Hot Chips 33: Οι ΑΜD, Intel και TSMC μας προϊδεάζουν για τις τεχνολογίες 3D πακετοποίησης που έρχονται!

Δεν απέχουμε πολλές μέρες από τις 22 Αυγούστου, οπότε και το τεχνολογικό συμπόσιο Hot Chips 33 ξεκινά. Πρόκειται για μια σπουδαία τριήμερη διαδικτυακή εκδήλωση όπου θα ακούσουμε τα πάντα για τις τελευταίες τεχνολογικές εξελίξεις, με έμφαση στις συζητήσεις με/για προχωρημένους.

Οι διοργανωτές του Hot Chips 33 επιβεβαίωσαν ένα συναρπαστικό πρόγραμμα, όπου θα μάθουμε αρκετές λεπτομέρειες σχετικά με την τεχνολογία "Advanced Packaging". Η Intel και η TSMC θα συζητήσουν τις "τεχνολογίες πακετοποίησης για chiplets και 3D", ενώ η AMD θα συζητήσει μόνο τη δικιά της τεχνολογία τρισδιάστατης πακετοποίησης.

Η Intel θα μιλήσει για τις αρχιτεκτονικές της επόμενης γενιάς Alder Lake και Sapphire Rapids CPU, τη δεύτερη μέρα του Hot Chips 33. Δεν πρόκειται βεβαίως σε αυτή τη συζήτηση να ακούσουμε προδιαγραφές, επιδόσεις και άλλα "κοινότυπα" θέματα, αλλά μάλλον θα προκύψει κάποια εις βάθος ανάλυση των τεχνολογιών που θα χρησιμοποιηθούν σε αυτά τα "πακέτα".

Η AMD θα αναφέρει λεπτομέρειες για του ΖΕΝ 3 που θα αξιοποιήσουν 3D τεχνολογία, κατά τη δεύτερη ημέρα του Hot Chips 33, ενώ την τρίτη ημέρα θα δούμε την Intel να συζητά την αρχιτεκτονική GPU Ponte Vecchio επόμενης γενιάς, την οποία όλοι περιμένουμε εναγωνίως. Οι εξελίξεις τρέχουν συνεχώς και όλοι ευελπιστούμε όταν ξεπεραστεί η τρέχουσα κρίση στην αγορά chips η αγορά να είναι γεμάτη από λύσεις που θα περιλαμβάνουν τεχνολογίες πακετοποίησης 3D!