Jump to content

Search the Community

Showing results for tags '7nm'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Ειδήσεις
    • Press Releases

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 18 results

  1. Τα ξημερώματα Τρίτης (ώρα Ελλάδας 1π.μ.) η AMD αποκάλυψε στον κόσμο, κατά τη διάρκεια της E3, τα χαρακτηριστικά των νέων GPU της εταιρείας, Radeon RX 5700XT και RX5700. Όπως ήταν γνωστό από τις διαρροές, οι νέες GPU της AMD δεν στόχευαν τις high end υλοποιήσεις της Nvidia, αλλά θα προσπαθούσαν να επιτεθούν κατά μέτωπο στις RTX 2070 και RTX 2060, ένα σκαλοπάτι πιο κάτω δηλαδή. Χωρίς περαιτέρω καθυστέρηση, ιδού τα χαρακτηριστικά της κορυφαίας 5700ΧΤ: Η AMD συνδυάζει την RX 5700XT με 8GB GDDR6 μνήμη με ικανότητα διαμεταγωγής 14Gbps σε δίαυλο 256bit. Το αποτέλεσμα είναι να επιτυγχάνονται 448GBps θεωρητικά, αριθμός που υπερβαίνει τις δυνατότητες της Vega 56, αλλά υπολείπεται των 483GBps της Vega 64. Τα αντίστοιχα χαρακτηριστικά της Radeon RX5700 έχουν ως εξής: Και οι δύο κάρτες υποστηρίζουν PCIe Gen 4.0, ενώ έρχονται με 1x8pin και 1x6pin power connectors. Σύμφωνα με την AMD η RX 5700XT υλοποιεί ένα σύστημα τροφοδοσίας 7 φάσεων, ώστε να επιτρέπει τον βέλτιστο δυνατό υπερχρονισμό. Αναφορικά με τις επιδόσεις, η AMD αναφέρει ότι η RX5700 XT θα υπερτερεί της GeForce RTX 2070, πράγμα που σημαίνει ότι θα υπερτερεί και της Radeon RX Vega 64. Αντίστοιχα η RX5700 θα υπερτερεί, σύμφωνα με την AMD, της Geforce RTX 2060. Οι επιδόσεις που δόθηκαν στη δημοσιότητα παρουσιάζονται στα slides που ακολουθούν: Η τιμολόγηση των καρτών και τα συνοπτικά χαρακτηριστικά τους φαίνονται στον πίνακα που ακολουθεί: AMD Radeon RX 5700 '7nm Navi RDNA' GPU Lineup Specs: Graphics Card Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary Radeon RX 5700 XT Radeon RX 5700 GPU Architecture 7nm Navi (RDNA 1st Gen) 7nm Navi (RDNA 1st Gen) 7nm Navi (RDNA 1st Gen) Stream Processors 2560 SPs 2560 SPs 2304 SPs TMUs / ROPs 256 / 64 256 / 64 256 / 64 Base Clock 1680 MHz 1605 MHz 1465 MHz Boost Clock 1930 MHz 1905 MHz 1725 MHz Game Clock 1830 MHz 1755 MHz 1625 MHz Compute Power 10.14 TFLOPs 9.75 TFLOPs 7.95 TFLOPs VRAM 8 GB GDDR6 8 GB GDDR6 8 GB GDDR6 Bus Interface 256-bit 256-bit 256-bit Bandwidth 448 GB/s 448 GB/s 448 GB/s TBP ~250W 225W 180W Price $499 US $449 US $379 US Launch 7th July 2019 7th July 2019 7th July 2019 Εκ πρώτης όψεως φαίνεται ότι η RX 5700XT είναι 20$ φθηνότερη από την Geforce RTX 2070 και παρέχει ανώτερες επιδόσεις και αντίστοιχα η RX 5700 είναι 50$ φθηνότερη από την GeForce RTX 2060, προσφέροντας και πάλι ανώτερες επιδόσεις. Το πώς πραγματικά οι κάρτες αποδίδουν, καθώς και ποια η αντίδραση της Nvidia, μένει να το δούμε στις 7 Ιουλίου που λογικά θα δημοσιευθούν, μαζί με την κυκλοφορία των καρτών, τα πρώτα ανεξάρτητα reviews.
  2. Μπορεί η AMD να δημοσιεύει με το σταγονόμετρο πληροφορίες σχετικά με την πρώτη gaming κάρτα γραφικών στα 7nm, όμως ολοένα και περισσότερες πληροφορίες σιγά - σιγά βλέπουν το φως της δημοσιότητας. Αυτή τη φορά, η AMD δημοσίευσε αρκετές τεχνικές πληροφορίες σχετικά με την νέα της κάρτα, Radeon VII. Όπως μπορείτε να δείτε και στις φωτογραφίες παρακάτω, η νέα Radeon VII βασίζεται στην "VEGA" αρχιτεκτονική της AMD, με την διαφορά ότι αυτή τη φορά την έχουν εξελίξει ακόμα περισσότερο, με την μεγαλύτερη φυσικά αλλαγή να αποτελεί η μετάβαση από τα 14nm στα 7nm. Η κάρτα είναι όπως μπορείτε να δείτε, είναι εξοπλισμένη με 16GB HBM2 μνήμης, με συχνότητα λειτουργίας στα 1000MHz αυτή τη φορά σχέση με τα 945MHz του προκάτοχου της, το memory - interface να ανέρχεται στα 4096-bit και το εύρος ζώνης (bandwidth) μνήμης στο 1TB/s! Εξοπλίζεται επίσης με 60 compute units, 4 λιγότερα δηλαδή σε σχέση τον προκάτοχο της, με αποτέλεσμα να βρίσκεται ανάμεσα στις RX Vega 56 και RX Vega 64 της AMD, με αποτέλεσμα να φέρει και 3840 stream processors. Ο μειωμένος αυτός αριθμός NGCU (next-generation compute units) βοήθησε την AMD επωφεληθεί καλύτερα το 7nm GPU die της TSMC. Αρχικά, όσο αφορά τις συχνότητες λειτουργίας του πυρήνα, αυτές μπορούν να φτάσουν τα 1800MHz σε boost λειτουργία, το οποίο μπορεί να μην είναι μια σημαντική αύξηση σε σχέση με τα 1545MHz της RX Vega 64, μπορεί όμως να τα διατηρεί τις boost συχνότητες της καλύτερα. Δεύτερον, παρατηρούμε ότι στα παιχνίδια με υποστήριξη "Vulkan", όπως το "Strange Brigade", το οποίο είναι γνωστό ότι εκμεταλλεύεται καλύτερα τα ασύγχρονα συστήματα, ότι η Radeon VII παρουσιάζει υψηλότερη οφέλη απόδοσης σε σχέση με την αντίστοιχη κάρτα της NVIDIA. Όπως βλέπουμε δηλαδή, η AMD συνεχίζει να έχει το τεχνολογικό προβάδισμα έναντι της NVIDIA στον συγκεκριμένο τομέα, με την AMD να αναφέρει ότι έχει βελτιώσει ακόμα περισσότερο το ACEs (async-compute engines) στις "Vega 20" κάρτες γραφικών, στο εξειδικευμένο "υλικό" δηλαδή που διαχειρίζεται τις async-compute διεργασίες μεταξύ των NGCUs. Αυτά τα τεχνικά χαρακτηριστικά επιφέρουν στην Radeon VII, μέγιστη απόδοση FP32, της τάξεως των 13.8 TFLOP/s. Ο τρίτος και πιο προφανής τομέας βελτίωσης αφορά τη μνήμη. Το "Vega 20" die, είναι γενικά προικισμένο με μνήμη, καθώς εφοδιάζεται με 16GB "high-bandwidth cache" μνήμης, που σε συνδυασμό με διπλό bus εύρος και υψηλότερο χρονισμό λειτουργίας, αποφέρουν 1TB/s bandwidth μνήμης! Τέτοιο υψηλό εύρος ζώνης (bandwidth) θα μπορούσε, θεωρητικά τουλάχιστον, να επιτρέψει στους σχεδιαστές της AMD να απαλλαγούν από το "memory compression" το οποίο λογικά θα απελευθέρωνε και ορισμένους πόρους από τα "crunching resources" της GPU. από τη συμπίεση μνήμης, η οποία πιθανώς θα απελευθερώσει ορισμένους από τους πόρους της σειράς GPU's crunching. Το μέγεθος μνήμης βοηθά επίσης. Η AMD ρίχνει για άλλη μια φορά βαρύ εύρος ζώνης για να ξεπεράσει τυχόν προβλήματα μνήμης που μπορεί να έχει η αρχιτεκτονική της. Το μέγεθος της μνήμες επίσης βοηθάει, με την AMD να εξοπλίζει τις κάρτες της για άλλη μια φορά με τόσο μεγάλο εύρος ζώνης, πιθανόν για να ξεπεράσει τυχόν προβλήματα στην διαχείριση μνήμης που μπορεί να έχει η αρχιτεκτονική της. Τέλος, στον παρακάτω πίνακα μπορείτε να δείτε μια σύγκριση τεχνικών χαρακτηριστικών ανάμεσα στην νέα Radeon VII, και τον άμεσο "αντίπαλο" της, την GeForce RTX 2080. Επειδή όμως οι τεχνικές πληροφορίες μπορεί να μην σας λένε πολλά, στον παρακάτω σύνδεσμο μπορείτε να δείτε πόσο καλά αποδίδει η Radeon VII, σε σχέση με τον προκάτοχο της αυτή τη φορά, σε 26 νέους τίτλους παιχνιδιών. AMD Radeon VII - Οι επιδόσεις της πρώτης gaming κάρτας γραφικών στα 7nm από την AMD View full είδηση
  3. Μπορεί η AMD να δημοσιεύει με το σταγονόμετρο πληροφορίες σχετικά με την πρώτη gaming κάρτα γραφικών στα 7nm, όμως ολοένα και περισσότερες πληροφορίες σιγά - σιγά βλέπουν το φως της δημοσιότητας. Αυτή τη φορά, η AMD δημοσίευσε αρκετές τεχνικές πληροφορίες σχετικά με την νέα της κάρτα, Radeon VII. Όπως μπορείτε να δείτε και στις φωτογραφίες παρακάτω, η νέα Radeon VII βασίζεται στην "VEGA" αρχιτεκτονική της AMD, με την διαφορά ότι αυτή τη φορά την έχουν εξελίξει ακόμα περισσότερο, με την μεγαλύτερη φυσικά αλλαγή να αποτελεί η μετάβαση από τα 14nm στα 7nm. Η κάρτα είναι όπως μπορείτε να δείτε, είναι εξοπλισμένη με 16GB HBM2 μνήμης, με συχνότητα λειτουργίας στα 1000MHz αυτή τη φορά σχέση με τα 945MHz του προκάτοχου της, RX Vega 64. Το memory - interface να ανέρχεται στα 4096-bit και το εύρος ζώνης (bandwidth) μνήμης στο 1TB/s! Εξοπλίζεται επίσης με 60 compute units, 4 λιγότερα δηλαδή σε σχέση τον προκάτοχο της, όπου την καθιστούν να βρίσκεται ανάμεσα στις RX Vega 56 και RX Vega 64 (όσο αφορά το πλήθος των compute units) της AMD και αυτό έχει σαν αποτέλεσμα να εξοπλίζεται και με 3840 stream processors. Ο μειωμένος όμως αυτός αριθμός NGCU (next-generation compute units) βοήθησε την AMD επωφεληθεί καλύτερα το 7nm GPU die της TSMC. Αρχικά, όσο αφορά τις συχνότητες λειτουργίας του πυρήνα, αυτές μπορούν να φτάσουν τα 1800MHz σε boost λειτουργία, το οποίο μπορεί να μην είναι μια σημαντική αύξηση σε σχέση με τα 1545MHz της RX Vega 64, μπορεί όμως να τα διατηρεί τις boost συχνότητες της καλύτερα. Δεύτερον, παρατηρούμε ότι στα παιχνίδια με υποστήριξη "Vulkan", όπως το "Strange Brigade", το οποίο είναι γνωστό ότι εκμεταλλεύεται καλύτερα τα ασύγχρονα συστήματα, η Radeon VII παρουσιάζει υψηλότερα οφέλη απόδοσης σε σχέση με την αντίστοιχη κάρτα της NVIDIA. Όπως βλέπουμε δηλαδή, η AMD συνεχίζει να έχει το τεχνολογικό προβάδισμα έναντι της NVIDIA στον συγκεκριμένο τομέα, με την AMD να αναφέρει ότι έχει βελτιώσει ακόμα περισσότερο το ACEs (async-compute engines) στις "Vega 20" κάρτες γραφικών όπου αποτελούν το εξειδικευμένο "υλικό" που διαχειρίζεται τις async-compute διεργασίες μεταξύ των NGCUs. Αυτά τα τεχνικά χαρακτηριστικά επιφέρουν στην Radeon VII, μέγιστη FP32 απόδοση της τάξεως των 13.8 TFLOP/s. Ο τρίτος και πιο προφανής τομέας βελτίωσης αφορά τη μνήμη. Το "Vega 20" die, είναι γενικά προικισμένο με μνήμη, καθώς εφοδιάζεται με 16GB "high-bandwidth cache" μνήμης, που σε συνδυασμό με το διπλάσιο bus εύρος ζώνης και τον υψηλότερο χρονισμό λειτουργίας, αποφέρουν 1TB/s bandwidth μνήμης! Τέτοιο υψηλό εύρος ζώνης (bandwidth) θα μπορούσε, θεωρητικά τουλάχιστον, να επιτρέψει στους σχεδιαστές της AMD να απαλλαγούν από το "memory compression" το οποίο λογικά θα απελευθέρωνε και ορισμένους πόρους από τα "crunching resources" της GPU. Το μέγεθος της μνήμες επίσης βοηθάει, με την AMD να εξοπλίζει τις κάρτες της για άλλη μια φορά με τόσο μεγάλο εύρος ζώνης, πιθανόν για να ξεπεράσει τυχόν προβλήματα στην διαχείριση μνήμης που μπορεί να αντιμετωπίζει η αρχιτεκτονική της. Τέλος, στον παρακάτω πίνακα μπορείτε να δείτε μια σύγκριση τεχνικών χαρακτηριστικών ανάμεσα στην νέα Radeon VII, και τον άμεσο "αντίπαλο" της, την GeForce RTX 2080. Επειδή όμως οι τεχνικές πληροφορίες μπορεί να μην σας λένε πολλά, στον παρακάτω σύνδεσμο μπορείτε να δείτε πόσο καλά αποδίδει η Radeon VII, σε σχέση με τον προκάτοχο της αυτή τη φορά, σε 26 νέους τίτλους παιχνιδιών. AMD Radeon VII - Οι επιδόσεις της πρώτης gaming κάρτας γραφικών στα 7nm από την AMD
  4. Η AMD κάνει ένα μεγάλο βήμα προς το 4K gaming με την νέα high-end κάρτα γραφικών της Radeon VII όπου ανακοινώθηκε κατά την παρουσίαση της εταιρίας στα πλαίσια της έκθεσης CES 2019. Το αξιοσημείωτο που έχει η συγκεκριμένη κάρτα γραφικών, είναι, ότι είναι η πρώτη στον κόσμο κατασκευασμένη στα 7 νανόμετρα, με την συγκεκριμένη αρχιτεκτονική να την καθιστά 25% ταχύτερη από τον προκάτοχο της, ενώ παράλληλα χρειάζεται το ίδιο ποσοστό ενέργειας. Η νέα κάρτα γραφικών, Radeon VII, ενσωματώνει 60 compute units, 3840 stream processors με συχνότητα λειτουργίας έως και 1,8GHz καθώς και 16GB HBM2 μνήμης (με το interface αυτής να έχει εύρος 4096-bit). Τα παραπάνω χαρακτηριστικά, σύμφωνα με την AMD αποφέρουν memory bandwidth έως 1TB/s. Κατά τη διάρκεια της παρουσίασης επίσης, η διευθύνων σύμβουλος της AMD, Lisa Su, παρουσίασε την κάρτα να παίζει το νέο Devil May Cry 5 σε ανάλυση 4K και με framerate πάνω από 60FPS. Σίγουρα είναι ένα σπουδαίο επίτευγμα, αλλά κάπου εδώ βέβαια βλέπουμε ότι η AMD ακόμα ασχολείται με την απόδοση ενός παιχνιδιού σε μια εποχή όπου η NVIDIA προσπαθεί να φέρει το real-time ray tracing στα mainstream οικοσυστήματα. Προσπαθεί δηλαδή να φέρει μια οπτική, ουσιαστική αναβάθμιση ενός φυσικότερου φωτισμού, αντανακλάσεων και σκιών σε σχέση με την επίτευξη καλύτερων framerate της AMD. Από την άλλη όμως, τι να το κάνεις αυτό που προσπαθεί η NVIDIA εάν δεν τρέχει σε ένα αποδεκτό framerate; Anyway, η Radeon VII αναμένεται στης 7 Φεβρουαρίου με τιμή $699 και για όσους ενδιαφέρονται, η AMD προσφέρει σαν bonus το Devil May Cry 5, Resident Evil 2 και το The Division 2.
  5. Το 2019 αναμένεται να ξεκινήσει με πολλές και ενδιαφέρουσες εξελίξεις όσον αφορά τους επεξεργαστές, χάρη στην CES η οποία ξεκινάει σε λίγες μέρες. Η Intel αναμένεται να ανακοινώσει τέσσερις νέους επεξεργαστές, οι οποίοι δεν θα διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ενώ οι φήμες θέλουν την AMD να ετοιμάζεται να ανακοινώσει τους επόμενης γενιάς επεξεργαστές Ryzen, οι οποίοι θα έρχονται πιθανόν με περισσότερους πυρήνες ή και μεγαλύτερες συχνότητες λειτουργίας. Μέχρι τώρα η Intel διαθέτει μόνο τρία μοντέλα επεξεργαστών της σειράς 9000 για την mainstream αγορά. Αυτό αλλάζει με την προσθήκη τεσσάρων καινούργιων μοντέλων, τα οποία δεν θα διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Από αυτά τα νέα μοντέλα, τα τρία μοντέλα ομοιάζουν με αυτά που ήδη διατίθενται στην αγορά, με μοναδική διαφορά την απουσία κάρτας ενσωματωμένης κάρτας γραφικών. Το τέταρτο μοντέλο είναι το πιο οικονομικό μοντέλο της σειράς που παρουσιάζει η Intel και πέραν του ότι απουσιάζει η κάρτα γραφικών από αυτό, θα είναι και το μοναδικό κλειδωμένο μοντέλο της σειράς, καθώς επίσης και το μοναδικό με 65W TDP. Πρόκειται για το μοντέλο Core i5 9400F, το οποίο θα έχει 6 πυρήνες με συχνότητες λειτουργίας 2,9GHz Base και 4,1GHz Turbo. Όπως και με τους άλλους i5 επεξεργαστές, δεν θα διαθέτει Hyper Threading. Intel's 9th Gen Core Processors for LGA1151 v2 AnandTech Cores TDP Freq L3 DRAM DDR4 iGPU iGPU Turbo Core i9-9900K  $488 8 / 16 95 W 3.6 / 5.0 16 MB 2666 GT2 1200 Core i9-9900KF* ? - - Core i7-9700K $374 8 / 8 95 W 3.6 / 4.9 12 MB 2666 GT2 1200 Core i7-9700KF* ? - - Core i5-9600K $262 6 / 6 95 W 3.7 / 4.6 9 MB 2666 GT2 1150 Core i5-9600KF* ? - - Core i5-9400F ? 6 / 6 65 W 2.9 / 4.1 9 MB 2666 - - *These CPUs has not been launched officially, specifications have not been confirmed. Η ύπαρξη των επεξεργαστών μέχρι στιγμής αποδεικνύεται μόνο μέσω κάποιων σελίδων καταστημάτων (Newegg, Synnex). Στην CES αναμένεται Intel να αποκαλύψει τους νέους επεξεργαστές ή ακόμα και να ανακοινώσει την έναρξη πώλησή τους. Ακόμα δεν είναι γνωστό το σε ποιες τιμές θα πωλούνται οι νέοι επεξεργαστές, αλλά δεν αποκλείεται να πωλούνται ελαφρώς χαμηλότερα από ότι τα αντίστοιχα μοντέλα με πλήρως λειτουργική την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών τους. Όσον αφορά την AMD, οι πληροφορίες είναι ακόμα σε επίπεδο φημών. Με βάση αυτές τις πληροφορίες, η επόμενη γενιά των Ryzen επεξεργαστών αναμένεται να ξανακάνει αίσθηση, όχι μόνο λόγο τους διπλασιασμού των πυρήνων που θα προσφέρει στην mainstream αγορά, αλλά και στις υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας, οι οποίες θα πλησιάζουν αυτές των Intel επεξεργαστών. Το κορυφαίο μοντέλο θα είναι ο Ryzen 3800X, ο οποίος θα διαθέτει 16 πυρήνες και 32 threads, υψηλότερο TDP σε σχέση με τον 2700X μόλις κατά 20W, στα 125W, αλλά και συχνότητα Boost η οποία θα φτάνει τα 4,7 GHz. Όλα αυτά βέβαια, αν επιβεβαιωθούν, πιθανόν θα είναι αποτέλεσμα της νέας σχεδίασης των επεξεργαστών, αλλά και της νέας μεθόδου κατασκευής των 7 νανομέτρων της TSMC. AMD Ryzen Desktop Series Processors Model Cores/Threads Base Clock Turbo Clock TDP AMD Ryzen 3000 Series Ryzen 9 3800X 16C/32T 3.9 GHz 4.7 GHz 125W Ryzen 7 3700X 12C/24T 4.2 GHz 5.0 GHz 105W Ryzen 7 3700 12C/24T 3.8 GHz 4.6 GHz 95W Ryzen 5 3600X 8C/16T 4.0 GHz 4.8 GHz 95W Ryzen 5 3600 8C/16T 3.6 GHz 4.4 GHz 65W Ryzen 3 3300X 6C/12T 3.5 GHz 4.3 GHz 65W Ryzen 3 3300 6C/12T 3.2 GHz 4.0 GHz 50W AMD Ryzen 2000 Series Ryzen 7 2700X 8C/16T 3.7 GHz 4.3 GHz 105W Ryzen 7 2700 8C/16T 3.2 GHz 4.1 GHz 65W Ryzen 5 2600X 6C/12T 3.6 GHz 4.2 GHz 95W Ryzen 5 2600 6C/12T 3.4 GHz 3.9 GHz 65W Ryzen 5 2400G 4C/8T 3.6 GHz 3.9 GHz 65W Ryzen 3 2300X 4C/4T 3.5 GHz 4.2 GHz 65W Ryzen 3 2200G 4C/4T 3.5 GHz 3.7 GHz Οι νέοι επεξεργαστές έκαναν την εμφάνισή τους στην ρωσική ιστοσελίδα e-Katalog, χωρίς βέβαια αυτό να σημαίνει ότι η εν λόγω ιστοσελίδα είχε κάποιες αποκλειστικές πληροφορίες για αυτούς. Αυτό που είναι σίγουρο είναι ότι στην CES η οποία θα πραγματοποιηθεί σε λίγες μέρες, και ειδικότερα στις 9 Ιανουαρίου θα έχουμε την ευκαιρία να ακούσουμε από την ίδια την AMD περισσότερες πληροφορίες για τα μελλοντικά της προϊόντα, τόσο όσον αφορά νέους επεξεργαστές, όσο και για νέες κάρτες γραφικών. Το αν η εταιρεία θα είναι σε θέση να δώσει αναλυτικά πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές, δηλαδή μοντέλα, συχνότητες λειτουργίας και αριθμό πυρήνων, καθώς και να θέσει ένα συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα για τη διάθεσή τους στην αγορά, μένει να το δούμε. Πάντως η ίδια η διευθύνον σύμβουλος της AMD, Lisa Su, αποκάλυψε ότι θα κάνει κάποιες σημαντικές ανακοινώσεις για τα προϊόντα επόμενης γενιάς της AMD, ενώ θα έχει και σημαντικούς παίκτες της αγοράς μαζί της κατά την παρουσίαση αυτή που θα γίνει στην CES.
  6. Στην εκδήλωση "Next Horizon", εκτός από τις νέες Instinct η AMD ανακοίνωσε και την νέα αρχιτεκτονική Zen 2. Η νέα αρχιτεκτονική συνδυάζει πολλαπλά "chiplets" που περιέχουν τους Zen 2 πυρήνες, κατασκευασμένα στα εργοστάσια της TSMC με την μέθοδο κατασκευής των 7nm και ένα κεντρικό I/O die, το οποίο θα κατασκευάζεται με μεθόδους κατασκευής των 14nm, πιθανόν στα εργοστάσια της GlobalFoundries. Όπως στην περίπτωση των νέων Instinct η Vega 20 GPU ήταν η πρώτη GPU που κατασκευαζόταν στα 7nm, έτσι και οι πυρήνες Zen 2 θα είναι οι πρώτοι πυρήνες x86 οι οποίοι θα κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 7nm. Έχουμε ήδη ARM SOCs που κατασκευάζονται με αυτή την μέθοδο. Στην εκδήλωση η AMD παρουσίασε τον πρώτο server CPU αρχιτεκτονικής Zen 2 της σειράς "Rome" η οποία σειρά επεξεργαστών έρχεται να διαδεχθεί τους υπάρχον EPYC επεξεργαστές, των οποίων η σειρά είναι γνωστή και ως "Naples". Παρόλο που μιλάμε για εντελώς νέα προσέγγιση στο θέμα πολυπύρηνος επεξεργαστής, νέα αρχιτεκτονική και νέα μέθοδο κατασκευής, οι νέοι EPYC επεξεργαστές των 7nm θα είναι συμβατοί τουλάχιστον με τις υπάρχουσες μητρικές. Με αυτό τον τρόπο η αναβάθμιση συστημάτων με τους ήδη διαθέσιμους στην αγορά EPYC επεξεργαστές, θα είναι απλή και εύκολη υπόθεση. Το I/O die το οποίο βρίσκεται στο κέντρο της σχεδίασης και θα αποτελεί τον συνδετικό κρίκο μεταξύ των CPU chiplets και του συστήματος, θα ενσωματώνει δεύτερης γενιάς Infinity Fabrics interconnects, καθώς και οκτώ DDR4 memory controllers με υποστήριξη για έως και 4TB μνήμης. Χάρη στην ενσωμάτωση των memory controllers στο I/O die, όλα τα CPU chiplets θα έχουν το ίδιο latency στην επικοινωνία τους με την μνήμη. Το I/O δεν φαίνεται να περιλαμβάνει τις PCIe lanes, το οποίο σημαίνει ότι και αυτές θα βρίσκονται στα CPU chiplets. Οι νέοι επεξεργαστές της σειράς Rome θα προσφέρουν 128 PCIe 4.0 lanes. Η νέα σειρά "Rome" θα περιλαμβάνει μοντέλα επεξεργαστών με έως και οκτώ chiplets, το κάθε ένα από τα οποία θα διαθέτει οκτώ πυρήνες Zen 2. Έτσι το κορυφαίο μοντέλο θα διαθέτει 64 πυρήνες και χάρη στο Simultaneous multithreading (SMT), θα υποστηρίζει 128 threads. Στον τομέα της κατανάλωσης και των επιδόσεων, χάρη στην νέα μέθοδο κατασκευής των 7nm, η κατανάλωση ενέργειας των "Rome" θα είναι η μισή στην ίδια συχνότητα λειτουργίας με τους "Naples". Εναλλακτικά οι επιδόσεις θα είναι κατά 25% υψηλότερες, στην ίδια κατανάλωση. Επιπλέον η AMD έχει προβεί επίσης σε διπλασιασμό των FPU units το οποίο σημαίνει ότι, σε συνδυασμό με τους διπλάσιους πυρήνες σε σχέση με τους διαθέσιμους EPYC επεξεργαστές της σειράς "Naples", οι επιδόσεις σε μαθηματικούς υπολογισμούς θα είναι έως και τετραπλάσιες. Άλλες βελτιώσεις στους "Rome" περιλαμβάνουν μεταξύ άλλων, βελτιωμένο branch predictor, βελτιώσεις στον τομέα ασφαλείας έναντι ευπαθειών της κατηγορίας Spectre, βελτιωμένο execution pipeline, καλύτερο instruction pre-fetching και μεγαλύτερο Ops cache. Η AMD αναφέρει ότι πολλές μεγάλες επιχειρήσεις έχουν εκδηλώσει το ενδιαφέρον τους να δοκιμάσουν τους νέους επεξεργαστές EPYC της σειράς "Rome". Μάλιστα η εταιρία ανακοίνωσε την συνεργασία της με την Amazon η οποία πλέον θα διαθέτει και servers με EPYC επεξεργαστές στα Web services που προσφέρει. τα παραπάνω δείχνουν ότι το ενδιαφέρον μεγάλων εταιριών για τους EPYC της AMD, αυξάνει, κάτι αναγκαίο προκειμένου η εταιρία να καταφέρει να κερδίσει ξανά μερίδιο από την server αγορά ;όπου η Intel παραμένει το απόλυτο μονοπώλιο.
  7. Τα πρώτα προϊόντα με GPUs κατασκευασμένες στα 7nm είναι πλέον γεγονός, μετά την χτεσινή ανακοίνωση των νέων επιταχυντών, Instinct MI60 και MI50 στην εκδήλωση "Next Horizon" της AMD. Οι νέες κάρτες Instinct, προορίζονται για χρήση από μεγάλες επιχειρήσεις, οι οποίες τρέχουν έργα που απαιτούν ιδιαίτερα υψηλή υπολογιστική ισχύ, συμπεριλαμβανομένων και αυτών που σχετίζονται με τεχνητή νοημοσύνη και μηχανική μάθηση. Οι νέες Instinct χρησιμοποιούν GPUs οι οποίες βασίζονται σε μια τροποποιημένη έκδοση της αρχιτεκτονικής Vega, την Vega 20, με σημαντικές βελτιώσεις οι οποίες προορίζονται και είναι απαραίτητες σήμερα στην αγορά των επιταχυντών. Η μέθοδος κατασκευής των 7nm στα εργοστάσια της TSMC, επιτρέπει επίσης στην AMD να ανεβάσει συχνότητα λειτουργίας, χωρίς να δημιουργείται σημαντικό θέμα με την κατανάλωση των καρτών. Η συχνότητα λειτουργίας φτάνει στα 1,8GHz στην περίπτωση της MI60, στα 1746MHz στην περίπτωση της MI50. Η κατανάλωση της MI60 βρίσκεται πιθανόν μεταξύ 250W και 300W, αν λάβουμε υπόψιν τους δύο 8pin PCIe connectors στο πίσω μέρος της κάρτας. Σύμφωνα με την AMD, η μέθοδος κατασκευής των 7nm προσφέρει επιπλέον επιδόσεις πάνω από 25% στην ίδια κατανάλωση ή 50% χαμηλότερη κατανάλωση στην ίδια συχνότητα, σε σχέση με αυτές που πρόσφερε η μέθοδος κατασκευής των 14nm. Επιπλέον προσφέρει έως διπλάσια πυκνότητα, με τις νέες Vega 20 GPUs, να διαθέτουν 13,2 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, σε σχέση με τα 12,5 δισεκατομμύρια των Vega 10, καταλαμβάνοντας επιφάνεια μόλις 331 τετραγωνικών χιλιοστών, έναντι 510 τετραγωνικών χιλιοστών που καταλάμβανε μια Vega 10 GPU κατασκευασμένη στα 14nm. Οι νέες GPUs έχουν πλέον υποστήριξη και για half-rate double precision, αλλά και υποστήριξη για χαμηλής ακρίβειας τύπους δεδομένων, πιο συγκεκριμένα INT8 και INT4, ιδιαίτερα χρήσιμους στον τομέα της μηχανικής μάθησης. Η επιλογή χρήσης INT4 προσφέρει έως και τετραπλάσιες επιδόσεις έναντι της χρήσης FP16/INT16. Σύμφωνα με την AMD οι επιδόσεις των νέων Instinct φτάνουν έως και τα 7.4 TFLOPS σε FP64(6.4 TFlops στην περίπτωση της MI50) , 14.7 TFLOPS σε FP32 και 118 TOPS σε INT4. Οι νέες GPUs διαθέτουν επίσης τους διπλάσιους HBM2 memory controllers, δηλαδή τέσσερις, οι οποίοι σε συνδυασμό με μνήμες HBM2 στα 2Gbps επιτρέπουν στις νέες Instinct να έχουν στην διάθεσή τους 1TB/sec memory bandwidth. Επιπλέον υποστηρίζεται και end-to-end ECC, καθιστώντας τις νέες Instinct τις πρώτες σύγχρονες κάρτες γραφικών από την AMD που υποστηρίζουν αυτό το χαρακτηριστικό. Όσον αφορά την ποσότητα μνήμης αυτή φτάνει έως τα 32GB στην περίπτωση της Mi60 και τα 16GB στην περίπτωση της MI50. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά των νέων Instinct έχουμε και την υποστήριξη για το τελευταίο PCIe 4.0 το οποίο υπόσχεται διπλάσιο bandwidth στα 31.5GB/sec. Επιπλέον η AMD έχει εφοδιάσει τις νέες Instinct και με ένα ζευγάρι συνδέσεων Infinity Fabric, επιτρέποντας την απευθείας σύνδεση των instinct μεταξύ τους. Δεν είναι γνωστό ακόμα τι bandwidth υποστηρίζεται, αλλά πιθανόν μιλάμε για 50GB/sec σε κάθε κατεύθυνση. Για την επικοινωνία με την CPU θα χρησιμοποιείται το PCIe 4. Υποστηρίζεται επίσης και πλήρως hardware-virtualized GPU (π.χ. MxGPU), για χρήση σε cloud-based GPU services. Η AMD θα διαθέσει αρχικά την Instinct MI60 πριν το τέλος του έτους, ενώ το μικρότερο και οικονομικότερο μοντέλο MI50 θα διατεθεί στις αρχές του 2019. Ακόμα δεν είναι γνωστές οι τιμές των καρτών.
  8. Την Παρασκευή η Huawei ανακοίνωσε και επίσημα το Kirin 980 mobile SOC, το οποίο θα αποτελέσει τον κεντρικό επεξεργαστή στα κορυφαία μοντέλα της εταιρίας, όπως το Mate 20 που θα κυκλοφορήσει τον επόμενο μήνα. Το Kirin 980 είναι το πρώτο mobile SOC που θα κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής στα 7nm και επίσης το πρώτο mobile SOC το οποίο αξιοποιεί τον τελευταίο πυρήνα ARM Cortex A76 και την τελευταία ενσωματωμένη GPU της ARM, την Mali G76. Το Kirin 980 κατασκευάζεται στα εργοστάσια της TSMC με την μέθοδο κατασκευής των 7nm της εν λόγω εταιρίας. Διαθέτει 6,9 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, 1,6 φορές περισσότερα από το Kirin 970, με το νέο SOC να αποτελεί έναν άριστο συνδυασμό επιδόσεων, αποδοτικότητας και δυνατοτήτων σύνδεσης, ενώ χάρη στην διπλή NPU(Neural-network Processing Unit) και ένα δυνατό mobile SOC και εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Σε σχέση με το Kirin 970, το οποίο κατασκευαζόταν στα 10nm, η Huawei αναφέρει ότι το Kirin 980 είναι 20% ταχύτερο ενώ έχει και 40% υψηλότερη ενεργειακή απόδοση. Συνολικά το SOC διαθέτει οκτώ πυρήνες, με τους δύο εξ αυτών να είναι "σούπερ-μεγάλοι" πυρήνες σχεδίασης ARM Cortex A76, δύο "μεγάλοι" πυρήνες σχεδίασης ARM Cortex A76 και τέσσερις μικρότεροι πυρήνες ARM Cortex A55. Το SOC υλοποιεί ένα μηχανισμό που η Huawei ονομάζει "Flex-scheduling mechanism" και ο οποίος αποτελεί μια σημαντική βελτίωση έναντι του big.LITTLE της ARM, σύμφωνα πάντα με την Huawei. Όσον αφορά την Mali G76 GPU, η Huawei αναφέρει 46% αύξηση επιδόσεων με βελτίωση της ενεργειακής απόδοσης η οποία φτάνει στο 178%, σε σχέση με το Kirin 970. Η αύξηση στις επιδόσεις εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης φτάνει το 120%, χάρη στην διπλή NPU. Στον τομέα της φωτογραφίας, ο αναβαθμισμένος ISP προσφέρει έως και 46% υψηλότερη διακίνηση δεδομένων, βελτιωμένη υποστήριξη για πολλαπλές κάμερες, καθώς και άλλες βελτιώσεις. Το ενσωματωμένο modem υποστηρίζει LTE Cat.21 και ταχύτητες έως και 1.4Gbps. Η Huawei δεν θα μπορούσε να μην συγκρίνει το νέο της SOC με τον ανταγωνισμό και πιο συγκεκριμένα το Snapdragon 845, το οποίο και ο Kirin 980 κερδίζει στο Geekbench 4. Αν επιθυμείτε περισσότερες λεπτομέρειες τεχνικής φύσεως, ως συνήθως υπάρχει σχετικό άρθρο στο Anandtech. HiSilicon High-End Kirin SoC Lineup SoC Kirin 980 Kirin 970 Kirin 960 CPU 2x A76 @ 2.60 GHz 2x A76 @ 1.92 GHz @ 512KB L2's 4x A55 @ 1.80 GHz @ 128KB L2's4MB DSU L3 4x A73 @ 2.36 GHz 4x A53 @ 1.84 GHz 2MB L2 4x A73 @ 2.36GHz 4x A53 @ 1.84GHz 2MB L2 GPU ARM Mali-G76MP10 @ 720 MHz ARM Mali-G72MP12 @ 746 MHz ARM Mali-G71MP8 @ 1037MHz LPDDR4 Memory 4x 16-bit CH LPDDR4X @ 2133MHz 34.1GB/s 4x 16-bit CH LPDDR4X @ 1833 MHz 29.9GB/s 4x 16-bit CH LPDDR4 @ 1866MHz 29.9GB/s Storage I/F UFS 2.1 UFS 2.1 UFS 2.1 ISP/Camera New Dual ISP +46% speed 10-bit pipeline Dual 14-bit ISP Dual 14-bit ISP (Improved) Encode/Decode 2160p60 Decode 2160p30 Encode 2160p60 Decode 2160p30 Encode 1080p H.264 Decode & Encode 2160p30 HEVC Decode Integrated Modem Kirin 980 Integrated LTE (Category 21/18) DL = 1400 Mbps 4x4 MIMO 3x20MHz CA, 256-QAM (5CA no MIMO) UL = 200 Mbps 2x2 MIMO 1x20MHz CA, 256-QAM Kirin 970 Integrated LTE (Category 18/13) DL = 1200 Mbps 5x20MHz CA, 256-QAM UL = 150 Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM Kirin 960 Integrated LTE (Category 12/13) DL = 600Mbps 4x20MHz CA, 64-QAM UL = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM Sensor Hub i8 i7 i6 NPU Dual @ >2x perf Yes No Mfc. Process TSMC 7nm TSMC 10nm TSMC 16nm FFC Το πρώτο smartphone το οποίο θα χρησιμοποιεί τον νέο Kirin 980, θα είναι το Mate 20 της Huawei το οποίο και θα κυκλοφορήσει στις 16 Οκτωβρίου.
  9. Η GlobalFoundries ανακοίνωσε την Δευτέρα μια σημαντική αλλαγή στον στρατηγικό της σχεδιασμό. Η εταιρία, η οποία κατασκευάζει και τους επεξεργαστές της AMD, ανακοίνωσε ότι σταματάει επ' αόριστον την ανάπτυξη μεθόδου κατασκευής στα 7nm, με στόχο να επικεντρωθεί σε πιο εξειδικευμένες κατασκευές, με τις ήδη διαθέσιμες μεθόδους των 12nm και 14nm. Αποτέλεσμα αυτής της αλλαγής στον σχεδιασμό της εταιρίας, θα είναι και μείωση του προσωπικού της κατά 5%, ενώ σκοπεύει να επαναδιαπραγματευτεί και τις ήδη υπάρχουσες συμφωνίες της, με τις AMD και IBM. Όπως διευκρινίζει η εταιρία, οι λόγοι που την οδήγησαν σε αυτή την επιλογή, είναι καθαρά οικονομικοί και όχι κάποια προβλήματα με την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ανέπτυσσε το τελευταίο διάστημα, έχοντας ήδη δαπανήσει δισεκατομμύρια για την μέθοδο αυτή. Όπως είναι λογικό η εταιρία ακύρωσε και τα μελλοντικά σχέδιά της για μεθόδους κατασκευής στα 5nm και 3nm. Η ανάπτυξη νέων μεθόδων κατασκευής, απαιτεί όλο και μεγαλύτερες επενδύσεις, επενδύσεις πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων. Παράλληλα θα πρέπει να παρέχεται η εγγύηση στους πελάτες της εταιρίας, ότι οι επενδύσεις θα συνεχιστούν και ότι θα μπορούν να συνεχίσουν να βασίζονται στην GlobalFoundries, ότι αυτή θα είναι πάντα σε θέση να τους παρέχει μια μέθοδο κατασκευής τελευταίας τεχνολογίας. Αν δεν μπορεί να τους παρέχει μια τέτοια εγγύηση, αυτοί ενδεχομένως να μεταφέρουν τα σχέδιά τους σε άλλες εταιρίες. Με την GlobalFoundries όμως να μην διαθέτει σημαντικό αριθμό εργοστασίων, το κόστος ανάπτυξης νέων μεθόδων κατασκευής δεν θα μπορούσε να καλυφθεί εύκολα. Η εταιρία θα έπρεπε να κοστολογήσει ακριβά την τεχνολογία της, κάτι που θα την καθιστούσε μη ανταγωνιστική, απέναντι στους άλλους κατασκευαστές, πιο συγκεκριμένα, την TSMC και την Samsung. Αν σε αυτό προσθέσουμε και τον αγώνα δρόμου μεταξύ Samsung και TSMC, είναι μάλλον εύκολο να κατανοήσουμε ότι η GlobalFoundries αδυνατούσε να ακολουθήσει. Μία από τις εταιρίες που επηρεάζονται από την παραπάνω αλλαγή στρατηγικής της GlobalFoundries, είναι η AMD. Η εταιρία πάντως φαίνεται να γνώριζε ή έστω να υποψιαζόταν την εξέλιξη αυτή, αποκαλύπτοντας πριν έναν μήνα ότι οι επεξεργαστές EPYC δεύτερης γενιάς θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC, ενώ ήδη είχε επιδείξει μια Vega GPU κατασκευασμένη στα 7nm της TSMC. Μετά την παραπάνω εξέλιξη όσον αφορά την GlobalFoundries, όπως είναι λογικό, η AMD μεταφέρει την πλειοψηφία των μελλοντικών προϊόντων της στην TSMC, αφήνοντας ανοιχτό παραθυράκι και για συνεργασία με την Samsung. Η GlobalFoundries θα συνεχίζει να παράγει, για όσο ακόμα είναι απαραίτητο, τους επεξεργαστές Ryzen και EPYC πρώτης γενιάς. Πάντως δεν αναμένονται καθυστερήσεις στην διαθεσιμότητα των μελλοντικών προϊόντων της AMD.
  10. Η AMD σκοπεύει να έχει τους δεύτερης γενιάς EPYC επεξεργαστές, με πυρήνες Zen 2, έτοιμους για διαθεσιμότητα μέσα στο 2019 και η ανάπτυξή τους φαίνεται να βρίσκεται σε καλό δρόμο. Η AMD έχει ήδη έτοιμα δείγματα για αξιολόγηση, τα οποία στέλνει σε μεγάλους συνεργάτες και πελάτες της. Αυτό που δεν ήταν γνωστό μέχρι πρόσφατα ήταν το ποια εταιρία θα τους κατασκευάζει. Μέχρι τώρα η TSMC αναλάμβανε τις semi custom APUs με την GlobalFoundries να αναλαμβάνει όλα τα υπόλοιπα, αλλά μάλλον αυτό θα αλλάξει. Όπως αποκάλυψε η διευθύνων σύμβουλος της AMD, Lisa Su, η TSMC θα είναι αυτή που θα αναλάβει την κατασκευή των EPYC δεύτερης γενιάς με κωδική ονομασία Rome. Αυτό ίσως να οφείλεται στο ότι η GlobalFoundries δεν θα είναι σε θέση να καλύψει τις ανάγκες της AMD, δεδομένου ότι υψηλόβαθμο στέλεχος της GlobalFoundries είχε δηλώσει πριν μερικούς μήνες ότι το πιο τεχνολογικά εξελιγμένο εργοστάσιο της εταιρίας, με δυνατότητα παραγωγής chips στα 7 νανόμετρα, ίσως να μην είναι σε θέση να καλύψει τις ανάγκες των πελατών της εταιρίας και ίσως αυτοί θα πρέπει να στραφούν και σε άλλους κατασκευαστές, όπως η TSMC. Εδώ πάντως θα πρέπει να αναφέρουμε ότι GlobalFoundries και AMD, δεσμεύονται από συμβόλαιο, το οποίο υποχρεώνει την AMD να αγοράζει κάθε χρόνο ένα ελάχιστο αριθμό wafers από την GlobalFoundries. Το ότι η AMD είναι σε θέση να μεταφέρει τουλάχιστον μέρος της παραγωγής των EPYC επεξεργαστών στην TSMC, δείχνει την ικανότητα της εταιρίας να υπερκαλύψει τον ελάχιστο αριθμό wafers που θα πρέπει να αγοράσει από την GlobalFoundries. Η παραπάνω αποκάλυψη για τους επεξεργαστές EPYC 2ης γενιάς, έγινε κατά την διάρκεια της δημοσιοποίησης των οικονομικών αποτελεσμάτων της AMD για το δεύτερο τρίμηνο του 2018. Η AMD είχε ιδιαίτερα θετικά αποτελέσματα και για αυτό το τρίμηνο, κάτι που οδήγησε σε εκτόξευση των μετοχών της.
  11. Η AMD είχε υποσχεθεί να δείξει πολύ ενδιαφέροντα πράγματα στην φετινή Computex και ένα από αυτά ήταν μια πρωτότυπη κάρτα επιταχυντής Instinct, με GPU αρχιτεκτονικής Vega, η οποία κατασκευάζεται στα εργοστάσια της GlobalFoundries με μέθοδο κατασκευής των 7nm, ειδικότερα την μέθοδο 7LPP. Η GPU αυτή, που αναμενόταν αργότερα, βρίσκεται ακόμα στο στάδιο των δοκιμαστικών δειγμάτων και θα χρησιμοποιηθεί αρχικά για επιταχυντές και επαγγελματικές κάρτες γραφικών, πριν έρθει και στους gamers. Η 7nm Vega GPU βασίζεται στην αρχιτεκτονική GCN 5ης γενιάς, ομοιάζοντας σε μεγάλο βαθμό με την Vega 10 GPU. Θα ενσωματώνει όμως κάποια νέα χαρακτηριστικά τα οποία θα της επιτρέπουν υψηλότερες επιδόσεις στους τομείς του Artificial intelligence και του Machine Learning. Επιπλέον η νέα GPU θα αξιοποιεί το Infinity Fabric και εξωτερικά, για την επικοινωνία με άλλο hardware. Οι πυρήνες Zeppelin στους επεξεργαστές EPYC, μπορούν να εναλλάσσουν μεταξύ Infinity fabric και PCIe, οπότε ίσως να δούμε κάτι παρόμοιο στην περίπτωση της νέας Vega. Η Radeon Vega Instinct που επέδειξε η AMD χρησιμοποιούσε 32GB μνήμης HBM2 σε συνολικά τέσσερα KGSD stacks. Αυτό πιθανόν μεταφράζεται σε 4096bit data bus, το οποίο θα εξασφαλίζει ιδιαίτερα υψηλό bandwidth, κάτι αναγκαίο στο HPC. Δεν είναι γνωστό όμως το αν η GPU της εν λόγω Instinct διέθετε περισσότερες Compute Units ή και memory controllers, αλλά τα πλεονεκτήματα της μεθόδου κατασκευής των 7nm της GlobalFoundries σε σχέση με την μέθοδο κατασκευής των 14nm, θα επιτρέψουν στην AMD να αυξήσει τον αριθμό τους. Όπως αναφέρθηκε και αρχικά, η 7nm Vega GPU αναμενόταν να είναι σε φάση δοκιμαστικών δειγμάτων προς το τέλος του χρόνου, με διαθεσιμότητα εντός του 2019. Η AMD όμως φαίνεται να είναι μπροστά από το πρόγραμμα, με την GPU να είναι ήδη σε φάση δοκιμών και να αναμένεται να διατεθεί πριν το τέλος του χρόνου. Η AMD φαίνεται να κινείται ιδιαίτερα επιθετικά εδώ, παίρνοντας το ρίσκο της νέας μεθόδου κατασκευής των 7nm, με ένα μεγάλο chip, όπως είναι η Vega GPU, αντί κάποιου μικρότερου, όπως μια APU.
  12. TSMC και Intel γνωστοποίησαν αυτή την εβδομάδα το που βρίσκονται με τις επόμενες μεθόδους κατασκευής τους. Έτσι η TSMC ανακοίνωσε ότι ήδη ξεκίνησε την μαζική παραγωγή chips(ολοκληρωμένων) με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7 nm. Από την άλλη η Intel, κατά την δημοσιοποίηση των τελευταίων οικονομικών της αποτελεσμάτων πριν λίγες μέρες, γνωστοποίησε ότι η μέθοδος κατασκευής της των 10nm, θα εισέλθει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2019. Η πρώτης γενιάς μέθοδος κατασκευής των 7nm της TSMC, έχει την κωδική ονομασία CLN7FF και η μαζική της παραγωγή ξεκίνησε κάπου στα μέσα Απριλίου. Η τεχνολογία επεξεργασίας CLN7FF θα βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ διεγερτών φθορίου αργύρου (ArF) που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm. Η χρήση τεχνολογίας DUV θα επιτρέψει στην TSMC να χρησιμοποιήσει και για αυτή την μέθοδο παραγωγής εξοπλισμό που ήδη χρησιμοποιεί. Στα αρνητικά της χρήσης DUV και στα 7nm, η αυξημένη πολυπλοκότητα των chips και ο αυξημένος χρόνος και κόστος της παραγωγής τους. Η TSMC να μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL) τον επόμενο χρόνο για την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7nm, με κωδική ονομασία CLN7FF+. Η νέα μέθοδος CLN7FF, σε σύγκριση με την πλέον διαδεδομένη μέθοδο κατασκευής της εταιρίας, την CLN16FF+, προσφέρει την δυνατότητα να κατασκευαστούν chips τα οποία θα έχουν έως και 70% μικρότερο μέγεθος, με τον ίδιο αριθμό τρανζίστορ και από εκεί και πέρα έως και 60% χαμηλότερη κατανάλωση ή αυξημένη συχνότητα λειτουργίας κατά 30%(σύγκριση ανάμεσα σε ίδια πολυπλοκότητας chips). Advertised PPA Improvements of New Process TechnologiesData announced by companies during conference calls, press briefings and in press releases TSMC 16FF+ vs 20SOC 10FF vs 16FF+ 7FF vs 16FF+ 7FF vs 10FF 7FF+ vs 7FF Power 60% 40% 60% <40% 10% Performance 40% 20% 30% ? higher Area Reduction none >50% 70% >37% ~17% Σε αντίθεση με την τεχνολογία κατασκευής των 10nm, CLN10FF, η οποία έχει επιλεγεί από λίγους πελάτες της TSMC και κυρίως για SOCs που χρησιμοποιούνται σε φορητές συσκευές, όπως για παράδειγμα ο Snapdragon 845 της Qualcomm, η μέθοδος των CLN7FF των 7nm θα είναι κατάλληλη για σχεδόν τα πάντα, όπως επεξεργαστές, κάρτες γραφικών, FPGAs, SOCs και άλλα. Η TSMC αναφέρει ότι έχει τουλάχιστον 12 πελάτες για την νέα μέθοδο κατασκευής της, με 18 προϊόντα τους να έχουν ήδη περάσει το στάδιο του tape out, αριθμός που θα ξεπεράσει τα 50 έως το τέλος του χρόνου. Ένα από αυτά πιθανόν είναι και η GPU των 7nm στην επόμενη Radeon Instinct, με την AMD να αναφέρει ότι έχει ήδη στην διάθεσή της λειτουργικά πρωτότυπα στα εργαστήριά της. Η Intel στο παρελθόν είχε το ξεκάθαρο τεχνολογικό πλεονέκτημα στον τομέα των μεθόδων κατασκευής chips, κάτι το οποίο πολλοί θεωρούν ότι πλέον το έχει χάσει. Τα πράγματα δεν φαίνονται να βελτιώνονται για την εταιρία, η οποία φαίνεται να αναβάλει για τρίτη χρονιά την μαζική παραγωγή chips στα 10nm, μια μέθοδο κατασκευής που αρχικά ήταν να μπει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2016. Την Πέμπτη και κατά την διάρκεια της γνωστοποίησης των οικονομικών της αποτελεσμάτων για το πρώτο τρίμηνο του 2018, όπου για άλλη μια φορά ανακοίνωσε ρεκόρ εσόδων, η Intel γνωστοποίησε επίσης ότι η μαζική παραγωγή με την μέθοδο κατασκευής των 10nm μεταφέρεται για το 2019, λόγω του ότι δεν έχει επιτύχει ακόμα τα επιθυμητά επίπεδα ποιότητας που είναι απαραίτητα. Έτσι για το 2018 θα δούμε προϊόντα κατασκευασμένα στα 10nm από την Intel, αλλά σε περιορισμένες ποσότητες. Αυτό γνωστοποιήθηκε από τον Brian Krzanich, διευθύνον σύμβουλο της Intel. “We are shipping [10-nm chips] in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019. We understand the yield issues and have defined improvements for them, but they will take time to implement and qualify.” Ο Krzanich αναφέρει ως κύριο υπεύθυνο για τις καθυστερήσεις αυτές, στην ιδιαίτερα υψηλή πολυπλοκότητα των chips που προσπαθεί να υλοποιήσει η Intel. Η τεχνολογία επεξεργασίας των 10nm της Intel βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm, περιγραφή που ομοιάζει με αυτήν που αναφέρθηκε πιο πάνω για την μέθοδο CLN7FF της TSMC. Η Intel θα μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL), στα 7nm. Intel First Production 1999 180 nm 2001 130 nm 2003 90 nm 2005 65 nm 2007 45 nm 2009 32 nm 2011 22 nm 2014 14 nm 2016 10 nm 2017 10 nm 2018 10 nm? 2019 10 nm!
  13. Η Samsung σκοπεύει να ξεκινήσει στις αρχές του 2018 την παραγωγή των chipset της στα 7nm, σύμφωνα με μία αναφορά του ZDNet.co.kr. Ο διευθυντής του τμήματος LSI της Samsung, Dr. Heo Kuk, δήλωσε ότι η εταιρία θα χρησιμοποιήσει νέο εξοπλισμό, ο οποίος θα χρησιμοποιεί ειδική τεχνολογία έκθεσης σε υπεριώδη ακτινοβολία (EUV) στην παραγωγή των νέων chips. “Θα μεγιστοποιήσουμε τα πλεονεκτήματα της υπεριώδους ακτινοβολίας EUV στην διαδικασία παραγωγής στα 7 nanometer και θα εξασφαλίσουμε ότι θα είμαστε ανταγωνιστικοί όσον αφορά τις επιδόσεις αλλά και την κατανάλωση ρεύματος”, δήλωσε ο Dr. Heo Kuk. Αν η διαδικασία παραγωγής στα 7nm ξεκινήσει από τη Samsung στις αρχές του 2018, αυτό θα σημαίνει ότι τα νέα chips θα είναι έτοιμα για το Samsung Galaxy S9. Εν τω μεταξύ η ανταγωνίστρια εταιρία TSMC, ανακοίνωσε ότι θα ξεκινήσει τις δοκιμές των αντίστοιχων chips στα 7nm κατά το δεύτερο τέταρτο του 2017, έτσι ώστε να τα έχει έτοιμα εγκαίρως μέσα στο 2018 για το iPhone 9. Η Samsung είχε ανακοίνωσε ότι ξεκινάει τη μαζική παραγωγή των chips στα 10nm τoν περασμένο Νοέμβριο, τα οποία και αναμένονται να εξοπλίσουν τις ναυαρχίδες των μεγάλων εταιριών, με πρώτη συσκευή φυσικά να είναι το Galaxy S8 το οποίο θα διατεθεί με τον Snapdragon 835 ή με τον Exynos 8895. Όπως είναι φυσικό τα παλαιότερα chips της Samsung στα 14nm θα βρουν το δρόμο τους προς τις συσκευές μεσαίας κατηγορίας και στα wearables.
  14. Όσο περνάει ο καιρός και η υπάρχουσα τεχνολογία πλησιάζει στα όριά της, γίνεται όλο και πιο δύσκολο για τους τεχνολογικούς κολοσσούς να μεταβούν σε νέες μεθόδους κατασκευής για την κατασκευή μικρότερων chips σε λιγότερα νανόμετρα. Τα τελευταία νέα θέλουν τόσο την TSMC όσο και την Intel, να πηγαίνουν πιο πίσω την έναρξη μαζικής παραγωγής chip με μεθόδους κατασκευής των 7nm. Σύμφωνα με υψηλόβαθμα στελέχη της TSMC, η εταιρία θα είναι σε θέση να ξεκινήσει την μαζική παραγωγή chip με την μέθοδο κατασκευής των 7nm που αναπτύσσει η εταιρία, κάπου στο πρώτο τρίμηνο του 2018. Η TSMC έχει ξεκινήσει την ανάπτυξη των δικών της 7nm από το 2014 και το αρχικό χρονοδιάγραμμα ήθελε chips να κατασκευάζονται με αυτή τη τεχνολογία στα εργοστάσια της εταιρίας στο πρώτο μισό του 2017. Αυτό σημαίνει καθυστέρηση της τάξης των 9-12 μηνών. Η παραπάνω αποκάλυψη έγινε στην Semicon expo στην Ταϊβάν αυτή την εβδομάδα, ενώ λίγο πιο πριν ένα υψηλόβαθμο στέλεχος της εταιρίας δήλωνε αισιόδοξο ότι τα 7nm της εταιρίας θα επιτύχουν τους στόχους που έχει βάλει η εταιρία και θα είναι καλύτερα από αυτά των ανταγωνιστών της. Η TSMC έχει ήδη 20 πελάτες για τα 7nm που αναπτύσσει και αναμένει τουλάχιστον 15 chips να έχουν ολοκληρώσει την φάση του tape out εντός του 2017. Το 2017 η εταιρία θα είναι σε θέση να καλύψει τις ανάγκες των πελατών της με τεχνολογία κατασκευής των 10nm. Τα πράγματα, φαινομενικά έστω, είναι κάπως πιο δύσκολα για την Intel η οποία φαίνεται να καθυστερεί περαιτέρω την μετάβασή της στα 7nm. Η εταιρία αναμενόταν να παρουσιάσει επεξεργαστές κατασκευασμένους με την δική της μέθοδο κατασκευής των 7nm κάπου το 2020 ή νωρίτερα, αλλά μια αλλαγή σε μια αγγελία για σχεδιαστή επεξεργαστών που είχε αναρτήσει στο site της, αποτελεί ένδειξη ότι ίσως να μεταθέτει την ημερομηνία αυτή για το 2022 ή το 2021. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα την μέθοδο κατασκευής των 14nm+ η οποία προσφέρει βελτιώσεις έναντι της αρχικής μεθόδου των 14nm. Η μέθοδος των 14nm+ χρησιμοποιείται για την κατασκευή των νέων Kaby Lake. Η εταιρία έχει ήδη ανακοινώσει ότι την μέθοδο κατασκευής των 10nm θα διαδεχθούν δύο βελτιώσεις της με τις ονομασίες 10nm+ και 10nm++. Με τα πρώτα chips των 10nm να αναμένονται το 2018 και εφόσον η Intel συνεχίσει να ανανεώνει τα προϊόντα της στην αγορά σε ετήσια βάση, το 2019 θα δούμε τα πρώτα προϊόντα με την μέθοδο κατασκευής των 10nm+ και το 2020 με την μέθοδο κατασκευής των 10nm++. Πάντως η Intel ίσως να μην νιώθει την ανάγκη να μεταβεί πιο γρήγορα στα 7nm, μιας και η δική της μέθοδος κατασκευής των 14nm είναι περισσότερο κοντά σε αυτό που υποδηλώνει η ονομασία της, από ότι οι αντίστοιχες μέθοδοι των TSMC και Samsung που σε ένα βαθμό θα μπορούσε κάποιος να ισχυριστεί ότι είναι 20nm με FinFET με ολίγον marketing. Ένα ενδιαφέρον άρθρο πάνω σε αυτό το θέμα μπορείτε να διαβάσετε εδώ: Exclusive: Is Intel Really Starting To Lose Its Process Lead? 7nm Node Slated For Release in 2022 Τέλος, να αναφέρουμε ότι με την μετάβαση σε μικρότερα νανόμετρα αυξάνουν σημαντικά, όχι μόνο τα κόστη κατασκευής εργοστασίων και μηχανημάτων, αλλά και αυτά της σχεδίασης ενός chip. Σύμφωνα με το SemiEngineering το κόστος σχεδίασης ενός chip στα 7nm φτάνει τα $271 εκατομμύρια, το οποίο είναι εννέα φορές υψηλότερο έναντι του κόστους σχεδίασης ενός chip στα 28nm που φτάνει τα $30 εκατομμύρια. Τα αντίστοιχα κόστη για την σχεδίαση ενός chip στα 14nm και 10nm είναι αντίστοιχα $80 και $120 εκατομμύρια.
  15. Μπορεί οι επεξεργαστές που κατασκευάζονται στα 14nm και βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen της AMD, να αναμένονται τον Ιανουάριο του 2017, αν όχι λίγο νωρίτερα, αλλά αυτό δεν σημαίνει ότι η AMD δεν έχει ήδη ξεκινήσει να σχεδιάζει τους διαδόχους τους. Έτσι, μετά τον server επεξεργαστή Naples, ο οποίος θα έρθει το 2017, θα κατασκευάζεται στα 14nm και θα διαθέτει έως 32 πυρήνες και 64 threads αρχιτεκτονικής Zen, θα έχουμε τον Starship. Πρόκειται για τον πρώτο επεξεργαστή της AMD που θα κατασκευάζεται στα 7nm και θα διαθέτει 48 πυρήνες και 96 threads. Αν οι παραπάνω πληροφορίες του Fudzilla επιβεβαιωθούν, θα δείχνουν ότι η AMD σκοπεύει να κινηθεί ιδιαίτερα επιθετικά, προσπερνώντας τα 10nm στην μέθοδο κατασκευής και πηγαίνοντας απευθείας στα 7nm. Με βάση και τις εξαγγελίες εταιριών όπως η TSMC, η Samsung και η Intel, τα 7nm ίσως να είναι έτοιμα για μαζική παραγωγή μέσα στο 2018, οπότε λίγο αργότερα αναμένεται να δούμε και τον Starship, αν προφανώς όλα έχουν πάει καλά μέχρι τότε. Πέραν του server chip με τους 48 πυρήνες, θα υπάρχουν και επεξεργαστές με λιγότερους πυρήνες για χρήση και σε μικρότερους servers, με το Fudzilla να αναφέρει ότι η AMD θα διαθέσει μοντέλα με TDP από 35W έως 180W. Βεβαίως θα υπάρξουν και μοντέλα τα οποία θα προορίζονται για τους οικιακούς υπολογιστές. Πηγή: AMD Working on 48-Core 7nm Processor Codenamed Starship - eTeknix
  16. Τόσο η TSMC όσο και η Samsung, ενημέρωσαν τις προηγούμενες μέρες για την πορεία τους στον τομέα κατασκευής chip, αποκαλύπτοντας τα μελλοντικά τους σχέδια. Η Samsung αναφέρθηκε στην νέα μέθοδο κατασκευής χαμηλού κόστους των 14nm, 14LPC, αλλά και στις μελλοντικές 10LPP και 7nm EUV, ενώ η TSMC αύξησε τις επενδύσεις της στα 10nm, βάζοντας επιπλέον στόχο να κερδίσει στον αγώνα δρόμου για τα 7nm τις Intel και Samsung. Ξεκινώντας από την Samsung, η εταιρία ανακοίνωσε ότι σκοπεύει να αναπτύσσει τεχνολογία ακραίας υπεριώδους τεχνολογίας(EUV) για την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ετοιμάζει. Αν και η τεχνολογία αυτή εμπεριέχει πολλές δυσκολίες, η Samsung θεωρεί ότι είναι μονόδρομος για την δημιουργία chip στα 7nm, τα οποία δεν θα είναι ιδιαίτερα ακριβά και δεν θα απαιτούν χρονοβόρα διαδικασία για την παραγωγή τους. Όσον αφορά την μέθοδο κατασκευής των 10nm, τόσο το εργοστάσιό της Samsung στην Κορέα όσο και αυτό στο Τέξας, δουλεύουν με πλήρες ωράριο παράγοντας πάνω από μισό εκατομμύριο wafers και με ικανοποιητικά αποτελέσματα όσον αφορά την πυκνότητα των ελαττωμάτων. Η δεύτερης γενιάς μέθοδος κατασκευής η οποία θα ονομάζεται 10LPP, θα επιτρέπει την κατασκευή chip αυξημένων επιδόσεων έναντι της πρώτης γενιάς 10LPE. Στα 14nm έχουμε την τρίτης γενιάς μέθοδο κατασκευής 14LPC η οποία προσφέρει χαμηλότερα κόστη χωρίς επιπτώσεις στην ποιότητα και τις επιδόσεις του τελικού chip. Όσον αφορά την TSMC, αυτή αναθεώρησε τα σχέδιά της σε μια προσπάθεια να είναι έτοιμη να δώσει 7nm chips, πριν τις Samsung και Intel. Η TSMC πιστεύει ότι θα είναι σε θέση να παράγει 7nm chips δοκιμαστικά στο πρώτο μισό του 2017 και να προχωρήσει σε μαζική παραγωγή αυτών στο πρώτο μισό του 2018. Ο στόχος αυτός θεωρείται από την εταιρία εφικτός, επειδή ο εξοπλισμός που θα χρησιμοποιήσει για την κατασκευή των 10nm, θα μπορεί να αξιοποιηθεί και για τα 7nm σε ποσοστό 95%. Ήδη η TSMC έχει είκοσι πελάτες που ενδιαφέρονται για την τεχνολογία της των 7nm, και αναμένει να παράγει δοκιμαστικά προϊόντα για τουλάχιστον δεκαπέντε από αυτούς εντός του 2017. Τα 7nm θα χρησιμοποιηθούν τόσο για την κατασκευή chip για mobile συσκευές, όσο και για chip υψηλών επιδόσεων, με την μέθοδο κατασκευής των 10nm να εστιάζει περισσότερο στην κατασκευή chip για mobile συσκευές. Πηγές: Samsung Foundry Updates: 7nm EUV, 10LPP, and 14LPC TSMC tells shareholders: 7nm mass production starts in H1 2018
  17. Πριν λίγες μέρες η IBM ανακοίνωσε ότι κατάφερε με επιτυχία να κατασκευάσει τα πρώτα δοκιμαστικά chips χρησιμοποιώντας μεθόδους κατασκευής των 7nm. Η κατασκευή αυτών των πρωτοποριακών chip των 7nm, πραγματοποιήθηκε στις εγκαταστάσεις του ερευνητικού κέντρου του SUNY (State University of New York) Polytechnic Institute. Στο επίτευγμα αυτό συμμετείχαν και άλλες εταιρίες του χώρου όπως η GlobalFoundries η Samsung, αλλά και παροχείς σχετικού εξοπλισμού. . Τα δοκιμαστικά chip χρησιμοποιούν τεχνολογία κατασκευής 7nm FinFETs και για την επίτευξη της κατασκευής τους χρησιμοποιήθηκε κράμα πυριτίου-γερμανίου (SiGe). Η χρήση του κράματος πυριτίου-γερμανίου, η αυτοευθυγραμμιζόμενη τετραπλή σχηματομόρφωση (SAQR) και η χρήση λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) με μήκος κύματος μόλις 13,5 νανόμετρα, ήταν οι τρεις κύριες τεχνολογικές εξελίξεις που βοήθησαν την εταιρία να πετύχει τον στόχο της. Η χρήση λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας είναι μια μέθοδο που πολλές εταιρίες ερευνούν για χρόνια, αλλά η IBM και οι συνεργάτες της, φαίνεται να είναι οι πρώτοι που θα επιτύχουν να την αξιοποιήσουν στην παραγωγή. Για σύγκριση, οι παρούσες μέθοδοι λιθογραφίας έχουν μήκος κύματος που φτάνει τα 193 νανόμετρα, καθιστώντας δύσκολη την σχεδίαση chip με όλο και μικρότερα τρανζίστορ. Από την άλλη όμως η λιθογραφία υπεριώδους ακτινοβολίας είναι πολύ υψηλότερου κόστους και πιο ευαίσθητη ακόμα και σε πολύ μικρές δονήσεις. Σύμφωνα με την IBM τα chip που θα χρησιμοποιούν την μέθοδο κατασκευής της στα 7 nm FinFET, θα έχουν επιφάνεια η οποία θα είναι κατά 50% μικρότερη έναντι αυτών που θα κατασκευάζονται στα 10nm. Ανάλογη βελτίωση της τάξης του 50% αναμένεται να έχουν και στον τομέα της απόδοσης ως προς την κατανάλωση και πάλι σε σύγκριση με τα αντίστοιχα chip των 10nm. Δεν είναι ακόμα γνωστό το πότε θα δούμε chip με την νέα μέθοδο κατασκευής της IBM να ενσωματώνονται σε καταναλωτικά προϊόντα διαθέσιμα στην αγορά. Το γεγονός ότι ακόμα δεν έχουμε εμπορικά προϊόντα που να αξιοποιούν chip των 10nm, σημαίνει ότι θα χρειαστεί να περιμένουμε ένα κάποιο χρονικό διάστημα. Η IBM θεωρεί ότι μπορεί να πάει και πέραν των 7nm μέχρι το τέλος της δεκαετίας, αλλά θα χρειαστούν νέα υλικά για να επιτευχθεί αυτός ο στόχος. Τέλος, να θυμίσουμε ότι η IBM πούλησε πρόσφατα τα εργοστάσιά της στην GlobalFoundries, η οποία μαζί με την Samsung, αναμένεται να λάβουν άδεια χρήσης της τεχνολογίας για την μαζική παραγωγή chips για χρήση σε εμπορικά προϊόντα. Θα χρειαστεί όμως πρώτα να βελτιώσουν την λιθογραφία υπεριώδους ακτινοβολίας ώστε να την καταστήσουν κατάλληλη, όχι απλά για την παραγωγή κάποιων δοκιμαστικών chip, αλλά για την μαζική παραγωγή chip. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  18. . Τα δοκιμαστικά chip χρησιμοποιούν τεχνολογία κατασκευής 7nm FinFETs και για την επίτευξη της κατασκευής τους χρησιμοποιήθηκε κράμα πυριτίου-γερμανίου (SiGe). Η χρήση του κράματος πυριτίου-γερμανίου, η αυτοευθυγραμμιζόμενη τετραπλή σχηματομόρφωση (SAQR) και η χρήση λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) με μήκος κύματος μόλις 13,5 νανόμετρα, ήταν οι τρεις κύριες τεχνολογικές εξελίξεις που βοήθησαν την εταιρία να πετύχει τον στόχο της. Η χρήση λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας είναι μια μέθοδο που πολλές εταιρίες ερευνούν για χρόνια, αλλά η IBM και οι συνεργάτες της, φαίνεται να είναι οι πρώτοι που θα επιτύχουν να την αξιοποιήσουν στην παραγωγή. Για σύγκριση, οι παρούσες μέθοδοι λιθογραφίας έχουν μήκος κύματος που φτάνει τα 193 νανόμετρα, καθιστώντας δύσκολη την σχεδίαση chip με όλο και μικρότερα τρανζίστορ. Από την άλλη όμως η λιθογραφία υπεριώδους ακτινοβολίας είναι πολύ υψηλότερου κόστους και πιο ευαίσθητη ακόμα και σε πολύ μικρές δονήσεις. Σύμφωνα με την IBM τα chip που θα χρησιμοποιούν την μέθοδο κατασκευής της στα 7 nm FinFET, θα έχουν επιφάνεια η οποία θα είναι κατά 50% μικρότερη έναντι αυτών που θα κατασκευάζονται στα 10nm. Ανάλογη βελτίωση της τάξης του 50% αναμένεται να έχουν και στον τομέα της απόδοσης ως προς την κατανάλωση και πάλι σε σύγκριση με τα αντίστοιχα chip των 10nm. Δεν είναι ακόμα γνωστό το πότε θα δούμε chip με την νέα μέθοδο κατασκευής της IBM να ενσωματώνονται σε καταναλωτικά προϊόντα διαθέσιμα στην αγορά. Το γεγονός ότι ακόμα δεν έχουμε εμπορικά προϊόντα που να αξιοποιούν chip των 10nm, σημαίνει ότι θα χρειαστεί να περιμένουμε ένα κάποιο χρονικό διάστημα. Η IBM θεωρεί ότι μπορεί να πάει και πέραν των 7nm μέχρι το τέλος της δεκαετίας, αλλά θα χρειαστούν νέα υλικά για να επιτευχθεί αυτός ο στόχος. Τέλος, να θυμίσουμε ότι η IBM πούλησε πρόσφατα τα εργοστάσιά της στην GlobalFoundries, η οποία μαζί με την Samsung, αναμένεται να λάβουν άδεια χρήσης της τεχνολογίας για την μαζική παραγωγή chips για χρήση σε εμπορικά προϊόντα. Θα χρειαστεί όμως πρώτα να βελτιώσουν την λιθογραφία υπεριώδους ακτινοβολίας ώστε να την καταστήσουν κατάλληλη, όχι απλά για την παραγωγή κάποιων δοκιμαστικών chip, αλλά για την μαζική παραγωγή chip.
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.