Search the Community

Εισαγωγή Ένα ακόμη Barebone της Shuttle βρήκε το δρόμο προς τον πάγκο των δοκιμών μας. Αυτή τη φορά πρόκειται για το κορυφαίο σε επιδόσεις 1.3L Shuttle XPC Slim DH670 που υποστηρίζει τη χρήση επεξεργαστών Intel 12ης γενιάς. Το Shuttle XPC Slim DH670 στηρίζεται στο σασί που έχουμε συνηθίσει από τα προηγούμενα αντίστοιχα μοντέλα της εταιρείας αλλά όπως θα δούμε παρακάτω έχει κάποιες διαφορές στο εσωτερικό έτσι ώστε να μπορέσει να ανταπεξέλθει στις αυξημένες απαιτήσεις της 12ης γενιάς επεξεργαστών της Intel. Αλλά ας πάρουμε τα πράγματα από την αρχή. Συσκευασία και Παρελκόμενα Το Shuttle XPC Slim DH670 έρχεται προστατευμένο σε ένα κλασσικό χαρτονένιο κουτί με πράσινες εκτυπώσεις και ένα βολικό χερούλι μεταφοράς στο επάνω μέρος. Το κουτί είναι ίδιο για όλη τη σειρά XPC Slim της εταιρείας και το μοντέλο καθώς και τα βασικά χαρακτηριστικά του αναγράφονται σε αυτοκόλλητο στη μία από τις μικρές πλευρές του κουτιού. Εντός του κουτιού βρίσκουμε ένα μικρότερο που περιέχει όλα τα απαραίτητα παρελκόμενα. Εντός του μικρού κουτιού βρίσκουμε το τροφοδοτικό και το καλώδιο του ρεύματος, το VESA mount για στήριξη του Shuttle XPC Slim DH670 στο πίσω μέρος κάποιου συμβατού μόνιτορ, βίδες για το VESA mount και για την στήριξη των drives, ένα thermal pad, thermal paste για τον επεξεργαστή, ένα καπάκι για το CPU socket και το CD με τους drivers της μητρικής. Τώρα τι να το κάνει κάποιος το CD εν έτει 2023, δε θα το σχολιάσω. Ένα οικονομικό Flash Drive θα ήταν σαφώς μια πιο λειτουργική και κομψή λύση. Στη συσκευασία περιλαμβάνεται επίσης το Quick Guide που εξηγεί πώς γίνεται η εγκατάσταση των εξαρτημάτων στο Shuttle XPC Slim DH670 καθώς και οδηγίες εγκατάστασης του VESA mount. Κουτί και Τροφοδοτικό Οι διαστάσεις του Shuttle XPC Slim DH670 είναι 16,5cm (π) x 19cm (β) x 4,3cm (υ) και ο όγκος του είναι μόλις 1.3 λίτρα. Το κουτί του αποτελείται εξ' ολοκλήρου από μέταλλο, εκτός από την πρόσοψη που αποτελείται από πλαστικό. Στην πρόσοψη, ξεκινώντας από αριστερά βρίσκουμε υποδοχή για μικρόφωνο, υποδοχή για ακουστικά καθώς και τα ενδεικτικά LEDs λειτουργίας του συστήματος και δραστηριότητας των drives. Στο κέντρο βρίσκουμε το τετράγωνο πλήκτρο εκκίνησης και στα δεξιά του ένα SD card reader. Στο δεξί μέρος της πρόσοψης βρίσκουμε 3 θύρες USB A καθώς και 1 θύρα USB C. Η μπλε θύρα USB A καθώς και η θύρα USB C είναι τύπου USB 3.2 Gen 1 και υποστηρίζει ταχύτητες έως και 5Gbps ενώ οι κόκκινες θύρες USB A είναι τύπου USB 3.2 Gen 2 και υποστηρίζουν ταχύτητες έως και 10Gbps. Βρίσκω παράξενη την επιλογή να χρησιμοποιηθεί η USB C σύνδεση για μία από τις πιο αργές θύρες των 5Gbps αντί για μία από τις ταχύτερες των 10Gbps. Τα πλαϊνά είναι διάτρητα για να επιτρέπουν την ροή αέρα και έχουν υποδοχές για τις βίδες του VESA mount καθώς και υποδοχές για χρήση Kensington Lock. Το επάνω μέρος έχει ένα διάτρητο τμήμα από όπου τροφοδοτούνται με αέρα οι ανεμιστήρες που ψύχουν την ψύκτρα του επεξεργαστή. Στο κάτω μέρος βρίσκουμε τα αυτοκόλλητα με τα στοιχεία του μοντέλου και τις πιστοποιήσεις. Υπάρχουν επίσης ελαστικά ποδαράκια καθώς και 2 βίδες που θα πρέπει να αφαιρεθούν αν χρειαστεί ποτέ να αφαιρεθεί η μητρική. Στο πίσω μέρος βρίσκουμε την πλειοψηφία των υποδοχών σύνδεσης καθώς και τις 2 βίδες που χρειάζεται να ξεβιδώσουμε προκειμένου να αφαιρέσουμε το καπάκι και να αποκτήσουμε πρόσβαση στο εσωτερικό. Ακριβώς κάτω από τις 2 βίδες υπάρχουν 2 στρογγυλές οπές, καλυμμένες με μέταλλο που μπορεί να αφαιρεθεί με πίεση με το κατσαβίδι. Αυτές οι οπές είναι για τις κεραίες του προαιρετικού αξεσουάρ WLN-M που προσφέρει 802.11ac/b/g/n WLAN και Bluetooth 4.0 ή εναλλακτικά για τις κεραίες του επίσης προαιρετικού αξεσουάρ WWN03 που περιλαμβάνει μία riser adapter card και 2 κεραίες με τα απαραίτητα καλώδια σύνδεσης για την εγκατάσταση κάποιου 4G/LTE module. Ξεκινώντας από αριστερά, βρίσκουμε την υποδοχή τροφοδοσίας και δίπλα της τις 2 θύρες HDMI 2.0b. Ακολουθούν 2 θύρες Display Port 1.4 και στη συνέχεια 2 θύρες δικτύου RJ45 1Gbps με λειτουργία WOL. Δεξιότερα από τις RJ45 βρίσκουμε 2 κόκκινες θύρες USB A, τύπου USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) και δεξιότερα από αυτές 2 μπλε θύρες USB A, τύπου USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps). Πάνω από τις RJ45 και τις USB A, βρίσκουμε 2 σειριακές θύρες. Η μία εξ' αυτών μπορεί να αντικατασταθεί από το προαιρετικό αξεσουάρ PVG01 που παρέχει μια κλασσική υποδοχή VGA D-Sub. Τέλος, κάτω δεξιά, βρίσκουμε 4 pin όπου μπορούν να συνδεθούν πλήκτρο απομακρυσμένης ενεργοποίησης, πλήκτρο clear CMOS καθώς και εξωτερική παροχή 5V DC. Στην παρακάτω εικόνα βλέπουμε όλα τα παραπάνω στοιχεία, συγκεντρωμένα. Το τροφοδοτικό είναι της AcBel και έχει αναβαθμιστεί στα 120W από τα 90W που ήταν στα προηγούμενα μοντέλα XPC Slim που είχαμε δει, ενώ αντίστοιχα αυξήθηκε ο όγκος και το βάρος του. Είναι πιθανόν ότι καθώς η 12η γενιά των επεξεργαστών της Intel έχει αυξημένες απαιτήσεις σε κατανάλωση, η αναβάθμιση αυτή να σχετίζεται με αυτό, αν και απέχει αρκετά από τις μέγιστες απαιτήσεις σε λειτουργία Turbo κάποιων επεξεργαστών που υποστηρίζει το Shuttle XPC Slim DH670. Συνεπώς, οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές, τόσο για λόγους τροφοδοσίας όσο και - αναμφίβολα - για λόγους ψύξης (σε ένα τόσο μικρό σασί) δε θα μπορέσουν να φτάσουν στις μέγιστες δυνατές επιδόσεις τους. Εγκατάσταση Επεξεργαστή, Μνήμης και Αποθηκευτικών Μέσων Αφαιρέσαμε τις 2 βίδες από το πίσω μέρος και το καπάκι για να αποκτήσουμε πρόσβαση στο εσωτερικό του Shuttle XPC Slim DH670. Διακρίνουμε μια υποδοχή για drive 2.5" καθώς και το καλώδιο σύνδεσης για δεδομένα και τροφοδοσία του drive. Επίσης βλέπουμε τους 2 ανεμιστήρες που ψύχουν την ψύκτρα του επεξεργαστή. Ξεβιδώνουμε τη μία βίδα που στηρίζει το πλαίσιο υποδοχής του drive 2.5" και στη συνέχεια τις 4 βίδες που συγκρατούν την ψύκτρα του επεξεργαστή. Έτσι, αποκτούμε πρόσβαση στη μητρική, με όλες τις υποδοχές και διασυνδέσεις. Βλέπουμε το socket του επεξεργαστή, 2 υποδοχές για μνήμες SODIMM καθώς και 2 υποδοχές Μ.2, για τοποθέτηση 2 M.2 συσκευών με τη μία επάνω από την άλλη. Η κάτω υποδοχή είναι για τα προαιρετικά αξεσουάρ ασύρματης διασύνδεσης που αναφέραμε ενώ η πάνω υποδοχή για κάποιον NVME SSD. Καθώς το Shuttle XPC Slim DH670 είναι ένα Barebone, είναι απαραίτητο ο χρήστης να προσθέσει τον επεξεργαστή, τη RAM καθώς και κάποιο drive. Στη συγκεκριμένη περίπτωση, επέλεξα τον επεξεργαστή Intel Core i7 12700, τις μνήμες Kingston Hyper-X Impact 2x16GB 2666MHz και τον NVME SSD Western Digital Black SN850X 1GB. Ο επεξεργαστής που επιλέχτηκε είναι ο 2ος ισχυρότερος στη λίστα υποστηριζόμενων επεξεργαστών για το Shuttle XPC Slim DH670. Αν δει κανείς τις προδιαγραφές του Intel Core i7 12700, θα παρατηρήσει ότι η βασική του κατανάλωση είναι στα 65W, που είναι σαφώς εντός των δυνατοτήτων του Shuttle XPC Slim DH670. Μια προσεκτικότερη ματιά αποκαλύπτει ότι η μέγιστη κατανάλωση του εν λόγω επεξεργαστή σε λειτουργία Turbo φτάνει τα 180W, που είναι σαφώς εκτός των δυνατοτήτων τόσο της τροφοδοσίας όσο και της ψύξης που μπορεί να προσφέρει το Shuttle XPC Slim DH670, καθώς και κάθε άλλο σύστημα αυτών των διαστάσεων. Ως εκ τούτου, δεν μπορούμε να περιμένουμε τις μέγιστες δυνατές επιδόσεις που θα μπορούσε να έχει ο εν λόγω επεξεργαστής, τοποθετημένος σε κάποια μεγαλύτερη υλοποίηση. Η εγκατάσταση των παραπάνω είναι απλή και αυτονόητη. Μοναδική δυσκολία είναι η βίδα στήριξης του M.2 NVME SSD που βρίσκεται σε δυσπρόσιτο σημείο και καθώς δεν είναι μαγνητική, η τοποθέτησή της αποτελεί... πρόκληση. Ακολούθως, βάζουμε την θερμοαγώγιμη που περιλαμβάνεται στη συσκευασία στον επεξεργαστή και βιδώνουμε την ψύκτρα σταυρωτά και σταδιακά, έτσι ώστε να ασκεί ομοιόμορφη πίεση σε όλη την επιφάνεια του επεξεργαστή. Παρατηρούμε ότι μέρος του SSD υπερκαλύπτεται από την ψύκτρα του επεξεργαστή. Σε εκείνο το σημείο, αν θέλουμε, μπορούμε να τοποθετήσουμε το thermal pad που βρήκαμε στα παρελκόμενα έτσι ώστε εκείνο το τμήμα του SSD που υπερκαλύπτεται από την ψύκτρα να ψύχεται παράλληλα από αυτήν. Τώρα, αυτή η επιλογή έχει πολλά ενδιαφέροντα σημεία. Αρχικά, έχει νόημα μόνο αν ο controller του SSD που είναι και το θερμότερο τμήμα του βρίσκεται εντός της καλυπτόμενης επιφάνειας. Συνήθως, κάπου εκεί βρίσκεται, όντως. Υπάρχει όμως και το ενδεχόμενο σε περίπτωση που τρέχουμε κάποια βαριά εφαρμογή, η θερμότητα από τον επεξεργαστή να μεταφέρεται μέσω της ψύκτρας στον controller του SSD. Θεωρώ ότι θα ήταν καλύτερα να μην υπήρχε το τμήμα της ψύκτρας που βρίσκεται πάνω από τον SSD και να είχε ο SSD τη δική του μικρή ψύκτρα. Έτσι δε θα υπήρχε μεταφορά θερμότητας μεταξύ επεξεργαστή και SSD controller καθώς επίσης και θα ήταν δυνατή η αντικατάσταση του SSD χωρίς την αφαίρεση της ψύκτρας του επεξεργαστή και συνεπώς την ανάγκη αντικατάστασης και της θερμοαγώγιμης πάστας του. Η διαφορά μάζας της ψύκτρας του επεξεργαστή που θα χανόταν μπορεί εύκολα να καλυφθεί με επέκτασή της προς τα αριστερά, όπως βλέπουμε την παρακάτω φωτογραφία. Για τις μετρήσεις του παρόντος review, αλλά και για να σας δείξουμε την τοποθέτηση του drive 2.5" που υποστηρίζει το Shuttle XPC Slim DH670, χρησιμοποιήσαμε τον πιστό μας OCZ ACR 100, που λειτουργεί ακόμα άψογα και ενημερώθηκε με Windows 11 και τις τελευταίες εκδόσεις των προγραμμάτων μέτρησης. Το σύστημα είναι έτοιμο. Ψύξη Επεξεργαστή Πριν προχωρήσουμε παρακάτω, ας δούμε από πιο κοντά το σύστημα ψύξης του επεξεργαστή. Αυτό αποτελείται από μια αλουμινένια ψύκτρα χαμηλού προφίλ με χάλκινη βάση και 2 heat pipes που βοηθούν στη διασπορά της θερμότητας, καθώς και από 2 ανεμιστήρες. Οι ανεμιστήρες είναι συνδεδεμένοι σε κοινό βύσμα και από τον τύπο του βύσματος βλέπουμε ότι είναι τύπου PWM. Το μοντέλο είναι το Apistek SA6102U. Πρόκειται για ανεμιστήρες διαστάσεων 60x60x10mm, τάσης τροφοδοσίας 12V και κατανάλωσης 0.40A. Το εύρος περιστροφών ανά λεπτό είναι από 800 έως 4800 ±10%, κάτι που σημαίνει ότι ανάλογα με τις ανάγκες ψύξης και τις στροφές των ανεμιστήρων, το Shuttle XPC Slim DH670 προβλέπεται να είναι από σχεδόν αθόρυβο έως εξαιρετικά θορυβώδες. Προδιαγραφές και Μητρική Τα βασικά χαρακτηριστικά του Shuttle XPC Slim DH670 φαίνονται στον παρακάτω πίνακα. Όπως θα δείτε το Shuttle XPC Slim DH670 δεν έχει πολλά να ζηλέψει από μεγαλύτερες σε διαστάσεις υλοποιήσεις και μπορεί να λειτουργήσει ως ένα εξαιρετικό workstation. Για όποιον θέλει να δει αναλυτικά τα χαρακτηριστικά του Shuttle XPC Slim DH670, παρατίθεται ο παρακάτω πλήρης πίνακας χαρακτηριστικών: Τα περισσότερα από τα παραπάνω χαρακτηριστικά αφορούν ουσιαστικά τη μητρική του Shuttle XPC Slim DH670 την οποία βλέπετε παρακάτω: Η μητρική του Shuttle XPC Slim DH670 βασίζεται στο Chipset Η670 της Intel και διαθέτει LGA 1700 CPU Socket. Μέσω αυτού υποστηρίζει επεξεργαστές Intel 12ης γενιάς. Χρησιμοποιεί πυκνωτές στερεής κατάστασης (Solid State) για μεγαλύτερη αντοχή στο χρόνο. Διαθέτει 2 SODIMM Sockets που υποστηρίζουν μνήμη DDR4 στα 1,2V και με συχνότητα λειτουργίας έως και 3200MHz, υποστηρίζοντας συνολικά μέχρι και 64GB μνήμης RAM. Για τα μέσα αποθήκευσης υπάρχει 1 θύρα SATA 3.0 (6Gb/s) και 1 θύρα Μ.2 2280 PCIe Gen 4.0 X4 που υποστηρίζει το πρωτόκολλο NVME (και το SATA 3.0 αν για κάποιον αδιανόητο λόγο το επιλέξει κάποιος). Υπάρχει επίσης μια θύρα M.2 2230 που μπορεί να φιλοξενήσει τα προαιρετικά αξεσουάρ WLN-M ή WWN03 τα οποία θα συνδεθούν με τις κεραίες που μπορεί να τοποθετηθούν στις υποδοχές του πίσω μέρους του κουτιού που αναφέραμε νωρίτερα. Συνολικά, μια σύγχρονη, ολοκληρωμένη και ισχυρή μητρική που δύσκολα θα αφήσει κάποιον παραπονεμένο από πλευράς δυνατοτήτων, ειδικά όταν μιλάμε για ένα τόσο μικρό σύνολο. Μεθοδολογία Μετρήσεων Φτάσαμε λοιπόν στην ώρα των μετρήσεων. Όπως είδαμε παραπάνω, ο επεξεργαστής που χρησιμοποιήθηκε είναι ο Intel Core i7 12700, οι μνήμες είναι οι Kingston Hyper-X Impact 2x16GB 2666MHz και ο NVME SSD είναι ο Western Digital Black SN850X 1GB. O SSD με τα μετροπρογράμματα που χρησιμοποιήθηκε ήταν ο OCZ ARC 100 240GB. Τα μετροπρογράμματα που χρησιμοποιήσαμε στη σημερινή παρουσίαση είναι τα ακόλουθα: AIDA64 Engineer Edition 6.85.6300 το οποίο είναι μια ευγενική προσφορά της Finalwire PCMark 10 Professional Edition 2.1.2574 το οποίο είναι μία ευγενική προσφορά της UL Benchmarks 3DMark Professional Edition 2.25.8043 το οποίο είναι μία ευγενική προσφορά της UL Benchmarks Cinebench R23, R20 & R15, SuperPI Mod 1.5, WPrime 2.11 & Fritz Chess Benchmark Χρονισμοί CPU και RAM Ο Intel Core i7 12700 που χρησιμοποιούμε στο συγκεκριμένο review είναι ένας επεξεργαστής 12ης γενιάς Alder Lake με 8 Performance πυρήνες με hyperthreading και 4 efficiency πυρήνες, χωρίς hyperthreading. Ο συνολικός αριθμός threads είναι συνεπώς 20. Η βασική του κατανάλωση (TDP) είναι στα 65W, που σαφώς μπορεί να υποστηρίξει το Shuttle XPC Slim DH670 αλλά η μέγιστη κατανάλωση που μπορεί να φτάσει σε λειτουργία Turbo είναι τα 180W, που είναι σαφώς έξω από τις δυνατότητες του εν λόγω barebone. Συνεπώς δεν μπορούμε να περιμένουμε τις μέγιστες επιδόσεις του συγκεκριμένου επεξεργαστή σε αυτή την υλοποίηση. Η μητρική του Shuttle XPC Slim DH670 βασίζεται στο chipset Η670 της Intel. Υποστηρίζει PCIe 4.0, το BIOS είναι της ΑΜΙ και η τελευταία διαθέσιμη έκδοση κατά τη συγγραφή του παρόντος review είναι η 1.02. Όσον αφορά τη μνήμη RAM, χρησιμοποιήθηκαν 2 αρθρώματα SODIMM 2666MHz, 16GB έκαστο. Δυστυχώς η μητρική του Shuttle XPC Slim DH670, όπως και όλες οι μητρικές που έχουμε δει στα barebones της Shuttle, δεν υποστηρίζει καμία ρύθμιση για τους χρονισμούς των μνημών, αλλά βασίζεται αποκλειστικά στα JEDEC profiles που ενσωματώνουν οι μνήμες. Στη συγκεκριμένη περίπτωση αυτό δεν αποτέλεσε πρόβλημα καθώς οι μνήμες αναγνωρίστηκαν κανονικά και λειτούργησαν στη σωστή συχνότητα και με τους σωστούς χρονισμούς (εκτός από το tRC που τέθηκε στο 52 αντί στο 60), αλλά θα ήθελα να δω περισσότερες επιλογές στο BIOS, τουλάχιστον όσον αφορά τις μνήμες. Η ενσωματωμένη στον επεξεργαστή κάρτα γραφικών είναι η Intel UHD 770. Για τις δοκιμές, επέλεξα στο BIOS να της δώσω τη μέγιστη δυνατή μνήμη, 512MB. Κατανάλωση, Θερμοκρασίες, Χρονισμοί, Θόρυβος Στο παρακάτω διάγραμμα βλέπουμε την κατανάλωση του Shuttle XPC Slim DH670. Βλέπουμε ότι η κατανάλωση τόσο χωρίς όσο και με φορτίο είναι ελαφρώς μεγαλύτερη από αυτή που είχαμε δει στο Shuttle XPC Cube DH310 με τον Intel Core i3 8100, κάτι σαφώς αναμενόμενο λόγω της μεγάλης διαφοράς πυρήνων και επιδόσεων μεταξύ των 2 επεξεργαστών και πιθανώς της περισσότερης RAM. Αξιοσημείωτη είναι η πτώση της κατανάλωσης κατά την απενεργοποίηση, σε σχέση με τα παλαιότερα μοντέλα. Η μητρική του Shuttle XPC Slim DH670 διαθέτει ένα EC για τον έλεγχο των στροφών των ανεμιστήρων, των τάσεων και της θερμοκρασίας της μητρικής που δεν παρέχει πληροφορίες μέσα από τα Windows. Μέσα από το BIOS οι πληροφορίες αυτές είναι διαθέσιμες, αλλά όχι από τα Windows, τουλάχιστον με όλα τα γνωστά σχετικά προγράμματα. Ως εκ τούτου, δεν μπορώ να γνωρίζω τις στροφές των ανεμιστήρων, τη θερμοκρασία της μητρικής ή πιθανές πτώσεις τάσεων κατά τη διάρκεια των δοκιμών. Το BIOS δίνει επιλογές για τους ανεμιστήρες ώστε να τεθούν σε Smart Mode, όπου οι στροφές ρυθμίζονται αυτόματα και είναι το mode με το οποίο έρχεται η μητρική και που χρησιμοποιήθηκε κατά τη διάρκεια του review, καθώς και σε 4 ακόμα σταθερές επιλογές ταχύτητας, οι οποίες φαίνονται στον παρακάτω πίνακα. Παρακάτω βλέπουμε αναλυτικά τα αποτελέσματα του stress test του AIDA64 όπως αυτό χρησιμοποιήθηκε για την παραπάνω μέτρηση. Η δοκιμασία πραγματοποιήθηκε για 20 λεπτά, με θερμοκρασία περιβάλλοντος 20°C. Παρατηρούμε τα εξής ενδιαφέροντα: Οι θερμοκρασίες των πυρήνων δεν ξεπέρασαν τους 66°C. Δεν υπήρξε CPU Thrrottling κατά τη διάρκεια της δοκιμασίας. Οι μέγιστη συχνότητα λειτουργίας των πυρήνων έφτασε τα 4788MHz, κάτι που αντικατοπτρίζει την Performance Core Max Turbo Frequency του επεξεργαστή που είναι θεωρητικά 4800MHz. Δεν έφτασε όμως την Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency των 4900MHz που απαιτεί περισσότερη τροφοδοσία και ψύξη. Η μέγιστη κατανάλωση του επεξεργαστή έφτασε, σύμφωνα με το AIDA64, τα 61,34W. Ο θόρυβος από τους ανεμιστήρες, που είναι ιδιαίτερα ήσυχοι στο idle, έγινε αρκετά έντονος και ενοχλητικός κατά τη διάρκεια του Stability Test, κάτι που είναι αναμενόμενο λόγω του μεγέθους τους και των υψηλών στροφών. Είναι σαφές ότι το Shuttle XPC Slim DH670 είναι σταθερό και μπορεί να διαχειριστεί τη θερμότητα που εκλύουν τα υποσυστήματά του, ακόμα και με τη χρήση του 2ου ισχυρότερου επεξεργαστή που υποστηρίζει. Ο θόρυβος των ανεμιστήρων δεν είναι σε καμία περίπτωση αμελητέος σε συνθήκες υψηλού φορτίου. Ας δούμε λοιπόν πώς τα πήγε το Shuttle XPC Slim DH670 με τον Intel Core i7 12700 και τα 32GB RAM DDR4-2666 στις ενότητες που ακολουθούν. AIDA64 Ξεκινάμε τις μετρήσεις μας με το AIDA64, όπου οι επιδόσεις του Intel Core i7 12700 είναι σαφώς μεγαλύτερες από τα υπόλοιπα Slim συστήματα και υπολείπονται μόνο αυτών του Intel Xeon W-1390P. Στα FPU tests η διαφορές των επεξεργαστών είναι μικρότερη αλλά ο Intel Core i7 12700 παραμένει ο 2ος ισχυρότερος. Τα Memory tests αντικατοπτρίζουν τη διαφορά τόσο στη συχνότητα όσο και στη χωρητικότητα μεταξύ των συστημάτων. PCMark10 Το PCMark10 μας δίνει μια πιο συνολική εικόνα των επιδόσεων που μπορούμε να περιμένουμε από το Shuttle XPC Slim DH670 και όχι μόνο των επιδόσεων του επεξεργαστή. Έγιναν οι μετρήσεις του Extended Test καθώς και του Applications Test το οποίο μετράει τις επιδόσεις στο MS Office 2019. Στο Extended Test οι διαφορές παραμένουν εμφανείς και εξαρτώνται από το πού βασίζεται το κάθε τεστ, καθώς κάποια βασίζονται σε επιδόσεις ενός μόνο πυρήνα και εξαρτώνται αποκλειστικά από τη συχνότητα, άλλα εκμεταλλεύονται όλους τους πυρήνες και μετρούν συνολική επεξεργαστική ισχύ και άλλα εκμεταλλεύονται την κάρτα γραφικών. Το Shuttle XPC Slim DH670 με τον Intel Core i7 12700 υπολείπεται μόνο του Shuttle XPC Cube SW580R8 με τον Intel Xeon W-1390P. Στο Applications Test, το Shuttle XPC Slim DH670 με τον Intel Core i7 12700 κυριαρχεί, ξεπερνώντας στην πλειοψηφία των δοκιμών ακόμα και το Shuttle XPC Cube SW580R8 με τον Intel Xeon W-1390P. Για όσους ενδιαφέρονται, παραθέτω τα γραφήματα του PCMark10 κατά τις εκτελέσεις των παραπάνω δοκιμών. PCMark10 Application PCMark10 Extended 3DMark Στις δοκιμές του 3DMark, τα αποτελέσματα είναι τα αναμενόμενα. Είναι σαφές ότι η ενσωματωμένη λύση γραφικών του Intel Core i7 12700 είναι ταχύτερη από τις ενσωματωμένες λύσεις γραφικών των άλλων επεξεργαστών, ενώ φυσικά, η Nvidia RTX 3060 Ti είναι σε εντελώς άλλη κατηγορία επιδόσεων. Λοιπές Μετρήσεις CPU Κλείνουμε τις μετρήσεις με μερικά ακόμη δημοφιλή benchmarks. Στο Super Pi MOD 1.5 τo Shuttle XPC Slim DH670 με τον Intel Core i7 12700 υπολείπεται μόνο του Shuttle XPC Cube SW580R8 με τον Intel Xeon W-1390P Στο wPrime 2.11 παρατήρησα κάτι παράξενο που απαίτησε περισσότερη διερεύνηση. Συγκεκριμένα, ενώ στο τεστ των 32M το Shuttle XPC Slim DH670 με τον Intel Core i7 12700 ήταν μακράν το ταχύτερο, ακόμα και από το Shuttle XPC Cube SW580R8 με τον Intel Xeon W-1390P, στο τεστ των 1024Mδεν είχε καθόλου καλές επιδόσεις. Ο Task Manager έδειξε ότι ενώ το τεστ ξεκινάει χρησιμοποιώντας και τα 20 διαθέσιμα threads, στην πορεία περιορίζεται μόνο στα 4 threads των Efficiency Cores. Αυτό είναι πιθανώς αποτυχία συνεργασίας του wPrime και του Core Scheduler. Ως εκ τούτου, τα αποτελέσματα του wPrime 2.11 1024M είναι παραπλανητικά και δεν αντικατοπτρίζουν την πραγματικότητα, αλλά δείχνουν πιθανά προβλήματα που μπορεί να αντιμετωπίσει ένας χρήστης με εφαρμογές που δεν έχουν σχεδιαστεί έτσι ώστε να υποστηρίζουν την αρχιτεκτονική της Intel με Performance και Efficiency cores. Στα Cinebench R15 και R20, τo Shuttle XPC Slim DH670 με τον Intel Core i7 12700 υπολείπεται μόνο του Shuttle XPC Cube SW580R8 με τον Intel Xeon W-1390P. Παράλληλα, στο παρόν review χρησιμοποιήθηκε για πρώτη φορά και το Cinebench R23, συνεπώς δεν υπάρχουν συγκριτικά από προηγούμενα reviews. Βλέπουμε όμως τη διαφορά των επιδόσεων Multi Core μεταξύ αυτών του ενός τεστ και των συνεχόμενων τεστ για 10 λεπτά, που αντικατοπτρίζει την πτώση επιδόσεων λόγω thermal throttling και που στη συγκεκριμένη περίπτωση είναι της τάξης του 6%. Όχι και άσχημα για μια τόσο μικρή υλοποίηση. Όσον αφορά το Fritz Chess Benchmark, το τεστ αυτό υποστηρίζει μέχρι 16 threads και συνεπώς δεν μπορεί να εκμεταλλευτεί πλήρως το Shuttle XPC Slim DH670 με τον Intel Core i7 12700. Απολογισμός Οι επιδόσεις ενός Barebone εξαρτώνται από τις επιμέρους επιδόσεις των τμημάτων που το αποτελούν. Δηλαδή του κουτιού, της μητρικής, της ψύκτρας και του τροφοδοτικού. Για να δούμε πώς τα πάει σε αυτούς τους τομείς το Shuttle XPC Slim DH670. Όσον αφορά το κουτί λοιπόν, είναι έξυπνα σχεδιασμένο, με πολύ καλή ποιότητα κατασκευής και σωστή εκμετάλλευση του χώρου. Όντας μόλις 1.3 λίτρα, παραμένει επαρκές για τα βασικά (επεξεργαστή, μνήμη, NVME SSD) και χωράει επιπλέον και ένα SATA drive 2.5" για επιπλέον αποθηκευτικό χώρο. Το τροφοδοτικό του Shuttle XPC Slim DH670 είναι 120W και μπορεί να υπερκαλύψει τις ανάγκες του συστήματος που δεν ξεπέρασαν τα 90W σε όλες τις δοκιμές μας. Η ψύκτρα του επεξεργαστή είναι πολύ χαμηλού προφίλ και έξυπνα σχεδιασμένη καθώς με τα 2 heat pipes μεταφέρει τη θερμότητα του επεξεργαστή σε όλη την επιφάνειά της. Πέρα από αυτό, οι επιδόσεις της είναι περιορισμένες από το μέγεθός της και οι αρκετά αθόρυβοι στις χαμηλές στροφές ανεμιστήρες της, γίνονται θορυβώδεις σε υψηλές. Και τέλος η μητρική, από την οποία δεν είχα κανένα παράπονο. Πλήρως εξοπλισμένη, λειτουργική και γενναιόδωρη για το μέγεθός της. Κατά το χρόνο της συγγραφής του παρόντος review, η οικονομικότερη τιμή στην οποία μπόρεσα να εντοπίσω το Shuttle XPC Slim DH670 στην Ελληνική αγορά ήταν τα 382,20 ευρώ συμπεριλαμβανομένου του Φ.Π.Α. Η τιμή είναι λογική για ένα προϊόν πιστοποιημένο για χρήση 24/7 και σε περιβάλλοντα με θερμοκρασία έως και 50°C, που δε θα αφήσει κανέναν παραπονεμένο σε κανέναν σχεδόν τομέα. Ας συνοψίσουμε τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα του Shuttle XPC Slim DH670: Πλεονεκτήματα + Πιστοποίηση χρήσης 24/7 σε περιβάλλοντα με θερμοκρασία έως 50°C. + Μικρό μέγεθος 1.3L. + Μητρική πλήρης χαρακτηριστικών με chipset Intel H670. + Υποστήριξη M.2 NVME SSD PCIe 4.0 4x. + 4 θύρες USB 3.2 Gen2 (10Gbps) και 4 θύρες USB 3.2 Gen1 (5Gbps). + 2 θύρες 1G LAN με υποστήριξη WOL. + Υποστήριξη 2.5" SATA 3.0 drive για αποθηκευτικό χώρο. + 2 Display Ports 1.4 καθώς και 2 HDMI 2.0b για τη σύνδεση έως και 4 οθονών. Μειονεκτήματα - Αδυναμία μητρικής να ορίσει χρονισμούς RAM εκτός JEDEC profiles. - Θόρυβος υπό φορτίο. - Υποχρεωτική αφαίρεση της ψύκτρας του επεξεργαστή για την αντικατάσταση του M.2 SSD. - Αδυναμία παρακολούθησης τάσεων, θερμοκρασίας και στροφών ανεμιστήρων μητρικής μέσα από τα Windows. Με βάση τα παραπάνω, η συνολική βαθμολογία του Shuttle XPC Slim DH670 είναι:  TheLAB.GR Ευχαριστούμε θερμά τη Shuttle για την παραχώρηση του δείγματος της δοκιμής. Πολύμερος Αχανιώτης 03/01/2023

Στις αρχές του επόμενου έτους θα δούμε την Intel να διαθέτει τους Kaby Lake επεξεργαστές και για τους σταθερούς υπολογιστές. Αν και μέχρι στιγμής οι τελευταίες γενιές επεξεργαστών της Intel δεν είχαν να επιδείξουν ιδιαίτερα σημαντικές αυξήσεις στις επιδόσεις, από γενιά σε γενιά, αυτό ίσως να αλλάξει με την νέα σειρά επεξεργαστών Kaby Lake. Αν οι τελευταίες μετρήσεις στο Geekbench 4 που είδαν το φως της δημοσιότητας επαληθευθούν, τότε μιλάμε για ένα πραγματικό άλμα επιδόσεων από τους Skylake στους Kaby Lake. Η νέα σειρά Kaby Lake της Intel θα κατασκευάζεται με μια νέα βελτιωμένη μέθοδο κατασκευής στα 14nm, την οποία η Intel ονομάζει 14nm+. Η Intel υποσχόταν ότι και μόνο η νέα μέθοδος κατασκευής θα επέτρεπε στους Kaby Lake να προσφέρουν 12% υψηλότερες επιδόσεις. Αν όμως λάβουμε υπόψιν τα παρακάτω αποτελέσματα στο Geekbench 4 ενός i7 7700K επεξεργαστή, με τέσσερις πυρήνες, οκτώ threads και συχνότητες λειτουργίας 4.2GHz base και 4.4-4.5GHz σε turbo, τότε οι επιδόσεις των νέων Kaby Lake αναμένεται να είναι σημαντικά υψηλότερες. Πιο συγκεκριμένα, ο i7 7700K επιτυγχάνει σκορ 6131 σε single core τεστ και 20243 σε multicore. Για σύγκριση ένας Skylake ι7 6700Κ επιτυγχάνει περίπου 4300 σε single core και 16756 στο multicore τεστ του Geekbench 4. Αυτό μεταφράζεται σε έως 40% επιπλέον επιδόσεις στο single core και έως 20% επιπλέον επιδόσεις στο multicore τεστ του Geekbench 4. Αν και μέρος αυτής της αύξησης των επιδόσεων πιθανόν οφείλεται στην υψηλότερη συχνότητα λειτουργίας του i7 7700K έναντι αυτής του i7 6700K, η διαφορά είναι πραγματικά εντυπωσιακή και θα μπορούσαμε να πούμε ότι αποτελεί την απάντηση της Intel στις μέχρι στιγμής υποσχέσεις της AMD για τις επιδόσεις του Zen.

Μέχρι το τέλος του έτους η Intel αναμένεται να κυκλοφορήσει την σειρά Kaby Lake η οποία θα διαδεχθεί την σειρά επεξεργαστών Core, Skylake. Η νέα σειρά επεξεργαστών θα είναι η τρίτη, μετά τους Broadwell και Skylake, που θα κατασκευάζεται με την τεχνολογία κατασκευής των 14nm, αλλά και η τελευταία, μιας και το 2017 η Intel θα περάσει στα 10nm. Οι πρώτες πληροφορίες για την νέα αυτή σειρά, μόλις έγιναν γνωστές μέσω ενός SiSoft SANDRA benchmark του επεξεργαστή Core i7-7700K. Σύμφωνα με τις πληροφορίες αυτές, ο Core i7-7700K είναι ένας ακόμα quad core επεξεργαστής, ο οποίος χάρη στο Hyper Threading μπορεί να χειριστεί οκτώ threads ταυτόχρονα. Η βασική συχνότητα λειτουργίας του, με βάση την βάση δεδομένων του SiSoft SANDRA, είναι τα 3,6GHz, με TurboBoost συχνότητα λειτουργίας τα 4,2GHz. Η βασική συχνότητα λειτουργία του είναι χαμηλότερη έναντι του Core i7-6700K ο οποίος λειτουργεί στα 4.0GHz. Αυτό πιθανόν να οφείλεται στο ότι ο επεξεργαστής είναι λογικά ένα engineering sample, με την Intel να διαθέτει ακόμα αρκετό χρόνο στην διάθεσή της μέχρι την κυκλοφορία του ώστε να ανεβάσει την τελική συχνότητα. Ο IMC του chip λειτουργεί στα 4.0GHz, ενώ η ενσωματωμένη του GPU, διαθέτει 24 Execution Units(EU), όπως και στην περίπτωση των Skylake D. Η cache φαίνεται να παραμένει επίσης η ίδια, με 256KB L2 ανά πυρήνα και 8MB L3 κοινή για όλους του πυρήνες. Το socket Παραμένει επίσης το ίδιο, το LGA1151, με τους επεξεργαστές της νέας σειράς να είναι συμβατοί με μητρικές που χρησιμοποιούν chipsets της σειράς 100. Η Intel θα διαθέσει και νεώτερη σειρά chipsets, την σειρά 200, παράλληλα με την διαθεσιμότητα των Kaby Lake. Τέλος, η σειρά Kaby Lake αναμένεται να προσφέρει υψηλότερη ενεργειακή απόδοση έναντι της σειράς Skylake. Πηγή: Intel Core i7-7700K "Kaby Lake" Processor Detailed

. Το νέο Surface Pro 3 θα κοστίζει $1299 δολάρια. Μέχρι τώρα αν κάποιος ήθελε ένα Surface Pro 3 με Core i7 επεξεργαστή θα έπρεπε να δαπανήσει το ποσό των $1549 δολαρίων. Με αυτό το ποσό αγόραζε ένα Surface Pro 3 με τον Intel Core i7-4650U και 256GB SSD. Στα $1299 θα έπρεπε να συμβιβαστεί με έναν i5-4300U και 256GB SSD. Το νέο μοντέλο απευθύνεται σε αυτούς που δεν τους απασχολεί και τόσο ο εσωτερικός αποθηκευτικός χώρος του Surface Pro 3, αλλά επιθυμούν τα πλεονεκτήματα του i7-4650U έναντι του i5-4300U. Ο i7-4650U διαθέτει iGPU Intel HD 5000. Αυτή διαθέτει 40 EUs(Execution Units) έναντι μόνο 20 EUs που διαθέτει η Intel HD 4400 του i5-4300U. Έχουμε λοιπόν σημαντικά υψηλότερες επιδόσεις στον τομέα της iGPU. Από εκεί και πέρα ο i7-4650U διαθέτει 4MB cache, έναντι 3MB του i5-4300U και υψηλότερη συχνότητα λειτουργίας σε turbo, 3.3GHz έναντι 2.9GHz του i5-4300U. Ο i5-4300U υπερτερεί μόνο στο base frequency όπου έχει συχνότητα λειτουργίας 1.9GHz, έναντι 1.7GHz του i7-4650U. Μετά και από αυτό το νέο μοντέλο, η σειρά Surface Pro 3 διαθέτει συνολικά έξι μοντέλα, με το φτηνότερο να ξεκινάει από τα $799. Τα τεχνικά χαρακτηριστικά αυτού του μοντέλου περιλαμβάνουν Intel Core i3-4020Y CPU, 4GB μνήμη, 128GB αποθηκευτικό χώρο και Intel HD 4200 ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Τα υπόλοιπα πέντε μοντέλα είναι αυτά στον παρακάτω πίνακα.