Jump to content

Search the Community

Showing results for tags '3d nand'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...
  • test1

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 14 results

  1. Οι Western Digital και η Kioxia ανακοίνωσαν την επιτυχή ανάπτυξη της νέας γενιάς 3D NAND flash μνήμης. Πρόκειται για την 5η γενιά BiCS 3D NAND που ξεκίνησε να παράγεται με τη μορφή 512 Gbit TLC, αλλά η μαζική παραγωγή "σε ποσότητες που να έχουν νόημα" αναμένεται το 2ο μισό του 2020. Άλλα κομμάτια που είναι προγραμματισμένη για αυτή τη γενιά περιλαμβάνουν 1Tbit TLC και 1,33Tbit QLC dies. Το σχέδιο της 5ης γενιάς BiCS5 χρησιμοποιεί 112 layers σε σχέση με τα 96 της BiCS4. H BiCS5 είναι η δεύτερη γενιά που παράγεται με συνεργασία των WD/Kioxia με την τεχνολογία string stacking και πιθα
  2. Στις αρχές της εβδομάδας η Intel και η Micron, ανακοίνωσε την κατασκευή και αποστολή των πρώτων τσιπ μνήμης τύπου QLC 3D NAND. Η μνήμη τύπου QLC 3D NAND επιτρέπει την αποθήκευση 4bit πληροφορίας σε κάθε 3D NAND cell, το οποίο μεταφράζεται σε 33% μεγαλύτερη χωρητικότητα έναντι της TLC 3D NAND μνήμης. Αυτό δεδομένα θα οδηγήσει σε SSDs μεγαλύτερης χωρητικότητας. Η νέα QLC 3D NAND, βασίζεται σε 3D NAND chip μνήμης δεύτερης γενιάς των 64 επιπέδων. Πρόκειται για τα πρώτα τσιπ μνήμης flash με χωρητικότητα 1Tb(terabit). Το πρώτο προϊόν στο οποίο θα αξιοποιηθεί η νέα μνήμη, είναι ο SATA SSD
  3. Οι νέες μνήμες τεχνολογίας QLC 3D NAND επιτρέπουν την αποθήκευση 4bit πληροφορίας σε κάθε 3D NAND cell, έναντι 3bit πληροφορίας που μπορούν να αποθηκεύσουν οι μνήμες τύπου TLC 3D NAND που χρησιμοποιούνται σήμερα στην πλειοψηφία των SSDs της αγοράς. Αυτό ανοίγει τον δρόμο για νέα αποθηκευτικά μέσα με σημαντικά χαμηλότερο κόστος ανά gigabyte. Η Intel ανακοίνωσε πριν λίγες μέρες το πρώτο μοντέλο SSD που αξιοποιεί μνήμη τύπου QLC NAND Flash και το οποίο απευθύνεται στον τελικό καταναλωτή. Πρόκειται για το μοντέλο Intel 660p, το οποίο θα είναι διαθέσιμο σε χωρητικότητες των 512GB, 1TB κ
  4. Η Intel ετοιμάζεται να διαθέσει στην αγορά νέες σειρές αποθηκευτικών μέσων SSD τύπου NVMe M.2 και BGA, σύμφωνα με τελευταίες διαρροές. Οι νέες αυτές σειρές φέρουν τις ονομασίες 760p, 660p και 700p. Η διαρροή είναι σε μορφή πίνακα ο οποίος περιλαμβάνει τους SSDs της Intel για τους τελικούς καταναλωτές, που χρησιμοποιούν 3D NAND μνήμη. Στον πίνακα αναφέρονται οι Intel 545s και 600p, που είναι προϊόντα διαθέσιμα ήδη στην αγορά, αλλά και τα μοντέλα 760p, 700p και 660p τα οποία ακόμα δεν είναι διαθέσιμα. Σύμφωνα με τον παρακάτω πίνακα ο 760p είναι τύπου M.2, θα χρησιμοποιεί
  5. Η Intel ανακοίνωσε μια νέα σειρά SATA SSD με την ονομασία 545s. Η νέα σειρά έρχεται να διαδεχθεί την 540s και η ιδιαιτερότητά της είναι στην μνήμη που χρησιμοποιεί. Η σειρά 545s είναι η πρώτη και μοναδική σειρά SSD της αγοράς που χρησιμοποιεί 64layer 3D(κατακόρυφη στοίβα) TLC NAND μνήμες, σύμφωνα με την Intel. Αρχικά είναι διαθέσιμο μόνο το μοντέλο των 512GB και σε μορφή δίσκου των 2,5''. Αργότερα θα δούμε και άλλα μοντέλα με χωρητικότητες από 128GB έως 2TB, ενώ θα διατεθούν και μοντέλα σε μορφή M.2. Ο controller που χρησιμοποιείται είναι ο Silicon Motion SM2259, ενώ οι επιδόσεις τ
  6. Η Crucial είναι η δεύτερη εταιρία μετά την Samsung η οποία κυκλοφορεί έναν SSD ο οποίος χρησιμοποιεί 3D NAND μνήμες. Ο νέος SSD είναι ο MX300 και αρχικά κυκλοφορεί σε έκδοση με 750GB χωρητικότητα και σε μορφή δίσκου των 2,5'', 7 χιλιοστών πάχους και με SATA III Interface. Ο νέος SSD χρησιμοποιεί 3D TLC NAND flash της Micron, με κάθε chip μνήμης να διαθέτει χωρητικότητα 48GB. Οκτώ συνολικά πακέτα με δύο chip το καθένα δίνουν στον MX300 768GB χωρητικότητας, με τα 750GB να είναι διαθέσιμα στον χρήστη. Ένα κομμάτι της μνήμης λειτουργεί ως SLC επιταχύνοντας τις λειτουργίες του δίσκου. Ο
  7. Η Micron προχώρησε σε μια παρουσίαση προς τον τύπο των νέων της προϊόντων SSD για τις επιχειρήσεις. Αυτό που όμως αποτέλεσε έκπληξη ήταν η αναφορά της εταιρίας στην σειρά MX300, η οποία αν και αναμενόταν σε δύο μήνες, σύμφωνα με την Micron θα κυκλοφορήσει αυτό τον μήνα. Η σειρά MX300 θα είναι η πρώτη σειρά SSDs με 3D NAND flash. Η σειρά MX300 της Crucial, θα είναι εφοδιασμένη με τις νέες μνήμες της Crucial των 256Gbit, τύπου 3D NAND flash TLC. Σε αντίθεση με τις μνήμες που κατασκευάζονται με την συνήθη planar τεχνολογία των 16nm, οι μνήμες της Micron διαθέτουν 32 επίπεδα το ένα πάν
  8. Η Micron ανακοίνωσε πριν λίγες μέρες ότι ξεκίνησε την μαζική παραγωγή 3D NAND chips η οποία, σύμφωνα με την εταιρία, θα έχει ως αποτέλεσμα αποθηκευτικά μέσα υψηλότερης χωρητικότητας, υψηλότερων επιδόσεων ιδίως σε τυχαία προσπέλαση και χαμηλότερης κατανάλωσης. Αυτό θα έχει άμεσες επιπτώσεις στους SSDs της Intel, οι οποίοι χρησιμοποιούν flash της Micron και που μέχρι σήμερα διατίθενται σε χωρητικότητες που δεν υπερβαίνουν τα 4TB. Χάρη στα νέα chip της Micron, θα μπορούν να κατασκευαστούν SSDs χωρητικότητας άνω των 10TB, αλλά και αποθηκευτικά μέσα τύπου slot/stick με χωρητικότητες έως 3,5TB.
  9. Οι καινοτομίες στην τεχνολογία 3D NAND συνεχίζουν να ωθούν τις εξελίξεις. Σήμερα η SanDisk και η Toshiba, ανακοίνωσαν τον νέο τους επεξεργαστή : ένα 3D NAND chip με 256Gbit, three-bit-per-cell και 48 layers. To πότε θα κυκλοφορήσει στην αγορά είναι μία άλλη ιστορία. Αναφορές εκτιμούν ότι θα είναι διαθέσιμο αρχές του νέου έτους ενώ η Toshiba δήλωσε ότι "αναμένεται σε προϊόντα της Sandisk μέσα στο 2016" Σύμφωνα με την Sandisk το νέο 3D NAND chip είναι σχεδιασμένο για να χρησιμοποιηθεί σε μία ευρεία γκάμα εφαρμογών για καταναλωτές, φορητές συσκευές αλλά και προϊόντα για επιχειρήσεις. Τον περασ
  10. Σύμφωνα με την Sandisk το νέο 3D NAND chip είναι σχεδιασμένο για να χρησιμοποιηθεί σε μία ευρεία γκάμα εφαρμογών για καταναλωτές, φορητές συσκευές αλλά και προϊόντα για επιχειρήσεις. Τον περασμένο Μάρτιο η SanDisk και η Toshiba είχαν ανακοινώσει το πρώτο 48-layer Bit Cost Scalable (BiCS) flash memory chip με 3D 'stacked cell' structure flash. Οι εταιρίες τώρα κατάφεραν να βελτιώσουν την πυκνότητά τους σε "three-bit-per-cell". "Η αρχιτεκτονική BiCS είναι σχεδιασμένη να προσφέρει νέα επίπεδα στην πυκνότητα, στην επεκτασιμότητα και στις αποδόσεις των συσκευών που βασίζονται στη μνήμη flash"
  11. Η Samsung προχώρησε σε ανανέωση της σειράς 850 EVO με την προσθήκη νέων μοντέλων για τα M.2 και mSATA. Τα νέα αυτά μοντέλα στοχεύουν στην αγορά των Ultrabooks και των πολύ λεπτών laptops, αλλά και όποια άλλη συσκευή διαθέτει τις κατάλληλες υποδοχές για να τους δεχτεί. . Οι νέοι 850 EVO θα διατίθενται σε χωρητικότητες των 120GB, 250GB και 500GB, με τους mSATA να διαθέτουν επιπλέον και μοντέλο με 1TB χωρητικότητα. Αν και το interface είναι, όπως αναφέρθηκε, είτε το M.2 είτε το mSATA, ουσιαστικά τα νέα μοντέλα είναι SATA σχεδίασης, που σημαίνει ότι οι επιδόσεις τους είναι αντίστοιχες με τα αντίσ
  12. . Οι νέοι 850 EVO θα διατίθενται σε χωρητικότητες των 120GB, 250GB και 500GB, με τους mSATA να διαθέτουν επιπλέον και μοντέλο με 1TB χωρητικότητα. Αν και το interface είναι, όπως αναφέρθηκε, είτε το M.2 είτε το mSATA, ουσιαστικά τα νέα μοντέλα είναι SATA σχεδίασης, που σημαίνει ότι οι επιδόσεις τους είναι αντίστοιχες με τα αντίστοιχα μοντέλα των 2,5''. Οι μέγιστες ταχύτητες σειριακής ανάγνωσης και εγγραφής, φτάνουν τα 540 και 520 MBytes αντίστοιχα, ενώ οι επιδόσεις τους σε τυχαία προσπέλαση φτάνουν τα 97000 και 89000 IOPS σε ανάγνωση και εγγραφή αντίστοιχα. Τα νέα αυτά μοντέλ
  13. Η Samsung εδώ και έξι μήνες διαθέτει προϊόντα που χρησιμοποιούν 3D NAND flash. Αυτές τις μέρες τόσο η Toshiba η οποία συνεργάζεται με την Sandisk όσο και η Intel σε συνεργασία με την Micron δημοσίευσαν πληροφορίες σχετικά με τις δικές τους τεχνολογίες 3D NAND. . Η ιδιαιτερότητα της 3D NAND είναι ότι αποτελείται από πολλαπλά επίπεδα από τρανσίστορς, το ένα πάνω από το άλλο, σε αντίθεση με την μέχρι σήμερα μέθοδο κατασκευής, η οποία τοποθετούσε τα τρανσίστορ σε ένα επίπεδο και μέσω της εξέλιξης των τεχνολογιών κατασκευής και τα όλο και λιγότερα νανόμετρα, προσπαθούσε να στριμώξει όλο και πιο πο
  14. . Η ιδιαιτερότητα της 3D NAND είναι ότι αποτελείται από πολλαπλά επίπεδα από τρανσίστορς, το ένα πάνω από το άλλο, σε αντίθεση με την μέχρι σήμερα μέθοδο κατασκευής, η οποία τοποθετούσε τα τρανσίστορ σε ένα επίπεδο και μέσω της εξέλιξης των τεχνολογιών κατασκευής και τα όλο και λιγότερα νανόμετρα, προσπαθούσε να στριμώξει όλο και πιο πολλά, σε όλο και μικρότερη επιφάνεια. Το πιο γνωστό ίσως προϊόν που αξιοποιεί σήμερα 3D NAND flash είναι ο γνωστός SSD, 850 Pro της Samsung. Σχετικό review του SSD, είχε παρουσιαστεί στο TheLab και μπορείτε να βρείτε και να διαβάσετε εδώ εδώ. Ξε
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.