Search the Community

Πηγές είπαν στο MyDrivers ότι η TSMC θα μπορούσε να μειώσει τις τιμές των επεξεργαστών 3nm για να δελεάσει περισσότερους κατασκευαστές. Η μείωση θα ισχύει για όλες τις διαδικασίες 3nm της εταιρείας, όχι μόνο για την εναρκτήρια N3. Τον περασμένο Νοέμβριο, η DigiTimes ανέφερε ότι η TSMC σχεδίαζε να χρεώσει 20.000 $ ανά waffer 3 nm – αύξηση 25% πάνω από τα 5 nm λόγω της εκτεταμένης διαδικασίας λιθογραφίας EUV που εμπλέκεται στην κατασκευή. Η Apple αποδέχτηκε την αύξηση της τιμής για να εξασφαλίσει τσιπ 3nm για το επερχόμενο iPhone 15 της, αλλά φαίνεται ότι άλλες εταιρείες όπως η AMD, η Nvidia, η Qualcomm και η MediaTek υπαναχώρησαν προς το παρόν. Η Apple είναι ο κύριος πελάτης της TSMC για το N3. Η TSMC ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή N3, τον πρώτο της κόμβο διεργασίας 3 nm, στα τέλη του 2022. Ο πιο σταθερός και αποτελεσματικός κόμβος N3E αναμένεται να ακολουθήσει αργότερα το 2023 και μπορεί να είναι λιγότερο δαπανηρός στην παραγωγή. Αυτό θα μπορούσε να επιτρέψει στην TSMC να μειώσει τις τιμές, αλλά θα μπορούσε επίσης να μειώσει την τιμή του N3 εάν ήθελε να οδηγήσει σε μεγαλύτερες ποσότητες. Η AMD αναμένεται να χρησιμοποιήσει μια διαδικασία 3nm για την επερχόμενη αρχιτεκτονική της CPU Zen 5, η οποία εμφανίστηκε για πρώτη φορά σε μια διαρροή τον Μάιο του 2021. Δεν είναι σαφές πότε η AMD θα μπορούσε να αποκαλύψει επίσημα το Zen 5. Η Nvidia θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει 3nm για την επόμενη σειρά gaming GPU της – με την κωδική ονομασία Blackwell – που πιθανότατα θα εμφανιστεί το 2024. Εν τω μεταξύ, η TSMC ανέφερε αυτή την εβδομάδα ότι τα κέρδη του πρώτου τριμήνου του 2023 θα μπορούσαν να μειωθούν κατά 5%, καθώς η εταιρεία αρχίζει να αισθάνεται τις επιπτώσεις της παγκόσμιας οικονομικής ύφεσης. Αν και η ευρεία εξάρτηση της βιομηχανίας επεξεργαστών από την TSMC βοήθησε τα κέρδη του τέταρτου τριμήνου του 2022, η μειωμένη καταναλωτική ζήτηση αναμένεται να την επηρεάσει κατά τη διάρκεια του τελευταίου μέρους του 2023 και πιθανώς να οδηγήσει σε μονοψήφια πτώση. Ωστόσο, η TSMC ελπίζει σε ανάκαμψη με επερχόμενες εκδόσεις προϊόντων όπως το iPhone 15, το οποίο βασίζεται στην κατασκευή του, για να δώσει ώθηση. Η TSMC ενδέχεται επίσης να μειώσει τις δαπάνες για μελλοντικά σχέδια επέκτασης. Πέρυσι, η εταιρεία μείωσε τις προβλεπόμενες δαπάνες επέκτασης από 44 δισεκατομμύρια δολάρια σε 36 δισεκατομμύρια δολάρια.

Ο προμηθευτής της Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ξεκίνησε σήμερα τη μαζική παραγωγή επεξεργαστών επόμενης γενιάς 3 νανομέτρων που θα χρησιμοποιηθούν σε μελλοντικές συσκευές τις Apple όπως τα iPhone, αναφέρει το Bloomberg. Η TSMC παράγει τα τσιπ στο εργοστάσιό της στη νότια Ταϊβάν και ο πρόεδρος της TSMC Mark Liu είπε ότι η ζήτηση για την τεχνολογία είναι «πολύ ισχυρή». Τα τσιπ 3nm θα προσφέρουν βελτιωμένη απόδοση σε σχέση με τα τρέχοντα τσιπ 5nm αλλά με 35% λιγότερη κατανάλωση ενέργειας. Η Apple θα μπορούσε να αρχίσει να υιοθετεί επεξεργαστές 3nm το 2023, καθώς οι φήμες δείχνουν ότι το A17 στο επερχόμενο iPhone 15 Pro θα χρησιμοποιεί τεχνολογία 3nm. Στο μέλλον, η TSMC θα κατασκευάζει επεξεργαστές 3nm σε ένα εργοστάσιο στις ΗΠΑ που βρίσκεται σε φάση κατασκευής, με την παραγωγή να ξεκινά το 2026. Το πρώτο εργοστάσιο της TSMC στις ΗΠΑ στην Αριζόνα θα ξεκινήσει με την κατασκευή τσιπ 4nm όταν ανοίξει το 2024. Η TSMC αναπτύσσει επίσης τσιπ 2 nm τεχνολογίας, με αυτά να παράγονται στην Ταϊβάν.

Από τον Ιανουάριο του 2021 άρχισαν να βρίσκουν τα φώτα της δημοσιότητας ανεπιβεβαίωτες πληροφορίες ότι η Intel ενδιαφέρεται ιδιαίτερα να εξασφαλίσει ένα μεγάλο μέρος της παραγωγής 3nm της TSMC. Τώρα έρχονται στο φως νέες πληροφορίες που αναφέρουν ότι η Intel όχι μόνο πέτυχε αυτό που επιδίωκε, αλλά και ότι πιθανόν έχει εξασφαλίσει το μεγαλύτερο μέρος της πίτας της παραγωγής 3nm από την TSMC! To κινεζικό UDN αναφέρει ότι η μαζική παραγωγή των νέων CPU της Intel με τη νέα διαδικασία 3nm της TSMC θα ξεκινήσει το 2ο τρίμηνο του 2022, με την παραγωγική ικανότητα να αναμένεται να φτάσει τις 4.000 γκοφρέτες πυριτίου τον Μάιο του 2022, ενώ τους μήνες που θα ακολουθήσουν, αυτός ο αριθμός θα φτάσει τις 10.000 γκοφρέτες κάθε μήνα. Σύμφωνα με αυτές τις πληροφορίες, η Intel θα χρησιμοποιεί τη νέα λιθογραφία 3nm της TSMC για 3 x GPU και 1 x GPU. Πιθανότατα οι επεξεργαστές 3nm θα είναι επεξεργαστές Xeon επόμενης γενιάς για διακομιστές και κέντρα δεδομένων επόμενης γενιάς και όχι οι επερχόμενοι Raptor Lake που θα ξεκινήσουν το δεύτερο μισό του 2022. Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) θα ξεκινήσει την παραγωγή των νέων CPU της Intel στο 18b Fab και θα πρέπει να περιμένουμε πολύ περισσότερα νέα τους επόμενους μήνες για την Intel και συγκεκριμένα τις τεχνολογίες Intel 7, Intel 4 και Intel 3 που είναι καθ' οδόν...

Λέγεται ότι είναι δύσκολο να συμβαδίσουμε με τον νόμο του Moore, ωστόσο, για την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) αυτό δεν φαίνεται να ισχύει. Σύμφωνα με πληροφορίες, επιβεβαιώνεται ότι η εταιρεία έχει ολοκληρώσει την κατασκευή της παραγωγικής της εγκατάστασης για την κατασκευή chip επόμενης γενιάς 3 nm. H μονάδα βρίσκεται στο Southern Taiwan Science Park κοντά στην Tainan, όπου η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική κατασκευή chip 3 nm, το δεύτερο εξάμηνο του 2022. Όπως πάντα, ένας από τους πρώτους πελάτες θα είναι η Apple. Εκτιμάται ότι το κόστος της μονάδας ανέρχεται στα 19,5 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, ενώ θα μπορεί να πετύχει παραγωγή 55.000 γκοφρετών πυριτίου 300 mm (12 ιντσών) ανά μήνα. Δεδομένου ότι οι εν χρήσει εγκαταστάσεις της TSMC υπερβαίνουν τις 100K γκοφρέτες πυριτίου ανά μήνα, αυτή η νέα εγκατάσταση θα αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα προϊόντος του χρόνου και πιθανόν να φτάσει στο επίπεδο των 100K. Η νέα λιθογραφία 3 nm πρόκειται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FinFET και θα προσφέρει κέρδος απόδοσης 15% σε σχέση με την προηγούμενη λιθογραφία 5 nm, με μειωμένη χρήση ισχύος κατά 30% και αύξηση πυκνότητας έως και 70%. Φυσικά, όλοι αυτά τα ποσοστά βελτίωσης θα εξαρτώνται από τον εκάστοτε σχεδιασμό των παραγόμενων chip.

Τα αποτελέσματα της TSMC καταρρίπτουν το ένα ρεκόρ μετά το άλλο, καθώς ήδη η μέθοδος ολοκλήρωσης 5nm είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή (Ηigh Volume Manufacturing - HVM) στο 2ο τρίμηνο του 2020. Η μέθοδος ολοκλήρωσης 7nm αξιοποιείται πλήρως και η εταιρεία δέχεται πολλές παραγγελίες. Σε αυτά τα πλαίσια, η TSMC έγινε η εταιρεία με την μεγαλύτερη αξία σε όλη την Ασία. Συνεχίζοντας την προσπάθεια να φτάσει ή να ξεπεράσει τον γνωστό μας "νόμο του Moore", η TSMC ήδη προγραμματίζει την κατασκευή προϊόντων πυριτίου με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 3nm και υπόσχεται την επίτευξη HVM στις αρχές του 2022, σύμφωνα με τον JK Wang, ανώτερο αντιπρόεδρο του τμήματος κατασκευής. Κρίνοντας από τη ροή των πληροφοριών, διαφαίνεται ότι η εταιρεία ετοιμάζεται, με την κατασκευή νέας μονάδας παραγωγής, να προσφέρει 3nm, έναν ολόκληρο χρόνο πριν τον αρχικό προγραμματισμό για το 2023. Μπορούμε να ελπίζουμε ότι τα πρώτα προϊόντα 3nm θα δουν το φως την περίοδο των Χριστουγέννων του 2022. Συνήθως οι πελάτες όπως η Apple και η HiSilicon είναι οι πρώτοι που αξιοποιούν τέτοιες εξελίξεις, κατασκευάζοντας κορυφαία smartphones, αμέσως μόλις η νέα μέθοδος ολοκλήρωσης μπαίνει στη φάση HVM.

Η TSMC (που μεταξύ άλλων κατασκευάζει και τους ZEN 2 επεξεργαστές) κινήθηκε ιδιαίτερα επιθετικά σε ό,τι αφορά στο πεδίο κατασκευής chips με επενδύσεις σε έρευνα και ανάπτυξη που φτάνουν ή ξεπερνούν ακόμα και την ίδια την Intel. Αυτό διαφαίνεται και από τους πολλούς κατασκευαστές που προτιμούν την TSMC για τις υλοποιήσεις των σχεδίων τους. Η TSMC φαίνεται να συνεχίζει την ασταμάτητη κούρσα για μεγαλύτερες επιδόσεις και μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης στην παραγωγή chips. Σύμφωνα με τις πηγές του DigiTimes, η TSMC μόλις αγόρασε 300 στρέμματα γης στο Southern Taiwan Science Park, ώστε να ξεκινήσει την κατασκευή εργοστασίων που θα είναι ικανά για μαζική παραγωγή σιλικόνης με μέθοδος ολοκλήρωσης 3nm, μέχρι το 2023! Οι διαδικασίες κατασκευής αναμένεται να ξεκινήσουν το 2020. Η κατασκευή chip στα 3nm θα είναι η τρίτη προσπάθεια της TSMC με χρήση EUV lithography, η οποία ακολουθεί αμέσως μετά τις μεθόδους ολοκλήρωσης 7nm+ και 5nm, που επίσης βασίζονται στην τεχνολογία EUV lithography.

Στο παρελθόν έχουμε ακούσει πολλές φορές ότι η τεχνολογία κατασκευής ημιαγωγών πλησιάζει τα όριά της. Ο έντονος ανταγωνισμός όμως και τα χρυσοφόρα συμβόλαια της Apple για τους επεξεργαστές των iPhone, δεν επιτρέπουν σε εταιρίες όπως η Samsung και η TSMC να χαμηλώσουν ταχύτητα. Έτσι η TSMC γνωστοποίησε τα σχέδιά της για τα 3 νανόμετρα, τα οποία περιλαμβάνουν νέες εγκαταστάσεις και την μεγαλύτερη επένδυση που έχει κάνει ποτέ η εταιρία στην ιστορία της. Η TSMC σκοπεύει να επενδύσει πάνω από 20 δισεκατομμύρια δολάρια με στόχο να έχει έτοιμες τις εγκαταστάσεις κατασκευής ημιαγωγών, με τεχνολογία κατασκευής των 3 νανομέτρων, έως τις αρχές του 2020. Η ανακοίνωση της επένδυσης αυτής δείχνει το πόσο πολύ η εταιρία θέλει να παραμείνει μπροστά από τους ανταγωνιστές της, την Samsung και την Intel, κάτι που τόνισε και ο Mark Liu ένας από τους προέδρους του Διοικητικού Συμβουλίου της TSMC. Οι νέες εγκαταστάσεις θα κατασκευαστούν στον τεχνολογικό πάρκο της Ταϊβάν.