Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'JEDEC'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Ειδήσεις
    • Press Releases

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 6 results

  1. Η JEDEC Solid State Technology Association, ετοιμάζεται να παρουσιάσει την έκδοση 3.0 του προτύπου UFS (Universal Flash Storage), το οποίο υπόσχεται φορητές συσκευές με αποθηκευτικά μέσα που θα προσφέρουν διπλάσιες ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων. Στους ηλεκτρονικούς μας υπολογιστές, έχουμε πλέον αντιληφθεί το πόσο σημαντική είναι η ταχύτητα του κύριου αποθηκευτικού μέσου, με την πλειοψηφία από εμάς να επιλέγει και να προτείνει αποθηκευτικά μέσα τύπου SSD, τουλάχιστον για το λειτουργικό σύστημα και τα συχνά χρησιμοποιούμενα προγράμματά μας. Με τα smartphones και τα tablets να είναι ουσιαστικά μικροί φορητοί υπολογιστές, η ταχύτητα του αποθηκευτικού μέσου είναι εξίσου σημαντική. Το πρότυπο UFS ήρθε να προσφέρει χαμηλότερη κατανάλωση, αλλά και σημαντικά υψηλότερες ταχύτητες έναντι του προτύπου eMMC(embedded multi-media card), τόσο σε σειριακή όσο και σε τυχαία προσπέλαση των δεδομένων που βρίσκονται αποθηκευμένα στο smartphone ή το tablet μας. Τα τελευταία χρόνια, οι κατασκευαστές συσκευών υψηλών επιδόσεων, επιλέγουν όλο και συχνότερα ο αποθηκευτικός χώρος της συσκευής τους να είναι τύπου UFS 2.0 ή 2.1, το οποίο σημαίνει θεωρητικά ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων οι οποίες φτάνουν τα 1.2GB/sec. Στο δεύτερο μισό του 2018, ο αποθηκευτικός χώρος των κορυφαίων smartphones και tablets αναμένεται να γίνει ακόμα ταχύτερος, χάρη στην έκδοση 3.0 του UFS, η οποία θα προσφέρει αποθηκευτικά μέσα με θεωρητικές ταχύτητες που θα φτάνουν τα 2.4GB/sec. Κάτι τέτοιο σημαίνει, ακόμα ταχύτερα smartphones και tablets, τα οποία θα μπορούν να φορτώνουν πολύ πιο γρήγορα μεγάλες iOS και Android εφαρμογές, επιτρέποντας την καλύτερη αξιοποίηση των σύγχρονων πολυπύρηνων επεξεργαστών. Σύμφωνα με τα Benchlife.info και CTimes, ήδη έχει ξεκινήσει η αδειοδότηση του νέου προτύπου, με την Phison να είναι μία από τις πρώτες εταιρίες που αναπτύσσει UFS 3.0 controller. Μένει μόνο λοιπόν να δούμε πότε θα ξεκινήσουν να κυκλοφορούν οι πρώτες συσκευές που θα αξιοποιούν το νέο αυτό πρότυπο.
  2. Η τεχνολογία δεν σταματάει να εξελίσσεται και η JEDEC, ο οργανισμός πίσω από πολλά ανοιχτά πρότυπα που χρησιμοποιούνται σήμερα σε μνήμες και αποθηκευτικά μέσα, ανακοίνωσε ότι εντός του 2018 θα είναι έτοιμα τα νέα πρότυπα DDR5 για μνήμες και NVDIMM-P για χρήση σε αποθηκευτικά μέσα. Οι μνήμες DDR5 θα διαδεχθούν τις DDR4 και θα προσφέρουν διπλάσιο bandwidth, διπλάσια χωρητικότητα, αλλά και χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας. Αυτό μεταφράζεται σε DIMMs των 32GB, DDR5-6400, με bandwidth άνω των 51GB/sec(64-bit). Οι DDR5 θα παρέχουν επίσης ένα πιο φιλικό προς τον χρήστη user-interface, αν και θα χρειαστεί να περιμένουμε για να δούμε τι ακριβώς εννοεί η JEDEC με αυτό. Πάντως, όποιος επένδυσε πρόσφατα σε DDR4 δεν θα πρέπει να ανησυχεί. Το πρότυπο DDR4 ανακοινώθηκε το 2012, αλλά χρειάστηκε να περάσουν δύο χρόνια μέχρι η Intel να ανακοινώσει την πρώτη DDR4 πλατφόρμα. Όσον αφορά το NVDIMM-P(Non-Volatile Dual Inline Memory Module, Persistent), είναι μια υβριδική τεχνολογία DRIMM που έχει σχεδιαστεί ώστε να παρέχει ανθεκτικές μονάδες μνήμης (θα διατηρούν τα δεδομένα τους κατά το reboot), υψηλής χωρητικότητας, για συστήματα υπολογιστών. Το νέο αυτό πρότυπο έρχεται να προστεθεί στο ήδη υπάρχον NVDIMM-N, χωρίς να το αντικαθιστά. Θα προσφέρει την δυνατότητα για modules που θα συνδυάζουν μνήμη DRAM με NAND χωρητικότητας εκατοντάδων GBs ή ακόμα και TBs. Η JEDEC θα παρέχει, κατά την διάρκεια της ανάπτυξης των νέων προτύπων, συχνές ενημερώσεις όσον αφορά τις εξελίξεις αυτών.
  3. Η Samsung ανακοίνωσε τις νέες της κάρτες μνήμης οι οποίες βασίζονται στον νέο πρότυπο Universal Flash Storage (UFS) το οποίο επιτρέπει πενταπλάσιες ταχύτητες ανάγνωσης σε σχέση με τις κλασσικές κάρτες MicroSD. Οι κάρτες αυτές θα είναι διαθέσιμες σε χωρητικότητες των 256 GB, 128GB, 64GB και 32GB, θα είναι διαθέσιμες μέσα τους επόμενους μήνες και η εταιρία σύμφωνα με τις δηλώσεις της είναι η πρώτη που ανακοίνωσε ότι θα ξεκινήσει την παραγωγή των νέων καρτών. Σύμφωνα με την εταιρία οι UFS κάρτες θα έχουν ταχύτητα ανάγνωσης τα 530MBps, ταχύτητες που συναντάμε σε SSD, και θα μπορούν να διαβάζουν μία ταινία Full HD video (5GB) σε 10 δευτερόλεπτα. Η κάρτες αυτές θα είναι ιδιαίτερα χρήσιμες σε συσκευές 3D Virtual Reality (VR), action cams, DSLR, και drones. Η ταχύτητες εγγραφής της κάρτας των 256GB είναι 170MBps, διπλάσια από τις κάρτες μνήμης MicroSD Cards, επιτρέποντας σε μία DSLR camera να αποθηκεύει 24 φωτογραφίες μέσα σε 6 δευτερόλεπτα αντί για 32 δευτερόλεπτα που χρειάζονται οι κάρτες μνήμης μέχρι σήμερα. Η Samsung είναι ένα από τα μέλη του JEDEC, μία οργάνωση που αποτελείται από τις μεγαλύτερες εταιρίες τεχνολογίας στον κόσμο, η οποία που θέτει τα πρότυπα των μνημών. Η οργάνωση αυτή είχε ανακοινώσει το πρότυπο UFS 2.0 από τον Σεπτέμβριο του 2013 και το πρότυπο UFS Card 1.0 τον Μάρτιο του τρέχοντος έτους. Αυτό που μένει τώρα είναι να δούμε τις τιμές που θα έχουν οι νέες UFS κάρτες μνήμης αλλά και να κυκλοφορήσουν συσκευές οι οποίες θα είναι συμβατές με αυτές, αφού δεν μπορούν να τοποθετηθούν σε θύρες οι οποίες χρησιμοποιούν κάρτες Micro SD.
  4. Την μνήμη High Bandwidth Memory (HBM) την είδαμε για πρώτη φορά με τις τελευταίες κάρτες γραφικών της AMD, R9 Fury, R9 Fury X και R9 Nano. Η Samsung με δελτίο τύπου της αναφέρει ότι ξεκίνησε την μαζική παραγωγή της δεύτερης έκδοσης της μνήμης ή αλλιώς HBM2, η οποία θα προσφέρει υψηλότερες ταχύτητες, αλλά πολύ περισσότερο, πολύ υψηλότερες χωρητικότητες. . Η μνήμη HBM είναι το αποτέλεσμα πολύχρονης συνεργασίας της AMD με την Hynix και αποτελεί τον σημαντικότερο διάδοχο της μνήμης GDDR5 και όπως ήδη έχουμε δει από την ενσωμάτωσή της στις κάρτες της AMD, προσφέρει πολλά και σημαντικά οφέλη, όπως υψηλότερο bandwidth, χαμηλότερο latency, χαμηλότερη κατανάλωση, ενώ επιτρέπουν και την κατασκευή μικρότερων σε μέγεθος καρτών γραφικών, καταλαμβάνοντας σημαντικά μικρότερο χώρο πάνω στην πλακέτα. Ο μόνος σημαντικός περιορισμός της πρώτης έκδοσης της μνήμης HBM, ήταν στην ποσότητα, με τα 4GB να είναι το μέγιστο που μπορούν να αξιοποιήσουν οι κάρτες της AMD που την αξιοποιούν. Ο περιορισμός των 4GB θα πάψει να υφίσταται στην δεύτερη έκδοση της HBM η οποία θα είναι σε θέση να μας δώσει προϊόντα με έως και 64GB μνήμης. H Samsung ανακοίνωσε αυτές τις μέρες ότι ξεκίνησε την μαζική παραγωγή των πρώτων 4GB DRAM βασισμένων στην τεχνολογία HBM2 με μεθόδους κατασκευής των 20nm. Η HBM2 προσφέρει διπλάσιο bandwidth έναντι αυτού που επιτυγχάνει η HBM1, καθώς και ακόμα υψηλότερη ενεργειακή απόδοση. Η παραγωγή της νέας HBM2 μνήμης θα αυξάνει σταδιακά κατά την διάρκεια του έτους με την Samsung να αναμένει να κατασκευάσει και 8GB HBM2 DRAM εντός του 2016. Η ανακοίνωση της Samsung ήρθε μόλις λίγες μέρες μετά από αυτήν της JEDEC η οποία ανανέωσε τα specifications της μνήμης HBM2. Σύμφωνα με αυτά, θα δούμε την νέα μνήμη σε διάφορες χωρητικότητες από 1GB έως 8GB ανά στοίβα, το οποίο μεταφράζεται σε κάρτες γραφικών με έως και 32GB μνήμης, ενώ το bandwidth αναμένεται να κυμαίνεται από 256GB/sec σε έως και 1024GB/sec. Παρακάτω μπορείτε να δείτε ένα πινακάκι με παραδείγματα πιθανών υλοποιήσεων μνήμης HBM2 από το videocardz, στο άρθρο του οποίου μπορείτε να βρείτε και το δελτίο τύπου της JEDEC. Η HBM2 αναμένεται να χρησιμοποιηθεί σε HPC συστήματα υπερυψηλών επιδόσεων και servers, κάρτες γραφικών, APUs, αλλά και εξοπλισμό δικτύωσης. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  5. . Η μνήμη HBM είναι το αποτέλεσμα πολύχρονης συνεργασίας της AMD με την Hynix και αποτελεί τον σημαντικότερο διάδοχο της μνήμης GDDR5 και όπως ήδη έχουμε δει από την ενσωμάτωσή της στις κάρτες της AMD, προσφέρει πολλά και σημαντικά οφέλη, όπως υψηλότερο bandwidth, χαμηλότερο latency, χαμηλότερη κατανάλωση, ενώ επιτρέπουν και την κατασκευή μικρότερων σε μέγεθος καρτών γραφικών, καταλαμβάνοντας σημαντικά μικρότερο χώρο πάνω στην πλακέτα. Ο μόνος σημαντικός περιορισμός της πρώτης έκδοσης της μνήμης HBM, ήταν στην ποσότητα, με τα 4GB να είναι το μέγιστο που μπορούν να αξιοποιήσουν οι κάρτες της AMD που την αξιοποιούν. Ο περιορισμός των 4GB θα πάψει να υφίσταται στην δεύτερη έκδοση της HBM η οποία θα είναι σε θέση να μας δώσει προϊόντα με έως και 64GB μνήμης. H Samsung ανακοίνωσε αυτές τις μέρες ότι ξεκίνησε την μαζική παραγωγή των πρώτων 4GB DRAM βασισμένων στην τεχνολογία HBM2 με μεθόδους κατασκευής των 20nm. Η HBM2 προσφέρει διπλάσιο bandwidth έναντι αυτού που επιτυγχάνει η HBM1, καθώς και ακόμα υψηλότερη ενεργειακή απόδοση. Η παραγωγή της νέας HBM2 μνήμης θα αυξάνει σταδιακά κατά την διάρκεια του έτους με την Samsung να αναμένει να κατασκευάσει και 8GB HBM2 DRAM εντός του 2016. Η ανακοίνωση της Samsung ήρθε μόλις λίγες μέρες μετά από αυτήν της JEDEC η οποία ανανέωσε τα specifications της μνήμης HBM2. Σύμφωνα με αυτά, θα δούμε την νέα μνήμη σε διάφορες χωρητικότητες από 1GB έως 8GB ανά στοίβα, το οποίο μεταφράζεται σε κάρτες γραφικών με έως και 32GB μνήμης, ενώ το bandwidth αναμένεται να κυμαίνεται από 256GB/sec σε έως και 1024GB/sec. Παρακάτω μπορείτε να δείτε ένα πινακάκι με παραδείγματα πιθανών υλοποιήσεων μνήμης HBM2 από το videocardz, στο άρθρο του οποίου μπορείτε να βρείτε και το δελτίο τύπου της JEDEC. Η HBM2 αναμένεται να χρησιμοποιηθεί σε HPC συστήματα υπερυψηλών επιδόσεων και servers, κάρτες γραφικών, APUs, αλλά και εξοπλισμό δικτύωσης.
  6. <div align="justify"> <img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/albums/News/News-Icons/Icon_toshiba.png.1917022214.png" align="left" hspace="8" vspace="8" alt=""/> Η Toshiba Corporation ανακοίνωσε την πρώτη μνήμη των 64GB τύπου flash. Η FBGA πλακέτα περιλαμβάνει δεκαέξι NAND τσιπς των 32 Gbit (τεχνολογίας 32nm) καθώς και έναν ειδικό ελεγκτή. Το νέο τσιπ των 64GB είναι συμβατό με το πρότυπο JEDEC/MMCA v4.4 για τα ενσωματωμένα e-MMC (media cards) και έχει ως στόχο να χρησιμοποιηθεί σε smartphones, κινητά τηλέφωνα, netbooks και ψηφιακές βιντεοκάμερες. Οι ταχύτητες ανάγνωσης αγγίζουν τα 37 MB/s και εγγραφής στα 20 MB/s. Η υψηλής πυκνότητας NAND μνήμη της Toshiba θα αρχίσει να μπαίνει στη μαζική παραγωγή το πρώτο τρίμηνο του 2010. Ωστόσο, εκτός από τα τσιπ των 64GB, η Ιαπωνική εταιρία ετοιμάζει ακόμη πέντε ενσωματωμένα NAND που περιγράφονται αναλυτικά παρακάτω. <img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/albums/News/news-images/Toshiba_embedded_NAND_2010_01.jpg" alt=" "> <img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/albums/News/news-images/Toshiba_64GB_embedded_NAND_01.jpg" alt=" "> </div> <div align=right><a href="http://www.tcmagazine.com/comments.php?shownews=31519&catid=2" target="_blank"> Πηγή: tcmagazine</a></div>
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.