Η Intel εισέρχεται σιγά σιγά στην αγορά γραφικών καρτών και οι εκδόσεις προγραμμάτων οδήγησης γραφικών μοιάζουν πολύ περισσότερο με αυτές της Nvidia και της AMD από ό,τι παλιά. Για τις αποκλειστικές Arc GPU της και τις αρχιτεκτονικά παρόμοιες ενσωματωμένες GPU που διατίθενται με επεξεργαστές Intel 11ης και 12ης γενιάς, η εταιρεία υπόσχεται μηνιαίες εκδόσεις προγραμμάτων οδήγησης, μαζί με προγράμματα οδήγησης "Day 0" με συγκεκριμένες διορθώσεις και βελτιώσεις απόδοσης για παιχνίδια που μόλις κυκλοφόρησαν. Ταυτόχρονα, οι ενημερώσεις προγραμμάτων οδήγησης GPU της Intel αρχίζουν να αποδυναμώνουν την έμφαση σε αυτό που ήταν το κύριο προϊόν της εταιρείας: οι ενσωματωμένες GPU χαμηλού επιπέδου. Η εταιρεία ανακοίνωσε χθες ότι θα μεταφέρει τις περισσότερες από τις ενσωματωμένες GPU της σε ένα "μοντέλο υποστήριξης παλαιού τύπου", το οποίο θα παρέχει τριμηνιαίες ενημερώσεις για την επιδιόρθωση ζητημάτων ασφαλείας και "κρίσιμα" σφάλματα, αλλά δεν θα περιλαμβάνει επιδιορθώσεις ειδικά για νέα παιχνίδια, όπως θα κάνει για τις νεότερες GPU.

Η αλλαγή επηρεάζει ένα ευρύ φάσμα GPU, οι οποίες δεν είναι όλες EOL. Μεταξύ άλλων, η αλλαγή επηρεάζει όλες τις ενσωματωμένες GPU στις ακόλουθες γενιές επεξεργαστών, από τα χαμηλού επιπέδου γραφικά "HD/UHD γραφικά" έως τις ταχύτερες εκδόσεις με την επωνυμία Intel Iris: Core 6ης γενιάς (παρουσιάστηκε το 2015, με την κωδική ονομασία Skylake), 7η γενιά Core (παρουσιάστηκε το 2016, με την κωδική ονομασία Kaby Lake), Core 8ης γενιάς (παρουσιάστηκε το 2017-2018, με την κωδική ονομασία Kaby Lake-R, Whisky Lake, and Coffee Lake), Core 9ης γενιάς (παρουσιάστηκε το 2018, με την κωδική ονομασία Cofferation), Generation Core (παρουσιάστηκε το 2019-2020, με την κωδική ονομασία Comet Lake and Ice Lake) και διάφορες CPU της σειράς N4000, N5000 και N6000 Celeron και Pentium (παρουσιάστηκε το 2017-2021, με την κωδική ονομασία Gemini Lake, Elkhart Lake και Jas).

Η Intel εξακολουθεί να προσφέρει ένα ενιαίο πακέτο προγραμμάτων οδήγησης μεγέθους 1,1 GB που υποστηρίζει τα πάντα, από τις νεότερες GPU Iris Xe έως τα ενσωματωμένα γραφικά της εποχής Skylake. Ωστόσο, το πακέτο εγκατάστασης περιέχει τώρα ένα πρόγραμμα οδήγησης για νεότερες GPU που εξακολουθούν να αποκτούν νέες δυνατότητες και ένα δεύτερο πρόγραμμα οδήγησης για παλαιότερες GPU στο μοντέλο υποστήριξης παλαιού τύπου. Η εταιρεία χρησιμοποιεί παρόμοια προσέγγιση για ενημερώσεις προγραμμάτων οδήγησης για τους προσαρμογείς Wi-Fi της, συμπεριλαμβανομένων πολλαπλών εκδόσεων προγραμμάτων οδήγησης στο ίδιο πακέτο λήψης για υποστήριξη υλικού πολλαπλών γενεών.

Η Micron ξεκίνησε την παραγωγή του πρώτου τσιπ NAND 232 επιπέδων σε επαρκή επίπεδα για να τροφοδοτήσει τους συνεργάτες της.

Είναι η πρώτη φορά που ένας κατασκευαστής NAND έχει περάσει το φράγμα των τα 200 επίπεδα, με το προηγούμενο κορυφαίο τσιπ, ένα μοντέλο 176 επιπέδων, που παρουσιάστηκε τον Νοέμβριο του 2020, φέρνοντας μια βελτίωση σχεδόν 32% (ή 56 επιπλέον επίπεδα) σε λιγότερο από δύο χρόνια. 

Το νέο τσιπ είναι φυσικά μικρότερο από την προηγούμενη γενιά και έχει την υψηλότερη πυκνότητα περιοχής από οποιοδήποτε στοιχείο αποθήκευσης με βάση το πυρίτιο. Αυτό σημαίνει ότι η νέα τεχνολογία θα προωθήσει την κυκλοφορία ακόμη μικρότερων προϊόντων και θα επιτρέψει προϊόντα μεγαλύτερης χωρητικότητας, συμπεριλαμβανομένων των καρτών SSD και microSD. Επί του παρόντος, ο μεγαλύτερος SSD στον κόσμο είναι ένα μοντέλο 3,5 ιντσών 100 TB από τη Nimbus Data, το οποίο χρησιμοποιεί ένα τσιπ MLC 64 επιπέδων.

Πριν από δύο χρόνια, κατά τη διάρκεια μιας συνέντευξης με το TechRadar Pro, ο Διευθύνων Σύμβουλος της Nimbus Data, Thomas Isakovich, πρότεινε ότι θα μπορούσαν να επιτευχθούν πολύ υψηλότερες χωρητικότητες (200TB και 400TB) μέχρι το 2023 «ανάλογα με το χρονοδιάγραμμα των της αύξησης της πυκνότητας των τσιπ NAND».

Με το νέο λανσάρισμα της Micron, μπορεί να έχει έρθει η ώρα για άλλο ένα άλμα χωρητικότητας. Η Micron δεν επιβεβαίωσε ποια τεχνολογία κατασκευής χρησιμοποιήθηκε για να χαράξει το τσιπ TLC, αλλά πρόσθεσε ότι το τσιπ έχει την υψηλότερη ταχύτητα εισόδου/εξόδου σε ολόκληρη την αγορά στα 2,4 GBps, η οποία είναι 50% ταχύτερη από την προηγούμενη γενιά.

Μια άλλη καινοτομία που έφερε η Micron είναι η χρήση της μνήμης NV-LPDDR4, η οποία μειώνει σημαντικά την ισχύ που απαιτείται για τη μεταφορά bits, μειώνοντάς την σχεδόν κατά το ένα τρίτο, κάτι που θα βοηθήσει στη μείωση της συνολικής κατανάλωσης ενέργειας ενός συστήματος και θα μπορούσε να βελτιώσει τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας φορητών συσκευών

Η Micron μπορεί επίσης να έχει σχέδια να λανσάρει σχέδια QLC υψηλής πυκνότητας. Αυτό μπορεί να βοηθήσει στο κλείσιμο της διαφοράς τιμής ανά χωρητικότητα με τις μονάδες σκληρού δίσκου ακόμη περισσότερο, ωθώντας τις ακόμη πιο κοντά στην απαρχαιωμένη, τουλάχιστον στο κέντρο δεδομένων.

Η Intel και η MediaTek δημιούργησαν μια στρατηγική συνεργασία για την κατασκευή τσιπ για «μια σειρά έξυπνων συσκευών αιχμής» χρησιμοποιώντας τις υπηρεσίες Intel Foundry Services (IFS), ανακοίνωσε η Intel. Στόχος είναι να βοηθηθεί η MediaTek να δημιουργήσει μια «πιο ισορροπημένη, ανθεκτική αλυσίδα εφοδιασμού», με αυξημένες δυνατότητες στις ΗΠΑ και την Ευρώπη.

Η MediaTek είναι εταιρεία κατασκευής επεξεργαστών για smartphones που κατασκευάζονται από την OnePlus, τη Samsung και άλλες, με το μεγαλύτερο μέρος της δυναμικότητας της να διαχειρίζεται επί του παρόντος η TSMC. Ωστόσο, φαίνεται ότι η Intel θα κατασκευάσει τσιπ για λιγότερο "δημοφιλείς" συσκευές που χρησιμοποιούνται για βιομηχανικούς υπολογιστές, ιατρικές συσκευές, εφαρμογές internet-of-things και πολλά άλλα. Η Intel κατασκευάζει επί του παρόντος τσιπ για την MediaTek που χρησιμοποιούνται στον τομέα καρτών δεδομένων 5G.

Ωστόσο, η συνεργασία ανταποκρίνεται στη δέσμευση του Διευθύνοντος Συμβούλου της Intel, Pat Gelsinger, να αναζητήσει πελάτες για την Intel Foundry Services. Η Intel κυκλοφόρησε το IFS το 2021 για να επωφεληθεί από την αυξανόμενη ζήτηση για την κατασκευή ημιαγωγών, προσφέροντας «τεχνολογίες αιχμής διαδικασιών και συσκευασίας», μαζί με δεσμευτική ικανότητα παραγωγής σε ΗΠΑ και Ευρώπη. Ως ένας από τους κορυφαίους κατασκευαστές τσιπ, η MediaTek θα ήταν βασικός πελάτης.

Η Nvidia ανακοίνωσε ότι το GeForce Now υποστηρίζει πλέον το gameplay 120fps σε όλα τα smartphone Android, αναβαθμίζοντας την περιορισμένη λειτουργικότητα του σε μερικά μόνο επιλεγμένα μοντέλα. Το GeForce Now είναι μια υπηρεσία παιχνιδιών cloud που επιτρέπει στους παίκτες να μεταδίδουν παιχνίδια από ψηφιακά καταστήματα όπως το Steam και το Epic Games Store, σε σχεδόν οποιαδήποτε συσκευή. Είναι ένας πολύ καλός τρόπος για τους χρήστες να επεκτείνουν την εμπειρία του παιχνιδιού σε υπολογιστή, σε κινητό ή την τηλεόρασή ή να δίνει την δυνατότητα σε κάποιους να παίξουν παιχνίδια που ο υπολογιστής τους δεν είναι αρκετά ισχυρός για να τρέξει μόνος του.

Η υπηρεσία είναι δωρεάν, αλλά υπάρχει και η επιλογή της πληρωμένης συνδρομής η οποία προσφέρει περισσότερο διαθέσιμο χρόνο στην υπηρεσία και καλύτερη ποιότητα.

Πέρυσι, η υπηρεσία πρόσφερε την το επίπεδο παιχνιδιού RTX 3080, το οποίο προσφέρει τη δύναμη της τότε δυσεύρετης κάρτας γραφικών, αλλά μέσω του cloud. Αν και ήταν μια ακριβή επιλογή, γρήγορα διαπιστώθηκε ότι είναι η καλύτερη επιλογή για cloud gaming χάρη στο ελάχιστο input lag, την υψηλότερη ανάλυση και τον ταχύτερο ρυθμό ανανέωσης. Με τον ίδιο ρυθμό ανανέωσης που θα προσφέρει το GeForce Now για συσκευές αναπαραγωγής Android αυτήν την εβδομάδα, με τα 120 fps να επεκτείνονται σε όλα τα τηλέφωνα Android τα οποία το υποστηρίζουν. Εάν το τηλέφωνό σας έχει οθόνη 120 Hz, μπορείτε πλέον να μεταδίδετε παιχνίδια σε ροή 120 fps.
Μπορείτε να βρείτε την επίσημη λίστα των υποστηριζόμενων συσκευών εδώ.

Η Nvidia λέει ότι η διευρυμένη υποστήριξη θα γίνει δημόσια διαθέσιμη "τις επόμενες εβδομάδες" και ότι η εμπειρία μπορεί να διαφέρει από συσκευή σε συσκευή.

Η AMD φαίνεται ότι ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει ένα ανταγωνιστικό προϊόν του RTX Voice, μιας δυνατότητα για κάρτες γραφικών Nvidia που ακυρώνει τον θόρυβο του περιβάλλοντος όταν είστε σε μια κλήση ή γενικότερα χρησιμοποιώντας το μικρόφωνό σας.
Ο παραπάνω ισχυρισμός προκύπτει από ένα video που δημοσίευσε η AMD στο κανάλι της στο YouTube (προφανώς κατά λάθος), σύμφωνα με τον δικτυακό τόπο Tom's Hardware. Ευτυχώς, ο χρήστης του Reddit u/zenobian, πρόλαβε και κατέβασε το video προτού διαγραφεί και το ανέβασε στο subreddit της AMD. Το video που διέρρευσε υποδηλώνει ότι η λειτουργία Καταστολής Θορύβου της AMD θα λειτουργεί πολύ παρόμοια με το RTX Voice της Nvidia (το οποίο στη συνέχεια μεταφέρθηκε στην εφαρμογή Broadcast της Nvidia). Χρησιμοποιεί "έναν αλγόριθμο βαθιάς εκμάθησης σε πραγματικό χρόνο" για να προσφέρει "αμφίδρομη μείωση θορύβου" η οποία φιλτράρει τον θόρυβο του περιβάλλοντος τόσο από τον εξερχόμενο όσο και από τον εισερχόμενο ήχο μικροφώνου και είναι προφανώς ενσωματωμένο στο υπάρχον λογισμικό Adrenalin της AMD.

Η Samsung ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι έχει αναπτύξει μια νέα DRAM GDDR6 με ρυθμό μεταφοράς δεδομένων 24 gigabit ανά δευτερόλεπτο (Gbps).

Μια premium κάρτα γραφικών που περιέχει τις μνήμες αυτές, θα υποστηρίζει ρυθμό επεξεργασίας δεδομένων έως και 1,1 terabyte (TB), που ισοδυναμεί με την επεξεργασία 275 ταινιών σε ανάλυση Full HD μέσα σε ένα δευτερόλεπτο, σύμφωνα με την εταιρία.

Η DRAM αποτελείται από μονάδες των 16gb οι οποίες χρησιμοποιούν την τεχνολογία ολοκλήρωσης τρίτης γενιάς στα 10nm, η οποία ενσωματώνει επίσης EUV λιθογραφία κατά την παραγωγή τους. Επίσης, έγινε εφαρμογή high-k μεταλλικών πυλών ή τη χρήση μετάλλων εκτός από το διοξείδιο του πυριτίου για να κάνει την πύλη να κρατά περισσότερο φορτίο στη μνήμη DRAM. Αυτό επέτρεψε στην DRAM να λειτουργεί με ρυθμό πάνω από 30% ταχύτερο από τον προκάτοχό της GGDR6 DRAM 18 Gbps.

Η DRAM ακολουθεί τα πιο πρόσφατα πρότυπα DRAM GDDR6 που ορίζονται από το Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) __ τον παγκόσμιο οργανισμό ρύθμισης προτύπων για τσιπ μνήμης __, ώστε οι εταιρίες που ασχολούνται με την τεχνητή νοημοσύνη και την κατασκευή καρτών γραφικών να μπορούν να το προσαρμόσουν εύκολα για τα προϊόντα τους.

Η Samsung είπε ότι εφάρμοσε επίσης δυναμική εναλλαγή τάσης για να αυξήσει την απόδοση ισχύος της DRAM, η οποία μειώνει την τάση λειτουργίας της έως και 1,1 V από την προηγούμενη χαμηλότερη τάση στα 1,35 V, επιτρέποντας στις μπαταρίες των φορητών υπολογιστών να διαρκούν περισσότερο.

Η εταιρεία είπε ότι θα ξεκινήσει την επαλήθευση της DRAM αυτόν τον μήνα.

Η Intel ενημέρωσε ότι θα αυξήσει τις τιμές στην πλειονότητα των μικροεπεξεργαστών και των περιφερειακών προϊόντων της αργότερα φέτος, επικαλούμενη το αυξανόμενο κόστος, ανέφερε η Nikkei Asia την Πέμπτη. Η αύξηση αυτή σχεδιάζεται να γίνει αυτό το φθινόπωρο σε κορυφαία προϊόντα, όπως κεντρικές μονάδες επεξεργασίας για διακομιστές και υπολογιστές, όπου κυριαρχεί στην αγορά, καθώς και σε ένα ευρύ φάσμα άλλων ειδών, συμπεριλαμβανομένων των τσιπ για Wi-Fi και άλλων τύπων συνδεσιμότητες. Η Intel λέει ότι οι αυξήσεις τιμών απαιτούνται λόγω του αυξανόμενου κόστους παραγωγής και υλικών.

Οι ποσοστιαίες αυξήσεις δεν έχουν οριστικοποιηθεί και μπορεί να είναι διαφορετικές για διαφορετικούς τύπους τσιπ, αλλά είναι πιθανό να κυμαίνονται από μια ελάχιστη μονοψήφια αύξηση σε περισσότερο από 10% και 20% σε ορισμένες περιπτώσεις. Η κίνηση της Intel έρχεται εν μέσω αύξησης του πληθωρισμού στις ΗΠΑ και σε όλο τον κόσμο. Οι ΗΠΑ ανέφεραν ότι οι τιμές καταναλωτή αυξήθηκαν 9,1% τον Ιούνιο, κάνοντας ρεκόρ 40ετίας

Την περασμένη εβδομάδα, εμφανίστηκαν φήμες ότι η Samsung σύντομα θα ανακοινώσει ότι έκοψε πρώτη το νήμα στα 3nm, αφήνοντας δεύτερη την TSMC. Χθες, η Samsung επιβεβαίωσε την είδηση με ένα εορταστικό δελτίο τύπου. Είναι το η πρώτη εταιρία που ξεκίνησε την παραγωγή στα 3 nm. Είναι επίσης η πρώτη εταιρία που κινείται πέρα από το FinFET σε τρανζίστορ gate-all-around (GAA), το οποίο είναι ένα σημαντικό επίτευγμα. Θα πρέπει να σημειώσουμε ότι πουθενά στο δελτίο τύπου της Samsung δεν αναφέρει ότι ξεκίνησε η παραγωγή μεγάλου όγκου (HVM). Επομένως, δεν είναι σαφές πόσα waffers μπορεί να παράγει αυτήν τη στιγμή.
Τα νέα σηματοδοτούν το αποκορύφωμα μιας πολυετούς προσπάθειας της Samsung να επιτύχει αυτό το κρίσιμο ορόσημο χωρίς σοβαρές καθυστερήσεις. Η Samsung ανακοίνωσε για πρώτη φορά το σχέδιο GAA το 2019, αποκαλώντας το MBCFET. Αυτό σημαίνει Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor, το οποίο είναι ένα σχέδιο νανοφύλλων. Αυτό είναι διαφορετικό από τη διαδικασία RibbonFET της Intel, η οποία χρησιμοποιεί λεπτά νανοσύρματα. H TSMC θα χρησιμοποιήσει επίσης σε νανοφύλλα, αλλά όχι μέχρι τα 2 nm. Για 3 nm θα συνεχίσει τη χρήση του FinFET μέσω ενός προσαρμόσιμου σχεδίου που ονομάζεται FinFlex. Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή 3 nm κάποια στιγμή στα τέλη του 2022.

Η εταιρία System76, που ειδικεύεται σε φορητούς υπολογιστές, επιτραπέζιους υπολογιστές και διακομιστές Linux και βασίζεται στο Κολοράντο, ανακοίνωσε έναν νέο φορητό υπολογιστή με επεξεργαστή Intel Alder Lake. Το νέο Lemur Pro  είναι ένας ελαφρύς φορητός υπολογιστής 14 ιντσών με εξαιρετική διάρκεια ζωής μπαταρίας και χαρακτηριστικά όπως ανοιχτό firmware (από το Coreboot) και δυνατότητα κλίσης της οθόνης έως και 180 μοίρες. Επιπλέον, οι αγοραστές μπορούν να επιλέξουν να είναι προεγκατεστημένο το Pop!_OS 22.04 LTS ή το Ubuntu 22.04 LTS. Το νέο Lemur Pro έχει πολλά ελκυστικά χαρακτηριστικά που μπορεί να δείτε να διαφημίζονται σε πολλά ανταγωνιστικά, ultrabooks. Ωστόσο, το δυνατό χαρτί εδώ είναι το "System76 Open Firmware with Coreboot". Το Coreboot, γνωστό αρχικά ως LinuxBIOS, είναι σημαντικό καθώς είναι μια εφαρμογή BIOS ανοιχτού κώδικα που αγκαλιάζεται από χρήστες Linux. Είναι ελαφρύ, ευέλικτο και πλούσιο σε χαρακτηριστικά.

Το System76 έχει σχεδιάσει το Lemur Pro έχοντας κατά νου τη σύνδεση που βασίζεται σε οθόνη. Οραματίζεται τους χρήστες να συνδέονται σε μια μεγάλη οθόνη χρησιμοποιώντας τη σύνδεση USB-C για να επωφεληθούν από τον πιο εκτεταμένο χώρο εργασίας και τη φόρτιση φορητού υπολογιστή. Όπως τα Windows, έτσι και το Linux χρειάστηκε να αντιμετωπίσει σοβαρά προβλήματα για να προετοιμαστεί για τον συνδυασμό πυρήνων Performance και Efficiency στα τσιπ της Alder Lake. Ωστόσο, ο αποτελεσματικός υβριδικός προγραμματισμός λαμβάνεται μέριμνα με τις δύο επιλογές λειτουργικού συστήματος που μπορούν να προεγκατασταθούν στο Lemur Pro.

Το System76 επιτρέπει στους πελάτες να διαμορφώσουν και να αγοράσουν φορητούς υπολογιστές Lemur Pro αυτήν τη στιγμή. Υπάρχουν πολλές επιλογές στη μνήμη RAM και στο μέσο αποθήκευσης για να διαλέξουν οι χρήστες και είναι δυνατό να προστεθούν στο πακέτο και εξωτερικά πληκτρολόγια και οθόνες. Η τιμή εισόδου με Intel Core i5-1235U, 8 GB RAM, 240 GB αποθηκευτικού χώρου και χωρίς πρόσθετα είναι 1.149 $. Ωστόσο, το μοντέλο Core i7-1255U είναι λίγο πιο ακριβό, προσθέτοντας 200 $ στη βασική τιμή.

Μετά την κυκλοφορία του νέου MacBook Pro 13" της Apple με το τσιπ M2, benchmarks έδειξαν ότι το βασικό μοντέλο 1.299 $ με 256 GB αποθηκευτικού χώρου έχει σημαντικά χαμηλότερες ταχύτητες ανάγνωσης/εγγραφής SSD σε σύγκριση με το αντίστοιχο μοντέλο προηγούμενης γενιάς. 
Κανάλια YouTube όπως το Max Tech και το Created Tech δοκίμασαν το μοντέλο των 256 GB με την εφαρμογή Blackmagic Disk Speed Test και διαπίστωσαν ότι οι ταχύτητες ανάγνωσης και εγγραφής του SSD είναι περίπου 1.450 MB/s, που είναι περίπου 50% πιο αργές σε ανάγνωση και περίπου 30% πιο αργές σε εγγραφή σε σύγκριση στο MacBook Pro 13 ιντσών με το τσιπ M1 και 256 GB αποθηκευτικού χώρου.

Τα αποτελέσματα της δοκιμής ταχύτητας δίσκου που κοινοποιήθηκαν από τον Vadim Yuryev της Max Tech έχουν ως εξής:

• MacBook Pro 13 ιντσών (M1/256GB) Ταχύτητα ανάγνωσης: 2.900
• MacBook Pro 13 ιντσών (M2/256GB) Ταχύτητα ανάγνωσης: 1.446
• MacBook Pro 13 ιντσών (M1/256 GB) Ταχύτητα εγγραφής: 2.215
• MacBook Pro 13 ιντσών (M2/256GB) Ταχύτητα εγγραφής: 1.463

Ο Yuryev αποσυναρμολόγησε το νέο MacBook Pro 13 ιντσών και ανακάλυψε ότι το μοντέλο των 256 GB είναι εξοπλισμένο με μόνο ένα τσιπ αποθήκευσης flash NAND, ενώ το προηγούμενο μοντέλο έχει δύο τσιπ NAND που είναι πιθανώς 128 GB το καθένα. Αυτή η διαφορά πιθανότατα εξηγεί γιατί το νέο μοντέλο έχει πιο αργό SSD, καθώς πολλαπλά τσιπ NAND επιτρέπουν παράλληλα μεγαλύτερες ταχύτητες.

Η εταιρεία ερευνών της Ταϊβάν TrendForce δήλωσε τη Δευτέρα ότι η τιμολόγηση των RAM για τους εμπορικούς αγοραστές προβλέπεται να μειωθεί περίπου 3 έως 8% το τρίτο τρίμηνο σε σύγκριση με τους προηγούμενους τρεις μήνες. Ακόμη και οι τιμές των μονάδων DDR5 στην αγορά υπολογιστών θα μπορούσαν να μειωθούν έως και 5% από τον Ιούλιο έως τον Σεπτέμβριο. 
Αυτό θα μπορούσε να έχει ως αποτέλεσμα οι αγοραστές μνημών RAM, όπως οι πωλητές συστημάτων και οι διανομείς, να μειώσουν τις τιμές για τους τελικούς χρήστες, με την ελπίδα να τονώσουν τη ζήτηση σε αγορές όπως οι υπολογιστές και τα smartphone όπου οι πωλήσεις έχουν μειωθεί. Ο ένοχος για την πτώση της τιμής των μνημών είναι αυτός για τον οποίο ακούγαμε πολλά τους τελευταίους μήνες: η ασθενέστερη ζήτηση για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, συμπεριλαμβανομένων των υπολογιστών και των smartphone, ως αποτέλεσμα του υψηλού πληθωρισμού και της συνεχιζόμενης εισβολής της Ρωσίας στην Ουκρανία, σύμφωνα με στο TrendForce.

Η ασθενέστερη ζήτηση των καταναλωτών σημαίνει ότι τα αποθέματα μνημών συσσωρεύονται σε προμηθευτές και διανομείς συστημάτων, πράγμα που σημαίνει ότι δεν χρειάζεται να αγοράσουν τόσα πολλά στο εγγύς μέλλον. Αυτός, με τη σειρά του, είναι ο λόγος που οι τιμές της μνήμης πέφτουν, είπε η εταιρεία ερευνών. Από την πλευρά των υπολογιστών, η τιμολόγηση της μνήμης DDR4 αναμένεται να μειωθεί κατά 3 έως 8% το τρίτο τρίμηνο του 2022, ύστερα από την μείωση έως 5% που εμφάνισε το δεύτερο τρίμηνο. Η τιμολόγηση της DDR5, από την άλλη πλευρά, αναμένεται να μειωθεί μόνο έως 5% το τρίτο τρίμηνο, ύστερα από πτώση περίπου από 3 έως 8%.

Για ορισμένα προϊόντα RAM, οι τιμές θα μπορούσαν να έχουν μια πιο απότομη πτώση άνω του 8%, σύμφωνα με την TrendForce, αν και η εταιρεία δεν είπε ποια προϊόντα θα περιλαμβάνει. Η TrendForce είπε ότι οι κατασκευαστές υπολογιστών επικεντρώνονται στο να απαλλαγούν από τα υπάρχοντα αποθέματά τους RAM και μια συνεχώς "νωθρή" αγορά σημαίνει ότι θα είναι επιφυλακτικοί στο να αγοράσουν πολύ περισσότερη μνήμη.

Το νέο τσιπ M2 της Apple που βρίσκεται μέσα στο επερχόμενο MacBook Pro 13", εμφανίστηκε σε μια δοκιμή Geekbench 5 που διέρρευσε σήμερα. Η τελευταία έκδοση του επεξεργαστή της Apple σίγουρα έκανε καλή δουλειά — τόσο πολύ που σε σύγκριση με το Mac Pro των $6.000 που βασίζεται σε Intel επεξεργαστή, το τσιπ M2 είναι νικητής κατά κράτος.

Με βάση το benchmark που διέρρευσε, το M2 φαίνεται ότι είναι έως και 20% ταχύτερο από το M1, ξεπερνώντας έτσι τις προσδοκίες της ίδιας της Apple για το τσιπ. Εκτός από το ότι κερδίζει τον προηγμένο Mac Pro, το M2 κερδίζει και το M1 MacBook Pro.

Παρόλο που το MacBook Pro 13" δεν είναι ακόμη διαθέσιμο για προπαραγγελία, έχουμε ήδη τα πρώτα αποτελέσματα αναφοράς για τον φορητό υπολογιστή, και ως εκ τούτου, τα πρώτα σημεία αναφοράς για το τσιπ M2. Η ίδια η Apple έχει προβλέψει αύξηση της απόδοσης της τάξης του 18% κατά τη μετάβαση από το M1 στο M2. Αυτές είναι ακόμα πρώτες μέρες, και έχουμε μόνο τα αποτελέσματα ενός benchmark,  όπου και φαίνεται ότι το M2 κατάφερε να κάνει καλύτερη δουλειά από ό,τι η ίδια η Apple είχε ανακοινώσει.

Το M2 και το M1 έχουν και τα δύο οκτώ πυρήνες, που ισοδυναμούν με τέσσερις πυρήνες επιδόσεων και τέσσερις πυρήνες απόδοσης. Ωστόσο, το M2 έχει υψηλότερες ταχύτητες ρολογιού, αγγίζοντας τα 3,49 GHz σε σύγκριση με τα 3,2 GHz που παρέχει το M1. Το M2 κερδίζει επίσης από τον αριθμό των πυρήνων GPU, ανεβάζοντάς το από 8 σε 10.

Στη δοκιμή Geekbench 5, το MacBook Pro 13" με το τσιπ M2 σημείωσε 1.919 βαθμούς στη δοκιμή ενός πυρήνα και 8.928 στη δοκιμή πολλαπλών πυρήνων. Και οι δύο σημειώνουν άνοδο από την M1, η οποία σημείωσε 1.707 και 7.419, αντίστοιχα. Αυτό προσθέτει έως και 11,5% βελτίωση στην απόδοση ενός πυρήνα καθώς και 19,5% ενίσχυση σε πολλαπλούς πυρήνες. Οι δύο επιπλέον πυρήνες GPU στο M2 σίγουρα κάνουν τη δουλειά τους επίσης. Στο Metal benchmark, ο M2 σημείωσε 30.627 βαθμούς έναντι 21.001 του M1, σημειώνοντας αύξηση της τάξης του 45% μεταξύ των δύο τσιπ.

Η σύγκριση του M2 με το M1 είναι λογικό, αλλά ίσως η πιο συναρπαστική μονομαχία είναι μεταξύ του τσιπ M2 και του τελευταίου Mac Pro, το οποίο ακόμα δεν έχει αναβαθμιστεί με επεξεργαστή της Apple. Η MacRumors συνέκρινε το βασικό μοντέλο του Mac Pro 2019, με τιμή 5.999 $, με το νέο MacBook Pro 13 ιντσών, με τιμή 1.299 $. Το αποτέλεσμα δείχνει ότι το τσιπ M2 κυριαρχεί στον κάπως γερασμένο, αλλά πανάκριβο Mac Pro, κερδίζοντας κατά 11% στην απόδοση πολλαπλών πυρήνων.