Jump to content

Αναζήτηση στην κοινότητα

Προβολή αποτελεσμάτων αναζήτησης για '10nm'.

  • Αναζήτηση βάση ετικέτας

    Πληκτρολογήστε ετικέτες διαχωρίζοντάς τις με κόμμα
  • Αναζήτηση βάση δημιουργού

Τύπος Περιεχομένου


Κατηγορίες

  • Ειδήσεις
    • Δελτία Τύπου

Κατηγορίες

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • Τεχνολογία VR
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Αναζήτηση αποτελεσμάτων σε...

Αναζήτηση αποτελεσμάτων που...


Ημερομηνία δημιουργίας

  • Από

    Έως


Τελευταία ενημέρωση

  • Από

    Έως


Ταξινόμηση βάση αριθμού...

Εγγραφή

  • Από

    Έως


Ομάδα


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Βρέθηκαν 18 αποτελέσματα

  1. Η Intel, πέρα από την παρουσίαση εμπλουτισμού της Core 9ης γενιάς επεξεργαστών της με έξι νέα μοντέλα, παρουσίασε και τους πρώτους 10nm Ice Lake επεξεργαστές στην CES 2019. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές φέρουν αρκετές βελτιώσεις σε σχέση με τους προκατόχους τους και αναμένεται να κυκλοφορήσουν στους φορητούς υπολογιστές κατά την διάρκεια του 2019. Ένα από τα μεγαλύτερα πλεονεκτήματα των νέων επεξεργαστών Ice Lake, είναι η native Thunderbolt 3 υποστήριξη όπου συναντάμε για πρώτη φορά σε SoC. Οι νέοι επεξεργαστές ωστόσο θα εξοπλίζονται και Wi-Fi 6, γνωστό και ως 802.11ax, το πρότυπο της επόμενης γενιάς Wi-Fi δηλαδή που μόλις αρχίζει να εισέρχεται στην αγορά. Επιπλέον ενσωματώνουν 11ης γενιάς κάρτες γραφικών για βελτιωμένες επιδόσεις καθώς και ειδικές machine learning βελτιώσεις. Οι συνεργάτες της Intel έχουν ήδη αρχίσει να δουλεύουν σε δοκιμαστικά μοντέλα με Ice Lake επεξεργαστών, με τον Sam Burd, πρόεδρο της ομάδας εξυπηρέτησης της Dell να παρουσιάζει ένα πρωτότυπο πρότυπο ενός επερχόμενου Dell XPS 13 με επεξεργαστή Ice Lake φυσικά. Project Athena and Lakefield Η Intel αποκάλυψε επίσης ότι εργάζεται σε ένα νέο πρότζεκτ που ονομάζεται "Project Athena". Με αυτό ευελπιστεί να προσελκύσει το ενδιαφέρον των κατασκευαστών φορητών υπολογιστών για την παρουσίαση μιας νέας ενδεχομένως κατηγορίας φορητών συσκευών. Και ενώ οι λεπτομέρειες ήταν ελάχιστες για το τι περιμένουν, φαίνεται ότι η Intel πιέζει για νέες και μικρότερες φορητές συσκευές σχεδόν κάθε κατασκευαστή. Ανάμεσα στους κατασκευαστές φαίνεται να είναι οι Microsoft, Google, Lenovo, Huawei, Samsung, Dell, HP, ASUS, Acer κ.ά. Εκεί που η Intel παρείχε κάποιες πιο συγκεκριμένες λεπτομέρειες ήταν με το πρότζεκτ Lakefield. Την κωδική ονομασία δηλαδή για ένα νέο υβριδικό CPU που συνδυάζει την αρχιτεκτονική Sunny Cove 10nm, καθώς και τέσσερις Atom 10nm πυρήνες. Όπως εξήγησε η Intel στη σκηνή, ο συνδυασμός διαφορετικών τύπων πυρήνων επεξεργαστών θα επιτρέψει στην συσκευή σας να λειτουργεί πιο αποδοτικά, αναθέτοντας τις πιο απαιτητικές "εργασίες" στους πυρήνες με την υψηλότερη απόδοση, διατηρώντας παράλληλα τις λιγότερο απαιτητικές στους Atom πυρήνες. Το αποτέλεσμα; Μικρότεροι επεξεργαστές, σε μικρότερες μητρικές. Αυτό θα οδηγήσει σε καλύτερη αυτονομία / διάρκεια μπαταριών και σε αποδοτικότερες μικρότερες συσκευές. Και ένα fact εδώ: Η Intel κατάφερε να δημιουργήσει τη μικρότερη μητρική πλακέτα της, μόλις 1 x 5 ίντσες για τον Lakefield επεξεργαστή της. Εν τέλη, με το πρότζκετ Lakefield, η Intel ευελπιστεί από τους κατασκευαστές να παρουσιάσουν μια νέα ευρεία σειρά νέων συσκευών. Από κλασσικές συσκευές με μεγάλες οθόνες, μέχρι μικρές δύο οθονών συσκευές κάτω από έντεκα ίντσες. Τέλος, η Intel υπόσχεται ότι θα ακούσουμε περισσότερα σχετικά με τους Lakefield καθ 'όλη τη διάρκεια του 2019.
  2. Η Intel συνεχίζει να έχει δυσκολίες με την ανάπτυξη της μεθόδου κατασκευής των 10 nm (νανόμετρα), μια μέθοδος που αν είχαν πάει όλα καλά, θα έπρεπε να είναι έτοιμη ήδη από το 2015. Η εταιρία είχε ανακοινώσει στην προηγούμενη ενημέρωση των επενδυτών, για το πρώτο τρίμηνο του 2018, ότι η παραγωγή επεξεργαστών με τεχνολογία 10 nm θα καθυστερούσε για τουλάχιστον έως το 2019, χωρίς να προσδιορίζει το πότε μέσα στο 2019. Στην νέα ενημέρωση αυτή την εβδομάδα για το δεύτερο τρίμηνο του 2018, η Intel καθόρισε ως χρονικό πλαίσιο για την εμφάνιση συστημάτων στην αγορά την εορταστική περίοδο του 2019, δηλαδή από τον Οκτώβρη και μετά. Η Intel είναι γνωστό ότι αντιμετωπίζει μεγάλα προβλήματα με την μέθοδο των 10nm, η οποία ακόμα δεν είναι σε θέση να επιτύχει τα επιθυμητά επίπεδα ποιότητας που απαιτούνται για μαζική παραγωγή επεξεργαστών. Η εταιρία έχει βγάλει επεξεργαστές κατασκευασμένους με αυτή την μέθοδο, αλλά χαμηλής κατανάλωσης και σε περιορισμένες ποσότητες. Αν και η μέθοδος των 10nm θα είναι ανταγωνιστική με αυτή των 7nm άλλων κατασκευαστών, όπως η TSMC, οι συνεχείς καθυστερήσεις δίνουν την εικόνα ότι η Intel μένει πίσω στον κατασκευαστικό τομέα, χάνοντας ίσως ένα από τα σημαντικότερα πλεονεκτήματά της σε σχέση με τους ανταγωνιστές της στον χώρο των επεξεργαστών. Χαρακτηριστικά να αναφέρουμε ότι οι EPYC δεύτερης γενιάς της AMD, οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC με μέθοδο κατασκευής των 7nm, αναμένεται να βρίσκονται στην αγορά αρκετούς μήνες πριν η Intel διαθέσει τους δικούς της Ice Lake Xeons στα 10nm, στις αρχές του 2020. Η παραπάνω ανακοίνωση για τα 10nm, είχε ως αποτέλεσμα, παρόλο το ρεκόρ εσόδων για μια ακόμα φορά και τις ιδιαίτερα αισιόδοξες προβλέψεις για τα έσοδα του επόμενου τριμήνου, η μετοχή της Intel να χάσει σημαντικό μέρος της αξίας της.
  3. Η Intel έχει περάσει από 40 κύματα με την μέθοδο κατασκευής των 10nm(νανόμετρα), πηγαίνοντας από αναβολή σε αναβολή όσον αφορά την μαζική παραγωγή επεξεργαστών με την μέθοδο αυτή. Φαίνεται όμως ότι όταν καταφέρει να λύσει όλα τα προβλήματα που αντιμετωπίζει, θα έχει στην διάθεσή της μια μέθοδο κατασκευής η οποία θα προσφέρει σημαντικά κέρδη όσον αφορά το πόσα τρανζίστορ θα μπορεί να χωρέσει στους επεξεργαστές της. Σύμφωνα με την Tech Insights, η οποία ειδικεύεται στο reverse engineering και σε εις βάθος τεχνικές αναλύσεις ολοκληρωμένων, η μέθοδος κατασκευής των 10nm θα επιτρέψει στην Intel να ενσωματώσει στους επεξεργαστές της έως και 2,7 φορές μεγαλύτερο αριθμό τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστά, σε σχέση με την μέθοδο κατασκευής των 14nm, το οποίο μεταφράζεται σε έως και 100,8 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό με την μέθοδο κατασκευής των 10nm. Για να το διαπιστώσει αυτό η Tech Insights πήρε έναν Cannon Lake Core i3-8121U επεξεργαστή και αφού τον άνοιξε, τον τοποθέτησε κάτω από ένα ηλεκτρονικό μικροσκόπιο. Η Tech Insights διαπίστωσε επίσης και άλλες βελτιώσεις με την νέα μέθοδο κατασκευής , οι οποίες έχουν να κάνουν με μικρότερα gate και metal pitch, αλλά και αξιοποίηση τρίτης γενιάς τεχνολογίας FinFET. Η Intel έχει γνωστοποιήσει ότι θα είναι σε θέση να παράγει επεξεργαστές μαζικά με την μέθοδο κατασκευής των 10nm εντός του 2019, χωρίς να έχει δώσει διευκρινήσεις για το πότε ακριβώς, δείγμα ότι ακόμα αντιμετωπίζει αρκετές δυσκολίες. Θα πρέπει όμως να τα καταφέρει αν θέλει να μείνει μέσα στο παιχνίδι ως πρωτοπόρος στην τεχνολογία κατασκευής. Είδαμε την TSMC στα τέλη Απριλίου να ανακοινώνει την έναρξη μαζικής παραγωγής των δικών της 7nm, με την εταιρία να γνωστοποιεί αυτές τις μέρες, όχι μόνο την ραγδαία αύξηση της παραγωγής στα 7nm, αλλά και την πρόθεσή της να επενδύσει έως και 25 δισεκατομμύρια δολάρια για την ανάπτυξη τεχνολογίας κατασκευής των 5nm.
  4. Η Intel ανακοίνωσε στα τέλη του Απριλίου ότι θα είναι σε θέση να παράγει και κυκλοφορήσει μαζικά επεξεργαστές κατασκευασμένους στα 10nm(νανόμετρα), μέσα στο 2019. Μέχρι τότε η κυκλοφορία επεξεργαστών κατασκευασμένων στα 10nm θα είναι περιορισμένη. Αυτές τις μέρες είχαμε την εμφάνιση στην Κίνα του πρώτου φορητού μηχανήματος με έναν τέτοιο επεξεργαστή. Πρόκειται για το Ideapad 330 της Lenovo, το οποίο θα χρησιμοποιεί τον επεξεργαστή Core i3-8121U, ο οποίος και κατασκευάζεται στα εργοστάσια της Intel με την μέθοδο κατασκευής των 10nm. Ο Core i3-8121U ανήκει στην σειρά επεξεργαστών Cannon Lake και πρόκειται για έναν τυπικό i3 επεξεργαστή με δύο πυρήνες και 4 threads. Η base συχνότητά του είναι τα 2.2GHz, με την Turbo συχνότητα να φτάνει έως τα 3.2GHz. Μια ιδιαιτερότητα του Core i3-8121U στο Ideapad 330, είναι το ότι έχει τα ενσωματωμένα του γραφικά απενεργοποιημένα, με την Lenovo να προσθέτει στο σύστημα μία AMD Radeon RX 540 με 2GB μνήμης για τον σκοπό αυτό. Το Ideapad 330 πρόκειται λοιπόν για ένα χαμηλού κόστους μηχάνημα το οποίο απευθύνεται σε επιχειρήσεις που θέλουν κάποια φορητά μηχανήματα για τους υπαλλήλους τους ή σε φοιτητές, με την τιμή του να βρίσκεται κάπου στα 450 δολάρια. Διαθέτει οθόνη TN των 15,6'', ανάλυσης 1366x768 pixels και στην τιμή αυτή περιλαμβάνει 4GB μνήμης DDR4-2133 σε μία SO-DIMM υποδοχή και δίσκο των 500GB στις 5400RPM. Η αυτονομία του αναφέρεται ότι φτάνει τις 5 ώρες, το βάρος του φορητού είναι περίπου 2,1 κιλά και το πάχος του 22,7 χιλιοστά. Το γεγονός ότι το Ideapad 330 είναι άμεσα διαθέσιμο στην αγορά της Κίνας δείχνει ότι η Intel είναι σε θέση να προμηθεύσει μεγάλες εταιρίες όπως η Lenovo με ένα ικανοποιητικό αριθμό επεξεργαστών κατασκευασμένων στα 10nm. Το γεγονός όμως ότι πρόκειται για ένα χαμηλών επιδόσεων μοντέλο επεξεργαστή με απενεργοποιημένα τα γραφικά, ίσως να δείχνει τις δυσκολίες που αντιμετωπίζει η εταιρία με τα 10nm γενικότερα.
  5. TSMC και Intel γνωστοποίησαν αυτή την εβδομάδα το που βρίσκονται με τις επόμενες μεθόδους κατασκευής τους. Έτσι η TSMC ανακοίνωσε ότι ήδη ξεκίνησε την μαζική παραγωγή chips(ολοκληρωμένων) με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7 nm. Από την άλλη η Intel, κατά την δημοσιοποίηση των τελευταίων οικονομικών της αποτελεσμάτων πριν λίγες μέρες, γνωστοποίησε ότι η μέθοδος κατασκευής της των 10nm, θα εισέλθει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2019. Η πρώτης γενιάς μέθοδος κατασκευής των 7nm της TSMC, έχει την κωδική ονομασία CLN7FF και η μαζική της παραγωγή ξεκίνησε κάπου στα μέσα Απριλίου. Η τεχνολογία επεξεργασίας CLN7FF θα βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ διεγερτών φθορίου αργύρου (ArF) που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm. Η χρήση τεχνολογίας DUV θα επιτρέψει στην TSMC να χρησιμοποιήσει και για αυτή την μέθοδο παραγωγής εξοπλισμό που ήδη χρησιμοποιεί. Στα αρνητικά της χρήσης DUV και στα 7nm, η αυξημένη πολυπλοκότητα των chips και ο αυξημένος χρόνος και κόστος της παραγωγής τους. Η TSMC να μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL) τον επόμενο χρόνο για την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7nm, με κωδική ονομασία CLN7FF+. Η νέα μέθοδος CLN7FF, σε σύγκριση με την πλέον διαδεδομένη μέθοδο κατασκευής της εταιρίας, την CLN16FF+, προσφέρει την δυνατότητα να κατασκευαστούν chips τα οποία θα έχουν έως και 70% μικρότερο μέγεθος, με τον ίδιο αριθμό τρανζίστορ και από εκεί και πέρα έως και 60% χαμηλότερη κατανάλωση ή αυξημένη συχνότητα λειτουργίας κατά 30%(σύγκριση ανάμεσα σε ίδια πολυπλοκότητας chips). Advertised PPA Improvements of New Process TechnologiesData announced by companies during conference calls, press briefings and in press releases TSMC 16FF+ vs 20SOC 10FF vs 16FF+ 7FF vs 16FF+ 7FF vs 10FF 7FF+ vs 7FF Power 60% 40% 60% <40% 10% Performance 40% 20% 30% ? higher Area Reduction none >50% 70% >37% ~17% Σε αντίθεση με την τεχνολογία κατασκευής των 10nm, CLN10FF, η οποία έχει επιλεγεί από λίγους πελάτες της TSMC και κυρίως για SOCs που χρησιμοποιούνται σε φορητές συσκευές, όπως για παράδειγμα ο Snapdragon 845 της Qualcomm, η μέθοδος των CLN7FF των 7nm θα είναι κατάλληλη για σχεδόν τα πάντα, όπως επεξεργαστές, κάρτες γραφικών, FPGAs, SOCs και άλλα. Η TSMC αναφέρει ότι έχει τουλάχιστον 12 πελάτες για την νέα μέθοδο κατασκευής της, με 18 προϊόντα τους να έχουν ήδη περάσει το στάδιο του tape out, αριθμός που θα ξεπεράσει τα 50 έως το τέλος του χρόνου. Ένα από αυτά πιθανόν είναι και η GPU των 7nm στην επόμενη Radeon Instinct, με την AMD να αναφέρει ότι έχει ήδη στην διάθεσή της λειτουργικά πρωτότυπα στα εργαστήριά της. Η Intel στο παρελθόν είχε το ξεκάθαρο τεχνολογικό πλεονέκτημα στον τομέα των μεθόδων κατασκευής chips, κάτι το οποίο πολλοί θεωρούν ότι πλέον το έχει χάσει. Τα πράγματα δεν φαίνονται να βελτιώνονται για την εταιρία, η οποία φαίνεται να αναβάλει για τρίτη χρονιά την μαζική παραγωγή chips στα 10nm, μια μέθοδο κατασκευής που αρχικά ήταν να μπει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2016. Την Πέμπτη και κατά την διάρκεια της γνωστοποίησης των οικονομικών της αποτελεσμάτων για το πρώτο τρίμηνο του 2018, όπου για άλλη μια φορά ανακοίνωσε ρεκόρ εσόδων, η Intel γνωστοποίησε επίσης ότι η μαζική παραγωγή με την μέθοδο κατασκευής των 10nm μεταφέρεται για το 2019, λόγω του ότι δεν έχει επιτύχει ακόμα τα επιθυμητά επίπεδα ποιότητας που είναι απαραίτητα. Έτσι για το 2018 θα δούμε προϊόντα κατασκευασμένα στα 10nm από την Intel, αλλά σε περιορισμένες ποσότητες. Αυτό γνωστοποιήθηκε από τον Brian Krzanich, διευθύνον σύμβουλο της Intel. “We are shipping [10-nm chips] in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019. We understand the yield issues and have defined improvements for them, but they will take time to implement and qualify.” Ο Krzanich αναφέρει ως κύριο υπεύθυνο για τις καθυστερήσεις αυτές, στην ιδιαίτερα υψηλή πολυπλοκότητα των chips που προσπαθεί να υλοποιήσει η Intel. Η τεχνολογία επεξεργασίας των 10nm της Intel βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm, περιγραφή που ομοιάζει με αυτήν που αναφέρθηκε πιο πάνω για την μέθοδο CLN7FF της TSMC. Η Intel θα μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL), στα 7nm. Intel First Production 1999 180 nm 2001 130 nm 2003 90 nm 2005 65 nm 2007 45 nm 2009 32 nm 2011 22 nm 2014 14 nm 2016 10 nm 2017 10 nm 2018 10 nm? 2019 10 nm!
  6. Τα 10 νανόμετρα (nm) της Intel έχουν περάσει από σαράντα κύματα, αλλά όλα δείχνουν ότι πλησιάζει ο καιρός που θα δούμε τους πρώτους επεξεργαστές της εταιρίας που θα κατασκευάζονται με αυτή την μέθοδο κατασκευής. Αυτές τις μέρες είχαμε τις πρώτες εμφανίσεις νέων επεξεργαστών της Intel, ενός της σειράς Ice Lake στην βάση δεδομένων της Sisoftware και δύο της σειράς Cannonlake, έναν στην βάση της Sisoftware και έναν ακόμα σε αυτή του Geekbench. Η εμφάνιση των νέων αυτών επεξεργαστών, δείχνει ότι η ανάπτυξη τους βρίσκεται στο τελικό στάδιο. Το Ice Lake μοντέλο για την ώρα δεν έχει κάποια ονομασία, αλλά θα περιλαμβάνεται στους χαμηλής κατανάλωσης επεξεργαστές (Ice Lake U) για φορητούς υπολογιστές, με το TDP να μην υπερβαίνει τα 15W. Οι Ice lake επεξεργαστές θα κατασκευάζονται με την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής 10nm της Intel στα εργοστάσιά της, η οποία φέρει την ονομασία 10nm+ και αναμένεται να είναι η πρώτη σειρά μιας νέας αρχιτεκτονικής επεξεργαστών και όχι κάποια βελτιωμένη έκδοση των Coffee Lake. Θα πρόκειται για την πρώτη ουσιαστική αλλαγή αρχιτεκτονικής της Intel, μετά τους Skylake. Όσον αφορά την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, από τα στοιχεία που παρέχει η βάση δεδομένων της Sisoftware, έχουμε νέα γενιά, Gen 11, αλλά και πιθανόν σημαντικά αυξημένες επιδόσεις για την κατηγορία στην οποία απευθύνεται ο επεξεργαστής. Έτσι σε σύγκριση με την Gen 9.5, UHD 620 ενσωματωμένη κάρτα γραφικών που βρίσκουμε στους Kaby Lake U επεξεργαστές, έχουμε διπλασιασμό των Execution Units(EU) από 24 σε 48, αύξηση της L2 cache από 512KB σε 768KB και της υποστηριζόμενης shared μνήμης από 3,2GB σε 6GB, καθώς και αύξηση του base clock από τα 300MHz στα 600MHz. Η μέγιστη συχνότητα λειτουργίας για την ώρα παραμένει άγνωστη. Πέραν των παραπάνω στοιχείων της βάσης δεδομένων της Sisoftware, το Computerbase αναφέρει ότι αλλαγές έχουν εντοπιστεί και στον Linux kernel 4.17, στον οποίο έχει προστεθεί υποστήριξη για την νέα πλατφόρμα των Ice Lake. Όσον αφορά το πρώτο Cannonlake μοντέλο, αυτό είναι το Intel Core i3-8121U, το οποίο διαθέτει δύο πυρήνες και τεχνολογία Hyper Threading, επιτρέποντάς του να επεξεργάζεται τέσσερα threads ταυτόχρονα. Η συχνότητα λειτουργίας του είναι τα 2.2GHz, τουλάχιστον στην παρούσα κατάστασή του, ενώ διαθέτει και 4MB cache. Ο επεξεργαστής κατάφερε να επιτύχει στο Geekbench 4.2.0 σκορ 3890 πόντους στο single threaded τεστ και 7400 πόντους στο multi threaded τεστ. Ο δεύτερος επεξεργαστής της σειράς Cannonlake που έκανε την εμφάνισή του, είναι ο Core i5-8269U. Διαθέτει τέσσερις πυρήνες και τεχνολογία Hyper Threading επιτρέποντάς του να επεξεργάζεται οκτώ threads ταυτόχρονα. Η συχνότητα λειτουργίας του που αναφέρεται στην βάση δεδομένων της Sisoftware είναι τα 2,60GHz, χωρίς να γίνεται αναφορά στην turbo συχνότητά του. Στα υπόλοιπα τεχνικά του χαρακτηριστικά έχουμε 6MB cache και 15W TDP. Με βάση την ονομασία των Cannonlake μοντέλων, είναι φανερό ότι η Intel θα συμπεριλάβει τους Cannonlake στους επεξεργαστές όγδοης γενιάς, με τους Ice Lake να αποτελούν τους επεξεργαστές ένατης γενιάς. Θυμίζουμε ότι οι Cannonlake θα κατασκευάζονται με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 10nm της Intel. Ακόμα πάντως δεν είναι γνωστό το πότε ακριβώς θα δούμε τους νέους Cannonlake και Ice Lake επεξεργαστές.
  7. Ο ανταγωνισμός μεταξύ Samsung, TSMC και Intel στον τομέα της κατασκευής computer chip, είναι έντονος τα τελευταία χρόνια, με την Intel να προσπαθεί να διατηρήσει το ποιοτικό πλεονέκτημα έναντι των άλλων δύο εταιριών και τις Samsung και TSMC να παλεύουν κάθε φορά να κερδίσουν το επόμενο συμβόλαιο για την παραγωγή των επεξεργαστών του επόμενου iPhone της Apple. Στο πλαίσιο αυτό, η Samsung ανακοίνωσε την έναρξη μαζικής παραγωγής chip, με την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 10nm FinFET. Η Samsung αναφέρει στο δελτίο τύπου της, ότι πλέον έχει ξεκινήσει και παράγει επεξεργαστές για κινητά(SoCs - System on a Chip) με την νέα αυτή μέθοδο, η οποία επικεντρώνει κυρίως στην κατασκευή chip με πιο χαμηλή κατανάλωση, όπως υποδηλώνει και ονομασία της μεθόδου, 10LPP (Low Power Plus). Ειδικότερα, η νέα αυτή βελτιωμένη μέθοδος, μπορεί να δώσει chip με 10% υψηλότερες επιδόσεις ή 15% χαμηλότερη κατανάλωση, σε σχέση με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 10nm της εταιρίας, η οποία έφερε την ονομασία 10LPE (Low Power Early). Επειδή αποτελεί μια βελτιωμένη έκδοση της πρώτης αυτής γενιάς, δεν απαιτείται σημαντικούς χρόνους ανάπτυξης, προκειμένου να ξανά σχεδιαστούν τα chip για την νέα αυτή μέθοδο κατασκευής, ενώ και τα ελαττωματικά chip που παράγονται, αποτελούν μικρό ποσοστό της συνολικής παραγωγής. Συσκευές με chip που θα παράγονται με την νέα αυτή μέθοδο, αναμένεται να αρχίσουν να κυκλοφορούν στην αγορά ήδη από τις αρχές του επόμενου έτους. Τέλος, η Samsung, μας ενημερώνει στο δελτίο τύπου της και για το ότι ετοιμάζεται να αυξήσει την παραγωγή στην νέα της μονάδα κατασκευής S3, στο Χουασέονγκ-σι της Κορέας. Η νέα αυτή μονάδα έρχεται να πλαισιώσει τις δύο μονάδες S1 και S2 σε Κορέα και Αμερική αντίστοιχα και θα είναι σε θέση να κατασκευάζει chip και με την νέα μέθοδο κατασκευής, αλλά και μελλοντικές, όπως αυτή των 7nm. Η Samsung πάντως δουλεύει και πάνω σε μέθοδο κατασκευής των 8nm η οποία θα ακολουθήσει αυτές των 10nm και θα προηγηθεί αυτής των 7nm.
  8. Ο διευθύνον σύμβουλος της Intel, Brian Krzanich, αποκάλυψε πριν λίγες μέρες κατά τα τελευταία οικονομικά αποτελέσματα της εταιρίας, ότι η Intel είναι έτοιμη να ξεκινήσει να διαθέτει τα πρώτα chips τα οποία θα κατασκευάζονται στα εργοστάσιά της με την νέα μέθοδο κατασκευής των 10 νανομέτρων, πριν το τέλος του έτους. Τα αρχικά σχέδια της εταιρίας μίλαγαν για διάθεση chip των 10 νανομέτρων ήδη από το 2016, αλλά αρκετά προβλήματα οδήγησαν σε μεγάλες καθυστερήσεις, με την εταιρία να παραμένει στα 14 νανόμετρα για συνολικά τέσσερις γενιές επεξεργαστών. Τα πρώτα chip της Intel, που θα παραχθούν με την νέα μέθοδο κατασκευής των 10 νανομέτρων, θα είναι περιορισμένου αριθμού, με την εταιρία να σκοπεύει να αυξήσει την παραγωγή κατά το πρώτο εξάμηνο του 2018. Η μαζική όμως παραγωγή chip των 10 νανομέτρων, αναμένεται να ξεκινήσει στο δεύτερο μισό του 2018, περίοδος όπου αναμένεται η Intel να ανακοινώσει τους επεξεργαστές Core 9ης γενιάς. Εκείνη την περίοδο θα κυκλοφορήσουν στην αγορά μαζικά και συστήματα που θα χρησιμοποιούν τα νέα αυτά chip. Αυτό σημαίνει ότι η σειρά επεξεργαστών Cannon Lake, η πρώτη σειρά επεξεργαστών που θα κατασκευάζονται με την νέα μέθοδο κατασκευής, πιθανόν θα είναι περιορισμένης διαθεσιμότητας, κάτι που δικαιολογεί και την επιλογή της Intel, οι επεξεργαστές 8ης γενιάς να αποτελούνται τόσο από μοντέλα Cannon Lake, όσο και από μοντέλα Coffee Lake για τους σταθερούς υπολογιστές, αλλά και Kaby Lake Refresh, για τους φορητούς υπολογιστές.
  9. yanni

    Η Samsung ανακοίνωσε τον Exynos 8895 στα 10nm

    Η Samsung ανακοίνωσε το νέο της Exynos 8895 SoC ( System On a Chip ) της σειράς 9, το οποίο αναμένεται να αποτελέσει τον κεντρικό επεξεργαστή για το Samsung Galaxy S8. Πρόκειται για το πρώτο SoC στα 10nm και σύμφωνα με την Samsung εκτός από υψηλότερες επιδόσεις θα χρησιμοποιεί και σημαντικά λιγότερη ενέργεια σε σχέση με τα προηγούμενα Exynos της Samsung. Σύμφωνα με την Samsung το νέο Exynos 8895 SoC, θα είναι έως και 27% ταχύτερο καταναλώνοντας έως και 40% λιγότερη ενέργεια έναντι των 14nm μοντέλων, χάρη στην νέα μέθοδο κατασκευής των 10nm LPE. Η κάρτα γραφικών θα προσφέρει έως και 60% υψηλότερες επιδόσεις. Το νέο Exynos 8895 SoC θα διαθέτει συνολικά οκτώ πυρήνες, με τους τέσσερις να είναι σχεδίασης Samsung δεύτερης γενιάς και τους άλλους τέσσερις ARM Cortex A53. Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών θα είναι η Mali G71MP20 της ARM, η οποία θα προσφέρει υψηλές επιδόσεις 3D, αλλά και 4K virtual reality δυνατότητες. Ένας ειδικός Visual Processing Unit θα βοηθάει στην λήψη πανοραμικών φωτογραφιών, θα προσφέρει υποστήριξη χαρακτηριστικών video tracking, ενώ θα μπορεί να αξιοποιηθεί και σε εφαρμογές μηχανικής όρασης. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά βρίσκουμε ακόμα δυνατότητα λήψης βίντεο 4K στα 120 καρέ το δευτερόλεπτο, Gigabit LTE modem, 28MP κάμερες, αλλά και ξεχωριστή μονάδα επεξεργασίας για ασφαλές συναλλαγές μέσω του κινητού, είτε αξιοποιώντας κάποιο αναγνώστη δακτυλικών αποτυπωμάτων, είτε μέσω αναγνώρισης της ίριδας του ματιού. Επιπλέον το νέο Exynos 8895 SoC είναι το πρώτο Heterogeneous System Architecture (HSA) compliant SoC. Το Exynos 8895 είναι ήδη σε φάση μαζικής παραγωγής.
  10. Η ανάγκη για επιπλέον μνήμη δεν είναι κάτι που περιορίζεται στους σταθερούς και φορητούς υπολογιστές. Smartphones και tablets αποκτούν όλο και μεγαλύτερη υπολογιστική ισχύ, περισσότερες δυνατότητες στον τομέα του 4K και της εικονικής πραγματικότητας, αλλά και οθόνες υπέρ υψηλής ανάλυσης. Όλα αυτά απαιτούν περισσότερη μνήμη και η Samsung έρχεται να κάνει ένα ακόμα βήμα στο να τους τα παρέχει αυτά, ανακοινώνοντας το πρώτο mobile DRAM package των 8GB μνήμης τύπου LPDDR4. Το mobile DRAM package αυτό, των 8GB, αποτελείται από τέσσερα τσιπ LPDDR4 τελευταίας γενιάς της Samsung, των 16 gigabit (Gb) το καθένα, τα οποία κατασκευάζονται με προηγμένη μέθοδο κατασκευής των 10nm. Το νέο αυτό mobile DRAM package, θα επιτρέψει την πιο εύκολη κατασκευή κορυφαίων φορητών συσκευών με μνήμη 8GB. Η νέα αυτή μνήμη λειτουργεί στα 4266 megabits per second (Mbps), που σημαίνει ότι είναι διπλάσιας ταχύτητας έναντι της συνήθους μνήμης των 2133 Mbps (ανά pin) που χρησιμοποιείται στους ηλεκτρονικούς υπολογιστές. Αν υποθέσουμε την υλοποίηση ενός 64 bit (x64) wide memory bus, τότε μιλάμε για ταχύτητες της τάξης των 34GB/sec. Χάρη στην αξιοποίηση της μεθόδου κατασκευής των 10nm και το κύκλωμα χαμηλής κατανάλωσης του, η νέα μνήμη της Samsung προσφέρει την διπλάσια ποσότητα μνήμης έναντι του 4GB DRAM package που κατασκευάζεται στα 20nm, αλλά διατηρώντας την κατανάλωση στα ίδια επίπεδα. Επίσης οι διαστάσεις του είναι κατάλληλες για χρήση σε ultra slim συσκευές, μόλις 15x15χ1 χιλιοστά. Η Samsung σκοπεύει, όπως είναι λογικό, να συνεχίσει να παρουσιάζει νέα προϊόντα αξιοποιώντας την προηγμένη μέθοδο κατασκευής των 10nm που διαθέτει, ώστε να προσφέρει μελλοντικά ακόμα περισσότερες επιλογές και λύσεις. Όπως χαρακτηριστικά αναφέρει η εταιρία, χρειάστηκαν μόλις 14 μήνες έρευνας και ανάπτυξης προκειμένου η εταιρία να μεταβεί από το 12Gb LPDDR4 DRAM package που είχε παρουσιάσει πέρσι των Αύγουστο κα κατασκευαζόταν στα 20nm, στο νέο 8GB LPDDR4 DRAM package των 10nm.
  11. X-kyramas

    H Samsung επιβεβαίωσε την έναρξη παραγωγής των chips στα 10nm

    Η Samsung μόλις ανακοίνωσε την έναρξη της μαζικής παραγωγής επεξεργαστών και SOC (system on chip) χρησιμοποιώντας τη διαδικασία παραγωγής FinFET στα 10-nanometer. Αυτό είναι μία ξεκάθαρη ένδειξη ότι τα νέα Exynos chips της Samsung αλλά και αυτά που θα κατασκευάσει για τους ανταγωνιστές της θα προσφέρουν σημαντικά βελτιωμένες επιδόσεις και μεγαλύτερη διάρκεια της μπαταρίας σε σχέση με τις σημερινές συσκευές. Τον περασμένο χρόνο ο τομέας αυτό της παραγωγής των chips έφτασε και ξεπέρασε ένα σημαντικό αλλά και ανησυχητικό ορόσημο, όταν η Intel ανακοίνωσε ότι θα κυκλοφορήσει και τρίτη γενιά των chip της στα 14nm αφού αντιμετώπισε προβλήματα προσπαθώντας να κατασκευάσει ακόμα πιο μικρά transistors. Αλλά από ότι φαίνεται ο νόμος του Moore δεν ισχύει πια στα desktop συστήματα, παρά μόνο στις κινητές συσκευές αφού για να ισχύσει θα έπρεπε να κυκλοφορήσουν και επεξεργαστές για desktop, κατασκευασμένοι στα 10nm, κάτι που δεν φαίνεται πιθανόν. Η Samsung θα είναι μάλλον η πρώτη εταιρία που θα κατασκευάσει μαζικά chips στα 10nm, τα οποία θα χρησιμοποιούν μία εξελιγμένη 3D δομή στα transistors. Προηγούμενες αναφορές ήθελαν το επερχόμενο Exynos 8895 chip να χρησιμοποιεί αυτήν τη διαδικασία παραγωγής και η σημερινή ανακοίνωση φαίνεται να το επιβεβαιώνει. Σύμφωνα με τη Samsung, τα νέα chips θα προσφέρουν 30 τοις εκατό μεγαλύτερη απόδοση και 40 τοις εκατό μικρότερη κατανάλωση ρεύματος. Με την ανακοίνωση αυτή, μπορούμε να υποθέσουμε ότι ο νέος Snapdragon 830 από την Qualcomm, ο οποίος έχει ανακοινωθεί ότι θα είναι κατασκευασμένος στα 10 nm, θα παράγεται από τη Samsung. Αν και οι δύο αυτές εταιρίες, χρησιμοποιήσουν τη ίδια διαδικασία παραγωγής στα 10nm και εξοπλίσουν να κορυφαία smartphones της νέας χρονιάς με τα νέα chips, θα σημαίνει ότι θα προσπεράσουν σε τεχνολογία την αγορά των συστημάτων desktop. Η Samsung δήλωσε επίσης ότι μέσα στο 2017 θα κυκλοφορήσει και η δεύτερη γενιά των 10nm chips, με ακόμα περισσότερες βελτιώσεις.
  12. yanni

    Τα πρώτα δοκιμαστικά 10nm chips αναμένει η ARM από την TSMC

    Η ARM ανακοίνωσε ότι σε συνεργασία με την TSMC ολοκλήρωσε το tape-out του πρώτου της 10nm chip. Το νέο chip ενσωματώνει τους νέους πυρήνες της ARM με κωδική ονομασία "Artemis" και δείχνει ότι η ARM είναι έτοιμη για την μετάβαση στην νέα αυτή μέθοδο κατασκευής. Μάλιστα το tape-out, αν και ανακοινώθηκε μόλις τώρα, ολοκληρώθηκε τον Δεκέμβρη του 2015 και η εταιρία ετοιμάζεται να λάβει τα πρώτα δοκιμαστικά chip από την TSMC. Τα δοκιμαστικά αυτά chips θα δώσουν τόσο στην ARM όσο και στην TSMC την δυνατότητα να αξιολογήσουν και να τα βελτιστοποιήσουν. Το test chip της ARM ενσωματώνει τέσσερις πυρήνες Artemis, μία Mali GPU με έναν πυρήνα και τα απαραίτητα IP blocks και I/O interfaces, ώστε αυτό να αποτελεί ένα αντιπροσωπευτικό δείγμα του τι θα πρέπει να αναμένουν οι κατασκευαστές στο άμεσο μέλλον. Η TSMC υπόσχεται με την νέα της τεχνολογία κατασκευής των 10nm FinFET μεγάλη αύξηση στην πυκνότητα η οποία φτάνει έως και το 2,1x σε σύγκριση με τα 16nm FinFET. Παράλληλα η νέα μέθοδος κατασκευής θα προσφέρει 11-12% επιπλέον επιδόσεις ή εναλλακτικά 30% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας στην ίδια συχνότητα λειτουργίας. Όσον αφορά τον πυρήνα Artemis, αυτός θα προσφέρει σημαντική μείωση στην κατανάλωση ενέργειας έναντι του A72, ενώ αργότερα αναμένεται να φτάσει και τις συχνότητες λειτουργίας που επιτυγχάνει σήμερα ο A72. Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή των 10nm στο δεύτερο μισό του έτους, ενώ συσκευές με 10nm chips αναμένεται να δούμε στα μέσα του 2017. Οι νέοι πυρήνες Artemis αναμένεται να βρεθούν στις κορυφαίες συσκευές, προσφέροντας υψηλότερες επιδόσεις και χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας. Πηγή: ARM Announces 10FF "Artemis" Test Chip
  13. Τόσο η TSMC όσο και η Samsung, ενημέρωσαν τις προηγούμενες μέρες για την πορεία τους στον τομέα κατασκευής chip, αποκαλύπτοντας τα μελλοντικά τους σχέδια. Η Samsung αναφέρθηκε στην νέα μέθοδο κατασκευής χαμηλού κόστους των 14nm, 14LPC, αλλά και στις μελλοντικές 10LPP και 7nm EUV, ενώ η TSMC αύξησε τις επενδύσεις της στα 10nm, βάζοντας επιπλέον στόχο να κερδίσει στον αγώνα δρόμου για τα 7nm τις Intel και Samsung. Ξεκινώντας από την Samsung, η εταιρία ανακοίνωσε ότι σκοπεύει να αναπτύσσει τεχνολογία ακραίας υπεριώδους τεχνολογίας(EUV) για την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ετοιμάζει. Αν και η τεχνολογία αυτή εμπεριέχει πολλές δυσκολίες, η Samsung θεωρεί ότι είναι μονόδρομος για την δημιουργία chip στα 7nm, τα οποία δεν θα είναι ιδιαίτερα ακριβά και δεν θα απαιτούν χρονοβόρα διαδικασία για την παραγωγή τους. Όσον αφορά την μέθοδο κατασκευής των 10nm, τόσο το εργοστάσιό της Samsung στην Κορέα όσο και αυτό στο Τέξας, δουλεύουν με πλήρες ωράριο παράγοντας πάνω από μισό εκατομμύριο wafers και με ικανοποιητικά αποτελέσματα όσον αφορά την πυκνότητα των ελαττωμάτων. Η δεύτερης γενιάς μέθοδος κατασκευής η οποία θα ονομάζεται 10LPP, θα επιτρέπει την κατασκευή chip αυξημένων επιδόσεων έναντι της πρώτης γενιάς 10LPE. Στα 14nm έχουμε την τρίτης γενιάς μέθοδο κατασκευής 14LPC η οποία προσφέρει χαμηλότερα κόστη χωρίς επιπτώσεις στην ποιότητα και τις επιδόσεις του τελικού chip. Όσον αφορά την TSMC, αυτή αναθεώρησε τα σχέδιά της σε μια προσπάθεια να είναι έτοιμη να δώσει 7nm chips, πριν τις Samsung και Intel. Η TSMC πιστεύει ότι θα είναι σε θέση να παράγει 7nm chips δοκιμαστικά στο πρώτο μισό του 2017 και να προχωρήσει σε μαζική παραγωγή αυτών στο πρώτο μισό του 2018. Ο στόχος αυτός θεωρείται από την εταιρία εφικτός, επειδή ο εξοπλισμός που θα χρησιμοποιήσει για την κατασκευή των 10nm, θα μπορεί να αξιοποιηθεί και για τα 7nm σε ποσοστό 95%. Ήδη η TSMC έχει είκοσι πελάτες που ενδιαφέρονται για την τεχνολογία της των 7nm, και αναμένει να παράγει δοκιμαστικά προϊόντα για τουλάχιστον δεκαπέντε από αυτούς εντός του 2017. Τα 7nm θα χρησιμοποιηθούν τόσο για την κατασκευή chip για mobile συσκευές, όσο και για chip υψηλών επιδόσεων, με την μέθοδο κατασκευής των 10nm να εστιάζει περισσότερο στην κατασκευή chip για mobile συσκευές. Πηγές: Samsung Foundry Updates: 7nm EUV, 10LPP, and 14LPC TSMC tells shareholders: 7nm mass production starts in H1 2018
  14. Η Samsung ανακοίνωσε ότι ξεκίνησε να κατασκευάζει chip μνήμης κλάσης 10nm, καθώς και την κατασκευή των modules πάνω στα οποία θα τοποθετηθούν αυτά. Πρόκειται για τα πρώτα 8-gigabit (Gb) DDR4 (double-data-rate-4) DRAM chips κλάσης 10nm(νανομέτρων). Η εταιρία αναφέρει ότι έπρεπε να ξεπεράσει αρκετά εμπόδια μέχρι να φτάσει στο σημείο να είναι σε θέση να παράγει τα νέα αυτά chip. Τα νέα chip είναι έως και 30% ταχύτερα από τα κλάσης 20nm, προσφέροντας μεταφορές δεδομένων της τάξης των 3200 megabits per second (Mbps), ενώ η κατανάλωση ενέργειας έχει μειωθεί από 10% έως 20%. Η μαζική παραγωγή των νέων chip μνήμης, σύμφωνα με την Samsung, σημαίνει κέρδη τόσο για την εταιρία όσο και για τον πελάτη. Σύμφωνα με το Samsung news blog, η νέα μνήμη τύπου 8Gb DDR4 DRAM κλάσης 10nm, προσφέρει αύξηση στον τομέα της παραγωγής ανά wafer έως και 30%, έναντι της μνήμης τύπου 8Gb DDR4 DRAM κλάσης 20nm. Αυτό πιθανόν σημαίνει χαμηλότερο κόστος παραγωγής για την εταιρία, το οποίο μεταφράζεται και σε χαμηλότερο κόστος αγοράς για τον πελάτη. Η Samsung αναμένει σύντομα να ξεκινήσει την παραγωγή και υψηλότερης πυκνότητας chips μνήμης. DDR4 modules με chip κλάσης 10nm για χρήση σε laptops, dekstops και servers, και χωρητικότητες από 4GB έως και 128GB αναμένονται να γίνουν διαθέσιμες εντός του έτους. Τέλος, να αναφέρουμε ότι όταν η Samsung αναφέρεται σε κλάσης 10nm, εννοεί μέθοδο κατασκευής από 10-19nm, ενώ όταν αναφέρεται σε κλάσης 20nm chips, εννοεί chips που κατασκευάστηκαν με μέθοδο κατασκευής από 20 έως 29nm. Πηγή: Samsung begins mass production of 10nm class 8Gb DDR4 DRAM
  15. Μία αγγελία για κενή θέση εργασίας που είχε αναρτηθεί από την Intel στα τέλη του Ιανουαρίου, άφηνε να εννοηθεί ότι τα 10nm δεν θα είναι έτοιμα πριν το 2018. Αυτό θα σήμαινε ότι τα 10nm θα καθυστερούσαν, δεδομένου ότι αναμένονταν για το δεύτερο μισό του 2017. Η αγγελία είχε ανακαλυφθεί από τον αναλυτή/συνεργάτη Ashraf Eassa της εταιρίας Motley Fool. Η αγγελία είχε ημερομηνία ανάρτησης την 21η Ιανουαρίου και σύμφωνα με αυτήν, προϊόντα κατασκευασμένα στα 10nm θα ξεκίναγαν να διατίθενται κατά προσέγγιση, δύο χρόνια μετά την ημερομηνία ανάρτησης της αγγελίας αυτής. Η Intel επικοινώνησε με τον Eassa προκειμένου να τον ενημερώσει ότι υπήρχαν λάθη στην εν λόγω αγγελία, η οποία στο μεταξύ είχε διαγραφεί, και ότι δεν θα υπάρξουν καθυστερήσεις όσον αφορά τα 10nm και θα είναι διαθέσιμα μέσα στο δεύτερο μισό του 2017. Τα 10nm αποκτούν ιδιαίτερα μεγάλη σημασία δεδομένου ότι οι ανταγωνιστές της Intel, Samsung και TSMC έχουν ανακοινώσει ότι οι δικές τους μέθοδοι κατασκευής των 10nm θα είναι έτοιμες ήδη από τα τέλη του 2016. Τυχόν καθυστερήσεις θα σήμαινε ότι η Intel θα ήταν σε κίνδυνο να απολέσει το προβάδισμα που διαθέτει όλα αυτά τα χρόνια σε αυτόν τον τομέα. Στα 10nm θα δούμε τρεις γενιές επεξεργαστών της Intel, τις Cannonlake, Icelake και Tigerlake. Πριν όμως και μέσα στο 2016, θα δούμε μια ακόμα γενιά επεξεργαστών στα 14nm με την κωδική ονομασία Kaby Lake. Πηγή: Intel confirms that its first 10nm chips will roll out in H2 2017
  16. yanni

    Επιταχύνει η TSMC για τα 10nm

    <div align="justify"> <img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/albums/News/News-Icons/tsmc-icon.png?m=1405174975" align="left" hspace="8" vspace="8" alt="TSMC Logo"/>Σύμφωνα με το Digitimes, η TSMC αποφάσισε να επιταχύνει την ανάπτυξη των 10nm μετά την ανακοίνωση των Samsung και Globalfoundries ότι θα συνεργαστούν για να φέρουν στην αγορά τα 14nm FinFET το ταχύτερο δυνατόν. Μάλιστα οι δύο αυτές εταιρίες ελπίζουν να έχουν τα πρώτα δείγματα έτοιμα μέχρι το τέλος του χρόνου, με την μαζική παραγωγή όμως προϊόντων βασισμένα σε αυτή την μέθοδο κατασκευής, να αναμένονται αργότερα, μέσα στο 2015. Η TSMC αυτή τη στιγμή είναι κοντά στο να παράγει τα πρώτα δικά της 16nm FinFET κομμάτια στα τέλη του 2014. Επιπλέον επιταχύνει ήδη τις διαδικασίες για να παρουσιάσει νωρίτερα και την 16nm FinFET Plus μέθοδο κατασκευής που υπόσχεται ακόμα καλύτερη απόδοση από ότι η στάνταρ μέθοδος των 16nm. Πηγές του κλάδου ανέφεραν στο Digitimes, ότι η συμφωνία ανάμεσα στην Samsung και την Globalfoundries φαίνεται να ξάφνιασε την TSMC, η οποία δεν περίμενε τον ανταγωνισμό να κινηθεί τόσο γρήγορα και επιθετικά προς τα 14nm. Οπότε η TSMC είναι πλέον υποχρεωμένη να κινηθεί προς τα 10nm ταχύτερα από ότι υπολόγιζε, προκειμένου να διατηρήσει το συγκριτικό της πλεονέκτημα στην αγορά έναντι των ανταγωνιστών της. Από την άλλη η Intel παραμένει ως η εταιρία που διατηρεί το πλεονέκτημα έναντι όλων, με προϊόντα που είναι βασισμένα στην δική της μέθοδο κατασκευής των 14nm να είναι σχεδόν έτοιμα για εμπορική χρήση. Βέβαια τα εργοστάσιά της Intel μέχρι πρόσφατα κάλυπταν αποκλειστικά τις δικές της ανάγκες. Αυτό όμως έχει ήδη αρχίσει να αλλάζει. Πρόσφατα ανακοίνωσε ότι ήρθε σε συμφωνία με την Panasonic ώστε η τελευταία να παράγει SoCs στα εργοστάσια της Intel με την μέθοδο κατασκευής των 14nm, ενώ και άλλες εταιρίες έχουν έρθει σε αντίστοιχες συμφωνίες με την Intel. Αυτή η αλλαγή στάσης της Intel, δημιουργεί έναν ακόμα πονοκέφαλο για την TSMC αφού αυξάνει τον ανταγωνισμό. Πηγή: Fudzilla
  17. cyberdyne

    Η Intel δοκιμάζει κυκλώματα με λιθογραφία 14nm!

    <div style="float:left"><img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/resizes/News/News-Icons/iconLab_sser_intel.png?m=1253973593" width="130" height="129" alt=""/></div> Ο Managing Director της Intel, Pat Bliemer σε συνέντευξη που έδωσε στο Nordic Hardware, δήλωσε ότι η νέα γενιά επεξεργαστών Ivy Bridge θα κάνει εκτεταμένη χρήση της τεχνολογίας Tri-Gate και ότι ήδη στα εργαστήρια κάνουν χρήση της λιθογραφίας των 22nm, χωρίς να δώσει επιπλέον λεπτομέρειες για την οριστική μορφή του προϊόντος. Επίσης δήλωσε πως οι τεχνικοί της Intel έχουν την δυνατότητα να παράγουν κυκλώματα με λιθογραφία στα 14nm σε εργαστηριακό περιβάλλον. Σύμφωνα με τα ήδη υπάρχοντα στοιχεία από το χρονοδιάγραμμα του computerbase.de, όσον αφορά την μέθοδο παραγωγής, αναμένεται κυκλοφορία επεξεργαστών με λιθογραφία των 14nm το 2014 και με λιθογραφία των 10nm το 2018. <a href=" "><img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/resizes/News/news-images/intel%20roadmap.png?m=1323159394"></a> TechpowerupComputerBase
  18. andreas19

    Βοηθεια για την αγορα pc!

    Καλησπερα παιδες! Η θεια μου λεει μετα απο μια οκταετια να αλλαξει σταθερο υπολογιστη..(Μιλαω μονο για κουτι!Περιφερειακα και οθονη υπαρχουν!) Η μοναδικη ασχολια θα ειναι το facebook (συγκεκριμενα το farmville),office και γενικοτερα ιντερνετ. ΑΝΤΕ και καμια ταινια.. Μεχρι εκει και τιποτα περαιτερω.. Θελω λοιπον να μου βρειτε την καλυτερη δυνατη συνθεση μεχρι 400ευρω. Παρακαλω ΜΟΝΟ απο το Πλαισιο (υπαρχει ενα πιστωτικο απο εκει). Κουτι θα παρουμε αυτο Vento TA-915 Black Case (90-PL915*Z) - Θήκες Υπολογιστών - plaisio.gr Σαν value4money -προσωπικα- πιστευω πως καλυτερα θα ηταν να πηγαιναμε σε amd.. Αν εχετε ομως αντιρρηση, το συζηταμε!:smoke: Σκληρο δισκο ΤΟ ΠΟΛΥ 320gb.. (εδω δεν εχει τον 40αρη που εχει τωρα στο pc της).. Δεκτη καθε προταση. Θενξ!
×

Important Information

By using this site, you agree to our Όροι Χρήσης.