Jump to content


  • X-kyramas
    X-kyramas

    H SanDisk και η Toshiba συνεργάζονται στη τεχνολογία 3D NAND

    Σύμφωνα με την Sandisk το νέο 3D NAND chip είναι σχεδιασμένο για να χρησιμοποιηθεί σε μία ευρεία γκάμα εφαρμογών για καταναλωτές, φορητές συσκευές αλλά και προϊόντα για επιχειρήσεις. Τον περασμένο Μάρτιο η SanDisk και η Toshiba είχαν ανακοινώσει το πρώτο 48-layer Bit Cost Scalable (BiCS) flash memory chip με 3D 'stacked cell' structure flash. Οι εταιρίες τώρα κατάφεραν να βελτιώσουν την πυκνότητά τους σε "three-bit-per-cell".

     

    "Η αρχιτεκτονική BiCS είναι σχεδιασμένη να προσφέρει νέα επίπεδα στην πυκνότητα, στην επεκτασιμότητα και στις αποδόσεις των συσκευών που βασίζονται στη μνήμη flash", δήλωσε εκπρόσωπος της Sandisk."Οι μνήμες BiCS NAND προσφέρουν επίσης βελτιωμένες αντοχές κατά την εγγραφή και την ανάγνωση ενώ έχουν καλύτερες ταχύτητες εγγραφής και μειωμένη κατανάλωση, συγκρινόμενες με τις συμβατικές 2D NAND μνήμες".

     


    screen shot 2015 08 03 At 5.40.59 Pm 100600089 orig

     

    "Αυτό είναι το πρώτο 256Gb X3 chip παγκοσμίως, που χρησιμοποιεί την τεχνολογία 48-layer BiCS και επιβεβαιώνει την κυριαρχία της SanDisk στην X3 τεχνολογία", δήλωσε ο Dr. Siva Sivaram, VP of memory technology της SanDisk.

     

    Νωρίτερα φέτος η Samsung Electronics, φέρεται ότι συμφώνησε με την Google για την παροχή δίσκων SSD με τεχνολογία 3D NAND, οι οποίοι θα χρησιμοποιηθούν στα datacenters της εταιρίας.

     


    Για όσους θα ήθελαν να μάθουν περισσότερα για αυτην τη τεχνολογία παραθέτουμε το παρακάτω video :

     


×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.