Jump to content

Search the Community

Showing results for tags '3d nand'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 13 results

  1. Στις αρχές της εβδομάδας η Intel και η Micron, ανακοίνωσε την κατασκευή και αποστολή των πρώτων τσιπ μνήμης τύπου QLC 3D NAND. Η μνήμη τύπου QLC 3D NAND επιτρέπει την αποθήκευση 4bit πληροφορίας σε κάθε 3D NAND cell, το οποίο μεταφράζεται σε 33% μεγαλύτερη χωρητικότητα έναντι της TLC 3D NAND μνήμης. Αυτό δεδομένα θα οδηγήσει σε SSDs μεγαλύτερης χωρητικότητας. Η νέα QLC 3D NAND, βασίζεται σε 3D NAND chip μνήμης δεύτερης γενιάς των 64 επιπέδων. Πρόκειται για τα πρώτα τσιπ μνήμης flash με χωρητικότητα 1Tb(terabit). Το πρώτο προϊόν στο οποίο θα αξιοποιηθεί η νέα μνήμη, είναι ο SATA SSD 5210 ION. Το μοντέλο αυτό το οποίο εντάσσεται στην κατηγορία SSD για επιχειρήσεις, θα προωθείται ως μια πιο οικονομική επιλογή με μειωμένες επιδόσεις τόσο στην εγγραφή όσο και στην αντοχή. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι η μνήμη QLC έχει χαμηλότερο P/E(program/erase cycles), έναντι της TLC, αλλά και χαμηλότερες ταχύτητες εγγραφής. Για το λόγο αυτό η Micron προτείνει το 5210 ION να μην χρησιμοποιηθεί σε περιπτώσεις όπου ο SSD γεμίζει συνεχώς με νέα δεδομένα, π.χ. video recording, αλλά για εργασίες όπου το 90% αυτών είναι ανάγνωση. Η Micron έχει ήδη ξεκινήσει να αποστέλλει το μοντέλο 5210 ION σε επιλεγμένους πελάτες της, σε χωρητικότητες από 1.92 TB έως και 7.68 TB. Οι δύο εταιρίες πάντως σκοπεύουν να συνεχίσουν παράλληλα την ανάπτυξη μνημών TLC 3D NAND και ειδικότερα μνήμες TLC 3D NAND μνήμης τρίτης γενιάς των 96 επιπέδων. Οι μνήμες αυτές θα προσφέρουν ακόμα υψηλότερες χωρητικότητες έναντι των νέων QLC 3D NAND, με το επόμενο βήμα πάντως να είναι μνήμες QLC 3D NAND των 96 επιπέδων.
  2. Οι νέες μνήμες τεχνολογίας QLC 3D NAND επιτρέπουν την αποθήκευση 4bit πληροφορίας σε κάθε 3D NAND cell, έναντι 3bit πληροφορίας που μπορούν να αποθηκεύσουν οι μνήμες τύπου TLC 3D NAND που χρησιμοποιούνται σήμερα στην πλειοψηφία των SSDs της αγοράς. Αυτό ανοίγει τον δρόμο για νέα αποθηκευτικά μέσα με σημαντικά χαμηλότερο κόστος ανά gigabyte. Η Intel ανακοίνωσε πριν λίγες μέρες το πρώτο μοντέλο SSD που αξιοποιεί μνήμη τύπου QLC NAND Flash και το οποίο απευθύνεται στον τελικό καταναλωτή. Πρόκειται για το μοντέλο Intel 660p, το οποίο θα είναι διαθέσιμο σε χωρητικότητες των 512GB, 1TB και 2TB. Πρόκειται για έναν SSD ο οποίος ανήκει στην κατηγορία των NVMe SSDs με PCIe x4 σύνδεση, αλλά χάρη στην χρήση μνημών QLC 3D NAND, έρχεται σε ιδιαίτερα ανταγωνιστικές τιμές, ακόμα και σε σύγκριση με τα SATA III μοντέλα. Όσον αφορά τις επιδόσεις, αυτές φτάνουν τα 1800MB/sec, τόσο σε σειριακή ανάγνωση όσο και σε σειριακή εγγραφή και τα 220K IOPS σε τυχαία προσπέλαση, τόσο σε ανάγνωση όσο και σε εγγραφή. Οι επιδόσεις αυτές επιτυγχάνονται χάρη στην δυνατότητα δέσμευσης μεγάλου μέρους του αποθηκευτικού χώρου ως pseudo-SLC cache, σε συνδυασμό με 256MB μνήμης DRAM. Έτσι στην περίπτωση του μοντέλου των 512GB μπορούν να αξιοποιηθούν από 6GB έως 76GB ως pseudo-SLC cache, στην περίπτωση του 1TB μοντέλου από 12GB έως 140GB και στην περίπτωση του μοντέλου των 2TB από 24GB έως 280GB. Εδώ να πούμε ότι αν κάποιος γεμίσει τον SSD με δεδομένα, ο διαθέσιμος χώρος για την pseudo-SLC cache θα είναι μειωμένος και δεν θα είναι δυνατόν να επιτευχθούν οι μέγιστες δυνατές επιδόσεις. Όσον αφορά την αντοχή του Intel 660p στον χρόνο και τις εγγραφές, η Intel δίνει 0,1DWPD(Drive writes per day) για το μοντέλο των 512GB ή αλλιώς 100TB εγγραφών σε διάρκεια 5 χρόνων, 200TB για το μοντέλο του 1TB και 400TB για το μοντέλο των 400TB. Η εγγύηση καλής λειτουργίας που δίνει η εταιρία και για τα τρία μοντέλα έχει διάρκειας 5 χρόνια. Intel SSD 660p Specifications Capacity 512 GB 1 TB 2 TB Controller Silicon Motion SM2263 NAND Flash Intel 64L 1024Gb 3D QLC Form-Factor, Interface single-sided M.2-2280, PCIe 3.0 x4, NVMe 1.3 DRAM 256 MB DDR3 Sequential Read up to 1800 MB/s Sequential Write (SLC cache) up to 1800 MB/s Random Read (4kB) up to 220k IOPS Random Write (4kB, SLC cache) up to 220k IOPS Warranty 5 years Write Endurance 100 TB 0.1 DWPD 200 TB 0.1 DWPD 400 TB 0.1 DWPD SLC Write Cache Minimum 6 GB 12 GB 24 GB Maximum 76 GB 140 GB 280 GB MSRP $99.99 (20¢/GB) $199.99 (20¢/GB) TBD Μπορείτε να διαβάσετε δύο από τα πρώτα reviews για το μοντέλο του 1TB στις ιστοσελίδες Anandtech και PC Perspective. Αυτή τη στιγμή διαθέσιμο είναι το μοντέλο των 512GB. The Intel SSD 660p SSD Review: QLC NAND Arrives For Consumer SSDs (Anandtech) Intel SSD 660p 1TB SSD Review - QLC Goes Mainstream (PC Perspective) Με την διαθεσιμότητα του νέου Intel 660p, η Intel πρόλαβε την Samsung η οποία ακόμα δεν διαθέτει κάποιο QLC μοντέλο στην αγορά. Η εταιρία πάντως με ανακοίνωσή της, αποκάλυψε ότι οι δικοί της SSDs με μνήμες τεχνολογίας QLC V NAND είναι ήδη σε μαζική παραγωγή και θα διατεθούν κάποια στιγμή αργότερα, αλλά εντός του έτους. Σε αντίθεση όμως με την Intel, οι νέοι SSDs της Samsung θα είναι τύπου SATA με ανάλογες επιδόσεις, λίγο πάνω από τα 500MB/sec, τόσο σε σειριακή ανάγνωση, όσο και εγγραφή και θα έχουν μόνο 3 χρόνια εγγύηση. Θα είναι διαθέσιμοι σε χωρητικότητες οι οποίες θα φτάνουν έως και τα 4TB.
  3. Η Intel ετοιμάζεται να διαθέσει στην αγορά νέες σειρές αποθηκευτικών μέσων SSD τύπου NVMe M.2 και BGA, σύμφωνα με τελευταίες διαρροές. Οι νέες αυτές σειρές φέρουν τις ονομασίες 760p, 660p και 700p. Η διαρροή είναι σε μορφή πίνακα ο οποίος περιλαμβάνει τους SSDs της Intel για τους τελικούς καταναλωτές, που χρησιμοποιούν 3D NAND μνήμη. Στον πίνακα αναφέρονται οι Intel 545s και 600p, που είναι προϊόντα διαθέσιμα ήδη στην αγορά, αλλά και τα μοντέλα 760p, 700p και 660p τα οποία ακόμα δεν είναι διαθέσιμα. Σύμφωνα με τον παρακάτω πίνακα ο 760p είναι τύπου M.2, θα χρησιμοποιεί μνήμη TLC και θα είναι διαθέσιμος σε χωρητικότητες από 128Gb έως και 2TB. Η επιδόσεις θα φτάνουν έως τα 3200 MB/sec και 1600 MB/sec σε σειριακή ανάγνωση και εγγραφή αντίστοιχα. Σε τυχαία προσπέλαση έχουμε έως 350000 IOPS σε ανάγνωση και έως 280000 IOPS σε εγγραφή. Επιπλέον πληροφορίες για τον 760p δημοσίευσε το Tom's Hardware σε δεύτερο άρθρο του το οποίο μπορείτε να βρείτε εδώ. Ο 700p είναι τύπου BGA, οπότε προορίζεται κυρίως για ενσωμάτωση στις μητρικές πλακέτες συσκευών, όπως πολύ λεπτούς φορητούς υπολογιστές. Ο 660p είναι ίσως το πιο ενδιαφέρον από τα μοντέλα, μιας και αν και δεν προσφέρει τις επιδόσεις του 760p, είναι ένας από τους πρώτους SSD της αγοράς που χρησιμοποιεί μνήμη QLC(4-bit per cell flash). Η χρήση μνήμης QLC αναμένεται να προσφέρει πολύ φτηνότερους SSD στον τελικό καταναλωτή, σε μια περίοδο όπου οι τιμές είναι αυξημένες σε σχέση με το παρελθόν. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, στην CES 2018 αναφέρθηκε ότι η χρήση QLC μνήμης θα μπορούσε να ρίξει το κόστος των SSDs χωρητικότητας 512GB στα $100. Όσον αφορά τις επιδόσεις του 660p, φτάνουν έως τα 1800 MB/sec και έως 1100 MB/sec σε σειριακή ανάγνωση και εγγραφή αντίστοιχα, ενώ σε τυχαία προσπέλαση έχουμε έως 150000 IOPS τόσο σε ανάγνωση όσο και σε εγγραφή. Ο 660p είναι τύπου M.2 και θα είναι διαθέσιμος σε χωρητικότητες 512GB, 1TB και 2TB. Όσον αφορά τις τιμές, δεν υπάρχει ακόμα κάτι το συγκεκριμένο, με το Tom's Hardware να δημοσιεύει ένα screenshot από το Αμερικάνικο Tiger Direct. Το μοντέλο των 128GB θα κοστολογείται κάτω των $100.
  4. Η Intel ανακοίνωσε μια νέα σειρά SATA SSD με την ονομασία 545s. Η νέα σειρά έρχεται να διαδεχθεί την 540s και η ιδιαιτερότητά της είναι στην μνήμη που χρησιμοποιεί. Η σειρά 545s είναι η πρώτη και μοναδική σειρά SSD της αγοράς που χρησιμοποιεί 64layer 3D(κατακόρυφη στοίβα) TLC NAND μνήμες, σύμφωνα με την Intel. Αρχικά είναι διαθέσιμο μόνο το μοντέλο των 512GB και σε μορφή δίσκου των 2,5''. Αργότερα θα δούμε και άλλα μοντέλα με χωρητικότητες από 128GB έως 2TB, ενώ θα διατεθούν και μοντέλα σε μορφή M.2. Ο controller που χρησιμοποιείται είναι ο Silicon Motion SM2259, ενώ οι επιδόσεις του SSD είναι αυτές που ουσιαστικά επιτρέπει το SATA III πρωτόκολλο, το οποίο είναι και ο σημαντικότερος περιοριστικός παράγοντας. Η Intel προσφέρει 5 χρόνια εγγύηση με το μοντέλο των 512GB, το οποίο κοστολογεί στα $179, φέρνοντάς το απέναντι από τον Samsung 850 EVO. Παρακάτω μπορείτε να δείτε τα κύρια τεχνικά χαρακτηριστικά του νέου SSD, αλλά και πως αυτά συγκρίνονται με αυτά του 540s. Ήδη έχουν δημοσιευτεί αρκετά reviews από τεχνολογικά sites για τον νέο SSD. Ένα από αυτά είναι και αυτό του Anandtech.
  5. Η Crucial είναι η δεύτερη εταιρία μετά την Samsung η οποία κυκλοφορεί έναν SSD ο οποίος χρησιμοποιεί 3D NAND μνήμες. Ο νέος SSD είναι ο MX300 και αρχικά κυκλοφορεί σε έκδοση με 750GB χωρητικότητα και σε μορφή δίσκου των 2,5'', 7 χιλιοστών πάχους και με SATA III Interface. Ο νέος SSD χρησιμοποιεί 3D TLC NAND flash της Micron, με κάθε chip μνήμης να διαθέτει χωρητικότητα 48GB. Οκτώ συνολικά πακέτα με δύο chip το καθένα δίνουν στον MX300 768GB χωρητικότητας, με τα 750GB να είναι διαθέσιμα στον χρήστη. Ένα κομμάτι της μνήμης λειτουργεί ως SLC επιταχύνοντας τις λειτουργίες του δίσκου. Ο controller του MX300 είναι ο τετρακάναλος 88SS1074 της Marvel, ο οποίος έχει χρησιμοποιηθεί στο παρελθόν και από άλλους κατασκευαστές, όπως η SanDisk και η Plextor. Οι επιδόσεις του MX300 είναι οι τυπικές για έναν SATA III SSD, με την ταχύτητα σειριακής ανάγνωσης και εγγραφής να φτάνουν τα 530MB/sec και 510ΜΒ/sec αντίστοιχα, ενώ σε τυχαία προσπέλαση οι επιδόσεις φτάνουν τα 92K και 83K IOPS αντίστοιχα. Αν και η TLC μνήμη δεν φημίζεται για την αντοχή της, η Crucial δίνει για τον MX300 TBW(total bytes written) 220TB, το οποίο αντιστοιχεί σε 200GB ανά ημέρα για τα τρία χρόνια της εγγύησής του, τιμή που υπερκαλύπτει τον μέσο καταναλωτή. Ο MX300 ενσωματώνει και τεχνολογίες προστασίας των δεδομένων όπως οι AES 256-bit, eDrive και TCG Opal 2.0. Ο νέος MX300 χωρητικότητας 750GB είναι διαθέσιμος με προτεινόμενη τιμή λιανικής τα $199. Αργότερα η Crucial αναμένεται να ανακοινώσει και μοντέλα με χωρητικότητες 275GB, 525GB, 1050GB και ίσως και μοντέλο των 2TB. Reviews του νέου MX300 έχουν ήδη δημοσιευτεί σε γνωστά τεχνολογικά sites. Τρία από αυτά είναι τα παρακάτω: The Crucial MX300 750GB SSD Review: Micron's 3D NAND Arrives by Billy Tallis Crucial MX300 750GB SSD Review Crucial MX300 750GB 2.5" SATA SSD Review - 3D NAND on a Budget Πηγή: Crucial intros MX300 SSD - 3D NAND and TLC memory combined
  6. Η Micron προχώρησε σε μια παρουσίαση προς τον τύπο των νέων της προϊόντων SSD για τις επιχειρήσεις. Αυτό που όμως αποτέλεσε έκπληξη ήταν η αναφορά της εταιρίας στην σειρά MX300, η οποία αν και αναμενόταν σε δύο μήνες, σύμφωνα με την Micron θα κυκλοφορήσει αυτό τον μήνα. Η σειρά MX300 θα είναι η πρώτη σειρά SSDs με 3D NAND flash. Η σειρά MX300 της Crucial, θα είναι εφοδιασμένη με τις νέες μνήμες της Crucial των 256Gbit, τύπου 3D NAND flash TLC. Σε αντίθεση με τις μνήμες που κατασκευάζονται με την συνήθη planar τεχνολογία των 16nm, οι μνήμες της Micron διαθέτουν 32 επίπεδα το ένα πάνω στο άλλο και επιτυγχάνουν διπλάσια πυκνότητα. Αυτό σημαίνει ότι η Crucial θα έχει την δυνατότητα να προσφέρει SSDs με χωρητικότητες έως και 2TB πολύ εύκολα. Επιπλέον, χάρη στο μικρότερο κόστος παραγωγής της 3D NAND flash, της τάξης του 25% σε σύγκριση με την NAND τεχνολογίας κατασκευής των 16nm planar, δεν αποκλείεται μέχρι το τέλος του 2016 να δούμε νέα σημαντική μείωση στις τιμές των SSDs. Λόγω της διαφορετικής τεχνολογίας της μνήμης, οι SSDs που θα κυκλοφορήσουν αναμένεται να διαθέτουν χωρητικότητες που δεν έχουμε συνηθίσει έως σήμερα στους SSDs. Έτσι αναμένεται να κυκλοφορήσουν SSDs με χωρητικότητες 275GB, 525GB, 750GB και 1TB, τόσο σε μορφή δίσκου 2,5'' όσο και ως M.2. Πηγή: Micron Outs Crucial MX300 With 3D NAND, Coming This Month
  7. Η Micron ανακοίνωσε πριν λίγες μέρες ότι ξεκίνησε την μαζική παραγωγή 3D NAND chips η οποία, σύμφωνα με την εταιρία, θα έχει ως αποτέλεσμα αποθηκευτικά μέσα υψηλότερης χωρητικότητας, υψηλότερων επιδόσεων ιδίως σε τυχαία προσπέλαση και χαμηλότερης κατανάλωσης. Αυτό θα έχει άμεσες επιπτώσεις στους SSDs της Intel, οι οποίοι χρησιμοποιούν flash της Micron και που μέχρι σήμερα διατίθενται σε χωρητικότητες που δεν υπερβαίνουν τα 4TB. Χάρη στα νέα chip της Micron, θα μπορούν να κατασκευαστούν SSDs χωρητικότητας άνω των 10TB, αλλά και αποθηκευτικά μέσα τύπου slot/stick με χωρητικότητες έως 3,5TB. Πηγή: Intel's SSD range to benefit from greater capacity and speed
  8. Οι καινοτομίες στην τεχνολογία 3D NAND συνεχίζουν να ωθούν τις εξελίξεις. Σήμερα η SanDisk και η Toshiba, ανακοίνωσαν τον νέο τους επεξεργαστή : ένα 3D NAND chip με 256Gbit, three-bit-per-cell και 48 layers. To πότε θα κυκλοφορήσει στην αγορά είναι μία άλλη ιστορία. Αναφορές εκτιμούν ότι θα είναι διαθέσιμο αρχές του νέου έτους ενώ η Toshiba δήλωσε ότι "αναμένεται σε προϊόντα της Sandisk μέσα στο 2016" Σύμφωνα με την Sandisk το νέο 3D NAND chip είναι σχεδιασμένο για να χρησιμοποιηθεί σε μία ευρεία γκάμα εφαρμογών για καταναλωτές, φορητές συσκευές αλλά και προϊόντα για επιχειρήσεις. Τον περασμένο Μάρτιο η SanDisk και η Toshiba είχαν ανακοινώσει το πρώτο 48-layer Bit Cost Scalable (BiCS) flash memory chip με 3D 'stacked cell' structure flash. Οι εταιρίες τώρα κατάφεραν να βελτιώσουν την πυκνότητά τους σε "three-bit-per-cell". "Η αρχιτεκτονική BiCS είναι σχεδιασμένη να προσφέρει νέα επίπεδα στην πυκνότητα, στην επεκτασιμότητα και στις αποδόσεις των συσκευών που βασίζονται στη μνήμη flash", δήλωσε εκπρόσωπος της Sandisk."Οι μνήμες BiCS NAND προσφέρουν επίσης βελτιωμένες αντοχές κατά την εγγραφή και την ανάγνωση ενώ έχουν καλύτερες ταχύτητες εγγραφής και μειωμένη κατανάλωση, συγκρινόμενες με τις συμβατικές 2D NAND μνήμες". "Αυτό είναι το πρώτο 256Gb X3 chip παγκοσμίως, που χρησιμοποιεί την τεχνολογία 48-layer BiCS και επιβεβαιώνει την κυριαρχία της SanDisk στην X3 τεχνολογία", δήλωσε ο Dr. Siva Sivaram, VP of memory technology της SanDisk. Νωρίτερα φέτος η Samsung Electronics, φέρεται ότι συμφώνησε με την Google για την παροχή δίσκων SSD με τεχνολογία 3D NAND, οι οποίοι θα χρησιμοποιηθούν στα datacenters της εταιρίας. Για όσους θα ήθελαν να μάθουν περισσότερα για αυτην τη τεχνολογία παραθέτουμε το παρακάτω video : Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  9. Σύμφωνα με την Sandisk το νέο 3D NAND chip είναι σχεδιασμένο για να χρησιμοποιηθεί σε μία ευρεία γκάμα εφαρμογών για καταναλωτές, φορητές συσκευές αλλά και προϊόντα για επιχειρήσεις. Τον περασμένο Μάρτιο η SanDisk και η Toshiba είχαν ανακοινώσει το πρώτο 48-layer Bit Cost Scalable (BiCS) flash memory chip με 3D 'stacked cell' structure flash. Οι εταιρίες τώρα κατάφεραν να βελτιώσουν την πυκνότητά τους σε "three-bit-per-cell". "Η αρχιτεκτονική BiCS είναι σχεδιασμένη να προσφέρει νέα επίπεδα στην πυκνότητα, στην επεκτασιμότητα και στις αποδόσεις των συσκευών που βασίζονται στη μνήμη flash", δήλωσε εκπρόσωπος της Sandisk."Οι μνήμες BiCS NAND προσφέρουν επίσης βελτιωμένες αντοχές κατά την εγγραφή και την ανάγνωση ενώ έχουν καλύτερες ταχύτητες εγγραφής και μειωμένη κατανάλωση, συγκρινόμενες με τις συμβατικές 2D NAND μνήμες". "Αυτό είναι το πρώτο 256Gb X3 chip παγκοσμίως, που χρησιμοποιεί την τεχνολογία 48-layer BiCS και επιβεβαιώνει την κυριαρχία της SanDisk στην X3 τεχνολογία", δήλωσε ο Dr. Siva Sivaram, VP of memory technology της SanDisk. Νωρίτερα φέτος η Samsung Electronics, φέρεται ότι συμφώνησε με την Google για την παροχή δίσκων SSD με τεχνολογία 3D NAND, οι οποίοι θα χρησιμοποιηθούν στα datacenters της εταιρίας. Για όσους θα ήθελαν να μάθουν περισσότερα για αυτην τη τεχνολογία παραθέτουμε το παρακάτω video :
  10. Η Samsung προχώρησε σε ανανέωση της σειράς 850 EVO με την προσθήκη νέων μοντέλων για τα M.2 και mSATA. Τα νέα αυτά μοντέλα στοχεύουν στην αγορά των Ultrabooks και των πολύ λεπτών laptops, αλλά και όποια άλλη συσκευή διαθέτει τις κατάλληλες υποδοχές για να τους δεχτεί. . Οι νέοι 850 EVO θα διατίθενται σε χωρητικότητες των 120GB, 250GB και 500GB, με τους mSATA να διαθέτουν επιπλέον και μοντέλο με 1TB χωρητικότητα. Αν και το interface είναι, όπως αναφέρθηκε, είτε το M.2 είτε το mSATA, ουσιαστικά τα νέα μοντέλα είναι SATA σχεδίασης, που σημαίνει ότι οι επιδόσεις τους είναι αντίστοιχες με τα αντίστοιχα μοντέλα των 2,5''. Οι μέγιστες ταχύτητες σειριακής ανάγνωσης και εγγραφής, φτάνουν τα 540 και 520 MBytes αντίστοιχα, ενώ οι επιδόσεις τους σε τυχαία προσπέλαση φτάνουν τα 97000 και 89000 IOPS σε ανάγνωση και εγγραφή αντίστοιχα. Τα νέα αυτά μοντέλα συνεχίζουν να αξιοποιούν την δοκιμασμένη πλέον, 32 επιπέδων TLC 3D V-NAND της Samsung. Η χρήση TLC 3D V-NAND εκτός του ότι επιτρέπει μεγαλύτερες χωρητικότητες στο ίδιου μεγέθους PCB, σε σχέση με την 2D NAND, προσφέρει και άλλα πλεονεκτήματα όπως αυξημένη αντοχή, αυξημένες επιδόσεις και χαμηλότερο κόστος κατασκευής. Η Samsung παραμένει η μόνη εταιρία μέχρι στιγμής με προϊόντα που αξιοποιούν 3D NAND. Πρόσφατα και άλλες εταιρίες προέβησαν σε ανάλογες ανακοινώσεις, υποσχόμενες στο άμεσο μέλλον SSDs με χωρητικότητα έως και 10TBs. Μπορείτε να δείτε το σχετικό θέμα εδώ. Οι νέοι SSDs υποστηρίζουν την τεχνολογία TurboWrite για αυξημένη αντοχή και αυξημένες επιδόσεις, ενώ μαζί με τους SSDs προσφέρεται και το λογισμικό Magician της Samsung που επιτρέπει την διαχείριση και την παρακολούθηση του SSD καθώς και το Rapid Mode που αξιοποιεί την επιπλέον μνήμη του συστήματος για να επιταχύνει τις εγγραφές. Η νέοι 850 EVO έρχονται με 5 χρόνια εγγύηση από την Samsung, η οποία εγγυάται ότι οι νέοι SSD των 120GB και 250GB θα εγγράψουν τουλάχιστον 75 Terabytes πριν παρουσιάσουν πρόβλημα. Για τα μοντέλα των 500GB και 1TB, το νούμερο αυτό είναι το διπλάσιο, δηλαδή 150 Terabytes. Οι τιμές των 120 GB, 250 GB, 500 GB και 1 TB είναι $100, $150, $270 και $500 δολάρια αντίστοιχα. Ήδη διάφορα sites έχουν αναλυτικές παρουσιάσεις των νέων SSDs. Δύο από αυτές είναι οι παρακάτω Samsung 850 Evo M.2 500GB & 850 Evo 250GB mSATA Review - TechSpot Samsung's 850 EVO M.2 solid-state drive reviewed - The Tech Report Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  11. . Οι νέοι 850 EVO θα διατίθενται σε χωρητικότητες των 120GB, 250GB και 500GB, με τους mSATA να διαθέτουν επιπλέον και μοντέλο με 1TB χωρητικότητα. Αν και το interface είναι, όπως αναφέρθηκε, είτε το M.2 είτε το mSATA, ουσιαστικά τα νέα μοντέλα είναι SATA σχεδίασης, που σημαίνει ότι οι επιδόσεις τους είναι αντίστοιχες με τα αντίστοιχα μοντέλα των 2,5''. Οι μέγιστες ταχύτητες σειριακής ανάγνωσης και εγγραφής, φτάνουν τα 540 και 520 MBytes αντίστοιχα, ενώ οι επιδόσεις τους σε τυχαία προσπέλαση φτάνουν τα 97000 και 89000 IOPS σε ανάγνωση και εγγραφή αντίστοιχα. Τα νέα αυτά μοντέλα συνεχίζουν να αξιοποιούν την δοκιμασμένη πλέον, 32 επιπέδων TLC 3D V-NAND της Samsung. Η χρήση TLC 3D V-NAND εκτός του ότι επιτρέπει μεγαλύτερες χωρητικότητες στο ίδιου μεγέθους PCB, σε σχέση με την 2D NAND, προσφέρει και άλλα πλεονεκτήματα όπως αυξημένη αντοχή, αυξημένες επιδόσεις και χαμηλότερο κόστος κατασκευής. Η Samsung παραμένει η μόνη εταιρία μέχρι στιγμής με προϊόντα που αξιοποιούν 3D NAND. Πρόσφατα και άλλες εταιρίες προέβησαν σε ανάλογες ανακοινώσεις, υποσχόμενες στο άμεσο μέλλον SSDs με χωρητικότητα έως και 10TBs. Μπορείτε να δείτε το σχετικό θέμα εδώ. Οι νέοι SSDs υποστηρίζουν την τεχνολογία TurboWrite για αυξημένη αντοχή και αυξημένες επιδόσεις, ενώ μαζί με τους SSDs προσφέρεται και το λογισμικό Magician της Samsung που επιτρέπει την διαχείριση και την παρακολούθηση του SSD καθώς και το Rapid Mode που αξιοποιεί την επιπλέον μνήμη του συστήματος για να επιταχύνει τις εγγραφές. Η νέοι 850 EVO έρχονται με 5 χρόνια εγγύηση από την Samsung, η οποία εγγυάται ότι οι νέοι SSD των 120GB και 250GB θα εγγράψουν τουλάχιστον 75 Terabytes πριν παρουσιάσουν πρόβλημα. Για τα μοντέλα των 500GB και 1TB, το νούμερο αυτό είναι το διπλάσιο, δηλαδή 150 Terabytes. Οι τιμές των 120 GB, 250 GB, 500 GB και 1 TB είναι $100, $150, $270 και $500 δολάρια αντίστοιχα. Ήδη διάφορα sites έχουν αναλυτικές παρουσιάσεις των νέων SSDs. Δύο από αυτές είναι οι παρακάτω Samsung 850 Evo M.2 500GB & 850 Evo 250GB mSATA Review - TechSpot Samsung's 850 EVO M.2 solid-state drive reviewed - The Tech Report
  12. Η Samsung εδώ και έξι μήνες διαθέτει προϊόντα που χρησιμοποιούν 3D NAND flash. Αυτές τις μέρες τόσο η Toshiba η οποία συνεργάζεται με την Sandisk όσο και η Intel σε συνεργασία με την Micron δημοσίευσαν πληροφορίες σχετικά με τις δικές τους τεχνολογίες 3D NAND. . Η ιδιαιτερότητα της 3D NAND είναι ότι αποτελείται από πολλαπλά επίπεδα από τρανσίστορς, το ένα πάνω από το άλλο, σε αντίθεση με την μέχρι σήμερα μέθοδο κατασκευής, η οποία τοποθετούσε τα τρανσίστορ σε ένα επίπεδο και μέσω της εξέλιξης των τεχνολογιών κατασκευής και τα όλο και λιγότερα νανόμετρα, προσπαθούσε να στριμώξει όλο και πιο πολλά, σε όλο και μικρότερη επιφάνεια. Το πιο γνωστό ίσως προϊόν που αξιοποιεί σήμερα 3D NAND flash είναι ο γνωστός SSD, 850 Pro της Samsung. Σχετικό review του SSD, είχε παρουσιαστεί στο TheLab και μπορείτε να βρείτε και να διαβάσετε εδώ εδώ. Ξεκινώντας από την Sandisk και την Toshiba, οι εταιρίες ανακοίνωσαν ότι κατάφεραν να κατασκευάσουν ένα 48 επιπέδων δεύτερης γενιάς 3D NAND chip με χωρητικότητα 128Gbit (16 Gigabytes). Η εν λόγω 3D NAND κατασκευή αποκαλείται BiCS(Bit Cost Scaling) και είναι αρκετά διαφορετική από της TCAT της Samsung, αν και διατηρεί κάποιες κατασκευαστικές ομοιότητες. Όπως και στην περίπτωση της TCAT της Samsung, έτσι και εδώ η Toshiba και η Sandisk υπόσχονται, εκτός από μεγάλες χωρητικότητες, αυξημένη αξιοπιστία, υψηλότερη αντοχή και περισσότερες εγγραφές/διαγραφές, μικρότερη κατανάλωση, καθώς και αυξημένες επιδόσεις. Η Toshiba σκοπεύει να αρχίσει την κατασκευή 3D NAND στο Fab 5 της εταιρίας. Στο πρώτο μισό του 2016 αναμένεται να είναι έτοιμο και το Fab 2 το οποίο θα αυξήσει την δυνατότητα παραγωγής 3D NAND σημαντικά. Αν και δείγματα υπάρχουν ήδη διαθέσιμα για αξιολόγηση, η μαζική διάθεση προϊόντων που θα αξιοποιούν 3D NAND, αναμένονται σε έναν χρόνο από τώρα. Ανάλογη ανακοίνωση έκαναν και η Intel με την Micron τονίζοντας τα πλεονεκτήματα και τις δυνατότητες της 3D NAND. Σε αντίθεση με τις Samsung και Toshiba-Sandisk οι οποίες επέλεξαν να χρησιμοποιήσουν τεχνολογία charge trap, η Intel και η Micron επέλεξαν να χρησιμοποιήσουν σχεδίαση τύπου floating gate cell που είναι αυτή που χρησιμοποιείται χρόνια τώρα και πιθανόν είναι και πιο οικονομική στην κατασκευή, με πιο προβλέψιμη συμπεριφορά. Επιπλέον Intel και Micron στοχεύουν περισσότερο στην αγορά των SSDs, έναντι των άλλων εταιριών οι οποίες στοχεύουν και στις mobile συσκευές, αλλά και σε κάρτες SD ή άλλα περιορισμένων διαστάσεων αποθηκευτικά μέσα. Το πρώτο προϊόν θα είναι ένα 32 επιπέδων MLC chip των 256GBit (32 Gigabytes) που θα μπορεί να λειτουργήσει και σε TLC mode φτάνοντας την χωρητικότητα στα 384Gbit (48 Gigabytes). Η 256Gb MLC έκδοση του 3D NAND είναι ήδη σε στάδιο κατασκευής δειγμάτων, με αυτό των 384 Gb να ακολουθήσει αργότερα. Αυτού του επιπέδου οι χωρητικότητες επιτρέπουν την δημιουργία 2,5'' SSDs των 10TB. Προϊόντα, κυρίως SSDs, που θα αξιοποιούν την τεχνολογία αυτή, αναμένονται μέσα στο 2016. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  13. . Η ιδιαιτερότητα της 3D NAND είναι ότι αποτελείται από πολλαπλά επίπεδα από τρανσίστορς, το ένα πάνω από το άλλο, σε αντίθεση με την μέχρι σήμερα μέθοδο κατασκευής, η οποία τοποθετούσε τα τρανσίστορ σε ένα επίπεδο και μέσω της εξέλιξης των τεχνολογιών κατασκευής και τα όλο και λιγότερα νανόμετρα, προσπαθούσε να στριμώξει όλο και πιο πολλά, σε όλο και μικρότερη επιφάνεια. Το πιο γνωστό ίσως προϊόν που αξιοποιεί σήμερα 3D NAND flash είναι ο γνωστός SSD, 850 Pro της Samsung. Σχετικό review του SSD, είχε παρουσιαστεί στο TheLab και μπορείτε να βρείτε και να διαβάσετε εδώ εδώ. Ξεκινώντας από την Sandisk και την Toshiba, οι εταιρίες ανακοίνωσαν ότι κατάφεραν να κατασκευάσουν ένα 48 επιπέδων δεύτερης γενιάς 3D NAND chip με χωρητικότητα 128Gbit (16 Gigabytes). Η εν λόγω 3D NAND κατασκευή αποκαλείται BiCS(Bit Cost Scaling) και είναι αρκετά διαφορετική από της TCAT της Samsung, αν και διατηρεί κάποιες κατασκευαστικές ομοιότητες. Όπως και στην περίπτωση της TCAT της Samsung, έτσι και εδώ η Toshiba και η Sandisk υπόσχονται, εκτός από μεγάλες χωρητικότητες, αυξημένη αξιοπιστία, υψηλότερη αντοχή και περισσότερες εγγραφές/διαγραφές, μικρότερη κατανάλωση, καθώς και αυξημένες επιδόσεις. Η Toshiba σκοπεύει να αρχίσει την κατασκευή 3D NAND στο Fab 5 της εταιρίας. Στο πρώτο μισό του 2016 αναμένεται να είναι έτοιμο και το Fab 2 το οποίο θα αυξήσει την δυνατότητα παραγωγής 3D NAND σημαντικά. Αν και δείγματα υπάρχουν ήδη διαθέσιμα για αξιολόγηση, η μαζική διάθεση προϊόντων που θα αξιοποιούν 3D NAND, αναμένονται σε έναν χρόνο από τώρα. Ανάλογη ανακοίνωση έκαναν και η Intel με την Micron τονίζοντας τα πλεονεκτήματα και τις δυνατότητες της 3D NAND. Σε αντίθεση με τις Samsung και Toshiba-Sandisk οι οποίες επέλεξαν να χρησιμοποιήσουν τεχνολογία charge trap, η Intel και η Micron επέλεξαν να χρησιμοποιήσουν σχεδίαση τύπου floating gate cell που είναι αυτή που χρησιμοποιείται χρόνια τώρα και πιθανόν είναι και πιο οικονομική στην κατασκευή, με πιο προβλέψιμη συμπεριφορά. Επιπλέον Intel και Micron στοχεύουν περισσότερο στην αγορά των SSDs, έναντι των άλλων εταιριών οι οποίες στοχεύουν και στις mobile συσκευές, αλλά και σε κάρτες SD ή άλλα περιορισμένων διαστάσεων αποθηκευτικά μέσα. Το πρώτο προϊόν θα είναι ένα 32 επιπέδων MLC chip των 256GBit (32 Gigabytes) που θα μπορεί να λειτουργήσει και σε TLC mode φτάνοντας την χωρητικότητα στα 384Gbit (48 Gigabytes). Η 256Gb MLC έκδοση του 3D NAND είναι ήδη σε στάδιο κατασκευής δειγμάτων, με αυτό των 384 Gb να ακολουθήσει αργότερα. Αυτού του επιπέδου οι χωρητικότητες επιτρέπουν την δημιουργία 2,5'' SSDs των 10TB. Προϊόντα, κυρίως SSDs, που θα αξιοποιούν την τεχνολογία αυτή, αναμένονται μέσα στο 2016.
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.