Σύμφωνα με την Sandisk το νέο 3D NAND chip είναι σχεδιασμένο για να χρησιμοποιηθεί σε μία ευρεία γκάμα εφαρμογών για καταναλωτές, φορητές συσκευές αλλά και προϊόντα για επιχειρήσεις. Τον περασμένο Μάρτιο η SanDisk και η Toshiba είχαν ανακοινώσει το πρώτο 48-layer Bit Cost Scalable (BiCS) flash memory chip με 3D 'stacked cell' structure flash. Οι εταιρίες τώρα κατάφεραν να βελτιώσουν την πυκνότητά τους σε "three-bit-per-cell".
"Η αρχιτεκτονική BiCS είναι σχεδιασμένη να προσφέρει νέα επίπεδα στην πυκνότητα, στην επεκτασιμότητα και στις αποδόσεις των συσκευών που βασίζονται στη μνήμη flash", δήλωσε εκπρόσωπος της Sandisk."Οι μνήμες BiCS NAND προσφέρουν επίσης βελτιωμένες αντοχές κατά την εγγραφή και την ανάγνωση ενώ έχουν καλύτερες ταχύτητες εγγραφής και μειωμένη κατανάλωση, συγκρινόμενες με τις συμβατικές 2D NAND μνήμες".
"Αυτό είναι το πρώτο 256Gb X3 chip παγκοσμίως, που χρησιμοποιεί την τεχνολογία 48-layer BiCS και επιβεβαιώνει την κυριαρχία της SanDisk στην X3 τεχνολογία", δήλωσε ο Dr. Siva Sivaram, VP of memory technology της SanDisk.
Νωρίτερα φέτος η Samsung Electronics, φέρεται ότι συμφώνησε με την Google για την παροχή δίσκων SSD με τεχνολογία 3D NAND, οι οποίοι θα χρησιμοποιηθούν στα datacenters της εταιρίας.
Για όσους θα ήθελαν να μάθουν περισσότερα για αυτην τη τεχνολογία παραθέτουμε το παρακάτω video :
Recommended Comments
There are no comments to display.
Create an account or sign in to comment
You need to be a member in order to leave a comment
Create an account
Sign up for a new account in our community. It's easy!
Register a new accountSign in
Already have an account? Sign in here.
Sign In Now