Η Samsung, σύμφωνα με DigiTimes και Tom’s Hardware, ρίχνει την τιμή wafer στον «2nm» κόμβο SF2 στα 20.000 δολάρια, δηλαδή περίπου 33% κάτω από τη φερόμενη τιμή TSMC (30.000 δολάρια για N2). Η κίνηση δείχνει προσπάθεια προσέλκυσης πελατών σε μια περίοδο όπου το capacity στα bleeding-edge nodes είναι πλήρως δεσμευμένο από γίγαντες όπως Apple, Nvidia και AMD.

Το κόστος στα 2nm έχει εκτοξευθεί: οι τιμές της TSMC φέρονται έως και 50–66% υψηλότερες από την περασμένη γενιά N3. Η aggressive τιμολόγηση της Samsung λειτουργεί ως αντίβαρο στο premium, δίνοντας εναλλακτική σε σχεδιαστές chips που δεν μπορούν ή δεν θέλουν να πληρώσουν TSMC. Από την άλλη, η Samsung «γεμίζει» τις παραγγελίες, μιας και  υπέγραψε συμφωνία $16,5 δισ. με την Tesla για παραγωγή AI chips στις ΗΠΑ, ενισχύοντας το yield όσο ωριμάζει ο κόμβος. Αναφέρεται ότι οι αρχικοί στόχοι yield κινούνται στο 60–70% – κρίσιμο για να παραμείνει ανταγωνιστική στη συνολική τιμή ανά chip.

Τεχνικά, το SF2 βασίζεται σε refined έκδοση του 3nm SF3P, που μετονομάστηκε σε «2nm» μετά από βελτιώσεις. Η σύγκριση με το N2 της TSMC δεν είναι άμεση, ειδικά καθώς ο ανταγωνιστής προωθεί σύντομα λύσεις με backside power delivery. Αν η στρατηγική αυτή πετύχει και το yield ανέβει, η Samsung μπορεί να σπάσει το μονοπώλιο τιμολόγησης της TSMC στα leading-edge nodes. Μέχρι τότε, οι αναφορές βασίζονται σε διαρροές της εφοδιαστικής αλυσίδας και θα φανεί στην πράξη με τα πρώτα tape-outs.

Η Samsung ετοιμάζεται να κάνει το μεγάλο της βήμα στον χώρο της επεκταμένης πραγματικότητας (XR) με το Project Moohan, μια συσκευή που αναπτύσσεται σε συνεργασία με Google και Qualcomm. Το headset θα βασίζεται στο νέο λειτουργικό Android XR, εξασφαλίζοντας από την πρώτη μέρα υποστήριξη βασικών εφαρμογών όπως YouTube, Maps και Gmail. Η βαθιά ενσωμάτωση του Gemini AI υπόσχεται αλληλεπίδραση μέσω φωνής και πιο «έξυπνη» πλοήγηση στο περιεχόμενο.

Σε επίπεδο hardware, το Moohan αναμένεται να φέρει διπλές micro-OLED οθόνες ανάλυσης περίπου 3552×3840, με πυκνότητα που ξεπερνά τα 3.800 PPI — υψηλότερη από του Apple Vision Pro. Υποστηρίζονται eye tracking για foveated rendering, προηγμένο hand tracking και εξωτερική μπαταρία για καλύτερη ισορροπία βάρους. Ο επεξεργαστής Snapdragon XR2+ Gen 2 σε συνδυασμό με 16 GB RAM τοποθετεί το Moohan στην κορυφή της κατηγορίας από πλευράς ισχύος.

Η Samsung σχεδιάζει να κυκλοφορήσει το Moohan στις 21 Οκτωβρίου 2025, με παραγωγή που ξεκινά περιορισμένα στις 100.000 μονάδες. Σε αντίθεση με την Apple που στόχευσε στο ένα εκατομμύριο Vision Pro, η κορεατική εταιρεία δείχνει πιο προσεκτική, θέλοντας να μετρήσει πρώτα τη ζήτηση. Το αναμενόμενο κόστος πώλησης κινείται γύρω στα 2.000 δολάρια· ακόμη κι αν τελικά φτάσει πιο κοντά στα 2.800–2.900, θα παραμείνει σημαντικά φθηνότερο από τα 3.499 δολάρια του Vision Pro, αν και πολλαπλάσιο σε σχέση με το Meta Quest 3 που κοστίζει 499 δολάρια.

Η στρατηγική διαφοροποίηση της Samsung φαίνεται να βρίσκεται στην αξιοποίηση του οικοσυστήματος Galaxy: ειδική λειτουργία 3D capture σε smartphones θα επιτρέπει λήψη χωρικών φωτογραφιών και βίντεο για απευθείας θέαση στο headset, ενώ ο Galaxy Gaming Hub αναμένεται να βρει θέση στο Moohan, ανοίγοντας δυνατότητες cloud gaming χωρίς τοπικές εγκαταστάσεις.

Το κρίσιμο ερώτημα είναι αν η συνταγή υψηλών τεχνικών προδιαγραφών σε συνδυασμό με μια «μεσαία» τιμή θα είναι αρκετή για να πείσει το κοινό. Μπορεί το Moohan να αποφύγει την τύχη άλλων φιλόδοξων XR projects που δεν κέρδισαν ποτέ μαζική αποδοχή; Ή θα κατορθώσει να εδραιωθεί ως σοβαρός ανταγωνιστής του Vision Pro, χτίζοντας ταυτόχρονα μια δική του ταυτότητα;

Για την ελληνική αγορά, όπου οι τιμές διαμορφώνονται πάντα υψηλότερα λόγω ΦΠΑ 24% και κόστους εισαγωγής, η συσκευή αναμένεται να κυμανθεί στα 2.200–2.300 ευρώ. Αν και παραμένει ένα προϊόν για λίγους, είναι αισθητά πιο προσιτό από το Vision Pro που ξεπερνά τα 4.000 ευρώ στην Ευρώπη. Η διαφορά αυτή μπορεί να προσελκύσει επαγγελματίες σε αρχιτεκτονική, εκπαίδευση ή ιατρικές εφαρμογές, ενώ για τους gamers το ενδιαφέρον θα κριθεί από τη διαθεσιμότητα του Galaxy Gaming Hub και το κατά πόσο θα εμπλουτιστεί με τοπικό περιεχόμενο.

Η Nvidia και η Intel ανακοίνωσαν μια συμφωνία που μπορεί να αποδειχθεί καταλυτική για την παγκόσμια αγορά ημιαγωγών. Η Nvidia επενδύει 5 δισ. δολάρια σε μετοχές της Intel, αποκτώντας στρατηγικό μερίδιο, ενώ οι δύο εταιρείες δεσμεύτηκαν να αναπτύξουν από κοινού νέες γενιές προϊόντων που συνδυάζουν CPU και GPU σε ενιαία αρχιτεκτονική.

Στον χώρο των data centers, η Intel θα σχεδιάσει προσαρμοσμένες x86 CPUs που θα ενσωματώνονται σε υποδομές AI της Nvidia, προσφέροντας καλύτερη ισορροπία ανάμεσα σε γενικής χρήσης επεξεργασία και επιταχυνόμενους φόρτους. Για την αγορά των προσωπικών υπολογιστών, οι δύο εταιρείες ανακοίνωσαν τα Intel x86 RTX SoCs, συστήματα-σε-chip που θα συνδυάζουν πυρήνες CPU x86 της Intel με chiplets GPU RTX της Nvidia, ενοποιημένα μέσω ταχείας διασύνδεσης NVLink. Πρόκειται για μακροπρόθεσμη συνεργασία που καλύπτει πολλές γενιές προϊόντων, με στόχο να επανακαθορίσει την έννοια του PC.

Επιπτώσεις στη βιομηχανία

Η συμφωνία ενισχύει το οικοσύστημα x86, το οποίο δέχεται πιέσεις από ARM-based λύσεις και custom σχεδιάσεις της Apple, της Qualcomm και άλλων. Η Intel αποκτά πρόσβαση στο ισχυρό brand και στην τεχνογνωσία GPU της Nvidia, ενώ η Nvidia για πρώτη φορά αποκτά επιρροή σε επίπεδο CPU, πέρα από την κυριαρχία της σε AI και γραφικά. Οικονομικά, η αγορά ερμήνευσε τη συμφωνία ως ψήφο εμπιστοσύνης: η μετοχή της Intel κατέγραψε άνοδο άνω του 25% μέσα σε λίγες ώρες, ενώ αναλυτές εκτιμούν ότι η συνεργασία μπορεί να αποφέρει σημαντικά μερίδια σε τομείς όπου η Intel είχε χάσει έδαφος.

Gaming PCs: νέο σημείο καμπής

Για την αγορά του gaming, η ιδέα ενός x86 RTX SoC ενδέχεται να αλλάξει τον τρόπο σχεδίασης των συστημάτων. Ένα ενιαίο chip με CPU και GPU στενά ολοκληρωμένα υπόσχεται καλύτερη απόδοση ανά watt, μικρότερες καθυστερήσεις σε επικοινωνία CPU-GPU και πιθανή μείωση κόστους σε mainstream gaming PCs. Αν η Nvidia και η Intel καταφέρουν να προσφέρουν επίπεδα RTX performance συγκρίσιμα με τις σημερινές αυτόνομες GPUs, το PC gaming θα μπορούσε να στραφεί σε πιο «κονσολικού τύπου» αρχιτεκτονική, με αυξημένη αποδοτικότητα αλλά και ερωτήματα για την επεκτασιμότητα. Η AMD, που ήδη προσφέρει APUs με Zen και RDNA cores, θα βρεθεί απέναντι σε έναν νέο, βαρύ ανταγωνιστή.

AI Studios και Data Centers

Η συνεργασία έχει ακόμη μεγαλύτερη βαρύτητα στον χώρο των AI studios και των hyperscalers. Οι custom x86 CPUs για data centers, σχεδιασμένες από την Intel με προδιαγραφές της Nvidia, θα μπορούν να εκτελούν CPU-bound τμήματα εργασιών AI σε πλήρη αρμονία με τους GPU accelerators. Αυτό σημαίνει λιγότερα bottlenecks σε training pipelines, καλύτερη ενεργειακή αξιοποίηση και πιο ομαλή κλιμάκωση σε μεγάλα clusters. Για μικρότερα AI studios, η διαθεσιμότητα SoCs που συνδυάζουν CPU και GPU σε ένα ενιαίο πακέτο μπορεί να φέρει ισχυρή υπολογιστική ισχύ σε χαμηλότερο κόστος και με μικρότερο ενεργειακό αποτύπωμα, ανοίγοντας τον δρόμο σε περισσότερους δημιουργούς να δουλέψουν με μεγάλα μοντέλα.

Προοπτικές και ερωτήματα

Η τεχνολογική υλοποίηση παραμένει πρόκληση. Η χρήση chiplets RTX σε SoC φέρνει θέματα θερμικής διαχείρισης, κατανάλωσης και scaling. Επίσης, δεν υπάρχουν ακόμη πλήρη τεχνικά χαρακτηριστικά ούτε χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας. Παράλληλα, εγείρονται ερωτήματα για τον ανταγωνισμό: θα επιτρέψουν οι ρυθμιστικές αρχές μια τόσο στενή συμμαχία χωρίς όρους; Και πόσο θα επηρεαστούν οι υπόλοιποι παίκτες, από την AMD μέχρι τους ARM σχεδιαστές;

Η συμφωνία Nvidia–Intel αποτελεί ίσως την πιο τολμηρή κίνηση στον χώρο των ημιαγωγών τα τελευταία χρόνια. Για τους gamers υπόσχεται πιο αποδοτικά και ενσωματωμένα PCs με RTX ισχύ χωρίς συμβιβασμούς. Για τα AI studios ανοίγει τον δρόμο για νέα επίπεδα απόδοσης σε data centers και πιο προσιτή πρόσβαση σε ισχυρή υπολογιστική ισχύ. Και για τη βιομηχανία συνολικά, στέλνει ένα μήνυμα: το μέλλον του υπολογιστή ίσως δεν είναι πια CPU ή GPU, αλλά το αποτέλεσμα μιας ολοκληρωμένης σύμπραξης.

Η Western Digital ανακοίνωσε ότι θα αυξήσει σταδιακά τις τιμές σε όλα τα προϊόντα HDD, επικαλούμενη «πρωτοφανή» ζήτηση σε κάθε χωρητικότητα της γκάμας της. Η εταιρεία επισημαίνει ότι επενδύει σε τεχνολογικές καινοτομίες, κάτι που συμβάλλει στην αναπροσαρμογή τιμών. 

Για την παράδοση των αποστολών, η Western Digital ανακοίνωσε επέκταση της χρήσης θαλάσσιας μεταφοράς, η οποία ωστόσο μπορεί να προσθέσει 6 έως 10 εβδομάδες στον χρόνο αποστολής. Παράλληλα, οι πελάτες καλούνται να προγραμματίζουν εγκαίρως τις παραγγελίες τους, λόγω αυξημένης ζήτησης και των επιπτώσεων της «συμπίεσης» της προσφοράς.

Αυτή η κίνηση της Western Digital έρχεται μετά από παρόμοιες αποφάσεις ανταγωνιστών: η SanDisk ανακοίνωσε αύξηση 10% στις τιμές NAND, ενώ η Micron «πάγωσε» για μία εβδομάδα τις τιμές της, εν μέρει υπό την πίεση της αυξημένης ζήτησης για SSD. Η ζήτηση ενισχύεται κυρίως λόγω της ταχείας ανάπτυξης υπηρεσιών τεχνητής νοημοσύνης (AI), και συγκεκριμένα της χρήση inference AI (εξαγωγή συμπερασμάτων από ήδη εκπαιδευμένα μοντέλα), που απαιτεί αποθηκευτικούς χώρους με μεγάλες χωρητικότητες. Επιπλέον, οι καθυστερήσεις στον χρόνο παράδοσης (lead times) για τα υψηλής χωρητικότητας HDDs έχουν εκτοξευθεί — σε ορισμένες περιπτώσεις φθάνουν σχεδόν έναν χρόνο. 

Μπροστά σε αυτή την εξέλιξη, ο κλάδος στρέφεται όλο και περισσότερο προς τα Nearline SSDs — πρόκειται για SSDs που βρίσκονται κάπου μεταξύ των κανονικών SSDs και των HDDs, προσφέροντας ταχύτητα και αξιοπιστία αλλά με τιμές που επιχειρούν να μειώσουν το χάσμα με τα HDDs. Το τρέχον κόστος των HDDs σε σχέση με τα Nearline SSDs είναι περίπου 4-5 φορές μεγαλύτερο, αλλά η βιομηχανία στοχεύει να το μειώσει στο ~3× ώστε να ωθηθεί η ευρύτερη υιοθέτηση των SSD σε εφαρμογές υψηλής αποθήκευσης.

Η κίνηση της Western Digital να αυξήσει τις τιμές και να ενημερώσει για καθυστερήσεις αποστολών δείχνει ότι η αγορά αποθηκευτικών μέσων βρίσκεται σε φάση μετάβασης, που καθορίζεται όχι μόνο από την προσφορά αλλά και από τις αυξανόμενες απαιτήσεις που επιβάλλουν οι εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης και μεγάλης κλίμακας δεδομένων.

Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), ο μεγαλύτερος κατασκευαστής ημιαγωγών παγκοσμίως, ανακοίνωσε ότι θα προχωρήσει σε σημαντικές αυξήσεις τιμών για τις πιο προηγμένες τεχνολογίες παραγωγής της. Σύμφωνα με ανάλυση της TrendForce, από το 2026 οι τιμές για τεχνολογικούς κόμβους κατασκευής  κάτω των 5 nm θα αυξηθούν κατά 5–10 %, με το νέο 2 nm να επηρεάζεται ιδιαίτερα καθώς εισέρχεται σε μαζική παραγωγή στο τέλος του 2025.

Η απόφαση συνδέεται με την εκρηκτική αύξηση κόστους στις νέες εγκαταστάσεις της TSMC στο εξωτερικό, ειδικά στις Ηνωμένες Πολιτείες. Η εταιρεία έχει επενδύσει πάνω από 65 δισ. δολάρια στα εργοστάσια της Αριζόνα, γεγονός που μειώνει τα περιθώρια κέρδους της. Σύμφωνα με τις προβλέψεις, οι υπερπόντιες μονάδες θα ρίξουν τα περιθώρια της TSMC κατά 2–3 % από το 2025, με ακόμη μεγαλύτερη πίεση στα επόμενα χρόνια. Η Lisa Su, CEO της AMD, επιβεβαίωσε πρόσφατα ότι η παραγωγή chip στην Αμερική κοστίζει 5–20 % περισσότερο από την Ταϊβάν, λόγω δασμών και υψηλών εξόδων εγκατάστασης. Η TSMC, ωστόσο, χάρη στο μερίδιο αγοράς 70,2 % που κατέχει στο foundry market (Q2 2025), έχει την ισχύ να μετακυλήσει αυτές τις αυξήσεις στους πελάτες της. Η Samsung παραμένει πολύ πίσω με διαφορά 62,9 ποσοστιαίων μονάδων. Παράλληλα, η εταιρεία εξετάζει το ενδεχόμενο να μειώσει τις τιμές στους ώριμους κόμβους (π.χ. 28 nm, 40 nm), οι οποίοι έχουν χαμηλότερο κόστος παραγωγής, ώστε να ισορροπήσει την αγορά και να παραμείνει ανταγωνιστική σε εφαρμογές χαμηλότερων απαιτήσεων.

Το συμπέρασμα είναι πως η αύξηση κόστους στους προηγμένους κόμβους κατασκευής θα επηρεάσει άμεσα μεγάλους πελάτες όπως η Apple, η NVIDIA και η AMD, οι οποίοι βασίζονται στις πιο σύγχρονες τεχνολογίες της TSMC για τα κορυφαία προϊόντα τους.

Η Seagate, σε συνεργασία με τις αρχές της Μαλαισίας, πραγματοποίησε τον Μάιο έφοδο σε αποθήκη έξω από την Κουάλα Λουμπούρ, εντοπίζοντας περίπου 700 «μαϊμού» σκληρούς δίσκους που εμφανίζονταν ως καινούργιοι, αφού είχαν μηδενιστεί οι δείκτες υγείας/χρήσης (SMART) πριν επανασυσκευαστούν και διατεθούν εκ νέου στην αγορά. Εκτός από μοντέλα Seagate, βρέθηκαν και δίσκοι Western Digital και Toshiba/Kioxia, γεγονός που ενισχύει τις ενδείξεις ότι η απάτη δεν περιοριζόταν σε έναν μόνο κατασκευαστή. Σύμφωνα με τα ευρήματα, το «εργαστήριο» είχε καθετοποιημένη λειτουργία — από τον μηδενισμό των δεδομένων μέχρι καθαρισμό, επανατοποθέτηση ετικετών και πώληση μέσω πλατφορμών όπως Shopee και Lazada, με ιδιαίτερα χαμηλές τιμές ως δόλωμα.

Από πού προέρχονται οι δίσκοι

Η δημοσιογραφική έρευνα του Heise συνδέει την πηγή των μεταχειρισμένων δίσκων με φάρμες εξόρυξης της κρυπτονομισματικής πλατφόρμας Chia στην Κίνα: όταν η εξόρυξη έπαψε να είναι κερδοφόρα, μεγάλοι όγκοι δίσκων εκποιήθηκαν και επανεισήχθησαν στη διανομή, αυτή τη φορά «βαπτισμένοι» ως καινούργιοι μετά τον μηδενισμό των SMART. Το Heise εκτιμά ότι περίπου ένα εκατομμύριο τέτοιοι δίσκοι αποσύρθηκαν από το οικοσύστημα της Chia, με άγνωστο πόσοι έχουν ήδη καταλήξει ως «νέοι» σε καταστήματα και αγοραστές. Ενδεικτικά, η κοινότητα των data hoarders είχε νωρίτερα αναφέρει δίσκους με 15.000–50.000 ώρες λειτουργίας που «έδειχναν» μηδέν στο SMART, ενώ άλλα αναγνώσιμα στοιχεία λειτουργίας αποκάλυπταν την πραγματική χρήση.

Πώς εντοπίστηκαν και πώς δρούσαν

Η υπόθεση ξετυλίχθηκε όταν στελέχη πωλήσεων στη Μαλαισία εντόπισαν ασυνήθιστα χαμηλές τιμές για μεγάλες χωρητικότητες και ειδοποίησαν την Seagate, η οποία αγόρασε δείγμα, επιβεβαίωσε την απάτη και συνέδραμε τις αρχές στον εντοπισμό της αποθήκης. Στον χώρο, εργάζονταν έξι άτομα που, πέρα από τον μηδενισμό SMART, προχωρούσαν σε «αναβαθμίσεις» ετικετών — π.χ. μετατροπή ενός desktop Barracuda σε ακριβότερο IronWolf ή SkyHawk, ώστε να ανέβει η τιμή μεταπώλησης. Το μοτίβο διανομής περιελάμβανε «άκρως δελεαστικές» τιμές σε marketplaces, συχνά μέσω τρίτων πωλητών, με συνέπεια τη διάχυση των προϊόντων έως και σε γερμανόφωνες χώρες, ενώ υπήρξαν και μεμονωμένες αναφορές από Αυστραλία και ΗΠΑ.

Η αντίδραση της Seagate και οι επιπτώσεις στην αγορά

Ως άμεσο μέτρο, η Seagate ενίσχυσε το πρόγραμμα συνεργατών: πλέον οι συνεργάτες δεσμεύονται συμβατικά να προμηθεύονται/μεταπωλούν αποκλειστικά μέσω εξουσιοδοτημένων διανομέων της εταιρείας, ενώ εφαρμόζεται Global Trade Screening (GTS) για αποκλεισμό ύποπτων προμηθευτών που βρίσκονται σε λίστες κυρώσεων. Η εταιρεία αναγνωρίζει ότι τέτοιες απάτες δραστηριοποιούνται σε μεγάλα marketplaces διεθνώς και συνεργάζεται με τις αρχές για ιχνηλάτηση πηγών και υπευθύνων, σημειώνοντας ότι οι εργάτες στα εργαστήρια συχνά είναι «μικρά ψάρια» σε μεγαλύτερα κυκλώματα. Η υπόθεση αναδείχθηκε και από διεθνή τεχνολογικά μέσα, επιβεβαιώνοντας την κλίμακα και τη μεθοδολογία της απάτης.

Τι πρέπει να γνωρίζουν οι καταναλωτές και οι επαγγελματίες

Παρότι η εκροή δίσκων από φάρμες εξόρυξης Chia (proof‑of‑space) αφορά κυρίως μεγάλες χωρητικότητες (π.χ. 8–18TB), το μήνυμα για την αγορά είναι καθολικό: αποφυγή «ευκαιριών» από μη επαληθευμένους πωλητές, έλεγχος σειριακών στον ιστότοπο εγγύησης του κατασκευαστή και επιβεβαίωση γνησιότητας/εγγύησης πριν από ένταξη σε παραγωγή. Τεχνικά, η ανάγνωση όχι μόνο των SMART αλλά και πρόσθετων μετρικών αξιοπιστίας όπου υπάρχουν (π.χ. σε ορισμένες σειρές Seagate) μπορεί να αποκαλύψει προγενέστερη χρήση, παρότι οι επιτήδειοι προσπαθούν να «μηδενίσουν» τα εμφανή ίχνη. Για εταιρικές προμήθειες, η αυστηρή τήρηση αγορών από εξουσιοδοτημένους διαύλους και η σύγκριση SKU/ετικετών με τα επίσημα δελτία προϊόντων μειώνουν δραστικά τον κίνδυνο.

Για την καθημερινή χρήση αλλά και για κρίσιμες υποδομές, η ουσία είναι μία: στην εποχή των δικτύων μεταπωλητών και των marketplace, η προέλευση αξίζει όσο και τα τεχνικά χαρακτηριστικά — χωρίς ορθή αλυσίδα διανομής, ούτε οι αποδόσεις παραγωγής ούτε η αξιοπιστία μπορούν να θεωρηθούν δεδομένες.

Η SK hynix ανέβηκε στην πρώτη θέση της παγκόσμιας αγοράς DRAM, ξεπερνώντας τη Samsung σε έσοδα, κυρίως χάρη στην ισχυρή της παρουσία στη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) για AI επιταχυντές και data centers, σύμφωνα με στοιχεία που δείχνουν κορυφή για την εταιρεία στο Q1 2025 και παγίωση της τάσης στο α’ εξάμηνο του έτους. Η SK hynix κατέγραψε περίπου $9.72 δισ. έσοδα DRAM στο Q1, με μερίδιο γύρω στο 36%, ενώ η Samsung υποχώρησε σε ~$9.1 δισ. και ~33–34% μερίδιο, καταγράφοντας την πιο αισθητή πτώση τριμήνου εδώ και χρόνια, καθώς άργησε να κεφαλαιοποιήσει πλήρως τις πωλήσεις HBM3E στους μεγαλύτερους πελάτες AI.

Η εικόνα συνδέεται άμεσα με τις μαζικές αποστολές HBM3E της SK hynix προς κορυφαίους σχεδιαστές AI επιταχυντών, που διατήρησαν υψηλές μέσες τιμές (ASPs) και «σκέπασαν» την αδυναμία της συμβατικής DRAM (DDR/LPDDR) σε ένα τρίμηνο με πίεση τιμών και διόρθωση αποθεμάτων, ενώ η καθυστέρηση πιστοποιήσεων HBM στη Samsung μείωσε το μερίδιό της στο πιο προσοδοφόρο κομμάτι της αγοράς. Παράλληλα, η αμερικανική θυγατρική της SK hynix συνέβαλε σημαντικά στις επιδόσεις του α’ εξαμήνου, αντανακλώντας τη στενή συνεργασία με μεγάλους πελάτες cloud/AI στις ΗΠΑ.

Για τους επόμενους μήνες, αναλυτές εκτιμούν άνοδο τιμών στις βασικές κατηγορίες DRAM και διατήρηση της υπεροχής όσων μπορούν να παραδίδουν μεγάλους όγκους HBM με σταθερές αποδόσεις παραγωγής, ενώ η μετάβαση σε HBM4 θα ανεβάσει τον πήχη σε πακετάρισμα και θερμικές απαιτήσεις, διαχωρίζοντας περαιτέρω τους παίκτες που έχουν ώριμη τεχνολογία «πολυεπίπεδης» μνήμης από τους υπόλοιπους. Η Micron ενισχύεται επίσης, αυξάνοντας έσοδα με επεκτάσεις HBM3E, αλλά η μάχη κορυφής κρίνεται στην ικανότητα παράδοσης και στα yields στην αιχμή της ζήτησης AI.

---

Η πρωτιά της SK hynix είναι ένδειξη ότι η αξία στο τομέα παραγωγής μνημών μετατοπίζεται εκεί όπου βρίσκεται το AI χρήμα—στην HBM και την αξιόπιστη μαζική παραγωγή· όσο οι hyperscalers διευρύνουν επενδύσεις, όσοι παραδίδουν HBM με συνέπεια θα κρατούν το πάνω χέρι στη DRAM.

Η Eastman Kodak, ο 133χρονος κολοσσός της φωτογραφίας, προειδοποίησε ότι ενδέχεται να μην μπορέσει να συνεχίσει τη λειτουργία της, καθώς δεν διαθέτει «δεσμευμένη χρηματοδότηση ή επαρκή ρευστότητα» για να καλύψει περίπου $500 εκατ. βραχυπρόθεσμων υποχρεώσεων, σύμφωνα με την έκθεση κερδών και σχετική κατάθεση στην αμερικανική Επιτροπή Κεφαλαιαγοράς, όπου γίνεται ρητή αναφορά σε «ουσιώδη αμφιβολία» για τη συνέχιση της δραστηριότητας (going concern). Η μετοχή κατέγραψε πτώση άνω του 25% στο άνοιγμα της Τρίτης μετά τη δημοσιοποίηση, αντανακλώντας την έντονη επιφυλακτικότητα των επενδυτών για το χρηματοδοτικό πλάνο της εταιρείας.

Στο ίδιο πλαίσιο, η Kodak ανέφερε ότι προτίθεται να παύσει τις πληρωμές προς το συνταξιοδοτικό της πρόγραμμα, ώστε να ενισχύσει τη ρευστότητα, ενώ σημείωσε ότι οι δασμοί δεν αναμένεται να έχουν «ουσιώδη» επίπτωση, καθώς μεγάλο μέρος της παραγωγής—κάμερες, μελάνια και φιλμ—διενεργείται στις ΗΠΑ. Η εταιρεία εμφάνισε καθαρή ζημία $26 εκατ. στο 2ο τρίμηνο του 2025, έναντι καθαρού κέρδους $26 εκατ. ένα έτος πριν, καθώς και μείωση ταμειακών διαθεσίμων στα $155 εκατ., στοιχεία που επιτείνουν το βάρος των λήξεων εντός των επόμενων 12 μηνών.

Μετά τον αρχικό θόρυβο, η Kodak επιχείρησε να κατευνάσει τις ανησυχίες, δηλώνοντας ότι η γλώσσα περί «going concern» συνιστά, κατ’ ουσίαν, απαιτούμενη γνωστοποίηση λόγω της χρονικής εγγύτητας των λήξεων και ότι παραμένει «βέβαιη» πως θα αποπληρώσει σημαντικό μέρος του δανείου πριν από τη λήξη, ενώ θα τροποποιήσει/επιμηκύνει ή θα αναχρηματοδοτήσει τις υπόλοιπες υποχρεώσεις χρέους και/ή προνομιούχων μετοχών. Παράλληλα, δημοσίευσε επίσημη ανακοίνωση με την οποία αντικρούει «παραπλανητικά» δημοσιεύματα περί άμεσης παύσης λειτουργίας, τονίζοντας ότι η διαδικασία επιστροφής κεφαλαίων από το αμερικανικό συνταξιοδοτικό ταμείο (KRIP)—με στόχο περίπου $300 εκατ. έως τον Δεκέμβριο—δεν τελεί αποκλειστικά υπό τον έλεγχό της κατά τους κανόνες US GAAP, γεγονός που ενεργοποίησε την υποχρεωτική αναφορά going concern.

Το ιστορικό βάρος της μάρκας και η πρόσφατη αναζωπύρωση της ζήτησης για φιλμ από νεότερες γενιές δεν αρκούν για να αντισταθμίσουν τις πιέσεις στα εξειδικευμένα χημικά και στην εμπορική εκτύπωση, όπου η κυκλικότητα της ζήτησης και το κόστος κεφαλαίου συνδυάζονται με ώριμους ρυθμούς ανάπτυξης. Η διοίκηση επιμένει ότι, «παρά τις προκλήσεις ενός αβέβαιου περιβάλλοντος», προχωρά το μακροπρόθεσμο σχέδιο αναδιάρθρωσης· ωστόσο, η αγορά θα «ψηφίσει» βάσει χειροπιαστών κινήσεων για την κάλυψη των λήξεων, την ολοκλήρωση της επιστροφής κεφαλαίων από το KRIP και την εξισορρόπηση του ισολογισμού.

Η Sony προχωρά σε μια σημαντική αναδιάρθρωση των δραστηριοτήτων της, εξετάζοντας την πώληση του τμήματος που αναπτύσσει ηλεκτρονικά κυκλώματα για τη σύνδεση συσκευών με δίκτυα κινητής τηλεφωνίας, όπως 4G και 5G. Το συγκεκριμένο τμήμα, που λειτουργεί υπό τη Sony Semiconductor Israel (πρώην Altair Semiconductor), σχεδιάζει και παράγει chipsets που επιτρέπουν σε προϊόντα όπως έξυπνα ρολόγια, ιατρικούς μετρητές, “έξυπνους” μετρητές ενέργειας και οικιακές συσκευές να επικοινωνούν απευθείας μέσω δικτύων κινητής, χωρίς να χρειάζονται Wi-Fi ή άλλο δίκτυο τοπικής εμβέλειας.

Η απόφαση αφορά την οριστική αποδέσμευση της Sony από την αγορά ηλεκτρονικών chip που χρησιμοποιούνται σε συσκευές του λεγόμενου οικοσυστήματος Internet of Things (IoT), όπου περιλαμβάνονται κάθε είδους δικτυωμένες συσκευές για βιομηχανική, ιατρική ή καταναλωτική χρήση. Το τμήμα αυτό είχε εξαγοραστεί το 2016, με στόχο να στηρίξει τις τότε φιλοδοξίες της ιαπωνικής εταιρείας στην αγορά “έξυπνων” προϊόντων, ωστόσο σήμερα βρίσκεται σε διαδικασία αναζήτησης νέου αγοραστή, καθώς τα κέρδη και η προοπτική ανάπτυξης κρίνονται περιορισμένα, σε σχέση με άλλους στρατηγικούς τομείς της Sony.

Η συγκεκριμένη επιχειρηματική μονάδα αποφέρει περί τα 80 εκατ. δολάρια ετήσια έσοδα και απασχολεί δεκάδες εξειδικευμένους μηχανικούς και τεχνικούς. Η πιθανή πώλησή της αναμένεται να κινητοποιήσει διεθνή επενδυτικά κεφάλαια ή άλλους κατασκευαστές chip που επιδιώκουν είσοδο στην αγορά των δικτυωμένων συσκευών.

Αξίζει να διευκρινιστεί ότι το τμήμα αυτό δεν έχει καμία σχέση με τους αισθητήρες εικόνας (κάμερες), όπου η Sony διατηρεί παγκόσμια πρωτοπορία. Η απόφαση πώλησης σχετίζεται με την πρόθεση της εταιρείας να εστιάσει στους κλάδους που εξασφαλίζουν βιώσιμη ανάπτυξη, όπως η βιομηχανία ηλεκτρονικών παιχνιδιών (PlayStation), οι μουσικές και κινηματογραφικές παραγωγές και οι πλατφόρμες streaming.

---

Η επιλογή της Sony να "φύγει" από τα chip σύνδεσης για έξυπνες συσκευές επιβεβαιώνει τη σταθερή στροφή των τεχνολογικών κολοσσών προς δραστηριότητες με υψηλότερα περιθώρια κέρδους και σταθερούς ρυθμούς ανάπτυξης. Για τη Sony, το μέλλον ανήκει στην ψυχαγωγία, το gaming και τα περιεχόμενα, αφήνοντας πίσω το κεφάλαιο των chip κινητής και το ευρύτερο οικοσύστημα του Internet of Things.