7nm, αρχές 2018 η TSMC, αργεί η Intel

Όσο περνάει ο καιρός και η υπάρχουσα τεχνολογία πλησιάζει στα όριά της, γίνεται όλο και πιο δύσκολο για τους τεχνολογικούς κολοσσούς να μεταβούν σε νέες μεθόδους κατασκευής για την κατασκευή μικρότερων chips σε λιγότερα νανόμετρα. Τα τελευταία νέα θέλουν τόσο την TSMC όσο και την Intel, να πηγαίνουν πιο πίσω την έναρξη μαζικής παραγωγής chip με μεθόδους κατασκευής των 7nm.

Σύμφωνα με υψηλόβαθμα στελέχη της TSMC, η εταιρία θα είναι σε θέση να ξεκινήσει την μαζική παραγωγή chip με την μέθοδο κατασκευής των 7nm που αναπτύσσει η εταιρία, κάπου στο πρώτο τρίμηνο του 2018. Η TSMC έχει ξεκινήσει την ανάπτυξη των δικών της 7nm από το 2014 και το αρχικό χρονοδιάγραμμα ήθελε chips να κατασκευάζονται με αυτή τη τεχνολογία στα εργοστάσια της εταιρίας στο πρώτο μισό του 2017. Αυτό σημαίνει καθυστέρηση της τάξης των 9-12 μηνών.

Η παραπάνω αποκάλυψη έγινε στην  Semicon expo στην Ταϊβάν αυτή την εβδομάδα, ενώ λίγο πιο πριν ένα υψηλόβαθμο στέλεχος της εταιρίας δήλωνε αισιόδοξο ότι τα 7nm της εταιρίας θα επιτύχουν τους στόχους που έχει βάλει η εταιρία και θα είναι καλύτερα από αυτά των ανταγωνιστών της. Η TSMC έχει ήδη 20 πελάτες για τα 7nm που αναπτύσσει και αναμένει τουλάχιστον 15 chips να έχουν ολοκληρώσει την φάση του tape out εντός του 2017. Το 2017 η εταιρία θα είναι σε θέση να καλύψει τις ανάγκες των πελατών της με τεχνολογία κατασκευής των 10nm.

Τα πράγματα, φαινομενικά έστω, είναι κάπως πιο δύσκολα για την Intel η οποία φαίνεται να καθυστερεί περαιτέρω την μετάβασή της στα 7nm. Η εταιρία αναμενόταν να παρουσιάσει επεξεργαστές κατασκευασμένους με την δική της μέθοδο κατασκευής των 7nm κάπου το 2020 ή νωρίτερα, αλλά μια αλλαγή σε μια αγγελία για σχεδιαστή επεξεργαστών που είχε αναρτήσει στο site της, αποτελεί ένδειξη ότι ίσως να μεταθέτει την ημερομηνία αυτή για το 2022 ή το 2021.

Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα την μέθοδο κατασκευής των 14nm+ η οποία προσφέρει βελτιώσεις έναντι της αρχικής μεθόδου των 14nm. Η μέθοδος των 14nm+ χρησιμοποιείται για την κατασκευή των νέων Kaby Lake. Η εταιρία έχει ήδη ανακοινώσει ότι την μέθοδο κατασκευής των 10nm θα διαδεχθούν δύο βελτιώσεις της με τις ονομασίες 10nm+ και 10nm++. Με τα πρώτα chips των 10nm να αναμένονται το 2018 και εφόσον η Intel συνεχίσει να ανανεώνει τα προϊόντα της στην αγορά σε ετήσια βάση, το 2019 θα δούμε τα πρώτα προϊόντα με την μέθοδο κατασκευής των 10nm+ και το 2020 με την μέθοδο κατασκευής των 10nm++.

Πάντως η Intel ίσως να μην νιώθει την ανάγκη να μεταβεί πιο γρήγορα στα 7nm, μιας και η δική της μέθοδος κατασκευής των 14nm είναι περισσότερο κοντά σε αυτό που υποδηλώνει η ονομασία της, από ότι οι αντίστοιχες μέθοδοι των TSMC και Samsung που σε ένα βαθμό θα μπορούσε κάποιος να ισχυριστεί ότι είναι 20nm με FinFET με ολίγον marketing. Ένα ενδιαφέρον άρθρο πάνω σε αυτό το θέμα μπορείτε να διαβάσετε εδώ: Exclusive: Is Intel Really Starting To Lose Its Process Lead? 7nm Node Slated For Release in 2022

Τέλος, να αναφέρουμε ότι με την μετάβαση σε μικρότερα νανόμετρα αυξάνουν σημαντικά, όχι μόνο τα κόστη κατασκευής εργοστασίων και μηχανημάτων, αλλά και αυτά της σχεδίασης ενός chip. Σύμφωνα με το SemiEngineering το κόστος σχεδίασης ενός chip στα 7nm φτάνει τα $271 εκατομμύρια, το οποίο είναι εννέα φορές υψηλότερο έναντι του κόστους σχεδίασης ενός chip στα 28nm που φτάνει τα $30 εκατομμύρια. Τα αντίστοιχα κόστη για την σχεδίαση ενός chip στα 14nm και 10nm είναι αντίστοιχα $80 και $120 εκατομμύρια.