Η TSMC ολοκληρώνει μονάδα παραγωγής 3nm chip και ετοιμάζεται για μαζική παραγωγή το 2022

Λέγεται ότι είναι δύσκολο να συμβαδίσουμε με τον νόμο του Moore, ωστόσο, για την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) αυτό δεν φαίνεται να ισχύει. Σύμφωνα με πληροφορίες, επιβεβαιώνεται ότι η εταιρεία έχει ολοκληρώσει την κατασκευή της παραγωγικής της εγκατάστασης για την κατασκευή chip επόμενης γενιάς 3 nm. H μονάδα βρίσκεται στο Southern Taiwan Science Park κοντά στην Tainan, όπου η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική κατασκευή chip 3 nm, το δεύτερο εξάμηνο του 2022. Όπως πάντα, ένας από τους πρώτους πελάτες θα είναι η Apple.

Εκτιμάται ότι το κόστος της μονάδας ανέρχεται στα 19,5 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, ενώ θα μπορεί να πετύχει παραγωγή 55.000 γκοφρετών πυριτίου 300 mm (12 ιντσών) ανά μήνα. Δεδομένου ότι οι εν χρήσει εγκαταστάσεις της TSMC υπερβαίνουν τις 100K γκοφρέτες πυριτίου ανά μήνα, αυτή η νέα εγκατάσταση θα αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα προϊόντος του χρόνου και πιθανόν να φτάσει στο επίπεδο των 100K. Η νέα λιθογραφία 3 nm πρόκειται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FinFET και θα προσφέρει κέρδος απόδοσης 15% σε σχέση με την προηγούμενη λιθογραφία 5 nm, με μειωμένη χρήση ισχύος κατά 30% και αύξηση πυκνότητας έως και 70%. Φυσικά, όλοι αυτά τα ποσοστά βελτίωσης θα εξαρτώνται από τον εκάστοτε σχεδιασμό των παραγόμενων chip.