργαστές Intel τελευταίας γενιάς σε διαμορφώσεις που υποστηρίζουν DDR4 ή DDR5.

Η πτώση κατά 43% στις τιμές χονδρικής των DDR5 των 8GB σε οκτώ μήνες ακούγεται εντυπωσιακή, αλλά τι γίνεται με την τιμολόγηση για τους καταναλωτές; Ας ρίξουμε μια ματιά στα στοιχεία παρακολούθησης τιμών DDR5 στο Amazon.com για μερικά από τα κιτ 16 GB (2x ταιριασμένες μονάδες 8 GB) των μεγαλύτερων κατασκευαστών και ας δούμε τι έχει συμβεί από την άνοιξη του 2022:

Οι παραπάνω συγκρίσεις τιμών του Amazon δείχνουν ορισμένες αξιόλογες μειώσεις τιμών, πράγμα που σημαίνει ότι η συναρμολόγηση ενός συστήματος DDR5 δεν είναι τόσο επώδυνη για την τσέπη μας στα τέλη του 2022. Τα εναλλακτικά κιτ DDR4 16 GB (2x 8 GB) από εταιρείες όπως η Corsair και η PNY κοστίζουν περίπου $50 έως $60 σήμερα, ενώ μεγάλο μέρος του premium για τις DDR5 φαίνεται να έχει εξαφανιστεί. Ωστόσο, τα πιο γρήγορα κιτ DDR5 που κυκλοφόρησαν πρόσφατα δεν ενσωματώνονται στις συγκρίσεις τιμών μας για τα τρία τέταρτα του έτους.

Επιστρέφοντας στο θέμα της αγοράς DRAM γενικά, η αναφορά του DigiTimes λέει ότι προς το παρόν δεν φαίνονται σημάδια ανάκαμψης για αυτή την αγορά. Οι μεγαλύτερες επιρροές που γίνονται αισθητές αυτή τη στιγμή οφείλονται στο ότι οι κατασκευαστές DRAM έχουν υπερβολικό απόθεμα και οι κατασκευαστές συσκευών είναι προσεκτικοί με τις παραγγελίες. Τον περασμένο μήνα αναφέραμε ότι η Micron επιχειρεί να μειώσει την παραγωγή DRAM (και NAND) για να αυξήσει τις τιμές, αλλά μια τέτοια μονομερής δράση συνήθως δεν φαίνεται να έχει μεγάλο αποτέλεσμα. Το τρίτο τρίμηνο, οι κατασκευαστές DRAM ανέφεραν τριμηνιαία μείωση των εσόδων κατά 30%, αλλά φυσικά είναι πολύ νωρίς για να έχουμε/δούμε στοιχεία για το 4ο τρίμηνο του 2022.

Η CES 2023 σε λίγες μέρες ανοίγει τις πόρτες της και υπάρχει ήδη μια ξεχωριστή κατηγορία για την οποία είμαστε ιδιαίτερα ενθουσιασμένοι: οι OLED οθόνες παιχνιδιών στα 240Hz.

Σε γενικές γραμμές, τα πάνελ OLED μπορούν να επιτύχουν καλύτερη ποιότητα εικόνας και ταχύτερο χρόνο απόκρισης από τα αντίστοιχα LED ή IPS, αλλά ιστορικά δεν είχαν τη δυνατότητα να τις ανταγωνιστούν στην παροχή υψηλών ρυθμών ανανέωσης οθόνης. Υπήρξαν ορισμένες εξαιρέσεις — όπως το Alienware AW3423DW, ένα QD-OLED που τρέχει στα 175 Hz — αλλά τώρα, οι οθόνες παιχνιδιών OLED πέτυχαν επιτέλους τον βέλτιστο ρυθμό ανανέωσης 240 Hz που εκτιμάται από παίκτες που ειδικεύονται σε τίτλους eSports και FPS.

Υπάρχουν αρκετές οθόνες OLED 240 Hz (που γνωρίζουμε) που παρουσιάζονται στη CES 2023. Μία από τις πιο καινοτόμες προσφορές είναι το Corsair Xeneon Flex, ένα OLED 45 ιντσών με προσαρμόσιμη καμπυλότητα και τιμή 1.999 $. Τραβώντας την οθόνη από τις ειδικές λαβές, μπορείτε να κάνετε εναλλαγή μεταξύ των λειτουργιών επίπεδης και καμπύλης οθόνης 800R, καθιστώντας την ιδανική τόσο για εργασία όσο και για παιχνίδι.

Ο δικτυακός τόπος theverge.com κατάφερε να πάρει μια πρώιμη έκδοση του Corsair Xeneon Flex για ένα πρώιμο review, όπου και τους άφησε τις καλύτερες εντυπώσεις. Ο χρήστης κερδίζει τον πολύ σημαντικό μεταβλητό ρυθμό ανανέωσης 240 Hz και ανάλυση 1440p, παράλληλα με το AMD FreeSync Premium, τη συμβατότητα με Nvidia G-Sync και τον πολύ μικρό χρόνο απόκρισης των 0,03 ms.

Εν τω μεταξύ, η LG θα παρουσιάσει τις ultra wide οθόνες OLED 45 ιντσών και OLED UltraGear 27 ιντσών, οι οποίες είναι ήδη διαθέσιμες για προπαραγγελία και $1.699 και $999 αντίστοιχα. Και οι δύο οθόνες έχουν ρυθμός ανανέωσης 240Hz, σε ανάλυση 1440p και διαθέτουν χρόνο απόκρισης 0,03ms. Η LG Display επιβεβαίωσε επίσης σε δελτίο τύπου ότι αυτά τα πάνελ OLED θα χρησιμοποιηθούν σε premium οθόνες από άλλες μάρκες, όπως η Corsair και η Asus.

Μιλώντας για την Asus, γνωρίζουμε επίσης ότι μια νέα οθόνη παιχνιδιών ROG OLED 27 ιντσών θα παρουσιαστεί κατά τη διάρκεια της CES 2023, αν και οι λεπτομέρειες για αυτό είναι ελάχιστες. Ένα teaser για το ROG Swift OLED PG27AQDM που δημοσιεύτηκε στο Twitter νωρίτερα αυτόν τον μήνα δείχνει ότι και αυτό θα τρέχει στα 240Hz και θα διαθέτει ανάλυση 1440p, αλλά πέρα από αυτά, δεν υπάρχει καμία ενημέρωση για την τιμή ή την ημερομηνία κυκλοφορίας.

Η Dough θα χρησιμοποιεί επίσης μια glossy έκδοση του προαναφερθέντος πάνελ OLED LG Display στη δική της οθόνη OLED Spectrum 27" που τρέχει στα 240 Hz με ανάλυση 1440p, αν και δεν έχουμε ακούσει τίποτα σχετικά με την παρουσίασή του στην CES 2023. Εάν σκέφτεστε να την αγοράσετε, οι προπαραγγελίες στις ΗΠΑ ξεκινούν από $649 και η παράδοση αναμένεται γύρω στον Ιούλιο του 2023.

Εκτός από τον wow factor που έχουν οι παραπάνω ανακοινώσεις, φυσικά υπάρχουν και κάποια "σκοτεινά" σημεία αναφορικά με αυτές τις καινούργιες οθόνες. Και οι δύο οθόνες LG UltraGear OLED δηλώνουν ότι η φωτεινότητά τους θα είναι κατά μέσο όρο μόλις 200 nits και η Corsair Xeneon Flex έχει κατά μέσο όρο 150 nits. Οι οθόνες OLED είναι συνήθως πιο σκοτεινές λόγω των απαιτήσεων ρεύματος, της θερμικής απόδοσης και του κινδύνου υπερθέρμανσης, αλλά αν είστε συνηθισμένοι σε κάτι σαν το Samsung Odyssey G9 (το οποίο έχει τυπική φωτεινότητα 420 nits), τότε αυτές οι οθόνες μπορεί να φαίνονται αρκετά σκοτεινές.

Η έλλειψη επιλογών για ανάλυση 4K θα μπορούσε επίσης να αποτρέψει ορισμένους, αν και αξίζει να έχετε κατά νου ότι θα χρειαστείτε έναν εξαιρετικά ισχυρό υπολογιστή για να τρέξετε τους περισσότερους τίτλους σε αυτήν την ανάλυση και να χρησιμοποιήσετε πλήρως τον ρυθμό ανανέωσης 240 Hz. Γενικά, τα 1440p είναι η ανάλυση που προσφέρει εξαιρετική ποιότητα εικόνας χωρίς να θυσιάζει τον ρυθμό ανανέωσης και, κατά συνέπεια, τους ρυθμούς καρέ.

Η επικείμενη εισαγωγή οθονών OLED 240 Hz στην αγορά θα μπορούσε να αλλάξει το παιχνίδι για όσους θέλουν να αλλάζουν μεταξύ ανταγωνιστικών FPS με γρήγορο ρυθμό και όμορφους τίτλους με απαιτητικά γραφικά. Είναι κρίμα που ορισμένες από τις τιμές που βλέπουμε είναι τόσο υψηλές, αλλά αυτό είναι αναμενόμενο με τη νέα τεχνολογία.