H Διευθύνων Σύμβουλος της AMD, Dr Lisa Su, στη βασική ομιλία της για την AMD (Computex 2021) προκάλεσε κύματα ενθουσιασμού στους λάτρεις της τεχνολογίας καθώς επέδειξε έναν πρωτότυπο Zen 3 επεξεργαστή με τεχνολογία 3D V-Cache. Η AMD συνεργάστηκε με την TSMC για την ανάπτυξη μιας νέας τεχνολογίας τρισδιάστατης στοίβας die-on-die χρησιμοποιώντας TSVs (through-silicon vias) και ένα δομικό υπόστρωμα πυριτίου, για να τοποθετήσει 64ΜΒ SRAM (η γνωστή μας cache) πάνω από ένα Zen 3 CCD. Η AMD ονομάζει την τεχνολογία αυτή 3D Vertical Cache. Αυτή η μνήμη cache βρίσκεται ακριβώς πάνω από την περιοχή που έχει την αντίστοιχη μνήμη cache 32 MB L3 του CCD και η διαφορά ύψους μεταξύ των δύο μητρών (dies) καλύπτεται χρησιμοποιώντας ένα υπόστρωμα πυριτίου.
I’m trying to confirm that the TSV sites were clearly visible from the fist chip shots we have seen of a Zen 3 CCD.
— Andreas Schilling (@aschilling) June 1, 2021
These are shots from @FritzchensFritz, I did just add the notation. pic.twitter.com/rlm17BOQk5
Δεν γνωρίζουμε πώς αλλάζει η ιεραρχία της προσωρινής μνήμης, εάν η πρόσθετη προσωρινή μνήμη 64 MB είναι επέκταση της προσωρινής μνήμη L3, ή εάν είναι προσωρινή μνήμη επιπέδου L4 που θα χρησιμοποιείται στις αστοχίες της cache L3. Mε αυτή την υλοποίηση, το συνολικό ποσό της προσωρινής μνήμης του CCD ανεβαίνει στα 100 MB (4 MB L2 cache + 32 MB L3 cache + 64 MB 3D Vertical Cache).
Η AMD συνόδευσε την παρουσίαση της τεχνολογίας αυτής με ορισμένους εκπληκτικούς ισχυρισμούς σχετικά με τον αντίκτυπο στην απόδοση. Ισχυρίζεται ότι η gaming απόδοση βελτιώνεται κατά μέσο όρο 15%, ένα ποσοστό που το βλέπουμε μόνο ανάμεσα σε διαφορετικές γενιές επεξεργαστών.
Για του λόγου το αληθές η AMD συνέκρινε την απόδοση ανάμεσα σε έναν τυπικό 5900X και έναν πρωτότυπο 5900Χ(Τ ??? ) με τεχνολογία 3D V-Cache στο GEARS V. Οι επεξεργαστές ήταν κλειδωμένοι στα 4 GHz και ο δεύτερος κατάφερε να πετύχει 12% καλύτερες επιδόσεις.
AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.
— AMD (@AMD) June 1, 2021
H ΑΜD δήλωσε ότι είναι έτοιμη να ξεκινήσει την παραγωγή τέτοιων chip στο τέλος του έτους. Δεν είναι ξεκάθαρο σε ποια προϊόντα θα χρησιμοποιηθεί η τεχνολογία αυτή (Zen 3+ ή Ζen 4 ή κάτι άλλο), πάντως το πρωτότυπο που κρατούσε στα χέρια της η CEO της AMD ήταν ένας επεξεργαστής Zen 3 με τις ίδιες φυσικές διαστάσεις των Zen 3 παραγωγής και συμβατός με AM4.
Recommended Comments
Create an account or sign in to comment
You need to be a member in order to leave a comment
Create an account
Sign up for a new account in our community. It's easy!
Register a new accountSign in
Already have an account? Sign in here.
Sign In Now