Search the Community

Η AMD άρχισε να αναμειγνύει τα nodes το 2019, όταν χρησιμοποίησε τον node των 7 nm για το core complex die (CCD) και τον node των 12 nm για το IO die της μικροαρχιτεκτονικής Zen 2. Η AMD επιβεβαίωσε πρόσφατα στο Tom's Hardware ότι το Zen 4 το ανεβάζει σε τρεις κόμβους: τον κόμβο των 5 nm για το CCD, τον κόμβο των 6 nm για το IO die και τον κόμβο των 7 nm για την V-Cache. Η AMD εξήγησε ορισμένες από τις προκλήσεις που αντιμετώπισε στοιβάζοντας τον ένα κόμβο πάνω στον άλλο κατά την πρόσφατη παρουσίασή της στο ISSCC. Τόσο ο 7950X3D όσο και ο αρχικός 5800X3D έχουν τις V-Caches τοποθετημένες πάνω από τις κανονικές L3 caches για να μπορούν να συνδεθούν. Η διάταξη αυτή κρατά επίσης την V-Cache μακριά από τη θερμότητα που παράγεται από τους πυρήνες. Ωστόσο, ενώ στο 5800X3D η V-Cache χωράει άνετα πάνω από την κρυφή μνήμη L3, στο 7950X3D επικαλύπτεται από τις κρυφές μνήμες L2 στις άκρες των πυρήνων. Μέρος του προβλήματος ήταν ότι η AMD διπλασίασε την ποσότητα της κρυφής μνήμης L2 σε κάθε πυρήνα από 0,5 MB στο Zen 3 σε 1 MB στο Zen 4. Αλλά δούλεψε γύρω από τους πρόσθετους περιορισμούς χώρου, ανοίγοντας τρύπες μέσα στις κρυφές μνήμες L2 για τα διαμπερή πυριτίου (Through-Silicon Vias - TSVs) που παρέχουν ισχύ στην V-Cache. Τα TSVs σήματος εξακολουθούν να προέρχονται από τον ελεγκτή στο κέντρο του CCD, αλλά η AMD τα βελτίωσε και αυτά για να μειώσει το αποτύπωμά τους κατά 50%. Η AMD συρρίκνωσε την V-Cache από 41 mm2 σε 36 mm2 αλλά διατήρησε τον ίδιο αριθμό τρανζίστορ, 4,7 δις. Η TSMC κατασκευάζει την κρυφή μνήμη σε μια νέα έκδοση του κόμβου των 7 nm που ανέπτυξε ειδικά για την SRAM. Ως αποτέλεσμα, η V-Cache έχει 32% περισσότερα τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό από την CCD παρά το γεγονός ότι η CCD κατασκευάζεται στον πολύ μικρότερο κόμβο των 5 nm. Όλες οι βελτιώσεις και οι παρακάμψεις που εφάρμοσε η AMD αθροίζουν μια αύξηση του εύρους ζώνης κατά 25% στα και μια απροσδιόριστη αύξηση της απόδοσης. Καθόλου άσχημα για εννέα μήνες μεταξύ της πρώτης και της δεύτερης γενιάς ενός συμπληρωματικού chiplet. Ας ελπίσουμε ότι θα δείξει την αξία του όταν το Ryzen 7 7800X3D φτάσει σε ένα μήνα.

Η AMD πρόκειται να παρουσιάσει πολύ σύντομα τους πρώτους επιτραπέζιους επεξεργαστές Zen4 με 3D V-Cache. Αυτή η τεχνολογία προσθέτει επιπλέον 64MB L3 cache στα υπάρχοντα μοντέλα. Αυτή η κρυφή μνήμη πρόκειται να προσφέρει μια αξιοσημείωτη ώθηση σε φόρτους εργασίας gaming που θα επιτρέψει στους επεξεργαστές AMD να ανταγωνιστούν καλύτερα τα κορυφαία μοντέλα της Intel 13ης γενιάς K-series. Σύμφωνα με τη διαρροή από τον @momomo_us στο Twitter, η AMD έχει ορίσει την ημερομηνία άρσης του εμπάργκο αναθεώρησης του 7000X3D στις 27 Φεβρουαρίου. Αυτό σημαίνει ότι όσοι σκέφτονται να αγοράσουν τη σειρά 7000X3D θα μπορούν να διαβάσουν τις κριτικές πριν ξεκινήσουν να αποστέλλονται την επόμενη ημέρα. Το λανσάρισμα της σειράς AMD Ryzen 7000X3D θα χωριστεί σε δύο μέρη, με τα high-end μοντέλα Ryzen 9 να λαμβάνουν όλη την προσοχή στις 28 Φεβρουαρίου. Η εταιρεία θα λανσάρει μαζί τα μοντέλα 7950X3D με 16 πυρήνες και 7900X3D με 12 πυρήνες, αντίστοιχα σε τιμές $699 και $599, με ένα φθηνότερο μοντέλο 7800X3D με 8 πυρήνες να έρχεται 5 εβδομάδες αργότερα (6 Απριλίου). Αυτή η CPU θα κοστίζει $449 που είναι τα φθηνότερα μοντέλα X3D για αυτή τη γενιά. Η εταιρεία μέχρι στιγμής δεν έχει επιβεβαιώσει άλλα μοντέλα που σχεδιάζονται για αυτή τη γενιά, αλλά βρισκόμαστε ήδη να έχουμε ήδη 3 φορές περισσότερα από τα μοντέλα Zen3. Η σειρά Ryzen 5000 διέθετε μόνο μία 8πύρηνη CPU με την ονομασία 5800X3D και εξακολουθεί να είναι ένας από τους καλύτερους επεξεργαστές AM4 που μπορείτε να αγοράσετε για gaming.

Η AMD μέσω του επίσημου YouTube καναλιού της αναλύει λίγο περισσότερο τη χρήση της V-Cache από τους επερχόμενους επεξεργαστές Zen 3+. Για πρώτη φορά η συγκεκριμένη τεχνολογία επιδείχθηκε στο κοινό στην Computex 2021. Η 3D V-Cache αξιοποιεί την τεχνολογία στοίβας SoIC της TSMC, η οποία επιτρέπει την ανάπτυξη πυριτίου κατά μήκος του άξονα Z, αντί της συνηθέστερης αύξησης του αποτυπώματος κατά μήκος του άξονα X. Η προστιθέμενη 3D V-Cache, η οποία παρουσιάστηκε στην Computex σε έναν πρωτότυπο Ryzen 9 5900X 12-core επεξεργαστή, προσθέτει 64 MB L3 cache σε κάθε CCX (το συγκρότημα έως και οκτώ πυρήνων των επεξεργαστών Zen 3 της ΑΜD), βασικά τριπλασιάζοντας τη διαθέσιμο L3 cache. Η AMD ισχυρίζεται ότι η συγκεκριμένη προσθήκη αυξάνει σημαντικά τα FPS στα παιχνίδια (περίπου 15% κατά μέσο όρο), καθώς τα παιχνίδια είναι ιδιαίτερα ευαίσθητα σε αυτόν τον τύπο πόρων του επεξεργαστή. Οι πρόσθετες πληροφορίες εξηγούν ότι δεν υπάρχει χρήση microbumps, αντ 'αυτού, υπάρχει μια τέλεια ευθυγράμμιση μεταξύ του κάτω στρώματος (CCX) και του ανώτερου στρώματος (L3 cache) που επιτρέπει στη διαδικασία συγκόλλησης να συμβαίνει φυσικά μέσω των TSV (Through Silicon Vias). Με αυτόν τον τρόπο, προκύπτει μηδενικό κενό μεταξύ των δύο μισών του σάντουιτς της cache. Για να το πετύχει αυτό, η AMD γύρισε το CCX ανάποδα (το βασικό σύμπλεγμα είναι γυρισμένο τώρα προς το κάτω μέρος του τσιπ, αντί για την κορυφή), αφαιρεί το 95% του πυριτίου πάνω από τα συμπλέγματα και συνδέει τη 3D V-Cache πάνω από αυτόν τον σχηματισμό. Αυτό έχει επίσης το πρόσθετο πλεονέκτημα της μείωσης της απόστασης μεταξύ της προσωρινής μνήμης L3 και του CCX (η απόσταση μεταξύ και των δύο στον άξονα Z είναι περίπου 1.000 φορές μικρότερη από ό, τι εάν η προσωρινή μνήμη L3 αναπτυσσόταν στον κλασικό άξονα X), γεγονός που μειώνει την κατανάλωση ενέργειας, θερμοκρασίες και τις καθυστερήσεις, επιτρέποντας περαιτέρω αυξήσεις στην απόδοση του συστήματος.

H Διευθύνων Σύμβουλος της AMD, Dr Lisa Su, στη βασική ομιλία της για την AMD (Computex 2021) προκάλεσε κύματα ενθουσιασμού στους λάτρεις της τεχνολογίας καθώς επέδειξε έναν πρωτότυπο Zen 3 επεξεργαστή με τεχνολογία 3D V-Cache. Η AMD συνεργάστηκε με την TSMC για την ανάπτυξη μιας νέας τεχνολογίας τρισδιάστατης στοίβας die-on-die χρησιμοποιώντας TSVs (through-silicon vias) και ένα δομικό υπόστρωμα πυριτίου, για να τοποθετήσει 64ΜΒ SRAM (η γνωστή μας cache) πάνω από ένα Zen 3 CCD. Η AMD ονομάζει την τεχνολογία αυτή 3D Vertical Cache. Αυτή η μνήμη cache βρίσκεται ακριβώς πάνω από την περιοχή που έχει την αντίστοιχη μνήμη cache 32 MB L3 του CCD και η διαφορά ύψους μεταξύ των δύο μητρών (dies) καλύπτεται χρησιμοποιώντας ένα υπόστρωμα πυριτίου. H ΑΜD δήλωσε ότι είναι έτοιμη να ξεκινήσει την παραγωγή τέτοιων chip στο τέλος του έτους. Δεν είναι ξεκάθαρο σε ποια προϊόντα θα χρησιμοποιηθεί η τεχνολογία αυτή (Zen 3+ ή Ζen 4 ή κάτι άλλο), πάντως το πρωτότυπο που κρατούσε στα χέρια της η CEO της AMD ήταν ένας επεξεργαστής Zen 3 με τις ίδιες φυσικές διαστάσεις των Zen 3 παραγωγής και συμβατός με AM4.