Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'GlobalFoundries'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • TheLab.gr
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Από το Εργαστήρι
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
    • Δημοσκοπήσεις
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες RAM DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR5
    • Συσκευές Αποθήκευσης
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • Τεχνολογία VR
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα
    • Internet & Τηλεφωνία
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers - Ηardware & Cloud Apps
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Programming - Scripting & Databases
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Categories

  • Δελτία Τύπου
  • Hardware
  • Windows
  • Linux
  • Software
  • Gaming
  • Geek
  • Ασφάλεια
  • Διαδίκτυο
  • Crypto
  • Κινητά
  • Επιστήμη
  • Tech Industry
  • Home Entertaiment
  • Προσφορές
  • Consumer's bulletin
  • Press Releases in English
  • Ειδήσεις

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Categories

  • Desktop - Laptop
  • Monitors - TVs
  • Hardware Parts
  • Peripherals
  • Gaming Consoles
  • Mobile Devices
  • Gadgets
  • Hand - Electric Tools
  • Ζήτηση
  • Προσφορά και ζήτηση εργασίας

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...
  • test1
  • Advertorial
  • InfoLab

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 8 results

  1. Η GlobalFoundries ανακοίνωσε την Δευτέρα μια σημαντική αλλαγή στον στρατηγικό της σχεδιασμό. Η εταιρία, η οποία κατασκευάζει και τους επεξεργαστές της AMD, ανακοίνωσε ότι σταματάει επ' αόριστον την ανάπτυξη μεθόδου κατασκευής στα 7nm, με στόχο να επικεντρωθεί σε πιο εξειδικευμένες κατασκευές, με τις ήδη διαθέσιμες μεθόδους των 12nm και 14nm. Αποτέλεσμα αυτής της αλλαγής στον σχεδιασμό της εταιρίας, θα είναι και μείωση του προσωπικού της κατά 5%, ενώ σκοπεύει να επαναδιαπραγματευτεί και τις ήδη υπάρχουσες συμφωνίες της, με τις AMD και IBM. Όπως διευκρινίζει η εταιρία, οι λόγοι που την οδήγησαν σε αυτή την επιλογή, είναι καθαρά οικονομικοί και όχι κάποια προβλήματα με την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ανέπτυσσε το τελευταίο διάστημα, έχοντας ήδη δαπανήσει δισεκατομμύρια για την μέθοδο αυτή. Όπως είναι λογικό η εταιρία ακύρωσε και τα μελλοντικά σχέδιά της για μεθόδους κατασκευής στα 5nm και 3nm. Η ανάπτυξη νέων μεθόδων κατασκευής, απαιτεί όλο και μεγαλύτερες επενδύσεις, επενδύσεις πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων. Παράλληλα θα πρέπει να παρέχεται η εγγύηση στους πελάτες της εταιρίας, ότι οι επενδύσεις θα συνεχιστούν και ότι θα μπορούν να συνεχίσουν να βασίζονται στην GlobalFoundries, ότι αυτή θα είναι πάντα σε θέση να τους παρέχει μια μέθοδο κατασκευής τελευταίας τεχνολογίας. Αν δεν μπορεί να τους παρέχει μια τέτοια εγγύηση, αυτοί ενδεχομένως να μεταφέρουν τα σχέδιά τους σε άλλες εταιρίες. Με την GlobalFoundries όμως να μην διαθέτει σημαντικό αριθμό εργοστασίων, το κόστος ανάπτυξης νέων μεθόδων κατασκευής δεν θα μπορούσε να καλυφθεί εύκολα. Η εταιρία θα έπρεπε να κοστολογήσει ακριβά την τεχνολογία της, κάτι που θα την καθιστούσε μη ανταγωνιστική, απέναντι στους άλλους κατασκευαστές, πιο συγκεκριμένα, την TSMC και την Samsung. Αν σε αυτό προσθέσουμε και τον αγώνα δρόμου μεταξύ Samsung και TSMC, είναι μάλλον εύκολο να κατανοήσουμε ότι η GlobalFoundries αδυνατούσε να ακολουθήσει. Μία από τις εταιρίες που επηρεάζονται από την παραπάνω αλλαγή στρατηγικής της GlobalFoundries, είναι η AMD. Η εταιρία πάντως φαίνεται να γνώριζε ή έστω να υποψιαζόταν την εξέλιξη αυτή, αποκαλύπτοντας πριν έναν μήνα ότι οι επεξεργαστές EPYC δεύτερης γενιάς θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC, ενώ ήδη είχε επιδείξει μια Vega GPU κατασκευασμένη στα 7nm της TSMC. Μετά την παραπάνω εξέλιξη όσον αφορά την GlobalFoundries, όπως είναι λογικό, η AMD μεταφέρει την πλειοψηφία των μελλοντικών προϊόντων της στην TSMC, αφήνοντας ανοιχτό παραθυράκι και για συνεργασία με την Samsung. Η GlobalFoundries θα συνεχίζει να παράγει, για όσο ακόμα είναι απαραίτητο, τους επεξεργαστές Ryzen και EPYC πρώτης γενιάς. Πάντως δεν αναμένονται καθυστερήσεις στην διαθεσιμότητα των μελλοντικών προϊόντων της AMD.
  2. Η IBM, σε συνεργασία με τις Samsung και GlobalFoundries, ανακοίνωσαν ότι ανέπτυξαν μια νέα μέθοδο κατασκευής τρανζίστορ, η οποία θα είναι σε θέση να επιτρέψει την κατασκευή chip στα 5nm(νανόμετρα). Αυτό θα επιτρέψει την κατασκευή chip με έως και 30 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε μέγεθος το οποίο δεν θα ξεπερνάει το μέγεθος ενός νυχιού. Σύμφωνα με την IBM, χρησιμοποιήθηκε και πάλι ακραία υπεριώδης λιθογραφία (EUV), όπως και στην περίπτωση των 7nm, αλλά αντί για την σχεδίαση FinFET, επιλέγει μια νέου τύπου σχεδίαση η οποία υιοθετεί στοίβες νανο-φύλλων πυριτίου. Η επιλογή αυτή επιτρέπει την καλύτερη βελτιστοποίηση των κυκλωμάτων, επιτρέποντας την μεγιστοποίηση των επιδόσεών τους. Έτσι μόλις δύο χρόνια μετά την ανακοίνωση της μεθόδου κατασκευής των 7nm που θα επέτρεπε την δημιουργία chip των 20 δισεκατομμυρίων τρανζίστορ, πλέον στα 5nm, μιλάμε για chip των 30 δισεκατομμυρίων τρανζίστορ. Η νέα αυτή μέθοδος κατασκευής αναμένεται να προσφέρει chip τα οποία θα χρησιμοποιηθούν κυρίως στις αγορές των IoT, αλλά και αυτή των mobile συσκευών, επιτρέποντας στις συσκευές αυτές να προσφέρουν σημαντικά υψηλότερες επιδόσεις, σημαντικά μεγαλύτερη αυτονομία ή συνδυασμό αυτών. Βέβαια, με τις πρώτες συσκευές που αξιοποιούν chip των 7nm να αναμένονται μέσα στο 2018, όπως είναι λογικό, chip που θα κατασκευάζονται με την νέα αυτή μέθοδο των 5nm, αναμένεται να εμφανιστούν μερικά χρόνια αργότερα. Μπορείτε να διαβάσετε το σχετικό δελτίο τύπου της IBM εδώ: IBM News room - 2017-06-05 IBM Research Alliance Builds New Transistor for 5nm Technology - United States Wafer of chips with 5nm silicon nanosheet transistors IBM Research scientist Nicolas Loubet holds a wafer of chips with 5nm silicon nanosheet transistors manufactured using an industry-first process that can deliver 40 percent performance enhancement at fixed power, or 75 percent power savings at matched performance.
  3. Σε μια προσπάθεια να γεφυρώσει το χάσμα μεταξύ 16nm FinFET και 10nm FinFET μεθόδων κατασκευής, αλλά ταυτόχρονα και για να αποκτήσει ένα ανταγωνιστικό πλεονέκτημα απέναντι στις Samsung και GlobalFoundries, η TSMC ετοιμάζεται να ανακοινώσει μια νέα μέθοδο κατασκευής των 12nm. Η νέα αυτή μέθοδος, αρχικά αναμενόταν να παρουσιαστεί ως η τέταρτη βελτιστοποιημένη έκδοση της μεθόδου κατασκευής των 16nm FinFET, με την TSMC να διαθέτει ήδη τρεις μεθόδους, τόσο για υψηλών επιδόσεων τσιπ, όσο και για ιδιαίτερα χαμηλής κατανάλωσης, που μπορούν να λειτουργήσουν ακόμα και με λιγότερο από 0,6V. Η νέα μέθοδος αναμένεται να προσφέρει χαμηλότερο leakage και καλύτερα χαρακτηριστικά από οικονομικής άποψης, για τους πελάτες της εταιρίας. Επιπλέον του ανταγωνιστικού πλεονεκτήματος έναντι των Samsung και GlobalFoundries, η νέα μέθοδος κατασκευής θεωρείται ότι θα είναι ιδιαίτερα ανταγωνιστική έναντι και παλαιότερων μεθόδων κατασκευής, των 28nm ή νεώτερες. Παράλληλα θα δώσει την δυνατότητα σε εταιρίες που δεν έχουν την οικονομική δυνατότητα να σχεδιάσουν τσιπς κατάλληλα για την μέθοδο κατασκευής των 10nm, να χρησιμοποιήσουν την νέα αυτή μέθοδο κατασκευής ως ενδιάμεσο βήμα. Τέλος, να αναφέρουμε ότι και η GlobalFoundries έχει ανακοινώσει από την μεριά της μέθοδο κατασκευής των 12nm πριν λίγο καιρό. Πρόκειται όμως για planar μέθοδο και όχι FinFET, η οποία χρησιμοποιεί τεχνολογία Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI). Η GlobalFoundries ισχυρίζεται ότι η νέα της αυτή μέθοδος, θα είναι σε θέση να προσφέρει 15% υψηλότερες επιδόσεις, 50% μικρότερη κατανάλωση και με μικρότερο κόστος έναντι των υπαρχόντων μεθόδων κατασκευής των 16nm FinFET.
  4. Όπως ήταν γνωστό, ξεκινάει από σήμερα η διαθεσιμότητα της νέας κάρτας γραφικών της AMD, της Radeon RX 480. Η νέα κάρτα χρησιμοποιεί την νέα GPU της εταιρίας, Ellesmere. Η νέα GPU είναι η πρώτη η οποία βασίζεται στην αρχιτεκτονική GCN 4.0(Polaris) και η πρώτη η οποία κατασκευάζεται στα 14nm. Επίσης είναι η πρώτη που κατασκευάζεται στα εργοστάσια της GlobalFoundries. Η AMD υπήρξε σταθερός πελάτης της TSMC στο παρελθόν, όπως και η Nvidia. Η GPU της RX480, Ellesmere, διαθέτει συνολικά 2304 stream processors αρχιτεκτονικής GCN 4.0, 36 GCN compute units, 144 TMUs, 32 ROPs, στάνταρ συχνότητα λειτουργίας τα 1120MHz και turbo συχνότητα λειτουργίας τα 1266MHz. Χρησιμοποιεί μνήμη τύπου GDDR5, 4 ή 8GB, με συχνότητα λειτουργίας τα 2GHz(8GHz GDDR5). Σε συνδυασμό με το 256bit data bus, το συνολικό bandwidth φτάνει τα 256GB/sec, αν και η AMD θεωρεί ότι αυτό είναι μεγαλύτερο χάρη στο color compression που διαθέτει η κάρτα. Η RX480 θα είναι διαθέσιμη αρχικά στην στάνταρ υλοποίηση της AMD, η οποία χρησιμοποιεί ένα απλό σύστημα ψύξης με αλουμινένια ψύκτρα η οποία διαθέτει χάλκινο πυρήνα για καλύτερη απαγωγή της θερμότητας από την GPU και έναν ανεμιστήρα. Η σχεδίαση της ψύκτρας είναι τύπου blower, όπου ο θερμός αέρας οδηγείται έξω από το κουτί. Η κάρτα διαθέτει μία υποδοχή PCIe 6pin για την τροφοδοσία της, δεδομένου ότι το TDP της είναι 150W. Όσον αφορά τις εξόδους εικόνας, η κάρτα διαθέτει μία HDMI 2.0b καθώς και τρεις DisplayPort 1.4. Μετά από μερικές βδομάδες αναμένεται να δούμε στην αγορά και ξεχωριστές υλοποιήσεις από τους συνεργάτες της AMD, με πιο αποτελεσματικά συστήματα ψύξης και ίσως 8pin PCIe ή δύο 6pin PCIe, με υποσχέσεις για χαμηλότερες θερμοκρασίες, υψηλότερες επιδόσεις και μεγαλύτερα περιθώρια overclocking. Επίσης κάποιες από αυτές τις υλοποιήσει δεν αποκλείεται να διαθέτουν και έξοδο DVI. Σήμερα ξεκινάει η διαθεσιμότητα τόσο της έκδοσης με τα 8GB μνήμης και προτεινόμενη τιμή λιανικής τα $239, όσο και της έκδοσης με τα 4GB μνήμης και προτεινόμενη τιμή λιανικής τα $199. Τα μοντέλα πάντως με 8GB μνήμης φαίνεται να είναι η συντριπτική πλειοψηφία των RX480 που διαθέτουν οι κατασκευαστές στην αγορά, αυτή την πρώτη μέρα διάθεσης της νέας κάρτας. Αναλυτικά τα νέα χαρακτηριστικά της RX480, καθώς και μετρήσεις σε games και benchmarks, μπορείτε να βρείτε στα παρακάτω reviews Anandtech AdoredTV HardwareCanucks TomsHardware PCPer Guru3D TechPowerUp Hexus LegitReviews ComputerBase PCGamesHardware Πηγή: AMD Radeon RX 480 Graphics Card Now Available
  5. . Με βάση λοιπόν αυτές τις πληροφορίες, η Samsung σε συνεργασία με την GlobalFoundries. θα ξεκινήσει την μαζική παραγωγή των νέων Greenland GPUs, στο δεύτερο τρίμηνο του έτους. Οι GPUs θα κατασκευάζονται με την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 14nm της Samsung, την 14nm FinFET LPP (Low Power Plus), η οποία θα είναι σε θέση να παράγει GPUs, οι οποίες θα προσφέρουν διπλάσια απόδοση ανά watt, έναντι αυτής που προσφέρουν οι τελευταίες GPUs της AMD με κωδική ονομασία Fiji. Υπενθυμίζουμε ότι η GlobalFoundries έχει πάρει άδεια χρήσης της τεχνολογίας κατασκευής της Samsung, οπότε οι GPUs, είτε προέρχονται από τα εργοστάσια της Samsung, είτε από αυτά της GlobalFoundries, θα κατασκευάζονται με την ίδια τεχνολογία. Μέχρι σήμερα η AMD βασιζόταν στην TSMC για την κατασκευή των GPUs της. Μετά τις GPUs σειρά θα πάρουν και οι νέες CPUs της AMD οι οποίες θα κατασκευάζονται και αυτές με την ίδια μέθοδο κατασκευής με τις GPUs, δηλαδή την 14nm FinFET LPP (Low Power Plus), τόσο στα εργοστάσια της Samsung όσο και σε αυτά της GlobalFoundries. Οι επεξεργαστές Zen αναμένονται στο τελευταίο τέταρτο του 2016. Η εξασφάλιση της παραγωγής των προϊόντων της AMD από την Samsung, είναι μια ακόμα επιτυχία της εταιρίας απέναντι στην TSMC, μετά την εξασφάλιση της παραγωγής και πολλών προϊόντων της Apple και της Qualcomm. Η Samsung κατάφερε να κερδίσει το συμβόλαιο εξαιτίας απογοητευτικών αποτελεσμάτων από την μεριά της TSMC, σύμφωνα με τις φήμες. Μετά από αυτές τις επιτυχίες της, η Samsung επιταχύνει όσον αφορά τον στόχο των 10nm, ελπίζοντας αυτά να είναι έτοιμα για το 2017, στόχος που αν επιτευχθεί, θα μπορούσε να οδηγήσει στην παραγωγή GPUs και CPUs της AMD στα 10nm. Αυτό θα είχε ως αποτέλεσμα η AMD να καταφέρνει για πρώτη φορά μετά από χρόνια να βρίσκεται στα ίδια νανόμετρα με την Intel. Τέλος, να υπενθυμίσουμε ότι πριν ενάμιση μήνα περίπου, AMD και GlobalFoundries είχαν από κοινού ανακοινώσει την επιτυχημένη παραγωγή δειγμάτων μελλοντικών προϊόντων της AMD, στα εργοστάσια της GlobalFoundries, με την νέα μέθοδο κατασκευής.
  6. . Η GlobalFoundries αποτελούσε το κομμάτι της AMD που κατασκεύαζε τους επεξεργαστές της εταιρίας μέχρι το 2009 οπότε και η AMD το πούλησε στο Abu Dhabi. Από τότε η GlobalFoundries πασχίζει να συμβαδίσει με τους πρωτοπόρους της αγοράς, αντιμετωπίζοντας πάντως πολλές δυσκολίες. Η τεχνολογία που ανέπτυσσε η ίδια η εταιρία για την μετάβασή της στα 14nm, η 14XM FinFET, τελικώς δεν προχώρησε με την εταιρία τελικά να παίρνει το 2014 άδεια από την Samsung για χρήση της δικής της τεχνολογίας. Τελικώς, πριν λίγες μέρες ανακοινώθηκε ότι για πρώτη φορά το εργοστάσιο κατάφερε να κατασκευάσει επιτυχώς τα πρώτα δείγματα με την μέθοδο κατασκευής των 14nm FinFET για την AMD. Η ανακοίνωση είναι λιτή και δεν επεξηγεί με συγκεκριμένο τρόπο το πως ακριβώς καθορίζεται ο όρος επιτυχία, αλλά τουλάχιστον επιβεβαιώνει ότι η AMD έχει δείγματα στα χέρια της για να τα αξιολογήσει. Από την μεριά της η AMD δεν αποκάλυψε αν τα δείγματα είναι κάποια GPU, APU ή CPU, με το πιθανότερο πάντως να είναι ότι μιλάμε για CPU ή APU. Η AMD είχε ήδη ανακοινώσει στα τελευταία της οικονομικά αποτελέσματα ότι είχε ολοκληρώσει την διαδικασία του tape out, αρκετών μελλοντικών προϊόντων της. Ειδικότερα για την κατασκευή των δειγμάτων, χρησιμοποιήθηκε η δεύτερης γενιάς σχεδίασης της Samsung, 14nm Low Power Plus (LPP), η οποία προσφέρει 10% καλύτερες επιδόσεις έναντι της πρώτης γενιάς 14nm Low Power Early (14LPE). Η LPP αναμένεται να είναι και αυτή που θα χρησιμοποιηθεί στο μέλλον από την GlobalFoundries για όλες τις κατασκευές ολοκληρωμένων. Η GlobalFoundries θα ξεκινήσει την αύξηση της παραγωγής ολοκληρωμένων με την νέα μέθοδο πριν τις αρχές του νέου έτους, με μαζική παραγωγή πάντως στα 14 nm να προβλέπεται για το 2016. Τα 14nm είναι πάρα πολύ σημαντικά για την AMD μιας και είναι απαραίτητα για την κατασκευή των νέων της επεξεργαστών αρχιτεκτονικής Zen. Όσον αφορά το ίδιο το chip, σύμφωνα με φήμες που κυκλοφορούν το τελευταίο διάστημα, η AMD είχε την δυνατότητα να πραγματοποιήσει σχετικές δοκιμές και τα αποτελέσματα ήταν πλήρως επιτυχημένα πιάνοντας όλους τους στόχους. Δεν αποκλείεται λοιπόν μέσα σε αυτά τα δείγματα να συμπεριλαμβάνεται και ο Zen. Οι φήμες αυτές υποτίθεται ότι προέρχονται από πρώην εργαζόμενο της AMD ο οποίος διατηρεί ακόμα επαφές με την εταιρία. Θυμίζουμε ότι η AMD έχει υποσχεθεί έως και 40% υψηλότερο IPC έναντι του Excavator πυρήνα, κάτι που θα την καταστήσει και πάλι ουσιαστικό ανταγωνιστή της Intel.
  7. . Σύμφωνα με το Digitimes, η United Microelectronics (UMC) κατάφερε να εξασφαλίσει παραγγελίες για κατασκευή SoCs από την Mediatek και την Qualcomm. Τα 28nm HKMG της UMC πλέον θεωρούνται αρκετά ώριμα για την κατασκευή SoCs και οι χαμηλότερες τιμές που προσφέρει η εταιρία έναντι αυτών της TSMC, είναι σημαντικό πλεονέκτημα, δεδομένων των μικρών περιθωρίων κέρδους στην εν λόγω αγορά. Το ίδιο κατάφεραν και η GlobalFoundries, η Κινέζικη Semiconductor Manufacturing International (SMIC) και η Huali Microelectronics (HLMC). Δεν αποκλείεται λοιπόν να δούμε σύντομα ακόμα φτηνότερες φορητές συσκευές με πολυπύρηνα SoCs της Mediatek και της Qualcomm, κατασκευασμένα στα 28nm αυτών των εταιριών. Και αν δεν έφτανε για την TSMC ο ανταγωνισμός στην αγορά των 28nm μέσω χαμηλότερων τιμών, η Samsung σε συνεργασία με την GlobalFoundries, εξασφαλίζουν συμβόλαια και για κορυφαία SoCs που θα κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 14nm FinFET. Η Samsung ήδη κατασκευάζει το τελευταίο και κορυφαίο EXynos 7420 SoC της, που βρίσκεται μέσα στα πρόσφατα ανακοινωμένα Galaxy S6 και Galaxy S6 Edge, στα εργοστάσιά της με την εν λόγω μέθοδο κατασκευής. Εταιρίες όπως η Qualcomm, η Apple και η Nvidia, που έφτιαχναν αποκλειστικά στην TSMC τα ολοκληρωμένα τους ή έστω την είχαν ως πρώτη επιλογή, στρέφονται πλέον προς την Samsung. Η TSMC αναπτύσσει την δική της μέθοδο κατασκευής των 16nm FinFET, αλλά θεωρείται ότι είναι περίπου ένα τρίμηνο πίσω από την Samsung. Έτσι νεώτερες πληροφορίες θέλουν την Qualcomm να έχει επιλέξει την Samsung για την κατασκευή του επόμενου κορυφαίου της SoC του Snapdragon 820. Σε αυτή της την επιλογή, πιθανόν έπαιξαν ρόλο και προβλήματα που φημολογούνται ότι είχε το τελευταίο της Snapdragon 810 SoC, που κατασκευαζόταν στην TSMC, προβλήματα που ώθησαν την Samsung να βασιστεί σε δικά της SoCs για τα κορυφαία της μοντέλα smartphones, αντί για το 810 της Qualcomm. Άλλες φήμες θέλουν επίσης την Apple να παράγει το επόμενο A9 SoC της, που θα χρησιμοποιηθεί στα επόμενα μοντέλα iPhone και iPad, στα εργοστάσια της Samsung και της GlobalFoundries. Σε αντίθεση με παλαιότερες φήμες ότι οι παραγγελίες θα είναι μοιρασμένες ανάμεσα σε Samsung-GlobaFoundries και TSMC, οι τελευταίες φήμες θέλουν τις Samsung-GlobaFoundries να αναλαμβάνουν την κατασκευή των A9 SoCs, με την TSMC να είναι αβέβαιο το αν και σε τι βαθμό θα πάρει παραγγελίες από την Apple. Αυτές τις μέρες η ιδιοκτήτρια εταιρία της GlobalFoundries ανακοίνωσε ότι η εταιρία αυξάνει την παραγωγή της ολοκληρωμένων που κατασκευάζονται στα 14nm FinFET. Δεν αποκλείεται η ανακοίνωση αυτή να σχετίζεται με το A9 SoC της Apple. Παρόλα τα παραπάνω νέα, η TSMC παραμένει ένας γίγαντας της αγοράς, με το μέγεθός της να υπερβαίνει αυτό των GlobalFoundries, UMC, SMIC και HLMC μαζί. Η εταιρία ελπίζει να κερδίσει τον ανταγωνισμό στον αγώνα δρόμου για τα 10nm, ενώ παράλληλα ανακοίνωσε ότι ομάδα τεχνικών της δουλεύει σε τεχνολογίες κατασκευής των 7nm, που θα διαδεχτούν τα 10nm στο τέλος αυτής της δεκαετίας. Intel και Samsung έχουν ήδη κάνει ανάλογες ανακοινώσεις.
  8. Η TSMC ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι είναι έτοιμη να προχωρήσει στην μαζική παραγωγή ολοκληρωμένων, χρησιμοποιόντας την μέθοδο κατασκευής των 16nm FinFET. Η εν λόγω μέθοδος κατασκευής πέρασε τα τεστ αξιολόγησης, ώστε πλέον να θεωρείται απόλυτα αξιόπιστη και ήδη 60 σχέδια πελατών της εταιρίας είναι προγραμματισμένα να κατασκευαστούν με αυτή τη μέθοδο μέχρι τα τέλη του 2015. Η μαζική παραγωγή σύμφωνα με την TSMC, αναμένεται να ξεκινήσει τον Ιούλιο του 2015. Ανάμεσα στην λίστα των πελατών της TSMC είναι και η NVidia, κάτι που υποδηλώνει ότι η εταιρία αναμένεται να μεταβεί απευθείας από τα 28nm στα 16nm FinFET, προσπερνώντας την μέθοδο κατασκευής των 20nm. Οι νέες αυτές GPUs της Nvidia αναμένεται να εμφανιστούν στο τρίτο τρίμηνο του 2015 και οι βελτιώσεις σε σχέση με τα σημερινά μοντέλα αναμένεται να είναι ιδιαίτερα σημαντικές.
×
×
  • Create New...