Search the Community

Σύμφωνα με το ComputerBase, το οποίο πραγματοποίησε συνεντεύξεις σε κατασκευαστές μητρικών καρτών (motherboard) στη CES 2020 και συμμετείχε επίσης στη διάσκεψη της Intel, η Intel αντιμετωπίζει σοβαρά προβλήματα με τον 10 πυρήνων Comet Lake-S 14nm επεξεργαστή της, γεγονός μάλιστα που προκαλεί καθυστέρηση και έλλειψη ενημερώσεων από την Intel σχετικά με τους νέους της επεξεργαστές. Υπάρχει σαφώς καθυστέρηση, καθώς οι κατασκευαστές μητρικών δήλωσαν στο ComputerBase ότι οι Z490 μητρικές που θα φιλοξενήσουν τους νέους Comet Lake-S είναι ήδη έτοιμες. Το πρόβλημα σύμφωνα με κάποιους κατασκευαστές μητρικών φημολογείται πως προκύπτει από την κατανάλωση του νέο 10 πύρηνου 10900K, όπου λέγεται ότι ξεπερνάει τα 300-watt σε μέγιστη ισχύ! Κάτι πολύ πιθανό να συμβαίνει αν αναλογιστούμε ότι ο προκάτοχος του, Core i9 9900Κ σε stock ρυθμίσεις με δύο λιγότερους πυρήνες ξεπερνάει τα 250-watt. Intel 10th Gen Core Comet Lake-S Specifications (Jan 9th) Core SKU Cores / Threads Base Clock Single Core Turbo Max Turbo 3.0 All Core Turbo TDP i9-10900K 10C/20T 3.7 GHz 5.1 GHz 5.2 GHz* 4.8 GHz 125W i9-10900 10C/20T 2.8 GHz 5.0 GHz 5.1 GHz* 4.5 GHz 65W i7-10700K 8C/16T 3.8 GHz 5.0 GHz 5.1 GHz 4.7 GHz 125W i7-10700 8C/16T 2.9 GHz 4.7 GHz 4.8 GHz 4.6 GHz 65W i5-10600K 6C/12T 4.1 GHz 4.8 GHz NA 4.5 GHz 125W i5-10600 6C/12T 3.3 GHz 4.8 GHz NA 4.4 GHz 65W i5-10500 6C/12T 3.1 GHz 4.5 GHz NA 4.2 GHz 65W i5-10400 6C/12T 2.9 GHz 4.3 GHz NA 4.0 GHz 65W i3-10320 4C/8T 3.8 GHz 4.6 GHz NA 4.4 GHz 65W i3-10300 4C/8T 3.7 GHz 4.4 GHz NA 4.2 GHz 65W i3-10100 4C/8T 3.6 GHz 4.3 GHz NA 4.1 GHz 65W * Intel Thermal Velocity Boost (single core / all core): 10900K: 5.3/4.9 GHz; 10900: 5.1/4.6 GHz Τέλος, να καλό θα ήταν να σημειώσουμε πως οι πληροφορίες αυτές δεν έχουν τίποτα κοινό με το TDP το οποίο φημολογείται ότι θα είναι στα 125-watt.

H Intel το τελευταίο διάστημα αντιμετωπίζει αρκετά θέματα με την παραγωγή chip. Αρχικά υπήρξε μεγάλη καθυστέρηση για την παραγωγή chip στα 10nm και από τις αρχές του 2018 παρατηρούνται ελλείψεις και στις παραγωγικές δυνατότητες της εταιρείας στα 14nm. Τα προβλήματα αυτά συνεχίζουν να υφίστανται μέχρι και σήμερα και κανείς δεν γνωρίζει πότε θα επιλυθούν τα ζητήματα που έχουν προκύψει. Σύμφωνα με πηγές του DigiTimes, η παραγωγή chip στα 14nm έχει πάλι βρεθεί να υπολείπεται της ζήτησης, κάτι που θα οδηγήσει τους κατασκευαστές notebook σε καθυστερήσεις της διάθεσης των νέων προϊόντων τους μέχρι και το 2020. Το πιθανότερο θύμα αυτών των καθυστερήσεων θα είναι τα νεοανακοινωθέντα mobile CPUs 10ης γενιάς με την κωδική ονομασία Comet Lake. Αυτά τα chip υποτίθεται ότι κατασκευάζονται με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 14nm++ που μπορεί να πετύχει υψηλότερες συχνότητες και καλύτερη απόδοση. Προφανώς λόγω των ελλείψεων, πολύ λίγα τέτοια chip θα μπορέσουν να διατεθούν και να καταλήξουν στους τελικούς καταναλωτές. Αυτή η κατάσταση μάλλον θα αρχίσει να αμβλύνεται κάποια στιγμή το 2020.

Τα προβλήματα διαθεσιμότητας επεξεργαστών της Intel, αναγκάζουν την εταιρία να μεταφέρει μέρος της παραγωγής chipsets σε γραμμή παραγωγής παλαιότερης τεχνολογίας των 22nm. Στόχος να ελευθερωθεί χωρητικότητα στις γραμμές παραγωγής των 14nm, προκειμένου να κατασκευάζονται περισσότεροι επεξεργαστές. Πιο συγκεκριμένα το Tom's Hardware επικαλείται πλήθος πηγών του οι οποίες επιβεβαιώνουν ότι η Intel ξεκίνησε να κατασκευάζει μια νέα έκδοση του H310 chipset, σε εργοστάσια που χρησιμοποιούν την παλαιότερη μέθοδο κατασκευής των 22nm. Η νέα αυτή έκδοση θα φέρει την ονομασία H310C ή H310 R2.0, οπότε θα μπορεί κάποιος να το ξεχωρίσει έναντι του H310. Ήδη από τον Μάρτιο υπήρχε αναφορά για προβλήματα διαθεσιμότητας οικονομικών μητρικών με το H310 chipset, με την Intel να σταματάει την παραγωγή του τον Μάιο. Από τον Ιούλιο είχε αρχίσει να φαίνεται η αδυναμία της Intel να καλύψει την ζήτηση προϊόντων που κατασκευάζονταν στα 14nm, τόσο επεξεργαστών, όσο και chipsets. Ίσως η κίνηση αυτή της Intel να αποτελέσει μια λύση και σε αυτό το πρόβλημα. Το H310 και κατ' επέκταση και το νέο H310C, είναι το φτηνότερο chipset της σειράς 300 και χρησιμοποιείται στις πολύ οικονομικές μητρικές για επεξεργαστές 8ης γενιάς, Coffee Lake. Η επιστροφή σε μέθοδο κατασκευής των 22nm, πιθανόν θα έχει ως αποτέλεσμα την ελαφρώς υψηλότερη κατανάλωση και θερμοκρασία του chipset. Φωτογραφίες του H310C έχουν ήδη δημοσιευτεί από το mydrivers.com. Αν και δεν επιβεβαιώνεται η διαφορετική μέθοδος κατασκευής του chipset, το μεγαλύτερο μέγεθός του H310C (10 x 7 χιλιοστά), έναντι του H310 (8,5 x 6,5 χιλιοστά) υπονοεί την μετάβαση σε περισσότερα νανόμετρα. Σε μια ακόμα σχετική είδηση για τα chipsets της σειράς 300 της Intel, είναι και η συμβατότητα με τα Windows 7. Η συμβατότητα αυτή πιθανόν θα καλύπτει το σύνολο των chipsets της σειράς 300, χάρη σε νέους οδηγούς που θα κυκλοφορήσουν για αυτά.

Η σειρά επεξεργαστών Zen της AMD και η σειρά επεξεργαστών Kaby Lake από την Intel, φαίνεται ότι θα έρθουν αντιμέτωποι στα τέλη του 2016, με βάση τελευταίες πληροφορίες από την Ταϊβάν, που τους θέλουν να διατίθενται στην αγορά περίπου το ίδιο χρονικό διάστημα. Η σειρά Kaby Lake της Intel αναμενόταν να είναι διαθέσιμη πριν τους νέους επεξεργαστές Zen της AMD, πιο συγκεκριμένα εντός του τρίτου τριμήνου, αλλά φαίνεται ότι η εταιρία αντιμετωπίζει καθυστερήσεις που μεταθέτουν την μαζική παραγωγή τους στο τέλος του 2016, όταν και αναμένεται η AMD να παρουσιάσει τους δικούς της επεξεργαστές Zen. Οι Kaby Lake θα διαδεχθούν την σειρά Skylake και θα είναι η τρίτη σειρά επεξεργαστών της Intel, μετά τους Broadwell και Skylake, οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα 14nm. Η Intel, σύμφωνα με τις ίδιες αυτές πληροφορίες, θα ξεκινήσει αρχικά να κατασκευάζει επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης, πιο συγκεκριμένα επεξεργαστές της σειράς U και σε μειωμένες αρχικά ποσότητες ήδη από τον Ιούνιο, αλλά η μαζική παραγωγή των υπολοίπων μοντέλων φαίνεται να μετατίθεται για αρκετά αργότερα, δηλαδή τον Νοέμβρη ή Δεκέμβρη. Από την μεριά της AMD, δεν έχουν υπάρξει πληροφορίες για περαιτέρω καθυστερήσεις, με την Lisa Su, διευθύνοντα σύμβουλο της εταιρίας να επιβεβαιώνει τον Ιανουάριο, κατά την δημοσιοποίηση των ετήσιων οικονομικών αποτελεσμάτων της εταιρίας, ότι οι επεξεργαστές Zen για υψηλών επιδόσεων desktop συστήματα να είναι διαθέσιμοι πριν το τέλος του έτους. Πάντως σύμφωνα με πληροφορίες μέσα από την βιομηχανία, οι πρώτες παρτίδες των επεξεργαστών Zen ίσως να καταλήξουν σε έτοιμα συστήματα, με την ευρεία διαθεσιμότητά τους στους τελικούς καταναλωτές για χρήση σε συστήματα που συνθέτουν οι ίδιοι να υπολογίζεται για τις αρχές του 2017. Τέλος, μια ακόμα πληροφορία από τους κατασκευαστές μητρικών, φαίνεται να τους θέλει ιδιαίτερα αισιόδοξους για τους νέους Zen επεξεργαστές, οι οποίοι αναμένεται να προσφέρουν σύμφωνα με αυτούς, υψηλές επιδόσεις σε ιδιαίτερα ανταγωνιστικές τιμές. Πηγή: AMD Zen and Intel Kaby Lake to go toe-to-toe at end of 2016 - CPU - News - HEXUS.net

Η Intel πριν μερικές μέρες ανακοίνωσε τα οικονομικά της αποτελέσματα για το δεύτερο τρίμηνο του 2016. Κατά την διάρκεια της ενημέρωσης αυτής, ο CEO της Intel Brian Krzanich, ανακοίνωσε ότι η εταιρία ξεκίνησε την διαθεσιμότητα των επεξεργαστών Kaby Lake σε κατασκευαστές συστημάτων, καθώς και μεγάλους συνεργάτες της Intel. Οι Kaby Lake θα είναι οι 7ης γενιάς επεξεργαστές Core και θα κατασκευάζονται και αυτοί με την μέθοδο κατασκευής των 14nm της Intel στα εργοστάσιά της. Αποτελούν ουσιαστικά μια βελτιωμένη έκδοση των Skylake ενσωματώνοντας κάποιες τελευταίες βελτιώσεις στην αρχιτεκτονικής τους, έναντι αυτής των Skylake. Η ανακοίνωση του CEO της Intel σημαίνει ότι ενδεχομένως θα αρχίσουμε να βλέπουμε συστήματα με Kaby Lake επεξεργαστές στην αγορά, ήδη από αυτό το Φθινόπωρο. Γενικά στο παρελθόν έχουμε ακούσει και γράψει αρκετές φορές για την πιθανή ημερομηνία διάθεσής τους, με άλλες πληροφορίες να λέγανε για τέλη του 2016 και άλλες για αρχές του 2017. Ένα ακόμα ενδιαφέρον στοιχείο έχει να κάνει με τα yields ή αλλιώς το πόσο υψηλό είναι το ποσοστό των πλήρως λειτουργικών επεξεργαστών που παίρνει η εταιρία από κάθε wafer που παράγει. Σύμφωνα με τον Stacy J. Smith, CEO και EVP της Intel, τα yields ήταν σημαντικά βελτιωμένα το πρώτο τρίμηνο του έτους και ακόμα υψηλότερα το δεύτερο τρίμηνο, κάτι που ίσως να εξηγεί το γιατί οι επεξεργαστές Kaby Lake ξεκίνησαν ήδη να διατίθενται.

Όπως ήταν γνωστό, ξεκινάει από σήμερα η διαθεσιμότητα της νέας κάρτας γραφικών της AMD, της Radeon RX 480. Η νέα κάρτα χρησιμοποιεί την νέα GPU της εταιρίας, Ellesmere. Η νέα GPU είναι η πρώτη η οποία βασίζεται στην αρχιτεκτονική GCN 4.0(Polaris) και η πρώτη η οποία κατασκευάζεται στα 14nm. Επίσης είναι η πρώτη που κατασκευάζεται στα εργοστάσια της GlobalFoundries. Η AMD υπήρξε σταθερός πελάτης της TSMC στο παρελθόν, όπως και η Nvidia. Η GPU της RX480, Ellesmere, διαθέτει συνολικά 2304 stream processors αρχιτεκτονικής GCN 4.0, 36 GCN compute units, 144 TMUs, 32 ROPs, στάνταρ συχνότητα λειτουργίας τα 1120MHz και turbo συχνότητα λειτουργίας τα 1266MHz. Χρησιμοποιεί μνήμη τύπου GDDR5, 4 ή 8GB, με συχνότητα λειτουργίας τα 2GHz(8GHz GDDR5). Σε συνδυασμό με το 256bit data bus, το συνολικό bandwidth φτάνει τα 256GB/sec, αν και η AMD θεωρεί ότι αυτό είναι μεγαλύτερο χάρη στο color compression που διαθέτει η κάρτα. Η RX480 θα είναι διαθέσιμη αρχικά στην στάνταρ υλοποίηση της AMD, η οποία χρησιμοποιεί ένα απλό σύστημα ψύξης με αλουμινένια ψύκτρα η οποία διαθέτει χάλκινο πυρήνα για καλύτερη απαγωγή της θερμότητας από την GPU και έναν ανεμιστήρα. Η σχεδίαση της ψύκτρας είναι τύπου blower, όπου ο θερμός αέρας οδηγείται έξω από το κουτί. Η κάρτα διαθέτει μία υποδοχή PCIe 6pin για την τροφοδοσία της, δεδομένου ότι το TDP της είναι 150W. Όσον αφορά τις εξόδους εικόνας, η κάρτα διαθέτει μία HDMI 2.0b καθώς και τρεις DisplayPort 1.4. Μετά από μερικές βδομάδες αναμένεται να δούμε στην αγορά και ξεχωριστές υλοποιήσεις από τους συνεργάτες της AMD, με πιο αποτελεσματικά συστήματα ψύξης και ίσως 8pin PCIe ή δύο 6pin PCIe, με υποσχέσεις για χαμηλότερες θερμοκρασίες, υψηλότερες επιδόσεις και μεγαλύτερα περιθώρια overclocking. Επίσης κάποιες από αυτές τις υλοποιήσει δεν αποκλείεται να διαθέτουν και έξοδο DVI. Σήμερα ξεκινάει η διαθεσιμότητα τόσο της έκδοσης με τα 8GB μνήμης και προτεινόμενη τιμή λιανικής τα $239, όσο και της έκδοσης με τα 4GB μνήμης και προτεινόμενη τιμή λιανικής τα $199. Τα μοντέλα πάντως με 8GB μνήμης φαίνεται να είναι η συντριπτική πλειοψηφία των RX480 που διαθέτουν οι κατασκευαστές στην αγορά, αυτή την πρώτη μέρα διάθεσης της νέας κάρτας. Αναλυτικά τα νέα χαρακτηριστικά της RX480, καθώς και μετρήσεις σε games και benchmarks, μπορείτε να βρείτε στα παρακάτω reviews Anandtech AdoredTV HardwareCanucks TomsHardware PCPer Guru3D TechPowerUp Hexus LegitReviews ComputerBase PCGamesHardware Πηγή: AMD Radeon RX 480 Graphics Card Now Available

Τόσο η TSMC όσο και η Samsung, ενημέρωσαν τις προηγούμενες μέρες για την πορεία τους στον τομέα κατασκευής chip, αποκαλύπτοντας τα μελλοντικά τους σχέδια. Η Samsung αναφέρθηκε στην νέα μέθοδο κατασκευής χαμηλού κόστους των 14nm, 14LPC, αλλά και στις μελλοντικές 10LPP και 7nm EUV, ενώ η TSMC αύξησε τις επενδύσεις της στα 10nm, βάζοντας επιπλέον στόχο να κερδίσει στον αγώνα δρόμου για τα 7nm τις Intel και Samsung. Ξεκινώντας από την Samsung, η εταιρία ανακοίνωσε ότι σκοπεύει να αναπτύσσει τεχνολογία ακραίας υπεριώδους τεχνολογίας(EUV) για την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ετοιμάζει. Αν και η τεχνολογία αυτή εμπεριέχει πολλές δυσκολίες, η Samsung θεωρεί ότι είναι μονόδρομος για την δημιουργία chip στα 7nm, τα οποία δεν θα είναι ιδιαίτερα ακριβά και δεν θα απαιτούν χρονοβόρα διαδικασία για την παραγωγή τους. Όσον αφορά την μέθοδο κατασκευής των 10nm, τόσο το εργοστάσιό της Samsung στην Κορέα όσο και αυτό στο Τέξας, δουλεύουν με πλήρες ωράριο παράγοντας πάνω από μισό εκατομμύριο wafers και με ικανοποιητικά αποτελέσματα όσον αφορά την πυκνότητα των ελαττωμάτων. Η δεύτερης γενιάς μέθοδος κατασκευής η οποία θα ονομάζεται 10LPP, θα επιτρέπει την κατασκευή chip αυξημένων επιδόσεων έναντι της πρώτης γενιάς 10LPE. Στα 14nm έχουμε την τρίτης γενιάς μέθοδο κατασκευής 14LPC η οποία προσφέρει χαμηλότερα κόστη χωρίς επιπτώσεις στην ποιότητα και τις επιδόσεις του τελικού chip. Όσον αφορά την TSMC, αυτή αναθεώρησε τα σχέδιά της σε μια προσπάθεια να είναι έτοιμη να δώσει 7nm chips, πριν τις Samsung και Intel. Η TSMC πιστεύει ότι θα είναι σε θέση να παράγει 7nm chips δοκιμαστικά στο πρώτο μισό του 2017 και να προχωρήσει σε μαζική παραγωγή αυτών στο πρώτο μισό του 2018. Ο στόχος αυτός θεωρείται από την εταιρία εφικτός, επειδή ο εξοπλισμός που θα χρησιμοποιήσει για την κατασκευή των 10nm, θα μπορεί να αξιοποιηθεί και για τα 7nm σε ποσοστό 95%. Ήδη η TSMC έχει είκοσι πελάτες που ενδιαφέρονται για την τεχνολογία της των 7nm, και αναμένει να παράγει δοκιμαστικά προϊόντα για τουλάχιστον δεκαπέντε από αυτούς εντός του 2017. Τα 7nm θα χρησιμοποιηθούν τόσο για την κατασκευή chip για mobile συσκευές, όσο και για chip υψηλών επιδόσεων, με την μέθοδο κατασκευής των 10nm να εστιάζει περισσότερο στην κατασκευή chip για mobile συσκευές. Πηγές: Samsung Foundry Updates: 7nm EUV, 10LPP, and 14LPC TSMC tells shareholders: 7nm mass production starts in H1 2018

Στην IDF 2016 στην Shenzhen, η Intel αποκάλυψε την νέα της πλατφόρμα Apollo Lake. Η νέα πλατφόρμα θα φιλοξενεί τα επόμενης γενιάς Atom SOCs(System On Chip) τα οποία θα κατασκευάζονται στα 14nm και θα βασίζονται στην νέα αρχιτεκτονική x86 Goldmont, ενώ θα υιοθετούν και τα 9ης γενιάς γραφικά της εταιρίας, τα ίδια που βρίσκουμε στους επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Skylake. Όπως και οι προηγούμενες γενιές Atom, τα νέα μοντέλα θα προορίζονται για χρήση σε λεπτά φορητά, ταμπλέτες, αλλά και μικρών διαστάσεων desktops και all in one PCs. Οι βελτιώσεις που φέρνει η αρχιτεκτονική Goldmont, έχουν αποτέλεσμα υψηλότερες επιδόσεις έναντι της προηγούμενης γενιάς Atom αρχιτεκτονικής Airmont και της Cherry Trail πλατφόρμας γενικότερα. Η Intel πάντως δεν δίνει κάποια συγκεκριμένα στοιχεία, όσον αφορά το πόσο καλύτερες είναι οι επιδόσεις αυτές. Η ενσωματωμένη GPU επίσης αναφέρεται ότι είναι πιο ισχυρή έναντι αυτής που χρησιμοποιούταν από την Cherry Trail πλατφόρμας, το οποίο δεν αποκλείεται να σημαίνει περισσότερες EUs(Execution Units). Η νέα GPU διαθέτει επιπλέον και υποστήριξη για περισσότερα codecs, επιτρέποντας το hardware decoding των HEVC και VP9 codecs. Στον τομέα της μνήμης θα υποστηρίζονται DDR4, DDR3L και LPDDR3/4, δίνοντας στους κατασκευαστές την δυνατότητα να επιλέξουμε αυτή που τους ταιριάζει καλύτερα. Στον τομέα του αποθηκευτικού χώρου η πλατφόρμα Apollo Lake θα υποστηρίζει αποθηκευτικά μέσα τύπου SATA, PCIe x4 και eMMC 5.0. Τα SOCs της πλατφόρμας Apollo Lake αναμένεται να έχουν έως και τέσσερις πυρήνες αρχιτεκτονικής Goldmont, στις εκδόσεις τους που θα απευθύνονται για το καταναλωτικό κοινό, ενώ τα EUs της GPU δεν αποκλείεται να φτάσουν τα 24. SOCs για χρήση σε συστήματα τηλεπικοινωνιών ή για embedded συστήματα αναμένεται να έχουν 8 ή και περισσότερους πυρήνες. Στον τομέα της κατανάλωσης, αν και δεν είναι γνωστό το TDP, σύμφωνα με την Intel, θα επιτυγχάνεται υψηλότερη αυτονομία χάρη σε βελτιώσεις στο power management. Ηλεκτρονικοί υπολογιστές, φορητοί ή σταθεροί, που θα βασίζονται στην νέα Apollo Lake πλατφόρμα, αναμένονται στο δεύτερο μισό του έτους και οι επεξεργαστές τους θα φέρουν τις επωνυμίες Celeron και Pentium. Οι τιμές τους αναμένεται να κινούνται μεταξύ $169 και $269. Πηγή: Intel Unveils New Low-Cost PC Platform: Apollo Lake with 14nm Goldmont Cores

. Σήμερα στην Gamescom η Intel ανακοίνωσε τους Core i7-6700K και Core i5-6600K, όπως και αναμενόταν, με τους δύο αυτούς, υψηλών επιδόσεων και ξεκλείδωτους επεξεργαστές, να απευθύνονται στο κοινό που συνηθίζει να στήνει μόνο του τους υπολογιστές του, όπως enthusiasts, overclockers και gamers. Επιπλέον μοντέλα αναμένεται να ανακοινωθούν προς το τέλος του μήνα. Οι νέοι Skylake κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 14nm στα εργοστάσια της Intel και βασίζονται σε μια νέα αρχιτεκτονική η οποία υπόσχεται βελτιώσεις στο IPC έναντι των Broadwell και Haswell επεξεργαστών. Χρησιμοποιούν το socket LGA1151. Ο Core i7-6700K έχει συχνότητα λειτουργίας τα 4GHz, η οποία σε Turbo Boost λειτουργία αυξάνει στα 4.2GHz. Διαθέτει 8MB L3 cache και ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Intel HD 530 με 24 EUs (Execution Units), η οποία έχει συχνότητα λειτουργίας τα 350MHz, συχνότητα η οποία φτάνει έως και τα 1150MHz σε Boost. Χάρη στο Hyperthreading ο επεξεργαστής αν και τετραπύρηνος μπορεί να επεξεργαστεί έως και οκτώ threads ταυτόχρονα. Υποστηρίζει 16 PCIe 3.0 γραμμές (x16, x8/x8 ή x8/x4/x4). Ο Core i5-6600K έχει χαμηλότερη συχνότητα λειτουργίας στα 3.5GHz, αλλά και χαμηλότερη Turbo Boost συχνότητα στα 3.9GHz. Επιπλέον δεν διαθέτει Hyperthreding, ενώ η L3 cache του είναι 6MB. Διαθέτει την ίδια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Intel HD 530. Από εκεί και πέρα και οι δύο επεξεργαστές έχουν το ίδιο TDP, 91W, καθώς και ενσωματωμένους memory controllers για DDR3L-1600 και DDR4-2133 μνήμη. Η τιμή του Core i7-6700K είναι $350, ενώ αυτή του Core i5-6600K $243. Και οι δύο επεξεργαστές στην retail συσκευασία τους δεν θα περιλαμβάνουν ψύκτρες, αλλά το σύστημα τοποθέτησης για τους νέους Skylake επεξεργαστές, θα είναι το ίδιο με αυτό των Haswell και Broadwell επεξεργαστών. Οπότε όποιος διαθέτει ικανό σύστημα ψύξης για Haswell ή Broadwell θα μπορεί να το χρησιμοποιήσει και στους Skylake. Οι νέοι επεξεργαστές, σύμφωνα με την Intel, θα προσφέρουν καλύτερο overclocking έναντι των προηγούμενων μοντέλων. Παρακάτω μπορείτε να δείτε μερικά reviews τα οποία κυκλοφόρησαν στο internet σήμερα: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested by Ian Cutress The Intel Core i7-6700K Review - Skylake First for Enthusiasts | PC Perspective Core i7 6700K processor review: Desktop Skylake - Skylake: Core i7-6700K Review Core i5 6600K processor review: Desktop Skylake - Skylake: Core i5-6600K Review Skylake: Intel's Core i7-6700K And i5-6600K Intel Core i7-6700K & i5-6600K “Skylake” Processors Review Intel Core i7-6700K "Skylake" CPU Review - TechSpot Intel's Core i7-6700K 'Skylake' processor reviewed Intel Core i7-6700K Skylake Processor Review - Legit ReviewsIntel Core i7-6700K Processor - Our First 14nm Skylake CPU Review! The Intel i7-6700K Review; Skylake Arrives HARDOCP - Introduction - Intel Skylake Core i7-6700K IPC & Overclocking Review Intel Skylake: Intel Z170 Chipset and Core i7-6700K Review | bit-tech.net

. Η πλατφόρμα Kaby Lake θα αποτελεί ουσιαστικά ένα refresh της πλατφόρμας Skylake και οι επεξεργαστές Kaby Lake, θα συνεχίσουν να κατασκευάζονται στα 14nm. Όπως και με τις πλατφόρμες Broadwell και Skylake, θα χωρίζεται σε διαφορετικές σειρές προϊόντων, για διαφορετικές αγορές. Έτσι οι σειρές "U" και "Y" θα είναι SOCs ιδιαίτερα χαμηλής κατανάλωσης, από 4.5W TDP έως 18 W TDP, με δύο πυρήνες. Οι σειρές "H" και "S" θα απευθύνονται σε αγορές όπου το πρωτεύον είναι οι υψηλές επιδόσεις και θα έχουν έως και τέσσερις πυρήνες με TDP από 25W έως 91W. Κάποια μοντέλα θα περιλαμβάνουν On Package Cache, κάποια άλλα όχι. Η σειρά "H" ειδικότερα, θα περιλαμβάνει ένα μοντέλο με αναβαθμισμένα γραφικά GT4 και 256MB Cache. Θα πρόκειται για την ταχύτερη υλοποίηση GPU της Intel. Η σειρά επεξεργαστών Kady Lake θα είναι συμβατή με το socket 1151 και τα υπάρχοντα 100 series chipsets και μητρικές, ενώ στα μελλοντικά της chipsets η Intel θα περιλαμβάνει υποστήριξη και για USB 3.1.

. Οι μητρικές που θα διαθέσει η ASRock στην αγορά θα ενσωματώνουν τα μοντέλα N3050, N3150 και N3700 της σειράς Braswell, με το N3050 να είναι ένα dual core SOC και τα N3150 και N3700 quad core SOCs. Όσον αφορά τις μητρικές, υπάρχουν τέσσερις Micro ATX, τρεις Mini ITX και δύο Thin Mini ITX. Μία Mini ITX και μία Thin Mini ITX διαθέτουν είσοδο για τροφοδοσία 19V DC in. Αναλυτικά τα τεχνικά τους χαρακτηριστικά παρουσιάζονται στον παρακάτω πίνακα. Από αυτές τις εννέα οι οκτώ αποτελούν ουσιαστικά διαδόχους των ήδη υπαρχόντων Bay Trail μοντέλων. Η διαθεσιμότητα των παραπάνω μητρικών θα εξαρτάται από την περιοχή, αλλά δεν αναμένεται να είναι ιδιαίτερα ευρεία, λόγω του ανταγωνισμού από τις έτοιμες λύσεις mini PCs που φαίνεται να επιλέγονται όλο και περισσότερο από τους καταναλωτές.

. Οι Skylake-S που προορίζονται για τα desktop PCs, θα χρησιμοποιούν ένα νέο socket, το socket 1151 και θα είναι διαθέσιμοι μέσα στο καλοκαίρι. Για να μπορέσει κάποιος να εκμεταλλευτεί τα νέα χαρακτηριστικά των επεξεργαστών αυτών, θα χρειαστεί να προμηθευτεί μια νέα μητρική η οποία θα χρησιμοποιεί chipset της σειράς 100. Οι Skylake-S θα χωρίζονται σε τρεις κατηγορίες. Οι δύο πρώτες θα περιλαμβάνουν dual και quad core μοντέλα και η διαφορά τους θα είναι στο TDP αυτών. Της μίας κατηγορίας τα μοντέλα θα έχουν TDP 65W και της άλλης TDP 35W. Η τρίτη κατηγορία που θα απευθύνεται στους enthusiasts, θα περιλαμβάνει μοντέλα με 95W TDP και υψηλότερες συχνότητες. Οι skylake αναμένεται να προσφέρουν υψηλότερες επιδόσεις όσον αφορά το επεξεργαστικό κομμάτι, ή αλλιώς υψηλότερο IPC, σε σχέση με τους παλαιότερους core, καθώς επίσης υψηλότερες επιδόσεις και από την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Αυτό μάλιστα αναμένεται να το επιτύχουν έχοντας παράλληλα και χαμηλότερη κατανάλωση. Οι επεξεργαστές θα υποστηρίζουν DDR3L και DDR4, ενώ στην μεγάλη λίστα των υποστηριζόμενων τεχνολογιών βρίσκουμε τα Turbo Boost 2.0, Hyper Threading, DMI 3.0, υποστήριξη για τρεις οθόνες μέσω ψηφιακών εξόδος συμπεριλαμβανομένων και Displayport, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστηίριξη για τα τελευταία APIs όπως τα DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0. Όσον αφορά τα chipsets, θα υπάρχουν τρία στην σειρά 100 τα Z170, H170 και H110. Το Z170 θα είναι το μόνο που θα υποστηρίζει overclocking. Το Z170 θα είαι ένας μικρός παράδεισος για όποιον θέλει ένα σύστημα με πληθώρα δυνατοτήτων έχοντας υποστήριξη για πάνω από δέκα USB 3.0 υποδοχές, έξι SATA 3.0 υποδοχές, και 16 γραμμές PCI-Express 3.0. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά έχουμε 40% καλύτερο high-speed I/O, DMI και PCI-Express στα 8 GT/s, Intel RST, Intel RST PCIe (x4 M.2) και x2 SATA Express υποδοχές. Προφανώς τα νέα chipsets θα υποστηρίζουν και NVMe λύσεις αποθήκευσης όπως η σειρά SSD 750 της Intel. Η Intel ήταν σε θέση να δείξει ήδη μοντέλα συσκευών που χρησιμοποιούσαν τους Skylake στην IDF2015, όπως ένα ultrabook το οποίο έτρεχε Windows 10, διέθετε οθόνη 12,5'' ανάλυσης 2560x1440 pixels, USB Type-C υποδοχή, ενώ για την τροφοδοσία του χρησιμοποιούταν ένα τροφοδοτικό των 65W.

. Κάθε Braswell SoC αποτελείται από modules, το καθένα από τα οποία διαθέτει δύο πυρήνες Airmont. Τα dual core μοντέλα περιλαμβάνουν ένα module, ενώ τα quad core δύο. Είναι χαμηλότερου κόστους και αντίστοιχα επιδόσεων επεξεργαστές σε σχέση με τους Core M και προορίζονται για χαμηλού κόστους laptops και desktops. Υπάρχουν τρία μοντέλα Celeron, τα N3000, N3050 και N3150, με τα δύο πρώτα να είναι dual core και το τρίτο quad core, καθώς και ένα quad core μοντέλο Pentium, το Pentium N3700. Η GPU στους Braswell είναι “8ης γενιάς” με έως 16 execution units, υπάρχει υποστήριξη για DDR3 1600MHz μνήμη, υποστηρίζονται SIMD εντολές έως και SSE4, VT-x για virtualization και Burst Performance για υψηλότερες συχνότητες, για σύντομο χρονικό διάστημα και εντός των ορίων του TDP, το οποίο είναι 4W για το μοντέλο Celeron N3000 και 6W για τα άλλα τρία μοντέλα, τοποθετώντας τους Braswell στην ίδια κατηγορία με τους Core-M, όσον αφορά το TDP. Η τιμή των τριών Celeron είναι στα $107 δολάρια, ενώ του Pentium στα $161 δολάρια, αλλά όπως και με τους Bay Trail-D, οι κατασκευαστές πιθανόν θα μπορούν να αγοράσουν τους Braswell σε ποσότητες, πολύ φτηνότερα από την Intel ή και να ευνοηθούν από το Contra Revenue πρόγραμμα της εταιρίας. Ότι συσκευή κυκλοφορεί σήμερα με Bay Trail-D, είναι πολύ πιθανό να αναβαθμιστεί σύντομα με ένα Braswell SoC στην θέση του Bay Trail-D SoC.

. Οι νέοι επεξεργαστές θα είναι συμβατοί με μητρικές που θα βασίζονται στο Z97 ή στο H97 chipset, με τις ASUS και ASRock να έχουν ήδη δηλώσει ότι οι μητρικές τους θα μπορούν με απλό BIOS update να δεχτούν τα νέα αυτά μοντέλα. Οι νέοι επεξεργαστές είναι οι Core i7-5775C και Core i5-5675C. Παρατηρούμε ότι σε αντίθεση με το παρελθόν οι επεξεργαστές δεν έχουν στο τέλος της ονομασίας τους το γράμμα K όπως οι προηγούμενες γενιές επεξεργαστών της Intel με ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή. Αυτή τη στιγμή είναι άγνωστο το αν η εταιρία προέβη σε αλλαγή σήμανσης των μοντέλων της με αυτή την ιδιότητα. Αναλυτικότερα τα τεχνικά τους χαρακτηριστικά φαίνονται στο παρακάτω πίνακα. Όπως βλέπουμε εκτός από τα δύο μοντέλα για το LGA1150 υπάρχουν και τρία BGA μοντέλα, επεξεργαστές δηλαδή οι οποίοι θα είναι κολλημένοι πάνω στην κεντρική πλακέτα. Υπενθυμίζεται ότι οι Broadwell επεξεργαστές αποτελούν σε γενικές γραμμές μια σμίκρυνση των επεξεργαστών αρχιτεκτονικής Haswell, από τα 22nm στα 14nm, έχοντας όμως αναβαθμισμένα γραφικά.

Η Intel είχε ανακοινώσει ότι θα καθυστερήσει τους Skylake-S επεξεργαστές της κατά ένα τρίμηνο για αδιευκρίνιστους λόγους. Παρόλα αυτά αναμένεται να παρουσιαστούν πληθώρα μοντέλων όταν οι επεξεργαστές γίνουν διαθέσιμοι, με δύο ή τέσσερις πυρήνες και TDP 35W ή 65W. Οι νέοι επεξεργαστές θα απαιτούν μητρικές με το socket LGA1151 και τα Z170 και H170 chipsets, ενώ θα μπορούν να συνδυαστούν με μνήμες DDR3, DDR3L και DDR4. Τα ξεκλείδωτα μοντέλα θα ανήκουν στην σειρά Skylake-K και το TDP τους θα είναι ανεβασμένο στα 95W.

Στο video αυτό δοκιμάζεται ο Core i7-5500U ο οποίος διαθέτει την HD5500 iGPU. Η HD5500 έχει 24 EUs(Execution Units) και δεν αποτελεί το κορυφαίο μοντέλο iGPU στην σειρά Broadwell-U. Αντιθέτως είναι η μικρότερη iGPU που θα δούμε στους i7 Broadwell-U, με τις άλλες δύο να είναι η HD6000 με 48 EUs και η κορυφαία iGPU HD6100 με 48 EUs και 128MB eDRAM cache. Σύμφωνα λοιπόν με το video αυτό, η HD5500 επιτυγχάνει σκορ P5124 στο 3DMark Vantage. Για να υπάρχει ένα μέτρο σύγκρισης η HD4400 του i7-4510U, η οποία διαθέτει 20 EUs, επιτυγχάνει σκορ P3868. Στο video συγκρίνονται οι δύο επεξεργαστές και στα Unigine Heaven και Far Cry 3, με τις εντυπώσεις και σε αυτά, να είναι ιδιαίτερα θετικές για τις επιδόσεις της HD5500.