Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'Intel'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • TheLab.gr
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Από το Εργαστήρι
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
    • Δημοσκοπήσεις
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες RAM DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR5
    • Συσκευές Αποθήκευσης
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • Τεχνολογία VR
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα
    • Internet & Τηλεφωνία
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers - Ηardware & Cloud Apps
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Programming - Scripting & Databases
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Categories

  • Δελτία Τύπου
  • Hardware
  • Windows
  • Linux
  • Software
  • Gaming
  • Geek
  • Ασφάλεια
  • Διαδίκτυο
  • Crypto
  • Κινητά
  • Επιστήμη
  • Tech Industry
  • Home Entertaiment
  • Προσφορές
  • Consumer's bulletin
  • Press Releases in English
  • Ειδήσεις

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Categories

  • Desktop - Laptop
  • Monitors - TVs
  • Hardware Parts
  • Peripherals
  • Gaming Consoles
  • Mobile Devices
  • Gadgets
  • Hand - Electric Tools
  • Ζήτηση
  • Προσφορά και ζήτηση εργασίας

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...
  • test1
  • Advertorial
  • InfoLab

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

  1. Καλησπέρα σας, Πωλείται σετάκι μητρική, επεξεργαστής και RAM socket 775. Αποτελείται συγκεκριμένα απο: Asus P5Q Deluxe Intel P45 με backplate. Intel Xeon E5450 3.0 Ghz Quad core. Corsair XMS2 4Gb (2x2) DDR2 800Mhz. Λειτουργούν άψογα φυσικά. Θα φύγουν όλα μαζί και συναλλαγή Μαρούσι και γύρω περιοχές.
  2. Η Apple αποκάλυψε τον πρώτο επεξεργαστή της, τον Apple M1, κατά τη διάρκεια μιας εκδήλωσης τον Νοέμβριο του 2020. Το τσιπ συγκέντρωσε πολλούς επαίνους για την επεξεργαστική ισχύ που πακέταρε σε έναν μικροσκοπικό χώρο. Το M1 της Apple έκανε πολλούς να αναρωτηθούν αν τα SoC ήταν το μέλλον των υπολογιστών. Λόγω της μετάβασης σε μια αρχιτεκτονική ARM, η Apple έπρεπε να βρει έναν τρόπο για να επιτρέψει στους M1 Mac να χρησιμοποιούν προγράμματα που είχαν σχεδιαστεί με γνώμονα τους Mac που βασίζονται στην Intel. Η Apple χρησιμοποίησε την απλούστερη αλλά πιο αποτελεσματική μέθοδο: μιμούμενοι την αρχιτεκτονική x64 μέσα στο ίδιο το Apple M1. Η μέθοδος εξομοίωσης ονομάζεται «Rosetta 2», που πήρε το όνομά της από την Πέτρα της Ροζέτα. Ο κόσμος εξεπλάγη από το πόσο αποτελεσματική ήταν η Rosetta 2. Ο Dougall Johnson, ένας Αυστραλός ερευνητής ασφάλειας, πιστεύει τώρα ότι ξέρει γιατί συμβαίνει αυτό. Υπάρχει μια άγνωστη επέκταση μέσα στο Rosetta 2 που απλοποιεί τη διαδικασία αποθήκευσης ισοτιμίας και προσαρμογής flags σε μια εφαρμογή. Αυτό επιτρέπει μια πιο ακριβή και «εύχρηστη» προσομοίωση, σύμφωνα με τον Johnson. Το πιο εκπληκτικό μέρος είναι η προέλευση της επέκτασης· συμπεριλήφθηκε στον δεύτερο επεξεργαστή της Intel, τον Intel 8080, από το 1974. Ο αρχαίος μικροεπεξεργαστής 8-bit χειριζόταν πολύ συγκεκριμένα αυτές τις προσαρμογές και τις αποθηκευτικές ρυθμίσεις ισοτιμίας και η δυνατότητα συνέχισε να βρίσκει το δρόμο της στους σημερινούς επεξεργαστές Intel. Εάν έχετε έναν νέο Core i9-13900K, υπάρχει μια άμεση (αν και μικρή) συσχέτιση με τους επεξεργαστές που τροφοδοτούσαν ορισμένους υπολογιστές πριν από σχεδόν 50 χρόνια. Τα bit 26 και 27 εντός του καταχωρητή σημαιών του ARM είναι αφιερωμένα σε αυτήν τη διαδικασία, αν και αυτά τα δύο bit εκχωρούνται σε αυτήν την ενέργεια μόνο όταν η Rosetta 2 είναι ενεργή. H Rosetta 2 δεν ενεργοποιείται εκτός και αν εντοπίσει ότι ένα πρόγραμμα δημιουργήθηκε για υπολογιστές Mac που βασίζονται σε αρχιτεκτονική της Intel, αναθέτοντας εκ νέου τα δύο bit και επιτρέποντας στο Rosetta 2 να λειτουργεί με τον συνηθισμένο γρήγορο ρυθμό του. Είναι ενδιαφέρον να δούμε τις μεθόδους που ανέπτυξε η Apple για να επιτρέψει στους χρήστες να συνεχίσουν να χρησιμοποιούν προγράμματα που σχεδιάστηκαν για παλαιότερους Mac που βασίζονται σε Intel. Η ιδέα μιας ολόκληρης αρχιτεκτονικής που επαναδρομολογεί δύο bit για να χειρίζεται τις λειτουργίες με τον ίδιο τρόπο που έκανε ένας επεξεργαστής που κυκλοφόρησε πριν 50 χρόνια, είναι συναρπαστική.
  3. Το Software Defined Silicon της Intel αποκτά επιτέλους ένα επίσημο εμπορικό σήμα. Αυτή την εβδομάδα, η Intel αποκάλυψε πρόσθετες λεπτομέρειες σχετικά με τη δυνατότητα Software Defined Silicon (SDSi) των επεξεργαστών Xeon Scalable επόμενης γενιάς και την επίσημη εμπορική ονομασία αυτής της τεχνολογίας. Η τεχνολογία θα φέρει απροκάλυπτα το προσωνύμιο "Intel On Demand" και θα επιτρέπει στους διαχειριστές συστημάτων να πληρώνουν επιπλέον για να ενεργοποιούν επιταχυντές ειδικού σκοπού που είναι ενσωματωμένοι στους επεξεργαστές Xeon Scalable 4ης γενιάς "Sapphire Rapids" της Intel. Η Intel κυκλοφόρησε αυτή την εβδομάδα ενημερώσεις για τα patches SDSi που συγχωνεύονται στο Linux 5.18 και αποκαλύπτουν περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με αυτό το χαρακτηριστικό από τα ίδια τα patches, αναφέρει το Phoronix. Το λογισμικό που θα ενεργοποιεί συγκεκριμένες ενσωματωμένες δυνατότητες επιτάχυνσης των επεξεργαστών 4ης γενιάς Xeon Scalable Sapphire Rapids της Intel (και πιθανότατα των διαδόχων τους) θα ονομάζεται Intel On Demand και θα κάνει τα εξής: Ανακαλύπτει ποιες δυνατότητες είναι φυσικά παρούσες σε μια συγκεκριμένη CPU. Να προσφέρει στους διαχειριστές τη δυνατότητα ενεργοποίησής τους. Να επιτρέπει στους διαχειριστές να αξιολογούν πόσο συχνά χρησιμοποιείται το χαρακτηριστικό. Το κύριο γεγονός που παραμένει ένα μυστήριο σχετικά με τον μηχανισμό Intel On Demand - είναι το ότι δεν γνωρίζουμε ποια χαρακτηριστικά θα επιτρέψει η Intel να ενεργοποιηθούν μετά την αγορά. Ωστόσο, καταλαβαίνουμε ότι το Sapphire Rapids της Intel διαθέτει αρκετές συγκεκριμένες τεχνολογίες επιτάχυνσης. Ο κατάλογος περιλαμβάνει τις τεχνολογίες Advanced Matrix Extensions (AMX), Dynamic Load Balancer (DLB), Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel In-Memory Analytics Accelerator (IAA) και Intel QuickAssist Technology (QAT) για την επιτάχυνση συγκεκριμένων φόρτων εργασίας. Από τις λεπτομέρειες που αποκαλύφθηκαν προηγουμένως σχετικά με το SDSi της Intel, ή Intel On Demand αν προτιμάτε, γνωρίζουμε ήδη ότι το πρόγραμμα επιτρέπει την πρόσβαση σε διεπαφή στη CPU για να επιτρέπονται τα χαρακτηριστικά του πυριτίου με ένα πιστοποιητικό κλειδιού πιστοποίησης (AKC) και μια άδεια Capability Activation Payload (CAP). Γνωρίζουμε επίσης ότι το πρόγραμμα μας επιτρέπει να ενεργοποιήσουμε το συγκεκριμένο χαρακτηριστικό σε μια συγκεκριμένη υποδοχή CPU και όχι σε όλους τους επεξεργαστές του συστήματος ή του ίδιου του κέντρου δεδομένων. Εν τω μεταξύ, το γεγονός ότι το λογισμικό θα πρέπει να ανακαλύψει ποιες δυνατότητες υποστηρίζονται φυσικά από έναν επεξεργαστή και να αποκρύψει όσες δεν υποστηρίζονται σημαίνει ότι δεν θα είναι όλοι οι επεξεργαστές Intel Xeon Scalable "Sapphire Rapids" ίδιοι. Ορισμένα μοντέλα επεξεργαστών ενδέχεται να μην αποκτήσουν υποστήριξη για ορισμένες δυνατότητες ακόμη και με τη χρήση του λογισμικού Intel On Demand. Δεν θα χρειαστούν όλοι οι χρήστες ταυτόχρονα AMX, DLB, DSA, IAA και QAT. Το ποια όμως θα είναι ενεργοποιημένα από προεπιλογή σε όλες τις SKU και ποια θα πρέπει να ενεργοποιηθούν με τη χρήση του λογισμικού IOD είναι κάτι που η Intel θα αποκαλύψει πιθανότατα στις 10 Ιανουαρίου, όταν θα παρουσιάσει επίσημα τις επόμενης γενιάς Xeon Scalable CPUs.
  4. Ο overclocker Allen 'Splave' Golibersuch υπερχρόνισε τον επεξεργαστή Core i9-13900K στα 8,2 GHz με υγρό άζωτο (LN2) στο φινάλε του Creator Challenge της Intel. Ο εμβληματικός επεξεργαστής Raptor Lake, ο οποίος στοχεύειγια μια θέση στη λίστα των καλύτερων CPU, θα κυκλοφορήσει στη λιανική αγορά στις 20 Οκτωβρίου στα 589 $. Ο Core i9-13900K είναι ένας επεξεργαστής 24 πυρήνων με οκτώ P-cores και 16 E-cores. Το τσιπ έχει μέγιστο ρολόι turbo boost 5,8 GHz χάρη στην τεχνολογία Thermal Velocity Boost (TVB) της Intel. Ο Splave ώθησε τον Core i9-13900K στα 8,2 GHz, μια θεαματική αύξηση 41% σε σχέση με τις προδιαγραφές της Intel. Ο Core i9-13900K παρουσιάζει τεράστιες δυνατότητες overclocking με τον Core i9-12900K προηγούμενης γενιάς να πιάνει μόνο 7,6 GHz. Επομένως, ο Core i9-13900K κατέρριψε το ρεκόρ του Core i9-12900K κατά 8%. Οι επεξεργαστές Zen 4 της AMD έχουν επίσης τα δικά τους πλεονεκτήματα. Για παράδειγμα, είδαμε πρόσφατα το Ryzen 9 7950X να φτάνει τα 7,2 GHz σε έναν πυρήνα και μέχρι τα 6,5 GHz σε όλους τους πυρήνες. Ωστόσο, σύμφωνα με το HWBot, τα 7,4 GHz (7.471,96 MHz) είναι τα υψηλότερα που έχει φτάσει το Ryzen 9 7950X. Επομένως, η ταχύτητα ρολογιού του Core i9-13900K είναι περίπου 11% υψηλότερη από το Ryzen 9 7950X. Θα είναι ενδιαφέρον να δούμε αν ο Raptor Lake μπορεί να συνεχίσει να κατακτά τα ρεκόρ στο overclocking. Εδώ και καιρό έχουμε δει επεξεργαστές να ξεπερνούν το φράγμα των 8 GHz. Η απαρχαιωμένη σειρά τσιπ FX της AMD ήταν διαβόητη για την επίτευξη υψηλών ταχυτήτων ρολογιού, και οι περισσότερες από τις υποβολές HWBot προέρχονται από τις ημέρες του Bulldozer. Ωστόσο, ο FX-8370 εξακολουθεί να κατέχει το ρεκόρ του επεξεργαστή με το υψηλότερο χρονισμό στα 8,7 GHz (8.722,78 MHz), ένα κατόρθωμα από το 2014. Ενώ η Intel και η AMD συνεχίζουν να συγκρούονται στις επιδόσεις στο overclocking, οι καταναλωτές ενδιαφέρονται περισσότερο για την απόδοση σε πραγματικές συνθήκες. Έτσι, ενώ ο Core i9-13900K φαίνεται εντυπωσιακός κάτω από το LN2, σύντομα θα δούμε αν μπορεί να υπερνικήσει το Ryzen 9 7950X της AMD όταν το Raptor Lake κυκλοφορήσει στις 20 Οκτωβρίου.
  5. Εισαγωγή Μέσα στη ζέστη του καλοκαιριού, κάπου μεταξύ Αγγλίας και Σλοβακίας, ακόμη ένα Shuttle XPC Cube βρήκε το δρόμο προς τον πάγκο των δοκιμών του TheLab.gr. Και αν θα μπορούσε κάτι να με κάνει να ασχοληθώ μαζί του κατά τη διάρκεια των ιερών ημερών της ξεκούρασης, αυτό είναι σίγουρα το Shuttle XPC Cube SW580R8. Καλά, θα μου πεις, τι το ιδιαίτερο έχει το συγκεκριμένο XPC Cube, που εξωτερικά μοιάζει με όλα τα μέλη της οικογένειάς του που έχουμε δει; Συνέχισε να διαβάζεις και θα δεις. Συσκευασία και Παρελκόμενα Το Shuttle XPC Cube SW580R8 έρχεται προστατευμένο σε ένα λευκό κουτί που διαθέτει ένα βολικό χερούλι στην κορυφή του και αρκετή προστασία στο εσωτερικό του για να εξασφαλίσει ότι το προϊόν θα φτάσει στα χέρια σας σε άριστη κατάσταση. Το κουτί είναι ίδιο για όλα τα XPC Cube της Shuttle και το μοντέλο καθώς και τα βασικά χαρακτηριστικά του αναγράφονται σε αυτοκόλλητο στη μία από τις μικρές πλευρές του κουτιού. Το προϊόν συνοδεύεται από όλα τα απαραίτητα παρελκόμενα. Έτσι διαθέτει βίδες για τη στήριξη των συσκευών, καλώδια για τη σύνδεση των drives με τη μητρική, θερμοαγώγιμη πάστα για τον επεξεργαστή, καλώδιο παροχής ρεύματος, το Quick Guide που εξηγεί πώς γίνεται η εγκατάσταση των εξαρτημάτων στο Shuttle XPC Cube SW580R8 και το CD με τους drivers της μητρικής. Τώρα τι να το κάνει κάποιος το CD εν έτει 2022, δε θα το σχολιάσω. Ένα οικονομικό Flash Drive θα ήταν σαφώς μια πιο λειτουργική και κομψή λύση. Κουτί και Τροφοδοτικό Οι διαστάσεις του Shuttle XPC Cube SW580R8 είναι 21,5cm (π) x 19cm (υ) x 33,2cm (β) και το κουτί του αποτελείται εξ' ολοκλήρου από αλουμίνιο, εκτός από την πρόσοψη που είναι πλαστικό με επικάλυψη αλουμινίου στο εμπρός μέρος της. Η ποιότητα των υλικών είναι εξαιρετική. Επάνω δεξιά βρίσκουμε το πλήκτρο εκκίνησης του συστήματος καθώς και ενδεικτικά LEDs λειτουργίας του συστήματος και των drives. Μια πίεση στις 3 τελείες που βλέπετε κάτω δεξιά αποκαλύπτει ένα κρυφό διαμέρισμα της πρόσοψης όπου βρίσκουμε συνδέσεις για μικρόφωνο και ακουστικά, 3 θύρες USB A καθώς και 1 θύρα USB C. Τα πλαϊνά είναι διάτρητα για να εξασφαλίζουν την είσοδο φρέσκου αέρα ενώ το αριστερό πλαϊνό (όπως κοιτάμε το κουτί από εμπρός) είναι διάτρητο σε μεγαλύτερο ύψος καθώς από αυτό θα τροφοδοτηθεί μια κάρτα γραφικών με φρέσκο αέρα. Και τα 2 διάτρητα πλαϊνά διαθέτουν εσωτερικό, μη αφαιρούμενο φίλτρο σκόνης. Ξεκινάμε το πίσω μέρος από πάνω αριστερά όπου ουσιαστικά βλέπουμε το πίσω μέρος του τροφοδοτικού του Shuttle XPC Cube SW580R8. Ο ανεμιστήρας του είναι αρκετά ήσυχος σε χαμηλά φορτία, αν και είναι μόλις 40mm. Όταν φυσικά ανεβαίνουν οι απαιτήσεις τροφοδοσίας, ανεβαίνουν οι στροφές και συνεπώς ο θόρυβος αυξάνεται. Δεξιά από τον ανεμιστήρα του τροφοδοτικού διακρίνουμε μία καλυμμένη στρογγυλή οπή και δεξιότερα αυτής στο ίδιο ύψος άλλες δύο, με την τελευταία να βρίσκεται στην άλλη άκρη του κουτιού. Αυτές είναι οπές που μπορεί να ανοιχτούν με απλή πίεση στο κάλυμμα που έχουν για να τοποθετηθούν κεραίες για το προαιρετικό WLAN module που υποστηρίζει το Shuttle XPC Cube SW580R8. Κάτω από το τροφοδοτικό ακριβώς, διακρίνουμε μία ακόμη καλυμμένη οπή, αυτή τη φορά για σειριακό βύσμα. Η μητρική του Shuttle XPC Cube SW580R8 διαθέτει το σχετικό header, έτσι αν χρειαστείτε σειριακή θύρα, ένα απλό καλώδιο αρκεί για να την έχετε στο πίσω μέρος του κουτιού. Στο κέντρο της πίσω πλευράς διακρίνουμε ένα διάτρητο τμήμα και από μέσα την ψήκτρα του επεξεργαστή. Ο σχεδιασμός της Shuttle έχει έξυπνα τοποθετήσει την ψήκτρα του επεξεργαστή στο σημείο εξαγωγής αέρα από το κουτί, εξασφαλίζοντας ότι ο θερμός αέρας από την ψύξη του επεξεργαστή θα φεύγει απ' ευθείας έξω. Δεξιά από το διάτρητο τμήμα βλέπουμε δύο καλύμματα για κάρτες PCI Express, που σημαίνει ότι το Shuttle XPC Cube SW580R8 μπορεί να δεχτεί σχεδόν οποιαδήποτε κάρτα γραφικών, αφού έχει και το κατάλληλο μήκος. Και για να είμαστε πιο ακριβείς, μπορεί να δεχτεί κάρτες γραφικών με διαστάσεις μέχρι και 28cm x 12cm x 4cm. 3 χειρόβιδες περιμετρικά του κουτιού, χωρίς προστατευτικές λαστιχένιες ροδέλες που θα προστάτευαν το φινίρισμα, συγκρατούν το κάλυμμα του κουτιού και με την αφαίρεσή τους αποκτούμε πρόσβαση στο εσωτερικό. 4 ακόμη χειρόβιδες περιμετρικά του διάτρητου τμήματος συγκρατούν το shroud και τον ανεμιστήρα του συστήματος ψύξης του επεξεργαστή. Τέλος, κάτω αριστερά, έχουμε το I/O Panel της μητρικής. Ξεκινώντας από αριστερά, βλέπουμε 2 Display Ports 1.4 καθώς και 1 HDMI 2.0b για τη σύνδεση έως και 3 οθονών, με τη χρήση των δυνατοτήτων γραφικών του επεξεργαστή. Ακολουθεί 1 Gigabit LAN Port βασισμένη στο Intel i210AT με 2 USB 2.0 θύρες από κάτω της. Στη συνέχεια βλέπουμε ακόμη 1 Gigabit LAN βασισμένη στο Intel i219LM που παρέχει και υποστήριξη Intel vPro / AMT και έχει 2 ακόμη USB 2.0 θύρες από κάτω της. Δεξιότερα αυτών βρίσκουμε 2 ακόμη θύρες LAN που όμως είναι στα 2.5G και βασίζονται στο Realtek 8125b, κάτω από τις οποίες υπάρχουν 4 USB 3.2 Gen 2 θύρες, στα 10Gbps. Το I/O Panel ολοκληρώνεται με 3 υποδοχές audio jack, για είσοδο και έξοδο στερεοφωνικού ήχου, καθώς και σύνδεση μικροφώνου. Στην παρακάτω εικόνα, βλέπουμε όλα τα παραπάνω στοιχεία, συγκεντρωμένα. Αφαιρέσαμε λοιπόν τις 3 περιμετρικές χειρόβιδες και αφαιρέσαμε και το καπάκι. Το δεξί μέρος του κουτιού καταλαμβάνεται σε μεγάλο μέρος από το τροφοδοτικό που σε σχήμα θυμίζει αυτά που συναντάμε σε servers. Ο ανεμιστήρας του και τα καλώδια βρίσκονται στο εμπρός μέρος του τροφοδοτικού, το οποίο δεν έχει modular συνδέσεις. Στο πίσω μέρος βρίσκουμε μόνο τις οπές εξαερισμού και την υποδοχή του βύσματος τροφοδοσίας, χωρίς την ύπαρξη διακόπτη. Πρόκειται για ένα τροφοδοτικό με πιστοποίηση 80+ Gold, ισχύος 500W, Active PFC και 41A ισχύ στο μοναδικό rail των 12V. Τα καλώδια του τροφοδοτικού περιλαμβάνουν τα 2 καλώδια που συνδέονται στη μητρική, ένα καλώδιο με ένα βύσμα με 8 pin και ένα με 6 pin για την κάρτα γραφικών, 2 καλώδια με 2 βύσματα τροφοδοσίας SATA έκαστο καθώς και 1 καλώδιο με 2 βύσματα molex. Από την αριστερή πλευρά του κουτιού βλέπουμε το σύστημα ψύξης του επεξεργαστή που με 4 heatpipes μεταφέρει τη θερμότητα από τον επεξεργαστή στο πίσω μέρος, ώστε αυτή να βγει άμεσα έξω από το κουτί. Βλέπουμε επίσης το cage των σκληρών δίσκων. Το Cage των σκληρών δίσκων είναι αφαιρούμενο και ψύχεται από έναν ανεμιστήρα στην πρόσοψη του κουτιού, ο οποίος όμως καλύπτει καλά μόνο τις 3 κατώτερες από τις 4 συνολικά θέσεις σκληρών δίσκων. Η αφαίρεσή του απαιτεί κατσαβίδι καθώς στηρίζεται στο κουτί με 4 βίδες και κάνει πολύ ευκολότερη την τοποθέτηση των drives. Όπως είναι εμφανές, το cage υποστηρίζει μόνο drives 3,5" και για την τοποθέτηση drives 2,5" απαιτείται αντάπτορας. Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε οποιονδήποτε αντάπτορα, αλλά η Shuttle προτείνει τον δικό της, με τον οποίον μπορείτε να τοποθετήσετε 2 drives των 2,5" σε μία από τις 4 υποδοχές του cage. Με την αφαίρεση 4 βιδών, το Cage των σκληρών δίσκων είναι πλέον εκτός του κουτιού. Οι δίσκοι στηρίζονται στο Cage με τις γνωστές βίδες, οι οποίες παρέχονται. Δυστυχώς, δεν υπάρχει κάποιος μηχανισμός απόσβεσης κραδασμών έτσι ώστε να μη μεταφέρονται οι δονήσεις από τους μηχανικούς δίσκους στο κουτί. Μετά την τοποθέτηση των σκληρών δίσκων, το Cage τοποθετείται στη θέση του και ασφαλίζεται με τις 4 βίδες. Ο ανεμιστήρας στην πρόσοψη που ψύχει τους δίσκους είναι 80mm PWM και λεπτού πάχους. Ο ανεμιστήρας αυτός τροφοδοτείται με αέρα από μια έξυπνα τοποθετημένη γρίλια στην πρόσοψη. Η εγκατάσταση μιας κάρτας γραφικών είναι εύκολη υπόθεση. Αφαιρούμε τα 2 καλύμματα από το κουτί, τοποθετούμε την κάρτα και τη βιδώνουμε στη θέση της. Εδώ βλέπουμε τοποθετημένη μια Nvidia RTX 3060Ti. Το κάτω μέρος του κουτιού είναι απλό και φέρει ελαστικά ποδαράκια για την προστασία της επιφάνειας στην οποία θα τοποθετήσουμε το Shuttle XPC Cube SW580R8. Ψύξη Επεξεργαστή Το σύστημα ψύξης του επεξεργαστή αποτελείται από 2 τμήματα. Το Shroud που φέρει και τον ανεμιστήρα και στηρίζεται στο ίδιο το κουτί με 4 χειρόβιδες που συναντήσαμε στο πίσω μέρος του και την ψύκτρα που κουμπώνει στη μητρική με τον κλασικό μηχανισμό των original ψυκτρών της Intel. 4 heat pipes ενώνουν τη βάση της ψύκτρας με τα fins και μεταφέρουν τη θερμότητα από τον επεξεργαστή στην έξοδο αέρα του κουτιού. Έτσι ο ανεμιστήρας της ψύκτρας παίζει και το ρόλο του ανεμιστήρα εξόδου αέρα από το κουτί και ο θερμός αέρας από την ψύξη του επεξεργαστή εκλύεται απ' ευθείας στο περιβάλλον. Η απόδοση του συστήματος ψύξης υποστηρίζει επεξεργαστές με κατανάλωση ισχύος έως και 125W. Ο 92mm ανεμιστήρας είναι κατασκευής της AVC (μοντέλο DS09225R12HP207), ελέγχεται μέσω PWM και διαθέτει υδροδυναμικό έδρανο, ενώ το πάχος του είναι το συνηθισμένο, δηλαδή 25mm. Η απόδοσή του είναι ικανοποιητική και είναι αρκετά αθόρυβος σε φυσιολογικές συνθήκες λειτουργίας, αλλά μπορεί να γίνει πολύ ενοχλητικός αν χρειαστεί να δουλέψει σε πλήρεις στροφές, οι οποίες μπορεί να φτάσουν έως και τις 3582 στροφές ανά λεπτό (με επιλογή Full Mode στο BIOS). Το Shroud διαθέτει λαστιχάκια απομόνωσης των κραδασμών του ανεμιστήρα. H ψύκτρα διακρίνεται για ένα καλό συνδυασμό της αποτελεσματικότητας με το μειωμένο κόστος, χωρίς ιδιαίτερες ποιοτικές θυσίες. Τα 4 heat pipes των 6mm είναι συγκολλημένα στο block / cold plate και ελαφρά συμπιεσμένα. Έτσι έχουν μεγαλύτερη επιφάνεια επαφής με αυτό και λόγω της υψηλής θερμικής αγωγιμότητας της συγκόλλησης, εξασφαλίζουν μια ικανοποιητική θερμική σύζευξη με το cold plate. Στο άλλο τους άκρο, έρχονται σε επαφή με τα αλουμινένια πτερύγια μέσω μηχανικής σύσφιξης, μέθοδος που εξασφαλίζει επίσης καλή θερμική επαφή. Η ψύκτρα έρχεται σε επαφή με το CPU heat spreader μέσω ενός επίπεδου χάλκινου cold plate, η επιφάνεια του οποίου έχει αφεθεί εσκεμμένα σχετικά «άγρια», τεχνική που διακρίνεται για την καλή θερμική σύζευξη και την αποτελεσματική διασπορά της θερμοαγώγιμης πάστας που εξασφαλίζει. Προδιαγραφές και Μητρική Τα βασικά χαρακτηριστικά του Shuttle XPC Cube SW580R8 φαίνονται στον παρακάτω πίνακα. Όπως θα δείτε το Shuttle XPC Cube SW580R8 δεν έχει τίποτα να ζηλέψει από μεγαλύτερες σε διαστάσεις υλοποιήσεις και μπορεί να μετατραπεί πολύ εύκολα σε ένα εξαιρετικό workstation ή gaming PC. Για όποιον θέλει να δει αναλυτικά τα χαρακτηριστικά του Shuttle XPC Cube SW580R8, παρατίθεται ο παρακάτω αναλυτικός πίνακας χαρακτηριστικών: Τα περισσότερα από τα παραπάνω χαρακτηριστικά αφορούν ουσιαστικά τη μητρική του Shuttle XPC Cube SW580R8 την οποία βλέπετε παρακάτω: Η μητρική του Shuttle XPC Cube SW580R8 βασίζεται στο Chipset W580 της Intel και διαθέτει LGA 1200 CPU Socket. Μέσω αυτού υποστηρίζει επεξεργαστές Intel 10ης ή 11ης γενιάς καθώς και τους αντίστοιχους επεξεργαστές Xeon! Χρησιμοποιεί πυκνωτές στερεής κατάστασης (Solid State) για μεγαλύτερη αντοχή στο χρόνο. Διαθέτει 4 DIMM Sockets που υποστηρίζουν μνήμη DDR4 στα 1,2V, υποστηρίζοντας συνολικά μέχρι και 128GB μνήμης RAM, η οποία σε περίπτωση χρήσης επεξεργαστή Xeon, μπορεί και πρέπει να είναι τύπου Unbuffered ECC. Η χρήση επεξεργαστή τύπου Xeon και συνεπώς RAM με error correction εξασφαλίζει σημαντικά αυξημένη αξιοπιστία του συστήματος, κάτι που είναι ιδιαίτερα σημαντικό για κάποιους χρήστες. Από την άλλη, αν κάποιος χρήστης δεν έχει την ανάγκη της μεγαλύτερης σταθερότητας και αξιοπιστίας που προφανώς έρχεται με σημαντικά αυξημένο κόστος, μπορεί να επιλέξει κλασσικό επεξεργαστή και RAM χωρίς error correction. Η μητρική του Shuttle XPC Cube SW580R8 διαθέτει μία θύρα PCI Express 4.0 16x για την κάρτα γραφικών (Με τη χρήση επεξεργαστών 11ης γενιάς. Οι επεξεργαστές 10ης γενιάς υποστηρίζουν PCIe 3.0) και μία ακόμη, 4x. Για τα μέσα αποθήκευσης υπάρχουν 4 θύρες SATA 3.0 (6Gb/s) και 2 θύρες Μ.2 2280 slot, 1 PCIe 4.0 4x και μία PCIe 3.0 4x, που υποστηρίζουν το πρωτόκολλο NVME. Σύμφωνα με το Quick Start Guide, η θύρα που βρίσκεται εγγύτερα στο πίσω μέρος του κουτιού είναι αυτή που υποστηρίζει PCIe 4.0. Υπάρχει επίσης μια θύρα M.2 2230 που μπορεί να φιλοξενήσει μία WLAN card, η οποία μπορεί να συνδεθεί με τις κεραίες που μπορούν να τοποθετηθούν στις υποδοχές του πίσω μέρους του κουτιού που συζητήσαμε νωρίτερα. Συνολικά, μια σύγχρονη, ολοκληρωμένη και ισχυρή μητρική που δύσκολα θα αφήσει κάποιον παραπονεμένο από πλευράς δυνατοτήτων, ειδικά όταν μιλάμε για ένα τόσο μικρό σύνολο. Αν τώρα κάποιος θελήσει στο μέλλον να αλλάξει μητρική, το κουτί του Shuttle XPC Cube SW580R8 μπορεί να φιλοξενήσει οποιαδήποτε Mini-ITX μητρική, αλλά τότε χάνεται το πλεονέκτημα της ειδικής ψήκτρας του επεξεργαστή που βγάζει τον ζεστό αέρα απ' ευθείας έξω από το κουτί καθώς επίσης και θεωρώ απίθανο οποιαδήποτε Mini-ITX μητρική να διαθέτει τόσες δυνατότητες όσο αυτή του Shuttle XPC Cube SW580R8. Είναι όμως μια δυνατότητα που δεν κοστίζει κάτι και καλό είναι που υπάρχει. Μεθοδολογία Μετρήσεων Φτάσαμε λοιπόν στην ώρα των μετρήσεων και καθώς το Shuttle XPC Cube SW580R8 διαθέτει αυτή τη δυνατότητα, αποφάσισα να το πάω στα άκρα και να το εξοπλίσω με έναν Intel Xeon W-1390P, ο οποίος είναι και ο ισχυρότερος (και ακριβότερος) επεξεργαστής που υποστηρίζει το συγκεκριμένο barebone. Με δεδομένη τη χρήση επεξεργαστή τύπου Xeon, χρησιμοποιήθηκαν 64GB Unbuffered ECC RAM DDR4-3200. Όσον αφορά τα γραφικά, πήρα μετρήσεις τόσο με την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών του επεξεργαστή (Intel UHD P750), όσο και με μία Nvidia RTX 3060 Ti. O SSD με τα μετροπρογράμματα που χρησιμοποιήθηκε ήταν ο Corsair Force LE200 240GB, οποίος είναι μια ευγενική προσφορά της Corsair και εγκαταστήσαμε την πιο πρόσφατη έκδοση των Windows 10. Τα μετροπρογράμματα που χρησιμοποιήσαμε στη σημερινή παρουσίαση είναι τα ακόλουθα: AIDA64 Engineer Edition 6.75.6100 το οποίο είναι μια ευγενική προσφορά της Finalwire PCMark 10 Professional Edition 2.1.2563 το οποίο είναι μία ευγενική προσφορά της UL Benchmarks 3DMark Professional Edition 2.22.7359 το οποίο είναι μία ευγενική προσφορά της UL Benchmarks Cinebench R20 & R15, SuperPI Mod 1.5, WPrime 2.10 & Fritz Chess Benchmark Χρονισμοί CPU και RAM Ο Intel Xeon W-1390P που χρησιμοποιούμε στο συγκεκριμένο review είναι ένας επεξεργαστής 11ης γενιάς Rocket Lake με 8 πυρήνες και hyperthreading. Έχει Base Frequency 3.50GHz και Max Turbo Frequency 5.30GHz. Το Max TDP του είναι 125W, που είναι και το όριο που μπορεί να υποστηρίξει το Shuttle XPC Cube SW580R8. Η μητρική του Shuttle XPC Cube SW580R8 βασίζεται στο chipset W580 της Intel. Υποστηρίζει PCIe 4.0, το BIOS είναι της ΑΜΙ και η τελευταία διαθέσιμη έκδοση κατά τη συγγραφή του παρόντος review είναι η 1.04. Όσον αφορά τη μνήμη RAM, χρησιμοποιήθηκαν 2 αρθρώματα Unbuffered ECC RAM των 32GB έκαστο. Δυστυχώς η μητρική του Shuttle XPC Cube SW580R8, όπως και όλες οι μητρικές που έχουμε δει στα barebones της Shuttle, δεν υποστηρίζει καμία ρύθμιση για τους χρονισμούς των μνημών, αλλά βασίζεται αποκλειστικά στα JEDEC profiles που ενσωματώνουν οι μνήμες. Στη συγκεκριμένη περίπτωση αυτό δεν αποτέλεσε πρόβλημα καθώς οι μνήμες αναγνωρίστηκαν κανονικά και λειτούργησαν στη σωστή συχνότητα και με τους σωστούς χρονισμούς, αλλά θα ήθελα να δω περισσότερες επιλογές στο BIOS, τουλάχιστον όσον αφορά τις μνήμες. Η ενσωματωμένη στον επεξεργαστή κάρτα γραφικών είναι η Intel UHD P750. Για τις δοκιμές, επέλεξα στο BIOS να της δώσω τη μέγιστη δυνατή μνήμη, 512MB. Τα χαρακτηριστικά της Nvidia RTX 3060 Ti που χρησιμοποιήθηκε φαίνονται παρακάτω. Κατανάλωση, Θερμοκρασίες, Χρονισμοί, Θόρυβος Στο παρακάτω διάγραμμα βλέπουμε την κατανάλωση του Shuttle XPC Cube SW580R8, τόσο χωρίς όσο και με την Nvidia RTX 3060 Ti. Βλέπουμε ότι η κατανάλωση τόσο χωρίς όσο και με φορτίο είναι μεγαλύτερη από αυτή που είχαμε δει στο Shuttle XPC Cube SH370R8 με τον Intel Core i7 9700. Αυτό είναι λογικό και αναμενόμενο καθώς ο Intel Core i7 9700 έχει TDP 65W ενώ ο Intel Xeon W-1390P έχει TDP 125W. Ένας ακόμη παράγοντας είναι η χρήση 64GB RAM αντί για 16GB και το γεγονός ότι η RAM εδώ είναι ECC. Με τη χρήση της Nvidia RTX 3060 Ti, όπως είναι αναμενόμενο, η κατανάλωση αυξάνεται σημαντικά, αλλά όπως θα δούμε παρακάτω το ίδιο συμβαίνει και με τις επιδόσεις των γραφικών. Αξιοσημείωτη είναι η πτώση της κατανάλωσης κατά την απενεργοποίηση, σε σχέση με το παλαιότερο μοντέλο. Η μητρική του Shuttle XPC Cube SW580R8 διαθέτει ένα EC για τον έλεγχο των στροφών των ανεμιστήρων, των τάσεων και της θερμοκρασίας της μητρικής που δεν παρέχει πληροφορίες μέσα από τα Windows. Μέσα από το BIOS οι πληροφορίες αυτές είναι διαθέσιμες, αλλά όχι από τα Windows. Ως εκ τούτου, δεν μπορώ να γνωρίζω τις στροφές των ανεμιστήρων, τη θερμοκρασία της μητρικής ή πιθανές πτώσεις τάσεων κατά τη διάρκεια των δοκιμών. Το BIOS δίνει επιλογές και για τους δύο ανεμιστήρες, ξεχωριστά, που συνδέονται στη μητρική ώστε να τεθούν σε Smart Mode, όπου οι στροφές ρυθμίζονται αυτόματα και είναι το mode με το οποίο έρχεται η μητρική και που χρησιμοποιήθηκε κατά τη διάρκεια του review, καθώς και σε 4 ακόμα σταθερές επιλογές ταχύτητας, οι οποίες φαίνονται στον παρακάτω πίνακα. Βλέπουμε ότι ο πίσω ανεμιστήρας, που βγάζει αέρα έξω από το κουτί, λειτουργεί γενικά με περισσότερες στροφές από τον εμπρός ανεμιστήρα που βάζει αέρα στο κουτί, εκτός από το Ultra-Low mode. Αν συνυπολογίσουμε ότι είναι και μεγαλύτερων διαστάσεων, καθώς και ότι ο ανεμιστήρας του τροφοδοτικού επίσης βγάζει αέρα από το κουτί, είναι σαφές ότι το Shuttle XPC Cube SW580R8 λειτουργεί με αρνητική πίεση αέρα. Παρακάτω βλέπουμε αναλυτικά τα αποτελέσματα του stress test του AIDA64 όπως αυτό χρησιμοποιήθηκε για την παραπάνω μέτρηση, χωρίς την Nvidia RTX 3060 Ti. Η δοκιμασία πραγματοποιήθηκε για 20 λεπτά, με θερμοκρασία περιβάλλοντος 22°C. Παρατηρούμε τα εξής ενδιαφέροντα: Οι θερμοκρασίες των πυρήνων δεν ανέβηκαν πάνω από τους 98°C. Δεν υπήρξε CPU Thrrottling κατά τη διάρκεια της δοκιμασίας. Οι συχνότητες λειτουργίας 2 πυρήνων έφτασαν τα 5288MHz και των υπολοίπων 6 πυρήνων έφτασαν τα 5089MHz. Η μέγιστη κατανάλωση του επεξεργαστή έφτασε, σύμφωνα με το AIDA64, τα 201,38W, κάτι που δε συνάδει με το Max ΤDP των 125W του Intel Xeon W-1390P. Εν τούτοις, το Power Meter που ήταν στην είσοδο του τροφοδοτικού μέτρησε τη μέγιστη κατανάλωση όλου του συστήματος στα 167.5W, συνεπώς είναι σαφές ότι η σχετική ένδειξη του AIDA64 είναι εσφαλμένη. Ο θόρυβος από τους ανεμιστήρες, που είναι ιδιαίτερα ήσυχοι στο idle, έγινε αρκετά έντονος και ενοχλητικός κατά τη διάρκεια του Stability Test, κάτι που είναι αναμενόμενο καθώς ο Intel Xeon W-1390P έχει TDP στα όρια που μπορεί να υποστηρίξει το Shuttle XPC Cube SW580R8. Επαναλάβαμε το Stress Test του AIDA64 για 20 ακόμη λεπτά, με θερμοκρασία περιβάλλοντος επίσης 22°C, αλλά αυτή τη φορά με τη χρήση της Nvidia RTX 3060 Ti. Παρατηρούμε τα εξής ενδιαφέροντα: Οι θερμοκρασίες των πυρήνων ήταν υψηλότερες και μάλιστα ένας εξ αυτών έφτασε, στιγμιαία, τους 100°C. Ως αποτέλεσμα του παραπάνω, υπήρξε ένα στιγμιαίο CPU Throttling της τάξης του 3%, το οποίο πάντως συνέβη 1 μόνο φορά και για 1 στιγμή. Οι συχνότητες λειτουργίας των πυρήνων ήταν χαμηλότερες, με 5 πυρήνες που έφτασαν τα 5089MHz, 1 που έφτασε τα 4889MHz και 2 που έφτασαν τα 4789MHz. Η μέση συχνότητα των πυρήνων ήταν περίπου 200MHz (5%) χαμηλότερη από αυτή που είδαμε στο Stability Test χωρίς την Nvidia RTX 3060 Ti. Η μέγιστη κατανάλωση του επεξεργαστή έφτασε, σύμφωνα με το AIDA64, τα 202,88W, κάτι που δε συνάδει με το Max ΤDP των 125W του Intel Xeon W-1390P και που όπως είδαμε προηγουμένως είναι εσφαλμένη. Ο θόρυβος από τους ανεμιστήρες του Shuttle XPC Cube SW580R8 παρέμεινε στα ίδια επίπεδα, με τους ανεμιστήρες της Nvidia RTX 3060 Ti να προσθέτουν τη χροιά τους. Είναι σαφές ότι το Shuttle XPC Cube SW580R8 είναι σταθερό και μπορεί να διαχειριστεί τη θερμότητα που εκλύουν τα υποσυστήματά του, ακόμα και με τη χρήση του ισχυρότερου επεξεργαστή που υποστηρίζει καθώς και διακριτής κάρτας γραφικών. Ο θόρυβος των ανεμιστήρων δεν είναι σε καμία περίπτωση αμελητέος σε συνθήκες υψηλού φορτίου και οι συχνότητες των πυρήνων του επεξεργαστή μειώθηκαν κατά περίπου 5% όταν χρησιμοποιήθηκε η nVidia RTX 3060 Ti, πιθανώς λόγω της ανάγκης διαχείρισης της επιπλέον θερμότητας, κάτι που ενδεχομένως να επηρεάσει ελαφρά και τις επιδόσεις. Ας δούμε λοιπόν πώς τα πήγε τοShuttle XPC Cube SW580R8 με τον Intel Xeon W-1390P και τα 64GB RAM DDR4-3200, τόσο χωρίς όσο και με την nVidia RTX 3060 Ti, στις ενότητες που ακολουθούν. AIDA64 Ξεκινάμε τις μετρήσεις μας με το AIDA64, όπου η διαφορά των επιδόσεων του Xeon W-1390P έναντι του Core i7 9700 είναι σαφέστατη, ενώ η Nvidia RTX 3060 Ti δε φαίνεται να επηρεάζει αισθητά τα CPU tests. Στα FPU tests η διαφορά των 2 επεξεργαστών είναι μικρότερη, ενώ παράλληλα φαίνεται και μια μικρή επιρροή της πτώσης των συχνοτήτων όταν χρησιμοποιείται η Nvidia RTX 3060 Ti. Τα Memory tests αντικατοπτρίζουν τη διαφορά τόσο στη συχνότητα όσο και στη χωρητικότητα μεταξύ των 2 συστημάτων. Η χρήση της Nvidia RTX 3060 Ti απελευθερώνει τα 512MB RAM του συστήματος που διατίθενται στην Intel UHD P750 και έτσι αυξάνει ελαφρώς τις επιδόσεις της μνήμης. PCMark10 Το PCMark10 μας δίνει μια πιο συνολική εικόνα των επιδόσεων που μπορούμε να περιμένουμε από το Shuttle XPC Cube SW580R8 και όχι μόνο των επιδόσεων του επεξεργαστή. Έγιναν οι μετρήσεις του Extended Test καθώς και του Applications Test το οποίο μετράει τις επιδόσεις στο MS Office 2019. Δυστυχώς, παρά τις επίμονες δοκιμές με πολλές διαφορετικές εκδόσεις drivers, το Extended Test δεν κατέστη εφικτό να ολοκληρωθεί μα τη χρήση της Intel UHD P750. Οι διαφορές εδώ παραμένουν εμφανείς και εξαρτώνται από το πού βασίζεται το κάθε τεστ, καθώς κάποια βασίζονται σε επιδόσεις ενός μόνο πυρήνα και εξαρτώνται αποκλειστικά από τη συχνότητα και άλλες εκμεταλλεύονται όλους τους πυρήνες και μετρούν συνολική επεξεργαστική ισχύ και άλλα εκμεταλλεύονται την κάρτα γραφικών. Για όσους ενδιαφέρονται, παραθέτω τα γραφήματα του PCMark10 κατά τις εκτελέσεις των παραπάνω δοκιμών. PCMark10 Application with Intel UHD P750 PCMark10 Extended with Nvidia RTX 3060 Ti PCMark10 Application with Nvidia RTX 3060 Ti 3DMark Στις δοκιμές του 3DMark, τα αποτελέσματα είναι τα αναμενόμενα. Είναι σαφές ότι η ενσωματωμένη λύση γραφικών του Intel Xeon W-1390P είναι ταχύτερη από αυτή του Intel Core i7 9700, ενώ φυσικά, η Nvidia RTX 3060 Ti είναι σε εντελώς άλλη κατηγορία επιδόσεων. Λοιπές Μετρήσεις CPU Κλείνουμε τις μετρήσεις με μερικά ακόμη δημοφιλή benchmarks. Απολογισμός Οι επιδόσεις ενός Barebone εξαρτώνται από τις επιμέρους επιδόσεις των τμημάτων που το αποτελούν. Δηλαδή του κουτιού, της μητρικής, της ψύκτρας και του τροφοδοτικού. Για να δούμε πώς τα πάει σε αυτούς τους τομείς το Shuttle XPC Cube SW580R8. Όσον αφορά το κουτί λοιπόν, είναι έξυπνα σχεδιασμένο, με πολύ καλή ποιότητα κατασκευής και σωστή εκμετάλλευση του χώρου. Η ροή του αέρα που δημιουργούν οι 2 ανεμιστήρες είναι ικανοποιητική και η δυνατότητα τοποθέτησης τεσσάρων σκληρών δίσκων 3,5" συν δύο M.2 SSD, εντυπωσιακή για αυτό το μέγεθος. Έχει επίσης την δυνατότητα εγκατάστασης σχεδόν οποιασδήποτε κάρτας γραφικών μπορεί να υποστηρίξει το τροφοδοτικό του, και αυτές είναι η μεγάλη πλειοψηφία καθώς το τροφοδοτικό είναι ποιοτικό και ισχύος 500W. Το τροφοδοτικό του Shuttle XPC Cube SW580R8 είναι ένα ισχυρό για το μέγεθός του, ποιοτικό τροφοδοτικό με ό,τι μπορεί να χρειαστεί ένας υπολογιστής που χωράει σε κουτί τέτοιου μεγέθους. Έχει πιστοποίηση 80+ Gold και είναι ιδιαίτερα αποδοτικό σε χαμηλά φορτία, καθώς και εντελώς αθόρυβο σε αυτά. Ο θόρυβος ανεβαίνει όταν ανεβαίνουν και τα φορτία, αλλά αυτό είναι φυσιολογικό καθώς εξοπλίζεται με ανεμιστήρα 40mm. Η ψύκτρα του επεξεργαστή είναι πολύ έξυπνα σχεδιασμένη καθώς με τα 4 heat pipes μεταφέρει τη θερμότητα του επεξεργαστή στο πίσω μέρος του κουτιού από όπου αποβάλλεται στο περιβάλλον, χωρίς να επιβαρύνει τη θερμοκρασία του αέρα που βρίσκεται μέσα στο κουτί. Πέρα από αυτό, οι επιδόσεις της είναι μέτριες και ο αρκετά αθόρυβος στις χαμηλές στροφές ανεμιστήρας της, γίνεται θορυβώδης σε υψηλές. Και τέλος η μητρική, από την οποία δεν είχα κανένα παράπονο. Πλήρως εξοπλισμένη, λειτουργική και γενναιόδωρη και με την εξαιρετική δυνατότητα χρήσης είτε επεξεργαστή Intel Desktop (Core) 10ης ή 11ης γενιάς με non-ECC RAM είτε επεξεργαστή Intel Xeon 10ης ή 11ης γενιάς με Unbuffered ECC RAM. Κατά το χρόνο της συγγραφής του παρόντος review, δεν μπόρεσα να εντοπίσω το Shuttle XPC Cube SW580R8 σε ελληνικό κατάστημα. Η προτεινόμενη τιμή λιανικής του για την Ελλάδα είναι 599 ευρώ συμπεριλαμβανομένου του Φ.Π.Α. Η τιμή είναι υψηλή αλλά παράλληλα λογική για ένα προϊόν πιστοποιημένο για χρήση 24/7 που υποστηρίζει επεξεργαστές σειράς Xeon και ECC RAM και που δε θα αφήσει κανέναν παραπονεμένο σε κανένα σχεδόν πεδίο. Ας συνοψίσουμε τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα του Shuttle XPC Cube SW580R8: Πλεονεκτήματα + Αλουμινένιο κουτί με εξαιρετική ποιότητα κατασκευής. + Μικρό μέγεθος και βάρος. + Μητρική πλήρης χαρακτηριστικών με chipset W580 και δυνατοτήτων Full-size μητρικών. + Υποστήριξη Intel Desktop (Core) 10ης ή 11ης γενιάς με non-ECC RAM ή επεξεργαστή Intel Xeon 10ης ή 11ης γενιάς με Unbuffered ECC RAM. + 4 θύρες USB 3.2 Gen2 (10Gbps) στο πίσω μέρος και 4 θύρες USB 3.2 Gen1 (5Gbps) στο εμπρός μέρος. + 2 θύρες 2.5G LAN και 2 θύρες 1G LAN εκ των οποίων η 1 με υποστήριξη Intel vPro / AMT. + Ειδική custom ψύκτρα καλής κατασκευής που βγάζει το θερμό αέρα εκτός κουτιού. + Ποιοτικό τροφοδοτικό 500W 80+ Gold. + Υποστήριξη της μεγάλης πλειοψηφίας των ισχυρών καρτών γραφικών. + Υποστήριξη M.2 NVME SSD PCIe 4.0 4x. + Θέσεις για 4 σκληρούς δίσκους 3,5" με ροή αέρα. + 2 Display Ports 1.4 καθώς και 1 HDMI 2.0b για τη σύνδεση έως και 3 οθονών. Μειονεκτήματα - Αδυναμία μητρικής να ορίσει χρονισμούς RAM εκτός JEDEC profiles. - Απουσία προστατευτικών ελαστικών ροδελών στις 3 χειρόβιδες που συγκρατούν το κάλυμμα του κουτιού. - Απουσία αντικραδασμικών μηχανισμών στις 4 θέσεις για μηχανικούς δίσκους. - Θόρυβος υπό φορτίο. - Αδυναμία παρακολούθησης τάσεων, θερμοκρασίας και στροφών ανεμιστήρων μητρικής μέσα από τα Windows. - Μικρή πτώση των επιδόσεων του επεξεργαστή όταν χρησιμοποιήθηκε διακριτή κάρτα γραφικών, ενδεχομένως λόγω της επιπλέον θερμότητας. Με βάση τα παραπάνω, η συνολική βαθμολογία του Shuttle XPC Cube SW580R8 είναι:  TheLAB.GR Ευχαριστούμε θερμά τη Shuttle για την παραχώρηση του δείγματος της δοκιμής. Πολύμερος Αχανιώτης 14/09/2022
  6. Οι νέες κάρτες της Intel ονομάζονται Arc Pro και στοχεύουν σε όσους χρησιμοποιούν τις κάρτες γραφικών τους για κάτι περισσότερο από το gaming. Ίσως δεν θα είναι μεταξύ των καλύτερων καρτών γραφικών για gaming, αλλά η κωδικοποίηση AV1 τουλάχιστον μπορεί να κερδίσει ορισμένους χρήστες. Η Intel αποκάλυψε σήμερα μια επαγγελματική GPU για φορητές συσκευές, την A30M και δύο μοντέλα επιτραπέζιου υπολογιστή: την single-slot A40 και την double-slot A50. Και οι δύο επιτραπέζιες κάρτες μπορούν να χρησιμοποιηθούν για SFF συστήματα, γεγονός που μας κάνει να υποψιαζόμαστε ότι η Intel μπορεί να έχει μερικές ακόμα εκπλήξεις στο μανίκι της. Όλες οι πρόσφατα ανακοινωθείσες GPU διαθέτουν ενσωματωμένο υλικό ray tracing, δυνατότητες μηχανικής εκμάθησης και επιτάχυνση κωδικοποίησης υλικού AV1. Το AV1 αποτελεί την εναλλακτική λύση ανοιχτού κώδικα χωρίς δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας της Google για την κωδικοποίηση HEVC. Μέχρι στιγμής, το AV1 δεν έχει τύχει μεγάλης αποδοχής από το κοινό μέχρι στιγμής παρά τις υποσχέσεις του Netflix και του YouTube, ενώ η κύρια χρήση του τώρα είναι στις βιντεοκλήσεις Duo της Google μόνο, παρά το γεγονός ότι ξεπερνά το HEVC για ποιότητα συμπίεσης. Αυτό μάλλον συνέβαινε επειδή η κωδικοποίηση ήταν πάντα πολύ αργή, οπότε ένας καλός επιταχυντής υλικού και η υποστήριξη της Intel θα μπορούσαν να την απογειώσουν. Κατά τα άλλα, οι επεξεργαστές γραφικών της σειράς Intel Arc Pro A είναι πιστοποιημένοι για χρήση με κορυφαίες επαγγελματικές εφαρμογές λογισμικού στους κλάδους της αρχιτεκτονικής, της μηχανικής, των κατασκευών, του σχεδιασμού και στη παραγωγή. Επίσης μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την εκτέλεση βιβλιοθηκών όπως το Blender και τις βιβλιοθήκες ανοιχτού κώδικα στο Intel oneAPI Rendering Toolkit, οι οποίες "είναι ευρέως υιοθετημένες και ενσωματωμένες σε κορυφαία στον κλάδο εργαλεία απόδοσης", σύμφωνα με την Intel.
  7. Ένα νέο commit για το πρόγραμμα οδήγησης Linux VPU σήμερα επιβεβαιώνει ότι η εταιρεία σχεδιάζει να εισαγάγει μια νέα μονάδα επεξεργασίας σε επεξεργαστές πυρήνα 14ης γενιάς καταναλωτών, μια Eυέλικτη Mονάδα Eπεξεργασίας (VPU - Versatile Processing Unit). Το πρόγραμμα οδήγησης VPU περιλαμβάνεται στο Linux Direct Rendering Manager (DRM), με τον ίδιο τρόπο που ενσωματώνεται το πρόγραμμα οδήγησης γραφικών. Το VPU εμφανίζεται 6 χρόνια αφότου η Intel εξαγόρασε μια εταιρεία που ονομάζεται Movidius, η οποία αναπτύσσει τις δικές της VPU. Δεν είναι απολύτως σαφές εάν και πώς η Intel σκοπεύει να ενσωματώσει σχέδια Movidius στο Meteor Lake, θα μπορούσε να είναι μια ολοκληρωμένη ενσωμάτωση τύπου SoC ή απλώς ένα αντίγραφο των κομματιών αρχιτεκτονικής που χρειάζονται για το Meteor Lake. Προφανώς μετά από τόσα χρόνια, ο σχεδιασμός VPU θα πρέπει να είναι πολύ πιο περίπλοκος. Η επιβεβαίωση για το VPU προέρχεται από τις ενημερώσεις κώδικα στο Kerner.org, όπου προστίθεται η ακόλουθη περιγραφή: Έτσι, η Intel επιβεβαιώνει ότι το νέο VPU έχει πέντε στοιχεία, συμπεριλαμβανομένης της μονάδας ενσωμάτωσης CPU σε VPU, διαχείριση μνήμης, ελεγκτή RISC, δίκτυο σε τσιπ (NoC) και το πιο σημαντικό μέρος, το Neural Compute Subsystem (NCS) που κάνει την πραγματική δουλειά. Αυτή η μονάδα VPU θα μπορούσε να θεωρηθεί η εναλλακτική της Intel για τους Tensor Cores της NVIDIA, ένα αποκλειστικό τσιπ που επικεντρώνεται σε μεγάλο βαθμό στους αλγόριθμους AI. Το Intel Meteor Lake έρχεται πλέον επίσημα το επόμενο έτος, τελικά θα γίνει διαθέσιμο για φορητούς και επιτραπέζιους υπολογιστές το οποίο θα φέρει νέα υβριδική αρχιτεκτονική με πυρήνες CPU Redwood Cove και Crestmont και τη νεότερη αρχιτεκτονική γραφικών Xe-LPG της Intel.
  8. Η Intel εισέρχεται σιγά σιγά στην αγορά γραφικών καρτών και οι εκδόσεις προγραμμάτων οδήγησης γραφικών μοιάζουν πολύ περισσότερο με αυτές της Nvidia και της AMD από ό,τι παλιά. Για τις αποκλειστικές Arc GPU της και τις αρχιτεκτονικά παρόμοιες ενσωματωμένες GPU που διατίθενται με επεξεργαστές Intel 11ης και 12ης γενιάς, η εταιρεία υπόσχεται μηνιαίες εκδόσεις προγραμμάτων οδήγησης, μαζί με προγράμματα οδήγησης "Day 0" με συγκεκριμένες διορθώσεις και βελτιώσεις απόδοσης για παιχνίδια που μόλις κυκλοφόρησαν. Ταυτόχρονα, οι ενημερώσεις προγραμμάτων οδήγησης GPU της Intel αρχίζουν να αποδυναμώνουν την έμφαση σε αυτό που ήταν το κύριο προϊόν της εταιρείας: οι ενσωματωμένες GPU χαμηλού επιπέδου. Η εταιρεία ανακοίνωσε χθες ότι θα μεταφέρει τις περισσότερες από τις ενσωματωμένες GPU της σε ένα "μοντέλο υποστήριξης παλαιού τύπου", το οποίο θα παρέχει τριμηνιαίες ενημερώσεις για την επιδιόρθωση ζητημάτων ασφαλείας και "κρίσιμα" σφάλματα, αλλά δεν θα περιλαμβάνει επιδιορθώσεις ειδικά για νέα παιχνίδια, όπως θα κάνει για τις νεότερες GPU. Η αλλαγή επηρεάζει ένα ευρύ φάσμα GPU, οι οποίες δεν είναι όλες EOL. Μεταξύ άλλων, η αλλαγή επηρεάζει όλες τις ενσωματωμένες GPU στις ακόλουθες γενιές επεξεργαστών, από τα χαμηλού επιπέδου γραφικά "HD/UHD γραφικά" έως τις ταχύτερες εκδόσεις με την επωνυμία Intel Iris: Core 6ης γενιάς (παρουσιάστηκε το 2015, με την κωδική ονομασία Skylake), 7η γενιά Core (παρουσιάστηκε το 2016, με την κωδική ονομασία Kaby Lake), Core 8ης γενιάς (παρουσιάστηκε το 2017-2018, με την κωδική ονομασία Kaby Lake-R, Whisky Lake, and Coffee Lake), Core 9ης γενιάς (παρουσιάστηκε το 2018, με την κωδική ονομασία Cofferation), Generation Core (παρουσιάστηκε το 2019-2020, με την κωδική ονομασία Comet Lake and Ice Lake) και διάφορες CPU της σειράς N4000, N5000 και N6000 Celeron και Pentium (παρουσιάστηκε το 2017-2021, με την κωδική ονομασία Gemini Lake, Elkhart Lake και Jas). Η Intel εξακολουθεί να προσφέρει ένα ενιαίο πακέτο προγραμμάτων οδήγησης μεγέθους 1,1 GB που υποστηρίζει τα πάντα, από τις νεότερες GPU Iris Xe έως τα ενσωματωμένα γραφικά της εποχής Skylake. Ωστόσο, το πακέτο εγκατάστασης περιέχει τώρα ένα πρόγραμμα οδήγησης για νεότερες GPU που εξακολουθούν να αποκτούν νέες δυνατότητες και ένα δεύτερο πρόγραμμα οδήγησης για παλαιότερες GPU στο μοντέλο υποστήριξης παλαιού τύπου. Η εταιρεία χρησιμοποιεί παρόμοια προσέγγιση για ενημερώσεις προγραμμάτων οδήγησης για τους προσαρμογείς Wi-Fi της, συμπεριλαμβανομένων πολλαπλών εκδόσεων προγραμμάτων οδήγησης στο ίδιο πακέτο λήψης για υποστήριξη υλικού πολλαπλών γενεών.
  9. Οι δημιουργοί προγραμμάτων οδήγησης GPU της Intel Linux κυκλοφόρησαν μια ενημέρωση που οδηγεί σε τεράστια ενίσχυση έως και 100 φορές στην απόδοση ray tracing. Από τη μια, αυτό θα πρέπει να χαροποιήσει τους χρήστες για την τεράστια αυτή αύξηση. Ωστόσο, από την άλλη πλευρά, το πρόγραμμα οδήγησης ήταν 100 φορές πιο αργό από ό,τι θα έπρεπε, λόγω παράβλεψης εκχώρησης μνήμης. Ο ειδησεογραφικός ιστότοπος Phoronix με επίκεντρο το Linux αναφέρει ότι μια επιδιόρθωση που συγχωνεύτηκε στο πρόγραμμα οδήγησης ανοιχτού κώδικα Intel Mesa Vulkan εφαρμόστηκε από τον δυναμικό μηχανικό προγραμμάτων οδήγησης γραφικών Intel Linux Lionel Landwerlin την Πέμπτη. Ο προγραμματιστής σχολίασε με δυσαρέσκεια ότι το αίτημα συγχώνευσης, το οποίο ενσωματώθηκε ήδη στο Mesa 22.2, θα παρείχε "100x βελτίωση." Η Intel εργάζεται για την υποστήριξη Vulkan raytracing από τα τέλη του 2020, αλλά αυτή η επιδιόρθωση ήρθε κάλλιο αργά παρά ποτέ. Συνήθως, το πρόγραμμα οδήγησης Vulkan διασφαλίζει ότι η προσωρινή μνήμη που χρησιμοποιείται για την εργασία ray tracing της Vulkan θα βρίσκεται στην τοπική μνήμη, δηλαδή την πολύ γρήγορη μνήμη γραφικών στη διακριτή GPU. Έλειπε μια γραμμή κώδικα, επομένως αυτή η εργασία καθαρισμού κατανομής μνήμης δεν ορίστηκε ποτέ. Έτσι, το πρόγραμμα οδήγησης Vulkan μετατόπιζε τα δεδομένα ray tracing στη πιο αργή μνήμη συστήματος, ουσιαστικά στέλνοντας την για επεξεργασία εκτός της GPU και πίσω πάλι. Σκεφτείτε τις συνεχιζόμενες σύνθετες μεταφορές σε αυτήν την πιο αργή μνήμη που λαμβάνουν χώρα, επιβραδύνοντας σημαντικά την απόδοση του ray tracing. Αποδεικνύεται, ότι ο ορισμός μιας επισήμανσης για το "ANV_BO_ALLOC_LOCAL_MEM" θα εξασφάλιζε ότι η VRAM θα χρησιμοποιηθεί αντ 'αυτού και το αποτέλεσμα ήταν μια ενίσχυση απόδοσης 100 φορές. Το Mesa 22.2, το οποίο περιλαμβάνει τον νέο κωδικό, πρόκειται να διακλαδωθεί τις επόμενες ημέρες και θα συμπεριληφθεί σε μια δέσμη άλλων βελτιώσεων προγραμμάτων οδήγησης, που θα φτάσουν στους τελικούς χρήστες μέχρι τα τέλη Αυγούστου.
  10. Η Intel και η MediaTek δημιούργησαν μια στρατηγική συνεργασία για την κατασκευή τσιπ για «μια σειρά έξυπνων συσκευών αιχμής» χρησιμοποιώντας τις υπηρεσίες Intel Foundry Services (IFS), ανακοίνωσε η Intel. Στόχος είναι να βοηθηθεί η MediaTek να δημιουργήσει μια «πιο ισορροπημένη, ανθεκτική αλυσίδα εφοδιασμού», με αυξημένες δυνατότητες στις ΗΠΑ και την Ευρώπη. Η MediaTek είναι εταιρεία κατασκευής επεξεργαστών για smartphones που κατασκευάζονται από την OnePlus, τη Samsung και άλλες, με το μεγαλύτερο μέρος της δυναμικότητας της να διαχειρίζεται επί του παρόντος η TSMC. Ωστόσο, φαίνεται ότι η Intel θα κατασκευάσει τσιπ για λιγότερο "δημοφιλείς" συσκευές που χρησιμοποιούνται για βιομηχανικούς υπολογιστές, ιατρικές συσκευές, εφαρμογές internet-of-things και πολλά άλλα. Η Intel κατασκευάζει επί του παρόντος τσιπ για την MediaTek που χρησιμοποιούνται στον τομέα καρτών δεδομένων 5G. Ωστόσο, η συνεργασία ανταποκρίνεται στη δέσμευση του Διευθύνοντος Συμβούλου της Intel, Pat Gelsinger, να αναζητήσει πελάτες για την Intel Foundry Services. Η Intel κυκλοφόρησε το IFS το 2021 για να επωφεληθεί από την αυξανόμενη ζήτηση για την κατασκευή ημιαγωγών, προσφέροντας «τεχνολογίες αιχμής διαδικασιών και συσκευασίας», μαζί με δεσμευτική ικανότητα παραγωγής σε ΗΠΑ και Ευρώπη. Ως ένας από τους κορυφαίους κατασκευαστές τσιπ, η MediaTek θα ήταν βασικός πελάτης.
  11. Τελευταία αναβάθμιηση που είχα κάνει ήταν το 2017, όπου είχα πάρε έναν Ryzen 1700x μαζί με μια ROG Crosshair Hero VI και 32 Gb μνήμης στα 2133 Mhz, τα οποία συνόδευε μια Nvidia 970 και μια Dell 27" U2713H. Τώρα, μετά από 5 χρόνια, σκέφτομαι την αναβάθμιση και έχω βάλει στο μάτι τα παρακάτω: Οθόνη: Iiyama G-Master GB3461WQSU CPU: Intel Core i5-12600K Μητρική: MSI Pro Z690-A RAM: TeamGroup T-Force Vulcan Z 32GB DDR4 3200Mhz VGA: MSI GeForce RTX 3060 12GB GDDR6 Ventus 2X OC UPS: Powerwalker VFI 1000 TG UPS On-Line 1000VA 900W με 4 IEC Πρίζες Το UPS θα αντικαταστήσει μια ντροπή των UPS, TurboX από το Πλαίσιο. Γνώμές; Έχετε να προτείνετε κάτι καλύτερο και φθηνότερο; Ευχαριστώ πολύ
  12. Μετά από χρόνια ταλαιπωρίας και καθυστέρησης, ο τομέας κατασκευής chip της Intel έχει επιτέλους κάποια καλά νέα να αναφέρει. Επισπεύδεται το χρονοδιάγραμμα για την κατασκευή επεξεργαστών με τεχνολογία που ονομάζεται Intel 18A έως τα τέλη του 2024, έξι μήνες νωρίτερα από το προγραμματισμένο. Η Intel έμεινε πίσω από τους ανταγωνιστές της, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) και Samsung, λόγω προβλημάτων εκσυγχρονισμού της κατασκευής της. Τη λύση σε αυτό το πρόβλημα, την είδε στο πρόσωπο του σχεδιαστή chip Pat Gelsinger, όπου και τον έπεισε να επιστρέψει στην εταιρεία ως διευθύνων σύμβουλος το 2021. Λίγο αργότερα, η Intel παρουσίασε έναν οδικό χάρτη που σήμαινε πέντε βελτιώσεις στις διαδικασίες παραγωγής της σε τέσσερα χρόνια, με διαδικασίες παραγωγής που ονομάζονται Intel 7, Intel 4, Intel 8, Intel 20A και Intel 18A. Κάθε βήμα βελτιώνει την απόδοση ενός τσιπ σε σχέση με την κατανάλωση ενέργειας. Αυτά τα βήματα αποτελούν τη βάση ενός σχεδίου της intel για να φτάσει τους αντιπάλους της το 2024 και να τους ξεπεράσει το 2025. Εάν το σχέδιο του Gelsinger είναι επιτυχές, θα βοηθήσει τους υπολογιστές με Windows να κοιτάξουν στα ίσα τους με όλο και πιο ισχυρούς Mac, θα έρθουν πάλι καλές μέρες στην πρωτοπορία της επιχείρησης στην κατασκευή ημιαγωγών, θα δικαιολογήσει τις δαπάνες των δεκάδων δισεκατομμυρίων δολαρίων και θα επιβραδύνει τη μετατόπιση της κατασκευής chip από τις ΗΠΑ προς την Ασία.
  13. Σήμερα η Intel ξεκίνησε την πρώτη της σημαντική προσπάθεια να αποκτήσει μερίδιο στη πίτα της αγοράς των διακριτών καρτώνγραφικών για gamers και δημιουργούς περιεχομένου. Με την επωνυμία Intel Arc A-Series και αποτελούμενη από 5 διαφορετικά τσιπ κατασκευασμένα σε δύο διαφορετικά Arc Alchemist SoC, η εταιρεία ανακοίνωσε ότι οι entry level Arc 3 Graphics θα κυκλοφορήσουν στην αγορά με τους κατασκευαστές φορητών υπολογιστών να αναμένεται να παραδώσουν νέα all-Intel προϊόντα σύντομα. Τα δύο SoC έθεσαν τη βάση σε τρία επίπεδα απόδοσης, συμπεριλαμβανομένων των Arc 3, Arc 5 και Arc 7. Για παράδειγμα, το Arc A370M έρχεται σήμερα με 8 πυρήνες Xe, 8 μονάδες ray tracing, 4 GB μνήμης GDDR6 συνδεδεμένη με δίαυλο μνήμης 64 bit και ρολόι γραφικών 1.550 MHz. Η ισχύς γραφικών είναι ονομαστική στα 35-50W. Ωστόσο, το Arc A770M, η κορυφαία κινητή GPU της Intel θα διαθέτει 32 πυρήνες Xe, 32 μονάδες ray tracing, 16 GB μνήμης GDDR 6 μέσω διεπαφής 256 bit και με ρολόι γραφικών 1650 MHz. Κάνοντας τα μαθηματικά, το Arc A770M θα μπορούσε να είναι έως και 4 φορές πιο ισχυρό από το Arc 370M. Όσον αφορά την απόδοση, η Intel παρουσίασε σημεία αναφοράς από φορητό υπολογιστή εξοπλισμένο με επεξεργαστή Core i7-12700H και Arc A370M GPU που μπορεί να ξεπεράσει το όριο των 60 FPS στα 1080p σε πολλά παιχνίδια όπου τα ενσωματωμένα γραφικά θα απέδιδαν πολύ χαμηλότερα. Στα παιχνίδια που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνονται το Doom Eternal (63 fps) σε ρυθμίσεις υψηλής ποιότητας και το Hitman 3 (62 fps) και το Destiny 2 (66 fps) σε μεσαίες ρυθμίσεις. Η Intel παρουσιάζει επίσης νέες καινοτομίες και για δημιουργούς περιεχομένου, με την υποστήριξη συμπίεσης βίντεο Deep Link, Hyper Encode και AV1 που προσφέρουν καλές επιδόσεις στην αναβάθμιση, την κωδικοποίηση και τη ροή βίντεο. Τέλος, το λογισμικό Intel Arc Control θα προσφέρει μοναδικές δυνατότητες, όπως το Smooth Sync που ομαλοποιεί το tearing όταν το V-Synch είναι απενεργοποιημένο, καθώς και το Creator Studio με θόλωση φόντου, frame tracking και λειτουργίες μετάδοσης για άμεση υποστήριξη υπηρεσιών ροής παιχνιδιών.
  14. Η Intel ανακοίνωσε την κυκλοφορία του Core i9 12900KS τον οποίο χαρακτήρισε ως τον «γρηγορότερο επεξεργαστή επιτραπέζιου υπολογιστή στον κόσμο». Ο Core i9-12900KS έχει συχνότητα turbo 5,5 GHz και all-core boost στα 5,2 GHz. Εκτός από την αυξημένη κατανάλωση ενέργειας, οι αυξημένες συχνότητες είναι η μόνη διαφορά μεταξύ των μοντέλων "KS" και "K". Αυτές οι συχνότητες μπορεί να φαίνονται εντυπωσιακές αλλά οι επιδόσεις δεν είναι σημαντικά καλύτερες από αυτές του 12900K. Για παράδειγμα, οι αρχικές μετρήσεις που έχουν διαρρεύσει, δίχνουν πως οι μεγαλύτερες συχνότητες λειτουργίας δίνουν στον Core i9-12900KS 11% υψηλότερο σκόρ σε φόρτο πολλαπλών νημάτων στο Geekbench 5, και μόλις 4% σε φόρτο ενός πυρήνα. Σημειωτέον, αυτό πιθανότατα οφείλεται σε μη βελτιστοποιημένο BIOS. Ωστόσο, ο Core i9-12900KS συνεχίζει να είναι ταχύτερος από τον Ryzen 9 5950X, τουλάχιστον στο Cinebench R23. O Intel Core i9-12900KS. (Εικόνα: Seby9123/Imgur) Όσο αφορά την τιμή, το MSRP αναμένεται να είναι στα $739 περιλαμβάνοντας ένα αρκετά μεγάλο premium σε σχέση με το MSRP των $599 του Core i9-12900K αν και μάλλον οι τιμές αυτές δεν είναι αντιπροσωπευτικές του τι θα δούμε τελικά στη λιανική. Για παράδειγμα, το Newegg εμφάνισε για λίγο τον Core i9-12900KS στα $799,99 μια αρκετά τσουχτερή τιμή για τόσο μικρά κέρδη στις επιδόσεις. Κλείνοντας να αναφέρουμε πως όπως και ο i9-12900K, ο i9-12900KS θα υποστηρίζει μνήμες RAM DDR5-4800 και DDR4-3200 ενώ θα είναι συμβατός με τις υπάρχουσες μητρικές LGA1700.
  15. Η Intel αποκάλυψε την Τρίτη τα σχέδιά της για ένα δεύτερο νέο "Megafab" (μέγα εργοστάσιο), έναν χώρο παραγωγής τσιπ στο Μαγδεμβούργο της Γερμανίας, που είναι το επίκεντρο αναμενόμενων επενδύσεων 88 δισεκατομμυρίων δολαρίων σε πολλές ευρωπαϊκές χώρες. Η επέκταση της χωρητικότητας έρχεται πέρα από άλλες τεράστιες δεσμεύσεις δαπανών στις Ηνωμένες Πολιτείες, συμπεριλαμβανομένου ενός προγραμματισμένου Megafab στο Οχάιο, με σκοπό να επαναφέρει την Intel στο προσκήνιο της κατασκευής chip. «Ο κόσμος έχει μια ακόρεστη ζήτηση για ημιαγωγούς», δήλωσε ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger, σε ένα βίντεο που ανακοινώνει τις επενδύσεις. Σήμερα, το 80% της κατασκευής τσιπ πραγματοποιείται στην Ασία, αλλά οι δαπάνες της εταιρείας στις ΗΠΑ και την Ευρώπη θα σημαίνουν μια «πιο ισορροπημένη και ανθεκτική» αλυσίδα εφοδιασμού που δεν εξαρτάται τόσο από την Ασία. Η Intel θα ξεκινήσει με νέες εγκαταστάσεις κατασκευής τσιπ, που ονομάζονται fabs, στην τοποθεσία στο Μαγδεβούργο που κοστίζουν περίπου 19 δισεκατομμύρια δολάρια, με την κατασκευή να ξεκινά το 2023 και η παραγωγή να ξεκινά το 2027. Αυτό θα επιτρέψει στην Intel να δημιουργήσει τα δικά της τσιπ με τεχνολογία αιχμής, τόσο για την ίδια την Intel όσο και μέσω μιας σημαντικής επέκτασης της επιχείρησής της που ονομάζεται Intel Foundry Services, να δημιουργήσει τσιπ και για άλλους πελάτες.
  16. Τα νέα για μια νέα ευπάθεια Spectre BHB που επηρεάζει μόνο τους επεξεργαστές Intel και Arm εμφανίστηκαν αυτήν την εβδομάδα, αλλά η έρευνα της Intel γύρω από αυτούς τους νέους φορείς επίθεσης αποκάλυψε ένα άλλο ζήτημα: Μία από τις ενημερώσεις κώδικα που χρησιμοποίησε η AMD για να διορθώσει τα τρωτά σημεία από το Spectre έχει σπάσει από το 2018. Η ομάδα ασφαλείας της Intel, STORM, βρήκε το πρόβλημα με το patch της AMD. Σε απάντηση στην ανακάλυψη και το έγγραφο της ομάδας STORM, η AMD εξέδωσε ένα ενημερωτικό δελτίο ασφαλείας (AMD-SB-1026) που αναφέρει ότι δεν γνωρίζει τυχόν ενεργές εκμεταλλεύσεις που χρησιμοποιούν τη μέθοδο που περιγράφεται στο έγγραφο. Η AMD δίνει επίσης οδηγίες στους πελάτες της να στραφούν στη χρήση "ένος από τα άλλα δημοσιευμένα μέτρα μετριασμού (V2-1 γνωστό και ως 'generic retpoline' ή V2-4 aka 'IBRS')." Η εταιρεία δημοσίευσε επίσης ενημερωμένη καθοδήγηση αντιμετώπισης του Spectre που αντικατοπτρίζει αυτές τις αλλαγές.
  17. Δεν είναι μυστικό ότι η πλατφόρμα εταιρικών επεξεργαστών της Intel έχει φτάσει το όριο τις στις τελευταίες γενιές. Σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό, η Intel κυνηγά τη στρατηγική multi-die, ενώ βασίζεται σε μια κατασκευαστική πλατφόρμα που δεν έχει προσφέρει τα καλύτερα στην αγορά. Τούτου λεχθέντος, η Intel αναφέρει περισσότερες αποστολές των τελευταίων προϊόντων της Xeon τον Δεκέμβριο από ό,τι η AMD για όλο το 2021, και η εταιρεία λανσάρει την κλιμακωτή πλατφόρμα επόμενης γενιάς Sapphire Rapids Xeon αργότερα το 2022. Μέχρι τώρα, οι διαρροές για το Sapphire Rapids ήταν σποραδικές, ενώ σήμερα η Intel αποκάλυψε τον νέο οδικό χάρτη. Αυτήν τη στιγμή στην αγορά βρίσκεται η κλιμακωτή πλατφόρμα Ice Lake 3ης γενιάς Xeon της Intel, που βασίζεται στον κόμβο διεργασίας 10 nm της Intel με έως και 40 πυρήνες Sunny Cove. Το καλούπι είναι μεγάλο, περίπου 660 mm2, και στα σημεία αναφοράς μας είδαμε μια σημαντική αύξηση της απόδοσης των γενεών σε σύγκριση με την προσφορά Xeon 2ης γενιάς. Η ανταπόκριση στο Ice Lake Xeon ήταν ανάμεικτη, δεδομένου του ανταγωνισμού στην αγορά, αλλά η Intel προχώρησε αξιοποιώντας μια πιο ολοκληρωμένη πλατφόρμα σε συνδυασμό με FPGA, μνήμη, αποθήκευση, δικτύωση και τις μοναδικές προσφορές επιταχυντών της. Τα έσοδα, ανάλογα με το τρίμηνο που εξετάζεται, είναι είτε προς τα πάνω είτε προς τα κάτω με βάση τον τρόπο με τον οποίο οι πελάτες αφομοιώνουν τα τρέχοντα αποθέματά τους επεξεργαστών (όπως δήλωσε ο CEO Pat Gelsinger). Η Intel έχει καταβάλει μεγάλη προσπάθεια για να επικοινωνήσει την 4ης γενιάς Xeon Scalable πλατφόρμα της, Sapphire Rapids. Για παράδειγμα, γνωρίζουμε ήδη ότι θα χρησιμοποιεί >1600 mm2 πυριτίου για λύσεις με τον υψηλότερο αριθμό πυρήνων, με τέσσερα πλακίδια συνδεδεμένα με την τεχνολογία ενσωματωμένης γέφυρας της Intel. Το τσιπ θα έχει οκτώ κανάλια μνήμης 64-bit DDR5, υποστήριξη για PCIe 5.0, καθώς και τις περισσότερες προδιαγραφές CXL 1.1. Νέες επεκτάσεις matrix μπαίνουν επίσης στο παιχνίδι, μαζί με επιταχυντές ροής δεδομένων, τεχνολογία γρήγορης υποβοήθησης, όλα βασισμένα στα πιο πρόσφατα σχέδια P-core που υπάρχουν επί του παρόντος στην πλατφόρμα επιφάνειας εργασίας Alder Lake, αν και αυτά είναι βελτιστοποιημένα για χρήση σε Datacenter (που συνήθως σημαίνει υποστήριξη AVX512 και μεγαλύτερα caches). Γνωρίζουμε ήδη ότι οι εκδόσεις του Sapphire Rapids θα είναι διαθέσιμες με μνήμη HBM και ο πρώτος πελάτης για αυτά τα τσιπ θα είναι ο υπερυπολογιστής Aurora στο Argonne National Labs, σε συνδυασμό με τον νέο υπολογιστικό επιταχυντή υψηλής απόδοσης Ponte Vecchio.
  18. Η AMD είναι πλέον η μεγαλύτερη εταιρεία από την Intel στην κεφαλαιοποίηση αγοράς. Μπορεί να είναι κοντά, αλλά η AMD ξεπέρασε την Intel για πρώτη φορά στην ιστορία της εταιρείας με τζίρο ~197,75 δισεκατομμυρίων δολαρίων στο κλείσιμο της αγοράς στις 15 Φεβρουαρίου σε σύγκριση με τα 197,24 δισεκατομμύρια δολάρια της Intel. Η ξαφνική άνοδος της κεφαλαιοποίησης της AMD έρχεται μετά την εξαγορά της Xilinx ύψους 49 δισεκατομμυρίων δολαρίων, τη μεγαλύτερη εξαγορά ημιαγωγών στην ιστορία. Η εξαγορά της Xilinx από την AMD προκάλεσε τη μετατροπή 248,38 εκατομμυρίων μετοχών της Xilinx σε 428 εκατομμύρια νέες μετοχές της AMD (μια διαδικασία που βρίσκεται σε εξέλιξη). Προστέθηκε στις υπάρχουσες 1,2 δισεκατομμύρια μετοχές της AMD, που ανεβάζει το συνολικό μερίδιο της εταιρείας στα 1,628 εκατομμύρια, δίνοντας στην AMD κεφαλαιοποίηση 197,75 δισεκατομμυρίων δολαρίων που ξεπερνά την Intel κατά μόλις 51 εκατομμύρια δολάρια. Αυτό σηματοδοτεί μια έντονη ανατροπή για μια εταιρεία που βρισκόταν στα πρόθυρα της χρεοκοπίας μόλις πριν από έξι χρόνια, όταν αποκάλυψε για πρώτη φορά την επαναστατική μικροαρχιτεκτονική της CPU Zen. Έξι χρόνια αργότερα, η AMD κατέχει τώρα ένα υψηλό μερίδιο στην αγορά CPU, δίνοντάς της τη δυνατότητα να συνάψει την μεγαλύτερη συμφωνία ημιαγωγών στην ιστορία. Η Intel σίγουρα δεν είναι ικανοποιημένη που βλέπει το μερίδιο αγοράς της να μειώνεται και δείχνει να επιστρέφει στην αγορά λιανικής. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger, έχει επίσης στοιχηματίσει το μέλλον της εταιρείας σε ένα νέο όραμα που περιλαμβάνει την παραγωγή τσιπ για άλλες εταιρείες μέσω της στρατηγικής του IDM 2.0 και έχει αυξήσει τις δαπάνες της εταιρείας για R&D. Θα μάθουμε περισσότερα για αυτές τις προσπάθειες σε λίγες μέρες κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης επενδυτών της Intel στις 17 Φεβρουαρίου.
  19. Ο πυρήνας Linux 5.18 προσθέτει υποστήριξη αυτή την άνοιξη για το Intel Hardware Feedback Interface με σκοπό να λαμβάνει καλύτερες αποφάσεις σχετικά με το πού θα τοποθετηθεί συγκεκριμένο φόρτο εργασίας μεταξύ των διαθέσιμων πυρήνων/νημάτων CPU, αναφέρει η Phoronix. Αυτό είναι σημαντικό επειδή οι επεξεργαστές Alder Lake της Intel "είναι οι πρώτοι επεξεργαστές x86-64 που αγκαλιάζουν ένα υβριδικό παράδειγμα με δύο ξεχωριστές αρχιτεκτονικές CPU στο ίδιο καλούπι", εξηγεί το Hot Hardware: Αυτές οι δύο ξεχωριστές αρχιτεκτονικές CPU έχουν διαφορετικές δυνάμεις και δυνατότητες. Οι "πυρήνες επιδόσεων" του Golden Cove (ή οι πυρήνες P) διαθέτουν την τελευταία αρχιτεκτονική υψηλής απόδοσης επιτραπέζιου επεξεργαστή της Intel και είναι εξαιρετικά γρήγοροι. Εν τω μεταξύ, οι «πυρήνες αποδοτικότητας» (ή οι E-cores) της Gracemont είναι τόσο μικροί που τέσσερις από αυτούς, μαζί με 2 MB κοινόχρηστης μνήμης cache L2, μπορούν σχεδόν να χωρέσουν στον ίδιο χώρο με έναν πυρήνα Golden Cove. Είναι πιο αργοί από τους πυρήνες του Golden Cove, αλλά και πολύ πιο αποτελεσματικοί, τουλάχιστον θεωρητικά. Η ιδέα είναι ότι οι εργασίες παρασκηνίου και ο ελαφρύς φόρτος εργασίας μπορούν να εκτελεστούν στους πυρήνες E, εξοικονομώντας ενέργεια, ενώ οι εργασίες που είναι latency-sensitive και εργασίες compute-intensive μπορούν να εκτελεστούν στους ταχύτερους πυρήνες P. Τα οφέλη από αυτό μπορεί να μην ήταν τόσο ξεκάθαρα όσο θα ήθελε η Intel στα Windows, αλλά ήταν ακόμη λιγότερο ορατά στο Linux. Αυτό συμβαίνει επειδή το Linux δεν γνωρίζει την ασυνήθιστη διαμόρφωση των CPU της Alder Lake. Λοιπόν, αυτό αλλάζει στο Linux 5.18, που αναμένεται να κυκλοφορήσει αυτή την άνοιξη. Το Linux 5.18 φέρνει υποστήριξη για το Intel Hardware Feedback Interface ή EHFI. Αυτό είναι ουσιαστικά η ουσία του "Thread Director" της Intel, ο οποίος είναι ένας έξυπνος, low-latency scheduler.
  20. Η Intel εισέρχεται στην αγορά εξόρυξης blockchain με μια επερχόμενη GPU ικανή να εξορύξει Bitcoin και επιμένει ότι η προσπάθεια δεν θα επιβαρύνει τα αποθέματα ενέργειας ούτε θα στερήσει τους καταναλωτές από τσιπ. Ο στόχος είναι να δημιουργηθεί ο πιο ενεργειακά αποδοτικός εξοπλισμός εξόρυξης blockchain στον πλανήτη, λέει. «Αναμένουμε ότι οι καινοτομίες του κυκλώματος μας θα προσφέρουν έναν επιταχυντή blockchain που θα έχει πάνω από 1.000 φορές καλύτερη απόδοση ανά watt από τις mainstream GPU για εξόρυξη που βασίζεται στο SHA-256», δήλωσε ο Γενικός Διευθυντής Γραφικών της Intel, Raja Koduri, στην ανακοίνωση. (Το SHA-256 είναι μια αναφορά στον αλγόριθμο εξόρυξης που χρησιμοποιείται για τη δημιουργία Bitcoin.) Τα νέα για την προσπάθεια εξόρυξης blockchain της Intel εμφανίστηκαν για πρώτη φορά τον περασμένο μήνα, αφού το συνέδριο τεχνολογίας ISSCC δημοσίευσε λεπτομέρειες σχετικά με μια επερχόμενη παρουσίαση της Intel με τίτλο: "Bonanza Mine: An Ultra-Low-Voltage Energy-Efficient Bitcoin Mining ASIC". Η ανακοίνωση της Παρασκευής από τον Koduri πρόσθεσε ότι η Intel δημιουργεί μια νέα «Προσαρμοσμένη Υπολογιστική Ομάδα» για τη δημιουργία πλατφορμών τσιπ βελτιστοποιημένων για τον φόρτο εργασίας των πελατών, συμπεριλαμβανομένων των blockchains.
  21. Καθώς η κυκλοφορία των διακριτών καρτών γραφικών Arc "Alchemist" της Intel επόμενης γενιάς πλησιάζει, είναι αναπόφευκτο να διαρρεύσουν κάποιες λεπτομέρειες σχετικά με τις δυνατότητές τους. Την περασμένη εβδομάδα κάποιος δημοσίευσε αποτελέσματα benchmark της Arc A370M dGPU της Intel για φορητούς υπολογιστές και επιτραπέζιους υπολογιστές entry-level/small-form-factor στο CrossMark της BAPCo (μέσω @Tum_Apisak). Η διακριτή entry-level GPU Arc A370M της Intel δοκιμάστηκε σε ένα σύστημα Intel AlderLake-P DDR5 RVP, εξοπλισμένο με τον επεξεργαστή Core i7-12800H (14C/20T), 8GB μνήμης DDR4-4800 και έναν Samsung SSD 980 500GB. Συμπτωματικά (ή μάλλον όχι και τόσο συμπτωματικά), την ίδια ημέρα δημοσιεύθηκαν αποτελέσματα benchmark του ίδιου ακριβώς συστήματος (χρησιμοποιώντας μάλιστα τα ίδια προφίλ ισχύος/απόδοσης, προγράμματα οδήγησης και εκδόσεις λειτουργικού συστήματος), αλλά με τα ενσωματωμένα γραφικά Iris Xe της Intel που διαθέτουν 96 μονάδες εκτέλεσης (EU). Tα αποτελέσματα των μετρήσεων για την διακριτή GPU Arc 370M και την ενσωματωμένη Iris Xe (Εικόνα: Tom's Hardware) Το σύστημα που είναι εξοπλισμένο με τη διακριτή Arc A370M της Intel παρουσιάζει κάπως υψηλότερα αποτελέσματα στις κατηγορίες δοκιμών "Δημιουργικότητα" και "Ανταπόκριση" από την Iris Xe iGPU της Intel με 96 EUs. Αλλά η διαφορά μεταξύ των δύο στο CrossMark της BAPCo είναι αμελητέα. Τούτου λεχθέντος, η κύρια αξία της δημοσίευσης των αποτελεσμάτων του benchmark είναι μια ακόμη επιβεβαίωση ότι η Arc A370M είναι πράγματι μια διακριτή GPU για φορητούς υπολογιστές. Θα πρέπει να σημειωθεί είναι ότι το CrossMark benchmark της BAPCo προορίζεται για τη μέτρηση των γενικών επιδόσεων και της απόκρισης του συστήματος "χρησιμοποιώντας μοντέλα εφαρμογών του πραγματικού κόσμου", και όχι ειδικά των GPU. Συγκεκριμένα, το benchmark έχει τρεις ομάδες δοκιμών (που αποτελούνται από επτά υποσενάρια): Παραγωγικότητα (επεξεργασία εγγράφων, υπολογιστικά φύλλα, περιήγηση στο διαδίκτυο), Δημιουργικότητα (επεξεργασία φωτογραφιών, οργάνωση φωτογραφιών, επεξεργασία βίντεο) και Ανταπόκριση (εκκινήσεις εφαρμογών και ανοίγματα αρχείων που προέρχονται από άλλα υποσενάρια). Η μόνη εργασία στο CrossMark που θα μπορούσε να επιβαρύνει μια GPU με περισσότερο ή λιγότερο σοβαρό τρόπο είναι η επεξεργασία βίντεο, αλλά δεδομένου ότι αντιπροσωπεύεται από πολύ βασικά σενάρια (encode εικόνας/βίντεο, μετατροπή HDR), η ίδια η BAPCo αναφέρει ότι η ευαισθησία του benchmark στην απόδοση της GPU είναι πολύ μικρή. Έτσι, καθώς το benchmark CrossMark προφανώς δεν σχεδιάστηκε για να συγκρίνει επεξεργαστές γραφικών, δεν αποτελεί έκπληξη το γεγονός ότι η Arc A370M δεν επιφέρει απτές βελτιώσεις στις επιδόσεις σε σύγκριση με μια ισχυρή ενσωματωμένη GPU Iris Xe με 96 EUs. Οι πραγματικές επιδόσεις των επερχόμενων GPU Arc "Alchemist" της Intel παραμένουν ένα μυστήριο, προς το παρόν. Τα αποτελέσματα των μετρήσεων. (Εικόνα: Tom's Hardware)
  22. Η Intel αφαίρεσε τη δυνατότητα ασφαλείας SGX από τους επεξεργαστές της 11ης και νεότερης γενιάς. Το πρόβλημα είναι ότι η δυνατότητα ασφαλείας αυτή, είναι μία από τις απαιτήσεις για την αναπαραγωγή δίσκων Ultra HD Blu-Ray σε συστήματα υπολογιστών. Η μορφή Ultra HD Blu-Ray, που συχνά αναφέρεται ως 4K Ultra HD ή 4K Blu-Ray, υποστηρίζει αναπαραγωγή 4K UHD με ανάλυση 3840x2160. Μία από τις απαιτήσεις για την αναπαραγωγή δίσκων Ultra HD Blu-Ray σε υπολογιστές είναι να υποστηρίζεται το SGX από τον εγκατεστημένο επεξεργαστή και από το υλικολογισμικό της μητρικής πλακέτας. Η απαίτηση αυτή έχει καθοριστεί από την Ένωση Δίσκων Blu-Ray. Εκτός από το SGX, η αναπαραγωγή προστατεύεται από HDCP 2.2 και AACS 2.0, ενώ ορισμένοι δίσκοι χρησιμοποιούν AACS 2.1. Οι επεκτάσεις Intel Software Guard (SGX) "επιτρέπουν σε επίπεδο χρήστη καθώς και σε σε επίπεδο κώδικα λειτουργικού συστήματος να ορίζονται ιδιωτικές περιοχές μνήμης, που ονομάζονται θύλακες, των οποίων το περιεχόμενο προστατεύεται και δεν μπορεί να διαβαστεί ή να αποθηκευτεί από οποιαδήποτε διεργασία εκτός του ίδιου του θύλακα, ακόμα και από διεργασίες που έχουν αναβαθμισμένα προνόμια. Τα φύλλα δεδομένων για τους επεξεργαστές Intel Core 11ης και 12ης γενιάς, αναφέρουν τις επεκτάσεις Intel Software Guard ως απαρχαιωμένη τεχνολογία. Οι χρήστες υπολογιστών που χρησιμοποιούν συσκευές με επεξεργαστές Intel 11ης γενιάς ή νεότερους επεξεργαστές δεν μπορούν πλέον να αναπαράγουν δίσκους Ultra HD Blu-Ray σε αυτές τις συσκευές λόγω της απαίτησης που λείπει. Η Cyberlink, παραγωγός δημοφιλούς λογισμικού αναπαραγωγής DVD και Blu-Ray, δημοσίευσε μια καταχώριση συχνών ερωτήσεων στον ιστότοπό της που επιβεβαιώνει το πρόβλημα. Η εταιρεία προτείνει στους χρήστες να παραμείνουν σε παλαιότερους επεξεργαστές Intel, για την ακρίβεια επεξεργαστές Intel 7ης έως 10ης γενιάς, καθώς αυτοί υποστηρίζουν τη δυνατότητα SGX και διασφαλίζουν ότι οι δίσκοι Ultra HD Blu-Ray μπορούν να αναπαραχθούν στη συσκευή. Η Cyberlink προτείνει περαιτέρω στους χρήστες να μην ενημερώνουν τις συσκευές τους στην πιο πρόσφατη έκδοση των Windows, Windows 11, και να μην ενημερώνουν τα προγράμματα οδήγησης Intel, καθώς ενδέχεται να καταργήσουν τη δυνατότητα SGX στο πρόγραμμα οδήγησης του επεξεργαστή.
  23. Ο ηγέτης των επεξεργαστών της Apple και προγραμματιστής επεξεργαστών ασφαλείας T2, Jeff Wilcox, εγκατέλειψε την Apple για να επανενταχθεί στην Intel για να επιβλέπει την αρχιτεκτονική για όλα τα σχέδια Intel System-on-a-Chip (SoC), σύμφωνα με το AppleInsider. Καθώς η Apple οδεύει προς το τέλος της διετούς μετάβασης από την Intel στο δικό της επεξεργαστή Apple, η εταιρεία έχασε τον ηγέτη της ομάδας ανάπτυξης M1. Ο Jeff Wilcox αρχικά εντάχθηκε στην Apple από την Intel το 2013 και τώρα επιστρέφει σε αυτήν την εταιρεία καθώς εργάζεται για την εισαγωγή νέων επεξεργαστών. «Μετά από ένα καταπληκτικό οκτώ χρόνια αποφάσισα να φύγω από την Apple και να επιδιώξω μια άλλη ευκαιρία», έγραψε ο Wilcox στη σελίδα του στο LinkedIn. "Ήταν μια απίστευτη διαδρομή και δεν θα μπορούσα παρά να είμαι περήφανος για όλα όσα καταφέραμε κατά τη διάρκεια του χρόνου μου εκεί, με αποκορύφωμα τη μετάβαση της σε Apple επεξεργαστές με τα SOC και συστήματα M1, M1 Pro και M1 Max. Θα μου λείψουν πολύ όλοι οι φίλοι και συνάδελφοί μου στην Apple." «Είμαι στην ευχάριστη θέση να μοιραστώ ότι ξεκίνησα μια νέα θέση ως συνεργάτης της Intel, Design Engineering Group CTO, Client SoC Architecture στην Intel Corporation», συνέχισε. "Δεν θα μπορούσα να είμαι πιο ενθουσιασμένος που επέστρεψα να δουλέψω με τις καταπληκτικές ομάδες εκεί για να βοηθήσω στη δημιουργία πρωτοποριακών SOCs. Τα σπουδαία πράγματα είναι μπροστά!" Ο Wilcox επέστρεψε στην Intel στις αρχές Ιανουαρίου 2022. Δεν είναι ακόμη γνωστό με ποιον σκοπεύει να τον αντικαταστήσει η Apple ως Διευθυντή στο τομέα Mac System Architecture, ενώ επίσης δεν έγινε γνωστό αν η Apple προσπάθησε να κρατήσει τον Wilcox.
  24. Προς το παρόν φαίνεται ότι κανείς από τους επεξεργαστές της σειράς Core i9/i7/i5 K και KF, που θα κυκλοφορήσουν τον Νοέμβριο, θα συνοδεύεται από ψύκτρα. Ενώ η ναυαρχίδα της σειράς Intel Alder Lake θα διαθέτει ένα μοναδικό σχέδιο συσκευασίας, η υπόλοιπη σειρά θα χρησιμοποιεί μια τυποποιημένη συσκευασία που έχουμε ήδη δει με την προηγούμενη σειρά. Η συσκευασία Core i9-12900K διαθέτει μια απεικόνιση γκοφρέτας πυριτίου. Φυσικά δεν πρόκειται για πραγματική γκοφρέτα πυριτίου, αλλά είναι ένα μοναδικό και εντυπωσιακό σχέδιο που θα ανταγωνιστεί τον κυβικό σχεδιασμό συσκευασίας της σειράς Ryzen της AMD. Όπως μπορείτε να δείτε παρακάτω, δεν υπάρχει η συσκευασία της σειράς Core i3 ακόμα. Μάλλον επιβεβαιώνονται οι φήμες που ανέφεραν ότι οι χαμηλότερων προδιαγραφών επεξεργαστές Alder Lake θα παρουσιαστούν αρκετά αργότερα. Η Intel είναι έτοιμη να ανακοινώσει τους Alder Lake-S στις 28 Οκτωβρίου. Την ίδια μέρα, θα επιτρέπεται στους λιανοπωλητές να δεχτούν προπαραγγελίες για τη νέα σειρά, αλλά το προϊόν δεν θα αποσταλεί μέχρι τις 4 Νοεμβρίου, που είναι και η επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας της νέας σειράς.
  25. Ο Intel Core i9-12900K θα είναι το κορυφαίο τσιπ στην οικογένεια της 12ης γενιάς Alder Lake. Ο επεξεργαστής θα διαθέτει συνολικά 16 πυρήνες και 24 νήματα με ταχύτητες ρολογιού έως 5,30 GHz (TVB) και 30 MB προσωρινής μνήμης L3. Το τσιπ θα διαθέτει TDP 125W (PL1) και 228W (PL2). Έχουμε ήδη αρκετές μετρήσεις επιδόσεων του τσιπ σε διάφορες άλλες δοκιμές που δείχνουν ότι λειτουργεί γρηγορότερα από τους επεξεργαστές Ryzen Threadripper και Ryzen 5000, αλλά η τελευταία μέτρηση επιδόσεων πραγματοποιείται στο CPU-Z. H μέτρηση που διέρρευσε ο Bilibili φαίνεται να αφορά στον Intel Core i9-12900K και, ενώ δεν έχουμε συγκεκριμένες λεπτομέρειες σχετικά με τη διαμόρφωση της δοκιμής, μπορούμε να δούμε ότι ο επεξεργαστής πετυχαίνει βαθμολογία 825 πόντων σε δοκιμή ενός πυρήνα. Σε σύγκριση με την υπάρχουσα ναυαρχίδα της Intel, τον Core i9-11900K, πρόκειται για αύξηση των επιδόσεων ενός πυρήνα κατά 21% και σε σύγκριση με την AMD Ryzen 9 5950X, πρόκειται για αύξηση απόδοσης 27%. Οι επεξεργαστές Intel Alder Lake στοχεύουν να βελτιώσουν το IPC κατά 19%, οπότε η βελτίωση κατά 21% σε σχέση με τα τσιπ Rocket Lake φαίνεται συνεπής, δεδομένου ότι υπάρχουν και άλλες αρχιτεκτονικές αναβαθμίσεις. Δεν μπορούμε να γνωρίζουμε με βεβαιότητα πόσο έγκυρες είναι αυτές οι δοκιμές, αλλά σε όλα όσα έχουμε δει μέχρι στιγμής, ο i9-12900K διαλύει κυριολεκτικά τον ανταγωνισμό, τουλάχιστον στις δοκιμές ενός πυρήνα. Ο εκδότης της σουίτας αναφοράς SiSoftware Sandra δημοσίευσε επίσης τα πρώτα στοιχεία επιδόσεων του Intel Core i9-12900K. Σημειώστε ότι αυτοί οι αριθμοί δεν προέρχονται από CPU που δοκιμάστηκε από τον εκδότη, αλλά μάλλον προέρχονται από δείκτες αναφοράς που υποβλήθηκαν από τρίτα μέρη στη βάση δεδομένων του SiSoftware. Έχουμε ήδη δει αποτελέσματα SiSoftware για τον Core i9-12900K. Στις δοκιμές, θα μπορούσε κανείς να δει ότι ο Intel Core i9-12900K υπολείπεται σοβαρά από τον προκάτοχό του, αλλά ταυτόχρονα σημειώνει τεράστια αύξηση στην απόδοση AVX2 παρά το ότι δεν υποστηρίζει AVX-512 όπως η σειρά Intel RKL (Rocket Lake). Οι μετρήσεις αυτές σαφώς δεν είναι οριστικές και αποδίδονται σε πηγές του Videocadz. Specifications Intel Core i9-12900K 8C+8c/24T (ADL) Intel Core i9-11900K 8C/16T (RKL) AMD Ryzen 9 5900X 12C/24T (Zen3) Intel Core i9-10900K 10C/20T (CML) Comments by Sisoftware Arch(itecture) Golden Cove + Gracemont / AlderLake Cypress Cove / RocketLake Zen3 / Vermeer Comet Lake The very latest arch Cores (CU) / Threads (SP) 8C+8c / 24T 8C / 16T 2M / 12C / 24T 10C / 20T 8 more LITTLE cores Rated Speed (GHz) 3.6 3.5 3.7 3.7 Base clock is a bit higher All/Single Turbo Speed (GHz) 5.0 – 5.3 big / 3.7 – 3.9 LIT 4.8 – 5.3 4.5 – 4.8 4.9 – 5.2 Turbo is a bit lower Power TDP/Turbo (W) 125 – 228 125 – 228 105 – 135 125 – 155 TDP is the same on paper. L1D / L1I Caches 8x 48kB/32kB + 8x 64kB/32kB 8x 48kB 12-way / 8x 32kB 8-way 12x 32kB 8-way / 12x 32kB 8-way 10x 32kB 8-way / 10x 32kB 8-way L1D is 50% larger. L2 Caches 8x 1.25MB + 2x 4MB (18MB) 8x 512kB 16-way (4MB) 12x 512kB 16-way (6MB) 10x 256kB 16-way (2.5MB) L2 has more than doubled per core L3 Caches 30MB 16-way 16MB 16-way 2x 16MB 16-way (32MB) 13.75MB 11-way L3 is almost 2x larger Microcode (Firmware) 090672-0F (early) 06A701-40 8F7100-1009 06A505-C8 Revisions just keep on coming. Special Instruction Sets VNNI/256, SHA, VAES/256 AVX512, VNNI/512, SHA, VAES/512 AVX2/FMA, SHA AVX2/FMA Losing AVX512 SIMD Width / Units 256-bit 512-bit (1x FMA) 256-bit 256-bit Less wide SIMD units Price / RRP (USD) ? $539 $549 $499 Rumoured same price Σε ό,τι αφορά στη μέτρηση επιδόσεων CPU-Z, αποκρύπτεται η βαθμολογία απόδοσης πολλαπλών πυρήνων, αλλά αφήνεται να εννοηθεί ότι είναι επίσης ανταγωνιστική σε σύγκριση με τον AMD Ryzen 9 5950X. Με αυτήν την απόδοση, ο Intel Core i9-12900K θα μπορούσε σίγουρα να αντιμετωπίσει τους υφιστάμενους επεξεργαστές AM4 της AMD, αλλά και τους επερχόμενους Ryzen 3D που αναμένεται να φέρουν ακόμη 5-10% βελτίωση της απόδοσης. Φαίνεται ότι ο ανταγωνισμός στον χώρο των επεξεργαστών x86 επιστρέφει για τα καλά και οι δύο αντίπαλοι ετοιμάζονται για άλλη μία επική μάχη. Εάν ο Alder Lake αποδειχθεί τόσο καλός, τότε ο επόμενος στόχος της Intel θα πρέπει σίγουρα να είναι η επιστροφή στην αγορά HEDT.
×
×
  • Create New...